KR20190050251A - 디스플레이 구동칩 리워크 방법 및 이를 이용한 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치 - Google Patents

디스플레이 구동칩 리워크 방법 및 이를 이용한 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치 Download PDF

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KR20190050251A KR1020170145597A KR20170145597A KR20190050251A KR 20190050251 A KR20190050251 A KR 20190050251A KR 1020170145597 A KR1020170145597 A KR 1020170145597A KR 20170145597 A KR20170145597 A KR 20170145597A KR 20190050251 A KR20190050251 A KR 20190050251A
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Abstract

디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치는 리워크 대상이 되는 복수의 디스플레이 패널의 구동칩 - 이방성 도전필름(ACF)에 의해 부착됨 - 이 형성된 회로영역을 수용하는 복수의 삽입영역이 형성되는 본체와, 상기 복수의 삽입영역을 가열시키는 가열부와, 상기 복수의 삽입영역에 박리액을 선택적으로 주입시키는 제1 솔레노이드 밸브와, 상기 복수의 삽입영역에 세척액을 선택적으로 주입시키는 제2 솔레노이드 밸브와, 상기 가열부, 상기 제1 솔레노이드 밸브 및 상기 제2 솔레노이드 밸브를 제어하여 상기 복수의 삽입영역의 온도와, 상기 삽입영역에 주입되는 박리액 및 세척액의 양과 시간을 조절하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

디스플레이 구동칩 리워크 방법 및 이를 이용한 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치{Method of display driver chip rework and display driver chip auto rework device}
본 발명은 반도체 칩의 리워크 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디스플레이 구동칩 리워크 방법 및 이를 이용한 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치에 관한 것이다.
종래, 전자 부품 끼리를 전기적으로 접속하는 접착 필름으로서, 절연성의 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이 사용된다.
이방성 도전필름(ACF)을 개재하여 전자 부품끼리의 전극 부분을 열 압착함으로써, 가압 방향은 도전 입자를 개재하여 전기적으로 접속하면서, 인접하는 전극 사이는 절연성을 유지하고, 또한 전자 부품끼리는 서로 벗겨지지 않도록 고정할 수 있다.
이방성 도전필름(ACF) 접속의 과제로서는, 땜납 접속에 비해 리워크(rework) 작업의 어려움을 들 수 있다. 땜납은 리워크 대상품을 가열함으로써 부품을 용이하게 떼어 내고, 재접속할 수 있다.
도 1은 액정표시장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 액정표시장치는 TFT 어레이와 드라이버 IC(구동칩, 11)이 형성된 하판과 공통전극과 컬러필터가 형성된 상판으로 구성된다.
일반적으로 하판이 상판보다 더 넓게 형성되는데 그 이유는 하판에 상판의 공통전극과 대응하는 부분에 해당하는 영역 외에 드라이버IC(구동칩, 11)를 실장시킬 부분과 드라이버IC에 입력신호를 인가하기 위한 FPC(Flexible printed circuit boards)를 접착시킬 부분에 해당하는 영역이 더 있어야 하기 때문이다.
도 2는 이방성 도전필름(ACF)이 사용되는 분야를 도시한 도면이고, 도 3은 이방성 도전필름(ACF)에 의해 부품이 부착되는 과정을 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 드라이버IC 또는, FPC를 접착 시킬 때에는 이방성도전접착제가 보호용 필름위에 부착된 이방성도전필름(ACF:Anisotropic conductive film)을 사용한다. 이방성 도전필름(ACF)은 도전볼이 접착성수지에 산포된 구조로 되어 있다.
도전볼은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨어지게 되어있다. 그래서 소정의 전극사이를 전기적으로 접속시키고자 할 경우 이방성 도전필름(ACF)을 접속시키고자 하는 전극과 전극 사이에 끼워 압력을 가한다. 그러면 압력에 의해 도전볼 표면의 절연막이 파괴되어 도전성 구체가 상기 전극 사이에 접촉됨으로서 전극 사이가 전기적으로 단락된다.
도 4 및 도 5는 COG(Chip On Glass) , COF(Chip On Film) 및 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 부착된 구동칩(11)을 나타낸 평면도 및 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 일반적으로 드라이버IC와 기판을 연결하기 위해 일반적으로 사용하는 방식은 TAB(Tape Automated Bonding), COG(Chip On Glass) 및 COF(Chip On Film)방식이 있으며, 이방성 도전필름(ACF)을 이용하여 구동칩(11)이 부착되고 잇다.
한편, 이방성 도전필름(ACF) 접속의 리워크 대상품의 경우는, FPC(Flexible printed circuits) 등의 부품을 떼어 낼 때, 이방성 도전필름(ACF)이 전자 부품끼리를 강하게 접착하고 있으므로, FPC 회로 패턴을 파손할 가능성이 있다. 또한, FPC 를 떼어 냈을 때, 대향 부품에 경화 ACF가 남아 있으므로, 전용의 리페어제(repair agent)를 도포하여 장시간 방치 후, 면봉 등으로 제거할 필요가 있다.
반도체 칩을 교체하여 기판을 수리하기 위한 종래 기술은 주로 열을 가하여 반도체 칩을 분리해 내는 방식을 사용하고 있다. 이와 같이 열을 가할 경우, 주변 부품의 손상으로 이어질 수 있어서 불량 반도체 칩을 정상 반도체 칩으로 교체하는 리워크 과정에서 또 다른 불량을 야기할 수 있다.
KR10-0604676B KR20-0453591Y KR10-1217249B KR10-2009-0103168A
본 발명은 상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 박리액을 이용하여 디스플레이 구동칩의 이방성 도전필름(ACF)을 제거할 수 있는 디스플레이 구동칩 리워크 방법 및 이를 이용한 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치를 제공한다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 리워크 대상이 되는 복수의 디스플레이 패널의 구동칩 - 이방성 도전필름(ACF)에 의해 부착됨 - 이 형성된 회로영역을 수용하는 복수의 삽입영역이 형성되는 본체와, 상기 복수의 삽입영역을 가열시키는 가열부와, 상기 복수의 삽입영역에 박리액을 선택적으로 주입시키는 제1 솔레노이드 밸브와, 상기 복수의 삽입영역에 세척액을 선택적으로 주입시키는 제2 솔레노이드 밸브와, 상기 가열부, 상기 제1 솔레노이드 밸브 및 상기 제2 솔레노이드 밸브를 제어하여 상기 복수의 삽입영역의 온도와, 상기 삽입영역에 주입되는 박리액 및 세척액의 양과 시간을 조절하는 제어부를 포함하는 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치가 제공된다.
또한 본 발명의 상기 박리액은, 필링제 0.3 내지 5 중량%, 계면 활성제 0.01 내지 0.1 중량%, 유기산 첨가제 8 내지 15 중량%, 킬레이트제 3 내지 5 중량% 및 나머지 잔량으로 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 필링제는, 불화암모늄(NH4F), 불화수소암모늄(NH4HF2), 불화나트륨(NaF), 불화수소나트륨(NaHF2), 불화리튬(LiF), 불화칼륨(KF), 불화칼슘(CaF2) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 계면활성제는 불소계 계면활성제이며, 상기 세정제는 구동칩의 이방성 도전필름(ACF)을 10초당 편측 10 내지 50 Å 필링하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 유기산 첨가제는, 글리콜산(glycollic acid), 시트르산(citric acid), 주석산(Tartaric Acid), 젖산(lactic acid), 말레산(maleic acid), 말론산(Malonic Acid), 말산(malic acid), 살리실산(salicylic acid), 아세트산(acetic acid) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 킬레이트제는, 에틸렌 디아민 테트라메틸렌 포스포닉 에시드(Ethylene diamine tetramethylene phosphonic acid, EDTPA), 디에틸렌 트리아민 펜타메틸렌 포스포닉 에시드(Diethylene triamine pentamethylene phosphonic acid, DTPMPA), 히드록시 에틸리덴 디포스포닉 에시드(Hydroxy ethylidene diphosphonic acid, HEDP), 아미노 트리메틸렌 포스포닉 에시드(Amino trimethylene phosphonic acid, ATMP), 니트릴로트리아세틱 에시드(Nitrilotriacetic acid, NTA), 이미노디아세틱 에시드(Iminodiacetic acid, IDA), 메틸 이미노디아세틱 에시드(Methyl iminodiacetic acid, MIDA), 히드록시에틸 이미노디아세틱 에시드(Hydroxyethyl iminodiacetic acid, HIDA), 디에틸렌트리아민 펜타아세틱 에시드(Diethylenetriamine pentaacetic acid, DTPA), 트리에틸렌 테트라아민 헥사아세틱 에시드(Triethylene tetraamine hexaacetic acid, TTHA), 글리신(glycine), 알라닌(alanine), 아르기닌(Arginie), 시스테인(cysteine), 글루타민산(glutamic acid), 글리포스페이트(Glyphosphate), 구연산 나트륨(sodium citrate) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 용매는, 물, 알코올, 글리콜 에테르, 에스테르, 에테르, 케톤 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 복수의 디스플레이 패널의 구동칩 - 이방성 도전필름(ACF)에 의해 부착됨 - 이 형성된 회로영역을 수용하고 있는 복수의 삽입영역에 소정의 압력으로 미리 설정된 양의 박리액을 주입하는 단계와, 상기 복수의 삽입영역의 온도를 상온에서 섭씨 40도 내지 60도까지 가열한 후, 소정의 시간동안 유지하는 단계와, 상기 복수의 삽입영역에 소정의 압력으로 미리 설정된 양의 세척액을 주입하고, 소정의 시간동안 유지하는 단계와, 상기 복수의 삽입영역의 세척액을 제거한 후 상기 복수의 디스플레이 패널의 구동칩을 제거하는 단계를 포함하는 디스플레이 구동칩 리워크 방법이 제공된다.
또한 본 발명의 상기 박리액은, 필링제 0.3 내지 5 중량%, 계면 활성제 0.01 내지 0.1 중량%, 유기산 첨가제 8 내지 15 중량%, 킬레이트제 3 내지 5 중량% 및 나머지 잔량으로 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 필링제는, 불화암모늄(NH4F), 불화수소암모늄(NH4HF2), 불화나트륨(NaF), 불화수소나트륨(NaHF2), 불화리튬(LiF), 불화칼륨(KF), 불화칼슘(CaF2) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 계면활성제는 불소계 계면활성제이며, 상기 세정제는 구동칩의 이방성 도전필름(ACF)을 10초당 편측 10 내지 50 Å 필링하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 유기산 첨가제는, 글리콜산(glycollic acid), 시트르산(citric acid), 주석산(Tartaric Acid), 젖산(lactic acid), 말레산(maleic acid), 말론산(Malonic Acid), 말산(malic acid), 살리실산(salicylic acid), 아세트산(acetic acid) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 킬레이트제는, 에틸렌 디아민 테트라메틸렌 포스포닉 에시드(Ethylene diamine tetramethylene phosphonic acid, EDTPA), 디에틸렌 트리아민 펜타메틸렌 포스포닉 에시드(Diethylene triamine pentamethylene phosphonic acid, DTPMPA), 히드록시 에틸리덴 디포스포닉 에시드(Hydroxy ethylidene diphosphonic acid, HEDP), 아미노 트리메틸렌 포스포닉 에시드(Amino trimethylene phosphonic acid, ATMP), 니트릴로트리아세틱 에시드(Nitrilotriacetic acid, NTA), 이미노디아세틱 에시드(Iminodiacetic acid, IDA), 메틸 이미노디아세틱 에시드(Methyl iminodiacetic acid, MIDA), 히드록시에틸 이미노디아세틱 에시드(Hydroxyethyl iminodiacetic acid, HIDA), 디에틸렌트리아민 펜타아세틱 에시드(Diethylenetriamine pentaacetic acid, DTPA), 트리에틸렌 테트라아민 헥사아세틱 에시드(Triethylene tetraamine hexaacetic acid, TTHA), 글리신(glycine), 알라닌(alanine), 아르기닌(Arginie), 시스테인(cysteine), 글루타민산(glutamic acid), 글리포스페이트(Glyphosphate), 구연산 나트륨(sodium citrate) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 용매는, 물, 알코올, 글리콜 에테르, 에스테르, 에테르, 케톤 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 구동칩 리워크 방법 및 이를 이용한 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치는, 박리액을 이용하여 디스플레이 구동칩의 이방성 도전필름(ACF)을 제거함으로써 주변 다른 부품에 영향을 최소화하면서 구동칩을 제거하고 새로운 구동칩으로 교체할 수 있다.
또한, 박리액을 공급하고 세척하는 과정을 자동으로 진행함으로써 리워크(rework) 공정에서 일정한 품질을 확보할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 액정표시장치의 구조를 나타낸 도면
도 2는 이방성 도전필름(ACF)이 사용되는 분야를 도시한 도면
도 3은 이방성 도전필름(ACF)에 의해 부품이 부착되는 과정을 도시한 도면
도 4 및 도 5는 COG(Chip On Glass) , COF(Chip On Film) 및 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 부착된 구동칩(11)을 나타낸 평면도 및 단면도
도 6은 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)를 포함하는 리워크 시스템을 나타낸 도면
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)의 구성도
도 8은 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)의 실사도
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 6은 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)를 포함하는 리워크 시스템을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 리워크 시스템은 박리액을 보관하면서 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)로 공급하는 박리액 공급부와, 세척액을 보관하면서 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)로 공급하는 세척액 공급부 등으로 구성될 수 있다.
도면에서 가장 좌측에 배치된 원통형의 박리액 공급부는 제어부가 요청하는 압력으로 박리액을 공급하며, 3개의 원통으로 구비된 세척액 공급부도 제어부가 요청하는 압력으로 세척액을 공급하는 역할을 수행한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)의 구성도이고, 도 8은 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)의 실사도이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)는 제안하고자 하는 기술적인 사상을 명확하게 설명하기 위한 간략한 구성만을 포함하고 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)는 본체(100)와, 가열부(200)와, 제1 솔레노이드 밸브(300)와, 제2 솔레노이드 밸브(400)와, 제어부(500)를 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성되는 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)의 세부구성과 주요동작을 살펴보면 다음과 같다.
본체(100)는 리워크(rework) 대상이 되는 복수의 디스플레이 패널의 구동칩(11) - 이방성 도전필름(ACF)에 의해 부착됨 - 이 형성된 회로영역을 수용하는 복수의 삽입영역(110)이 형성된다.
또한 본체(100)의 표면에는 진행 과정을 표시하는 발광소자 및 표시부가 배치된다.
참고적으로, 이방성 도전필름(ACF)은 도전재료, 접착제, 첨가제를 포함하여 구성된다. 도전재료는 Ni, Solder, Ag 의 금속입자, 카본으로 구성될 수 있다. 또한, 접착제는 PE (Poly Ethylene)계, PP(Poly Propylene)계 등의 열가소계와, Epoxy계, Poly Uretane계, Acryl계 등의 열경화계와, 열가소 및 열경화의 혼합계로 구성될 수 있다. 또한, 첨가제는 분산제로써 실리카가 첨가될 수 있다.
가열부(200)는 복수의 삽입영역(110)을 가열시킨다. 가열부는 복수의 삽입영역(110)의 바닥면에 설치된다.
제1 솔레노이드 밸브(300)는 제어부(500)의 제어에 따라 복수의 삽입영역(110)에 박리액을 선택적으로 주입시킨다. 또한, 제2 솔레노이드 밸브(400)는 제어부(500)의 제어에 따라 복수의 삽입영역(110)에 세척액을 선택적으로 주입시킨다.
본 실시예에서 솔레노이드 밸브가 2개 배치되는 예시를 설명하였으나, 박리액 및 세척액의 성분에 따라 복수 개의 솔레노이드 밸브가 추가로 구비될 수도 있을 것이다.
제어부(500)는 가열부(200), 제1 솔레노이드 밸브(300) 및 제2 솔레노이드 밸브(400)를 제어하여 복수의 삽입영역(110)의 온도와, 삽입영역(110)에 주입되는 박리액 및 세척액의 양과 시간을 조절한다.
디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)에서 진행되는 리워크 방법은 다음과 같이 이루어진다.
우선, 복수의 디스플레이 패널의 구동칩(11) - 이방성 도전필름(ACF)에 의해 부착됨 - 이 형성된 회로영역을 수용하고 있는 복수의 삽입영역(110)에 소정의 압력으로 미리 설정된 양의 박리액을 주입하는 단계가 진행된다.
다음으로, 복수의 삽입영역(110)의 온도를 상온에서 섭씨 40도 내지 60도까지 가열한 후, 소정의 시간동안 유지하는 단계가 진행된다.
다음으로, 복수의 삽입영역(110)에 소정의 압력으로 미리 설정된 양의 세척액을 주입하고, 소정의 시간동안 유지하는 단계가 진행된다.
다음으로, 복수의 삽입영역(110)의 세척액을 제거한 후 복수의 디스플레이 패널의 구동칩(11)을 제거하는 단계가 진행된다.
마지막으로, 제거된 구동칩(11)에 새로운 구동칩을 부착하는 과정이 진행되면서 리워크 작업이 종료된다.
한편, 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치(1)에서 사용되는 박리액을 좀 더 상세히 살펴보면 다음과 같다.
박리액은 필링제 0.3 내지 5 중량%, 계면 활성제 0.01 내지 0.1중량%, 유기산 첨가제 8 내지 15중량%, 킬레이트제 3 내지 5중량% 및 나머지 잔량으로 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 필링제는 구동칩(11)의 이방성 도전필름(ACF)을 필링하기 위한 주성분으로서, 불화암모늄(NH4F), 불화수소암모늄(NH4HF2), 불화나트륨(NaF), 불화수소나트륨(NaHF2), 불화리튬(LiF), 불화칼륨(KF), 불화칼슘(CaF2) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 필링제는 전체 조성물 100중량 % 중 0.3 내지 5 중량% 포함될 수 있으며, 보다 바람직하게는 1.5 내지 3 중량% 포함될 수 있다.
필링제 함량이 0.3 중량% 미만이면 필링 효과가 미미하고, 5 중량% 를 초과하면 이온염이 고착되면서 백화현상이 발생될 수 있다.
상기 계면활성제는 피세정물에 부착된 표층의 오염물질의 표면장력을 약화시킴으로써 조성물의 침투성을 높이게 된다.
상기 계면활성제는 음이온 계면활성제, 불소계 계면활성제, 비이온계 계면활성제 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 것을 특징으로 한다.
음이온성 계면활성제로는 당분야에서 사용되는 술폰산염 계면활성제, 황산에스테르염 계면활성제, 카르복시산염 계면활성제, 인산에스테르염 계면활성제 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
술폰산염 계면활성제로는 도데실벤젠 술폰산염, 알킬벤젠 술폰산염, 알파-올레핀 술폰산염, 리그노술폰산염, 술포-카르복실 화합물 등을 들 수 있으며, 황산에스테르염 계면활성제로는 황산화유, 알킬황산염, 알킬에테르황산염, 알킬아릴에테르황산염, 알킬아미드황산염 등을 들 수 있으며, 카르복시산염 계면활성제로는 고급지방산 알칼리염, N-아크릴아미노산염, 알킬에테르 탄산염, 아실화펩티드 등을 들 수 있으며, 인산에스테르염 계면활성제로는 알킬인산염, 알킬에테르인산염, 알킬아릴에테르인산염 등을 들 수 있다.
비이온계 계면활성제로는 폴리에틸렌글리콜지방산에스테르, 글리세린에스테르, 솔비탄에스테르, 프로필렌 글리콜에스테르, 슈가에스테르 및 알킬 폴리 글루코시드와 같은 에스테르형 및 지방산알카놀아미드, 폴리옥시에틸렌지방산아미드, 폴리옥시에틸렌알킬아민 및 아민 옥사이드와 같은 함질소형, 글리세린에스테르의 폴리옥시에틸렌에테르, 솔비탄 에스테르의 폴리옥시에틸렌에테르 및 솔비톨 에스테르의 폴리옥시에틸렌에테르와 같은 에테르 에스테르형, 알킬 및 알킬아릴 폴리옥시에틸렌에테르, 알킬아릴포름알데히드 축합 폴리옥시에틸렌 에테르 및 폴리옥시프로필렌을 친유기로 하는 블록폴리머와 같은 에테르형 등을 들 수 있다.
상기 불소계 계면활성제의 구체적인 예로는, 과불소알킬 카르복시산염, 과불소알킬 설폰산염, 과불소알킬 황산염, 및 과불소알킬 인산염, 불소화알킬 폴리옥시에틸렌, 및 과불소알콜 폴리옥시에틸렌 등을 들 수 있다.
상기 계면활성제는 전체 조성물 100중량 % 중 0.01 내지 0.1% 포함될 수 있는데, 계면활성제가 0.01 중량% 미만이면 표면장력 약화효과를 갖기 힘들고, 0.1 중량% 초과하면 거품 및 기포 발생으로 인하여 필링의 불균일 및 불량이 발생될 수 있기 때문에 상기 범위를 벗어나지 않는 것이 바람직하다.
상기 유기산 첨가제는 초기의 급격한 산도 변화를 억제하고, 구동칩(11)의 이방성 도전필름(ACF) 주변에 잔류하는 오염물과 이온 활성화함으로써 오염물을 용해하게 된다.
유기산은 무기산과 비교하였을 때 약산이면서 완충성이 좋아 pH의 급격한 변화를 방지할 수 있는 특징을 가진다.
상기 유기산 첨가제는 글리콜산(glycollic acid), 시트르산(citric acid), 주석산(Tartaric Acid), 젖산(lactic acid), 말레산(maleic acid), 말론산(Malonic Acid), 말산(malic acid), 살리실산(salicylic acid), 아세트산(acetic acid) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 유기산 첨가제는 전체 조성물 100중량 % 중 8 내지 15중량 % 포함되는데, 8 중량% 미만으로 첨가되면 그 효과가 미미하고, 15 중량% 를 초과하면 산도,필링 속도 및 필링 두께 제어가 힘들기 때문에 상기 범위를 벗어나지 않는 것이 바람직하다.
상기 킬레이트제는 구동칩(11)의 이방성 도전필름(ACF)으로부터 이탈된 오염물질이 필링 및 세정된 구동칩(11)에 재부착되지 않도록 한다.
상기 킬레이트제의 구체적인 예로는 에틸렌 디아민 테트라메틸렌 포스포닉 에시드(Ethylene diamine tetramethylene phosphonic acid, EDTPA), 디에틸렌 트리아민 펜타메틸렌 포스포닉 에시드(Diethylene triamine pentamethylene phosphonic acid, DTPMPA), 히드록시 에틸리덴 디포스포닉 에시드(Hydroxy ethylidene diphosphonic acid, HEDP), 아미노 트리메틸렌 포스포닉 에시드(Amino trimethylene phosphonic acid, ATMP), 니트릴로트리아세틱 에시드 (Nitrilotriacetic acid, NTA), 이미노디아세틱 에시드(Iminodiacetic acid, IDA), 메틸 이미노디아세틱 에시드(Methyl iminodiacetic acid, MIDA), 히드록시에틸 이미노디아세틱 에시드(Hydroxyethyl iminodiacetic acid, HIDA), 디에틸렌트리아민 펜타아세틱 에시드(Diethylenetriamine pentaacetic acid, DTPA), 트리에틸렌 테트라아민 헥사아세틱 에시드(Triethylene tetraamine hexaacetic acid, TTHA), 글리신(glycine), 알라닌(alanine), 아르기닌(Arginie), 시스테인(cysteine), 글루타민산(glutamic acid), 글리포스페이트(Glyphosphate), 구연산 나트륨(sodium citrate) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 것을 특징으로 한다.
상기 킬레이트제는 전체 조성물 100중량 % 중 3 내지 5% 포함될 수 있는데, 킬레이트제가 3 중량% 미만이면 그 효과가 미미하고, 5 중량%를 초과하면 과필링 및 필링 불균일이 발생될 수 있기 때문에 상기 범위를 벗어나지 않는 것이 바람직하다.
상기 용매는 조성물의 혼합성 및 용해성을 향상시키기 위하여 물 또는 유기물질을 이용할 수 있으며, 조성물 전체 중량 100 중량% 중 상기 구성 성분들을 제외한 나머지 잔량이 된다.
상기 용매는 물, 알코올, 글리콜 에테르, 에스테르, 에테르, 케톤 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하며, 이때 사용하는 물은 불순물이 10ppb 이하인 초순수(超純水, ultrapure water)인 것이 바람직할 것이다.
본 발명에 따른 박리액은 구동칩(11)의 이방성 도전필름(ACF)을 10초당 편측 10 내지 50 Å 필링하는데, 이는 필링 속도 및 두께를 제어하기 용이한 범위로서 구동칩(11)의 손상을 방지하면서 오염물을 제거할 수 있게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 구동칩 리워크 방법 및 이를 이용한 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치는, 박리액을 이용하여 디스플레이 구동칩의 이방성 도전필름(ACF)을 제거함으로써 주변 다른 부품에 영향을 최소화하면서 구동칩을 제거하고 새로운 구동칩으로 교체할 수 있다.
또한, 박리액을 공급하고 세척하는 과정을 자동으로 진행함으로써 리워크(rework) 공정에서 일정한 품질을 확보할 수 있는 장점이 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 본체
200 : 가열부
300 : 제1 솔레노이드 밸브
400 : 제2 솔레노이드 밸브
500 : 제어부

Claims (12)

  1. 리워크 대상이 되는 복수의 디스플레이 패널의 구동칩 - 이방성 도전필름(ACF)에 의해 부착됨 - 이 형성된 회로영역을 수용하는 복수의 삽입영역이 형성되는 본체;
    상기 복수의 삽입영역을 가열시키는 가열부;
    상기 복수의 삽입영역에 박리액을 선택적으로 주입시키는 제1 솔레노이드 밸브;
    상기 복수의 삽입영역에 세척액을 선택적으로 주입시키는 제2 솔레노이드 밸브; 및
    상기 가열부, 상기 제1 솔레노이드 밸브 및 상기 제2 솔레노이드 밸브를 제어하여 상기 복수의 삽입영역의 온도와, 상기 삽입영역에 주입되는 박리액 및 세척액의 양과 시간을 조절하는 제어부;
    를 포함하는 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 박리액은,
    필링제 0.3 내지 5 중량%, 계면 활성제 0.01 내지 0.1 중량%, 유기산 첨가제 8 내지 15 중량%, 킬레이트제 3 내지 5 중량% 및 나머지 잔량으로 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 필링제는,
    불화암모늄(NH4F), 불화수소암모늄(NH4HF2), 불화나트륨(NaF), 불화수소나트륨(NaHF2), 불화리튬(LiF), 불화칼륨(KF), 불화칼슘(CaF2) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 리워크 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 계면활성제는 불소계 계면활성제이며,
    상기 세정제는 구동칩의 이방성 도전필름(ACF)을 10초당 편측 10 내지 50 Å 필링하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 유기산 첨가제는
    글리콜산(glycollic acid), 시트르산(citric acid), 주석산(Tartaric Acid), 젖산(lactic acid), 말레산(maleic acid), 말론산(Malonic Acid), 말산(malic acid), 살리실산(salicylic acid), 아세트산(acetic acid) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 킬레이트제는,
    에틸렌 디아민 테트라메틸렌 포스포닉 에시드(Ethylene diamine tetramethylene phosphonic acid, EDTPA), 디에틸렌 트리아민 펜타메틸렌 포스포닉 에시드(Diethylene triamine pentamethylene phosphonic acid, DTPMPA), 히드록시 에틸리덴 디포스포닉 에시드(Hydroxy ethylidene diphosphonic acid, HEDP), 아미노 트리메틸렌 포스포닉 에시드(Amino trimethylene phosphonic acid, ATMP), 니트릴로트리아세틱 에시드(Nitrilotriacetic acid, NTA), 이미노디아세틱 에시드(Iminodiacetic acid, IDA), 메틸 이미노디아세틱 에시드(Methyl iminodiacetic acid, MIDA), 히드록시에틸 이미노디아세틱 에시드(Hydroxyethyl iminodiacetic acid, HIDA), 디에틸렌트리아민 펜타아세틱 에시드(Diethylenetriamine pentaacetic acid, DTPA), 트리에틸렌 테트라아민 헥사아세틱 에시드(Triethylene tetraamine hexaacetic acid, TTHA), 글리신(glycine), 알라닌(alanine), 아르기닌(Arginie), 시스테인(cysteine), 글루타민산(glutamic acid), 글리포스페이트(Glyphosphate), 구연산 나트륨(sodium citrate) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 용매는,
    물, 알코올, 글리콜 에테르, 에스테르, 에테르, 케톤 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 자동 리워크 장치.
  8. 복수의 디스플레이 패널의 구동칩 - 이방성 도전필름(ACF)에 의해 부착됨 - 이 형성된 회로영역을 수용하고 있는 복수의 삽입영역에 소정의 압력으로 미리 설정된 양의 박리액을 주입하는 단계;
    상기 복수의 삽입영역의 온도를 상온에서 섭씨 40도 내지 60도까지 가열한 후, 소정의 시간동안 유지하는 단계;
    상기 복수의 삽입영역에 소정의 압력으로 미리 설정된 양의 세척액을 주입하고, 소정의 시간동안 유지하는 단계; 및
    상기 복수의 삽입영역의 세척액을 제거한 후 상기 복수의 디스플레이 패널의 구동칩을 제거하는 단계;
    를 포함하는 디스플레이 구동칩 리워크 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 세척액은,
    필링제 0.3 내지 5 중량%, 계면 활성제 0.01 내지 0.1 중량%, 유기산 첨가제 8 내지 15 중량%, 킬레이트제 3 내지 5 중량% 및 나머지 잔량으로 용매를 포함하며,
    상기 필링제는, 불화암모늄(NH4F), 불화수소암모늄(NH4HF2), 불화나트륨(NaF), 불화수소나트륨(NaHF2), 불화리튬(LiF), 불화칼륨(KF), 불화칼슘(CaF2) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나이며,
    상기 계면활성제는 불소계 계면활성제이며,
    상기 세정제는 구동칩의 이방성 도전필름(ACF)을 10초당 편측 10 내지 50 Å 필링하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 리워크 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 유기산 첨가제는
    글리콜산(glycollic acid), 시트르산(citric acid), 주석산(Tartaric Acid), 젖산(lactic acid), 말레산(maleic acid), 말론산(Malonic Acid), 말산(malic acid), 살리실산(salicylic acid), 아세트산(acetic acid) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 리워크 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 킬레이트제는,
    에틸렌 디아민 테트라메틸렌 포스포닉 에시드(Ethylene diamine tetramethylene phosphonic acid, EDTPA), 디에틸렌 트리아민 펜타메틸렌 포스포닉 에시드(Diethylene triamine pentamethylene phosphonic acid, DTPMPA), 히드록시 에틸리덴 디포스포닉 에시드(Hydroxy ethylidene diphosphonic acid, HEDP), 아미노 트리메틸렌 포스포닉 에시드(Amino trimethylene phosphonic acid, ATMP), 니트릴로트리아세틱 에시드(Nitrilotriacetic acid, NTA), 이미노디아세틱 에시드(Iminodiacetic acid, IDA), 메틸 이미노디아세틱 에시드(Methyl iminodiacetic acid, MIDA), 히드록시에틸 이미노디아세틱 에시드(Hydroxyethyl iminodiacetic acid, HIDA), 디에틸렌트리아민 펜타아세틱 에시드(Diethylenetriamine pentaacetic acid, DTPA), 트리에틸렌 테트라아민 헥사아세틱 에시드(Triethylene tetraamine hexaacetic acid, TTHA), 글리신(glycine), 알라닌(alanine), 아르기닌(Arginie), 시스테인(cysteine), 글루타민산(glutamic acid), 글리포스페이트(Glyphosphate), 구연산 나트륨(sodium citrate) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되어지는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 리워크 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 용매는,
    물, 알코올, 글리콜 에테르, 에스테르, 에테르, 케톤 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 구동칩 리워크 방법.
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