KR20190037747A - 열전도율이 높은 봉지 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

열전도율이 높은 봉지 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광 소자를 덮는 봉지층 및 상기 봉지층 상에 위치하는 봉지 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로, 상기 봉지 기판이 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함하되, 상기 봉지층과 상기 봉지 기판 사이에 상기 발광 소자와 중첩하는 보강 부재를 배치하여 상기 봉지 기판의 상대적으로 낮은 강성을 보완함으로써, 외부 충격에 의한 상기 발광 소자의 손상을 방지하는 것을 기술적 특징으로 한다.

Description

열전도율이 높은 봉지 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치{Organic Light-Emitting Display device having an encapsulating substrate of high thermal conductivity}
본 발명은 발광 소자 및/또는 구동 회로에서 발생한 열을 빠르게 외부로 방출하기 위하여 높은 열전도율의 봉지 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로 모니터, TV, 노트북, 디지털 카메라와 같은 전자 기기는 영상을 구현하기 위하여 디스플레이 장치를 포함한다. 예를 들어, 상기 디스플레이 장치는 액정 표시 장치 및/또는 유기 발광 표시 장치를 포함할 수 있다.
상기 유기 발광 표시 장치는 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 특정한 색을 나타내는 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자는 순서대로 적층된 제 1 전극, 발광층 및 제 2 전극을 포함할 수 있다.
상기 유기 발광 표시 장치는 외부 수분이 상기 발광 소자로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기 발광 표시 장치는 상기 발광 소자를 덮는 봉지층 및 상기 봉지층 상에 위치하는 봉지 기판을 포함할 수 있다.
영상을 구현하는 동작에서 상기 발광 소자 및 상기 발광 소자를 제어하기 위한 구동 회로는 열이 발생할 수 있다. 상기 발광층은 열에 매우 취약할 수 있다. 이에 따라 상기 유기 발광 표시 장치는 상기 발광 소자 및/또는 상기 구동 회로로부터 발생한 열을 외부로 빠르게 방출할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기 발광 표시 장치는 알루미늄(Al)과 같은 열전도율이 상대적으로 높은 물질을 포함하는 봉지 기판을 포함할 수 있다.
그러나, 상기 열전도율이 높은 물질은 상대적으로 낮은 강성을 가지므로, 상기 유기 발광 표시 장치에서는 외부 충격에 의해 상기 발광 소자가 손상될 수 있다. 상기 유기 발광 표시 장치에서는 외부 충격에 의한 상기 발광 소자의 손상을 방지하기 위하여 상기 봉지 기판의 두께를 증가하거나, 상기 봉지 기판 상에 강성 보강을 위한 별도의 층을 추가할 수 있으나, 전체적인 두께가 증가하는 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 높은 방열 효율을 가지며, 외부 충격에 의한 발광 소자의 손상이 방지될 수 있는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 전체적인 두께의 증가 없이, 봉지 기판의 강성을 보강할 수 있는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 유기 발광 표시 장치는 소자 기판을 포함한다. 소자 기판은 표시 영역 및 비표시 영역을 포함한다. 비표시 영역은 표시 영역의 외측에 위치한다. 소자 기판의 표시 영역 상에는 발광 소자가 위치한다. 발광 소자 상에는 봉지층이 위치한다. 봉지층은 소자 기판의 비표시 영역 상으로 연장한다. 봉지층 상에는 봉지 기판이 위치한다. 봉지층과 봉지 기판 사이에는 제 1 보강 부재가 위치한다. 제 1 보강 부재는 소자 기판의 표시 영역과 중첩한다.
봉지층은 제 1 보강 부재의 측면을 덮을 수 있다.
봉지층과 봉지 기판 사이에는 제 2 보강 부재가 위치할 수 있다. 제 2 보강 부재는 소자 기판의 비표시 영역과 중첩할 수 있다. 제 2 보강 부재는 제 1 보강 부재와 이격될 수 있다.
제 2 보강 부재의 측면은 봉지층에 의해 덮일 수 있다.
제 2 보강 부재는 서로 이격된 다수의 패턴들을 포함할 수 있다.
제 1 보강 부재는 봉지층과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제 1 보강 부재는 봉지층보다 단단할 수 있다.
제 1 보강 부재는 흡습 비드들을 포함할 수 있다.
봉지층은 흡습 입자들을 포함할 수 있다. 제 1 보강 부재 내에서 흡습 비드들의 밀도는 봉지층 내에서 흡습 입자들의 밀도보다 낮을 수 있다.
상기 해결하고자 하는 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 유기 발광 표시 장치는 소자 기판 상에 위치하는 봉지 기판을 포함한다. 봉지 기판을 향한 소자 기판의 상부면 상에는 발광 소자가 위치한다. 소자 기판을 향한 봉지 기판의 하부면 상에는 보강 부재가 위치한다. 소자 기판과 봉지 기판 사이에는 봉지층이 위치한다. 봉지층은 발광 소자 및 보강 부재를 둘러싼다. 보강 부재는 금속 비드들을 포함한다.
금속 비드들은 자성 물질을 포함할 수 있다.
보강 부재는 탄성 비드들을 더 포함할 수 있다.
탄성 비드들은 고무를 포함할 수 있다.
봉지 기판은 알루미늄을 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지층과 봉지 기판 사이에 발광 소자와 중첩하는 보강 부재가 위치할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 기술적 사상에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 전체적인 두께의 증가 없이, 외부 충격에 의한 발광 소자의 손상이 방지될 수 있다. 또한, 본 발명의 기술적 사상에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 보강 부재의 측면이 봉지층에 의해 둘러싸일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 기술적 사상에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 보강 부재를 통한 외부 수분의 침투가 방지될 수 있다. 따라서 본 발명의 기술적 사상에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 방열 효율 및 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2 내지 5는 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타낸 도면들이다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 이에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 실시 예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해될 것이다. 여기서, 본 발명의 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 제공되는 것이므로, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않도록 다른 형태로 구체화될 수 있다.
또한, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호로 표시된 부분들은 동일한 구성 요소들을 의미하며, 도면들에 있어서 층 또는 영역의 길이와 두께는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 덧붙여, 제 1 구성 요소가 제 2 구성 요소 "상"에 있다고 기재되는 경우, 상기 제 1 구성 요소가 상기 제 2 구성 요소와 직접 접촉하는 상측에 위치하는 것뿐만 아니라, 상기 제 1 구성 요소와 상기 제 2 구성 요소 사이에 제 3 구성 요소가 위치하는 경우도 포함한다.
여기서, 상기 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위한 것으로, 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 다만, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서는 제 1 구성 요소와 제 2 구성 요소는 당업자의 편의에 따라 임의로 명명될 수 있다.
본 발명의 명세서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용되는 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 예를 들어, 단수로 표현된 구성 요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성 요소를 포함한다. 또한, 본 발명의 명세서에서, "포함하다"　또는 "가지다"등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
덧붙여, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
(실시 예)
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 소자 기판(100)을 포함할 수 있다. 상기 소자 기판(100)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 소자 기판(100)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 소자 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다.
상기 소자 기판(100)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 상기 비표시 영역(NA)은 상기 표시 영역(AA)의 외측에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 비표시 영역(NA)은 상기 소자 기판(100)의 가장 자리를 포함할 수 있다.
상기 소자 기판(100)의 상기 표시 영역(AA) 상에는 박막 트랜지스터(200)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 박막 트랜지스터(200)는 반도체 패턴(210), 게이트 절연막(220), 게이트 전극(230), 층간 절연막(240), 소스 전극(250) 및 드레인 전극(260)을 포함할 수 있다.
상기 반도체 패턴(210)은 상기 소자 기판(100)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 반도체 패턴(210)은 반도체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패턴(210)은 비정질 실리콘 또는 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 상기 반도체 패턴(210)은 산화물 반도체일 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패턴(210)은 IGZO를 포함할 수 있다.
상기 반도체 패턴(210)은 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함할 수 있다. 상기 채널 영역은 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이에 위치할 수 있다. 상기 채널 영역의 전도율(conductivity)은 상기 소스 영역의 전도율 및 상기 드레인 영역의 전도율보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역은 도전성 불순물을 포함할 수 있다.
상기 게이트 절연막(220)은 상기 반도체 패턴(210) 상에 위치할 수 있다. 상기 게이트 절연막(220)의 크기는 상기 반도체 패턴(210)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 절연막(220)은 상기 반도체 패턴(210)의 상기 채널 영역과 중첩할 수 있다.
상기 게이트 절연막(220)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 절연막(220)은 실리콘 산화물 및/또는 실리콘 질화물을 포함할 수 있다. 상기 게이트 절연막(220)은 High-K 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 절연막(220)은 하프늄 산화물(HfO) 또는 티타늄 산화물(TiO)을 포함할 수 있다. 상기 게이트 절연막(220)은 다중층 구조일 수 있다.
상기 게이트 전극(230)은 상기 게이트 절연막(220) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(230)은 상기 반도체 패턴(210)의 상기 채널 영역과 중첩할 수 있다. 상기 게이트 전극(230)은 상기 게이트 절연막(220)에 의해 상기 반도체 패턴(210)과 절연될 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(230)의 측면은 상기 게이트 절연막(220)의 측면과 수직 정렬될 수 있다.
상기 게이트 전극(230)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(230)은 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W)과 같은 금속을 포함할 수 있다.
상기 층간 절연막(240)은 상기 반도체 패턴(210) 및 상기 게이트 전극(230) 상에 위치할 수 있다. 상기 층간 절연막(240)은 상기 반도체 패턴(210)의 외측으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패턴(210)의 측면은 상기 층간 절연막(240)에 의해 덮일 수 있다.
상기 층간 절연막(240)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 층간 절연막(240)은 실리콘 산화물을 포함할 수 있다.
상기 소스 전극(250)은 상기 층간 절연막(240) 상에 위치할 수 있다. 상기 소스 전극(250)은 상기 반도체 패턴(210)의 상기 소스 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 전극(250)은 상기 반도체 패턴(210)의 상기 소스 영역과 중첩할 수 있다. 상기 층간 절연막(240)은 상기 반도체 패턴(210)의 상기 소스 영역을 부분적으로 노출하는 컨택홀을 포함할 수 있다.
상기 소스 전극(250)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 전극(250)은 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 소스 전극(250)은 상기 게이트 전극(230)과 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 드레인 전극(260)은 상기 층간 절연막(240) 상에 위치할 수 있다. 상기 드레인 전극(260)은 상기 반도체 패턴(210)의 상기 드레인 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 드레인 전극(260)은 상기 소스 전극(250)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 드레인 전극(260)은 상기 반도체 패턴(210)의 상기 드레인 영역과 중첩할 수 있다. 상기 층간 절연막(240)은 상기 반도체 패턴(210)의 상기 드레인 영역을 부분적으로 노출하는 컨택홀을 더 포함할 수 있다.
상기 드레인 전극(260)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 드레인 전극(260)은 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 드레인 전극(260)은 상기 게이트 전극(230)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 드레인 전극(260)은 상기 소스 전극(250)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 소자 기판(100)과 상기 박막 트랜지스터(200) 사이에는 버퍼층(110)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(110)은 상기 소자 기판(100)과 상기 반도체 패턴(210) 사이에 위치할 수 있다. 상기 버퍼층(110)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(110)은 실리콘 산화물을 포함할 수 있다.
상기 박막 트랜지스터(200) 상에는 하부 보호막(120)이 위치할 수 있다. 상기 하부 보호막(120)은 외부 충격 및 수분으로부터 상기 박막 트랜지스터(200)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 보호막(120)은 상기 소스 전극(250) 및 상기 드레인 전극(260)의 외측으로 연장할 수 있다. 상기 하부 보호막(120)은 상기 소스 전극(250) 및 상기 드레인 전극(260)의 외측에서 상기 층간 절연막(240)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 하부 보호막(120)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 하부 보호막(120)은 상기 층간 절연막(240)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 보호막(120)은 실리콘 질화물을 포함할 수 있다.
상기 하부 보호막(120) 상에는 오버 코트층(130)이 위치할 수 있다. 상기 오버 코트층(130)은 상기 박막 트랜지스터(200)에 의한 단차를 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 소자 기판(100)과 대향하는 상기 오버 코트층(130)의 상부면은 평평한 평면(flat surface)일 수 있다.
상기 오버 코트층(130)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 오버 코트층(130)은 상기 하부 보호막(120)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 오버 코트층(130)은 상대적으로 유동성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 오버 코트층(130)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 오버 코트층(130) 상에는 발광 소자(300)가 위치할 수 있다. 상기 발광 소자(300)는 특정한 색을 나타내는 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(300)는 순서대로 적층된 제 1 전극(310), 발광층(320) 및 제 2 전극(330)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 전극(310)은 상기 오버 코트층(130)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 발광 소자(300)는 상기 박막 트랜지스터(200)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(310)은 상기 박막 트랜지스터(200)의 상기 드레인 전극(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 보호막(120)은 상기 드레인 전극(260)의 적어도 일부 영역을 노출하는 하부 컨택홀(120h)을 포함할 수 있다. 상기 오버 코트층(130)은 상기 하부 컨택홀(120h)과 중첩하는 상부 컨택홀(130h)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극(310)은 상기 하부 컨택홀(120h)의 측벽 및 상기 상부 컨택홀(130h)의 측벽을 따라 연장할 수 있다.
상기 제 1 전극(310)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극(310)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(310)은 ITO 또는 IZO와 같은 투명한 도전성 물질을 포함하는 투명 전극일 수 있다.
상기 발광층(320)은 상기 제 1 전극(310)과 상기 제 2 전극(330) 사이의 전압 차에 대응하는 휘도의 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광층(320)은 발광 물질을 포함하는 발광 물질층(Emission Material Layer; EML)을 포함할 수 있다. 상기 발광 물질은 유기 물질일 수 있다.
상기 발광층(320)은 발광 효율을 높이기 위하여, 다중층 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 발광층(320)은 정공 주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공 수송층(Hole Transporting Layer; HTL), 전자 수송층(Electron Transporting Layer; ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer; EIL) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 제 2 전극(330)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 전극(330)은 상기 제 1 전극(310)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(330)은 알루미늄(Al)과 같은 반사율이 높은 금속을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 발광층(320)에 의해 생성된 빛이 상기 소자 기판(100)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 상기 소자 기판(100) 상에 다수의 발광 소자들(300)이 위치할 수 있다. 각 발광 소자(300)는 독립적으로 구동될 수 있다. 예를 들어, 각 발광 소자(300)의 상기 제 1 전극(310)은 인접한 발광 소자들(300)의 상기 제 1 전극들(310)과 분리될 수 있다. 인접한 발광 소자들(300)의 상기 제 1 전극들(310) 사이에는 뱅크 절연막(140)이 위치할 수 있다. 상기 뱅크 절연막(140)은 상기 제 1 전극(310)의 가장 자리를 덮을 수 있다. 상기 발광층(320) 및 상기 제 2 전극(330)은 상기 뱅크 절연막(140)에 의해 노출된 상기 제 1 전극(310)의 일부 영역 상에 적층될 수 있다.
상기 뱅크 절연막(140)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 뱅크 절연막(140)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 뱅크 절연막(140)은 상기 오버 코트층(130)과 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 뱅크 절연막(140)에 의해 노출된 상기 제 1 전극(310)의 상기 일부 영역은 상기 박막 트랜지스터(200)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 뱅크 절연막(140)은 상기 박막 트랜지스터(200)와 중첩할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 발광 소자(300)로부터 상기 소자 기판(100) 방향으로 진행하는 빛이 상기 박막 트랜지스터(200)에 의해 차단되지 않을 수 있다.
상기 제 2 전극(330)은 상기 뱅크 절연막(140) 상으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(330)은 상기 소자 기판(100)의 상기 비표시 영역(NA)을 향한 상기 뱅크 절연막(140)의 측면, 상기 오버 코트층(130)의 측면 및 상기 하부 보호막(120)의 측면 상으로 연장할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 외부 수분이 상기 소자 기판(100)과 상기 제 2 전극(330) 사이에 적층된 절연막 및 인접한 절연막들 사이의 경계면을 통해 침투하는 것이 방지될 수 있다.
상기 소자 기판(100)과 상기 발광 소자(300) 사이에는 컬러 필터(400)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 컬러 필터(400)는 상기 하부 보호막(120)과 상기 오버 코트층(130) 사이에 위치할 수 있다. 상기 컬러 필터(400)에 의한 단차는 상기 오버 코트층(130)에 의해 제거될 수 있다. 상기 컬러 필터(400)는 상기 발광 소자(300)로부터 방출된 빛이 나타내는 색을 변경할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광층(320)은 백색을 나타내는 빛을 생성하고, 상기 컬러 필터(400)는 상기 발광층(320)에 의해 생성된 빛을 이용하여 청색, 적색 또는 녹색을 구현할 수 있다. 상기 컬러 필터(400)의 수평 폭은 상기 뱅크 절연막(140)에 의해 노출된 상기 제 1 전극(310)의 일부 영역의 수평 폭 보다 클 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 빛샘이 방지될 수 있다.
상기 발광 소자(300) 상에는 봉지층(500)이 위치할 수 있다. 상기 봉지층(500)은 외부 충격 및 수분으로부터 상기 발광 소자(300)를 보호할 수 있다. 상기 봉지층(500)은 상기 소자 기판(100)의 상기 비표시 영역(NA) 상으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(300)는 상기 봉지층(500)에 의해 완전히 덮일 수 있다.
상기 봉지층(500)은 다중층 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지층(500)은 하부 봉지층(510) 및 상기 하부 봉지층(510) 상에 위치하는 상부 봉지층(520)을 포함하 수 있다. 상기 발광 소자(300)는 상기 하부 봉지층(510)에 의해 덮일 수 있다. 상기 상부 봉지층(520)은 흡습 입자들(500p)을 포함할 수 있다. 상기 흡습 입자들(500p)은 흡습 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 흡습 입자들(500p)의 팽창에 의해 상기 발광 구조물(300)에 가해지는 응력(stress)이 상기 하부 봉지층(510)에 의해 완화될 수 있다.
상기 하부 봉지층(510) 및 상기 상부 봉지층(520)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 하부 봉지층(510) 및 상기 상부 봉지층(520)은 접착성 물질을 포함할 수 있다. 상기 하부 봉지층(510) 및 상기 상부 봉지층(520)은 경화 공정이 필요하지 않은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 봉지층(510) 및 상기 상부 봉지층(520)은 올레핀(olefin)계 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 하부 봉지층(510) 및 상기 상부 봉지층(520)의 형성 공정에 의한 상기 발광층(320)의 열화가 방지될 수 있다. 상기 상부 봉지층(520)은 상기 하부 봉지층(510)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 하부 봉지층(510)에 의한 응력 완화가 효과적으로 수행될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 상기 봉지층(500)이 상기 발광 소자(300)와 직접 접촉하는 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 발광 소자(300)와 하부 봉지층(510) 사이에 위치하는 상부 보호막을 더 포함할 수 있다. 상기 상부 보호막은 외부 충격 및 수분으로부터 상기 발광 소자(300)를 보호할 수 있다. 상기 상부 보호막은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 상부 보호막은 다중층 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 보호막은 무기 절연 물질을 포함하는 무기막들 사이에 위치하는 유기 절연 물질을 포함하는 유기막이 위치하는 구조일 수 있다.
상기 봉지층(500) 상에는 봉지 기판(600)이 위치할 수 있다. 상기 봉지 기판(600)은 상기 봉지층(500)과 직접 접촉하는 영역을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 봉지 기판(600)은 상기 봉지층(500)에 의해 상기 박막 트랜지스터(200) 및 상기 발광 소자(300)가 형성된 상기 소자 기판(100)과 결합될 수 있다.
상기 봉지 기판(600)은 상기 소자 기판(100)의 상기 표시 영역(AA) 및 상기 비표시 영역(NA)과 중첩할 수 있다. 상기 봉지 기판(600)의 크기는 상기 봉지층(500)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 소자 기판(100)을 향한 상기 봉지 기판(600)의 하부면의 가장 자리는 상기 봉지층(500)에 의해 노출될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 상부 봉지층(520)의 오정렬에 의한 불량이 방지될 수 있다. 상기 봉지 기판(600)의 크기는 상기 소자 기판(100)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지 기판(600)의 측면은 상기 소자 기판(100)의 측면과 상기 봉지층(500)의 측면 사이에 위치할 수 있다.
상기 봉지 기판(600)은 상기 소자 기판(100)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 봉지 기판(600)은 영상을 구현하는 동작에서 상기 발광 소자(300) 및/또는 상기 박막 트랜지스터(200)로부터 발생한 열의 방출 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지 기판(600)은 알루미늄(Al)과 같이 열전도율이 상대적으로 높은 금속을 포함할 수 있다.
상기 봉지층(500)과 상기 봉지 기판(600) 사이에는 보강 부재(700)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 부재(700)는 상기 소자 기판(100)을 향한 상기 봉지 기판(600)의 하부면 상에 위치할 수 있다. 상기 보강 부재(700)는 상기 소자 기판(100)의 상기 표시 영역(AA)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(300)는 상기 보강 부재(700)의 일부 영역과 중첩할 수 있다.
상기 보강 부재(700)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 보강 부재(700)는 상기 봉지층(500)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 부재(700)는 올레핀계 물질을 포함할 수 있다. 상기 보강 부재(700)의 강성은 상기 봉지층(500)의 강성보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 부재(700)은 금속 비드들(700b)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 전체적인 두께의 증가 없이 상기 봉지 기판(600)의 강성이 보완될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 높은 방열 효율을 가지며, 외부 충격에 의한 발광 소자(300)의 손상이 방지될 수 있다.
상기 금속 비드들(700b)은 자성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 비드들(700b)은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)와 같은 강자성 금속을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 봉지 기판(600)이 자성 플레이트를 포함하는 지그(jig)에 의해 이동될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 소자 기판(100)과 상기 봉지 기판(600)의 결합 공정에서 상기 봉지 기판(600)의 위치 조절이 쉬워질 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 봉지 기판(600)의 이송 지그가 단순화됨으로써, 상기 이송 지그에 상기 봉지 기판(600)을 부착 또는 탈착하는 과정에서 발생하는 상기 봉지 기판(600) 및/또는 상기 소자 기판(100)의 손상이 방지될 수 있다. 덧붙여, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 이송 지그에 의해 상기 봉지 기판(600)의 부착 및 탈착하는 공정이 단순화됨으로써, 상기 소자 기판(100)과 상기 봉지 기판(600)의 결합 공정에 소요되는 시간이 감소할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 외부 충격에 의한 발광 소자(300)의 손상이 방지되며, 제조 효율이 향상될 수 있다.
상기 보강 부재(700)의 측면은 상기 봉지층(500)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 봉지층(520)은 상기 보강 부재(700)의 측면을 덮을 수 있다. 상기 상부 봉지층(520)은 상기 소자 기판(100)의 상기 비표시 영역(NA)과 중첩하는 상기 봉지 기판(600)의 일부 영역과 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 보강 부재(700)를 통한 외부 수분의 침투가 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 신뢰성이 향상될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 발광 소자(300)를 덮는 봉지층(500) 상에 위치하는 봉지 기판(600)이 알루미늄(Al)과 같이 열전도율이 높은 금속을 포함하되, 상기 봉지층(500)과 상기 봉지 기판(600) 사이에 상기 발광 소자(300)와 중첩하며, 상기 봉지층(500)보다 단단한 보강 부재(700)가 위치하여, 상기 봉지 기판(600)의 강성을 보완할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 봉지 기판(600)에 의한 방열 효율이 향상되며, 보강 부재(700)에 의해 외부 충격에 의한 발광 소자(300)의 손상이 방지될수 있다. 덧붙여, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 보강 부재(700) 내에 자성 물질을 포함하는 금속 비드들(700b)이 분산되어, 제조 효율이 향상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 방열 효율, 제조 효율 및 신뢰성이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 보강 부재(700) 내에 금속 비드들(700b)만 위치하는 것으로 설명된다. 그러나, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 보강 부재(700)가 금속 비드들(700b) 및 흡습 비드들(700p)을 포함할 수 있다. 상기 흡습 비드들(700p)은 흡습 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 흡습 비드들(700p)은 상기 흡습 입자들(500p)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 보강 부재(700)를 통한 외부 수분의 침투가 효과적으로 차단될 수 있다. 상기 흡습 비드들(700p)의 밀도는 상기 흡습 입자들(500p)의 밀도보다 작을 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 흡습 비드들(700p)의 팽창에 의한 응력(stress)에 의해 상기 봉지 기판(600)이 손상되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 방열 효율 및 신뢰성이 효과적으로 향상될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 보강 부재(700)가 보강층(500)보다 단단한 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 보강 부재(700)가 탄성을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 보강 부재(700)가 금속 비드들(701b) 및 탄성 비드들(702e)을 포함할 수 있다. 상기 탄성 비드들(702e)은 탄성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 비드들(702e)은 고무 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 봉지 기판(600)에 가해진 외부 충격이 보강 부재(700)에 의해 완화될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 자?에서는 높은 방열 효율을 갖는 봉지 기판(600)의 강성이 효과적으로 보완될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 보강 부재(700)의 측면이 소자 기판(100)의 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA) 사이의 경계와 일치하는 것으로 설명된다. 그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 소자 기판(100)의 표시 영역(AA)과 중첩하는 제 1 보강 부재(710) 및 상기 소자 기판(100)의 비표시 영역(NA)과 중첩하는 제 2 보강 부재(720)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 보강 부재(710) 및 상기 제 2 보강 부재(720)는 봉지층(500)과 봉지 기판(600) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 1 보강 부재(710)는 제 1 금속 비드들(710b)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 보강 부재(720)는 제 2 금속 비드들(720b)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 금속 비드들(720b)은 자성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 금속 비드들(720b)은 상기 제 1 금속 비드들(710b)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 외부 충격에 의한 발광 소자(300)의 손상이 효과적으로 차단될 수 있다.
상기 제 2 보강 부재(720)는 상기 제 1 보강 부재(710)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 보강 부재(710)의 측면 및 상기 제 2 보강 부재(720)의 측면은 상기 봉지층(500)에 의해 덮일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 상기 제 1 보강 부재(710) 및 상기 제 2 보강 부재(720)를 통한 외부 수분의 침투가 효과적으로 차단될 수 있다. 상기 제 2 보강 부재(720)는 서로 분리된 다수의 패턴들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 보강 부재(700)가 플레이트(plate) 형상인 것으로 설명된다. 그러나, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 발광 소자(300) 상에 위치하는 보강 부재(700)가 서로 이격된 다수의 패턴들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 메쉬(mesh) 형태의 보강 부재(700)를 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 외부 충격에 의한 발광 소자(300)의 손상 및 보강 부재(700)를 통한 외부 수분의 침투가 효과적으로 차단될 수 있다.
100 : 소자 기판 300 : 발광 구조물
500 : 봉지층 500p : 흡습 입자
600 : 봉지 기판 700 : 보강 부재
700b : 금속 비드

Claims (13)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역의 외측에 위치하는 비표시 영역을 포함하는 소자 기판;
    상기 소자 기판의 상기 표시 영역 상에 위치하는 발광 소자;
    상기 발광 소자 상에 위치하고, 상기 소자 기판의 상기 비표시 영역 상으로 연장하는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 위치하는 봉지 기판; 및
    상기 봉지층과 상기 봉지 기판 사이에 위치하고, 상기 소자 기판의 상기 표시 영역과 중첩하는 제 1 보강 부재를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지층은 상기 제 1 보강 부재의 측면을 덮는 유기 발광 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지층과 상기 봉지 기판 사이에 위치하고, 상기 소자 기판의 상기 비표시 영역과 중첩하는 제 2 보강 부재를 더 포함하되,
    상기 제 2 보강 부재는 상기 제 1 보강 부재와 이격되는 유기 발광 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 보강 부재의 측면은 상기 봉지층에 의해 덮이는 유기 발광 표시 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 보강 부재는 서로 이격된 다수의 패턴들을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 보강 부재는 상기 봉지층과 동일한 물질을 포함하되,
    상기 제 1 보강 부재는 상기 봉지층보다 단단한 유기 발광 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 보강 부재는 흡습 비드들을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 봉지층은 흡습 입자들을 포함하되,
    상기 제 1 보강 부재 내에서 상기 흡습 비드들의 밀도는 상기 봉지층 내에서 상기 흡습 입자들의 밀도보다 낮은 유기 발광 표시 장치.
  9. 소자 기판 상에 위치하는 봉지 기판;
    상기 봉지 기판을 향한 상기 소자 기판의 상부면 상에 위치하는 발광 소자;
    상기 소자 기판을 향한 상기 봉지 기판의 하부면 상에 위치하는 보강 부재;
    상기 소자 기판과 상기 봉지 기판 사이에 위치하고, 상기 발광 소자 및 상기 보강 부재를 둘러싸는 봉지층을 포함하되,
    상기 보강 부재는 금속 비드들을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속 비드들은 자성 물질을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 탄성 비드들을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 탄성 비드들은 고무를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 봉지 기판은 알루미늄을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
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