CN116072775A - 芯片固晶方法及芯片固晶装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片固晶方法，包括：提供一电路基板，所述电路基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有多个用于焊接芯片的焊盘；提供芯片，将芯片转移至所述电路基板第一表面的焊盘上，将所述芯片的电极与所述焊盘贴合，对所述芯片进行电连接检测，判断电连接检测是否合格，合格时将所述芯片焊接于所述焊盘上，不合格时去除所述芯片并记录第一故障，以待故障修复。与现有技术相比，本发明可以及时发现芯片不良或芯片与焊盘存在错位导致无法有效接触等问题，尽量减小修复时对焊盘的损坏，并减少后续芯片移除进行其他工序，提高返修效率。本发明还公开了对应的芯片固晶装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板上LED芯片的安装，尤其涉及LED芯片固晶以及返修。
背景技术
Mini/Micro LED显示模块上焊接有大量的LED芯片，以提供高清晰度、高对比度的显示效果。目前的LED显示模块制造工艺中，可以采用顶针或带吸附工具的机械臂进行LED芯片快速转移，LED显示模块在完成一整面LED芯片的转移后，通过激光焊接或回流焊等焊接手段完成所有LED芯片的固晶工作。在完成固晶后，LED显示模块需转移至检修设备中进行电连接检测，而后对存在检测不良的位置进行返修。在整个过程中，只有完成了所有LED芯片固晶后，才会对整个显示模块进行检测，若连接异常的原因发生在LED芯片转移阶段，则不能及时的发现异常情况，后续返修时，则需要去除点亮异常的LED芯片，重新焊接上新的LED芯片，返修过程效率低，且有可能损坏焊盘，LED芯片的安装高度、角度会发生偏移。再者，通过激光或回流焊进行焊接时，LED芯片基于焊接温度偏差、助焊剂/焊料的用量偏差等因素，会有不同程度的角度偏差，影响显示屏最终的显示效果。
故，急需一种可解决上述问题的芯片固晶方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片固晶方法及芯片固晶装置，可减小修复时对焊盘的损坏，提高返修效率。
为了实现上述目的，本发明公开了一种芯片固晶方法，包括：提供一电路基板，所述电路基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有多个用于焊接芯片的焊盘；提供芯片，对电路基板的焊盘进行芯片固晶作业，包括：将所述芯片转移至所述电路基板第一表面的焊盘上，将所述芯片的电极与所述焊盘贴合，对所述芯片进行电连接检测并称为第一电连接检测，判断所述第一电连接检测是否合格；所述第一电连接检测合格时，将所述芯片焊接于所述焊盘上，所述第一电连接检测不合格时，去除所述芯片并记录第一故障，以待第一故障修复。
较佳地，所述芯片固晶方法还包括：进行第一故障修复。步骤进行第一故障修复包括：将芯片转移至所述电路基板的第一故障的修复位置的焊盘上，将所述芯片的电极与所述焊盘贴合，并将所述芯片焊接于所述焊盘上，对所述芯片进行电连接检测并称为第二电连接检测，判断所述第二电连接检测是否合格；所述第二电连接检测合格则结束该第一故障修复，所述第二电连接检测不合格则记录固晶异常或重新进行第一故障修复直至该第一故障修复超出预设次时记录固晶异常
更佳地，所述第二电连接检测不合格时，判断所述第二电连接检测是否超出预设次，若未超出预设次则将所述芯片移出并重新进行第一故障修复，若超出预设次则记录固晶异常。本方案通过第二电连接检测的次数来判断第一故障修复次数。
较佳地，所述第一电连接检测合格时，将所述芯片焊接于所述焊盘上后还对所述芯片进行电连接检测并称为第三电连接检测；判断第三电连接检测是否合格；所述第三电连接检测不合格时记录第二故障以待进行故障修复，所述故障修复包括第二故障修复；所述第三电连接检测合格时完成该芯片的固晶作业；进行第二故障修复，包括：对所述第二故障的修复位置处的芯片和所述焊盘进行焊接，对焊接后的所述芯片进行电连接检测并称为第四电连接检测，判断所述第四电连接检测是否合格，若是则完成该第二故障修复，若否则去除所述芯片并进行第一故障修复。本方案在芯片焊接后再进行一次电连接检测，确保芯片与焊盘的有效焊接。
较佳地，所述电路基板的第一表面分为若干个工作区域，步骤“对电路基板的焊盘进行芯片固晶作业”具体包括：依次对电路基板每一工作区域的焊盘进行芯片固晶作业，直至完成所述工作区域内所有焊盘的芯片转移作业。
具体地，在一所述工作区域的所有焊盘均进行芯片转移作业后再对该工作区域进行故障修复。
更佳地，所述电路基板的第一表面分为若干个工作区域，将进行芯片固晶作业的工作区域称为固晶作业的工作区域，将进行故障修复的工作区域称为故障修复的工作区域；通过第一芯片转移机构对固晶作业的工作区域的焊盘进行芯片转移；通过第二芯片转移机构对故障修复的工作区域的焊盘进行芯片转移；通过第一电检测机构对固晶作业的工作区域的芯片进行电连接检测；通过第二电检测机构对故障修复的工作区域的芯片进行电连接检测；通过第一焊接机构对固晶作业的工作区域进行芯片和电路基板上焊盘的焊接；通过第二焊接机构对故障修复的工作区域进行芯片和电路基板上焊盘的焊接；在所述电路基板的一所述工作区域对芯片进行固晶作业的同时，可对所述电路基板的另一工作区域进行故障修复，实现芯片和返修的同时进行，进一步提高固晶返修效率。
具体地，所述第一芯片转移机构通过顶针、吸盘或者吸针将所述芯片转移到所述电路基板第一表面的焊盘上，所述第二芯片转移机构通过吸盘或者吸针将所述芯片转移到所述电路基板第一表面的焊盘上。
较佳地，所述电路基板为透明基板，通过激光机构从所述电路基板的第二表面将所述焊盘与所述芯片的电极焊接。
较佳地，通过检测所述电路基板上一所述芯片对应的焊盘或者焊盘驱动端之间的电压、电流、电阻和/或所述芯片的发光亮度和/或发光波长完成电连接检测，以判断所述芯片是否合格以及所述芯片与所述焊盘的电连接是否合格。
具体地，通过电检测机构进行电连接检测，所述电检测机构包括探针和与所述探针连接的检测电路，所述探针与所述芯片的连接的焊盘对应并接触所述焊盘或者所述焊盘的驱动端，所述检测电路检测所述探针之间的电压、电流和/或电阻以进行电连接检测。
具体地，所述芯片为发光芯片，通过电检测机构进行电连接检测，所述电检测机构包括探针、与所述探针连接的供电电路以及光传感器，所述探针与所述芯片的连接的焊盘对应并接触所述焊盘或者所述焊盘的驱动端，所述供电电路对所述探针供电以点亮所述芯片，所述光传感器检测所述芯片的发光亮度和/或发光波长。
较佳地，在将芯片焊接前进行电连接检测时，通过所述芯片转移机构按压所述芯片以确保所述芯片的电极与所述焊盘贴合，以确保电连接检测的准确性，防止因为芯片略微翘起造成电极与所述焊盘脱离，影响电连接检测效果。
较佳地，在将所述芯片焊接到所述焊盘上时，通过所述芯片转移机构按压所述芯片以确保所述芯片的电极与所述焊盘贴合，在按压状态下进行焊接，确保芯片与焊盘之间的焊接效果。
较佳地，在芯片焊接后进行电连接检测时，控制所述芯片转移机构脱离所述芯片，以确保检测焊接后的电连接准确性。
本发明还公开了一种芯片固晶装置，包括：芯片转移机构，用于将LED芯片转移至焊盘上；电检测机构，用于对LED芯片进行电连接检测；焊接机构，用于将LED芯片焊接到焊盘上；控制机构，与所述芯片转移机构、电检测机构以及焊接机构连接并控制所述芯片转移机构、电检测机构以及焊接机构动作，所述控制机构包括一个或多个处理器、存储器，以及一个或多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由一个或多个处理器配合所述芯片转移机构、电检测机构以及焊接机构执行以实现如上所述的芯片固晶方法。
与现有技术相比，本发明在芯片贴合于焊盘且未焊接之前，先进行电连接检测以判断芯片是否异常，芯片的电极与焊盘之间是否异常，可以及时发现芯片不良或芯片与焊盘存在错位导致无法有效接触等问题。且在发生异常时，不进行焊接直接取下芯片，尽量减小修复时对焊盘的损坏，并减少后续芯片移除进行其他工序，提高返修效率。
附图说明
图1是电路基板的结构图。
图2是图1中a部分的放大图。
图3a至图3g是本发明将所述LED芯片安装于所述电路基板第一表面的焊盘上的过程图。
图4a至图4g是本发明进行故障修复的过程图。
图5是本发明第一实施例中将所述LED芯片安装于所述电路基板第一表面的焊盘上的流程图。
图6是本发明第一实施例中进行第一故障修复的流程图。
图7是本发明第二实施例中将所述LED芯片安装于所述电路基板第一表面的焊盘上的流程图。
图8是本发明本发明第二实施例中进行第一故障修复的流程图。
图9是本发明芯片固晶装置的结构框图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明公开了一种芯片固晶方法，用于显示模组中，将LED芯片安装到电路基板上。当然，本发明也可以用于其他芯片的固晶，不限于LED芯片。该芯片固晶方法包括步骤S1至步骤S3。
步骤S1，参考图1和图2，提供一电路基板11，所述电路基板11具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有多个用于焊接LED芯片21的焊盘12。
步骤S2，提供LED芯片21，将所述LED芯片21安装于所述电路基板11第一表面的焊盘12上，本实施例中，将电路基板11的第一表面分成多个工作区域101，分别对每一所述工作区域101进行LED芯片21的固晶作业。工作区域101的划分不局限于图中示例的情况，可依据具体固晶过程进行调整。
参考图5，该步骤S2包括步骤S21至步骤S27。
步骤S21，将所述LED芯片21转移至所述电路基板11第一表面一所述工作区域的焊盘12上。本实施例中，一次将一所述LED芯片21转移至所述电路基板11第一表面当前进行固晶作业的工作区域101的焊盘12上。当然，也可以一次将多个LED芯片21放置或转移到LED基板第一表面当前进行固晶作业的工作区域的焊盘12上。
参考图3a到图3b，本实施例中，使用芯片转移机构通过顶针31将所述LED芯片21转移到所述电路基板11第一表面的焊盘12上。当然，芯片转移机构也可以通过吸盘或者吸针等将所述LED芯片21从晶片30转移到所述电路基板11第一表面的焊盘12上。
步骤S22，将所述LED芯片21的电极211与所述焊盘12贴合，对所述LED芯片21进行电连接检测。
其中，芯片转移机构通过顶针31将所述LED芯片21转移至一所述电路基板11的焊盘12上后，控制所述芯片转移机构保持相应的状态，以按压所述LED芯片21，确保所述LED芯片21的电极211与所述焊盘12贴合后，以便于进行电连接检测。参考图3c，本实施例中，通过顶针31按压所述LED芯片21，确保所述LED芯片21的电极211与所述焊盘12贴合，然后使用探针41接触焊盘12的驱动端13以进行电连接检测。
本发明通过电检测机构进行电连接检测，所述电检测机构包括探针41和与所述探针41连接的检测电路或者供电电路，所述探针41与所述LED芯片21的连接的焊盘12对应并接触所述焊盘12的驱动端13(例如电路基板11第二表面的驱动IC引脚)，从而通过驱动端13对焊盘12供电，通过检测焊盘12之间电压、电流和/或电阻以进行电连接检测，或者通过对与LED芯片21电连接的两焊盘12供电以点亮LED芯片从而检测LED芯片的发光情况，例如检测LED芯片的发光亮度和发光波长。当然，也可以直接通过电路基板11自身走线方式直接在电路基板11的一侧将焊盘12电连接到检测电路以进行电连接检测，无需使用探针41进行电连接。该电连接检测包括第一电连接检测、第二电连接检测、第三电连接检测和第四电连接检测。所述电检测机构包括第一电检测机构和第二电检测机构。
步骤S23，判断所述第一电连接检测是否合格。本发明通过检测所述电路基板11上一所述LED芯片21对应的焊盘12或者焊盘12的驱动端13之间的电压、电流、电阻和/或所述LED芯片21的发光亮度和/或发光波长完成电连接检测，以判断所述LED芯片21是否合格以及所述LED芯片21与所述焊盘12的电连接是否合格。本实施例中，焊盘12为芯片侧的焊盘，驱动端13为驱动端的焊盘。
步骤S24，所述第一电连接检测合格时，将所述LED芯片21焊接于所述焊盘12上。
其中，通过芯片转移机构将所述LED芯片21转移至一所述电路基板11的焊盘12上后，控制所述芯片转移机构保持相应的状态，以在焊接的同时按压所述LED芯片21，确保所述LED芯片21的电极211与所述焊盘12焊接时不会发生错位。其中，所述电路基板11为透明基板，本实施例中，电路基板11为玻璃基板，当然也可以为其他的透光基板，不限于玻璃基板。参考图3d，通过激光机构从所述电路基板11的第二表面将所述焊盘12与所述LED芯片21的电极211焊接。当然，LED芯片21的焊接方法不限于激光焊接，还可以采用其他焊接方法进行焊接。
当然，电路基板11也可以为不透明基板，此时，如果采用激光焊接，可从电路基板11的第一表面入射激光进行焊接。
步骤S25，所述第一电连接检测不合格时，去除所述LED芯片21并记录为第一故障，以待后续进行故障修复，所述故障修复包括第一故障修复。该第一故障的信息包括故障类型(无LED芯片21故障)和故障地址。
参考图3g，本实施例中，通过相应的芯片转移机构将第一故障处的LED芯片21移出，具体地，拿开顶针31，晶片30复位从而带动LED芯片21脱离电路基板11。
步骤S26，判断是否完成当前工作区域所有焊盘12的LED芯片21转移操作。若是则执行步骤S27，若否则返回步骤S21，继续进行当前工作区域的固晶作业。
步骤S27，判断是否完成所有工作区域的LED芯片21安装，若是则结束固晶作业，若否则返回步骤S21，进行下一工作区域的固晶作业。
步骤S3，进行故障修复，包括进行第一故障修复，参考图6，第一故障修复包括步骤S31至步骤S34。
步骤S31，参考图4b,将LED芯片21转移至所述电路基板11上当前进行故障修复的工作区域中第一故障修复位置的焊盘12上，使得所述LED芯片21的电极211与所述焊盘12贴合，将所述LED芯片21焊接于所述焊盘12上。
本实施例中，使用芯片转移机构通过吸针32将所述LED芯片21转移到所述电路基板11第一表面的焊盘12上，然后控制吸针32下压LED芯片21，使得LED芯片21的电极211与焊盘12贴合，在贴合状态下，通过激光透过电路基板11对焊盘12加热以使得焊盘12上的锡焊融化，所述LED芯片21焊接于所述焊盘12上。当然，芯片转移机构也可以通过吸盘代替吸针32将所述LED芯片21转移到所述电路基板11第一表面的焊盘12上。
步骤S32，对所述LED芯片21进行电连接检测并称为第二电连接检测。
参考图4b，拿开吸针32，然后使用探针41接触焊盘12的驱动端13，通过电检测机构对LED芯片21进行电连接检测。
步骤S33，判断所述第二电连接检测是否合格。
若所述第二电连接检测合格则结束该第一故障修复，并判断是否完成当前进行故障修复的工作区域的所有故障修复(即判断当前工作区域是否存在未修复的故障)，若是则结束当前进行故障修复的工作区域的故障修复，等待下一故障修复任务，直至完成所有工作区域中所有的故障修复工作。若否则进行当前工作区域下一故障修复。
参考图4e，第二电连接检测完成后拿开探针41。
步骤S34，所述第二电连接检测不合格则判断所述第二电连接检测是否超出预设次(例如5次或3次)，若未超出预设次则执行步骤S35，将所述LED芯片21移出并返回步骤S31重新进行第一故障修复，若超出预设次则执行步骤S36，记录固晶异常。其中，该预设次的具体数值是一个大于等于2的数值。当然，也可以在第二电连接检测不合格时直接记录固晶异常。
其中，将执行步骤S21至步骤S29的工作区域称为固晶作业的工作区域。将执行步骤S31至步骤S34的工作区域称为故障修复的工作区域。
本实施例中，在一所述工作区域的所有焊盘12均进行LED芯片21转移作业后再对该工作区域进行故障修复。具体地，在一个工作区域完成所有焊盘12的固晶作业后，再对该工作区域进行故障修复。较佳者，具有多个工作区域，在一个工作区域完成了所有焊盘12的固晶作业后，进行另一个工作区域的固晶作业时，可对已经完成固晶作业的工作区域同时进行故障修复。其中，故障修复的启动由***控制，可以在一个工作区域完成固晶作业后判断该工作区域是否存在故障，若存在则将该工作区域标记为待故障修复工作区域，放入故障修复的任务列表中，然后按照任务列表中的时间排序或者优先级进行相应工作区域的故障修复。当然，不限于此，步骤S2和步骤S3也可以同时进行，例如在一个工作区域部分焊盘12进行LED芯片21固晶时，可以对另一部分已经完成固晶标记故障的焊盘12进行故障修复。
较佳者，在本发明第二实施例中，参考图7，在步骤S24和步骤S26之间还包括步骤S41至步骤S44。
步骤S41，对所述LED芯片21进行电连接检测并称为第三电连接检测。
其中，参考图3e，拿开顶针31，使用探针41对所述LED芯片21进行电连接检测。
步骤S42，判断第三电连接检测是否合格。
步骤S43，所述第三电连接检测不合格时记录为第二故障，以待后续进行故障修复，所述故障修复包括第二故障修复。该第二故障的信息包括故障类型(焊接故障)和故障地址。
步骤S44，所述第三电连接检测合格时完成该LED芯片21的安装。参考图3f，取下探针41，完成当前LED芯片21的固晶。
其中，所述故障修复包括进行第二故障修复，参考图8，所述第二故障修复包括：
步骤S51，参考图4f，对所述第二故障修复的位置处的LED芯片21和所述焊盘12进行焊接。
步骤S52，对焊接后的所述LED芯片21进行电连接检测并称为第四电连接检测。
其中，参考图4g，使用探针41对所述LED芯片21进行电连接检测。
步骤S53，判断所述第四电连接检测是否合格。若第四电连接检测合格则完成该第二故障修复，并判断是否完成当前进行故障修复的工作区域的所有故障修复(即判断当前工作区域是否存在未修复的故障)，若是则结束当前进行故障修复的工作区域的故障修复，等待下一故障修复任务，直至完成所有工作区域中所有的故障修复工作。若否则进行当前工作区域下一故障修复。
步骤S54，若第四电连接检测不合格则去除所述LED芯片21并进行第一故障修复。
参考图4a，本发明中通过激光直接去除第四电连接检测不合格时故障位置上的LED芯片21。当然，也可以用刮刀刮除该LED芯片。
第四电连接检测结束后拿开探针41。
其中，将执行步骤S21至步骤S29、步骤S41至步骤S43的工作区域称为固晶作业的工作区域。将执行步骤S31至步骤S35、步骤S51至步骤S54的工作区域称为故障修复的工作区域。
本发明进行LED芯片21固晶作业时，固晶设备包括第一芯片转移机构、第二芯片转移机构、第一电检测机构、第二电检测机构、芯片移除机构。
较佳者，通过第一芯片转移机构进行步骤S21中的LED芯片21转移作业，用于将所述LED芯片21转移至所述电路基板11上一所述工作区域的焊盘12上。
通过第一电检测机构进行第一电连接检测和第三电连接检测，即通过第一电检测机构对进行固晶作业的工作区域进行电连接检测。
通过第一激光机构(第一焊接机构)进行步骤S24中LED芯片21的焊接，即通过第一激光机构对进行固晶作业的工作区域进行LED芯片21的焊接。
通过第二芯片转移机构进行步骤S31中LED芯片21转移作业，用于将所述LED芯片21转移至所述第一故障的修复位置的焊盘12上。
通过第二电检测机构进行第二电连接检测和第四电连接检测，即通过第一电检测机构对进行故障修复的工作区域进行电连接检测。
通过第二激光机构(第二焊接机构)进行步骤S31和步骤S51中LED芯片21的焊接，即通过第二激光机构对进行故障修复的工作区域进行LED芯片21的焊接。
通过芯片移除机构完成步骤S54中芯片的移除，芯片移除机构用于将焊接固定后的LED芯片21移除，本实施例中，芯片移除机构为第三激光机构，采用激光去除LED芯片21。此外，还可以采用刮针等工具实现LED芯片21移除，该方法属于常规技术手段，在此不多赘述。
其中，本发明的LED芯片21为倒装芯片，LED芯片21的电极211分别与焊盘12对位，通过芯片转移机构(包括第一芯片转移机构和第二芯片转移机构)使LED芯片21与焊盘12贴合。
其中，电路基板11上LED芯片21之间的间距和电路基板11上焊盘12的间距可以相同也可以不同，实际使用时，LED芯片21间间距与焊盘12间间距往往存在一定差异，在完成一次焊接后，需要移动承载LED芯片21的晶片或电路基板11进行对位。本实施中，为了便于固晶与返修同时进行，会保持电路基板11的位置固定，通过移动晶片和其他承载待安装LED芯片21的机构进行固晶作业与返修作业。移动的距离可以结合CCD相机检测到的实际间距计算得出。
较佳者，本发明通过电检测机构进行电连接检测，所述电检测机构包括探针41和与所述探针41连接的检测电路，所述探针41与所述LED芯片21的连接的焊盘12对应并接触所述焊盘12或者所述焊盘12的驱动端13(例如电路基板11第二表面的驱动IC引脚)，所述检测电路检测所述探针41之间的电压、电流和/或电阻以进行电连接检测。当然，也可以直接通过电路基板11自身走线方式直接在电路基板11的一侧将焊盘12电连接到检测电路以进行电连接检测，无需使用探针41进行电连接。该电连接检测包括上述第一电连接检测、第二电连接检测、第三电连接检测和第四电连接检测。所述电检测机构包括第一电检测机构和第二电检测机构。
较佳者，本发明通过电检测机构进行电连接检测，所述电检测机构包括探针41、与所述探针41连接的供电电路以及光传感器，所述探针41与所述LED芯片21的连接的焊盘12对应并接触所述焊盘12或者所述焊盘12的驱动端13(例如电路基板11第二表面的驱动IC引脚)，所述供电电路对所述探针41供电以点亮所述LED芯片21，所述光传感器检测所述LED芯片21的发光亮度(亮度检测)和/或发光波长(颜色检测)。当然，也可以直接通过电路基板11自身走线方式直接对焊盘12供电以进行电连接检测，无需使用探针41进行电连接。该电连接检测包括上述第一电连接检测、第二电连接检测、第三电连接检测和第四电连接检测。所述电检测机构包括第一电检测机构和第二电检测机构。
参考图9，本发明还公开了一种芯片固晶装置，包括：芯片转移机构51，用于将LED芯片21转移至焊盘12上；电检测机构52，用于对LED芯片21进行电连接检测；焊接机构53，用于将LED芯片21焊接到焊盘12上；控制机构54，与所述芯片转移机构51、电检测机构52以及焊接机构53连接并控制所述芯片转移机构51、电检测机构52以及焊接机构53动作，所述控制机54构包括一个或多个处理器541、存储器542，以及一个或多个程序543，其中所述一个或多个程序543被存储在所述存储器542中，并且被配置成由一个或多个处理器541配合所述芯片转移机构51、电检测机构52以及焊接机构53执行以实现如上所述的芯片固晶方法。
芯片转移机构51包括第一芯片转移机构511和第二芯片转移机构512。电检测机构52包括第一电检测机构521和第二电检测机构522。焊接机构53包括第一焊接机构531和第二焊接机构532。
较佳者，芯片固晶装置还包括芯片移除机构55，用于将焊接后的LED芯片21从焊盘12上直接去除。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (11)
1.一种芯片固晶方法，其特征在于：包括：
提供一电路基板，所述电路基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有多个用于焊接芯片的焊盘；
提供芯片，对电路基板的焊盘进行芯片固晶作业，包括：将所述芯片转移至所述电路基板第一表面的焊盘上，将所述芯片的电极与所述焊盘贴合，对所述芯片进行电连接检测并称为第一电连接检测，判断所述第一电连接检测是否合格；所述第一电连接检测合格时，将所述芯片焊接于所述焊盘上，所述第一电连接检测不合格时，去除所述芯片并记录第一故障，以待第一故障修复。
2.如权利要求1所述的芯片固晶方法，其特征在于：还包括步骤：进行第一故障修复，包括：将芯片转移至所述电路基板的第一故障的修复位置的焊盘上，将所述芯片的电极与所述焊盘贴合，并将所述芯片焊接于所述焊盘上，对所述芯片进行电连接检测并称为第二电连接检测，判断所述第二电连接检测是否合格；所述第二电连接检测合格则结束该第一故障修复，所述第二电连接检测不合格则记录固晶异常或重新进行第一故障修复直至该第一故障修复超出预设次时记录固晶异常。
3.如权利要求2所述的芯片固晶方法，其特征在于：所述第二电连接检测不合格时，判断所述第二电连接检测是否超出预设次，若未超出预设次则将所述芯片移出并重新进行第一故障修复，若超出预设次则记录固晶异常。
4.如权利要求1所述的芯片固晶方法，其特征在于：所述第一电连接检测合格时，将所述芯片焊接于所述焊盘上后还对所述芯片进行电连接检测并称为第三电连接检测；判断第三电连接检测是否合格；所述第三电连接检测不合格时记录第二故障以待第二故障修复；
还包括步骤：进行第二故障修复，包括：对所述第二故障的修复位置处的芯片和所述焊盘进行焊接，对焊接后的所述芯片进行电连接检测并称为第四电连接检测，判断所述第四电连接检测是否合格，若是则完成该第二故障修复，若否则去除所述芯片并进行第一故障修复。
5.如权利要求2所述的芯片固晶方法，其特征在于：所述电路基板的第一表面分为若干个工作区域，步骤“对电路基板的焊盘进行芯片固晶作业”具体包括：依次对电路基板每一工作区域的焊盘进行芯片固晶作业，直至完成所述工作区域内所有焊盘的芯片转移作业；
在一所述工作区域的所有焊盘均进行芯片转移作业后再对该工作区域进行故障修复，将进行芯片固晶作业的工作区域称为固晶作业的工作区域，将进行故障修复的工作区域称为故障修复的工作区域；
通过第一芯片转移机构对固晶作业的工作区域的焊盘进行芯片转移；
通过第二芯片转移机构对故障修复的工作区域的焊盘进行芯片转移；
通过第一电检测机构对固晶作业的工作区域的芯片进行电连接检测；
通过第二电检测机构对故障修复的工作区域的芯片进行电连接检测；
通过第一焊接机构对固晶作业的工作区域进行芯片和电路基板上焊盘的焊接；
通过第二焊接机构对故障修复的工作区域进行芯片和电路基板上焊盘的焊接；
在所述电路基板的一所述工作区域对芯片进行固晶作业的同时，可对所述电路基板的另一工作区域进行故障修复。
6.如权利要求5所述的芯片固晶方法，其特征在于：所述第一芯片转移机构通过顶针、吸盘或者吸针将所述芯片转移到所述电路基板第一表面的焊盘上，所述第二芯片转移机构通过吸盘或者吸针将所述芯片转移到所述电路基板第一表面的焊盘上。
7.如权利要求1所述的芯片固晶方法，其特征在于：所述电路基板为透明基板，通过激光机构从所述电路基板的第二表面将所述焊盘与所述芯片的电极焊接。
8.如权利要求1所述的芯片固晶方法，其特征在于：通过检测所述电路基板上一所述芯片对应的焊盘或者焊盘驱动端之间的电压、电流、电阻和/或所述芯片的发光亮度和/或发光波长完成电连接检测，以判断所述芯片是否合格以及所述芯片与所述焊盘的电连接是否合格。
9.如权利要求8所述的芯片固晶方法，其特征在于：通过电检测机构进行电连接检测，所述电检测机构包括探针和与所述探针连接的检测电路，所述探针与所述芯片的连接的焊盘对应并接触所述焊盘或者所述焊盘的驱动端，所述检测电路检测所述探针之间的电压、电流和/或电阻以进行电连接检测；和/或，
所述芯片为发光芯片，通过电检测机构进行电连接检测，所述电检测机构包括探针、与所述探针连接的供电电路以及光传感器，所述探针与所述芯片的连接的焊盘对应并接触所述焊盘或者所述焊盘的驱动端，所述供电电路对所述探针供电以点亮所述芯片，所述光传感器检测所述芯片的发光亮度和/或发光波长。
10.如权利要求2或4所述的芯片固晶方法，其特征在于：
在将芯片焊接前进行电连接检测时，通过所述芯片转移机构按压所述芯片以确保所述芯片的电极与所述焊盘贴合；
在将所述芯片焊接到所述焊盘上时，通过所述芯片转移机构按压所述芯片以确保所述芯片的电极与所述焊盘贴合；
在芯片焊接后进行电连接检测时，控制所述芯片转移机构脱离所述芯片。
11.一种芯片固晶装置，其特征在于：包括：
芯片转移机构，用于将LED芯片转移至焊盘上；
电检测机构，用于对LED芯片进行电连接检测；
焊接机构，用于将LED芯片焊接到焊盘上；
控制机构，与所述芯片转移机构、电检测机构以及焊接机构连接并控制所述芯片转移机构、电检测机构以及焊接机构动作，所述控制机构包括一个或多个处理器、存储器，以及一个或多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由一个或多个处理器配合所述芯片转移机构、电检测机构以及焊接机构执行以实现如权利要求1-10中任一项所述的芯片固晶方法。
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