KR102395576B1

KR102395576B1 - Display device

Info

Publication number: KR102395576B1
Application number: KR1020170103086A
Authority: KR
Inventors: 김동훈; 강태철; 최원석
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-08-14
Filing date: 2017-08-14
Publication date: 2022-05-06
Also published as: KR20190018295A

Abstract

본 발명은 표시장치, 보다 자세하게 표시장치의 후면 지지구조인 백커버(Back Cover) 내면에 배치되는 이너 플레이트(Inner Plate)를 휘어지게 형성함으로써 패널의 최외각 영역의 방열 성능을 향상시키는 표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device that improves the heat dissipation performance of the outermost area of a panel by forming a curved inner plate disposed on the inner surface of the back cover, which is a rear support structure of the display device, more specifically, the display device. it's about

Description

표시 장치 {DISPLAY DEVICE}display device {DISPLAY DEVICE}

이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평판 표시 장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 증대되고 있다. With the development of various portable electronic devices such as mobile communication terminals and notebook computers, the demand for a flat panel display device applicable thereto is increasing.

평판 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display Device), 발광 다이오드 표시장치(Light Emitting Diode Display Device), 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 등이 연구되고 있다. Examples of the flat panel display include a liquid crystal display device, a plasma display panel, a field emission display device, a light emitting diode display device, and an organic light emitting diode. A display device (Organic Light Emitting Diode Display Device) and the like are being studied.

이러한 표시장치 중 액정표시장치(LCD)는 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부기판과, 그 사이에 형성되는 액정물질층을 포함하여 구성되며, 화소 영역의 양 전극 사이에 인가되는 전계에 따라 액정층의 배열 상태가 조절되고 그에 따라 광의 투과도가 조절되어 화상이 표시되는 장치이다. Among such display devices, a liquid crystal display (LCD) includes an array substrate including thin film transistors, an upper substrate including a color filter and/or a black matrix, and a liquid crystal material layer formed therebetween, and a pixel The arrangement state of the liquid crystal layer is adjusted according to the electric field applied between both electrodes of the region, and the transmittance of light is adjusted accordingly to display an image.

이러한 액정 표시장치의 표시패널은 사용자에게 이미지를 제공하는 표시 영역(active area, AA)과 상기 표시영역(AA)의 주변 영역인 비표시 영역(non-active area, NA)으로 정의되며, 표시 패널은 통상 박막 트랜지스터 등이 형성되어 화소영역이 정의되는 어레이기판인 제1기판과, 블랙매트릭스 및/또는 칼라필터층 등이 형성된 상부 기판으로서의 제2기판이 합착되어 제조된다. The display panel of the liquid crystal display is defined as an active area (AA) that provides an image to a user and a non-active area (NA) that is a peripheral area of the display area (AA). In general, a first substrate as an array substrate on which a thin film transistor is formed and a pixel region is defined, and a second substrate as an upper substrate on which a black matrix and/or a color filter layer are formed are bonded to each other.

박막 트랜지스터가 형성되는 어레이기판 또는 제1기판은 다시, 제1방향으로 연장되는 다수의 게이트 라인(GL)과, 제1방향과 수직인 제2방향으로 연장되는 다수의 데이터 라인(DL)을 포함하며, 각각의 게이트 라인과 데이터 라인에 의하여 하나의 화소영역(Pixel;P)이 정의된다. 하나의 화소영역(P)내에는 1 이상의 박막 트랜지스터가 형성되며, 각 박막 트랜지스터의 게이트 또는 소스 전극은 각각 게이트 라인 및 데이터 라인과 연결될 수 있다. The array substrate or the first substrate on which the thin film transistor is formed includes a plurality of gate lines GL extending in a first direction and a plurality of data lines DL extending in a second direction perpendicular to the first direction. and one pixel area (Pixel;P) is defined by each gate line and data line. One or more thin film transistors are formed in one pixel region P, and a gate or source electrode of each thin film transistor may be connected to a gate line and a data line, respectively.

이러한 평판 표시 장치 중에서 액정 표시 장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자이므로 별도의 광원이 필요하다. 이에 따라, 배면에 LED와 같은 광원을 구비한 백라이트 유닛이 마련되어 액정 패널 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 화상이 구현된다. Among these flat panel display devices, a liquid crystal display device does not have a self-luminous element, and thus requires a separate light source. Accordingly, a backlight unit having a light source such as an LED is provided on the rear surface to irradiate light toward the front surface of the liquid crystal panel, and an image that can be identified is realized only through this.

한편, 최근 표시장치로서 각광받고 있는 유기발광표시장치는 스스로 발광하는 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 이용함으로써 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각 등이 크다는 장점이 있다. On the other hand, the organic light emitting display device, which has recently been spotlighted as a display device, has advantages in that the response speed is fast and the luminous efficiency, luminance, and viewing angle are large by using an organic light emitting diode (OLED) that emits light by itself.

이와 같은 유기발광 표시장치는 자발광(Self-Light Emitting) 소자를 이용함으로써, 비발광 소자를 사용하는 액정표시장치에 사용되는 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량, 박형이 가능하다. 또한, 유기발광 표시장치는 액정표시장치에 비해 시야각 및 대조비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하다. 이와 더불어, 유기발광 표시장치는 직류저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용 온도범위도 넓으며, 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다. Since such an organic light emitting display device uses a self-light emitting device, a backlight used in a liquid crystal display device using a non-light emitting device is not required, so that it can be lightweight and thin. In addition, the organic light emitting display device has better viewing angle and contrast ratio than the liquid crystal display device, and is advantageous in terms of power consumption. In addition, the organic light emitting display device can be driven with a low direct current voltage, has a fast response speed, is strong against external shocks because the internal components are solid, has a wide operating temperature range, and has the advantages of being inexpensive in terms of manufacturing cost.

이러한 유기발광 표시장치는 제 1 전극, 제 2 전극 및 유기발광층을 포함하는 유기발광소자의 구조에 따라 탑 에미션(Top emission)방식 또는 바텀 에미션(bottom emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시한다. 바텀 에미션 방식은 유기발광층에서 발생된 가시광을 트랜지스터가 형성된 기판 하부 쪽으로 표시하는 데 반해, 탑 에미션 방식은 유기발광층에서 발생된 가시광을 트랜지스터가 형성된 기판 상부 쪽으로 표시한다. Such an organic light emitting display device displays an image in the form of a top emission method or a bottom emission method according to the structure of an organic light emitting device including a first electrode, a second electrode, and an organic light emitting layer. do. The bottom emission method displays visible light generated from the organic light emitting layer toward the lower side of the substrate on which the transistor is formed, whereas the top emission method displays visible light generated from the organic light emitting layer toward the upper side of the substrate on which the transistor is formed.

이러한 유기발광표시장치는 유기발광다이오드가 포함된 서브픽셀을 매트릭스 형태로 배열하고 스캔 신호에 의해 선택된 서브픽셀들의 밝기를 데이터의 계조에 따라 제어한다. 또한, 유기발광 다이오드 표시장치는 자발광 소자로서, 소비전력이 낮고, 고속의 응답 속도, 높은 발광 효율, 높은 휘도 및 광시야각을 가지고 있다. In such an organic light emitting display device, sub-pixels including organic light emitting diodes are arranged in a matrix form, and brightness of sub-pixels selected by a scan signal is controlled according to a gray level of data. In addition, the organic light emitting diode display is a self-luminous device, and has low power consumption, high response speed, high luminous efficiency, high luminance, and wide viewing angle.

한편, 이러한 표시장치를 포함하는 완제품 개념의 세트 장치가 있으며, 이러한 세트장치의 예로는 TV, 컴퓨터 모니터, 광고판 등이 있을 수 있다. On the other hand, there is a set device of the concept of a finished product including such a display device, and examples of such a set device may include a TV, a computer monitor, a billboard, and the like.

이러한 표시장치 또는 세트장치는 액정 또는 유기발광 표시패널을 후방에서 지지하는 지지구조를 포함하며, 이러한 지지구조는 표시장치의 외관을 형성하여 표시패널을 보호하여야 하므로 일정 이상의 강성이 확보되어야 하며, 표시패널 또는 제어회로로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 기능을 구비하여야 한다. Such a display device or set device includes a support structure for supporting the liquid crystal or organic light emitting display panel from the rear, and since this support structure forms the exterior of the display device to protect the display panel, rigidity above a certain level must be secured, It should have a function of discharging heat generated from the panel or control circuit to the outside.

한편, 일반적인 유기발광 표시장치에서는 유기발광 표시패널 후면을 지지하는 백커버와, 백커버 내면에 부착되어 백커버의 강성을 보강하고 방열기능을 하는 이너 플레이트(Inner Plate)가 사용될 수 있다. On the other hand, in a general organic light emitting display device, a back cover supporting the rear surface of the organic light emitting display panel and an inner plate attached to the inner surface of the back cover to reinforce the rigidity of the back cover and perform a heat dissipation function may be used.

이러한 종래의 이너 플레이트는 패널과의 간격이 일정하게 유지되는데, 발열이 심한 패널의 외곽부 영역에서 이너 플레이트를 통한 발열이 충분치 않은 문제점이 있었다. The conventional inner plate maintains a constant distance from the panel, but there is a problem in that heat through the inner plate is insufficient in the outer region of the panel where heat is severe.

이에 본 실시예에서는 이너 플레이트 및 추가 부품의 구조를 변경함으로써, 표시장치의 방열 특성을 향상시키는 방안을 제안하고자 한다. Accordingly, the present embodiment intends to propose a method for improving the heat dissipation characteristics of the display device by changing the structure of the inner plate and additional parts.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 표시장치를 구성하는 양면 접착 부재와 이너 플레이트, 미들 캐비닛의 구조를 변경하여, 방열 특성이 향상되는 표시장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a display device having improved heat dissipation characteristics by changing the structures of a double-sided adhesive member, an inner plate, and a middle cabinet constituting the display device. .

본 발명은 기존의 평평한 형태의 이너 플레이트를 휘어지게 하여 패널과 이너 플레이트 사이에 위치하는 에어갭이 패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 작아지도록 형성함으로써, 특히 패널 모서리부의 방열 특성을 향상시키는 표시장치를 제공하는 것이다. The present invention bends an existing flat inner plate so that the air gap positioned between the panel and the inner plate becomes smaller from the center of the panel toward at least one corner of the panel, thereby improving the heat dissipation characteristics of the corner of the panel. to provide the device.

본 발명의 실시예 중 하나는 백커버와 이너 플레이트 사이에 나란히 배치되던 양면 접착 부재의 두께 및 개수를 조절하여 백커버의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 양면 접착 부재의 단면이 두꺼워지고, 이로 인해 양면 접착 부재의 상단에 위치하는 이너 플레이트가 휘어지게 되어, 패널과 이너 플레이트 사이에 위치하는 에어갭이 패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 작아지도록 형성함으로써, 특히 패널 모서리부의 방열 특성을 향상시키는 표시장치를 제공하는 것이다. In one embodiment of the present invention, the cross-section of the double-sided adhesive member becomes thicker from the central portion of the back cover to at least one corner portion by adjusting the thickness and number of the double-sided adhesive members disposed side by side between the back cover and the inner plate. The inner plate positioned on the upper end of the double-sided adhesive member is bent so that the air gap positioned between the panel and the inner plate becomes smaller from the center of the panel to at least one corner of the panel, thereby improving the heat dissipation characteristics of the corner of the panel. To provide a display device.

본 발명의 또 다른 실시예 중 하나는 이너 플레이트의 하단부를 제외한 외곽부에 돌기를 형성하고, 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 제 2 수평부에 홀을 형성하여, 이너 플레이트의 돌기와 미들 캐비닛의 홀이 결합함에 따라 이너 플레이트가 휘어지게 되어, 패널의 중앙부보다 외곽부에서 이너 플레이트 간의 간격을 좁게 형성함으로써, 패널 외곽부의 방열 특성을 향상시키는 표시장치를 제공하는 것이다. In another embodiment of the present invention, a protrusion is formed in the outer portion except for the lower end of the inner plate, and a hole is formed in the second horizontal portion except for the lower end of the middle cabinet, so that the protrusion of the inner plate and the hole of the middle cabinet are combined. Accordingly, an object of the present invention is to provide a display device that improves the heat dissipation characteristics of the outer portion of the panel by forming a narrower space between the inner plates at the outer portion of the panel than at the center portion of the panel as the inner plate is bent.

본 발명의 다른 목적은 이너 플레이트의 하단부를 제외한 외곽부에 돌기를 형성하고, 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 제 2 수평부에 홀을 형성하여, 이너 플레이트의 돌기와 미들 캐비닛의 홀을 결합하여 부품들의 고정을 보다 견고하게 하고 강성이 향상된 표시장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to form a protrusion in the outer portion except for the lower end of the inner plate, and to form a hole in the second horizontal portion except for the lower end of the middle cabinet, thereby fixing the parts by combining the protrusion of the inner plate and the hole of the middle cabinet. It is an object of the present invention to provide a display device that is more robust and has improved rigidity.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 실시예에 의한 표시장치는 표시 패널 후방을 지지하는 제 1 수평부와 상기 수평부의 단부에서 수직으로 연장되어 상기 표시패널의 측면을 커버하는 수직연장부를 포함하는 백커버와, 상기 백커버의 제 1 수평부 상에 위치하는 이너 플레이트와, 상기 이너 플레이트와 상기 백커버 사이에 위치하는 다수의 양면 접착 부재를 포함하여 구성될 수 있다.In order to achieve the above object, a display device according to an embodiment of the present invention includes a first horizontal portion supporting a rear of a display panel and a vertical extension portion extending vertically from an end of the horizontal portion to cover a side surface of the display panel. It may include a back cover, an inner plate positioned on the first horizontal portion of the back cover, and a plurality of double-sided adhesive members positioned between the inner plate and the back cover.

또한, 상기 구성에 더하여 이너 플레이트와 패널 사이에 위치하는 에어갭의 간격이 중앙에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 작아지게 하기 위해, 양면 접착 부재의 단면의 두께를 조절하거나, 동일한 크기의 양면 접착 부재의 개수를 위치에 따라 조절할 수 있다.In addition, in addition to the above configuration, the thickness of the cross-section of the double-sided adhesive member is adjusted, or the thickness of the double-sided adhesive member of the same size is adjusted so that the interval of the air gap positioned between the inner plate and the panel becomes smaller from the center toward at least one corner portion. The number can be adjusted according to the position.

또한, 상기 구성에 더하여 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 나머지 영역의 제 2 수평부에 홀을 위치시키고, 이너 플레이트의 하단부를 제외한 외곽부에 돌기를 위치시켜, 상기 미들 캐비닛의 홀과 상기 이너 플레이트의 돌기를 결합시킬 수 있다. Further, in addition to the above configuration, a hole is positioned in the second horizontal part of the remaining area except for the lower end of the middle cabinet, and a protrusion is positioned on the outer part except for the lower end of the inner plate, so that the hole of the middle cabinet and the protrusion of the inner plate are positioned. can be combined.

한편, 표시패널은 기판과, 상기 기판상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터 일측에 배치되는 양 전극층 사이에서 발광하는 유기발광소자층을 포함하는 발광 레이어, 및 발광레이어의 일측에 배치되는 인캡슐레이션 레이어를 포함하는 유기발광 표시패널일 수 있으며, 특히 유기발광 표시패널은 유기발광소자층의 광이 기판을 관통하여 방출되는 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널일 수 있다. On the other hand, the display panel includes a substrate, a plurality of thin film transistors formed on the substrate, a light emitting layer including an organic light emitting device layer that emits light between both electrode layers disposed on one side of the thin film transistor, and a light emitting layer disposed on one side of the light emitting layer The organic light emitting display panel may be an organic light emitting display panel including an encapsulation layer, and in particular, the organic light emitting display panel may be a bottom emission type organic light emitting display panel in which light from an organic light emitting device layer is emitted through a substrate.

이 때, 유기발광 표시패널의 광이 방출되는 면을 영상표시면으로 정의할 때, 상표시면의 하부로 광레이어, 인캡슐레이션 레이어가 순차적으로 적층되며, 발광레이어는 영상표시면의 하부로 기판, 박막트랜지스터, 유기발광소자층이 순차적으로 배치되며, 기판의 상부에는 편광 레이어가 더 배치될 수 있다. At this time, when the light emitting surface of the organic light emitting display panel is defined as the image display surface, the light layer and the encapsulation layer are sequentially stacked under the label surface, and the light emitting layer is the substrate under the image display surface. , a thin film transistor, and an organic light emitting device layer are sequentially disposed, and a polarization layer may be further disposed on the upper portion of the substrate.

또한, 위의 유기발광소자층은 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층이고, 발광레이어는 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층을 더 포함할 수 있다. In addition, the above organic light emitting device layer is a white organic light emitting device layer that emits white light, and the light emitting layer may further include a color filter layer disposed on the white organic light emitting device layer.

이하 설명할 바와 같이 본 발명의 실시예에 의하면, 표시장치를 구성하는 이너 플레이트와 양면 접착 부재, 미들 캐비닛의 구조를 변경함으로써, 표시장치의 강성 및 방열 특성이 향상되는 효과가 있다. As will be described below, according to the exemplary embodiment of the present invention, the rigidity and heat dissipation characteristics of the display device are improved by changing the structures of the inner plate, the double-sided adhesive member, and the middle cabinet constituting the display device.

더 구체적으로, 양면 접착 부재의 단면의 두께 또는 개수를 조절하여 이너 플레이트와 패널 사이에 위치하는 에어갭이 패널의 중앙부보다 적어도 하나의 모서리 부에서 작게 형성되도록 함으로써, 패널 모서리부의 방열 특성이 향상되는 효과가 있다. More specifically, by adjusting the thickness or number of the cross-sections of the double-sided adhesive member so that the air gap positioned between the inner plate and the panel is formed smaller in at least one corner than the central portion of the panel, the heat dissipation characteristic of the panel corner is improved. It works.

또 다른 구성으로, 이너 플레이트의 하단부를 제외한 외곽부에 돌기를 형성하고, 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 제 2 수평부에 홀을 형성하여, 이를 결합시켜 이너 플레이트와 패널 외곽부 간의 간격을 좁게 형성함으로써, 패널 외곽부의 방열 특성이 향상되는 효과가 있다. In another configuration, a protrusion is formed in the outer portion except for the lower end of the inner plate, a hole is formed in the second horizontal portion except for the lower end of the middle cabinet, and the gap between the inner plate and the panel outer portion is narrowed by combining them. , there is an effect of improving the heat dissipation characteristics of the outer part of the panel.

또한, 이너 플레이트의 외곽부의 돌기와 미들 캐비닛의 제 2 수평부의 홀이 결합됨으로써, 표시장치의 부품들간의 결합이 견고해지고 강성이 향상될 수 있다. In addition, since the protrusion of the outer portion of the inner plate and the hole of the second horizontal portion of the middle cabinet are coupled, coupling between the components of the display device may be strengthened and rigidity may be improved.

도 1은 종래기술에 의한 표시장치이다.
도 2는 종래기술에 의한 표시장치의 수평 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 양면 접착 부재 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수평 단면을 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수평 단면을 도시한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 좌측 및 우측의 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수직 단면을 도시한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 의한 상측 및 하측의 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 유기발광 표시패널의 여러가지 단면구조를 도시한다.
도 9는 본 발명의 실시예에 사용될 수 있는 바텀 에미션 타입의 유기발광 표시패널의 적층구조를 도시하는 세부 단면도이다. 1 is a display device according to the prior art.
2 is a horizontal cross-sectional view of a display device according to the related art.
3 illustrates a horizontal cross-section of a display device including a double-sided adhesive member and an inner plate according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 illustrates a horizontal cross-section of a display device including a middle cabinet and an inner plate according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of left and right middle cabinets and inner plates according to an embodiment of the present invention.
6 illustrates a vertical cross-section of a display device including a middle cabinet and an inner plate according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is an enlarged view of upper and lower middle cabinets and inner plates according to an embodiment of the present invention.
8 illustrates various cross-sectional structures of an organic light emitting display panel used in a display device according to an embodiment of the present invention.
9 is a detailed cross-sectional view illustrating a stacked structure of a bottom emission type organic light emitting display panel that can be used in an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are indicated in different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 “연결”, “결합” 또는 “접속”된다고 기재한 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 “개재”되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 “연결”, “결합” 또는 “접속”될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is stated that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but there is another component between each component. It should be understood that elements may be “interposed” or that each component may be “connected”, “coupled” or “connected” through another component.

도 1은 종래기술에 의한 표시장치의 일 예를 도시하며, 도 2는 종래기술에 의한 표시장치의 수평 단면도를 도시한다. 1 shows an example of a display device according to the prior art, and FIG. 2 shows a horizontal cross-sectional view of the display device according to the related art.

도 1에 의한 종래의 표시장치에서는 표시패널(140)과 표시패널을 지지하는 지지구조로서 백커버(100) 및 양면 접착 부재(120)를 포함한다.The conventional display device of FIG. 1 includes the display panel 140 and the back cover 100 and the double-sided adhesive member 120 as a support structure for supporting the display panel.

도 1의 실시예에서는 백커버(100)가 일정한 강성을 확보할 수 있도록 약 2.5mm이상의 두께를 가지는 선진 복합 재료(Advanced Composite Material ; ACM)로 제작될 수 있다. In the embodiment of Figure 1, the back cover 100 may be made of an advanced composite material (Advanced Composite Material; ACM) having a thickness of about 2.5 mm or more so as to secure a certain rigidity.

선진 복합 재료(Advanced Composite Material; ACM)는 탄소섬유, 탄화규소 섬유, 아라미드 섬유(aramid fiber), 보론섬유 등과 에폭시 수지(epoxy resin)나 폴리이미드 등의 내열성 수지를 조합한 고성능 복합재료를 의미한다. Advanced Composite Material (ACM) refers to a high-performance composite material that combines carbon fiber, silicon carbide fiber, aramid fiber, boron fiber, and heat-resistant resin such as epoxy resin or polyimide. .

이러한 ACM 재료의 백커버를 사용하는 경우에는 재료상 특징으로 인하여 단부를 절곡성형할 수 없기 때문에, 백커버(100)에 결합되어 표시장치의 측면의 외관을 구성하면서 표시패널(140)의 측면을 보호하는 미들 캐비닛(130)이 더 사용되어야 한다. In the case of using the back cover made of such ACM material, since the end cannot be bent due to material characteristics, it is coupled to the back cover 100 to form the appearance of the side surface of the display device while protecting the side surface of the display panel 140 . The middle cabinet 130 should be used more.

즉, T자 형태의 단면을 가진 미들 캐비닛(130)이 평판 형태의 백커버(100)의 단부영역에서 양면 접착 부재(120)를 통해 백커버(100)와 결합되며, 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부 상에 패널(140)이 접착되어 고정된다. That is, the middle cabinet 130 having a T-shaped cross section is coupled to the back cover 100 through the double-sided adhesive member 120 in the end region of the flat back cover 100, and The panel 140 is attached and fixed on the second horizontal part.

이때, 미들캐비닛(130)은 가이드 패널(Guide Panel), 플라스틱 샤시, p-샤시, 서포트 메인, 메인 서포트, 몰드 프레인 등 다른 표현으로 대체될 수 있으며, 다수의 절곡부가 있는 단면 형상을 가지는 사각 프레임 형상의 구조물이다. In this case, the middle cabinet 130 may be replaced with other expressions such as a guide panel, a plastic chassis, a p-chassis, a main support, a main support, a mold plane, etc., and a rectangular frame having a cross-sectional shape with a plurality of bends It is a shape structure.

이러한 미들캐비닛(130)은 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 합성수지의 몰드재질 또는 알루미늄 등과 같은 금속재질로 이루어지고, 사출성형 방식을 통하여 제작될 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니다. The middle cabinet 130 is made of a mold material of a synthetic resin such as polycarbonate or a metal material such as aluminum, and may be manufactured through an injection molding method, but is not limited thereto.

또한, 도 1의 구조에서는 백커버(100)의 내측면 상에 양면 접착 부재(120) 또는 마그네틱 또는 비자성 재질의 패드가 사용될 수 있으며, 이러한 양면 접착 부재(120) 또는 마그네틱 패드는 백커버(100)와 패널(140) 사이의 공간을 채우는 기능을 한다. In addition, in the structure of FIG. 1, a double-sided adhesive member 120 or a pad made of a magnetic or non-magnetic material may be used on the inner surface of the back cover 100, and such a double-sided adhesive member 120 or a magnetic pad is the back cover ( It functions to fill the space between 100 ) and the panel 140 .

한편, 백커버(100)는 알루미늄과 같은 금속으로 구성되는 PCM(Pre-Coated Metal) 재료로 제작될 수 있으며, 금속재료의 특성상 절곡이 가능하므로, 백커버는 표시장치의 후면 전체를 커버하는 제 1 수평부와 제 1 수평부의 단부가 수직방향으로 절곡되어 형성되는 수직 연장부를 포함할 수 있다. On the other hand, the back cover 100 can be made of a PCM (Pre-Coated Metal) material composed of a metal such as aluminum, and can be bent due to the nature of the metal material. The first horizontal portion and the end of the first horizontal portion may include a vertical extension formed by bending in the vertical direction.

또한, 백커버의 제 1 수평부 상에 금속재료로 형성되는 이너 플레이트(110)가 배치된다. In addition, an inner plate 110 made of a metal material is disposed on the first horizontal portion of the back cover.

이러한 이너 플레이트(110)는 양면 접착 부재(120)를 통해 백커버(100)의 제 1 수평부 내면에 부착되어, 백커버(100)의 휨강성을 증가시키고, 패널(140) 및 표시장치의 제어회로(C-PCB) 등으로부터 방출되는 열을 흡수하여 방출하는 히트 싱크(Heat Sink)의 기능을 가진다. This inner plate 110 is attached to the inner surface of the first horizontal part of the back cover 100 through the double-sided adhesive member 120 to increase the bending rigidity of the back cover 100, and to control the panel 140 and the display device. It has a function of a heat sink that absorbs and emits heat emitted from the circuit (C-PCB) and the like.

따라서 종래에는 이너 플레이트(110)의 배치만으로 패널에서 발생하는 발열을 일부 감소시킬 수 있었으나, 패널의 중앙 대비 발열량이 높은 패널의 모서리 부에서의 방열 특성은 저하될 우려가 있었다. Therefore, in the prior art, heat generated in the panel could be partially reduced only by the arrangement of the inner plate 110 , but there was a fear that the heat dissipation characteristics at the corners of the panel having a higher amount of heat compared to the center of the panel would be deteriorated.

특히 도 2의 구조와 같이, 종래에는 이너 플레이트(110)가 백커버(100)와 양면 접착 부재(120)를 통해 패널(140)과 일정한 간격을 가지고 배치되게 되므로, 패널의 전 영역의 방열 효과가 동일하고, 패널의 중앙부 대비 방열 특성이 취약한 패널의 모서리부에서의 방열 특성을 향상시키기 어려웠다.In particular, as in the structure of FIG. 2 , in the prior art, the inner plate 110 is disposed with a predetermined distance from the panel 140 through the back cover 100 and the double-sided adhesive member 120 , so that the heat dissipation effect of the entire area of the panel is the same, and it was difficult to improve the heat dissipation characteristics at the corners of the panel, where the heat dissipation characteristics were weak compared to the center of the panel.

예를 들어, 표시화면이 일반적인 TV 방송 화면으로 이용될 때, 패널의 적어도 하나의 모서리부에는 마크(Mark) 형태의 방송사 로고와 같이 움직이지 않고 항상 나타나야만 하는 정보가 있는데 이로 인해 패널의 모서리부에는 더욱 높은 발열량으로 영향이 나타나게 되므로, 일정 시간 이후 화면이 바뀌더라도 해당 마크(Mark)형태의 방송사 로고가 그대로 화면에 남아있는 문제점이 발생하였다. For example, when the display screen is used as a general TV broadcasting screen, at least one corner of the panel has information that does not move, such as a broadcaster logo in the form of a mark, and must always appear. Since the effect appears due to a higher calorific value, there was a problem that the logo of the broadcaster in the form of a mark remained on the screen even if the screen was changed after a certain period of time.

또한, 표시장치의 충분한 강성을 확보하기 위해서는 이너 플레이트(110) 또는 백커버(100)의 두께가 두꺼워져야 하고, 이너 플레이트(110)의 두께가 얇은 경우에는 충분한 강성을 확보하기 어렵다는 단점이 있었다. In addition, in order to secure sufficient rigidity of the display device, the thickness of the inner plate 110 or the back cover 100 must be increased, and when the thickness of the inner plate 110 is thin, it is difficult to secure sufficient rigidity.

또한, 도 2의 구조에서는, 표시장치의 박형화 경향에 부응하여 백커버(100)의 두께를 작게 하여야 하는데, 백커버(100)의 두께가 얇아지는 경우 백커버(100)의 강성이 약해지므로, 백커버(100)의 두께를 일정 이상으로 축소시키기 어렵다는 단점이 있었다.In addition, in the structure of FIG. 2 , the thickness of the back cover 100 should be reduced in response to the thinning trend of the display device, but when the thickness of the back cover 100 becomes thinner, the rigidity of the back cover 100 becomes weak, There was a disadvantage in that it was difficult to reduce the thickness of the back cover 100 beyond a certain level.

이에 본 발명의 일실시예에서는 상기 이너 플레이트와 패널 사이에 위치하는 에어갭이 패널의 중앙에서 적어도 하나의 모서리 부로 갈수록 작아지게 하기 위해, 양면 접착 부재의 높이를 조절하여 상기 양면 접착 부재의 상단에 위치하는 이너 플레이트를 휘어지게 할 수 있다. Accordingly, in one embodiment of the present invention, the height of the double-sided adhesive member is adjusted so that the air gap positioned between the inner plate and the panel becomes smaller from the center of the panel to at least one corner portion of the double-sided adhesive member at the upper end of the double-sided adhesive member. The positioned inner plate can be bent.

도 3은 본 발명의 일시시예에 의한 양면 접착 부재 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 단면을 도시한다. 3 is a cross-sectional view illustrating a display device including a double-sided adhesive member and an inner plate according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 구조로, 두께가 서로 다른 다수의 양면 접착 부재(120)를 백커버(100)의 제 1 수평부 상단에 배치시킬 수 있다. 3 is a structure according to an embodiment of the present invention, and a plurality of double-sided adhesive members 120 having different thicknesses may be disposed on the upper end of the first horizontal part of the back cover 100 .

더욱 자세하게, 다수의 양면 접착 부재(120)는 패널(140)의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 두께가 두꺼워지게 되며, 이로 인해 양면 접착 부재(120) 상단에 위치하는 이너 플레이트(110)는 자연스럽게 휘어지게 된다. In more detail, the thickness of the plurality of double-sided adhesive members 120 increases from the central portion of the panel 140 toward at least one corner portion, and thus the inner plate 110 positioned at the top of the double-sided adhesive member 120 naturally forms. will be bent

이너 플레이트(110)는 알루미늄 또는 그 합금 등의 재료로 구성되는 PCM(Pre-Coated Material) 재료로 형성되는 판상 부재로서, 양면 접착 부재(120)에 의하여 백커버(100) 내면에 부착된다. The inner plate 110 is a plate-shaped member formed of a PCM (Pre-Coated Material) material made of a material such as aluminum or an alloy thereof, and is attached to the inner surface of the back cover 100 by a double-sided adhesive member 120 .

이때, 양면 접착 부재(120)의 단면의 높이를 조절하는 방법은 높이가 상이한 양면 접착 부재(120)를 제작하여 사용할 수도 있고, 단면의 높이가 동일한 양면 접착 부재(120)를 여러 개 적층하여 높이를 상이하게 맞출 수도 있다. In this case, the method of adjusting the height of the cross-section of the double-sided adhesive member 120 may be used by manufacturing the double-sided adhesive member 120 having a different height, or by stacking a plurality of double-sided adhesive members 120 having the same cross-section height. may be set differently.

더욱 자세하게, 높이가 상이한 양면 접착 부재(120)를 제작하여 사용하는 방법은 양면 접착 부재(120)의 높이를 더욱 정밀하게 조절할 수 있으므로 이너 플레이트(110)의 휨을 보다 매끄럽게 유지시킬 수 있다. In more detail, in the method of manufacturing and using the double-sided adhesive members 120 having different heights, since the height of the double-sided adhesive members 120 can be more precisely adjusted, the bending of the inner plate 110 can be maintained more smoothly.

그리고 단면의 높이가 동일한 양면 접착 부재(120)를 여러 개 적층하여 높이를 상이하게 맞추는 방법은 서로 크기가 다른 패널(140)일지라도 사용에 무리가 없기 때문에 제작비를 절약할 수 있다. In addition, a method of stacking a plurality of double-sided adhesive members 120 having the same cross-sectional height to adjust the heights differently can save manufacturing costs because there is no difficulty in using even panels 140 having different sizes.

따라서 휘어진 이너 플레이트(110)에 의해, 패널(140)과 이너 플레이트(110) 사이에 위치하는 에어갭(G)은 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 좁아지게 되며, 이를 통해 방열 효과가 취약한 패널(140)의 모서리부에서 발생되는 열이 이너 플레이트(110)를 통해 백커버(100)로 이동되어 방출될 수 있으므로, 도 2와 같은 종래 구조와 비교할 때 표시장치의 모서리부 방열 특성이 향상된다. Therefore, due to the bent inner plate 110, the air gap G positioned between the panel 140 and the inner plate 110 becomes narrower from the central portion toward at least one corner portion, and through this, the heat dissipation effect of the weak panel ( Since the heat generated at the corner of the 140 is moved to the back cover 100 through the inner plate 110 to be discharged, the heat dissipation characteristic of the corner of the display device is improved as compared to the conventional structure shown in FIG. 2 .

이로 인해 패널(140)에서는 취약한 영역의 방열 특성을 보다 효율적으로 향상시킬 수 있으므로, 전체적인 화면 특성이 향상된다. Accordingly, in the panel 140 , heat dissipation characteristics of a weak area can be more efficiently improved, and thus overall screen characteristics are improved.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수평 단면을 도시한다. 4 illustrates a horizontal cross-section of a display device including a middle cabinet and an inner plate according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 구조는 이너 플레이트(110)와 미들 캐비닛(130)의 결합을 보다 견고하게 하면서, 패널(140)의 외곽부의 방열 특성을 향상시킬 수 있다.The structure according to another embodiment of the present invention may improve the heat dissipation characteristics of the outer portion of the panel 140 while making the coupling between the inner plate 110 and the middle cabinet 130 more robust.

더욱 자세하게, 앞서 기술한 본 발명의 일 실시예와 비교하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 이너 플레이트(110)는 미들캐비닛(130)의 수평부까지 연장된다. In more detail, compared to the above-described embodiment of the present invention, the inner plate 110 according to another embodiment of the present invention extends to the horizontal portion of the middle cabinet 130 .

미들캐비닛(130)은 가이드 패널(Guide Panel), 플라스틱 샤시, p-샤시, 서포트 메인, 메인 서포트, 몰드 프레인 등 다른 표현으로 대체될 수 있으며, 다수의 절곡부가 있는 단면 형상을 가지는 사각 프레임 형상의 구조물이다. The middle cabinet 130 can be replaced with other expressions such as a guide panel, a plastic chassis, a p-chassis, a support main, a main support, and a mold plane. is a structure

미들 캐비닛(130)은 이너 플레이트(110)를 지지하며 패널(140)과 백커버(100)의 간격을 일정하게 유지시켜주는 제 2 수평부와, 제 2 수평부와 연결되어 있고 패널(140)과 백커버(100)의 측면을 감싸는 형태의 수직부를 가진다.The middle cabinet 130 supports the inner plate 110 and maintains a constant distance between the panel 140 and the back cover 100 , and is connected to the second horizontal part and is connected to the panel 140 . and a vertical portion enclosing the side of the back cover 100 .

T자 형태의 단면을 가진 미들 캐비닛(130)이 평판 형태의 백커버(100)의 단부영역에서 양면 접착 부재(120)를 통해 백커버(100)와 결합되며, 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부 상에 패널(140)이 접착되어 고정된다. The middle cabinet 130 having a T-shaped cross section is coupled to the back cover 100 through the double-sided adhesive member 120 in the end region of the flat back cover 100 , and the second of the middle cabinet 130 . The panel 140 is adhered and fixed on the horizontal part.

패널(140)과 백커버(100)의 측면을 감싸는 미들 캐비닛(130)의 수직부는 T자 형태를 단면을 가질 수도 있고, 표시장치의 외측을 부드럽게 만들어 미감을 향상시키기 위하여 라운드 형상으로 형성될 수 있다. The vertical portion of the middle cabinet 130 surrounding the side surfaces of the panel 140 and the back cover 100 may have a T-shaped cross-section, and may be formed in a round shape to soften the outside of the display device to improve aesthetics. there is.

이때, 본 발명의 실시예에 의한 구조는 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부까지 연장된 이너 플레이트(110)의 외곽부가 패널(140)과 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부 사이에 위치하게 된다. In this case, in the structure according to the embodiment of the present invention, the outer portion of the inner plate 110 extending to the second horizontal portion of the middle cabinet 130 is located between the panel 140 and the second horizontal portion of the middle cabinet 130 . will do

더욱 자세하게, 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부까지 연장된 이너 플레이트(110)의 외곽부에는 하단부를 제외한 나머지 영역에 아래쪽으로 돌출된 돌기가 위치한다. In more detail, on the outer portion of the inner plate 110 extending to the second horizontal portion of the middle cabinet 130, a protrusion protruding downward is located in the remaining area except for the lower portion.

돌기의 형태는 단면이 원 형상이거나 사각 형상일 수 있고 이에 한정되지 않는다. The shape of the protrusion may be a circular shape or a rectangular shape in cross section, but is not limited thereto.

패널(140)과 이너 플레이트(110)를 지지하는 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부에는 하단부를 제외한 나머지 영역에 이너 플레이트(110)의 돌기가 삽입될 수 있는 홀(h)이 위치한다.A hole h into which the protrusion of the inner plate 110 can be inserted is located in the second horizontal portion of the middle cabinet 130 supporting the panel 140 and the inner plate 110 in the remaining area except for the lower end.

이를 통해, 이너 플레이트(110)의 외곽부에 위치한 돌기와 미들 캐비닛의 제 2 수평부에 위치한 홀(h)이 서로 결합하게 된다. Through this, the protrusion located on the outer portion of the inner plate 110 and the hole h located on the second horizontal portion of the middle cabinet are coupled to each other.

따라서 본 발명의 실시예에 의한 구조는 다른 부품의 형상 변경이 없이, 이너 플레이트(110)의 외곽부와 미들 캐비닛(130)의 결합만으로도 이너 플레이트(110)의 휨을 생기게 할 수 있으므로, 패널(140)의 중앙부에서 외곽부로 갈수록 이너 플레이트(110)와 패널(140)의 간격을 좁힐 수 있다. Therefore, in the structure according to the embodiment of the present invention, bending of the inner plate 110 can occur only by combining the outer portion of the inner plate 110 and the middle cabinet 130 without changing the shape of other parts, so that the panel 140 ), the distance between the inner plate 110 and the panel 140 may be narrowed from the central portion to the outer portion.

추가적으로, 이너 플레이트(110)와 백커버(100)의 사이에 패널(140)의 중앙부에서 외곽부로갈수록 단면의 두께가 두꺼워지는 양면 접착 부재(120)를 배치하여, 보다 견고하고 정밀하게 이너 플레이트(110)의 휨을 조절할 수 있다. Additionally, by disposing a double-sided adhesive member 120 whose cross-section becomes thicker as it goes from the central portion of the panel 140 to the outer portion between the inner plate 110 and the back cover 100, a more robust and precise inner plate ( 110) can be adjusted.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 좌측 및 우측의 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 확대도이다. 5 is an enlarged view of left and right middle cabinets and inner plates according to an embodiment of the present invention.

더욱 자세하게, 본 발명의 실시예에 의한 구조는 백커버(100) 상단에 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부가 위치하고, 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부에 위치하는 홀이 이너 플레이트(110)의 돌기와 결합하며, 양면 접착 부재(120)를 통해 이너 플레이트(110)가 패널(140)과 접착 될 수 있다. In more detail, in the structure according to the embodiment of the present invention, the second horizontal portion of the middle cabinet 130 is positioned at the upper end of the back cover 100 , and the hole positioned in the second horizontal portion of the middle cabinet 130 is the inner plate 110 . ), and the inner plate 110 may be adhered to the panel 140 through the double-sided adhesive member 120 .

이때, 미들 캐비닛(130)의 홀과 이너 플레이트(110)의 돌기가 결합하는 부분은 패널(140)의 비표시 영역으로 배치하여, 표시영역(A/A) 상에서 이로 인해 생기는 암점과 같은 불량을 제거할 수 있다. At this time, the portion where the hole of the middle cabinet 130 and the protrusion of the inner plate 110 are coupled is arranged as a non-display area of the panel 140 to prevent defects such as dark spots on the display area A/A. can be removed

또한, 미들 캐비닛(130)의 홀과 이너 플레이트(110)의 돌기가 결합하는 영역의 상단에 위치하는 양면 접착 부재(120)는 패널(140)의 결합력을 더욱 향상시킬 뿐 아니라, 미들 캐비닛(130)과의 결합력 또한 향상시킬 수 있다. In addition, the double-sided adhesive member 120 positioned at the upper end of the region where the hole of the middle cabinet 130 and the protrusion of the inner plate 110 are combined not only further improves the bonding force of the panel 140 , but also improves the bonding force of the middle cabinet 130 . ) and the binding force with it can also be improved.

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 구조를 통해 표시장치의 전체적인 두께의 변화 없이 부품들간의 결합력을 향상시켜 더욱 견고하게 강성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, through the structure according to the embodiment of the present invention, it is possible to improve the rigidity of the display device more firmly by improving the coupling force between the components without changing the overall thickness of the display device.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 구조로 휘어진 이너 플레이트(110)에 의해, 패널(140)과 이너 플레이트(110)의 간격은 중앙부에서 외곽부로 갈수록 좁아지게 되며, 이를 통해 방열 효과가 취약한 패널(140)의 외곽부에서 발생되는 열이 이너 플레이트(110)를 통해 백커버(100)로 이동되어 방출될 수 있으므로, 도 2와 같은 종래 구조와 비교할 때 표시장치의 외곽부 방열 특성이 향상될 수 있다. In addition, due to the inner plate 110 bent in the structure according to the embodiment of the present invention, the interval between the panel 140 and the inner plate 110 becomes narrower from the central part to the outer part, and through this, the heat dissipation effect is weak panel ( Since the heat generated in the outer part of the 140) can be moved to the back cover 100 through the inner plate 110 and released, the heat dissipation characteristic of the outer part of the display device can be improved compared to the conventional structure shown in FIG. 2 . there is.

도 6은 본 발명의 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트를 포함하는 표시장치의 수직 단면을 도시한다.6 illustrates a vertical cross-section of a display device including a middle cabinet and an inner plate according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 의한 미들 캐비닛(130) 및 이너 플레이트(110)의 체결구조는, 소스 PCB가 위치하는 표시장치의 하단부를 제외한 나머지 상부 및 양 측부 영역에 위치한다. The coupling structure of the middle cabinet 130 and the inner plate 110 according to the embodiment of the present invention is located in the upper and both side regions except for the lower end of the display device in which the source PCB is located.

표시장치의 하단부를 제외한 나머지 상부 및 양 측부 영역에 미들 캐비닛(130) 및 이너 플레이트(110)의 체결구조를 위치시킴으로써, 소스 PCB등가 같이 표시 신호를 인가할 수 있는 회로 부품들을 위치시킬 수 있는 영역을 확보하면서 동시에 이너 플레이트(110)의 휨을 조절할 수 있고, 부품들간의 결합력을 향상시킬 수 있다.By locating the fastening structure of the middle cabinet 130 and the inner plate 110 in the remaining upper and both side regions except for the lower part of the display device, a circuit component capable of applying a display signal, such as a source PCB equivalent, can be positioned. It is possible to control the bending of the inner plate 110 while securing the inner plate 110, and to improve the bonding force between the parts.

도 7은 본 발명의 실시예에 의한 상측 및 하측의 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 확대도이다. 7 is an enlarged view of upper and lower middle cabinets and inner plates according to an embodiment of the present invention.

더욱 자세하게, 본 발명의 실시예에 의한 구조는 표시장치의 상단에 미들 캐비닛(130)과 이너 플레이트(110)의 체결구조를 배치시키고, 표시장치의 하단에 홀(h)이 위치하지 않는 미들 캐비닛(130)을 배치시킨다. More specifically, in the structure according to the embodiment of the present invention, the middle cabinet 130 and the inner plate 110 are fastened at the upper end of the display device, and the hole h is not located at the lower end of the display device. (130) is placed.

이 때 패널 하부의 이너 플레이트(110)는 패널(140)의 중앙부에서 외곽부로 갈수록 두꺼워지는 양면 접착 부재(120)를 이용하여 패널(140)의 상부의 이너 플레이트(110)의 높이와 동일하게 배치시킬 수 있다. In this case, the inner plate 110 under the panel 140 is disposed at the same height as the inner plate 110 at the upper portion of the panel 140 using the double-sided adhesive member 120 that becomes thicker from the center portion to the outer portion of the panel 140 . can do it

본 발명의 실시예에 의해 표시장치는 하단에 홀(h)이 위치하지 않는 미들 캐비닛(130)의 제 2 수평부가 패널(140)의 하단부를 지지하게 되며, 그 사이에 양면 접착 부재(120)가 위치하여 미들 캐비닛(130)과 패널(140)을 고정시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, in the display device, the second horizontal portion of the middle cabinet 130 in which the hole h is not located at the bottom supports the lower end of the panel 140, and a double-sided adhesive member 120 therebetween. is positioned to fix the middle cabinet 130 and the panel 140 .

따라서 본 발명의 실시예에 의한 표시장치는 미들 캐비닛(130)과 이너 플레이트(110)를 표시장치의 하단부를 제외한 나머지 영역에 홀(h)과 돌기를 통해 결합시켜 부품들간의 결합력을 향상시켜 표시장치 전체의 강성을 향상시키고, 휘어진 이너 플레이트(110)에 의해 패널(140)과 이너 플레이트(110)의 간격은 중앙부에서 외곽부로 갈수록 좁아지게 되며, 이를 통해 방열 효과가 취약한 패널(140)의 외곽부에서 발생되는 열이 이너 플레이트(110)를 통해 백커버(100)로 이동되어 방출될 수 있으므로, 표시장치의 외곽부 방열 특성이 향상될 수 있다. Therefore, in the display device according to the embodiment of the present invention, the middle cabinet 130 and the inner plate 110 are coupled to the remaining area except for the lower end of the display device through the hole h and the protrusion to improve the coupling force between the components to display. The overall rigidity of the device is improved, and the distance between the panel 140 and the inner plate 110 becomes narrower from the central portion to the outer portion due to the curved inner plate 110, and through this, the outer edge of the panel 140, which has a weak heat dissipation effect. Since heat generated from the unit may be moved to the back cover 100 through the inner plate 110 to be discharged, heat dissipation characteristics of the outer portion of the display device may be improved.

더 나아가 본 발명의 실시예에 의한 표시장치는 표시장치의 하단부의 구조를 변경하지 않아 소스 PCB등가 같이 표시 신호를 인가할 수 있는 회로 부품들을 위치시킬 수 있는 영역을 확보하기 위한 추가적인 공간이 필요하지 않으므로, 표시장치의 두께를 슬림하게 유지하면서도 패널(140)의 외곽부 방열 특성이 향상될 수 있다. Furthermore, the display device according to the embodiment of the present invention does not change the structure of the lower end of the display device, so an additional space is not required to secure an area for locating circuit components to which display signals can be applied, such as a source PCB equivalent. Therefore, the heat dissipation characteristic of the outer portion of the panel 140 may be improved while maintaining a slim thickness of the display device.

본 명세서에서의 백커버(100)는 그 용어에 한정되는 것은 아니고, 플레이트 버텀(Plate Bottom), 커버버텀(Cover Bottom), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메날 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), m-샤시 등 다른 표현으로 사용될 수 있으며, 표시패널을 지지하는 지지체로서 표시장치의 후방 기저부에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물을 포함하는 개념으로 이해되어야 할 것이다. The back cover 100 in the present specification is not limited to the term, but a plate bottom, a cover bottom, a base frame, a metal frame, and a metal chassis. Chassis), chassis base, m-chassis, etc. can be used in other expressions, and should be understood as a concept including all types of frame or plate-like structures disposed on the rear base of the display device as a support for supporting the display panel. something to do.

또한, 본 명세서에서 “표시장치”라는 용어는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 협의의 표시장치는 물론, 그러한 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 스마트폰 또는 전자패드와 같은 모바일 전자장치 등과 같은 세트 전자 장치 또는 세트 장치까지도 포함하는 개념으로 사용한다. In addition, as used herein, the term “display device” refers to a display device in a narrow sense, such as a liquid crystal module (LCM) including a display panel and a driving unit for driving the display panel, and an organic light emitting display module (OLED module). Of course, it is used as a concept including a set electronic device or even a set device such as a laptop computer, a television, a computer monitor, a mobile electronic device such as a smart phone or an electronic pad, which is a finished product including such an LCM and an OLED module.

즉, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈과 같은 협의의 디스플레이 장치는 물론, 그를 포함하는 응용제품인 세트 장치까지 포함하는 의미로 사용한다. That is, the display device in the present specification is used in the sense of including not only a narrow display device such as an LCM or an OLED module, but also a set device that is an application product including the same.

한편, 본 실시예에 의한 백커버(100)는 열전도성을 가지는 금속 및 금속포함 재료로 형성될 수 있으며, 예를 들면 전기 아연도금(Electrolytic Galvanized Iron; EGI), 용융아연도금강판, 갈바륨강판, 알루미늄 도금강판, 전기 아연도금강판 등 강판소재에 폴리에스테르(Polyester) 수지를 도장하거나 라미 필름(Lami film) 등을 부착한 컬러 강판 소재인 PCM(Pre-Coated Metal) 재료로 구성될 수 있으나 그에 한정되는 것은 아니다. On the other hand, the back cover 100 according to this embodiment may be formed of a metal having thermal conductivity and a material containing metal, for example, electrolytic galvanized iron (EGI), hot-dip galvanized steel sheet, galvalume steel sheet, It may be composed of PCM (Pre-Coated Metal) material, which is a color steel sheet material that is coated with polyester resin or attached with a lami film, to steel sheet materials such as aluminum-coated steel sheet and electro-galvanized steel sheet, but limited thereto. it is not going to be

앞서 설명한 바와 같이, 본 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 패널(140)은 원칙적으로 액정표시패널, 유기전계발광(OLED : Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 플라즈마 표시패널(PDP: Plasma Display Panel) 등 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 구조가 적용될 수 있는 한 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. As described above, the panel 140 used in the display device according to the present embodiment is, in principle, a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, and a plasma display panel (PDP). All types of display panels such as, etc. may be used, and the structure of the middle cabinet and the inner plate according to the present embodiment is not limited to a specific display panel as long as the structure can be applied.

그러나, 표시패널이 액정 표시패널인 경우에는, 표시패널과 백커버 또는 커버버텀 사이에 광원, 도광판, 광학시트 등으로 구성되는 백라이트 유닛이 구비되어야 하며, 이러한 백라이트 유닛을 지지하기 위한 지지구조가 더 필요할 수 있으며, 액정물질은 아래에서 설명할 바와 같은 유기발광 재료보다 열에 강하기 때문에, 본 실시예의 이너 플레이트가 적용된 여지가 다소 낮을 수 있다. However, when the display panel is a liquid crystal display panel, a backlight unit including a light source, a light guide plate, an optical sheet, etc. must be provided between the display panel and the back cover or cover bottom, and a support structure for supporting the backlight unit is further provided. It may be necessary, and since the liquid crystal material is more resistant to heat than the organic light emitting material, which will be described below, the room for application of the inner plate of this embodiment may be somewhat low.

반면, 유기 발광(OLED) 표시 패널의 경우에는, 유기발광소자와 박막 트랜지스터(TFT)등을 포함하는 글래스 기판으로서의 발광패널 레이어, 인캡슐레이션 레이어(Encapsulation Layer) 등의 여러 레이어가 하나의 패널로 합지되는 단일 어셈블리 형태이고, 사용되는 유기 발광 소자가 자발광 소자여서 별도의 광원 등의 백라이트 유닛이 필요하지 않기 때문에, 본 실시예에 의한 미들 캐비닛 및 이너 플레이트의 구조가 적용되기 용이하다. On the other hand, in the case of an organic light emitting (OLED) display panel, several layers such as a light emitting panel layer and an encapsulation layer as a glass substrate including an organic light emitting device and a thin film transistor (TFT) are formed into one panel. The structure of the middle cabinet and the inner plate according to the present embodiment is easy to apply because it is a single assembly type that is laminated, and a backlight unit such as a separate light source is not required because the organic light emitting device used is a self-luminous device.

또한, 유기발광 표시패널에 사용되는 유기발광소자 또는 유기발광재료는 액정재료에 비하여 열에 취약하고, 표시장치의 방열이 더 중요해지므로 본 실시예에 의한 이너 플레이트의 필요성이 더 크다. In addition, the organic light emitting device or organic light emitting material used in the organic light emitting display panel is more vulnerable to heat than the liquid crystal material, and heat dissipation of the display device becomes more important, so the need for the inner plate according to the present embodiment is greater.

따라서, 본 실시예에 의한 패널(140)은 유기발광(OLED) 표시패널인 것이 바람직할 수 있다. Accordingly, the panel 140 according to the present exemplary embodiment may be an organic light emitting (OLED) display panel.

도 8은 본 실시예에 의한 표시장치에 사용되는 유기발광 표시패널의 여러가지 단면 구조를 도시한다. 8 shows various cross-sectional structures of the organic light emitting display panel used in the display device according to the present embodiment.

전술한 바와 같이, 본 실시예가 적용되는 표시장치에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기발광 표시패널 등의 방식을 포함할 수 있으나, 백라이트 유닛이 필요없고 발광소자가 열에 취약하여 방열 특성이 중요한 점을 고려하여, 유기발광 표시패널을 가지는 표시장치에 적용되는 것이 더 유리할 수 있다. As described above, the display panel used in the display device to which this embodiment is applied may include a liquid crystal display panel, an organic light emitting display panel, etc., but it does not require a backlight unit and heat dissipation characteristics are important because the light emitting device is vulnerable to heat. In consideration of this, it may be more advantageous to be applied to a display device having an organic light emitting display panel.

본 실시예에 사용될 수 있는 유기발광 표시패널(140)은 기판과 기판 상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터와, 박막트랜지스터 일측에 배치되는 양 전극층 사이에서 발광하는 유기발광소자층을 포함하는 발광레이어와, 그 발광레이어의 일측에 배치되는 인캡슐레이션 레이어를 포함하여 구성될 수 있다. The organic light emitting display panel 140 that can be used in this embodiment includes a light emitting layer including a substrate and a plurality of thin film transistors formed on the substrate, and an organic light emitting element layer that emits light between both electrode layers disposed on one side of the thin film transistor; It may be configured to include an encapsulation layer disposed on one side of the light emitting layer.

한편, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널은 유기발광소자층으로부터의 광이 진행하는 방향에 따라서, 탑 에미션 방식과 바텀 에미션 방식으로 구분될 수 있다. Meanwhile, the organic light emitting display panel according to the present embodiment may be classified into a top emission method and a bottom emission method according to a direction in which light from the organic light emitting device layer travels.

간단히 언급하면, 탑 에미션 방식은 유기발광소자층에서 발생된 광이 발광레이어의 기판 반대방향인 상부방향으로 진행하며 기판 반대방향의 일면이 영상표시면이 된다.Briefly stated, in the top emission method, light generated from the organic light emitting device layer travels in an upper direction opposite to the substrate of the light emitting layer, and one surface in the opposite direction to the substrate becomes an image display surface.

반대로, 바텀 에미션 방식은 유기발광소자층에서 발생된 광이 발광레이어의 기판 방향으로 진행하여 기판을 관통하여 방출되며, 이 때에는 발광레이어의 기판의 외측면이 영상표시면이 된다. Conversely, in the bottom emission method, the light generated from the organic light emitting device layer travels in the direction of the substrate of the light emitting layer and is emitted through the substrate. In this case, the outer surface of the substrate of the light emitting layer becomes the image display surface.

도 8a는 유기발광 표시패널 중 발광레이어의 기판을 기준으로 박막 트랜지스터(TFT) 방향으로 광이 방출되는 탑 에미션(Top Emission) 방식의 표시패널의 단면도이다. 8A is a cross-sectional view of a top emission type display panel in which light is emitted in a thin film transistor (TFT) direction with respect to a substrate of a light emitting layer in an organic light emitting display panel.

도 8a와 같이, 탑 에미션 방식의 유기발광 표시패널(1100)은 발광레이어(1180)와 발광레이어의 일측에 배치되어 발광레이어를 보호하는 인캡슐레이션 레이어(1190)을 포함하여 구성될 수 있다. As shown in FIG. 8A , the top emission type organic light emitting display panel 1100 may include a light emitting layer 1180 and an encapsulation layer 1190 disposed on one side of the light emitting layer to protect the light emitting layer. .

발광레이어(1180)은 자발광되는 유기발광소자층을 포함하는 어레이 기판부로서, 다시 글래스 기판(1182)과, 글래서 기판(1182)상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터층(TFT; 1184)과, 박막트랜지스터층의 일측에 배치되는 유기발광소자층(1186)이 순차적으로 적층되어 형성된다. The light emitting layer 1180 is an array substrate unit including an organic light emitting device layer that emits light, and includes a glass substrate 1182 , a plurality of thin film transistor layers (TFTs) 1184 formed on the glass substrate 1182 , and a thin film. The organic light emitting device layers 1186 disposed on one side of the transistor layer are sequentially stacked.

도시하지는 않았지만, 박막트랜지스터의 소스 또는 드레인 전극과 연결되는 제 1 전극(애노드 또는 캐소드 전극)과, 제 2 전극(캐소드 또는 애노드)이 배치되며 양 전극층 사이에 유기발광소자층(1186)이 배치된다.Although not shown, a first electrode (anode or cathode electrode) connected to the source or drain electrode of the thin film transistor and a second electrode (cathode or anode) are disposed, and an organic light emitting device layer 1186 is disposed between both electrode layers. .

박막 트랜지스터의 스위칭 동작에 의하여 양 전극 사이에 발생되는 전위차에 따라 유기발광소자가 자발광함으로써 광을 방출한다. The organic light emitting diode emits light by self-luminescence according to a potential difference generated between both electrodes by the switching operation of the thin film transistor.

한편, 발광레이어의 양측면 중에서 글래스 기판이 배치되는 방향으로는 글래스 재질의 기판이 외부 수분, 이물질 등의 유입을 방지하기 때문에 문제가 없으나, 글래스 기판의 반대방향, 즉, 유기발광표시층이 형성되는 방향의 면상에는 외부에서 수분, 이물질 등이 유입될 수 있기 때문에 보호할 필요가 있다. On the other hand, there is no problem in the direction in which the glass substrate is arranged from both sides of the light emitting layer because the glass substrate prevents the inflow of external moisture and foreign substances, but in the opposite direction of the glass substrate, that is, the organic light emitting display layer is formed. Since moisture, foreign substances, etc. can enter from the outside, it is necessary to protect it.

인캡슐레이션 레이어(1182)는 이러한 목적으로 사용되는 보호층으로서, 발광레이어의 유기발광소자층의 상부면에 합착되어 유기발광소자의 손상을 방지하는 기능을 한다. The encapsulation layer 1182 is a protective layer used for this purpose, and is bonded to the upper surface of the organic light emitting device layer of the light emitting layer to prevent damage to the organic light emitting device.

본 명세서에서는 인캡슐레이션 레이어는 그 용어에 한정되는 것은 아니며, 유기발광 표시패널을 구성하는 발광레이어의 유기발광소자층을 보호하기 위하여 배치되는 모든 종류의 보호층을 포함하는 개념으로 이해되어야 하며, 보호층, 제 2 기판층 등 다른 용어로 표현될 수 있을 것이다. In this specification, the encapsulation layer is not limited to the term, and it should be understood as a concept including all kinds of protective layers disposed to protect the organic light emitting device layer of the light emitting layer constituting the organic light emitting display panel, It may be expressed in other terms, such as a protective layer and a second substrate layer.

한편, 도 8a에 도시한 바와 같이, 탑 에미션 방식에서는 발광레이어의 글래스 기판(1182)의 반대방향으로 광이 방출되고 그 방향에 영상 표시면이 형성되며, 영상표시면 방향, 즉 유기발광소자층(1186)의 바로 바깥쪽 면에 인캡슐레이션 레이어(1190)가 형성된다. On the other hand, as shown in FIG. 8A , in the top emission method, light is emitted in the opposite direction to the glass substrate 1182 of the light emitting layer, and an image display surface is formed in the direction, and the image display surface direction, that is, the organic light emitting device An encapsulation layer 1190 is formed on the immediately outer surface of the layer 1186 .

또한, 도 8a에 도시된 바와 같이, 탑 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)가 영상표시면측에 배치되기 때문에 투명하여야 하며, 결과적으로 글래스 재료 등으로 구성하여야 한다. 또한, 탑 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)가 관찰자에게 노출되는 영상표시면을 이루게 되므로, 외부의 충격 등에 강하도록 일정 이상의 강성을 가져야 한다. In addition, as shown in FIG. 8A , in the top emission method, since the encapsulation layer 1190 is disposed on the image display surface side, it must be transparent, and consequently, it must be made of a glass material or the like. In addition, in the top-emission method, since the encapsulation layer 1190 forms an image display surface exposed to an observer, it must have a certain level of rigidity to be strong against external shocks.

따라서, 탑 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)가 상대적으로 두꺼운 제 1 두께 T1을 가지는 글래스 레이어로 형성되어야 하며, 대형 TV 등에서는 인캡슐레이션 레이어(1190)의 제 1 두께 T1이 적어도 약 1mm 이상이어야 한다.Therefore, in the top-emission method, the encapsulation layer 1190 must be formed of a glass layer having a relatively thick first thickness T1, and in a large TV or the like, the first thickness T1 of the encapsulation layer 1190 is at least about It should be more than 1mm.

도 8b 및 도 8c는 바텀 에미션(Bottom Emission) 타입의 유기발광 표시패널의 단면도로서, 도 8b는 컬러별 유리발광층이 적용된 경우이고, 도 8c는 화이트 유기발광층(WOLED)과 컬러필터층이 사용되는 경우며, 아래에서는 도 8B를 대표로 설명한다. 8B and 8C are cross-sectional views of a bottom emission type organic light emitting display panel. FIG. 8B is a case in which a glass light emitting layer for each color is applied, and FIG. 8C is a white organic light emitting layer (WOLED) and a color filter layer used. case, and will be described below with reference to FIG. 8B.

도 8b와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 표시장치에 사용될 수 있는 유기발광 표시패널(1200)은 인캡슐레이션 레이어(1290)과, 인캡슐레이션 레이어 상에 배치되는 발광레이어(1280) 및 발광레이어 상에 배치되는 편광 레이이(1270)을 포함하여 구성될 수 있다. As shown in FIG. 8B , an organic light emitting display panel 1200 that can be used in a display device according to an embodiment of the present invention includes an encapsulation layer 1290 , a light emitting layer 1280 disposed on the encapsulation layer, and light emission. It may include a polarization ray 1270 disposed on the layer.

발광레이어(1280)은 자발광되는 유기발광소자층을 포함하는 어레이 기판부를 의미하는 것으로서, 다시 글래스 재료의 기판(1211)과, 기판(1211)상에 형성된 다수의 박막 트랜지스터층(TFT; 1214)과, 박막트랜지스터층의 일측에 배치되는 유기발광소자층(1219)이 순차적으로 적층되어 형성된다. The light emitting layer 1280 refers to an array substrate unit including an organic light emitting device layer that emits light, and again includes a glass material substrate 1211 and a plurality of thin film transistor layers (TFTs) 1214 formed on the substrate 1211 . and an organic light emitting device layer 1219 disposed on one side of the thin film transistor layer is sequentially stacked.

도 9에서 더 상세하게 설명되듯이, 박막트랜지스터의 소스 또는 드레인 전극과 연결되는 제 1 전극(애노드 또는 캐소드 전극)과, 제 2 전극(캐소드 또는 애노드)이 배치되며 양 전극층 사이에 유기발광소자층(1219)이 배치된다. As will be described in more detail in FIG. 9 , a first electrode (anode or cathode electrode) connected to the source or drain electrode of the thin film transistor and a second electrode (cathode or anode) are disposed and an organic light emitting device layer is disposed between both electrode layers (1219) is deployed.

박막 트랜지스터의 스위칭 동작에 의하여 양 전극 사이에 발생되는 전위차에 따라 유기발광소자가 자발광함으로써 광을 방출한다.The organic light emitting diode emits light by self-luminescence according to a potential difference generated between both electrodes by the switching operation of the thin film transistor.

이때, 편광 레이어(1270)의 일면이 영상이 표시되는 영상표시면이 되며, 영상표시면 아래로 순서대로 편광 레이어(1270), 발광레이어(1280) 및 인캡슐레이션 레이어(1290)가 배치되며, 경우에 따라서 편광 레이어(1270)는 포함되지 않을 수도 있다. At this time, one surface of the polarization layer 1270 becomes an image display surface on which an image is displayed, and a polarization layer 1270, a light emitting layer 1280, and an encapsulation layer 1290 are disposed under the image display surface in order, In some cases, the polarization layer 1270 may not be included.

한편, 도 8b는 별도의 컬러필터 없이 발광레이어(1280)를 구성하는 유기발광소자층(1219)이 각 컬러(R,G,B) 별 광을 출력하는 유기발광재료가 사용된 경우를 예시하며, 도 8c는 유기발광소자층이 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층(1264)이고, 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층(1248)로 구성되는 예를 도시한다. On the other hand, FIG. 8B illustrates a case in which an organic light emitting material for outputting light for each color (R, G, B) is used for the organic light emitting device layer 1219 constituting the light emitting layer 1280 without a separate color filter, , FIG. 8C shows an example in which the organic light emitting device layer is a white organic light emitting device layer 1264 emitting white light, and includes a color filter layer 1248 disposed on the white organic light emitting device layer.

도 8b 및 도 8c에 도시한 바와 같이, 바텀 에미션 방식의 유기발광표시패널(1200)에서는 발광레이어(1280)가 영상표시면을 기준으로 그 아래에 기판(1211), 박막트랜지스터층(1214), 유기발광소자층(1219)이 순차적으로 배치된다. 8B and 8C, in the bottom emission type organic light emitting display panel 1200, the light emitting layer 1280 is below the substrate 1211 and the thin film transistor layer 1214 with respect to the image display surface. , the organic light emitting device layer 1219 is sequentially disposed.

이 상태에서 유기발광소자층에서 방출된 광은 박막트랜지스터층(1214) 및 기판(1211)을 관통하여 진행한다. 따라서, 기판(1211)을 하측(Bottom 측)으로 가정할 때, 광이 기판방향으로 방출되는 바텀 에미션 방식으로 표현하는 것이다. In this state, the light emitted from the organic light emitting device layer passes through the thin film transistor layer 1214 and the substrate 1211 . Therefore, assuming that the substrate 1211 is at the lower side (bottom side), it is expressed as a bottom emission method in which light is emitted in the direction of the substrate.

이러한 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널(1200)에서는 유기발광소자층(1219)을 보호하기 위하여, 인캡슐레이션 레이어(1290)가 유기발광소자층(1219)에 인접하여 배치된다. In the bottom emission type organic light emitting display panel 1200 , an encapsulation layer 1290 is disposed adjacent to the organic light emitting diode layer 1219 to protect the organic light emitting diode layer 1219 .

따라서, 탑 에미션 방식의 인캡슐레이션 레이어(도 8a의 1190)는 영상표시면쪽에 배치되는 반면, 도 8b 및 도8c와 같은 바텀 에미션 방식에서는 인캡슐레이션 레이어(1290)가 영상표시면의 반대측에 배치되므로 투명 재료일 필요가 없고, 외부 충격으로부터 보호가 필요한 정도의 강성 역시 필요치 않다. Therefore, the top-emission encapsulation layer ( 1190 in FIG. 8A ) is disposed on the image display surface side, whereas in the bottom-emission method as in FIGS. 8B and 8C , the encapsulation layer 1290 is disposed on the image display surface. Since it is disposed on the opposite side, there is no need for a transparent material, and the degree of rigidity that requires protection from external impact is also not required.

즉, 바텀 에미션 방식에서의 인캡슐레이션 레이어(1290)는 단지 발광레이어(1280)의 유기발광소자층으로의 수분, 이물질 침투 등을 방지하는 기능만을 가지면 충분하다. That is, it is sufficient if the encapsulation layer 1290 in the bottom emission method has only a function of preventing the penetration of moisture and foreign substances into the organic light emitting device layer of the light emitting layer 1280 .

따라서, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널의 인캡슐레이션 레이어(1290_는 전술한 탑 에미션 방식의 인캡슐레이션 레이어(1190의 제1두께(T1)보다 작은 제2두께(T2)를 가지는 금속재료 박막 등으로 구현할 수 있다. Accordingly, the encapsulation layer 1290_ of the organic light emitting display panel according to the present embodiment has a second thickness T2 smaller than the first thickness T1 of the top-emission encapsulation layer 1190. It can be implemented with a metal material thin film or the like.

실제로, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널의 인캡슐레이션 레이어(1290)의 제2두께는 약 0.05 내지 0.2mm 정도로 형성될 수 있다. In fact, the second thickness of the encapsulation layer 1290 of the organic light emitting display panel according to the present exemplary embodiment may be about 0.05 to 0.2 mm.

또한, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널의 인캡슐레이션 레이어(1290)를 구성하는 재료는 금속으로 한정되는 것은 아니며, 유기발광소자층을 보호할 수 있는 얇은 박막으로 형성할 수 있는 한 재료의 제한은 없다. In addition, the material constituting the encapsulation layer 1290 of the organic light emitting display panel according to the present embodiment is not limited to metal, and can be formed of a thin film capable of protecting the organic light emitting device layer. There are no restrictions.

그러나, 유기발광소자층(1219)으로 수소, 산소 등이 침투하여 유기발광소자를 산화시키는 것을 방지하기 위하여, 수소/산소 등의 투과를 막아주는 철-니켈 합금, 소위 인바(Invar)금속재료로 형성되는 것이 바람직하다. However, in order to prevent hydrogen, oxygen, etc. from penetrating into the organic light emitting element layer 1219 and oxidizing the organic light emitting element, it is made of an iron-nickel alloy, a so-called Invar metal material, that blocks the permeation of hydrogen/oxygen. It is preferable to form

또한, 인캡슐레이션 레이어(1290)는 일정 이상의 반사특성을 가지는 금속재료로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the encapsulation layer 1290 is preferably formed of a metal material having a reflective characteristic of a predetermined or higher.

유기발광소자층(1219)에서 방출된 광은 인캡슐레이션 레이어(1290)의 반대방향인 영상표시면으로 출력되어야 하므로, 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일정 이상의 반사특성을 가지는 금속재료로 형성되는 경우 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일종의 반사판의 기능을 가져서, 표시패널의 광효율을 향상시킬 수 있기 때문이다. Since the light emitted from the organic light emitting device layer 1219 must be output to the image display surface in the opposite direction to the encapsulation layer 1290, the encapsulation layer 1290 is formed of a metal material having a reflective characteristic of a certain level or higher. This is because, in this case, the encapsulation layer 1290 has a function of a kind of reflector, so that the light efficiency of the display panel can be improved.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널을 이용하면 도 8a와 같은 탑 에미션 방식에 비하여 인캡슐레이션 레이어의 두께를 감소시킬 수 있으며, 인캡슐레이션 레이어(1290)의 반사특성에 따라 표시패널의 광효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. As described above, when the bottom emission type organic light emitting display panel is used according to an embodiment of the present invention, the thickness of the encapsulation layer can be reduced compared to the top emission type as shown in FIG. 8A, and the encapsulation layer 1290 ), there is an advantage in that the light efficiency of the display panel can be improved according to the reflection characteristics.

도 8b 및 도 8c와 같이, 유기발광소자층(1219)에서 방출된 광은 인캡슐레이션 레이어(1290)의 반대방향인 영상표시면으로 출력되어야 하므로, 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일정 이상의 반사특성을 가지는 금속재료로 형성되는 경우 인캡슐레이션 레이어(1290)가 일종의 반사판의 기능을 가져서, 표시패널의 광효율을 향상시킬 수 있기 때문이다. As shown in FIGS. 8B and 8C , the light emitted from the organic light emitting device layer 1219 must be output to the image display surface in the opposite direction to the encapsulation layer 1290 . This is because, when formed of a metal material having characteristics, the encapsulation layer 1290 functions as a kind of reflective plate, thereby improving the light efficiency of the display panel.

한편, 컬러별 유리발광층이 적용된 도 8b와 달리, 도 8c는 유기발광소자층이 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층(WOLED; 1264)이고, 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층(1248)로 구성되는 예를 도시한다. On the other hand, unlike FIG. 8B to which glass light-emitting layers for each color are applied, FIG. 8C shows that the organic light-emitting device layer is a white organic light-emitting device layer (WOLED; 1264) emitting white light, and a color filter layer 1248 disposed on the white organic light-emitting device layer. ) is shown as an example.

통상 백색 유기발광소자의 광효율이 다른 컬러별 유기발광소자보다 우수하기 때문에, 도8C와 같은 구조를 사용하면, 유기발광표시장치의 광효율을 더 향상시킬 수 있다. In general, since the light efficiency of the white organic light emitting diode is superior to that of the other color organic light emitting diodes, the light efficiency of the organic light emitting diode display can be further improved by using the structure shown in FIG. 8C.

도 9는 본 발명의 실시예에 사용될 수 있는 바텀 에미션 타입의 유기발광 표시패널의 적층구조를 도시하는 세부 단면도이다. 9 is a detailed cross-sectional view illustrating a stacked structure of a bottom emission type organic light emitting display panel that can be used in an embodiment of the present invention.

편의상, 도 9에서 발광방향 또는 영상표시면을 도 8과 반대로 도면의 아래 방향을 향하도록 도시한다. For convenience, the light emission direction or the image display surface in FIG. 9 is shown to face downward in the drawing opposite to FIG. 8 .

도 9와 같이, 영상표시면측에 편광 레이어(1270)가 배치되며, 그에 접촉하여 발광레이어(1280)가 적층되고, 발광레이어(1280)의 일면에 인캡슐레이션 레이어(1290)가 배치된다. As shown in FIG. 9 , a polarization layer 1270 is disposed on the image display surface side, a light emitting layer 1280 is stacked in contact with it, and an encapsulation layer 1290 is disposed on one surface of the light emitting layer 1280 .

본 실시예에 사용되는 바텀 에미션 방식의 유기발광 표시패널의 발광레이어(1280)의 세부 구성에 대하여 설명하면 다음과 같다. A detailed configuration of the light emitting layer 1280 of the bottom emission type organic light emitting display panel used in this embodiment will be described as follows.

발광레이어(1280)의 기판(1211) 상에는 버퍼층(1220), 차광층(1222), 제 1 층간절연막(1224), 반도체층(1226), 게이트 절연막(1228), 게이트 전극(1230), 제 2 층간절연막(1232), 소스 전극(1242), 드레인 전극(1244), 제 3 층간 절연막(1246), 컬러필터(1248), 평탄화층(1250), 제 1 전극(1260), 뱅크(1262), 유기발광소자층(1264), 제2전극(1266), 패시베이션층(1270)등이 배치될 수 있다. On the substrate 1211 of the light emitting layer 1280 , a buffer layer 1220 , a light blocking layer 1222 , a first interlayer insulating film 1224 , a semiconductor layer 1226 , a gate insulating film 1228 , a gate electrode 1230 , and a second Interlayer insulating film 1232 , source electrode 1242 , drain electrode 1244 , third interlayer insulating film 1246 , color filter 1248 , planarization layer 1250 , first electrode 1260 , bank 1262 , An organic light emitting device layer 1264 , a second electrode 1266 , a passivation layer 1270 , and the like may be disposed.

한편, 발광레이어(1280)의 기판(1211)은 글래스(Glass) 기판일 수 있지만, 그에 한정되는 것은 아니며, PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide)등을 포함하는 플라스틱 기판 등일 수 있다. Meanwhile, the substrate 1211 of the light emitting layer 1280 may be a glass substrate, but is not limited thereto, and a plastic including polyethylen terephthalate (PET), polyethylen naphthalate (PEN), polyimide, and the like. It may be a substrate or the like.

버퍼층(1220)은 기판(1211) 상의 불순원소의 침투를 차단하거나, 계면 특성 및 평탄도를 개선하기 위한 것으로서, 질화실리콘(SiOx), 산화실리콘(SiNx) 등의 단일층 또는 다수층으로 형성될 수 있다. The buffer layer 1220 is to block penetration of impurity elements on the substrate 1211 or to improve interfacial properties and flatness, and may be formed of a single layer or multiple layers such as silicon nitride (SiOx), silicon oxide (SiNx), etc. can

차광층(1222)은 반도체층(1226)의 채널영역으로 입사되는 광을 차단하기 위한 것으로서, 이를 위해, 차광층(1222)은 광을 차단하기 위해 불투명한 금속층으로 형성될 수 있다. 또한, 차광층(1222)은 드레인 전극(1244)과 전기적으로 연결되어 기생 캐패시턴스(Parasitic Capacitance)를 방지할 수도 있다. The light blocking layer 1222 is for blocking light incident to the channel region of the semiconductor layer 1226 . To this end, the light blocking layer 1222 may be formed of an opaque metal layer to block light. In addition, the light blocking layer 1222 may be electrically connected to the drain electrode 1244 to prevent parasitic capacitance.

제 1 층간절연막(1224)은 차광층(1222)과 반도체층(1226)을 상호 절연시킨다. 이러한 제 1 층간절연막(1224)은 절연물질을 포함하고, 버퍼층(1220) 및 차광층(1222) 상에 적층될 수 있다. The first interlayer insulating film 1224 insulates the light blocking layer 1222 and the semiconductor layer 1226 from each other. The first interlayer insulating layer 1224 may include an insulating material and may be stacked on the buffer layer 1220 and the light blocking layer 1222 .

반도체층(1226)은 규소(Si)를 포함하여 제 1 층간절연막(1224) 상에 배치되고, 채널을 이루는 액티브 영역과, 액티브 영역의 양측으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역으로 구성될 수 있다. The semiconductor layer 1226 is disposed on the first interlayer insulating layer 1224 including silicon (Si), and includes an active region constituting a channel, and a source region and a drain region doped with a high concentration of impurities on both sides of the active region. can be

게이트 절연막(1228)은 반도체층(1226)과 게이트 전극(1230)을 상호 절연시킨다. 이러한 게이트 절연막(1228)은 절연 물질을 포함하고, 반도체층(1226)상에 적층될 수 있다. The gate insulating layer 1228 insulates the semiconductor layer 1226 and the gate electrode 1230 from each other. The gate insulating layer 1228 may include an insulating material and may be stacked on the semiconductor layer 1226 .

게이트 전극(1230)은 게이트 절연막(1228) 상에 배치되고 게이트라인으로부터 게이트 전압을 공급받는다. The gate electrode 1230 is disposed on the gate insulating layer 1228 and receives a gate voltage from a gate line.

제 2 층간절연막(1232)은 게이트 전극(1230)을 보호하고, 게이트 전극(1230), 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)을 상호 절연시킨다. 이러한 제 2 층간절연막(1232)은 절연물질을 포함하고, 제 1 층간절연막(1244), 반도체층(1226) 및 게이트 전극(1230)상에 적층될 수 있다. The second interlayer insulating layer 1232 protects the gate electrode 1230 and insulates the gate electrode 1230 , the source electrode 1242 , and the drain electrode 1244 from each other. The second interlayer insulating layer 1232 may include an insulating material and may be stacked on the first interlayer insulating layer 1244 , the semiconductor layer 1226 , and the gate electrode 1230 .

소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244) 각각은 제 2 층간절연막(1232) 상에 배치되고, 제 2 층간절연막(1232)에 형성된 제 1 및 제 2 컨택홀을 통해 반도체층(1226)에 접촉할 수 있다. 또한, 드레인 전극(1244)은 제 3 컨택홀을 통해 차광층(1222)에 접촉할 수 있다. Each of the source electrode 1242 and the drain electrode 1244 is disposed on the second interlayer insulating layer 1232 , and contacts the semiconductor layer 1226 through first and second contact holes formed in the second interlayer insulating layer 1232 . can do. Also, the drain electrode 1244 may contact the light blocking layer 1222 through the third contact hole.

여기서, 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)과, 이들 전극과 접촉하는 반도체층(1226)과, 반도체층(1226)상에 형성된 게이트 절연막(1228) 및 게이트 전극(1230) 등이 박막 트랜지스터층(1214)을 구성할 수 있다. Here, the source electrode 1242 and the drain electrode 1244, the semiconductor layer 1226 in contact with these electrodes, and the gate insulating film 1228 and the gate electrode 1230 formed on the semiconductor layer 1226 are thin film transistors. Layer 1214 may be configured.

제 3 층간절연막(1246)은 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)을 보호한다. The third interlayer insulating layer 1246 protects the source electrode 1242 and the drain electrode 1244 .

컬러필터(1248)은 바텀 에미션 방식에서 기판(1211)방향으로 방출되는 광의 색상을 변경하기 위해 제 2 층간절연막(1232)상에서 유기발광소자층(1216)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. The color filter 1248 may be disposed on the second interlayer insulating layer 1232 to overlap the organic light emitting device layer 1216 in order to change the color of light emitted toward the substrate 1211 in the bottom emission method.

평탄화층(1250)은 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244)을 보호하고, 제 1 전극(1260)이 배치되는 면을 평탄하게 만들 수 있다. The planarization layer 1250 may protect the source electrode 1242 and the drain electrode 1244 , and may flatten the surface on which the first electrode 1260 is disposed.

제 1 전극(1260)은 평탄화층(1250) 상에 배치되고, 평탄화층(1250)에 형성된 제 4 컨택홀을 통해 드레인 전극(1244)에 접촉할 수 있다. 또한, 제 1 전극(1260)은 애노드(anode) 전극 역할을 하고, 유기발광소자층(1264)에서 발생한 광이 투과되도록 일함수 값이 비교적 크며 투명한 전도성 물질로 형성될 수 있다.The first electrode 1260 may be disposed on the planarization layer 1250 and may contact the drain electrode 1244 through a fourth contact hole formed in the planarization layer 1250 . In addition, the first electrode 1260 serves as an anode electrode, and may be formed of a transparent conductive material having a relatively large work function value so that light generated from the organic light emitting device layer 1264 is transmitted.

예를 들면, 제 1 전극(1260)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 금속 산화물, ZnO:AI 또는 SnO2:Sb와 같은 금속과 산화물의 혼합물, 풀리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1, 2-디옥시)티오펜(PEDT), 폴리피롤 및 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등으로 이루어질 수 잇다. 또한, 제 1 전극(1260)은 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그래핀(graphene), 은나노와이어(silver nano wire) 등으로 이루어질 수 있다.For example, the first electrode 1260 may include a metal oxide such as Indium Tin Oxide (ITO) or Indium Zinc Oxide (IZO), a mixture of a metal and oxide such as ZnO:AI or SnO2:Sb, and a pulley (3-methylti offene), poly[3,4-(ethylene-1,2-dioxy)thiophene (PEDT), polypyrrole, and a conductive polymer such as polyaniline. In addition, the first electrode 1260 may be formed of a carbon nano tube (CNT), graphene, silver nano wire, or the like.

유기발광소자층(1264)은 제 1 전극(1260) 상에 배치되고, 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성되거나, 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층의 다중층으로 구성될 수 있다. 이러한, 유기발광소자층(1264)은 백색광을 출력하는 백색광 유기발광소자층일 수 있으며, 패터닝(patterning)하지 않고 전면에 도포될 수 있다. 이러한 유기발광소자층(1264)은 패터닝 과정이 생략되어 공정상의 간편함 또는 비용절감을 발생시킬 수 있다. The organic light emitting device layer 1264 is disposed on the first electrode 1260 and is composed of a single layer made of a light emitting material, or a multilayer of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. can The organic light emitting device layer 1264 may be a white light organic light emitting device layer that outputs white light, and may be applied to the entire surface without patterning. In the organic light emitting device layer 1264 , the patterning process is omitted, thereby simplifying the process or reducing cost.

제 2 전극(1266)은 유기발광소자층(1264) 상에 배치되고, 캐소드 전극(음극)으로서, 일함수값이 비교적 작은 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 여기서, 제 2 전극(1266)은 바텀 에미션방식에 따라 Ag등의 단일 금속 또는 Mg등이 일정 비율로 구성된 합금의 단일층 또는 이들의 다수층으로 이루어질 수 있다.The second electrode 1266 is disposed on the organic light emitting device layer 1264 and, as a cathode electrode (cathode), may be made of a conductive material having a relatively small work function value. Here, the second electrode 1266 may be formed of a single layer of a single metal such as Ag or an alloy composed of a certain ratio of Mg or the like or multiple layers thereof according to the bottom emission method.

박막 트랜지스터에 연결된 제 1 전극(1260)과, 제 1 전극(1260)에 대향하여 배치되는 제 2 전극(1266)과, 제 1 전극(1260) 및 제 2 전극(1266) 사이에 개재된 유기발광소자층(1264)을 통칭하여 유기발광소자로 표현할 수도 있다. A first electrode 1260 connected to the thin film transistor, a second electrode 1266 disposed to face the first electrode 1260 , and an organic light emitting diode interposed between the first electrode 1260 and the second electrode 1266 . The device layer 1264 may be collectively expressed as an organic light emitting device.

유기발광소자층(1264)는 제1전극(1260)과 제2전극(1266)에 소정의 전압이 인가되면, 제 1 전극(1260)으로부터 주입된 정공과 제 2 전극(1266)으로부터 제공된 전자가 유기발광소자층(1264)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출할 수 있다. In the organic light emitting device layer 1264, when a predetermined voltage is applied to the first electrode 1260 and the second electrode 1266, holes injected from the first electrode 1260 and electrons provided from the second electrode 1266 are It is transported to the organic light emitting device layer 1264 to form an exciton, and when the exciton is transitioned from an excited state to a ground state, light is generated and may be emitted in the form of visible light.

뱅크는 제 1 전극(1260)의 가장자리 상에 형성되고, 제 1 전극(1260)이 노출되도록 개구부를 구비할 수 있다/ 이러한 뱅크는 SiOx, SiNx, SiON 등의 무기절연물질로 형성될 수 있다. The bank is formed on the edge of the first electrode 1260 and may have an opening to expose the first electrode 1260 / The bank may be formed of an inorganic insulating material such as SiOx, SiNx, or SiON.

패시베이션층(1270)은 수분과 산소로부터 유기층을 보호하는 역할을 하고, 무기물질, 유기물질과 이들의 혼합 물질의 다층구조로 이루어질 수 있다. The passivation layer 1270 serves to protect the organic layer from moisture and oxygen, and may have a multi-layer structure of inorganic materials, organic materials, and mixtures thereof.

한편, 차광층(1222), 게이트 전극(1230), 소스 전극(1242) 및 드레인 전극(1244) 각각의 상부에는 하나의 저반사층(1271)을 포함할 수 있다. 이러한 저반사층은 외부 광의 반사를 방지함으로써, 시인성 저하, 휘도 감소, 명암비 특성 감소등의 문제점을 방지할 수 있다. Meanwhile, a single low reflection layer 1271 may be provided on each of the light blocking layer 1222 , the gate electrode 1230 , the source electrode 1242 , and the drain electrode 1244 . The low-reflective layer prevents reflection of external light, thereby preventing problems such as a decrease in visibility, a decrease in luminance, and a decrease in the contrast ratio.

저반사층(1271)은 기판(1211)을 통해 유입된 외부광을 흡수하는 물질로 되어 있거나, 광 흡수제가 도포되어 있을 수 있다. 여기서, 외부광은, 편광판 또는 편광층 등을 거치지 않은 비편광을 의미할 수 있다. The low reflection layer 1271 may be made of a material that absorbs external light introduced through the substrate 1211 , or a light absorber may be applied thereto. Here, the external light may mean unpolarized light that has not passed through a polarizing plate or a polarizing layer.

외부광을 흡수하는 물질은, 광을 흡수하는 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있고, 흑색 계열의 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 저반사층(1271)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 나이오븀(Nb), 망간(Mn), 탄탈륨(TA) 중 어느 하나이거나 이들의 합금일 수 있다. 다만, 실시예들은 이에 제한되지 않고, 광을 흡수할 수 있는 다른 금속일 수 있다. 이에 따라 저반사층(1271)은 외부광이 다시 외부로 반사되는 것을 방지할 수 있다. The material absorbing external light may be made of a light absorbing metal or an alloy thereof, and may have a black-based color. For example, the low reflection layer 1271 may be any one of molybdenum (Mo), chromium (Cr), titanium (Ti), niobium (Nb), manganese (Mn), and tantalum (TA) or an alloy thereof. . However, embodiments are not limited thereto, and may be other metals capable of absorbing light. Accordingly, the low reflection layer 1271 may prevent external light from being reflected back to the outside.

또한 이러한 저반사층(1271)은, 금속 산화물 또는 광을 흡수하는 금속과 금속 산화물의 합금으로 이루어져, 외부에서 유입된 광을 차단할 수 있다. 저반사층(1271)은, 예를 들어, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 및 ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등의 금속 산화물로 이루어질 수 있고, 외부 광은, 저반사층(1271)의 표면에서 반사된 광과 저반사층(1271)을 통과한 후 도전층과 저반사층(1271)의 계면에서 반사된 광이 서로 상쇄 간섭을 일으킴으로써, 다시 외부로 나갈 수 없게 된다. In addition, the low reflection layer 1271 may be made of a metal oxide or an alloy of a metal and metal oxide that absorbs light, and may block light introduced from the outside. The low reflection layer 1271 may be made of, for example, a metal oxide such as Indium Tin Oxide (ITO), Indium Zinc Oxide (IZO), and Indium Tin Zinc Oxide (ITZO). The light reflected from the surface of , after passing through the low reflection layer 1271, and the light reflected at the interface between the conductive layer and the low reflection layer 1271 cause destructive interference with each other, so that it cannot go out again.

한편, 본 실시예에 의한 유기발광 표시패널(1200)은 기판(211)의 일면에 배치되어 가시영역 파장의 광을 흡수하는 조정 필름(미도시) 및/또는 투명다층막(미도시)을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the organic light emitting display panel 1200 according to the present embodiment further includes an adjustment film (not shown) and/or a transparent multilayer film (not shown) disposed on one surface of the substrate 211 to absorb light of a visible wavelength. can do.

투과율 조정 필름은 외부에서 기판(1211)으로 입사하는 광을 흡수하여 소정의 투과율을 가지고, 외보광 흡수를 통해 기판(1211)의 반사율을 매우 낮출 수 있는 기능을 한다. The transmittance control film has a predetermined transmittance by absorbing light incident on the substrate 1211 from the outside, and functions to greatly reduce the reflectance of the substrate 1211 through absorption of extraneous light.

투명다층막은 상호 인접한 층끼리 굴절률이 상이한 복수의 굴절층이 적층된 구조로서, 여러 굴절율을 가지는 굴절층에서 반사된 광들의 상쇄 간섭에 의하여 외부광을 소명시켜 외부광의 반사율을 저감하는 기능을 한다. The transparent multilayer film has a structure in which a plurality of refractive layers having different refractive indices are stacked between adjacent layers, and functions to reduce the reflectance of external light by canceling external light by destructive interference of light reflected from refractive layers having different refractive indices.

이러한 투과율 조정필름 및/또는 투명다층막은 전술한 편광 레이어(1270) 자체 또는 그의 일부를 구성할 수도 있다. The transmittance adjusting film and/or the transparent multilayer film may constitute the aforementioned polarization layer 1270 itself or a part thereof.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 표시장치의 양면 접착 부재의 두께를 패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부부로 갈수록 두꺼워지도록 형성하여 양면 접착 부재의 상단에 있는 이너 플레이트가 휘어지게 되어 이로 인해 방열에 취약한 패널의 적어도 하나의 모서리부부의 발열을 감소시켜 표시장치의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the embodiment of the present invention, the thickness of the double-sided adhesive member of the display device is formed to increase from the central portion of the panel to at least one corner portion, so that the inner plate at the upper end of the double-sided adhesive member is bent. Due to this, it is possible to improve the quality of the display device by reducing heat generation of at least one corner portion of the panel, which is vulnerable to heat dissipation.

또한, 패널을 지지하기 위한 미들 캐비닛의 수평부에 홀을 형성하고, 미들 캐비닛의 수평부까지 연장된 이너 플레이트의 적어도 하나의 모서리부부에 돌기를 형성하여 미들 캐비닛의 홀과 이너 플레이트의 돌기를 서로 결합하여, 이너 플레이트를 자연스럽게 휘어지게 하여 이로 인해 방열에 취약한 패널의 적어도 하나의 모서리부부의 발열을 감소시켜 표시장치의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, a hole is formed in the horizontal portion of the middle cabinet for supporting the panel, and a projection is formed in at least one corner portion of the inner plate that extends to the horizontal portion of the middle cabinet to separate the hole of the middle cabinet and the projection of the inner plate from each other. In combination, the inner plate is naturally bent, thereby reducing heat generation at at least one corner portion of the panel, which is vulnerable to heat dissipation, thereby improving the quality of the display device.

더욱이, 미들 캐비닛의 홀과 이너 플레이트의 돌기의 결합구조는 방열 효과를 향상시킬 뿐만 아니라, 표시패널의 두께 변화 없이 부품들간의 결합을 더욱 견고하게 하여 표시장치의 강성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. Moreover, the coupling structure of the hole of the middle cabinet and the protrusion of the inner plate not only improves the heat dissipation effect, but also has the effect of improving the rigidity of the display device by making the coupling between components more robust without changing the thickness of the display panel. .

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The above description and the accompanying drawings are merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can combine configurations within a range that does not depart from the essential characteristics of the present invention. , various modifications and variations such as separation, substitution and alteration will be possible. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100 : 백커버
110 : 이너 플레이트
120 : 양면 접착 부재
130 : 미들 캐비닛
140 : 패널
150 : 소스PCB
A/A : 표시영역
G, G' : 에어갭
1280 : 발광 레이어
1290 : 인캡슐레이션 레이어
1211 : 기판
1214 : 박막트랜지스터(층)
1219, 1264 : 유기발광소자층100: back cover
110: inner plate
120: double-sided adhesive member
130: middle cabinet
140: panel
150: source PCB
A/A : Display area
G, G' : Air gap
1280: light emitting layer
1290 : encapsulation layer
1211: substrate
1214: thin film transistor (layer)
1219, 1264: organic light emitting device layer

Claims

영상을 표시하는 표시패널;
상기 표시패널 후방을 지지하며, 제 1 수평부를 포함하는 백커버;
상기 백커버의 제 1 수평부 상에 위치하는 이너 플레이트;
상기 이너 플레이트와 상기 백커버 사이에 위치하는 다수의 양면 접착 부재;
상기 이너 플레이트와 상기 표시 패널 사이에는 에어갭을 포함하고,
상기 다수의 양면 접착 부재는 상기 백커버의 제 1 수평부 상단에 서로 이격되도록 배치되고,
상기 다수의 양면 접착 부재의 단면의 높이는 상기 표시패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 커지고,
상기 에어갭은 상기 표시패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 작아지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
a display panel for displaying an image;
a back cover supporting the rear of the display panel and including a first horizontal part;
an inner plate positioned on the first horizontal portion of the back cover;
a plurality of double-sided adhesive members positioned between the inner plate and the back cover;
an air gap between the inner plate and the display panel;
The plurality of double-sided adhesive members are disposed on top of the first horizontal part of the back cover to be spaced apart from each other,
A height of the cross-sections of the plurality of double-sided adhesive members increases from a central portion of the display panel toward at least one corner portion;
The display device according to claim 1, wherein the air gap decreases from a central portion of the display panel toward at least one corner portion.

제 1 항에 있어서,
상기 다수의 양면 접착 부재는 각각 단일층으로 이루어지고,
상기 단일층의 두께는 상기 표시패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 두꺼워지고,
상기 다수의 양면 접착 부재에 의하여 상기 이너 플레이트가 휘어지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
The method of claim 1,
Each of the plurality of double-sided adhesive members is made of a single layer,
The thickness of the single layer increases from a central portion of the display panel toward at least one corner portion;
The display device of claim 1, wherein the inner plate is bent by the plurality of double-sided adhesive members.

제 1 항에 있어서,
상기 다수의 양면 접착 부재는 각각 동일한 두께의 다수의 단일층이 적층된 다중층으로 이루어지고,
상기 다수의 단일층의 개수는 상기 표시패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 많아지고,
상기 다수의 양면 접착 부재에 의하여 상기 이너 플레이트가 휘어지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
The method of claim 1,
Each of the plurality of double-sided adhesive members is made of a multi-layer in which a plurality of single layers of the same thickness are stacked,
The number of the plurality of single layers increases from the central portion of the display panel toward at least one corner portion,
The display device of claim 1, wherein the inner plate is bent by the plurality of double-sided adhesive members.

제 1 항에 있어서,
상기 표시패널과 상기 이너 플레이트를 지지하는 미들 캐비닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
The method of claim 1,
The display device of claim 1, further comprising a middle cabinet supporting the display panel and the inner plate.

제 4 항에 있어서,
상기 미들 캐비닛은, 상기 표시패널과 상기 이너 플레이트를 지지하며 상기 표시패널과 상기 백커버의 간격을 일정하게 유지시켜주는 제 2 수평부와, 상기 제 2 수평부와 연결되어 상기 패널과 상기 백커버의 측면을 감싸는 형태의 수직부를 가지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
5. The method of claim 4,
The middle cabinet includes a second horizontal part supporting the display panel and the inner plate and maintaining a constant distance between the display panel and the back cover, and is connected to the second horizontal part to provide the panel and the back cover. A display device, characterized in that it has a vertical portion that surrounds the side of the .

제 5 항에 있어서,
상기 미들 캐비닛의 하단부를 제외한 나머지 영역의 제 2 수평부에 홀이 위치하고, 상기 이너 플레이트의 하단부를 제외한 나머지 영역의 외곽부에 돌기가 위치하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
6. The method of claim 5,
The display device according to claim 1, wherein a hole is located in a second horizontal portion of an area other than a lower end of the middle cabinet, and a protrusion is located in an outer portion of an area other than a lower end of the inner plate.

제 6 항에 있어서,
상기 미들 캐비닛의 제 2 수평부에 위치한 상기 홀과 상기 이너 플레이트의 최외곽에 위치한 상기 돌기가 서로 결합하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
7. The method of claim 6,
and the hole positioned in the second horizontal portion of the middle cabinet and the protrusion positioned at the outermost portion of the inner plate are coupled to each other.

제 7 항에 있어서,
상기 다수의 양면 접착 부재는 각각 단일층으로 이루어지고,
상기 단일층의 두께는 상기 표시패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
8. The method of claim 7,
Each of the plurality of double-sided adhesive members is made of a single layer,
The thickness of the single layer increases from a central portion of the display panel toward at least one corner portion of the display panel.

제 7 항에 있어서,
상기 다수의 양면 접착 부재는 각각 동일한 두께의 다수의 단일층이 적층된 다중층으로 이루어지고,
상기 다수의 단일층의 개수는 상기 표시패널의 중앙부에서 적어도 하나의 모서리부로 갈수록 많아지는 것을 특징으로 하는 표시장치.
8. The method of claim 7,
Each of the plurality of double-sided adhesive members is made of a multi-layer in which a plurality of single layers of the same thickness are stacked,
The number of the plurality of single layers increases from a central portion of the display panel to at least one corner portion of the display panel.

제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 패널의 하단부에 소스 PCB가 위치하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
10. The method according to claim 8 or 9,
A display device, characterized in that the source PCB is located at the lower end of the panel.

제 2 내지 제 9 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 이너 플레이트는 상기 패널로부터 발생되는 열을 접촉된 상기 백커버를 통해 방출하는 표시장치.
10. The method according to any one of claims 2 to 9,
The inner plate radiates heat generated from the panel through the contacted back cover.

제 2 내지 제 9 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 이너 플레이트는 상기 표시패널의 모서리부에 나타나는 마크(Mark) 형태의 방송사 로고로부터 발생되는 추가적인 열을 접촉된 상기 백커버를 통해 방출하는 표시장치.
10. The method according to any one of claims 2 to 9,
The inner plate is a display device that radiates additional heat generated from the logo of a broadcaster in the form of a mark appearing on a corner of the display panel through the contacted back cover.

제 1 항에 있어서,
상기 표시패널은 기판과, 상기 기판상에 형성된 박막 트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터 일측에 배치되는 양 전극층 사이에서 발광하는 유기발광소자층을 포함하는 발광 레이어, 및 상기 발광레이어의 일측에 배치되는 인캡슐레이션 레이어를 포함하는 유기발광 표시패널인 표시장치.
The method of claim 1,
The display panel includes a substrate, a thin film transistor formed on the substrate, a light emitting layer including an organic light emitting device layer emitting light between both electrode layers disposed on one side of the thin film transistor, and an encapsulant disposed on one side of the light emitting layer A display device, which is an organic light emitting display panel including a light emitting layer.

제 12 항에 있어서,
상기 유기발광 표시패널은 상기 유기발광소자층의 광이 상기 기판을 관통하여 방출되는 바텀 에미션 방식의 유기발광표시패널인 표시장치.
13. The method of claim 12,
The organic light emitting display panel is a bottom emission type organic light emitting display panel in which light from the organic light emitting device layer is emitted through the substrate.

제 13 항에 있어서,
상기 유기발광 표시패널의 광이 방출되는 면을 영상표시면으로 정의할 때, 상기 영상표시면의 하부로 상기 발광레이어, 상기 인캡슐레이션 레이어가 순차적으로 적층되며, 상기 발광레이어는 상기 영상표시면의 하부로 상기 기판, 상기 박막 트랜지스터, 상기 유기발광소자층이 순차적으로 배치되며, 상기 기판의 상부에는 편광 레이어가 더 배치되는 표시장치.
14. The method of claim 13,
When the light emitting surface of the organic light emitting display panel is defined as the image display surface, the light emitting layer and the encapsulation layer are sequentially stacked under the image display surface, and the light emitting layer is the image display surface A display device in which the substrate, the thin film transistor, and the organic light emitting device layer are sequentially disposed under the substrate, and a polarization layer is further disposed on the substrate.

제 14 항에 있어서,
상기 유기발광소자층은 백색광을 방출하는 백색 유기발광소자층이고, 상기 발광레이어는 상기 백색 유기발광소자층 상에 배치되는 컬러필터층을 더 포함하는 표시장치. 15. The method of claim 14,
The organic light emitting device layer is a white organic light emitting device layer that emits white light, and the light emitting layer further includes a color filter layer disposed on the white organic light emitting device layer.

제 7 항에 있어서,
상기 표시패널의 하단부는 제 2 양면 접착 부재를 통하여 상기 미들 캐비닛에 고정되고,
상기 표시패널의 하단부를 제외한 나머지 영역은 제 3 양면 접착 부재를 통하여 상기 이너 플레이트에 고정되는 것을 특징으로 하는 표시장치.8. The method of claim 7,
The lower end of the display panel is fixed to the middle cabinet through a second double-sided adhesive member,
The display device, characterized in that the remaining area except for the lower end of the display panel is fixed to the inner plate through a third double-sided adhesive member.