KR20190018295A - Display device - Google Patents

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KR20190018295A
KR20190018295A KR1020170103086A KR20170103086A KR20190018295A KR 20190018295 A KR20190018295 A KR 20190018295A KR 1020170103086 A KR1020170103086 A KR 1020170103086A KR 20170103086 A KR20170103086 A KR 20170103086A KR 20190018295 A KR20190018295 A KR 20190018295A
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Abstract

The present invention relates to a display device and, more specifically, to a display device wherein an inner plate disposed on an inner surface of a back cover, which is a back support structure of a display device, is formed by bending, thereby improving a performance of heat radiation of an outermost region of the panel.

Description

표시 장치 {DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치, 보다 자세하게 표시장치의 후면 지지구조인 백커버(Back Cover) 내면에 배치되는 이너 플레이트(Inner Plate)를 휘어지게 형성함으로써 패널의 최외각 영역의 방열 성능을 향상시키는 표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device, a display device for improving the heat radiation performance of the outermost region of a panel by forming an inner plate which is arranged on the inner surface of a back cover, which is a rear support structure of the display device in detail, .

이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평판 표시 장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 증대되고 있다. As portable electronic devices such as mobile communication terminals and notebook computers are developed, there is an increasing demand for flat panel display devices applicable thereto.

평판 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display Device), 발광 다이오드 표시장치(Light Emitting Diode Display Device), 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 등이 연구되고 있다. Examples of the flat panel display include a liquid crystal display device, a plasma display panel, a field emission display device, a light emitting diode display device, an organic light emitting diode (Organic Light Emitting Diode Display Device) have been studied.

이러한 표시장치 중 액정표시장치(LCD)는 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 그 사이에 형성되는 액정물질층을 포함하여 구성되며, 화소 영역의 양 전극 사이에 인가되는 전계에 따라 액정층의 배열 상태가 조절되고 그에 따라 광의 투과도가 조절되어 화상이 표시되는 장치이다. Among these display devices, a liquid crystal display (LCD) includes an array substrate including a thin film transistor, an upper substrate provided with a color filter and / or a black matrix, and a liquid crystal material layer formed therebetween, The alignment of the liquid crystal layer is adjusted according to an electric field applied between both electrodes of the region, and the transmittance of light is controlled thereby to display an image.

이러한 액정 표시장치의 표시패널은 사용자에게 이미지를 제공하는 표시 영역(active area, AA)과 상기 표시영역(AA)의 주변 영역인 비표시 영역(non-active area, NA)으로 정의되며, 표시 패널은 통상 박막 트랜지스터 등이 형성되어 화소영역이 정의되는 어레이기판인 제1기판과, 블랙매트릭스 및/또는 칼라필터층 등이 형성된 상부 기판으로서의 제2기판이 합착되어 제조된다. The display panel of such a liquid crystal display device is defined by a non-display area (NA), which is a peripheral area of the display area AA, and a display area (AA) A first substrate, which is an array substrate in which a thin film transistor or the like is formed and in which a pixel region is defined, and a second substrate, which is an upper substrate on which a black matrix and / or a color filter layer are formed.

박막 트랜지스터가 형성되는 어레이기판 또는 제1기판은 다시, 제1방향으로 연장되는 다수의 게이트 라인(GL)과, 제1방향과 수직인 제2방향으로 연장되는 다수의 데이터 라인(DL)을 포함하며, 각각의 게이트 라인과 데이터 라인에 의하여 하나의 화소영역(Pixel;P)이 정의된다. 하나의 화소영역(P)내에는 1 이상의 박막 트랜지스터가 형성되며, 각 박막 트랜지스터의 게이트 또는 소스 전극은 각각 게이트 라인 및 데이터 라인과 연결될 수 있다. The array substrate or the first substrate on which the thin film transistors are formed further includes a plurality of gate lines GL extending in a first direction and a plurality of data lines DL extending in a second direction perpendicular to the first direction , And one pixel region (Pixel P) is defined by the respective gate lines and data lines. In one pixel region P, at least one thin film transistor is formed, and the gate or source electrode of each thin film transistor may be connected to a gate line and a data line, respectively.

이러한 평판 표시 장치 중에서 액정 표시 장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자이므로 별도의 광원이 필요하다. 이에 따라, 배면에 LED와 같은 광원을 구비한 백라이트 유닛이 마련되어 액정 패널 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 화상이 구현된다. Of these flat panel display devices, a liquid crystal display device is an element which does not have a self light emitting element, and therefore, a separate light source is required. Accordingly, a backlight unit having a light source such as an LED is provided on the back surface, and light is irradiated toward the front surface of the liquid crystal panel, thereby realizing an image that can be discriminated.

한편, 최근 표시장치로서 각광받고 있는 유기발광표시장치는 스스로 발광하는 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 이용함으로써 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각 등이 크다는 장점이 있다. On the other hand, an organic light emitting diode (OLED) display device that has been widely used as a display device has an advantage of high response speed, high luminous efficiency, high brightness and viewing angle by using an organic light emitting diode (OLED)

이와 같은 유기발광 표시장치는 자발광(Self-Light Emitting) 소자를 이용함으로써, 비발광 소자를 사용하는 액정표시장치에 사용되는 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량, 박형이 가능하다. 또한, 유기발광 표시장치는 액정표시장치에 비해 시야각 및 대조비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하다. 이와 더불어, 유기발광 표시장치는 직류저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용 온도범위도 넓으며, 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다. Since the organic light emitting display device uses a self-light emitting device, it is not necessary to use a backlight used in a liquid crystal display device using a non-light emitting device, so that it can be lightweight and thin. Further, the organic light emitting display device has a better viewing angle and contrast ratio than the liquid crystal display device, and is advantageous from the viewpoint of power consumption. In addition, the organic light emitting display device has advantages of being able to be driven by low-voltage direct current, fast response time, strong internal components, strong external shock, wide temperature range, and inexpensive manufacturing cost.

이러한 유기발광 표시장치는 제 1 전극, 제 2 전극 및 유기발광층을 포함하는 유기발광소자의 구조에 따라 탑 에미션(Top emission)방식 또는 바텀 에미션(bottom emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시한다. 바텀 에미션 방식은 유기발광층에서 발생된 가시광을 트랜지스터가 형성된 기판 하부 쪽으로 표시하는 데 반해, 탑 에미션 방식은 유기발광층에서 발생된 가시광을 트랜지스터가 형성된 기판 상부 쪽으로 표시한다. Such an organic light emitting display may display an image in the form of a top emission method or a bottom emission method depending on the structure of the organic light emitting device including the first electrode, the second electrode and the organic light emitting layer. do. In the bottom emission method, the visible light generated in the organic light emitting layer is displayed on the lower side of the substrate where the transistor is formed, while the top emission method displays the visible light generated in the organic light emitting layer on the upper side of the substrate on which the transistor is formed.

이러한 유기발광표시장치는 유기발광다이오드가 포함된 서브픽셀을 매트릭스 형태로 배열하고 스캔 신호에 의해 선택된 서브픽셀들의 밝기를 데이터의 계조에 따라 제어한다. 또한, 유기발광 다이오드 표시장치는 자발광 소자로서, 소비전력이 낮고, 고속의 응답 속도, 높은 발광 효율, 높은 휘도 및 광시야각을 가지고 있다. Such an organic light emitting display device arranges subpixels including organic light emitting diodes in a matrix form and controls the brightness of subpixels selected by the scan signals according to the gradation of data. Further, the organic light emitting diode display device is a self-luminous element, has low power consumption, has a high response speed, high luminous efficiency, high luminance and wide viewing angle.

한편, 이러한 표시장치를 포함하는 완제품 개념의 세트 장치가 있으며, 이러한 세트장치의 예로는 TV, 컴퓨터 모니터, 광고판 등이 있을 수 있다. On the other hand, there is a set device of the finished product concept including such a display device. Examples of such a set device may be a TV, a computer monitor, a billboard, and the like.

이러한 표시장치 또는 세트장치는 액정 또는 유기발광 표시패널을 후방에서 지지하는 지지구조를 포함하며, 이러한 지지구조는 표시장치의 외관을 형성하여 표시패널을 보호하여야 하므로 일정 이상의 강성이 확보되어야 하며, 표시패널 또는 제어회로로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 기능을 구비하여야 한다. Such a display device or a set device includes a support structure for supporting a liquid crystal or an organic light emitting display panel from the rear. Such a support structure must protect the display panel by forming an outer appearance of the display device, And to discharge heat generated from the panel or control circuit to the outside.

한편, 일반적인 유기발광 표시장치에서는 유기발광 표시패널 후면을 지지하는 백커버와, 백커버 내면에 부착되어 백커버의 강성을 보강하고 방열기능을 하는 이너 플레이트(Inner Plate)가 사용될 수 있다. Meanwhile, in general organic light emitting display devices, a back cover for supporting the rear surface of the organic light emitting display panel, and an inner plate attached to the inner surface of the back cover to reinforce the rigidity of the back cover and function to dissipate heat can be used.

이러한 종래의 이너 플레이트는 패널과의 간격이 일정하게 유지되는데, 발열이 심한 패널의 외곽부 영역에서 이너 플레이트를 통한 발열이 충분치 않은 문제점이 있었다. Such a conventional inner plate maintains a constant distance from the panel. However, there is a problem in that heat generation through the inner plate is insufficient in the outer area of the panel where the heat generation is severe.

이에 본 실시예에서는 이너 플레이트 및 추가 부품의 구조를 변경함으로써, 표시장치의 방열 특성을 향상시키는 방안을 제안하고자 한다. Thus, in the present embodiment, a method of improving the heat radiation characteristics of the display device by changing the structure of the inner plate and the additional parts is proposed.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 표시장치를 구성하는 양면 접착 부재와 이너 플레이트, 미들 캐비닛의 구조를 변경하여, 방열 특성이 향상되는 표시장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display device having improved heat dissipation characteristics by changing the structure of a double-faced adhesive member, an inner plate, and a middle cabinet constituting a display device .

본 발명은 기존의 평평한 형태의 이너 플레이트를 휘어지게 하여 패널과 이너 플레이트 사이에 위치하는 에어갭이 패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 작아지도록 형성함으로써, 특히 패널 모서리부의 방열 특성을 향상시키는 표시장치를 제공하는 것이다. The present invention proposes to form an air gap between a panel and an inner plate by bending an existing flat plate so that the air gap becomes smaller toward the at least one corner portion in the central portion of the panel, Device.

본 발명의 실시예 중 하나는 백커버와 이너 플레이트 사이에 나란히 배치되던 양면 접착 부재의 두께 및 개수를 조절하여 백커버의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 양면 접착 부재의 단면이 두꺼워지고, 이로 인해 양면 접착 부재의 상단에 위치하는 이너 플레이트가 휘어지게 되어, 패널과 이너 플레이트 사이에 위치하는 에어갭이 패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 작아지도록 형성함으로써, 특히 패널 모서리부의 방열 특성을 향상시키는 표시장치를 제공하는 것이다. One of the embodiments of the present invention is to adjust the thickness and the number of the double-sided adhesive members disposed side by side between the back cover and the inner plate so that the cross section of the double-sided adhesive member becomes thicker toward the at least one corner portion from the central portion of the back cover, The inner plate positioned at the upper end of the double-sided adhesive member is bent so that the air gap located between the panel and the inner plate becomes smaller toward the at least one corner portion in the central portion of the panel, And a display device.

본 발명의 또 다른 실시예 중 하나는 이너 플레이트의 하단부를 제외한 외곽부에 돌기를 형성하고, 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 제 2 수평부에 홀을 형성하여, 이너 플레이트의 돌기와 미들 캐비닛의 홀이 결합함에 따라 이너 플레이트가 휘어지게 되어, 패널의 중앙부보다 외곽부에서 이너 플레이트 간의 간격을 좁게 형성함으로써, 패널 외곽부의 방열 특성을 향상시키는 표시장치를 제공하는 것이다. One of the other embodiments of the present invention is that a protrusion is formed on the outer frame except the lower end of the inner plate and a hole is formed on the second horizontal portion except for the lower end of the middle cabinet, The inner plate is bent so that the interval between the inner plates is narrower than the central portion of the panel, thereby improving the heat dissipation characteristics of the panel outer frame.

본 발명의 다른 목적은 이너 플레이트의 하단부를 제외한 외곽부에 돌기를 형성하고, 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 제 2 수평부에 홀을 형성하여, 이너 플레이트의 돌기와 미들 캐비닛의 홀을 결합하여 부품들의 고정을 보다 견고하게 하고 강성이 향상된 표시장치를 제공하는 것이다. It is a further object of the present invention to provide a method of manufacturing an air conditioner in which a protrusion is formed in an outer frame except a lower end of the inner plate and a hole is formed in a second horizontal portion except a lower end of the middle cabinet, And to provide a display device having improved rigidity.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 실시예에 의한 표시장치는 표시 패널 후방을 지지하는 제 1 수평부와 상기 수평부의 단부에서 수직으로 연장되어 상기 표시패널의 측면을 커버하는 수직연장부를 포함하는 백커버와, 상기 백커버의 제 1 수평부 상에 위치하는 이너 플레이트와, 상기 이너 플레이트와 상기 백커버 사이에 위치하는 다수의 양면 접착 부재를 포함하여 구성될 수 있다.In order to achieve the above object, a display apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first horizontal portion for supporting a rear portion of a display panel, and a vertical extension portion extending vertically at an end portion of the horizontal portion and covering a side surface of the display panel A back cover, an inner plate positioned on the first horizontal portion of the back cover, and a plurality of double-sided adhesive members positioned between the inner plate and the back cover.

또한, 상기 구성에 더하여 이너 플레이트와 패널 사이에 위치하는 에어갭의 간격이 중앙에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 작아지게 하기 위해, 양면 접착 부재의 단면의 두께를 조절하거나, 동일한 크기의 양면 접착 부재의 개수를 위치에 따라 조절할 수 있다.In addition to the above configuration, in order to make the gap of the air gap located between the inner plate and the panel smaller toward the at least one corner from the center, the thickness of the end surface of the double-sided adhesive member may be adjusted, The number can be adjusted according to the position.

또한, 상기 구성에 더하여 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 나머지 영역의 제 2 수평부에 홀을 위치시키고, 이너 플레이트의 하단부를 제외한 외곽부에 돌기를 위치시켜, 상기 미들 캐비닛의 홀과 상기 이너 플레이트의 돌기를 결합시킬 수 있다. In addition, in addition to the above-described structure, the holes may be positioned in the second horizontal portion of the remaining area except for the lower end of the middle cabinet, and the projections may be positioned on the outer frame portion excluding the lower end portion of the inner plate, Lt; / RTI >

한편, 표시패널은 기판과, 상기 기판상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터 일측에 배치되는 양 전극층 사이에서 발광하는 유기발광소자층을 포함하는 발광 레이어, 및 발광레이어의 일측에 배치되는 인캡슐레이션 레이어를 포함하는 유기발광 표시패널일 수 있으며, 특히 유기발광 표시패널은 유기발광소자층의 광이 기판을 관통하여 방출되는 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널일 수 있다. On the other hand, the display panel includes a substrate, a plurality of thin film transistors formed on the substrate, a light emitting layer including an organic light emitting element layer that emits light between both electrode layers disposed on one side of the thin film transistor, In particular, the organic light emitting display panel may be a bottom emission organic light emitting display panel in which light of the organic light emitting element layer is emitted through the substrate.

이 때, 유기발광 표시패널의 광이 방출되는 면을 영상표시면으로 정의할 때, 상표시면의 하부로 광레이어, 인캡슐레이션 레이어가 순차적으로 적층되며, 발광레이어는 영상표시면의 하부로 기판, 박막트랜지스터, 유기발광소자층이 순차적으로 배치되며, 기판의 상부에는 편광 레이어가 더 배치될 수 있다. In this case, when a surface on which light is emitted from the organic light emitting display panel is defined as an image display surface, an optical layer and an encapsulation layer are sequentially stacked below the trademark face, , A thin film transistor, and an organic light emitting element layer are sequentially arranged, and a polarizing layer may be further disposed on the substrate.

또한, 위의 유기발광소자층은 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층이고, 발광레이어는 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층을 더 포함할 수 있다. In addition, the organic light emitting element layer may be a white organic light emitting element layer that emits white light, and the light emitting layer may further include a color filter layer disposed on the white organic light emitting element layer.

이하 설명할 바와 같이 본 발명의 실시예에 의하면, 표시장치를 구성하는 이너 플레이트와 양면 접착 부재, 미들 캐비닛의 구조를 변경함으로써, 표시장치의 강성 및 방열 특성이 향상되는 효과가 있다. As described below, according to the embodiment of the present invention, by changing the structure of the inner plate, the double-faced adhesive member, and the middle cabinet constituting the display device, the rigidity and heat dissipation characteristics of the display device are improved.

더 구체적으로, 양면 접착 부재의 단면의 두께 또는 개수를 조절하여 이너 플레이트와 패널 사이에 위치하는 에어갭이 패널의 중앙부보다 적어도 하나의 모서리 부에서 작게 형성되도록 함으로써, 패널 모서리부의 방열 특성이 향상되는 효과가 있다. More specifically, by adjusting the thickness or the number of the end faces of the double-sided adhesive member so that the air gap located between the inner plate and the panel is formed smaller at least at one corner than the central part of the panel, the heat radiation characteristic of the corner of the panel is improved It is effective.

또 다른 구성으로, 이너 플레이트의 하단부를 제외한 외곽부에 돌기를 형성하고, 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 제 2 수평부에 홀을 형성하여, 이를 결합시켜 이너 플레이트와 패널 외곽부 간의 간격을 좁게 형성함으로써, 패널 외곽부의 방열 특성이 향상되는 효과가 있다. In another configuration, a protrusion is formed in the outer frame except for the lower end of the inner plate, a hole is formed in the second horizontal portion except for the lower end of the middle cabinet, and a gap is formed between the inner plate and the outer frame And the heat dissipation property of the panel outer portion is improved.

또한, 이너 플레이트의 외곽부의 돌기와 미들 캐비닛의 제 2 수평부의 홀이 결합됨으로써, 표시장치의 부품들간의 결합이 견고해지고 강성이 향상될 수 있다. Further, since the projections of the outer frame of the inner plate and the holes of the second horizontal portion of the middle cabinet are coupled, the coupling between the components of the display device can be strengthened and the rigidity can be improved.

도 1은 종래기술에 의한 표시장치이다.
도 2는 종래기술에 의한 표시장치의 수평 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 양면 접착 부재 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수평 단면을 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수평 단면을 도시한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 좌측 및 우측의 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수직 단면을 도시한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 의한 상측 및 하측의 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 유기발광 표시패널의 여러가지 단면구조를 도시한다.
도 9는 본 발명의 실시예에 사용될 수 있는 바텀 에미션 타입의 유기발광 표시패널의 적층구조를 도시하는 세부 단면도이다. 1 is a conventional display device.
2 is a horizontal sectional view of a display device according to the prior art.
3 shows a horizontal section of a display device including a double-faced adhesive member and an inner plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a horizontal sectional view of a display device including a middle cabinet and an inner plate according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of left and right middle cabinets and inner plates according to an embodiment of the present invention.
6 shows a vertical section of a display device including a middle cabinet and an inner plate according to an embodiment of the present invention.
7 is an enlarged view of upper and lower middle cabinets and inner plates according to an embodiment of the present invention.
8 illustrates various cross-sectional structures of an organic light emitting display panel used in a display device according to an embodiment of the present invention.
9 is a detailed cross-sectional view showing a lamination structure of a bottom emission type organic light emitting display panel that can be used in an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 “연결”, “결합” 또는 “접속”된다고 기재한 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 “개재”되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 “연결”, “결합” 또는 “접속”될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, It is to be understood that the elements may be " interposed " or that each element may be " connected ", " coupled "

도 1은 종래기술에 의한 표시장치의 일 예를 도시하며, 도 2는 종래기술에 의한 표시장치의 수평 단면도를 도시한다. Fig. 1 shows an example of a display device according to the prior art, and Fig. 2 shows a horizontal sectional view of a display device according to the prior art.

도 1에 의한 종래의 표시장치에서는 표시패널(140)과 표시패널을 지지하는 지지구조로서 백커버(100) 및 양면 접착 부재(120)를 포함한다.The conventional display device according to Fig. 1 includes a back cover 100 and a double-sided adhesive member 120 as a supporting structure for supporting the display panel 140 and the display panel.

도 1의 실시예에서는 백커버(100)가 일정한 강성을 확보할 수 있도록 약 2.5mm이상의 두께를 가지는 선진 복합 재료(Advanced Composite Material ; ACM)로 제작될 수 있다. In the embodiment of FIG. 1, the back cover 100 may be made of Advanced Composite Material (ACM) having a thickness of about 2.5 mm or more so as to secure a certain rigidity.

선진 복합 재료(Advanced Composite Material; ACM)는 탄소섬유, 탄화규소 섬유, 아라미드 섬유(aramid fiber), 보론섬유 등과 에폭시 수지(epoxy resin)나 폴리이미드 등의 내열성 수지를 조합한 고성능 복합재료를 의미한다. Advanced Composite Material (ACM) refers to a high performance composite material composed of carbon fiber, silicon carbide fiber, aramid fiber, boron fiber and heat resistant resin such as epoxy resin or polyimide .

이러한 ACM 재료의 백커버를 사용하는 경우에는 재료상 특징으로 인하여 단부를 절곡성형할 수 없기 때문에, 백커버(100)에 결합되어 표시장치의 측면의 외관을 구성하면서 표시패널(140)의 측면을 보호하는 미들 캐비닛(130)이 더 사용되어야 한다. When the back cover of the ACM material is used, the end portion can not be bent due to the material characteristics. Therefore, the side surface of the display panel 140 is protected by being coupled to the back cover 100, The middle cabinets 130, which are not shown in FIG.

즉, T자 형태의 단면을 가진 미들 캐비닛(130)이 평판 형태의 백커버(100)의 단부영역에서 양면 접착 부재(120)를 통해 백커버(100)와 결합되며, 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부 상에 패널(140)이 접착되어 고정된다. That is, the middle cabinet 130 having a T-shaped cross section is coupled with the back cover 100 through the double-faced adhesive member 120 in the end region of the flat back cover 100, And the panel 140 is adhered and fixed on the second horizontal portion.

이때, 미들캐비닛(130)은 가이드 패널(Guide Panel), 플라스틱 샤시, p-샤시, 서포트 메인, 메인 서포트, 몰드 프레인 등 다른 표현으로 대체될 수 있으며, 다수의 절곡부가 있는 단면 형상을 가지는 사각 프레임 형상의 구조물이다. At this time, the middle cabinet 130 may be replaced with another expression such as a guide panel, a plastic chassis, a p-chassis, a support main, a main support, a mold plane, Shaped structure.

이러한 미들캐비닛(130)은 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 합성수지의 몰드재질 또는 알루미늄 등과 같은 금속재질로 이루어지고, 사출성형 방식을 통하여 제작될 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니다. The middle cabinet 130 may be made of a plastic material such as polycarbonate or a metal material such as aluminum or the like, and may be manufactured through an injection molding method, but is not limited thereto.

또한, 도 1의 구조에서는 백커버(100)의 내측면 상에 양면 접착 부재(120) 또는 마그네틱 또는 비자성 재질의 패드가 사용될 수 있으며, 이러한 양면 접착 부재(120) 또는 마그네틱 패드는 백커버(100)와 패널(140) 사이의 공간을 채우는 기능을 한다. 1, a double-sided adhesive member 120 or a pad made of a magnetic or non-magnetic material may be used on the inner surface of the back cover 100. The double-sided adhesive member 120 or the magnetic pad may be a back cover 100 and the panel 140. [0054] FIG.

한편, 백커버(100)는 알루미늄과 같은 금속으로 구성되는 PCM(Pre-Coated Metal) 재료로 제작될 수 있으며, 금속재료의 특성상 절곡이 가능하므로, 백커버는 표시장치의 후면 전체를 커버하는 제 1 수평부와 제 1 수평부의 단부가 수직방향으로 절곡되어 형성되는 수직 연장부를 포함할 수 있다. The back cover 100 may be made of a PCM (Pre-Coated Metal) material made of a metal such as aluminum. Since the back cover 100 can bend due to the nature of the metal material, And a vertical extension part formed by bending one end of the first horizontal part and the first horizontal part bent in the vertical direction.

또한, 백커버의 제 1 수평부 상에 금속재료로 형성되는 이너 플레이트(110)가 배치된다. Further, an inner plate 110 formed of a metallic material is disposed on the first horizontal portion of the back cover.

이러한 이너 플레이트(110)는 양면 접착 부재(120)를 통해 백커버(100)의 제 1 수평부 내면에 부착되어, 백커버(100)의 휨강성을 증가시키고, 패널(140) 및 표시장치의 제어회로(C-PCB) 등으로부터 방출되는 열을 흡수하여 방출하는 히트 싱크(Heat Sink)의 기능을 가진다. The inner plate 110 is attached to the inner surface of the first horizontal portion of the back cover 100 through the double-sided adhesive member 120 to increase the flexural rigidity of the back cover 100 and to control the panel 140 and the display device And a heat sink for absorbing and discharging heat emitted from the circuit (C-PCB) and the like.

따라서 종래에는 이너 플레이트(110)의 배치만으로 패널에서 발생하는 발열을 일부 감소시킬 수 있었으나, 패널의 중앙 대비 발열량이 높은 패널의 모서리 부에서의 방열 특성은 저하될 우려가 있었다. Accordingly, although the heat generated in the panel can be partially reduced by the arrangement of the inner plate 110 in the related art, there is a fear that the heat dissipation characteristic at the corner of the panel having a high calorific value relative to the center of the panel is lowered.

특히 도 2의 구조와 같이, 종래에는 이너 플레이트(110)가 백커버(100)와 양면 접착 부재(120)를 통해 패널(140)과 일정한 간격을 가지고 배치되게 되므로, 패널의 전 영역의 방열 효과가 동일하고, 패널의 중앙부 대비 방열 특성이 취약한 패널의 모서리부에서의 방열 특성을 향상시키기 어려웠다.2, the inner plate 110 is disposed at a predetermined distance from the panel 140 via the back cover 100 and the double-sided adhesive member 120. Therefore, And it was difficult to improve the heat dissipation characteristics at the corner portions of the panel where the heat dissipation characteristics were poor compared to the central portion of the panel.

예를 들어, 표시화면이 일반적인 TV 방송 화면으로 이용될 때, 패널의 적어도 하나의 모서리부에는 마크(Mark) 형태의 방송사 로고와 같이 움직이지 않고 항상 나타나야만 하는 정보가 있는데 이로 인해 패널의 모서리부에는 더욱 높은 발열량으로 영향이 나타나게 되므로, 일정 시간 이후 화면이 바뀌더라도 해당 마크(Mark)형태의 방송사 로고가 그대로 화면에 남아있는 문제점이 발생하였다. For example, when a display screen is used as a general TV broadcast screen, at least one corner portion of the panel has information that should always be displayed, such as a logo of a broadcast mark in the form of a mark, There is a problem that the logo of the broadcast mark of the mark type remains on the screen even if the screen changes after a predetermined time.

또한, 표시장치의 충분한 강성을 확보하기 위해서는 이너 플레이트(110) 또는 백커버(100)의 두께가 두꺼워져야 하고, 이너 플레이트(110)의 두께가 얇은 경우에는 충분한 강성을 확보하기 어렵다는 단점이 있었다. Further, in order to ensure sufficient rigidity of the display device, the thickness of the inner plate 110 or the back cover 100 must be increased, and when the thickness of the inner plate 110 is small, it is difficult to ensure sufficient rigidity.

또한, 도 2의 구조에서는, 표시장치의 박형화 경향에 부응하여 백커버(100)의 두께를 작게 하여야 하는데, 백커버(100)의 두께가 얇아지는 경우 백커버(100)의 강성이 약해지므로, 백커버(100)의 두께를 일정 이상으로 축소시키기 어렵다는 단점이 있었다.2, the thickness of the back cover 100 must be reduced in accordance with the tendency of the display device to be thin. However, when the thickness of the back cover 100 is reduced, the rigidity of the back cover 100 is weakened. It is difficult to reduce the thickness of the back cover 100 to a predetermined value or more.

이에 본 발명의 일실시예에서는 상기 이너 플레이트와 패널 사이에 위치하는 에어갭이 패널의 중앙에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 작아지게 하기 위해, 양면 접착 부재의 높이를 조절하여 상기 양면 접착 부재의 상단에 위치하는 이너 플레이트를 휘어지게 할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, in order to reduce the air gap between the inner plate and the panel from the center of the panel toward at least one corner, the height of the double- So that the positioned inner plate can be bent.

도 3은 본 발명의 일시시예에 의한 양면 접착 부재 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 단면을 도시한다. 3 is a cross-sectional view of a display device including a double-sided adhesive member and an inner plate according to a temporary example of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 구조로, 두께가 서로 다른 다수의 양면 접착 부재(120)를 백커버(100)의 제 1 수평부 상단에 배치시킬 수 있다. 3 is a perspective view of a back cover according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, a plurality of double-sided adhesive members 120 having different thicknesses may be disposed at the top of the first horizontal portion of the back cover 100.

더욱 자세하게, 다수의 양면 접착 부재(120)는 패널(140)의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 두께가 두꺼워지게 되며, 이로 인해 양면 접착 부재(120) 상단에 위치하는 이너 플레이트(110)는 자연스럽게 휘어지게 된다. More specifically, the plurality of double-sided adhesive members 120 become thicker from the central portion of the panel 140 to at least one corner portion, so that the inner plate 110 positioned at the upper end of the double-sided adhesive member 120 is naturally .

이너 플레이트(110)는 알루미늄 또는 그 합금 등의 재료로 구성되는 PCM(Pre-Coated Material) 재료로 형성되는 판상 부재로서, 양면 접착 부재(120)에 의하여 백커버(100) 내면에 부착된다. The inner plate 110 is a plate-shaped member formed of a PCM (Pre-Coated Material) material composed of a material such as aluminum or an alloy thereof, and is attached to the inner surface of the back cover 100 by a double-

이때, 양면 접착 부재(120)의 단면의 높이를 조절하는 방법은 높이가 상이한 양면 접착 부재(120)를 제작하여 사용할 수도 있고, 단면의 높이가 동일한 양면 접착 부재(120)를 여러 개 적층하여 높이를 상이하게 맞출 수도 있다. In this case, the height of the end face of the double-sided adhesive member 120 may be adjusted by using a double-sided adhesive member 120 having different heights, or by laminating a plurality of double-sided adhesive members 120 having the same cross- As shown in FIG.

더욱 자세하게, 높이가 상이한 양면 접착 부재(120)를 제작하여 사용하는 방법은 양면 접착 부재(120)의 높이를 더욱 정밀하게 조절할 수 있으므로 이너 플레이트(110)의 휨을 보다 매끄럽게 유지시킬 수 있다. More specifically, the method of fabricating and using the double-sided adhesive member 120 having different heights can more precisely adjust the height of the double-sided adhesive member 120, so that the warpage of the inner plate 110 can be maintained more smoothly.

그리고 단면의 높이가 동일한 양면 접착 부재(120)를 여러 개 적층하여 높이를 상이하게 맞추는 방법은 서로 크기가 다른 패널(140)일지라도 사용에 무리가 없기 때문에 제작비를 절약할 수 있다. The method of stacking a plurality of the double-sided adhesive members 120 having the same height in the cross section and adjusting the heights differently can save the production cost since the panel 140 having different sizes is easy to use.

따라서 휘어진 이너 플레이트(110)에 의해, 패널(140)과 이너 플레이트(110) 사이에 위치하는 에어갭(G)은 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 좁아지게 되며, 이를 통해 방열 효과가 취약한 패널(140)의 모서리부에서 발생되는 열이 이너 플레이트(110)를 통해 백커버(100)로 이동되어 방출될 수 있으므로, 도 2와 같은 종래 구조와 비교할 때 표시장치의 모서리부 방열 특성이 향상된다. The air gap G positioned between the panel 140 and the inner plate 110 becomes narrower toward the at least one corner portion from the central portion by the bent inner plate 110, 140 can be moved to the back cover 100 through the inner plate 110 and discharged. Therefore, compared to the conventional structure shown in FIG. 2, the edge heat radiation characteristic of the display device is improved.

이로 인해 패널(140)에서는 취약한 영역의 방열 특성을 보다 효율적으로 향상시킬 수 있으므로, 전체적인 화면 특성이 향상된다. As a result, the heat radiation characteristic of the weak region can be improved more efficiently in the panel 140, thereby improving the overall screen characteristics.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수평 단면을 도시한다. 4 shows a horizontal section of a display device including a middle cabinet and an inner plate according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 구조는 이너 플레이트(110)와 미들 캐비닛(130)의 결합을 보다 견고하게 하면서, 패널(140)의 외곽부의 방열 특성을 향상시킬 수 있다.The structure according to another embodiment of the present invention can improve the heat dissipation property of the outer portion of the panel 140 while making the inner plate 110 and the middle cabinet 130 more rigid.

더욱 자세하게, 앞서 기술한 본 발명의 일 실시예와 비교하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 이너 플레이트(110)는 미들캐비닛(130)의 수평부까지 연장된다. More specifically, the inner plate 110 according to another embodiment of the present invention extends to the horizontal portion of the middle cabinet 130, in comparison with the above-described embodiment of the present invention.

미들캐비닛(130)은 가이드 패널(Guide Panel), 플라스틱 샤시, p-샤시, 서포트 메인, 메인 서포트, 몰드 프레인 등 다른 표현으로 대체될 수 있으며, 다수의 절곡부가 있는 단면 형상을 가지는 사각 프레임 형상의 구조물이다. The middle cabinet 130 may be replaced by other representations such as a guide panel, a plastic chassis, a p-chassis, a support main, a main support, a mold plane, It is a structure.

이러한 미들캐비닛(130)은 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 합성수지의 몰드재질 또는 알루미늄 등과 같은 금속재질로 이루어지고, 사출성형 방식을 통하여 제작될 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니다. The middle cabinet 130 may be made of a plastic material such as polycarbonate or a metal material such as aluminum or the like, and may be manufactured through an injection molding method, but is not limited thereto.

미들 캐비닛(130)은 이너 플레이트(110)를 지지하며 패널(140)과 백커버(100)의 간격을 일정하게 유지시켜주는 제 2 수평부와, 제 2 수평부와 연결되어 있고 패널(140)과 백커버(100)의 측면을 감싸는 형태의 수직부를 가진다.The middle cabinet 130 includes a second horizontal portion for supporting the inner plate 110 and maintaining a constant gap between the panel 140 and the back cover 100, And a vertical portion which surrounds the side surface of the back cover 100.

T자 형태의 단면을 가진 미들 캐비닛(130)이 평판 형태의 백커버(100)의 단부영역에서 양면 접착 부재(120)를 통해 백커버(100)와 결합되며, 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부 상에 패널(140)이 접착되어 고정된다. The middle cabinet 130 having a T-shaped cross section is coupled with the back cover 100 through the double-faced adhesive member 120 in the end region of the flat back cover 100, The panel 140 is adhered and fixed on the horizontal portion.

패널(140)과 백커버(100)의 측면을 감싸는 미들 캐비닛(130)의 수직부는 T자 형태를 단면을 가질 수도 있고, 표시장치의 외측을 부드럽게 만들어 미감을 향상시키기 위하여 라운드 형상으로 형성될 수 있다. The vertical portion of the middle cabinet 130 surrounding the panel 140 and the side surface of the back cover 100 may have a T-shaped cross section and may be formed in a round shape in order to smooth the outer side of the display device to improve aesthetics. have.

이때, 본 발명의 실시예에 의한 구조는 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부까지 연장된 이너 플레이트(110)의 외곽부가 패널(140)과 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부 사이에 위치하게 된다. The outer panel of the inner plate 110 extending to the second horizontal portion of the middle cabinet 130 is positioned between the panel 140 and the second horizontal portion of the middle cabinet 130. In this case, .

더욱 자세하게, 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부까지 연장된 이너 플레이트(110)의 외곽부에는 하단부를 제외한 나머지 영역에 아래쪽으로 돌출된 돌기가 위치한다. More specifically, protrusions protruding downward are located in the outer portion of the inner plate 110 extending to the second horizontal portion of the middle cabinet 130 except for the lower end.

돌기의 형태는 단면이 원 형상이거나 사각 형상일 수 있고 이에 한정되지 않는다. The shape of the projection may be circular or rectangular in cross section, but is not limited thereto.

패널(140)과 이너 플레이트(110)를 지지하는 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부에는 하단부를 제외한 나머지 영역에 이너 플레이트(110)의 돌기가 삽입될 수 있는 홀(h)이 위치한다.A hole h through which the protrusion of the inner plate 110 can be inserted is positioned in a second horizontal portion of the middle cabinet 130 supporting the panel 140 and the inner plate 110.

이를 통해, 이너 플레이트(110)의 외곽부에 위치한 돌기와 미들 캐비닛의 제 2 수평부에 위치한 홀(h)이 서로 결합하게 된다. Thus, the projections located at the outer edge of the inner plate 110 and the holes h located at the second horizontal portion of the middle cabinet are coupled to each other.

따라서 본 발명의 실시예에 의한 구조는 다른 부품의 형상 변경이 없이, 이너 플레이트(110)의 외곽부와 미들 캐비닛(130)의 결합만으로도 이너 플레이트(110)의 휨을 생기게 할 수 있으므로, 패널(140)의 중앙부에서 외곽부로 갈수록 이너 플레이트(110)와 패널(140)의 간격을 좁힐 수 있다. The structure according to the embodiment of the present invention can cause warpage of the inner plate 110 by merely coupling the outer frame of the inner plate 110 and the middle cabinet 130 without changing the shape of other components, The interval between the inner plate 110 and the panel 140 can be narrowed from the central portion to the outer frame portion.

추가적으로, 이너 플레이트(110)와 백커버(100)의 사이에 패널(140)의 중앙부에서 외곽부로갈수록 단면의 두께가 두꺼워지는 양면 접착 부재(120)를 배치하여, 보다 견고하고 정밀하게 이너 플레이트(110)의 휨을 조절할 수 있다. In addition, a double-sided adhesive member 120 having a thicker cross section is disposed between the inner plate 110 and the back cover 100 from the central portion of the panel 140 to the outer frame portion, 110 can be adjusted.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 좌측 및 우측의 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 확대도이다. 5 is an enlarged view of left and right middle cabinets and inner plates according to an embodiment of the present invention.

더욱 자세하게, 본 발명의 실시예에 의한 구조는 백커버(100) 상단에 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부가 위치하고, 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부에 위치하는 홀이 이너 플레이트(110)의 돌기와 결합하며, 양면 접착 부재(120)를 통해 이너 플레이트(110)가 패널(140)과 접착 될 수 있다. In more detail, the structure according to the embodiment of the present invention is characterized in that the second horizontal portion of the middle cabinet 130 is positioned on the top of the back cover 100 and the holes located in the second horizontal portion of the middle cabinet 130 are positioned on the inner plate 110 And the inner plate 110 can be adhered to the panel 140 via the double-sided adhesive member 120.

이때, 미들 캐비닛(130)의 홀과 이너 플레이트(110)의 돌기가 결합하는 부분은 패널(140)의 비표시 영역으로 배치하여, 표시영역(A/A) 상에서 이로 인해 생기는 암점과 같은 불량을 제거할 수 있다. At this time, a portion where the hole of the middle cabinet 130 and the projection of the inner plate 110 are engaged is disposed as a non-display region of the panel 140, and a defect such as a dark spot Can be removed.

또한, 미들 캐비닛(130)의 홀과 이너 플레이트(110)의 돌기가 결합하는 영역의 상단에 위치하는 양면 접착 부재(120)는 패널(140)의 결합력을 더욱 향상시킬 뿐 아니라, 미들 캐비닛(130)과의 결합력 또한 향상시킬 수 있다. The double-sided adhesive member 120 positioned at the upper end of the area where the holes of the middle cabinet 130 and the protrusions of the inner plate 110 are coupled not only improves the coupling force of the panel 140, ) Can also be improved.

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 구조를 통해 표시장치의 전체적인 두께의 변화 없이 부품들간의 결합력을 향상시켜 더욱 견고하게 강성을 향상시킬 수 있다. Therefore, through the structure according to the embodiment of the present invention, the bonding force between the parts can be improved without changing the overall thickness of the display device, and the rigidity can be further strengthened.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 구조로 휘어진 이너 플레이트(110)에 의해, 패널(140)과 이너 플레이트(110)의 간격은 중앙부에서 외곽부로 갈수록 좁아지게 되며, 이를 통해 방열 효과가 취약한 패널(140)의 외곽부에서 발생되는 열이 이너 플레이트(110)를 통해 백커버(100)로 이동되어 방출될 수 있으므로, 도 2와 같은 종래 구조와 비교할 때 표시장치의 외곽부 방열 특성이 향상될 수 있다. The interval between the panel 140 and the inner plate 110 becomes narrower from the central portion to the outer portion due to the bent inner plate 110 according to the embodiment of the present invention, 140 can be moved to the back cover 100 through the inner plate 110 and discharged. Therefore, compared with the conventional structure as shown in FIG. 2, the heat radiation characteristic of the outer portion of the display device can be improved have.

도 6은 본 발명의 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수직 단면을 도시한다.6 shows a vertical section of a display device including a middle cabinet and an inner plate according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 의한 미들 캐비닛(130) 및 이너 플레이트(110)의 체결구조는, 소스 PCB가 위치하는 표시장치의 하단부를 제외한 나머지 상부 및 양 측부 영역에 위치한다. The coupling structure of the middle cabinet 130 and the inner plate 110 according to the embodiment of the present invention is located in the upper and both side regions except the lower end of the display device where the source PCB is located.

표시장치의 하단부를 제외한 나머지 상부 및 양 측부 영역에 미들 캐비닛(130) 및 이너 플레이트(110)의 체결구조를 위치시킴으로써, 소스 PCB등가 같이 표시 신호를 인가할 수 있는 회로 부품들을 위치시킬 수 있는 영역을 확보하면서 동시에 이너 플레이트(110)의 휨을 조절할 수 있고, 부품들간의 결합력을 향상시킬 수 있다.By locating the fastening structure of the middle cabinet 130 and the inner plate 110 in the upper and both side regions except for the lower end of the display device, an area where circuit components capable of applying a display signal, such as a source PCB, The bending of the inner plate 110 can be adjusted and the coupling force between the parts can be improved.

도 7은 본 발명의 실시예에 의한 상측 및 하측의 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 확대도이다. 7 is an enlarged view of upper and lower middle cabinets and inner plates according to an embodiment of the present invention.

더욱 자세하게, 본 발명의 실시예에 의한 구조는 표시장치의 상단에 미들 캐비닛(130)과 이너 플레이트(110)의 체결구조를 배치시키고, 표시장치의 하단에 홀(h)이 위치하지 않는 미들 캐비닛(130)을 배치시킨다. More specifically, in the structure according to the embodiment of the present invention, the coupling structure of the middle cabinet 130 and the inner plate 110 is arranged at the upper end of the display device, and the middle cabinet 130 and the inner plate 110, (130).

이 때 패널 하부의 이너 플레이트(110)는 패널(140)의 중앙부에서 외곽부로 갈수록 두꺼워지는 양면 접착 부재(120)를 이용하여 패널(140)의 상부의 이너 플레이트(110)의 높이와 동일하게 배치시킬 수 있다. At this time, the inner plate 110 at the lower part of the panel is arranged at the same height as the inner plate 110 at the upper part of the panel 140 by using the double-sided adhesive member 120 which becomes thicker from the central part to the outer part of the panel 140 .

본 발명의 실시예에 의해 표시장치는 하단에 홀(h)이 위치하지 않는 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부가 패널(140)의 하단부를 지지하게 되며, 그 사이에 양면 접착 부재(120)가 위치하여 미들 캐비닛(130)과 패널(140)을 고정시킬 수 있다. According to the embodiment of the present invention, the second horizontal part of the middle cabinet 130 in which the hole h is not positioned at the lower end supports the lower end of the panel 140, and the double-sided adhesive member 120 is interposed therebetween. So that the middle cabinet 130 and the panel 140 can be fixed.

따라서 본 발명의 실시예에 의한 표시장치는 미들 캐비닛(130)과 이너 플레이트(110)를 표시장치의 하단부를 제외한 나머지 영역에 홀(h)과 돌기를 통해 결합시켜 부품들간의 결합력을 향상시켜 표시장치 전체의 강성을 향상시키고, 휘어진 이너 플레이트(110)에 의해 패널(140)과 이너 플레이트(110)의 간격은 중앙부에서 외곽부로 갈수록 좁아지게 되며, 이를 통해 방열 효과가 취약한 패널(140)의 외곽부에서 발생되는 열이 이너 플레이트(110)를 통해 백커버(100)로 이동되어 방출될 수 있으므로, 표시장치의 외곽부 방열 특성이 향상될 수 있다. Accordingly, in the display device according to the embodiment of the present invention, the middle cabinet 130 and the inner plate 110 are joined to each other except for the lower end portion of the display device through holes h and protrusions, The gap between the panel 140 and the inner plate 110 becomes narrower from the central portion to the outer portion due to the bent inner plate 110 and the outer periphery of the panel 140, The heat generated in the display unit can be transferred to the back cover 100 through the inner plate 110 and discharged, so that the heat dissipation characteristics of the display unit can be improved.

더 나아가 본 발명의 실시예에 의한 표시장치는 표시장치의 하단부의 구조를 변경하지 않아 소스 PCB등가 같이 표시 신호를 인가할 수 있는 회로 부품들을 위치시킬 수 있는 영역을 확보하기 위한 추가적인 공간이 필요하지 않으므로, 표시장치의 두께를 슬림하게 유지하면서도 패널(140)의 외곽부 방열 특성이 향상될 수 있다. Further, since the structure of the lower end portion of the display device is not changed, an additional space for securing a region in which circuit components capable of applying a display signal, such as a source PCB, can be positioned is required The outer heat radiation characteristic of the panel 140 can be improved while maintaining the thickness of the display device slim.

본 명세서에서의 백커버(100)는 그 용어에 한정되는 것은 아니고, 플레이트 버텀(Plate Bottom), 커버버텀(Cover Bottom), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메날 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), m-샤시 등 다른 표현으로 사용될 수 있으며, 표시패널을 지지하는 지지체로서 표시장치의 후방 기저부에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물을 포함하는 개념으로 이해되어야 할 것이다. The back cover 100 of the present invention is not limited to the terms but may be a plate bottom, a cover bottom, a base frame, a metal frame, a metal chassis, Chassis, chassis base, m-chassis and the like, and it should be understood as a concept including all types of frame or plate-like structures arranged on the rear base of the display device as a support for supporting the display panel something to do.

또한, 본 명세서에서 “표시장치”라는 용어는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 협의의 표시장치는 물론, 그러한 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 스마트폰 또는 전자패드와 같은 모바일 전자장치 등과 같은 세트 전자 장치 또는 세트 장치까지도 포함하는 개념으로 사용한다. The term " display device " is used herein to mean a display device such as a liquid crystal module (LCM) and an organic light emitting display module (OLED module) including a driving part for driving the display panel and the display panel Of course, the present invention includes not only a set electronic device or a set device such as a notebook computer, a television, a computer monitor, a mobile electronic device such as a smart phone or an electronic pad, and the like, including such an LCM, an OLED module and the like.

즉, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈과 같은 협의의 디스플레이 장치는 물론, 그를 포함하는 응용제품인 세트 장치까지 포함하는 의미로 사용한다. That is, the display device in this specification includes not only a display device in agreement such as an LCM and an OLED module, but also a set device which is an application including the display device.

한편, 본 실시예에 의한 백커버(100)는 열전도성을 가지는 금속 및 금속포함 재료로 형성될 수 있으며, 예를 들면 전기 아연도금(Electrolytic Galvanized Iron; EGI), 용융아연도금강판, 갈바륨강판, 알루미늄 도금강판, 전기 아연도금강판 등 강판소재에 폴리에스테르(Polyester) 수지를 도장하거나 라미 필름(Lami film) 등을 부착한 컬러 강판 소재인 PCM(Pre-Coated Metal) 재료로 구성될 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니다. Meanwhile, the back cover 100 according to the present embodiment may be formed of a metal and a metal-containing material having thermal conductivity, for example, electro-galvanized iron (EGI), hot-dip galvanized steel sheet, (Pre-Coated Metal) material which is a color steel sheet material coated with a polyester resin or a laminated film on a steel sheet material such as an aluminum-coated steel sheet or an electro-galvanized steel sheet, It is not.

앞서 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 패널(140)은 원칙적으로 액정표시패널, 유기전계발광(OLED : Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 플라즈마 표시패널(PDP: Plasma Display Panel) 등 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 구조가 적용될 수 있는 한 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. As described above, the panel 140 used in the display device according to the present embodiment is in principle a liquid crystal display panel, an organic light emitting (OLED) display panel, a plasma display panel (PDP) May be used. The present invention is not limited to a specific display panel to which the structure of the middle cabinet and the inner plate according to the present embodiment can be applied.

그러나, 표시패널이 액정 표시패널인 경우에는, 표시패널과 백커버 또는 커버버텀 사이에 광원, 도광판, 광학시트 등으로 구성되는 백라이트 유닛이 구비되어야 하며, 이러한 백라이트 유닛을 지지하기 위한 지지구조가 더 필요할 수 있으며, 액정물질은 아래에서 설명할 바와 같은 유기발광 재료보다 열에 강하기 때문에, 본 실시예의 이너 플레이트가 적용된 여지가 다소 낮을 수 있다. However, when the display panel is a liquid crystal display panel, a backlight unit composed of a light source, a light guide plate, an optical sheet, or the like must be provided between the display panel and the back cover or the cover bottom, and a supporting structure for supporting the backlight unit And since the liquid crystal material is stronger in heat than the organic light emitting material described below, the space to which the inner plate of this embodiment is applied may be somewhat low.

반면, 유기 발광(OLED) 표시 패널의 경우에는, 유기발광소자와 박막 트랜지스터(TFT)등을 포함하는 글래스 기판으로서의 발광패널 레이어, 인캡슐레이션 레이어(Encapsulation Layer) 등의 여러 레이어가 하나의 패널로 합지되는 단일 어셈블리 형태이고, 사용되는 유기 발광 소자가 자발광 소자여서 별도의 광원 등의 백라이트 유닛이 필요하지 않기 때문에, 본 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 구조가 적용되기 용이하다. On the other hand, in the case of an organic light emitting (OLED) display panel, a plurality of layers such as a light emitting panel layer and an encapsulation layer as a glass substrate including an organic light emitting element and a thin film transistor (TFT) The structure of the middle cabinet and the inner plate according to the present embodiment can be easily applied since the organic light emitting element to be used is a self light emitting element and a backlight unit such as a separate light source is not required.

또한, 유기발광 표시패널에 사용되는 유기발광소자 또는 유기발광재료는 액정재료에 비하여 열에 취약하고, 표시장치의 방열이 더 중요해지므로 본 실시예에 의한 이너 플레이트의 필요성이 더 크다. In addition, the organic light emitting device or the organic light emitting material used in the organic light emitting display panel is more vulnerable to heat than the liquid crystal material, and the heat radiation of the display device becomes more important, so that the inner plate according to the present embodiment is more necessary.

따라서, 본 실시예에 의한 패널(140)은 유기발광(OLED) 표시패널인 것이 바람직할 수 있다. Therefore, it is preferable that the panel 140 according to the present embodiment is an organic light emitting (OLED) display panel.

도 8은 본 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 유기발광 표시패널의 여러가지 단면 구조를 도시한다. 8 shows various cross-sectional structures of the organic light emitting display panel used in the display device according to the present embodiment.

전술한 바와 같이, 본 실시예가 적용되는 표시장치에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기발광 표시패널 등의 방식을 포함할 수 있으나, 백라이트 유닛이 필요없고 발광소자가 열에 취약하여 방열 특성이 중요한 점을 고려하여, 유기발광 표시패널을 가지는 표시장치에 적용되는 것이 더 유리할 수 있다. As described above, the display panel used in the display device to which the present embodiment is applied may include a method of a liquid crystal display panel, an organic light emitting display panel, and the like. However, since a backlight unit is not needed and the light emitting device is vulnerable to heat, It may be more advantageous to be applied to a display device having an organic light emitting display panel.

본 실시예에 사용될 수 있는 유기발광 표시패널(140)은 기판과 기판 상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터와, 박막트랜지스터 일측에 배치되는 양 전극층 사이에서 발광하는 유기발광소자층을 포함하는 발광레이어와, 그 발광레이어의 일측에 배치되는 인캡슐레이션 레이어를 포함하여 구성될 수 있다. The OLED display panel 140 may include a substrate, a plurality of thin film transistors formed on the substrate, a light emitting layer including an organic light emitting element layer that emits light between both electrode layers disposed on one side of the thin film transistor, And an encapsulation layer disposed on one side of the light emitting layer.

한편, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널은 유기발광소자층으로부터의 광이 진행하는 방향에 따라서, 탑 에미션 방식과 바텀 에미션 방식으로 구분될 수 있다. Meanwhile, the organic light emitting display panel according to the present embodiment can be divided into a top emission type and a bottom emission type according to the direction in which the light from the organic light emitting element layer travels.

간단히 언급하면, 탑 에미션 방식은 유기발광소자층에서 발생된 광이 발광레이어의 기판 반대방향인 상부방향으로 진행하며 기판 반대방향의 일면이 영상표시면이 된다.Briefly, in the top emission method, light generated in the organic light emitting element layer travels in an upward direction, which is a direction opposite to the substrate of the light emitting layer, and one surface in the direction opposite to the substrate is an image display surface.

반대로, 바텀 에미션 방식은 유기발광소자층에서 발생된 광이 발광레이어의 기판 방향으로 진행하여 기판을 관통하여 방출되며, 이 때에는 발광레이어의 기판의 외측면이 영상표시면이 된다. On the contrary, in the bottom emission type, light generated in the organic light emitting element layer advances toward the substrate of the light emitting layer and is emitted through the substrate. At this time, the outer surface of the substrate of the light emitting layer becomes the image display surface.

도 8a는 유기발광 표시패널 중 발광레이어의 기판을 기준으로 박막 트랜지스터(TFT) 방향으로 광이 방출되는 탑 에미션(Top Emission) 방식의 표시패널의 단면도이다. 8A is a cross-sectional view of a top emission type display panel in which light is emitted in the direction of a thin film transistor (TFT) with respect to a substrate of a light emitting layer among organic light emitting display panels.

도 8a와 같이, 탑 에미션 방식의 유기발광 표시패널(1100)은 발광레이어(1180)와 발광레이어의 일측에 배치되어 발광레이어를 보호하는 인캡슐레이션 레이어(1190)을 포함하여 구성될 수 있다. 8A, the top emission organic light emitting display panel 1100 may include a light emitting layer 1180 and an encapsulation layer 1190 disposed on one side of the light emitting layer to protect the light emitting layer .

발광레이어(1180)은 자발광되는 유기발광소자층을 포함하는 어레이 기판부로서, 다시 글래스 기판(1182)과, 글래서 기판(1182)상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터층(TFT; 1184)과, 박막트랜지스터층의 일측에 배치되는 유기발광소자층(1186)이 순차적으로 적층되어 형성된다. The light emitting layer 1180 is an array substrate unit including an organic light emitting element layer that is self-luminous, and further includes a glass substrate 1182, a plurality of thin film transistor layers (TFTs) 1184 formed on the glass substrate 1182, And an organic light emitting element layer 1186 disposed on one side of the transistor layer are sequentially stacked.

도시하지는 않았지만, 박막트랜지스터의 소스 또는 드레인 전극과 연결되는 제 1 전극(애노드 또는 캐소드 전극)과, 제 2 전극(캐소드 또는 애노드)이 배치되며 양 전극층 사이에 유기발광소자층(1186)이 배치된다.Although not shown, a first electrode (anode or cathode) and a second electrode (cathode or anode) connected to the source or drain electrode of the thin film transistor are disposed and an organic light emitting element layer 1186 is disposed between both electrode layers .

박막 트랜지스터의 스위칭 동작에 의하여 양 전극 사이에 발생되는 전위차에 따라 유기발광소자가 자발광함으로써 광을 방출한다. The organic light emitting element emits light by self-emission according to a potential difference generated between both electrodes by the switching operation of the thin film transistor.

한편, 발광레이어의 양측면 중에서 글래스 기판이 배치되는 방향으로는 글래스 재질의 기판이 외부 수분, 이물질 등의 유입을 방지하기 때문에 문제가 없으나, 글래스 기판의 반대방향, 즉, 유기발광표시층이 형성되는 방향의 면상에는 외부에서 수분, 이물질 등이 유입될 수 있기 때문에 보호할 필요가 있다. On the other hand, in the direction in which the glass substrate is disposed in the both side surfaces of the light emitting layer, there is no problem because the substrate made of a glass prevents inflow of external moisture and foreign substances. However, in the opposite direction of the glass substrate, It is necessary to protect it from the outside because moisture, foreign matter, etc. may be introduced from the outside.

인캡슐레이션 레이어(1182)는 이러한 목적으로 사용되는 보호층으로서, 발광레이어의 유기발광소자층의 상부면에 합착되어 유기발광소자의 손상을 방지하는 기능을 한다. The encapsulation layer 1182 is a protective layer used for this purpose, and is attached to the upper surface of the organic light emitting element layer of the light emitting layer to prevent damage to the organic light emitting element.

본 명세서에서는 인캡슐레이션 레이어는 그 용어에 한정되는 것은 아니며, 유기발광 표시패널을 구성하는 발광레이어의 유기발광소자층을 보호하기 위하여 배치되는 모든 종류의 보호층을 포함하는 개념으로 이해되어야 하며, 보호층, 제 2 기판층 등 다른 용어로 표현될 수 있을 것이다. In this specification, the encapsulation layer is not limited to the term, but should be understood as a concept including all types of protective layers arranged to protect the organic light emitting device layer of the light emitting layer constituting the organic light emitting display panel, A protective layer, a second substrate layer, or the like.

한편, 도 8a에 도시한 바와 같이, 탑 에미션 방식에서는 발광레이어의 글래스 기판(1182)의 반대방향으로 광이 방출되고 그 방향에 영상 표시면이 형성되며, 영상표시면 방향, 즉 유기발광소자층(1186)의 바로 바깥쪽 면에 인캡슐레이션 레이어(1190)가 형성된다. 8A, in the top emission type, light is emitted in a direction opposite to the glass substrate 1182 of the light emitting layer, and an image display surface is formed in that direction. In the image display surface direction, An encapsulation layer 1190 is formed on the surface immediately outside the layer 1186.

또한, 도 8a에 도시된 바와 같이, 탑 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)가 영상표시면측에 배치되기 때문에 투명하여야 하며, 결과적으로 글래스 재료 등으로 구성하여야 한다. 또한, 탑 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)가 관찰자에게 노출되는 영상표시면을 이루게 되므로, 외부의 충격 등에 강하도록 일정 이상의 강성을 가져야 한다. Also, as shown in FIG. 8A, in the top emission method, the encapsulation layer 1190 is disposed on the image display surface side, and therefore, it must be transparent. As a result, it must be formed of a glass material or the like. In addition, in the top emission type, the encapsulation layer 1190 forms an image display surface exposed to an observer.

따라서, 탑 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)가 상대적으로 두꺼운 제 1 두께 T1을 가지는 글래스 레이어로 형성되어야 하며, 대형 TV 등에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)의 제 1 두께 T1이 적어도 약 1mm 이상이어야 한다.Therefore, in the top emission type, the encapsulation layer 1190 should be formed of a relatively thick glass layer having a first thickness T1. In a large TV or the like, the first thickness T1 of the encapsulation layer 1190 should be at least about It should be more than 1mm.

도 8b 및 도 8c는 바텀 에미션(Bottom Emission) 타입의 유기발광 표시패널의 단면도로서, 도 8b는 컬러별 유리발광층이 적용된 경우이고, 도 8c는 화이트 유기발광층(WOLED)과 컬러필터층이 사용되는 경우며, 아래에서는 도 8B를 대표로 설명한다. 8B is a cross-sectional view of a Bottom Emission type organic light emitting display panel, FIG. 8B shows a case where a glass-luminescent layer for each color is applied, and FIG. 8C shows a case where a white organic light emitting layer WOLED and a color filter layer are used And in the following, FIG. 8B will be described as a representative example.

도 8b와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 표시장치에 사용될 수 있는 유기발광 표시패널(1200)은 인캡슐레이션 레이어(1290)과, 인캡슐레이션 레이어 상에 배치되는 발광레이어(1280) 및 발광레이어 상에 배치되는 편광 레이이(1270)을 포함하여 구성될 수 있다. 8B, an organic light emitting display panel 1200 that can be used in a display device according to an embodiment of the present invention includes an encapsulation layer 1290, a light emitting layer 1280 disposed on an encapsulation layer, And a polarizing beam splitter 1270 disposed on the layer.

발광레이어(1280)은 자발광되는 유기발광소자층을 포함하는 어레이 기판부를 의미하는 것으로서, 다시 글래스 재료의 기판(1211)과, 기판(1211)상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터층(TFT; 1214)과, 박막트랜지스터층의 일측에 배치되는 유기발광소자층(1219)이 순차적으로 적층되어 형성된다. The light emitting layer 1280 refers to an array substrate portion including an organic light emitting element layer that is self-luminous, and further includes a substrate 1211 of a glass material, a plurality of thin film transistor layers (TFTs) 1214 formed on the substrate 1211, And an organic light emitting element layer 1219 disposed on one side of the thin film transistor layer are sequentially stacked.

도 9에서 더 상세하게 설명되듯이, 박막트랜지스터의 소스 또는 드레인 전극과 연결되는 제 1 전극(애노드 또는 캐소드 전극)과, 제 2 전극(캐소드 또는 애노드)이 배치되며 양 전극층 사이에 유기발광소자층(1219)이 배치된다. 9, a first electrode (anode or cathode) and a second electrode (cathode or anode), which are connected to the source or drain electrode of the thin film transistor, and a second electrode (1219).

박막 트랜지스터의 스위칭 동작에 의하여 양 전극 사이에 발생되는 전위차에 따라 유기발광소자가 자발광함으로써 광을 방출한다.The organic light emitting element emits light by self-emission according to a potential difference generated between both electrodes by the switching operation of the thin film transistor.

이때, 편광 레이어(1270)의 일면이 영상이 표시되는 영상표시면이 되며, 영상표시면 아래로 순서대로 편광 레이어(1270), 발광레이어(1280) 및 인캡슐레이션 레이어(1290)가 배치되며, 경우에 따라서 편광 레이어(1270)는 포함되지 않을 수도 있다. One side of the polarizing layer 1270 is an image display surface on which an image is displayed and a polarizing layer 1270, a light emitting layer 1280, and an encapsulation layer 1290 are sequentially arranged below the image display surface, In some cases, the polarization layer 1270 may not be included.

한편, 도 8b는 별도의 컬러필터 없이 발광레이어(1280)를 구성하는 유기발광소자층(1219)이 각 컬러(R,G,B) 별 광을 출력하는 유기발광재료가 사용된 경우를 예시하며, 도 8c는 유기발광소자층이 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층(1264)이고, 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층(1248)로 구성되는 예를 도시한다. 8B illustrates a case where an organic light emitting material in which the organic light emitting element layer 1219 constituting the light emitting layer 1280 outputs light for each color (R, G, B) is used without a separate color filter 8C shows an example in which the organic light emitting element layer is a white organic light emitting element layer 1264 emitting white light and a color filter layer 1248 disposed on the white organic light emitting element layer.

도 8b 및 도 8c에 도시한 바와 같이, 바텀 에미션 방식의 유기발광표시패널(1200)에서는 발광레이어(1280)가 영상표시면을 기준으로 그 아래에 기판(1211), 박막트랜지스터층(1214), 유기발광소자층(1219)이 순차적으로 배치된다. 8B and 8C, in the organic EL display panel 1200 of the bottom emission type, the light emitting layer 1280 includes a substrate 1211, a thin film transistor layer 1214, , And an organic light emitting element layer 1219 are sequentially arranged.

이 상태에서 유기발광소자층에서 방출된 광은 박막트랜지스터층(1214) 및 기판(1211)을 관통하여 진행한다. 따라서, 기판(1211)을 하측(Bottom 측)으로 가정할 때, 광이 기판방향으로 방출되는 바텀 에미션 방식으로 표현하는 것이다. In this state, light emitted from the organic light emitting element layer passes through the thin film transistor layer 1214 and the substrate 1211. Therefore, when the substrate 1211 is assumed to be on the lower side (bottom side), it is expressed by a bottom emission method in which light is emitted toward the substrate.

이러한 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널(1200)에서는 유기발광소자층(1219)을 보호하기 위하여, 인캡슐레이션 레이어(1290)가 유기발광소자층(1219)에 인접하여 배치된다. In this bottom emission organic light emitting display panel 1200, an encapsulation layer 1290 is disposed adjacent to the organic light emitting element layer 1219 to protect the organic light emitting element layer 1219.

따라서, 탑 에미션 방식의 인캡슐레이션 레이어(도 8a의 1190)는 영상표시면쪽에 배치되는 반면, 도 8b 및 도8c와 같은 바텀 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1290)가 영상표시면의 반대측에 배치되므로 투명 재료일 필요가 없고, 외부 충격으로부터 보호가 필요한 정도의 강성 역시 필요치 않다. 8A and 8C, the encapsulation layer 1290 is disposed on the side of the image display surface, whereas the bottom emission type encapsulation layer 1290 is disposed on the image display side, It is not necessary to be a transparent material and rigidity as much as necessary to protect against external impact is also not required.

즉, 바텀 에미션 방식에서의 인캡슐레이션 레이어(1290)는 단지 발광레이어(1280)의 유기발광소자층으로의 수분, 이물질 침투 등을 방지하는 기능만을 가지면 충분하다. That is, it is sufficient that the encapsulation layer 1290 in the bottom emission type has only a function of preventing moisture, foreign matter penetration, etc. from the organic light emitting element layer of the light emitting layer 1280.

따라서, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널의 인캡슐레이션 레이어(1290_는 전술한 탑 에미션 방식의 인캡슐레이션 레이어(1190의 제1두께(T1)보다 작은 제2두께(T2)를 가지는 금속재료 박막 등으로 구현할 수 있다. Therefore, the encapsulation layer 1290_ of the organic light emitting display panel according to the present embodiment has the second thickness T2 smaller than the first thickness T1 of the above-mentioned top emission type encapsulation layer 1190 A metal material thin film, or the like.

실제로, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널의 인캡슐레이션 레이어(1290)의 제2두께는 약 0.05 내지 0.2mm 정도로 형성될 수 있다. In fact, the second thickness of the encapsulation layer 1290 of the organic light emitting display panel according to the present embodiment may be about 0.05 to 0.2 mm.

또한, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널의 인캡슐레이션 레이어(1290)를 구성하는 재료는 금속으로 한정되는 것은 아니며, 유기발광소자층을 보호할 수 있는 얇은 박막으로 형성할 수 있는 한 재료의 제한은 없다. Further, the material of the encapsulation layer 1290 of the organic light emitting display panel according to the present embodiment is not limited to metal, but may be a material which can be formed into a thin film capable of protecting the organic light emitting element layer There is no limitation.

그러나, 유기발광소자층(1219)으로 수소, 산소 등이 침투하여 유기발광소자를 산화시키는 것을 방지하기 위하여, 수소/산소 등의 투과를 막아주는 철-니켈 합금, 소위 인바(Invar)금속재료로 형성되는 것이 바람직하다. However, in order to prevent hydrogen, oxygen, and the like from penetrating into the organic light emitting element layer 1219 to oxidize the organic light emitting element, an iron-nickel alloy that prevents permeation of hydrogen / oxygen or the like, a so-called Invar metal material .

또한, 인캡슐레이션 레이어(1290)는 일정 이상의 반사특성을 가지는 금속재료로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the encapsulation layer 1290 is preferably formed of a metal material having a certain reflection characteristic.

유기발광소자층(1219)에서 방출된 광은 인캡슐레이션 레이어(1290)의 반대방향인 영상표시면으로 출력되어야 하므로, 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일정 이상의 반사특성을 가지는 금속재료로 형성되는 경우 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일종의 반사판의 기능을 가져서, 표시패널의 광효율을 향상시킬 수 있기 때문이다. Since the light emitted from the organic light emitting element layer 1219 is output to the image display surface opposite to the encapsulation layer 1290, the encapsulation layer 1290 is formed of a metal material having a certain reflection characteristic In this case, the encapsulation layer 1290 has a function of a reflection plate, thereby improving the light efficiency of the display panel.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널을 이용하면 도 8a와 같은 탑 에미션 방식에 비하여 인캡슐레이션 레이어의 두께를 감소시킬 수 있으며, 인캡슐레이션 레이어(1290)의 반사특성에 따라 표시패널의 광효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the embodiment of the present invention, when the bottom emission type organic light emitting display panel is used, the thickness of the encapsulation layer can be reduced as compared with the top emission type as shown in FIG. 8A, The light efficiency of the display panel can be improved according to the reflection characteristics of the display panel.

도 8b 및 도 8c와 같이, 유기발광소자층(1219)에서 방출된 광은 인캡슐레이션 레이어(1290)의 반대방향인 영상표시면으로 출력되어야 하므로, 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일정 이상의 반사특성을 가지는 금속재료로 형성되는 경우 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일종의 반사판의 기능을 가져서, 표시패널의 광효율을 향상시킬 수 있기 때문이다. 8B and 8C, since the light emitted from the organic light emitting element layer 1219 is output to the image display surface opposite to the encapsulation layer 1290, When the encapsulation layer 1290 is formed of a metallic material having a characteristic, the encapsulation layer 1290 has a function of a reflection plate and can improve the light efficiency of the display panel.

한편, 컬러별 유리발광층이 적용된 도 8b와 달리, 도 8c는 유기발광소자층이 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층(WOLED; 1264)이고, 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층(1248)로 구성되는 예를 도시한다. 8C, the organic light emitting device layer is a white organic light emitting device layer (WOLED) 1264 that emits white light, and a color filter layer 1248 disposed on the white organic light emitting device layer As shown in Fig.

통상 백색 유기발광소자의 광효율이 다른 컬러별 유기발광소자보다 우수하기 때문에, 도8C와 같은 구조를 사용하면, 유기발광표시장치의 광효율을 더 향상시킬 수 있다. Since the light efficiency of the white organic light emitting device is generally superior to that of other color organic light emitting devices, the light efficiency of the organic light emitting display device can be further improved by using the structure shown in FIG. 8C.

도 9는 본 발명의 실시예에 사용될 수 있는 바텀 에미션 타입의 유기발광 표시패널의 적층구조를 도시하는 세부 단면도이다. 9 is a detailed cross-sectional view showing a lamination structure of a bottom emission type organic light emitting display panel that can be used in an embodiment of the present invention.

편의상, 도 9에서 발광방향 또는 영상표시면을 도 8과 반대로 도면의 아래 방향을 향하도록 도시한다. For convenience, the direction of light emission or the image display surface is shown in FIG. 9 so as to face downward in the drawing, as opposed to FIG.

도 9와 같이, 영상표시면측에 편광 레이어(1270)가 배치되며, 그에 접촉하여 발광레이어(1280)가 적층되고, 발광레이어(1280)의 일면에 인캡슐레이션 레이어(1290)가 배치된다. 9, a polarizing layer 1270 is disposed on the image display surface side, a light emitting layer 1280 is laminated on the polarizing layer 1270, and an encapsulation layer 1290 is disposed on one surface of the light emitting layer 1280.

본 실시예에 사용되는 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널의 발광레이어(1280)의 세부 구성에 대하여 설명하면 다음과 같다. A detailed structure of the light emitting layer 1280 of the bottom emission organic light emitting display panel used in this embodiment will be described as follows.

발광레이어(1280)의 기판(1211) 상에는 버퍼층(1220), 차광층(1222), 제 1 층간절연막(1224), 반도체층(1226), 게이트 절연막(1228), 게이트 전극(1230), 제 2 층간절연막(1232), 소스 전극(1242), 드레인 전극(1244), 제 3 층간 절연막(1246), 컬러필터(1248), 평탄화층(1250), 제 1 전극(1260), 뱅크(1262), 유기발광소자층(1264), 제2전극(1266), 패시베이션층(1270)등이 배치될 수 있다. The buffer layer 1220, the light shielding layer 1222, the first interlayer insulating film 1224, the semiconductor layer 1226, the gate insulating film 1228, the gate electrode 1230, the second An interlayer insulating film 1232, a source electrode 1242, a drain electrode 1244, a third interlayer insulating film 1246, a color filter 1248, a planarization layer 1250, a first electrode 1260, a bank 1262, An organic light emitting diode layer 1264, a second electrode 1266, a passivation layer 1270, and the like may be disposed.

한편, 발광레이어(1280)의 기판(1211)은 글래스(Glass) 기판일 수 있지만, 그에 한정되는 것은 아니며, PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide)등을 포함하는 플라스틱 기판 등일 수 있다. The substrate 1211 of the light emitting layer 1280 may be a glass substrate but may be formed of a plastic material such as PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylenenaphthalate), polyimide, Substrate or the like.

버퍼층(1220)은 기판(1211) 상의 불순원소의 침투를 차단하거나, 계면 특성 및 평탄도를 개선하기 위한 것으로서, 질화실리콘(SiOx), 산화실리콘(SiNx) 등의 단일층 또는 다수층으로 형성될 수 있다. The buffer layer 1220 is formed to prevent penetration of impurity elements on the substrate 1211 or improve the interface characteristics and flatness and may be formed of a single layer or a plurality of layers such as silicon nitride (SiOx), silicon oxide (SiNx) .

차광층(1222)은 반도체층(1226)의 채널영역으로 입사되는 광을 차단하기 위한 것으로서, 이를 위해, 차광층(1222)은 광을 차단하기 위해 불투명한 금속층으로 형성될 수 있다. 또한, 차광층(1222)은 드레인 전극(1244)과 전기적으로 연결되어 기생 캐패시턴스(Parasitic Capacitance)를 방지할 수도 있다. The light shielding layer 1222 is for blocking light incident on the channel region of the semiconductor layer 1226. For this purpose, the light shielding layer 1222 may be formed of an opaque metal layer in order to shield light. In addition, the light shielding layer 1222 may be electrically connected to the drain electrode 1244 to prevent parasitic capacitance.

제 1 층간절연막(1224)은 차광층(1222)과 반도체층(1226)을 상호 절연시킨다. 이러한 제 1 층간절연막(1224)은 절연물질을 포함하고, 버퍼층(1220) 및 차광층(1222) 상에 적층될 수 있다. The first interlayer insulating film 1224 insulates the light shielding layer 1222 and the semiconductor layer 1226 from each other. The first interlayer insulating film 1224 includes an insulating material and may be stacked on the buffer layer 1220 and the light shielding layer 1222.

반도체층(1226)은 규소(Si)를 포함하여 제 1 층간절연막(1224) 상에 배치되고, 채널을 이루는 액티브 영역과, 액티브 영역의 양측으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역으로 구성될 수 있다. The semiconductor layer 1226 includes silicon (Si) and is disposed on the first interlayer insulating film 1224. The semiconductor layer 1226 includes an active region constituting a channel and a source region and a drain region doped with a high concentration of impurities on both sides of the active region .

게이트 절연막(1228)은 반도체층(1226)과 게이트 전극(1230)을 상호 절연시킨다. 이러한 게이트 절연막(1228)은 절연 물질을 포함하고, 반도체층(1226)상에 적층될 수 있다. The gate insulating film 1228 isolates the semiconductor layer 1226 and the gate electrode 1230 from each other. The gate insulating film 1228 includes an insulating material and may be stacked on the semiconductor layer 1226. [

게이트 전극(1230)은 게이트 절연막(1228) 상에 배치되고 게이트라인으로부터 게이트 전압을 공급받는다. The gate electrode 1230 is disposed on the gate insulating film 1228 and is supplied with a gate voltage from the gate line.

제 2 층간절연막(1232)은 게이트 전극(1230)을 보호하고, 게이트 전극(1230), 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)을 상호 절연시킨다. 이러한 제 2 층간절연막(1232)은 절연물질을 포함하고, 제 1 층간절연막(1244), 반도체층(1226) 및 게이트 전극(1230)상에 적층될 수 있다. The second interlayer insulating film 1232 protects the gate electrode 1230 and isolates the gate electrode 1230, the source electrode 1242 and the drain electrode 1244 from each other. The second interlayer insulating film 1232 includes an insulating material and may be stacked on the first interlayer insulating film 1244, the semiconductor layer 1226, and the gate electrode 1230.

소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244) 각각은 제 2 층간절연막(1232) 상에 배치되고, 제 2 층간절연막(1232)에 형성된 제 1 및 제 2 컨택홀을 통해 반도체층(1226)에 접촉할 수 있다. 또한, 드레인 전극(1244)은 제 3 컨택홀을 통해 차광층(1222)에 접촉할 수 있다. Each of the source electrode 1242 and the drain electrode 1244 is disposed on the second interlayer insulating film 1232 and contacts the semiconductor layer 1226 through the first and second contact holes formed in the second interlayer insulating film 1232. [ can do. In addition, the drain electrode 1244 can contact the light-shielding layer 1222 through the third contact hole.

여기서, 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)과, 이들 전극과 접촉하는 반도체층(1226)과, 반도체층(1226)상에 형성된 게이트 절연막(1228) 및 게이트 전극(1230) 등이 박막 트랜지스터층(1214)을 구성할 수 있다. Here, the source electrode 1242 and the drain electrode 1244, the semiconductor layer 1226 in contact with these electrodes, the gate insulating film 1228 and the gate electrode 1230 formed on the semiconductor layer 1226, Layer 1214 can be constructed.

제 3 층간절연막(1246)은 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)을 보호한다. The third interlayer insulating film 1246 protects the source electrode 1242 and the drain electrode 1244.

컬러필터(1248)은 바텀 에미션 방식에서 기판(1211)방향으로 방출되는 광의 색상을 변경하기 위해 제 2 층간절연막(1232)상에서 유기발광소자층(1216)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. The color filter 1248 may be disposed on the second interlayer insulating film 1232 to overlap the organic light emitting element layer 1216 to change the color of light emitted toward the substrate 1211 in the bottom emission scheme.

평탄화층(1250)은 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)을 보호하고, 제 1 전극(1260)이 배치되는 면을 평탄하게 만들 수 있다. The planarization layer 1250 protects the source electrode 1242 and the drain electrode 1244 and can flatten the surface on which the first electrode 1260 is disposed.

제 1 전극(1260)은 평탄화층(1250) 상에 배치되고, 평탄화층(1250)에 형성된 제 4 컨택홀을 통해 드레인 전극(1244)에 접촉할 수 있다. 또한, 제 1 전극(1260)은 애노드(anode) 전극 역할을 하고, 유기발광소자층(1264)에서 발생한 광이 투과되도록 일함수 값이 비교적 크며 투명한 전도성 물질로 형성될 수 있다.The first electrode 1260 may be disposed on the planarization layer 1250 and may contact the drain electrode 1244 through a fourth contact hole formed in the planarization layer 1250. The first electrode 1260 may function as an anode electrode and may be formed of a transparent conductive material having a relatively large work function value so that light generated in the organic light emitting element layer 1264 is transmitted therethrough.

예를 들면, 제 1 전극(1260)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 금속 산화물, ZnO:AI 또는 SnO2:Sb와 같은 금속과 산화물의 혼합물, 풀리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1, 2-디옥시)티오펜(PEDT), 폴리피롤 및 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등으로 이루어질 수 잇다. 또한, 제 1 전극(1260)은 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그래핀(graphene), 은나노와이어(silver nano wire) 등으로 이루어질 수 있다.For example, the first electrode 1260 may be formed of a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide), a mixture of a metal and an oxide such as ZnO: AI or SnO2: Sb, (Ethylene-1,2-dioxy) thiophene (PEDT), polypyrrole and polyaniline, and the like. The first electrode 1260 may be formed of a carbon nanotube (CNT), a graphene, a silver nano wire, or the like.

유기발광소자층(1264)은 제 1 전극(1260) 상에 배치되고, 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성되거나, 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층의 다중층으로 구성될 수 있다. 이러한, 유기발광소자층(1264)은 백색광을 출력하는 백색광 유기발광소자층일 수 있으며, 패터닝(patterning)하지 않고 전면에 도포될 수 있다. 이러한 유기발광소자층(1264)은 패터닝 과정이 생략되어 공정상의 간편함 또는 비용절감을 발생시킬 수 있다. The organic light emitting element layer 1264 is disposed on the first electrode 1260 and may be formed of a single layer of a light emitting material or may be composed of multiple layers of a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, . The organic light emitting element layer 1264 may be a white light organic light emitting element layer that outputs white light and may be applied to the entire surface without patterning. The patterning process of the organic light emitting element layer 1264 may be omitted, resulting in a simple process or a cost reduction.

제 2 전극(1266)은 유기발광소자층(1264) 상에 배치되고, 캐소드 전극(음극)으로서, 일함수값이 비교적 작은 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 여기서, 제 2 전극(1266)은 바텀 에미션방식에 따라 Ag등의 단일 금속 또는 Mg등이 일정 비율로 구성된 합금의 단일층 또는 이들의 다수층으로 이루어질 수 있다.The second electrode 1266 may be disposed on the organic light emitting device layer 1264 and may be made of a conductive material having a relatively low work function value as a cathode electrode (cathode). Here, the second electrode 1266 may be a single layer of Ag or a single layer of Mg or the like, or a plurality of layers thereof, depending on the bottom emission method.

박막 트랜지스터에 연결된 제 1 전극(1260)과, 제 1 전극(1260)에 대향하여 배치되는 제 2 전극(1266)과, 제 1 전극(1260) 및 제 2 전극(1266) 사이에 개재된 유기발광소자층(1264)을 통칭하여 유기발광소자로 표현할 수도 있다. A first electrode 1260 connected to the thin film transistor, a second electrode 1266 disposed opposite to the first electrode 1260, and an organic light emitting layer 1260 interposed between the first electrode 1260 and the second electrode 1266 The element layer 1264 may be collectively referred to as an organic light emitting element.

유기발광소자층(1264)는 제1전극(1260)과 제2전극(1266)에 소정의 전압이 인가되면, 제 1 전극(1260)으로부터 주입된 정공과 제 2 전극(1266)으로부터 제공된 전자가 유기발광소자층(1264)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출할 수 있다. When a predetermined voltage is applied to the first electrode 1260 and the second electrode 1266, the holes injected from the first electrode 1260 and the electrons provided from the second electrode 1266 And is transported to the organic light emitting element layer 1264 to form an exciton. When the exciton transitions from the excited state to the ground state, light is emitted and can be emitted in the form of visible light.

뱅크는 제 1 전극(1260)의 가장자리 상에 형성되고, 제 1 전극(1260)이 노출되도록 개구부를 구비할 수 있다/ 이러한 뱅크는 SiOx, SiNx, SiON 등의 무기절연물질로 형성될 수 있다. The bank may be formed on the edge of the first electrode 1260 and may have an opening to expose the first electrode 1260. Such a bank may be formed of an inorganic insulating material such as SiOx, SiNx, SiON, or the like.

패시베이션층(1270)은 수분과 산소로부터 유기층을 보호하는 역할을 하고, 무기물질, 유기물질과 이들의 혼합 물질의 다층구조로 이루어질 수 있다. The passivation layer 1270 serves to protect the organic layer from moisture and oxygen, and may have a multi-layer structure of an inorganic material, an organic material, and a mixed material thereof.

한편, 차광층(1222), 게이트 전극(1230), 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244) 각각의 상부에는 하나의 저반사층(1271)을 포함할 수 있다. 이러한 저반사층은 외부 광의 반사를 방지함으로써, 시인성 저하, 휘도 감소, 명암비 특성 감소등의 문제점을 방지할 수 있다. On the other hand, one low reflection layer 1271 may be formed on each of the light-shielding layer 1222, the gate electrode 1230, the source electrode 1242, and the drain electrode 1244. Such a low reflection layer prevents reflection of external light, thereby preventing problems such as decrease in visibility, reduction in luminance, and reduction in contrast ratio characteristics.

저반사층(1271)은 기판(1211)을 통해 유입된 외부광을 흡수하는 물질로 되어 있거나, 광 흡수제가 도포되어 있을 수 있다. 여기서, 외부광은, 편광판 또는 편광층 등을 거치지 않은 비편광을 의미할 수 있다. The low reflection layer 1271 may be a material that absorbs external light introduced through the substrate 1211, or may be coated with a light absorbing agent. Here, the external light may mean unpolarized light not passing through a polarizing plate, a polarizing layer, or the like.

외부광을 흡수하는 물질은, 광을 흡수하는 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있고, 흑색 계열의 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 저반사층(1271)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 나이오븀(Nb), 망간(Mn), 탄탈륨(TA) 중 어느 하나이거나 이들의 합금일 수 있다. 다만, 실시예들은 이에 제한되지 않고, 광을 흡수할 수 있는 다른 금속일 수 있다. 이에 따라 저반사층(1271)은 외부광이 다시 외부로 반사되는 것을 방지할 수 있다. The material that absorbs external light may be a metal that absorbs light, or an alloy thereof, and may have a black-based color. For example, the low reflection layer 1271 may be any one of molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), niobium (Nb), manganese (Mn), tantalum . However, the embodiments are not limited thereto and may be other metals capable of absorbing light. Accordingly, the low reflection layer 1271 can prevent external light from being reflected back to the outside.

또한 이러한 저반사층(1271)은, 금속 산화물 또는 광을 흡수하는 금속과 금속 산화물의 합금으로 이루어져, 외부에서 유입된 광을 차단할 수 있다. 저반사층(1271)은, 예를 들어, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 및 ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등의 금속 산화물로 이루어질 수 있고, 외부 광은, 저반사층(1271)의 표면에서 반사된 광과 저반사층(1271)을 통과한 후 도전층과 저반사층(1271)의 계면에서 반사된 광이 서로 상쇄 간섭을 일으킴으로써, 다시 외부로 나갈 수 없게 된다. Further, the low reflection layer 1271 is made of a metal oxide or an alloy of a metal and a metal oxide that absorbs light, and can block light incident from the outside. The low reflection layer 1271 may be made of a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide) or ITZO (Indium Tin Zinc Oxide) The light reflected from the surface of the low reflection layer 1271 and the light reflected from the interface between the conductive layer and the low reflection layer 1271 cause destructive interference with each other,

한편, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널(1200)은 기판(211)의 일면에 배치되어 가시영역 파장의 광을 흡수하는 조정 필름(미도시) 및/또는 투명다층막(미도시)을 더 포함할 수 있다. The organic light emitting display panel 1200 according to the present embodiment may further include an adjustment film (not shown) and / or a transparent multilayer film (not shown) disposed on one surface of the substrate 211 to absorb light having a wavelength of visible region can do.

투과율 조정 필름은 외부에서 기판(1211)으로 입사하는 광을 흡수하여 소정의 투과율을 가지고, 외보광 흡수를 통해 기판(1211)의 반사율을 매우 낮출 수 있는 기능을 한다. The transmittance adjusting film functions to absorb light incident from the outside to the substrate 1211 to have a predetermined transmittance and to significantly reduce the reflectance of the substrate 1211 through absorption of external light.

투명다층막은 상호 인접한 층끼리 굴절률이 상이한 복수의 굴절층이 적층된 구조로서, 여러 굴절율을 가지는 굴절층에서 반사된 광들의 상쇄 간섭에 의하여 외부광을 소명시켜 외부광의 반사율을 저감하는 기능을 한다. The transparent multilayer film has a structure in which a plurality of refractive layers having mutually different refractive indexes are laminated between mutually adjacent layers and functions to reduce the reflectance of external light by calling external light by destructive interference of the light reflected by the refractive layers having various refractive indices.

이러한 투과율 조정필름 및/또는 투명다층막은 전술한 편광 레이어(1270) 자체 또는 그의 일부를 구성할 수도 있다. Such a transmittance adjusting film and / or a transparent multilayer film may constitute the above-described polarizing layer 1270 itself or a part thereof.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 표시장치의 양면 접착 부재의 두께를 패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부부로 갈수록 두꺼워지도록 형성하여 양면 접착 부재의 상단에 있는 이너 플레이트가 휘어지게 되어 이로 인해 방열에 취약한 패널의 적어도 하나의 모서리부부의 발열을 감소시켜 표시장치의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the embodiment of the present invention, the thickness of the double-faced adhesive member of the display device is made thicker toward the at least one corner portion from the central portion of the panel so that the inner plate at the upper end of the double- It is possible to reduce the heat generation of at least one corner of the panel which is vulnerable to heat radiation, thereby improving the quality of the display device.

또한, 패널을 지지하기 위한 미들 캐비닛의 수평부에 홀을 형성하고, 미들 캐비닛의 수평부까지 연장된 이너 플레이트의 적어도 하나의 모서리부부에 돌기를 형성하여 미들 캐비닛의 홀과 이너 플레이트의 돌기를 서로 결합하여, 이너 플레이트를 자연스럽게 휘어지게 하여 이로 인해 방열에 취약한 패널의 적어도 하나의 모서리부부의 발열을 감소시켜 표시장치의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, a hole is formed in a horizontal portion of the middle cabinet for supporting the panel, and protrusions are formed in at least one corner portion of the inner plate extending to the horizontal portion of the middle cabinet, So that the inner plate is naturally bent so that the heat of at least one corner of the panel, which is vulnerable to heat radiation, is reduced, thereby improving the quality of the display device.

더욱이, 미들 캐비닛의 홀과 이너 플레이트의 돌기의 결합구조는 방열 효과를 향상시킬 뿐만 아니라, 표시패널의 두께 변화 없이 부품들간의 결합을 더욱 견고하게 하여 표시장치의 강성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. Furthermore, the coupling structure of the holes of the middle cabinet and the projections of the inner plate not only improves the heat radiating effect but also strengthens the coupling between the components without changing the thickness of the display panel, thereby improving the rigidity of the display device .

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. , Separation, substitution, and alteration of the invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100 : 백커버
110 : 이너 플레이트
120 : 양면 접착 부재
130 : 미들 캐비닛
140 : 패널
150 : 소스PCB
A/A : 표시영역
G, G' : 에어갭
1280 : 발광 레이어
1290 : 인캡슐레이션 레이어
1211 : 기판
1214 : 박막트랜지스터(층)
1219, 1264 : 유기발광소자층100: Back cover
110: Inner plate
120: double-sided adhesive member
130: Middle cabinet
140: Panel
150: Source PCB
A / A: display area
G, G ': air gap
1280: emitting layer
1290: Encapsulation layer
1211: substrate
1214: Thin film transistor (layer)
1219, 1264: an organic light emitting element layer

Claims (16)

영상을 표시하는 표시패널;
상기 표시패널 후방을 지지하며, 제 1 수평부를 포함하는 백커버;
상기 백커버의 제 1 수평부 상에 위치하는 이너 플레이트;
상기 이너 플레이트와 상기 백커버 사이에 위치하는 적어도 하나의 양면 접착 부재;
상기 이너 플레이트와 상기 표시 패널 사이에는 에어갭이 포함되고,
상기 에어갭은 상기 표시패널의 중앙에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 작아지는 것을 특징으로 하는 표시장치.

A display panel for displaying an image;
A back cover supporting the back of the display panel and including a first horizontal portion;
An inner plate positioned on a first horizontal portion of the back cover;
At least one double-sided adhesive member positioned between the inner plate and the back cover;
An air gap is formed between the inner plate and the display panel,
Wherein the air gap decreases from the center of the display panel toward at least one corner.

제 1 항에 있어서,
상기 양면 접착 부재의 높이가 중앙에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 두꺼워지고, 상기 양면 접착 부재 상단에 위치한 상기 이너 플레이트가 휘어지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the height of the double-sided adhesive member becomes thicker toward the at least one corner from the center, and the inner plate located at the upper end of the double-sided adhesive member is bent.
제 1 항에 있어서,
상기 양면 접착 부재는 일정한 두께를 가지고, 중앙에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 적층되는 상기 다수의 양면 접착 부재의 수가 많아지며, 이로 인해 상기 다수의 양면 접착 부재 상단에 위치한 상기 이너 플레이트가 휘어지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the double-sided adhesive member has a predetermined thickness, and the number of the double-sided adhesive members stacked in the direction from the center to at least one corner increases, whereby the inner plate located at the top of the plurality of double- / RTI >
제 1 항에 있어서,
상기 표시패널과 상기 이너 플레이트를 지지하는 미들 캐비닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
The method according to claim 1,
And a middle cabinet supporting the display panel and the inner plate.
제 4 항에 있어서,
상기 미들 캐비닛은, 상기 표시패널과 상기 이너 플레이트를 지지하며 상기 표시패널과 상기 백커버의 간격을 일정하게 유지시켜주는 제 2 수평부와, 상기 제 2 수평부와 연결되어 상기 패널과 상기 백커버의 측면을 감싸는 형태의 수직부를 가지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
5. The method of claim 4,
The middle cabinet includes a second horizontal portion that supports the display panel and the inner plate and maintains a constant interval between the display panel and the back cover, and a second horizontal portion that is connected to the second horizontal portion, And a vertical portion that surrounds the side surface of the display panel.
제 5 항에 있어서,
상기 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 나머지 영역의 제 2 수평부에 홀이 위치하고, 상기 이너 플레이트의 하단부를 제외한 나머지 영역의 외곽부에 돌기가 위치하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein a hole is located in a second horizontal portion of the remaining region except the lower end portion of the middle cabinet, and a projection is located in an outer portion of the remaining region except the lower end portion of the inner plate.
제 6 항에 있어서,
상기 미들 캐비닛의 제 2 수평부에 위치한 상기 홀과 상기 이너 플레이트의 최외곽에 위치한 상기 돌기가 서로 결합하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
The method according to claim 6,
Wherein the hole located at the second horizontal portion of the middle cabinet and the protrusion located at the outermost portion of the inner plate are coupled to each other.
제 7 항에 있어서,
상기 다수의 양면 접착 부재의 높이가 중앙에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
8. The method of claim 7,
Wherein a height of the plurality of double-sided adhesive members becomes thicker from a center toward at least one corner.
제 7 항에 있어서,
상기 다수의 양면 접착 부재의 단품이 동일한 두께를 가지고, 중앙에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 적층되는 상기 다수의 양면 접착 부재의 수가 많아지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the plurality of double-sided adhesive members have the same thickness, and the number of the plurality of double-sided adhesive members stacked in the direction from the center to at least one corner increases.
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 패널의 하단부에 소스 PCB가 위치하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
10. The method according to claim 8 or 9,
And a source PCB is positioned at a lower end of the panel.
제 2 내지 제 9 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 이너 플레이트는 상기 패널로부터 발생되는 열을 접촉된 상기 백커버를 통해 방출하는 표시장치.
10. The method according to any one of claims 2 to 9,
Wherein the inner plate emits heat generated from the panel through the back cover.
제 2 내지 제 9 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 이너 플레이트는 상기 표시패널의 모서리부에 나타나는 마크(Mark) 형태의 방송사 로고로부터 발생되는 추가적인 열을 접촉된 상기 백커버를 통해 방출하는 표시장치.
10. The method according to any one of claims 2 to 9,
Wherein the inner plate emits an additional heat generated from a logo of a mark-type broadcasting company appearing at an edge of the display panel through the back cover.
제 1 항에 있어서,
상기 표시패널은 기판과, 상기 기판상에 형성된 박막 트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터 일측에 배치되는 양 전극층 사이에서 발광하는 유기발광소자층을 포함하는 발광 레이어, 및 상기 발광레이어의 일측에 배치되는 인캡슐레이션 레이어를 포함하는 유기발광 표시패널인 표시장치.
The method according to claim 1,
The display panel includes a substrate, a thin film transistor formed on the substrate, a light emitting layer including an organic light emitting element layer that emits light between both electrode layers disposed on one side of the thin film transistor, Wherein the display panel is an organic light emitting display panel including a reflection layer.
제 12 항에 있어서,
상기 유기발광 표시패널은 상기 유기발광소자층의 광이 상기 기판을 관통하여 방출되는 바텀 에미션 방식의 유기발광표시패널인 표시장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the organic emission display panel is a bottom emission organic light emitting display panel in which light of the organic emission layer is emitted through the substrate.
제 13 항에 있어서,
상기 유기발광 표시패널의 광이 방출되는 면을 영상표시면으로 정의할 때, 상기 영상표시면의 하부로 상기 발광레이어, 상기 인캡슐레이션 레이어가 순차적으로 적층되며, 상기 발광레이어는 상기 영상표시면의 하부로 상기 기판, 상기 박막 트랜지스터, 상기 유기발광소자층이 순차적으로 배치되며, 상기 기판의 상부에는 편광 레이어가 더 배치되는 표시장치.
14. The method of claim 13,
The light emitting layer and the encapsulation layer are sequentially stacked below the image display surface when the surface of the organic light emitting display panel on which light is emitted is defined as an image display surface, Wherein the substrate, the thin film transistor, and the organic light emitting element layer are sequentially disposed at a lower portion of the substrate, and a polarizing layer is further disposed at an upper portion of the substrate.
제 14 항에 있어서,
상기 유기발광소자층은 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층이고, 상기 발광레이어는 상기 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층을 더 포함하는 표시장치. 15. The method of claim 14,
Wherein the organic light emitting device layer is a white organic light emitting device layer emitting white light and the light emitting layer further comprises a color filter layer disposed on the white organic light emitting device layer.
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