KR20190137962A - 커넥터 조립체 - Google Patents

커넥터 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR20190137962A
KR20190137962A KR1020197035903A KR20197035903A KR20190137962A KR 20190137962 A KR20190137962 A KR 20190137962A KR 1020197035903 A KR1020197035903 A KR 1020197035903A KR 20197035903 A KR20197035903 A KR 20197035903A KR 20190137962 A KR20190137962 A KR 20190137962A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
outer conductor
connector
front surface
insulating member
intermediate insulating
Prior art date
Application number
KR1020197035903A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102241336B1 (ko
Inventor
나오야 이노우에
다이치 다니구치
마사토 오카노
Original Assignee
몰렉스 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 몰렉스 엘엘씨 filed Critical 몰렉스 엘엘씨
Publication of KR20190137962A publication Critical patent/KR20190137962A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102241336B1 publication Critical patent/KR102241336B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/627—Snap or like fastening
    • H01R13/6271—Latching means integral with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/26—Pin or blade contacts for sliding co-operation on one side only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/42—Securing in a demountable manner
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/521—Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5216—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases characterised by the sealing material, e.g. gels or resins
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2103/00—Two poles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/26—Connectors or connections adapted for particular applications for vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

커넥터가 고 방수성으로 커넥터 하우징에 고정되는 것을 보장하고, 외력으로 인한 손상 또는 파손이 없고, 고 차폐 성능 및 신뢰성을 달성하는 구성이 제공된다. 커넥터는 전도성인 단자, 단자를 수용하는 중간 절연 부재, 및 전도성이고 중간 절연 부재를 수용하는 외측 전도체를 포함한다. 커넥터 하우징은 외측 전도체 보유부를 갖고, 외측 전도체 보유부에는 외측 전도체가 관통 삽입되는 외측 전도체 삽입 구멍, 및 외측 전도체 보유부의 전방측에 형성되고 외측 전도체 삽입 구멍보다 더 큰 단면적을 갖는 전방 외측 전도체 수용 공동이 제공된다. 커넥터는 외측 전도체와 일체로 형성되고 외측 전도체 보유부의 전방 표면에 용접된 탭에 의해 그리고 외측 전도체 보유부의 전방 표면에 가까운 전방 외측 전도체 수용 공동 내의 부분에 충전된 포팅 재료에 의해 커넥터 하우징에 고정된다.

Description

커넥터 조립체
관련 출원
본 출원은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함되는, 2017년 6월 9일자로 출원된 일본 출원 제2017-114510호에 대한 우선권을 주장한다.
기술분야
본 발명은 커넥터 조립체에 관한 것이다.
관련 업계에서, 케이블 커넥터와 같은 커넥터는, 적외선 센서와 같은 수광 센서를 포함하는 센서 모듈, CCD(charge coupled device) 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 이미지 센서와 같은 이미지 센서 및 렌즈와 같은 광학 요소가 통합된 카메라 모듈, 및 마이크로폰과 같은 음향 요소 모듈을 포함한 모듈에, 동축 케이블과 같은 전력 라인을 연결하는 데 사용되어 왔다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).
도 10은 공지의 커넥터의 단면이다.
이 도면에서, 871은 도시되지 않은 동축 케이블의 말단부(distal end)에 연결되는 커넥터를 위한, 절연 수지로 제조되는 하우징을 나타낸다. 하우징은 모듈의 케이싱(911)과 결합되는 플랜지가 제공된 전방 단부를 갖는 실질적으로 원통형인 본체를 갖는다. 실질적으로 원통형인 형상을 갖는 외측 전도체(861)가 하우징(871) 내에 유지된다. 봉(rod) 형상을 갖는 내측 전도체(851)가 유전성 몸체(811)를 통해 외측 전도체(861) 내에 유지된다. 외측 전도체(861) 및 내측 전도체(851)는 방수 실리콘 수지로 제조된 포팅(potting) 재료(818)에 의해 하우징(871)의 본체의 전방 단부에서 유지된다.
모듈은 케이싱(911)에 의해 유지되는 렌즈(941)를 갖는 카메라 모듈이다. 원통형 차폐 부재(971)에 의해 둘러싸인 제1 회로 기판(931) 및 제 2 회로 기판(932)이 케이싱(911) 내에 유지된다. 렌즈(941)로부터 수신된 광을 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서(942)가 제1 회로 기판(931) 상에 장착된다. 제2 회로 기판(932)은 접촉부가 상부에 형성된 표면을 갖는다. 커넥터의 외측 전도체(861) 및 내측 전도체(851)의 말단부들은 릴레이 단자(951)를 통해 접촉부에 연결된다. 케이싱(911)은 밀봉 패킹(sealing packing)(912)을 통해 방수 방식으로 커넥터의 하우징(871)의 플랜지에 결합되는 후방 단부를 갖는다.
특허 문헌 1: 일본 출원 공개 제2015-170515 A호
일반적으로, 공지된 커넥터는 용이하게 제조될 수지로 제조된 하우징(871)을 갖는다. 한편, 케이싱(911)은 모듈의 더 높은 강도, 더 높은 차폐 성능 등을 달성하기 위해 금속으로 제조될 수 있다. 그러한 경우에, 수지로 제조된 하우징(871)이 케이싱(911)에 결합될 때, 케이싱(911)과 접지선 등 사이의 전도를 확립하도록 전도성 부재가 추가로 준비될 필요가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 관련 기술에서의 문제들을 해결하는 것이며, 커넥터가 고 방수성으로 커넥터 하우징에 고정되는 것을 보장하고, 외력으로 인한 손상 또는 파손이 없고, 고 차폐 성능 및 신뢰성을 달성하는 커넥터 조립체를 제공하는 것이다.
상기의 관점에서, 커넥터 조립체는 커넥터 및 커넥터가 부착되는 커넥터 하우징을 포함한다. 커넥터는 전도성인 단자, 단자를 수용하는 중간 절연 부재, 및 전도성이고 중간 절연 부재를 수용하는 외측 전도체를 포함한다. 후방 하우징은 외측 전도체 보유부를 갖고, 외측 전도체 보유부에는 외측 전도체가 관통 삽입되는 외측 전도체 삽입 구멍, 및 외측 전도체 보유부의 전방측에 형성되고 외측 전도체 삽입 구멍보다 더 큰 단면적을 갖는 전방 외측 전도체 수용 공동(cavity)이 제공된다. 커넥터는 외측 전도체와 일체로 형성되고 외측 전도체 보유부의 전방 표면에 용접된 탭에 의해 그리고 외측 전도체 보유부의 전방 표면에 가까운 전방 외측 전도체 수용 공동 내의 부분에 충전된 포팅 재료에 의해 커넥터 하우징에 고정된다.
커넥터 조립체의 다른 구성에서, 외측 전도체는 외측 전도체 보유부의 전방 표면보다 더 전방측에 있는 부분에 형성된 복수의 슬릿들을 포함하고, 외측 전도체의 내측 및 외측에 있는 부분들 내에 충전된 포팅 재료의 단편(piece)들이 슬릿들을 통해 서로 연결된다.
커넥터 조립체의 또 다른 구성에서, 중간 절연 부재는 탭보다 더 후방측에 위치된 전방 표면을 가지며, 포팅 재료는 또한 중간 절연 부재의 전방 표면보다 더 전방측에 있는 외측 전도체의 부분을 충전한다.
커넥터 조립체의 또 다른 구성에서, 외측 전도체에는 포팅 재료를 위한 저장조부(reservoir part)로서 기능하는 리세스부(recess part)가 제공된다.
커넥터 조립체의 또 다른 구성에서, 포팅 재료가 결합되는 앵커부(anchor part)가, 중간 절연 부재의 전방 표면보다 더 전방측에 있는 단자의 부분 내에 형성된다.
커넥터 조립체의 또 다른 구성에서, 외측 전도체는 만곡된 판으로 제조된 실질적으로 원통형인 부재이다.
본 발명에 따른 커넥터 조립체는, 커넥터가 고 방수성으로 커넥터 하우징에 고정되는 것을 보장하고, 외력으로 인한 손상 또는 파손이 없고, 고 차폐 성능 및 신뢰성을 달성한다.
도 1a 및 도 1b는 본 실시예에 따른 커넥터에 연결 대상 부재(connection target member)가 연결되는 상태를 예시하는 사시도. 도 1a는 커넥터의 후방 도면이고, 도 1b는 커넥터의 전방 도면.
도 2a 및 도 2b는 조립되지 않은 상태에 있는 본 실시예에 따른 커넥터 및 연결 대상 부재를 예시하는 분해도. 도 2a는 커넥터의 후방 도면이고, 도 2b는 커넥터의 전방 도면.
도 3은 본 실시예에 따른 커넥터의 분해도.
도 4a 및 도 4b는 본 실시예에 따른 커넥터의 외측 전도체의 사시도. 도 4a는 외측 전도체의 후방 도면이고, 도 4b는 외측 전도체의 전방 도면이다.
도 5a, 도 5b, 도 5c, 도 5d, 도 5e, 및 도 5f는 본 실시예에 따른 커넥터의 외측 전도체의 6면도. 도 5a는 외측 전도체의 측면도이고, 도 5b는 중심축을 중심으로 하나의 방향으로 45°만큼 회전된 외측 전도체의 측면도이며, 도 5c는 중심축을 중심으로 다른 방향으로 45만큼 회전된 외측 전도체의 측면도이고, 도 5d는 도 5c에 도시된 바와 같은 외측 전도체의 정면도이며, 도 5e는 도 5c에 도시된 바와 같은 외측 전도체의 배면도이고, 도 5f는 도 5c에 도시된 바와 같은 외측 전도체의 측단면도.
도 6a, 도 6b, 도 6c 및 도 6d는 본 실시예에 따른 커넥터의 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 4면도. 도 6a는 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 측면도이고, 도 6b는 도 6a에 도시된 바와 같은 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 정면도이며, 도 6c는 도 6a에 도시된 바와 같은 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 배면도이고, 도 6d는 중심축을 중심으로 하나의 방향으로 90°만큼 회전된, 도 6a에 도시된 바와 같은 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 측면도.
도 7a 및 도 7b는 본 실시예에 따른 커넥터의 내측 전도체가 중간 절연 부재를 통해 외측 전도체에 부착되는 상태를 도시하는 단면도. 도 7a는 내측 전도체, 중간 절연 부재 및 외측 전도체의 측단면도이고, 도 7b는 중심축을 중심으로 하나의 방향으로 90°만큼 회전된, 도 7a에 도시된 바와 같은 내측 전도체, 중간 절연 부재 및 외측 전도체의 측면도.
도 8a 및 도 8b는 본 실시예에 따른 후방 하우징에 커넥터가 부착된 상태를 도시하는 단면도. 도 8a는 커넥터 및 후방 하우징의 측단면도이고, 도 8b는 중심축을 중심으로 하나의 방향으로 90°만큼 회전된, 도 8a에 도시된 바와 같은 커넥터 및 후방 하우징의 측면도.
도 9a 및 도 9b는 본 실시예에 따른 후방 하우징에 모듈이 부착된 상태를 도시하는 단면도. 도 9a는 기재가 도 8b에 도시된 바와 같은 후방 하우징에 부착된 상태를 도시하는 단면도이고, 도 9b는 케이싱이 추가로 부착된 상태를 도시하는 단면도.
도 10은 공지의 커넥터의 단면도.
실시예들이 도면들을 참조하여 상세히 후술될 것이다.
도 1a 및 도 1b는 본 실시예에 따른 커넥터에 연결 대상 부재가 연결되는 상태를 예시하는 사시도. 도 2a 및 도 2b는 조립되지 않은 상태에 있는 본 실시예에 따른 커넥터 및 연결 대상 부재를 예시하는 분해도이다. 도 3은 본 실시예에 따른 커넥터의 분해도이다. 도 1a 및 도 2a는 커넥터의 후방 도면이고, 도 1b 및 도 2b는 커넥터의 전방 도면이다.
도면에서, 1은 본 실시예에 따른 케이블 커넥터이고, 도시되지 않은 신호 케이블과 같은 케이블의 말단부에 연결되는 동안에 사용되는 커넥터를 나타낸다. 본 설명에서, 케이블의 말단부에 연결되는, FAKRA 표준을 지원하는 방수 동축 커넥터가 설명을 위해 커넥터(1)의 후방측(음의 X축 방향)에 연결되는 것으로 가정된다.
연결 대상 부재로서 역할하는 모듈(110)이 커넥터(1)의 전방측(양의 X축 방향)에 연결된다. 예를 들어, 모듈(110)은 통합된, CCD 또는 CMOS 이미지 센서와 같은 이미지 센서 및 렌즈와 같은 광학 요소를 포함하는 카메라 모듈이다. 임의의 다른 유형의 모듈이 채용될 수 있음에 유의한다. 구체적으로, 적외선 센서와 같은 수광 센서, 마이크로폰과 같은 음향 요소 모듈 등을 포함하는 센서 모듈이 채용될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(1)는 자동차; 또는 휴대 전화기, PDA(personal digital assistant) 컴퓨터, 게임 콘솔, 또는 디지털 카메라와 같은 전자 장치, 및 보안 모니터링 장치와 같은 장치를 포함한 임의의 다른 장치들과 같은 장치에 모듈(110)을 장착하기 위해 사용될 수 있다.
본 실시예에서 커넥터(1) 및 모듈(110)의 부분들의 동작 및 구성을 설명하는 데 사용되는 위, 아래, 좌측, 우측, 전방, 후방과 같은 방향들을 나타내는 표현들이 절대적인 것이 아니라 대신에 상대적인 방향들이며, 커넥터(1) 및 모듈(110)의 부분들이 도면들에서 예시된 위치들로 있을 때에는 적절하지만, 이들 방향이 이들 위치가 변경되면, 상기 변경에 대응하도록 상이하게 해석되어야 하는 것에 유의한다.
모듈(110)은 알루미늄 합금과 같은 전도성 금속으로 일체형으로 형성되는 케이싱(111), 케이싱(111) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판과 같은 기재(191), 기재의 표면 상에 장착되는 이미지 센서와 같은 요소(192), 및 기재(191)의 후방측 표면 상에 장착되는 정합 커넥터로서 역할하는 모듈측 커넥터(101)를 포함한다. 케이싱(111)은 실질적으로 직사각형인 평행육면체 상자 형상을 갖는 부재이고, 이 부재는 실질적으로 직사각형인 판 형상을 갖는 전방판(112), 판 형상을 갖고 전방판(112)의 4개의 변에 연결되며 전후 방향(X축 방향)으로 연장되는 4개의 측판(113), 및 전방판(112)과 측판(113)들에 의해 한정되는 주연부를 갖고 후방측이 개방된 모듈 내측 공간(114)을 포함한다. 기재(191)는 모듈 내측 공간(114) 내에 수용된다. 전방판(112)은 중심에 형성된 개구(112a)를 갖는다. 개구(112a)를 통해 외부로부터 입사되는 광은 모듈 내측 공간(114) 내에 배치된 요소(192)에 의해 받아들여진다. 바람직하게는, 개구(112a)에는 이물질, 예를 들어 물 및 먼지가 외부로부터 모듈 내측 공간(114)에 진입하는 것이 방지될 수 있도록 투명한 재료로 제조된 렌즈 또는 스크린이 제공된다.
모듈측 커넥터(101)는 정합측 내측 전도성 부재(151) 및 정합측 외측 전도성 부재(161)를 포함한다. 정합측 내측 전도성 부재(151)는 구리 합금과 같은 전도성 금속으로 제조되고, 후방측을 향해 돌출하도록 기재(191)의 후방측 표면 상에 직립한다. 정합측 외측 전도성 부재(161)는 구리 합금과 같은 전도성 금속으로 제조되고, 정합측 내측 전도성 부재(151)의 주연부를 둘러싸는 원통형 형상을 갖도록 형성되며, 후방측을 향해 돌출하도록 기재(191)의 후방측 표면 상에 직립한다. 정합측 외측 전도성 부재(161)는 커넥터(1)의 외측 전도체(61)의 접촉 아암(62)이 접촉하도록 끼워맞춤되는 정합측 끼워맞춤 공간(161a)으로서 역할하는 내측 공간을 갖는다. 정합측 외측 전도성 부재(161)는, 접촉 아암(62)이 정합측 끼워맞춤 공간(161a)에 매끄럽게 진입할 수 있도록, 후방 단부(음의 X축 방향으로의 단부)에 형성되는 외향으로 증가하는 폭을 갖는 테이퍼형 부분(161b)을 갖는다. 정합측 외측 전도성 부재(161)는 전후 방향으로 대략 4.0 mm의 길이를 갖는다. 정합측 끼워맞춤 공간(161a)은 대략 2.5 mm의 내경을 갖는다. 이들 크기는 적절하게 변경될 수 있다는 것에 유의한다.
정합측 외측 전도성 부재(161)는 전방 단부(양의 X축 방향으로의 단부)에서 복수의 부착편(attachment piece)(161c)을 갖는다. 부착편(161c)은 납땜 등에 의해 기재(191)의 후방 표면 상에 형성된 연결 패드(도시되지 않음)에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결된다. 도 2a에서, 156은 정합측 내측 전도성 부재(151)의 미부(tail part)를 나타낸다. 미부(156)는 정합측 외측 전도성 부재(161)로부터 전기적으로 절연되면서 정합측 외측 전도성 부재(161)의 전방 단부로부터 외향으로 돌출되고, 납땜 등에 의해 기재(191)의 후방 표면 상에 형성된 연결 패드(도시되지 않음)에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 커넥터(1)는 구리 합금과 같은 전도성 금속으로 제조되고, 내측 전도체(51)및 외측 전도체(61)를 포함한다. 내측 전도체(51)는 구리 합금과 같은 전도성 금속으로 제조되고 전후 방향으로 연장되는 기다란 봉 형상의 단자이다. 외측 전도체(61)는 구리 합금과 같은 전도성 금속으로 제조되고, 내측 전도체(51)의 주연부를 둘러싸는 실질적으로 원통형인 형상을 갖도록 형성되며, 전후 방향으로 연장된다. 커넥터(1)는 전체적으로 실질적으로 탄환 형상을 갖는 불릿(bullet) 커넥터로서 알려져 있는 것이고, 알루미늄 합금과 같은 전도성 금속으로 일체로 형성된 커넥터 하우징으로서 역할하는 후방 하우징(71)에 연결되어 커넥터 조립체가 형성되도록 한다. 외측 전도체(61)는 전후 방향으로 대략 12.0 mm의 길이를 갖고 대략 3.7 mm의 외경을 갖는다. 이들 크기는 적절하게 변경될 수 있다는 것에 유의한다.
후방 하우징(71)은 실질적으로 원통형인 본체부(72), 및 본체부(72)의 전방 단부(양의 X축 방향으로의 단부)에 일체로 연결된 실질적으로 직사각형인 평판 형상을 갖는 플랜지부(73)를 포함한다. 플랜지부(73)는 또한 모듈(110)의 모듈 내측 공간(114)의 후방측을 폐쇄하는 뚜껑 부재로서 기능한다. 전방측을 향해 돌출하는 위치설정 돌기(74)들이 플랜지부(73)의 전방 표면의 4개의 코너에 형성된다. 위치설정 돌기(74)들 중 인접한 돌기들은 플랜지부(73)의 전방 표면으로부터 전방측을 향해 돌출하는 연결 돌출 벽(74b)들을 통해 서로 연결된다. 연결 돌출 벽(74b)들과 위치설정 돌기(74)들은 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 방수 방식으로 플랜지부(73)와 케이싱(111) 사이의 간극을 밀봉하기 위해 서로 동일한 높이에 있는 외측 표면들을 갖는다. 플랜지부(73)가 케이싱(111)에 부착된 상태에서, 플랜지부(73)의 전방 단부 주연 표면(73a) 및 측판(113)의 후방 단부 표면(113a)은 서로 접촉하고 서로 용접된다. 따라서, 플랜지부(73)와 케이싱(111)은 방수 방식으로 서로 견고하게 연결된다.
위치설정 돌기(74)들 각각은 커넥터(1)와 기재(191) 또는 기재(191)의 후방 표면에 장착된 모듈측 커넥터(101) 사이의 거리를 한정하는 위치설정 표면으로서 기능하는 평평한 표면인 전방 단부 표면(74a)을 갖는다. 구체적으로, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 플랜지부(73)가 케이싱(111)에 부착된 상태에서, 위치설정 돌기(74)의 전방 단부 표면(74a)은 기재(191)의 후방 표면과 접촉한다. 기재(191)는 전방 단부 표면(74a)에 고정되어 이에 대해 위치되는데, 이때 볼트 또는 리벳(도시되지 않음)과 같은 봉 형상의 부재의 말단부가 전방 단부 표면(74a) 상에 형성된 고정 구멍(74c)에 삽입 및 고정된다.
본체부(72)는 본체부(72)의 후방 단부에서 개방된 후방 외측 전도체 수용 공동(72a) 및 플랜지부(73)의 전방 표면 상에서 개방된 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)을 포함한다. 후방 외측 전도체 수용 공동(72a) 및 전방 외측 전도체 수용 공동(72b) 각각은 전후 방향으로 연장되는 원통형 공간이고 커넥터(1)를 수용한다. 본체부(72)는 후방 외측 전도체 수용 공동(72a)과 전방 외측 전도체 수용 공동(72b) 사이에 위치되고 외측 전도체(61)를 보유하는 외측 전도체 보유부(75)를 포함한다. 외측 전도체 보유부(75)는 후방 외측 전도체 수용 공동(72a) 및 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)의 내측 표면들보다 본체부(72)의 반경 방향으로 더 내측에 존재하도록 돌출된다. 외측 전도체 삽입 구멍(75a)이 외측 전도체 보유부(75)의 중심에 형성되고 전후 방향으로 연장된다. 후방 외측 전도체 수용 공동(72a) 및 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)은 외측 전도체 삽입 구멍(75a)을 통해 서로 연통한다. 외측 전도체(61)가 내부로 삽입되는 외측 전도체 삽입 구멍(75a)은 후방 외측 전도체 수용 공동(72a) 및 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)보다 더 작은 단면적을 갖는 원통형 공간이다. 도시되지 않은 케이블의 말단부에 연결된 방수 동축 커넥터는 커넥터(1)에 연결될, 후방 외측 전도체 수용 공동(72a)에 진입하는 말단부의 적어도 일부를 갖는다.
커넥터(1)는, 외측 전도체(61)가 외측 전도체 삽입 구멍(75a)에 삽입된 상태에서, 외측 전도체(61) 상에 형성된 탭(63)을 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)에 용접 및 고정함으로써, 그리고 이어서 수지로 제조된 포팅 재료(18)를 전방 외측 전도체 수용 공동(72b) 내로 주입함으로써, 후방 하우징(71)에 부착 및 고정된다. 그 형상이 도 3에 도시된 포팅 재료(18)가 도 3에 도시된 바와 같이 실제로 단일 재료로서 형성되지 않으며, 외측 전도체(61) 및 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)과 같은 부재와 일체로 성형된다는 것에 유의한다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 커넥터(1)가 후방 하우징(71)에 고정된 상태에서 외측 전도체(61)의 전방 단부로부터 전방측을 향해 돌출하도록 형성된 접촉 아암(62)은 적어도 전방 단부가 플랜지부(73)의 전방 표면보다 더 전방측에 위치된다. 따라서, 접촉 아암(62)은, 플랜지부(73)와 케이싱(111)이 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 서로 부착된 상태에서, 모듈측 커넥터(101)의 정합측 끼워맞춤 공간(161a)에 진입할 수 있다.
다음으로, 커넥터(1)의 구성이 상세히 설명될 것이다. 먼저, 외측 전도체(61)의 구성이 기술된다.
도 4a 및 도 4b는 본 실시예에 따른 커넥터의 외측 전도체의 사시도이다. 도 5a 내지 도 5f는 본 실시예에 따른 커넥터의 외측 전도체의 6면도이다. 도 4a는 외측 전도체의 후방 도면이고, 도 4b는 외측 전도체의 전방 도면이다. 도 5a는 외측 전도체의 측면도이고, 도 5b는 중심축을 중심으로 하나의 방향으로 45°만큼 회전된 외측 전도체의 측면도이며, 도 5c는 중심축을 중심으로 다른 방향으로 45°만큼 회전된 외측 전도체의 측면도이고, 도 5d는 도 5c에 도시된 바와 같은 외측 전도체의 정면도이며, 도 5e는 도 5c에 도시된 바와 같은 외측 전도체의 배면도이고, 도 5f는 도 5c에 도시된 바와 같은 외측 전도체의 측단면도이다.
본 실시예에서, 외측 전도체(61)는 평판 형상을 갖는 얇은 금속판을 펀칭함으로써 얻어지는 미리 결정된 외측 형상을 갖는 판 재료를 절곡시킴으로써 일체로 형성된 부재이다. 구체적으로, 미리 결정된 외측 형상을 갖는 평판의 적절한 부분이 원통형 형상을 형성하도록 만곡되고, 서로 대면하는 양 단부가 결합 및 접합된다. 따라서, 도 5b에 도시된 바와 같이 전후 방향으로 연장되는 조인트부(67)를 포함하는 외측 전도체(61)가 형성된다. 양 단부는 조인트 고정부(67a)에서 서로 고정되도록 코킹된다(caulked).
외측 전도체(61)는 전방측에 있는 전방부(61a), 후방측에 있는 후방부(61b), 및 외측 전도체(61) 내부에 형성된 공간부(61c)를 포함한다. 공간부(61c)는 전후 방향으로 연장되는 원통형 공간이다. 접촉 아암(62)은 전방부(61a)의 전방 단부에 일체로 연결된다. 접촉 아암(62)은 플랜지부(62d), 아암 부재(62a), 및 만곡부(62c)를 포함한다. 플랜지부(62d)는 전방부(61a)의 전방 단부로부터 외측 전도체(61)의 반경 방향으로 내향으로 연장되는 실질적으로 플랜지 형상인 또는 환상인 판 부재이다. 아암 부재(62a)는 플랜지부(62d)의 내측 단부로부터 전방측을 향해 연장된다. 만곡부(62c)는 아암 부재(62a)의 전방 단부에 연결되고, 외측 전도체(61)의 반경 방향으로 외측을 향해 불룩하도록 만곡된다. 아암 부재(62a)는 내측에서 전방측 공간부(62e)를 갖는다. 전방측 공간부(62e)는 공간부(61c)보다 더 작은 직경을 갖는 원통의 형상을 갖는 공간이고, 개방된 전방 단부를 가지며, 공간부(61c)에 연결된 후방 단부를 갖는다.
플랜지부(62d), 아암 부재(62a) 및 만곡부(62c) 각각은 접촉 아암(62)의 전방 단부로부터 전방부(61a)의 전방 단부까지 전후 방향으로 연장되는 복수(도시된 예에서 6개)의 슬릿(62b)에 의해 외측 전도체(61)의 원주 방향을 따라 복수(도시된 예에서 6개)의 단편들로 분할된다. 이러한 구성에 의해, 각각의 아암 부재(62a)는, 접촉 아암(62)이 정합측 끼워맞춤 공간(161a)에 진입하여 내측 표면과 접촉하는 상태로 유지될 때, 유연하게 탄성적으로 변형될 수 있고, 따라서 정합측 외측 전도성 부재(161)의 내측 표면의 형상에 따르도록 변형될 수 있다.
슬릿(62b)들 중 적어도 하나(도시된 예에서 3개)는 전방부(61a)의 전방 단부와 후방 단부 사이에서 연장되는 연장부(63a)를 포함한다. 연장부(63a)는, 원통형 전방부(61a)의 벽 표면의 일부를 절단하고 상승시킴으로써, 외측 전도체(61)의 반경 방향으로 외향으로 연장되는 탭(63)을 형성한 결과로서 형성된 슬릿이다. 공간부(61c) 및 전방측 공간부(62e)는 슬릿(62b) 및 연장부(63a)를 통해 외측 전도체(61)의 외측 주연부의 외측과 연통한다.
외측 전도체(61)의 주연 방향으로 연장되는 적어도 하나(도시된 예에서 2개)의 기다란 리세스부(65)가 전방부(61a) 상에 형성된다. 리세스부(65)는 포팅 재료(18)를 위한 저장조부로서 역할한다. 리세스부(65)는 전후 방향(X축 방향)으로 약간 더 탭(63)의 후방측에 위치되도록 형성된다. 리세스부(65)에 대응하는, 공간부(61c)의 내측 벽 표면의 위치에 돌기부(65a)가 형성된다. 후술되는 중간 절연 부재(11)의 전방 단부와 접촉하게 되는 돌기부(65a)는 중간 절연 부재(11)를 전후 방향으로 위치시키기 위한 위치설정부로서 기능한다.
중간 절연 부재(11)를 고정시키는 고정부로서 기능하는 적어도 하나(도시된 예에서 3개)의 코킹부(64)가 전방 부분(61a) 상에 형성된다. 코킹부(64)는 전방부(61a)의 벽 표면을 통해 형성된 관통 구멍(64a)들 사이에 개재되면서 외측 전도체의 원주 방향으로 연장되는 기다란 부분이다. 코킹부(64)는 전후 방향(X축 방향)으로 리세스부(65) 및 돌기부(65a)의 후방측에 위치되도록 형성된다. 코킹부(64)는 중간 절연 부재(11)가 공간부(61c) 내에 수용된 후에 외측 전도체(6)의 반경 방향으로 내향으로 돌출하도록 변형되어, 중간 절연 부재(11)가 고정되도록 코킹되게 한다.
다음으로, 내측 전도체(51)의 구성 및 내측 전도체(51)를 외측 전도체(61)에 부착하기 위한 구성이 기술될 것이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 실시예에 따른 커넥터의 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 4면도이다. 도 7a 및 도 7b는 본 실시예에 따른 커넥터의 내측 전도체가 중간 절연 부재를 통해 외측 전도체에 부착되는 상태를 도시하는 단면도이다. 도 6a는 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 측면도이고, 도 6b는 도 6a에 도시된 바와 같은 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 정면도이며, 도 6c는 도 6a에 도시된 바와 같은 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 배면도이고, 도 6d는 중심축을 중심으로 하나의 방향으로 90°만큼 회전된, 도 6a에 도시된 바와 같은 내측 전도체 및 중간 절연 부재의 측면도이다. 도 7a는 내측 전도체, 중간 절연 부재 및 외측 전도체의 측단면도이고, 도 7b는 중심축을 중심으로 하나의 방향으로 90°만큼 회전된, 도 7a에 도시된 바와 같은 내측 전도체, 중간 절연 부재 및 외측 전도체의 측면도이다.
본 실시예에서, 도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같이, 내측 전도체(51)는 인서트 몰딩(insert molding) 또는 오버 몰딩(over molding)으로 알려진 방법을 통해, 전후 방향으로 연장되는 실질적으로 원통형인 부재인 중간 절연 부재(11)와 통합된다. 구체적으로, 내측 전도체(51)는 절연 수지로 제조된 중간 절연 부재(11)로 적어도 부분적으로 덮인다.
내측 전도체(51)는 전후 방향으로 연장되는 기다란 본체부(55), 본체부(55)의 전방 단부로부터 전방측을 향해 연장되는 릴레이부(53), 릴레이부(53)의 전방 단부로부터 전방측을 향해 연장되는 접촉부(52), 및 본체부(55)의 후방 단부로부터 후방측을 향해 연장되는 연결 미부(54)를 포함한다. 본체부(55)는 직사각형 단면 형상을 갖고, 중간 절연 부재(11) 내에 수용 및 보유된다. 릴레이부(53)는 직사각형 단면 형상을 갖고, 노출될 내측 전도체(51)의 전방 단부보다 더 전방측에 있다. 앵커부로서 기능하는 리세스부(53a)가 릴레이부(53)의 측면 상에 형성된다. 접촉부(52)는 외측 전도체(61)의 전방측 공간부(62e) 내에 위치되는 직사각형 단면 형상을 가지며, 커넥터(1)가 모듈측 커넥터(101)와 정합할 때 전도를 확립하도록 정합측 내측 전도성 부재(151)와 접촉한다. 연결 미부(54)는 중간 절연 부재(11)의 수용 리세스부(11d) 내에 노출되며, 방수 동축 커넥터가 커넥터(1)에 연결될 때, 도시되지 않은 케이블의 말단부에 연결된 방수 동축 커넥터의 단자와 접촉한다.
중간 절연 부재(11)는 전방측에 있는 전방부(11a), 후방측에 있는 후방부(11b), 전방부(11a)와 후방부(11b) 사이에 위치된 맞물림 리세스부(11c), 및 후방부(11b)에 형성되고 전후 방향으로 연장되는 원통형 공간인 수용 리세스부(11d)를 포함한다. 전방부(11a) 및 후방부(11b)는 실질적으로 동일한 외경을 갖는 원통형 부분들이다. 맞물림 리세스부(11c)는 전방부(11a) 및 후방부(11b)의 외경들보다 더 작은 외경을 갖는 원통형 부분이다. 도면에서, 11e는 내측 전도체(51)의 본체부(55)를 수용하는 내측 전도체 수용 구멍을 나타낸다.
내측 전도체(51)와 통합된 중간 절연 부재(11)는 외측 전도체(61)의 후방측으로부터 외측 전도체(61)의 공간부(61c)에 삽입된다. 중간 절연 부재(11)는, 중간 절연 부재(11)의 전방 단부, 즉 전방부(11a)의 전방 단부가 돌기부(65a)와 접촉할 때, 전후 방향으로 외측 전도체(61)에 대해 위치된다. 따라서, 중간 절연 부재(11)가 정지된다. 이어서, 조작자가 공구 등을 사용하여 코킹부(64)를 외측 전도체(61)의 반경 방향으로 내향으로 돌출하도록 변형되게 할 때, 코킹부(64)는 전방부(11a)의 후방 단부와 접촉하고, 중간 절연 부재(11)는 고정되도록 코킹됨으로써, 커넥터(1)가 얻어진다. 이러한 상태에서, 중간 절연 부재(11)의 후방 단부 및 외측 전도체(61)의 후방 단부의 위치들은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 전후 방향으로 실질적으로 일치하는데, 이때 내측 전도체(51)의 전방 단부, 즉 접촉부(52)의 전방 단부는 외측 전도체(61)의 전방 단부, 즉 접촉 아암(62)의 전방 단부보다 더 후방측에 위치된다.
다음으로, 커넥터(1)를 후방 하우징(71)에 부착하기 위한 구성이 기술된다.
도 8a 및 도 8b는 본 실시예에 따른 후방 하우징에 커넥터가 부착된 상태를 도시하는 단면도이다. 도 9a 및 도 9b는 본 실시예에 따른 후방 하우징에 모듈이 부착된 상태를 도시하는 단면도이다. 도 8a는 커넥터 및 후방 하우징의 측단면도이고, 도 8b는 중심축을 중심으로 하나의 방향으로 90°만큼 회전된, 도 8a에 도시된 바와 같은 커넥터 및 후방 하우징의 측면도이다. 도 9a는 기재가 도 8b에 도시된 바와 같은 후방 하우징에 부착된 상태를 도시하는 단면도이고, 도 9b는 케이싱이 추가로 부착된 상태를 도시하는 단면도이다.
본 실시예에서, 예를 들어, 커넥터(1)는, 조작자의 손 또는 손가락에 의해 보유되면서, 후방 하우징(71)의 전방측으로부터 후방 하우징(71)의 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)을 통해 외측 전도체 삽입 구멍(75a) 내로 삽입된다. 구체적으로, 커넥터(1)는 외측 전도체(61)의 후방 단부가 선단부로서 역할하는 상태로 외측 전도체 삽입 구멍(75a) 내로 삽입된다. 커넥터(1)는 전후 방향으로 후방 하우징(71)에 대해 위치되며, 탭(63)의 후방 표면이 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)과 접촉할 때 커넥터(1)가 정지된다.
다음으로, 바람직하게는, 조작자는 광섬유 레이저를 사용하여 탭(63)의 전방 표면을 레이저 빔으로 조사하여, 탭(63)이 외측 전도체 보유부(75)에 용접 및 고정되게 한다. 따라서, 외측 전도체(61)와 후방 하우징(71) 사이에 전도가 확립됨으로써, 외측 전도체(61)가 접지선 등과 전도성일 때 높은 차폐 성능이 달성될 수 있다. 중간 절연 부재(11)가 위치되도록 중간 절연 부재(11)의 전방 단부와 접촉하는 돌기부(65a)는 탭(63)의 후방 표면보다 더 후방측에 위치되도록 형성된다. 따라서, 중간 절연 부재(11)의 전방 단부, 즉 전방부(11a)의 전방 단부는 탭(63)의 후방 표면, 즉 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)보다 더 후방측에 있는 위치에 있다. 따라서, 중간 절연 부재(11)는 탭(63) 주위에서 산란되는 레이저 빔에 의해 연소되지 않을 것이다.
다음으로, 바람직하게는, 조작자는 수지 포팅 장치를 사용하여 용융된 상태의 포팅 재료(18)(예를 들어, 에폭시 수지)를 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)에 가까운 전방 외측 전도체 수용 공동(72b) 내의 부분 내로 주입하여, 그 부분이 재료로 충전되도록 한다. 이어서, 유체인 용융 상태의 포팅 재료(18)는 슬릿(62b)을 통해 외측 전도체(61) 내로 유동한다. 결과적으로, 외측 전도체(61)의 전방부(61a)의 외측 표면, 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)의 내측 표면 및 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)에 의해 한정되는 공간뿐만 아니라 중간 절연 부재(11)의 전방부(11a)의 전방 단부보다 더 전방측에 있는 외측 전도체(61)의 전방부(61a) 내의 공간은 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 재료로 충전된다. 포팅 재료(18)는 접착제이며, 따라서 충전되고 경화된 포팅 재료(18)는 커넥터(1)가 후방 하우징(71)에 고정되는 것을 보장하고, 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)과 후방 외측 전도체 수용 공동(72a) 사이의 방수 밀봉이 달성된다. 탭(63)에 가까운 외측 전도체(61)의 외측 주연 표면의 일부분 상에 형성된 리세스부(65)는 포팅 재료(18)를 위한 저장조부로서 기능한다. 따라서, 포팅 재료(18)는 포팅 재료가 경화될 때 수축하는 경우에도 리세스부(65)로부터 공급될 수 있다. 따라서, 포팅 재료(18)는 균열 또는 박리되는 것이 방지될 수 있다.
앵커부로서 역할하는 리세스부(53a)가 내측 전도체(51)의 릴레이부(53)의 측면 상에 형성됨으로써, 리세스부(53a) 내에 충전된 포팅 재료(18)는 내측 전도체(51)가 고정되도록 앵커 효과로서 알려진 것을 제공한다. 따라서, 내측 전도체(51)는 또한 포팅 재료(18)에 의해 후방 하우징(71)에 고정된다. 용융 상태의 포팅 재료(18)는 유체이고 따라서 외측 전도체 삽입 구멍(75a)의 내측 주연 표면과 외측 전도체(61)의 전방부(61a)의 외측 주연 표면 사이의 약간의 간극, 외측 전도체(61)의 전방부(61a)의 내측 주연 표면과 중간 절연 부재(11)의 전방부(11a)의 외측 주연부 사이의 약간의 간극, 및 내측 전도체 수용 구멍(11e)의 내측 주연 표면과 내측 전도체(51)의 본체부(55)의 외측 주연 표면 사이의 약간의 간극에 더욱 진입한다. 따라서, 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)과 후방 외측 전도체 수용 공동(72a) 사이의 방수 밀봉이 더욱 효과적으로 달성된다.
다음으로, 모듈측 커넥터(101)가 상부에 장착되는 기재(191)는 조작자의 손 또는 손가락으로 보유되고, 후방 하우징(71)의 전방측으로부터 후방측을 향해 상대적으로 이동되어 위치설정 돌기(74)의 전방 단부 표면(74a)과 접촉하게 되며, 이어서 볼트 또는 리벳과 같은 도시되지 않은 봉 형상의 부재로 고정된다. 결과적으로, 기재(191)는 도 9a에 도시된 바와 같이 하우징(71)에 부착된다. 이러한 공정에서, 커넥터(1)는 모듈측 커넥터(101)와 정합하고, 외측 전도체(61)의 접촉 아암(62)은 모듈측 커넥터(101)의 정합측 끼워맞춤 공간(161a)으로 진입하여 정합측 외측 전도성 부재(161)와 접촉하게 되어 이와 함께 전도성이 되며, 내측 전도체(51)의 접촉부(52)는 정합측 내측 전도성 부재(151)와 접촉하여 이와 함께 전도성이 된다. 도면에 도시된 예에서, 내측 전도체(51)의 접촉부(52)는 봉 형상을 가지고, 개방된 말단 단부를 갖는 중공 형상을 구비하는 정합측 내측 전도성 부재(151)에 진입하여 이와 접촉한다. 대안적으로, 정합측 내측 전도성 부재(151)는 봉 형상을 가질 수 있고, 개방된 말단부를 갖는 중공 형상을 구비하는 내측 전도체(51)의 접촉부(52)에 진입할 수 있다.
다음으로, 케이싱(111)은 조작자의 손 또는 손가락에 의해 보유되고, 후방 하우징(71)의 전방측으로부터 후방측을 향해 상대적으로 이동되어 측판(113)의 후방 단부 표면(113a)과 플랜지부(73)의 전방 단부 주연 표면(73a)을 서로 접촉하게 하며, 이어서 용접되어 고정된다. 따라서, 케이싱(111)은 도 9b에 도시된 바와 같이 후방 하우징(71)에 부착된다.
전술된 바와 같이, 본 실시예에서, 커넥터 조립체는 커넥터(1) 및 커넥터(1)가 부착되는 후방 하우징(71)을 포함한다. 커넥터(1)는 전도성인 내측 전도체(51), 내측 전도체(51)를 수용하는 중간 절연 부재(11), 및 전도성이고 중간 절연 부재(11)를 수용하는 외측 전도체(61)를 포함한다. 후방 하우징(71)은, 외측 전도체(61)가 관통 삽입되는 외측 전도체 삽입 구멍(75a) 및 외측 전도체 보유부(75)의 전방측에 형성되고 외측 전도체 삽입 구멍(75a)보다 더 큰 단면적을 갖는 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)이 제공된 외측 전도체 보유부(75)를 포함한다. 커넥터(1)는, 외측 전도체(61)가 일체로 형성되고 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)에 용접되는 탭(63)에 의해 그리고 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)에 가까운 전방 외측 전도체 수용 공동(72b) 내의 부분에 충전된 포팅 재료(18)에 의해, 후방 하우징(71)에 고정된다.
따라서, 커넥터(1)는, 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)에 용접된 외측 전도체(61)의 탭(63) 및 포팅 재료(18)로 충전된 전방 외측 전도체 수용 공동(72b)에 의해 후방 하우징(71)에 고정된다. 외측 전도체(61)와 후방 하우징(71) 사이의 전도 및 고 방수성이 유지될 수 있다. 또한, 외력으로 인한 손상 및 파손이 방지됨으로써, 고 차폐 성능이 달성될 수 있어, 신뢰성이 개선될 수 있게 한다.
외측 전도체(61)는 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)보다 더 전방측에 있는 부분에 형성된 복수의 슬릿(62b)을 포함한다. 외측 전도체(61)의 내측 및 외측에 있는 부분들 내에 충전된 포팅 재료(18)는 슬릿(62b)들을 통해 서로 연결된다. 이는, 외측 전도체(61)뿐만 아니라 내측 전도체(51) 및 그 내부의 중간 절연 부재(11)가 후방 하우징(71)에 고정되는 것을 보장하고, 고 방수성이 유지되는 것을 보장한다.
중간 절연 부재(11)는 탭(63)보다 더 후방측에 위치된 전방 표면을 가지며, 포팅 재료(18)는 또한 중간 절연 부재(11)의 전방 표면보다 더 전방측에 있는 외측 전도체(61)의 부분을 충전한다. 따라서, 중간 절연 부재(11)는 외측 전도체 보유부(75)의 전방 표면(75b)과 탭(63)이 서로 용접될 때 연소될 위험 없이 포팅 재료(18)에 의해 고정되는 것이 보장된다.
외측 전도체(61)에는 포팅 재료(18)의 저장조부로서 기능하는 리세스부(65)가 제공된다. 이는 포팅 재료(18)가 충분히 공급되어, 포팅 재료(18)가 균열, 박리 등이 되는 것이 방지될 수 있음을 보장한다.
내측 전도체(51)는 리세스부(53a)를 가지고, 리세스부와 포팅 재료(18)가 결합되며, 리세스부는 중간 절연 부재(11)의 전방 표면보다 더 전방측에 있는 부분에 형성된 앵커부로서 기능한다. 따라서, 내측 전도체(51)는 후방 하우징(71)에 고정된다.
외측 전도체(61)는 만곡된 판으로 제조된 실질적으로 원통형인 부재이다. 따라서, 외측 전도체(61)에 대한 비용 감소가 달성될 수 있다.
본 명세서의 개시 내용은 바람직하고 예시적인 실시예들에 관련된 특성들을 기술한다는 것에 유의한다. 본 명세서에 첨부된 청구범위들의 범주 및 사상 내의 다양한 다른 실시예들, 수정들 및 변경들은 본 명세서의 개시 내용을 요약함으로써 당업자에 의해 자연스럽게 고안될 수 있다.
본 개시 내용은 커넥터 조립체에 적용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 커넥터 조립체로서,
    전도성인 단자, 단자를 수용하는 중간 절연 부재, 및 전도성이고 중간 절연 부재를 수용하는 외측 전도체를 갖는 커넥터; 및
    커넥터가 부착되는 커넥터 하우징 - 커넥터 하우징은 외측 전도체 보유부를 갖고, 외측 전도체 보유부에는 외측 전도체가 관통 삽입되는 외측 전도체 삽입 구멍, 및 외측 전도체 보유부의 전방측에 형성되고 외측 전도체 삽입 구멍보다 더 큰 단면적을 갖는 전방 외측 전도체 수용 공동이 제공됨 -
    을 포함하고,
    커넥터는 외측 전도체와 일체로 형성되고 외측 전도체 보유부의 전방 표면에 용접된 탭(tab)에 의해 그리고 외측 전도체 보유부의 전방 표면에 가까운 전방 외측 전도체 수용 공동(cavity) 내의 부분에 충전된 포팅(potting) 재료에 의해 커넥터 하우징에 고정되는, 커넥터 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    외측 전도체는 외측 전도체 보유부의 전방 표면보다 더 전방측에 있는 부분에 형성된 복수의 슬릿들을 포함하고,
    외측 전도체의 내측 및 외측에 있는 부분들 내에 충전된 포팅 재료의 단편(piece)들이 슬릿들을 통해 서로 연결되는, 커넥터 조립체.
  3. 제1항에 있어서,
    중간 절연 부재는 탭보다 더 후방측에 위치된 전방 표면을 갖고,
    포팅 재료는 또한 중간 절연 부재의 전방 표면보다 더 전방측에 있는 외측 전도체의 부분을 충전하는, 커넥터 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 외측 전도체에는 포팅 재료를 위한 저장조부(reservoir part)로서 기능하는 리세스부(recess part)가 제공되는, 커넥터 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 포팅 재료가 결합되는 앵커부(anchor part)가, 중간 절연 부재의 전방 표면보다 더 전방측에 있는 단자의 부분 내에 형성되는, 커넥터 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 외측 전도체는 만곡된 판으로 제조된 실질적으로 원통형인 부재인, 커넥터 조립체.
KR1020197035903A 2017-06-09 2018-05-17 커넥터 조립체 KR102241336B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017114510A JP6824825B2 (ja) 2017-06-09 2017-06-09 コネクタアセンブリ
JPJP-P-2017-114510 2017-06-09
PCT/US2018/033230 WO2018226381A1 (en) 2017-06-09 2018-05-17 Connector assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190137962A true KR20190137962A (ko) 2019-12-11
KR102241336B1 KR102241336B1 (ko) 2021-04-16

Family

ID=64566874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197035903A KR102241336B1 (ko) 2017-06-09 2018-05-17 커넥터 조립체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11569611B2 (ko)
JP (1) JP6824825B2 (ko)
KR (1) KR102241336B1 (ko)
CN (1) CN110710064B (ko)
TW (1) TWI677140B (ko)
WO (1) WO2018226381A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6824825B2 (ja) 2017-06-09 2021-02-03 モレックス エルエルシー コネクタアセンブリ
CN208835397U (zh) 2018-10-12 2019-05-07 上海莫仕连接器有限公司 同轴连接器
US11024990B2 (en) 2018-11-30 2021-06-01 Molex, Llc Connector assembly for connecting multiple cables to electrical device
US10992092B2 (en) 2018-11-30 2021-04-27 Molex, Llc Connector that connects to electric wires and to other connectors
JP7340400B2 (ja) 2018-11-30 2023-09-07 モレックス エルエルシー コネクタ
JP1646281S (ko) 2019-03-26 2019-11-25
JP1646280S (ko) 2019-03-26 2019-11-25
JP1643701S (ko) * 2019-03-26 2019-10-21
TWI736868B (zh) * 2019-03-29 2021-08-21 啟碁科技股份有限公司 板件結構及電子裝置
US10981540B2 (en) 2019-08-07 2021-04-20 Keep Technologies, Inc. Remote engagement of coupling mechanism for vehicle intrusion detection device
US11634104B2 (en) * 2019-08-07 2023-04-25 Keep Technologies, Inc. Sensing and controlling states of locking mechanisms
JP1651985S (ko) * 2019-08-22 2020-02-03
JP7417203B2 (ja) * 2020-10-13 2024-01-18 株式会社オートネットワーク技術研究所 ケース構成部材

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201515126U (zh) * 2009-10-15 2010-06-23 扬州市精诚电子有限公司 一种微带插座
US20130017739A1 (en) * 2011-05-05 2013-01-17 Lear Corporation Female type contact for an electrical connector
US20140329399A1 (en) * 2011-11-30 2014-11-06 Yazaki Corporation Connector and method of filling potting material of connector
US9190786B1 (en) * 2012-05-31 2015-11-17 Cinch Connectivity Solutions Inc. Modular RF connector system

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6558177B2 (en) * 2000-11-22 2003-05-06 Tyco Electronics Corporation Floating coaxial connector
JP2002367738A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd コネクタ
JP2009290527A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Rohm Co Ltd カメラモジュール
JP5203071B2 (ja) * 2008-07-07 2013-06-05 矢崎総業株式会社 コネクタ及びその組立方法
JP5209460B2 (ja) * 2008-12-22 2013-06-12 モレックス インコーポレイテド 同軸コネクタ
CN102714385B (zh) * 2010-01-25 2014-12-03 胡贝尔和茹纳股份公司 电路板共轴连接器
CN201682140U (zh) * 2010-05-17 2010-12-22 深圳市电连精密技术有限公司 一种带开关的同轴连接器
US8430675B2 (en) 2011-06-24 2013-04-30 Tyco Electronics Corporation Edge mount electrical connector
JP6039514B2 (ja) * 2013-07-29 2016-12-07 日本航空電子工業株式会社 電子機器モジュール
ES2635625T3 (es) * 2013-07-30 2017-10-04 Abb Schweiz Ag Dispositivo de conexión para un aparato conmutador
JP6039541B2 (ja) 2013-12-16 2016-12-07 日本電信電話株式会社 情報端末装置及び携帯情報端末
JP2015170515A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 矢崎総業株式会社 電子機器用コネクタ
CN205429282U (zh) * 2015-12-18 2016-08-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN205355467U (zh) * 2016-01-19 2016-06-29 西安培华学院 一种应用于信息安全的射频同轴连接器
JP6824825B2 (ja) 2017-06-09 2021-02-03 モレックス エルエルシー コネクタアセンブリ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201515126U (zh) * 2009-10-15 2010-06-23 扬州市精诚电子有限公司 一种微带插座
US20130017739A1 (en) * 2011-05-05 2013-01-17 Lear Corporation Female type contact for an electrical connector
CN103597668A (zh) * 2011-05-05 2014-02-19 李尔公司 用于电连接器的阴型接触器
US20140329399A1 (en) * 2011-11-30 2014-11-06 Yazaki Corporation Connector and method of filling potting material of connector
US9190786B1 (en) * 2012-05-31 2015-11-17 Cinch Connectivity Solutions Inc. Modular RF connector system
CN106229725A (zh) * 2012-05-31 2016-12-14 Cinch连接解决方案股份有限公司 模块化射频连接器***

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018226381A1 (en) 2018-12-13
TWI677140B (zh) 2019-11-11
KR102241336B1 (ko) 2021-04-16
US20200099168A1 (en) 2020-03-26
CN110710064B (zh) 2022-04-29
US11569611B2 (en) 2023-01-31
TW201907626A (zh) 2019-02-16
JP2018206740A (ja) 2018-12-27
CN110710064A (zh) 2020-01-17
JP6824825B2 (ja) 2021-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102241336B1 (ko) 커넥터 조립체
US7970284B2 (en) Optical and electric signals transmission apparatus, optical and electric signals transmission system, and electronic equipment using such a system
EP2942844B1 (en) Connector structure
JP2018107036A (ja) レセプタクルコネクタおよびカメラユニット
JP4550159B2 (ja) 光モジュール
WO2013046668A1 (en) Shield connector and method of assembling shield connector
US10593716B2 (en) Electronic component and imaging device comprising an external device connection having a case portion connection portion and an external conductor connection portion
US9590321B2 (en) Cable connection structure of camera module for vehicle
JP2018107035A (ja) レセプタクルコネクタおよびコネクタ
US20180006390A1 (en) Electrical Connector, Electronic Component, and Assembly Method
TWI692910B (zh) 連接器、連接器組件及連接器組件的組裝方法
TW201935781A (zh) 電連接器
KR102349227B1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 자동차
US20200194926A1 (en) Electric connector
JP6404156B2 (ja) コネクタ
US11967791B2 (en) Coaxial connector
JP6032422B2 (ja) 光電気複合コネクタ装置
JP2023503484A (ja) 車両カメラへの接続のための電気プラグ、ならびに装置
CN117916641A (zh) 一种连接器
JP2012134178A (ja) 光電気変換装置、及び、これに用いる光電気複合型コネクタ
US20140348474A1 (en) Substrate mounting type photoelectric conversion connector
JP2009128817A (ja) 光コネクタ
KR20160054945A (ko) 이어잭 커넥터
JP2014021448A (ja) 光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器
JP2013254012A (ja) 光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right