KR20190050489A - 3d optical inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 3차원 광학 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사대상물체에 대한 동시 다각도의 이미지를 획득할 수 있는 복수개의 카메라를 구비하여 불량유무 판정에 대한 신뢰성 높일 수 있음과 동시에 검사시간을 단축시킬 수 있는 3차원 광학 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a three-dimensional optical inspection apparatus, and more particularly, to a three-dimensional optical inspection apparatus having a plurality of cameras capable of acquiring an image of a simultaneous polygon with respect to an object to be inspected, And to a three-dimensional optical inspection apparatus capable of reducing the size of the optical system.
일반적으로, 표면실장기술(SMT: Surface Mounting Technology)은 인쇄회로기판(PCB)에 부품(반도체, 다이오드, 칩)을 한대 또는 다수의 장비로 자동 실장하여 부품의 전기적 접속을 위하여 Bond나 Cream Solder 등으로 PCB에 접합하는 기술을 통칭한다.In general, Surface Mounting Technology (SMT) is a technology that automatically mounts parts (semiconductors, diodes, chips) on a printed circuit board (PCB) To the PCB.
도 1에 도시한 바와 같이 일반적인 SMT 공정은 ① Loading 공정(S1)과, ② Screen Printing 공정(S2)과, ③ Solder Printing Inspection 공정(S3)과, ④ Mounting 공정(S4)과, ⑤ Automatic Optical Inspection(AOI)/NG BUFFER 공정(S5)과, ⑥ 이형 Mounting 공정(S6)과, ⑦ Reflow 공정(S7)과, ⑧ 인쇄회로기판 검사공정(S8)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the general SMT process includes (1) a loading step (S1), (2) a screen printing step (S2), (3) a solder printing inspection step (S3), (4) a mounting step (S4) (AOI) / NG BUFFER process (S5), an isolation mounting process (S6), a reflow process (S7), and a printed circuit board inspection process (S8).
상기 Loading 공정(S1)은 Magazine을 이용하여 인쇄회로기판을 라인에 자동 공급하는 장치를 이용하여 인쇄회로기판을 라인에 공급하는 공정이다.The loading step (S1) is a step of supplying a printed circuit board to a line using a device for automatically feeding a printed circuit board to a line using magazine.
상기 Screen Printing 공정(S2)은 Metal Mask를 이용하여 인쇄회로기판의 동판 위에 Cream solder를 정 위치에 정량을 반복적으로 인쇄하는 장치를 이용하여 Cream solder를 도포하는 공정이다.The screen printing process (S2) is a process of applying a cream solder by using a device which repeatedly prints a cream solder on a copper plate of a printed circuit board in a fixed position using a metal mask.
상기 Solder Printing Inspection 공정(S3)은 인쇄회로기판면의 동판 위에 Cream Solder가 정 위치 정량으로 인쇄가 되었는지 SPI 장치로 검사하여 부품 장착 전에 검사하는 공정이다.The solder printing inspection process (S3) is a process of inspecting the Cream Solder on the copper plate of the printed circuit board surface by SPI device to check whether the Cream Solder is printed at the predetermined position and before mounting the component.
상기 Mounting 공정(S4)은 SMT Machine을 이용하여 정해진 위치에 소자를 올려놓는 공정이다.The mounting step S4 is a step of placing an element on a predetermined position using an SMT machine.
상기 Automatic Optical Inspection(AOI)/NG BUFFER 공정(S5)은 자동광학검사장치인 AOI 및 NG BUFFER를 장착하는 공정이다.The Automatic Optical Inspection (AOI) / NG BUFFER process (S5) is a process for mounting the automatic optical inspection devices AOI and NG BUFFER.
상기 이형 Mounting 공정(S6)은 SMT Machine을 이용하여 정해진 위치에 이형 소자를 올려놓는 공정이다.The dissimilar mounting step S6 is a step of placing the dispensing element at a predetermined position using an SMT machine.
상기 Reflow 공정(S7)은 인쇄인쇄회로기판에 장착된 부품단자와 인쇄회로기판의 PAD를 Cream Solder를 용융하여 금속 결합(열풍에 의한 땜 작업)하는 공정이다.The reflow step (S7) is a step of melting the Cream Solder by PAD of the component terminal and the printed circuit board mounted on the printed circuit board and performing metal bonding (soldering by hot wind).
상기 인쇄회로기판 검사공정(S8)은 인쇄회로기판의 외관을 검사하여 불량유무를 판정하고, SMT 작업이 완성된 인쇄회로기판을 자동으로 Magazine 적재하여 다음 공정으로 출하하는 공정이다.The printed circuit board inspecting step (S8) is a step of inspecting the appearance of the printed circuit board to determine whether or not there is a defect, and automatically magazine the printed circuit board after completion of the SMT operation and ship it to the next process.
여기서, 상기 인쇄회로기판 검사공정(S8)을 위한 장치는 광학검사수단, NG 버퍼, 리페어 시스템 및 언로더로 이루어질 수 있다.Here, the apparatus for inspecting the printed circuit board (S8) may comprise an optical inspection means, an NG buffer, a repair system, and an unloader.
상기 광학검사수단은 광학적 카메라로 물체의 외관 상황을 파악하고, PC를 활용한 화상처리에 의해 양불을 판정하는 수단으로서, 표면실장부품의 납땜공정이 완료된 인쇄회로기판상의 부품 실장유무, 틀어짐, 일어섬, 쇼트, 납 유무, 문자인식 및 극성 등을 포함한 기판의 표면 외관 이미지를 취득하여 불량유무를 판정한다.The optical inspection means is a means for determining the external appearance of an object with an optical camera and judging whether or not the surface mount component has been soldered by image processing using a PC. The optical inspection means includes a component mounting on the printed circuit board, , Presence or absence of short circuit, presence of lead, character recognition, polarity, and the like on the surface of the substrate.
상기 NG 버퍼는 상기 광학검사수단에서 불량품으로 판정된 인쇄회로기판을 적재한다.The NG buffer loads the printed circuit board determined to be defective by the optical inspection means.
상기 리페어 시스템은 상기 광학검사수단으로부터 불량품으로 판정된 인쇄회로기판의 불량 이미지를 수신하여 화면 출력한다.The repair system receives a defective image of the printed circuit board determined to be a defective product from the optical inspection means and outputs it to the screen.
상기 언로더는 상기 광학검사수단에서 양품으로 판정된 인쇄회로기판을 적재한다.The unloader loads the printed circuit board determined to be good in the optical inspection means.
상술한 인쇄회로기판 검사장치의 사용예를 살펴보면, 먼저 광학검사수단을 통해 SMT 공정 중 Reflow 공정(S7)을 거친 인쇄회로기판에 대해 상방에서 외관 이미지를 취득하여 불량유무를 판정한다. An example of the use of the above-described printed circuit board inspecting apparatus will be described. First, an appearance image is obtained from the upper side of the printed circuit board that has undergone the reflow step (S7) during the SMT process through the optical inspection means,
양품으로 판정된 인쇄회로기판은 NG 버퍼를 통과하여 언로더에 적재된다. 그렇지만, 불량으로 판정된 인쇄회로기판은 NG 버퍼에 적재됨과 아울러 불량품으로 판정된 인쇄회로기판의 불량 이미지는 광학검사수단에서 리페어 시스템으로 전송된다.The printed circuit board determined as good is passed through the NG buffer and loaded on the unloader. However, the printed circuit board determined to be defective is loaded in the NG buffer, and the defective image of the printed circuit board determined to be defective is transferred from the optical inspection means to the repair system.
이후, 검사자는 상기 NG 버퍼에 적재된 불량 인쇄회로기판을 꺼내어 상기 리페어 시스템의 화면 출력 이미지와 비교하여 불량상태를 확인한다. Thereafter, the inspector takes out the defective printed circuit board loaded in the NG buffer, compares it with the screen output image of the repair system, and checks the defective state.
그리고, 불량 판단이 어려운 경우, 검사자가 별도의 확대경이나 현미경으로 다시 확인한다. 즉 불량 이미지와 육안만으로 불량 판단이 어려운 진성 불량(실제 불량)과 가성 불량(실제 불량이 아님)은 검사자가 별도의 확대경이나 현미경으로 정밀하게 검사하는 것이다.If it is difficult to judge the defect, the examiner checks again with a separate magnifying glass or microscope. In other words, the intrinsic defects (actual defects) and false defects (not actual defects), which are difficult to judge by the bad image and the naked eye, are inspected by a special magnifying glass or a microscope.
상기 가성 불량은 실제 불량이 아니지만 리드 들뜸 등과 같이 검출이 어려운 경우에 광학검사수단에서 불량이 아닌 양품을 불량이라고 판정하는 경우이다.If the false defect is not an actual defect but is difficult to detect such as lead lifting or the like, the optical inspection means judges that a good product other than defect is defective.
그런데, 상술한 인쇄회로기판 검사장치를 사용하게 되면, 광학검사수단이 상방에서 취득한 단순한 이미지만을 볼 수 있다. 즉, 불량여부를 확인하기 용이하도록 불량 위치를 크게 확대하거나 측면이나 여러 각도에서 확인할 수 없는 문제점이 있다.However, when the above-described printed circuit board inspection apparatus is used, only the simple image obtained from the upper side of the optical inspection means can be seen. That is, there is a problem that the defective position can not be greatly enlarged or can not be confirmed from the side or from various angles so that it is easy to check whether the defect is bad.
따라서, 검사자가 별도의 확대경이나 현미경으로 확인하고 있으나 검사시간이 많이 소요되어 작업성이 저하되는 문제점이 있다.Therefore, although the examiner checks the specimen with a separate magnifying glass or a microscope, it takes a long time to inspect the specimen.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 극복해보고자 등록특허공보 제10-1379324호(2014.03.31. 공고)에는 현미경 유닛의 각도를 조정하고, 현미경 유닛을 X방향 및 Y방향으로 이송하여 불량위치 이미지를 확대 취득하기 위한 기술이 제안된 바 있다.In order to overcome the problems of the prior art as described above, in Registration No. 10-1379324 (published on March 31, 2014), the angle of the microscope unit is adjusted and the microscope unit is transferred in the X direction and the Y direction, Technology for enlargement and acquisition has been proposed.
하지만, 상기와 같이 제안된 기술 또한 광학검사수단에서는 1개의 카메라만을 이용하여 획득된 이미지로부터 1차 불량유무를 판정함으로써 불량유무 판정에 대한 신뢰성이 낮은 문제점이 있었고, 1차 불량 판정된 제품을 2차로 현미경 유닛의 각도 조정 및 위치 이동을 통해 불량위치 이미지를 획득하여 불량유무를 최종 판정하는 방법은 현미경의 위치 이동에 따른 검사시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.However, the above-described technique also has a problem in that the optical inspection means has a low reliability for determining whether or not there is a primary defect from the image obtained by using only one camera, There is a problem in that a method of determining a defective position by acquiring a defective position image through angle adjustment and position movement of a microscope unit by a car requires a long inspection time according to the movement of the microscope.
한편, 다른 종래기술로 공개실용신안공보 제20-2011-0006022호(2011.06.16. 공개)에는 "표면 실장된 PCB 검사 장치"가 제안된 바 있는데, 보다 구체적으로는 정확한 위치에 인쇄회로기판를 올려놓기 위하여 본체 상부에 형성된 지그부; 상기 지그부에 올려진 인쇄회로기판을 촬영하여 이미지를 얻기 위한 CCD카메라; 상기 CCD카메라로 상기 인쇄회로기판를 촬영하기 위하여 인쇄회로기판을 밝히는 조명부; 상기 CCD카메라를 통해 얻어진 이미지와 사전에 촬영된 표준이미지를 저장하고, 불량 여부를 비교 판독하기 위한 이미지처리부로 구성된 표면 실장된 인쇄회로기판 검사 장치가 제안되어 있다.On the other hand, a "surface-mounted PCB inspection apparatus" has been proposed in another prior art in Korean Utility Model Publication No. 20-2011-0006022 (published on June 16, 2011). More specifically, A jig portion formed on an upper portion of the body for setting; A CCD camera for photographing a printed circuit board mounted on the jig to obtain an image; An illumination unit illuminating a printed circuit board to photograph the printed circuit board with the CCD camera; There is proposed a surface mounted printed circuit board inspection apparatus comprising an image processing section for storing an image obtained through the CCD camera and a standard image taken in advance and comparing the read image with a defect.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판 등과 같은 검사대상물체의 불량유무 판정에 대한 신뢰성 높일 수 있음과 동시에 검사시간을 단축시킬 수 있는 3차원 광학 검사 장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the conventional art as described above, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for detecting an object to be inspected such as a printed circuit board And to provide a three-dimensional optical inspection apparatus.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 3차원 광학 검사 장치는, 검사대상물체를 촬영하여 이미지를 획득하는 이미지획득부와; 상기 이미지획득부에서 획득된 이미지를 분석하여 불량여부를 판정하는 불량판정부를; 포함하되, 상기 이미지획득부는, 상기 검사대상물체의 상방에 배치되어 상기 검사대상물체의 평면이미지를 획득할 수 있는 탑뷰 카메라와, 상기 검사대상물를 중심으로 방사대칭형으로 배치되되 각 위치에서 상기 검사대상물체의 일정 각도 경사진 이미지를 획득할 수 있는 적어도 4개 이상으로 이루어진 복수개의 사이드앵글뷰 카메라를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a three-dimensional optical inspection apparatus comprising: an image obtaining unit for obtaining an image by photographing an object to be inspected; A failure judging unit for analyzing the image obtained by the image obtaining unit and judging whether the image is defective; Wherein the image obtaining unit includes a top view camera disposed above the object to be inspected and capable of obtaining a plane image of the object to be inspected, and a top view camera disposed radially symmetrically about the object to be inspected, And a plurality of side-view-angle cameras each having at least four or more angles that can obtain an angle-inclined image of the camera.
여기서, 상기 이미지획득부는, 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라가 지지되는 환형의 가이드레일과, 상기 가이드레일을 승강시키거나 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라를 상기 가이드레일을 따라 이동시킬 수 있는 카메라이동수단을 더 포함하여 구성되고, 상기 카메라이동수단의 작동을 제어하는 촬영제어부를; 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the image obtaining unit may include an annular guide rail on which the plurality of side view-angle cameras are supported, a camera moving unit that moves the plurality of side-view-angle cameras along the guide rails, Further comprising: an imaging control unit configured to control an operation of the camera moving unit; And further comprising:
여기서, 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라는 8개로 이루어져 이웃하는 사이드앵글뷰 카메라간 상기 검사대상물체를 중심으로 45° 각도 간격으로 배치되고, 상기 촬영제어부는, 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라가 기준위치에서 상기 가이드레일을 따라 상기 검사대상물체를 중심으로 15° 또는 22.5° 각도 단위로 회전되도록 상기 카메라이동수단을 제어하는 것을 특징으로 한다.The plurality of side-view-angle cameras are arranged at an interval of 45 degrees around the object to be inspected between eight neighboring side-view-angle cameras, and the imaging control unit controls the plurality of side- The controller controls the camera moving unit to rotate in units of 15 ° or 22.5 ° around the inspection object along the guide rails.
여기서, 상기 검사대상물체는 부품이 표면 실장된 인쇄회로기판인 것을 특징으로 한다.Here, the object to be inspected is a printed circuit board on which components are surface-mounted.
상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 3차원 광학 검사 장치는 검사대상물체에 대한 동시 다각도의 이미지를 획득할 수 있는 복수개의 카메라의 구성을 통해 불량유무 판정에 대한 신뢰성 높일 수 있음과 동시에 검사시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.The three-dimensional optical inspection apparatus according to the present invention can increase the reliability of the presence / absence of defects through the construction of a plurality of cameras capable of acquiring images of the simultaneous polygon of the object to be inspected, Can be shortened.
또한, 본 발명에 따른 3차원 광학 검사 장치는 복수개의 사이드앵글뷰 카메라를 가이드레일을 따라 이동시키며 촬영할 수 있어 몇차례의 이동만으로도 빠른 시간 내에 다양한 회전각도에서의 이미지를 획득할 수 있는 장점이 있다.In addition, the three-dimensional optical inspection apparatus according to the present invention has an advantage that an image can be acquired at various rotation angles within a short period of time even by moving a plurality of side-view-angle cameras along the guide rails .
도 1은 일반적인 SMT 공정 흐름도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 광학 검사 장치의 평면도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 광학 검사 장치의 사시도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 광학 검사 장치의 구성도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 광학 검사 장치로 촬영한 촬영대상제품의 이미지 예시도Figure 1 shows a typical SMT process flow diagram
2 is a plan view of a three-dimensional optical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a three-dimensional optical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a block diagram of a three-dimensional optical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention
FIG. 5 is an exemplary illustration of an image of a subject to be photographed taken by a three-dimensional optical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention
이하에서는 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 3차원 광학 검사 장치를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a three-dimensional optical inspection apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 광학 검사 장치의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 광학 검사 장치의 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 광학 검사 장치의 구성도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 광학 검사 장치로 촬영한 촬영대상제품의 이미지 예시도이다.FIG. 2 is a plan view of a three-dimensional optical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a three-dimensional optical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a diagram illustrating an image of a subject to be imaged by a three-dimensional optical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
도 1 내지 도 5를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 3차원 광학 검사 장치는 이미지획득부(10)와, 촬영제어부(20)와, 불량판정부(30)를 포함하여 구성된다.1 to 5, a three-dimensional optical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes an
상기 이미지획득부(10)는 검사대상물체(A)를 촬영하여 이미지를 획득하는 구성으로 본 발명의 일실시예에서는 탑뷰 카메라(11)와, 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)와, 가이드레일(13)과, 카메라이동수단(미도시)을 포함하여 구성된다.The
본 발명의 일실시예에서는 상기 검사대상물체(A)로서 도 5에 도시된 바와 같이 부품이 표면 실장된 인쇄회로기판을 예시로 들었다.In an embodiment of the present invention, the printed circuit board on which the component is surface-mounted as the object A is illustrated as an example as shown in Fig.
상기 탑뷰 카메라(11)는 상기 검사대상물체(A)의 상방에 배치되어 상기 검사대상물체의 평면이미지를 획득할 수 있는 구성이다.The top-
상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)는 상기 검사대상물(A)를 중심으로 방사대칭형으로 배치되되 각 위치에서 상기 검사대상물체(A)의 일정 각도 경사진 이미지를 획득할 수 있는 구성이다.The plurality of side-view-
상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)는 최소한 상기 검사대상물체(A)의 전후좌우에서의 모습을 촬영할 수 있도록 적어도 4개 이상으로 구성되는데, 본 발명의 일실시예에서는 8개로 이루어져 이웃하는 사이드앵글뷰 카메라(12)간 상기 검사대상물체(A)를 중심으로 45° 각도 간격으로 배치된다.The plurality of side view-
상기 탑뷰 카메라(11) 및 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)는 동시에 상기 검사대상물체(A)를 촬영함으로써 한번의 촬영으로 도 5에 도시된 바와 같이 상기 검사대상물체에 대한 다양한 각도에서 9개의 이미지를 획득할 수 있게 된다. The top-
즉, 상기와 같은 탑뷰 카메라(11) 및 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)의 구성에 의하여 본 발명에 따른 3차원 광학 검사 장치는 복수개의 이미지를 통해 불량유무를 판정할 수 있게 되어 불량유무 판정에 대한 신뢰성 높일 수 있음과 동시에 카메라를 이동시키지 않고서도 동시촬영을 통한 복수개의 이미지를 획득할 수 있어 검사시간을 단축시킬 수 있게 되는 것이다.In other words, the three-dimensional optical inspection apparatus according to the present invention can determine the presence or absence of defects through the plurality of images by the constitutions of the
상기 가이드레일(13)은 도 2에 도시된 바와 같이 환형으로 형성되어 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)가 지지되는 구성이고, 상기 카메라이동수단(미도시)는 상기 가이드레일을 승강(카메라가 Z축 방향으로 이동)시키거나 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)를 상기 가이드레일(13)을 따라 이동(카메라가 X, Y 평면상에서 회전)시킬 수 있는 구성이다.The
상기 카메라이동수단(미도시)는 통상의 기술자라면 전동모터, 기어 등을 이용하여 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)를 상기 가이드레일(13)을 따라 이동시키도록 구성할 수 있으므로 이하 상세한 설명은 생략하기로 한다.The camera moving means (not shown) can be configured to move the plurality of side-
상기 촬영제어부(20)는 상기 카메라이동수단(미도시)의 작동을 제어하는 구성이다.The photographing
본 발명에 따른 3차원 광학 검사 장치의 정지상태에서도 도 5에 도시된 바와 같이 9개의 서로 다른 각도의 이미지를 획득할 수 있지만, 보다 다양한 각도에서의 이미지를 획득하고자 하는 경우 상기 촬영제어부(20)는 상기 카메라이동수단(미도시)의 작동을 제어하게 된다.Although the three-dimensional optical inspection apparatus according to the present invention can acquire images at nine different angles as shown in FIG. 5, when the image capturing
본 발명의 일실시예에서는 전술한 바와 같이 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)가 8개로 이루어져 이웃하는 사이드앵글뷰 카메라(12)간 상기 검사대상물체(A)를 중심으로 45° 각도 간격으로 배치되고, 상기 촬영제어부(20)는 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)가 기준위치에서 상기 가이드레일(13)을 따라 상기 검사대상물체(A)를 중심으로 15° 또는 22.5° 각도 단위로 회전되도록 상기 카메라이동수단(14)을 제어한다.In one embodiment of the present invention, as described above, the plurality of side view-
상기 촬영제어부(20)는 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)가 기준위치에서 상기 가이드레일(13)을 따라 상기 검사대상물체(A)를 중심으로 임의의 각도 단위로 구성할 수도 있음은 물론이다.The
즉, 본 발명의 일실시예에서와 같이 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)가 45°의 3분의 1인 15° 각도 단위로 회전되는 경우 하나의 사이드앵글뷰 카메라(12) 당 3개의 이미지를 촬영하도록 구성되어, 탑뷰 카메라(11)에서 촬영된 이미지 1개와, 8개의 사이드앵글뷰 카메라(12) 각각에서 촬영된 3개의 이미지 즉, 총 1+24개의 이미지를 획득할 수 있게 된다.That is, as in the embodiment of the present invention, when the plurality of side-view-
한편, 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라(12)가 45°의 2분의 1인 22.5° 각도 단위로 회전되는 경우 하나의 사이드앵글뷰 카메라(12) 당 2개의 이미지를 촬영하도록 구성되어, 탑뷰 카메라(11)에서 촬영된 이미지 1개와, 8개의 사이드앵글뷰 카메라(12) 각각에서 촬영된 2개의 이미지 즉, 총 1+16개의 이미지를 획득할 수 있게 된다.On the other hand, when the plurality of side-view-
상기 불량판정부(30)는 상기 이미지획득부(10)에서 획득된 이미지를 분석하여 불량여부를 판정하는 구성이다.The
상기 불량판정부(30)는 상기 이미지획득부(10)에서 획득된 이미지와 사전에 촬영된 정상제품의 표준이미지를 상호 비교하여 불량여부를 판정하도록 구성될 수 있다.The
앞에서 설명되고 도면에서 도시된 3차원 광학 검사 장치는 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.The three-dimensional optical inspection apparatus described above and shown in the drawings is only one embodiment for carrying out the present invention, and should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is defined only by the matters set forth in the following claims, and the embodiments improved and changed without departing from the gist of the present invention are obvious to those having ordinary skill in the art to which the present invention belongs It will be understood that the invention is not limited thereto.
A
검사대상물체
10
이미지획득부
11
탑뷰 카메라
12
사이드앵글뷰 카메라
13
가이드레일
20
촬영제어부
30
불량판정부A Object to be inspected
10 image acquisition unit
11 Top View Camera
12 Side view camera
13 Guide rail
20 photographing control section
30 defective judgment part
Claims (4)
상기 이미지획득부는, 상기 검사대상물체의 상방에 배치되어 상기 검사대상물체의 평면이미지를 획득할 수 있는 탑뷰 카메라와, 상기 검사대상물를 중심으로 방사대칭형으로 배치되되 각 위치에서 상기 검사대상물체의 일정 각도 경사진 이미지를 획득할 수 있는 적어도 4개 이상으로 이루어진 복수개의 사이드앵글뷰 카메라를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 3차원 광학 검사 장치.An image acquiring unit that acquires an image by photographing an object to be inspected; A failure judging unit for analyzing the image obtained by the image obtaining unit and judging whether the image is defective; Including,
Wherein the image obtaining unit includes a top view camera disposed above the object to be inspected and capable of obtaining a plane image of the object to be inspected, and a top view camera disposed radially symmetrically about the object to be inspected, And a plurality of side-view-angle cameras each having at least four or more angles capable of obtaining a tilted image.
상기 이미지획득부는, 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라가 지지되는 환형의 가이드레일과, 상기 가이드레일을 승강시키거나 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라를 상기 가이드레일을 따라 이동시킬 수 있는 카메라이동수단을 더 포함하여 구성되고,
상기 카메라이동수단의 작동을 제어하는 촬영제어부를; 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 광학 검사 장치.The method according to claim 1,
The image obtaining unit may further include an annular guide rail on which the plurality of side view cameras are supported and camera moving means capable of moving the guide rails or moving the plurality of side view cameras along the guide rails ≪ / RTI >
An imaging control unit for controlling the operation of the camera moving means; Dimensional optical inspection apparatus.
상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라는 8개로 이루어져 이웃하는 사이드앵글뷰 카메라간 상기 검사대상물체를 중심으로 45° 각도 간격으로 배치되고,
상기 촬영제어부는, 상기 복수개의 사이드앵글뷰 카메라가 기준위치에서 상기 가이드레일을 따라 상기 검사대상물체를 중심으로 15° 또는 22.5° 각도 단위로 회전되도록 상기 카메라이동수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 3차원 광학 검사 장치.3. The method of claim 2,
The plurality of side view-angle cameras are arranged at an angle of 45 ° around the inspection object between eight neighboring side-view-angle cameras,
Wherein the photographing control section controls the camera moving means such that the plurality of side view-angle cameras are rotated at an angle of 15 ° or 22.5 ° around the inspection object along the guide rail at a reference position Dimensional optical inspection device.
상기 검사대상물체는 부품이 표면 실장된 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 3차원 광학 검사 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the object to be inspected is a printed circuit board on which components are surface-mounted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170145942A KR20190050489A (en) | 2017-11-03 | 2017-11-03 | 3d optical inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170145942A KR20190050489A (en) | 2017-11-03 | 2017-11-03 | 3d optical inspection device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190050489A true KR20190050489A (en) | 2019-05-13 |
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ID=66582075
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020170145942A KR20190050489A (en) | 2017-11-03 | 2017-11-03 | 3d optical inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20190050489A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220064527A (en) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 에이엠티 주식회사 | The method for review of the fault PCB module and apparatus thereof |
| KR20220151410A (en) * | 2021-05-06 | 2022-11-15 | 주식회사 쓰리디산업영상 | Unmanned Inspection Device Applicable to High-Mix Low-Volume Production and Vision Inspection Method Using thereof |
| CN117147568A (en) * | 2023-10-19 | 2023-12-01 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | Automatic detection line for circuit board and detection method thereof |
-
2017
- 2017-11-03 KR KR1020170145942A patent/KR20190050489A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN117147568A (en) * | 2023-10-19 | 2023-12-01 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | Automatic detection line for circuit board and detection method thereof |
| CN117147568B (en) * | 2023-10-19 | 2024-01-02 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | Automatic detection line for circuit board and detection method thereof |
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