JP6162079B2 - Electrolytic plating equipment with clamp power supply for electrolytic peeling of clamp-attached metal - Google Patents
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本発明は、クランプ給電による電解メッキによってクランプに付着した金属をクランプの戻り行程で電解によって剥離する装置に関する。 The present invention relates to an apparatus for peeling a metal adhering to a clamp by electrolytic plating using a clamp power supply by electrolysis in a return stroke of the clamp.
特許文献1の電解処理装置には、エンドレスに回転して駆動される個々のクランプを、このクランプの戻り経路で回路板などの板状物体に金属を電着する電解室とは別槽の金属除去室の電解液中を通過させ、電解室でクランプに付着した金属を別槽の金属除去室で電解によって除去する技術が開示してある。しかし、エンドレスに回転して駆動されるクランプの搬送経路と戻り経路には、電解室と金属除去室の槽仕切り壁が介在するため、エンドレスに回転駆動されるクランプを電解室と金属除去室の間を通過させるのが技術的に困難であった。
In the electrolytic processing apparatus of
この課題を解決するため、本出願人は既に、エンドレスに連続周回駆動される周回駆動手段に取付けられて一定の高さレベルで周回移動される複数のクランプを、このクランプの戻り経路でクランプに付着した金属などの付着成分を剥離する金属剥離処理槽の処理液中を通過させ、クランプに付着した金属などの付着成分の剥離を行う場合でも、電解メッキ処理槽と金属剥離処理槽の槽間の槽仕切り壁が介在する移動経路をクランプがスムーズに通過でき、且つ電解メッキ処理槽や金属剥離処理槽からの処理液の流出を大幅に減少できる装置を提案してある(特許文献2)。 In order to solve this problem, the present applicant has already attached a plurality of clamps that are attached to a circular driving means that is continuously driven in an endless manner and moved around at a constant height level to the clamps in the return path of the clamps. Even when passing through the treatment liquid of the metal stripping treatment tank that peels off the attached components such as attached metal and stripping off the attached components such as metal attached to the clamp, the space between the electrolytic plating treatment tank and the metal peeling treatment tank Has proposed a device that allows the clamp to smoothly pass through a moving path in which the tank partition wall is interposed, and can significantly reduce the outflow of the processing liquid from the electrolytic plating processing tank and the metal stripping processing tank (Patent Document 2).
背景技術の特許文献1、2の電解メッキ装置は、電解メッキ処理槽の電解メッキ行程でクランプに付着した金属は、クランプの戻り経路で電解メッキ処理槽とは別槽の液中を通過させ、クランプに付着した金属の剥離を行っている。
In the electroplating apparatus of
このため、槽形状が複雑となり、槽間仕切り通過などの搬送機械及び搬送機器が複雑となり、剥離液(薬品)の混入の危険があり、装置の管理が難しい、等いろいろな弊害があった。 For this reason, the tank shape is complicated, the conveyance machine and conveyance equipment such as the passage of the tank partition are complicated, there is a risk of mixing with a peeling solution (chemical), and there are various problems such as difficulty in managing the apparatus.
このような実情に鑑み、本発明が解決しようとする主な課題は、クランプ給電による被メッキ体への電解メッキと、電解メッキ行程でクランプの給電接点部に付着した金属の剥離を同じ処理槽内で同時並行的にできるようにし、槽形状を単純化でき、搬送機械及び搬送機器を単純化でき、剥離薬品液が不要で、装置の管理が容易な電解メッキ装置を提供すると共に、電解メッキ行程の始部位置では、クランプの給電接点部の付着金属が常に剥離された状態にして、クランプ給電による電解メッキの品質を向上できる電解メッキ装置を提供することである。 In view of such circumstances, the main problem to be solved by the present invention is that the electrolytic plating on the object to be plated by clamp power feeding and the separation of the metal adhering to the power feeding contact portion of the clamp in the electrolytic plating process are the same processing tank In addition to providing an electroplating apparatus that can simplify the tank shape, simplify the transport machine and transport equipment, eliminate the need for a stripping chemical, and manage the apparatus easily. An object of the present invention is to provide an electroplating apparatus capable of improving the quality of electroplating by means of clamp power supply in a state where the attached metal of the power supply contact part of the clamp is always peeled off at the start position of the stroke.
前記した課題を解決するため、本発明(請求項1の発明)は、周回経路を複数のクランプが連続して移動するクランプ移動手段を設け、電解槽内の電解液中を前記クランプの給電接点部がメッキ行程を移動した後に該電解槽内の電解液中を移動する戻り行程を経て再び前記メッキ行程に入る周回経路を連続して移動するように構成し、メッキ行程を移動する前記クランプは、空中に配設され且つ陰極の電流を供給されたメッキ用給電レールに該クランプの上部が空中で接触されながら移動し、前記メッキ用給電レールから電解液中の給電接点部に陰極の電流を供給し、陰極の電流が供給された給電接点部でメッキ処理される被メッキ体の端部を掴持し、この給電接点部で掴持され陰極の電流を給電された被メッキ体がメッキ行程の電解液中に配設した対のメッキ用陽極の間を一方向に搬送され、この搬送過程でメッキ用陽極から析出された金属を陰極の極性が給電された被メッキ体の表面に電着する電解メッキ装置であり、戻り行程を移動する前記クランプは、空中に配設され且つ陽極の電流を供給された剥離用給電レールに該クランプの上部が空中で接触されながら移動し、前記剥離用給電レールから電解液中の給電接点部に陽極の電流を供給し、メッキ行程で給電接点部に付着した析出金属を戻り行程を移動する陽極の給電接点部から電解によって溶解し剥離できるようにした、クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置であって、メッキ用整流器の正極(プラス電極)と不溶性陽極から成る前記メッキ用陽極を電気的に接続し、このメッキ用整流器の負極(マイナス電極)と前記メッキ用給電レールを電気的に接続し、このメッキ用給電レールに接触されながらメッキ行程を移動するクランプに陰極の電流を供給し、剥離用整流器の正極(プラス電極)と前記剥離用給電レールを電気的に接続し、この剥離用整流器の負極(マイナス電極)と前記メッキ用給電レールを電気的に接続し、この剥離用給電レールに接触されながら戻り行程を移動するクランプに陽極の電流を供給し、陽極の電流を給電された戻り行程を移動するクランプは、反対の極性の電流を供給されているメッキ行程を移動するクランプから給電される陰極の被メッキ体を対極として、陽極を構成するクランプの給電接点部に付着された金属を電解によって溶解し剥離できるようにした、クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置を提供する。 In order to solve the above-described problem, the present invention (invention of claim 1) is provided with a clamp moving means for continuously moving a plurality of clamps in a circulation path, and the power supply contact of the clamp in the electrolytic solution in the electrolytic cell. The clamp that moves the plating process is configured to continuously move the circuit path that enters the plating process again through a return process that moves through the electrolytic solution in the electrolytic cell after the part moves in the plating process. The upper part of the clamp is moved in contact with the plating power supply rail disposed in the air and supplied with the cathode current, and the cathode current is supplied from the plating power supply rail to the power supply contact portion in the electrolytic solution. The end of the object to be plated is gripped by the power supply contact portion to which the cathode current is supplied, and the object to be plated which is gripped by the power supply contact portion and supplied with the cathode current is subjected to the plating process. In the electrolyte It is an electroplating apparatus that is transported in one direction between a pair of plating anodes installed, and electrodeposits the metal deposited from the plating anode on the surface of the object to be plated with the polarity of the cathode being fed. The clamp that moves in the return stroke moves while the upper part of the clamp is in contact with the peeling power supply rail that is disposed in the air and supplied with the anode current in the air. Anode current is supplied to the power supply contact part of the electrode, and the deposited metal adhering to the power supply contact part in the plating process is dissolved and peeled off from the power supply contact part of the anode moving in the return process by electrolysis. An electroplating apparatus using a clamp power supply for peeling, wherein a positive electrode (positive electrode) of a plating rectifier and the plating anode composed of an insoluble anode are electrically connected, and the plating rectifier The negative electrode (negative electrode) and the plating power supply rail are electrically connected, the cathode current is supplied to the clamp that moves through the plating process while being in contact with the plating power supply rail, and the positive electrode (positive electrode) of the stripping rectifier And the peeling power supply rail are electrically connected, the negative electrode (negative electrode) of the peeling rectifier is electrically connected to the plating power supply rail, and the return stroke is moved while being in contact with the peeling power supply rail. The clamp that feeds the anode current to the clamp and moves the return stroke that is fed with the anode current is the cathode that is fed from the clamp that moves the plating stroke that is fed with the opposite polarity current. As a counter electrode, the metal adhering to the power supply contact portion of the clamp constituting the anode can be dissolved and peeled by electrolysis. Provided is an electroplating apparatus using lamp power supply .
また、本発明(請求項2の発明)は、周回経路を複数のクランプが連続して移動するクランプ移動手段をメッキ行程の被メッキ体の搬送通路を間にした両側に設け、電解槽内の電解液中を前記クランプの給電接点部がメッキ行程を移動した後に該電解槽内の電解液中を移動する戻り行程を経て再び前記メッキ行程に入る周回経路を連続して移動するように構成し、メッキ行程を移動する前記クランプは、空中に配設され且つ陰極の電流を供給されたメッキ用給電レールに該クランプの上部が空中で接触されながら移動し、前記メッキ用給電レールから電解液中の給電接点部に陰極の電流を供給し、陰極の電流が供給された給電接点部でメッキ処理される被メッキ体の左右両端部を掴持し、この給電接点部で掴持され陰極の電流を給電された被メッキ体がメッキ行程の電解液中に配設した上下対のメッキ用陽極の間を一方向に水平搬送され、この搬送過程でメッキ用陽極から析出された金属を陰極の極性が給電された被メッキ体の表面に電着する電解メッキ装置であり、戻り行程を移動する前記クランプは、空中に配設され且つ陽極の電流を供給された剥離用給電レールに該クランプの上部が空中で接触されながら移動し、前記剥離用給電レールから電解液中の給電接点部に陽極の電流を供給し、メッキ行程で給電接点部に付着した析出金属を戻り行程を移動する陽極の給電接点部から電解によって溶解し剥離できるようにした、クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置であって、メッキ用整流器の正極(プラス電極)と不溶性陽極から成る前記メッキ用陽極を電気的に接続し、このメッキ用整流器の負極(マイナス電極)と前記メッキ用給電レールを電気的に接続し、このメッキ用給電レールに接触されながらメッキ行程を移動するクランプに陰極の電流を供給し、剥離用整流器の正極(プラス電極)と前記剥離用給電レールを電気的に接続し、この剥離用整流器の負極(マイナス電極)と前記メッキ用給電レールを電気的に接続し、この剥離用給電レールに接触されながら戻り行程を移動するクランプに陽極の電流を供給し、陽極の電流を給電された戻り行程を移動するクランプは、反対の極性の電流を供給されているメッキ行程を移動するクランプから給電される陰極の被メッキ体を対極として、陽極を構成するクランプの給電接点部に付着された金属を電解によって溶解し剥離できるようにした、クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置を提供する。 Further, the present invention (the invention of claim 2) is provided with a clamp moving means for the circular path a plurality of clamps continuously moving on both sides that between the transport path of the plating of the plating process, in the electrolytic cell The power supply contact portion of the clamp moves through the electrolytic process in the electrolytic solution, and then moves continuously in the circulation path that enters the plating process again through a return process that moves through the electrolytic solution in the electrolytic bath. The clamp that moves in the plating process moves while the upper part of the clamp is in contact with the plating power supply rail that is disposed in the air and supplied with the cathode current in the air. The current of the cathode is supplied to the power supply contact portion, the left and right ends of the object to be plated are gripped by the power supply contact portion to which the cathode current is supplied, and the current of the cathode is gripped by the power supply contact portion. Powered The stick body was horizontally transported in one direction between the upper and lower plating anodes disposed in the electrolyte during the plating process, and the polarity of the cathode was fed by the metal deposited from the plating anode in this transport process. An electroplating apparatus for electrodepositing on the surface of an object to be plated. The clamp that moves in the return stroke is disposed in the air, and the upper part of the clamp contacts the air in the air with a peeling feed rail that is supplied with an anode current. The anode current is supplied from the feeding rail to the feeding contact portion in the electrolyte, and the deposited metal adhering to the feeding contact portion in the plating process is electrolyzed from the feeding contact portion of the anode moving in the return stroke. was to be detached lysed by a electrolytic plating apparatus by the clamp feed for electrolytic stripping the clamp attachment metal, for the plating of plating rectifier positive electrode (the positive electrode) made of an insoluble anode The electrode is electrically connected, the negative electrode (minus electrode) of the plating rectifier is electrically connected to the plating power supply rail, and the cathode current is applied to the clamp that moves in the plating process while being in contact with the plating power supply rail. And electrically connecting the positive electrode (plus electrode) of the peeling rectifier and the feeding rail for peeling, and electrically connecting the negative electrode (negative electrode) of the peeling rectifier and the feeding rail for plating, The anode current is supplied to the clamp that moves in the return stroke while being in contact with the peeling feed rail, and the clamp that moves in the return stroke that is fed with the anode current is supplied with the current of the opposite polarity. With the cathode plate to be fed from the moving clamp as the counter electrode, the metal attached to the feeding contact part of the clamp that constitutes the anode can be dissolved and peeled off by electrolysis. An electroplating apparatus using clamp power feeding for electrolytically peeling the metal attached to the clamp is provided.
また、本発明(請求項3の発明)は、前記クランプは、電解液中に入れられる給電接点部を含むクランプ下部の通電部の材質をチタンで形成し、該クランプのチタンの給電接点部を除いたクランプ下部の通電部を絶縁体で被覆して構成し、このクランプの給電接点部をチタンで形成した、クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置を提供する。 Further, according to the present invention (invention of claim 3), the clamp is made of titanium as a material for the current-carrying portion at the lower part of the clamp including the power-feeding contact portion placed in the electrolyte, and the titanium power-feeding contact portion of the clamp is provided. Provided is an electroplating apparatus using clamp power feeding for electrolytically peeling a clamp-attached metal, in which a current-carrying portion at a lower portion of the clamp is covered with an insulator and a power feeding contact portion of the clamp is formed of titanium.
また、本発明(請求項4の発明)は、前記クランプのチタンの給電接点部に白金を被覆し、この白金を給電接点部とした、クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置を提供する。 Further, the present invention (invention of claim 4) is an electroplating apparatus by clamp power feeding, in which the titanium power supply contact portion of the clamp is coated with platinum, and this platinum is used as the power supply contact portion and electrolytically peels off the metal adhering to the clamp. provide.
また、本発明(請求項5の発明)は、前記クランプのチタンの給電接点部にイリジウムを被覆し、このイリジウムを給電接点部とした、クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置を提供する。 Further, the present invention (invention of claim 5) is an electroplating apparatus using clamp power feeding, in which the titanium feeding contact portion of the clamp is coated with iridium and the iridium is used as a feeding contact portion to electrolytically peel off the metal adhering to the clamp. provide.
また、本発明は、前記メッキ用給電レールをメッキ行程における被メッキ体の搬送方向で分離した複数本の給電レールによって形成し、分離した複数本のメッキ用給電レールに対応させてメッキ用整流器をそれぞれ配設し、前記メッキ用陽極をメッキ行程における被メッキ体の搬送方向に一定の間隔を空け複数並べて配設した不溶性陽極とし、前記各メッキ用整流器の負極(マイナス電極)と対応する各メッキ用給電レールをそれぞれ電気的に接続し、この各メッキ用整流器の正極(プラス電極)と対応する各メッキ用給電レールの近くに配設した各メッキ用陽極をそれぞれ電気的に接続し、このメッキ用給電レールに接触されながらメッキ行程を移動するクランプに陰極の電流を供給し、剥離用整流器の正極(プラス電極)と前記剥離用給電レールを電気的に接続し、この剥離用整流器の負極(マイナス電極)と前記各メッキ用給電レールをそれぞれ電気的に接続し、この剥離用給電レールに接触されながら戻り行程を移動するクランプに陽極の電流を供給し、陽極の電流を給電された戻り行程を移動するクランプは、反対の極性の電流を供給されているメッキ行程を移動するクランプから給電される陰極の被メッキ体を対極として、陽極を構成するクランプの給電接点部に付着された金属を電解によって溶解し剥離できるようにした、クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置を提供する。 In the present invention, the plating power supply rail is formed by a plurality of power supply rails separated in the conveying direction of the object to be plated in the plating process, and a plating rectifier is provided corresponding to the plurality of separated power supply rails for plating. Each of the plating anodes is arranged as an insoluble anode arranged in a row at a certain interval in the conveying direction of the object to be plated in the plating process, and each plating corresponding to the negative electrode (minus electrode) of each of the plating rectifiers Each of the power supply rails is electrically connected, and the positive electrode (positive electrode) of each plating rectifier is electrically connected to each of the plating anodes disposed in the vicinity of the corresponding power supply rail for plating. The cathode current is supplied to the clamp that moves in the plating process while being in contact with the power supply rail, and the positive electrode (plus electrode) of the stripping rectifier and the stripping feed The rail is electrically connected, and the negative electrode (minus electrode) of the stripping rectifier is electrically connected to each of the feeding rails for plating, and the anode is attached to the clamp that moves in the return stroke while being in contact with the stripping rail. The clamp that moves the return stroke that is fed with the current of the anode and that is fed with the current of the anode uses the cathode to be plated fed from the clamp that moves the plating stroke that is fed with the current of the opposite polarity as the counter electrode, There is provided an electroplating apparatus using clamp power supply for electrolytically peeling a metal attached to a clamp so that the metal attached to a power supply contact portion of a clamp constituting an anode can be dissolved and peeled by electrolysis .
また、本発明(請求項6の発明)は、メッキ行程を移動する前記クランプは前記メッキ用給電レールにガイドされスライド接触されながら移動し、戻り行程を移動するクランプは前記剥離用給電レールにガイドされスライド接触されながら反対方向に平行に移動し、前記メッキ用給電レールと前記剥離用給電レールが樹脂製の絶縁レールを介して電気的に接続されない状態で連結され、前記メッキ用給電レールと前記剥離用給電レールと前記絶縁レールで連続する周回経路レールを構成した、クランプ付着金属を電解剥離するクランプ給電による電解メッキ装置を提供する。 Further, according to the present invention (invention of claim 6 ), the clamp moving in the plating process is guided by the plating power supply rail and moved while being in sliding contact, and the clamp moving in the return process is guided by the separation power supply rail. The plating power supply rail and the peeling power supply rail are connected in a state where they are not electrically connected via a resin insulating rail, while being in sliding contact with each other. Provided is an electroplating apparatus by clamp power feeding that electrolytically peels off a metal adhering to a clamp , which is a continuous path rail composed of a peeling power supply rail and the insulating rail.
本発明の電解メッキ装置によれば、同じ電解槽内でクランプ給電による被メッキ体への電解メッキと、電解メッキ行程でクランプの給電接点部に付着した金属の電解剥離を同時並行的にできる。よって、本発明の電解メッキ装置は、槽形状を単純化でき、搬送機械及び搬送機器を単純化でき、剥離薬品液が不要で、装置の管理が容易である。しかも、電解メッキ行程と戻り行程(電解剥離行程)を周回移動するクランプの給電接点部は、電解剥離行程を通過した電解メッキ行程の始部位置では、常に付着金属が剥離された状態となるため、クランプ給電による電解メッキの品質を向上できる。さらに、本発明によれば、陽極の電流を給電された戻り行程(電解剥離行程)を移動するクランプは、反対の極性の電流を供給されているメッキ行程を移動するクランプから給電される陰極の被メッキ体を対極として、陽極を構成するクランプの給電接点部に付着された金属を電解によって溶解し剥離できるようにした。このように、対極としての陰極を電解メッキ行程と電解剥離行程で共有(兼用)しているため、戻り行程(電解剥離行程)で給電接点部から溶解剥離された溶解金属(例えば、溶解Cu)はメッキ行程を移動する被メッキ体に向け電解液中を移動し、メッキ行程を移動する被メッキ体に電着される。よって、戻り行程(電解剥離行程)でクランプの給電接点部から剥離された溶解金属(例えば、溶解Cu)を有効活用でき、電解メッキ及び電解剥離の効率を向上させることができる。これは、電解メッキ行程と電解剥離行程を同じ電解槽内で行うことに起因した大きなメリットである。 According to the electroplating apparatus of the present invention, it is possible to simultaneously perform electroplating on the object to be plated by clamp power feeding in the same electrolytic bath and electrolytic peeling of the metal attached to the power feed contact portion of the clamp in the electroplating process. Therefore, the electrolytic plating apparatus of the present invention can simplify the tank shape, simplify the transport machine and transport equipment, does not require a stripping chemical solution, and is easy to manage the apparatus. In addition, since the feeding contact portion of the clamp that moves around the electrolytic plating process and the return process (electrolytic peeling process) is always in a state where the attached metal is peeled off at the start position of the electrolytic plating process that has passed through the electrolytic peeling process. The quality of electrolytic plating by clamp power supply can be improved. Further, according to the present invention, the clamp that moves in the return stroke (electrolytic stripping stroke) that is fed with the anode current is the same as the cathode that is fed from the clamp that moves in the plating stroke that is supplied with the opposite polarity current. Using the object to be plated as a counter electrode, the metal attached to the power supply contact portion of the clamp constituting the anode can be dissolved and peeled off by electrolysis. Thus, since the cathode as the counter electrode is shared (shared) in the electrolytic plating process and the electrolytic stripping process, the molten metal (for example, dissolved Cu) that has been melted and stripped from the power supply contact portion in the return process (electrolytic stripping process) Moves in the electrolyte toward the object to be plated that moves in the plating process, and is electrodeposited on the object to be plated that moves in the plating process. Therefore, the molten metal (for example, molten Cu) peeled off from the power supply contact portion of the clamp in the return stroke (electrolytic peeling stroke) can be effectively used, and the efficiency of electrolytic plating and electrolytic peeling can be improved. This is a great merit due to performing the electrolytic plating process and the electrolytic stripping process in the same electrolytic cell.
また、本発明(請求項3の発明)によれば、クランプの給電接点部をチタンで形成してあるため、メッキ行程ではチタンの給電接点部から被メッキ体へ陰極の電流を給電でき、戻り行程(電解剥離行程)においても陽極を構成するチタンの給電接点部それ自体は電解によって溶解されず、メッキ行程で給電接点部に付着した金属(例えば、銅メッキの場合は銅)のみを電解によって効率良く溶解し剥離できる。 Further, according to the present invention (invention of claim 3), since the feeding contact portion of the clamp is formed of titanium, in the plating process, the cathode current can be fed from the titanium feeding contact portion to the object to be plated, and the return Even in the process (electrolytic peeling process), the titanium power supply contact part itself constituting the anode is not melted by electrolysis, and only the metal (for example, copper in the case of copper plating) attached to the power supply contact part in the plating process is electrolyzed. Can dissolve and peel efficiently.
また、本発明(請求項4、5の発明)によれば、チタン製の給電接点部に白金又はイリジウムを被覆して形成したものであれば、給電接点部をチタンで形成した場合に比べ低い電圧(三分の一程度の電圧)でも同等の大きさの電流を供給できるため、メッキ行程では給電接点部から被メッキ体へ陰極の電流を効率良く給電でき、戻り行程(電解剥離行程)においても陽極を構成する給電接点部それ自体は電解によって溶解されず、メッキ行程で給電接点部に付着した金属(例えば、銅メッキの場合は銅)のみを電解によって更に効率良く溶解し剥離できる。 Further, according to the present invention (inventions of claims 4 and 5), if the power feeding contact portion made of titanium is coated with platinum or iridium, it is lower than the case where the power feeding contact portion is made of titanium. Since a current of the same magnitude can be supplied even with a voltage (about one third of the voltage), the cathode current can be supplied efficiently from the power supply contact point to the object to be plated in the plating process, and in the return process (electrolytic peeling process) However, the power supply contact portion itself constituting the anode is not melted by electrolysis, and only the metal (for example, copper in the case of copper plating) adhering to the power supply contact portion in the plating process can be dissolved and peeled more efficiently by electrolysis.
本発明の好ましい実施形態を図1〜図4に基づき説明する。図1,2の電解メッキ装置は、周回経路を複数のクランプ3が連続して移動するクランプ移動手段2をメッキ行程Aの被メッキ体P(例えばプリント配線基板)の搬送通路を間にした両側に設け、電解槽1内の電解液W中を前記クランプ3の給電接点部4(図3,図4に示したように、この給電接点部4を除いたクランプ3の下部は電解液Wの液面の上まで絶縁体5で被覆してある。)がメッキ行程Aを移動した後に該電解槽1内の電解液W中を移動する戻り行程Bを経て再び前記メッキ行程Aに入る周回経路Cを連続して移動するように構成し、メッキ行程Aを移動する前記クランプ3は、空中に配設され且つ陰極の電流を供給されたメッキ用給電レール6に沿って該クランプ3の上部が空中でスライド接触されながら移動し、前記メッキ用給電レール6から電解液W中の給電接点部4に陰極の電流を供給し、陰極の電流が供給された給電接点部4でメッキ処理される被メッキ体Pの左右両端部を掴持し、この給電接点部4で掴持され陰極の電流を給電された被メッキ体Pがメッキ行程Aの電解液W中に配設した上下対のメッキ用陽極(不溶性陽極)7(上部陽極7A、下部陽極7B)の間を一方向に水平搬送され、この搬送過程で上下対のメッキ用陽極(不溶性陽極)7から析出された金属を陰極の極性を給電された被メッキ体Pの表面に電着するものである。
A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The electrolytic plating apparatus shown in FIGS. 1 and 2 has both sides of a clamp moving means 2 in which a plurality of clamps 3 continuously move along a circulation path, with a conveyance path of a plating object P (for example, a printed wiring board) in the plating process A in between. In the electrolytic solution W in the
前記クランプ移動手段2は、エンドレスに周回駆動される駆動チェーン8(図3を参照)に等間隔をおいて多数のクランプ3(図1ではクランプ3を周回経路Cの一部範囲のみで表示したが、周回経路Cの全範囲に亘り等間隔に取付けてある。)を取付けてある。駆動チェーン8は、スプロケット(図示せず。)に掛けられ、搬送駆動用モータ(図示せず。)によって一方のスプロケットを回転駆動させて、エンドレスに周回駆動されるように成っている。メッキ行程Aの搬送通路を間にした両側に設けたクランプ移動手段2,2は、同じ速度で周回駆動されるように成っている。このクランプ移動手段2,2による被メッキ体Pの搬送速度は、1分当たり0.5m〜2mとしてあり、被メッキ体Pのメッキ処理条件によって搬送速度を変更可能にしてある。
The clamp moving means 2 displays a large number of clamps 3 (in FIG. 1, the clamp 3 is shown only in a partial range of the circulation path C) at equal intervals to a drive chain 8 (see FIG. 3) driven endlessly. Are attached at equal intervals over the entire range of the circulation path C.). The
図1は、被メッキ体(プリント配線基板)Pが板面を上下にした水平状態で左側から搬入駆動ローラなどの搬入手段で電解槽1に供給され、該電解槽1を水平状態で連続的に矢印の方向に搬送させて通過し、電解メッキ処理後に電解槽1から搬出駆動ローラなどの搬出手段で右方向へ搬出される、装置の概略平面図を示している。なお、水平状態の被メッキ体Pを電解槽1に搬入する横長の搬入口(図示せず。)、水平状態の被メッキ体Pを電解槽1から搬出する横長の搬出口(図示せず。)には、この搬入口と搬出口に対応する電解槽1の内側に上下のシールローラ(図示せず。)を水平に配設し、電解液Wが搬入口や搬出口から流出しないようにシールしている。
FIG. 1 shows that an object to be plated (printed wiring board) P is supplied to the
図1,2に二点鎖線の枠で囲んで示した戻り行程(電解剥離行程)Bを移動するクランプ3は、空中に配設され且つ陽極の電流を供給された剥離用給電レール10に沿って該クランプ3の上部が空中でスライド接触されながら移動し、前記剥離用給電レール10から電解液W中の給電接点部4に陽極の電流を供給し、メッキ行程Aで給電接点部4に付着した析出金属を戻り行程(電解剥離行程)Bを移動する陽極のクランプ接点部4から電解によって溶解し剥離できるようにした。
A clamp 3 that moves in a return stroke (electrolytic stripping stroke) B surrounded by a two-dot chain line in FIGS. 1 and 2 is disposed in the air and is along the peeling
本発明では、前記クランプ3は、電解液W中に入れられる給電接点部4を含むクランプ下部の通電部の材質をチタンで形成したことを特徴とし、図3,図4に示したように、チタンの給電接点部4を除いたクランプ下部の通電部を絶縁体5で被覆(好ましくは、塩ビゾルコーティング処理)してある。よって、電解液W中に入れられたクランプ下部はチタンの給電接点部4のみ電解液Wと触れることになる。給電接点部4としては、チタン製の給電接点部に白金を塗布し被覆したものがさらに好ましく、チタン製の給電接点部にイリジウムを塗布し被覆したものがさらに好ましい。クランプ3の給電接点部4(掴持面)は、図4に示したように、クランプの移動方向に細長く形成し、メッキ処理される被メッキ体Pの側縁部を的確に掴持できるようにすると共に、被メッキ体Pのメッキ面を広く確保できるようにしてある。 In the present invention, the clamp 3 is characterized in that the material of the current-carrying part at the lower part of the clamp including the power feeding contact part 4 put in the electrolyte W is formed of titanium, as shown in FIGS. The current-carrying portion under the clamp excluding the titanium power supply contact portion 4 is coated with an insulator 5 (preferably, a PVC sol coating process). Therefore, the lower part of the clamp placed in the electrolytic solution W comes into contact with the electrolytic solution W only at the feeding contact portion 4 made of titanium. The feed contact portion 4 is more preferably a titanium feed contact portion coated with platinum and coated, and a titanium feed contact portion coated with iridium is more preferred. As shown in FIG. 4, the power supply contact portion 4 (grip surface) of the clamp 3 is formed in an elongated shape in the direction of movement of the clamp so that the side edge portion of the plating target P to be plated can be accurately grasped. In addition, a wide plating surface of the object to be plated P can be secured.
本発明ではクランプ3の給電接点部4をチタンで形成してあるため、メッキ行程Aではチタンの給電接点部4から被メッキ体Pへ陰極の電流を給電でき、戻り行程(電解剥離行程)Bにおいても陽極を構成するチタンの給電接点部4それ自体は電解によって溶解されず、メッキ行程Aで給電接点部4に付着した金属(例えば銅メッキの場合は銅)のみを電解によって効率良く溶解し剥離できる。 In the present invention, since the power supply contact portion 4 of the clamp 3 is formed of titanium, in the plating process A, the cathode current can be supplied from the titanium power supply contact portion 4 to the object to be plated P, and the return process (electrolytic peeling process) B However, the titanium feed contact portion 4 itself constituting the anode is not melted by electrolysis, but only the metal (for example, copper in the case of copper plating) attached to the feed contact portion 4 in the plating process A is efficiently dissolved by electrolysis. Can peel.
また、チタン製の給電接点部4に白金やイリジウムを被覆して形成したものであれば、給電接点部4をチタンで形成した場合に比べ低い電圧(三分の一程度の電圧)でも同等の大きさの電流を供給できるため、メッキ行程Aでは給電接点部4から被メッキ体Pへ陰極の電流を効率良く給電でき、戻り行程(電解剥離行程)Bにおいても陽極を構成する給電接点部4それ自体は電解によって溶解されず、メッキ行程Aで給電接点部4に付着した金属(例えば銅メッキの場合は銅)のみを電解によって更に効率良く溶解し剥離できる。 In addition, if the feed contact portion 4 made of titanium is formed by coating platinum or iridium, the voltage is equivalent to a lower voltage (about one third of the voltage) than when the feed contact portion 4 is formed of titanium. Since a large amount of current can be supplied, in the plating process A, the cathode current can be efficiently supplied from the power supply contact part 4 to the object to be plated P, and in the return process (electrolytic peeling process) B, the power supply contact part 4 constituting the anode. As such, it is not dissolved by electrolysis, and only the metal (for example, copper in the case of copper plating) adhering to the power supply contact portion 4 in the plating process A can be more efficiently dissolved and separated by electrolysis.
メッキ行程Aを移動するクランプ3は前記メッキ用給電レール6にガイドされスライド接触されながら移動し、戻り行程(電解剥離行程)Bを移動するクランプ3は前記剥離用給電レール10にガイドされスライド接触されながら反対方向に平行に移動する。メッキ用給電レール6は、断面矩形状の導電金属材から成り、メッキ行程における被メッキ体の搬送方向で分離した複数本(図1の実施例では、二等分した2本のレール6A,6Bとしたが、これに限定されないことは勿論である。)の給電レールで形成した。分離した給電レール6の分離幅はクランプがレールに沿ってスムーズに移動するのに支障のないものとしてある。なお、このメッキ用給電レール6はメッキ行程Aの全範囲にわたって直線状に延ばした1本のレールで形成しても良い。剥離用給電レール10はメッキ用給電レール6と同形な断面矩形状の導電金属材から成り、図1に二点鎖線の枠で囲んだ直線の戻り行程(電解剥離行程)Bの全範囲にわたって延ばして固定的に設けてある。図1に示したように、平行な前記メッキ用給電レール6と前記剥離用給電レール10は半環状の樹脂製の絶縁レール11を介して電気的には接続されない状態で連結され、前記メッキ用給電レール6と前記剥離用給電レール10と前記絶縁レール11で連続する周回経路レールを構成してある。半環状の樹脂製の絶縁レール11はクランプの旋回移動を助けるため前記給電レール6,10に比べ幅の狭い断面矩形状にしてある。
The clamp 3 that moves in the plating process A moves while being guided and slid by the plating
前記メッキ用陽極(不溶性陽極)7は、板状(ラス板などの有孔板状を含む)の不溶性の陽極(上部陽極7A、下部陽極7B)を用いている。板状の不溶性陽極(上部陽極7A、下部陽極7B)は、それぞれ複数の単位から構成され、複数の板状の上部陽極7Aと下部陽極7Bは、電解液Wの液中を水平搬送される板状の被メッキ体Pの水平な搬送通過面の上下位置に該被メッキ体Pの板面と平行に配設され、かつ該被メッキ体Pの搬送方向に一定の間隔を空けて並べて配設されている。図1ではメッキ用陽極(不溶性陽極)を一部のみ示したが、メッキ行程Aの全範囲にわたって配設してある。 The plating anode (insoluble anode) 7 is a plate-like (including a perforated plate such as a lath plate) insoluble anode (upper anode 7A, lower anode 7B). The plate-like insoluble anodes (upper anode 7A and lower anode 7B) are each composed of a plurality of units, and the plurality of plate-like upper anodes 7A and lower anodes 7B are horizontally transported in the electrolyte solution W. Are arranged in parallel with the plate surface of the object to be plated P and arranged side by side at a certain interval in the conveying direction of the object to be plated P. Has been. Although only a part of the plating anode (insoluble anode) is shown in FIG. 1, it is arranged over the entire range of the plating process A.
図2に示したように、メッキ用整流器(供給電源)12の負極(マイナス電極)とメッキ用給電レール6を電気的に接続し、このメッキ用整流器(供給電源)12の正極(プラス電極)とメッキ用陽極(不溶性陽極)7をそれぞれ電気的に接続し、このメッキ用給電レール6にスライド接触されながらメッキ行程Aを移動するクランプ3(被メッキ体P)に陰極の電流を供給し、剥離用整流器(供給電源)13の正極(プラス電極)と前記剥離用給電レール10を電気的に接続し、この剥離用整流器13の負極(マイナス電極)とメッキ用給電レール6を電気的に接続し、この剥離用給電レール10にスライド接触されながら戻り行程(電解剥離行程)Bを移動するクランプに陽極の電流を供給、陽極の電流を給電された戻り行程(電解剥離行程)Bを移動するクランプ3は、反対の極性の電流を供給されているメッキ行程Aを移動するクランプ3から給電される陰極の被メッキ体Pを対極として、陽極を構成するクランプ3の給電接点部4に付着された金属を電解によって溶解し剥離できるようにした。
As shown in FIG. 2, the negative electrode (negative electrode) of the plating rectifier (supply power source) 12 and the feeding
図1の実施例では、分離したメッキ用給電レール6A,6B(図1では、左右2本ずつ合計4本)に対応させてメッキ用整流器(供給電源)12(12A,12B,12C,12D)をそれぞれ配設し、前記メッキ用陽極(不溶性陽極)7をメッキ行程Aにおける被メッキ体Pの搬送方向に一定の間隔を空け複数並べて配設してある。図1、図2に示したように、各メッキ用整流器(供給電源)12(12A,12B,12C,12D)の負極(マイナス電極)と対応する各メッキ用給電レール6(6A,6B)をそれぞれ電気的に接続し、この各メッキ用整流器(供給電源)12(12A,12B,12C,12D)の正極(プラス電極)と対応する各メッキ用給電レール6(6A,6B)の近くに配設した各メッキ用陽極(不溶性陽極)7をそれぞれ電気的に接続し、このメッキ用給電レール6にスライド接触されながらメッキ行程Aを移動するクランプ3(被メッキ体P)に陰極の電流を供給し、剥離用整流器(供給電源)13の正極(プラス電極)と前記剥離用給電レール10を電気的に接続し、この剥離用整流器13の負極(マイナス電極)と各メッキ用給電レール6(6A,6B)をそれぞれ電気的に接続し、この剥離用給電レール10にスライド接触されながら戻り行程(電解剥離行程)Bを移動するクランプに陽極の電流を供給、陽極の電流を給電された戻り行程(電解剥離行程)Bを移動するクランプ3は、反対の極性の電流を供給されているメッキ行程Aを移動するクランプ3から給電される陰極の被メッキ体Pを対極として、陽極を構成するクランプ3の給電接点部4に付着された金属を電解によって溶解し剥離できるようにした。
In the embodiment shown in FIG. 1, plating rectifiers (supply power sources) 12 (12A, 12B, 12C, 12D) corresponding to the separated plating power supply rails 6A, 6B (four in total in FIG. A plurality of the above-mentioned plating anodes (insoluble anodes) 7 are arranged side by side at a predetermined interval in the conveying direction of the object to be plated P in the plating process A. As shown in FIGS. 1 and 2, each plating power supply rail 6 (6A, 6B) corresponding to the negative electrode (minus electrode) of each plating rectifier (power supply) 12 (12A, 12B, 12C, 12D) is connected. They are electrically connected to each other, and are arranged in the vicinity of the plating power supply rails 6 (6A, 6B) corresponding to the positive electrodes (positive electrodes) of the plating rectifiers (supply power supplies) 12 (12A, 12B, 12C, 12D). Each of the provided plating anodes (insoluble anodes) 7 is electrically connected, and the cathode current is supplied to the clamp 3 (the object to be plated P) that moves in the plating process A while being in sliding contact with the plating
このように、対極としての陰極を電解メッキ行程Aと電解剥離行程Bで共有(兼用)しているため、戻り行程(電解剥離行程)Bで給電接点部4から溶解剥離された溶解金属(例えば、溶解Cu)はメッキ行程Aを移動する被メッキ体Pに向け電解液中を矢印Fのように移動し、メッキ行程Aを移動する被メッキ体Pに電着される。よって、戻り行程(電解剥離行程)Bでクランプ3の給電接点部4から剥離された溶解金属(例えば、溶解Cu)を有効活用でき、電解メッキ及び電解剥離の効率を向上させることができる。これは、電解メッキ行程Aと電解剥離行程Bを同じ電解槽1内で行うことに起因した大きなメリットである。
As described above, since the cathode as the counter electrode is shared (shared) by the electrolytic plating process A and the electrolytic stripping process B, the dissolved metal (for example, melted and stripped from the feeding contact portion 4 in the return process (electrolytic stripping process) B) (for example, , Dissolved Cu) moves in the electrolyte as indicated by arrow F toward the object P to be moved in the plating process A, and is electrodeposited on the object P to be moved in the plating process A. Therefore, the molten metal (for example, molten Cu) peeled off from the power supply contact portion 4 of the clamp 3 in the return stroke (electrolytic peeling stroke) B can be effectively used, and the efficiency of electrolytic plating and electrolytic peeling can be improved. This is a great merit resulting from performing the electrolytic plating step A and the electrolytic stripping step B in the same
また、図1の実施例では、分離したメッキ用給電レール6A,6B(図1では、左右2本ずつ合計4本)に対応させてメッキ用整流器(供給電源)12(12A,12B,12C,12D)をそれぞれ配設してあるため、メッキ行程Aを搬送されながら電解メッキされる被メッキ体Pの電解メッキの均一化を図ることができる。 Further, in the embodiment of FIG. 1, the plating rectifiers (supply power sources) 12 (12A, 12B, 12C, 12D) are arranged, it is possible to make the electroplating of the body P to be electroplated while being transported through the plating process A uniform.
前記クランプ3は、図2にその概略構成を示し、図3及び図4に詳細な実施例を示したように、上方部分が空中で電流を給電され、下方部分が電解槽1の電解液Wの液中を移動可能な位置に配される上下方向に長い構造を有し、下端部に板状の被メッキ体Pの端部を上下方向において掴持及び開放する給電接点部4(上接点部4bと下接点部4a)を備えている。この給電接点部4を除く通電材から成るクランプ3の電解液中での接触部分は前述したように絶縁体5で被覆処理してある。図2,3に示したクランプ3は、エンドレスに周回駆動される駆動チェーン8に取付けられる共に前記メッキ用給電レール6又は前記剥離用給電レール10にスライド係合されるスライド係合部14を持つ固定側クランプ杆15(この固定側クランプ杆15の下端部に下接点部4aを形成してある。)と、この固定側クランプ杆15に上下動自在に保持される可動側クランプ杆16を備え、この可動側クランプ杆16の下端部に形成した上接点部4bは、圧縮バネ17のバネ圧によって下動され、常態において給電接点部4(上接点部4bと下接点部4a)を上下方向に閉じた状態に制御してある。メッキ行程Aの始部位置と終部位置におけるクランプ移動経路に高低差のあるクランプ開閉ガイド18を配設し、クランプ3がクランプ開閉ガイド18の位置を通過する際に、クランプ3の上方部分に設けたクランプ開閉制御手段19がクランプ開閉ガイド18の高位ガイド面部に係合され、前記圧縮バネ17のバネ圧に抗して前記可動側クランプ杆16の上接点部4bを固定側クランプ杆15の下接点部4aから離間されるように上動させ、給電接点部4を上下方向に離間させた開状態に制御できるようにしてある。これによって、メッキ行程Aの始部を通過するクランプ3を開状態から被メッキ体Pの側端部を掴持可能な閉状態に制御し、メッキ行程Aの終部を通過するクランプ3を閉状態から被メッキ体Pの側端部を開放可能な開状態に制御できるようにしている。
The clamp 3 is schematically shown in FIG. 2, and as shown in FIGS. 3 and 4 in detail, the upper portion is supplied with current in the air and the lower portion is the electrolyte W in the
電解剥離の全行程に前記したクランプ開閉ガイド18を直線状に延ばして配設し、図2に示したように、戻り行程(電解剥離行程)Bを移動するクランプ3の給電接点部4は電解剥離の全行程で上下接点部4a,4bを上下方向に離間させた開状態となるようにしてある。戻り行程(電解剥離行程)Bにおいて給電接点部4の上下接点部4a,4bを離間させたことによって、給電接点部4に付着した金属の電解剥離を促進できる。
The above-described clamp opening /
図3に示したように、前記クランプ開閉制御手段19は、略L字型の反転レバー20の屈曲部を支点部として固定側(この実施例では前記スライド係合部14の外側面)に支点軸21によって反転自在に軸着し、この反転レバー20の下方アーム部20bの先端を可動側クランプ杆16の上部にピン軸を介して回動自在に連結し、反転レバー20の上方アーム部20aの先端に回転ローラ22を取付けて構成し、この回転ローラ22がクランプ3の周回経路に沿うクランプ開位置に設けたクランプ開閉ガイド18の上面部に沿って転動する係合状態において、上方アーム部20aが前記支点軸21を軸心として上方向に反転し、下方アーム部20bに連結された可動側クランプ杆16を圧縮バネ17のバネ圧に抗して上動させ、可動側クランプ杆16の上接点部4bと固定側クランプ杆15の下接点部4aを上下方向に離間させた開状態に制御できるように構成してある。
As shown in FIG. 3, the clamp opening / closing control means 19 has a bent portion of a substantially L-shaped reversing
1 電解槽
W 電解液
P 被メッキ体(プリント配線基板)
A メッキ行程
B 戻り行程(電解剥離行程)
2 クランプ移動手段
3 クランプ
4 クランプの給電接点部
5 クランプの絶縁体
6 メッキ用給電レール
7 メッキ用陽極(不溶性陽極)
10 剥離用給電レール
11 絶縁レール
12 メッキ用整流器
13 剥離用整流器
1 Electrolytic tank W Electrolyte P Plating body (printed wiring board)
A plating process B return process (electrolytic peeling process)
2 Clamp Moving Means 3 Clamp 4 Clamp Feed Contact 5
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