KR20190133865A - Solid dispersion for curing epoxy resin, epoxy resin composition comprising the dispersion and cured product thereof - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a solid dispersion for curing an epoxy resin, an epoxy resin composition comprising the dispersion, and a cured product thereof. More specifically, the present invention relates to: a solid dispersion for curing epoxy resin, in which an inorganic or organic material-derived isotropic or anisotropic substance is used as a dispersoid and dispersed in a curable dispersion medium that is solid at room temperature, whereby the dispersion can be easily stored and used, reduce transportation cost, prevent or alleviate the aggregation or precipitation caused during the storage of products, with the results of working efficiency improvement and processing cost reduction, and can provide an improved strength, compared to conventional curing agent; an epoxy resin composition comprising the dispersion; and a cured product thereof.

Description

에폭시 경화용 고체 분산체, 분산체를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물{Solid dispersion for curing epoxy resin, epoxy resin composition comprising the dispersion and cured product thereof}Solid dispersion for curing epoxy resin, epoxy resin composition comprising a dispersion and a cured product thereof {Solid dispersion for curing epoxy resin, epoxy resin composition comprising the dispersion and cured product

본 발명은 에폭시 경화용 고체 분산체, 분산체를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 무기물 유래 또는 유기물 유래의 등방성 및/또는 이방성 재료를 분산질로서 이용하여 이를 상온에서 고상인 경화 가능한 분산매에 분산시킴으로써, 보관 및 사용이 용이하고, 운송 비용이 절감되며, 제품 보관 시에 발생하는 응집 및 가라앉음 현상을 방지 내지 개선할 수 있어, 작업 효율을 향상시키고, 공정 비용을 절감할 수 있으며, 종래의 경화제에 비해 향상된 강도를 제공할 수 있는 에폭시 경화용 고체 분산체, 분산체를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물에 관한 것이다.The present invention relates to a solid dispersion for epoxy curing, an epoxy resin composition comprising a dispersion and a cured product thereof, and more particularly, by using an isotropic and / or anisotropic material derived from an inorganic material or an organic material as a dispersoid. By dispersing in a hardenable dispersion medium which is solid at room temperature, it is easy to store and use, and the transportation cost can be reduced, and it is possible to prevent or improve the agglomeration and sinking phenomenon occurring during product storage, thereby improving work efficiency, and The present invention relates to a solid dispersion for epoxy curing, an epoxy resin composition including the dispersion, and a cured product thereof, which can reduce costs and provide improved strength as compared to a conventional curing agent.

무기물 유래 또는 유기물 유래의 등방성 및/또는 이방성 재료는 경량화 재료, 하이브리드 재료, 표면 보호제, 도전 페이스트, 도전성 잉크, 센서, 정밀 분석 소자, 광메모리, 액정 표시 소자, 나노 자석, 열전매체, 연료전지용 고기능 촉매, 유기 태양전지, 나노 글래스 디바이스, 연마제, 약물 담체, 환경 촉매, 도료, 인쇄 잉크, 잉크젯용 잉크, 컬러 필터용 레지스트, 필기 도구용 잉크 등의 용도 분야에서 주체 재료로서 사용되고 있다. 이때, 상기 무기물 유래 또는 유기물 유래의 등방성 재료 및/또는 이방성 재료는 수성 분산매나 비수성 분산매 중에서 미소 입자로서 분산체를 조제하여 이용하는 것에 의해, 효율적으로 가공 특성, 제품 특성 및 소재 물성을 향상시키고, 품질 안정화나 제조 시의 수율 향상에 기여하는 물질로서 산업상 이용되고 있다.Isotropic and / or anisotropic materials derived from inorganic or organic materials are light weight materials, hybrid materials, surface protective agents, conductive pastes, conductive inks, sensors, precision analysis devices, optical memories, liquid crystal display devices, nano magnets, thermoelectric media, and high performance fuel cells. It is used as a main material in applications such as catalysts, organic solar cells, nanoglass devices, abrasives, drug carriers, environmental catalysts, paints, printing inks, inkjet inks, color filter resists, and writing instrument inks. At this time, the isotropic material and / or anisotropic material derived from the inorganic material or organic material are used to prepare a dispersion as fine particles in an aqueous dispersion medium or a non-aqueous dispersion medium, thereby efficiently improving processing characteristics, product characteristics and material properties, It is used industrially as a substance which contributes to quality stabilization and the yield improvement at the time of manufacture.

그러나 분산질의 소재 변경, 입자 사이즈의 미소화 또는 입자 형상 제어를 지향함에 따라 분산질의 안정 분산화가 어려워져, 분산질이 분산매 중에서 단시간에 응집을 일으키거나 가라앉는 문제점이 있다. 분산질의 응집 및 가라앉음 문제는 분산체의 제조에 있어서, 생산성 저하, 가공 특성 저하, 핸들링성 저하 및 제품 수율 저하를 초래할 뿐만 아니라, 최종 제품의 특성, 소재 물성 및 품질의 저하를 일으킨다. 그밖에 외관적으로 투명성, 광택 및 착색력의 저하, 색얼룩 및 크랙 발생 등 바람직하지 못한 현상을 발생시키는 것으로 알려져 있다. 이와 같은 분산질의 응집 및 가라 앉음을 억제하고, 분산 안정화를 달성하기 위해 분산제가 사용되고 있다.However, it is difficult to stably disperse the dispersant due to the material change of the dispersoid, the micronization of the particle size, or the control of the particle shape, so that the dispersant causes aggregation or sinking in the dispersion medium in a short time. The problem of aggregation and sinking of dispersoids not only leads to lower productivity, lower processing characteristics, lower handling properties and lower product yield, but also lowers the properties, material properties, and quality of the final product. In addition, it is known to cause undesirable phenomena such as deterioration of transparency, gloss and coloring power, color spots and cracks in appearance. Dispersants have been used to suppress aggregation and sinking of such dispersoids and to achieve dispersion stabilization.

기존에는 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0023254호, 제10-2013-0096307호나 제10-2013-0111313호에 개시된 바와 같이 분산제를 이용하여 분산체의 응집을 억제하여 안정적인 분산체 조성물을 얻기 위한 검토가 이루어지고 있지만, 분산매 및 분산질의 다양화, 분산질의 입자 사이즈의 미소화, 입자 형상의 다양화, 최종 제품의 고품질화, 생산성 향상, 가공 특성의 고도 요구 등의 점에서, 기존에 제안된 분산제는 요구 특성을 충분히 충족할 수 없다.Conventionally, as disclosed in Korean Patent Publication Nos. 10-2013-0023254, 10-2013-0096307, and 10-2013-0111313, a dispersant is used to inhibit aggregation of a dispersion to obtain a stable dispersion composition. Although examinations have been made, conventionally proposed dispersants in terms of diversification of the dispersion medium and dispersoid, miniaturization of the particle size of the dispersoid, diversification of the particle shape, high quality of the final product, productivity improvement, and high level of processing characteristics are required. Cannot fully satisfy the required characteristics.

기존 분산체 조성물의 가장 큰 문제점은 분산매로서 물을 사용한 분산체 조성물을 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지 등에 적용 할 경우, 물과 폴리올의 마스터 배치 또는 물과 에폭시의 마스터 배치를 제조해야 하는 공정이 추가로 필요하며, 분산질의 응집을 막기 위한 계면활성제가 필요한 문제점이 있었다.The biggest problem of the existing dispersion composition is that when the dispersion composition using water as a dispersion medium is applied to a polyurethane resin and an epoxy resin, etc., a process in which a master batch of water and polyol or a master batch of water and epoxy is additionally required There is a need for a surfactant to prevent aggregation of dispersoids.

이에 별도의 분산제 또는 계면활성제의 사용 없이도, 분산질의 응집 및 가라 앉음을 방지 내지 개선할 수 있는 분산체 조성물 및 이를 경화제로 이용한 에폭시 수지 조성물의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, without the use of a separate dispersant or surfactant, it is necessary to develop a dispersion composition and an epoxy resin composition using the same as a curing agent that can prevent or improve the aggregation and sinking of the dispersoid.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은, 무기물 유래 또는 유기물 유래의 등방성 및/또는 이방성 재료를 분산질로서 이용하여 이를 상온에서 고상인 경화 가능한 분산매에 분산시킴으로써, 보관 및 사용이 용이하고, 운송 비용이 절감되며, 제품 보관 시에 발생하는 응집 및 가라앉음 현상을 방지 내지 개선할 수 있어, 작업 효율을 향상시키고, 공정 비용을 절감할 수 있으며, 종래의 경화제에 비해 향상된 강도를 제공할 수 있는 에폭시 경화용 고체 분산체, 분산체를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention, by using an isotropic and / or anisotropic material derived from an inorganic or organic material as a dispersoid, by dispersing it in a hardenable dispersion medium at room temperature, easy storage and use, transportation It can reduce costs, prevent or improve agglomeration and sinking occurring during product storage, improve working efficiency, reduce process costs, and provide improved strength over conventional curing agents. It is an object to provide a solid dispersion for epoxy curing, an epoxy resin composition containing the dispersion and a cured product thereof.

상기한 기술적 과제를 해결하고자 본 발명은, 분산질 및 상기 분산질이 분산되어 있는 분산매를 포함하는 경화용 상온 고체 분산체로서, 상기 분산질이 유기물 입자, 무기물 입자 또는 이들의 혼합물이고, 상기 분산매가 상온에서 고체 상태의 비수성 분산매인, 경화용 고체 분산체를 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention is a room temperature solid dispersion for curing comprising a dispersion and a dispersion medium in which the dispersion is dispersed, wherein the dispersion is an organic particle, an inorganic particle or a mixture thereof, and the dispersion medium It provides a solid dispersion for curing, which is a non-aqueous dispersion medium in the solid state at room temperature.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 분산질 및 분산매를 혼합하는 단계; 및 혼합물 중 분산매를 용융시키는 단계를 포함하는 경화용 고체 분산체의 제조 방법으로서, 상기 분산질이 유기물 입자, 무기물 입자 또는 이들의 혼합물이고, 상기 분산매가 상온에서 고체 상태의 비수성 분산매인, 경화용 고체 분산체의 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, the method comprising the steps of mixing the dispersoid and the dispersion medium; And melting the dispersion medium in the mixture, wherein the dispersion is organic particles, inorganic particles or a mixture thereof, and the dispersion medium is a non-aqueous dispersion medium in a solid state at room temperature. A method for producing a solid dispersion for is provided.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 에폭시 수지; 및 상기 경화용 고체 분산체를 포함하는 에폭시 수지 조성물이 제공된다.According to another aspect of the invention, the epoxy resin; And an epoxy resin composition comprising the curing solid dispersion.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 에폭시 수지 및 상기 경화용 고체 분산체를 혼합하는 단계를 포함하는 에폭시 수지 조성물의 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, there is provided a method for producing an epoxy resin composition comprising the step of mixing the epoxy resin and the solid dispersion for curing.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 에폭시 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a cured product obtained by curing the epoxy resin composition is provided.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 경화물을 포함하는 성형품이 제공된다.According to another aspect of the invention, there is provided a molded article comprising the cured product.

본 발명에 따른 무기물 또는 유기물 유래의 등방성 재료 및/또는 이방성 재료가 분산되어 있는 경화용 고체 분산체는 제품 보관시 뭉침 현상을 줄이거나 없앨 수 있고, 이를 통해 제품(경화용 고체 분산체) 사용시 공정 투입 시간 단축이 가능하며, 뭉쳐진 제품을 재분산시키기 위한 별도의 추가 공정 내지 시간을 줄이거나 없앨 수 있으며, 그러한 추가 작업 시 작업자의 노동 및 안전에 대한 우려가 적거나 없어 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 경화용 고체 분산체는 다량의 분산질이 골고루 분산되어 있어, 이를 에폭시 수지의 경화제로 사용 시, 종래의 경화제에 비해 향상된 강도를 에폭시 수지의 경화물에 제공할 수 있다.The solid dispersion for curing in which isotropic materials and / or anisotropic materials derived from inorganic or organic materials according to the present invention are dispersed can reduce or eliminate agglomeration during storage of the product, and thus the process of using the product (solid dispersion for curing). It is possible to shorten the input time, reduce or eliminate the extra process or time to redistribute the aggregated products, and improve the working efficiency because there is little or no concern about worker's labor and safety. . In addition, the solid dispersion for curing of the present invention is evenly dispersed in a large amount of dispersoid, when using it as a curing agent of the epoxy resin, it is possible to provide an improved strength to the cured product of the epoxy resin compared to the conventional curing agent.

이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 분산질 및 상기 분산질이 분산되어 있는 분산매를 포함하는 경화용 상온 고체 분산체로서, 상기 분산질이 유기물 입자, 무기물 입자 또는 이들의 혼합물이고, 상기 분산매가 상온에서 고체 상태의 비수성 분산매인, 경화용 고체 분산체에 관한 것이다. The present invention is a room temperature solid dispersion for curing comprising a dispersion and a dispersion medium in which the dispersion is dispersed, wherein the dispersion is an organic particle, an inorganic particle or a mixture thereof, and the dispersion medium is a non-aqueous solid at room temperature. It relates to a solid dispersion for curing, which is a dispersion medium.

본 발명의 경화용 고체 분산체는 상온에서 고체일 수 있다. 본 명세서에서 상온이란 평상의 온도로서 20±5℃의 범위이며, 예컨대 25℃일 수 있다.The solid dispersion for curing of the present invention may be a solid at room temperature. In the present specification, the room temperature is a range of 20 ± 5 ° C. as a normal temperature, and may be, for example, 25 ° C.

본 발명의 경화용 고체 분산체는 분산매 중에 분산되어 있는 분산질을 포함한다. 상기 경화용 고체 분산체에 포함된 분산질을 에폭시 수지의 경화에 적용 시, 그 분산질의 종류에 따라 에폭시 수지 경화물의 전기적 물성, 열적 물성 및/또는 기계적 물성 등을 향상시키는 역할을 수행할 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. The solid dispersion for hardening of this invention contains the dispersoid disperse | distributed in the dispersion medium. When the dispersion contained in the solid dispersion for curing is applied to the curing of the epoxy resin, it may play a role of improving the electrical, thermal and / or mechanical properties of the cured epoxy resin depending on the type of the dispersion. It is not limited to this.

본 발명의 분산매 중에 분산되어 있는 분산질 입자는 무기물 입자, 유기물 입자 또는 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다. The dispersoid particles dispersed in the dispersion medium of the present invention may be selected from inorganic particles, organic particles or mixtures thereof.

예를 들면, 무기물 입자로서는, 철, 알루미늄, 크롬, 니켈, 코발트, 아연, 텅스텐, 인듐, 주석, 팔라듐, 지르코늄, 티탄, 구리, 은(예를 들면 실버 파티클, 실버 나노와이어, 실버 나노로드 등), 금(예를 들면, 골드 파티클, 골드 나노 와이어, 골드 나노로드 등), 백금, 이들 중 2종 이상의 금속의 합금, 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 그때, 앞서 서술한 무기물 입자를 매체로부터 안정하게 취출하기 위해, 알칸산류나 지방산류, 히드록시카르복실산류, 지환족 카르복실산류, 방향족 카르복실산류, 알케닐 숙신산 무수물류, 티올류, 페놀 유도체류, 아민류, 양친매성 폴리머, 고분자 계면활성제, 저분자 계면활성제 등의 보호제로 피복되어 있어도 좋다. For example, the inorganic particles include iron, aluminum, chromium, nickel, cobalt, zinc, tungsten, indium, tin, palladium, zirconium, titanium, copper, silver (for example, silver particles, silver nanowires, silver nanorods, etc.). ), Gold (eg, gold particles, gold nanowires, gold nanorods, etc.), platinum, alloys of two or more metals thereof, or a mixture of two or more thereof. In this case, in order to stably extract the inorganic particles described above from the medium, alkanes, fatty acids, hydroxycarboxylic acids, alicyclic carboxylic acids, aromatic carboxylic acids, alkenyl succinic anhydrides, thiols, and phenol derivatives are derived. It may be coated with protective agents such as retention, amines, amphiphilic polymers, high molecular surfactants, and low molecular surfactants.

그밖에, 카올린, 클레이, 탈크, 마이카, 벤토나이트, 돌로마이트, 규산칼슘, 규산마그네슘, 석면, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 황산바륨, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 수산화철, 규산알루미늄, 산화지르코늄, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화티탄, 산화철, 산화아연, 삼산화안티몬, 산화인듐, 산화인듐주석, 탄화규소, 질화규소, 질화붕소, 티탄산바륨, 규조토, 카본블랙, 흑연, 암면, 글래스울, 유리섬유, 그래핀, 그래파이트, 탄소섬유, 탄소나노섬유 또는 탄소나노튜브(단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브) 등이 무기물 입자로서 사용될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.In addition, kaolin, clay, talc, mica, bentonite, dolomite, calcium silicate, magnesium silicate, asbestos, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, barium sulfate, aluminum sulfate, aluminum hydroxide, iron hydroxide, aluminum silicate, zirconium oxide , Magnesium oxide, aluminum oxide, titanium oxide, iron oxide, zinc oxide, antimony trioxide, indium oxide, indium tin oxide, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, barium titanate, diatomaceous earth, carbon black, graphite, rock wool, glass wool, glass fiber , Graphene, graphite, carbon fiber, carbon nanofibers or carbon nanotubes (single wall carbon nanotubes, double wall carbon nanotubes, multiwall carbon nanotubes) may be used as the inorganic particles, but is not limited thereto.

또한, 유기물 입자로서는, 아조계 화합물, 디아조계 화합물, 축합 아조계 화합물, 티오인디고계 화합물, 인단트론계 화합물, 퀴나크린돈계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤즈이미다졸론계 화합물, 페릴렌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 안트라피리딘계 화합물 또는 디옥사진계 화합물 등의 유기 안료; 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 나일론 수지, 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 아크릴 수지, 비닐론 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리유산, 아세테이트 섬유, 셀룰로오스(예를 들면, 나노 셀룰로오스 피브릴, 나노 셀룰로오스 크리스탈 등), 헤미셀룰로오스, 리그닌, 키틴, 키토산, 전분, 폴리아세탈, 아라미드 수지, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르케톤, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리술폰, 폴리페닐렌설파이드 또는 폴리이미드 등의 고분자 수지; 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Examples of the organic particles include azo compounds, diazo compounds, condensed azo compounds, thioindigo compounds, indanthrone compounds, quinacridone compounds, anthraquinone compounds, benzimidazolone compounds, perylene compounds, Organic pigments such as phthalocyanine compounds, anthrapyridine compounds or dioxazine compounds; Polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, nylon resin, polyamide resin, aramid resin, acrylic resin, vinylon resin, urethane resin, melamine resin, polystyrene resin, polylactic acid, acetate fiber, cellulose (e.g. nano cellulose Fibrils, nano cellulose crystals, etc.), hemicellulose, lignin, chitin, chitosan, starch, polyacetal, aramid resin, polycarbonate, polyphenylene ether, polyether ether ketone, polyether ketone, polybutylene terephthalate, polyethylene Polymer resins such as phthalate, polybutylene naphthalate, polysulfone, polyphenylene sulfide or polyimide; Or mixtures thereof, but is not limited thereto.

본 발명의 분산매 중에 분산되어 있는 상기 분산질 입자는 결정상일 수도 있고, 비결정상일 수도 있다. 또한, 본 발명의 분산매 중에 분산되어 있는 상기 분산질 입자는 등방성 입자일 수도 있고, 이방성 입자일 수도 있으며, 또는 섬유상일 수도 있다.The dispersoid particles dispersed in the dispersion medium of the present invention may be a crystalline phase or an amorphous phase. The dispersoid particles dispersed in the dispersion medium of the present invention may be isotropic particles, anisotropic particles, or fibrous.

본 발명의 분산매 중에 분산되어 있는 상기 분산질 입자는 바람직하게는 나노 셀룰로오스 피브릴, 나노 셀룰로오스 크리스탈, 그래핀, 그래파이트, 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 실버 파티클, 실버 나노와이어, 실버 나노로드, 골드 파티클, 골드 나노와이어, 골드 나노로드 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The dispersoid particles dispersed in the dispersion medium of the present invention is preferably nano cellulose fibrils, nano cellulose crystals, graphene, graphite, carbon nanotubes, carbon nanofibers, silver particles, silver nanowires, silver nanorods, gold At least one selected from the group consisting of particles, gold nanowires, gold nanorods, or a combination thereof, but is not limited thereto.

본 발명에서 상기 분산질 입자는, 공지의 방법으로 얻은 것을 사용할 수 있다. 분산질 미립자의 조제 방법으로서는, 조대 입자를 기계적으로 파쇄한 후, 미세화시키는 탑다운(top-down) 방식과, 여러 개의 단위 입자를 생성시켜, 그것이 응집된 클러스터 상태를 거쳐 입자가 형성되는 바텀업(bottom-up) 방식의 2가지 방식이 있지만, 어느 방법으로 조제된 것이어도 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 미립자의 조제 방법으로는 습식법 및 건식법 중의 어느 방법에 의한 것이어도 좋다. 또한, 바텀업 방식에는, 물리적 방법과 화학적 방법이 있지만, 어느 방법에 의한 것이어도 좋다. As the dispersoid particles in the present invention, those obtained by a known method can be used. As a method for preparing dispersoid fine particles, a top-down method of mechanically crushing coarse particles and miniaturizing them, and generating a plurality of unit particles, and bottoming up the particles to form through aggregated cluster states. There are two types of (bottom-up) methods, but those prepared by either method can be preferably used. In addition, the preparation method of microparticles | fine-particles may be based on either of the wet method and the dry method. In addition, although the bottom-up system has a physical method and a chemical method, it may be based on either method.

바텀업 방식을 더욱 구체적으로 설명하기 위해, 상기 분산질 입자 중, 금속 나노 입자의 조제법을 예시한다. 바텀업 방식 중, 물리적 방법의 대표 예로서는 벌크 금속을 불활성 가스 중에서 증발시켜, 가스와의 충돌에 의해 냉각 응축시켜 나노 입자를 생성하는 가스 중 증발법이 있다. 또한, 화학적 방법에는, 액상 중에서 보호제의 존재 하에서 금속 이온을 환원하고, 생성된 0가의 금속을 나노 사이즈로 안정화시키는 액상 환원법이나 금속 착체의 열분해법 등이 있다. 액상 환원법으로서는, 화학적 환원법, 전기화학적 환원법, 광환원법, 또는 화학적 환원법과 광조사법을 조합한 방법 등을 이용할 수 있다.In order to demonstrate the bottom up method more specifically, the preparation method of a metal nanoparticle among the said dispersoid particles is illustrated. Among the bottom-up methods, a representative example of the physical method is an evaporation method in a gas in which bulk metals are evaporated in an inert gas and cooled and condensed by collision with the gas to produce nanoparticles. Examples of the chemical method include a liquid phase reduction method for reducing metal ions in the presence of a protective agent in a liquid phase and stabilizing the generated zero-valent metal to a nano size, or thermal decomposition of a metal complex. As the liquid phase reduction method, a chemical reduction method, an electrochemical reduction method, a photoreduction method, or a method combining a chemical reduction method and a light irradiation method can be used.

또한, 본 발명에서 바람직하게 사용할 수 있는 분산질 입자는, 상기한 바와 같이, 탑다운 방식 및 바텀업 방식 중의 어느 방법으로 얻은 것이어도 좋고, 그들은 수계 액상, 비수성 액상 및 기상 중의 어느 환경 하에서 제조된 것이어도 좋다.In addition, the dispersoid particles which can be preferably used in the present invention may be obtained by any of the top-down method and the bottom-up method, as described above, and they are produced under any of an aqueous liquid phase, a non-aqueous liquid phase, and a gaseous phase. It may be done.

본 발명의 경화용 고체 분산체는 분산질을 분산시키는 분산매를 포함한다. 상기 경화용고체 분산체에 포함된 분산매를 에폭시 수지의 경화에 적용 시, 에폭시 수지를 경화시키는 역할을 수행할 수 있다. The solid dispersion for curing of the present invention includes a dispersion medium for dispersing the dispersoid. When the dispersion medium contained in the curing solid dispersion is applied to the curing of the epoxy resin, it may serve to cure the epoxy resin.

본 발명에서 사용할 수 있는 분산매로는 상온에서는 고상이지만, 상온을 초과하는 융점 이상으로 승온시켰을 때 액상으로 변할 수 있는 비수성 분산매가 사용될 수 있다. 이러한 비수성 분산매를 사용함으로써, 상온에서 제품(경화용 고체 분산체) 보관 시, 분산질이 응집되거나 가라 않는 것을 방지 내지 개선하여 분산 안정화를 달성할 수 있다. As the dispersion medium that can be used in the present invention, a non-aqueous dispersion medium which can be changed into a liquid phase when heated to a melting point exceeding room temperature but solid at room temperature can be used. By using such a non-aqueous dispersion medium, when the product (solid dispersion for curing) is stored at room temperature, dispersion stabilization can be achieved by preventing or improving dispersing of the dispersoid.

상기 비수성 분산매로는 에폭시 수지를 경화시킬 수 있는 것이 바람직하며, 예를 들면, 아민계 화합물, 페놀계 화합물, 이미다졸계 화합물, 산 무수물계 화합물, 또는 무수당 알코올 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있으나, 특히 바람직하게는 일무수당 알코올 및 이무수당 알코올 등의 무수당 알코올 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있으며 이에 한정하지 않는다.The non-aqueous dispersion medium is preferably one capable of curing the epoxy resin, for example, one selected from an amine compound, a phenol compound, an imidazole compound, an acid anhydride compound, an anhydrosugar alcohol, or the like. Although it may be a mixture of two or more kinds, one or two or more kinds of mixtures selected from anhydrosugar alcohols such as monounsaturated alcohol and dianhydrosugar alcohol may be used.

다만 화학적 분산매를 이용한 경우 환경 문제가 이슈될 수 있다. 예를 들면 페놀계 화합물을 사용할 경우, 경화 후 소량의 프리 페놀이 검출되는 문제가 있으며, 아민계 화합물을 사용한 경우, 냄새로 인한 작업의 제한이 있다.  However, if a chemical dispersion medium is used, environmental problems may arise. For example, when a phenolic compound is used, there is a problem that a small amount of free phenol is detected after curing, and when an amine compound is used, there is a limitation in operation due to odor.

일 구체예에 따라, 본 발명의 비수성 분산매로서 무수당 알코올을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 이 경우, 냄새로 인한 작업의 제한 및 경화 후 화학적 물질이 용출되는 문제점 등이 없다. According to one embodiment, it may be desirable to use anhydrosugar alcohols as the non-aqueous dispersion medium of the present invention. In this case, there is no problem that the chemical substance is eluted after curing and hardening due to the smell.

상기 아민계 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않고, 상온에서 고체이면서 상온 초과의 융점 이상으로 승온 시 액상으로 전환되는 것이라면 제한 없이 사용 가능하며, 예를 들면, 폴리(에틸렌글리콜)디아민[Poly(ethylene glycol)diamine], (R)-(+)-1,1′-바이나프틸-2,2’-디아민[(R)-(+)-1,1′-Binaphthyl-2,2′-diamine], (S)-(-)-1,1′-바이나프틸-2,2’-디아민[(S)-(-)-1,1′-Binaphthyl-2,2′-diamine], 1,1′-바이나프틸-2,2′-디아민[1,1′-Binaphthyl-2,2′-diamine], 4-에톡시벤젠-1,2-디아민[4-ethoxybenzene-1,2-diamine], Diamido-dPEG^®-diamine, (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄-1,2-디아민[(1R,2R)-N,N’-dimethyl-1,2-diphenylethane-1,2-diamine], N,N-비스(4-부틸페닐)벤젠-1,4-디아민[N,N-Bis(4-butylphenyl)benzene-1,4-diamine] 또는 이들의 혼합물로부터 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. The type of the amine compound is not particularly limited, and may be used without limitation as long as it is converted to a liquid phase at elevated temperature above a melting point above room temperature while being solid at room temperature. For example, poly (ethylene glycol) diamine [Poly (ethylene glycol) ) diamine], (R)-(+)-1,1'-binafyl-2,2'-diamine [(R)-(+)-1,1'-Binaphthyl-2,2'-diamine] , (S)-(-)-1,1'-binafyl-2,2'-diamine [(S)-(-)-1,1'-Binaphthyl-2,2'-diamine], 1, 1′-binafphyl-2,2′-diamine [1,1′-Binaphthyl-2,2′-diamine], 4-ethoxybenzene-1,2-diamine [4-ethoxybenzene-1,2-diamine ], Diamido-dPEG ^® -diamine, (1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1,2-diphenylethane-1,2-diamine [(1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1 , 2-diphenylethane-1,2-diamine], N, N-bis (4-butylphenyl) benzene-1,4-diamine [N, N-Bis (4-butylphenyl) benzene-1,4-diamine] or One selected from the group consisting of mixtures thereof can be used.

상기 페놀계 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않고, 상온에서 고체이면서 상온 초과의 융점 이상으로 승온 시 액상으로 전환되는 것이라면 제한 없이 사용 가능하며, 예를 들면, 2,3-자이레놀[2,3-Xylenol], 2,4-자이레놀[2,4-Xylenol], 2,5-자이레놀[2,5-Xylenol], 2,6-자이레놀[2,6-Xylenol], 3,4-자이레놀[3,4-Xylenol], 3,5-자이레놀[3,5-Xylenol], 2.5-디메틸페놀[2.5-Dimethylphenol], 2.3-디메틸페놀[2.3-Dimethylphenol] 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. The type of the phenol-based compound is not particularly limited, and may be used without limitation as long as it is converted into a liquid phase at room temperature while being solid at room temperature or higher than the melting point. For example, 2,3-xylenol [2,3- Xylenol], 2,4-Xylenol [2,4-Xylenol], 2,5-Xylenol [2,5-Xylenol], 2,6-Xylenol [2,6-Xylenol], 3,4-Zaire From the group consisting of nal [3,4-Xylenol], 3,5-xylenol [3,5-Xylenol], 2.5-dimethylphenol [2.5-Dimethylphenol], 2.3-dimethylphenol [2.3-Dimethylphenol] or mixtures thereof You can use what is selected.

상기 이미다졸계 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않고, 상온에서 고체이면서 상온 초과의 융점 이상으로 승온 시 액상으로 전환되는 것이라면 제한 없이 사용 가능하며, 예를 들면, 이미다졸[Imidazole], 1-(2-하이드록시에틸)이미다졸[1-(2-hydroxyethyl)imidazole], 이미다졸 트리플로오로메탄설포네이트 [imidazole trifluoromethanesulfonate], 이미다졸-2-카르복실산[imidazole-2-carboxylic acid], 4-브로모-1H-이미다졸 [4-bromo-1H-imidazole], N-벤질-2-니트로-1H-이미다졸-1-아세트아미드 [N-Benzyl-2-nitro-1H-imidazole-1-acetamide], 2-클로로-1H-이미다졸 [2-Chloro-1H-imidazole], 이미다졸-d[Imidazole-d], 이미다졸-N[Imidazole-N], 이미다졸-2-C,N[Imidazole-2-C,N] 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. The type of the imidazole compound is not particularly limited, and may be used without limitation as long as it is converted into a liquid phase at elevated temperature above a melting point above solid temperature at room temperature. For example, imidazole, 1- (2 -Hydroxyethyl) imidazole [1- (2-hydroxyethyl) imidazole], imidazole trifluoromethanesulfonate, imidazole-2-carboxylic acid, 4- Bromo-1H-imidazole [4-bromo-1H-imidazole], N-benzyl-2-nitro-1H-imidazole-1-acetamide [N-Benzyl-2-nitro-1H-imidazole-1-acetamide ], 2-chloro-1H-imidazole [2-Chloro-1H-imidazole], imidazole-d [Imidazole-d], imidazole-N [Imidazole-N], imidazole-2-C, N [Imidazole] -2-C, N] or a mixture thereof can be used.

상기 산 무수물계 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않고, 상온에서 고체이면서 상온 초과의 융점 이상으로 승온 시 액상으로 전환되는 것이라면 제한 없이 사용 가능하며, 예를 들면, (2-도데센-1-일)석신산 무수물[(2-Dodecen-1-yl)succinic anhydride], 말레산 무수물[Maleic anhydride], 석신산 무수물[Succinic anhydride], 프탈산 무수물[Phthalic anhydride], 글루타르산 무수물[Glutaric anhydride], 3,4,5,6-테트라하이드로프탈산 무수물[3,4,5,6-Tetrahydrophthalic anhydride], 디글리콜산 무수물[Diglycolic anhydride], 이타콘산 무수물[Itaconic anhydride], 트랜스-1,2-사이클로헥산디카르복실산 무수물[trans-1,2-Cyclohexanedicarboxylic anhydride], 2,3-디메틸말레산 무수물[2,3-Dimethylmaleic anhydride], 3,3-테트라메틸렌글루타르산 무수물[3,3-Tetramethyleneglutaric anhydride], 스테아르산 무수물[Stearic anhydride], 시스-아코니트산 무수물[cis-Aconitic anhydride], 트리멜리트산 무수물 클로라이드[Trimellitic anhydride chloride], 페닐석신산 무수물[Phenylsuccinic anhydride], 3,3-디메틸글루타르산 무수물[3,3-Dimethylglutaric anhydride], 메틸석신산 무수물[Methylsuccinic anhydride] 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. The kind of the acid anhydride-based compound is not particularly limited, and may be used without limitation as long as it is converted into a liquid phase at elevated temperature above a melting point above solid temperature at room temperature, for example, (2-dodecen-1-yl) Succinic anhydride [(2-Dodecen-1-yl) succinic anhydride], maleic anhydride [Maleic anhydride], succinic anhydride [Succinic anhydride], phthalic anhydride [Phthalic anhydride], glutaric anhydride [Glutaric anhydride], 3 , 4,5,6-tetrahydrophthalic anhydride [3,4,5,6-Tetrahydrophthalic anhydride], diglycolic anhydride [Diglycolic anhydride], itaconic anhydride, trans-1,2-cyclohexanedica Carboxylic acid anhydride [trans-1,2-Cyclohexanedicarboxylic anhydride], 2,3-dimethylmaleic anhydride [2,3-dimethylmaleic anhydride], 3,3-tetramethyleneglutaric anhydride [3,3-Tetramethyleneglutaric anhydride] Stearic anhydride, cis-aconic acid radish Cis-Aconitic anhydride, trimellitic anhydride chloride, phenylsuccinic anhydride, 3,3-dimethylglutaric anhydride, 3,3-dimethylglutaric anhydride, methyl succinic anhydride [Methylsuccinic anhydride] or a mixture thereof can be used.

상기 일무수당 알코올의 종류는 특별히 한정되지 않고, 상온에서 고체이면서 상온 초과의 융점 이상으로 승온 시 액상으로 전환되는 것이라면 제한 없이 사용 가능하며, 예를 들면, 테트리탄, 펜티탄, 헥시탄, 헵티탄 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있고, 바람직하게는 헥시탄, 예컨대, 소르비탄, 만니탄, 이디탄, 갈락티탄 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. The type of monounsaturated alcohol is not particularly limited, and may be used without limitation as long as it is converted into a liquid phase at a temperature higher than the melting point of the solid at room temperature and higher than the room temperature. For example, tetratritan, pentitan, hextan, hep Titanium or mixtures thereof and the like, and preferably hextans such as sorbitan, mannitanium, iditan, galactitane or mixtures thereof may be used.

상기 이무수당 알코올의 종류는 특별히 한정되지 않고, 상온에서 고체이면서 상온 초과의 융점 이상으로 승온 시 액상으로 전환되는 것이라면 제한 없이 사용 가능하며, 예를 들면, 이무수당 헥시톨, 구체적으로 이소소르비드, 이소만니드, 이소이디드 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. The kind of the dianhydrosugar alcohol is not particularly limited, and may be used without limitation as long as it is converted into a liquid phase at a temperature higher than the melting point of the solid at room temperature and higher than the room temperature. For example, dianhydrosugar hexitol, specifically isosorbide, It is possible to use those selected from the group consisting of isomannide, isoidide or mixtures thereof.

본 발명의 경화용 고체 분산체에 있어서, 분산질의 함량은 사용되는 분산질의 종류에 따라 다를 수 있으나, 분산매 100 중량부 기준으로, 0.0001 중량부 이상, 0.01 중량부 이상, 0.05 중량부 이상, 0.1 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 또는 1 중량부 이상일 수 있고, 95 중량부 이하, 90 중량부 이하, 85 중량부 이하, 80 중량부 이하, 60 중량부 이하 또는 50 중량부 이하일 수 있으며, 예컨대 0.0001 중량부 내지 95 중량부, 바람직하게는 0.05 중량부 내지 80 중량부일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 분산질의 함량이 너무 소량일 경우, 경화용 고체 분산체를 적용한 에폭시 수지 경화물에서의 분산질 효과에 의한 물리적, 전기적 특성 등이 미약할 수 있고, 상기 분산질의 함량이 너무 많을 경우, 경화용 고체 분산체 내에 분산된 상태로 존재하지 않고, 분산질끼리 서로 엉켜 있는 상태로 존재할 수 있다. In the solid dispersion for curing of the present invention, the content of the dispersoid may vary depending on the type of dispersant used, based on 100 parts by weight of the dispersion medium, 0.0001 parts by weight, 0.01 parts by weight, 0.05 parts by weight, 0.1 parts by weight Or more than 0.5 parts by weight, or 1 part by weight or more, 95 parts by weight or less, 90 parts by weight or less, 85 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, or 50 parts by weight or less, for example, 0.0001 parts by weight. The weight part may be 95 parts by weight, preferably 0.05 part by weight to 80 parts by weight, but is not limited thereto. When the amount of the dispersoid is too small, physical and electrical properties due to the dispersoid effect in the cured epoxy resin to which the solid dispersion for curing is applied may be weak, and when the amount of the dispersoid is too large, It is possible to exist in a state in which the dispersoids are entangled with each other without being present in a dispersed state in the solid dispersion.

본 발명은 다른 측면에 따르면, 분산질 및 분산매를 혼합하는 단계; 및 혼합물 중 분산매를 용융시키는 단계를 포함하는 경화용 고체 분산체의 제조 방법으로서, 상기 분산질이 유기물 입자, 무기물 입자 또는 이들의 혼합물이고, 상기 분산매가 상온에서 고체 상태의 비수성 분산매인, 경화용 고체 분산체의 제조 방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method for mixing a dispersoid and a dispersion medium; And melting the dispersion medium in the mixture, wherein the dispersion is organic particles, inorganic particles or a mixture thereof, and the dispersion medium is a non-aqueous dispersion medium in a solid state at room temperature. A method for producing a solid dispersion for is provided.

특별히 한정하지 않으나, 상기 혼합물 중 분산매를 용융시키는 단계에서는, 분산매의 융점 이상의 온도에서 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시킬 수 있다. 또한, 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜 상온에서 고체인 경화용 고체 분산체를 얻을 수 있다. Although not particularly limited, in the step of melting the dispersion medium in the mixture, the mixture may be melted while removing moisture by applying a vacuum at a temperature equal to or higher than the melting point of the dispersion medium. In addition, the molten mixture may then be cooled to room temperature to obtain a solid dispersion for curing which is solid at room temperature.

본 명세서에서, 상기 분산체 조성물의 제조 방법에 기재된 각 성분들은 전술한 분산체 조성물의 성분들과 동일하다.In the present specification, each component described in the method for preparing the dispersion composition is the same as the components of the dispersion composition described above.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 에폭시 수지; 및 상기 경화용 고체 분산체를 포함하는 에폭시 수지 조성물이 제공된다.According to another aspect of the invention, the epoxy resin; And an epoxy resin composition comprising the curing solid dispersion.

일 구체예에서, 에폭시 수지로는, 비스페놀 A-에피클로로하이드린 수지, 에폭시노볼락 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지, 이절환형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 바이오 유래 에폭시 수지, 에폭시화 대두유(epoxidized soybean oil) 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In one embodiment, the epoxy resin, bisphenol A- epichlorohydrin resin, epoxy novolac resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic epoxy resin, dicyclic epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, brominated epoxy resin, Bio-derived epoxy resin, epoxidized soybean oil (epoxidized soybean oil) or a combination thereof may be selected from, but is not limited thereto.

다른 구체예에서, 에폭시 수지로는, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지; 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; N,N-디글리시딜아닐린, N,N-디글리시딜톨루이딘, 디아미노디페닐메탄형 글리시딜아민, 아미노페놀형 글리시딜아민 등의 방향족 글리시딜아민형 에폭시 수지; 하이드로퀴논형 에폭시 수지; 비페닐형 에폭시 수지; 스틸벤형 에폭시 수지; 트리페놀메탄형 에폭시 수지; 트리페놀프로판형 에폭시 수지; 알킬 변성 트리페놀메탄형 에폭시 수지; 트리아진 핵 함유 에폭시 수지; 디사이클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지; 나프톨형 에폭시 수지; 나프탈렌형 에폭시 수지; 페닐렌 및/또는 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아랄킬형 에폭시 수지, 페닐렌 및/또는 비페닐렌 골격을 갖는 나프톨아랄킬형 에폭시 수지 등의 아랄킬형 에폭시 수지; 비닐사이클로헥센디옥사이드, 디사이클로펜타디엔옥사이드, 알리사이클릭디에폭시-아디페이드 등의 지환식 에폭시 등의 지방족 에폭시 수지 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In another embodiment, the epoxy resin may be a novolac epoxy resin such as a phenol novolac epoxy resin or a cresol novolac epoxy resin; Bisphenol-type epoxy resins such as bisphenol A-type epoxy resins and bisphenol F-type epoxy resins; Aromatic glycidylamine epoxy resins such as N, N-diglycidyl aniline, N, N-diglycidyl toluidine, diaminodiphenylmethane glycidylamine and aminophenol glycidylamine; Hydroquinone type epoxy resins; Biphenyl type epoxy resins; Stilbene type epoxy resin; Triphenol methane type epoxy resins; Triphenol propane type epoxy resins; Alkyl modified triphenol methane type epoxy resins; Triazine nucleus-containing epoxy resins; Dicyclopentadiene-modified phenol type epoxy resins; Naphthol type epoxy resins; Naphthalene type epoxy resins; Aralkyl type epoxy resins, such as a phenol aralkyl type epoxy resin which has a phenylene and / or a biphenylene skeleton, and a naphthol aralkyl type epoxy resin which has a phenylene and / or a biphenylene skeleton; Aliphatic epoxy resins, such as alicyclic epoxy, such as vinyl cyclohexene dioxide, dicyclopentadiene oxide, and alicyclic diepoxy adipate, or a combination thereof, can be mentioned, but it is not limited to these.

또 다른 구체예에서, 에폭시 수지로는, 비스페놀F형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 하이드로퀴논형 에폭시 수지, 나프탈렌골격형 에폭시 수지, 테트라페닐올에탄형 에폭시 수지, 디페닐포스페이트(DPP)형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔페놀형 에폭시 수지, 비스페놀A에틸렌옥사이드부가물의 디글리시딜에테르, 비스페놀A프로필렌옥사이드부가물의 디글리시딜에테르, 비스페놀A의 디글리시딜 에테르, 페닐글리시딜에테르, 크레질글리시딜에테르 등의 에폭시기를 1개를 갖는 글리시딜에테르, 이들 에폭시 수지의 핵수첨화물인 핵수첨화 에폭시 수지 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In another embodiment, as the epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, hydroquinone type epoxy resin, naphthalene skeleton Type epoxy resin, tetraphenylolethane type epoxy resin, diphenylphosphate (DPP) type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, diglycidyl of bisphenol Aethylene oxide adduct Glycidyl ethers having one epoxy group, such as ethers, diglycidyl ethers of bisphenol A propylene oxide adducts, diglycidyl ethers of bisphenol A, phenylglycidyl ethers and cresyl glycidyl ethers, and these epoxys Although it is selected from the group consisting of nucleated hydrogenated epoxy resin or a combination thereof, which is a nucleated hydrogenated resin, It is not limited to this.

본 발명의 에폭시 수지 조성물에 있어서, 에폭시 수지와 경화용 고체 분산체의 함유 비율은, 에폭시 수지에 대한 경화용 고체 분산체의 당량비(경화용 고체 분산체의 당량/에폭시 수지의 당량)가, 예컨대, 0.25~1.75의 범위가 되도록 하는 것일 수 있고, 보다 구체적으로는 상기 당량비가 0.75~1.25의 범위가 되도록 하는 것일 수 있으며, 보다 더 구체적으로는 상기 당량비가 0.95~1.05의 범위가 되도록 하는 것일 수 있다. 에폭시 수지의 당량에 대한 경화용 고체 분산체의 당량이 지나치게 적으면 기계적 강도가 저하되고 열적 및 접착 강도 측면에서 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 반대로 에폭시 수지의 당량에 대한 경화용 고체 분산체의 당량이 지나치게 많은 경우도 기계적 강도, 열적 및 접착 강도 측면에서 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In the epoxy resin composition of the present invention, the content ratio of the epoxy resin and the solid dispersion for curing is, for example, the equivalent ratio of the solid dispersion for curing to the epoxy resin (equivalent of the curing solid dispersion / equivalent of epoxy resin), for example. It may be to be in the range of 0.25 to 1.75, more specifically, the equivalent ratio may be to be in the range of 0.75 to 1.25, and more specifically, the equivalent ratio may be to be in the range of 0.95 to 1.05. have. When the equivalent weight of the solid dispersion for curing to the equivalent of the epoxy resin is too small, there may be a problem that the mechanical strength is lowered and the physical properties in terms of thermal and adhesive strength is lowered, on the contrary, the solid dispersion for curing the equivalent of the epoxy resin In the case where the equivalent weight is too high, there may be a problem that physical properties are degraded in terms of mechanical strength, thermal and adhesive strength.

경화 촉진 효과를 위하여, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 경화 촉매를 추가로 포함할 수 있다.For the curing promoting effect, the epoxy resin composition of the present invention may further comprise a curing catalyst.

본 발명에서 사용 가능한 경화 촉매로는, 예를 들어, 벤질디메틸아민, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 디메틸시클로헥실아민 등의 아민 화합물 (예컨대, 3급아민); 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물; 트리페닐포스핀, 아인산트리페닐 등의 유기인 화합물; 테트라페닐포스포늄브로마이드, 테트라-n-부틸포스포늄브로마이드 등의 4급포스포늄염; 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데센-7 등이나 그 유기산염 등의 디아자비시클로알켄; 옥틸산아연, 옥틸산주석이나 알루미늄아세틸아세톤 착체 등의 유기금속 화합물; 테트라에틸암모늄브로마이드, 테트라부틸암모늄브로마이드 등의 4급 암모늄염; 삼불화붕소, 트리페닐보레이트 등의 붕소 화합물; 염화아연, 염화제이주석 등의 금속할로겐화물; 잠재성 경화 촉매(예컨대, 디시안디아미드, 아민을 에폭시 수지 등에 부가한 고융점분산형 잠재성 아민 부가물; 이미다졸계, 인계, 포스핀계 촉진제의 표면을 폴리머로 피복한 마이크로캅셀형 잠재성 촉매; 아민염형 잠재성 촉매; 루이스산염, 브뢴스테드산염 등의 고온해리형의 열양이온 중합형의 잠재성 촉매 등) 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.As a curing catalyst which can be used by this invention, For example, Amine compounds (for example, tertiary amine), such as benzyl dimethylamine, a tris (dimethylaminomethyl) phenol, a dimethyl cyclohexylamine; Imidazole compounds such as 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-methylimidazole; Organophosphorus compounds such as triphenylphosphine and triphenyl phosphite; Quaternary phosphonium salts such as tetraphenylphosphonium bromide and tetra-n-butylphosphonium bromide; Diazabicycloalkenes such as 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 and the organic acid salts thereof; Organometallic compounds such as zinc octylate, tin octylate and aluminum acetylacetone complex; Quaternary ammonium salts such as tetraethylammonium bromide and tetrabutylammonium bromide; Boron compounds such as boron trifluoride and triphenylborate; Metal halides such as zinc chloride and ditin chloride; Latent curing catalysts (e.g., high-melting-dispersion-type latent amine adducts in which dicyandiamide, amine is added to an epoxy resin, etc.); Amine salt type latent catalysts; high temperature dissociation type thermocationic polymerization type latent catalysts such as Lewis salts and Brönsted salts; and the like, or combinations thereof, but is not limited thereto.

일 구체예에서, 경화 촉매로는 아민 화합물, 이미다졸 화합물, 유기인 화합물 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다.In one embodiment, the curing catalyst may be selected from the group consisting of amine compounds, imidazole compounds, organophosphorus compounds, or a combination thereof.

본 발명의 에폭시 수지 조성물에 경화 촉매가 포함되는 경우, 그 사용량은 상기 에폭시 수지 및 경화용 고체 분산체의 합계 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 1.0 중량부일 수 있고, 보다 구체적으로는 0.05 중량부 내지 0.5 중량부일 수 있으며, 보다 더 구체적으로는 0.08 중량부 내지 0.2 중량부일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 경화 촉매의 사용량이 지나치게 적으면 에폭시 수지의 경화 반응이 충분히 진행되지 못하여 기계적 물성 및 열적 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 반대로 경화 촉매의 사용량이 지나치게 많으면 에폭시 수지 조성물을 보관하는 동안에도 경화 반응이 서서히 진행되기 때문에 점도가 상승하는 문제가 있을 수 있다.When the curing catalyst is included in the epoxy resin composition of the present invention, the amount of the curing catalyst may be 0.01 part by weight to 1.0 part by weight, and more specifically 0.05 part by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin and the solid dispersion for curing. To 0.5 parts by weight, and more specifically, 0.08 parts by weight to 0.2 parts by weight, but is not limited thereto. If the amount of the curing catalyst is too small, there may be a problem that the curing reaction of the epoxy resin does not proceed sufficiently, the mechanical properties and thermal properties are lowered. On the contrary, if the amount of the curing catalyst is excessively large, the curing reaction is carried out even while storing the epoxy resin composition. Since this progresses slowly, there may be a problem that the viscosity rises.

본 발명의 에폭시 수지 조성물에는 필요에 따라 에폭시 수지 조성물에 통상 사용되는 첨가제 성분이 하나 이상 더 포함될 수 있다.The epoxy resin composition of the present invention may further include one or more additive components commonly used in the epoxy resin composition, if necessary.

이러한 첨가제 성분으로는, 예컨대, 산화 방지제, UV 흡수제, 충진제, 수지 개질제, 실란 커플링제, 희석제, 착색제, 소포제, 탈포제, 분산제, 점도 조절제, 광택 조절제, 습윤제, 전도성 부여제 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다.Such additive components include, for example, antioxidants, UV absorbers, fillers, resin modifiers, silane coupling agents, diluents, colorants, defoamers, defoamers, dispersants, viscosity modifiers, gloss modifiers, wetting agents, conductivity giving agents or combinations thereof. It may be used selected from the group consisting of.

상기 산화방지제는 얻어지는 경화물의 내열 안정성을 더욱 향상시키기 위하여 사용될 수 있으며, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 페놀계 산화방지제(디부틸하이드록시톨루엔 등), 황계 산화방지제 (메르캅토프로피온산유도체 등), 인계 산화방지제(9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드 등) 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. 조성물 내의 산화방지제의 함유량은, 상기 에폭시 수지 및 경화용 고체 분산체의 합계 100 중량부에 대하여, 0.01~10 중량부, 또는 0.05~5 중량부, 또는 0.1~3 중량부일 수 있다.The antioxidant may be used to further improve the heat stability of the resulting cured product, and is not particularly limited. For example, a phenol-based antioxidant (such as dibutyl hydroxytoluene) and a sulfur-based antioxidant (such as mercaptopropionic acid derivative) , Phosphorus antioxidants (9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide and the like) or a combination thereof can be used. Content of antioxidant in a composition may be 0.01-10 weight part, 0.05-5 weight part, or 0.1-3 weight part with respect to a total of 100 weight part of the said epoxy resin and hardening solid dispersion.

상기 UV 흡수제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, BASF Japan Ltd.제 TINUBIN P나 TINUVIN 234로 대표되는 벤조트리아졸계 UV 흡수제; TINUVIN 1577ED와 같은 트리아진계 UV 흡수제; CHIMASSOLV 2020FDL과 같은 힌더드아민계 UV 흡수제 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. 조성물 내의 UV 흡수제의 함유량은, 상기 에폭시 수지 및 경화용 고체 분산체의 합계 100 중량부에 대하여, 0.01~10 중량부, 또는 0.05~5 중량부, 또는 0.1~3 중량부일 수 있다.Although it does not specifically limit as said UV absorber, For example, Benzotriazole type UV absorbers represented by TINUBIN P and TINUVIN 234 by BASF Japan Ltd .; Triazine-based UV absorbers such as TINUVIN 1577ED; Hindered amine-based UV absorbers such as CHIMASSOLV 2020 FDL or combinations thereof may be used. Content of a UV absorber in a composition may be 0.01-10 weight part, 0.05-5 weight part, or 0.1-3 weight part with respect to a total of 100 weight part of the said epoxy resin and hardening solid dispersion.

상기 충진제는 에폭시 수지나 경화제에 배합하여 경화물의 기계적 특성을 향상시키는 것을 주 목적으로 하여 사용되며, 일반적으로 첨가량이 증가하면 기계적 특성은 향상된다. 무기질 충진제로는 활석, 모래, 실리카, 탈크, 탄산칼슘, 등의 증량제; 마이카, 석영, 유리섬유(Glass fiber) 등의 보강성 충진제; 석영분, 그라파이트, 알루미나, Aerosil(칙소성 부여하는 목적) 등의 특수한 용도를 지닌 것이 있고, 금속질로는 알루미늄, 산화알루미늄, 철, 산화철, 구리 등의 열팽창계수, 내마모성, 열전도성, 접착성에 기여하는 것이나, 산화안티몬(SB₂O₃)등의 난연성을 부여하는 것, 티탄산 바륨, 유기물로는 미세한 플라스틱구(페놀수지, 요소수지 등)과 같은 경량화용 충진제 등이 있다. 이외에 보강성을 지닌 충진제로서 각종 유리섬유나 화학섬유포는 적층품의 제조에 있어서 넓은 의미의 충진제로서 취급할 수 있다. 수지에 요변성(Thixotropic: 칙소성 또는 요변성이란 수직면이나 침지법으로 부착 또는 적층재에 함침시킨 수지가 경화 중에 흘러내리거나 유실되는 경우가 없도록 유동하고 있을 때는 액상, 정지 상태에서는 고상의 성질을 갖는 것을 말한다)을 부여하기 위해 단위 표면적이 넓은 미세한 입자를 사용한다. 예를 들면, 콜로이드상의 실리카(Aerosil)나 벤토나이트 계열의 점토질이 사용된다. The filler is used for the main purpose of improving the mechanical properties of the cured product by blending with an epoxy resin or a curing agent, and in general, the mechanical properties are improved when the amount of the additive is increased. As the inorganic filler, extenders such as talc, sand, silica, talc, calcium carbonate, etc .; Reinforcing fillers such as mica, quartz and glass fibers; It has special uses such as quartz powder, graphite, alumina, and aerosil (for the purpose of imparting thixotropy), and the metallic material contributes to the coefficient of thermal expansion, abrasion resistance, thermal conductivity, and adhesion of aluminum, aluminum oxide, iron, iron oxide, copper, etc. In addition, imparting flame retardancy such as antimony oxide (SB ₂ O ₃ ), and barium titanate, and organic materials include fillers for weight reduction such as fine plastic balls (phenol resin, urea resin, etc.). In addition, various glass fibers and chemical fiber cloth as fillers having reinforcement properties can be treated as fillers in a broad sense in the manufacture of laminated articles. Thixotropic: Thixotropic or thixotropic means that the resin attached to the laminate or impregnated with the laminate by the vertical plane or the dipping method does not flow or be lost during curing. Fine particles having a large unit surface area are used. For example, colloidal silica (Aerosil) or bentonite-based clay is used.

일 구체예에서, 충진제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 유리섬유, 탄소섬유, 산화티탄, 알루미나, 탈크, 마이카, 수산화알루미늄 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. 조성물 내의 충진제의 함유량은, 상기 에폭시 수지 및 경화용 고체 분산체의 합계 100 중량부에 대하여, 0.01~80 중량부, 또는 0.01~50 중량부, 또는 0.1~20 중량부일 수 있다.In one embodiment, the filler is not particularly limited, and for example, one selected from the group consisting of glass fibers, carbon fibers, titanium oxide, alumina, talc, mica, aluminum hydroxide, or a combination thereof may be used. Content of the filler in a composition may be 0.01-80 weight part, 0.01-50 weight part, or 0.1-20 weight part with respect to a total of 100 weight part of the said epoxy resin and hardening solid dispersion.

상기 수지 개질제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리프로필렌글리시딜에테르, 중합지방산폴리글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜, 우레탄프리폴리머 등의 가요성부여제 등을 들 수 있다. 조성물 내의 수지 개질제의 함유량은, 상기 에폭시 수지 및 경화용 고체 분산체의 합계 100 중량부에 대하여, 0.01~80 중량부, 또는 0.01~50 중량부, 또는 0.1~20 중량부일 수 있다.Although it does not specifically limit as said resin modifier, For example, flexible imparting agents, such as a polypropylene glycidyl ether, a polymerized fatty acid polyglycidyl ether, polypropylene glycol, a urethane prepolymer, etc. are mentioned. Content of the resin modifier in a composition may be 0.01-80 weight part, 0.01-50 weight part, or 0.1-20 weight part with respect to a total of 100 weight part of the said epoxy resin and hardening solid dispersion.

상기 실란커플링제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 클로로프로필트리메톡시실란, 비닐트리클로로실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 조성물 내의 실란커플링제의 함유량은, 상기 에폭시 수지 및 경화용 고체 분산체의 합계 100 중량부에 대하여, 0.01~20 중량부, 또는 0.05~10 중량부, 또는 0.1~5 중량부일 수 있다.Although it does not specifically limit as said silane coupling agent, For example, chloropropyl trimethoxysilane, vinyl trichlorosilane, (gamma)-methacryloxypropyl trimethoxysilane, (gamma) -aminopropyl triethoxysilane, etc. are mentioned. Can be. Content of the silane coupling agent in a composition may be 0.01-20 weight part, 0.05-10 weight part, or 0.1-5 weight part with respect to a total of 100 weight part of the said epoxy resin and hardening solid dispersion.

상기 희석제는 에폭시 수지나 경화제에 첨가하여 점도를 저하시키는 것을 주 목적으로 하여 사용되며, 사용시 흐름성, 탈포성의 개선, 부품 세부에 침투의 개선 등 또는 충진제를 효과적으로 첨가할 수 있도록 하는 역할을 한다. 희석제는 일반적으로 용제와는 달리 휘발하지 않고, 수지 경화시에 경화물에 잔존하는 것으로 반응성과 비반응성의 희석제로 나뉜다. 여기서 반응성의 희석제는 에폭시기를 한 개 또는 그 이상을 가지고 있고 반응에 참여하여 경화물에 가교 구조로 들어가고, 비반응성 희석제는 단지 경화물 속에 물리적으로 혼합 및 분산만 되어 있는 상태로 있다. 일반적으로 많이 사용되는 반응성 희석제로는 부틸 글리시딜 에테르(Butyl Glycidyl Ether, BGE), 페닐 글리시딜 에테르(Phenyl Glycidyl Ether, PGE), 지방족 글리시딜 에테르(Aliphatic Glycidyl Ether(C12 -C14)), 개질 t-카복실 글리시딜 에스테르(Modified-tert-Carboxylic Glycidyl Ester) 등 여러 가지가 있다. 일반적으로 사용되는 비반응성 희석제로는 디부틸프탈레이트(DiButylPhthalate, DBP), 디옥틸프탈레이트(DiOctylPhthalate, DOP), 노닐페놀(Nonyl-Phenol), 하이솔(Hysol) 등이 사용된다. The diluent is used for the purpose of lowering the viscosity by adding to the epoxy resin or the curing agent, and serves to effectively improve the flowability, defoaming properties, improvement of penetration, etc., or fillers in use. . Diluents generally do not volatilize, unlike solvents, and remain in the cured product upon curing of the resin, and are divided into reactive and non-reactive diluents. Wherein the reactive diluent has one or more epoxy groups and participates in the reaction to enter the crosslinked structure in the cured product, while the non-reactive diluent is only physically mixed and dispersed in the cured product. Commonly used reactive diluents include Butyl Glycidyl Ether (BGE), Phenyl Glycidyl Ether (PGE), and Aliphatic Glycidyl Ether (C12-C14). And modified t-carboxyl glycidyl esters (Modified-tert-Carboxylic Glycidyl Ester). Non-reactive diluents commonly used are dibutyl phthalate (DiButylPhthalate, DBP), dioctylphthalate (DOP), nonyl-phenol, Hysol, and the like.

일 구체예에서, 희석제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, n-부틸글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 글리시딜메타크릴레이트, 비닐시클로헥센디옥사이드, 디글리시딜아닐린, 글리세린트리글리시딜에테르 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. 조성물 내의 희석제의 함유량은, 상기 에폭시 수지 및 경화용 고체 분산체의 합계 100 중량부에 대하여, 0.01~80 중량부, 또는 0.01~50 중량부, 또는 0.1~20 중량부일 수 있다.In one embodiment, the diluent is not particularly limited but includes, for example, n-butylglycidyl ether, phenylglycidyl ether, glycidyl methacrylate, vinylcyclohexenedioxide, diglycidyl aniline, Glycerine triglycidyl ether or a combination thereof can be used. Content of the diluent in a composition may be 0.01-80 weight part, 0.01-50 weight part, or 0.1-20 weight part with respect to a total of 100 weight part of the said epoxy resin and the solid dispersion for hardening.

수지에 색을 넣기 위한 착색제로는 안료나 염료가 사용된다. 일반적으로 사용되는 안료로는 이산화티타늄, 카드뮴 레드, 샤닝 그린, 카본 블랙, 크롬 그린, 크롬 옐로우, 네비 블루, 샤닝 블루, 등의 착색제가 사용된다.Pigments or dyes are used as colorants for adding color to the resin. Commonly used pigments include colorants such as titanium dioxide, cadmium red, shining green, carbon black, chrome green, chrome yellow, navigating blue, and shining blue.

그밖에, 수지의 기포를 제거하기 위한 목적으로 사용되는 소포제 및 탈포제, 수지와 안료와의 분산 효과를 증대시키기 위한 분산제, 에폭시 수지와 소재와의 밀착성을 좋게 하기 위한 습윤(Wetting)제, 점도 조절제, 수지의 광택도 조절을 위한 광택 조절제, 접착력을 향상시키기 위한 첨가제, 전기적 성질을 부여하기 위한 첨가제, 등등 다양한 첨가제들이 사용 가능하다.In addition, antifoaming agent and defoamer used to remove air bubbles of resin, dispersant for increasing dispersion effect of resin and pigment, wetting agent to improve adhesion between epoxy resin and material, viscosity regulator , A gloss regulator for adjusting the glossiness of the resin, an additive for improving adhesion, an additive for imparting electrical properties, and the like, and various additives may be used.

본 발명의 에폭시 수지 조성물의 경화 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 밀폐식 경화로나 연속경화가 가능한 터널로 등의 종래 공지의 경화장치를 사용할 수 있다. 해당 경화에 이용하는 가열방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 열풍순환, 적외선가열, 고주파가열 등, 종래 공지의 방법으로 행할 수 있다.The hardening method of the epoxy resin composition of this invention is not specifically limited, For example, conventionally well-known hardening apparatuses, such as a closed hardening furnace and the tunnel furnace which can be hardened continuously, can be used. Although the heating method used for the said hardening is not specifically limited, For example, it can carry out by a conventionally well-known method, such as hot air circulation, infrared heating, and high frequency heating.

경화온도 및 경화시간은, 80℃~250℃에서 30초~10시간의 범위일 수 있다. 일 구체예에서는, 80℃~120℃, 0.5시간~5시간의 조건으로 전경화한 후, 120℃~180℃, 0.1시간~5시간의 조건으로 후경화할 수 있다. 일 구체예에서는, 단시간 경화를 위하여 150℃~250℃, 30초~30분의 조건으로 경화할 수 있다.Curing temperature and curing time may be in the range of 30 seconds to 10 hours at 80 ℃ ~ 250 ℃. In one specific example, after performing the foreground-setting on the conditions of 80 degreeC-120 degreeC, 0.5 hour-5 hours, it can be post-cured on the conditions of 120 degreeC-180 degreeC, and 0.1 hour-5 hours. In one embodiment, the curing may be performed under conditions of 150 ° C to 250 ° C for 30 seconds to 30 minutes for short time curing.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 에폭시 수지 및 상기 경화용 고체 분산체를 혼합하는 단계를 포함하는 에폭시 수지 조성물의 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, there is provided a method for producing an epoxy resin composition comprising the step of mixing the epoxy resin and the solid dispersion for curing.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 에폭시 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a cured product obtained by curing the epoxy resin composition is provided.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 경화물을 포함하는 성형품이 제공된다.According to another aspect of the invention, there is provided a molded article comprising the cured product.

이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. However, the scope of the present invention is not limited to these.

[[ 실시예Example ]]

<경화용 고체 Hardening Solid 분산체의Dispersion 제조> Manufacture

실시예Example A1:  A1: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 무수당Anhydrosugar 알코올을 포함하는 경화용 고체 분산체 Curing Solid Dispersion Containing Alcohol

로터리 농축기(rotary evaporator)에 분산매인 이소소르비드 100g (삼양사)과 나노셀룰로오스 피브릴이 1 중량%로 분산된 수용액 100g (KB101, 아시아 나노셀룰로오스 주식회사)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 이소소르비드의 융점 이상인 80℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드(경화용 고체 분산체)를 제조하였다.In a rotary evaporator, 100 g of isosorbide (Samyang) and 100 g of an aqueous solution in which nanocellulose fibrils were dispersed at 1 wt% were charged (KB101, Asia Nanocellulose Co., Ltd.), and mixed uniformly. Thereafter, the mixture was melted under vacuum at a temperature of 80 ° C. above the melting point of isosorbide while removing moisture. The molten mixture was then cooled to room temperature to prepare isosorbide (solid dispersion for curing) in which nanocellulose fibrils were dispersed.

실시예Example A2:  A2: 그래핀과Graphene and 무수당Anhydrosugar 알코올을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Alcohol 분산체Dispersion

로터리 농축기에 분산매인 이소소르비드 100g (삼양사)과 그래핀이 1.5mg/mL로 분산된 수용액 100g (WDG, ㈜멕스플로러)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 이소소르비드의 융점 이상인 80℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 그래핀이 분산된 이소소르비드(경화용 고체 분산체)를 제조하였다.Into a rotary concentrator, 100 g of isosorbide (Samyang Corporation) and 100 g of aqueous solution in which graphene was dispersed at 1.5 mg / mL (WDG, Mexplore Inc.) were added and mixed uniformly. Thereafter, the mixture was melted under vacuum at a temperature of 80 ° C. above the melting point of isosorbide while removing moisture. Subsequently, the molten mixture was cooled to room temperature to prepare isosorbide (curable solid dispersion) in which graphene was dispersed.

실시예Example A3:  A3: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 아민계Amine 화합물을 포함하는 경화용 고체 분산체 Curing Solid Dispersion Containing Compound

로터리 농축기에 분산매인 (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄-1,2-디아민 10g (시그마 알드리치)과 나노셀룰로오스 피브릴이 1 중량%로 분산된 수용액 10g (KB101, 아시아 나노셀룰로오스 주식회사)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄-1,2-디아민의 융점 이상인 80℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄-1,2-디아민(경화용 고체 분산체)을 제조하였다.10 g of aqueous solution in which 10 g of (1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1,2-diphenylethane-1,2-diamine (Sigma Aldrich) and nanocellulose fibrils dispersed in a rotary concentrator in 1 wt% (KB101, Asia Nanocellulose Co., Ltd.) was added and mixed uniformly. Thereafter, the mixture is melted while vacuum is removed under a temperature condition of 80 ° C. which is equal to or higher than the melting point of (1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1,2-diphenylethane-1,2-diamine. I was. Subsequently, the molten mixture was cooled to room temperature, and (1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1,2-diphenylethane-1,2-diamine in which nanocellulose fibrils were dispersed (solid dispersion for curing) ) Was prepared.

실시예Example A4:  A4: 그래핀과Graphene and 아민계Amine 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Compound 분산체Dispersion

로터리 농축기에 분산매인 (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄-1,2-디아민 10g (시그마 알드리치)과 그래핀이 1.5mg/mL로 분산된 수용액 10g (WDG, ㈜멕스플로러)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄-1,2-디아민의 융점 이상인 80℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 그래핀이 분산된 (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄-1,2-디아민(경화용 고체 분산체)을 제조하였다.10g (1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1,2-diphenylethane-1,2-diamine (Sigma Aldrich), a dispersion medium in a rotary concentrator, and 10g of an aqueous solution containing 1.5 mg / mL of graphene WDG, MaxFloror Co., Ltd.) was put in and mixed uniformly. Thereafter, the mixture is melted while vacuum is removed under a temperature condition of 80 ° C. which is equal to or higher than the melting point of (1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1,2-diphenylethane-1,2-diamine. I was. Subsequently, the molten mixture is cooled to room temperature, thereby obtaining (1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1,2-diphenylethane-1,2-diamine (solid dispersion for curing) in which graphene is dispersed. Prepared.

실시예Example A5:  A5: 나노셀룰로오스Nano cellulose 피브릴과With fibrils 페놀계 화합물을 포함하는 경화용 고체 분산체 Curing Solid Dispersion Containing Phenolic Compound

로터리 농축기에 분산매인 2,3-자이레놀 10g (시그마 알드리치)과 나노셀룰로오스 피브릴이 1 중량%로 분산된 수용액 10g (KB101, 아시아 나노셀룰로오스 주식회사)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 2,3-자이레놀의 융점 이상인 80℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 2,3-자이레놀(경화용 고체 분산체)를 제조하였다.Into the rotary concentrator, 10 g of 2,3-xylenol (Sigma Aldrich), a dispersion medium, and 10 g of an aqueous solution in which nanocellulose fibrils were dispersed at 1% by weight (KB101, Asia Nanocellulose Co., Ltd.) were added and mixed uniformly. Thereafter, the mixture was melted under vacuum at a temperature of 80 ° C. above the melting point of 2,3-xylenol to remove moisture. Subsequently, the molten mixture was cooled to room temperature to prepare 2,3-xylenol (solid dispersion for curing) in which nanocellulose fibrils were dispersed.

실시예Example A6:  A6: 그래핀과Graphene and 페놀계 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Phenolic Compounds 분산체Dispersion

로터리 농축기에 분산매인 2,3-자이레놀 10g (시그마 알드리치)과 그래핀이 1.5mg/mL로 분산된 수용액 10g (WDG, ㈜멕스플로러)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 2,3-자이레놀 의 융점 이상인 80℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 그래핀이 분산된 2,3-자이레놀 (경화용 고체 분산체)를 제조하였다.Into the rotary concentrator, 10 g of 2,3-xylenol (Sigma Aldrich), a dispersion medium, and 10 g of aqueous solution in which graphene was dispersed at 1.5 mg / mL (WDG, Mexfler Inc.) were added and mixed uniformly. Thereafter, the mixture was melted under vacuum at a temperature of 80 ° C. above the melting point of 2,3-xylenol to remove moisture. The molten mixture was then cooled to room temperature to prepare 2,3-xylenol (solid dispersion for curing) in which graphene was dispersed.

실시예Example A7:  A7: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 이미다졸계 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing solids containing imidazole compounds 분산체Dispersion

로터리 농축기에 분산매인 이미다졸 10g (시그마 알드리치)과 나노셀룰로오스 피브릴이 1 중량%로 분산된 수용액 10g (KB101, 아시아 나노셀룰로오스 주식회사)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 이미다졸의 융점 이상인 100℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이미다졸(경화용 고체 분산체)를 제조하였다.Into the rotary concentrator, 10 g of imidazole (Sigma Aldrich), a dispersion medium, and 10 g of an aqueous solution in which nanocellulose fibrils were dispersed at 1% by weight (KB101, Asia Nanocellulose Co., Ltd.) were added and mixed uniformly. Thereafter, the mixture was melted under vacuum at 100 ° C. above the melting point of the imidazole while removing moisture. The molten mixture was then cooled to room temperature to prepare imidazole (solid dispersion for curing) in which nanocellulose fibrils were dispersed.

실시예Example A8:  A8: 그래핀과Graphene and 이미다졸계 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing solids containing imidazole compounds 분산체Dispersion

로터리 농축기에 분산매인 이미다졸 10g (시그마 알드리치)과 그래핀이 1.5mg/mL로 분산된 수용액 100g (WDG, ㈜멕스플로러)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 이미다졸의 융점 이상인 100℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 그래핀이 분산된 이미다졸(경화용 고체 분산체)를 제조하였다.Into the rotary concentrator, 10 g of imidazole (Sigma Aldrich), a dispersion medium, and 100 g of aqueous solution in which graphene was dispersed at 1.5 mg / mL (WDG, Mexfler Inc.) were added and mixed uniformly. Thereafter, the mixture was melted under vacuum at 100 ° C. above the melting point of the imidazole while removing moisture. Subsequently, the molten mixture was cooled to room temperature to prepare imidazole (curable solid dispersion) having graphene dispersed therein.

실시예Example A9:  A9: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 산  mountain 무수물계Anhydride 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Compound 분산체Dispersion

로터리 농축기에 분산매인 말레산 무수물 100g (시그마 알드리치)과 나노셀룰로오스 피브릴이 1 중량%로 분산된 수용액 100g (KB101, 아시아 나노셀룰로오스 주식회사)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 말레산 무수물의 융점 이상인 80℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 말레산 무수물(경화용 고체 분산체)를 제조하였다.Into a rotary concentrator, 100 g of maleic anhydride (Sigma Aldrich), a dispersion medium, and 100 g of an aqueous solution in which nanocellulose fibrils were dispersed at 1% by weight (KB101, Asia Nanocellulose Co., Ltd.) were added and mixed uniformly. Thereafter, the mixture was melted under vacuum at a temperature of 80 ° C. above the melting point of maleic anhydride while removing moisture. The molten mixture was then cooled to room temperature to prepare maleic anhydride (solid dispersion for curing) in which nanocellulose fibrils were dispersed.

실시예Example A10:  A10: 그래핀과Graphene and 산  mountain 무수물계Anhydride 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Compound 분산체Dispersion

로터리 농축기에 분산매인 말레산 무수물 100g (시그마 알드리치)과 그래핀이 1.5mg/mL로 분산된 수용액 100g (WDG, ㈜멕스플로러)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 말레산 무수물의 융점 이상인 80℃의 온도 조건 하에서, 진공을 걸어 수분을 제거하면서 상기 혼합물을 용융시켰다. 이어서 상기 용융된 혼합물을 상온으로 냉각시켜, 그래핀이 분산된 말레산 무수물(경화용 고체 분산체)를 제조하였다.Into the rotary concentrator, 100 g of maleic anhydride (Sigma Aldrich), a dispersion medium, and 100 g of aqueous solution in which graphene was dispersed at 1.5 mg / mL (WDG, Mexfler Inc.) were added and mixed uniformly. Thereafter, the mixture was melted under vacuum at a temperature of 80 ° C. above the melting point of maleic anhydride while removing moisture. The molten mixture was then cooled to room temperature to prepare maleic anhydride (solid dispersion for curing) in which graphene was dispersed.

비교예Comparative example A1:  A1: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 경화제 Curing Agents Including Polypropylene Glycol

로터리 농축기에 상온에서 액상인 폴리프로필렌 글리콜 100g (PPG-3000, 금호석유화학)과 나노 셀룰로오스 피브릴이 1 중량%로 분산된 수용액 100g (KB101, 아시아 나노셀룰로오스 주식회사)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 진공을 걸어 수분을 제거하여 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 폴리프로필렌글리콜(액상 경화제)을 제조하였다.Into a rotary concentrator, 100 g of liquid polypropylene glycol (PPG-3000, Kumho Petrochemical) and 100 g of aqueous solution in which nano cellulose fibrils were dispersed at 1% by weight (KB101, Asia Nanocellulose Co., Ltd.) were added and mixed uniformly. . Thereafter, vacuum was applied to remove moisture to prepare polypropylene glycol (liquid curing agent) in which nanocellulose fibrils were dispersed.

비교예Comparative example A2:  A2: 그래핀과Graphene and 폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 경화제 Curing Agents Including Polypropylene Glycol

로터리 농축기에 상온에서 액상인 폴리프로필렌 글리콜 100g (PPG-3000, 금호석유화학)과 그래핀이 1.5mg/mL로 분산된 수용액 100g (WDG, ㈜멕스플로러)을 투입하고, 균일하게 혼합하였다. 그 후, 진공을 걸어 수분을 제거하여 그래핀이 분산된 폴리프로필렌글리콜(액상 경화제)을 제조하였다.100 g of liquid polypropylene glycol (PPG-3000, Kumho Petrochemical) and 100 g of aqueous solution in which graphene was dispersed at 1.5 mg / mL were added to a rotary concentrator at room temperature, and mixed uniformly. Thereafter, vacuum was applied to remove moisture to prepare polypropylene glycol (liquid curing agent) in which graphene was dispersed.

<에폭시 수지 조성물의 제조><Production of epoxy resin composition>

실시예Example B1:  B1: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 무수당Anhydrosugar 알코올을 포함하는 경화용 고체 분산체를 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of epoxy resin composition using solid dispersion for curing containing alcohol

비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(Diglycidyl ether of bisphenol A, DGEBA)계의 이관능성 에폭시 수지(YD-128, 국도화학㈜, 에폭시 당량(Epoxy equivalent weight, EEW): 187 g/eq, 1당량)와 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드(삼양사, 히드록시 당량(hydroxyl equivalent weight, HEW: 73 g/eq, 1당량)를 혼합하고, 상기 혼합물 100 중량부에 대하여, 촉매로서 N,N-디메틸부틸아민(N,N-dimethylbutylamine, DMBA, Sigma aldrich) 0.1 중량부를 첨가하여 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. Bifunctional epoxy resin of diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) (YD-128, Kukdo Chemical, Epoxy equivalent weight (EEW): 187 g / eq, 1 equivalent) And isosorbide (Samyang Corp., hydroxyl equivalent weight (HEW: 73 g / eq, 1 equivalent) in which the nanocellulose fibrils dispersed in Example A1 is dispersed, and based on 100 parts by weight of the mixture , 0.1 parts by weight of N, N-dimethylbutylamine (N, N-dimethylbutylamine, DMBA, Sigma aldrich) was added as a catalyst to prepare an epoxy resin composition.

이어서 테프론 필름으로 코팅된 몰드에 상기 에폭시 수지 조성물을 넣고, 100℃에서 1시간 동안, 120℃에서 1시간 동안, 150℃에서 3시간 동안, 그리고 180℃에서 1시간 동안 단계적으로 경화시켰다. The epoxy resin composition was then placed in a mold coated with a Teflon film and cured stepwise at 100 ° C. for 1 hour, at 120 ° C. for 1 hour, at 150 ° C. for 3 hours, and at 180 ° C. for 1 hour.

실시예Example B2:  B2: 그래핀과Graphene and 무수당Anhydrosugar 알코올을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Alcohol 분산체를Dispersion 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of the Used Epoxy Resin Compositions

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 상기 실시예 A2에서 제조된 그래핀이 분산된 이소소르비드(삼양사, 히드록시 당량(hydroxyl equivalent weight, HEW: 73 g/eq, 1당량)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. Graphene-dispersed isosorbide (Samyang Corp., hydroxyl equivalent weight (HEW: 73) instead of isosorbide in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A1 was dispersed as a curing agent. g / eq, 1 equivalent), except that the epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example B1, and then cured.

실시예Example B3:  B3: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 아민계Amine 화합물을 포함하는 경화용 고체 분산체를 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of an epoxy resin composition using a solid dispersion for curing containing a compound

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 상기 실시예 A3에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄-1,2-디아민을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. (1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1, in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A3 were dispersed in place of the isosorbide in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A1 were dispersed as a curing agent, Except having used 2-diphenylethane-1,2-diamine, the epoxy resin composition was produced by the method similar to Example B1, and it hardened | cured.

실시예Example B4:  B4: 그래핀과Graphene and 아민계Amine 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Compound 분산체를Dispersion 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of the Used Epoxy Resin Compositions

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 상기 실시예 A4에서 제조된 그래핀이 분산된 (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄-1,2-디아민을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. (1R, 2R) -N, N'-dimethyl-1,2- having the graphene prepared in Example A4 dispersed in place of the isosorbide in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A1 were dispersed as a curing agent. Except for using diphenylethane-1,2-diamine, the epoxy resin composition was produced in the same manner as in Example B1, and then cured.

실시예Example B5:  B5: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 페놀계 화합물을 포함하는 경화용 고체 분산체를 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of Epoxy Resin Composition Using Curing Solid Dispersion Containing Phenolic Compound

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 상기 실시예 A5에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 2,3-자이레놀을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. Example, except that 2,3-xylenol in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A5 was dispersed instead of isosorbide in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A1 was dispersed as a curing agent. An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in B1 and then cured.

실시예Example B6:  B6: 그래핀과Graphene and 페놀계 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Phenolic Compounds 분산체를Dispersion 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of the Used Epoxy Resin Compositions

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 상기 실시예 A6에서 제조된 그래핀이 분산된 2,3-자이레놀을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. Example B1 except that the graphene prepared in Example A6 2,3-xylenol was used instead of the isosorbide dispersed in the nanocellulose fibrils prepared in Example A1 as a curing agent An epoxy resin composition was prepared in the same manner and then cured.

실시예Example B7:  B7: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 이미다졸계 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing solids containing imidazole compounds 분산체를Dispersion 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of the Used Epoxy Resin Compositions

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 상기 실시예 A7에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이미다졸을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. The same method as Example B1, except that the nanocellulose fibrils prepared in Example A7 were dispersed in the imidazole dispersed in the nanocellulose fibrils prepared in Example A1 as a curing agent. After preparing an epoxy resin composition, it hardened | cured.

실시예Example B8:  B8: 그래핀과Graphene and 이미다졸계 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing solids containing imidazole compounds 분산체를Dispersion 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of the Used Epoxy Resin Compositions

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 상기 실시예 A8에서 제조된 그래핀이 분산된 이미다졸을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. Epoxy was prepared in the same manner as in Example B1, except that the graphene-dispersed imidazole was prepared in Example A8 instead of the isosorbide in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A1 were dispersed as a curing agent. After the resin composition was prepared, it was cured.

실시예Example B9:  B9: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 산  mountain 무수물계Anhydride 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Compound 분산체를Dispersion 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of the Used Epoxy Resin Compositions

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 상기 실시예 A9에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 말레산 무수물을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. The same as Example B1, except that the maleic anhydride in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A9 were dispersed instead of the isosorbide in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A1 was dispersed as a curing agent was used. The epoxy resin composition was produced by the method, and then cured.

실시예Example B8:  B8: 그래핀과Graphene and 산  mountain 무수물계Anhydride 화합물을 포함하는 경화용 고체  Curing Solids Containing Compound 분산체를Dispersion 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of the Used Epoxy Resin Compositions

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 상기 실시예 A10에서 제조된 그래핀이 분산된 말레산 무수물을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. In the same manner as in Example B1, except that the graphene-dispersed maleic anhydride in Example A10 was used instead of the isosorbide in which the nanocellulose fibril prepared in Example A1 was dispersed as a curing agent. The epoxy resin composition was prepared and then cured.

비교예Comparative example B1:  B1: 무수당Anhydrosugar 알코올을 경화제로 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of Epoxy Resin Compositions Using Alcohol as Curing Agent

경화제로서 상기 상기 실시예 A1에서 제조된 나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드 대신에 이소소르비드(삼양사, 히드록시 당량(hydroxyl equivalent weight, HEW: 73 g/eq, 1당량)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. Except for using isosorbide (Samyang Corp., hydroxyl equivalent weight (HEW: 73 g / eq, 1 equivalent)) in place of the isosorbide in which the nanocellulose fibrils prepared in Example A1 were dispersed as the curing agent. Then, the epoxy resin composition was produced in the same manner as in Example B1 and then cured.

비교예Comparative example B2:  B2: 무수당Anhydrosugar 알코올을 경화제로 이용하고, 별도의  Use alcohol as a curing agent, separate 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴을Fibrils 첨가한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of Added Epoxy Resin Composition

비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(Diglycidyl ether of bisphenol A, DGEBA)계의 이관능성 에폭시 수지(YD-128, 국도화학㈜, 에폭시 당량(Epoxy equivalent weight, EEW): 187 g/eq, 1당량), 이소소르비드(삼양사, 히드록시 당량(hydroxyl equivalent weight, HEW: 73 g/eq, 1당량) 및 나노셀룰로오스 피브릴 0.73g을 혼합하고, 상기 혼합물 100 중량부에 대하여, 촉매로서 N,N-디메틸부틸아민(N,N-dimethylbutylamine, DMBA, Sigma aldrich) 0.1 중량부를 첨가하여 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. Bifunctional epoxy resin of diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) (YD-128, Kukdo Chemical, Epoxy equivalent weight (EEW): 187 g / eq, 1 equivalent) , Isosorbide (Samyang Corp., hydroxyl equivalent weight (HEW: 73 g / eq, 1 equivalent) and 0.73 g of nanocellulose fibrils were mixed, and 100 parts by weight of the mixture was treated with N, N- as a catalyst. 0.1 parts by weight of dimethylbutylamine (N, N-dimethylbutylamine, DMBA, Sigma aldrich) was added to prepare an epoxy resin composition.

이어서 테프론 필름으로 코팅된 몰드에 상기 에폭시 수지 조성물을 넣고, 100℃에서 1시간 동안, 120℃에서 1시간 동안, 150℃에서 3시간 동안, 그리고 180℃에서 1시간 동안 단계적으로 경화시켰다. The epoxy resin composition was then placed in a mold coated with a Teflon film and cured stepwise at 100 ° C. for 1 hour, at 120 ° C. for 1 hour, at 150 ° C. for 3 hours, and at 180 ° C. for 1 hour.

비교예Comparative example B3:  B3: 무수당Anhydrosugar 알코올을 경화제로 이용하고, 별도의  Use alcohol as a hardener, and separate 그래핀을Graphene 첨가한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of Added Epoxy Resin Composition

나노셀룰로오스 피브릴 0.73g 대신에 그래핀 0.73g을 첨가한 것을 제외하고는, 비교예 B2와 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다. An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Comparative Example B2 except that 0.73 g of graphene was added instead of 0.73 g of nanocellulose fibril, followed by curing.

비교예Comparative example B4:  B4: 나노셀룰로오스Nanocellulose 피브릴과With fibrils 폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 경화제를 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조  Preparation of Epoxy Resin Composition Using Curing Agent Containing Polypropylene Glycol

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 경화제(나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드) 대신에 상기 비교예 A1에서 제조된 경화제(나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 폴리프로필렌 글리콜)을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다.Except for using the curing agent (polypropylene glycol dispersed nanocellulose fibrils) prepared in Comparative Example A1 instead of the curing agent (isosorbide dispersed in nanocellulose fibrils) prepared in Example A1 as a curing agent. And an epoxy resin composition were prepared in the same manner as in Example B1, and then cured.

비교예Comparative example B5:  B5: 그래핀과Graphene and 폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 경화제를 이용한 에폭시 수지 조성물의 제조 Preparation of Epoxy Resin Composition Using Curing Agent Containing Polypropylene Glycol

경화제로서 상기 실시예 A1에서 제조된 경화제(나노셀룰로오스 피브릴이 분산된 이소소르비드) 대신에 상기 비교예 A2에서 제조된 경화제(그래핀이 분산된 폴리프로필렌 글리콜)을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 B1과 동일한 방법으로 에폭시 수지 조성물을 제조한 후, 경화시켰다.Except for using the curing agent (graphene-dispersed polypropylene glycol) prepared in Comparative Example A2 instead of the curing agent (isosorbide in which nanocellulose fibrils are dispersed) prepared in Example A1 as a curing agent. An epoxy resin composition was produced in the same manner as in Example B1 and then cured.

<물성 측정 방법><Measurement method of physical property>

[재분산성 평가 방법]Redispersibility Evaluation Method

상기 실시예 A1 내지 A10 및 비교예 A1 내지 A2에서 제조된 경화용 고체 분산체를 24 시간 동안 상온 보관 후, 각 경화용 고체 분산체의 10g을 15㎖의 물이 들어 있는 바이알에 넣고, 마그네틱 바를 이용하여 1 시간 동안 교반함으로써, 시료를 제조하였다. 이어서 상기 제조된 시료 내의 분산질의 분산된 정도를 육안으로 관찰하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. After the solid solid dispersions prepared in Examples A1 to A10 and Comparative Examples A1 to A2 were stored at room temperature for 24 hours, 10 g of each solid dispersion for curing was placed in a vial containing 15 ml of water, and a magnetic bar was placed. The sample was prepared by stirring for 1 hour. Subsequently, the degree of dispersion of the dispersoid in the prepared sample was visually observed, and the results are shown in Table 1 below.

○○: 분산질의 분산 상태가 경화용 고체 분산체의 제조 직후와 비교하여 동일한 상태임○ ○: The dispersion state of the dispersoid is the same state as compared with immediately after the preparation of the solid dispersion for curing.

○: 분산질의 분산 상태가 경화용 고체 분산체의 제조 직후와 비교하여 작은 덩어리가 떠다니는 상태임(Circle): The dispersion state of a dispersoid is a state in which a small lump floats compared with just after manufacture of the solid dispersion for hardening.

×: 분산질의 분산 상태가 경화용 고체 분산체의 제조 직후와 비교하여 큰 덩어리가 떠다니는 상태임X: The dispersion state of a dispersoid is a state in which a big lump floats compared with just after manufacture of the solid dispersion for hardening

××: 분산질이 물에 녹지 않는 상태임××: dispersoid is insoluble in water

[저장 안정성 평가 방법][Storage Stability Evaluation Method]

상기 재분산성 평가 방법에서 기재된 바와 동일한 방법으로 시료를 제조하였다. 이어서제조된 시료 각각을 상온에서 1시간 동안 보관한 후, 분산질의 응집 및 가라 앉음 정도를 육안으로 관찰하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Samples were prepared in the same manner as described in the above redispersibility evaluation method. Subsequently, each prepared sample was stored at room temperature for 1 hour, and then the degree of aggregation and sinking of the dispersoid was visually observed, and the results are shown in Table 1 below.

○○: 분산질이 응집되지 않고, 가라 앉지 않음○ ○: dispersoids do not aggregate and do not sink

○: 분산질이 소량 응집되고, 가라 앉음○: small amount of dispersoid aggregates and sinks

×: 분산질의 대부분이 응집되고, 가라 앉음X: Most of the dispersoids aggregate and sink

[인장 응력의 평가 방법][Evaluation method of tensile stress]

상기 실시예 B1 내지 B10 및 비교예 B1 내지 B5에서 제조된 에폭시 수지 조성물의 경화물 시편에 대하여 ASTM D412에 따라 만능 인장시험기를 이용하여 인장 응력(tensile stress)을 측정하였으며, 각 시편에 대해 5회의 인장 응력을 측정하고 그 5회의 평균값을 하기 표 2에 나타내었다. Tensile stress was measured using a universal tensile tester according to ASTM D412 for the cured product specimens of the epoxy resin compositions prepared in Examples B1 to B10 and Comparative Examples B1 to B5, and five times for each specimen. Tensile stress was measured and the average value of the five times is shown in Table 2 below.

상기 표 1에 기재된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 A1 내지 A10의 경우, 경화용 고체 분산체가 상온에서 고체 상태로 존재하여 저장 안정성이 우수하였으며, 이로 인해 장기간 보관이 용이하고, 또한 재분산성이 우수함을 확인하였다. As shown in Table 1, in Examples A1 to A10 according to the present invention, the solid dispersion for curing was present in a solid state at room temperature, so that storage stability was excellent, and thus, long-term storage was easy, and redispersibility It confirmed that it is excellent.

그러나 분산매가 상온에서 액체 상태로 존재하는 액상 분산체의 경우(비교예 A1 및 A2)의 경우, 분산질이 서로 엉켜서 작은 덩어리 형태의 응집이 발생하였고, 이로 인해 재분산성이 떨어졌으며, 또한 상온에서 장기간 보관 시 응집 및 가라 앉음이 발생하여 저장 안정성이 열악함을 확인하였다. However, in the case of liquid dispersions in which the dispersion medium is in a liquid state at room temperature (Comparative Examples A1 and A2), the dispersoids are entangled with each other to form agglomerates in the form of agglomerates, which result in inferior redispersibility. It was confirmed that storage stability was poor due to aggregation and sinking during long-term storage.

또한 상기 표 2에 기재된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 B1 내지 B10의 경우, 분산질(나노셀룰로오스 피브릴 또는 그래핀)이 골고루 잘 분산되어 있는 경화용 고체 분산체를 사용함에 따라, 에폭시 수지 조성물의 경화물의 인장 응력이 68 Mpa 이상으로 현저히 향상되었음을 확인할 수 있다.In addition, as shown in Table 2, in Examples B1 to B10 according to the present invention, by using a solid dispersion for curing in which the dispersoid (nanocellulose fibril or graphene) is evenly dispersed, the epoxy resin It can be seen that the tensile stress of the cured product of the composition is significantly improved to 68 Mpa or more.

그러나 단순히 분산매(무수당 알코올)가 단독으로 경화제로 사용된 비교예 B1의 경우, 실시예 대비 인장 응력이 열악하였고, 분산매(무수당 알코올)를 단독으로 경화제로 사용하면서, 첨가제(나노셀룰로오스 피브릴 또는 그래핀)를 사전 분산 없이 혼합 사용한 비교예 B2 및 B3의 경우, 첨가제가 골고루 분산되지 않고, 이를 적용한 에폭시 수지 조성물의 경화물의 경우 응집이 발생하여 인장 응력 자체를 측정할 수 없었다.However, in the case of Comparative Example B1 in which the dispersion medium (anhydrosugar alcohol) alone was used as the curing agent, the tensile stress was poor compared to the example, and the additive (nanocellulose fibrill) was used while the dispersion medium (anhydrosugar alcohol) was used as the curing agent alone. Or Comparative Examples B2 and B3 in which graphene) is mixed without prior dispersion, the additives are not evenly dispersed, and in the cured product of the epoxy resin composition to which the additive is applied, agglomeration occurs and thus the tensile stress itself cannot be measured.

또한 분산질이 분산되어 있되, 상온에서 액상으로 존재하는 액상 분산체를 사용한 비교예 B4 및 B5의 경우, 분산질이 서로 엉켜서 작은 덩어리 형태로 응집되고 가라 앉는 현상이 발생하였는바, 각 시편의 5회 인장 응력 측정 중 2회는 응집으로 인해 측정이 불가능하여, 그 인장 응력 5회 평균값이 실시예 대비 현저히 열악하였고, 이 경우 경화제를 사용하기 전에 교반하는 추가 공정을 수행해야 하는 번거로움이 있고, 장기간 보관할 경우 분산질이 응집되어 교반에 의해서도 잘 분산되지 않는 문제점이 있었다.In addition, in the case of Comparative Examples B4 and B5 using a liquid dispersion in which the dispersoid is dispersed but present in a liquid state at room temperature, the dispersoids are entangled with each other, causing aggregation and sinking. Two times of the tensile stress measurement was not possible due to the agglomeration, the average value of the five times the tensile stress was significantly worse than the embodiment, in which case it is cumbersome to perform an additional step of stirring before using the curing agent, When stored for a long period of time there was a problem that the dispersion is agglomerated and difficult to disperse by stirring.

Claims (12)

분산질 및 상기 분산질이 분산되어 있는 분산매를 포함하는 경화용 상온 고체 분산체로서,
상기 분산질이 유기물 입자, 무기물 입자 또는 이들의 혼합물이고,
상기 분산매가 상온에서 고체 상태의 비수성 분산매인,
경화용 고체 분산체. A hardening room temperature solid dispersion comprising a dispersion and a dispersion medium in which the dispersion is dispersed,
The dispersoid is an organic particle, an inorganic particle or a mixture thereof,
The dispersion medium is a non-aqueous dispersion medium in the solid state at room temperature,
Solid Dispersion for Curing. 제1항에 있어서, 무기물 입자는 철, 알루미늄, 크롬, 니켈, 코발트, 아연, 텅스텐, 인듐, 주석, 팔라듐, 지르코늄, 티탄, 구리, 은, 금, 백금, 카올린, 클레이, 탈크, 마이카, 벤토나이트, 돌로마이트, 규산칼슘, 규산마그네슘, 석면, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 황산바륨, 황산알루미늄, 수산화알루미늄, 수산화철, 규산알루미늄, 산화지르코늄, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화티탄, 산화철, 산화아연, 삼산화안티몬, 산화인듐, 산화인듐주석, 탄화규소, 질화규소, 질화붕소, 티탄산바륨, 규조토, 카본블랙, 흑연, 암면, 글래스울, 유리섬유, 그래핀, 그래파이트, 탄소섬유, 탄소나노섬유, 탄소나노튜브, 이들 중 2종 이상의 금속의 합금, 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인, 경화용 고체 분산체.The method of claim 1, wherein the inorganic particles are iron, aluminum, chromium, nickel, cobalt, zinc, tungsten, indium, tin, palladium, zirconium, titanium, copper, silver, gold, platinum, kaolin, clay, talc, mica, bentonite , Dolomite, calcium silicate, magnesium silicate, asbestos, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, barium sulfate, aluminum sulfate, aluminum hydroxide, iron hydroxide, aluminum silicate, zirconium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, titanium oxide, iron oxide , Zinc oxide, antimony trioxide, indium oxide, indium tin oxide, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, barium titanate, diatomaceous earth, carbon black, graphite, rock wool, glass wool, glass fiber, graphene, graphite, carbon fiber, carbon nano A solid dispersion for curing, selected from the group consisting of fibers, carbon nanotubes, alloys of two or more metals thereof, or mixtures of two or more thereof. 제1항에 있어서, 유기물 입자는 아조계 화합물, 디아조계 화합물, 축합 아조계 화합물, 티오인디고계 화합물, 인단트론계 화합물, 퀴나크린돈계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤즈이미다졸론계 화합물, 페릴렌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 안트라피리딘계 화합물, 디옥사진계 화합물, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 나일론 수지, 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 아크릴 수지, 비닐론 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리유산, 아세테이트 섬유, 셀룰로오스, 헤미셀룰로오스, 리그닌, 키틴, 키토산, 전분, 폴리아세탈, 아라미드 수지, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르케톤, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리술폰, 폴리페닐렌설파이드, 폴리이미드 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인, 경화용 고체 분산체.The method of claim 1, wherein the organic particles are azo compounds, diazo compounds, condensed azo compounds, thioindigo compounds, indanthrone compounds, quinacridone compounds, anthraquinone compounds, benzimidazolone compounds, peryl Lenne compound, phthalocyanine compound, anthrapyridine compound, dioxazine compound, polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, nylon resin, polyamide resin, aramid resin, acrylic resin, vinylon resin, urethane resin, melamine resin, polystyrene Resin, polylactic acid, acetate fiber, cellulose, hemicellulose, lignin, chitin, chitosan, starch, polyacetal, aramid resin, polycarbonate, polyphenylene ether, polyether ether ketone, polyether ketone, polybutylene terephthalate, polyethylene Naphthalate, Polybutylenenaphthalate, Polysulfone , Polyphenylene sulfide, polyimide or a mixture thereof. 제1항에 있어서, 분산매는 아민계 화합물, 페놀계 화합물, 이미다졸계 화합물, 산 무수물계 화합물, 무수당 알코올 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인, 경화용 고체 분산체.The solid dispersion for curing according to claim 1, wherein the dispersion medium is at least one selected from the group consisting of an amine compound, a phenol compound, an imidazole compound, an acid anhydride compound, an anhydrosugar alcohol or a combination thereof. 제4항에 있어서, 분산매는 폴리(에틸렌글리콜)디아민, (R)-(+)-1,1′-바이나프틸-2,2’-디아민, (S)-(-)-1,1′-바이나프틸-2,2’-디아민, 1,1′-바이나프틸-2,2′-디아민, 4-에톡시벤젠-1,2-디아민, (1R,2R)-N,N’-디메틸-1,2-디페닐에탄 -1,2-디아민, N,N-비스(4-부틸페닐)벤젠-1,4-디아민, 2,3-자이레놀, 2,4-자이레놀, 2,5-자이레놀, 2,6-자이레놀, 3,4-자이레놀, 3,5-자이레놀, 2.5-디메틸페놀, 2.3-디메틸페놀, 이미다졸, 1-(2-하이드록시에틸)이미다졸, 이미다졸 트리플로오로메탄설포네이트, 이미다졸-2-카르복실산, 4-브로모-1H-이미다졸, N-벤질-2-니트로-1H-이미다졸-1-아세트아미드, 2-클로로-1H-이미다졸, 이미다졸-d, 이미다졸-N, 이미다졸-2-C,N, (2-도데센-1-일)석신산 무수물, 말레산 무수물, 석신산 무수물, 프탈산 무수물, 글루타르산 무수물, 3,4,5,6-테트라하이드로프탈산 무수물, 디글리콜산 무수물, 이타콘산 무수물, 트랜스-1,2-사이클로헥산디카르복실산 무수물, 2,3-디메틸말레산 무수물, 3,3-테트라메틸렌글루타르산 무수물, 스테아르산 무수물, 시스-아코니트산 무수물, 트리멜리트산 무수물 클로라이드, 페닐석신산 무수물, 3,3-디메틸글루타르산 무수물, 메틸석신산 무수물, 테트리탄, 펜티탄, 헵티탄, 소르비탄, 만니탄, 이디탄, 갈락티탄, 이소소르비드, 이소만니드, 이소이디드 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인, 경화용 고체 분산체.The dispersion medium according to claim 4, wherein the dispersion medium is poly (ethyleneglycol) diamine, (R)-(+)-1,1'-binaphthyl-2,2'-diamine, (S)-(-)-1,1 ′ -Binaphthyl-2,2′-diamine, 1,1′-binaphthyl-2,2′-diamine, 4-ethoxybenzene-1,2-diamine, (1R, 2R) -N, N '-Dimethyl-1,2-diphenylethane-1,2-diamine, N, N-bis (4-butylphenyl) benzene-1,4-diamine, 2,3-xylenol, 2,4-xylenol , 2,5-Xylenol, 2,6-Xylenol, 3,4-Xylenol, 3,5-Xylenol, 2.5-dimethylphenol, 2.3-dimethylphenol, imidazole, 1- (2-hydroxyethyl ) Imidazole, imidazole trifluoromethanesulfonate, imidazole-2-carboxylic acid, 4-bromo-1H-imidazole, N-benzyl-2-nitro-1H-imidazole-1-acetamide, 2-chloro-1H-imidazole, imidazole-d, imidazole-N, imidazole-2-C, N, (2-dodecen-1-yl) succinic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, Phthalic anhydride, glutaric anhydride, 3,4,5,6-tetrahydrophthalic anhydride, diggle Cholic anhydride, itaconic anhydride, trans-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid anhydride, 2,3-dimethylmaleic anhydride, 3,3-tetramethylene glutaric anhydride, stearic anhydride, cis-aconitic acid Anhydrides, trimellitic anhydride chlorides, phenylsuccinic anhydrides, 3,3-dimethylglutaric anhydrides, methylsuccinic anhydrides, tetritans, pentitans, heptitanes, sorbitan, mannitanes, iditans, galactitanes, At least one selected from the group consisting of isosorbide, isomannide, isoidide, or a combination thereof. 제1항에 있어서, 분산질의 함량은 분산매 100 중량부 기준으로, 0.0001 중량부 내지 95 중량부인, 경화용 고체 분산체.The curing solid dispersion of claim 1, wherein the content of the dispersoid is 0.0001 part by weight to 95 parts by weight based on 100 parts by weight of the dispersion medium. 분산질 및 분산매를 혼합하는 단계; 및
혼합물 중 분산매를 용융시키는 단계를 포함하는 경화용 고체 분산체의 제조 방법으로서,
상기 분산질이 유기물 입자, 무기물 입자 또는 이들의 혼합물이고,
상기 분산매가 상온에서 고체 상태의 비수성 분산매인,
경화용 고체 분산체의 제조 방법.Mixing the dispersoid and the dispersion medium; And
A method of producing a solid dispersion for curing comprising melting the dispersion medium in a mixture,
The dispersoid is an organic particle, an inorganic particle or a mixture thereof,
The dispersion medium is a non-aqueous dispersion medium in the solid state at room temperature,
Method for producing a solid dispersion for curing. 제7항에 있어서, 상기 혼합물 중 분산매를 용융시키는 단계는, 분산매의 융점 이상의 온도에서 진공을 걸어 수분을 제거하면서 혼합물을 용융시키는 것인, 경화용 고체 분산체의 제조 방법.The method of claim 7, wherein the melting of the dispersion medium in the mixture comprises melting the mixture while removing moisture by applying a vacuum at a temperature equal to or higher than the melting point of the dispersion medium. 에폭시 수지; 및 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 경화용 고체 분산체를 포함하는 에폭시 수지 조성물.Epoxy resins; And the solid dispersion for curing according to any one of claims 1 to 6. 에폭시 수지 및 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 경화용 고체 분산체를 혼합하는 단계를 포함하는 에폭시 수지 조성물의 제조 방법.A method for producing an epoxy resin composition comprising mixing an epoxy resin and a solid dispersion for curing according to any one of claims 1 to 6. 제9항의 에폭시 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물.Hardened | cured material obtained by hardening | curing the epoxy resin composition of Claim 9. 제11항의 경화물을 포함하는 성형품.A molded article comprising the cured product of claim 11.