KR20190012310A - Apparatus for conveying substrate - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an apparatus for conveying a substrate includes: a support unit installed on an upper portion of a stage on which the substrate is supported; a first conveying unit supported on the support unit; a connecting unit connected to the first conveying unit; a second conveying unit connected to the connecting unit; and a grasping unit connected to the second conveying unit and grasping the substrate.

Description

기판 이송 장치{APPARATUS FOR CONVEYING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR CONVEYING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판을 수직 방향으로 이송하는 기판 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate in a vertical direction.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판을 제조하는 공정에서는, 유리와 같은 취성의 글라스 기판을 이송하는 과정이 수행된다.Generally, in a process of manufacturing a liquid crystal display panel, an organic electroluminescent display panel, an inorganic electroluminescent display panel, a transmissive projector substrate, and a reflective projector substrate used for a flat panel display, a process of transferring a brittle glass substrate such as glass .

기판을 수평 및 수직 방향으로 이송하기 위해 다양한 구조를 갖는 기판 이송 장치가 사용된다. 특히, 기판을 수직 방향으로 이송시키는 장치는 기판을 중력 방향에 반대되는 방향으로 들어올려야 하므로, 기판을 파지하는 파지 유닛을 슬라이드 이동시키는 구조를 갖는다. 파지 유닛을 슬라이드 이동시키기 위한 구조로서, 볼 스크류를 수직으로 배치하고 파지 유닛과 연결된 볼 너트를 볼 스크류를 따라 이동시키는 구조 또는 파지 유닛과 연결된 로드를 유압 또는 공압을 이용하여 수직 방향으로 이동시키는 구조 등이 기판 이송 장치에 적용될 수 있다.A substrate transfer apparatus having various structures is used to transfer the substrate in the horizontal and vertical directions. In particular, the apparatus for vertically moving a substrate has a structure for sliding the holding unit holding the substrate, since the substrate must be lifted in a direction opposite to the gravitational direction. A structure for vertically arranging the ball screw and moving the ball nut connected to the grip unit along the ball screw or a structure for moving the rod connected to the grip unit in the vertical direction by hydraulic pressure or pneumatic pressure Etc. can be applied to the substrate transfer apparatus.

볼 스크류를 수직으로 배치하고 파지 유닛과 연결된 볼 너트를 볼 스크류를 따라 이동시키는 구조의 경우에는, 볼 스크류가 수직으로 세워져 있어야 하므로, 기판 이송 장치를 설치하기 위해 소정의 높이가 확보되어야 한다.In the case of a structure in which the ball screw is disposed vertically and the ball nut connected to the grip unit is moved along the ball screw, the ball screw must be vertically erected so that a predetermined height is required for installing the substrate transfer device.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 파지 유닛(25)과 연결된 로드(26)를 구동 유닛(23)을 사용하여 수직 방향으로 이동시키는 기판 이송 장치(20)의 경우에는, 로드(26)를 수용하는 구동 유닛(23)이 소정의 높이를 가지기 때문에, 기판 이송 장치(20)를 설치하기 위해서는 지면으로부터 구동 유닛(23)의 상단까지의 높이 이상의 높이를 갖는 공간이 확보되어야 한다.1 and 2, in the case of the substrate transfer device 20 that moves the rod 26 connected to the grip unit 25 in the vertical direction by using the drive unit 23, A space having a height equal to or higher than the height from the ground to the upper end of the drive unit 23 must be secured in order to install the substrate transfer device 20 because the drive unit 23 accommodating the drive units 23 and 26 has a predetermined height.

한편, 기판을 가공하는 공정 및 기판을 절단하는 공정과 같이 기판을 처리하는 복수의 공정을 각각 수행하는 복수의 장치를 수직으로 배치하는 방안이 고려되고 있다. 복수의 장치가 수직으로 배치되면, 복수의 장치가 수평으로 배치되는 경우에 비하여 작업 공간의 넓이를 줄일 수 있다. 복수의 장치가 수직으로 배치되는 경우에는, 기판이 수직 방향으로 이동되면서 각각 장치들로 전달된다. 이를 위해서는, 기판 이송 장치의 높이 이상의 높이를 갖는 작업 공간이 확보되어야 한다. 그러나, 건물 내에서의 작업 공간의 높이는 정해져 있고, 일단 작업 공간의 높이가 정해져 있는 경우에는, 작업 공간의 높이를 증가시키는 것이 어렵다. 따라서, 장치들을 수직으로 배치하여 작업 공간의 넓이를 줄이고자 하는 방안을 실시하기 어렵다는 문제가 있다.On the other hand, a method of vertically arranging a plurality of devices, each of which performs a plurality of steps of processing a substrate, such as a step of processing a substrate and a step of cutting a substrate, is considered. When the plurality of apparatuses are disposed vertically, the area of the work space can be reduced as compared with a case where a plurality of apparatuses are arranged horizontally. When a plurality of devices are arranged vertically, the substrates are transferred to the devices while being moved in the vertical direction. For this purpose, a work space having a height equal to or higher than the height of the substrate transfer apparatus should be secured. However, the height of the work space in the building is fixed, and once the height of the work space is fixed, it is difficult to increase the height of the work space. Therefore, there is a problem that it is difficult to arrange the devices vertically to reduce the area of the work space.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 수직 이송 거리를 확보하면서 기판 이송 장치의 설치에 요구되는 공간의 수직 높이를 줄일 수 있도록 하는 기판 이송 장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus capable of reducing a vertical height of a space required for installing a substrate transfer apparatus while ensuring a vertical transfer distance of the substrate .

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 이송 장치는, 기판이 지지되는 스테이지의 상부에 설치되는 지지 유닛; 지지 유닛에 지지되는 제1 이송 유닛; 제1 이송 유닛에 연결되는 연결 유닛; 연결 유닛에 연결되는 제2 이송 유닛; 및 제2 이송 유닛에 연결되며 상기 기판을 파지하는 파지 유닛을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including: a support unit installed on a stage on which a substrate is supported; A first transfer unit supported by the support unit; A connecting unit connected to the first conveying unit; A second transfer unit connected to the connection unit; And a grip unit connected to the second transfer unit and gripping the substrate.

제2 이송 유닛은 연결 유닛에 수직으로 이동 가능하게 연결될 수 있다.The second transfer unit may be vertically movably connected to the connection unit.

제1 이송 유닛은, 지지 유닛에 지지되며 수직으로 연장되는 제1 가이드와, 제1 가이드를 따라 이동되는 제1 이동 부재를 포함할 수 있고, 제2 이송 유닛은, 연결 유닛에 지지되며 수직으로 연장되는 제2 가이드와, 제2 가이드를 따라 이동되는 제2 이동 부재를 포함할 수 있다.The first conveying unit may include a first guide supported by the support unit and extending vertically and a first moving member moved along the first guide, the second conveying unit may be supported by the connecting unit, A second guide extending along the second guide, and a second moving member moved along the second guide.

연결 유닛과 제2 가이드 사이에는 제2 가이드를 수직으로 이동시키는 이동 장치가 구비될 수 있다.A moving device for vertically moving the second guide may be provided between the connecting unit and the second guide.

제1 가이드 및 제2 가이드는 제1 이동 부재가 최고 높이로 상승되고 제2 이동 부재가 최고 높이로 상승된 상태에서 제2 가이드의 상단이 제1 가이드의 상단의 위치와 동일한 위치 또는 제1 가이드의 상단 아래의 위치에 위치되도록 구성될 수 있다.The first guide and the second guide are arranged such that the upper end of the second guide is at the same position as the upper end of the first guide in the state in which the first movable member is raised to the highest height and the second movable member is raised to the highest height, As shown in FIG.

본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치는, 기판을 수직으로 이송하기 위해, 수직으로 배치된 제1 및 제2 이송 유닛이 함께 작동되는 구성을 가지므로, 파지 유닛을 최대로 상승시키기 위한 기판 이송 장치의 최대 높이를 종래 기술에 따른 기판 이송 장치에 비하여 줄일 수 있다. 따라서, 기판 이송 장치의 설치에 요구되는 공간의 높이를 줄일 수 있으므로, 기판 이송 장치의 설치 자유도를 증가시킬 수 있다. 또한, 장치들을 수직으로 배치하여 작업 공간의 넓이를 줄이고자 하는 방안을 용이하게 구현할 수 있다.The substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention has a configuration in which the vertically arranged first and second transfer units are operated together so as to vertically transfer the substrate, The maximum height of the apparatus can be reduced as compared with the conventional substrate transfer apparatus. Therefore, since the height of the space required for installing the substrate transfer apparatus can be reduced, the degree of freedom of installation of the substrate transfer apparatus can be increased. In addition, it is possible to easily implement a method of arranging the devices vertically to reduce the area of the work space.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 기판 이송 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 장치의 작동이 순차적으로 도시된 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 장치를 종래 기술에 따른 기판 이송 장치와 비교하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 이송 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 이송 장치의 작동이 순차적으로 도시된 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 이송 장치를 종래 기술에 따른 기판 이송 장치와 비교하는 도면이다.
1 and 2 are diagrams schematically showing a substrate transfer apparatus according to the prior art.
3 is a schematic view of a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention.
4 is a view sequentially showing the operation of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 is a diagram comparing a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention with a substrate transfer apparatus according to the prior art.
6 is a schematic view of a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a view sequentially showing the operation of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention.
8 is a diagram comparing a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention with a substrate transfer apparatus according to the prior art.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 장치(200)는, 기판(S)이 지지되는 스테이지(10)의 상부에 설치되는 지지 유닛(230)과, 지지 유닛(230)에 지지되는 제1 이송 유닛(210)과, 제1 이송 유닛(210)에 연결되는 연결 유닛(240)과, 연결 유닛(240)에 연결되는 제2 이송 유닛(220)과, 제2 이송 유닛(220)에 연결되며 기판(S)을 파지하는 파지 유닛(250)을 포함할 수 있다.3 to 5, the substrate transfer apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention includes a support unit 230 installed on an upper part of a stage 10 on which a substrate S is supported, A first transfer unit 210 supported by the support unit 230, a connection unit 240 connected to the first transfer unit 210, a second transfer unit 220 connected to the connection unit 240, And a grip unit 250 connected to the second transfer unit 220 and gripping the substrate S, as shown in FIG.

지지 유닛(230)은 수평 방향으로 연장된 지지바의 형태로 구성될 수 있다.The support unit 230 may be configured in the form of a horizontally extending support bar.

제1 이송 유닛(210) 및 제2 이송 유닛(220)은 수직으로 배치될 수 있다. 제2 이송 유닛(220)은 연결 유닛(240)을 통하여 제1 이송 유닛(210)에 연결될 수 있다.The first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 may be arranged vertically. The second transfer unit 220 can be connected to the first transfer unit 210 through the connection unit 240.

제1 이송 유닛(210)은 지지 유닛(230)에 수평 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 즉, 제1 이송 유닛(210)은 지지 유닛(230)을 따라 이동될 수 있다. 이를 위해, 제1 이송 유닛(210)과 지지 유닛(230) 사이에는 제1 이송 유닛(210)을 지지 유닛(230)을 따라 이동시키는 구동 장치(260)가 구비될 수 있다. 구동 장치(260)는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구일 수 있다.The first transfer unit 210 may be installed horizontally movably in the support unit 230. That is, the first transfer unit 210 can be moved along the support unit 230. A driving unit 260 for moving the first transfer unit 210 along the support unit 230 may be provided between the first transfer unit 210 and the support unit 230. [ The drive device 260 may be a linear motion mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

제1 이송 유닛(210)은 연결 유닛(240) 및 연결 유닛(240)에 연결된 제2 이송 유닛(220)을 함께 수직 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 제1 이송 유닛(210)은 지지 유닛(230)에 지지되며 수직으로 연장되는 제1 가이드(211)와, 제1 가이드(211)를 따라 이동되는 제1 이동 부재(212)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 이송 유닛(210)은 제1 가이드(211)가 실린더로 구성되고 제1 이동 부재(212)가 제1 가이드(211) 내의 유압 또는 공압의 변화에 따라 제1 가이드(211)를 따라 이동하는 로드로 구성된 액추에이터일 수 있다. 여기에서, 제1 이동 부재(212)는 수직으로 길게 연장될 수 있다. 다른 예로서, 제1 이송 유닛(210)은 제1 가이드(211)가 볼 스크류를 포함하는 가이드로 구성되고 제1 이동 부재(212)가 볼 스크류와 연결되어 볼 스크류와 상호 작용을 하는 볼 너트를 포함하는 볼 스크류 기구일 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 이송 유닛(210)은 제1 가이드(211)가 수직으로 연장된 형태를 가지며 제1 이동 부재(212)가 소정의 구동원으로부터의 동력에 의해 제1 가이드(211)를 따라 수직으로 이동되는 이송 기구일 수 있다.The first transfer unit 210 serves to vertically move the connection unit 240 and the second transfer unit 220 connected to the connection unit 240 together. The first transfer unit 210 may include a first guide 211 supported by the support unit 230 and extending vertically and a first movable member 212 moved along the first guide 211 . For example, the first conveying unit 210 may be configured such that the first guide 211 is constituted by a cylinder and the first moving member 212 moves along the first guide 211 As shown in Fig. Here, the first moving member 212 may extend vertically long. As another example, the first transfer unit 210 may be configured such that the first guide 211 is constituted by a guide including a ball screw, and the first movable member 212 is connected to the ball screw, And a ball screw mechanism. As another example, the first transfer unit 210 may have a configuration in which the first guide 211 extends vertically, and the first moving member 212 moves the first guide 211 by a power from a predetermined driving source And may be a transport mechanism that moves vertically.

한편, 도면에서는, 2개의 제1 이송 유닛(210)이 수평 방향으로 배치된 구성이 도시되지만, 본 발명은 제1 이송 유닛(210)의 개수 및 배치 형태에 한정되지 않는다. 즉, 제1 이송 유닛(210)에 의해 수직으로 이송되는 대상(즉, 제2 이송 유닛(220), 파지 유닛(250) 및 기판(S))의 중량, 크기, 형상 등을 고려하여, 제1 이송 유닛(210)의 개수가 적절하게 설정될 수 있다.In the drawing, a configuration in which two first transfer units 210 are arranged in the horizontal direction is shown, but the present invention is not limited to the number and arrangement of the first transfer units 210. That is, in consideration of the weight, size, shape, and the like of the object to be vertically conveyed by the first conveyance unit 210 (i.e., the second conveyance unit 220, the grip unit 250, and the substrate S) 1 transfer unit 210 can be appropriately set.

제2 이송 유닛(220)은 파지 유닛(250)을 수직 방향으로 이동시키는 역할을 한다. 제2 이송 유닛(220)은 제1 이송 유닛(210)의 작동과 동기화 및 연동하여 작동될 수 있거나, 제1 이송 유닛(210)의 작동에 독립적으로 작동될 수 있다. 또한, 제2 이송 유닛(220)은 제1 이송 유닛(210)의 작동과 동시에 작동될 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해, 도 4에서는 제1 이송 유닛(210)이 먼저 작동되고, 그런 다음, 제2 이송 유닛(220)이 작동되는 과정이 도시되지만, 본 발명은 제1 이송 유닛(210) 및 제2 이송 유닛(220)의 작동 순서에 한정되지 않는다. 즉, 제2 이송 유닛(220)이 제1 이송 유닛(210)의 작동에 선행하여 작동될 수 있다.The second transfer unit 220 serves to move the grip unit 250 in the vertical direction. The second transfer unit 220 can be operated in synchronization with and synchronized with the operation of the first transfer unit 210 or can be operated independently of the operation of the first transfer unit 210. [ Further, the second transfer unit 220 can be operated simultaneously with the operation of the first transfer unit 210. [ 4, the first transfer unit 210 is first operated, and then the second transfer unit 220 is operated. However, the present invention is not limited to the first transfer unit 210 And the second transfer unit 220 are not limited. That is, the second transfer unit 220 can be operated prior to the operation of the first transfer unit 210.

제2 이송 유닛(220)은 연결 유닛(240)에 지지되며 수직으로 연장되는 제2 가이드(221)와, 제2 가이드(221)를 따라 이동되는 제2 이동 부재(222)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 이송 유닛(220)은 제2 가이드(221)가 실린더로 구성되고 제2 이동 부재(222)가 제2 가이드(221) 내의 유압 또는 공압의 변화에 따라 제2 가이드(221)를 따라 이동하는 로드로 구성된 액추에이터일 수 있다. 여기에서, 제2 이동 부재(222)는 수직으로 길게 연장될 수 있다. 다른 예로서, 제2 이송 유닛(210)은 제2 가이드(221)가 볼 스크류를 포함하는 가이드로 구성되고 제2 이동 부재(222)가 볼 스크류와 연결되어 볼 스크류와 상호 작용을 하는 볼 너트를 포함하는 볼 스크류 기구일 수 있다. 또 다른 예로서, 제2 이송 유닛(220)은 제2 가이드(221)가 수직으로 연장된 형태를 가지며 제2 이동 부재(222)가 소정의 구동원으로부터의 동력에 의해 제2 가이드(221)를 따라 수직으로 이동되는 이송 기구일 수 있다.The second transfer unit 220 may include a second guide 221 supported by the connection unit 240 and extending vertically and a second movable member 222 moved along the second guide 221 . For example, the second conveying unit 220 may be configured such that the second guide 221 is constituted by a cylinder and the second moving member 222 moves along the second guide 221 As shown in Fig. Here, the second movable member 222 may extend vertically long. As another example, the second transfer unit 210 may be configured such that the second guide 221 is constituted by a guide including a ball screw, and the second movable member 222 is connected to the ball screw, And a ball screw mechanism. As another example, the second conveying unit 220 may have a configuration in which the second guide 221 is vertically extended, and the second moving member 222 moves the second guide 221 by the power from the predetermined driving source And may be a transport mechanism that moves vertically.

한편, 도면에서는, 1개의 제2 이송 유닛(220)이 2개의 제1 이송 유닛(210)에 연결된 구성이 도시되지만, 본 발명은 제2 이송 유닛(220)의 개수 및 배치 형태에 한정되지 않는다. 즉, 제2 이송 유닛(220)에 의해 수직으로 이송되는 대상(즉, 파지 유닛(250) 및 기판(S)의 중량, 크기, 형상 등을 고려하여, 제2 이송 유닛(220)의 개수가 적절하게 설정될 수 있다.In the drawing, a configuration in which one second transfer unit 220 is connected to two first transfer units 210 is shown, but the present invention is not limited to the number and arrangement of the second transfer units 220 . That is, in consideration of the weight, size, shape, etc. of the objects to be vertically conveyed by the second conveyance unit 220 (i.e., the holding unit 250 and the substrate S), the number of the second conveyance units 220 is Can be set appropriately.

또한, 본 발명의 실시예에서는 제1 이송 유닛(210) 및 제2 이송 유닛(220)을 포함하는 구성을 제시하지만, 예를 들면, 보다 많은 수의 이송 유닛이 수직으로 배치될 수 있으며, 복수의 이송 유닛 사이에 연결 유닛이 배치되어 복수의 이송 유닛이 서로 연결될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 기판(S)을 수직으로 이동시키기 위해 복수의 이송 유닛이 함께 작동하므로, 파지 유닛(250)을 최대로 상승시키기 위한 기판 이송 장치(200)의 최대 높이(H2)를 종래 기술에 따른 기판 이송 장치(20)에 비하여 줄일 수 있다.In addition, although the embodiment of the present invention shows a configuration including the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220, for example, a larger number of transfer units may be arranged vertically, A plurality of transfer units may be connected to each other. The maximum height H2 of the substrate transfer device 200 for raising the gripping unit 250 to the maximum can be set to be the same as that of the prior art As compared with the substrate transfer apparatus 20 according to the first embodiment.

연결 유닛(240)은 제1 이송 유닛(210)과 제2 이송 유닛(220)을 연결하는 블럭 형태로 구성될 수 있다.The connection unit 240 may be configured as a block connecting the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220.

연결 유닛(240)에는 제1 이송 유닛(210)의 제1 이동 부재(212)가 연결될 수 있다. 또한, 연결 유닛(240)에는 제2 이송 유닛(220)의 제2 가이드(221)가 연결될 수 있다. 따라서, 제1 이송 유닛(210)이 작동될 때, 연결 유닛(240)에 연결된 제2 이송 유닛(220)이 연결 유닛(240)과 함께 수직으로 승하강될 수 있다.The first moving member 212 of the first transfer unit 210 may be connected to the connection unit 240. The second guide 221 of the second transfer unit 220 may be connected to the connection unit 240. Thus, when the first transfer unit 210 is operated, the second transfer unit 220 connected to the connection unit 240 can be vertically moved up and down together with the connection unit 240.

파지 유닛(250)은 기판(S)의 양면을 가압하면서 기판(S)을 파지하는 클램프를 포함하는 구조 또는 기판(S)의 일면을 진공을 사용하여 흡착하는 구조를 가질 수 있다.The holding unit 250 may have a structure including a clamp for gripping the substrate S while pressing both sides of the substrate S or a structure for sucking one side of the substrate S using a vacuum.

이와 같은 구성에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 이송 유닛(210)이 작동되면, 제1 이동 부재(212)가 제1 가이드(211)를 따라 승하강될 수 있다. 그리고, 제1 이동 부재(212)의 승하강에 의해 연결 유닛(240) 및 제2 이송 유닛(220)이 승하강될 수 있다.4, when the first conveying unit 210 is operated, the first moving member 212 can be moved up and down along the first guide 211. As shown in FIG. The connecting unit 240 and the second conveying unit 220 can be moved up and down by moving the first moving member 212 up and down.

먼저, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 이송 유닛(210)의 제1 이동 부재(212)가 제1 가이드(211)를 따라 상승하면, 연결 유닛(240) 및 제2 이송 유닛(220)이 상승한다. 이에 따라, 파지 유닛(250) 및 기판(S)이 소정의 높이로 상승될 수 있다. 그리고, 도 4b 및 도 4c에 도시된 바와 같이, 제2 이송 유닛(220)이 작동되어 제2 이동 부재(222)가 제2 가이드(221)를 따라 상승하면, 파지 유닛(250) 및 기판(S)이 더 상승될 수 있다. 이에 따라, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 이송 유닛(210)의 작동에 의한 제2 이송 유닛(220)의 상승 및 제2 이송 유닛(220)의 작동에 의한 파지 유닛(250)의 상승에 의해, 기판(S)이 큰 상승폭으로 상승하게 된다.First, as shown in FIGS. 4A and 4B, when the first moving member 212 of the first transfer unit 210 is lifted along the first guide 211, the connection unit 240 and the second transfer unit (220) rises. Thus, the gripping unit 250 and the substrate S can be raised to a predetermined height. 4B and 4C, when the second transfer unit 220 is operated and the second movable member 222 is lifted along the second guide 221, the gripping unit 250 and the substrate S) can be further increased. 4C, the lifting of the second transfer unit 220 by the operation of the first transfer unit 210 and the upward movement of the grip unit 250 by the operation of the second transfer unit 220 are performed, The substrate S rises by a large increase in width.

여기에서, 제1 가이드(211) 및 제2 가이드(221)는 제1 이동 부재(212)가 최고 높이로 상승되고 제2 이동 부재(222)가 최고 높이로 상승된 상태에서 제2 가이드(221)의 상단(E2)이 제1 가이드(211)의 상단(E1)의 위치와 동일한 위치 또는 제1 가이드(211)의 상단(E1) 아래의 위치에 위치되도록 구성될 수 있다. 즉, 제1 가이드(211) 및 제2 가이드(221)는 기판(S)이 최대 높이로 상승된 상태에서 제2 가이드(221)의 상단(E2)이 제1 가이드(211)의 상단(E1)의 위치와 동일한 위치 또는 제1 가이드(211)의 상단(E1) 아래의 위치에 위치되도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 제2 가이드(221)의 길이가 제1 가이드(211)의 길이를 기준으로 설계될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 기판(S)이 최대 높이로 상승된 상태에서 제2 가이드(221)의 상단(E2)이 제1 가이드(211)의 상단(E1)의 높이를 벗어나지 않으므로, 기판 이송 장치(200)의 설치 높이가 더 증가하지 않을 수 있다.Here, the first guide 211 and the second guide 221 are arranged such that the first moving member 212 is lifted to the highest level and the second moving member 222 is lifted to the highest level, May be positioned at the same position as the position of the upper end E1 of the first guide 211 or at a position below the upper end E1 of the first guide 211. [ That is, the first guide 211 and the second guide 221 are arranged such that the upper end E2 of the second guide 221 is positioned at the upper end E1 of the first guide 211 Or at a position below the upper end E1 of the first guide 211. In this case, For this, the length of the second guide 221 may be designed based on the length of the first guide 211. [ Since the upper end E2 of the second guide 221 does not deviate from the height of the upper end E1 of the first guide 211 with the substrate S lifted to the maximum height, The height of the mounting portion 200 may not increase further.

도 5에 도시된 바와 같이, 기판(S)을 승하강시키기 위해 제1 이송 유닛(210) 및 제2 이송 유닛(220)이 함께 작동하는 구성으로 인하여, 파지 유닛(250)이 최상 위치로 상승했을 때의 기판 이송 장치(200)의 최대 높이(H2)가 로드(26)만이 최대 높이로 상승되는 종래 기술에 따른 기판 이송 장치(20)의 최대 높이(H1)에 비하여 낮아 진다. 즉, 종래 기술에 따른 파지 유닛(25)의 수직 이동 높이(H)와 파지 유닛(250)의 수직 이동 높이(H)가 동일하다고 가정했을 때, 본 발명의 제1 이송 유닛(210)의 최대 높이(H2)가 종래 기술에 따른 구동 유닛(23)의 최대 높이(H1)에 비하여 낮다.5, when the gripping unit 250 is raised to the uppermost position due to the configuration in which the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 operate together to move the substrate S up and down, The maximum height H2 of the substrate transfer apparatus 200 when the substrate transfer apparatus 200 is raised is lower than the maximum height H1 of the substrate transfer apparatus 20 according to the prior art in which only the rod 26 is raised to the maximum height. That is, assuming that the vertical movement height H of the grip unit 25 according to the related art is equal to the vertical movement height H of the grip unit 250, the maximum of the first transfer unit 210 of the present invention The height H2 is lower than the maximum height H1 of the drive unit 23 according to the prior art.

따라서, 본 발명의 구성에 따르면, 기판 이송 장치(200)의 설치에 요구되는 공간의 높이를 줄일 수 있다.Therefore, according to the configuration of the present invention, the height of the space required for installing the substrate transfer apparatus 200 can be reduced.

이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 이송 장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1 실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 8. FIG. The same reference numerals are given to the same portions as those described in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 이송 장치(200)에 따르면, 제2 이송 유닛(220)이 연결 유닛(240)에 수직으로 이동 가능하게 연결될 수 있다. 이를 위해, 연결 유닛(240)과 제2 가이드(221) 사이에는 제2 가이드(221)를 수직으로 이동시키는 이동 장치(270)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 이동 장치(270)가 제2 가이드(221)를 수직으로 이동시키는 것에 의해, 파지 유닛(250)이 연결 유닛(240)에 대하여 수직으로 이동될 수 있다.6 to 8, according to the substrate transfer apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention, the second transfer unit 220 can be vertically movably connected to the connection unit 240 have. To this end, a moving device 270 for vertically moving the second guide 221 may be provided between the connecting unit 240 and the second guide 221. Thus, by moving the second guide 221 vertically, the gripping unit 250 can be moved vertically with respect to the connecting unit 240. [

이동 장치(270)은 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구일 수 있다.The mobile device 270 may be a linear motion mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor actuated by electromagnetic interactions, or a ball screw mechanism.

한편, 이동 장치(270)에 의해 제2 이송 유닛(220)이 승강되는 과정은 제1 이동 유닛(210)의 작동과 동시에 수행될 수 있거나 이와 별개로 수행될 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해, 도 7에서는 제1 이송 유닛(210)이 먼저 작동되고, 제2 이송 유닛(220)이 작동된 후, 이동 장치(270)가 작동되는 과정이 도시되지만, 본 발명은 제1 이송 유닛(210), 제2 이송 유닛(220) 및 이동 장치(270)의 작동 순서에 한정되지 않는다. 즉, 제1 이송 유닛(210), 제2 이송 유닛(220) 및 이동 장치(270)는 동시에 작동될 수 있거나, 이동 장치(270)가 제1 이송 유닛(210) 또는 제2 이송 유닛(220)의 작동에 선행하여 작동될 수 있다. 제1 이송 유닛(210), 제2 이송 유닛(220) 및 이동 장치(270)는 서로 동기화 및 연동하여 작동될 수 있거나, 서로에 대하여 독립적으로 작동될 수 있다.Meanwhile, the process in which the second transfer unit 220 is moved up and down by the moving device 270 can be performed simultaneously with or simultaneously with the operation of the first mobile unit 210. 7 shows a process in which the first transfer unit 210 is first operated and the second transfer unit 220 is operated and then the transfer device 270 is operated, Is not limited to the operation sequence of the first transfer unit 210, the second transfer unit 220 and the transfer device 270. [ That is, the first transfer unit 210, the second transfer unit 220 and the transfer device 270 can be operated simultaneously, or the transfer device 270 can be operated by the first transfer unit 210 or the second transfer unit 220 May be operated in advance of the operation of the motor. The first transfer unit 210, the second transfer unit 220 and the transfer device 270 can be operated synchronously and interlockingly with each other or can be operated independently of each other.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 이송 유닛(220)이 연결 유닛(240)에 대하여 승강될 수 있으므로, 파지 유닛(250)의 높이를 보다 정확하고 자유롭게 조절할 수 있다. 또한, 제2 이송 유닛(220)이 연결 유닛(240)에 대하여 승강될 수 있으므로 파지 유닛(250)의 수직 이동 높이(H)가 더욱 증가될 수 있다.The height of the gripping unit 250 can be more accurately and freely adjusted since the second transferring unit 220 can be moved up and down with respect to the connecting unit 240 as shown in Figs. In addition, since the second transfer unit 220 can be moved up and down with respect to the connection unit 240, the vertical movement height H of the grip unit 250 can be further increased.

이와 같은 구성에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1 이송 유닛(210)의 제1 이동 부재(212)가 제1 가이드(211)를 따라 상승하면, 연결 유닛(240) 및 제2 이송 유닛(220)이 상승한다. 이에 따라, 파지 유닛(250) 및 기판(S)이 소정의 높이로 상승될 수 있다. 그리고, 도 7b 및 도 7c에 도시된 바와 같이, 제2 이송 유닛(220)이 작동되어 제2 이동 부재(222)가 제2 가이드(221)를 따라 상승하면, 파지 유닛(250) 및 기판(S)이 더 상승될 수 있다. 또한, 도 7c 및 도 7d에 도시된 바와 같이, 이동 장치(270)가 작동되어 제2 이송 유닛(220)이 상승하면, 파지 유닛(250) 및 기판(S)이 더 상승될 수 있다. 따라서, 도 7d에 도시된 바와 같이, 제1 이송 유닛(210), 제2 이송 유닛(220) 및 이동 장치(270)의 작동에 의한 파지 유닛(250)의 상승에 의해, 기판(S)이 큰 상승폭으로 상승하게 된다.7A and 7B, when the first moving member 212 of the first transfer unit 210 is lifted along the first guide 211, the connection unit 240 and The second transfer unit 220 is moved up. Thus, the gripping unit 250 and the substrate S can be raised to a predetermined height. 7B and 7C, when the second transfer unit 220 is operated and the second movable member 222 is lifted along the second guide 221, the gripping unit 250 and the substrate S) can be further increased. 7C and 7D, when the moving device 270 is operated to raise the second transfer unit 220, the holding unit 250 and the substrate S can be further elevated. 7D, the rise of the gripping unit 250 by the operation of the first transferring unit 210, the second transferring unit 220, and the moving device 270 causes the substrate S It will rise with a large increase.

본 발명의 제1 실시예와 마찬가지로, 제1 가이드(211) 및 제2 가이드(221)는 제1 이동 부재(212)가 최고 높이로 상승되고 제2 이동 부재(222)가 최고 높이로 상승된 상태에서 제2 가이드(221)의 상단(E2)이 제1 가이드(211)의 상단(E1)의 위치와 동일한 위치 또는 제1 가이드(211)의 상단(E1) 아래의 위치에 위치되도록 구성될 수 있다. 따라서, 기판(S)이 최대 높이로 상승된 상태에서 제2 가이드(221)의 상단(E2)이 제1 가이드(211)의 상단(E1)의 높이를 벗어나지 않으므로, 기판 이송 장치(200)의 설치 높이가 더 증가하지 않을 수 있다.The first guide 211 and the second guide 221 are positioned at the same height as the first moving member 212 and the second moving member 222 are lifted up to the maximum height, The upper end E2 of the second guide 221 is positioned at the same position as the position of the upper end E1 of the first guide 211 or at a position below the upper end E1 of the first guide 211 . The upper end E2 of the second guide 221 does not deviate from the height of the upper end E1 of the first guide 211 while the substrate S is lifted to the maximum height, The installation height may not increase further.

도 8에 도시된 바와 같이, 기판(S)을 승하강시키기 위해 제1 이송 유닛(210), 제2 이송 유닛(220) 및 이동 장치(270)이 함께 작동하는 구성으로 인하여, 파지 유닛(250)이 최상 위치로 상승했을 때의 기판 이송 장치(200)의 최대 높이(H2)가 로드(26)만이 최대 높이로 상승되는 종래 기술에 따른 기판 이송 장치(20)의 최대 높이(H1)에 비하여 낮아 진다. 즉, 종래 기술에 따른 파지 유닛(25)의 수직 이동 높이(H)와 파지 유닛(250)의 수직 이동 높이(H)가 동일하다고 가정했을 때, 본 발명의 제1 이송 유닛(210)의 최대 높이(H2)가 종래 기술에 따른 구동 유닛(23)의 최대 높이(H1)에 비하여 낮다.8, due to the configuration in which the first transfer unit 210, the second transfer unit 220 and the transfer device 270 operate together to move the substrate S up and down, the grip unit 250 (H1) of the substrate transfer apparatus 20 according to the related art in which the maximum height H2 of the substrate transfer apparatus 200 when the substrate transfer apparatus 200 ascends to the uppermost position is raised to the maximum height only by the rod 26 It becomes low. That is, assuming that the vertical movement height H of the grip unit 25 according to the related art is equal to the vertical movement height H of the grip unit 250, the maximum of the first transfer unit 210 of the present invention The height H2 is lower than the maximum height H1 of the drive unit 23 according to the prior art.

따라서, 본 발명의 구성에 따르면, 기판 이송 장치(200)의 설치에 요구되는 공간의 높이를 줄일 수 있다.Therefore, according to the configuration of the present invention, the height of the space required for installing the substrate transfer apparatus 200 can be reduced.

상기한 바와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치(200)는, 기판(S)을 수직으로 이동시키기 위해, 수직으로 배치되는 제1 및 제2 이송 유닛(210, 220)이 함께 작동되는 구성을 가지므로, 파지 유닛(250)을 최대로 상승시키기 위한 기판 이송 장치(200)의 최대 높이(H2)를 종래 기술에 따른 기판 이송 장치(20)에 비하여 줄일 수 있다. 따라서, 기판 이송 장치(200)의 설치에 요구되는 공간의 높이를 줄일 수 있으므로, 기판 이송 장치(200)의 설치 자유도를 증가시킬 수 있다. 또한, 장치들을 수직으로 배치하여 작업 공간의 넓이를 줄이고자 하는 방안을 용이하게 구현할 수 있다.The substrate transfer apparatus 200 according to an embodiment of the present invention configured as described above includes first and second transfer units 210 and 220 vertically arranged to move the substrate S vertically The maximum height H2 of the substrate transfer apparatus 200 for maximally raising the gripping unit 250 can be reduced as compared with the substrate transfer apparatus 20 according to the related art. Therefore, since the height of the space required for mounting the substrate transfer apparatus 200 can be reduced, the degree of freedom of installing the substrate transfer apparatus 200 can be increased. In addition, it is possible to easily implement a method of arranging the devices vertically to reduce the area of the work space.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope of the claims.

10: 스테이지 200: 기판 이송 장치
210: 제1 이송 유닛 220: 제2 이송 유닛
230: 지지 유닛 240: 연결 유닛
250: 파지 유닛 270: 이동 장치
10: stage 200: substrate transfer device
210: first transfer unit 220: second transfer unit
230: support unit 240: connection unit
250: gripping unit 270: moving device

Claims (5)

기판이 지지되는 스테이지의 상부에 설치되는 지지 유닛;
상기 지지 유닛에 지지되는 제1 이송 유닛;
상기 제1 이송 유닛에 연결되는 연결 유닛;
상기 연결 유닛에 연결되는 제2 이송 유닛; 및
상기 제2 이송 유닛에 연결되며 상기 기판을 파지하는 파지 유닛을 포함하는 기판 이송 장치.
A support unit installed on an upper portion of a stage on which a substrate is supported;
A first transfer unit supported by the support unit;
A connection unit connected to the first transfer unit;
A second transfer unit connected to the connection unit; And
And a gripping unit connected to the second transfer unit and gripping the substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 이송 유닛은 상기 연결 유닛에 이동 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method according to claim 1,
And the second transfer unit is movably connected to the connection unit.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 이송 유닛은, 상기 지지 유닛에 지지되며 수직으로 연장되는 제1 가이드와, 상기 제1 가이드를 따라 이동되는 제1 이동 부재를 포함하고,
상기 제2 이송 유닛은, 상기 연결 유닛에 지지되며 수직으로 연장되는 제2 가이드와, 상기 제2 가이드를 따라 이동되는 제2 이동 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method according to claim 1,
The first transfer unit includes a first guide supported by the support unit and extending vertically and a first movable member moved along the first guide,
Wherein the second transfer unit comprises a second guide supported by the connection unit and extending vertically, and a second movable member moved along the second guide.
청구항 3에 있어서,
상기 연결 유닛과 상기 제2 가이드 사이에는 상기 제2 가이드를 수직으로 이동시키는 이동 장치가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method of claim 3,
And a moving device for vertically moving the second guide is provided between the connection unit and the second guide.
청구항 3에 있어서,
상기 제1 가이드 및 상기 제2 가이드는 상기 제1 이동 부재가 최고 높이로 상승되고 상기 제2 이동 부재가 최고 높이로 상승된 상태에서 상기 제2 가이드의 상단이 상기 제1 가이드의 상단의 위치와 동일한 위치 또는 상기 제1 가이드의 상단 아래의 위치에 위치되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
The method of claim 3,
Wherein the first guide and the second guide are configured such that the upper end of the second guide is positioned at the upper end of the first guide and the lower end of the second guide when the first moving member is raised to the highest height, Is positioned at the same position or at a position below the upper end of the first guide.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11334876A (en) * 1998-05-20 1999-12-07 Nikkiso Co Ltd Method and device for laminating film articles
JP2003183015A (en) * 2001-12-17 2003-07-03 Sharp Corp Device for making thin plate
KR100976391B1 (en) * 2009-10-06 2010-08-18 유승진 Print circuit board detector
KR20130005138A (en) * 2011-07-05 2013-01-15 주식회사 에스엠이씨 Double-arm type three step cassette lifting robot

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6604624B2 (en) * 1998-09-22 2003-08-12 Hirata Corporation Work conveying system
CN104723053A (en) * 2013-12-20 2015-06-24 珠海格力电器股份有限公司 stroke amplifying device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11334876A (en) * 1998-05-20 1999-12-07 Nikkiso Co Ltd Method and device for laminating film articles
JP2003183015A (en) * 2001-12-17 2003-07-03 Sharp Corp Device for making thin plate
KR100976391B1 (en) * 2009-10-06 2010-08-18 유승진 Print circuit board detector
KR20130005138A (en) * 2011-07-05 2013-01-15 주식회사 에스엠이씨 Double-arm type three step cassette lifting robot

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