KR20190080250A

KR20190080250A - Component mounting method using sheet containing solder particles

Info

Publication number: KR20190080250A
Application number: KR1020170182601A
Authority: KR
Inventors: 이경섭; 김선옥
Original assignee: 주식회사 노피온
Priority date: 2017-12-28
Filing date: 2017-12-28
Publication date: 2019-07-08
Also published as: KR102106996B1

Abstract

One embodiment of the present invention provides a component mounting method. More specifically, the present invention provides a component mounting method which includes: a step of preparing a first substrate having a plurality of first electrodes on an upper part and a second substrate having a plurality of second electrodes on the upper part; a step of temporarily bonding an adhesive sheet including solder particles on the first substrate; a step of disposing a second substrate facing the first electrode and the second electrode on the adhesive sheet; and a step of bonding the first substrate and the second substrate by heating the adhesive sheet. In the heating step, the solder particles are melted to move over the first electrode to be electrically connected to the second electrode facing the first electrode. It is possible to solve the problem of misalignment between the electrodes in a thermocompression bonding process and the problem of breakage of the substrates by pressure in the thermocompression bonding process.

Description

솔더입자를 포함한 시트를 사용한 부품 실장 방법{Component mounting method using sheet containing solder particles}[0001] The present invention relates to a component mounting method using a sheet containing solder particles,

본 발명은 솔더입자를 포함한 시트를 사용한 부품 실장 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전극 사이에 압착된 전도성 입자를 솔더입자가 포함된 시트를 사용하여 접촉저항에 의해 신뢰성이 낮아진 문제점 및 열압착 공정중 자체 정렬이 어려운 문제점을 해결하는 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장방법에 관한 것이다.The present invention relates to a component mounting method using a sheet including solder particles, and more particularly to a method of mounting a conductive particle pressed between electrodes by using a sheet containing solder particles, The present invention relates to an anisotropic conductive adhesive and a semiconductor mounting method using the same.

최근 디스플레이 산업은 제품은 소형화 하는 동시에 가격을 낮추고 성능을 증가시키기 위하여 많은 노력을 하고 있다. 이러한 목표를 달성하기 위해서는 구동 칩을 접합하는 접합 공정이 점차 중요해 지고 있다. Recently, the display industry has made efforts to miniaturize products, to lower prices, and to increase performance. In order to achieve such a target, a joining process for bonding the driving chip is becoming more important.

절연코팅이 된 금속 도전볼을 산포시킨 형태의 ACF(Anisotropic conductive Adhesive; 이방성 도전 접착제)을 중간 접착 매체로 사용하는 접합 공정이 있는데, 이는 다른 공정에 비해 패턴과 구동칩의 상호 연결의 길이가 짧아 전기적 특성이 우수하고 실장 면적을 최소화 할 수 있다는 이점이 있다.There is a bonding process using anisotropic conductive adhesive (ACF) as an intermediate bonding medium in the form of a metal conductive ball dispersed with an insulating coating. This is because the interconnection length between the pattern and the driving chip is short There is an advantage that the electrical characteristics are excellent and the mounting area can be minimized.

일반적으로 이방성 도전 접착제는 접착 수지 및 상기 접착 수지 내 분산된 도전 입자로 구성된다. 상기 도전 입자로는 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 카본(C), 금속 코팅된 폴리머 볼(metal coated polymer ball) 등의 물질이 사용된다.Generally, the anisotropic conductive adhesive is composed of an adhesive resin and conductive particles dispersed in the adhesive resin. As the conductive particles, materials such as silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), carbon (C), and metal coated polymer balls are used.

이방성 도전 접착제는 LCD, PDP, EL 등의 제조에 사용되고, 구체적으로, COG(Chip-On-Glass), FOG(Flex-On-Glass), FOB(Flex-On-Board), FOF(Flex-On-Flex), COF(Chip-On-Flex), COB(Chip-On-Board) 등에 사용된다.The anisotropic conductive adhesive is used in the manufacture of LCDs, PDPs, ELs and the like. Specifically, the anisotropic conductive adhesives are used in various applications such as chip-on-glass (COG), flex-on-glass (FOG), flex- -Flex), COF (Chip-On-Flex), and COB (Chip-On-Board).

종래의 이방성 도전 접착제를 이용하는 종래의 부품 실장 공정은 다음과 같다. 먼저, 이방성 도전 접착제가 하부 단자(전극 패드나 범프라고도 불림)를 가지는 하부 기판과 상부 단자(전극 패드나 범프라고도 불림)를 가지는 상부 기판 사이에 위치된다.A conventional component mounting process using a conventional anisotropic conductive adhesive is as follows. First, an anisotropic conductive adhesive is placed between a lower substrate having a lower terminal (also referred to as an electrode pad or a bump) and an upper substrate having an upper terminal (also referred to as an electrode pad or bump).

다음, 상기 상부 기판에 열 및 압력을 가하는 열 압착 공정이 진행된다. 구체적으로, 압력을 받은 상기 상부 기판이 상기 하부 기판과 가까워지고, 상기 하부 단자 표면에 있던 이방성 도전 접착제 내 도전 입자에 상기 상·하부 단자가 접촉하게 된다. 이에 따라, 상기 하부 단자와 상기 상부 단자가 도전 입자를 통해 전기적으로 접속된다.Next, a thermocompression process for applying heat and pressure to the upper substrate is performed. Specifically, the pressure-applied upper substrate is brought into contact with the lower substrate, and the upper and lower terminals are brought into contact with the conductive particles in the anisotropic conductive adhesive on the lower terminal surface. Thus, the lower terminal and the upper terminal are electrically connected through the conductive particles.

또한 열 압착 공정에서, 상기 상·하부 단자의 전기적 접속과 함께, 이방성 도전 접착제 내 접착 수지의 경화도 이루어진다. 구체적으로, 상기 상부 기판에 가해진 열이 이방성 도전 접착제 내 접착 수지까지 전달되어, 접착 수지가 경화된다. 점성을 가진 접착 수지가 경화되면서 상기 하부 기판과 상기 상부 기판이 결합된다. 이와 같이 상기 상·하부 단자의 전기적 접속 및 접착 수지의 경화가 이루어지는 종래의 열 압착 공정의 공정시간은 약 30초 이내이다.Further, in the thermocompression bonding step, the adhesive resin in the anisotropic conductive adhesive is cured together with the electrical connection of the upper and lower terminals. Specifically, the heat applied to the upper substrate is transferred to the adhesive resin in the anisotropic conductive adhesive, so that the adhesive resin is cured. And the lower substrate and the upper substrate are bonded while the adhesive resin having viscosity is cured. The process time of the conventional thermocompression bonding process, in which the upper and lower terminals are electrically connected and the adhesive resin is cured, is about 30 seconds or less.

종래의 이방성 도전 접착제를 이용한 종래의 부품 실장 공정은 열 압착 공정에 의해 이루어지므로, 열 외에 반드시 압력을 수반한다. 그러나 상부 기판에 압력을 가하는 과정에서, 상부 또는 하부 기판이나, 상부 또는 하부 기판 상의 소자들이 손상될 수 있다.Since the conventional component mounting process using the conventional anisotropic conductive adhesive is performed by a thermocompression bonding process, it requires pressure in addition to heat. However, in the process of applying pressure to the upper substrate, elements on the upper or lower substrate or on the upper or lower substrate may be damaged.

또한, 도전 입자는 하나의 접합체가 아닌 다수의 입자들이므로, 이방성 도전 접착제가 상·하부 기판 사이에 위치되었을 때, 일부 하부 단자 표면에는 도전 입자가 존재하지 않을 수 있다. 이 경우 열 압착 공정에서, 도전 입자를 사이에 두고 전기적으로 접속되는 상·하부 단자와는 달리, i) 표면에 도전 입자가 존재하지 않는 일부 하부 단자와 그에 대응되는 상부 단자는 전기적으로 개방(open)될 수 있다. 또한, ii) 상·하부 단자의 전기적 접속이 이루어지더라도, 그 전기적 접속은 상·하부 단자에 단순히 접촉해 있는 도전 입자를 통해 이루어진다. 위 i) 및 ii)로 인해, 이방성 도전 접착제의 도전성이 좋지 않아, 그 접촉 저항이 불안정하게 된다.Further, since the conductive particles are a plurality of particles rather than a single bonded body, when the anisotropic conductive adhesive is positioned between the upper and lower substrates, conductive particles may not be present on the surface of some lower terminals. In this case, in the thermocompression bonding process, unlike the upper and lower terminals electrically connected with each other with conductive particles interposed therebetween, i) a part of the lower terminal on which the conductive particles are not present and the corresponding upper terminal are electrically open ). Also, ii) even if electrical connection is made between the upper and lower terminals, the electrical connection is made through the conductive particles simply in contact with the upper and lower terminals. Due to the above i) and ii), the anisotropic conductive adhesive has poor conductivity and its contact resistance becomes unstable.

또한, 열 압착 공정에서 접착 수지의 경화에 의해 상·하부 기판이 결합되더라도, 상기 상·하부 기판은 견고한 접합체 없이 접착 수지로만 결합된다. 이 경우, 이방성 도전 접착제의 접합 강도가 낮아서, 어느 한 기판이 박리될 수 있다.In addition, even if the upper and lower substrates are bonded by the curing of the adhesive resin in the thermocompression bonding process, the upper and lower substrates are bonded only to the adhesive resin without a rigid bonding body. In this case, the bonding strength of the anisotropic conductive adhesive is low, so that a substrate can be peeled off.

또한, 이방성 도전 접속체를 이용하는 본딩 기술에서는 범프 사이에 압착된 전도성 입자의 기계적 접촉에 의해 전기가 통하므로 접촉저항이 커서 적용 기판의 성능이 저하될 수 있으며, 사용 중에 시간이 지남에 따라 접촉저항이 계속 증가하여 신뢰성 저하가 발생하는 문제점이 지적되고 있다. 또한 열압착(thermo-compression) 공정 중에 응력을 받아 깨질 수 있으며, 접합시 기판의 범프와 범프 사이에 정렬의 오차가 발생하여도 자체 정렬(self-alignment)이 어렵기 때문에 미세 피치를 갖는 실장에서는 적용하기 어려운 단점이 있다.Further, in the bonding technique using the anisotropic conductive connector, since the electricity is conducted by the mechanical contact of the conductive particles pressed between the bumps, the contact resistance is large and the performance of the application substrate may be deteriorated. And the reliability is lowered. In addition, since it is difficult to self-align even if a misalignment occurs between the bumps and the bumps of the substrate at the time of bonding due to stress during the thermo-compression process, It is difficult to apply it.

위와 같은 열압착 공정의 문제점 즉 접촉저항, 자체 정렬 등의 높은 압력으로 인해 Chip등이 손상되는 등의 과제는 남아 있다.Problems such as the above-mentioned problems of the thermocompression process, that is, damage of the chip due to high pressure such as contact resistance and self-alignment remain.

대한민국 공개특허 KR 10-2009-0052300Published Korean patent KR 10-2009-0052300

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 솔더입자를 포함한 시트를 사용한 부품 실장 방법을 제공하는 것이다. 더욱 상세하게는, 접속저항에 의해 신뢰성이 낮아지는 문제, 열압착 공정시 전극과 전극 사이의 정렬 오차가 발생하는 문제 및 열압착 공정시 기판이 압에 의해 깨지는 문제들을 해결하기 위해 이방성 도전 접착제 제조방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a component mounting method using a sheet including solder particles. More specifically, in order to solve the problem that the reliability is lowered by the connection resistance, the misalignment error between the electrode and the electrode occurs in the thermocompression bonding process, and the problems of the pressure cracking of the substrate in the thermocompression bonding process, Method.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 부품 실장 방법을 제공한다 이러한 부품 실장 방법은 복수 개의 제1 전극이 상부에 위치하는 제1기판 및 복수 개의 제2 전극이 상부에 위치하는 제2기판을 준비하는 단계, 상기 제1기판 상에 솔더입자가 포함된 접착시트를 가접착하는 단계, 상기 접착시트 상에 상기 제1전극과 상기 제2전극을 마주보도록 제2기판을 배치하는 단계 및According to an aspect of the present invention, there is provided a component mounting method. The component mounting method includes mounting a plurality of first electrodes on a first substrate and a plurality of second electrodes on the first substrate, Preparing a second substrate, adhering an adhesive sheet containing solder particles on the first substrate, disposing a second substrate on the adhesive sheet so as to face the first electrode and the second electrode Step and

상기 접착시트를 가열하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접착하는 단계를 포함하고, 상기 가열하는 단계에서, 상기 솔더입자가 용융되어 상기 제1 전극 위로 이동하여 상기 제1 전극이 마주보는 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.And heating the adhesive sheet to bond the first substrate and the second substrate. In the heating step, the solder particles are melted and moved on the first electrode, And the first electrode is electrically connected to the second electrode.

또한, 상기 접착시트는, 제1환원제로 솔더 입자의 제1산화막을 제거하는 단계, 상기 제1산화막이 제거된 상기 솔더 입자를 용제에 투입하는 단계, 상기 투입된 솔더 입자에 상기 제1산화막보다 산소 농도가 낮은 제2산화막을 형성하는 단계, 상기 제2산화막이 형성된 상기 솔더 입자, 제2환원제, 및 접착 수지를 혼합하여, 이방성 도전 접착제를 제조하는 단계 및 상기 이방성 도전 접착제를 이용하여 시트를 제조하는 단계를 포함하는 제조방법에 따라 제조된 것을 특징으로 하고, 상기 제2산화막은 상기 제1산화막보다 두께가 얇은 것을 특징으로 할 수 있다.The adhesive sheet may further include a step of removing the first oxide film of the solder particles with the first reducing agent, a step of injecting the solder particles from which the first oxide film has been removed into the solvent, Forming a second oxide film having a low concentration, mixing the solder particles, the second reducing agent, and the adhesive resin in which the second oxide film is formed to produce an anisotropic conductive adhesive; and forming the sheet using the anisotropic conductive adhesive Wherein the second oxide film is thinner than the first oxide film.

또한, 상기 솔더입자는 주석, 인듐, 비스무트, 은, 구리, 및 이들의 합금으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the solder particles may include at least one material selected from the group consisting of tin, indium, bismuth, silver, copper, and alloys thereof.

또한, 상기 가접착하는 단계의 온도는 20℃ 내지 120℃인 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the temperature of the bonding step may be 20 ° C to 120 ° C.

또한, 상기 제2산화막을 형성하는 단계에서, 상기 제2산화막이 형성되도록, 상기 솔더 입자가 투입된 상기 용제에 초음파가 조사되는 것을 특징으로 할 수 있다.Also, in the step of forming the second oxide film, ultrasonic waves may be applied to the solvent into which the solder particles have been injected so that the second oxide film is formed.

또한, 상기 가열하는 단계의 온도는 100℃ 내지 300℃ 인 것을 특징으로 할 수 있다.Also, the temperature of the heating step may be 100 ° C to 300 ° C.

본 발명의 실시예에 따르면, 종래에 전극 사이에 압착된 전도성 입자의 기계적 접촉에 의해 전기가 통하므로 접촉저항이 커지는 문제를 솔더입자가 포함된 시트를 사용하여 시트가 맞닿은 곳으로 전기가 통하므로 접촉저항이 일정하게 유지되어 접촉저항에 의해 신뢰성이 낮아지는 문제가 해결 될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the problem that the contact resistance increases due to the electrical contact due to the mechanical contact of the conductive particles pressed between the electrodes is that electricity is conducted to the contact point between the sheets using the sheet containing the solder particles The problem that the contact resistance is kept constant and the reliability is lowered by the contact resistance can be solved.

또한, 종래 열압착 공정 중 발생되는 전극과 전극 사이의 정렬의 오차가 발생하여 불량이 발생하는 반면 솔더입자가 포함된 시트를 사용하는 본 발명의 경우 정렬의 오차가 발생하더라도 압을 누르지 않고 가열하는 상태에서 솔더입자가 전극에 이동하면서 기둥이 형성되는 힘으로 정렬되어 정렬의 문제점을 해결할 수 있다.In addition, in the present invention using a sheet containing solder particles, an error occurs in the alignment between the electrode and the electrode during the conventional thermocompression process, The solder particles are moved to the electrodes and aligned with the forces that form the pillars, thereby solving the problem of alignment.

또한, 종래기술과 같은 열압착 공정중 기판이 압력에 의해 깨지는 등의 문제점을 해결하기 위해 솔더입자가 포함된 시트를 하층 단자 위에 접착한 후 제2 기판을 덮어 압을 가하지 않고 가열하는 방법을 사용하여 기판이 손상되는 문제점을 해결할 수 있다.In addition, in order to solve problems such as breakage of the substrate by pressure during the thermocompression bonding process as in the prior art, a method of bonding a sheet containing solder particles on a lower layer terminal and then heating the substrate without covering the second substrate Thereby preventing the substrate from being damaged.

또한, 본 발명의 솔더입자는 고온 솔더입자 부터 저온 솔더입자까지 적용 가능하므로 적용 프로세스 온도에 따라 솔더입자를 선택하여 적용할 수 있으며, 특히 저온융점을 가진 솔더입자는 낮은 융점의 특성 때문에 일반 솔더에 비해 저온 프로세스가 가능하여 비용절감 및 열 피로 특성 향상과 같은 장점을 제공할 수 있다.In addition, since the solder particles of the present invention can be applied from high-temperature solder particles to low-temperature solder particles, solder particles can be selected and applied according to application process temperature. In particular, solder particles having a low- It is possible to provide advantages such as cost reduction and improvement of thermal fatigue characteristics.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 본 발명의 부품 실장 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 산화막 제어로 솔더 입자가 분산되는 과정을 나타낸 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 접착제에 대한 실장방법을 나타낸 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 단자의 정렬의 오류가 발생하였을 경우의 이방성 도전 접착제 실장방법을 나타낸 모식도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제의 도포 및 가열 후 단자의 모습이 나타난 사진 이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가열 후 전기적으로 연결된 접합체 모습이 나타난 현미경 사진 이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가열 후 전기적으로 연결된 접합체 모습이 나타난 SEM사진 이다.1 is a flowchart showing a component mounting method of the present invention.
2 is a schematic view illustrating a process of dispersing solder particles by an oxide film control according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view showing a mounting method for an anisotropic conductive adhesive according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic view showing a method of mounting an anisotropic conductive adhesive when an alignment error of a terminal occurs according to an embodiment of the present invention.
5 is a photograph showing a state of a terminal after applying and heating an adhesive according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a photomicrograph showing a state of a junction electrically connected after heating according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a SEM photograph showing a state of a junction electrically connected after heating according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it may be referred to as "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 부품 실장 방법을 나타낸 순서도이다.1 is a flowchart showing a component mounting method of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 부품 실장 방법은 복수 개의 제1 전극이 상부에 위치하는 제1기판 및 복수 개의 제2 전극이 상부에 위치하는 제2기판을 준비하는 단계(S100), 상기 제1기판 상에 솔더입자가 포함된 접착시트를 가접착하는 단계(S200), 상기 접착시트 상에 상기 제1전극과 상기 제2전극을 마주보도록 제2기판을 배치하는 단계(S300) 및 상기 접착시트를 가열하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접착하는 단계(S400)를 포함하고, 상기 가열하는 단계에서, 상기 솔더입자가 용융되어 상기 제1 전극 위로 이동하여 상기 제1 전극이 마주보는 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다. Referring to FIG. 1, the component mounting method of the present invention includes a step (S100) of preparing a first substrate having a plurality of first electrodes disposed thereon and a second substrate having a plurality of second electrodes disposed thereon, A step (S200) of adhering an adhesive sheet containing solder particles onto a substrate (S200), disposing a second substrate (S300) on the adhesive sheet so as to face the first electrode and the second electrode, (S400) of heating the sheet to bond the first substrate and the second substrate (S400). In the heating step, the solder particles are melted and moved on the first electrode, And electrically connected to the second electrode.

먼저, 복수 개의 제1 전극이 상부에 위치하는 제1기판 및 복수 개의 제2 전극이 상부에 위치하는 제2기판을 준비한다 (S100)First, a first substrate having a plurality of first electrodes disposed thereon and a second substrate having a plurality of second electrodes disposed thereon are prepared (S100)

그 다음에, 상기 제1기판 상에 솔더입자가 포함된 접착시트를 가접착한다(S200).Next, an adhesive sheet containing solder particles is adhered onto the first substrate (S200).

또한, 상기 접착시트는, 제1환원제로 솔더 입자의 제1산화막을 제거하는 단계(S10), 상기 제1산화막이 제거된 상기 솔더 입자를 용제에 투입하는 단계(S20), 상기 투입된 솔더 입자에 상기 제1산화막보다 산소 농도가 낮은 제2산화막을 형성하는 단계(S30), 상기 제2산화막이 형성된 상기 솔더 입자, 제2환원제, 및 접착 수지를 혼합하여, 이방성 도전 접착제를 제조하는 단계(S40) 및 상기 이방성 도전 접착제를 이용하여 시트를 제조하는 단계(S50)를 포함하는 제조방법에 따라 제조된 것을 특징으로 하고, 상기 제2산화막은 상기 제1산화막보다 두께가 얇은 것을 특징으로 할 수 있다.The adhesive sheet may further include a step (S10) of removing the first oxide film of the solder particles with the first reducing agent, a step (S20) of injecting the solder particles from which the first oxide film has been removed into the solvent (S20) (S30) forming a second oxide film having a lower oxygen concentration than the first oxide film, mixing the solder particles, the second reducing agent, and the adhesive resin in which the second oxide film is formed to produce an anisotropic conductive adhesive And a step (S50) of producing a sheet using the anisotropic conductive adhesive, wherein the second oxide film is thinner than the first oxide film .

먼저, 제1환원제를 통해 솔더 입자의 제1산화막이 완전히 제거된다(S10). 제1산화막 제거를 위해, S10 단계는 산소가 없는 환경에서 수행될 필요가 있다. 예를 들어, 제1용제에 상기 제1환원제와 상기 솔더 입자가 투입되고, 제1용제에 열이 가해질 수 있다. 가해진 열을 받은 상기 제1환원제가 제1산화막을 환원시켜 제거할 수 있다.First, the first oxide film of the solder particles is completely removed through the first reducing agent (S10). For the first oxide film removal, step S10 needs to be performed in an oxygen-free environment. For example, the first reducing agent and the solder particles may be injected into the first solvent, and heat may be applied to the first solvent. The first reducing agent that has been subjected to the applied heat can reduce and remove the first oxide film.

상기 제1환원제는 제1산화막과 반응하는 카복실기를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1환원제는 Oxalic acid, Malonic acid, Glutaric acid, Adipic acid, Pimelic acid, Suberic acid, Zelaic acid, 및 Sebacic acid으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.The first reducing agent may include a carboxyl group that reacts with the first oxide film. Specifically, the first reducing agent may include at least one material selected from the group consisting of oxalic acid, malonic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, Zelaic acid, and sebacic acid.

다음, 제1산화막이 제거된 상기 솔더 입자가 제2용제에 투입된다(S20). 제2용제가 제1용제와 다르다면, 제1용제로부터 제1산화막이 제거된 상기 솔더 입자가 취출된 후, 제2용제에 투입된다. 제2용제가 제1용제와 동일하다면, S20 단계는 생략될 수 있다.Next, the solder particles from which the first oxide film has been removed are introduced into the second solvent (S20). If the second solvent is different from the first solvent, the solder particles from which the first oxide film has been removed from the first solvent are taken out and then put into the second solvent. If the second solvent is the same as the first solvent, step S20 may be omitted.

제1용제 및 제2용제는 에탄올, 메탄올, 프로판올, 부탄올, n-부탄올, 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, 디메틸설폭사이드, 테트라하이드로퓨란, 트리에틸렌포스페이트, 트리메틸포스페이트, 헥산, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 디옥산, 및 디에틸에테르로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.The first solvent and the second solvent are selected from the group consisting of ethanol, methanol, propanol, butanol, n-butanol, isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, dimethylacetamide, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, , At least one material selected from the group consisting of hexane, benzene, toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, dioxane, and diethyl ether .

다음, 상기 투입된 솔더 입자에 제1산화막보다 산소 농도가 낮은 제2산화막이 형성된다(S30). 제2용제 내에서, 제1산화막이 제거된 상기 솔더 입자 표면에 적절한 두께의 제2산화막이 형성된다. 달리 표현하면, 상기 솔더 입자 표면에 적절한 산소 농도의 제2산화막이 형성된다.Next, a second oxide film having a lower oxygen concentration than the first oxide film is formed on the charged solder particles (S30). In the second solvent, a second oxide film having an appropriate thickness is formed on the surface of the solder particle from which the first oxide film has been removed. In other words, a second oxide film having an appropriate oxygen concentration is formed on the solder particle surface.

바람직하게는, 제2산화막의 산소 농도는, 상기 솔더 입자와 제2산화막 총 중량에 대하여, 25 내지 95 중량ppm이다. 제2산화막의 산소 농도가 25 중량ppm 미만이면, 제2산화막이 너무 얇아서 상기 솔더 입자의 표면에너지가 너무 높을 수 있다. 이에 따라, 상기 솔더 입자가 응집될 수 있다. 이 경우, 부품 실장 공정에서 단락이 발생할 수 있다. 제2산화막의 산소 농도가 95 중량ppm을 초과하면, 제2산화막이 너무 두꺼워서 상기 솔더 입자가 너무 안정할 수 있다. 이에 따라, 부품 실장 공정에서 상기 솔더 입자의 융착이 어려울 수 있다.Preferably, the oxygen concentration of the second oxide film is 25 to 95 ppm by weight based on the total weight of the solder particles and the second oxide film. If the oxygen concentration of the second oxide film is less than 25 ppm by weight, the second oxide film may be too thin and the surface energy of the solder particles may be too high. Thus, the solder particles can be agglomerated. In this case, a short circuit may occur in the component mounting process. If the oxygen concentration of the second oxide film exceeds 95 ppm by weight, the second oxide film is too thick, so that the solder particles may be too stable. Accordingly, fusion of the solder particles in the component mounting process may be difficult.

더욱 바람직하게는, 제2산화막의 산소 농도는, 상기 솔더 입자와 제2산화막 총 중량에 대하여, 25 내지 91 중량ppm이다. 이러한 범위에서, 상기 솔더 입자의 분산성이 확보되면서 융착 가능성도 더 높아질 수 있다.More preferably, the oxygen concentration of the second oxide film is 25 to 91 ppm by weight relative to the total weight of the solder particles and the second oxide film. In this range, the possibility of fusion can be further increased while ensuring the dispersibility of the solder particles.

더더욱 바람직하게는, 제2산화막의 산소 농도는, 상기 솔더 입자와 제2산화막 총 중량에 대하여, 25 내지 80 중량ppm이다. 이러한 범위에서, 상기 솔더 입자의 분산성이 확보되면서 융착 가능성이 가장 높다.Even more preferably, the oxygen concentration of the second oxide film is 25 to 80 ppm by weight relative to the total weight of the solder particles and the second oxide film. Within this range, the possibility of fusion is the highest as the dispersibility of the solder particles is ensured.

적절한 산소 농도의 제2산화막 형성 방법에 따라, 이방성 도전 접착제의 제조방법이 습식법(실시예 1), 습식-초음파법(실시예 2), 및 건식법(실시예 3)으로 나뉘어진다. 본 습식법에서는, 상기 솔더 입자와 제2용제가 교반되어, 적절한 산소 농도를 가진 제2산화막이 형성된다. 교반 시간에 따라 제2용제 내 용존산소량이 달라진다. 다만, 적절한 산소 농도 조성을 위한 교반 시간은 제2용제의 온도에 따라 달라질 수 있다. 작업자는 제2용제의 온도를 높인 다음 비교적 짧은 시간 동안 교반을 수행하여 적절한 산소 농도를 조성할 수 있다. 반대로, 작업자는, 제2용제의 온도가 높지 않다면, 비교적 긴 시간 동안 교반을 수행하여 적절한 산소 농도를 조성할 수 있다.The manufacturing method of the anisotropic conductive adhesive is divided into the wet process (Example 1), the wet-ultrasonic process (Example 2), and the dry process (Example 3) according to the second oxide film forming method with appropriate oxygen concentration. In the present wet process, the solder particles and the second solvent are stirred to form a second oxide film having an appropriate oxygen concentration. The amount of dissolved oxygen in the second solvent varies depending on the stirring time. However, the agitation time for forming an appropriate oxygen concentration may vary depending on the temperature of the second solvent. The operator can raise the temperature of the second solvent and then perform stirring for a relatively short period of time to form an appropriate oxygen concentration. Conversely, if the temperature of the second solvent is not high, the worker can perform stirring for a relatively long time to form an appropriate oxygen concentration.

다음, 제2산화막이 형성된 상기 솔더 입자, 제2환원제, 및 접착 수지가 혼합되어, 이방성 도전 접착제가 제조된다(S40). S30 단계에서 제2산화막의 두께가 최적화되었으므로, S40 단계는 산소가 없는 분위기에서 수행되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 불활성 가스 분위기, 진공 분위기 등에서 S40 단계가 수행되는 것이 바람직하다. S40 단계는 다음과 같이 진행될 수 있다.Next, the solder particles, the second reducing agent, and the adhesive resin in which the second oxide film is formed are mixed to produce an anisotropic conductive adhesive (S40). Since the thickness of the second oxide film is optimized in step S30, it is preferable that the step S40 is performed in an oxygen-free atmosphere. For example, the step S40 is preferably performed in an inert gas atmosphere, a vacuum atmosphere, or the like. Step S40 may proceed as follows.

먼저, 제2산화막이 형성된 상기 솔더 입자와 상기 접착 수지가 혼합되어, 제2산화막이 형성된 상기 솔더 입자가 상기 접착 수지 내에서 균일하게 분산된다(S41). S30 단계에서 적절한 산소 농도의 제2산화막이 형성되었으므로, S30 단계 이후로는 상기 솔더 입자는 응집되지 않는다.First, the solder particles on which the second oxide film is formed and the adhesive resin are mixed, and the solder particles on which the second oxide film is formed are uniformly dispersed in the adhesive resin (S41). Since the second oxide film having an appropriate oxygen concentration is formed in step S30, the solder particles are not agglomerated after step S30.

다음, 상기 솔더 입자가 분산된 상기 접착 수지와 상기 제2환원제가 혼합된다(S42). 상기 제2환원제는 제2산화막과 반응하는 카복실기를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2환원제는 Oxalic acid, Malonic acid, Glutaric acid, Adipic acid, Pimelic acid, Suberic acid, Zelaic acid, 및 Sebacic acid으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.Next, the adhesive resin in which the solder particles are dispersed and the second reducing agent are mixed (S42). The second reducing agent may include a carboxyl group that reacts with the second oxide film. Specifically, the second reducing agent may include at least one material selected from the group consisting of oxalic acid, malonic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, Zelaic acid, and sebacic acid.

바람직하게는, 상기 혼합되는 제2환원제의 양은, 상기 솔더 입자 중량 대비, 0 초과 2wt% 미만이다. 전술된 바와 같이, 융착 속도를 높이기 위해 제2환원제는 이방성 도전 접착제에 미량 포함될 필요가 있다. 다만, 제2환원제가 상기 솔더 입자 중량의 2wt% 이상으로 이방성 도전 접착제에 포함되면, 부품 실장 공정에서 상기 제2환원제가 제2산화막과 너무 많이 반응하여 산화잔여물 및 수분이 과도하게 생성될 수 있다. 산화잔여물이나 수분은 증발되면서 이방성 도전 접착제에 보이드를 남길 수 있다.Preferably, the amount of the second reducing agent to be mixed is more than 0 and less than 2 wt% with respect to the weight of the solder particles. As described above, the second reducing agent needs to be contained in a small amount in the anisotropic conductive adhesive in order to increase the fusion speed. However, if the second reducing agent is contained in the anisotropic conductive adhesive in an amount of 2 wt% or more of the weight of the solder particles, the second reducing agent reacts too much with the second oxide film in the component mounting process, have. Oxidized residues and moisture can evaporate leaving voids in the anisotropic conductive adhesive.

더욱 바람직하게는, 상기 혼합되는 제2환원제의 양은, 상기 솔더 입자 중량 대비, 0.3 내지 1.5wt%이다. 상기 혼합되는 제2환원제의 양이 0 초과 0.3wt% 미만일 때도, 상기 솔더 입자의 융착 시간이 단축되기는 하나 10초 이내가 되기는 쉽지 않다. 상기 혼합되는 제2환원제의 양이 1.5wt%를 초과하면, 제2환원제의 양이 2wt% 이상일 때만큼은 아니나, 보이드 발생 가능성이 여전히 존재한다.More preferably, the amount of the second reducing agent to be mixed is 0.3 to 1.5 wt% with respect to the weight of the solder particles. Even when the amount of the second reducing agent to be mixed is more than 0 and less than 0.3 wt%, the time of fusion of the solder particles is shortened, but it is not easy to be within 10 seconds. If the amount of the second reducing agent to be mixed exceeds 1.5 wt%, there is still a possibility of occurrence of voids, though not only when the amount of the second reducing agent is 2 wt% or more.

더더욱 바람직하게는, 상기 혼합되는 제2환원제의 양은, 상기 솔더 입자 중량 대비, 0.3 내지 1wt%이다. 상기 혼합되는 제2환원제의 양이 1wt% 이하이면, 보이드 발생 가능성이 완전히 없어진다. 무엇보다도, 상기 혼합되는 제2환원제의 양이 1wt%를 초과한다고 해서, 상기 솔더 입자의 융착 시간이 더 단축되진 않는다.Even more preferably, the amount of the second reducing agent to be mixed is 0.3 to 1 wt% with respect to the weight of the solder particles. If the amount of the second reducing agent to be mixed is 1 wt% or less, the possibility of occurrence of voids is completely eliminated. Above all, since the amount of the second reducing agent to be mixed exceeds 1 wt%, the time of fusion of the solder particles is not further shortened.

S42 단계가 완료되면, 페이스트 형태의 이방성 도전 접착제가 제조된다. 상기 제조된 페이스트가 테이프 성형기의 이형 필름 위에 도포되면, 필름 형태의 이방성 도전 접착제가 제조될 수 있다.When the step S42 is completed, an anisotropic conductive adhesive in paste form is produced. When the paste thus prepared is applied onto a release film of a tape molding machine, an anisotropic conductive adhesive in the form of a film can be produced.

S10 단계와 S20 단계 사이에, 수분 제거 단계가 있을 수 있다. 제1환원제가 제1산화막을 제거하면, 수분이 생성될 수 있다. 이는 제1환원제의 카복실기가 제1산화막의 산소와 반응할 수 있기 때문이다. 상기 솔더 입자 주변에 수분이 존재하면, S41 단계에서 수분이 상기 솔더 입자와 함께 상기 접착 수지에 혼합될 수 있다. 이에 따라 수분을 포함하는 이방성 도전 접착제가 제조될 수 있다. 이렇게 제조된 이방성 도전 접착제가 부품 실장 공정에서 열을 받으면, 수분이 기화되어 기포가 될 수 있다. 기포는 상기 솔더 입자의 융착을 방해할 수 있다. 또한, 기포가 제2영역에 생길 경우, 하부 단자 간, 상부 단자 간, 또는 솔더 접합체 간 단락을 일으킬 수도 있다.Between S10 and S20, there may be a water removal step. When the first reducing agent removes the first oxide film, moisture can be generated. This is because the carboxyl group of the first reducing agent can react with oxygen of the first oxide film. If moisture is present around the solder particles, water may be mixed with the adhesive resin together with the solder particles in step S41. Thus, an anisotropic conductive adhesive containing moisture can be produced. When the anisotropic conductive adhesive thus produced receives heat in the component mounting process, moisture can be vaporized and become bubbles. The bubbles may interfere with the fusion of the solder particles. In addition, when bubbles are generated in the second region, shorting may occur between the bottom terminals, between the top terminals, or between the solder joints.

수분 제거 단계는 다음과 같이 수행될 수 있다. 상기 솔더 입자의 제1산화막을 제1용제 내에서 제거한 후, 상기 솔더 입자가 수용된 제1용제가 진공 가열 교반기에 장입될 수 있다. 진공 가열 교반기 내에서 상기 솔더 입자 및 제1용제가 열을 받으면서 교반되면, 수분이 기화 및 탈포 될 수 있다.The water removal step may be performed as follows. After removing the first oxide film of the solder particles in the first solvent, the first solvent containing the solder particles may be charged into the vacuum heating stirrer. When the solder particles and the first solvent are stirred while being heated in the vacuum heating stirrer, moisture can be vaporized and defoamed.

또한, 상기 제1 산화막의 산소농도 보다 상기 제2 산화막의 산소 농도가 낮은 것을 특징으로 할 수 있다.The oxygen concentration of the second oxide film is lower than the oxygen concentration of the first oxide film.

또한, 상기 제2 산화막의 두께는 상기 제1산화막의 두께보다 얇은 것을 특징으로 할 수 있다.The thickness of the second oxide layer may be smaller than the thickness of the first oxide layer.

상기 솔더 입자는 자가융착을 위한 것이므로, 주석, 인듐, 및 비스무트 중 적어도 하나의 원소를 주성분으로 포함하고, 은 및 구리 중 적어도 하나의 원소를 미량 포함하는 것이 바람직하다.Since the solder particles are for self-welding, it is preferable that the solder particles contain at least one element selected from the group consisting of tin, indium, and bismuth as a main component, and include a trace amount of at least one element selected from silver and copper.

상기 솔더 입자의 크기는 피치 사이즈(제 1전극 사이의 거리 또는 제2전극 사이의 거리)에 따라 달라진다.The size of the solder particles depends on the pitch size (the distance between the first electrodes or the distance between the second electrodes).

상기 이방성 도전 접착제(1)는 상기 솔더 입자와 상기 접착 수지가 혼합된 후, 상기 솔더 입자 및 상기 접착 수지에 상기 제2환원제가 더 혼합되어 제조될 수 있다. 상기 솔더 입자는 상기 접착 수지와 혼합되어, 상기 접착 수지 내에서 균일하게 분산된다. 이는 상기 솔더 입자가 제2산화막에 둘러싸여 있기 때문이다. 제2산화막은 제1산화막 제거 후 형성된 것이다.The anisotropic conductive adhesive (1) may be prepared by further mixing the solder particles and the adhesive resin with the second reducing agent after the solder particles and the adhesive resin are mixed. The solder particles are mixed with the adhesive resin and are uniformly dispersed in the adhesive resin. This is because the solder particles are surrounded by the second oxide film. The second oxide film is formed after the first oxide film is removed.

그 다음으로, 상기 이방성 도전 접착제를 이용하여 시트를 제조한다(S50)Next, a sheet is prepared using the anisotropic conductive adhesive (S50)

상기 이방성 도전 접착제를 기판 위에 도포한 후 건조하는 방법으로 시트를 제조할 수 있다.The sheet can be produced by applying the anisotropic conductive adhesive on a substrate and then drying.

예를 들어, 상기 기판은 이형 필름을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.For example, the substrate may include a release film.

따라서, 상기 시트형태로 제조하여 종래의 이방성 도전 접착제를 도포하는 경우 기계적 접촉에 의해 전기가 통하므로 접촉저항이 커져 신뢰성이 낮아지는 문제점을 본 발명의 솔더입자가 포함된 시트는 면 대 면으로 전기가 통하여 접촉저항이 일정하게 유지되어 접촉저항에 의해 신뢰성이 낮아지는 문제점을 해결한 효과를 얻을 수 있다.Therefore, in the case of applying the conventional anisotropic conductive adhesive in the form of the sheet, when the anisotropic conductive adhesive is applied, the contact resistance increases due to the electrical contact due to the mechanical contact, thereby lowering the reliability. In the sheet including the solder particles of the present invention, The contact resistance is maintained constant and the reliability is lowered by the contact resistance.

또한, 본 발명의 시트형태로 제조하여 reel type으로 제작되어 가접시 연속공정이 가능한 효과를 얻을 수 있다.In addition, it can be manufactured in the sheet form of the present invention and manufactured in a reel type, so that a continuous process of the plate can be obtained.

그 다음에, 상기 접착시트 상에 상기 제1전극과 상기 제2전극을 마주보도록 제2기판을 배치한다(S300)Next, the second substrate is disposed on the adhesive sheet so as to face the first electrode and the second electrode (S300)

상기 제1기판의 제1전극과 제2기판의 제2전극이 마주보도록 배치하여 상기 제1기판 및 상기 제2 기판 사이에 접착시트를 포함하는 구조를 형성 할 수 있다.A structure may be formed in which the first electrode of the first substrate and the second electrode of the second substrate face each other and an adhesive sheet is disposed between the first substrate and the second substrate.

그 다음에, 상기 접착시트를 가열하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접착한다(S400)Then, the adhesive sheet is heated to adhere the first substrate and the second substrate (S400)

상기 가열하는 단계의 온도가 100℃ 미만일 경우 솔더입자의 용융이 일어나지 않고 전기적 연결이 약할 수 있고, 상기 가열하는 단계의 온도가 300℃ 초과할 경우 상기 제1 기판 및 제2 기판에 손상이 올 수 있다.If the temperature of the heating step is lower than 100 ° C, melting of the solder particles does not occur and electrical connection may be weak. If the temperature of the heating step is higher than 300 ° C, damage may occur to the first substrate and the second substrate have.

상기 가열을 통해 접착시트 내에 포함된 솔더입자는 전극 위로 용융되여 이동할 수 있다.The solder particles contained in the adhesive sheet through the heating can be melted and moved over the electrodes.

또한, 상기 접착시트 내에 포함되어 있는 수지인 바인더의 점도가 상승하여 제1전극 및 제2 전극이 전기적 연결 및 접합이 될 수 있다.In addition, the viscosity of the binder, which is a resin contained in the adhesive sheet, increases, so that the first electrode and the second electrode can be electrically connected and bonded.

또한, 상기 배치하는 단계(S300)에서 제1전극 과 상기 제2전극의 위치가 약간의 오차로 어긋나있는 경우 가열 시(S400) 솔더입자가 용융되어 전극위로 이동하는 과정에서 마주보는 위치로 옮겨져 전기적으로 연결 및 접합 될 수 있다.When the positions of the first electrode and the second electrode are shifted by a slight error in the step of arranging (S300), the solder particles are moved to the opposite positions during the process of melting (soldering) As shown in FIG.

따라서, 본 발명의 솔더입자가 포함된 시트를 사용하는 경우 정렬의 오차가 발생하더라도 압력을 누르지 않고 가열하는 상태에서 솔더입자가 제1전극 상으로 이동하게 되면서 기둥이 형성되는 힘으로 정렬될 수 있다.Therefore, in the case of using the sheet including the solder particles of the present invention, the solder particles may be moved on the first electrode in a state of heating without pressing the pressure even if misalignment occurs, .

다만, 필요에 따라 상기 가열하는 단계에서 분산된 솔더입자가 전극 위로 용융되어 이동하는 단계에 압력을 가하는 단계를 포함할 수 있다.However, if necessary, the step of heating may include a step of applying pressure to the step of melting and moving the solder particles dispersed in the electrode.

또한, 상기 압력을 가하는 단계의 압력은 5g이상의 제2기판 무게의 압력인 것을 특징으로 할 수 있다.The pressure of the step of applying the pressure may be a pressure of a weight of the second substrate of 5 g or more.

상기 가접착하는 단계의 온도가 20℃ 미만일 경우 시트가 상기 기판위에 접합되지 않는 부분이 발생할 수 있고, 상기 가열하는 단계의 온도가 120℃ 초과할 경우 바인더의 경화가 일어날 수 있다.If the temperature of the bonding step is less than 20 캜, a portion of the sheet not bonded to the substrate may occur, and if the temperature of the heating step exceeds 120 캜, curing of the binder may occur.

상기 초음파의 주파수 및 초음파 조사 시간에 따라 제2용제 내 용존산소량이 달라진다. 다만, 적절한 산소 농도 조성을 위한 초음파의 주파수 및 초음파 조사 시간은 제2용제의 온도에 따라 달라질 수 있다. 작업자는 제2용제의 온도를 높인 다음 비교적 낮은 주파수 조건에서 비교적 짧은 시간 동안 초음파 조사를 수행하여 적절한 산소 농도를 조성할 수 있다. 반대로, 작업자는, 제2용제의 온도가 높지 않다면, 비교적 높은 주파수 조건에서 비교적 긴 시간 동안 초음파 조사를 수행하여 적절한 산소 농도를 조성할 수 있다.The amount of dissolved oxygen in the second solvent varies depending on the frequency of the ultrasonic waves and the irradiation time of the ultrasonic waves. However, the frequency of the ultrasonic waves and the time of the ultrasonic irradiation for the proper composition of the oxygen concentration may vary depending on the temperature of the second solvent. The operator can raise the temperature of the second solvent and then perform ultrasonic irradiation for a relatively short time at a relatively low frequency condition to form an appropriate oxygen concentration. Conversely, if the temperature of the second solvent is not high, the operator can perform ultrasonic irradiation for a relatively long time at a relatively high frequency condition to form an appropriate oxygen concentration.

제조예 1- 솔더입자Production Example 1 - Solder particles

Sn-58Bi솔더 입자(융점 : 140℃, 평균 직경 : 3μm)가 준비되었다. 접착 수지로 열경화성 수지인 비스페놀 A형 에폭시 수지가 준비되었다. 제1환원제로 1,3-Bis(3-carboxypropyl)tetramethyldisiloxane가 준비되었다. 그리고 용제로 톨루엔이 준비되었다.Sn-58Bi solder particles (melting point: 140 占 폚, average diameter: 3 占 퐉) were prepared. As the adhesive resin, a bisphenol A type epoxy resin which is a thermosetting resin was prepared. 1,3-Bis (3-carboxypropyl) tetramethyldisiloxane was prepared as the first reducing agent. Toluene was prepared as a solvent.

상기 솔더 입자가 용제에 투입되었다. 상기 솔더 입자와 용제의 질량비는 1:1이었다.The solder particles were put into the solvent. The mass ratio of the solder particles to the solvent was 1: 1.

다음, 상기 제1환원제가 용제에 투입되고, 상기 제1환원제 및 상기 솔더 입자가 투입된 용제가 80℃에서 20분 동안 가열되었다. 이에 따라, 제1산화막이 제거되었다. 도 9(a) 및 도 9(b)는, 상기 제1산화막 제거 전, 상기 제1산화막을 가지는 솔더 입자를 나타내는 SEM 이미지이다. 또한, 상기 제1산화막 제거 전, 상기 제1산화막의 산소 농도가 측정되었는데, 상기 제1산화막의 산소 농도는 130 중량ppm으로 측정되었다. 상기 제1산화막의 산소 농도는 상기 제1산화막을 가지는 상기 솔더 입자를 연소시켜 생성되는 가스의 농도를 측정함으로써 측정되었다.Next, the first reducing agent was introduced into the solvent, and the solvent containing the first reducing agent and the solder particles was heated at 80 DEG C for 20 minutes. Thus, the first oxide film was removed. 9 (a) and 9 (b) are SEM images showing solder particles having the first oxide film before the first oxide film is removed. Also, before the first oxide film was removed, the oxygen concentration of the first oxide film was measured, and the oxygen concentration of the first oxide film was measured to be 130 ppm by weight. The oxygen concentration of the first oxide film was measured by measuring the concentration of the gas produced by burning the solder particles having the first oxide film.

다음, 상온의 용제에 40MHz의 초음파가 조사되었다. 초음파 조사 시간을 5 내지 40분까지 변화시켜, 복수 개의 샘플이 제조되었다.Next, ultrasonic waves of 40 MHz were irradiated to the solvent at room temperature. A plurality of samples were prepared by changing the ultrasonic irradiation time from 5 to 40 minutes.

제조예 2- 솔더입자가 분산되어 있는 시트제조Production Example 2 - Production of sheet in which solder particles are dispersed

1) 경화성 바인더 및 기타 첨가제를 MEK/Toulene에 넣은 뒤 4시간 교반한다One) The hardenable binder and other additives are added to MEK / Toulene and stirred for 4 hours

2) 제조예1로 제조된 3㎛솔더입자 (Sn-58Bi/융점 : 140℃)와 위에 용해된 바인더에 교반하여 혼합한다. 2) Mu] m solder particles (Sn-58Bi / melting point: 140 [deg.] C) prepared in Production Example 1 and a binder dissolved therein.

3) 점도 조절을 위해 탈포 처리한 뒤 교반한다3) Degassed for viscosity control and stirred

4) 이형필름 위에 60㎛의 균일한 두께로 도포 한뒤 코터에서 최종 두께가 30㎛가 되도록 드라이한다.4) The coated film was coated on the release film at a uniform thickness of 60 mu m and then dried in a coater so as to have a final thickness of 30 mu m.

제조예 3- 부품 실장 방법Manufacturing Example 3-Component mounting method

1) 100㎛피치를 가진 복수의 금속 전극 위에 제조예 2로 제조된 솔더입자가 분산되어 있는 시트를 올린 뒤 80℃에서 미소에 압력을 주어 가접했다.One) A sheet on which solder particles prepared in Production Example 2 were dispersed was placed on a plurality of metal electrodes having a pitch of 100 mu m, followed by applying pressure to the smear at 80 deg.

2) 솔더입자가 분산된 시트가 가접 되어 있는 100㎛피치인 복수의 금속 전극 위에 복수의 금속 전극을 올려놓은 뒤 압력을 주어 부착했다. 2) A plurality of metal electrodes were placed on a plurality of metal electrodes having a pitch of 100 mu m in which a sheet in which solder particles were dispersed was adhered, followed by applying pressure.

3) 150℃에서 가열한 후 15초 동안 방치 하여 전기적 연결 및 접합 하였다.3) After heating at 150 ° C, it was left for 15 seconds to electrically connect and bond.

실시예 1 (솔더입자-Sn-58Bi/융점: 140℃, 기판- FPCB 사용) Example 1 (solder particle-Sn-58Bi / melting point: 140 占 폚, substrate - using FPCB)

1) 바인더 제조- 열경화성 수지와 경화제를 당량비율로 용매 안에 넣어 혼합한 뒤 일정온도(80℃)에서 교반한다.1) Binder production - The thermosetting resin and the curing agent are mixed in the solvent at an equivalent ratio and then stirred at a constant temperature (80 ° C).

2) 바인더와의 혼합- 솔더입자와 바인더 수지를 혼합하여 솔더입자를 분산시킨 후 이방성 도전 접착제를 제조한다. 2) Mixing with Binder - The solder particles are mixed with the binder resin to disperse the solder particles, and then an anisotropic conductive adhesive is produced.

3) 상기 이방성 도전 접착제를 이형필름 위에 도포하면서 드라이하여 시트를 제조한다. (코터, 시트형태제조)3) The anisotropic conductive adhesive is coated on the release film and dried to prepare a sheet. (Coater, sheet form manufacture)

4) 제1 기판 상에 상기 시트를 올려놓은 뒤 제2기판을 덮어 열을 하부에 가한 후(150℃) 전기적 신호가 통하는지 확인한다.4) After placing the sheet on the first substrate, the second substrate is covered and the heat is applied to the bottom (150 ° C) and it is checked whether an electrical signal is transmitted.

실시예 2 (솔더입자-Sn-3.0Ag-0.5Cu/융점: 219℃, 기판- FPCB 사용) Example 2 (solder particle-Sn-3.0 Ag-0.5 Cu / melting point: 219 캜, substrate - using FPCB)

1) 바인더 제조 - 열경화성 수지와 경화제를 당량비율로 용매 안에 넣어 혼합한 뒤 일정온도(80℃)에서 교반한다.One) Binder production - The thermosetting resin and the curing agent are mixed in a solvent at an equivalent ratio and then stirred at a constant temperature (80 ° C).

2) 바인더와의 혼합- 솔더입자와 바인더 수지를 혼합하여 솔더입자를 분산시킨 후 이방성 도전 접착제를 제조한다.2) Mixing with Binder - The solder particles are mixed with the binder resin to disperse the solder particles, and then an anisotropic conductive adhesive is produced.

4) 제1 기판 상에 상기 시트를 올려놓은 뒤 제2 기판을 덮어 열을 하부에 가한 후(240℃) 전기적 신호가 통하는지 확인한다.4) After the sheet is placed on the first substrate, the second substrate is covered and the heat is applied to the bottom (240 ° C) to check whether an electrical signal is transmitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 산화막 제어로 솔더 입자가 분산되는 과정을 나타낸 모식도이다.2 is a schematic view illustrating a process of dispersing solder particles by an oxide film control according to an embodiment of the present invention.

도 2(a) 내지 도 2(c)를 참조하면, 솔더 입자(6)는 제1산화막(7)에 둘러싸여 있다. 제1산화막(7)은 상기 솔더 입자(6)가 대기와 반응하여 자연적으로 형성된 것이다. 상기 솔더 입자(6)가 제1산화막(7)을 가지는 경우, 전술된 제1문제점 또는 제2문제점이 나타날 수 있다. 따라서 도 4(b)에 도시된 바와 같이 제1산화막(7)은 완전히 제거된다. 그러나 제1산화막(7)이 완전히 제거되면, 전술된 제3문제점이 나타날 수 있다. 따라서 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 제1산화막(7) 완전 제거 후, 상기 솔더 입자(6)를 둘러싸는 제2산화막(8)이 형성된다. 제2산화막(8)은 제1산화막(7)보다 얇다(산소 농도가 낮다). 제2산화막(8)은 접착 수지 내에서 상기 솔더 입자(6)가 응집되지 않고 균일하게 분산될 수 있게 한다.2 (a) to 2 (c), the solder particles 6 are surrounded by the first oxide film 7. As shown in FIG. The first oxide film 7 is formed naturally by the reaction of the solder particles 6 with the atmosphere. When the solder particles 6 have the first oxide film 7, the first problem or the second problem described above may appear. Therefore, the first oxide film 7 is completely removed as shown in FIG. 4 (b). However, when the first oxide film 7 is completely removed, the third problem described above may appear. Therefore, as shown in FIG. 4 (c), after the first oxide film 7 is completely removed, the second oxide film 8 surrounding the solder particles 6 is formed. The second oxide film 8 is thinner than the first oxide film 7 (oxygen concentration is low). The second oxide film 8 allows the solder particles 6 to be uniformly dispersed in the adhesive resin without aggregation.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 접착제에 대한 실장방법을 나타낸 모식도이다.3 is a schematic view showing a mounting method for an anisotropic conductive adhesive according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 제조예 3의 실장 방법을 나타낸 모식도를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 3, a schematic diagram showing a mounting method of Production Example 3 can be seen.

(a) 시트부착을 통해 제 2 산화막(8)이 형성된 솔더입자(6)가 포함된 접착시트(3)를 제1기판(1) 상에 접착하고(a) adhering the adhesive sheet 3 containing the solder particles 6 on which the second oxide film 8 is formed through the adhesion of the sheet to the first substrate 1

(b) 제2기판 부착을 통해 제2기판(4)을 제1전극(2) 및 제2전극(5)을 마주보도록 배치한다.(b) The second substrate 4 is arranged to face the first electrode 2 and the second electrode 5 through the second substrate.

(c) 가열을 통해 용융된 솔더입자(9)가 제1 전극(2) 위로 이동하여 제1전극(2) 및 제2전극(5)을 전기적 결합시켜 (d)접합을 완료시킬 수 있다.(c) The solder particles 9 melted by heating move over the first electrode 2 to electrically connect the first electrode 2 and the second electrode 5 to complete the bonding.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 단자의 정렬의 오류가 발생하였을 경우의 이방성 도전 접착제 실장방법을 나타낸 모식도이다.4 is a schematic view showing a method of mounting an anisotropic conductive adhesive when an alignment error of a terminal occurs according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 제조예 3의 실장 방법을 나타낸 모식도를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4, a schematic diagram showing a mounting method of Production Example 3 can be confirmed.

(b) 제2기판 부착을 통해 제2기판(4)을 제1전극(2) 및 제2전극(5)을 마주보도록 배치한다. 하지만 이때에 기판의 제1전극(2) 및 제2전극(5) 사이에 정렬의 오차가 발생하여도 본 발명의 솔더입자(6)를 포함한 시트(3)를 허용하는 경우 정렬의 오차가 발생하더라도 압을 누르지 않고 (c) 가열하는 단계를 통해 용융된 솔더입자(9)가 제 1전극(2)으로 이동하면서 기둥이 형성되는 힘으로 정렬되어 정렬의 문제점을 해결하여 (d)접합을 완료시킬 수 있다.(b) The second substrate 4 is arranged to face the first electrode 2 and the second electrode 5 through the second substrate. However, even if a misalignment occurs between the first electrode 2 and the second electrode 5 of the substrate at this time, if the sheet 3 including the solder particles 6 of the present invention is allowed, (C) the molten solder particles 9 are moved to the first electrode 2 through the heating step so as to be aligned with the forces that form the pillars, thereby solving the problem of alignment, and (d) .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제의 도포 및 가열 후 단자의 모습이 나타난 사진 이다.5 is a photograph showing a state of a terminal after applying and heating an adhesive according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제조예3의 (a)가열 전 단계와 (b)가열 후 사진을 통해 종래기술과 같은 열압착 공정의 문제점. 즉 기판이 압에 의해 깨지는 등의 문제점을 해결하기 위해 솔더입자가 포함된 시트를 하층 단자 위에 접착한 후 제2 기판을 덮은 뒤 압을 가하지 않고 가열하는 방법을 사용하여 압에 의해 기판이 손상되는 문제점을 해결하는 본 발명의 효과를 확인한 사진을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 5, there is a problem in the thermocompression bonding process as in the prior art through (a) the pre-heating step and (b) the post-heating photograph of the production example 3 of the present invention. That is, in order to solve such a problem that the substrate is cracked by pressure, a method of heating the substrate including the solder particles on the lower layer terminals, covering the second substrate, and then applying pressure is used to damage the substrate A photograph confirming the effect of the present invention for solving the problem can be confirmed.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가열 후 전기적으로 연결된 접합체 모습이 나타난 현미경 사진 이다.FIG. 6 is a photomicrograph showing a state of a junction electrically connected after heating according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 제조예 3을 통해 실장한 부품의 사진을 확인할 수 있고, 종래기술과 같이 열압착 공정 중 발생되는 대향하는 전극와 전극 사이에 정렬의 오차가 발생하여 불량이 발생하는 반면 솔더입자가 포함된 시트를 사용하는 경우 정렬의 오차가 발생하더라도 압을 누르지 않고 가열하는 상태에서 솔더입자가 전극에 이동하면서 기둥이 형성되는 힘으로 정렬되어 정렬의 문제점을 해결하는 본 발명의 효과를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 6, a photograph of a mounted part can be confirmed through Manufacturing Example 3, and an alignment error occurs between opposing electrodes and electrodes generated during the thermocompression bonding process as in the prior art, The solder particles are moved to the electrode in a heating state without pressing the pressure even if an alignment error occurs, and the alignment is aligned with the force for forming the column, thereby confirming the effect of the present invention have.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가열 후 전기적으로 연결된 접합체 모습이 나타난 SEM사진 이다.FIG. 7 is a SEM photograph showing a state of a junction electrically connected after heating according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 제조예 3을 통해 실장한 부품의 SEM사진을 확인할 수 있고, 종래기술에서는 전극 사이에 압착된 전도성 입자의 기계적 접촉에 의해 전기가 통하므로 접촉저항이 커지는데 비하여 솔더입자가 포함된 시트는 면 대 면으로 전기적으로 통하므로 접촉저항이 일정하게 유지되어 접촉저항에 의해 신뢰성이 낮아지는 문제가 해결하는 본 발명의 효과를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 7, SEM photographs of parts mounted through Production Example 3 can be confirmed. In the prior art, contact resistance is increased because electricity is conducted by the mechanical contact of the conductive particles pressed between the electrodes, The effect of the present invention in which the problem that the contact resistance is lowered by the contact resistance is maintained, because the contact resistance is maintained constant because the sheet including the electrode is electrically connected to the face-to-face.

또한, 본 발명의 솔더입자가 포함된 시트를 사용하는 실장 방법을 통해 reel type으로 제작된 시트는 가접시 연속공정이 가능하여 공정시간 단축 효과 또한 제공할 수 있다.In addition, the reel type sheet can be continuously processed by the mounting method using the sheet including the solder particles of the present invention, thereby providing a shortened process time.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

1: 제1 기판
2: 제1 전극
3: 솔더입자가 포함된 접착시트
4: 제2 기판
5: 제2 전극
6: 솔더입자
7: 제1 산화막
8: 제2산화막
9: 용융된 솔더입자1: first substrate
2: first electrode
3: Adhesive sheet containing solder particles
4: second substrate
5: Second electrode
6: Solder particles
7: First oxide film
8: Second oxide film
9: Melted solder particles

Claims

복수 개의 제1 전극이 상부에 위치하는 제1기판 및 복수 개의 제2 전극이 상부에 위치하는 제2기판을 준비하는 단계;
상기 제1기판 상에 솔더입자가 포함된 접착시트를 가접착하는 단계;
상기 접착시트 상에 상기 제1전극과 상기 제2전극을 마주보도록 제2기판을 배치하는 단계; 및
상기 접착시트를 가열하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접착하는 단계를 포함하고,
상기 가열하는 단계에서, 상기 솔더입자가 용융되어 상기 제1 전극 위로 이동하여 상기 제1 전극이 마주보는 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.Preparing a first substrate having a plurality of first electrodes disposed thereon and a second substrate having a plurality of second electrodes disposed thereon;
Adhering an adhesive sheet containing solder particles on the first substrate;
Disposing a second substrate on the adhesive sheet so as to face the first electrode and the second electrode; And
And bonding the first substrate and the second substrate by heating the adhesive sheet,
Wherein in the heating step, the solder particles are melted and transferred onto the first electrode, and the first electrode is electrically connected to the second electrode facing the first electrode.

제1항에 있어서,
상기 접착시트는,
제1환원제로 솔더 입자의 제1산화막을 제거하는 단계;
상기 제1산화막이 제거된 상기 솔더 입자를 용제에 투입하는 단계;
상기 투입된 솔더 입자에 상기 제1산화막보다 산소 농도가 낮은 제2산화막을 형성하는 단계;
상기 제2산화막이 형성된 상기 솔더 입자, 제2환원제, 및 접착 수지를 혼합하여, 이방성 도전 접착제를 제조하는 단계; 및
상기 이방성 도전 접착제를 이용하여 시트를 제조하는 단계를 포함하는 제조방법에 따라 제조된 것을 특징으로 하고,
상기 제2산화막은 상기 제1산화막보다 두께가 얇은 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.The method according to claim 1,
The above-
Removing the first oxide film of the solder particles with the first reducing agent;
Introducing the solder particles from which the first oxide film has been removed into a solvent;
Forming a second oxide film having lower oxygen concentration than the first oxide film on the charged solder particles;
Preparing an anisotropic conductive adhesive by mixing the solder particles, the second reducing agent, and the adhesive resin in which the second oxide film is formed; And
And a step of producing a sheet using the anisotropic conductive adhesive.
Wherein the second oxide film is thinner than the first oxide film.

제1항에 있어서,
상기 솔더입자는 주석, 인듐, 비스무트, 은, 구리, 및 이들의 합금으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.The method according to claim 1,
Wherein the solder particles comprise at least one material selected from the group consisting of tin, indium, bismuth, silver, copper, and alloys thereof.

제1항에 있어서,
상기 가접착하는 단계의 온도는 20℃ 내지 120℃인 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.The method according to claim 1,
Wherein the temperature of the bonding step is 20 占 폚 to 120 占 폚.

제2항에 있어서,
상기 제2산화막을 형성하는 단계에서, 상기 제2산화막이 형성되도록, 상기 솔더 입자가 투입된 상기 용제에 초음파가 조사되는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.3. The method of claim 2,
Wherein ultrasonic waves are applied to the solvent into which the solder particles are injected so that the second oxide film is formed in the step of forming the second oxide film.

제1항에 있어서,
상기 가열하는 단계의 온도는 100℃ 내지 300℃ 인 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the temperature of the heating step is 100 占 폚 to 300 占 폚.