KR20190123532A

KR20190123532A - Improved jig, and coating apparatus and coating method having the same

Info

Publication number: KR20190123532A
Application number: KR1020180047353A
Authority: KR
Inventors: 이형섭; 김태열
Original assignee: 주식회사 나래나노텍
Priority date: 2018-04-24
Filing date: 2018-04-24
Publication date: 2019-11-01
Also published as: KR102492939B1

Abstract

Disclosed are an improved jig, and a coating apparatus and a coating method having the same. The jig used in the coating apparatus comprises: a plurality of accommodation units accommodating one or more substrates; and an adhesive collection unit formed to be adjacent to the outside of each edge of one or more accommodation units. According to the present invention, zero bezel can be formed. In addition, a process can be simplified and the entire process time can be reduced.

Description

개선된 지그, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 코팅 방법 {IMPROVED JIG, AND COATING APPARATUS AND COATING METHOD HAVING THE SAME}Improved jig, and coating apparatus and coating method having same {IMPROVED JIG, AND COATING APPARATUS AND COATING METHOD HAVING THE SAME}

본 발명은 개선된 지그, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 코팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an improved jig and a coating apparatus and a coating method having the same.

좀 더 구체적으로, 슬릿 다이 코터(Slit Die Coater)를 활용한 박막 코팅 시, 지그의 수용부에 수용되는 기판과 지그상에 코팅된 점착제(OCR) 도액이 기판의 엣지(Egde) 경계면을 따라 흘러 내리지 않고, 지그와 기판의 경계면인 지그의 수용부의 엣지 외측에 인접하여 형성된 홈(groove)으로 흐르도록 하여, 코팅된 도액의 액막을 엣지 경계면을 중심으로 분리함으로써, 제로 베젤(zero Bezel)을 형성할 수 있고, 또한 도액이 기판의 엣지에 묻지 않게 되어 오염 발생이 방지될 뿐만 아니라, 기판의 엣지면에서의 코팅 두께가 균일하게 유지되므로, 공정의 단순화 및 전체 공정 시간(tact time)의 단축이 가능한 개선된 지그, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 코팅 방법에 관한 것이다.More specifically, in thin film coating using a slit die coater, the substrate accommodated in the receiving part of the jig and the OCR coating liquid coated on the jig flow along the edge of the substrate. A zero bezel is formed by separating the liquid film of the coated coating liquid around the edge boundary surface so as to flow into a groove formed adjacent to the edge outer side of the receiving portion of the jig which is the interface between the jig and the substrate. In addition, since the coating liquid does not adhere to the edge of the substrate to prevent contamination, the coating thickness on the edge surface of the substrate is kept uniform, which simplifies the process and shortens the overall tact time. Possible improved jig, and coating apparatus and coating method having the same.

일반적으로 PDP, LCD, 및 OLED 등을 포함한 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 노즐 디스펜서(nozzle dispenser) 또는 슬릿 다이 노즐(이하 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)을 사용하여 글래스와 같은 기재 또는 기판(이하 “기판”이라 합니다.) 상에 도액을 도포하는 코팅 장치가 사용된다. 이때 도액은 수지 접착제로서 작용하며, 예컨대 스마트폰 시장이 확대됨에 따라 그 수요가 점증하고 있고, 통상 가격면을 고려하여 휘도향상용 UV경화제(OCR)를 사용할 수 있다.Generally, in order to manufacture flat panel displays (FPDs) including PDPs, LCDs, and OLEDs, substrates such as glass or the like using nozzle dispensers or slit die nozzles (hereinafter referred to as "nozzle devices") or A coating apparatus is used to apply a coating liquid onto a substrate (hereinafter referred to as a "substrate"). At this time, the coating liquid acts as a resin adhesive, for example, the demand is increasing as the smartphone market expands, and in general, in consideration of the price, it is possible to use the UV curing agent for improving brightness (OCR).

도 1은 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 종래의 테이블 코팅 장치(이하 "코팅 장치"라 합니다)를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.1 is a plan view and one side view schematically showing a conventional table coating apparatus (hereinafter referred to as a "coating apparatus") used to manufacture a flat panel display (FPD).

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 코팅 장치(10)를 사용한 코팅 방법은 기판(G)을 석션 테이블(suction table)(12) 상에 위치시킨 후 갠트리(도시하지 않음)에 부착된 노즐 장치(20)로서의 슬릿 다이 코터(slit die coater)를 기판의 일단부에서 타단부에 이르기까지 화살표 방향으로 일정한 속도로 이동되면서 기판 상에 액상의 도액(현상액 또는 포토레지스트)을 노즐부(22)를 통해 분사(토출)하여 기판 상에 코팅층(30)을 형성하도록 도액(32)을 전면 도포하는 슬릿 코팅 방식을 사용하며, 이러한 슬릿 코팅 방식은 액상의 약액을 이용하여 박막을 형성하는 여러 가지 코팅 방식 중에서 막의 균일도와 품질이 우수하며, 동등 성능을 내는 스핀코팅 방식에 비하여 도액 소모량이 적어서 디스플레이 제조 및 IT 제품의 막코팅에 널리 쓰이는 추세에 있다.Referring to FIG. 1, a coating method using the coating apparatus 10 according to the related art, a nozzle apparatus attached to a gantry (not shown) after placing a substrate G on a suction table 12. A liquid coating solution (developing solution or photoresist) is placed on the substrate while the slit die coater as the 20 is moved at a constant speed in the direction of the arrow from one end to the other end of the substrate. A slit coating method is applied to the entire surface of the coating liquid 32 to be sprayed (discharged) to form the coating layer 30 on the substrate. This slit coating method uses various coating methods to form a thin film using a liquid chemical solution. Among them, the film has excellent uniformity and quality, and has a small amount of coating solution compared to the spin coating method having equivalent performance, and thus is widely used for film manufacturing of display manufacturing and IT products.

이러한 슬릿 코팅 방식을 사용하여 기판(G) 상에 도액의 전면 도포가 완료되면, 기판(G)을 필요한 사이즈로 절단(cutting)하여 복수의 패널(P)을 얻는다.When the entire application of the coating liquid onto the substrate G is completed using this slit coating method, the substrate G is cut to a required size to obtain a plurality of panels P. FIG.

좀 더 구체적으로, 예를 들어 기판(G)이 고화질 TV(HDTV)인 경우 요구되는 사이즈(예를 들어, 40인치, 50인치, 60인치 등)로 절단하여 복수의 TV용 패널이 얻어지며, 다이렉트 패턴드 윈도우(DPW: Direct Patterned Window) 기술을 사용하는 아이폰(i-pon)과 같은 스마트폰용 터치 스크린 패널(TSP: Touch Screen Panel)인 경우 요구되는 사이즈로 절단하여 복수의 터치 스크린 패널(TSP)이 얻어진다. 본 명세서에서는 복수의 TV용 패널 또는 복수의 터치 스크린 패널(TSP)을 통칭하여 패널(P)로 지칭하기로 한다.More specifically, for example, when the substrate G is a high definition TV (HDTV), a plurality of panels for the TV are obtained by cutting to a required size (for example, 40 inches, 50 inches, 60 inches, etc.), In the case of a touch screen panel (TSP) for a smartphone such as an iPhone (i-pon) using Direct Patterned Window (DPW) technology, a plurality of touch screen panels (TSP) are cut by cutting to a required size. ) Is obtained. In the present specification, a plurality of TV panels or a plurality of touch screen panels (TSPs) will be collectively referred to as a panel (P).

하지만, 기판(G)이 석션 테이블 상에 위치된 상태에서 노즐 장치를 사용하여 기판(G) 상에 도액을 전면 도포한 후, 필요한 사이즈로 절단하여야 하므로 다음과 같은 문제점이 발생한다.However, after applying the coating liquid onto the substrate G using the nozzle apparatus in a state where the substrate G is positioned on the suction table, it is necessary to cut it to the required size, thereby causing the following problems.

1. 예를 들어 휴대폰 액정 패널인 경우, 하나의 제조사(예를 들어, 삼성 전자)인 경우는 물론 여러 제조사(예를 들어, 삼성전자, 모토롤라, 노키아 등) 별로 다양한 사이즈의 핸드폰 제품의 제조가 이루어지고 있다. 이러한 다양한 사이즈의 액정 패널을 대량 생산하기 위해서는 액정 패널의 사이즈 별로 서로 상이한 코팅 장치(100)를 포함한 고가의 제조 설비를 사용하여야 한다. 따라서, 다양한 종류의 액정 패널의 사이즈 별로 별도의 제조 설비가 사용되어야 하므로 전체 제조 비용이 크게 증가한다.1. For example, in the case of a mobile phone liquid crystal panel, not only one manufacturer (for example, Samsung Electronics) but also various manufacturers (for example, Samsung Electronics, Motorola, Nokia, etc.) It is done. In order to mass-produce liquid crystal panels of various sizes, expensive manufacturing facilities including coating devices 100 different from each other by size of liquid crystal panels should be used. Therefore, a separate manufacturing facility must be used for each size of the various types of liquid crystal panels, thereby greatly increasing the overall manufacturing cost.

2. 종래 기술에서는 기판(G) 상에 전면 도포 방식이 사용되므로, 도액이 기판(G)의 전체 면적에 걸쳐 도포되어야 한다. 그 후, 최종 제품으로 절단된 복수개의 패널(P)만이 사용되므로, 기판(G)은 미사용의 데드 영역(DR: Dead Region)이 발생한다. 기판(G)은 고가의 부품으로 이러한 데드 영역(DR)의 발생으로 인하여 제조 비용이 상당히 증가한다.2. In the prior art, since the front coating method is used on the substrate G, the coating liquid must be applied over the entire area of the substrate G. Thereafter, only a plurality of panels P cut into the final product are used, so that a dead region (DR) of the substrate G is used. The substrate G is an expensive component, and the manufacturing cost increases considerably due to the occurrence of such a dead region DR.

또한, 데드 영역(DR) 상에 도포된 불필요한 도액(32)은 별도의 세정 공정을 사용하여 제거된 후 폐기되어야 한다. 따라서, 데드 영역(DR) 상의 불필요한 도액의 제거를 위한 별도의 세정 공정 및 도액(32)의 폐기로 인하여 추가적으로 제조 비용 및 제조 시간이 증가한다.In addition, the unnecessary coating liquid 32 applied on the dead region DR should be removed after use of a separate cleaning process and discarded. Therefore, a separate cleaning process for removing unnecessary coating liquid on the dead region DR and disposal of the coating liquid 32 further increase manufacturing cost and manufacturing time.

3. 상술한 바와 같이 고가의 개별 제조 설비를 사용하여 다양한 사이즈의 패널을 제조하더라도, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 따라 최종 제품(예를 들어, 고화질 TV 또는 스마트폰 등)의 판매가 성공적으로 이루어지지 않는 경우, 기설치된 고가의 개별 제조 설비는 상이한 사이즈의 패널 제조에 사용이 불가능하다. 따라서, 종래 기술에 따른 코팅 장치(100) 및 이를 사용한 코팅 방법은 생산성 및 사업성 측면에서 소량 다품종의 다양한 사이즈의 패널의 제조에 사용하기에 적합하지 않으므로, 이를 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.3. As described above, even though panels of various sizes are manufactured using expensive individual manufacturing facilities, the final product (eg, high-definition TV or smartphone, etc.) is successfully sold according to the preference or preference of the market / consumer. If not, the existing expensive individual manufacturing equipment is not available for the production of panels of different sizes. Therefore, the coating apparatus 100 and the coating method using the same according to the prior art are not suitable for use in the production of panels of various sizes of small quantities of various types in terms of productivity and business feasibility, and thus a new method for solving this problem is required.

이에 본 출원인은 한국등록특허 제10-1309269호에 특정 사이즈의 복수의 기판을 수용하는 지그를 사용하고 또한 전면 도포, 분할 도포, 간헐 도포, 및 분할 및 간헐 도포 방식으로 복수의 기판 상에 도액을 도포함으로써, 다양한 기판 사이즈에 대응하여 기판 제조가 가능하고, 기판의 데드 영역이 제거되며, 전체 제조 비용 및 시간이 현저하게 감소되고, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 용이하게 대응할 수 있도록 개선함으로써, 지그 상에 불필요한 도액의 도포가 최소화되거나 제거될 수 있도록 구현된 코팅 장치 및 코팅 방법을 제안한 바 있다.In this regard, the present applicant uses a jig for accommodating a plurality of substrates of a specific size in Korean Patent No. 10-1309269, and also applies a coating liquid onto a plurality of substrates in a front coating, divided coating, intermittent coating, and divided and intermittent coating methods. By applying, the substrate can be manufactured in correspondence with various substrate sizes, the dead area of the substrate is eliminated, the overall manufacturing cost and time are significantly reduced, and improved to easily correspond to the preferences or preferences of the market / consumer, There has been proposed a coating apparatus and a coating method implemented so that application of unnecessary coating liquid on the jig can be minimized or eliminated.

한편, 상술한 슬릿 코팅 방식을 사용하면, 종래의 진공 증착 방식대비 저가의 대량생산이 가능하다는 이점이 있지만 그 구조적 한계로 인해 다음과 같은 여러 문제점을 발생시키고 있는 것으로 알려지고 있다.On the other hand, using the above-mentioned slit coating method, there is an advantage that the mass production at a low cost compared to the conventional vacuum deposition method, but due to its structural limitations are known to cause various problems as follows.

기판보다 좁거나 넓은 폭을 가지는 슬릿 코터를 이용하여 기판에 대해 전면 코팅을 행하더라고, 기판의 초단부와 말단부 각각의 막두께 균일도가 불량하고, 또한 기판 상에 여백이 존재하는 문제가 있거나, 기판의 모서리부에 도액의 표면장력에 의한 비드(bead)가 형성되는 현상으로 인해, 기판의 모서리부에 도액이 뭉치는 현상이 발생하며, 이로 인해 막두께 균일도 불량에 따른 코팅 품질의 문제가 발생될 수 있고, 또한 기판을 고정하는 트레이 또는 지그의 고정면과 기판 사이의 틈새(gap)로 모세관 현상에 따른 도액 침투가 일어나서 여전히 기판 후면부가 오염될 수 있는 문제가 대두되기 때문에 기판의 품질 불량을 초래하게 된다.Even if the front coating is performed on the substrate using a slit coater having a narrower or wider width than the substrate, there is a problem that the film thickness uniformity of each of the first and second ends of the substrate is poor, and there is a margin on the substrate, or Due to the phenomenon in which beads are formed due to the surface tension of the coating solution at the corners of the coating solution, agglomeration of the coating solution at the corners of the substrate may occur, thereby causing a problem of coating quality due to poor film thickness uniformity. In addition, the gap between the fixing surface of the tray or jig for fixing the substrate and the substrate may cause a liquid infiltration due to capillary action, which may still contaminate the rear surface of the substrate, resulting in poor quality of the substrate. Done.

이를 해소하고자, 한국 공개특허공보 제10-2017-0118422호에는 슬릿 코팅 시 기판의 후면에 도액에 의한 오염이 발생되는 것을 방지하는 기판 후면부 오염발생 방지부를 가지는 기판 고정용 트레이 및 이를 구비하는 슬릿 코팅장치가 개시되어 있다.To solve this problem, Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2017-0118422 has a substrate fixing tray having a substrate backside contamination prevention portion to prevent contamination caused by a plating solution on the rear surface of the substrate during slit coating and a slit coating having the same An apparatus is disclosed.

도 2는 종래 기술에 따른 트레이 스테이지에 결합된 기판 고정용 트레이를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a substrate fixing tray coupled to a tray stage according to the prior art.

도 2를 참조하면, 기판(60) 상에 도액을 도포하여 박막을 형성시키는 도액 도포장치인 슬릿 코터(slit coater)는 슬릿 코팅 시, 기판을 고정시키는 기판 고정용 트레이(40)와 기판 고정용 트레이(40)가 진공압에 의해 착탈 가능하게 결합되도록 트레이 결합용 진공홀(82)을 가지는 트레이 스테이지(80)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, a slit coater, which is a coating liquid coating device for forming a thin film by coating a coating liquid on a substrate 60, has a substrate fixing tray 40 for fixing a substrate when the slit coating and a substrate fixing The tray 40 may include a tray stage 80 having a tray coupling vacuum hole 82 such that the tray 40 is detachably coupled by a vacuum pressure.

기판 고정용 트레이(40)는 트레이 바디(42)와, 기판(50)이 삽입 거치되어 고정될 수 있도록 트레이 바디(42)의 중앙 상부 영역에서 함몰되게 형성되는 기판 거치홈부(44) 및 기판 후면부 오염발생 방지부(46)를 포함할 수 있다.The substrate fixing tray 40 includes a tray body 42 and a substrate mounting groove 44 and a substrate rear portion recessed in a central upper region of the tray body 42 so that the substrate 50 can be inserted and fixed. Contamination prevention unit 46 may be included.

트레이 바디(42)에는 진공 형성로(48)가 형성되고, 트레이 스테이지(80)에는 이에 대응하는 진공홀(84)이 형성되어 기판 거치홈부(44)와 연통되며, 슬릿 코팅 시 기판(60)의 후면부 중앙 영역을 진공으로 흡착하기 위한 진공 형성 경로를 형성함으로써, 기판 거치홈부(44)에 거치된 기판(60)이 진공압에 의해 견고하게 고정될 수 있다.A vacuum forming path 48 is formed in the tray body 42, and a vacuum hole 84 corresponding thereto is formed in the tray stage 80 to communicate with the substrate mounting groove 44, and the substrate 60 during slit coating. By forming a vacuum forming path for adsorbing the central region of the rear portion of the back portion by vacuum, the substrate 60 mounted on the substrate holding groove 44 can be firmly fixed by the vacuum pressure.

한편, 슬릿 코팅 시 기판(60)의 후면부가 도액에 의한 오염이 발생되는 것을 방지하는 역할을 하는 기판 후면부 오염발생 방지부(46)는 기판 거치홈부(44)에 이웃하게 배치되며, 공기 분사로(52)와, 도액 침투 저지부(54)를 포함할 수 있다.On the other hand, the substrate back portion contamination prevention portion 46 which serves to prevent the back portion of the substrate 60 from contamination by the plating solution during the slit coating is disposed adjacent to the substrate mounting groove 44, the air injection path 52 and the coating liquid penetration preventing portion 54 may be included.

공기 분사로(52)는 트레이 스테이지(80)의 공기 분사홀(86)과 연통되도록 트레이 바디(42)에 마련되며, 슬릿 코팅 시 기판(60)의 후면부 모서리 영역에 양압이 형성되도록 기판(60)의 후면부 모서리 영역으로 공기가 분사되는 경로를 형성한다. 즉 슬릿 코팅 시 기판(60)의 후면부 모서리 영역으로 공기가 분사되기 때문에 이곳에 도액이 뭉쳐 고이는 현상을 없앨 수 있다.The air injection path 52 is provided in the tray body 42 so as to communicate with the air injection holes 86 of the tray stage 80, and the substrate 60 is formed so that positive pressure is formed at the rear edge region of the substrate 60 during slit coating. The air is injected into the corners of the rear portion of the back panel. That is, when the slit coating, air is injected into the rear edge region of the substrate 60, thereby eliminating the accumulation of the plating liquid therein.

플렉시블한 재질로 제작되는 도액 침투 저지부(54)는 트레이 바디(42)와 기판(60)의 측면부 사이에 요철식으로 배치되며, 트레이 바디(42)와 기판(60)의 측면부 사이의 틈새(gap)로 도액이 침투되는 것을 저지시키는, 즉 최소화시키는 역할을 한다.The coating liquid penetration preventing part 54, which is made of a flexible material, is irregularly disposed between the tray body 42 and the side surface of the substrate 60, and has a gap between the tray body 42 and the side surface of the substrate 60. gap) serves to prevent penetration of the coating liquid, i.e. to minimize it.

상술한 종래의 코팅 장치는 슬릿 다이 코터(Slit Die Coater)를 사용하여 음각으로 파인 지그 또는 트레이에 기판을 여러 개 올리고 기판들과 지그 전면에 코팅이 이루어진다. 이 경우, 지그와 기판 사이에 최대한 틈이 형성되지 않도록 하고 있지만, 지그에서 코팅을 할 경우, 도액이 지그와 기판에 액면을 연결하여 코팅되고 건조 전에 분리하면, 도액이 분리면으로 흘러 내러 넘쳐서 미코팅 지역에 점착제가 남게 되고, 도액 침부 저지부(54)가 요철식으로 배치됨에 따라 도액 침투 저지부(54) 자체가 오염될 가능성이 높고, 또한 세척이 용이하지 않은 문제가 있다.The conventional coating apparatus described above uses a slit die coater (Slit Die Coater) to raise a plurality of substrates in a jig or tray intaglio engraved and the coating on the substrates and the jig front. In this case, the gap between the jig and the substrate is prevented as much as possible.However, when coating on the jig, the coating liquid is coated by connecting the liquid surface to the jig and the substrate and separated before drying. As the adhesive remains in the coating area, and the coating liquid needle blocking portion 54 is unevenly disposed, there is a high possibility that the coating liquid penetration preventing portion 54 itself is contaminated, and the cleaning is not easy.

더구나, 비록 지그와 기판 사이에는 틈새가 형성되지 않도록 제작한다고 하더라도, 요철식의 도액 침투 저지부(54)의 형성을 위해 틈새가 형성될 수 밖에 없고, 형성된 틈을 통해 여전히 기판의 하면부로 도액이 흘러들어서 오염을 초래하게 되므로, 이후의 공정에서 이물 불량을 초래할 뿐만 아니라, 도액 침투 저지부(54)의 요철 형상 내에 잔류하는 도액을 세정하기 어렵다는 문제가 발생하게 된다.Moreover, even if the gap is not formed between the jig and the substrate, a gap must be formed for the formation of the concave-convex liquid-permeation blocking portion 54, and the liquid still passes through the formed gap to the lower surface of the substrate. Since it will flow and cause contamination, it will not only cause a foreign material defect in a later process, but will also cause the problem that it is difficult to wash the coating liquid which remains in the uneven | corrugated shape of the coating liquid penetration prevention part 54.

한국등록특허 제10-1309269호(2013.09.10. 등록)Korea Patent Registration No. 10-1309269 (registered Sep. 10, 2013) 한국 공개특허공보 제10-2017-0118422호(2017.10.25. 공개)Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2017-0118422 published on October 25, 2017

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 슬릿 다이 코터(Slit die Coater)를 활용한 박막 코팅 시, 지그의 수용부에 수용되는 기판과 지그상에 코팅된 점착제(OCR) 도액이 기판의 엣지(Egde) 경계면을 따라 흘러 내리지 않고, 지그와 기판의 경계면인 지그의 수용부의 엣지 외측에 인접하여 형성된 홈(groove)으로 흐르도록 하여, 코팅된 도액의 액막을 엣지 경계면을 중심으로 분리함으로써, 제로 베젤(zero Bezel)을 형성할 수 있고, 또한 도액이 기판의 엣지에 묻지 않게 되어 오염 발생이 방지될 뿐만 아니라, 기판의 엣지면에서의 코팅 두께가 균일하게 유지되므로, 공정의 단순화 및 전체 공정 시간(tact time)의 단축이 가능한 개선된 지그, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 코팅 방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention when coating a thin film using a slit die coater (Slit die Coater), coating on the substrate and the jig accommodated in the receiving portion of the jig The liquid film of the coated liquid is allowed to flow into the groove formed adjacent to the edge of the jig and the receiving portion of the jig, which does not flow down along the edge of the substrate, but the OCR coating liquid. By separating the center around the edge interface, it is possible to form a zero bezel, and also the coating liquid does not adhere to the edge of the substrate, which prevents the occurrence of contamination, and makes the coating thickness at the edge of the substrate uniform. As a result, there is provided an improved jig capable of simplifying the process and shortening the overall process time, and a coating apparatus and a coating method having the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 특징에 따른 코팅 장치에 사용되는 지그는 하나 이상의 기판을 수용하는 복수의 수용부; 및 상기 하나 이상의 수용부 각각의 엣지 외측에 인접하여 형성되는 점착제 포집부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the jig used in the coating apparatus according to an aspect of the present invention comprises a plurality of receiving portions for receiving one or more substrates; And it is characterized in that it comprises an adhesive collecting portion formed adjacent to the outer edge of each of the one or more receiving portions.

본 발명의 다른 특징에 따른 코팅 장치는 하나 이상의 기판을 수용하는 하나 이상의 수용부, 상기 하나 이상의 수용부 각각의 엣지 외측에 인접하여 형성되는 점착제 포집부, 및 상기 하나 이상의 수용부의 하부에 각각 제공되며 상기 하나 이상의 기판을 배출하기 위한 하나 이상의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 착탈 가능하게 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 하나 이상의 기판 상으로 도액의 도포 방향을 따라 코팅층을 형성하도록 도액을 도포하기 위한 노즐부를 가지는 노즐 장치; 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및 상기 하나 이상의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, a coating apparatus is provided at one or more accommodating portions accommodating at least one substrate, an adhesive collecting portion formed adjacent to an outer edge of each of the at least one accommodating portions, and a lower portion of the at least one accommodating portion, respectively. A jig having at least one outlet for discharging the at least one substrate; A suction table on which the jig is detachably mounted; A nozzle device positioned on the suction table and having a nozzle portion for applying the coating liquid to form a coating layer along the application direction of the coating liquid onto the one or more substrates; A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And a transfer device for transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid onto the one or more substrates is complete.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 코팅 방법은 a) 소정 제품 형상을 가지는 기판을 수용하기 위한 수용부, 및 상기 수용부의 엣지 외측에 인접하여 형성되는 점착제 도포부를 구비한 지그를 제작하는 지그 제작 공정(S100); b) 상기 지그의 수용부에 상기 기판을 삽입 한 후, 상기 지그를 석션 테이블에 고정하는 지그 고정 공정(S200); c) 상기 지그 상의 코팅 위치로 노즐 장치를 이동하는 노즐 장치 이송 공정(S300); d) 상기 노즐 장치를 소정 방향을 따라 상기 지그 상에서 이동하면서 상기 기판 상에 도액을 도포하여, 코팅층을 형성하는 코팅 공정(S400); e) 상기 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그의 수용부에 수용된 상기 기판을 상기 수용부로부터 분리하는 기판 분리 공정(S500); 및 f) 상기 기판이 분리된 후 상기 지그 상에 잔류하는 코팅층을 세정하는 지그 세정 공정(S600);을 포함한다.According to another aspect of the present invention, a coating method includes: a) a jig manufacturing process for manufacturing a jig having an accommodating part for accommodating a substrate having a predetermined product shape, and an adhesive coating part formed adjacent to an outer edge of the accommodating part ( S100); b) a jig fixing step (S200) of fixing the jig to the suction table after inserting the substrate into the accommodating part of the jig; c) a nozzle device transfer step of moving the nozzle device to a coating position on the jig (S300); d) a coating process of forming a coating layer by applying a coating liquid onto the substrate while moving the nozzle apparatus on the jig along a predetermined direction (S400); e) a substrate separating step (S500) of separating the substrate accommodated in the accommodating part of the jig from the accommodating part when the coating of the coating liquid is completed on the substrate; And f) a jig cleaning process (S600) for cleaning the coating layer remaining on the jig after the substrate is separated.

상기한 과제의 해결 수단을 통하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 개선된 지그, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 코팅 방법에 의하면 다음과 같은 효과를 제공한다.Through the above solution, the improved jig according to an embodiment of the present invention, and the coating apparatus and coating method provided with the same provide the following effects.

지그의 수용부에 수용되는 기판과 지그상에 코팅된 도액은 기판의 엣지(Egde) 경계면을 따라 흘러 내리지 않고, 지그와 기판의 경계면인 지그의 수용부의 엣지 경계면에 인접한 홈으로 흐르게 되므로, 코팅된 도액의 액막을 엣지 경계면을 중심으로 분리하여, 제로 베젤(zero Bezel)을 형성할 수 있다.The substrate accommodated in the receiving part of the jig and the coating liquid coated on the jig do not flow along the edge interface of the substrate, but flow into the groove adjacent to the edge boundary of the receiving part of the jig, which is the interface between the jig and the substrate. The liquid film of the coating liquid may be separated around the edge boundary to form a zero bezel.

또한 엣지 경계면까지 코팅된 기판상의 코팅층이 건조되기 전에 기판을 분리할 수 있으므로, 공정의 단순화 및 전체 공정 시간을 단축할 수 있다.In addition, since the substrate can be separated before the coating layer on the substrate coated to the edge interface is dried, the process can be simplified and the overall process time can be shortened.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.Further advantages of the present invention will become apparent from the following description with reference to the accompanying drawings in which like or like reference numerals designate like elements.

도 1은 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 종래의 테이블 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 트레이 스테이지에 결합된 종래의 기판 고정용 트레이를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 점착제 포집 기능을 가지는 지그를 구비한 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 점착제 포집 기능을 가지는 지그를 구비한 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 점착제 포집 기능을 가지는 지그를 구비한 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 6은 도 3 내지 도 5의 “A” 부분의 상세도로서, 점착제 포집부의 제 1 예시도이다.
도 7은 점착제 포집부의 제 2 예시도이다.
도 8은 점착제 포집부의 제 3 예시도이다.
도 9는 점착제 포집부의 제 4 예시도이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 점착제 포집 기능을 가지는 지그를 구비한 코팅 장치의 코팅 방법을 도시하는 도면이다.
도 11은 도 10에 따른 코팅 방법을 나타내는 플로우차트이다.1 is a plan view and one side view schematically showing a conventional table coating apparatus used to manufacture a flat panel display (FPD).
2 is a cross-sectional view showing a conventional substrate fixing tray coupled to a tray stage according to the prior art.
3 is a plan view and one side view schematically showing a coating apparatus having a jig having an adhesive collecting function according to a first embodiment of the present invention.
4 is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus having a jig having a pressure-sensitive adhesive collection function according to a second embodiment of the present invention.
5 is a plan view and one side view schematically showing a coating apparatus having a jig having a pressure-sensitive adhesive collection function according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a detailed view of portion “A” of FIGS. 3 to 5, illustrating a first example of an adhesive collecting part.
7 is a second exemplary view of an adhesive collecting part.
8 is a third exemplary view of an adhesive collecting part.
9 is a fourth exemplary view of the adhesive collecting part.
10 is a view showing a coating method of the coating apparatus having a jig having a pressure-sensitive adhesive collection function according to embodiments of the present invention.
11 is a flowchart showing a coating method according to FIG. 10.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 작용에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 측면(aspects) 중 하나이며, 하기의 설명은 본 발명에 대한 상세한 기술의 일부를 이룰 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation according to the embodiment of the present invention. The following description is one of several aspects of the invention that can be claimed, and the following description may form part of the detailed description of the invention.

다만, 본 발명을 설명함에 있어 공지된 구성 또는 기능에 관한 구체적인 설명은 본 발명을 명료하게 하기 위해 생략할 수 있다.However, in describing the present invention, a detailed description of known configurations or functions may be omitted to clarify the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 포함할 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used to distinguish one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 점착제 포집 기능을 가지는 지그를 구비한 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.3 to 5 are a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus having a jig having a pressure-sensitive adhesive collection function according to the first to third embodiments of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 배출하기 위한 복수의 배출구(244)를 구비한 지그(240); 상기 지그(240)가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 코팅층(230)을 형성하도록 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(도시하지 않음) 및 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그(240)를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치(도시하지 않음)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 3, the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of accommodating parts 242 and a plurality of accommodating parts 242 accommodating a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. A jig 240 provided at a lower portion of the jig 240 and having a plurality of outlets 244 for discharging the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc; A suction table 212 to which the jig 240 is transportably mounted; A nozzle device (220) positioned on the suction table (212) for applying the coating liquid to the entire surface to form a coating layer (230) on the substrates (Ga, Gb, Gc); And the nozzle apparatus 220, and a gantry (not shown) for reciprocating the nozzle apparatus 220 on the jig 240 and the plating solution on the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. When the application of the is completed, it comprises a transfer device (not shown) for transferring the jig 240 for subsequent operation.

지그(240)의 복수의 수용부(242) 내에는 요구되는 사이즈의 패널에 대응되는 복수의 기판(G)이 수용될 수 있다.A plurality of substrates G corresponding to a panel having a required size may be accommodated in the plurality of accommodation portions 242 of the jig 240.

노즐 장치(220)가 화살표 방향을 따라 지그(240) 상에서 이동하면서 코팅층(230)을 형성하기 위해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 전면 도포 방식으로 도포한다.In order to form the coating layer 230 while the nozzle device 220 moves on the jig 240 along the direction of the arrow, the coating liquid is applied onto the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc by a front coating method.

이 경우, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향과 수직한 방향(도 3의 화살표 방향과 수직한 방향)을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 폭(W2)과 같거나 큰 값의 폭(W1)을 갖는 노즐부(222)를 구비함에 따라, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 전면 도포 방식을 사용하므로 지그(240) 상에 불필요한 도액(231)이 도포되지만, 종래의 도포양보다 작다는 점은 자명하다.In this case, the nozzle device 220 is equal to or larger than the width W2 of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc along the direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid (the direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 3). By providing the nozzle portion 222 having a width W1 of, the dead region DR does not occur for the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc, but the front surface coating method is used, so that the jig 240 may be disposed on the jig 240. Unnecessary coating liquid 231 is applied, but it is obvious that it is smaller than the conventional coating amount.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 노즐 장치(220)는 도 3의 노즐 장치(220)가 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 코팅층(230)을 형성하도록 도액을 전면 도포하는 것과 달리, 복수의 노즐부(222a,222b,222c)를 구비하여, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 분할 도포 방식으로 도포하는 것 이외에는, 도 3의 실시예와 실질적으로 동일하다.Referring to FIG. 4, in the nozzle apparatus 220 of the coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention, the nozzle apparatus 220 of FIG. 3 is coated on a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. Unlike coating the entire surface of the coating liquid so as to form 230, a plurality of nozzle portions 222a, 222b, and 222c are provided, except that the coating liquid is applied onto the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc in a divided coating method. , Is substantially the same as the embodiment of FIG.

도 4의 실시예에서는 3개의 노즐부(222a,222b,222c)를 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 수는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향(도 4에서 화살표 방향과 수직한 방향)의 수에 대응되는 것으로 3개 미만 또는 4개 이상으로 구현될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In the embodiment of FIG. 4, three nozzle parts 222a, 222b, and 222c are exemplarily illustrated. However, those skilled in the art will appreciate that the number of nozzle parts 222a, 222b, and 222c may be a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It will be understood that less than three or more than four may correspond to the number of column directions (direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 4).

이 경우, 노즐 장치(220)는 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일하거나 큰 값을 가짐에 따라, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해서는 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 분할 도포 방식을 사용하므로 지그(240) 상에는 도액 도포 방향을 따라 여전히 불필요한 도액(231)이 도포되지만, 그 양은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도포양보다 적다는 점은 자명하다.In this case, the nozzle apparatus 220 may have respective widths of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc along the direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid. Since the dead region DR does not occur for the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc as having a value equal to or greater than Wa, Wb, and Wc, the coating liquid is applied on the jig 240 because the divided coating method is used. Although unnecessary coating liquid 231 is still applied along the application direction, it is obvious that the amount is less than the application amount according to the first embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200의 노즐 장치(220)는 도 3의 전면 도포 방식과 도 4의 분할 도포 방식과 달리, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 코팅층(230a,230b,230c)을 형성하도록 도액을 간헐 도포 방식으로 도포하는 것 이외에는 도 3 및 도 4의 실시예와 실직적으로 동일하다.Referring to FIG. 5, the nozzle apparatus 220 of the coating apparatus 200 according to the third exemplary embodiment of the present invention is different from the front coating method of FIG. 3 and the split coating method of FIG. 4. Gc) is substantially the same as the embodiment of FIGS. 3 and 4 except that the coating solution is applied in an intermittent application manner so as to form a plurality of coating layers 230a, 230b, 230c along the direction perpendicular to the coating direction of the coating solution. Do.

노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향과 수직한 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 전단부 바로 직전 및 후단부 바로 직후에서 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 순차적으로 행하여, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 간헐 도포 방식으로 도포한다.The nozzle apparatus 220 immediately before and after the front end of the plurality of substrates Ga, Gb and Gc along the column direction of the plurality of substrates Ga, Gb and Gc perpendicular to the coating direction of the coating liquid. The discharge starts and the discharge stops are sequentially performed, and the coating liquid is applied onto the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc by an intermittent coating method.

복수의 기판(Ga,Gb,Gc)이 3개의 열을 갖는 것은 예시적인 것이며, 당업자라면 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)이 2개 이하의 열 또는 4개 이상의 열을 가질 수 있음을 충분히 이해할 수 있을 것이다.It is exemplary that the plurality of substrates Ga, Gb, Gc have three rows, and a person skilled in the art can fully understand that the plurality of substrates Ga, Gb, Gc may have two or fewer rows or four or more rows. I can understand.

이러한 간헐 도포 방식에 따라, 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하기 위한 제어 프로그램이 내장된 컨트롤러(미도시)를 추가로 포함할 수 있고, 이러한 컨트롤러(미도시)는 예를 들어 마이크로프로세서 또는 퍼스널 컴퓨터(PC) 등으로 구현될 수 있으며, 제어 프로그램은 미리 프로그램될 수 있다.According to such an intermittent coating method, a controller (not shown) may further include a controller (not shown) in which a control program for controlling the starting and discharging interruption of the coating liquid is further included, and the controller (not shown) may be, for example, a microprocessor or a personal. It may be implemented by a computer (PC) or the like, the control program may be programmed in advance.

간헐 도포 방식의 경우, 노즐 장치(220)의 노즐부(222)의 폭(W1)은 도액의 도포 방향과 수직한 방향(도 4에서 화살표 방향과 수직한 방향)을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 폭(W2)과 동일하거나 큰 값을 가짐에 따라, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 간헐 도포 방식을 사용하므로 여전히 지그(240) 상에 불필요한 도액(231)이 도포되지만, 그 양은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도포양보다 적다는 점은 자명하다.In the case of the intermittent coating method, the width W1 of the nozzle unit 222 of the nozzle apparatus 220 is formed by the plurality of substrates Ga, along the direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid (the direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 4). As it has a value equal to or larger than the width W2 of the Gb and Gc, the dead region DR does not occur for the plurality of substrates Ga, Gb and Gc, but it is still used because of the intermittent coating method. Although unnecessary coating liquid 231 is applied on 240, it is obvious that the amount is less than the coating amount according to the second embodiment of the present invention.

한편, 구체적으로 도시하지는 않았지만, 기타 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 노즐 장치(220)로서, 복수의 노즐부(222a,222b,222c)를 구비하여, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 도포하는 분할 및 간헐 도포 방식과, 도액의 도포 완료 시, 지그(240)를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치의 구성 및 작동은 선행 특허문헌 2에 개시되어 있는 내용과 동일하므로, 설명의 편의상 상세한 내용은 생략한다.Although not specifically illustrated, the nozzle apparatus 220 of the coating apparatus 200 according to another embodiment includes a plurality of nozzle parts 222a, 222b, and 222c, and includes a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. The structure and operation of the divided and intermittent coating method for applying the coating liquid onto the sheet) and the transfer device for transferring the jig 240 for the subsequent operation when the coating liquid is applied are the same as those disclosed in the prior patent document 2. For convenience of description, detailed descriptions are omitted.

또한, 상술한 본 발명의 실시예에서는, 지그(240)가 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 복수의 배출구(244)를 구비하는 것으로 기술하고 있지만, 당업자라면 필요에 따라(예를 들어, 대면적 기판의 경우), 지그(240)가 하나의 기판을 수용하는 하나의 수용부 및 하나의 배출구를 구비할 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In addition, in the above-described embodiment of the present invention, the jig 240 is described as having a plurality of receiving portions 242 and a plurality of discharge ports 244 for receiving a plurality of substrates (Ga, Gb, Gc). Those skilled in the art will fully appreciate that the jig 240 may have one receptacle and one outlet for receiving one substrate, as needed (eg, for large area substrates).

이상의 실시예들에 있어서, 지그(240)는 글래스 재질; 스틸, 스테인리스, 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속 재질; 및 PTFE(poly-tetrafluoroethylene) 수지(resin)(상표명: 테플론(Teflon))와 같은 비금속 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있고, 기판은 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함하는 디스플레이 패널이 될 수 있으나, 넓은 의미로 반도체용 웨이퍼(wafer) 기판이나 태양전지용 웨이퍼 기판이 될 수도 있다.In the above embodiments, the jig 240 is a glass material; Metal materials such as steel, stainless steel, or aluminum (Al); And non-metallic materials such as poly-tetrafluoroethylene (PTFE) resin (trade name: Teflon), and the substrate may be formed of a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an OLED. It may be a display panel including organic light emitting diodes, etc., but may also be a wafer substrate for a semiconductor or a wafer substrate for a solar cell in a broad sense.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 코팅 장치(200)에 사용되는 지그(240)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242)의 엣지(242a) 외측에 인접하여 형성되는 점착제 포집부(250)를 더 포함할 수 있다.The jig 240 used in the coating apparatus 200 according to the preferred embodiment of the present invention is adjacent to the outside of the edge 242a of the plurality of accommodation portions 242 that accommodate the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It may further include a pressure-sensitive adhesive collector 250 is formed.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 도액의 점도 및 표면 장력과 같은 특성을 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 점착제 포집부(250)에 인접하여 발열 부재로 이루어진 가열부(도시하지 않음)를 형성할 수 있다. 예를 들어 가열부를 형성하는 히터 코일 등의 발열 부재에 전원을 인가하여 100 ℃ 이하의 열을 가함으로써, 도액의 점도 및 표면 장력과 같은 특성을 조정할 수 있다.In addition, the coating apparatus 200 according to a preferred embodiment of the present invention can adjust characteristics such as viscosity and surface tension of the coating liquid. According to one embodiment, a heating unit (not shown) made of a heat generating member may be formed adjacent to the adhesive collecting unit 250. For example, characteristics such as viscosity and surface tension of the coating liquid can be adjusted by applying power to a heat generating member such as a heater coil forming a heating part and applying heat of 100 ° C. or lower.

도 6 내지 도 9는 도 5의 “A” 부분의 상세도로서, 각각 점착제 포집부를 나타내는 제 1 내지 제 4 예시도이다.6 to 9 are detailed views of the portion “A” of FIG. 5 and are first to fourth exemplary diagrams illustrating the pressure-sensitive adhesive collecting portions, respectively.

도 5를 도 6 및 도 7과 함께 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 지그(240)는 기판(G)을 수용하는 수용부(242), 및 상기 수용부(242)의 엣지(242a) 외측에 인접하여 형성되는 점착제 포집부(250)를 포함한다. 이 경우, 점착제 포집부(250)는 그 단면이 쐐기형 홈(252) 또는 사각형 홈(254)을 포함할 수 있다. 이 경우, 점착제 포집부(250)는 수용부(242)의 엣지(242a)에 인접한 일측이 경사면(252a,254a)을 구비하고, 엣지(242a)로부터 먼 타측이 수직면(252b,254b)을 구비하도록 구현될 수 있다.Referring to FIG. 5 with reference to FIGS. 6 and 7, the jig 240 according to the embodiment of the present invention includes an accommodation part 242 that accommodates the substrate G, and an edge of the accommodation part 242. 242a) includes an adhesive collecting part 250 formed adjacent to the outside. In this case, the adhesive collecting part 250 may include a wedge-shaped groove 252 or a rectangular groove 254 in cross section thereof. In this case, the adhesive collecting unit 250 has one side adjacent to the edge 242a of the accommodating part 242 with inclined surfaces 252a and 254a, and the other side far from the edge 242a has vertical surfaces 252b and 254b. It can be implemented to.

이와 달리 도 8 및 도 9에 각각 도시된 바와 같이, 기판(G)을 수용하는 수용부(242)의 엣지(242a) 외측에 인접하여 형성되는 지그(240)의 점착제 포집부(250)는 그 단면이 역삼각형 홈(256) 또는 역사다리꼴 홈(258)을 포함할 수 있다. 이 경우, 점착제 포집부(250)는 수용부(2420의 엣지(242a)에 인접한 일측의 단면이 경사면(256a,258a)을 구비하는 것이 바람직하다.8 and 9, the adhesive collecting part 250 of the jig 240 formed adjacent to the outer side of the edge 242a of the accommodating part 242 that accommodates the substrate G may be formed. The cross section may include an inverted triangular groove 256 or an inverted trapezoidal groove 258. In this case, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive collecting portion 250 has inclined surfaces 256a and 258a at one end thereof adjacent to the edge 242a of the receiving portion 2420.

상술한 도 6 내지 도 9에 도시된 실시예에서, 경사면(252a,254a,256a,258a)이 각각 평판한 경사면으로 구현되는 것으로 예시되어 있지만, 당업자라면 경사면(252a,254a,256a,258a)이 각각 아래로 오목한 곡면 경사면을 포함한 다양한 형상의 경사면으로 구현될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In the embodiment shown in FIGS. 6-9 described above, the inclined surfaces 252a, 254a, 256a, and 258a are each illustrated as being embodied as flat inclined surfaces, but those skilled in the art will appreciate that the inclined surfaces 252a, 254a, 256a, and 258a. It will be fully understood that the inclined surfaces may be embodied in various shapes, including curved inclined surfaces each concave down.

또한, 구체적으로 도시하지는 않았지만, 점착제 포집부(250)는 경계면을 중심으로 균일하게 코팅된 도액의 액막이 분리될 수 있는 형상이라면, 홈(252,254,256,258)의 단면이 예를 들어 반원형홈, 수직 방향으로 긴 타원형 등의 형상으로 구현될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니라는 점에 유의하여야 한다.In addition, although not specifically illustrated, the adhesive collecting unit 250 is a shape in which the liquid film of the coating liquid uniformly coated around the interface may be separated, and the cross-sections of the grooves 252, 254, 256, and 258 may be long, for example, in semi-circular grooves or vertical directions. It may be implemented in the shape of an oval or the like, but it should be noted that it is not limited thereto.

이에 따라 지그(240)의 수용부(242)에 수용되는 기판(G)과 지그(240)상에 코팅된 도액은 기판(G)의 엣지(Egde) 경계면을 따라 흘러 내리지 않고, 지그(240)의 수용부(242)의 엣지(242a)에 인접한 홈(252,254,256,258)의 경사면(252a,254a,256a,258a)을 따라 흐르게 되므로, 코팅된 도액의 액막이 기판(G)의 측면부와 수용부(242)의 엣지(242a) 간의 경계면을 따라 분리됨으로써, 제로 베젤(zero Bezel)을 형성할 수 있다.Accordingly, the coating liquid coated on the substrate G and the jig 240 accommodated in the receiving part 242 of the jig 240 does not flow along the edge boundary of the substrate G, but the jig 240 Since the liquid film of the coated liquid flows along the inclined surfaces 252a, 254a, 256a, and 258a of the grooves 252, 254, 256 and 258 adjacent to the edge 242a of the receiving portion 242 of the receiving portion 242, the side portion and the receiving portion 242 of the substrate G. By separating along the interface between the edges 242a of the, it is possible to form a zero bezel (zero bezel).

도 10 및 도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 점착제 포집 기능을 가지는 지그를 구비한 코팅 장치의 코팅 방법을 나타내는 도면 및 도 10에 따른 코팅 방법을 나타내는 플로우차트이다.10 and 11 are flowcharts illustrating a coating method of the coating apparatus with a jig having a pressure-sensitive adhesive collection function according to embodiments of the present invention and a coating method according to FIG. 10.

도 10 및 도 11을 도 6 내지 도 9와 함께 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 점착제 포집 기능을 가지는 지그를 구비한 코팅 장치의 코팅 방법은, 지그 제작 공정(S100); 지그 고정 공정(S200); 노즐 장치 이송 공정(S300); 코팅 공정(S400); 기판 분리 및 합착 공정(S500); 및 지그 세정 공정(S600)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11 together with FIGS. 6 to 9, a coating method of a coating apparatus having a jig having an adhesive collecting function according to embodiments of the present invention may include a jig manufacturing process (S100); Jig fixing process (S200); Nozzle device transfer process (S300); Coating process (S400); Substrate separation and bonding process (S500); And jig cleaning process (S600) may be included.

먼저, 지그 제작 공정(S100)에서, 도 10에 도시된 바와 같은 소정 제품 형상을 가지는 기판(G)을 수용하기 위한 수용부(242), 및 상기 수용부(242)의 엣지(242a) 외측에 인접하여 형성되는 점착제 포집부(250)(도 6 내지 도 9 참조)(를 구비한 지그(240)를 제작한다. 지그(240)의 수용부(242)는 기판(G)의 높이와 동일한 깊이로 음각으로 제작한다. 이 경우, 코팅을 위해 기판(G)을 수용부(242) 내로 용이하게 삽입하고 또한 코팅 후 용이하게 분리시키기 위해, 수용부(242)의 사이즈는 기판(G)의 외곽 사이즈보다 소정 범위(예를 들어, 대략 1mm 이내의 범위이나 이에 제한되는 것은 아님)의 갭(gap)을 갖도록 크게 제작하는 것이 바람직하다. 이 경우, 갭의 범위는 예를 들어 사용되는 도액의 점도 및 표면장력 중 적어도 하나 이상을 고려하여 적절히 조정될 수 있다. 즉, 상대적으로 저점도 및/또는 저 표면장력의 도액이 사용되는 경우에는 갭의 사이즈가 좁게 형성되고, 상대적으로 고점도 및/또는 고 표면장력의 도액이 사용되는 경우에는 갭의 사이즈가 넓게 형성될 수 있다. 또한, 지그(240)내의 기판(G)을 수용하는 수용부(242)의 수는 필요에 따라 복수개 제작하되, 각각의 수용부(242)는 그 엣지(242a)에 인접하여 형성되는 점착제 포집부(250)는 앞서 도 6 내지 도 9를 참조하여 기술한 다양한 형상의 홈(252,254,256,258)르로 구현될 수 있다.First, in the jig manufacturing process S100, an accommodating part 242 for accommodating a substrate G having a predetermined product shape as illustrated in FIG. 10, and an outer side of an edge 242a of the accommodating part 242. A jig 240 having an adhesive collecting part 250 (refer to FIGS. 6 to 9) formed adjacent to each other is fabricated. A receiving part 242 of the jig 240 has a depth equal to the height of the substrate G. FIG. In this case, in order to easily insert the substrate G into the receptacle 242 for coating and to easily separate the substrate after coating, the size of the receptacle 242 is the outside of the substrate G. It is desirable to make the gap larger than the size to have a gap in a predetermined range (for example, but not limited to, but not limited to, within about 1 mm.) In this case, the range of the gap is, for example, the viscosity of the coating liquid used. And at least one or more of the surface tension may be appropriately adjusted, that is, relatively When the coating liquid of low viscosity and / or low surface tension is used, the gap size is narrow, and when the coating liquid of high viscosity and / or high surface tension is used, the gap size can be formed wide. The number of accommodating parts 242 accommodating the substrate G in the jig 240 may be manufactured as needed, and each accommodating part 242 may be formed of an adhesive collecting part adjacent to the edge 242a. 250 may be implemented with grooves 252, 254, 256, and 258 having various shapes described above with reference to FIGS. 6 to 9.

그 후, 지그 고정 공정(S200)에서, 제작된 지그(240)의 수용부(242)에 기판(G)을 삽입한 후, 지그(240)를 석션 테이블(212)에 고정한다. Thereafter, in the jig fixing step S200, the substrate G is inserted into the receiving portion 242 of the produced jig 240, and then the jig 240 is fixed to the suction table 212.

본 발명의 실시예들에 따른 코팅 장치의 코팅 방법은, 지그(240)의 고정 후, 히터 등을 이용하여 예를 들어 100 ℃ 이하의 열을 가하여 도액의 점도 및 표면 장력 증 적어도 하나 이상의 도액 특성을 조정하는 가열 공정(S700)을 더 포함할 수 있다. 이러한 가열 공정(S700)은 선택사양으로 반드시 사용되어야 하는 것은 아니라는 점에 유의하여야 한다. 이 경우, 가열 장치(미도시)는 예를 들어, 노즐 장치(200)의 복수의 노즐부(222a,222b,222c) 근처에 제공되거나 및/또는 도액을 외부에서 노즐 장치(220)로 공급하기 위해 사용되는 펌프(미도시)에 제공될 수 있다.In the coating method of the coating apparatus according to the embodiments of the present invention, after fixing the jig 240, using a heater or the like, for example, by applying heat of 100 ° C. or less, the viscosity and surface tension of the coating liquid may be at least one or more liquid coating properties. It may further include a heating step (S700) for adjusting the. Note that this heating process (S700) is not necessarily used as an option. In this case, a heating device (not shown) is provided, for example, near the plurality of nozzle portions 222a, 222b, 222c of the nozzle device 200 and / or to supply the plating liquid to the nozzle device 220 from the outside. It may be provided to a pump (not shown) used for.

다음으로, 코팅 진행을 위해 노즐 장치(220)의 노즐부(222)를 지그(240) 상의 코팅 위치로 이동하는 노즐 장치 이송 공정(S300)을 실행한다. 이때 노즐부(222)는 코팅을 원하는 기판(G)의 폭과 동일하거나 이보다는 크게 제작한다. 이 경우, 코팅은 기판(G) 내 코팅을 원하는 위치 또는 기판(G) 밖의 지그(240) 상의 위치에서 시작할 수 있다.Next, a nozzle device transfer step (S300) of moving the nozzle part 222 of the nozzle device 220 to the coating position on the jig 240 is performed to proceed with coating. At this time, the nozzle unit 222 is made larger than or equal to the width of the substrate (G) desired coating. In this case, the coating can begin at a desired location in the substrate G or at a location on the jig 240 outside the substrate G.

다음으로, 코팅 공정(S400)이 시작된다. 코팅 공정(S400)에서, 노즐 장치(220)를 도 3 내지 도 5의 화살표 방향을 따라 지그(240) 상에서 이동하면서 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 도 3 내지 도 5에 개시된 종래 기술의 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 또는 분할 및 간헐 도포 방식의 어느 하나의 방식으로 도포하여, 코팅층(230)을 형성한다. 이때, 코팅된 도액은 기판(G)의 엣지(Egde) 경계면을 따라 흘러 내리지 않고, 지그(240)와 기판(G)과의 경계면인 후술하는 지그(240)의 수용부(242)의 엣지(242a)에 인접한 경사면을 따라 흐르게 되고, 그 결과 코팅된 도액의 액막을 경계면을 중심으로 분리하여, 제로 베젤(zero Bezel)을 형성할 수 있다.Next, the coating process (S400) is started. In the coating process S400, the coating liquid is transferred onto the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc while the nozzle device 220 is moved on the jig 240 along the arrow direction of FIGS. 3 to 5. The coating layer 230 is formed by applying the coating method in any one of a front coating method, a split coating method, an intermittent coating method, or a split and intermittent coating method of the disclosed prior art. At this time, the coated liquid does not flow along the edge interface of the substrate G, but the edge of the receiving portion 242 of the jig 240, which is a boundary between the jig 240 and the substrate G, will be described later. Flow along the inclined surface adjacent to 242a, and as a result can separate the liquid film of the coated coating liquid around the interface to form a zero bezel.

이어서, 기판 분리 공정(S500)에서, 지그(240)의 수용부(242)에 수용되어 있는 기판(G)을 수용부(242) 하부에 제공되는 배출구(244)를 통해 에어 가압하여 수용부(242)로부터 분리한다. 그 후, 분리된 기판(G)을 합착기(미도시)로 이송하여, 원하는 다른 기판과 합착하는 합착 공정이 될 수 있다.Subsequently, in the substrate separation process S500, the substrate G accommodated in the accommodation portion 242 of the jig 240 is pressurized through the outlet 244 provided under the accommodation portion 242 to accommodate the accommodation portion ( 242). Thereafter, the separated substrate G may be transferred to a bonding machine (not shown) to be a bonding process of bonding the other substrate with a desired substrate.

마지막으로, 기판(G)이 분리된 지그(240) 상에 잔류하는 코팅층(230)을 세정 장치(도시하지 않음)를 통해 세정하는 지그 세정 공정(S600)을 실행하고, 세정 공정이 완료된 지그(240에 대해서는 상기 지그 고정 공정(S200) 내지 지그 세정 공정(S600)을 반복하여 실행한다.Finally, a jig cleaning process S600 is performed to clean the coating layer 230 remaining on the jig 240 from which the substrate G is separated through a cleaning apparatus (not shown), and then the jig (in which the cleaning process is completed) is completed. For 240, the jig fixing step (S200) to jig cleaning step (S600) are repeated.

상술한 바와 같은 본 발명의 개선된 지그, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 코팅 방법은 지그(240)의 수용부(242)에 수용되는 기판(G)과 지그(240) 상에 코팅된 도액은 기판(G)의 엣지 경계면을 따라 흘러 내리지 않고, 지그(240)와 기판(G)의 경계면인 지그(240)의 수용부(242)의 엣지(242a) 외측에 인접하여 형성되는 점착제 포집부(250)(도 6 내지 도 9 참조) 내로 흐르게 되므로, 엣지(242a) 경계면을 중심으로 코팅된 도액의 액막을 분리할 수 있고, 또한 도액이 기판(G)의 엣지에 묻지 않게 되어 오염 발생이 방지될 뿐만 아니라, 기판(G)의 엣지면세서의 코팅 두께가 균일하게 유지되므로, 공정의 단순화 및 전체 공정 시간을 단축할 수 있다.As described above, the improved jig of the present invention, and a coating apparatus and a coating method having the same, include a substrate G accommodated in the receiving portion 242 of the jig 240 and a coating liquid coated on the jig 240. The pressure-sensitive adhesive collecting part 250 formed adjacent to the outer side of the edge 242a of the receiving portion 242 of the jig 240, which is the boundary surface of the jig 240 and the substrate G, does not flow along the edge boundary surface of (G). (See FIGS. 6 to 9), the liquid film of the coating liquid coated around the edge 242a interface can be separated, and also the coating liquid does not adhere to the edge of the substrate G, thereby preventing contamination. In addition, since the coating thickness of the edge of the substrate (G) is kept uniform, it is possible to simplify the process and shorten the overall process time.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 설명된 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위 내에서 얼마든지 구성요소의 치환과 변경이 가능한 바, 이 또한 본 발명의 권리에 속하게 된다.As mentioned above, although this invention was demonstrated using the preferable embodiment, the scope of the present invention is not limited to the specific embodiment described, The person of ordinary skill in the art is not limited within the scope of this invention. Substitution and modification of the components are possible, which also belongs to the rights of the present invention.

200 : 코팅 장치 212: 석션 테이블
220: 노즐 장치 222,222a,222b,222c: : 노즐부
230,230a,230b,230c : 코팅층 231 : 불필요한 도액
240 : 지그 242 : 수용부
244: 배출구 250 : 점착제 포집부
252,254,256,258 : 홈 G,Ga,Gb,Gc: 기판200: coating device 212: suction table
220: nozzle unit 222,222a, 222b, 222c :: nozzle unit
230,230a, 230b, 230c: coating layer 231: unnecessary coating liquid
240: jig 242: receiving portion
244: outlet 250: pressure-sensitive adhesive collector
252,254,256,258: groove G, Ga, Gb, Gc: substrate

Claims

코팅 장치에 사용되는 지그에 있어서,
하나 이상의 기판을 수용하는 복수의 수용부; 및 상기 하나 이상의 수용부 각각의 엣지 외측에 인접하여 형성되는 점착제 포집부를
포함하는 지그.In the jig used for the coating apparatus,
A plurality of accommodation portions accommodating one or more substrates; And an adhesive collecting part formed adjacent to an outer edge of each of the one or more accommodating parts.
Jig included.

제 1 항에 있어서,
상기 접착제 포집부는 각각 상기 기판 및 상기 지그 중 어느 하나 이상에 도포된 도액이 흘러내려 포집되는 홈(groove)으로 구현되는 지그.The method of claim 1,
The adhesive collecting unit is a jig implemented as a groove (groove) is collected by flowing the coating liquid applied to any one or more of the substrate and the jig, respectively.

제 1 항에 있어서,
상기 점착제 포집부는 각각 상기 엣지에 인접한 일측의 단면이 경사면을 구비하는 지그.The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive collecting jig each has a cross section of one side adjacent to the edge has an inclined surface.

제 3 항에 있어서,
상기 경사면의 상부는 상기 엣지의 상부와 일정 거리만큼 이격되거나 또는 접촉한 상태로 형성되는 지그.The method of claim 3, wherein
The upper part of the inclined surface jig is formed to be spaced apart or in contact with the upper portion of the edge.

제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용부는 상기 기판의 두께와 동일한 깊이로 음각으로 형성되되, 상기 수용부의 사이즈는 상기 기판의 외곽 사이즈보다 소정 범위의 갭(gag)만큼 큰 지그.The method according to any one of claims 1 to 4,
The receiving portion is formed intaglio with a depth equal to the thickness of the substrate, the size of the receiving portion jig larger than the outer size of the substrate by a gap in a predetermined range.

코팅 장치에 있어서,
하나 이상의 기판을 수용하는 하나 이상의 수용부, 상기 하나 이상의 수용부 각각의 엣지 외측에 인접하여 형성되는 점착제 포집부, 및 상기 하나 이상의 수용부의 하부에 각각 제공되며 상기 하나 이상의 기판을 배출하기 위한 하나 이상의 배출구를 구비한 지그;
상기 지그가 착탈 가능하게 장착되는 석션 테이블;
상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 하나 이상의 기판 상으로 도액의 도포 방향을 따라 코팅층을 형성하도록 도액을 도포하기 위한 노즐부를 가지는 노즐 장치;
상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및
상기 하나 이상의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치
를 포함하는 코팅 장치.In the coating apparatus,
One or more receptacles for receiving one or more substrates, a pressure-sensitive adhesive collecting portion formed adjacent to an outer edge of each of the one or more receptacles, and one or more provided respectively under the one or more receptacles and for discharging the one or more substrates. A jig having an outlet;
A suction table on which the jig is detachably mounted;
A nozzle device positioned on the suction table and having a nozzle portion for applying the coating liquid to form a coating layer along the application direction of the coating liquid onto the one or more substrates;
A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And
Transfer device for transferring the jig for subsequent operation upon application of the coating liquid onto the one or more substrates is complete
Coating device comprising a.

제 6 항에 있어서,
상기 접착제 포집부는 각각 상기 기판 및 상기 지그 중 어느 하나 이상에 도포된 도액이 흘러내려 포집되는 홈(groove)으로 구현되는 코팅 장치.The method of claim 6,
The adhesive collecting unit is a coating device implemented by a groove (groove) is collected by flowing the coating liquid applied to any one or more of the substrate and the jig, respectively.

제 6 항에 있어서,
상기 점착제 포집부는 각각 상기 엣지에 인접한 일측의 단면이 경사면을 구비하는 코팅 장치.The method of claim 6,
The adhesive collecting unit has a cross section of one side adjacent to the edge, respectively, the coating device having an inclined surface.

제 8 항에 있어서,
상기 경사면의 상부는 상기 엣지의 상부와 일정 거리만큼 이격되거나 또는 접촉한 상태로 형성되는 코팅 장치.The method of claim 8,
An upper portion of the inclined surface is formed in a state spaced apart or in contact with the upper portion of the edge.

제 6 항에 있어서,
상기 코팅 장치는 상기 도액의 점도 및 표면 장력 중 적어도 하나의 특성을 조정하기 위한 가열 장치를 추가로 포함하는 코팅 장치.The method of claim 6,
The coating apparatus further comprises a heating apparatus for adjusting the characteristics of at least one of the viscosity and the surface tension of the coating liquid.

제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용부는 상기 기판의 두께와 동일한 깊이로 음각으로 형성되되, 상기 수용부의 사이즈는 상기 기판의 외곽 사이즈보다 소정 범위의 갭(gag)만큼 큰 코팅 장치.The method according to any one of claims 6 to 10,
The receiving part is formed intaglio with a depth equal to the thickness of the substrate, wherein the size of the receiving portion is larger than the outer size of the substrate by a gap in a predetermined range (gag).

코팅 방법에 있어서,
a) 소정 제품 형상을 가지는 기판을 수용하기 위한 수용부, 및 상기 수용부의 엣지 외측에 인접하여 형성되는 점착제 도포부를 구비한 지그를 제작하는 지그 제작 공정(S100);
b) 상기 지그의 수용부에 상기 기판을 삽입 한 후, 상기 지그를 석션 테이블에 고정하는 지그 고정 공정(S200);
c) 상기 지그 상의 코팅 위치로 노즐 장치를 이동하는 노즐 장치 이송 공정(S300);
d) 상기 노즐 장치를 소정 방향을 따라 상기 지그 상에서 이동하면서 상기 기판 상에 도액을 도포하여, 코팅층을 형성하는 코팅 공정(S400);
e) 상기 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그의 수용부에 수용된 상기 기판을 상기 수용부로부터 분리하는 기판 분리 공정(S500); 및
f) 상기 기판이 분리된 후 상기 지그 상에 잔류하는 코팅층을 세정하는 지그 세정 공정(S600);
을 포함하는 코팅 방법.In the coating method,
a) a jig fabrication process (S100) for fabricating a jig having an accommodating portion for accommodating a substrate having a predetermined product shape, and an adhesive coating portion formed adjacent to an outer edge of the accommodating portion;
b) a jig fixing step (S200) of fixing the jig to the suction table after inserting the substrate into the accommodating part of the jig;
c) a nozzle device transfer step of moving the nozzle device to a coating position on the jig (S300);
d) a coating process of forming a coating layer by applying a coating liquid onto the substrate while moving the nozzle apparatus on the jig along a predetermined direction (S400);
e) a substrate separating step (S500) of separating the substrate accommodated in the accommodating part of the jig from the accommodating part when the coating of the coating liquid is completed on the substrate; And
f) a jig cleaning process for cleaning the coating layer remaining on the jig after the substrate is separated (S600);
Coating method comprising a.

제 12 항에 있어서,
상기 코팅 방법은 상기 b) 단계 및 상기 c) 단계 사이에, 상기 도액의 점도 및 표면 장력 중 적어도 하나 이상의 특성을 조정하기 위한 가열 공정(S700)을 추가로 포함하는 코팅 방법.The method of claim 12,
The coating method further comprises a heating step (S700) between the step b) and the step c), for adjusting at least one of the viscosity and the surface tension of the coating liquid.

제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 코팅 방법은 상기 f) 단계가 완료된 상기 지그에 대해 상기 b) 단계 내지 상기 f) 단계를 반복하여 실행하는 공정을 추가로 포함하는 코팅 방법.The method according to claim 12 or 13,
The coating method further includes the step of repeating the steps b) to f) for the jig in which step f) is completed.