KR20190072877A

KR20190072877A - 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20190072877A
Application number: KR1020170174001A
Authority: KR
Inventors: 손성식; 박찬혁
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-12-18
Filing date: 2017-12-18
Publication date: 2019-06-26

Abstract

본 발명은 액정 패널; 상기 액정 패널 하부에 배치되는 백라이트 유닛; 상기 백라이트 유닛과 상기 액정패널을 지지하는 커버 바텀; 일측이 상기 액정패널에 결합되고 벤딩되면서 상기 커버 바텀의 배면에 접착되는 COF 필름; 및 상기 COF 필름의 배면에 도포되어 상기 백라이트 유닛과 접하면서 상기 COF 필름이 벤딩되는 내부 공간에 채워지는 본딩부를 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display device}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내로우 베젤(Narrow bezel)을 구현할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

최근의 정보화 사회에서 디스플레이 장치(Display Device) 또는 표시장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 한층 강조되고 있으며, 향후 주요한 위치를 점하기 위해서는 저소비전력화, 박형화, 경량화, 고화질화 등의 요건을 충족시켜야 한다.

디스플레이는 자체가 빛을 내는 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT), 전계발광소자(Electro Luminescence; EL), 발광소자(Light Emitting Diode; LED), 진공형광표시장치(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 전계방출 디스플레이(Field Emission Display; FED), 플라즈마 디스플레이패널(Plasma Display Panel; PDP) 등의 발광형과 액정 표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 같이 자체가 빛을 내지 못하는 비발광형으로 나눌 수 있다.

이렇게 다양한 디스플레이들 중에서 액정 표시장치는 액정의 광학적 이방성을 이용하여 이미지를 표현하는 장치로서, 기존의 브라운관에 비해 시인성이 우수하고 같은 화면 크기의 브라운관에 비해 평균소비전력도 작을 뿐만 아니라 방열량도 적기 때문에 디스플레이로서 각광받고 있다.

이러한 액정 표시장치는 액정의 하부에 광원을 두고, 액정에 전기장을 인가하여 액정의 배열을 제어함으로써 광원에서 발생된 빛의 투과율을 조절하는 방식으로 화상을 구현 할 수 있다. 액정 표시 장치는 스마트폰, 태블릿 PC 등 다양한 전자 장비에 적용된다. 특히, 액정 표시장치는 커버 글라스(cover glass) 하부에 액정패널이 배치되고, 액정패널 하부에는 백라이트 유닛이 배치되고, 액정패널 또는 백라이트 유닛을 수납하거나 지지하는 커버 바텀(Cover Bottom)을 포함하고 있다.

그런데 요즘 트렌드가 두께가 얇은 슬림 베젤(Slim Bezel)과, 초박형 디스플레이를 지향하게 되면서 얇고 가벼운 디스플레이 기기의 수요가 증가하고 있다.

최근에 디스플레이는 슬림 베젤을 넘어서 베젤의 폭을 최대한 얇게 줄인 내로우 베젤(Narrow Bezel)을 구현하기에 이르렀다.

본 발명은 내로우 베젤(Narrow Bezel)을 구현할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.

이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 액정패널에 결합되고, 벤딩되면서 커버 바텀의 배면에 접착되는 COF 필름의 배면에 도포되어 백라이트 유닛과 접하면서 COF 필름이 벤딩되는 내부 공간에 채워지는 본딩부를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은 본딩부와의 결합력을 향상시키는 결합홈을 커버 바텀에 더 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.

본 발명의 디스플레이 장치에 따르면, COF 필름과 본딩부를 적용하여 내로우 베젤을 구현할 수 있으며, 텐션(Tension)이 강한 COF 필름 벤딩(Bending)시 본딩부에 의해 고정력이 더욱 증대되므로 백라이트 유닛의 들뜸에 의한 빛샘현상을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 디스플레이 장치에 따르면, COF 필름과 본딩부와 결합홈을 적용하여 더 좁은 내로우 베젤을 구현할 수 있으며, 텐션(Tension)이 강한 COF 필름 벤딩(Bending)시 본딩부와 결합홈에 의해 고정력이 더욱 증대되므로 백라이트 유닛의 들뜸에 의한 빛샘현상을 방지할 수 있다.

도 1은 실시예의 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이다.
도 2는 도 1의 COF 필름의 장력에 의한 파손 형태를 보여준다.
도 3은 다른 실시예에 따른 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 COF 필름에 본딩부를 형성하는 과정을 보여주는 도면들이다.
도 6은 본딩부를 포함한 COF 필름의 돌출량을 실험한 실험결과표이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이다.
도 8은 도 7의 커버 버텀 영역에 대한 사시도이다.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.

도 1은 실시예의 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이고, 도 2는 도 1의 COF 필름의 장력에 의한 파손 형태를 보여준다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 커버 글라스(110)와, 액정패널(130)과, 백라이트 유닛(140)과, 커버 바텀(200) 및, COF 필름(300)을 포함할 수 있다.

커버 글라스(110)는 상면에 보호필름(미도시)이 구비될 수 있다. 또한 커버 글라스(110)는 터치패널(미도시)을 구비할 수 있다. 이러한 터치패널은 표면에 가해지는 압력에 반응하는 센서 줄을 촘촘하게 설치해 압력이 가해질 경우 위치를 좌표로 알아내는 감압식과, 커버 글라스(110) 표면에 전하를 충전하고 그 둘레에 센서들을 설치한 후 접촉 시에 전하가 상실된 정도를 감지해 접촉이 이루어진 곳을 파악하는 정전식으로 적용될 수 있다.

액정패널(130)은 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 출력하며, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판(131)과, 어레이 기판(133) 및 컬러필터 기판(131)과 어레이 기판(133) 사이의 셀 갭 형성된 액층(미도시)을 포함한다.

컬러필터 기판(131)은 적, 녹, 청(RGB)의 색상을 구현하는 다수의 서브-컬러필터로 구성된 컬러필터와, 서브-컬러필터 사이를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스, 그리고 컬러필터와 블랙매트릭스 위에 형성된 오버코트층으로 이루어질 수 있다.

어레이 기판(133)에는 종횡으로 배열되어 화소영역을 정의하는 게이트라인과 데이터라인이 형성되어 있으며, 게이트라인과 데이터라인의 교차영역에는 스위칭소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)가 형성되어 있다. 박막 트랜지스터는 게이트라인에 연결된 게이트전극과, 데이터라인에 연결된 소오스전극 및 화소전극에 연결된 드레인전극으로 구성된다.

컬러필터 기판(131)과 어레이 기판(133)이 합착된 액정패널(130)에는 공통전극과 화소전극이 형성되어 액정층에 전계를 인가하며, 공통전극에 전압이 인가된 상태에서 화소전극에 인가되는 데이터 신호의 전압을 제어할 수 있다. 그러면, 액정층의 액정은 공통전극과 화소전극 사이의 전계에 따라 유전 이방성에 의해 회전함으로써 화소별로 빛을 투과시키거나 차단시켜 문자나 화상을 표시하게 된다. 이때, 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 화소별로 제어하기 위해서 박막 트랜지스터와 같은 스위칭소자는 화소들에 개별적으로 구비된다.

컬러필터 기판(131)과 어레이 기판(133)의 외측 상부 및 하부에는 각각 편광판(120, 121)이 부착될 수 있다. 이때 하부 편광판(121)은 백라이트 유닛(140)을 경유한 빛을 어레이 기판(133) 방향으로 편광 시키며, 상부 편광판(120)은 액정패널(130)을 경유한 빛을 편광 시킨다.

그리고 커버 글라스(110)와 액정패널(130) 사이에는 휘도를 증대시켜주는 OCR필름(미도시)이 구비될 수 있다. 또한 액정패널(130)의 하부 가장자리는 몰드(Mold) 또는 가이드 패널(180)에 의해 지지될 수 있고, 가이드 패널(180)의 내부에는 백라이트 유닛(140)이 수납된다.

백라이트 유닛(140)은 액정패널(130) 하부에 배치되는 도광판(150)과, 도광판(150) 일 측에 배치되어 빛을 발생시키는 광원인 LED(160)와, LED(160)를 구동시키는 LED FPCB(170)와, LED(160)와 LED FPCB(170)를 고정시키는 고정테이프(175)와, 반사판(미도시)를 포함할 수 있다.

도광판(150)은 광원(160)으로부터 빛을 제공받고, 이 빛을 액정패널(130) 방향으로 안내한다. 도광판(150)은 PMMA나 PC의 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.

도광판(150)의 상면에는 도광판(150)으로부터 출사되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널(130)에 조사하는 다수의 광학시트(145)가 구비된다.

광학시트(145)는 확산시트와 프리즘시트를 포함하며, DBEF와 같은 휘도 강화 필름 및 보호시트가 추가될 수 있다. 광학시트(145)는 도광판(150)의 상면과 액정패널(130)의 후면 사이에 구비될 수 있다.

LED FPCB(170)의 상측은 차광테이프(141)를 통해 가이드 패널(180)의 상부에 부착될 수 있다. 차광테이프(141)는 저면이 LED FPCB(170) 상면에 부착되고, 일 단부는 광학시트(145)의 상면에 위치할 수 있다. 따라서 LED FPCB(170)와 함께 차광테이프(141)가 광학시트(145)를 고정시키면서 광학시트(145)의 결합위치를 가이드하는 기능을 수반할 수 있다. 또한 차광테이프(141)는 액정패널(130)과 LED FPCB(170)를 부착시키며, 액정패널(130)의 하측에 구비된 하부 편광판(121)의 일 측 단부에 인접하게 나란히 배치된다. 따라서 액정패널(130)과 백라이트 유닛(140)의 사이에서 단차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

LED FPCB(170)의 하측은 양면테이프(175)를 통해 광원(160)과 도광판(150)의 일부에 부착될 수 있다. 그리고 LED FPCB(170)를 도광판(150) 상에 부착시키는 양면테이프(175)는 블랙 색상으로 이루어질 수 있다. 그러면 광원(160)으로부터 출광된 광이 입광부 방향으로 더 연장된 확산시트(에 의해서 보다 균일하게 반사시키는 기능을 제공함과 동시에 블랙 색상의 양면테이프(175)를 통해 빛 샘 현상을 방지할 수도 있다. 그리고 블랙 색상의 양면테이프(175)가 입광부 영역에서의 광을 일부 흡수하여 입광부 주변에서 핫스팟이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.

반사판(미도시)은 커버 바텀(200)과 도광판(150)의 배면 사이에 위치한다. 반사판은 광원(160)으로부터 출사된 빛과 도광판(150)으로부터 반사된 빛을 액정패널(130) 방향으로 반사한다. 광원(160)에서 출사된 빛은 투명한 재질의 도광판(150) 측면으로 입사되고, 도광판(150)의 배면에 배치된 반사판은 도광판(150)의 배면으로 투과되는 빛을 도광판(150) 상면의 광학시트(145) 방향으로 반사시켜 빛의 손실을 줄이고 휘도의 균일도를 향상시킨다.

상술한 구성을 포함하는 백라이트 유닛(140)은 커버 바텀(200)의 내부에 수납된다. 백라이트 유닛(140)은 전술한 구조에 한정되는 것은 아니며, 어떠한 구조의 백라이트 유닛(140)이라도 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)에 적용될 수 있다.

커버 바텀(200)은 백라이트 유닛(140)과 가이드 패널(180)을 내부에 수납시키며 상술한 액정패널(130)을 지지하도록 할 수 있다. 예를 들어 커버 바텀(200)은 베젤 영역의 최소화 및 슬림화를 위하여 바닥부와 측면부로만 이루어진 구조로 이루어질 수 있다. 즉, 커버 바텀은 사각판 형상의 바닥부와, 바닥부의 일측에서 일정 높이 상부로 돌출된 측면부 형상을 포함할 수 있다. 물론 상술한 커버 바텀(200)은 예시적일 뿐 다양한 형상의 커버 바텀(200)이라도 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)에 적용될 수 있다.

한편, 디스플레이 장치(100) 내부에는 액정패널(130)을 구동시키기 위한 구동칩(Driver IC)이 장착되며, 구동칩(Driver IC)은 회로기판과 연결되어 동작할 수 있다.

일반적으로 디스플레이 장치(100) 내부에서 구동칩(미도시)은 액정패널(130)의 일측, 즉 글라스(Glass)에 상면에서 연성회로기판(필름)과 서로 연결되는 COG(Chip On Glass) 타입의 탑재 방식이 주로 사용되었다.

그러나 구동칩의 COG 탑재 방식은 베젤 영역의 슬림화 및 내로우 베젤 구현을 위해서 구동칩이 위치한 공간을 축소할 수 없는 등 한계점을 갖기 때문에 본 실시예에서는 내로우 베젤을 구현할 수 있도록 구동칩은 연성회로기판(필름) 상에 직접 탑재되는 COF(Chip On Film) 방식을 사용한다.

COF 필름(300)은 구동칩(미도시)과, 구동칩을 구동시킬 수 있는 회로를 포함하며 일정한 길이와 두께를 갖는 필름 형상일 수 있다. COF 필름(300)의 일 단부는 액정패널(130)의 일측에 결합되고, 벤딩되면서 양면테이프(210)에 의해 커버 바텀(200)의 배면에 부착될 수 있다.

그러나 COF 필름(300)은 텐션이 강한 재질로 이루어지므로 벤딩이 이루어지더라도 도 1에 도시된 바와 같이 여전히 일정한 공간을 차지하는 돌출 길이(L)가 필연적으로 발생하므로 벤딩량, 즉 돌출 길이(L)를 축소할 필요가 있다.

또한, COF 필름(300)의 강한 텐션에 의해 벤딩구간에 복원력이 발생하게 되면서 액정패널(130)과 백라이트 유닛(140)의 연결구간 또는 백라이트 유닛(140)이 벌어지거나 파손되는 문제가 생길 수 있다.

따라서 상술한 문제점들을 해결할 수 있도록 본 발명은 아래와 같은 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 3은 다른 실시예에 따른 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이고, 도 4 및 도 5는 도 3의 COF 필름에 본딩부를 형성하는 과정을 보여주는 도면들이다.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 다른 실시예의 디스플레이 장치(10)는 전술한 실시예의 디스플레이 장치(1)의 구성에 더하여 본딩부(400)를 더 포함할 수 있다.

본딩부(400)는 COF 필름(300) 하부에서 벤딩되는 내부 공간에 채워지면서 COF 필름(300)을 백라이트 유닛(140)에 고정시켜 텐션을 억제할 수 있다. 따라서 본딩부(400)를 포함하는 COF 필름(300)은 벤딩된 후 백라이트 유닛(140)과 커버 바텀(200)에 함께 견고하게 고정될 수 있다. 이에, 본 실시예는 전술한 COF 필름(300)의 벤딩량을 더 줄여 돌출 길이(L)을 더욱 축소(도 3의 L1 만큼 축소)할 수 있으며, 나아가 백라이트 유닛(140)의 들뜸현상도 아울러 방지할 수 있다.

예를 들어 본딩부(400)는 UV 타입형 레진(Resin)과 자연 경화형(PUR) 레진 중 어느 하나로 실시될 수 있다. 여기서 레진은 글루(Glue), 본드(Bond) 등의 용어로 불릴 수 있다.

UV 타입형 레진은 COF 필름(300)의 하부(배면)에 도포된 후 자외선(UV)을 통해 경화시킨 후 벤딩을 실시함으로써 본딩부(400)를 형성할 수 있다. UV 타입형 레진은 COF 필름(300)에 도포되는 폭을 줄일 수 있는 장점이 있다.

반면에 자연 경화형 레진은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, COF 필름(300)의 하부(배면)에 도포된 후, 경화 전의 액상(Liquid) 상태에서 벤딩 작업을 수행할 수 있다. 벤딩 후에는 도 3에 도시된 바와 같이 COF 필름(300)의 단부를 화살표 방향처럼 우측으로 당기면 레진이 벤딩되는 내부공간에 퍼지면서 형성되는 본딩부(400)가 백라이트 유닛과 COF 필름(300)을 서로 밀착시킬 수 있다. 따라서 자연 경화형 레진은 벤딩량을 최소화하도록 조절하면서 COF 필름(300)을 양면테이프(210)를 통해 커버 바텀(200)의 배면에 고정시킬 수 있다.

도 6은 본딩부를 포함한 COF 필름의 돌출량을 실험한 실험결과표이다.

도 6에 도시된 바와 같이 본 실시예의 본딩부(400)를 포함하는 COF 필름(300)의 돌출량을 비교해 보았다. 실험조건은 액정패널(130)의 일측 가장자리와 백라이트 유닛(140)의 가장자리와의 간격이 0.4mm인 경우로서, 본딩부(400)는 UV 타입형 레진(Resin)과 자연 경화형(PUR) 레진의 각각 2종류가 사용되었다.

UV 타입형 레진은 재질명이 190024, AA3381인 2종류의 레진을 사용하여 COF 필름(300) 배면의 레진 도포폭을 0.432mm, 0.505mm로 달리하여 COF 필름(300) 벤딩 후 돌출량(돌출 길이)를 실험한 Case1, Case2로 분류하였다. 자연 경화 레진은 재질명이 3542인 1종류의 레진을 사용하여 COF 필름(300) 배면의 레진 도포폭을 0.837mm, 0.122mm로 달리하여 COF 필름(300) 벤딩 후 돌출량을 실험한 Case3, Case4로 분류하였다.

도 6과 도 3을 참조하면 알 수 있듯이, 본딩부(400)의 실시형태에서 UV 타입형 레진은 도포폭을 최소화할 수 있지만 COF 필름(300)의 돌출 길이(L2)가 상대적으로 더 크게 형성되는 반면에 자연 경화 레인은 도포량에 비하여 벤딩구간의 돌출 길이(L2)가 0.361mm까지 축소시킬 수 있는 것을 알 수 있다.

이와 같이 본 실시예의 디스플레이 장치(10)는 COF 필름(300)과 본딩부(400)를 적용하여 전술한 실시예보다 돌출 길이(L1)만큼을 더 축소할 수 있는 내로우 베젤을 구현할 수 있으며, 텐션(Tension)이 강한 COF 필름(300) 벤딩(Bending)시 본딩부(400)에 의해 고정력이 더욱 증대되므로 백라이트 유닛의 들뜸에 의한 빛샘현상을 방지할 수 있다.

도 7은 또 다른 실시예에 따른 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이고, 도 8은 도 7의 커버 버텀 영역에 대한 사시도이다.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 본 실시예의 디스플레이 장치(10a)는 전술한 실시예의 디스플레이 장치(10)에서 본딩부(400a)의 결합력을 더욱 향상시켜 돌출 길이(L3)를 더 축소시킬 수 있다.

이를 위해 본 실시예의 디스플레이 장치(10a)는 본딩부(400a)와의 결합력을 향상시키도록 커버 바텀(200a)은 결합홈(250)을 더 포함할 수 있다.

결합홈(250)은 본딩부(400a)가 포도되는 길이 방향을 따라 커버 바텀(200a)의 일측을 절단함으로써 형성할 수 있다. 예를 들어 결합홈(250)은 도 7 및 도 8처럼 커버 바텀(200a)의 상면에서 본딩부(400a)에 인접한 하부로 갈수록 아래로 경사진 형상을 가질 수 있다.

이와 같이 결합홈(250)은 본딩부(400a)가 도포되는 경우, 레진이 커버 바텀(200a)의 내측으로 유입되도록 하면서 본딩부(400a)의 도포량을 줄일 수 있다. 또한 결합홈(250)은 본딩부(400a)와 커버 바텀(200a)과의 접촉면적을 넓힘으로써 고정력을 향상시켜서 본딩부(400a)가 더욱 백라이트 유닛(140)에 견고하게 고착화되도록 한다.

따라서 본 실시예의 디스플레이 장치(10a)는 전술한 실시예들의 디스플레이 장치(1, 10)의 COF 필름에 대한 돌출 길이(L, L2)보다 더욱 벤딩량을 축소한 돌출 길이(L3)를 가질 수 있게 된다.

이와 같이 본 발명예의 디스플레이 장치는 COF 필름, 본딩부, 결합홈을 적용하여 돌출 길이를 축소할 수 있는 내로우 베젤을 구현할 수 있으며, 텐션(Tension)이 강한 COF 필름 벤딩(Bending)시 본딩부에 의해 고정력이 더욱 증대되므로 백라이트 유닛의 들뜸에 의한 빛샘현상을 방지할 수 있다.

상술한 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 TV, 스마트폰, 태블릿 PC 등 다양한 전자 장비에 적용될 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1, 10 : 디스플레이 장치 110 : 커버 글라스
120, 121 : 편광필름 130 : 액정패널
131 : 컬러필터 기판 133 : 어레이 기판
140 : 백라이트 유닛 141 : 차광테이프
145 : 광학시트 150 : 도광판
160 : LED 170 : LED FPCB
175 : 고정테이프 180 : 몰드(가이드 패널)
200 : 커버 바텀 210 : 고정테이프
250 : 결합홈 300 : COF 필름
400, 400a : 본딩부

Claims

액정 패널;
상기 액정 패널 하부에 배치되는 백라이트 유닛;
상기 백라이트 유닛과 상기 액정패널을 지지하는 커버 바텀;
일측이 상기 액정패널에 결합되며, 벤딩되면서 상기 커버 바텀의 배면에 접착되는 COF 필름; 및
상기 COF 필름의 배면에 도포되어 상기 백라이트 유닛과 접하면서 상기 COF 필름이 벤딩되는 내부 공간에 채워지는 본딩부를 포함하는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 본딩부는 UV 타입형 레진과, 자연 경화형 레진 중 어느 하나를 포함하는, 디스플레이 장치.
제2항에 있어서,
상기 자연 경화형 레진은 액상 상태에서 상기 COF 필름의 배면에 도포된 후 경화 전에 벤딩되어 상기 커버 바텀에 접착되는, 디스플레이 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버 바텀은 상기 본딩부와의 결합력을 향상시키는 결합홈을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제4항에 있어서,
상기 결합홈은 상기 본딩부가 도포되는 길이 방향을 따라 상기 커버 바텀의 일측을 절단하여 형성하는, 디스플레이 장치.
제5항에 있어서,
상기 결합홈은 상기 커버 바텀의 상면에서 상기 본딩부에 인접하는 하부로 갈수록 아래로 경사진 형상을 갖는, 디스플레이 장치.