KR20190043730A - Apparatus and method of bonding dies - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a die bonding apparatus for attaching individualized dies on a substrate. According to the present invention, the die bonding apparatus comprises: a bonding stage to support a substrate to attach a plurality of dies thereto; a mount unit picking up the die to attach the picked die to the substrate; a dual alignment unit disposed below the mount unit and aligning the picked die to allow the die picked and mounted on the mount unit to be attached to the bonding position of the substrate; and a gantry module coupled to the mount unit and the dual alignment unit, and separately moving the mount unit and the dual alignment unit in a horizontal direction. The dual alignment unit comprises: a vision body coupled to the gantry module; an upper vision coupled to the vision body, disposed to face the mount unit, and photographing the die picked and mounted on the mount unit; and a lower vision coupled to the vision body, disposed to face the bonding stage, and photographing a position to which the die picked and mounted on the mount unit is attached. As such, the gantry module separately moves the mount unit and the dual alignment unit in the horizontal direction, thereby aligning the picked die when the mount unit and the dual alignment unit are disposed in the bonding position.

Description

다이 본딩 장치 및 방법{Apparatus and method of bonding dies}[0001] Apparatus and method for bonding dies [0002]

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 기판 상에 부착하기 위한 다이 본딩 장치 및 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die bonding apparatus and method. More particularly, the present invention relates to a die bonding apparatus and method for attaching individualized dies on a substrate through a dicing process.

일반적으로 집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 반도체 웨이퍼 상에 일련의 반도체 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices, such as integrated circuit devices, can be formed by repeatedly performing a series of semiconductor processes on a semiconductor wafer. The semiconductor devices thus formed can be individualized through a dicing process and can be bonded onto the substrate through a die bonding process.

다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 장치에 의해 인쇄회로기판과 같은 기판 상에 부착될 수 있다. 종래의 다이 본딩 장치는, 기판을 지지하는 본딩 스테이지와, 다이를 픽업하여 기판 스테이지 상의 기판에 부착하는 마운트 유닛과, 마운트 유닛의 수평 위치를 조절하는 갠트리 모듈을 포함할 수 있다. 마운트 유닛은 각각 다이를 픽업하여 부착하는 복수의 헤드을 구비하며, 마운트 유닛의 일측에는 다이를 본딩 위치에 부착하기 위해 다이를 정렬하기 위한 정렬 카메라를 구비될 수 있다. Individualized dies through a dicing process can be attached to a substrate, such as a printed circuit board, by a die bonding apparatus. A conventional die bonding apparatus may include a bonding stage for supporting a substrate, a mount unit for picking up the die and attaching the substrate to the substrate on the substrate stage, and a gantry module for adjusting the horizontal position of the mount unit. The mount units each have a plurality of heads for picking up and attaching the die, and one side of the mount unit can be provided with an alignment camera for aligning the die to attach the die to the bonding position.

종래의 다이 본딩 장치를 이용한 다이 본딩 방법은, 정렬 카메라가 기판 상의 본딩 위치 상으로 이동하여 본딩 위치를 인식한 후에 마운트 유닛이 종전의 정렬 카메라의 위치로 이동하여 다이를 정렬한다. 이어, 마운트 유닛이 정렬된 다이를 기판 상의 본딩 위치에 부착한다.In the die bonding method using a conventional die bonding apparatus, after the alignment camera moves onto the bonding position on the substrate and recognizes the bonding position, the mount unit moves to the position of the previous alignment camera to align the die. The mount unit then attaches the aligned die to the bonding position on the substrate.

이와 같이, 종래의 다이 본딩 장치는 정렬 카메라의 수평 위치와 마운트 유닛의 수평 위치가 서로 다르기 때문에 정렬 카메라에 의해 본딩 위치 확인 후 마운트 유닛이 정렬 카메라의 직전 위치로 이동해야 한다. 즉, 다이 본딩 장치는 본딩 위치와 정렬 카메라의 위치를 이용하여 다이를 정렬하기 때문에, 마운트 유닛은 다이의 본딩을 위해 정렬 카메라의 위치와 기판 상의 본딩 위치 모두를 인식해야 한다. 이로 인해, 다이 정렬 과정에서 기구적 오차가 발생할 수 있으며, 그 결과, 다이가 본딩 위치에 정확하게 부착되지 못할 수 있어 제품의 수율이 저하되고 고정밀 마운트 시스템에 적용하기 어렵다.As such, since the horizontal position of the alignment camera and the horizontal position of the mount unit are different from each other in the conventional die bonding apparatus, the mount unit must move to the position immediately before the alignment camera after confirming the bonding position by the alignment camera. That is, since the die bonding apparatus aligns the die using the bonding position and the position of the alignment camera, the mount unit must recognize both the position of the alignment camera and the bonding position on the substrate for die bonding. As a result, a mechanical error may occur in the die aligning process. As a result, the die may not be accurately attached to the bonding position, resulting in lower product yield and difficulty in application to a high-precision mount system.

한국등록특허공보 제10-0929197호 (2009.12.01.)Korean Registered Patent No. 10-0929197 (Dec. 1, 2009)

본 발명의 실시예들은 다이를 기판 상에 부착하는 마운트 유닛을 본딩 위치 상에 배치한 상태에서 다이와 기판을 함께 촬상하여 다이를 정렬할 수 있는 다이 본딩 장치 및 방법을 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention provide a die bonding apparatus and method that can image a die and a substrate together to align the die while a mount unit that mounts the die on the substrate is placed on the bonding position.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 복수의 다이가 부착될 수 있는 기판을 지지하기 위한 본딩 스테이지와, 상기 다이를 픽업하여 상기 기판에 부착하기 위한 마운트 유닛과, 상기 마운트 유닛의 아래에 배치될 수 있으며 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이가 상기 기판의 본딩 위치에 부착되도록 상기 픽업된 다이를 정렬하기 위한 듀얼 정렬 유닛과, 상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛이 결합되며 상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛을 각각 수평 이동시키는 갠트리 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 듀얼 정렬 유닛은, 상기 갠트리 모듈에 결합되는 비전 본체와, 상기 비전 본체에 결합되고 상기 마운트 유닛을 향하여 배치되며 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이를 촬상하는 상부 비전과, 상기 비전 본체에 결합되고 상기 본딩 스테이지를 향하여 배치되며 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이가 부착될 본딩 위치를 촬상하는 하부 비전을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a die bonding apparatus includes a bonding stage for supporting a substrate to which a plurality of dies can be attached, a mount for mounting the die on the substrate, A dual alignment unit for aligning the picked-up die so that the die picked up in the mount unit can be placed under the mount unit and attached to the bonding position of the substrate; And a gantry module for horizontally moving the mount unit and the dual alignment unit, respectively. The dual alignment unit may further comprise a vision body coupled to the gantry module, an upper vision coupled to the vision body and disposed toward the mount unit for imaging a die picked up by the mount unit, And a lower vision that is positioned toward the bonding stage and captures a bonding position where the die picked up in the mount unit will be attached.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 갠트리 모듈은, 상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛이 결합되며 상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛을 제1 방향으로 이동시키는 제1 갠트리 유닛과, 상기 제1 갠트리 유닛에 결합되며 상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛을 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 이동시키기 위해 상기 제1 갠트리 유닛을 상기 제2 방향으로 이동시키는 제2 갠트리 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the gantry module may include: a first gantry unit coupled to the mount unit and the dual alignment unit and moving the mount unit and the dual alignment unit in a first direction; And a second gantry unit coupled to the unit and moving the first gantry unit in the second direction to move the mount unit and the dual alignment unit in a second direction orthogonal to the first direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 갠트리 유닛은, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 마운트 유닛이 결합되며 상기 마운트 유닛을 상기 제1 방향으로 이동시키기 위한 제1 유닛 이동부와, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 유닛 이동부 아래에 배치되며 상기 듀얼 정렬 유닛이 결합되고 상기 듀얼 정렬 유닛을 상기 제1 방향으로 이동시키기 위한 제2 유닛 이동부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 유닛 이동부들은 상기 제2 갠트리 유닛에 결합되어 상기 제2 갠트리 유닛에 의해 상기 제2 방향으로 이동될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first gantry unit may include: a first unit moving part extending in the first direction and coupled to the mount unit and moving the mount unit in the first direction; And a second unit moving unit extending in one direction and disposed below the first unit moving unit, wherein the dual alignment unit is coupled and the dual alignment unit is moved in the first direction. Further, the first and second unit moving parts may be coupled to the second gantry unit and moved in the second direction by the second gantry unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 마운트 유닛은, 상기 제1 방향으로 배치되고 각각 상기 다이를 픽업하며 픽업된 다이를 상기 기판에 부착시키기 위한 복수의 헤드를 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the mount unit may include a plurality of heads arranged in the first direction and each for picking up the die and for attaching the picked-up die to the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 듀얼 정렬 유닛은 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 헤드들 각각에 대해 픽업된 다이와 이에 대응하는 본딩 위치를 함께 촬상하여 해당 다이를 정렬할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the dual alignment unit may pick up the die picked up for each of the heads while moving in the first direction and the corresponding bonding positions together to align the die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 마운트 유닛은, 상기 제1 갠트리 유닛에 결합되는 마운트 본체와, 상기 마운트 본체에 결합되며 상기 본딩 스테이지를 향하여 배치되고 각각 하부에 상기 헤드가 결합되며 하부에 결합된 헤드를 수직 방향으로 이동시키기 위위한 복수의 헤드 구동부를 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the mount unit includes: a mount body coupled to the first gantry unit; a mount body coupled to the mount body and disposed toward the bonding stage, The head driving unit may further include a plurality of head driving units for moving the head in the vertical direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 비전과 상기 하부 비전은 수직 방향으로 동일선 상에 위치할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper vision and the lower vision may be located on the same line in the vertical direction.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 다이 본딩 방법은, 다이를 픽업한 마운트 유닛을 본딩 스테이지에 놓인 기판의 상측에 배치시키되 상기 마운트 유닛을 수평 방향으로 이동시켜 상기 기판에서 상기 다이가 부착될 본딩 위치상에 배치시키는 단계와, 듀얼 정렬 유닛을 상기 본딩 위치상으로 이동시켜 상기 마운트 유닛의 아래에 배치하는 단계와, 상기 듀얼 정렬 유닛이 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이와 상기 본딩 위치를 촬상하여 상기 다이를 정렬하는 단계와, 상기 마운트 유닛이 정렬된 다이를 상기 본딩 위치에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a die bonding method for mounting a mount unit on a substrate placed on a bonding stage, the mount unit being moved in a horizontal direction, Placing the dual alignment unit on the bonding position and placing the dual alignment unit under the mount unit; and placing the dual alignment unit on the die, which is picked up by the mount unit, Imaging the bonding position to align the die, and attaching the aligned die to the bonding location.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이를 정렬하는 단계에서, 상기 듀얼 정렬 유닛은 상기 본딩 위치상에 고정된 상태에서 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이와 상기 기판을 촬상할 수 있다.According to embodiments of the present invention, in the step of aligning the die, the dual alignment unit can pick up the die and the substrate picked up in the mount unit while being fixed on the bonding position.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이를 정렬하는 단계는, 상기 듀얼 정렬 유닛의 상부 비전과 하부 비전이 수직 방향으로 동일선 상에 배치된 상태에서 상기 상부 비전은 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이를 촬상하고 동시에 상기 하부 비전은 상기 본딩 위치를 촬상할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the step of aligning the die may be such that the upper vision and the lower vision of the dual alignment unit are arranged on the same line in the vertical direction, And at the same time, the lower vision can capture the bonding position.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 방법은, 상기 마운트 유닛을 상기 본딩 위치 상에 배치하는 단계 이전에, 상기 마운트 유닛의 복수의 헤드들이 상기 다이를 복수로 픽업하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method of die bonding further comprises, before the step of placing the mount unit on the bonding position, the plurality of heads of the mount unit pick up a plurality of the die .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이를 정렬하는 단계에서, 상기 듀얼 정렬 유닛은 상기 헤드들이 배치된 방향으로 이동하면서 상기 헤드들에 픽업된 다이들과 이에 대응하는 본딩 위치들을 상기 헤드들이 배치된 순서에 따라 순차적으로 촬상하여 정렬할 수 있다.According to embodiments of the present invention, in the step of aligning the die, the dual alignment unit moves the dies picked up in the heads and the corresponding bonding positions corresponding to the heads, And can be sequentially picked up and aligned in accordance with the order in which they are arranged.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이를 정렬하는 단계와 상기 다이를 부착하는 단계는, 하나의 헤드에 픽업된 다이에 대해 연속적으로 이루어지며 상기 헤드들에 픽업된 다이들이 상기 기판에 모두 부착될 때까지 반복적으로 수행될 수 있다.According to embodiments of the present invention, aligning the die and attaching the die may be accomplished continuously with respect to a die picked up in one head, wherein the dies picked up in the heads are all attached Can be repeatedly performed.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는 마운트 유닛과 듀얼 정렬 유닛이 개별적으로 수평 이동될 수 있도록 갠트리 모듈을 구성함으로써, 듀얼 정렬 유닛과 마운트 유닛이 본딩 위치 상에 배치된 상태에서 픽업된 다이에 대해 정렬이 수행될 수 있다. 이에 따라, 다이 본딩 장치는 다이의 정렬 과정에서 발생할 수 있는 기구적인 오차를 최소화할 수 있고 다이를 본딩 위치에 정확하게 부착할 수 있다. 그 결과, 제품의 수율이 향상되며, 본 발명의 다이 본딩 장치가 고정밀 마운트 시스템에 적용될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus constitutes the gantry module so that the mount unit and the dual alignment unit can be horizontally moved individually, so that the dual alignment unit and the mount unit are arranged on the bonding position Alignment can be performed on the die picked up. Accordingly, the die bonding apparatus can minimize the mechanical error that may occur in the alignment process of the die, and accurately attach the die to the bonding position. As a result, the yield of the product is improved, and the die bonding apparatus of the present invention can be applied to a high-precision mount system.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 개략적인 순서도이다.
도 5 내지 도 8은 도 4에 도시된 다이 정렬 단계와 다이 부착 단계를 설명하기 위한 개략적인 공정도들이다.1 is a schematic plan view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic front view for explaining the die bonding apparatus shown in FIG.
3 is a schematic side view for explaining the die bonding apparatus shown in FIG.
4 is a schematic flowchart for explaining a die bonding method according to another embodiment of the present invention.
Figs. 5 to 8 are schematic flow diagrams for explaining the die aligning step and the die attach step shown in Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 1 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic front view for explaining the die bonding apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- Fig. 1 is a schematic side view for explaining a die bonding apparatus according to the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 인쇄회로기판과 같은 기판(10) 상에 개별화된 복수의 다이(20)를 부착하는 데 이용될 수 있다.1 to 3, a die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to attach a plurality of individual die 20 onto a substrate 10, such as a printed circuit board have.

구체적으로, 상기 다이 본딩 장치(100)는, 상기 기판(10)을 지지하기 위한 본딩 스테이지(110)와, 상기 다이(20)를 픽업하여 상기 기판(10) 상에 부착하기 위한 마운트 유닛(120)과, 상기 마운트 유닛(120)에 픽업된 다이(20)와 상기 기판(10)을 정렬하기 위한 듀얼 정렬 유닛(130)과, 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(140)의 수평 위치를 조절하기 위한 갠트리 모듈(160)을 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a bonding stage 110 for supporting the substrate 10 and a mount unit 120 for mounting the die 20 on the substrate 10 A dual alignment unit 130 for aligning the substrate 20 and the die 20 picked up in the mount unit 120 and a horizontal alignment unit 130 for aligning the mount unit 120 and the dual alignment unit 140 And a gantry module 160 for adjusting the position.

상기 본딩 스테이지(110)는 상기 다이들(20)이 부착될 기판(10)을 지지하며, 상기 기판(10)을 진공 흡착하여 고정시킬 수 있다. 상기 기판(10)은 이송 레일들(170)을 통해 상기 본딩 스테이지(110) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 이송 레일들(170)은 상기 기판(10)의 양측 부위를 지지할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 본딩 스테이지(110)는 상기 이송 레일들(170) 사이에 배치될 수 있다. 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 기판(10)은 별도의 기판 이송 장치(미도시)에 의해 상기 이송 레일들(170)을 따라 이송되어 상기 본딩 스테이지(110) 상에 배치될 수 있다.The bonding stage 110 supports the substrate 10 to which the dies 20 are to be attached, and can fix the substrate 10 by vacuum suction. The substrate 10 can be transported onto the bonding stage 110 via transport rails 170 and the transport rails 170 can support both sides of the substrate 10. As shown in FIG. 1, the bonding stage 110 may be disposed between the transferring rails 170. Although not shown in the drawing, the substrate 10 may be transported along the transport rails 170 by a separate substrate transport apparatus (not shown) and disposed on the bonding stage 110.

상기 본딩 스테이지(110)의 상측에는 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(130) 및 상기 갠트리 모듈(160)이 배치될 수 있다.The mounting unit 120, the dual alignment unit 130, and the gantry module 160 may be disposed above the bonding stage 110.

상기 마운트 유닛(120)은 개별화된 다이(20)를 픽업하고, 픽업된 다이(20)에 대응하여 설정된 상기 기판(10) 상의 본딩 위치에 상기 픽업된 다이(20)를 부착할 수 있다.The mount unit 120 may pick up the individualized die 20 and attach the picked up die 20 to a bonding position on the substrate 10 set corresponding to the picked up die 20. [

구체적으로, 상기 마운트 유닛(120)은, 상기 갠트리 모듈(160)에 결합되는 마운트 본체(122)와, 각각 상기 다이(20)를 픽업하는 복수의 헤드(124)와, 상기 헤드들(124)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 복수의 헤드 구동부(126)를 포함할 수 있다. 상기 마운트 본체(122)는 상기 갠트리 모듈(160)에 의해 수평 이동될 수 있으며, 상기 마운트 본체(122)의 수평 이동에 의해 상기 헤드들(124)의 수평 위치가 조절될 수 있다. 상기 헤드들(124)은 상기 다이들(20)을 진공 흡착하여 픽업하며, 상기 픽업된 다이(20)를 상기 헤드 구동부들(126)에 의해 수직 이동하여 상기 기판(10) 상의 본딩 위치에 부착할 수 있다. 상기 헤드 구동부들(126)은 상기 마운트 본체(122)의 하부에 결합되며, 상기 본딩 스테이지(110)를 향하여 배치될 수 있다. 상기 헤드 구동부들(126) 각각의 하부에는 상기 헤드(124)가 결합될 수 있다. 상기 헤드 구동부들(126) 각각은 승하강 가능하게 구비되며, 하부에 결합된 헤드(124)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.Specifically, the mount unit 120 includes a mount body 122 coupled to the gantry module 160, a plurality of heads 124 for picking up the die 20, And a plurality of head driving units 126 for moving the head driving unit 126 in the vertical direction. The mount body 122 can be moved horizontally by the gantry module 160 and the horizontal position of the heads 124 can be adjusted by the horizontal movement of the mount body 122. [ The heads 124 pick up the dies 20 by vacuum suction and vertically move the picked-up die 20 by the head drivers 126 to attach to the bonding position on the substrate 10 can do. The head driving units 126 are coupled to a lower portion of the mount body 122 and may be disposed toward the bonding stage 110. The head 124 may be coupled to a lower portion of each of the head drivers 126. Each of the head driving units 126 is movable upward and downward, and the head 124 coupled to the lower part can be vertically moved.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 마운트 유닛(120)이 상기 헤드(124)와 상기 헤드 구동부(126)를 각각 두 개씩 구비하나, 상기 헤드(124)와 상기 헤드 구동부(126)의 개수는 이에 한정되지 않는다.In an embodiment of the present invention, the mount unit 120 includes two heads 124 and 126, but the number of the heads 124 and the heads 126 is But is not limited thereto.

상기 마운트 유닛(120)의 하측에는 상기 듀얼 정렬 유닛(130)이 배치될 수 있다. 상기 듀얼 정렬 유닛(130)은, 상기 갠트리 모듈(160)에 결합되는 비전 본체(132)와, 상기 마운트 유닛(120)에 픽업된 다이(20)를 촬상하는 상부 비전(134)과, 상기 기판(10)에서 상기 픽업된 다이(20)가 부착될 본딩 위치를 촬상하는 하부 비전(136)을 포함할 수 있다.The dual alignment unit 130 may be disposed below the mount unit 120. The dual alignment unit 130 includes a vision body 132 coupled to the gantry module 160, an upper vision 134 for imaging the die 20 picked up in the mount unit 120, And a lower vision 136 for imaging the bonding position to which the picked-up die 20 is to be attached in the imaging system 10.

상기 비전 본체(132)는 상기 갠트리 모듈(160)에 의해 수평 이동될 수 있으며, 상기 비전 본체(132)의 수평 이동에 의해 상기 상부 비전(134)과 상기 하부 비전(136)의 수평 위치가 조절될 수 있다. 상기 상부 비전(134)은 상기 비전 본체(132)의 상부 부위에 구비될 수 있으며, 상기 헤드들(124)을 향하여 배치될 수 있다. 상기 하부 비전(136)은 상기 비전 본체(132)의 하부 부위에 구비될 수 있으며, 상기 본딩 스테이지(110)를 향하여 배치될 수 있다. 상기 하부 비전(136)은 상기 기판(10)에서 상기 헤드(124)에 픽업된 다이(20)가 부착될 본딩 위치를 촬상한다.The vision body 132 may be horizontally moved by the gantry module 160 and the horizontal position of the upper vision 134 and the lower vision 136 may be adjusted . The upper vision 134 may be provided at an upper portion of the vision body 132 and may be disposed toward the heads 124. The lower vision 136 may be provided at a lower portion of the vision body 132 and may be disposed toward the bonding stage 110. The lower vision 136 captures the bonding position at which the die 20 picked up on the head 124 in the substrate 10 will be attached.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 비전(134)과 상기 하부 비전(136)은 도 2에 도시된 바와 같이 수직 방향으로 동일선 상에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper vision 134 and the lower vision 136 may be arranged on the same line in the vertical direction as shown in FIG.

특히, 상기 듀얼 정렬 유닛(130)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 마운트 유닛(120)의 바로 아래에 배치된 상태에서 상기 헤드(124)에 픽업된 다이(20)와 상기 다이(20)에 대응하는 본딩 위치를 촬상할 수 있다. 상기 마운트 유닛(120)은 상기 픽업된 다이(20)를 상기 본딩 위치에 정확하게 부착하기 위해 상기 듀얼 정렬 유닛(130)의 촬상 결과에 따라 상기 헤드(124)의 위치가 조절되며, 이로써, 상기 헤드(124)에 픽업된 다이(20)와 상기 기판(10)이 정렬될 수 있다.Particularly, the dual alignment unit 130 includes a die 20, which is picked up in the head 124 and positioned on the die 20, just below the mount unit 120, It is possible to pick up a corresponding bonding position. The mount unit 120 is adjusted in position with respect to the head 124 in accordance with the imaging results of the dual alignment unit 130 to accurately attach the picked-up die 20 to the bonding position, The substrate 10 can be aligned with the die 20 picked up on the substrate 124.

한편, 상기 갠트리 모듈(160)은 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(130)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.Meanwhile, the gantry module 160 may move the mount unit 120 and the dual alignment unit 130 in a horizontal direction.

구체적으로, 상기 갠트리 모듈(160)은, 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(130)이 결합되며 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(130)을 제1 방향(D1)으로 이동시키는 제1 갠트리 유닛(140)과, 상기 제1 갠트리 유닛(140)에 결합되며 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(130)을 상기 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 이동시키기 위해 상기 제1 갠트리 유닛(140)을 상기 제2 방향(D2)으로 이동시키는 제2 갠트리 유닛(150)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 이송 레일들(170)은 상기 제1 방향(D1)으로 연장되며 상기 헤드들(124)은 상기 제1 방향(D1)으로 배치될 수 있다.Specifically, the gantry module 160 may be configured such that the mount unit 120 and the dual alignment unit 130 are coupled and the mount unit 120 and the dual alignment unit 130 are aligned in a first direction D1 A first gantry unit 140 for moving the mount unit 120 and the dual alignment unit 130 in a second direction orthogonal to the first direction D1; And a second gantry unit 150 for moving the first gantry unit 140 in the second direction D2 to move the first gantry unit 140 to the second direction D2. Here, the conveying rails 170 may extend in the first direction D1 and the heads 124 may be disposed in the first direction D1.

상기 제1 갠트리 유닛(140)은, 상기 제1 방향(D1)으로 연장된 크로스 빔(141)과, 상기 크로스 빔(141)의 일 측부에 결합된 제1 및 제2 유닛 이동부들(142, 145)을 구비할 수 있다.The first gantry unit 140 includes a cross beam 141 extending in the first direction D1 and first and second unit moving parts 142 and 142 coupled to one side of the cross beam 141, 145).

구체적으로, 상기 크로스 빔(141)은 양 단부가 상기 제2 갠트리 유닛(150)에 결합될 수 있으며, 상기 제2 갠트리 유닛(150)에 의해 상기 제2 방향(D1)으로 수평 이동할 수 있다.Specifically, both ends of the cross beam 141 can be coupled to the second gantry unit 150, and horizontally moved in the second direction D1 by the second gantry unit 150. [

상기 제1 및 제2 유닛 이동부들(142, 145)은 수직 방향으로 이격되어 배치되며, 서로 나란하게 배치될 수 있다.The first and second unit moving parts 142 and 145 may be vertically spaced and arranged in parallel with each other.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 유닛 이동부(142)는 상기 크로스 빔(141)에 결합된 제1 가이드 레일(143)과 상기 제1 가이드 레일(143)에 결합된 제1 수평 구동부(144)를 구비할 수 있다. 상기 제1 가이드 레일(143)은 도 2에 도시된 것처럼 상기 크로스 빔(141)과 동일한 방향으로 연장된다. 상기 제1 수평 구동부(144)는 상기 마운트 유닛(120)의 마운트 본체(122)에 결합되며, 상기 제1 가이드 레일(143)을 따라 이동하여 상기 마운트 유닛(120)을 상기 제1 방향(D1)으로 이동시킨다.3, the first unit moving part 142 includes a first guide rail 143 coupled to the cross beam 141 and a first horizontal driving part 143 coupled to the first guide rail 143, (Not shown). The first guide rail 143 extends in the same direction as the cross beam 141 as shown in FIG. The first horizontal driver 144 is coupled to the mount body 122 of the mount unit 120 and moves along the first guide rail 143 to move the mount unit 120 in the first direction D1 ).

상기 제2 유닛 이동부(145)는 상기 크로스 빔(141)에 결합된 제2 가이드 레일(146)과 상기 제2 가이드 레일(147)에 결합된 제2 수평 구동부(147)를 구비할 수 있다. 상기 제2 가이드 레일(146)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제1 가이드 레일(143)과 나란하게 배치되며, 상기 제1 가이드 레일(143)의 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 수평 구동부(146)는 상기 듀얼 정렬 유닛(130)의 비전 본체(132)에 결합되며, 상기 제2 가이드 레일(146)을 따라 이동하여 상기 듀얼 정렬 유닛(130)을 상기 제1 방향(D1)으로 이동시킨다.The second unit moving part 145 may include a second guide rail 146 coupled to the cross beam 141 and a second horizontal driving part 147 coupled to the second guide rail 147 . The second guide rail 146 may be disposed in parallel with the first guide rail 143 as shown in FIG. 2, and may be disposed below the first guide rail 143. The second horizontal driver 146 is coupled to the vision body 132 of the dual alignment unit 130 and moves along the second guide rail 146 to move the dual alignment unit 130 in the first direction (D1).

한편, 상기 제1 갠트리 유닛(140)의 아래에는 상기 제2 갠트리 유닛(150)이 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2 갠트리 유닛(150)은 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 제1 및 제2 갠트리 이동부들(152, 154)을 구비할 수 있다. 상기 제2 갠트리 이동부들(152, 154)은 상기 제1 방향(D1)으로 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 크로스 빔(141)의 양 단부에 결합될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 갠트리 이동부들(152, 154) 사이에는 상기 본딩 스테이지(110)가 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 갠트리 이동부들(152, 154) 각각은 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 빔 가이드 레일(156)과 상기 빔 가이드 레일(156)에 결합된 빔 구동부(158)를 구비할 수 있다. 상기 빔 구동부(158)는 상기 크로스 빔(141)의 하부면에 결합되고, 상기 빔 가이드 레일(156)을 따라 이동하여 상기 제1 갠트리 유닛(140)을 상기 제2 방향(D2)으로 이동시킬 수 있다.Meanwhile, the second gantry unit 150 may be disposed below the first gantry unit 140. As shown in FIG. 1, the second gantry unit 150 may include first and second gantry moving units 152 and 154 extending in the second direction D2. The second gantry moving units 152 and 154 may be spaced apart from each other in the first direction D1 and may be coupled to both ends of the cross beam 141. [ Here, the bonding stage 110 may be disposed between the first and second gantry moving units 152 and 154. Each of the first and second gantry moving parts 152 and 154 includes a beam guide rail 156 extending in the second direction D2 and a beam driving part 158 coupled to the beam guide rail 156 can do. The beam driving unit 158 is coupled to the lower surface of the cross beam 141 and moves along the beam guide rail 156 to move the first gantry unit 140 in the second direction D2 .

상술한 바와 같이, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(130)이 개별적으로 상기 제1 방향(D1)으로 이동될 수 있도록 상기 제1 갠트리 유닛(140)을 구성함으로써, 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(130)이 상기 본딩 위치 상에 배치된 상태에서 상기 마운트 유닛(120)에 픽업된 다이(20)에 대한 정렬이 수행될 수 있다. 이에 따라, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이(20)와 상기 기판(10)을 정렬하는 과정에서 발생할 수 있는 기구적인 오차를 최소화할 수 있고, 상기 다이(20)를 상기 본딩 위치에 정확하게 부착할 수 있다. 그 결과, 제품의 수율이 향상되고, 상기 다이 본딩 장치(100)의 고정밀 마운트 수행이 가능하다.As described above, the die bonding apparatus 100 includes the first gantry unit 140 and the second gantry unit 140 so that the mount unit 120 and the dual alignment unit 130 can be individually moved in the first direction D1. Alignment with respect to the die 20 picked up in the mount unit 120 can be performed with the mount unit 120 and the dual alignment unit 130 disposed on the bonding position. Accordingly, the die bonding apparatus 100 can minimize a mechanical error that may occur during the alignment of the die 20 and the substrate 10, and can accurately position the die 20 at the bonding position Can be attached. As a result, the product yield is improved, and the die bonding apparatus 100 can be mounted with a high precision.

또한, 상기 제1 갠트리 유닛(140)은 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(130)을 각각 상기 제1 방향(D1)으로 이동시킬 수 있으므로, 상기 다이(20)와 상기 기판(10)이 정렬이 완료된 후에 상기 듀얼 정렬 유닛(130) 만이 상기 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 마운트 유닛(120)이 상기 본딩 위치 상에 고정된 상태에서 상기 듀얼 정렬 유닛(130)과의 간섭 없이 상기 다이(20)를 상기 기판(10)에 부착할 수 있다.The first gantry unit 140 can move the mount unit 120 and the dual alignment unit 130 in the first direction D1 so that the distance between the die 20 and the substrate 10 ) After this alignment is completed, only the dual alignment unit 130 can move in the first direction D1. Accordingly, the die 20 can be attached to the substrate 10 without interference with the dual alignment unit 130 while the mount unit 120 is fixed on the bonding position.

이하, 도면을 참조하여 상기 다이 본딩 장치(100)를 이용해 상기 다이들(20)을 상기 기판(10)에 부착하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a process of attaching the dies 20 to the substrate 10 using the die bonding apparatus 100 will be described in detail with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 개략적인 순서도이고, 도 5 내지 도 8은 도 4에 도시된 다이 정렬 단계와 다이 부착 단계를 설명하기 위한 개략적인 공정도들이다.FIG. 4 is a schematic flow chart for explaining a die bonding method according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 8 are schematic flow diagrams for explaining the die alignment step and the die attach step shown in FIG.

도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 본 발명에 따른 다이 본딩 방법은, 먼저, 상기 마운트 유닛(120)이 상기 다이들(22, 24)이 수납된 수납 부재(미도시)로부터 상기 다이들(22, 24)을 픽업한다(단계 S110).1, 4 and 5, the die bonding method according to the present invention is characterized in that first, the mount unit 120 is moved from a receiving member (not shown) in which the dies 22, The dies 22 and 24 are picked up (step S110).

이어, 상기 갠트리 모듈(160)이 다이들(22, 24)을 픽업한 마운트 유닛(120)을 수평 이동시켜 상기 본딩 스테이지(110) 상에 놓인 기판(10)의 상측에 상기 마운트 유닛(120)을 배치한다(단계 S120). 이때, 상기 제1 갠트리 유닛(140)의 제1 유닛 이동부(142)는 상기 마운트 유닛(120)을 상기 제1 방향(D1)으로 이동시켜 상기 기판(10)에서 상기 마운트 유닛(120)에 픽업된 다이들(22, 24)이 부착될 본딩 위치들 상으로 상기 마운트 유닛(140)을 위치시킨다.The gantry module 160 horizontally moves the mount unit 120 picked up by the dies 22 and 24 to mount the mount unit 120 on the substrate 10 placed on the bonding stage 110. [ (Step S120). At this time, the first unit moving part 142 of the first gantry unit 140 moves the mount unit 120 in the first direction D1 to move the substrate unit 10 from the substrate 10 to the mount unit 120 The mount unit 140 is positioned on the bonding positions to which the pick-up dies 22, 24 are to be attached.

이어, 상기 제2 유닛 이동부(145)가 상기 듀얼 정렬 유닛(130)을 상기 제1 방향(D1)으로 이동시켜 상기 마운트 유닛(120)의 바로 아래, 즉, 상기 본딩 위치 상에 배치한다(단계 S130).Next, the second unit moving unit 145 moves the dual alignment unit 130 in the first direction D1 and places it directly below the mount unit 120, that is, on the bonding position ( Step S130).

이어, 상기 듀얼 정렬 유닛(130)이 상기 마운트 유닛(120)에 픽업된 다이(22, 24)와 이에 대응하는 본딩 위치를 촬상하여 상기 다이(22, 24)를 정렬한다(단계 S140). 이때, 상기 듀얼 정렬 유닛(130)은 상기 제2 유닛 이동부(145)에 의해 상기 제2 가이드 레일(146)을 따라 이동하면서 상기 다이들(22, 24) 각각에 대해 개별적으로 정렬을 수행하며, 상기 다이들(22, 24)에 대한 정렬은 상기 헤드들(124A, 124B)이 배치된 순서에 따라 순차적으로 이루어질 수 있다.The dual alignment unit 130 images the dies 22 and 24 picked up in the mount unit 120 and the corresponding bonding positions to align the dies 22 and 24 (step S140). At this time, the dual alignment unit 130 performs alignment individually for each of the dies 22, 24 while moving along the second guide rail 146 by the second unit movement unit 145 , Alignment with respect to the dies 22 and 24 may be performed sequentially in the order in which the heads 124A and 124B are arranged.

구체적으로, 먼저, 상기 듀얼 정렬 유닛(130)은 상기 헤드들(124A, 124B) 중 제1 헤드(124A)에 픽업된 다이(22)와 상기 기판(10)을 정렬하며, 이를 위해 상기 제2 유닛 이동부(145)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 듀얼 정렬 유닛(130)을 상기 제1 헤드(124A)의 바로 아래로 이동시킨다. 이때, 상기 제1 헤드(124A)는 픽업된 다이(22)의 본딩 위치 상에 위치하므로, 상기 듀얼 정렬 유닛(130) 또한 상기 다이(22)에 대응하는 본딩 위치 상에 위치하게 된다.Specifically, first, the dual alignment unit 130 aligns the substrate 10 with a die 22 picked up in a first one of the heads 124A, 124B, 124A, The unit moving unit 145 moves the dual alignment unit 130 just below the first head 124A as shown in FIG. At this time, since the first head 124A is positioned on the bonding position of the pick-up die 22, the dual alignment unit 130 is also positioned on the bonding position corresponding to the die 22.

이어, 상기 듀얼 정렬 유닛(130)의 상부 비전(134)은 상기 제1 헤드(124A)에 픽업된 다이(22)를 촬상하며, 상기 하부 비전(136)은 상기 기판(10)에서 상기 제1 헤드(124A)에 픽업된 다이(22)가 부착될 본딩 위치를 촬상한다. 이때, 상기 듀얼 정렬 유닛(130)은 상기 제1 헤드(124A)의 바로 아래에 고정된 상태에서 상기 다이(22)와 이에 대응하는 본딩 위치를 촬상한다. 또한, 상기 상부 비전(134)과 상기 하부 비전(136)의 촬상이 동시에 이루어질 수도 있다. 상기 마운트 유닛(120)은 상기 듀얼 정렬 유닛(130)의 촬상 결과에 따라 상기 제1 유닛 이동부(142)와 상기 제2 갠트리 유닛(150)에 의해 수평 위치가 조절되며, 그 결과, 상기 다이(22)가 본딩 위치 상에 정위치될 수 있다.The upper vision 134 of the dual alignment unit 130 then images the picked up die 22 on the first head 124A and the lower vision 136 is focused on the first And picks up the bonding position at which the die 22 picked up in the head 124A is to be attached. At this time, the dual alignment unit 130 picks up the die 22 and the corresponding bonding position in a state of being fixed directly below the first head 124A. Also, the imaging of the upper vision 134 and the lower vision 136 may be performed at the same time. The mount unit 120 is adjusted in horizontal position by the first unit moving part 142 and the second gantry unit 150 according to the image pickup result of the dual alignment unit 130, (22) can be positively positioned on the bonding position.

도 4 및 도 6을 참조하면, 상기 제1 헤드(124A)에 픽업된 다이(22)와 상기 기판(10)의 정렬이 완료된 후에, 상기 헤드 구동부들(126A, 126B) 중 상기 제1 헤드(124A)에 연결된 제1 헤드 구동부(126A)가 상기 제1 헤드(124A)를 수직 방향으로 이동시켜 상기 다이(22)를 상기 본딩 위치에 부착한다(단계 S150). 이때, 상기 제2 유닛 이동부(145)는 상기 제1 헤드(124A)와 상기 듀얼 정렬 유닛(130) 간의 간섭을 방지하기 위해 상기 듀얼 정렬 유닛(130)을 상기 제1 헤드(124A)의 아래에서 그 외측으로 이동시킨다.4 and 6, after alignment of the substrate 10 with the die 22 picked up in the first head 124A is completed, the first one of the head drives 126A, 126B The first head driving part 126A connected to the first head 124A moves the first head 124A in the vertical direction to attach the die 22 to the bonding position (step S150). At this time, the second unit moving unit 145 moves the dual alignment unit 130 to the lower side of the first head 124A in order to prevent interference between the first head 124A and the dual alignment unit 130 To the outside thereof.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 다이 정렬 단계(S140)와 상기 다이 부착 단계(S150)는 상기한 바와 같이 하나의 헤드(124A)에 픽업된 다이(22)에 대해 연속적으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 다이 정렬 단계(S140)와 상기 다이 부착 단계(S150)는 상기 마운트 유닛(120)에 픽업된 다이들(22, 24)이 상기 기판(10)에 모두 부착될 때까지 반복적으로 수행되며, 상기 헤드들(124A, 126B)이 배치된 방향에 따라 순차적으로 이루어진다.In one embodiment of the present invention, the die alignment step S140 and the die attach step S150 may be continuous with respect to the die 22 picked up in one head 124A as described above. The die alignment step S140 and the die attach step S150 are repeatedly performed until the dies 22 and 24 picked up in the mount unit 120 are all attached to the substrate 10 And the direction in which the heads 124A and 126B are arranged.

즉, 상기 제1 헤드(124A)에 픽업된 다이(22)가 상기 기판(10)에 부착된 후에 제2 헤드(124B)에 픽업된 다이(24)에 대해 상기 다이 정렬 단계(S140)와 상기 다이 부착 단계(S150)가 수행된다.That is, after the die 22 picked up in the first head 124A is attached to the substrate 10, the die alignment step S140 and the die alignment step S140 for the die 24 picked up in the second head 124B, The die attach step S150 is performed.

도 7과 도 8은 상기 제2 헤드(124B)에 픽업된 다이(24)를 정렬 및 부착하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7 및 도 8을 참조하여 상기 제2 헤드(124B)에 픽업된 다이(24)의 정렬과 부착 과정을 살펴보면 다음과 같다.FIGS. 7 and 8 are views for explaining the process of aligning and attaching the dies 24 picked up to the second head 124B. Referring to FIGS. 7 and 8, the alignment and attachment process of the die 24 picked up in the second head 124B will be described below.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 듀얼 정렬 유닛(130)이 상기 제2 유닛 이동부(145)에 의해 수평 이동되어 상기 제2 헤드(124B)의 바로 아래에 배치된다.First, as shown in FIG. 7, the dual alignment unit 130 is horizontally moved by the second unit moving unit 145 and disposed directly below the second head 124B.

이어, 상기 듀얼 정렬 유닛(130)의 상부 비전(134)이 상기 제2 헤드(124B)에 픽업된 다이(24)를 촬상하고, 상기 하부 비전(136)이 상기 기판(10)에서 상기 다이(24)에 대응하는 본딩 위치를 촬상한다. 상기 마운트 유닛(120)은 상기 듀얼 정렬 유닛(130)의 촬상 결과에 따라 상기 제1 유닛 이동부(142)와 상기 제2 갠트리 유닛(150)에 의해 수평 위치가 조절되며, 그 결과, 상기 다이(24)와 상기 기판(10)이 정렬된다.The upper vision 134 of the dual alignment unit 130 then images the picked up die 24 in the second head 124B and the lower vision 136 is moved from the substrate 10 to the die 24 at the same time. The mount unit 120 is adjusted in horizontal position by the first unit moving part 142 and the second gantry unit 150 according to the image pickup result of the dual alignment unit 130, (24) and the substrate (10) are aligned.

이어, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제2 헤드(124B)에 결합된 제2 헤드 구동부(126B)가 상기 제2 헤드(124B)를 수직 방향으로 이동시켜 상기 다이(24)를 상기 기판(10) 상의 본딩 위치에 부착한다.8, a second head driving part 126B coupled to the second head 124B moves the second head 124B in a vertical direction to move the die 24 to the substrate 10 ) To the bonding position.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다이 본딩 방법은 상기 마운트 유닛(120)과 상기 듀얼 정렬 유닛(130)이 상기 다이(22, 24)가 부착될 본딩 위치 상에 배치된 상태에서 상기 다이(22, 24)의 정렬이 이루어진다. 이에 따라, 상기 다이 본딩 방법은 상기 다이 정렬 단계(S140)과 상기 다이 본딩 단계(S150)에서 상기 마운트 유닛(120)의 수평 이동과 기구적인 오차를 최소화할 수 있으므로, 상기 다이(22, 24)을 본딩 위치에 정확하게 배치시킬 수 있고 고정밀 마운트가 가능하다.As described above, the die bonding method according to the present invention is characterized in that the mount unit 120 and the dual alignment unit 130 are disposed on the die 22 (24) with the die 22 , 24 are aligned. Accordingly, the die bonding method can minimize horizontal movement and mechanical error of the mount unit 120 in the die aligning step S140 and the die bonding step S150, so that the die 22, Can be accurately placed at the bonding position and a high-precision mount is possible.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that.

10 : 기판 20, 22, 24 : 다이
100 : 다이 본딩 장치 110 : 본딩 스테이지
120 : 마운트 유닛 122 : 마운트 본체
124 : 헤드 126 : 헤드 구동부
130 : 듀얼 정렬 유닛 132 : 비전 본체
134 : 상부 비전 136 : 하부 비전
140 : 제1 갠트리 유닛 141 : 크로스 빔
142 : 제1 유닛 구동부 145 : 제2 유닛 구동부
150 : 제2 갠트리 유닛 16 : 갠트리 모듈
170 : 이송 레일10: substrate 20, 22, 24: die
100: Die bonding device 110: Bonding stage
120: mount unit 122: mount body
124: head 126: head driving part
130: Dual alignment unit 132: Vision body
134: upper vision 136: lower vision
140: First gantry unit 141: Cross beam
142: first unit driver 145: second unit driver
150: second gantry unit 16: gantry module
170: Feed rail

Claims (13)

복수의 다이가 부착될 수 있는 기판을 지지하기 위한 본딩 스테이지;
상기 다이를 픽업하여 상기 기판에 부착하기 위한 마운트 유닛;
상기 마운트 유닛의 아래에 배치될 수 있으며 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이가 상기 기판의 본딩 위치에 부착되도록 상기 픽업된 다이를 정렬하기 위한 듀얼 정렬 유닛; 및
상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛이 결합되며 상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛을 각각 수평 이동시키는 갠트리 모듈을 포함하고,
상기 듀얼 정렬 유닛은,
상기 갠트리 모듈에 결합되는 비전 본체;
상기 비전 본체에 결합되고 상기 마운트 유닛을 향하여 배치되며 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이를 촬상하는 상부 비전; 및
상기 비전 본체에 결합되고 상기 본딩 스테이지를 향하여 배치되며 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이가 부착될 본딩 위치를 촬상하는 하부 비전을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A bonding stage for supporting a substrate to which a plurality of dies can be attached;
A mount unit for picking up the die and attaching the die to the substrate;
A dual alignment unit for aligning the picked-up die so that a die picked up in the mount unit can be placed under the mount unit and attached to a bonding position of the substrate; And
And a gantry module coupled to the mount unit and the dual alignment unit and horizontally moving the mount unit and the dual alignment unit, respectively,
The dual alignment unit comprises:
A vision body coupled to the gantry module;
An upper vision coupled to the vision body and directed toward the mount unit to image a picked up die on the mount unit; And
And a lower vision coupled to the vision body and directed toward the bonding stage for imaging a bonding position to which the die picked up in the mount unit will be attached. 제1항에 있어서,
상기 갠트리 모듈은,
상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛이 결합되며 상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛을 제1 방향으로 이동시키는 제1 갠트리 유닛; 및
상기 제1 갠트리 유닛에 결합되며 상기 마운트 유닛과 상기 듀얼 정렬 유닛을 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 이동시키기 위해 상기 제1 갠트리 유닛을 상기 제2 방향으로 이동시키는 제2 갠트리 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein the gantry module comprises:
A first gantry unit coupled to the mount unit and the dual alignment unit and configured to move the mount unit and the dual alignment unit in a first direction; And
And a second gantry unit coupled to the first gantry unit and moving the first gantry unit in the second direction to move the mount unit and the dual alignment unit in a second direction orthogonal to the first direction Wherein the die bonding apparatus is a die bonding apparatus. 제2항에 있어서,
상기 제1 갠트리 유닛은,
상기 제1 방향으로 연장되고 상기 마운트 유닛이 결합되며 상기 마운트 유닛을 상기 제1 방향으로 이동시키기 위한 제1 유닛 이동부; 및
상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 유닛 이동부 아래에 배치되며 상기 듀얼 정렬 유닛이 결합되고 상기 듀얼 정렬 유닛을 상기 제1 방향으로 이동시키기 위한 제2 유닛 이동부를 포함하고,
상기 제1 및 제2 유닛 이동부들은 상기 제2 갠트리 유닛에 결합되어 상기 제2 갠트리 유닛에 의해 상기 제2 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first gantry unit comprises:
A first unit moving unit extending in the first direction and coupled to the mount unit and moving the mount unit in the first direction; And
And a second unit moving part extending in the first direction and disposed below the first unit moving part, the dual alignment unit being coupled and for moving the dual alignment unit in the first direction,
Wherein the first and second unit moving parts are coupled to the second gantry unit and are moved in the second direction by the second gantry unit. 제2항에 있어서,
상기 마운트 유닛은, 상기 제1 방향으로 배치되고 각각 상기 다이를 픽업하며 픽업된 다이를 상기 기판에 부착시키기 위한 복수의 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the mount unit comprises a plurality of heads arranged in the first direction and each for picking up the die and for attaching the picked-up die to the substrate. 제4항에 있어서,
상기 듀얼 정렬 유닛은 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 헤드들 각각에 대해 픽업된 다이와 이에 대응하는 본딩 위치를 함께 촬상하여 해당 다이를 정렬하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the dual alignment unit picks up a die picked up for each of the heads while moving in the first direction together with a bonding position corresponding thereto to align the die. 제4항에 있어서,
상기 마운트 유닛은,
상기 제1 갠트리 유닛에 결합되는 마운트 본체; 및
상기 마운트 본체에 결합되며 상기 본딩 스테이지를 향하여 배치되고 각각 하부에 상기 헤드가 결합되며 하부에 결합된 헤드를 수직 방향으로 이동시키기 위위한 복수의 헤드 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.5. The method of claim 4,
The mount unit includes:
A mount body coupled to the first gantry unit; And
Further comprising: a plurality of head driving units coupled to the mount body and disposed to face the bonding stage, respectively coupled to the head at a lower portion thereof and vertically moving a head coupled to the lower portion. 제1항에 있어서,
상기 상부 비전과 상기 하부 비전은 수직 방향으로 동일선 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method according to claim 1,
Wherein the upper vision and the lower vision are located on the same line in the vertical direction. 다이를 픽업한 마운트 유닛을 본딩 스테이지에 놓인 기판의 상측에 배치시키되 상기 마운트 유닛을 수평 방향으로 이동시켜 상기 기판에서 상기 다이가 부착될 본딩 위치상에 배치시키는 단계;
듀얼 정렬 유닛을 상기 본딩 위치상으로 이동시켜 상기 마운트 유닛의 아래에 배치하는 단계;
상기 듀얼 정렬 유닛이 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이와 상기 본딩 위치를 촬상하여 상기 다이를 정렬하는 단계; 및
상기 마운트 유닛이 정렬된 다이를 상기 본딩 위치에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.Disposing a mount unit picking up a die on an upper side of a substrate placed on a bonding stage, moving the mount unit horizontally and placing the substrate on a bonding position at which the die is to be attached;
Moving the dual alignment unit onto the bonding position and placing it below the mount unit;
Aligning the die with the dual alignment unit picked up on the mount unit and the bonding position; And
And attaching the aligned die to the bonding location. ≪ Desc / Clms Page number 21 > 제8항에 있어서,
상기 다이를 정렬하는 단계에서, 상기 듀얼 정렬 유닛은 상기 본딩 위치상에 고정된 상태에서 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이와 상기 기판을 촬상하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.9. The method of claim 8,
Wherein in the step of aligning the die, the dual alignment unit picks up the die and the substrate picked up in the mount unit while being fixed on the bonding position. 제8항에 있어서,
상기 다이를 정렬하는 단계는, 상기 듀얼 정렬 유닛의 상부 비전과 하부 비전이 수직 방향으로 동일선 상에 배치된 상태에서 상기 상부 비전은 상기 마운트 유닛에 픽업된 다이를 촬상하고 동시에 상기 하부 비전은 상기 본딩 위치를 촬상하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.9. The method of claim 8,
Wherein aligning the die comprises: capturing a die picked up in the mount unit while the upper and lower vision of the dual alignment unit are arranged on the same line in a vertical direction, and at the same time, Position of the die is imaged. 제10항에 있어서,
상기 마운트 유닛을 상기 본딩 위치 상에 배치하는 단계 이전에,
상기 마운트 유닛의 복수의 헤드들이 상기 다이를 복수로 픽업하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.11. The method of claim 10,
Before the step of placing the mount unit on the bonding position,
Further comprising: a plurality of heads of the mount unit picking up the die in a plurality. 제11항에 있어서,
상기 다이를 정렬하는 단계에서, 상기 듀얼 정렬 유닛은 상기 헤드들이 배치된 방향으로 이동하면서 상기 헤드들에 픽업된 다이들과 이에 대응하는 본딩 위치들을 상기 헤드들이 배치된 순서에 따라 순차적으로 촬상하여 정렬하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.12. The method of claim 11,
The dual alignment unit sequentially captures the dies picked up in the heads and the corresponding bonding positions in accordance with the order in which the heads are arranged, Wherein the die bonding step comprises: 제12항에 있어서,
상기 다이를 정렬하는 단계와 상기 다이를 부착하는 단계는, 하나의 헤드에 픽업된 다이에 대해 연속적으로 이루어지며 상기 헤드들에 픽업된 다이들이 상기 기판에 모두 부착될 때까지 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.
13. The method of claim 12,
The step of aligning the die and the step of attaching the die are carried out continuously on a die picked up in one head and repeatedly carried out until the dies picked up in the heads are all attached to the substrate .
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