JP2010071941A - Inspection apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、エレクトロニクス工場等において、イメージセンサカメラによりクリームはんだ印刷基板を３次元撮像して外観検査を行う検査装置に関する。 The present invention relates to an inspection apparatus for performing an appearance inspection by three-dimensionally imaging a cream solder printed board with an image sensor camera in an electronics factory or the like.
最近のプリント基板への部品組みつけ工法はほぼ表面実装方式になり、素基板にクリームはんだを謄写版式に印刷塗布し、その上に部品を自動マウントし、クリームはんだをリフロー炉で加熱溶融して、基板への部品のはんだ付を完了する。この方式における部品実装不良は、クリームはんだ印刷工程、部品マウント工程、はんだ溶融工程で発生し得るので、それぞれの工程において品質を検査・確認する必要性が一般的に認識されるようになった。
中でもクリームはんだ印刷工程における印刷不良は、重篤なはんだ付不良の原因になるため、検査装置によるはんだ印刷品質の自動検査が必須になってきている。従来のこの種検査装置は、大別、２次元検出方式と３次元計測方式とがあり、前者は基板に対して垂直方向から撮った平面画像で印刷の平面方向の不良を検出する。また後者は３次元計測により、印刷はんだの高さ計測を行う。
３次元計測法は、はんだに斜め方向からレーザ光を投射して高さによる反射スポットの位置変化量から算出する方法や、既知のパタンを持つ構造光を投光して、その変形分から算出する方法などが開示されている（特許文献１、２参照）。
In particular, printing defects in the cream solder printing process cause serious soldering defects, and therefore automatic inspection of solder printing quality by an inspection apparatus has become essential. This type of conventional inspection apparatus is roughly classified into a two-dimensional detection method and a three-dimensional measurement method. The former detects a defect in the plane direction of printing from a plane image taken from the direction perpendicular to the substrate. In the latter case, the height of the printed solder is measured by three-dimensional measurement.
In the three-dimensional measurement method, a laser beam is projected onto the solder from an oblique direction and calculated from the position change amount of the reflected spot depending on the height, or a structural light having a known pattern is projected and calculated from the deformation. A method is disclosed (see
一方、本出願人は、先に傾斜カメラと角度と色相の異なる２種の光源を備えたクリームはんだ３次元検査技術を考案し、出願している。この技術は、基板に対して斜め撮像角度の１次元カラーイメージセンサが、第１色相光光源がほぼ真上から照明し、かつ第２色相光光源が撮像角度よりも浅い斜め角度で照明する基板を撮像して、第１色相光と第２色相光で二重照明されたクリームはんだ印刷基板の全面３次元画像を獲得し、基準基板画像と検体基板画像の差画像処理によって異常箇所を検出し、かつ異常箇所についてクリームはんだの３次元画像計測を行うものである（特許文献３参照）。 On the other hand, the present applicant has previously devised and applied for a cream solder three-dimensional inspection technique provided with two types of light sources having different angles and hues from the tilt camera. In this technology, a one-dimensional color image sensor having an oblique imaging angle with respect to a substrate illuminates the first hue light source from almost directly above, and the second hue light source illuminates at an oblique angle shallower than the imaging angle. To obtain a three-dimensional image of the entire surface of the cream solder printed board that is double-illuminated with the first hue light and the second hue light, and detect an abnormal portion by the difference image processing between the reference board image and the specimen board image. In addition, three-dimensional image measurement of cream solder is performed for an abnormal portion (see Patent Document 3).
ところが近年、携帯電話のような電子製品の小型化・薄型化に伴って、集積回路部品も極めて小型化しており、ＣＳＰと呼ばれるチップ規模のパッケージ部品では、はんだ接合部の直径が１００マイクロメートル以下となるものが増加している。この部品も基板との接合にはクリームはんだを用いるため、微小なクリームはんだ印刷品質の外観検査を欠かすことができない。
しかしながら、そのために分解能５マイクロメートルの画像を獲得するようにすると、例えば３３０×２５０ミリメートル・スクエアの標準サイズ基板全面画像の画素数は３３億画素となり、実用的な検査時間内に画像処理できるレベルをはるかに超えてしまう。このことから、従来の検査法では、今後増大することが確実になっている、基板上の微小はんだを外観検査することができない。
However, in recent years, along with the downsizing and thinning of electronic products such as mobile phones, integrated circuit parts have become extremely small. In a chip-scale package part called CSP, the diameter of the solder joint is 100 micrometers or less. The number that becomes is increasing. Since this component also uses cream solder for bonding to the substrate, it is indispensable to have a fine cream solder print quality appearance inspection.
However, if an image with a resolution of 5 micrometers is acquired for that purpose, the number of pixels of the standard size substrate entire surface image of, for example, 330 × 250 mm · square becomes 3.3 billion pixels, which can be processed within a practical inspection time. Is far exceeded. For this reason, with the conventional inspection method, it is impossible to inspect the appearance of the fine solder on the substrate, which is surely increased in the future.
解決しようとする問題点は、クリームはんだ３次元検査装置において、直径１００マイクロメートル以下の微小はんだの３次元検査あるいは３次元計測をしようとすると、基板全面の他のはんだ付箇所の検査ができなかった点である。 The problem to be solved is that when a three-dimensional inspection or three-dimensional measurement of a micro solder having a diameter of 100 micrometers or less is attempted in a cream solder three-dimensional inspection apparatus, it is impossible to inspect other soldered portions on the entire surface of the substrate. It is a point.
本発明になる検査装置は、高分解能撮像用１次元カラーイメージセンサカメラと基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラとを備え、高分解能用１次元カラーイメージセンサカメラは、基板の微小はんだ領域を斜めに見下ろして３次元撮像し、基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラは、基板全面を斜めに見下ろして３次元撮像する撮像手段と、基板上のクリームはんだを上方から照明する第３色相光光源と、高分解能撮像用カメラよりも低い位置にあってそのカメラと同じ方向からクリームはんだの側方を照明する第１色相光光源と、基板全面撮像用カメラよりも低い位置にあってそのカメラと同じ方向からクリームはんだの側方を照明する第２色相光源とを備えた照明手段と、基板を載置して移動するＸＹテーブルと、基板上の微小はんだ領域を高分解能撮像用カメラの撮像範囲に移動してその領域をスキャン撮像する微小はんだ領域画像獲得ステップの動作と、基板全面撮像用カメラが基板全面をスキャン撮像する全面画像獲得ステップの動作とを統合的に制御する制御手段と、基準基板の微小はんだ領域画像と全面画像とをそれぞれ保存する保存手段と、保存した基準基板の微小はんだ領域画像と検体基板の同一領域画像との間で差分画像処理を行い、更に保存した基準基板の全面画像と検体基板の全面画像との間でも差分画像処理を行う画像処理手段と、微小はんだ領域画像の差分画像処理と全面画像の差分画像処理において、それぞれの設定閾値を超える差分のある画素を異同画素として検出する検出手段と、検出された微小はんだ領域と基板全面の異同画素から、それぞれのクリームはんだ印刷品質の良否判定を行う判定手段と、微小はんだ領域検査の結果と基板全面検査の結果とを統合して報告する報告手段とより成ることを主要な特徴とする。
また本発明になる検査装置の高分解能撮像用１次元カラーイメージセンサカメラ及び基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラは、それぞれ専用のテレセントリックレンズを備えることを主要な特徴とする。
The inspection apparatus according to the present invention includes a one-dimensional color image sensor camera for high-resolution imaging and a one-dimensional color image sensor camera for whole-surface imaging, and the high-resolution one-dimensional color image sensor camera has a small solder area on the substrate. The one-dimensional color image sensor camera for imaging the entire surface of the substrate by obliquely looking down and imaging the entire surface of the substrate is the third hue light that illuminates the cream solder on the substrate from above with the imaging means for obliquely looking down the entire surface of the substrate A light source, a first hue light source that illuminates the side of the cream solder from the same direction as the camera and a position lower than the camera for high resolution imaging; Illuminating means including a second hue light source that illuminates the side of the cream solder from the same direction, an XY table on which the substrate is placed and moved Moving the solder area on the board to the imaging range of the high-resolution imaging camera and scanning the area to capture the image of the solder area image acquisition step, and capturing the entire area of the board by the camera for imaging the entire area of the board Control means for comprehensively controlling the operation of the step, storage means for storing the micro solder area image and the entire image of the reference board, respectively, the stored micro solder area image of the reference board and the same area image of the sample board, Image processing means for performing difference image processing between the entire image of the reference substrate and the entire image of the specimen substrate, and difference image processing of the micro solder area image and the difference of the entire image In image processing, a detecting means for detecting pixels having a difference exceeding each set threshold as different pixels, a detected micro solder area, and the entire substrate surface The main feature is that it consists of judgment means for judging the quality of each cream solder print quality from different pixels and reporting means for reporting the result of the micro solder area inspection and the whole board inspection. .
Further, the one-dimensional color image sensor camera for high-resolution imaging and the one-dimensional color image sensor camera for whole-surface imaging of the inspection apparatus according to the present invention are mainly characterized by including a dedicated telecentric lens.
本発明の検査装置は、高分解能撮像用１次元カラーイメージセンサカメラが微小クリームはんだ領域を撮像して検査し、また基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラが基板全面のはんだを撮像して検査するので、微小はんだ領域を含む全はんだ箇所の自動検査を実用的な水準の検査処理時間で行うことができるという利点がある。 In the inspection apparatus of the present invention, a one-dimensional color image sensor camera for high-resolution imaging images and inspects a micro cream solder area, and a one-dimensional color image sensor camera for whole-surface imaging of a substrate images and inspects solder on the entire surface of the substrate. Therefore, there is an advantage that automatic inspection of all the solder locations including the minute solder region can be performed in a practical level of inspection processing time.
微小はんだ領域を含むクリームはんだ印刷基板の全はんだ箇所を自動検査するという目的を、高分解能撮像用１次元カラーイメージセンサカメラで微小はんだ領域を撮像検査し、基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラで基板全面のはんだ箇所を撮像検査することによって実現した。 The purpose of automatically inspecting all solder locations on a cream solder printed circuit board, including the micro solder area, is to inspect the micro solder area with a one-dimensional color image sensor camera for high resolution imaging, and a one-dimensional color image sensor camera for imaging the entire board surface. This was achieved by imaging and inspecting the solder spot on the entire surface of the board.
図１は、本発明検査装置の第１実施例の全体構成図であって、基板１上にはクリームはんだ２が印刷され、基板１はＸＹテーブル３に水平姿勢で保持されている。
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a first embodiment of an inspection apparatus according to the present invention, in which
基板１の上方には、撮像装置として高分解能撮像用１次元カラーイメージセンサカメラ４−１と基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラ４−２、および照明装置として第１色相光源５−１と第２色相光源５−２と第３色相光源５−３が配置されている。
Above the
カメラ４−１は高倍率テレセントリックレンズを備え、第１色相光源５−１がカメラ４−１よりも低い位置で同じカメラ４−１と方向から基板を照明し、第３色相光源５−３が基板を直上方向から照明する。 The camera 4-1 includes a high magnification telecentric lens, and the first hue light source 5-1 illuminates the substrate from the same direction as the camera 4-1 at a position lower than the camera 4-1, and the third hue light source 5-3 Illuminate the substrate from directly above.
カメラ４−２は基板全面用撮像用のテレセントリックレンズを備え、第２色相光源５−２がカメラ４−２よりも低い位置でカメラ４−２と同じ方向から基板を照明し、第３色相光源５−３が基板を直上方向から照明する。 The camera 4-2 includes a telecentric lens for imaging the entire surface of the substrate, the second hue light source 5-2 illuminates the substrate from the same direction as the camera 4-2 at a position lower than the camera 4-2, and a third hue light source. 5-3 illuminates the substrate from directly above.
図２（Ａ）の光学配置模式図に示すように、照明・撮像系の構成は、下記のようになっている：
第１色相光源５−１は、カメラ４−１よりも下方に設置され、第１色相光例えば赤色の光束を基板に投射することによって、クリームはんだの側面を赤色に着色する。
第２色相光源５−２は、カメラ４−２よりも下方に設置され、第２色相光例えば緑色の光束を基板に投射することによって、クリームはんだの側面を緑色に着色する。
第３色相光源５−３は、カメラ視野直上に設置され、第３色相光例えば青色の光束を基板に投射することによって、クリームはんだの上面を青色に着色する。
As shown in the schematic diagram of the optical arrangement in FIG. 2A, the configuration of the illumination / imaging system is as follows:
The first hue light source 5-1 is installed below the camera 4-1, and projects the first hue light, for example, a red light flux, onto the substrate, thereby coloring the side surface of the cream solder in red.
The second hue light source 5-2 is installed below the camera 4-2, and projects the second hue light, for example, green luminous flux, onto the substrate, thereby coloring the side surface of the cream solder to green.
The third hue light source 5-3 is installed immediately above the camera field of view, and projects the third hue light, for example, blue light flux, onto the substrate, thereby coloring the upper surface of the cream solder in blue.
この幾何光学配置で、第１色相光源５−１と第３色相光源５−３の間に設置された斜め姿勢のカメラ４−１が基板をスキャン撮像すると、図２（Ｂ）の画像模式図に示すように、微小クリームはんだの３次元画像が得られ、はんだの上面は青色画像領域となり、また側面は赤色画像領域となる。
赤色領域の奥行き（図２（Ｂ）長方形領域の横幅に相当）は微小クリームはんだの側面画像の奥行きであるので、微小クリームはんだの高さに比例し、青色領域は微小クリームはんだの上面画像であるので、微小クリームはんだの面積に比例する。
In this geometric optical arrangement, when the camera 4-1 in an oblique posture installed between the first hue light source 5-1 and the third hue light source 5-3 scans and images the substrate, an image schematic diagram of FIG. As shown in FIG. 3, a three-dimensional image of the fine cream solder is obtained, and the upper surface of the solder is a blue image region and the side surface is a red image region.
Since the depth of the red region (corresponding to the width of the rectangular region in FIG. 2B) is the depth of the side image of the micro cream solder, it is proportional to the height of the micro cream solder, and the blue region is the top image of the micro cream solder. Because there is, it is proportional to the area of the fine cream solder.
又第２色相光源５−２と第３色相光源５−３の間に設置された斜め姿勢のカメラ４−２が基板をスキャン撮像すると、図２（Ｂ）の画像模式図に示すように、通常サイズのクリームはんだの３次元画像が得られ、はんだの上面は青色画像領域となり、また側面は緑色画像領域となる。
緑色領域の奥行き（図２（Ｂ）長方形領域の横幅に相当）はクリームはんだの側面画像の奥行きであるので、クリームはんだの高さに比例し、青色領域はクリームはんだの上面画像であるので、クリームはんだの面積に比例する。
Further, when the oblique camera 4-2 installed between the second hue light source 5-2 and the third hue light source 5-3 scans and images the substrate, as shown in the schematic diagram of FIG. A three-dimensional image of a normal size cream solder is obtained, with the top surface of the solder being a blue image region and the side surface being a green image region.
Since the depth of the green region (corresponding to the lateral width of the rectangular region in FIG. 2B) is the depth of the side image of the cream solder, it is proportional to the height of the cream solder, and the blue region is the top image of the cream solder. It is proportional to the area of cream solder.
以上の説明では、微小はんだ領域撮像用のカメラ４−１と基板全面撮像用のカメラ４−２が対向する構造を取り、第３光源を共通としている。しかしながら、カメラ４−１と４−２が、それぞれ専用の直上光源と側方光源とを備えてもよいことは勿論である。 In the above description, a structure in which the camera 4-1 for imaging a fine solder region and the camera 4-2 for imaging the entire surface of the board are opposed to each other is used in common. However, it goes without saying that the cameras 4-1 and 4-2 may be provided with dedicated light sources and side light sources, respectively.
クリームはんだのはみ出しやブリッジは、いずれのカメラの画像においても青色領域の広がり異常として検出される。 The protrusion or bridge of cream solder is detected as an abnormality in the spread of the blue region in any camera image.
図１の全体構成図において、カメラ４−１と４−２は、制御装置６に接続され、制御装置６は、高分解能撮像ユニット７、基板全面撮像ユニット８、画像データ保存ユニット９、画像処理ユニット１０、はんだ良否判定ユニット１１、及びシステム全体を制御する統合システム制御ユニット１２を有し、各ユニット７乃至１２は、バス１７を通じてデータの交換を行う。
In the overall configuration diagram of FIG. 1, cameras 4-1 and 4-2 are connected to a
又、制御装置６には、教示データ等の入力を行う入力ユニット１３と、検査結果等を印字する出力ユニット１４と、外部装置との間でデータ送受を行う通信ユニット１５と、画像や検査結果等を表示する表示ユニット１６が接続されている。
The
次に、図３（Ａ）のフロー図に従って、この実施例検査装置の教示ステップを説明する。まずクリームはんだが正しく印刷された基準基板１（図１）をテーブルに装填し（ＳＴ１）、基板のＩＤデータを教示し（ＳＴ２）、基板全面をカメラ４−２でスキャン撮像して画像データを保存する（ＳＴ３）。この画像において基板領域を教示する（ＳＴ４）。基板領域は、図４の基板模式図に示した分割用基板全面の領域である。 Next, the teaching steps of this embodiment inspection apparatus will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the reference board 1 (FIG. 1) on which the cream solder is correctly printed is loaded on the table (ST1), the ID data of the board is taught (ST2), and the entire surface of the board is scanned and imaged by the camera 4-2. Save (ST3). In this image, the substrate area is taught (ST4). The substrate region is a region on the entire surface of the dividing substrate shown in the substrate schematic diagram of FIG.
次に基板上の微小はんだ領域を教示する（ＳＴ５）。微小はんだ領域は、例えば図４の１０分割用基板においては、１〜１０の数字で示した１０個片に１個ずつＣＳＰ部品が搭載された場合、１基板あたり１０の微小はんだ領域が存在する。この領域ははんだサイズが直径１００マイクロメートル以下と微小であるため、例えば５マイクロメートルの分解能で撮像しなければ検査ができない。従ってこの実施例では、これらの１０領域を高分解能撮像するための領域として、教示している。教示後、微小はんだ領域をカメラ４−１でスキャン撮像して画像データを保存し（ＳＴ６）、基準基板をステージから除去する（ＳＴ７）。
Next, a small solder area on the substrate is taught (ST5). For example, in the 10-divided board of FIG. 4, when the CSP parts are mounted one by one on 10 pieces indicated by
以上の操作によって検査領域の教示が終了したので、次にテスト基板をステージに装填（ＳＴ８）し、まずカメラ４−２で基板全面をスキャン撮像した（ＳＴ９）後、保存していた基準基板全面画像との差画像処理を行い、その結果を見ながら差画像処理に適用する画像精度と検出感度を調整する（ＳＴ１０）。 The teaching of the inspection area is completed by the above operation. Next, the test substrate is loaded on the stage (ST8). First, the entire surface of the substrate is scanned and imaged by the camera 4-2 (ST9), and then the stored entire reference substrate is stored. Difference image processing with the image is performed, and the image accuracy and detection sensitivity applied to the difference image processing are adjusted while viewing the result (ST10).
次に、テスト基板の微小はんだ領域をカメラ４−１でスキャン撮像した（ＳＴ１１）後、保存していた基準基板微小はんだ領域画像との差画像処理を行い、その結果を見ながら差画像処理に適用する画像精度と検出感度を調整する（ＳＴ１２）。 Next, after scanning and imaging the micro solder area of the test board with the camera 4-1 (ST11), the difference image processing with the stored reference board micro solder area image is performed, and the difference image processing is performed while viewing the result. The applied image accuracy and detection sensitivity are adjusted (ST12).
教示ステップが完了したら、テスト基板を除去する（ＳＴ１３）。 When the teaching step is completed, the test substrate is removed (ST13).
次に、この実施例における自動検査の動作を、図３（Ｂ）のフロー図に沿って説明する。
まず、図１において検体基板１をＸＹテーブル３に装填し（ＳＴ２１）、検体基板のＩＤデータを入力するか又は読取ると（ＳＴ２２）、制御装置６の指令で検体基板１を１次元移動し、基板全面撮像ユニット８の制御によってカメラ４−２で検体基板１の全面をスキャン撮像する（ＳＴ２３）。
Next, the automatic inspection operation in this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.
First, in FIG. 1, the
次に画像処理ユニット１０が、保存した基準基板全面画像と検体基板全面画像の差画像処理を行い（ＳＴ２４）、検出された異同画素についてはんだ良否判定ユニット１１がはんだ品質を判定する（ＳＴ２５）。
Next, the
次に、制御装置６の指令で検体基板１をＸＹ移動して微小はんだ領域に到達したら、高分解能撮像ユニット７の制御によって検体基板１を１次元移動してカメラ４−１で微小はんだ領域をスキャン撮像する（ＳＴ２６）。
Next, when the
次に画像処理ユニット１０が、保存した基準基板微小はんだ領域画像と検体基板微小はんだ領域画像の差画像処理を行い（ＳＴ２７）、検出された異同画素についてはんだ良否判定ユニット１１がはんだ品質を判定する（ＳＴ２８）。
図４の基板模式図に示すように、検体基板１に微小はんだ領域が複数個存在する場合は、検体基板１をＸＹ移動して各領域に到達し、上記撮像・差画像処理・良否判定の動作を繰返して行う。
Next, the
As shown in the schematic diagram of the substrate in FIG. 4, when there are a plurality of micro solder areas on the
基板の全面検査とすべての微小はんだ領域の検査が終了したら、その結果を統合して報告し（ＳＴ２９）、検体基板を除去する（ＳＴ３０）。 When the entire surface inspection of the substrate and the inspection of all the fine solder regions are completed, the results are integrated and reported (ST29), and the sample substrate is removed (ST30).
基板に対してそれぞれ斜め姿勢の高分解能撮像用１次元カラーイメージセンサカメラと基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラと、基板を直上方向から照明する第３色相光光源と、高分解能撮像用カメラよりも低い位置にあってカメラと同じ方向からクリームはんだを照明する第１色相光光源と、基板全面撮像用カメラよりも低い位置にあってカメラと同じ方向からクリームはんだを照明する第２色相光源によって照明装置を構成し、微小はんだ領域を高分解能検査した上、基板全面のその他のはんだ箇所をも全数検査する検査装置に適用できる。 A one-dimensional color image sensor camera for high-resolution imaging, a one-dimensional color image sensor camera for imaging the entire surface of the substrate, a third hue light source that illuminates the substrate from directly above, and a high-resolution imaging camera. A first hue light source that illuminates cream solder from the same direction as the camera at a lower position, and a second hue light source that illuminates cream solder from the same direction as the camera at a position lower than the camera for imaging the entire substrate surface The illuminating device can be configured by the above, and it can be applied to an inspection apparatus that inspects a small solder area at a high resolution and also inspects all other solder locations on the entire surface of the substrate.
１ 基板
２ クリームはんだ
４ １次元カラーイメージセンサカメラ
５ 照明装置
６ 制御装置
DESCRIPTION OF
Claims (2)
高分解能撮像用１次元カラーイメージセンサカメラと基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラとを備え、高分解能用１次元カラーイメージセンサカメラは、基板の微小はんだ領域を斜めに見下ろして３次元撮像し、基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラは、基板全面を斜めに見下ろして３次元撮像する撮像手段と、
基板上のクリームはんだを上方から照明する第３色相光光源と、高分解能撮像用カメラよりも低い位置にあってそのカメラと同じ方向からクリームはんだの側方を照明する第１色相光光源と、基板全面撮像用カメラよりも低い位置にあってそのカメラと同じ方向からクリームはんだの側方を照明する第２色相光源とを備えた照明手段と、
基板を載置して移動するＸＹテーブルと、
基板上の微小はんだ領域を高分解能撮像用カメラの撮像範囲に移動してその領域をスキャン撮像する微小はんだ領域画像獲得ステップの動作と、基板全面撮像用カメラが基板全面をスキャン撮像する全面画像獲得ステップの動作とを統合的に制御する制御手段と、
基準基板の微小はんだ領域画像と全面画像とをそれぞれ保存する保存手段と、
保存した基準基板の微小はんだ領域画像と検体基板の同一領域画像との間で差分画像処理を行い、更に保存した基準基板の全面画像と検体基板の全面画像との間でも差分画像処理を行う画像処理手段と、
微小はんだ領域画像の差分画像処理と全面画像の差分画像処理において、それぞれの設定閾値を超える差分のある画素を異同画素として検出する検出手段と、
検出された微小はんだ領域と基板全面の異同画素から、それぞれのクリームはんだ印刷品質の良否判定を行う判定手段と、
微小はんだ領域検査の結果と基板全面検査の結果とを統合して報告する報告手段と
より成る検査装置。 Inspection device that performs cream solder printing quality inspection roughly divided into high-resolution inspection of micro solder area and whole surface inspection of the board,
It is equipped with a one-dimensional color image sensor camera for high-resolution imaging and a one-dimensional color image sensor camera for whole-surface imaging. The high-resolution one-dimensional color image sensor camera takes a three-dimensional image by looking down at a small solder area on the substrate. The one-dimensional color image sensor camera for imaging the entire surface of the substrate includes imaging means for performing three-dimensional imaging by looking down the entire surface of the substrate obliquely,
A third hue light source that illuminates the cream solder on the substrate from above; a first hue light source that illuminates the side of the cream solder from the same direction as the camera at a position lower than the high-resolution imaging camera; A second hue light source that illuminates the side of the cream solder from the same direction as the camera at a position lower than the camera for imaging the entire surface of the substrate;
An XY table on which a substrate is placed and moved;
Moving the solder area on the board to the imaging range of the high-resolution imaging camera and scanning the area to capture the image of the solder area image acquisition step, and capturing the entire area of the board by the camera for imaging the entire area of the board Control means for comprehensively controlling the operation of the step;
Storage means for storing the micro solder area image and the entire image of the reference board,
An image that performs differential image processing between the saved micro-solder area image of the reference board and the same area image of the specimen substrate, and further performs differential image processing between the entire image of the saved reference board and the entire specimen board image Processing means;
In the difference image processing of the micro solder region image and the difference image processing of the entire surface image, a detection unit that detects a pixel having a difference exceeding each setting threshold as a different pixel,
Judgment means for judging the quality of each cream solder printing quality from the detected minute solder area and the different pixels on the entire substrate surface,
An inspection apparatus comprising reporting means for reporting the result of the micro solder area inspection and the result of the entire board inspection.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102539441A (en) * | 2011-12-29 | 2012-07-04 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Inspection method for inspecting welding correctness of the device of device on circuit board in batch |
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2008
- 2008-09-22 JP JP2008242717A patent/JP2010071941A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102539441A (en) * | 2011-12-29 | 2012-07-04 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Inspection method for inspecting welding correctness of the device of device on circuit board in batch |
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