KR20190020111A - 코어판의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
환형상의 코어 백부(11)와, 코어 백부로부터 중심(O)을 향하여 연장되는 복수의 티스부(12)를 가지는 코어판(1)의 제조 방법이다. 코어판은 펀칭 가공 공정, 감기 가공 공정, 왜곡 가공 공정 및 어닐링 공정을 실시하여 얻어진다. 왜곡 가공 공정에 있어서는, 코어 백부 또는 감기 후에 코어 백부로 되는 띠형상 코어 백부(21)에 압축 변형을 부여한다. 어닐링 공정에 있어서는, 왜곡 가공 공정 후에 코어 백부 또는 띠형상 코어 백부를 어닐링에 의해 재결정화시킨다. 이에 따르면, 티스부에서의 자기 특성을 향상시킬 수 있고, 또한 코어 백부에서의 자기 특성의 저하를 방지할 수 있다.
Description
본 출원은 해당 개시 내용이 참조에 의하여 본 출원에 편입된, 2016년 7월 21일에 출원된 일본 특허 출원 제2016―143361호 및 2017년 5월 30일에 출원된 일본 특허 출원 제2017―107106호를 토대로 하고 있다.
본 개시는 환형상의 코어 백(back)부와, 이 코어 백부로부터 중심을 향하여 연장되는 복수의 티스(teeth)부를 가지는 코어판의 제조 방법에 관한 것이다.
발전기나 모터 등의 회전 전기(電機))에는 환형상의 코어 백부와 티스부를 가지는 환형상의 코어판이 복수 적층된 스테이터 코어가 이용되고 있다. 회전 전기에서의 예를 들면, 소형화, 고출력화 등의 고성능화를 위해서는, 전자(電磁) 강판으로 이루어지는 코어판에서의 자화 용이 방향의 제어가 요망되고 있다. 구체적으로는, 환형상의 코어판의 중심 방향을 향하여 연장되는 티스부에서의 자화 용이 방향을 티스부의 신장(伸長) 방향으로 맞추고, 코어 백부에서의 자화 용이 방향을 환형상의 코어판의 원주 방향으로 맞추는 것이 요망되고 있다.
예를 들면, 특허 문헌 1에는, 일방향으로 자화 용이 방향을 가지는 방향성 전자 강판으로부터 코어 백과 티스부를 가지는 띠형상(strip-shaped)의 시트(sheet)편을 펀칭하고, 시트편을 환형상으로 감음으로써 코어판을 제조하는 기술이 개시되어 있다(특허 문헌 1). 이에 따라, 티스부에서의 자화 용이 방향이 티스부의 신장 방향으로 맞추어진 코어판의 제조가 가능해진다.
그러나 본 발명자의 검토에 따르면, 방향성 전자 강판은 자화 용이 방향이 일방향으로 맞추어져 있기 때문에, 방향성 전자 강판의 자화 용이 방향이 티스부의 신장 방향으로 되도록 펀칭하고, 이어서, 감기(winding)에 의해 코어판을 제조하면, 코어 백부에서의 자화 용이 방향도 티스부의 신장 방향으로 된다. 그 결과, 코어 백부에 있어서는, 스테이터 코어의 자기 회로에서 자화가 곤란해진다. 즉, 티스부에서의 자기 특성은 좋지만, 코어 백부에서의 자기 특성이 나빠진다.
본 개시는 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 티스부에서의 자기 특성을 향상시킬 수 있고, 또한 코어 백부에서의 자기 특성의 저하를 방지할 수 있는 코어판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 개시의 일 양태는, 환형상의 코어 백부와, 상기 코어 백부로부터 중심을 향하여 연장되는 복수의 티스부를 가지는 코어판의 제조 방법이다. 해당 제조 방법은 펀칭 가공 공정과, 감기 가공 공정과, 왜곡 가공 공정과, 어닐링 공정을 가진다. 펀칭 가공 공정에서는 면 내의 일방향으로 자화 용이 방향을 가지는 방향성 전자 강판으로부터 상기 자화 용이 방향과 수직 방향으로 연장되는 띠형상 코어 백부와, 상기 띠형상 코어 백부로부터 상기 자화 용이 방향으로 평행하게 연장되는 복수의 평행 티스부를 가지는 코어 시트편을 펀칭한다. 감기 가공 공정에서는 상기 평행 티스부를 내측으로 하여 상기 코어 시트편을 환형상으로 감음으로써 상기 코어 백부와 상기 티스부를 가지는 상기 코어판을 얻는다. 왜곡 가공 공정에서는 상기 코어 시트편의 상기 띠형상 코어 백부 또는 상기 코어판의 상기 코어 백부에 판두께 방향으로 압축 변형을 부여한다. 어닐링 공정에서는 상기 왜곡 가공 공정 후에 상기 띠형상 코어 백부 또는 상기 코어 백부를 어닐링에 의해 재결정화시킨다.
본 개시의 다른 양태는, 환형상의 코어 백부와, 상기 코어 백부로부터 중심을 향하여 연장되는 복수의 티스부를 가지는 코어판의 제조 방법이다. 해당 제조법은 왜곡 가공 공정과, 펀칭 가공 공정과, 감기 가공 공정과, 어닐링 공정을 가진다. 왜곡 가공 공정에서는 면 내의 일방향으로 자화 용이 방향을 가지는 방향성 전자 강판에 있어서, 상기 자화 용이 방향과 수직 방향으로 연장되는 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역에 판두께 방향으로 압축 변형을 부여한다. 펀칭 가공 공정에서는 상기 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역에 존재하는 띠형상 코어 백부와, 상기 띠형상 코어 백부로부터 상기 자화 용이 방향으로 평행하게 연장되는 복수의 평행 티스부를 가지는 코어 시트편을 상기 방향성 전자 강판으로부터 펀칭한다. 감기 가공 공정에서는 상기 평행 티스부를 내측으로 하여 상기 코어 시트편을 환형상으로 감음으로써 상기 코어 백부와 상기 티스부를 가지는 코어판을 얻는다. 어닐링 공정에서는 상기 왜곡 가공 공정 후에 상기 띠형상 코어백부 형성 예정 영역, 상기 띠형상 코어 백부, 또는 상기 코어 백부를 어닐링에 의해 재결정화시킨다.
상기 제조 방법에 있어서는, 방향성 전자 강판의 자화 용이 방향으로 평행하게 연장되는 평행 티스부를 형성하고, 평행 티스부를 내측으로 하여 코어 시트편을 환형상으로 감고 있다. 그 때문에, 티스부에 있어서는, 환형상의 코어판의 중심을 향하는 방향으로 자화 용이 방향을 맞출 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서, 코어 백부는 재결정화된다. 그 때문에, 방향성 전자 강판의 자화 용이 방향을 랜덤한 방향으로 할 수 있다. 그 때문에, 자화 용이 방향이 티스부의 신장 방향, 즉, 코어판의 중심 방향으로 되는 것을 방지할 수 있다.
본래, 코어 백부에서의 자화 용이 방향의 소망 방향은 환형상의 코어 백부에서의 원주 방향이다. 그 때문에, 원주 방향과 직교하는 방향, 즉, 티스부의 신장 방향이 코어 백부에서의 자화 용이 방향인 경우에는, 코어 백부는 자화가 곤란해진다. 상기 양태에 관련되는 제조 방법에 있어서는, 코어 백부에서의 자화 용이 방향을 랜덤하게 할 수 있다. 그 때문에, 코어 백부에 있어서, 티스부의 신장 방향과 평행한 자화 용이 방향을 줄일 수 있다. 그 결과, 코어 백부의 자기 특성의 저하를 방지할 수 있다.
또한, 상기 제조 방법에 있어서, 코어 백부는 압축 변형이 부여된 후, 어닐링에 의한 재결정화를 거친다. 그 때문에, 어닐링 시에 재결정화되기 쉬워서, 저온, 단시간에서의 재결정화가 가능해진다. 그 때문에, 어닐링 공정에 있어서는, 코어 백부, 띠형상 코어 백부, 또는 코어 백부 형성 예정 영역뿐만 아니라, 코어 백부를 포함하는 코어판, 띠형상 코어 백부를 포함하는 코어 시트편, 또는 코어 백부 형성 예정 영역을 포함하는 방향성 전자 강판의 가열이 가능해진다. 즉, 어닐링 공정에 있어서, 코어판, 코어 시트편, 방향성 전자 강판을 가열해도, 티스부, 평행 티스부, 또는 후공정에서 티스부로 되는 티스부의 형성 예정 영역의 재결정화를 방지하면서 코어 백부, 띠형상 코어 백부, 또는 코어 백부 형성 예정 영역을 선택적으로 재결정화시킬 수 있다.
이상과 같이, 상기 제조 방법에 의하여 자화 용이 방향이 티스부의 신장 방향으로 되는 티스부와, 자화 용이 방향이 랜덤 방향으로 되는 코어 백부를 가지는 코어판을 얻을 수 있다. 따라서, 상기 양태에 따르면, 티스부에서의 자기 특성을 향상시킬 수 있고, 또한 코어 백부에서의 자기 특성의 저하를 방지할 수 있는 코어판의 제조 방법의 제공이 가능해진다.
도 1은 실시 형태 1에서의 (a) 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 코어 시트편의 평면도, (c) 띠형상 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어 시트편의 평면도, (d) 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어판의 평면도, (e) 코어 백부에 재결정화 영역을 가지는 코어판의 평면도.
도 2는 실시 형태 1에서의 쇼트 피닝(shot peening)에 의한 왜곡 가공 공정의 설명도.
도 3은 실시 형태 1에서의 자화 용이 방향을 도시한 코어판의 확대도.
도 4는 실시 형태 2에서의 (a) 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 코어 시트편의 평면도, (c) 코어판의 평면도, (d) 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어판의 평면도, (e) 코어 백부에 재결정화 영역을 가지는 코어판의 평면도.
도 5는 실시 형태 3에서의 (a) 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 코어 시트편의 평면도, (c) 띠형상 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어 시트편의 평면도, (d) 코어 백부에 재결정화 영역을 가지는 코어 시트편의 평면도, (e) 재결정화 영역을 가지는 코어판의 평면도.
도 6은 실시 형태 4에서의 (a) 코어 백부 형성 예정 영역에 압축 변형을 가지는 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 띠형상 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어 시트편의 평면도, (c) 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어판의 평면도, (d) 코어 백부에 재결정화 영역을 가지는 코어판의 평면도.
도 7은 비교 형태 1에서의 (a) 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 코어 시트편의 평면도, (c) 코어판의 평면도.
도 8은 비교 형태 1에서의 자화 용이 방향을 도시한 코어판의 확대도.
도 9는 비교 형태 2에서의 (a) 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 코어판의 평면도.
도 10은 비교 형태 2에서의 자화 용이 방향을 도시한 코어판의 확대도.
도 11은 실시 형태 5에서의 롤러 압연에 의한 왜곡 가공 공정의 설명도.
도 12는 실시 형태 5에서의 코어판의 일부 확대 단면도.
도 13은 실험예에서의 코어 백부와 티스부의 두께차와, 자계 H=5000A/m의 경우에서의 자속 밀도 및 주파수 400㎐, 자속 밀도 1.0T의 경우에서의 히스테리시스 손실의 관계를 도시한 도면.
도 14는 실시 형태 6에서의 (a) 코어 시트편의 평면도, (b) 띠형상 코어 백부에 압축 변형을 부여하면서 코어 시트편을 감는 모습을 도시한 설명도.
도 15는 도 14(b)에서의 ⅩⅤ―ⅩⅤ선 화살표 단면도.
도 16은 실시 형태 6에서의 코어판의 일부 확대 단면도.
도 2는 실시 형태 1에서의 쇼트 피닝(shot peening)에 의한 왜곡 가공 공정의 설명도.
도 3은 실시 형태 1에서의 자화 용이 방향을 도시한 코어판의 확대도.
도 4는 실시 형태 2에서의 (a) 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 코어 시트편의 평면도, (c) 코어판의 평면도, (d) 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어판의 평면도, (e) 코어 백부에 재결정화 영역을 가지는 코어판의 평면도.
도 5는 실시 형태 3에서의 (a) 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 코어 시트편의 평면도, (c) 띠형상 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어 시트편의 평면도, (d) 코어 백부에 재결정화 영역을 가지는 코어 시트편의 평면도, (e) 재결정화 영역을 가지는 코어판의 평면도.
도 6은 실시 형태 4에서의 (a) 코어 백부 형성 예정 영역에 압축 변형을 가지는 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 띠형상 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어 시트편의 평면도, (c) 코어 백부에 압축 변형을 가지는 코어판의 평면도, (d) 코어 백부에 재결정화 영역을 가지는 코어판의 평면도.
도 7은 비교 형태 1에서의 (a) 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 코어 시트편의 평면도, (c) 코어판의 평면도.
도 8은 비교 형태 1에서의 자화 용이 방향을 도시한 코어판의 확대도.
도 9는 비교 형태 2에서의 (a) 방향성 전자 강판의 평면도, (b) 코어판의 평면도.
도 10은 비교 형태 2에서의 자화 용이 방향을 도시한 코어판의 확대도.
도 11은 실시 형태 5에서의 롤러 압연에 의한 왜곡 가공 공정의 설명도.
도 12는 실시 형태 5에서의 코어판의 일부 확대 단면도.
도 13은 실험예에서의 코어 백부와 티스부의 두께차와, 자계 H=5000A/m의 경우에서의 자속 밀도 및 주파수 400㎐, 자속 밀도 1.0T의 경우에서의 히스테리시스 손실의 관계를 도시한 도면.
도 14는 실시 형태 6에서의 (a) 코어 시트편의 평면도, (b) 띠형상 코어 백부에 압축 변형을 부여하면서 코어 시트편을 감는 모습을 도시한 설명도.
도 15는 도 14(b)에서의 ⅩⅤ―ⅩⅤ선 화살표 단면도.
도 16은 실시 형태 6에서의 코어판의 일부 확대 단면도.
이하에, 도면을 참조하면서 본 개시를 실시하기 위한 복수의 형태를 설명한다. 각 형태에 있어서 선행하는 형태에서 설명한 사항에 대응하는 부분에는 동일한 참조 부호를 붙이고 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 각 형태에서 구성의 일부만을 설명하고 있는 경우에는, 구성의 다른 부분에 대해서는, 선행하여 설명한 다른 형태를 적용할 수 있다. 각 실시 형태에서 구체적으로 조합이 가능한 것을 명시하고 있는 부분끼리의 조합뿐만 아니라, 특별히 조합에 지장이 발생하지 않으면, 명시하고 있지 않아도 실시 형태끼리를 부분적으로 조합하는 것도 가능하다.
(실시 형태 1)
코어판의 제조 방법에 관련되는 실시 형태에 대하여, 도 1∼도 3을 참조해서 설명한다. 본 형태에 있어서는, 펀칭 가공 공정 후에 왜곡 가공 공정, 감기 가공 공정 및 어닐링 공정을 실시하여, 도 1(e)에 예시되는 바와 같이, 둥근 고리 형상의 코어 백부(11)와, 코어 백부(11)로부터 그 중심(O)을 향하여 연장되는 복수의 티스부(12)를 가지는 코어판(1)을 제조한다.
본 실시 형태에 있어서는, 펀칭 가공 공정, 왜곡 가공 공정, 감기 가공 공정, 어닐링 공정을 차례 차례 실시하여 코어판을 제조하는 형태에 대해서 설명한다. 각 공정의 개요를 이하에 나타낸다.
도 1(a) 및 도 1(b)에 예시되는 바와 같이, 펀칭 가공 공정에 있어서는, 방향성 전자 강판(3)으로부터, 그 자화 용이 방향(Y)과 수직 방향(X)으로 연장되는 띠형상 코어 백부(21)와, 자화 용이 방향(Y)으로 평행하게 연장되는 복수의 평행 티스부(22)를 가지는 코어 시트편(2)을 펀칭한다. 왜곡 가공 공정에 있어서는, 도 1(c)에 예시되는 바와 같이, 코어 시트편(2)의 띠형상 코어 백부(21)에 판두께 방향(Z)으로 압축 변형을 부여한다. 또한, 도 1, 후술하는 도 4∼도 6에 있어서는, 지면과 수직 방향이 판두께 방향이다.
도 1(c) 및 도 1(d)에 예시되는 바와 같이, 감기 가공 공정에 있어서는, 평행 티스부(22)를 내측으로 하여 코어 시트편(2)을 환형상으로 감음으로써 코어 백부(11)와 티스부(12)를 가지는 코어판(1)을 얻는다. 어닐링 공정에 있어서는, 어닐링에 의해 코어 백부(11)를 재결정화시킨다. 이하, 각 공정을 상세히 설명한다.
도 1(a) 및 도 1(b)에 예시되는 바와 같이, 펀칭 가공 공정에 있어서는, 방향성 전자 강판(3)으로부터 띠형상 코어 백부(21)와 복수의 평행 티스부(22)를 가지는 코어 시트편(2)을 펀칭한다. 방향성 전자 강판(3)은 면 내의 일방향으로 자화 용이 방향(Y)을 가진다. 즉, 자화 용이 방향(Y)이 판형상의 전자 강판의 면 내 방향에 있어서 일방향으로 맞추어진 전자 강판이 방향성 전자 강판(3)이다. 면 내 방향은 전자 강판의 두께 방향과는 수직인 방향이다. 방향성 전자 강판(3)으로서는, 예를 들면, 시판품을 이용할 수 있고, 예를 들면, 신닛테츠 스미킹 주식회사제의 23ZH85를 이용할 수 있다. 통상, 방향성 전자 강판(3)의 자화 용이 방향(Y)은 압연 방향과 평행한 방향이다.
펀칭 가공 공정에 있어서, 띠형상 코어 백부(21)는 방향성 전자 강판(3)의 자화 용이 방향(Y)과 수직 방향(X)으로 연장되도록 펀칭된다. 즉, 띠형상 코어 백부(21)의 길이 방향이 자화 용이 방향(Y)에 대한 수직 방향(X)으로 평행하게 된다. 한편, 평행 티스부(22)는 방향성 전자 강판(3)의 자화 용이 방향(Y)으로 평행하게 연장되도록 펀칭된다. 코어 시트편(2)은 도 1(b)에 예시되는 바와 같이 빗형상이고, 평행 티스부(22)가 빗살 형상으로 형성되어 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 수직 방향은 90°의 방향뿐만 아니라, 외관상 90°에 가까운 방향을 포함한다. 평행 방향에 대해서도 마찬가지이고, 180° 또는 360°의 방향뿐만 아니라, 외관상 180° 또는 360°에 가까운 방향을 포함한다.
다음으로, 왜곡 가공 공정에 있어서는, 도 1(c)에 예시되는 바와 같이, 코어 시트편(2)에서의 띠형상 코어 백부(21)에 압축 변형을 준다. 도 1(c)에 있어서는, 압축 변형이 부여된 영역을 도트 해칭에 의해 나타내고 있다. 이후의 도면에 있어서도, 도트 해칭은 압축 변형이 부여된 영역을 나타낸다. 왜곡 가공 공정에 있어서는, 띠형상 코어 백부(21)에 압축 변형을 부분적으로 부여할 수도 있지만, 띠형상 코어 백부(21)의 전체에 압축 변형을 부여하는 것이 바람직하다.
왜곡 가공 공정에서의 압축 변형의 부여 방법은 특별히 한정되지 않고, 띠형상 코어 백부(21)에 압축 변형을 줄 수 있는 여러 가지 압축 가공 방법을 이용할 수 있다. 압축 변형으로서는, 압축 소성 변형 및 압축 탄성 변형 중 어느 쪽이어도 좋지만, 어닐링 공정에서의 재결정화가 보다 용이해진다는 관점에서, 압축 소성 변형이 바람직하다.
압축 가공 방법으로서는, 쇼트 피닝, 워터 제트(water jet) 피닝, 레이저 피닝, 초음파 피닝, 단조, 또는 롤러 압연 가공이 바람직하다. 이 경우에는, 압축 소성 변형을 주기 쉽고, 어닐링 공정에서의 재결정화가 보다 용이해진다. 또한, 가공 영역의 제어가 비교적 용이하고, 평행 티스부(22) 등의 띠형상 코어 백부(21) 이외의 부분에 압축 소성 변형이 가해지는 것을 방지할 수 있다는 관점에서, 쇼트 피닝, 워터 제트 피닝, 레이저 피닝, 초음파 피닝이 보다 바람직하다. 한편, 압축 소성 변형을 충분히 부여할 수 있고, 코어 백부에서의 자화 용이 방향이 보다 랜덤한 방향으로 되기 쉬워서, 자기 특성을 보다 향상시킬 수 있다는 관점에서는, 단조, 롤러 압연 가공이 보다 바람직하다.
도 2에 예시되는 바와 같이, 쇼트 피닝에 의하여 압축 변형을 부여하는 경우에는, 쇼트 피닝 장치의 분사 노즐(41)로부터 쇼트라 불리는 분사재(40)를 코어 시트편(2)에 있어서의 띠형상 코어 백부(21)에 분사한다. 분사 방향은 코어 시트편(2)의 판두께 방향(Z)과 평행 방향이다. 이에 따라, 코어 시트편(2)의 띠형상 코어 백부(21)에 압축 변형이 부여된다.
다음으로, 감기 가공 공정을 실시할 수 있다. 도 1(c)에서의 양단으로부터 아래 방향으로 연장되는 2개의 화살표는 감기 가공 공정에 있어서 감는 방향을 도시한다. 도 1(c) 및 도 1(d)에 예시되는 바와 같이, 감기 가공 공정에 있어서는, 평행 티스부(22)를 내측으로 하여 코어 시트편(2)을 환형상으로 감는다. 도 1(c)에 도시한 화살표의 방향으로 코어 시트편(2)을 구부리기 때문에 감기 가공은 컬링(curling) 가공이라고 할 수도 있다.
감기 가공 공정에 있어서는, 띠형상 코어 백부(21)가 둥근 고리 형상의 코어 백부(11)를 형성하고, 평행 티스부(22)가 티스부(12)를 형성한다. 그리고 각 티스부(12)의 신장 방향이 둥근 고리 형상의 코어 백부(11)의 중심(O)을 향하도록 가공된다.
본 형태에 있어서는, 감기 가공 공정 전에 왜곡 가공 공정이 이미 실시되어 있기 때문에 감기 가공 공정 후에 얻어지는 코어판(1)은 코어 백부(11)에 압축 변형을 가지고 있다.
다음으로, 어닐링 공정을 실시할 수 있다. 도 1(e)에 있어서는, 재결정화 영역을 사선 해칭에 의해 나타내고 있다. 이후의 도면에 있어서도 사선 해칭은 재결정화 영역을 나타낸다.
어닐링 공정에 있어서는, 코어판(1)을 가열한다. 이에 따라, 도 1(e)에 예시되는 바와 같이, 압축 변형이 부여되어 있는 코어 백부(11)에서 재결정화가 일어난다. 그리고 재결정화에 의해 자화 용이 방향이 분산되어, 코어 백부(1)에서의 자화 용이 방향을 랜덤한 방향으로 할 수 있다(도 3 참조). 또한, 도 3에서의 파선 화살표는 코어판의 각 부위에서의 자화 용이 방향을 도시한다. 후술하는 도 8 및 도 10에서도 동일하다.
압축 변형이 부여된 코어 백부(11)에 있어서는, 어닐링 공정에서 재결정화가 일어나기 쉬워진다. 따라서, 저온, 단시간의 어닐링에서의 재결정화가 가능하다. 어닐링 공정에 있어서는, 압축 변형이 부여되어 있지 않은 예를 들면, 티스부(12) 등의 코어 백부(11) 이외의 영역에서는 재결정화가 일어나지 않고, 압축 변형이 부여된 코어 백부(11)에서 재결정화가 일어나는 온도로 어닐링을 실시할 수 있다.
어닐링 공정에서의 가열 온도는 소재의 조성, 왜곡의 정도 등에 따라 적절히 조정할 수 있지만, 예를 들면, 700∼1100℃이다. 압축 변형이 부여되어 있는 코어 백부(11)에서는 상기와 같이 재결정화가 일어나기 쉽기 때문에 예를 들면, 700℃ 정도라는 저온에서도 재결정화가 가능해진다. 코어 백부(11) 이외의 영역에서의 재결정을 보다 확실하게 억제한다는 관점이나 소재의 산화를 보다 억제한다는 관점에서, 어닐링 공정에서의 가열 온도는 700∼850℃인 것이 바람직하고, 700∼800℃인 것이 보다 바람직하다.
어닐링 공정에서의 상기의 가열 온도에서의 유지 시간, 즉, 가열 유지 시간은 소재의 소성(塑性), 왜곡의 정도, 생산성 등에 따라 적절히 조정할 수 있지만, 예를 들면, 1초∼2시간이다. 상기와 같이, 압축 변형이 부여된 코어 백부(11)에서는 재결정화가 일어나기 쉽기 때문에 예를 들면, 10초 이하라는 짧은 가열 유지 시간에서의 어닐링도 가능해진다. 생산성의 향상이나 소재의 산화를 억제한다는 관점에서, 어닐링 공정에서의 가열 유지 시간은 짧은 편이 좋고, 바람직하게는 600초 이하가 좋다. 상기의 700∼800℃ 정도의 저온에서도 코어 백부(11)를 충분히 재결정화시킬 수 있다는 관점에서, 가열 유지 시간은 5초 이상인 것이 바람직하고, 10초 이상인 것이 보다 바람직하다.
다음으로, 본 형태의 작용 효과에 대하여 설명한다. 본 형태의 제조 방법에 있어서는, 도 1에 예시되는 바와 같이, 방향성 전자 강판(3)의 자화 용이 방향(Y)으로 평행하게 연장되는 평행 티스부(22)를 형성하고, 이 평행 티스부(22)를 내측으로 하여 코어 시트편(2)을 환형상으로 감고 있다. 그 때문에, 상기 제조 방법에 의하여 얻어지는 코어판(1)의 티스부(12)에 있어서는, 도 3에 예시되는 바와 같이, 티스부(12)의 신장 방향(L), 즉, 둥근 고리 형상의 코어판(1)의 중심(O)을 향하는 방향으로 자화 용이 방향을 갖출 수 있다. 그 결과, 티스부(12)의 자기 특성을 높일 수 있다.
또한, 코어 백부(11)는 어닐링 공정에서 재결정화된다. 그 때문에, 도 3에 예시되는 바와 같이, 코어 백부(11)에 있어서는, 자화 용이 방향(Y)을 랜덤한 방향으로 할 수 있다. 그 때문에, 방향성 전자 강판을 이용하여 제조했음에도 불구하고, 도 8에 예시되는 후술하는 비교 형태 1에 예시되는 코어판(8)과 같이, 코어 백부(81)에서의 자화 용이 방향이 티스부(82)의 신장 방향(L), 즉, 코어 백부(81)로부터 중심(O) 방향으로 되는 것을 방지할 수 있다. 코어 백부에서의 자화 용이 방향의 소망 방향은 환형상의 코어 백부에서의 원주 방향이기 때문에 코어 백부(81)에서의 원주 방향(C)과 직교하는 방향의 자화 용이 방향, 즉, 티스부(12)의 신장 방향(L)과 평행한 자화 용이 방향은 코어 백부(81)의 원주 방향(C)에는 자화 곤란 방향으로 되어, 자기 특성상 바람직하지 않은 방향으로 된다.
본 실시 형태의 제조 방법에 있어서는, 도 3에 예시되는 바와 같이, 코어 백부(11)에서의 자화 용이 방향을 랜덤하게 할 수 있다. 그 때문에, 코어 백부(11)에서의 티스부의 신장 방향(L)과 평행한 방향의 자화 용이 방향을 줄일 수 있다. 그 결과, 상기의 티스부(12)의 자기 특성을 높이면서도 코어 백부(11)의 자기 특성의 저하를 방지할 수 있다.
또한, 상기 제조 방법에 있어서, 코어 백부(11)는 압축 변형이 부여된 후, 어닐링에 의한 재결정화를 거치고 있다. 그 때문에, 어닐링 시에 재결정화되기 쉬워서, 저온, 단시간에서의 재결정화가 가능해진다. 그 때문에, 어닐링 공정에 있어서는, 코어판(1)의 코어 백부(11)를 부분적으로 가열시킬 필요는 없고, 코어 백부를 포함하는 코어판(1)의 전체를 가열시킬 수 있다. 즉, 어닐링 공정에 있어서, 코어판(1)을 가열해도 티스부(12)의 재결정화를 방지하면서 코어 백부(11)를 선택적으로 재결정화시킬 수 있다.
본 형태의 제조 방법에 있어서, 펀칭 가공 공정 후의 각 공정은 왜곡 가공 공정을 거친 후에 어닐링 공정이 실시되어 있으면 순서에 무관하고, 순서를 바꿀 수 있다. 예를 들면, 본 형태와 같이, 펀칭 가공 공정, 왜곡 가공 공정, 감기 가공 공정, 어닐링 공정의 차례로 실시할 수 있다. 또한, 펀칭 가공 공정, 감기 가공 공정, 왜곡 가공 공정, 어닐링 공정의 차례로 실시할 수도 있다. 또한, 펀칭 가공 공정, 왜곡 가공 공정, 어닐링 공정, 감기 가공 공정의 차례로 실시할 수도 있다. 펀칭 가공 공정 후의 각 공정의 순서를 바꾼 실시 형태에 대해서는, 후술하는 실시 형태 2 및 실시 형태 3에서 설명한다. 또한, 후술하는 실시 형태 6에 예시되는 바와 같이, 왜곡 가공 공정과 감기 가공 공정은 동시 진행시켜도 좋다.
어닐링 공정은 각 공정의 마지막에 실시하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 왜곡 가공 공정에서 부여되는 두께 방향의 압축 왜곡뿐만 아니라, 예를 들면, 감기 가공 공정 등에서 발생할 수 있는 면내 방향의 왜곡도 어닐링에 의해 해소할 수 있다. 그 때문에, 철손의 악화를 방지할 수 있다.
본 실시 형태와 같이, 감기 가공 공정 전에 왜곡 가공 공정을 실시하는 경우에는, 감기 가공에서 부여될 수 있는 불균질한 가공 변형이 없는 균질한 소재로 이루어지는 코어 시트편(2)에 대하여 압축 변형을 부여할 수 있다. 그 때문에, 왜곡 가공 공정에 있어서는, 판두께 방향(Z)의 압축 변형을 코어 시트편(2)에서의 띠형상 코어 백부(21)의 소재 전체에 균질하게 부여할 수 있다. 또한, 이 경우에는, 일방향으로 연장되는 띠형상 코어 백부(21)에 압축 가공을 실시하여 압축 변형을 부여할 수 있기 때문에 압축 가공을 하기 쉬워져서, 압축 가공 방법의 선택폭도 넓어진다.
이상과 같이, 본 형태의 제조 방법에 따르면, 자화 용이 방향이 티스부(12)의 신장 방향(L)으로 되는 티스부(12)와, 자화 용이 방향이 랜덤 방향으로 되는 코어 백부(11)를 가지는 코어판(1)을 얻을 수 있다. 따라서, 상기 코어판(1)의 제조 방법에 따르면, 티스부(12)에서의 자기 특성을 향상시킬 수 있고, 또한 코어 백부(11)에서의 자기 특성의 저하를 방지할 수 있다. 즉, 코어판(1)은 코어 백부(11) 및 티스부(12)의 양쪽에서 높은 자속 밀도를 발휘할 수 있다. 따라서, 코어판(1)은, 예를 들면, 회전 전기의 스테이터 코어에 적합하다.
(실시 형태 2)
본 형태에 있어서는, 펀칭 가공 공정 후에 감기 가공 공정, 왜곡 가공 공정 및 어닐링 공정을 차례 차례 실시하여 코어판을 제조한다. 또한, 실시 형태 2 이후에서 이용한 부호 중, 기출의 실시 형태에서 이용한 부호와 동일한 것은 특별히 나타내지 않는 한, 기출의 실시 형태에서의 것과 동일한 구성 요소들을 나타낸다.
도 4(a) 및 도 4(b)에 예시되는 바와 같이, 우선, 실시 형태 1과 동일하게 하여 방향성 전자 강판(3)의 펀칭 가공을 실시함으로써 띠형상 코어 백부(21)와 평행 티스부(22)를 가지는 코어 시트편(2)을 얻는다. 이어서, 감기 가공 공정을 실시하고, 도 4(b) 및 도 4(c)에 예시되는 바와 같이, 평행 티스부(22)를 내측으로 하여 코어 시트편(2)을 환형상으로 감는다. 이에 따라, 코어 백부(11)와 티스부(12)를 가지는 코어판(1)을 얻는다.
다음으로, 왜곡 가공 공정을 실시하고, 도 4(d)에 예시되는 바와 같이, 코어판(1)의 코어 백부(11)에 판두께 방향으로 압축 변형을 부여한다. 이어서, 어닐링 공정을 실시하고, 도 5(e)에 예시되는 바와 같이, 어닐링에 의해 코어 백부(11)를 재결정화시킨다. 이와 같이 하여, 실시 형태 1과 동일한 코어판(1)을 얻을 수 있다.
각 공정은 구체적으로는, 실시 형태 1과 동일하게 하여 실시할 수 있다. 본 실시 형태와 같이, 왜곡 가공 공정 전에 감기 가공 공정을 실시함으로써 감기 가공에 의하여 원주 방향으로 연장된 코어 백부(11)에 대해서 두께 방향의 압축 변형이 부여된다. 그 때문에, 왜곡 가공 공정에서 부여되는 변형이 없는 상태에서 감기 가공을 실시할 수 있다. 그 때문에, 낮은 가공 응력에서의 감기 가공이 가능해진다. 또한, 감기 가공의 치수 정밀도도 향상시킬 수 있다. 또한, 그 밖에는, 실시 형태 1과 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.
(실시 형태 3)
본 형태에 있어서는, 펀칭 가공 공정 후에 왜곡 가공 공정, 어닐링 공정 및 감기 가공 공정을 차례 차례 실시하여 코어판을 제조한다. 도 5(a) 및 도 5(b)에 예시되는 바와 같이, 우선, 실시 형태 1과 동일하게 펀칭 가공 공정을 실시함으로써 방향성 전자 강판(3)으로부터 코어 시트편(2)을 제작하고, 또한, 실시 형태 1과 동일하게 왜곡 가공 공정을 실시함으로써 도 5(c)에 예시되는 바와 같이, 코어 시트편(2)의 띠형상 코어 백부(21)에 압축 변형을 부여한다.
이어서, 어닐링 공정을 실시함으로써 도 5(d)에 예시되는 바와 같이, 코어 시트편(2)의 띠형상 코어 백부(21)를 재결정화시킨다. 다음으로, 도 5(d) 및 도 5(e)에 예시되는 바와 같이, 평행 티스부(22)를 내측으로 하여 코어 시트편(2)을 환형상으로 감는다. 이에 따라, 코어 백부(11)와 티스부(12)를 가지는 코어판(1)을 얻는다. 이와 같이 하여, 실시 형태 1과 동일한 코어판(1)을 얻을 수 있다.
각 공정은 구체적으로는, 실시 형태 1과 동일하게 하여 실시할 수 있다. 본 실시 형태와 같이, 감기 가공 공정 전에 어닐링 공정을 실시함으로써 어닐링 공정에서 얻어지는 재결정립을, 예를 들면, 입경 500㎛ 이하의 세립으로 제어할 수 있다. 그 결과, 도 5(d) 및 도 5(e)에 예시되는 바와 같이, 감기 가공 시에 띠형상 코어 백부(21)에서의 신장 변형이 일어나기 쉬워져서, 가공성이 향상된다. 따라서, 예를 들면, 둥근 고리 형상과 같은 소망 형상으로 가공하기 쉬워진다. 또한, 어닐링 공정에서 일어날 수 있는 수축 변형이 감기 가공으로 교정되기 때문에 코어판(1)의 치수 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그 밖에는, 실시 형태 1과 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.
(실시 형태 4)
본 실시 형태에 있어서는, 왜곡 가공 공정 후에 펀칭 가공 공정, 감기 가공 공정 및 어닐링 공정을 실시하여 실시 형태 1과 동일한 코어판(1)을 제조한다. 왜곡 가공 공정 후의 각 공정은 펀칭 가공 공정을 거친 후에 감기 가공 공정이 실시되어 있으면 순서에 무관하고, 순서를 바꿀 수 있다. 이하에, 왜곡 가공 공정, 펀칭 가공 공정, 감기 가공 공정, 어닐링 공정의 차례로 실시하는 형태에 대하여 설명한다.
도 6(a)에 예시되는 바와 같이, 우선, 방향성 전자 강판(3)에 있어서, 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)을 결정한다. 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)은 펀칭 가공 공정 후에 얻어지는 코어 시트편(2)에서의 띠형상 코어 백부(21)와 동일 형상이지만, 실제로 펀칭 가공이 실시되기 전의 방향성 전자 강판(3) 상의 가상 영역이다. 바꾸어 말하면, 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)은 방향성 전자 강판(3) 상에서의 설계도와 같은 것이라고 할 수 있다. 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)의 결정 시에는 펀칭 가공 공정 후에 평행 티스부(22)로 되는 평행 티스부 형성 예정 영역(32)을 결정해 둘 수도 있고, 펀칭 가공 공정 후에 코어 시트편(2)으로 되는 코어 시트편 형성 예정 영역(30)을 결정해 둘 수도 있다. 방향성 전자 강판(3)에서의 자화 용이 방향(Y)과 수직 방향(X)으로 연장되는 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)을 적어도 결정해 두면 좋다.
왜곡 가공 공정에 있어서는, 도 6(a)에 예시되는 바와 같이, 방향성 전자 강판(3)의 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)에 판두께 방향으로 압축 변형을 부여한다. 이어서, 펀칭 가공을 실시함으로써 도 6(b)에 예시되는 바와 같이, 띠형상 코어 백부(21)와 평행 티스부(22)를 가지는 코어 시트편(2)을 얻는다. 펀칭은 미리 결정한 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)으로부터 띠형상 코어 백부(21)가 형성되도록 실시한다. 즉, 띠형상 코어 백부(21)는 방향성 전자 강판(3)에 존재하는 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)으로부터 펀칭 가공에 의하여 형성된다. 이와 같이 하여 얻어진 코어 시트편(2)은 이미 압축 변형이 부여된 띠형상 코어 백부(21)를 가진다.
이어서, 감기 가공 공정을 실시하고, 도 6(b)에 예시되는 바와 같이, 평행 티스부(22)를 내측으로 하여 코어 시트편(2)을 환형상으로 감는다. 이에 따라, 도 6(c)에 예시되는 바와 같이, 코어 백부(11)와 티스부(12)를 가지는 코어판(1)을 얻는다. 코어판(1)은 코어 백부(11)에 압축 변형을 가지고 있다.
다음으로, 어닐링 공정을 실시하고, 도 6(d)에 예시되는 바와 같이, 어닐링에 의해 코어 백부(11)를 재결정화시킨다. 이와 같이 하여, 실시 형태 1과 동일한 코어판(1)을 얻을 수 있다.
각 공정은 구체적으로는, 실시 형태 1과 동일하게 하여 실시할 수 있다. 본 실시 형태와 같이, 펀칭 가공 공정 전에 왜곡 가공 공정을 실시하는 경우에는, 예를 들면, 트랜스퍼 프레스형이라 불리는 프레스 기계를 이용함으로써 왜곡 가공 공정과 펀칭 가공 공정을 같은 프레스기에 의해 연속적으로 실시하는 것이 가능해진다. 즉, 도 6(a) 및 도 6(b)에 예시되는 바와 같이, 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)으로의 두께 방향의 압축 변형의 부여와, 코어 시트편(2)의 펀칭 가공을 자동 가공에 의해 연속으로 실시할 수 있다. 그 때문에, 왜곡 가공 공정 및 펀칭 가공 공정의 고속화가 가능해진다. 또한, 그 밖에는, 실시 형태 1과 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.
본 형태의 제조 방법에 있어서, 왜곡 가공 공정 후의 각 공정은 순서에 무관하고, 순서를 바꿀 수 있다. 도시나 상세한 설명은 생략하지만, 예를 들면, 왜곡 가공 공정, 펀칭 가공 공정, 어닐링 공정, 감기 가공 공정의 차례로 실시할 수도 있다. 또한, 왜곡 가공 공정, 어닐링 공정, 펀칭 가공 공정, 감기 가공 공정의 차례로 실시할 수도 있다.
(비교 형태 1)
본 형태에 있어서는, 방향성 전자 강판으로부터 코어 시트편을 펀칭하고, 이 코어 시트편을 감음으로써 실시 형태 1과 동일 형상의 코어판을 제조한다. 구체적으로는, 도 7(a) 및 (b)에 예시되는 바와 같이, 우선, 실시 형태 1과 동일하게 하여, 펀칭 가공 공정을 실시함으로써 방향성 전자 강판(3)으로부터 띠형상 코어 백부(21)와 평행 티스부(22)를 가지는 코어 시트편(2)을 제작한다. 코어 시트편(2)은 실시 형태 1과 동일한 것이다.
다음으로, 감기 가공 공정을 실시하고, 도 7(b)에 예시되는 바와 같이, 평행 티스부(22)를 내측으로 하여 코어 시트편(2)을 환형상으로 감는다. 이에 따라, 도 7(c)에 예시되는 바와 같이, 코어 백부(81)와 티스부(82)를 가지는 코어판(8)을 얻는다.
본 형태의 제조 방법에 있어서, 코어 백부(81)는 실시 형태 1∼4와 같은 왜곡 가공 공정 및 어닐링 공정을 거치고 있지 않다. 그 때문에, 도 8에 예시되는 바와 같이, 코어 백부(81)의 자화 용이 방향과 티스부(82)의 자화 용이 방향이 평행하게 되어, 모두 티스부(82)의 신장 방향(L)으로 된다.
이와 같은 코어판(8)에 있어서, 티스부(82)에 있어서는, 자화 용이 방향이 소망의 신장 방향(L)과 평행하기 때문에 자기 특성이 우수하지만, 코어 백부(81)에 있어서는, 자화 용이 방향이 소망의 원주 방향(C)과 직교하는 방향으로 된다. 즉, 코어 백부(81)는 자기 회로에서 자화가 곤란하게 되어, 자기 특성상 바람직하지 않다.
(비교 형태 2)
본 형태에 있어서는, 무방향성 전자 강판으로부터 펀칭에 의해 실시 형태 1과 동일 형상의 코어판을 제조한다. 우선, 도 9(a)에 예시되는 바와 같이, 면 내의 자화 용이 방향이 랜덤한 무방향성 전자 강판(300)을 준비했다. 무방향성 전자 강판(300)으로서는, 시판품을 사용할 수 있다. 이어서, 무방향성 전자 강판(300)으로부터 코어 백부(91)와 티스부(92)를 가지는 실시 형태 1과 동일 형상의 코어판(9)을 펀칭에 의해 제작했다.
코어판(9)은 무방향성 전자 강판(300)으로부터 펀칭에 의해 제작했기 때문에 도 10에 예시되는 바와 같이, 자화 용이 방향은 코어 백부(91) 및 티스부(92)의 어느 쪽에서도 랜덤한 방향으로 된다. 따라서, 티스부(92)의 신장 방향(L)과 평행하게 자화 용이 방향을 가지는 상기의 실시 형태 1∼4의 코어판(1)에 비하여 티스부(92)에서의 자기 특성이 저하한다.
(실시 형태 5)
본 형태에 있어서는, 왜곡 가공 공정을 롤러 압연에 의해 실시하는 형태에 대하여 설명한다. 본 형태에 있어서는, 실시 형태 1과 동일하게 하여 펀칭 가공 공정, 왜곡 가공 공정, 감기 가공 공정, 어닐링 공정을 차례 차례 실시하여 코어판을 제조한다.
우선, 실시 형태 1과 마찬가지로, 띠형상 코어 백부(21)와, 평행 티스부(22)를 가지는 코어 시트편(2)을 펀칭한다(도 1(a) 및 도 1(b) 참조). 이어서, 도 11에 예시되는 바와 같이, 롤러 압연에 의해 코어 시트편(2)의 띠형상 코어 백부(21)에 판두께 방향(Z)으로 압축 변형을 부여한다. 즉, 압연기(5)의 한쌍의 롤러(51, 52) 사이에 코어 시트편(2)의 띠형상 코어 백부(21)를 끼워넣고, 압연을 실시함으로써 압축 변형을 부여한다.
롤러 압연에서는 띠형상 코어 백부(21)에 압축 변형을 충분하고 균일하게 부여할 수 있다. 그 결과, 띠형상 코어 백부(21)의 두께는 작아져서, 예를 들면, 균일한 두께로 가공된다. 후술하는 실시 형태 6에 예시되는 바와 같이, 띠형상 코어 백부(21)의 두께를 경사지게 하는 것도 가능하다.
이어서, 실시 형태 1과 마찬가지로, 감기 가공 공정, 어닐링 공정을 실시함으로써 코어판(1)을 제조할 수 있다. 도 12에 본 형태에 의해 얻어지는 코어판(1)에서의 코어 백부(11)와 티스부(12)의 경계 부분의 확대 단면도의 일례를 도시한다. 왜곡 가공 공정에서 띠형상 코어 백부(21)에 압축 변형이 부여되어 있기 때문에 도 12에 예시되는 바와 같이, 코어 백부(11)의 두께(T1)는 티스부(12)의 두께(T2)보다도 작아진다. 즉, T1<T2이다.
코어 백부(11)와 티스부(12)의 두께차(ΔT)(단위: %)는 코어 백부(11)의 두께(T1)와 티스부(12)의 두께(T2)로부터 이하의 식(Ⅰ)에 의해 산출된다.
ΔT=(T2-T1)×100/T2…(Ⅰ)
코어 백부(11)와 티스부(12)의 두께차(ΔT)는 5∼20%인 것이 바람직하다. 즉, 코어 백부(11)와 티스부(12)의 두께차(ΔT)가 5∼20%로 되도록 왜곡 가공 공정에서 압축 변형을 부여하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 후술하는 실험예에서 나타내는 바와 같이, 코어판(1)의 코어 백부(11)에서의 자속 밀도를 보다 향상시킬 수 있고, 또한 히스테리시스 손실을 보다 저감할 수 있다. 그 결과, 코어 백부에서의 자기 특성을 보다 향상시킬 수 있다. 코어 백부에서의 자속 밀도가 더욱 향상된다는 관점에서, ΔT는 10∼20%인 것이 보다 바람직하다.
(실험예)
본 예에 있어서는, 방향성 전자 강판의 시험편에 압축 변형을 부여하여 두께가 다른 복수의 시험편을 제작하고, 각 시험편의 자기 특성의 평가를 실시한다. 이에 따라, 코어 백부와 티스부의 두께차의 바람직한 범위를 조사하는 예이다.
우선, 실시 형태 1과 동일한 방향성 전자 강판으로부터 세로 55㎜, 가로 55㎜의 시험편을 잘라냈다. 시험편의 두께는 0.27㎜이다.
이어서, 롤러 압연에 의해 사전에 결정된 압연율로 설정하여 시험편에 압축 변형을 부여했다. 이와 같이 하여, 두께가 다른 시험편을 제작했다. 압연 후의 시험편의 두께(Tp1) 및 압연 전의 시험편의 두께(Tp2)로부터 두께의 변화율(ΔTp)(단위: %)을 이하의 식(Ⅱ)에 의해 산출했다.
ΔT=(Tp2-Tp1)×100/Tp2…(Ⅱ)
본 예에 있어서는, ΔTp가 0, 5%, 10%, 20%, 30%인 시험편을 제작했다. 시험편의 두께는 두께에 경사나 불균일이 있는 경우에는 최소 두께를 말한다. 다만, 주위에 비하여 극단적으로 두께가 작아져 있는 부분이 있는 경우에는, 그 부분을 제외한다. 두께의 측정은 (주)미츠토요제의 마이크로미터M110―OM을 이용하여 측정했다.
이어서, 각 시험편을 실시 형태 1과 동일하게 가열하고, 어닐링에 의해 재결정화시켰다. 이와 같이 하여, 코어 백부의 모델로 되는 시험편을 얻었다.
다음으로, 시험편의 자기 특성의 평가를 실시했다. 자기 특성의 평가는 시험편의 형상이 상기와 같이 50㎜×50㎜의 정사각형인 점을 제외하고, JIS C 2556에 규정된 “전자 강판 단판 자기 특성 시험 방법”에 준거하여 자속 밀도 및 히스테리시스 손실을 측정함으로써 실시했다. 측정에는, 메트론 기켄(주)제의 자기 특성 검사 장치 SK300을 이용했다.
도 13에 두께의 변화율(ΔTp)과 자계 H=5000A/m인 경우에서의 자속 밀도와의 관계 및 두께의 변화율(ΔTp)과 주파수 400㎐, 자속 밀도 1.0T인 경우에서의 히스테리시스 손실의 관계를 나타낸다. 또한, 두께의 변화율(ΔTp)은 실시 형태 5에서의 코어 백부와 티스부의 두께차(ΔT)와 같은 뜻이기 때문에 도 13에는 두께의 변화율을 코어 백부와 티스부의 두께차로서 나타낸다. 도 13의 그래프에 있어서는, 가로축이 코어 백부와 티스부의 두께차를 나타낸다. 좌측의 세로축이 자계 H=5000A/m 시에서의 자속 밀도를 나타낸다. 우측의 세로축이 주파수 400㎐, 자속 밀도 1.0T 시에서의 히스테리시스 손실을 나타낸다.
도 13으로부터 알 수 있는 바와 같이, 코어 백부와 티스부의 두께차가 5∼20%인 경우에는, 자속 밀도를 보다 향상시킬 수 있어서, 히스테리시스 손실을 보다 저감할 수 있는 것을 알 수 있다. 즉, 자기 특성을 보다 향상시키기 위해서는, 코어 백부와 티스부의 두께차는 5∼20%인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 두께차는 10∼20%가 좋다.
또한, 도 13으로부터 알 수 있는 바와 같이, 코어판의 자기 특성을 충분히 높인다는 관점에서, 코어 백부의 자속 밀도는 1.65T 이상이 바람직하고, 1.7T 이상이 보다 바람직하다. 또한, 코어 백부의 히스테리시스 손실은 7W/㎏ 이하가 바람직하다.
또한, 본 예에 있어서는, 롤러 압연에 의해 압연 변형을 부여한 시험편에 대하여 상기의 두께차(ΔT)의 바람직한 범위를 검토했지만, 단조, 각종 피닝 등에 의한 다른 압축 변형의 부여 방법에 대해서도 동일한 결과가 얻어진다. 다만, 압연 변형을 충분히 부여할 수 있다는 관점에서는, 롤러 압연, 단조가 보다 바람직하다.
(실시 형태 6)
본 형태에 있어서는, 왜곡 가공 공정과 감기 공정을 동시 진행시키면서 코어 백부에 테이퍼 영역을 형성하는 예에 대하여 설명한다. 본 형태에 있어서도, 펀칭 가공 공정, 왜곡 가공 공정, 감기 가공 공정, 어닐링 공정을 실시하여 코어판을 제조한다.
우선, 실시 형태 1과 동일하게 방향성 전자 강판의 펀칭 가공 공정을 실시하고, 도 14(a)에 예시되는 바와 같이, 띠형상 코어 백부(21)와 평행 티스부(22)를 가지는 코어 시트편(2)을 펀칭한다. 이어서, 왜곡 가공 공정과 감기 가공 공정을 같은 공정 내에서 실시한다.
구체적으로는, 도 14(b)에 예시되는 바와 같이, 코어 시트편(2)의 띠형상 코어 백부(21)에 판두께 방향(Z)으로 압축 변형을 부여하면서 평행 티스부(22)를 내측으로 하여 코어 시트편(2)을 차례 차례 환형상으로 감아 간다. 이와 같이 하여, 띠형상 코어 백부(21)에 대한 압축 변형의 부여와, 코어 시트편(2)의 감기를 동시 진행시킬 수 있다. 압축 변형의 부여는 실시 형태 5와 마찬가지로, 예를 들면, 롤러 압연에 의해 실시할 수 있다.
도 15에 예시되는 바와 같이, 롤러 압연에 의한 왜곡 가공 공정에 있어서는, 띠형상 코어 백부(21)에 판두께가 경사진 테이퍼 영역(115)을 형성할 수 있다. 테이퍼 영역(115)은 띠형상 코어 백부(21)에서의 판두께가 티스부측과는 반대측의 외부 가장자리(100)측을 향하여 작아지도록 형성된다.
이어서, 실시 형태 1과 마찬가지로, 어닐링 공정을 실시함으로써 코어판(1)을 얻을 수 있다. 도 16에는 본 형태의 코어판(1)에서의 코어 백부(11)와 티스부(12)의 경계 부분의 확대 단면도를 도시한다. 도 16에 예시되는 바와 같이, 코어 백부(11)는 코어판(1)의 중심으로부터 바깥쪽을 향하여 두께가 작아지는 테이퍼 영역(115)을 가지고 있다. 즉, 테이퍼 영역(115)에 있어서는, 코어 백부(11)의 두께가 외부 가장자리(100)를 향하여 작아져서, 코어 백부(11)의 두께가 경사져 있다.
본 형태와 같이, 코어 백부(11)에 테이퍼 영역(115)을 형성함으로써 상기와 같이, 왜곡 가공 공정과 감기 가공 공정을 동시 진행시키는 것이 가능해진다. 그 때문에, 제조 공정의 단축화가 가능해져서, 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 경우에는, 띠형상 코어 백부(21)의 외부 가장자리(100)측이 신장되기 쉬워진다. 그 때문에, 감기를 보다 용이하게 실시할 수 있다. 이러한 관점에서도 생산성이 향상된다.
테이퍼 영역(115)은 반드시 코어 백부(11)의 전역에 형성할 필요는 없지만, 압축 변형을 부여하여 코어 백부(11)의 자기 특성을 향상시킨다는 관점에서는 코어 백부(11)의 전체에 형성하는 것이 바람직하다.
본 형태와 같이, 코어 백부(11)에 테이퍼 영역(115)을 형성하는 경우에 있어서도, 실시 형태 5 및 실험예와 같이, 티스부(12)에 대한 코어 백부(11)의 두께의 차를 5∼20%로 하는 것이 바람직하다. 코어 백부(11)가 테이퍼 영역(115)을 가지는 경우에 있어서도, 코어 백부(11)의 두께(T1)는, 그 최소 두께로 규정된다. 따라서, 이 경우의 코어 백부(11)의 두께(T1)는 도 16에 예시되는 바와 같이 코어 백부(11)에서의 외부 가장자리(100)의 두께로 된다.
본 개시는 상기 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 실시 형태에 적용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 실시 형태 1에 있어서는, 압축 가공 방법으로서, 쇼트 피닝에 의한 방법을 도시하여 설명했지만, 다른 피닝 방법이나 단조 등을 실시하는 것도 가능하고, 실시 형태 5 및 실시 형태 6과 같이 롤러 압연 가공을 실시할 수도 있다. 또한, 둥근 고리 형상의 코어판에 대하여 설명했지만, 타원환 형상이나 사각환 형상, 육각환 형상 등의 다각환 형상의 코어판의 제작도 가능하다.
본 개시는 실시예를 참조하여 기재되어 있지만, 본 개시는 개시된 상기 실시예나 구조에 한정되는 것은 아니라고 이해된다. 오히려, 본 개시는 여러 가지 변형예나 균등 범위 내의 변형을 포함한다. 덧붙여서, 본 개시의 여러 가지 요소가 여러 가지 조합이나 형태에 의하여 나타나 있지만, 그들 요소보다도 많은 요소 또는 적은 요소, 또는 그 중의 하나만의 요소를 포함하는 다른 조합이나 형태도 본 개시의 범주나 사상 범위에 들어가는 것이다.
Claims (5)
- 환형상의 코어 백부(11)와, 상기 코어 백부로부터 중심(O)을 향하여 연장되는 복수의 티스부(12)를 가지는 코어판(1)의 제조 방법에 있어서,
면 내의 일방향으로 자화 용이 방향(Y)을 가지는 방향성 전자 강판(3)으로부터 상기 자화 용이 방향과 수직 방향(X)으로 연장되는 띠형상 코어 백부(21)와, 상기 띠형상 코어 백부로부터 상기 자화 용이 방향으로 평행하게 연장되는 복수의 평행 티스부(22)를 가지는 코어 시트편(2)을 펀칭하는 펀칭 가공 공정과,
상기 평행 티스부를 내측으로 하여 상기 코어 시트편을 환형상으로 감음으로써 상기 코어 백부와 상기 티스부를 가지는 상기 코어판을 얻는 감기 가공 공정과,
상기 코어 시트편의 상기 띠형상 코어 백부 또는 상기 코어판의 상기 코어 백부에 판두께 방향(Z)으로 압축 변형을 부여하는 왜곡 가공 공정과,
상기 왜곡 가공 공정 후에 상기 띠형상 코어 백부 또는 상기 코어 백부를 어닐링에 의해 재결정화시키는 어닐링 공정을 가지는
코어판의 제조 방법.
- 환형상의 코어 백부(11)와, 상기 코어 백부로부터 중심(O)을 향하여 연장되는 복수의 티스부(12)를 가지는 코어판(1)의 제조 방법에 있어서,
면 내의 일방향으로 자화 용이 방향(Y)을 가지는 방향성 전자 강판(3)에 있어서, 상기 자화 용이 방향과 수직 방향(X)으로 연장되는 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역(31)에 판두께 방향으로 압축 변형을 부여하는 왜곡 가공 공정과,
상기 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역에 존재하는 띠형상 코어 백부(21)와, 상기 띠형상 코어 백부로부터 상기 자화 용이 방향으로 평행하게 연장되는 복수의 평행 티스부(22)를 가지는 코어 시트편(2)을 상기 방향성 전자 강판으로부터 펀칭하는 펀칭 가공 공정과,
상기 평행 티스부를 내측으로 하여 상기 코어 시트편을 환형상으로 감음으로써 상기 코어 백부와 상기 티스부를 가지는 상기 코어판을 얻는 감기 가공 공정과,
상기 왜곡 가공 공정 후에 상기 띠형상 코어 백부 형성 예정 영역, 상기 띠형상 코어 백부, 또는 상기 코어 백부를 어닐링에 의해 재결정화시키는 어닐링 공정을 가지는
코어판의 제조 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 왜곡 가공 공정에 있어서는, 쇼트 피닝, 워터 제트 피닝, 레이저 피닝, 초음파 피닝, 단조, 또는 롤러 압연 가공에 의해 상기 압축 변형을 부여하는
코어판의 제조 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코어 백부와 상기 티스부의 두께차가 5∼20%로 되도록 상기 왜곡 가공 공정을 실시하는
코어판의 제조 방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코어 백부는 상기 중심으로부터 바깥쪽을 향하여 두께가 작아지는 테이퍼 영역(115)을 가지는
코어판의 제조 방법.
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