KR20190120758A - 다결정 실리콘 가공품의 제조방법 - Google Patents

Abstract

[과제] 지멘스법에 의해 얻어진 다결정 실리콘 로드를 취급할 때, 상기 다결정 실리콘 로드 단부에 존재하는 카본 부재에 의한, 다결정 실리콘 로드 표면의 카본 오염을 방지하는 공정을 포함하는, 다결정 실리콘 가공품의 신규한 제조방법을 제공한다.
[해결수단]
지멘스법에 의한 반응기 내에서 전극에 접속한 카본 부재에 유지된 실리콘 심선에 다결정 실리콘을 석출시켜 얻어진 다결정 실리콘 로드를, 그의 단부에 상기 카본 부재를 포함하는 상태에서 꺼내어, 이것을 가공하는 방법에 있어서, 상기 다결정 실리콘 로드를 상기 전극으로부터 떼어내어, 가공할 때까지의 사이에, 상기 다결정 실리콘 로드의 단부에 존재하는 카본 부재를, 피복재를 이용하여 피복하는 것에 의해, 다결정 실리콘 로드와 카본 부재를 격리한 상태에서 취급하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다결정 실리콘 가공품의 제조방법을 제공한다.

Description

다결정 실리콘 가공품의 제조방법

본 발명은, 다결정 실리콘 가공품의 신규한 제조방법에 관한 것이다. 상세하게는, 지멘스법에 의해 얻어진 다결정 실리콘 로드를 취급할 때, 다결정 실리콘 로드 단부에 존재하는 카본 부재에 의한, 다결정 실리콘 로드 표면의 카본 오염을 방지하는 공정을 포함하는, 다결정 실리콘 가공품의 신규한 제조방법을 제공하는 것이다.

반도체 또는 태양 전지용 웨이퍼의 원료로서 사용하는 다결정 실리콘은, 통상 지멘스법을 이용하여, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반응기(1) 내에, 종봉(種棒)이 되는 역 U자형으로 조립된 실리콘 심선(2)이, 전극(3)에 접속한 카본 부재(4)에 유지되고, 상기 실리콘 심선 표면에 다결정 실리콘을 석출시켜, 다결정 실리콘 로드(5)로서 얻어진다. 그 후, 상기 다결정 실리콘 로드를, 그의 단부에 카본 부재가 존재하는 상태에서 상기 전극으로부터 분리하고, 예를 들어 도 2에 나타낸 바와 같이, 몇 개를 한꺼번에 대차(台車)(6)로 가공실까지 운반한 후, 상기 카본 부재를 떼어낸다. 그 후, 필요에 따라, 다결정 실리콘 로드를 적당한 크기로 파쇄하고, 또한 다결정 실리콘 표면에 부착한 오염물을 제거하기 위해 세정하는 것에 의해, 너깃(nugget), 컷로드 등의 가공품으로 제품화한다.

최근, 다결정 실리콘의 표면에 대한 청정도의 요구가 높아지고 있다. 이러한 상황을 고려하여, 본 발명자들은 다결정 실리콘 가공품의 제조방법에 있어서 어떤 조작이 다결정 실리콘 표면의 오염의 원인이 되는지를 조사했다. 그 결과, 다결정 실리콘 로드를 반응기 밖으로 꺼낼 때와 대차에 의해 운반할 때 등에 발생하는 상기 카본 부재에 의한 오염이 큰 요인임을 발견하였다. 예를 들어, 상기 카본 부재가 인근의 다결정 실리콘 로드 표면에 직접 접촉하거나, 또는 어떤 때에는, 상기 카본 부재가 다양한 부재 등과의 접촉에 의해 그 일부가 깨져 떨어지고, 깨져 떨어진 카본 부재의 파편이 다결정 실리콘 로드 표면에 접촉하는 것에 의해, 그 부분에 카본이 부착되어 카본 오염을 일으키는 것이, 본 발명자들의 확인에 의해 밝혀졌다.

한편, 다결정 실리콘 표면에 불소 성분이나 금속 등의 오염 수준을 저하시키는 방법으로서, 반응기 내에서 지멘스법에 의한 합성 직후의 다결정 실리콘 로드의 상부로부터 플라스틱제 봉지를 씌워, 그대로 반응기 밖으로 꺼낸 후, 상기 다결정 실리콘 로드의 하부가 상기 플라스틱제 봉지로부터 삐져나오지 않도록 밀봉하여 클린 룸으로 운반하고, 그 후, 클린 룸 내에서 상기 다결정 실리콘 로드를 파쇄하여 제품화하는 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 1). 이렇게 하는 것에 의해, 반응기 외부로 꺼낼때나 대차에 의한 운반 등의 경우에 있어서 상기 다결정 실리콘 로드와 다양한 부재 등과의 직접적인 접촉을 회피하고, 그 결과, 다결정 실리콘 로드의 표면 청정도를 유지할 수 있다고 되어 있다.

그러나, 상기 방법과 같이 단부에 카본 부재를 포함하는 상태에서 다결정 실리콘 로드를 밀봉하면, 당연히 카본 부재도 상기 플라스틱제 봉지에 수용되게 된다. 이 상태에서 다결정 실리콘 로드를 대차 등에 의해 운반하면, 상기 깨져 떨어진 카본 부재의 파편이 상기 플라스틱제 봉지 내에서 다결정 실리콘 로드 표면에 접촉하여, 카본 오염이 발생할 우려가 있었다. 또한, 다결정 실리콘 로드 단부의 카본 부재를 반응기 내에서 제거한 후에, 로드를 플라스틱제 봉지에 수용하는 경우도 있지만, 카본 부재의 제거 시에, 카본의 일부가 비산(飛散)하여, 반응기 및 로드를 오염시키는 경우도 있다.

일본국 특허공개 제2015-229604호 공보

따라서, 본 발명의 목적은, 지멘스법에 의해 얻어진 다결정 실리콘 로드를 취급할 때, 상기 다결정 실리콘 로드 단부에 존재하는 카본 부재에 의한, 다결정 실리콘 로드 표면의 카본 오염을 방지하는 공정을 포함하는, 다결정 실리콘 가공품의 신규한 제조방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭하였다. 그 결과, 다결정 실리콘 로드의 단부에 존재하는 카본 부재를 피복재에 의해 피복하는 것에 의해, 상기 목적을 달성할 수 있다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은, 지멘스법에 의한 반응기 내에서 전극에 접속한 카본 부재에 유지된 실리콘 심선에 다결정 실리콘을 석출하여 얻어진 다결정 실리콘 로드를, 그의 단부에 상기 카본 부재를 포함하는 상태에서 꺼내어, 이를 가공하는 방법에 있어서, 상기 다결정 실리콘 로드를 상기 전극으로부터 떼어내어, 가공할 때까지의 사이에, 상기 다결정 실리콘 로드의 단부에 존재하는 카본 부재를, 피복재를 사용하여 피복하는 것에 의해, 다결정 실리콘 로드와 카본 부재를 격리한 상태에서 취급하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다결정 실리콘 가공품의 제조방법이다.

또한, 본 발명은, 상기 다결정 실리콘 로드의 하부를 카본 부재와 함께 피복재로 피복하는 것이 바람직하다. 이 때, 다결정 실리콘 로드의 단부로부터 200mm 이하까지의 영역을 피복하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 다결정 실리콘 로드의 하부를 카본 부재와 함께 피복재로 피복함과 아울러, 상기 실리콘 로드의 상부 또는 전체를 다른 피복재로 피복하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 가공 방법은, 카본 부재를 다결정 실리콘 로드로부터 제거하는 공정을 포함하며, 이 때에는, 카본 부재가 피복재에 의해 피복된 상태에서 카본 부재를 제거하는 것이 바람직하다.

상기 피복재는, 바람직하게는 수지제 피복재이며, 더욱 바람직하게는 폴리에틸렌제 필름 또는 백(bag)이다.

본 발명의 다결정 실리콘 가공품은, 상기 방법에 의해 얻어지며, 바람직하게는 청크(chunk), 너깃, 칩 등으로 불리는 다결정 실리콘의 파쇄품이다.

본 발명의 제조방법은, 상기 카본 부재를, 피복재를 사용하여 피복하는 것에 의해, 다결정 실리콘 로드와 카본 부재를 격리한 상태에서 취급하는 공정을 포함하고, 그렇게 하는 것에 의해, 상기 카본 부재에 의한 다결정 실리콘 로드 표면의 카본 오염, 구체적으로는, 다결정 실리콘 로드를 반응기 밖으로 꺼낼 때나 대차에 적재할 때, 그의 단부에 존재하는 카본 부재가 인근의 다결정 실리콘 로드 표면에 직접 접촉하는 것에 의해 생기는 카본 오염, 또한 다결정 실리콘 로드를 대차로 운반 중, 상기 카본 부재의 일부가 깨져 떨어지고, 깨져 떨어진 카본 부재의 파편이 대차 상의 다결정 실리콘 로드 표면에 접촉하는 것에 의해 생기는 카본 오염을 효과적으로 회피할 수 있으며, 그 결과, 안정되게 청정도가 높은 다결정 실리콘 가공품을 얻을 수 있다.

[도 1] 지멘스법에 의한 반응기의 개략도이다.
[도 2] 대차에 적재된 다결정 실리콘 로드의 개략도이다.
[도 3] 반응기 내에서 꺼내어진 직후의 다결정 실리콘 로드의 개략도이다.
[도 4] 카본 부재를 피복재에 의해 피복한 상태의 다결정 실리콘 로드의 개략도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 더욱 상세히 설명한다. 우선, 본 명세서에서 사용되는 주요 용어를 개설한다.

다결정 실리콘 로드란, 도 1에 나타낸 바와 같은 지멘스 반응로를 사용하여 얻어지는 다결정 실리콘의 기둥모양 물질이며, 실리콘 심선의 표면에 석출된 다결정 실리콘으로 이루어진다. 지멘스법에 의하면, 역 U자형 형상으로 얻어지지만, 본 발명의 다결정 실리콘 로드는, 역 U자형 형상의 일부가 결여된 L자형 형상이어도 되고, 또한 막대 모양이어도 된다.

또한, 다결정 실리콘 로드의 단부는, 카본 부재의 상단부에 접하는 부분이다. 이 단부 및 그 근방 영역의 로드를, 로드의 「하부」로 표기하기도 한다.

다결정 실리콘 로드의 상부는, 상기 하부 이외의 부분을 나타내고, 카본 부재로부터 떨어진 부분을 말한다.

또한, 다결정 실리콘 로드와 그의 단부의 카본 부재를 합하여 「전체」라고 부르는 경우가 있다.

본 발명의 다결정 실리콘 가공품의 제조방법에 있어서, 지멘스법에 의해 얻어진 다결정 실리콘 로드는, 상기한 바와 같이, 카본 부재에 유지된 실리콘 심선 표면에 다결정 실리콘을 석출시켜 얻어진다. 이 때, 상기 실리콘 심선 표면뿐만 아니라 상기 카본 부재 표면에도 일부 다결정 실리콘이 석출하여, 상기 카본 부재와 다결정 실리콘 로드가 일체가 된다. 그 때문에, 석출 반응 후, 반응기 내에서, 상기 다결정 실리콘 로드는 그의 단부에 카본 부재를 포함하는 상태에서 전극으로부터 분리된다. 상기 분리된 다결정 실리콘 로드는, 역 U자형 형상물(도 3 (a))이며, 또한, 역 U자형으로 조립된 실리콘 심선의 상부 양단에 대응하는 부분에서부터 깨진 역 L자형 형상물 (도 3 (b))과, 봉상물(棒狀物)(도 3 (c))이다.

본 발명의 가장 큰 특징은, 석출 반응 후, 상기 다결정 실리콘 로드를 전극으로부터 떼어내어, 가공할 때까지의 사이에, 상기 카본 부재를 피복재에 의해 피복하는 것에 의해, 상기 다결정 실리콘 로드와 상기 카본 부재를 격리한 상태에서 취급하는 공정을 포함하는 것이다.

본 발명의 다결정 실리콘 가공품의 제조방법에 있어서, 다결정 실리콘 로드를 전극으로부터 떼어내고, 가공할 때까지의 사이는, 반응기 내에서 다결정 실리콘 로드를 그의 단부에 카본 부재를 포함한 상태로 전극으로부터 분리한 직후부터, 다결정 실리콘 로드로부터 카본 부재가 분리되어 접촉하지 않는 상태가 될 때까지의 사이를 가리킨다. 본 발명의 효과를 충분히 발휘하기 위해서는, 다결정 실리콘 로드 표면에서 카본 오염의 원인이 되는 카본 부재를 빠른 시기에 피복할수록 상기 오염을 회피할 수 있기 때문에 바람직하다. 따라서, 상기 피복의 시기로는, 반응기 내에서 전극으로부터 다결정 실리콘 로드를 분리했을 때, 반응기 외부로 다결정 실리콘 로드를 꺼냈을 때, 다결정 실리콘 로드를 대차에 내려놓을 때, 다결정 실리콘 로드를 대차 상에 적재했을 때 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 반응기 내에서 전극으로부터 다결정 실리콘 로드를 분리한 직후가 가장 바람직하다.

본 발명의 다결정 실리콘 가공품의 제조방법에 있어서, 해당 다결정 실리콘 로드의 단부에 존재하는 카본 부재를, 피복재를 사용하여 피복하는 양태는, 상기 다결정 실리콘 로드와 상기 카본 부재를 격리한 상태가 되는 양태가 모두 포함된다. 여기에서,「격리된 상태」란, 어떤 로드의 표면과 다른 로드 단부의 카본 부재가 직접 접촉하지 않는 상태를 말한다. 예를 들어, 적어도 카본 부재의 표면 전체를 덮는 것과 아울러, 상기 깨져 떨어진 카본 부재의 파편이 비산하여 다결정 실리콘 로드 표면에 접촉하지 않도록 피복하는 양태가 포함된다. 따라서, 카본 부재를 피복재를 사용하여 피복하는 양태는, 카본 부재만을 피복하는 양태(도 4(a)), 카본 부재가 존재하는 측의 다결정 실리콘 로드 하부를 일부 포함한 상태(도 4(b))로 피복하는 양태를 들 수 있다.

피복재의 재질은 특별히 한정되지 않고, 수지제, 직포제, 종이제이어도 된다. 특히 오염이 낮고, 유연하여 취급이 쉬운 수지제 피복재가 바람직하게 사용된다. 이하에서는 수지제 피복재의 사용예를 설명하지만, 수지제 피복재 대신에, 직포제, 종이제의 피복재를 사용해도 된다. 상기 수지제 피복재를 이용하여 상기 카본 부재를 피복하는 구체적인 양태로는, (1) 수지제 필름이나 수지제 백을 사용하여, 카본 부재를 덮는 양태, (2) 수지제 캡을 사용하여 카본 부재에 장착하는 양태, (3) 수지 용해액에 카본 부재를 침지하여 상기 카본 부재 표면에 피막을 형성하는 양태 등을 들 수 있다.

그 중에서, (1)의 양태에서는, 예를 들어, 대략 정사각형의 수지제 필름의 중앙에 카본 부재가 존재하는 측의 다결정 실리콘 로드 단부를 세워두고, 상기 수지제 필름의 마주 보는 가장자리끼리를 들어올리는 것으로 카본 부재를 감싸는 양태, 수지제 필름으로 형성되는 백을 상기 다결정 실리콘 로드 단부 측에서 씌우는 양태 등을 들 수 있다. 이 때, 상기 수지제 필름을 카본 부재에 밀착되도록 하여도 되고, 수지제 필름과 카본 부재와의 사이에 틈이 있어도 된다. 다만, 수지제 필름과 카본 부재 사이에 개구가 존재하는 경우는, 그 개구로부터 상기 깨져 떨어진 카본 부재의 파편이 비산할 우려가 있기 때문에, 끈이나 벨트, 점착 테이프 등을 사용하여 수지제 피복재의 외측으로부터 휘감아 카본 부재에 고정함으로써, 상기 개구를 폐색하는 것이 바람직하다. 그밖에, 띠 모양의 수지제 필름을 카본 부재에 휘감는 형태로 하여 덮는 양태도 들 수 있다.

어느 방법에 있어서도, 상기 수지제 필름으로는, 상기 밖으로 꺼내거나 운반 등의 경우에 손상되지 않을 정도의 기계적 특성을 갖고 있으면, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 두께가 100∼1000㎛의 폴리에틸렌제 필름, 폴리에틸렌제 백 등을 들 수 있다.

또한, (2)의 수지제 캡으로는, 예를 들어, 고무와 같은 탄성을 갖는 재료로 이루어지고, 상기 카본 부재가 존재하는 측의 다결정 실리콘 로드 단부의 형상에 맞게 성형된 성형체로서, 일단은 폐색됨과 아울러, 타단은 개구를 형성한 것이다.

피복재로서, 수지제 필름, 백, 캡을 사용하는 경우에는, 피복재의 내면(카본 부재에 접하는 면) 및 외면을 미리 세정하여 두는 것이 바람직하다. 세정은 산 세정이 바람직하다. 산 세정에 의해, 피복재 유래의 오염을 저감할 수 있다.

또한, (3)의 수지 용해액으로는, 우레탄 고무, 라텍스 고무, 부타디엔 수지, 폴리비닐알코올, 액상 부틸고무, 액상 고무, 천연 고무, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 아세트산비닐고무 등으로부터 선택되는 고무 소재를, 테트라히드로퓨란, 아세토니트릴, 트리클로로에탄, 트리클로로에틸렌, 메틸렌클로라이드, 톨루엔, 크실렌 등의 유기 용매에 용해한 것을 들 수 있다.

카본 부재가 존재하는 측의 다결정 실리콘 로드 하부를 일부 포함한 상태(도 4(b))로 피복하는 경우에는, 도시한 바와 같이, 로드의 피복 영역의 길이(L)를, 다결정 실리콘 로드 단부로부터 200mm 이하로 하는 것이 바람직하고, 100mm 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 피복재에 의해 둘러싸인 영역에서는, 그의 내부에서 카본 부재의 파편 등이 발생하고, 로드가 카본 오염되기 쉽다. 따라서, 피복 영역의 길이(L)를 작게함으로써, 카본 오염이 적은 다결정 실리콘의 수율을 높일 수 있다. 또한, 카본 오염을 문제로 하지 않는 용도이면, 피복재에 둘러싸인 영역의 로드도 사용할 수 있다.

또한, 상기 피복재를 사용하여 피복하는 양태는, 이에 한정되는 것은 아니고, 다결정 실리콘 로드가 다양한 부재 등에 직접 접촉하는 것을 회피하기 위해, 다결정 실리콘 로드의 하부를, 카본 부재와 함께 피복재로 피복함과 아울러, 그 다결정 실리콘 로드의 상부 또는 전체를 다른 피복재로 피복하여도 된다. 예를 들어, 수지제 필름으로 형성되는 백을 상기 카본 부재가 존재하는 측의 다결정 실리콘 로드 단부에 씌움과 아울러, 또한 별도의 수지제 백을, 다결정 실리콘 로드의 상부 또는 상기 카본 부재와 다결정 실리콘 로드를 포함하는 전체에 씌우는 양태도 채용된다.

본 발명의 가공 방법은, 카본 부재가 피복재에 의해 피복된 상태에서, 카본 부재를 제거하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명의 다결정 실리콘 가공품의 바람직한 제조방법에 있어서, 상기 카본 부재가 피복재에 의해 피복된 다결정 실리콘 로드를, 상기한 바와 같이, 몇 개를 한꺼번에 대차 등으로 가공실까지 운반한 후, 상기 카본 부재를 제거한다. 카본 부재의 제거는, 예를 들어 로드의 하단부를 잘라내거나, 또는 햄머 등의 고경도 공구로 카본 부재를 때려 떨어뜨리는 것으로 수행한다. 이 때, 상기 다결정 실리콘 로드를, 그의 카본 부재를 상기 피복재에 의해 피복한 상태로 가공실까지 운반하고, 그의 피복한 상태인채로 상기 카본 부재를 제거하는 것이 바람직하다. 카본 부재가 전부 피복재로 피복된 상태에서, 상기 카본 부재를 제거하는 것이 바람직하다. 또한, 다결정 실리콘 로드의 하부가 피복재에 의해 피복되고, 제거될 카본 부재가 전부 피복재로 피복된 상태에서, 상기 카본 부재를 제거하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 상기 카본 부재를 분리할 때의 충격이나, 상기 분리된 카본 부재가 지면에 떨어질 때의 충격 등에 의해, 상기 카본 부재가 깨져서 그 파편이 비산하는 것을 미연에 방지할 수 있기 때문에, 예를 들어, 상기 파편이 가공실 전체에 비산하는 것에 의해 발생하는, 다결정 실리콘 로드 표면의 이차적인 오염을 방지할 수 있다.

그 후, 상기 피복재는, 다결정 실리콘 로드로부터 카본 부재를 분리하여 접촉하지 않는 상태로 한 후, 필요에 따라 상기 카본 부재로부터 떼어내는 것이 바람직하다.

이와 같이, 본 발명의 방법에 의하면, 상기 카본 부재에 의한 다결정 실리콘 로드 표면의 카본 오염을 효과적으로 회피할 수 있으며, 그 결과, 안정되게 청정도가 높은 다결정 실리콘 가공품을 얻을 수 있다.

다결정 실리콘 가공품으로는, 다결정 실리콘 로드를 파쇄하여 얻어지는 다결정 실리콘의 파쇄물을 들 수 있다. 이 파쇄물은, 그 사이즈에 따라 청크, 너깃, 칩 등으로 불리기도 한다. 또한, 다결정 실리콘 로드를 기둥 모양으로 절단하여 얻어지는 컷로드이어도 된다.

1 반응기
2 실리콘 심선
3 전극
4 카본 부재
5 다결정 실리콘 로드
6 대차
7 피복재

Claims (9)

1. 지멘스법에 의한 반응기 내에서 전극에 접속한 카본 부재에 유지된 실리콘 심선(芯線)에 다결정 실리콘을 석출시켜 얻어진 다결정 실리콘 로드를, 그의 단부에 상기 카본 부재를 포함하는 상태에서 꺼내어, 이것을 가공하는 방법에 있어서, 상기 다결정 실리콘 로드를 상기 전극으로부터 떼어내어, 가공할 때까지의 사이에, 상기 다결정 실리콘 로드의 단부에 존재하는 카본 부재를, 피복재를 이용하여 피복하는 것에 의해, 다결정 실리콘 로드와 카본 부재를 격리한 상태에서 취급하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 다결정 실리콘 가공품의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 다결정 실리콘 로드의 하부를, 카본 부재와 함께 피복재로 피복하는 다결정 실리콘 가공품의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 다결정 실리콘 로드의 하부를, 카본 부재와 함께 피복재로 피복할 때, 상기 다결정 실리콘 로드의 단부로부터 200mm 이하까지의 영역을 피복하는 다결정 실리콘 가공품의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 다결정 실리콘 로드의 하부를, 카본 부재와 함께 피복재로 피복함과 아울러, 상기 다결정 실리콘 로드의 상부 또는 전체를 다른 피복재로 피복하는 다결정 실리콘 가공품의 제조방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   카본 부재가 피복재에 의해 피복된 상태에서, 카본 부재를 제거하는 공정을 포함하는 다결정 실리콘 가공품의 제조방법.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 피복재가 수지제 피복재인 다결정 실리콘 가공품의 제조방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 수지제 피복재가 폴리에틸렌제 필름 또는 백(bag)인 다결정 실리콘 가공품의 제조방법.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 얻어지는 다결정 실리콘 가공품.
9. 제8항에 있어서,
   다결정 실리콘의 파쇄품인 다결정 실리콘 가공품.

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