KR20190133852A

KR20190133852A - Light emitting device and light irradiator having the same

Info

Publication number: KR20190133852A
Application number: KR1020180058746A
Authority: KR
Inventors: 박준용; 조지현
Original assignee: 서울바이오시스 주식회사
Priority date: 2018-05-24
Filing date: 2018-05-24
Publication date: 2019-12-04

Abstract

A light emitting device comprises a base substrate having a light emitting region and a non-light emitting region, a plurality of light emitting diodes provided in the light emitting region of the base substrate and arranged in a row shape, a first pad provided between the base substrate and each of the light emitting diodes, and a second pad provided around at least one of adjacent rows or columns of the light emitting diodes, and the circumference of the light emitting region. The light emitting diodes are wire-bonded to the second pad. It is possible to provide a light emitting device with high reliability.

Description

발광 장치, 및 이를 포함하는 광 조사기{LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT IRRADIATOR HAVING THE SAME}LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT IRRADIATOR HAVING THE SAME}

본 발명은 발광 장치 및 이를 포함하는 광 조사기에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device and a light irradiator including the same.

발광 다이오드는 전자와 정공의 재결합을 통해 발생하는 빛을 방출하는 반도체 소자의 하나이다. 발광 다이오드는 가시광선, 자외선 등의 다양한 파장 대역의 광을 출사하며, UV 경화기, 살균기, 광원 등 등으로 이용될 수 있다. 특히, 자외선 발광 다이오드는 자외선 경화 장치 등에 많이 이용되고 있다.A light emitting diode is a semiconductor device that emits light generated through recombination of electrons and holes. The light emitting diode emits light of various wavelength bands such as visible light and ultraviolet light, and may be used as a UV curing machine, a sterilizer, a light source, or the like. In particular, ultraviolet light emitting diodes are widely used in ultraviolet curing devices and the like.

본 발명의 일 실시예는 신뢰성 높은 발광 장치를 제공하는 데 목적이 있다. One embodiment of the present invention is to provide a reliable light emitting device.

본 발명의 일 실시예는 또한 상기 발광 다이오드를 채용함으로써 균일한 광을 출사하는 광 조사기를 제공하는 데 목적이 있다.An embodiment of the present invention also aims to provide a light irradiator which emits uniform light by employing the light emitting diode.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는 발광 영역과 비발광 영역을 갖는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상기 발광 영역에 복수 개로 제공되어 행열 형상으로 배열된 발광 다이오드들, 상기 베이스 기판과 각 발광 다이오드 사이에 제공된 제1 패드, 및 상기 발광 다이오드들의 서로 인접한 행들이나 열들 사이 중 적어도 하나와, 상기 발광 영역의 둘레에 제공되는 제2 패드를 포함하며, 상기 발광 다이오드들은 상기 제2 패드와 와이어 본딩된다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a base substrate having a light emitting area and a non-light emitting area, a plurality of light emitting diodes provided in a plurality of light emitting areas of the base substrate and arranged in a row shape, the base substrate and each light emitting diode A first pad provided therebetween, and at least one of the adjacent rows or columns of light emitting diodes, and a second pad provided around the light emitting area, wherein the light emitting diodes are wire bonded with the second pad. .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 패드는 상기 발광 영역의 둘레에 제공된 제1 서브 패드와, 상기 발광 다이오드들의 서로 인접한 행들이나 열들 사이에 제공된 제2 서브 패드를 포함하며, 상기 발광 다이오드들은 상기 제1 및 제2 서브 패드 중 적어도 어느 하나에 와이어 본딩될 수 있다.In an embodiment, the second pad includes a first sub pad provided around the light emitting area, and a second sub pad provided between adjacent rows or columns of the light emitting diodes. They may be wire bonded to at least one of the first and second sub pads.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 서브 패드는 상기 발광 다이오드들의 서로 인접한 행들 사이에 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second sub pad may be provided between adjacent rows of the light emitting diodes.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 서브 패드의 폭은, 상기 제2 서브 패드를 사이에 두고 서로 인접한 두 발광 다이오드들 사이의 거리보다 작을 수 있다.In an embodiment, the width of the second sub pad may be smaller than the distance between two adjacent light emitting diodes with the second sub pad therebetween.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 서브 패드의 폭은, 상기 제2 서브 패드를 사이에 두고 서로 인접한 두 발광 다이오드들 사이의 거리의 50% 내지 80%일 수 있다.In an embodiment, the width of the second sub pad may be 50% to 80% of a distance between two adjacent light emitting diodes having the second sub pad therebetween.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 열 방향에 있어서, 서로 인접한 두 발광 다이오드들 사이의 거리는 어느 하나의 발광 다이오드의 폭 보다 같거나 작을 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the column direction, the distance between two adjacent light emitting diodes may be equal to or smaller than the width of any one light emitting diode.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 서브 패드는 상기 발광 영역을 사이에 두고 행 방향의 양측에 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first sub pad may be provided at both sides of the row direction with the emission area therebetween.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 서브 패드는 상기 발광 영역을 사이에 두고 행 방향의 일측에 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first sub pad may be provided on one side of the row direction with the emission area therebetween.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 서브 패드는 서로 인접한 두 행 사이마다 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second sub pad may be provided every two rows adjacent to each other.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 서브 패드는 서로 인접한 행들 사이 중 일부에만 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second sub pad may be provided only in some of the rows adjacent to each other.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 서브 패드는 열 방향으로 연장되며, 상기 제2 서브 패드는 상기 제1 서브 패드로부터 행 방향을 따라 돌출될 수 있다.In example embodiments, the first sub pad may extend in a column direction, and the second sub pad may protrude in a row direction from the first sub pad.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판은 행 방향으로 연장되며, 상기 베이스 기판의 상기 행 방향에 수직한 폭은 상기 발광 영역의 폭과 동일할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the base substrate extends in the row direction, the width perpendicular to the row direction of the base substrate may be the same as the width of the light emitting region.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 발광 다이오드는 상기 제1 패드가 제공된 영역에 실장되며, 상기 제1 패드는 상기 베이스 기판과 분리되지 않는 일체로 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light emitting diode is mounted in a region provided with the first pad, the first pad may be provided integrally not separated from the base substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 패드는 상기 베이스 기판의 전면으로부터 돌출될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first pad may protrude from the front surface of the base substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판의 전면으로부터의 상기 제1 패드 상면의 높이는 상기 제2 패드의 상면의 높이와 동일할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the height of the upper surface of the first pad from the front surface of the base substrate may be the same as the height of the upper surface of the second pad.

본 발명의 일 실시예는 광 조사기를 포함하며, 광 조사기는 상술한 발광 장치를 복수 개 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 발광 장치들은 상기 발광 영역이 상기 열 방향을 따라 배열되도록 제공될 수 있다. 동일 발광 장치 내 동일 열에 있어서 서로 인접한 상기 발광 소자들 사이의 거리는, 서로 인접한 두 발광 장치에서의 동일 열에서의 서로 인접한 상기 발광 소자들 사이의 거리와 동일할 수 있다. An embodiment of the present invention includes a light irradiator, and the light irradiator may include a plurality of light emitting devices described above. In one embodiment of the present invention, the light emitting devices may be provided such that the light emitting regions are arranged along the column direction. The distance between the light emitting elements adjacent to each other in the same column in the same light emitting device may be the same as the distance between the light emitting elements adjacent to each other in the same column in two adjacent light emitting devices.

본 발명의 일 실시예는 신뢰성 높은 발광 장치를 제공한다. One embodiment of the present invention provides a highly reliable light emitting device.

본 발명의 일 실시예는 또한 상기 발광 다이오드를 채용함으로써 균일한 광을 출사하는 광 조사기를 제공한다.One embodiment of the present invention also provides a light irradiator that emits uniform light by employing the light emitting diode.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 장치를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드를 개념적으로 도시한 단면도이다.
도 5 내지 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치의 평면도로서, 도 2의 P1에 대응하는 영역을 도시한 것이다.
도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 조사기에 있어서, 광 조사기가 복수 개의 발광 장치를 채용한 것을 도시한 것으로서, 서로 인접한 두 발광 장치들을 도시한 것이다.
도 10는 도 9의 P2에 대응하는 부분을 도시한 것으로서 일부 구성 요소가 생략된 평면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating the light emitting device of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view conceptually illustrating a light emitting diode according to an embodiment of the present invention.
5 to 8 are plan views of a light emitting device according to an embodiment of the present invention, and show a region corresponding to P1 of FIG.
9 is a view showing a light irradiator employing a plurality of light emitting devices in a light irradiator according to an embodiment of the present invention, and showing two adjacent light emitting devices.
FIG. 10 is a plan view of a portion corresponding to P2 of FIG. 9, with some components omitted.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광 장치를 도시한 평면도이며, 도 3은 도 2의 I-I'선에 따른 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view illustrating the light emitting device of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치(100)는 발광 장치(100)의 전체적인 형상을 이루는 베이스 기판(110)과, 베이스 기판(110) 상에 제공되어 광을 출사하는 복수 개의 발광 다이오드들(120), 및 발광 다이오드들(120)과 전기적으로 연결된 패드부를 포함한다.1 to 3, a light emitting device 100 according to an embodiment of the present invention is provided with a base substrate 110 that forms the overall shape of the light emitting device 100, and is provided on the base substrate 110 to provide light. A plurality of light emitting diodes 120, and a pad unit electrically connected to the light emitting diodes 120.

패드부에는 외부의 다른 소자와 전기적으로 연결하기 위한 단자부가 연결될 수 있다. 또한, 발광 장치(100)에는 발광 다이오드들(120)로부터 나온 광이 투과되는 윈도우(190) 및 정전기 방지 소자(160) 등의 추가적인 소자들이 더 제공될 수 있다.The pad part may be connected to a terminal part for electrically connecting with another external device. In addition, the light emitting device 100 may be further provided with additional devices such as a window 190 through which light from the light emitting diodes 120 is transmitted and an antistatic device 160.

베이스 기판(110)은 그 상부에 하나 이상의 발광 다이오드(120)를 실장하기 위한 것이다.The base substrate 110 is for mounting one or more light emitting diodes 120 thereon.

베이스 기판(110)에는 하나 이상의 발광 다이오드(120)와 발광 다이오드(120)를 외부 전원, 외부 배선 등에 연결하기 위한 배선들, 예를 들어, 패드부, 단자부, 및/또는 커넥터 등이 제공될 수 있다. The base substrate 110 may be provided with one or more light emitting diodes 120 and wires for connecting the light emitting diodes 120 to an external power source, an external wire, or the like, for example, a pad part, a terminal part, and / or a connector. have.

베이스 기판(110)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 일예로 베이스 기판(110)은 평면 상에서 볼 때 대략 사각형이며 소정의 높이를 갖는 판상으로 제공될 수 있다. 베이스 기판(110)은 평면 상에서 볼 때 직사각형으로 제공될 수 있으며, 이 경우 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변을 가질 수 있다. 그러나, 베이스 기판(110)의 형상이나 크기 등은 이에 한정되는 것은 아니다. 이하에서는, 베이스 기판(110)에 있어서 장변이 연장되는 방향을 제1 방향(DR1)으로, 단변이 연장되는 방향을 제2 방향(DR2)으로 하여 설명한다.The base substrate 110 may have various shapes. For example, the base substrate 110 may be provided in a plate shape having a substantially rectangular shape and having a predetermined height in plan view. The base substrate 110 may be provided in a rectangular shape in plan view, and in this case, the base substrate 110 may have a pair of long sides and a pair of short sides. However, the shape or size of the base substrate 110 is not limited thereto. Hereinafter, the direction in which the long side extends in the base substrate 110 will be described as the first direction DR1 and the direction in which the short side extends as the second direction DR2.

베이스 기판(110)은 적어도 일부가 도전성 재료로 이루어질 수 있다. 베이스 기판(110)는 예를 들어, 금속으로 이루어질 수 있으며, 상기 금속으로는 구리, 철, 니켈, 크롬, 알루미늄, 은, 금, 티타늄, 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 그러나, 베이스 기판(110)의 재료는 이에 한정되는 것은 아니며, 비도전성 재료로 이루어질 수 있으며, 비도전성 재료로 이루어지는 경우, 상면에 도전체가 제공될 수 있다. 비도전성 재료로는 세라믹, 수지, 유리, 또는 이들의 복합 재료(예를 들어, 복합 수지 또는 복합 수지와 도전 재료의 혼합재) 등이 사용될 수 있다.At least a portion of the base substrate 110 may be made of a conductive material. The base substrate 110 may be made of, for example, a metal, and as the metal, copper, iron, nickel, chromium, aluminum, silver, gold, titanium, alloys thereof, or the like may be used. However, the material of the base substrate 110 is not limited thereto, and may be made of a non-conductive material. In the case of the non-conductive material, a conductor may be provided on an upper surface thereof. As the non-conductive material, ceramic, resin, glass, or a composite material thereof (for example, a composite resin or a mixture of the composite resin and the conductive material) may be used.

베이스 기판(110) 상에는 절연막이 더 제공될 수 있는 바, 절연막 상에 후술할 제1 및 제2 패드(111, 130)나 제1 및 제2 패드(111, 130)들 등이 제공될 수 있다.An insulating film may be further provided on the base substrate 110. First and second pads 111 and 130 or first and second pads 111 and 130, which will be described later, may be provided on the insulating film. .

베이스 기판(110)에는 발광 다이오드들(120)이 배치됨으로써 광이 출사되는 발광 영역(101)과 발광 영역(101)의 이외의 영역으로서 광이 출사되지 않는 비발광 영역이 제공된다. 발광 영역(101)과 비발광 영역은 발광 다이오드들(120)의 유무 및 배치에 따라 달라질 수 있으며, 비발광 영역에는 발광 다이오드들(120)을 전기적으로 연결하기 위한 도전 패턴(예를 들어, 패드부, 단자부) 및 다른 다양한 기능을 하는 소자들(예를 들어, 정전기 방지 소자(160), 온도 측정 소자 등)이 제공된다.The light emitting diodes 120 are disposed on the base substrate 110 to provide a light emitting region 101 where light is emitted and a non-light emitting region where light is not emitted as a region other than the light emitting region 101. The light emitting area 101 and the non-light emitting area may vary according to the presence or absence of the light emitting diodes 120, and a conductive pattern (eg, a pad) for electrically connecting the light emitting diodes 120 to the non-light emitting area. Part, terminal part) and other various functions (eg, antistatic device 160, temperature measuring device, etc.) are provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 영역(101)은 베이스 기판(110)의 제1 방향(DR1)에 따른 길이보다 작은 길이를 가질 수 있으며, 제2 방향(DR2)에 따른 폭과 실질적으로 동일한 폭을 가질 수 있다. 이에 따라, 발광 영역(101)의 제1 방향(DR1)의 양 측에는 비발광 영역이 제공될 수 있으며, 발광 영역(101)의 제2 방향(DR2)의 양측에는 비발광 영역이 실질적으로 제공되지 않는다. 즉, 발광 영역(101)의 제2 방향(DR2)의 양측에는 별도의 구조물이 제공되지 않거나, 제공되더라도 매우 좁은 두께로 제공된다. In one embodiment of the present invention, the light emitting region 101 may have a length smaller than the length of the base substrate 110 in the first direction DR1, and substantially equal to the width of the base substrate 110 in the second direction DR2. It may have the same width. Accordingly, a non-light emitting area may be provided at both sides of the first direction DR1 of the light emitting area 101, and a non-light emitting area is not substantially provided at both sides of the second direction DR2 of the light emitting area 101. Do not. That is, a separate structure is not provided at both sides of the second direction DR2 of the emission region 101, or a very narrow thickness is provided even if provided.

발광 영역(101)에는 복수 개의 발광 다이오드(120)이 제공되는 바, 발광 다이오드(120)에 대해서는 후술한다. A plurality of light emitting diodes 120 are provided in the light emitting region 101, which will be described later.

베이스 기판(110)은 분리되지 않은 일체로 제공될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 두 개의 서브 기판이 조합된 형태로 제공될 수도 있다. 예를 들어, 전체적으로 직사각형을 이루는 하부 서브 기판 상에 상부 서브 기판이 배치될 수 있는 바, 상부 서브 기판은 돌출부에 해당하는 영역에 제공될 수 있다.The base substrate 110 may be provided integrally without being separated, but is not limited thereto. The base substrate 110 may be provided in a combined form. For example, the upper sub substrate may be disposed on the lower sub substrate, which is generally rectangular, and the upper sub substrate may be provided in an area corresponding to the protrusion.

윈도우(190)는 베이스 기판(110)의 발광 영역(101) 상에 제공될 수 있다. 윈도우(190)는 발광 영역(101)에 대응하는 넓이를 갖거나, 발광 영역(101)보다 더 큰 넓이로 제공되어 발광 영역(101)을 모두 커버할 수 있다. The window 190 may be provided on the light emitting region 101 of the base substrate 110. The window 190 may have an area corresponding to the emission area 101 or may be provided in a larger area than the emission area 101 to cover all of the emission areas 101.

본 실시예에 있어서, 윈도우(190)는 판상으로 제공될 수 있으며 이에 따라 편평한 상면과 하면을 가질 수 있다. 그러나, 윈도우(190)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 광을 집광하거나 분사시킬 수 있도록 렌즈 형태로 제공될 수도 있다. In the present embodiment, the window 190 may be provided in a plate shape and thus may have a flat upper surface and a lower surface. However, the shape of the window 190 is not limited thereto, and may also be provided in the form of a lens to condense or emit light.

베이스 기판(110)에는 윈도우(190)가 장착되기 위한 단차부를 갖는 리플렉터(195)가 제공될 수 있다. 윈도우(190)는 리플렉터(195)의 단차부에 놓일 수 있다. 단차부의 깊이는 윈도우(190)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있으며, 이에 따라, 윈도우(190) 상면과 단차부를 제외한 리플렉터(195)의 상면은 서로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 또는 단차부의 깊이는 윈도우(190)의 두께보다 더 클 수도 있다. 이에 따라, 윈도우(190)의 상면이 리플렉터(195)의 돌출부 상면 위로 돌출되지 않아, 윈도우(190)가 외부적 요인에 의해 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.The base substrate 110 may be provided with a reflector 195 having a stepped portion for mounting the window 190. The window 190 may be placed in the stepped portion of the reflector 195. The depth of the stepped portion may be substantially the same as the thickness of the window 190. Accordingly, the upper surface of the window 190 and the upper surface of the reflector 195 except the stepped portion may be coplanar with each other. Alternatively, the depth of the stepped portion may be larger than the thickness of the window 190. Accordingly, the upper surface of the window 190 does not protrude above the upper surface of the protrusion of the reflector 195, thereby effectively preventing the window 190 from being damaged by an external factor.

윈도우(190)는 발광 다이오드(120)로부터 광을 투과시키기 위해 투명한 절연 재료로 이루어지며, 발광 다이오드들(120)을 보호함과 동시에 발광 다이오드들(120)로부터 출사된 광을 투과시킨다. 윈도우(190)는 발광 다이오드(120)로부터 출사되는 광에 변형되거나 변색되지 않은 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드(120)로부터 출사되는 광이 자외선인 경우, 윈도우(190)는 자외선에 변형되거나 변색되지 않은 재료로 이루어질 수 있다. 윈도우(190)는 상술한 기능을 만족하는 한, 다양한 재료로 제공될 수 있으며, 그 재료가 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 윈도우(190)은 석영이나 고분자 유기 재료로 이루어질 수 있다. 여기서 고분자 유리 재료의 경우, 모노머의 종류, 성형 방법, 조건에 따라 흡수/투과시키는 파장이 다르기 때문에 발광 다이오드들(120)으로부터 출사되는 파장을 고려하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 폴리(메틸메타크릴레이트)(poly(methylmethacrylate); PMMA), 폴리비닐알코올(polyvinylalcohol; PVA), 폴리프로필렌(polypropylene; PP), 저밀도 폴리에틸렌(polyethylene; PE)과 같은 유기 고분자는 자외선은 거의 흡수하지 않으나, 폴리에스테르(polyester)와 같은 유기 고분자는 자외선을 흡수할 수 있다.The window 190 is made of a transparent insulating material to transmit light from the light emitting diodes 120, and protects the light emitting diodes 120 and simultaneously transmits light emitted from the light emitting diodes 120. The window 190 may be made of a material that is not deformed or discolored by the light emitted from the light emitting diodes 120. For example, when the light emitted from the light emitting diode 120 is ultraviolet light, the window 190 may be made of a material that is not deformed or discolored by the ultraviolet light. As long as the window 190 satisfies the above-described function, the window 190 may be provided in various materials, and the material is not limited thereto. For example, the window 190 may be made of quartz or a polymer organic material. The polymer glass material may be selected in consideration of the wavelengths emitted from the light emitting diodes 120 because the wavelengths absorbed / transmitted vary according to the type of the monomer, the molding method, and the conditions. For example, organic polymers such as poly (methylmethacrylate; PMMA), polyvinylalcohol (PVA), polypropylene (PP), and low density polyethylene (PE) are ultraviolet rays. Silver hardly absorbs, but organic polymers such as polyester can absorb ultraviolet rays.

리플렉터(195)는 행 방향을 따라 윈도우(190)를 양측에서 지지하도록 한 쌍으로 제공될 수 있다. 다시 말해, 리플렉터(195)는 발광 영역(101)에 개구를 가지며, 발광 영역(101)을 사이에 두고 행 방향을 따라 양 측에 제공된다.The reflectors 195 may be provided in pairs to support the windows 190 on both sides along the row direction. In other words, the reflector 195 has an opening in the light emitting region 101 and is provided at both sides along the row direction with the light emitting region 101 therebetween.

리플렉터(195)는 윈도우(190)을 지지하면서 발광 다이오드(120)로부터 출사되는 광을 반사한다. 특히, 리플렉터(195)의 발광 다이오드(120)에 면한 측벽은 발광 다이오드(120)로부터 출사된 광을 반사한다. The reflector 195 reflects the light emitted from the light emitting diode 120 while supporting the window 190. In particular, the side walls facing the light emitting diodes 120 of the reflector 195 reflect light emitted from the light emitting diodes 120.

리플렉터(195)는 베이스 기판(110) 상에 접착층(197)을 사이에 두고 접착된다. 접착층(197)은 리플렉터(195)를 베이스 기판(110) 상에 접착할 수 있는 것으로 족하며 그 종류가 특별히 한정되는 것은 아니다. The reflector 195 is bonded to the base substrate 110 with the adhesive layer 197 interposed therebetween. The adhesive layer 197 is sufficient to adhere the reflector 195 on the base substrate 110, and the type thereof is not particularly limited.

접착층(197)은 유기 고분자를 포함하는 유기 접착제일 수도 있고 금속을 포함한 솔더일 수도 있다. 접착층(197)이 유기 접착제의 경우, 리플렉터(195)와 베이스 기판(110) 사이에 직접적으로 접촉됨으로써 리플렉터(195)와 베이스 기판(110)을 결합시킬 수 있다. 접착층(197)이 금속을 포함한 솔더의 경우, 리플렉터(195)와 베이스 기판(110)의 서로 마주보는 표면이 솔더링이 가능하도록 표면 처리가 되어 있을 수 있다. 예를 들어, 리플렉터(195)가 배치될 베이스 기판(110)의 영역 상에 솔더링이 용이하게 되도록 표면 처리를 통해 별도의 솔더링 패드를 더 형성할 수도 있다,.The adhesive layer 197 may be an organic adhesive including an organic polymer or a solder including a metal. When the adhesive layer 197 is an organic adhesive, the reflector 195 and the base substrate 110 may be coupled by directly contacting the reflector 195 and the base substrate 110. When the adhesive layer 197 is a solder containing metal, surfaces of the reflector 195 and the base substrate 110 facing each other may be surface treated to allow soldering. For example, a separate soldering pad may be further formed through surface treatment to facilitate soldering on the region of the base substrate 110 where the reflector 195 is to be disposed.

또한, 리플렉터(195)에는 상면과 하면을 관통하는 하나 이상의 체결 홀(150)이 형성될 수 있다. 체결 홀(150)은 한 쌍의 리플렉터(195) 각각에 제공될 수 있다. 도시되지는 않았으나 베이스 기판(110)에는 체결 홀(150)들에 대응하는 위치에 기판 홀들이 제공될 수 있으며, 각각 체결 홀(150)들과 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다. 리플렉터(195)는, 체결 홀(150)들과 기판 홀들이 동일한 위치에 배치된 후 나사와 같은 체결 부재를 이용하여 베이스 기판(110)에 체결될 수 있다. In addition, one or more fastening holes 150 penetrating the upper and lower surfaces may be formed in the reflector 195. The fastening hole 150 may be provided in each of the pair of reflectors 195. Although not shown, the base substrate 110 may be provided with substrate holes at positions corresponding to the fastening holes 150, and may have substantially the same diameters as the fastening holes 150. The reflector 195 may be fastened to the base substrate 110 by using fastening members such as screws after the fastening holes 150 and the substrate holes are disposed at the same position.

본 실시예에 있어서 리플렉터(195)는 개구의 내측에 배치된 발광 다이오드(120)에서 방출된 광을 상부로 방출시키는 역할을 하면서, 개구 내 측에 배치된 발광 다이오드(120)를 보호하는 역할을 한다. 또한, 리플렉터(195)는 금속을 포함할 수 있어, 발광 다이오드(120)에서 발생된 열이 기판을 통해 다시 리플렉터(195)로 전달되어 외부로 방열할 수 있다.In the present embodiment, the reflector 195 serves to emit light emitted from the light emitting diode 120 disposed inside the opening to the upper side, and protects the light emitting diode 120 disposed inside the opening. do. In addition, the reflector 195 may include a metal so that heat generated from the light emitting diode 120 may be transferred back to the reflector 195 through the substrate to radiate heat to the outside.

본 실시예에 있어서, 발광 영역(101)에 대응하는 개구를 정의하는 리플렉터(195)의 내측벽이 베이스 기판(110)의 상면과 수직한 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 광의 발광 효율의 향상되도록 다른 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 상기 리플렉터(195)의 개구측 내측벽은 베이스 기판(110)의 상면에 대해 경사진 형상을 가질 수 있다.In the present embodiment, the inner wall of the reflector 195 defining the opening corresponding to the light emitting region 101 is shown as being perpendicular to the upper surface of the base substrate 110, but is not limited thereto. It may also have other shapes to improve. For example, the opening side inner wall of the reflector 195 may have an inclined shape with respect to the upper surface of the base substrate 110.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 장치(100)가 윈도우(190)와 리플렉터(195)를 갖는 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 발광 다이오드(120)가 별도의 보호 부재 없이 노출되어도 되는 경우에는 윈도우(190)와 리플렉터(195)가 생략될 수 있다. In the exemplary embodiment of the present invention, the light emitting device 100 has the window 190 and the reflector 195, but is not limited thereto. For example, when the light emitting diode 120 may be exposed without a separate protective member, the window 190 and the reflector 195 may be omitted.

발광 다이오드(120)은 복수 개로 제공되며 베이스 기판(110)의 발광 영역(101) 내에 배치된다. The plurality of light emitting diodes 120 may be provided and disposed in the light emitting region 101 of the base substrate 110.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 다이오드들(120)은 행열 형태로 배열된다. 행열 형태라 함은 전체적으로 보아 행과 열을 이루며 배치되는 것이면 족하며, 행과 열이 반드시 직선의 열의 형태로 제공되어야 하는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 다이오드들(120)은 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)을 따라 행과 열을 이룰 수 있다. 이에, 이하에서는 제1 방향(DR1)을 따라 행이 배치되고, 제2 방향(DR2)을 따라 열이 배치된 경우를 일 예로서 설명하며, 행 방향은 제1 방향(DR1)을 의미하고 열 방향은 제2 방향(DR2)를 의미하므로 혼용하여 사용하기로 한다.In one embodiment of the invention, the light emitting diodes 120 are arranged in a matrix form. The form of a matrix is sufficient to be arranged in rows and columns as a whole, and the rows and columns are not necessarily provided in the form of straight columns. In some example embodiments, the light emitting diodes 120 may form a row and a column along the first direction DR1 and / or the second direction DR2. Thus, hereinafter, a case in which rows are arranged along the first direction DR1 and columns are arranged along the second direction DR2 will be described as an example, and the row direction means the first direction DR1 and the column. The direction means the second direction DR2, and therefore, the mixed direction may be used.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 다이오드(120)는 버티컬 타입으로 제공될 수 있는 바, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드를 개념적으로 도시한 단면도이다. In one embodiment of the present invention, the light emitting diode 120 may be provided in a vertical type, Figure 4 is a cross-sectional view conceptually showing a light emitting diode according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 발광 다이오드는 제1 반도체층(123), 활성층(125), 및 제2 반도체층(127)을 포함하는 발광 구조체와, 발광 구조체에 연결된 애노드(121) 및 캐소드(129)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the light emitting diode includes a light emitting structure including a first semiconductor layer 123, an active layer 125, and a second semiconductor layer 127, an anode 121 and a cathode 129 connected to the light emitting structure. It may include.

제1 반도체층(123)은 제1 도전형 도펀트가 도핑된 반도체 층이다. 제1 도전형 도펀트는 p형 도펀트일 수 있다. 제1 도전형 도펀트는 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등일 수 있다.The first semiconductor layer 123 is a semiconductor layer doped with the first conductivity type dopant. The first conductivity type dopant may be a p-type dopant. The first conductivity type dopant may be Mg, Zn, Ca, Sr, Ba, or the like.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 반도체층(123)은 질화물계 반도체 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 반도체층(123)은 In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 조성식을 갖는 반도체 재료로는 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등을 들 수 있다. 제1 반도체층(123)은 상기 반도체 재료를 이용하여 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트를 포함하도록 성장시키는 방식으로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first semiconductor layer 123 may include a nitride-based semiconductor material. For example, the first semiconductor layer 123 is made of a semiconductor material having a composition formula of In _x Al _y Ga _1-xy N (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ x + y ≦ 1). Can be. In an embodiment of the present invention, the semiconductor material having the above composition formula may include GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, or the like. The first semiconductor layer 123 may be formed by growing to include p-type dopants such as Mg, Zn, Ca, Sr, and Ba using the semiconductor material.

활성층(125)은 제1 반도체층(123) 상에 제공되며 발광층에 해당한다. The active layer 125 is provided on the first semiconductor layer 123 and corresponds to the light emitting layer.

활성층(125)은 제1 반도체층(123)을 통해서 주입되는 전자(또는 정공)와 제2 반도체층(127)을 통해서 주입되는 정공(또는 전자)이 서로 만나서, 활성층(125)의 형성 물질에 따른 에너지 밴드(Energy Band)의 밴드 갭(Band Gap) 차이에 의해서 빛을 방출하는 층이다. 활성층(125)은 자외선, 가시광선, 적위선 등의 광을 발광할 수 있다.In the active layer 125, electrons (or holes) injected through the first semiconductor layer 123 and holes (or electrons) injected through the second semiconductor layer 127 meet each other to form a material of the active layer 125. The layer emits light by the band gap difference of the energy band. The active layer 125 may emit light such as ultraviolet rays, visible rays, declination lines, and the like.

활성층(125)은 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 활성층(125)은 예로서 3족-5족 또는 2족-6족의 화합물반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 활성층(125)에는 양자 우물 구조가 채용될 수 있으며, 양자 우물층과 장벽층이 교대로 적층된 다중 양자 우물 구조(Multi-Quantum Well) 구조를 가질 수 있다. 그러나, 활성층(125)의 구조는 이에 한정되는 것은 아니며, 양자 선(Quantum Wire) 구조, 양자점(Quantum Dot) 구조 등일 수도 있다. The active layer 125 may be implemented with a compound semiconductor. The active layer 125 may be implemented by at least one of compound semiconductors of Groups 3-5 or 2-6, for example. The active layer 125 may have a quantum well structure, and may have a multi-quantum well structure in which a quantum well layer and a barrier layer are alternately stacked. However, the structure of the active layer 125 is not limited thereto, and may also be a quantum wire structure, a quantum dot structure, or the like.

제2 반도체층(127)은 활성층(125) 상에 제공된다. The second semiconductor layer 127 is provided on the active layer 125.

제2 반도체층(127)은 제1 도전형 도펀트와 반대의 극성을 갖는 제2 도전형 도펀트를 갖는 반도체층이다. 제2 도전형 도펀트는 n형 도펀트일 수 있는 바, 제2 도전형 도펀트는 예를 들어, Si, Ge, Se, Te, O, C 등을 포함할 수 있다.The second semiconductor layer 127 is a semiconductor layer having a second conductivity type dopant having a polarity opposite to that of the first conductivity type dopant. The second conductivity type dopant may be an n type dopant, and the second conductivity type dopant may include, for example, Si, Ge, Se, Te, O, C, or the like.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 반도체층(127)은 질화물계 반도체 재료를 포함할 수 있다. 제2 반도체층(127)은 In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 조성식을 갖는 반도체 재료로는 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, 등을 들 수 있다. 제2 반도체층(127)은 상기 반도체 재료를 이용하여 Si, Ge, Se, Te, O, C 등의 n형 도펀트를 포함도록 성장시키는 방식으로 형성될 수 있다.In one embodiment of the invention, the second semiconductor layer 127 may comprise a nitride-based semiconductor material. The second semiconductor layer 127 may be formed of a semiconductor material having a composition formula of In _x Al _y Ga _1-xy N (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ x + y ≦ 1). In an embodiment of the present invention, the semiconductor material having the above composition formula may include GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, or the like. The second semiconductor layer 127 may be formed by growing to include n-type dopants such as Si, Ge, Se, Te, O, and C using the semiconductor material.

애노드(121)는 제1 반도체층(123)의 하부에 제공되어 제1 반도체층(123)과 접촉할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 애노드(121)는 적층 구조체가 제공되는 기판으로 사용될 수 있다. 캐소드(129)는 제2 반도체층(127)의 상부에 제공되어 제2 반도체층(127)과 접촉할 수 있다.The anode 121 may be provided under the first semiconductor layer 123 to contact the first semiconductor layer 123. In one embodiment of the present invention, the anode 121 may be used as a substrate provided with a laminated structure. The cathode 129 may be provided on the second semiconductor layer 127 to contact the second semiconductor layer 127.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 애노드(121) 및 캐소드(129)는 예를 들어, Al, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Ti, Sn, Ni, Cr, W, Cu 등의 다양한 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 애노드(121) 및 캐소드(129)는 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the anode 121 and the cathode 129 are, for example, various metals such as Al, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Ti, Sn, Ni, Cr, W, Cu, and the like. Or an alloy thereof. The anode 121 and the cathode 129 may be formed in a single layer or multiple layers.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 다이오드를 이루는 재료 및 적층 구조에 따라 다양한 파장 대역의 광을 출사할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 다이오드(120)는 자외선 파장 대역의 광을 출사할 수 있다. In one embodiment of the present invention, light of various wavelength bands may be emitted according to the material and the stack structure of the light emitting diode. In one embodiment of the present invention, the light emitting diodes 120 may emit light in the ultraviolet wavelength band.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 다이오드가 버티컬 타입으로 제공된 것을 설명하였으나, 발광 다이오드가 반드시 버티컬 타입일 필요는 없으며, 본 발명의 개념에 부합하는 한, 다른 타입으로 제공될 수도 있다.In one embodiment of the present invention, it has been described that the light emitting diode is provided in a vertical type, but the light emitting diode does not necessarily need to be a vertical type and may be provided in another type as long as it conforms to the concept of the present invention.

다시, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광 영역(101) 및 발광 영역(101)에 인접한 비발광 영역에는 발광 소자에 전원을 제공하는 패드부가 제공된다.Referring back to FIGS. 1 through 4, a pad portion for supplying power to the light emitting device is provided in the light emitting region 101 and the non-light emitting region adjacent to the light emitting region 101.

패드부는 발광 다이오드(120)의 애노드(121)와 연결되는 제1 패드(111)와, 발광 다이오드(120)의 제2 전극(129)과 연결되는 제2 패드(130)를 포함한다.The pad part includes a first pad 111 connected to the anode 121 of the light emitting diode 120 and a second pad 130 connected to the second electrode 129 of the light emitting diode 120.

제1 패드(111)는 발광 영역(101)에 제공되며, 각 발광 다이오드(120)와 일대 일 대응하여, 발광 다이오드(120)가 제공되는 위치마다 제공된다. 즉, 제1 패드(111)는 베이스 기판(110) 상에 실장되는 발광 다이오드(120)의 개수와 동일한 개수만큼 형성될 수 있다.The first pad 111 is provided in the light emitting area 101, and has a one-to-one correspondence with each light emitting diode 120, and is provided at each position where the light emitting diode 120 is provided. That is, the first pad 111 may be formed as many as the number of light emitting diodes 120 mounted on the base substrate 110.

제1 패드(111)는 발광 다이오드(120)가 실장되기 위해 구비되며, 평면 상에서 볼 때 발광 다이오드(120)의 형상과 실질적으로 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 패드(111)는 베이스 기판(110)과 분리되지 않는 일체로 제공될 수 있다. The first pad 111 is provided for mounting the light emitting diodes 120, and may be provided in a shape substantially the same as that of the light emitting diodes 120 when viewed in plan view. In one embodiment of the present invention, the first pad 111 may be provided integrally without being separated from the base substrate 110.

발광 다이오드(120)는 제1 패드(111) 상부에 실장된다. . 제1 패드(111)과 발광 다이오드(120)의 애노드(121)에는 도전성 접착 부재가 제공될 수 있다. 도전성 접착 부재는 도전성 재료로 이루어진 도전성 페이스트, 예를 들어, 은(Ag) 페이스트가 사용될 수 있다. 이에 따라, 제1 패드(111)와 발광 다이오드(120)의 애노드(121)가 전기적으로 연결된다. The light emitting diode 120 is mounted on the first pad 111. . A conductive adhesive member may be provided on the first pad 111 and the anode 121 of the light emitting diode 120. As the conductive adhesive member, a conductive paste made of a conductive material, for example, silver (Ag) paste, may be used. Accordingly, the first pad 111 and the anode 121 of the light emitting diode 120 are electrically connected to each other.

제2 패드(130)는 발광 영역(101) 내와, 발광 영역(101)에 인접한 영역, 구체적으로 발광 영역(101)의 둘레를 따라 제공될 수 있다. 제2 패드(130)는 평면 상에서 볼 때 발광 다이오드(120)와 이격된 위치에 제공된다. The second pad 130 may be provided in the light emitting area 101 and along an area adjacent to the light emitting area 101, specifically, around the light emitting area 101. The second pad 130 is provided at a position spaced apart from the light emitting diode 120 in plan view.

제2 패드(130)는 발광 다이오드(120)의 캐소드(129)와 와이어 본딩으로 연결된다. 다시 말해, 제2 패드(130)의 상면과 발광 다이오드(120)의 캐소드(129)는 와이어(W)를 통해 전극으로 연결된다. 여기서, 제2 패드(130)와 발광 다이오드(120)의 캐소드(129)와 하나의 와이어(W)로 연결된 것을 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 다수 개의 와이어(W)로 연결될 수 있음은 물론이다.The second pad 130 is connected to the cathode 129 of the light emitting diode 120 by wire bonding. In other words, the upper surface of the second pad 130 and the cathode 129 of the light emitting diode 120 are connected to the electrode through the wire (W). Here, although the second pad 130 and the cathode 129 of the light emitting diode 120 are shown connected with one wire W, this is for convenience of description and may be connected with a plurality of wires W. Of course.

제2 패드(130)는 발광 영역(101)의 둘레에 제공된 제1 서브 패드(131)와, 발광 영역(101) 내에 제공된 제2 서브 패드(133)를 포함할 수 있다. The second pad 130 may include a first sub pad 131 provided around the emission area 101 and a second sub pad 133 provided in the emission area 101.

제1 서브 패드(131)는 발광 영역(101)의 일부 둘레를 따라 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 서브 패드(131)는 행 방향을 따라 발광 영역(101)을 사이에 두고 발광 영역(101)의 양 측에 제공될 수 있다. The first sub pad 131 is provided along a portion of the light emitting area 101. In one embodiment of the present invention, the first sub pad 131 may be provided at both sides of the light emitting area 101 with the light emitting area 101 interposed along the row direction.

제2 서브 패드(133)는 제1 서브 패드(131)로부터 연장되며, 발광 다이오드들(120)의 서로 인접한 행들이나 열들 사이에 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 서브 패드(133)는 행 방향을 따라 제공될 수 있다. The second sub pad 133 may extend from the first sub pad 131 and may be provided between adjacent rows or columns of the light emitting diodes 120. In one embodiment of the present invention, the second sub pad 133 may be provided along the row direction.

제1 및 제2 패드(111, 130)에 형상 및 연결 구조에 대해서는 후술한다.The shape and connection structure of the first and second pads 111 and 130 will be described later.

비발광 영역에는 패드부와 전기적으로 연결되는 단자부가 제공된다. 단자부는 리플렉터(195) 및 윈도우(190)가 제공되지 않는 베이스 기판(110) 상에 제공된다. 단자부는 외부 전원과의 연결이 용이하도록 행 방향을 따라 베이스 기판(110)의 양 말단에 대응하는 영역에 제공되며, 제1 단자(141)와 제2 단자(143)를 포함한다. 그러나, 단자부의 위치는 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 위치에 제공될 수도 있다.The non-light emitting area is provided with a terminal portion electrically connected to the pad portion. The terminal portion is provided on the base substrate 110 where the reflector 195 and the window 190 are not provided. The terminal unit is provided in an area corresponding to both ends of the base substrate 110 in a row direction to facilitate connection with an external power source, and includes a first terminal 141 and a second terminal 143. However, the position of the terminal portion is not limited to this, and may be provided at other positions.

제1 단자(141)는 행 방향을 따라 베이스 기판(110)의 일측 말단에 제공된다. 제1 단자(141)는 제1 패드(111)에 전기적으로 연결된다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 단자(141)는 베이스 기판(110)과 분리되지 않는 일체로 형성된다. 베이스 기판(110)이 금속으로 제공되기 때문에 제1 패드(111)와 제1 단자(141)는 도통한다.The first terminal 141 is provided at one end of the base substrate 110 along the row direction. The first terminal 141 is electrically connected to the first pad 111. In one embodiment of the present invention, the first terminal 141 is integrally formed with the base substrate 110. Since the base substrate 110 is made of metal, the first pad 111 and the first terminal 141 are conductive.

제2 단자(143)는 행 방향을 따라 베이스 기판(110)의 타측 말단에 제공된다. 제2 단자(143)는 제2 패드(130)에 전기적으로 연결된다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 단자(143)에는 제2 패드(130)가 행 방향을 따라 베이스 기판(110)의 타측 말단 방향으로 연장되어 연결된다. The second terminal 143 is provided at the other end of the base substrate 110 along the row direction. The second terminal 143 is electrically connected to the second pad 130. In one embodiment of the present invention, the second pad 130 is connected to the second terminal 143 extending in the other end direction of the base substrate 110 along the row direction.

단자부 상에는 정전기 방지 소자(160)가 더 제공될 수 있다. 정전기 방지 소자(160)는 제1 및 제2 단자(141, 143)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제너 다이오드나 TVS(Transient Voltage Suppressor) 등으로 구현될 수 있다. 정전기 방지 소자(160)는 정전기의 방전 또는 서지 등에 의해 발광 장치(100)가 파손되는 것을 방지한다.The antistatic device 160 may be further provided on the terminal portion. The antistatic device 160 may be electrically connected to the first and second terminals 141 and 143, and may be implemented as a zener diode or a transient voltage suppressor (TVS). The antistatic device 160 prevents the light emitting device 100 from being damaged by discharge or surge of static electricity.

정전기 방지 소자(160)가 제공된 측의 반대측, 즉, 발광 영역(101)의 타측에는 온도 측정 단자(170)가 더 제공될 수 있다. 온도 측정 단자(170)는 발광 다이오드(120)의 구동으로 인한 발광 장치(100)의 온도를 측정하기 위한 단자일 수 있다. 본 발명에서 도시하지는 않았으나, 온도 측정 단자(170)에는 발광 장치(100)의 온도를 측정하는 온도 측정 소자 및 커넥터가 실장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 온도 측정 단자(170)를 통해 연결된 온도 측정 소자 및 커넥터를 이용하여 저항값을 측정함으로써 발광 장치(100)의 온도를 측정할 수 있다.The temperature measuring terminal 170 may be further provided on the opposite side of the side where the antistatic element 160 is provided, that is, on the other side of the light emitting region 101. The temperature measuring terminal 170 may be a terminal for measuring the temperature of the light emitting device 100 due to the driving of the light emitting diode 120. Although not shown in the present invention, the temperature measuring terminal 170 may be mounted with a temperature measuring element and a connector for measuring the temperature of the light emitting device 100. According to an embodiment of the present invention, the temperature of the light emitting device 100 may be measured by measuring a resistance value using a temperature measuring element and a connector connected through the temperature measuring terminal 170.

도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치(100)의 단면을 상세히 설명하면, 발광 장치는 베이스 기판(110)과, 베이스 기판(110) 상에 제공된 제1 패드(111), 제2 패드(130), 발광 다이오드(120), 리플렉터(195), 윈도우(190) 등을 포함한다.Referring to FIG. 3, a cross-sectional view of a light emitting device 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail. The light emitting device includes a base substrate 110, a first pad 111 provided on the base substrate 110, The second pad 130 may include a light emitting diode 120, a reflector 195, a window 190, and the like.

베이스 기판(110)은 판상으로 제공되며, 베이스 기판(110)의 상면은 대체로 평평한 면을 가질 수 있다. 다만, 발광 다이오드(120)가 실장되는 발광 영역(101)에서 제1 패드(111)는 베이스 기판(110)과 분리되지 않는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 패드(111)는 베이스 기판(110)의 상면에서 상부로 돌출된 돌출부 형상으로 제공될 수 있다. 베이스 기판(110)이 제1 패드(111)로 사용되는 경우, 제1 패드(111)에 전원을 제공하기 위해 외부 전원을 베이스 기판(110)와 전기적으로 연결하는 것이 가능하다. 또한, 이렇게 제1 패드(111)가 베이스 기판(110)와 일체로 형성됨에 따라 제1 패드(111)에 실장된 발광 다이오드(120)에서 열이 발생하더라도 제1 패드(111)를 통해 베이스 기판(110)으로 바로 전달되기 때문에 열을 보다 빨리 방출할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 제1 단자(141), 정전기 방지 소자용 제1 단자(161), 온도 측정 단자(170) 등 또한 발광 영역(101)의 베이스 기판(110)의 상면 보다 더 상부로 돌출된 돌출부 형상으로 제공될 수 있다.The base substrate 110 is provided in a plate shape, and the top surface of the base substrate 110 may have a generally flat surface. However, in the light emitting region 101 in which the light emitting diode 120 is mounted, the first pad 111 may be integrally formed without being separated from the base substrate 110. For example, the first pad 111 may be provided in the shape of a protrusion protruding upward from the upper surface of the base substrate 110. When the base substrate 110 is used as the first pad 111, it is possible to electrically connect an external power source to the base substrate 110 to provide power to the first pad 111. In addition, as the first pad 111 is integrally formed with the base substrate 110 as described above, even if heat is generated in the light emitting diode 120 mounted on the first pad 111, the first substrate 111 may be formed through the first pad 111. Because it is transferred directly to 110, heat can be released more quickly. Although not shown, the first terminal 141, the first terminal 161 for the antistatic element, the temperature measuring terminal 170, and the like also protrude further upwards than the upper surface of the base substrate 110 of the light emitting region 101. It may be provided in the shape of a protrusion.

베이스 기판(110) 상에는 제1 절연막(181)이 제공된다. 제1 절연막(181)은 제1 패드(111)와 제2 패드(130)와의 절연을 위한 것이다. 제1 절연막(181)은 베이스 기판(110) 상면의 적어도 일부를 덮는다. 본 실시예에 있어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(110)으로부터 돌출부가 제공된 부분을 제외한 대부분의 영역에 제1 절연막(181)이 제공된다. The first insulating layer 181 is provided on the base substrate 110. The first insulating layer 181 is for insulation between the first pad 111 and the second pad 130. The first insulating layer 181 covers at least a portion of the upper surface of the base substrate 110. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the first insulating film 181 is provided in most regions except for the portion where the protrusion is provided from the base substrate 110.

제1 절연막(181)은 소정의 접착력을 갖는 다양한 절연성 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 고분자 수지로 이루어질 수 있다. 제1 절연막(181)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니다.The first insulating layer 181 may be made of various insulating materials having a predetermined adhesive force, for example, may be made of a polymer resin. The material of the first insulating film 181 is not particularly limited.

제2 패드(130)는 제1 절연막(181) 상부에 배치되며, 제1 패드(111)에 인접한 위치에 이격된 위치에 배치된다. 도시된 바와 같이, 제2 패드(130)는 발광 영역(101)의 양측에 각각 배치되며, 발광 다이오드(120)와 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 제2 패드(130)는 제1 패드(111)와 동일한 높이를 가질 수 있는 바, 제1 서브 패드(131) 및 제2 서브 패드(133) 모두 제1 패드(111)와 동일한 높이를 갖는다. 제2 패드(130)는 상기 제1 절연막(181)에 의해 제1 패드(111)와 전기적으로 절연된다.The second pad 130 is disposed on the first insulating layer 181 and is disposed at a position spaced apart from the position adjacent to the first pad 111. As illustrated, the second pads 130 may be disposed at both sides of the light emitting region 101, and may be electrically connected to the light emitting diodes 120 by the wires W. Here, the second pad 130 may have the same height as the first pad 111, so that both the first sub pad 131 and the second sub pad 133 have the same height as the first pad 111. Have The second pad 130 is electrically insulated from the first pad 111 by the first insulating layer 181.

본 실시예에서 제1 패드(111) 및 제2 패드(130)는 도전성 재료로 이루어진다. 예를 들어, 제1 및 제2 패드(111, 130)는 금속으로 이루어질 수 있으며, 상기 금속은 구리, 철, 니켈, 크롬, 알루미늄, 은, 금, 티타늄, 팔라듐, 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 및 제2 패드(111, 130) 중 하나는, 특히 제2 패드(130)는 단층막 또는 다층막으로 이루어질 수 있는 바, 예를 들어, 제1 및 제2 패드(111, 130)는 Ni/Au, Ni/Ag 및 Ni/Pd/Au 등으로 이루어질 수 있다.In the present embodiment, the first pad 111 and the second pad 130 are made of a conductive material. For example, the first and second pads 111 and 130 may be made of a metal, and the metal may include copper, iron, nickel, chromium, aluminum, silver, gold, titanium, palladium, alloys thereof, and the like. Can be. In addition, in one embodiment of the present invention, one of the first and second pads (111, 130), in particular, the second pad 130 may be formed of a single layer film or a multilayer film, for example, the first The second pads 111 and 130 may be formed of Ni / Au, Ni / Ag, Ni / Pd / Au, and the like.

제2 패드(130)가 제공된 베이스 기판(110) 상에는 제2 절연막(183)이 제공된다. The second insulating layer 183 is provided on the base substrate 110 provided with the second pad 130.

제2 절연막(183)은 다양한 절연성 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, PSR(photosensitive resist)로 이루어질 수 있다. 제2 절연막(183)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니다.The second insulating layer 183 may be made of various insulating materials. For example, the second insulating layer 183 may be made of photosensitive resist (PSR). The material of the second insulating film 183 is not particularly limited.

제2 절연막(183)은 제1 패드(111) 및 제2 패드(130) 중 발광 영역(101)에 인접한 일부 영역을 제외한 베이스 기판(110) 상면의 대부분을 덮는다. 제2 절연막(183)이 제공되지 않은 제1 패드(111) 부분에는 발광 다이오드(120)가 배치되며, 제2 절연막(183)이 제공되지 않은 제2 패드(130) 부분에는 와이어(W)가 연결된다. 도 1 및 도 2에 있어서, 설명의 편의를 위해 제2 절연막(183)이 제공되지 않은 부분은 짙은 패턴으로 표시되었다.The second insulating layer 183 covers most of the upper surface of the base substrate 110 except for a portion of the first pad 111 and the second pad 130 that is adjacent to the emission region 101. The light emitting diode 120 is disposed on the portion of the first pad 111 where the second insulating layer 183 is not provided, and the wire W is formed on the portion of the second pad 130 on which the second insulating layer 183 is not provided. Connected. 1 and 2, portions where the second insulating film 183 is not provided are shown in a dark pattern for convenience of description.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 패드(130) 중 제1 서브 패드(131)에만 와이어(W)가 연결되는 경우, 제2 서브 패드(133) 상에 제2 절연막(183)이 제공될 수 있다. 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치(100)의 경우, 와이어(W)는 제1 서브 패드(131)에만 와이어(W)가 연결되는 것이 도시되었다. 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 제2 패드(130) 중 제1 및 제2 서브 패드(133) 모두에 와이어(W)가 연결되는 경우, 제2 서브 패드(133) 상에는 제2 절연막(183)이 제공되지 않을 수 있다. 제2 서브 패드(133) 상에 제2 절연막(183)이 제공되지 않음으로써 제2 서브 패드(133)의 상면이 외부로 노출되며, 노출된 부분에 와이어(W)가 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the wire W is connected to only the first sub pad 131 of the second pad 130, the second insulating layer 183 is provided on the second sub pad 133. Can be. In the light emitting device 100 according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 3, the wire W is connected to only the first sub pad 131. In another embodiment of the present invention, when the wire W is connected to both the first and second sub pads 133 of the second pad 130, the second insulating layer 183 is formed on the second sub pad 133. ) May not be provided. Since the second insulating layer 183 is not provided on the second sub pad 133, the top surface of the second sub pad 133 may be exposed to the outside, and the wire W may be connected to the exposed portion.

다만, 제2 절연막(183)은 제1 및 제2 단자(141, 143), 기판 홀, 체결 홀(150)의 적어도 일부 상에도 형성되지 않는다. 또한, 정전기 방지 소자(160)가 실장되는 정전기 방지 소자용 제1 및 제2 단자(161, 163)에도 제공되지 않으며, 온도 측정 단자(170) 상에도 제공되지 않는다. 제2 절연막(183)이 제공되지 않은 부분은 베이스 기판(110)의 돌출부 상면이나 제2 패드(130)의 상면이 노출된다. However, the second insulating layer 183 is not formed on at least a portion of the first and second terminals 141 and 143, the substrate hole, and the fastening hole 150. In addition, neither the first nor second terminals 161 and 163 for the antistatic element, to which the antistatic element 160 is mounted, is provided or provided on the temperature measuring terminal 170. In the portion where the second insulating layer 183 is not provided, the upper surface of the protrusion of the base substrate 110 or the upper surface of the second pad 130 is exposed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 패드(111)가 베이스 기판(110)으로부터 제1 높이(H1)를 갖는 돌기 형태로 돌출되어 제공되기 때문에 발광 다이오드(120)는 베이스 기판(110)의 상면보다 상대적으로 높은 위치에 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 베이스 기판(110)의 전면으로부터의 상기 발광 다이오드(120)의 상면의 높이는 제2 패드(130)의 상면의 높이보다 클 수 있다.In one embodiment of the present invention, since the first pad 111 is provided to protrude in the form of a protrusion having a first height (H1) from the base substrate 110, the light emitting diode 120 of the base substrate 110 It is provided at a position relatively higher than the upper surface. In an embodiment, the height of the top surface of the light emitting diode 120 from the front surface of the base substrate 110 may be greater than the height of the top surface of the second pad 130.

이 경우, 발광 다이오드(120)의 측부 방향에는 상대적으로 다른 구성 요소가 배치되지 않고 개방된 형태를 띤다. 이에 따라 발광 다이오드(120)의 측부로부터 출사된 광이 다른 구성 요소에 의해 막히지 않고 진행할 수 있다. 결과적으로 본 실시예에서는 광의 효율이 높아진다. 특히, 발광 다이오드(120)가 자외선을 출사하는 경우, 자외선 출사 발광 다이오드(120)의 지향각은 가시광선 출사 발광 다이오드(120)에 비해 상대적으로 넓은 편에 해당한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광 다이오드(120)의 넓은 지향각으로 인해 측부에도 많은 양의 광이 출사되며, 측부로부터 출사된 광이 다른 구성 요소에 의해 방해되지 않고 진행할 수 있어 광효율이 개선된다.In this case, in the side direction of the light emitting diode 120, relatively other components are not disposed and have an open shape. Accordingly, the light emitted from the side of the light emitting diode 120 can proceed without being blocked by other components. As a result, in this embodiment, the efficiency of light is increased. In particular, when the light emitting diodes 120 emit ultraviolet light, the directivity angle of the ultraviolet light emitting diodes 120 corresponds to a relatively wider side than the visible light emitting light emitting diodes 120. According to one embodiment of the present invention, due to the wide direct angle of the light emitting diode 120, a large amount of light is emitted to the side, and the light emitted from the side can proceed without being disturbed by other components to improve the light efficiency do.

또한, 제1 패드(111)가 돌기 형태로 제공되기 때문에, 제2 패드(130)와 제1 패드(111)의 높이를 실질적으로 동일한 높이로 형성이 가능하다. 제2 패드(130)는 베이스 기판(110) 및 제1 절연막(181) 상에 제공된다. 이에 따라, 제2 패드(130) 또한 베이스 기판(110)의 상면으로부터 소정의 높이, 예를 들어, 제2 높이(H2)를 갖는다. 그런데 제1 패드(111)가 돌기 형태로 베이스 기판(110)의 상면으로부터 돌출되므로, 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)가 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)가 서로 동일하지는 않더라도 큰 차이가 나지 않을 수 있다. 제1 패드(111)와 제2 패드(130)를 실질적으로 동일한 높이로 형성함으로써 다른 배선들과의 연결이 용이하다. 기존 발명의 경우, 제1 패드(111)와 제2 패드(130)가 서로 다른 높이에 제공되기 때문에 더 낮은 쪽의 패드에 추가적인 범프를 형성해야 할 경우도 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에서는 서로 동일한 높이의 패드 형성이 가능하므로 이러한 문제가 해결될 수 있다.In addition, since the first pads 111 are provided in the form of protrusions, the heights of the second pads 130 and the first pads 111 may be formed at substantially the same height. The second pad 130 is provided on the base substrate 110 and the first insulating layer 181. Accordingly, the second pad 130 also has a predetermined height, for example, a second height H2 from the upper surface of the base substrate 110. However, since the first pad 111 protrudes from the upper surface of the base substrate 110 in the form of a protrusion, the first height H1 and the second height H2 may be substantially the same. In addition, even if the first height H1 and the second height H2 are not equal to each other, a large difference may not occur. By forming the first pad 111 and the second pad 130 at substantially the same height, it is easy to connect with other wires. In the existing invention, since the first pad 111 and the second pad 130 are provided at different heights, it may be necessary to form additional bumps on the lower pad. However, in one embodiment of the present invention, since the pads having the same height can be formed, this problem can be solved.

제2 절연막(183) 상에는 리플렉터(195)가 제공된다. 리플렉터(195)는 베이스 기판(110) 상에 설치되며, 접착층(197)에 의해 베이스 기판(110)에 결합될 수 있다. 접착층(197)은 리플렉터(195)와 베이스 기판(110) 사이에 배치되고, 체결 홀(150)을 제외한 부분에 도포될 수 있다.The reflector 195 is provided on the second insulating film 183. The reflector 195 may be installed on the base substrate 110 and may be coupled to the base substrate 110 by an adhesive layer 197. The adhesive layer 197 may be disposed between the reflector 195 and the base substrate 110 and may be applied to a portion other than the fastening hole 150.

상기와 같이, 리플렉터(195)가 접착층(197)에 의해 베이스 기판(110)에 결합된 상태에서, 다시 체결 부재에 의해 재차 결합될 수 있다. 이때, 리플렉터(195)가 기판 상에 정상적으로 배치되면, 리플렉터(195)의 체결 홀(150)과 베이스 기판(110)의 기판 홀이 하나의 홀로 연장되고, 체결 부재가 체결 홀(150) 및 기판 홀을 관통하여 리플렉터(195)를 베이스 기판(110)에 재차 결합시킬 수 있다. 이렇게 체결 부재를 이용하여 리플렉터(195)를 재차 결합시키는 것은 발광 다이오드(120)에서 발생된 열에 의해 접착층(197)의 접착력이 약해지는 현상이 발생하더라도 리플렉터(195)가 베이스 기판(110)에서 분리되는 것을 방지하기 위함이다. 이때, 접착층(197)은 기판을 통해 전달되는 열을 리플렉터(195) 측으로 잘 전달할 수 있는 물질을 포함할 수 있다.As described above, in a state in which the reflector 195 is coupled to the base substrate 110 by the adhesive layer 197, the reflector 195 may be coupled again by the fastening member. At this time, when the reflector 195 is normally disposed on the substrate, the fastening hole 150 of the reflector 195 and the substrate hole of the base substrate 110 extend into one hole, and the fastening member 150 includes the fastening hole 150 and the substrate. The reflector 195 may be coupled to the base substrate 110 again through the hole. The coupling of the reflector 195 again using the fastening member may cause the reflector 195 to be separated from the base substrate 110 even when the adhesive force of the adhesive layer 197 is weakened by the heat generated from the light emitting diodes 120. This is to prevent it. In this case, the adhesive layer 197 may include a material capable of transferring heat transferred through the substrate to the reflector 195.

윈도우(190)는 리플렉터(195)의 단차부에 설치되는 바, 도시하지는 않았으나, 윈도우(190) 또한 접착층(197)에 설치될 수 있다. 윈도우(190)는 발광 다이오드(120)의 상부에 제공되며, 평면 상에서 보았을 때 발광 다이오드(120)와 중첩한다. 윈도우(190)는 다양한 형상으로 제공될 수 있으며 발광 다이오드(120)로부터 출사된 광의 경로를 적어도 일부 변경할 후 있다. 예를 들어, 발광 다이오드(120)로부터 출사된 광의 지향각을 추가적으로 더 넓히거나 좁힐 수 있다.Although the window 190 is installed at the stepped portion of the reflector 195, although not illustrated, the window 190 may also be installed at the adhesive layer 197. The window 190 is provided on top of the light emitting diode 120 and overlaps the light emitting diode 120 when viewed in plan view. The window 190 may be provided in various shapes and may at least partially change a path of light emitted from the light emitting diodes 120. For example, the directing angle of the light emitted from the light emitting diode 120 may be further widened or narrowed.

상술한 구조를 갖는 갖는 발광 장치(100)는 제1 및 제2 패드(111, 130)를 통해 안정적으로 전원을 제공하며, 와이어 본딩의 불량률이 감소함으로써 신뢰성이 높으며, 광 조사기에 복수 개로 장착되었을 때 균일한 광을 출사하는 바, 이하에서 각 실시예와 함께 설명한다.The light emitting device 100 having the above-described structure stably provides power through the first and second pads 111 and 130, and has high reliability by reducing the defective rate of wire bonding, and may be mounted in a plurality of light irradiators. When uniform light is emitted, the following description will be given with each embodiment.

도 5 내지 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치의 평면도로서, 도 2의 P1에 대응하는 영역을 도시한 것이다.5 to 8 are plan views of a light emitting device according to an embodiment of the present invention, and show a region corresponding to P1 of FIG. 2.

도 5을 참조하면, 제1 패드(111)는 각 발광 다이오드(120)에 대응하여 일대일로 제공된다. 각 패드 상에는 발광 다이오드(120)가 배치된다.Referring to FIG. 5, the first pads 111 are provided in a one-to-one correspondence with each light emitting diode 120. Light emitting diodes 120 are disposed on each pad.

제2 패드(130)는 발광 영역의 둘레에 제공된 제1 서브 패드(131)와, 발광 다이오드들(120)의 서로 인접한 행들이나 열들 사이에 제공된 제2 서브 패드(133)를 포함한다. 본 실시예에서는 제2 서브 패드(133)가 열들 사이에는 제공되지 않으며 행들 사이에만 제공된 것이 개시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 필요에 따라 열들 사이 중 적어도 하나에도 제공될 수 있다.The second pad 130 includes a first sub pad 131 provided around the light emitting area, and a second sub pad 133 provided between adjacent rows or columns of the light emitting diodes 120. In the present exemplary embodiment, the second sub pad 133 is not provided between the columns but only between the rows. However, the second sub pad 133 is provided for the convenience of the description and may be provided in at least one of the columns as necessary.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 서브 패드(131)는 발광 영역을 사이에 두고 행 방향의 양측에 제공될 수 있다. 제1 서브 패드(131)는 행 방향을 따라 베이스 기판(110)의 타측 단부까지 연장될 수 있으나, 대부분의 영역은 제2 절연막(183)에 의해 커버되어 있다. 다만, 발광 영역의 둘레 중 행 방향을 따라 발광 영역의 양측에 대응하는 가장자리 부분에는 제2 절연막(183)이 제공되지 않으며, 이 부분에서 와이어(W)와 본딩된다. In one embodiment of the present invention, the first sub pad 131 may be provided at both sides of the row direction with the emission area therebetween. The first sub pad 131 may extend to the other end of the base substrate 110 in a row direction, but most of the area is covered by the second insulating layer 183. However, the second insulating film 183 is not provided at edge portions corresponding to both sides of the light emitting area in the row direction of the light emitting area, and is bonded to the wire W at this part.

제2 서브 패드(133)는 발광 다이오드들(120)의 서로 인접한 행들 사이에 제공될 수 있으며, 제1 서브 패드(131)로부터 행 방향을 따라 길게 연장된다. 제2 서브 패드(133)의 양단부는 양측에 배치된 제1 서브 패드(131)에 각각 연결된다. The second sub pad 133 may be provided between adjacent rows of the light emitting diodes 120, and extends in a row direction from the first sub pad 131. Both ends of the second sub pad 133 are connected to the first sub pads 131 disposed at both sides thereof.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 서브 패드(133)는 발광 다이오드들(120)의 서로 인접한 행들 사이마다 전부 제공될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에서와 같이 4행으로 제공된 발광 다이오드들(120)의 배열에 있어서, 제2 서브 패드(133)는 1행과 2행 사이, 2행과 3행 사이, 3행과 4행 사이에 제공될 수 있다. 만약, 발광 다이오드들(120)이 n행(n은 자연수)으로 제공되는 경우, 서로 인접한 두 행의 사이는 n-1개가 되며, n-1개의 제2 서브 패드(133)가 제공될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the second sub pad 133 may be entirely provided between adjacent rows of the light emitting diodes 120. For example, in the arrangement of the light emitting diodes 120 provided in four rows as in the present invention, the second sub pad 133 is between one and two rows, between two and three rows, three and four rows. Can be provided between rows. If the light emitting diodes 120 are provided in n rows (n is a natural number), n-1 may be provided between two adjacent rows, and n-1 second sub pads 133 may be provided. .

발광 다이오드들(120)의 애노드는 제1 패드(111) 상에 제공되어 도전성 접착 부재를 사이에 두고 제1 패드(111)와 전기적으로 연결된다. 각 발광 다이오드(120)의 캐소드는 와이어(W)를 통해 제2 패드(130)와 연결된다. 본 실시예에 있어서, 와이어(W)는 발광 다이오드(120)의 캐소드와 제2 패드(130) 중 제1 서브 패드(131)에 연결될 수 있다. 와이어(W)의 길이는 제1 서브 패드(131)로부터 발광 다이오드(120) 사이의 거리에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 패드(131)와 1열의 발광 다이오드(120)를 잇는 와이어(W)의 길이는 제2 서브 패드(133)와 2열의 발광 다이오드(120)를 잇는 와이어(W)의 길이보다 작을 수 있다.An anode of the light emitting diodes 120 is provided on the first pad 111 to be electrically connected to the first pad 111 with the conductive adhesive member interposed therebetween. The cathode of each light emitting diode 120 is connected to the second pad 130 through a wire (W). In the present embodiment, the wire W may be connected to the first sub pad 131 of the cathode of the light emitting diode 120 and the second pad 130. The length of the wire W may vary depending on the distance between the first sub pad 131 and the light emitting diode 120. For example, the length of the wire W connecting the first sub pad 131 and the light emitting diode 120 in one row is the length of the wire W connecting the second sub pad 133 and the light emitting diode 120 in two rows. It may be less than the length.

본 도면에서는 도시하지는 않았으나, 제2 서브 패드(133) 상에는 제2 절연막(183)이 제공될 수 있다. 이에 따라, 제2 서브 패드(133)의 상면은 외부로 노출되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 발광 다이오드(120)와 연결되는 와이어(W)는 제1 서브 패드(131)에 연결되므로 굳이 제2 서브 패드(133)의 상면이 노출될 필요는 없을 것이다. Although not shown, a second insulating layer 183 may be provided on the second sub pad 133. Accordingly, the top surface of the second sub pad 133 may not be exposed to the outside, but is not limited thereto. However, since the wire W connected to the light emitting diode 120 is connected to the first sub pad 131, the upper surface of the second sub pad 133 may not necessarily be exposed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 서로 인접한 두 발광 다이오드들(120) 사이는 발광 다이오드(120)로부터 광이 균일하게 출사되는 거리 내에서 이격될 수 있다. 이에 따라, 열 방향에 있어서, 하나의 발광 다이오드(120)의 폭을 제1 폭(W1)이라고 하고, 서로 인접한 두 발광 다이오드들(120) 사이의 거리를 제1 거리(D1)라고 하면, 서로 인접한 두 발광 다이오드들(120) 사이의 제1 거리(D1)는 어느 하나의 발광 다이오드(120)의 제1 폭(W1) 보다 같거나 작을 수 있다. 제1 거리(D1)가 제1 폭(W1)보다 큰 경우에는 발광 다이오드(120)가 제공된 부분과 그렇지 않은 부분의 광량 차이가 나타날 수 있다.In one embodiment of the present invention, the two light emitting diodes 120 adjacent to each other may be spaced apart from each other within a distance at which light is uniformly emitted from the light emitting diodes 120. Accordingly, in the column direction, when the width of one light emitting diode 120 is referred to as the first width W1 and the distance between two adjacent light emitting diodes 120 is referred to as the first distance D1, The first distance D1 between two adjacent light emitting diodes 120 may be equal to or smaller than the first width W1 of any one of the light emitting diodes 120. When the first distance D1 is greater than the first width W1, a difference in light amount between a portion where the light emitting diode 120 is provided and a portion that is not, may appear.

또한, 각 구성요소간의 쇼트를 방지하기 위해 제2 서브 패드(133)와 제1 패드(111), 및/또는 제2 서브 패드(133)와 발광 다이오드(120)도 충분한 거리로 이격될 수 있다. 행 방향으로 연장된 제2 서브 패드(133)의 열 방향에서의 폭을 제2 폭(W2)이라고 하면, 제2 서브 패드(133)의 제2 폭(W2)은, 서로 인접한 두 발광 다이오드들(120) 사이의 제1 거리(D1)보다 작을 수 있다. 이때, 제2 서브 패드(133)의 폭은 서로 인접한 두 발광 다이오드들(120) 사이의 제1 거리(D1)의 약 50% 내지 약 80%일 수 있다. 제2 서브 패드(133)의 폭이 서로 인접한 두 발광 다이오드들(120) 사이의 거리의 약 80% 이상인 경우, 인접한 발광 다이오드(120)와의 쇼트의 가능성이 있다. 약 50% 이하의 경우 패터닝이 어려울 수 있으나, 필요에 따라 이 보다 더 낮은 폭으로 형성할 수도 있다. In addition, the second sub pad 133 and the first pad 111, and / or the second sub pad 133 and the light emitting diode 120 may be spaced apart at a sufficient distance to prevent short between the components. . When the width in the column direction of the second sub pad 133 extending in the row direction is referred to as the second width W2, the second width W2 of the second sub pad 133 is adjacent to each other. It may be smaller than the first distance D1 between the 120. In this case, the width of the second sub pad 133 may be about 50% to about 80% of the first distance D1 between two adjacent light emitting diodes 120. When the width of the second sub pad 133 is about 80% or more of the distance between two adjacent light emitting diodes 120, there is a possibility of shorting with the adjacent light emitting diodes 120. Less than about 50% may be difficult to pattern, but may be formed to a lower width as needed.

상술한 구조를 갖는 발광 장치는 발광 다이오드들(120)이 배치되는 발광 영역의 양측에 제2 패드(130) 중 제1 서브 패드(131)를 배치시킴으로써 양측으로 와이어(W)를 연결할 수 있게 한다. 여기서, 제2 서브 패드(133) 없이 베이스 기판(110)과 절연된 상태에서 발광 영역의 양 측의 제1 서브 패드(131)를 전기적으로 연결하기 위해서는 별도의 절연막이 필요하다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 있어서는 제1 서브 패드(131)와 제2 서브 패드(133)를, 추가 공정이나 추가 층의 형성 없이, 단일 공정에서 간단한 구조로 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 만약 발광 다이오드들(120)의 개수가 많아지는 경우에도 발광 다이오드들(120)에 전체적으로 안정적인 전류의 공급이 가능하다. 또한, 발광 다이오드들(120)이 배치되는 발광 영역 내에 발광 다이오드들(120) 사이에 제2 서브 패드(133)을 배치시킴으로써, 제2 방향(DR2)의 양측 외측에 기존과 같은 제2 패드를 배치할 필요가 없다. 이에 따라, 제2 방향(DR2), 즉, 열 방향으로 다른 발광 장치를 배열하는 경우, 한 발광 장치의 발광 영역과 다른 발광 장치의 발광 영역이, 그 사이에 배치된 제2 패드에 의해 분리되는 경우가 없다. 이에 따라, 서로 인접한 두 발광 장치의 발광 영역이 실질적으로 서로 간격없이 연결될 수 있으며, 그 결과 광의 균일성이 향상된다. 이는 도 9 및 도 10에서 확인할 수 있다.The light emitting device having the above-described structure enables the wires W to be connected to both sides by disposing the first sub pad 131 of the second pads 130 on both sides of the light emitting area in which the light emitting diodes 120 are disposed. . Here, a separate insulating film is required to electrically connect the first sub pads 131 on both sides of the emission area in an insulated state from the base substrate 110 without the second sub pad 133. However, in one embodiment of the present invention, the first sub pad 131 and the second sub pad 133 may be electrically connected in a simple structure in a single process without an additional process or formation of an additional layer. In addition, even if the number of light emitting diodes 120 increases, it is possible to supply a stable current as a whole to the light emitting diodes 120. In addition, by disposing the second sub pads 133 between the light emitting diodes 120 in the light emitting area in which the light emitting diodes 120 are disposed, the second pads as described above are disposed outside both sides of the second direction DR2. There is no need to deploy. Accordingly, when arranging different light emitting devices in the second direction DR2, that is, in the column direction, the light emitting area of one light emitting device and the light emitting area of another light emitting device are separated by a second pad disposed therebetween. There is no case. Accordingly, the light emitting regions of the two light emitting devices adjacent to each other may be substantially connected to each other without a gap, and as a result, the uniformity of light is improved. This can be seen in FIGS. 9 and 10.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 제2 서브 패드(133)는 한 쌍의 제1 서브 패드(131)를 서로 연결하되, 서로 인접한 모든 행들 사이에 제공될 필요는 없다.In one embodiment of the present invention, the second sub pad 133 connects the pair of first sub pads 131 to each other, but need not be provided between all adjacent rows.

도 6을 참조하면, 제1 서브 패드(131)는 발광 영역을 사이에 두고 행 방향의 양측에 제공되되, 제2 서브 패드(133)는 서로 인접한 행들 사이 중 일부에만 제공될 수 있다.Referring to FIG. 6, the first sub pad 131 may be provided at both sides of the row direction with the light emitting area therebetween, and the second sub pad 133 may be provided only to some of the rows adjacent to each other.

본 발명의 일 실시예에서는 4행으로 발광 다이오드들(120)이 배열되되, 두번 째 행 다음에 제2 서브 패드(133)가 제공된 것이 일 예로서 도시되었다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 만약, 발광 다이오드들(120)이 그보다 많은 n행으로 제공되는 경우, 짝수 행 또는 홀수 행 다음에 제2 서브 패드(133)가 제공되거나, 랜덤하게 제공되는 등, 다양한 형태로 제공될 수 있음은 물론이다. In an embodiment of the present invention, the LEDs 120 are arranged in four rows, and the second sub pad 133 is provided after the second row as an example. However, the present invention is not limited thereto, and if the light emitting diodes 120 are provided in more than n rows, the second sub pad 133 may be provided after the even row or the odd row, or at random. Of course, it can be provided in a variety of forms.

상술한 실시예에서는 제1 서브 패드(131)가 발광 영역의 양측에 제공되고, 제2 서브 패드(133)가 양측의 제1 서브 패드(131)를 연결하는 것을 도시하였으나, 제2 서브 패드(133)는 다른 형태로 제공될 수 있다.In the above-described embodiment, the first sub pad 131 is provided on both sides of the light emitting area, and the second sub pad 133 connects the first sub pad 131 on both sides. 133 may be provided in other forms.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 서브 패드(131)는 발광 영역을 사이에 두고 행 방향의 일측에만 제공될 수 있다. 제2 서브 패드(133)는 최외곽을 제외한 각 행들 사이마다 제공되거나, 일부에만 제공될 수 있으며, 일 단만 제1 서브 패드(131)에 연결된다. 여기서, 제1 서브 패드(131)의 외부로 노출된 부분은 열 방향으로 연장된 형태를 가지며, 제2 서브 패드(133)는 제1 서브 패드(131)로부터 행 방향을 따라 돌출된 바 형상을 갖는다. 각 발광 다이오드(120)는 와이어(W)를 통해 제1 서브 패드(131) 및/또는 제2 서브 패드(133) 중 어느 하나에 연결될 수 있다. 특히, 각 발광 다이오드(120)는 와이어(W)를 통해 가장 인접한 제1 서브 패드(131) 및/또는 제2 서브 패드(133) 중 하나에 연결될 수 있다. 7 and 8, the first sub pad 131 may be provided only at one side in the row direction with the emission area therebetween. The second sub pad 133 may be provided between each row except for the outermost part, or may be provided only in part, and only one end thereof is connected to the first sub pad 131. Here, the portion exposed to the outside of the first sub pad 131 has a form extending in the column direction, the second sub pad 133 has a bar shape protruding along the row direction from the first sub pad 131. Have Each light emitting diode 120 may be connected to any one of the first sub pad 131 and / or the second sub pad 133 through a wire (W). In particular, each of the light emitting diodes 120 may be connected to one of the first sub pad 131 and / or the second sub pad 133 which are closest to each other through a wire (W).

이에 따라, 본 실시예에서는 와이어(W)를 지나치게 길게 형성하지 않으면서도 각 발광 다이오드(120)와 제2 패드(130)와의 연결이 가능해진다.Accordingly, in the present exemplary embodiment, the LEDs 120 and the second pads 130 may be connected to each other without forming the wires W too long.

도시하지는 않았으나, 제2 서브 패드(133)에는 열 방향을 따라 추가 서브 패드가 더 형성될 수도 있다. 열 방향으로 연장된 추가 서브 패드가 제공되는 경우, 열 방향의 서로 인접한 발광 다이오드들(120)을 용이하게 가까운 거리에서 와이어 본딩할 수 있게 한다.Although not shown, additional sub pads may be further formed in the second sub pad 133 along the column direction. When additional sub pads extending in the column direction are provided, it is possible to easily wire-bond light emitting diodes 120 adjacent to each other in the column direction at a close distance.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 다이오드들(120)은 서로 충분한 거리로 이격되어 배열됨으로써, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 모두 서로 인접한 두 발광 다이오드(120) 사이에 충분한 간격이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에서는 발광 다이오드들(120)이 행 방향뿐만 아니라, 열 방향에서도 교번하여 배치되기 때문에, 각 발광 다이오드(120)로부터 출사되는 광이 커버하는 출사 영역의 중첩이 최소화된다. 그 결과, 발광 영역 내에서 전체적으로 광 균일성이 높아진다.In one embodiment of the present invention, the light emitting diodes 120 are arranged to be spaced apart from each other by a sufficient distance, so that both the first direction DR1 and the second direction DR2 are sufficient between two adjacent light emitting diodes 120. Spacing is provided. In one embodiment of the present invention, since the light emitting diodes 120 are alternately arranged not only in the row direction but also in the column direction, the overlap of the emission area covered by the light emitted from each light emitting diode 120 is minimized. As a result, the light uniformity as a whole becomes high in the light emitting area.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는 다양한 장치에 채용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는 예를 들어, 광 조사기에 사용될 수 있다. 광 조사기는 다양한 물질에 광을 조사하는 것으로서, 그 용도가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 광 조사기는 고분자 물질의 경화에 사용될 수 있다. 광 조사기는 상술한 발광 장치를 하나 이상 구비할 수 있다. The light emitting device according to an embodiment of the present invention can be employed in various devices. The light emitting device according to the embodiment of the present invention can be used, for example, in a light irradiator. The light irradiator irradiates light onto various materials, and its use is not limited. In one embodiment of the invention, the light irradiator may be used to cure the polymer material. The light irradiator may include one or more light emitting devices described above.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 조사기에 있어서, 광 조사기가 복수 개의 발광 장치를 채용한 것을 도시한 것으로서, 서로 인접한 두 발광 장치들을 도시한 것이다. 도 10은 도 9의 P2에 대응하는 부분을 도시한 것으로서 일부 구성 요소가 생략된 평면도이다.FIG. 9 is a view illustrating a light irradiator employing a plurality of light emitting devices in a light irradiator according to an embodiment of the present invention, and showing two light emitting devices adjacent to each other. FIG. 10 is a plan view of a portion corresponding to P2 of FIG. 9, with some components omitted.

도 9 및 도 10를 참조하면, 광 조사기는 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장된 베이스 기판(110)을 가지며 발광 장치의 연장 방향과 수직한 제2 방향(DR2)으로 배열된다. 여기서, 도시하지는 않았으나, 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b)의 하부에는 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b)로부터 발생한 열을 배출하기 위한 히트 싱크가 더 제공될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 도면 상에서는 인접한 두 발광 장치(즉, 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b)) 사이에 간격이 없이 제2 방향으로 배치된 것을 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로서, 실질적으로는 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b) 사이가 일부 이격될 수 있다. 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b) 사이가 소정 간격 이격됨으로써 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b) 사이가 절연되며, 이에 따라, 하나의 발광 장치에서 발생한 열이 인접한 발광 장치에 영향을 미치는 것이 최소화될 수 있다. 9 and 10, the light irradiator may include first and second light emitting devices 100a and 100b. Each of the first and second light emitting devices 100a and 100b has a base substrate 110 extending in the first direction DR1 and is arranged in a second direction DR2 perpendicular to the extending direction of the light emitting device. Although not shown, a heat sink for discharging heat generated from the first and second light emitting devices 100a and 100b may be further provided below the first and second light emitting devices 100a and 100b. In the present exemplary embodiment, although illustrated in the drawing, two adjacent light emitting devices (that is, the first and second light emitting devices 100a and 100b) are disposed in the second direction without a gap, for convenience of description. In some embodiments, the first and second light emitting devices 100a and 100b may be partially spaced apart from each other. The first and second light emitting devices 100a and 100b are spaced apart from each other by a predetermined interval so that the first and second light emitting devices 100a and 100b are insulated from each other. Influence can be minimized.

각 발광 장치에 있어서, 발광 영역(101)은 길이 방향의 폭과 실질적으로 같다. 즉, 발광 영역(101) 내의 발광 다이오드들(120)은 제2 방향(DR2)의 양측에 비발광 영역이 사실상 제공되지 않거나 제공되더라도 매우 좁기 때문에, 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b)들이 제2 방향(DR2)으로 연장된 경우 발광 영역(101) 또한 제2 방향(DR2)으로 연장된 형태가 된다.In each light emitting device, the light emitting region 101 is substantially equal to the width in the longitudinal direction. That is, since the light emitting diodes 120 in the light emitting area 101 are very narrow even if the non-light emitting area is substantially not provided or provided on both sides of the second direction DR2, the first and second light emitting devices 100a and 100b are provided. If they extend in the second direction DR2, the emission region 101 also extends in the second direction DR2.

이에 따라, 동일 발광 장치 내 동일 열에 있어서, 제1 및 제2 발광 장치(100a, 100b) 사이가 소정 간격으로 이격되어 있다고 할지라도 그 간격이 매우 작을 수 있으며, 서로 인접한 상기 발광 다이오드들(120) 사이의 거리(D1)는, 서로 인접한 두 발광 장치에서의 동일 열에서의 서로 인접한 상기 발광 다이오드들(120) 사이의 거리(D2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 서로 인접한 두 발광 장치에서의 동일 열에서의 서로 인접한 상기 발광 다이오드들(120)들 사이의 거리(D2)는 동일 발광 장치 내 동일 열에 있어서 서로 인접한 상기 발광 다이오드들(120) 사이의 거리(D1)의 2배 이하일 수 있다.Accordingly, even though the first and second light emitting devices 100a and 100b are spaced apart at predetermined intervals in the same column in the same light emitting device, the intervals may be very small, and the light emitting diodes 120 adjacent to each other may be adjacent to each other. The distance D1 may be substantially equal to the distance D2 between the light emitting diodes 120 adjacent to each other in the same column in two light emitting devices adjacent to each other. The distance D2 between the adjacent light emitting diodes 120 in the same column in two adjacent light emitting devices is the distance D1 between the adjacent light emitting diodes 120 in the same column in the same light emitting device. It may be less than twice.

기존의 광 조사기의 경우, 발광 영역(101)을 사이에 두고 제2 방향(DR2)의 양 측에 별도의 배선이나 소자들이 추가됨으로써 비발광 영역이 넓게 제공되기 때문에, 발광 장치와 발광 장치 사이의 광량이 줄어듦으로써 전체적인 광의 균일성이 낮아졌다. 그러나, 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면 서로 인접한 두 발광 장치에서의 동일 열에서의 서로 인접한 상기 발광 다이오드들(120) 사이의 거리와 동일 발광 장치 내 동일 열에 있어서 서로 인접한 상기 발광 다이오드들(120) 사이의 거리의 차이가 거의 없기 때문에 균일성이 높은 광을 제공한다.In the conventional light irradiator, since the non-light emitting area is widely provided by adding additional wirings or elements on both sides of the second direction DR2 with the light emitting area 101 interposed therebetween, As the amount of light is reduced, the overall light uniformity is lowered. However, as described above, according to an embodiment of the present invention, the distance between the adjacent light emitting diodes 120 in the same column in two adjacent light emitting devices and the light emission adjacent to each other in the same column in the same light emitting device. Since there is little difference in distance between the diodes 120, it provides light with high uniformity.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope thereof.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

100 : 발광 장치 101 : 발광 영역
110 : 베이스 기판 111 : 제1 패드
120 : 발광 다이오드 121 : 애노드
123 : 제1 반도체층 125 : 활성층
127 : 제2 반도체층 129 : 캐소드
130 : 제2 패드 131 : 제1 서브 패드
133 : 제2 서브 패드 141 : 제1 단자
143 : 제2 단자 150 : 체결 홀
160 : 정전기 방지 소자
170 : 온도 측정 단자
190 : 윈도우
195 : 리플렉터100 light emitting device 101 light emitting area
110: base substrate 111: first pad
120: light emitting diode 121: anode
123: first semiconductor layer 125: active layer
127: second semiconductor layer 129: cathode
130: second pad 131: first sub pad
133: second sub pad 141: first terminal
143: second terminal 150: fastening hole
160: antistatic element
170: temperature measurement terminal
190: Windows
195: Reflector

Claims

발광 영역과 비발광 영역을 갖는 베이스 기판;
상기 베이스 기판의 상기 발광 영역에 복수 개로 제공되어 행열 형상으로 배열된 발광 다이오드들;
상기 베이스 기판과 각 발광 다이오드 사이에 제공된 제1 패드; 및
상기 발광 다이오드들의 서로 인접한 행들이나 열들 사이 중 적어도 하나와, 상기 발광 영역의 둘레에 제공되는 제2 패드를 포함하며,
상기 발광 다이오드들은 상기 제2 패드와 와이어 본딩된 발광 장치.A base substrate having a light emitting area and a non-light emitting area;
A plurality of light emitting diodes provided in the light emitting region of the base substrate and arranged in a row;
A first pad provided between the base substrate and each light emitting diode; And
At least one of adjacent rows or columns of the light emitting diodes, and a second pad provided around the light emitting area,
The light emitting diodes are wire-bonded with the second pad.

제1 항에 있어서,
상기 제2 패드는 상기 발광 영역의 둘레에 제공된 제1 서브 패드와, 상기 발광 다이오드들의 서로 인접한 행들이나 열들 사이에 제공된 제2 서브 패드를 포함하며, 상기 발광 다이오드들은 상기 제1 및 제2 서브 패드 중 적어도 어느 하나에 와이어 본딩된 발광 장치.According to claim 1,
The second pad includes a first sub pad provided around the light emitting area, and a second sub pad provided between adjacent rows or columns of the light emitting diodes, the light emitting diodes being the first and second sub pads. The light emitting device wire-bonded to at least one of the.

제2 항에 있어서,
상기 제2 서브 패드는 상기 발광 다이오드들의 서로 인접한 행들 사이에 제공된 발광 장치.The method of claim 2,
And the second sub pad is provided between adjacent rows of the light emitting diodes.

제3 항에 있어서,
상기 제2 서브 패드의 폭은, 상기 제2 서브 패드를 사이에 두고 서로 인접한 두 발광 다이오드들 사이의 거리보다 작은 발광 장치.The method of claim 3, wherein
And a width of the second sub pad is smaller than a distance between two adjacent light emitting diodes having the second sub pad therebetween.

제4 항에 있어서,
상기 제2 서브 패드의 폭은, 상기 제2 서브 패드를 사이에 두고 서로 인접한 두 발광 다이오드들 사이의 거리의 50% 내지 80%인 발광 장치.The method of claim 4, wherein
And a width of the second sub pad is 50% to 80% of a distance between two adjacent light emitting diodes having the second sub pad therebetween.

제3 항에 있어서,
열 방향에 있어서, 서로 인접한 두 발광 다이오드들 사이의 거리는 어느 하나의 발광 다이오드의 폭 보다 같거나 작은 발광 장치.The method of claim 3, wherein
A light emitting device in a column direction, wherein a distance between two adjacent light emitting diodes is equal to or smaller than the width of any one light emitting diode.

제3 항에 있어서,
상기 제1 서브 패드는 상기 발광 영역을 사이에 두고 행 방향의 양측에 제공된 발광 장치.The method of claim 3, wherein
The first sub pad is provided on both sides of the row direction with the light emitting area therebetween.

제3 항에 있어서,
상기 제1 서브 패드는 상기 발광 영역을 사이에 두고 행 방향의 일측에 제공된 발광 장치.The method of claim 3, wherein
And the first sub pad is provided at one side in a row direction with the light emitting region therebetween.

제2 항에 있어서,
상기 제2 서브 패드는 서로 인접한 두 행 사이마다 제공되는 발광 장치.The method of claim 2,
And the second sub pad is provided between two adjacent rows.

제2 항에 있어서,
상기 제2 서브 패드는 서로 인접한 행들 사이 중 일부에만 제공되는 발광 장치.The method of claim 2,
And the second sub pad is provided only in some of the rows adjacent to each other.

제2 항에 있어서,
상기 제1 서브 패드는 열 방향으로 연장되며, 상기 제2 서브 패드는 상기 제1 서브 패드로부터 행 방향을 따라 돌출된 발광 장치.The method of claim 2,
The first sub pad extends in a column direction, and the second sub pad protrudes in a row direction from the first sub pad.

제1 항에 있어서,
상기 베이스 기판은 행 방향으로 연장되며, 상기 베이스 기판의 상기 행 방향에 수직한 폭은 상기 발광 영역의 폭과 동일한 발광 장치.According to claim 1,
And the base substrate extends in a row direction, and a width perpendicular to the row direction of the base substrate is equal to a width of the light emitting region.

제1 항에 있어서,
상기 발광 다이오드는 상기 제1 패드가 제공된 영역에 실장되며, 상기 제1 패드는 상기 베이스 기판과 분리되지 않는 일체로 제공된 발광 장치.According to claim 1,
And the light emitting diode is mounted in a region provided with the first pad, and the first pad is integrally provided with the base substrate.

제13 항에 있어서,
상기 제1 패드는 상기 베이스 기판의 전면으로부터 돌출된 발광 장치.The method of claim 13,
And the first pad protrudes from an entire surface of the base substrate.

제14 항에 있어서,
상기 베이스 기판의 전면으로부터의 상기 제1 패드 상면의 높이는 상기 제2 패드의 상면의 높이와 동일한 발광 장치.The method of claim 14,
The height of the upper surface of the first pad from the front surface of the base substrate is the same as the height of the upper surface of the second pad.

복수 개의 발광 장치를 포함하며,
각 발광 장치는
발광 영역과 비발광 영역을 갖는 베이스 기판;
상기 베이스 기판의 상기 발광 영역에 복수 개로 제공되어 행열 형상으로 배열된 발광 다이오드들;
상기 베이스 기판과 각 발광 다이오드 사이에 제공된 제1 패드; 및
상기 발광 다이오드들의 서로 인접한 행들이나 열들 사이 중 적어도 하나와, 상기 발광 영역의 둘레에 제공되는 제2 패드를 포함하며,
상기 발광 다이오드들은 상기 제2 패드와 와이어 본딩된 광 조사기.It includes a plurality of light emitting devices,
Each light emitting device
A base substrate having a light emitting area and a non-light emitting area;
A plurality of light emitting diodes provided in the light emitting region of the base substrate and arranged in a row;
A first pad provided between the base substrate and each light emitting diode; And
At least one of adjacent rows or columns of the light emitting diodes, and a second pad provided around the light emitting area,
And the light emitting diodes are wire bonded to the second pad.

제16 항에 있어서,
상기 발광 장치들은 상기 발광 영역이 상기 열 방향을 따라 배열되도록 제공된 광 조사기.The method of claim 16,
And the light emitting devices are provided such that the light emitting regions are arranged along the column direction.

제17 항에 있어서,
동일 발광 장치 내 동일 열에 있어서 서로 인접한 상기 발광 소자들 사이의 거리는, 서로 인접한 두 발광 장치에서의 동일 열에서의 서로 인접한 상기 발광 소자들 사이의 거리와 동일한 광 조사기.The method of claim 17,
And a distance between the light emitting elements adjacent to each other in the same column in the same light emitting device is equal to a distance between the light emitting elements adjacent to each other in the same column in two adjacent light emitting devices.