KR20190060993A - 절삭 공구 - Google Patents
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Abstract
절삭 공구는, 경사면과, 경사면에 이어지는 여유면과, 경사면과 여유면의 능선에 의해 구성되는 절삭날을 구비하고 있다. 절삭 공구는, 경사면측의 면인 제1면과 여유면측의 면인 제2면을 갖는 기재와, 제1면 및 제2면을 피복하고 있는 다이아몬드층을 구비하고 있다. 제1면은, 제2면에 이어지는 제1 정상면과, 제1 정상면에 이어지고 또한 제2면과의 사이에 제1 정상면을 끼고 있도록 배치된 제2 정상면을 포함한다. 절삭날에 수직인 단면에서, 제1 정상면과 제2 정상면이 이루는 각도는 부각으로 되어 있다.
Description
본 발명은 절삭 공구에 관한 것이다. 본 출원은, 2016년 9월 29일에 출원한 일본 특허 출원인 제2016-191640호에 기초하는 우선권을 주장한다. 상기 일본 특허 출원에 기재된 모든 기재 내용은 참조에 의해 본 명세서에 원용된다.
종래부터, 기재를 다이아몬드층으로 피복한 절삭 공구로서, 일본 특허 공개 제2015-85462호 공보(특허문헌 1)에 기재된 절삭 공구가 알려져 있다. 특허문헌 1에 기재된 절삭 공구의 공구 본체는, 여유면과, 경사면과, 여유면 및 경사면의 교차 능선에 형성된 절삭날을 갖고 있다. 공구 본체는 경질 피막에 피복되어 있다.
특허문헌 1에 기재된 절삭 공구에서는, 절삭 공구의 날카로움을 개선하기 위해, 공구 본체의 경사면측을 피복하고 있는 경질 피막이 레이저 등에 의해 제거되어 있다.
본 발명의 일양태에 관한 절삭 공구는, 경사면과, 경사면에 이어지는 여유면과, 경사면과 여유면의 능선에 의해 구성되는 절삭날을 구비하고 있다. 절삭 공구는, 경사면측의 면인 제1면과 여유면측의 면인 제2면을 갖는 기재와, 제1면 및 제2면을 피복하고 있는 다이아몬드층을 구비하고 있다. 제1면은, 제2면에 이어지는 제1 정상면과, 제1 정상면에 이어지고 또한 제2면과의 사이에 제1 정상면을 끼고 있도록 배치된 제2 정상면을 포함한다. 절삭날에 수직인 단면에서, 제1 정상면과 제2 정상면이 이루는 각도는 부각으로 되어 있다.
도 1은, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 상면도이다.
도 2는, 도 1의 영역 II에서의 확대 상면도이다.
도 3은, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구를 이용한 절삭 가공의 모식도이다.
도 4는, 도 2의 IV-IV에서의 단면도이다.
도 5는, 도 4의 영역 V의 확대도이다.
도 6은, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 제조 방법의 공정도이다.
도 7은, 다이아몬드층 형성 공정 S1이 종료한 후이자 다이아몬드층 제거 공정 S2가 행해지기 전의 단계에서의 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 단면도이다.
도 8은, 경사면 처리 공정 S21의 종료후이자 여유면 처리 공정 S22가 행해지기 전의 단계에서의 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 단면도이다.
도 9는, 절삭날(13)에 수직인 단면에서의 제2 실시형태에 관한 절삭 공구의 단면도이다.
도 10은, 도 9의 영역 X의 확대도이다.
도 2는, 도 1의 영역 II에서의 확대 상면도이다.
도 3은, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구를 이용한 절삭 가공의 모식도이다.
도 4는, 도 2의 IV-IV에서의 단면도이다.
도 5는, 도 4의 영역 V의 확대도이다.
도 6은, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 제조 방법의 공정도이다.
도 7은, 다이아몬드층 형성 공정 S1이 종료한 후이자 다이아몬드층 제거 공정 S2가 행해지기 전의 단계에서의 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 단면도이다.
도 8은, 경사면 처리 공정 S21의 종료후이자 여유면 처리 공정 S22가 행해지기 전의 단계에서의 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 단면도이다.
도 9는, 절삭날(13)에 수직인 단면에서의 제2 실시형태에 관한 절삭 공구의 단면도이다.
도 10은, 도 9의 영역 X의 확대도이다.
[본 개시가 해결하고자 하는 과제]
그러나, 특허문헌 1에 기재된 절삭 공구에서는, 절삭 가공시에 절삭 공구가 피삭재로부터 받는 주분력에 의해, 경질 피막이 공구 본체의 여유면측으로부터 박리되기 쉽다. 그 때문에, 특허문헌 1에 기재된 절삭 공구의 절삭날의 내구성은 충분하지 않다.
본 발명의 일양태는, 상기와 같은 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 절삭날의 내구성을 향상시킬 수 있는 절삭 공구를 제공하는 것이다.
[본 개시의 효과]
본 발명의 일양태에 의하면, 절삭날의 내구성을 향상시킬 수 있는 절삭 공구를 제공할 수 있다.
[본 발명의 실시형태의 설명]
처음에 본 발명의 실시양태를 열기하여 설명한다.
(1) 본 발명의 일양태에 관한 절삭 공구는, 경사면(11)과, 경사면(11)에 이어지는 여유면(12)과, 경사면(11)과 여유면(12)의 능선에 의해 구성되는 절삭날(13)을 구비하고 있다. 절삭 공구는, 경사면측의 면인 제1면(41)과 여유면측의 면인 제2면(42)을 갖는 기재(4)와, 제1면(41) 및 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)을 구비하고 있다. 제1면(41)은, 제2면(42)에 이어지는 제1 정상면(41a)과, 제1 정상면(41a)에 이어지고 또한 제2면(42)과의 사이에 제1 정상면(41a)을 끼고 있도록 배치된 제2 정상면(41b)을 포함한다. 절삭날에 수직인 단면에서, 제1 정상면(41a)과 제2 정상면(41b)이 이루는 각도 θ1은 부각으로 되어 있다.
상기 (1)의 절삭 공구에 의하면, 절삭시에 여유면 방향으로 가해지는 주분력을 제1 정상면(네거티브 랜드면)에 의해 아래로부터 지지할 수 있다. 그 때문에, 다이아몬드층이 여유면측으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다. 결과로서, 절삭날의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한 제1 정상면을 갖지 않는 경우와 비교하여, 제1 정상면을 갖는 경우는, 기재와 다이아몬드층의 접촉 면적이 증가한다. 그 때문에, 상기 (1)의 절삭 공구에 의하면, 기재에 대한 다이아몬드층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
(2) 상기 (1)에 관한 절삭 공구에 있어서, 제1 정상면(41a)과 제2 정상면(41b)이 이루는 각도 θ1은 -20° 이상 0° 미만이어도 좋다. 이것에 의해, 절삭날의 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다.
(3) 상기 (1) 또는 (2)에 관한 절삭 공구에 있어서, 절삭날(13)의 선단의 곡률 반경(R1)은 0.01 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이어도 좋다. 이것에 의해, 절삭날의 높은 내구성을 유지하면서, 절삭 공구의 날카로움을 향상시킬 수 있다.
(4) 상기 (1) 또는 (2)에 관한 절삭 공구에 있어서, 경사면(11)은, 여유면(12)에 이어지는 제1 경사면부(21)와, 제1 경사면부(21)에 이어지고 또한 여유면(12)과의 사이에 제1 경사면부(21)를 끼고 있도록 배치된 제2 경사면부(22)를 포함하고 있어도 좋다. 절삭날(13)에 수직인 단면에서, 제1 경사면부(21)와 제2 경사면부(22)가 이루는 각도 θ2는 부각으로 되어 있어도 좋다. 이것에 의해, 가공 초기의 절삭날의 미소 칩핑을 억제할 수 있다.
(5) 상기 (4)에 관한 절삭 공구에 있어서, 제1 경사면부(21)와 제2 경사면부(22)가 이루는 각도 θ2는 -20° 이상 0° 미만이어도 좋다. 이것에 의해, 가공 초기의 절삭날의 미소 칩핑을 억제하면서, 절삭 공구의 날카로움을 향상시킬 수 있다.
(6) 상기 (4) 또는 (6)에 관한 절삭 공구에 있어서, 절삭날(13)의 선단의 곡률 반경(R2)은, 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 두께에 0.1을 곱한 값 이하이어도 좋다. 이것에 의해, 가공 초기의 절삭날의 미소 칩핑을 억제하면서, 절삭 공구의 날카로움을 향상시킬 수 있다.
[본 발명의 실시형태의 상세]
이하에, 본 발명의 실시형태의 상세에 관해 도면을 참조하여 설명한다. 또, 각 도면에서 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙였다. 또한, 이하에 기재하는 실시형태의 적어도 일부를 임의로 조합해도 좋다.
(제1 실시형태)
이하에, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 구성에 관해 설명한다.
도 1은, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 상면도이다. 제1 실시형태에 관한 절삭 공구는, 선단부(1)와, 바디부(2)와, 섕크부(3)를 갖고 있다. 실시형태에 관한 절삭 공구는 볼 엔드밀이다. 제1 실시형태에 관한 절삭 공구는, 볼 엔드밀에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구는, 레디우스 엔드밀 등이어도 좋다.
도 2는, 도 1의 영역 II에서의 확대 상면도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구는, 선단부(1)에서, 경사면(11)과 여유면(12)(도 4 참조)을 갖고 있다. 경사면(11)은 여유면(12)에 이어져 있다. 경사면(11)과 여유면(12)의 능선은 절삭날(13)을 구성하고 있다. 여유면(12)은 경사면(11)에 대하여 정각으로 되어 있다. 바꿔 말하면, 능선을 통과하고 경사면(11)에 대하여 수직인 면에 대하여, 여유면(12)은 경사면(11)측으로 경사져 있다.
도 3은, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구를 이용한 절삭 가공의 모식도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구는, 중심축(A)을 중심으로 하여 회전하면서, 절삭날(13)이 피삭재에 압박된다. 이것에 의해, 피삭재의 절삭 가공이 행해진다.
도 4는, 도 2의 IV-IV에서의 단면도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구는, 기재(4)와 다이아몬드층(5)을 갖고 있다. 기재(4)에는, 예컨대 WC(탄화텅스텐) 등의 분말과, Co(코발트) 등의 결합제를 포함하는 소결체인 초경합금이 이용된다. 기재(4)는, 예컨대 서멧 또는 세라믹스(SiC, Si3N4) 등이어도 좋다. 또, 기재(4)에 이용되는 재료는 이들에 한정되는 것이 아니다.
다이아몬드층(5)은, 예컨대 다이아몬드 결정을 함유하는 층이다. 다이아몬드층(5)은, 예컨대 다이아몬드 다결정막이다. 다이아몬드층(5)은, 비다이아몬드 성분(예컨대 비정질 성분) 등을 함유하고 있어도 좋다. 다이아몬드층(5)은, 다이아몬드 결정을 함유하지 않아도 좋다. 예컨대, 다이아몬드층(5)은 DLC(Diamond Like Carbon)의 층이어도 좋다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 기재(4)는, 제1면(41)과 제2면(42)을 갖는다. 제1면(41)은 경사면(11)측의 기재(4)의 면이다. 바꿔 말하면, 제1면(41)은 경사면(11)에 대향한다. 제2면(42)은 여유면(12)측의 기재(4)의 면이다. 바꿔 말하면, 제2면(42)은 여유면(12)에 대향한다. 다이아몬드층(5)은 제1면(41) 및 제2면(42)을 피복하고 있다.
제1면(41)은, 제1 정상면(41a)과 제2 정상면(41b)을 갖는다. 제1 정상면(41a)은 제2면(42)에 이어진다. 제2 정상면(41b)은, 제1 정상면(41a)에 이어지고 또한 제2면(42)과의 사이에 제1 정상면(41a)을 끼고 있도록 배치되어 있다. 바꿔 말하면, 제1 정상면(41a)은, 제2면(42)과 제2 정상면(41b) 사이에 위치하고, 제2면(42)과 제2 정상면(41b)을 연결하고 있다. 다이아몬드층(5)은, 제2면(42)과, 제1 정상면(41a)과, 제2 정상면(41b)에 접하고 있다. 제1 정상면(41a)은 제2 정상면(41b)에 대하여 경사져 있다.
절삭날에 수직인 단면(도 4)에서, 제1 정상면(41a)과 제2 정상면(41b)이 이루는 각도 θ1은 부각으로 되어 있다. 여기서, 각도 θ1이 부각으로 되어 있다는 것은, 제2 정상면(41b)을 상측으로 향하게 하고, 또한 절삭날(13)을 좌측으로 향하게 하여 절삭 공구를 배치한 경우에, 제1 정상면(41a)이 제2 정상면(41b)에 대하여, 제1 정상면(41a)과 제2 정상면(41b)의 경계선을 중심으로 하여 반시계 방향으로 회전하고 있는 경우를 말한다. 다른 관점에서 말하면, 각도 θ1이 부각으로 되어 있다는 것은, 제2 정상면(41b)을 상측으로 향하게 하고, 또한 절삭날(13)을 좌측으로 향하게 하여 절삭 공구를 배치한 경우에, 제1 정상면(41a)이 제2 정상면(41b)에 대하여 좌측 아래로 경사져 있는 경우를 말한다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 정상면(41a)과 제2 정상면(41b)이 이루는 각도 θ1은, 예컨대 -20° 이상 0° 미만이어도 좋다. 제1 정상면(41a)과 제2 정상면(41b)이 이루는 각도 θ1은, 제2 정상면(41b)에 평행한 면에 대한 제1 정상면(41a)의 경사 각도이다. 각도 θ1의 상한은, -0.1°이어도 좋고 -3°이어도 좋다. 각도 θ1의 하한은, -20°이어도 좋고 -10°이어도 좋다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 제2 정상면(41b)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 두께는 두께(h2)로 되어 있다. 두께(h2)는, 제2 정상면(41b)에 수직인 방향에서의 제2 정상면(41b)과 경사면(11)의 거리이다. 제1 정상면(41a)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 두께는 두께(h1)로 되어 있다. 두께(h1)는, 제2 정상면(41b)에 수직인 방향에서의 제1 정상면(41a) 및 제2면(42)의 능선과 경사면(11)의 거리이다. 두께(h1)는 두께(h2)보다 크다. 이것에 의해, 절삭날(13)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 정상면(41a)과 제2 정상면(41b)의 능선과 절삭날(13)의 거리는, 거리(L)이다. 거리(L)는, 절삭날(13)에 수직인 단면에서 경사면(11)에 평행한 방향에서의 거리이다. 거리(L)는 0.001 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도 5는, 도 4의 영역 V의 확대도이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 절삭날(13)의 선단은 라운딩되어 있어도 좋다. 단면도에서 볼 때, 절삭날(13)의 선단의 곡률 반경(R1)은, 예컨대 0.01 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다. 곡률 반경(R1)의 상한은, 10 ㎛이어도 좋고 5 ㎛이어도 좋다. 곡률 반경(R1)의 하한은, 0.01 ㎛이어도 좋고 0.1 ㎛이어도 좋다.
다음으로, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 제조 방법에 관해 설명한다.
도 6은, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 제조 방법의 공정도이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 제조 방법은, 다이아몬드층 형성 공정 S1과, 다이아몬드층 제거 공정 S2를 갖고 있다. 다이아몬드층 제거 공정 S2는, 경사면 처리 공정 S21과, 여유면 처리 공정 S22를 포함하고 있어도 좋다.
도 7은, 다이아몬드층 형성 공정 S1이 종료한 후이자 다이아몬드층 제거 공정 S2가 행해지기 전의 단계에서의 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 단면도이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 다이아몬드층 형성 공정 S1에서는, 기재(4) 상에 다이아몬드층(5)이 성막된다. 구체적으로는, 기재(4)의 제1면(41) 및 제2면(42)이 다이아몬드층(5)에 의해 피복된다. 이 다이아몬드층(5)의 성막은, 예컨대 HFCVD(Hot Filament Chemical Vapor Deposition)를 이용하여 행해진다.
도 8은, 경사면 처리 공정 S21의 종료후이자 여유면 처리 공정 S22가 행해지기 전의 단계에서의 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 단면도이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 경사면 처리 공정 S21에서는, 기재(4)의 제1면(41)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 부분적인 제거가 행해진다. 기재(4)의 제1면(41)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)을 부분적으로 제거함으로써, 절삭 공구의 선단의 경사면(11)측의 라운딩이 평탄화된다. 다이아몬드층(5)의 제거는, 경사면(11)측에 레이저를 조사함으로써 행해진다. 다이아몬드층(5)의 제거에 이용되는 레이저는, 예컨대 YVО4 레이저 또는 YAG(Yttrium Aluminum Garnet) 레이저의 2배 고조파이다.
여유면 처리 공정 S22에서는, 기재(4)의 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 부분적인 제거가 행해진다. 기재(4)의 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 부분적인 제거는, 기재(4)가 여유면(12)으로부터 노출되지 않도록 행해진다. 이것에 의해, 도 4에 나타내는 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 구조가 형성된다. 기재(4)의 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 제거는, 여유면(12)측에 레이저를 조사함으로써 행해진다. 다이아몬드층(5)의 제거에 이용되는 레이저는, 예컨대 YVО4 레이저 또는 YAG 레이저의 2배 고조파이다. 기재(4)의 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)이 부분적인 제거에 따라, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 선단의 여유면측의 라운딩이 평탄화되어 절삭날(13)이 날카로와진다.
다음으로, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구의 작용 효과에 관해 설명한다.
제1 실시형태에 관한 절삭 공구에 의하면, 절삭시에 여유면 방향으로 가해지는 주분력을 제1 정상면(41a)에 의해 아래로부터 지지할 수 있다. 그 때문에, 다이아몬드층이 여유면측으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다. 결과로서, 절삭날(13)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한 제1 정상면(41a)을 갖지 않는 경우와 비교하여, 제1 정상면(41a)을 갖는 경우는, 기재(4)와 다이아몬드층(5)의 접촉 면적이 증가한다. 그 때문에, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구는, 기재(4)에 대한 다이아몬드층(5)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
또한 제1 실시형태에 관한 절삭 공구에 의하면, 제1 정상면(41a)과 제2 정상면(41b)이 이루는 각도 θ1은 -20° 이상 0° 미만이다. 이것에 의해, 절삭날의 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한 제1 실시형태에 관한 절삭 공구에 의하면, 절삭날(13)의 선단의 곡률 반경(R1)은 0.01 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다. 이것에 의해, 절삭날의 높은 내구성을 유지하면서, 절삭 공구의 날카로움을 향상시킬 수 있다.
(제2 실시형태)
이하에, 제2 실시형태에 관한 절삭 공구의 구성에 관해 설명한다. 또, 이하에서는, 제1 실시형태에 관한 절삭 공구와 상이한 점에 관해 주로 설명하고, 동일한 설명에 관해서는 반복하지 않는다.
도 9는, 절삭날(13)에 수직인 단면에서의 제2 실시형태에 관한 절삭 공구의 단면도이다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 제2 실시형태에 관한 절삭 공구는, 경사면(11)과, 여유면(12)과, 절삭날(13)을 갖고 있다. 제2 실시형태에 관한 절삭 공구는, 기재(4)와 다이아몬드층(5)을 갖고 있다.
경사면(11)은, 제1 경사면부(21)와 제2 경사면부(22)를 갖고 있다. 제1 경사면부(21)는 여유면(12)에 이어진다. 제2 경사면부(22)는, 제1 경사면부(21)에 이어지고 또한 여유면(12)과의 사이에 제1 경사면부(21)를 끼고 있도록 배치되어 있다. 바꿔 말하면, 제1 경사면부(21)는, 여유면(12)과 제2 경사면부(22) 사이에 위치하여, 여유면(12)과 제2 경사면부(22)를 연결하고 있다. 제1 경사면부(21)는, 제2 경사면부(22)에 대하여 경사져 있다.
절삭날(13)에 수직인 단면에서, 제1 경사면부(21)와 제2 경사면부(22)가 이루는 각도 θ2(도 9 참조)는 부각으로 되어 있다. 여기서, 각도 θ2가 부각으로 되어 있다는 것은, 제2 경사면부(22)를 상측으로 향하게 하고, 또한 절삭날(13)을 좌측으로 향하게 하여 절삭 공구를 배치한 경우에, 제1 경사면부(21)가 제2 경사면부(22)에 대하여, 제1 경사면부(21)와 제2 경사면부(22)의 경계선을 중심으로 하여 반시계 방향으로 회전하고 있는 경우를 말한다. 다른 관점에서 말하면, 각도 θ2가 부각으로 되어 있다는 것은, 제2 경사면부(22)를 상측으로 향하게 하고, 또한 절삭날(13)을 좌측으로 향하게 하여 절삭 공구를 배치한 경우에, 제1 경사면부(21)가 제2 경사면부(22)에 대하여 좌측 아래로 경사져 있는 경우를 말한다.
단면도에서 볼 때, 제1 경사면부(21)와 제2 경사면부(22)가 이루는 각도 θ2는, 예를 들면 -20° 이상 0° 미만이다. 제1 경사면부(21)와 제2 경사면부(22)가 이루는 각도 θ2는, 제2 경사면부(22)에 평행한 면에 대한 제1 경사면부(21)의 경사 각도이다. 각도 θ2의 상한은, -0.1°이어도 좋고 -3°이어도 좋다. 각도 θ1의 하한은, -20°이어도 좋고 -10°이어도 좋다.
도 10은, 도 9의 영역 X의 확대도이다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 절삭날(13)의 선단은 라운딩되어 있어도 좋다. 단면도에서 볼 때, 절삭날(13)의 선단의 곡률 반경(R2)은, 예컨대 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 두께에 0.1을 곱한 값 이하이다. 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 두께는, 제2면(42)에 대하여 수직인 방향에서의 다이아몬드층(5)의 두께이다. 곡률 반경(R2)은, 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 두께에 0.001을 곱한 값 이하이어도 좋고, 0.01을 곱한 값 이하이어도 좋다.
다음으로, 제2 실시형태에 관한 절삭 공구의 제조 방법에 관해 설명한다. 제2 실시형태에 관한 절삭 공구의 제조 방법에서는, 예컨대 제1 실시형태에 관한 절삭 공구(도 4 참조)를 제조한 후, 또한 절삭날(13) 부근의 다이아몬드층(5)이 제거된다. 다이아몬드층(5)의 제거는, 제1 정상면(41a)에 대향하는 다이아몬드층(5)에 레이저를 조사함으로써 행해진다. 이것에 의해, 제1 경사면부(21)가 형성된다. 다이아몬드층(5)의 제거에 이용되는 레이저는, 예컨대 YVО4 레이저의 2배 고조파이다.
다음으로, 제2 실시형태에 관한 절삭 공구의 작용 효과에 관해 설명한다.
제2 실시형태에 관한 절삭 공구에 있어서, 경사면(11)은, 여유면(12)에 이어지는 제1 경사면부(21)와, 제1 경사면부(21)에 이어지고 또한 여유면(12)과의 사이에 제1 경사면부(21)를 끼고 있도록 배치된 제2 경사면부(22)를 포함하고 있다. 절삭날(13)에 수직인 단면에서, 제1 경사면부(21)와 제2 경사면부(22)가 이루는 각도 θ2는 부각으로 되어 있다. 이것에 의해, 가공 초기의 절삭날의 미소 칩핑을 억제할 수 있다.
또한 제2 실시형태에 관한 절삭 공구에 있어서, 제1 경사면부(21)와 제2 경사면부(22)가 이루는 각도 θ2는 -20° 이상 0° 미만이다. 이것에 의해, 가공 초기의 절삭날의 미소 칩핑을 억제하면서, 절삭 공구의 날카로움을 향상시킬 수 있다.
또한 제2 실시형태에 관한 절삭 공구에 있어서, 절삭날(13)의 선단의 곡률 반경(R2)은, 제2면(42)을 피복하고 있는 다이아몬드층(5)의 두께에 0.1을 곱한 값 이하이다. 이것에 의해, 가공 초기의 절삭날의 미소 칩핑을 억제하면서, 절삭 공구의 날카로움을 향상시킬 수 있다.
이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기 실시형태가 아니라 청구범위에 의해 제시되며, 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1 : 선단부, 2 : 바디부, 3 : 섕크부, 4 : 기재, 5 : 다이아몬드층, 11 : 경사면, 12 : 여유면, 13 : 절삭날, 21 : 제1 경사면부, 22 : 제2 경사면부, 41 : 제1면, 41a : 제1 정상면, 41b : 제2 정상면, 42 : 제2면, A : 중심축, L : 거리, R1, R2 : 곡률 반경, h1, h2 : 두께.
Claims (6)
- 경사면과, 상기 경사면에 이어지는 여유면과, 상기 경사면과 상기 여유면의 능선에 의해 구성되는 절삭날을 구비하는 절삭 공구로서,
상기 경사면측의 면인 제1면과 상기 여유면측의 면인 제2면을 갖는 기재와,
상기 제1면 및 상기 제2면을 피복하고 있는 다이아몬드층
을 구비하고,
상기 제1면은, 상기 제2면에 이어지는 제1 정상면과, 상기 제1 정상면에 이어지고 또한 상기 제2면과의 사이에 상기 제1 정상면을 끼고 있도록 배치된 제2 정상면을 포함하고,
상기 절삭날에 수직인 단면에서, 상기 제1 정상면과 상기 제2 정상면이 이루는 각도는 부각으로 되어 있는 절삭 공구. - 제1항에 있어서, 상기 제1 정상면과 상기 제2 정상면이 이루는 각도는 -20° 이상 0° 미만인 절삭 공구.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절삭날의 선단의 곡률 반경은 0.01 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하인 절삭 공구.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 경사면은, 상기 여유면에 이어지는 제1 경사면부와, 상기 제1 경사면부에 이어지고 또한 상기 여유면과의 사이에 상기 제1 경사면부를 끼고 있도록 배치된 제2 경사면부를 포함하고,
상기 절삭날에 수직인 단면에서, 상기 제1 경사면부와 상기 제2 경사면부가 이루는 각도는 부각으로 되어 있는 절삭 공구. - 제4항에 있어서, 상기 제1 경사면부와 상기 제2 경사면부가 이루는 각도는 -20° 이상 0° 미만인 절삭 공구.
- 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 절삭날의 선단의 곡률 반경은, 상기 제2면을 피복하고 있는 상기 다이아몬드층의 두께에 0.1을 곱한 값 이하인 절삭 공구.
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