KR20190000220A - Ambipolar transistor and leakage current cutoff device using thereof - Google Patents

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KR20190000220A KR1020170079295A KR20170079295A KR20190000220A KR 20190000220 A KR20190000220 A KR 20190000220A KR 1020170079295 A KR1020170079295 A KR 1020170079295A KR 20170079295 A KR20170079295 A KR 20170079295A KR 20190000220 A KR20190000220 A KR 20190000220A
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Abstract

The present invention relates to an ambipolar transistor and a leakage current cutoff device using the same. The ambipolar transistor includes a substrate, a gate electrode formed on the substrate; a gate insulating film made of a SiOC film formed on the substrate and the gate electrode; and a source electrode part and a drain electrode part formed on the gate insulating film so as to be spaced apart from each other. The source electrode part and the drain electrode part are formed by alternately arranging a source representative electrode and a drain representative electrode disposed on the left and right of the gate electrode on the gate insulating film and a plurality of source sub electrode and drain sub electrodes between the source representative electrode and the drain representative electrode. It is possible to prevent the generation of leakage current.

Description

양방향성 트랜지스터와 이를 이용한 누설전류 차단장치{Ambipolar transistor and leakage current cutoff device using thereof}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a bi-directional transistor and a leakage current cut-

본 발명은 누설전류 차단장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 절연체에 의한 전위장벽에 의하여 부성저항 특징을 갖는 확산전류를 이용하여 누설전류의 발생을 원천적으로 방지할 수 있는 양방향성 트랜지스터 및 이를 이용한 누설전류 차단장치에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to a bidirectional transistor capable of originally preventing the generation of a leakage current by using a diffusion current having a negative resistance characteristic by a potential barrier by an insulator, and a leakage current Quot;

최근 전기차 시장이 점차 확대됨에 따라 배터리의 수명을 연장하기 위한 다양한 연구가 이루어지고 있다. 배터리의 수명은 기본적으로 반복되는 충전 및 방전현상과 밀접한 관련이 있으므로, 충방전 시 발생하는 누설전류를 차단함으로써 배터리의 수명이 연장될 수 있다. Recently, as the electric vehicle market has been gradually expanded, various studies have been conducted to extend the life of the battery. Since the lifetime of a battery is basically related to repeated charging and discharging phenomena, the lifetime of the battery may be extended by blocking leakage current generated during charging and discharging.

그러나 현실적으로 배터리에서는 크고 작은 누전 또는 방전현상이 발생하고, LED전등은과열되며, 스위칭 동작으로부터는 스파크가 발생함으로써, 전기적인 불안정성으로 인해 전자장치들의 수명이 단축된다. 이러한 다양한 전기 전자적 현상들은 노이즈와 누설전류의 발생에서 그 원인을 찾을 수 있다. However, in reality, large and small leakage or discharge phenomena occur in a battery, a LED light is overheated, and a spark occurs from a switching operation, thereby shortening the lifetime of electronic devices due to electrical instability. These various electric and electronic phenomena can be found in the generation of noise and leakage current.

따라서 복합 전자장치로 구성된 전기차에서는 누설전류 차단센서가 필수적인 부품으로 구비되고 있다. Therefore, in an electric vehicle composed of a composite electronic device, a leakage current cut-off sensor is provided as an essential part.

기존에는 누설전류를 차단하기 위해서 제너다이오드를 사용하여 전압이 일정 전압보다 떨어지게 되면 이를 차단시키는 차단기를 구현하거나, 정전압제어기를 사용하여 전자장치를 보호하고 있으나, 누설전류 자체를 발생시키지 않음으로써 이러한 문제를 근본적으로 해결할 수 있다. In the past, a Zener diode was used to cut off the leakage current, and a breaker that blocks the voltage when the voltage drops below a predetermined voltage or a constant voltage controller is used to protect the electronic device. However, since the leakage current itself is not generated, Can be fundamentally solved.

따라서 누설전류를 원천적으로 차단하게 되면 LED전등이나 소자가 과열된다거나 스위칭 과정에서 스파크가 발생되는 현상 등은 나타나지 않게 된다.Therefore, when the leakage current is originally cut off, there is no phenomenon that the LED lamp or the device is overheated or the spark occurs in the switching process.

한편, 실리콘 반도체 기술의 한계는 반도체 소자의 크기가 작아지면서 누설전류, 신호간섭 등으로 전력소비가 증가하는 등 SiO2 박막 절연물질에 대한 문제에서 한계에 다다르고 있으며, 반도체를 이용한 각종 전자센서, 디스플레이, 스마트폰, 배터리 등 어플리케이션 등에서 누설전류로 인한 문제점이 심각하게 대두되고 있다. On the other hand, the limit of the silicon semiconductor technology is limited to the problem of the SiO 2 thin film insulating material such as the increase of the power consumption due to the leakage current and the signal interference as the size of the semiconductor device becomes small. Problems due to leakage currents are increasing in applications such as displays, smart phones, and batteries.

KR 10-1607136 B1 (2016.03.23. 등록)KR 10-1607136 B1 (Registered March 23, 2016) KR 10-1587129 B1 (2016.01.14. 등록)KR 10-1587129 B1 (Registered on January 14, 2014) KR 10-1694270 B1 (2017.01.03. 등록)KR 10-1694270 B1 (Registered on Mar. 1, 2013)

따라서 전술한 종래기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 배터리, LED전등 또는 각종 전자기기 등에서 발생하기 쉬운 누설전류를 차단할 수 있도록 절연체에 의한 전위장벽에 의하여 부성저항 특징을 갖는 확산전류를 이용하여 누설전류의 발생을 원천적으로 방지할 수 있는 양방향성 트랜지스터 및 이를 이용한 누설전류 차단장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide a method of controlling a diffusion current having a negative resistance characteristic by a potential barrier formed by an insulator so as to shut off leakage currents easily generated in a battery, an LED lamp, And to provide a bi-directional transistor and a leakage current interrupter using the bi-directional transistor.

또한, 본 발명의 다른 목적은 일반 마이크로프로세서 설계에 의하여 누설전류를 차단하도록 확산전류만으로 동작하는 전자소자를 구현하는데 요구되는 확산전류의 증폭과 확산전류의 제어가 가능도록 동작전류를 높여주기 위해 절연막을 다중으로 쌓아서 확산전류의 값을 증가시킨 양방향성 트랜지스터 및 이를 이용한 누설전류 차단장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide an electronic device that operates only with a diffusion current so as to block a leakage current by a general microprocessor design and to increase the operating current so as to amplify a diffusion current and control a diffusion current, And a leakage current blocking device using the bi-directional transistor.

본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터는 기판: 상기 기판 위에 형성되는 게이트 전극; 상기 기판과 상기 게이트 전극 위에 형성되는 SiOC 박막으로 이루어진 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하고, 상기 소스 전극부와 드레인 전극부는, 상기 게이트 절연막 위로 상기 게이트 전극 좌우에 배치되는 소스 대표전극 및 드레인 대표전극과, 상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극을 교대로 반복하여 배열한 것을 특징으로 하는 것이다.A bidirectional transistor according to the present invention comprises: a substrate; a gate electrode formed on the substrate; A gate insulating film made of the substrate and the SiOC film formed on the gate electrode; Wherein the source electrode portion and the drain electrode portion are formed on the gate insulating film so as to be spaced apart from each other, and the source electrode portion and the drain electrode portion include a source representative electrode and a drain representative electrode disposed on the gate insulating film, And a plurality of source sub-electrodes and drain sub-electrodes are alternately and repeatedly arranged between the representative electrode and the representative electrode of the drain.

본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터에 있어서, 상기 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극이 상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 소스 서브전극, 드레인 서브전극이 서로 이격하여 배열되고, 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극이 번갈아가며 반복하여 직렬패턴을 형성하며 배치된 것을 특징으로 하는 것이다.In the bidirectional transistor according to the present invention, the source sub-electrode and the drain sub-electrode are arranged between the source representative electrode and the drain representative electrode so that the source sub-electrode and the drain sub-electrode are spaced apart from each other, And the drain sub-electrodes are alternately arranged so as to form a series pattern repeatedly.

본 발명에 따른 다른 양방향성 트랜지스터는 기판; 상기 기판에 연결되는 게이트 전극; 상기 기판 위에 형성되는 SiOC 절연막; 상기 SiOC 절연막 위에 되는 층간전극; 상기 층간전극 위에 형성되는 SiOC 절연막; 상기 SiOC 절연막 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하며, 상기 SiOC 절연막과 상기 층간전극은 교대로 반복하여 적층되며, 상기 소스 전극부와 드레인 전극부는, 상기 SiOC 절연막 위로 좌우에 배치되는 소스 대표전극 및 드레인 대표전극과, 상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극을 배열한 것을 특징으로 하는 것이다.Another bidirectional transistor according to the present invention comprises a substrate; A gate electrode connected to the substrate; An SiOC insulating film formed on the substrate; An interlayer electrode formed on the SiOC insulating film; An SiOC insulating film formed on the interlayer electrode; Wherein the SiOC insulating layer and the interlayer electrode are alternately stacked and repeatedly stacked, and the source electrode portion and the drain electrode portion are disposed on the left and right sides of the SiOC insulating layer, respectively, and the source electrode portion and the drain electrode portion are formed on the SiOC insulating layer, And a plurality of source sub-electrodes and drain sub-electrodes are arranged between the source representative electrode and the drain representative electrode, and between the source representative electrode and the drain representative electrode.

본 발명에 따른 다른 양방향성 트랜지스터에 있어서, 상기 게이트 전극은 상기 기판 위에 상기 SiOC 절연막 내부에 형성된 것을 특징으로 하는 것이다.In another bidirectional transistor according to the present invention, the gate electrode is formed inside the SiOC insulating film on the substrate.

본 발명에 따른 다른 양방향성 트랜지스터에 있어서, 상기 게이트 전극은 상기 기판 위의 가장자리 쪽에 상기 SiOC 절연막 외부에 형성된 것을 특징으로 하는 것이다.In another bidirectional transistor according to the present invention, the gate electrode is formed on the edge of the substrate outside the SiOC insulating film.

본 발명에 따른 다른 양방향성 트랜지스터에 있어서, 상기 게이트 전극은 상기 기판의 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 것이다.In another bidirectional transistor according to the present invention, the gate electrode is formed under the substrate.

본 발명에 따른 다른 양방향성 트랜지스터에 있어서, 상기 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극이 상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 소스 서브전극, 드레인 서브전극이 서로 이격하여 배열되고, 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극이 번갈아가며 반복하여 직렬패턴을 형성하며 배치된 것을 특징으로 하는 것이다.In another bidirectional transistor according to the present invention, the source sub-electrode and the drain sub-electrode are arranged so as to be spaced apart from each other between the source representative electrode and the drain representative electrode of the plurality of source sub-electrodes and the drain sub- And the drain sub-electrode are alternately arranged so as to form a series pattern repeatedly.

본 발명에 따른 다른 양방향성 트랜지스터에 있어서, 상기 게이트 절연막의 허용 유전상수는 0.1-2.5인 것을 특징으로 하는 것이다.In another bidirectional transistor according to the present invention, the allowable dielectric constant of the gate insulating film is 0.1-2.5.

본 발명에 따른 다른 양방향성 트랜지스터에 있어서, 상기 층간전극은 알루미늄(Al), 나노와이어, 그래핀, ITO, 투명전도성 산화물(TCO)기반 투명전극, AZO, ZTO, IGZO, ZITO, SiZO, 하이브리드(복합소재) 투명전극, CNT 기반 투명전극 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.In another bidirectional transistor according to the present invention, the interlayer electrode may be formed of one selected from the group consisting of aluminum (Al), nanowire, graphene, ITO, transparent conductive oxide (TCO) based transparent electrode, AZO, ZTO, IGZO, ZITO, SiZO, A transparent electrode, and a CNT-based transparent electrode.

본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치는, 드레인 전극에 연결되는 부하; 상기 부하에 연결되는 전원; 상기 전원의 (-) 단자와 접지되는 소스 전극과 게이트 전극을 포함하고, 상기 소스 전극과 드레인 전극 사이에는 확산전류에 의하여 누설전류를 차단할 수 있도록 한 누설전류 차단장치로서, 상기 게이트 전극과 드레인 전극 및 소스 전극을 포함하는 양방향성 트랜지스터는, 기판; 상기 기판 위에 형성되는 게이트 전극; 상기 기판과 상기 게이트 전극 위에 형성되는 SiOC 박막으로 이루어진 절연막; 상기 게이트 절연막 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하고, 상기 소스 전극부와 드레인 전극부는, 상기 SiOC 절연막 위로 상기 게이트 전극 좌우에 배치되는 소스 대표전극 및 드레인 대표전극과, 상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극을 배열한 것을 특징으로 하는 것이다.A leakage current interrupting device using a bidirectional transistor according to the present invention includes: a load connected to a drain electrode; A power source connected to the load; And a source electrode and a gate electrode that are grounded to the negative terminal of the power source, and between the source electrode and the drain electrode, a leakage current can be blocked by a diffusion current, wherein the gate electrode and the drain electrode And a source electrode, the bi-directional transistor comprising: a substrate; A gate electrode formed on the substrate; An insulating film made of the substrate and the SiOC film formed on the gate electrode; Wherein the source electrode portion and the drain electrode portion are formed on the gate insulating film so as to be spaced apart from each other, and the source electrode portion and the drain electrode portion include a source representative electrode and a drain representative electrode disposed on the left and right of the gate electrode over the SiOC insulating film, And a plurality of source sub-electrodes and drain sub-electrodes are arranged between the representative electrode and the representative electrode of the drain.

또한, 본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치에 있어서, 상기 양방향성 트랜지스터는 기판; 상기 기판에 연결되는 게이트 전극; 상기 기판 위에 형성되는 SiOC 절연막; 상기 SiOC 절연막 위에 되는 층간전극; 상기 층간전극 위에 형성되는 SiOC 절연막; 상기 SiOC 절연막 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하며, 상기 SiOC 절연막과 상기 층간전극은 교대로 반복하여 적층되며, 상기 소스 전극부와 드레인 전극부는, 상기 SiOC 절연막 위로 좌우에 배치되는 소스 대표전극 및 드레인 대표전극과, 상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극을 배열한 것을 특징으로 하는 것이다.Further, in the leakage current interrupter using the bidirectional transistor according to the present invention, the bidirectional transistor may include a substrate; A gate electrode connected to the substrate; An SiOC insulating film formed on the substrate; An interlayer electrode formed on the SiOC insulating film; An SiOC insulating film formed on the interlayer electrode; Wherein the SiOC insulating layer and the interlayer electrode are alternately stacked and repeatedly stacked, and the source electrode portion and the drain electrode portion are disposed on the left and right sides of the SiOC insulating layer, respectively, and the source electrode portion and the drain electrode portion are formed on the SiOC insulating layer, And a plurality of source sub-electrodes and drain sub-electrodes are arranged between the source representative electrode and the drain representative electrode, and between the source representative electrode and the drain representative electrode.

또한, 본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치에 있어서, 상기 게이트 전극에는 전원이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.Further, in the leakage current interrupting device using the bidirectional transistor according to the present invention, a power source is connected to the gate electrode.

또한, 본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치에 있어서, 상기 게이트 전극과 상기 전원 사이에는 감도를 제어하기 위한 가변저항이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.Further, in the leakage current interrupting device using the bidirectional transistor according to the present invention, a variable resistor for controlling the sensitivity is connected between the gate electrode and the power source.

또한, 본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치에 있어서, 상기 드레인 전극에는 커패시터와 휘스톤 브리지가 병렬연결되는 것을 특징으로 하는 것이다.Further, in the leakage current interrupter using the bidirectional transistor according to the present invention, a capacitor and a Wheatstone bridge are connected in parallel to the drain electrode.

본 발명은 누설전류를 차단하는 기능을 갖는 양방향 트랜지스터 및 이를 이용하여 누설전류 차단기능을 갖는 전자소자를 제공할 수 있는 효과가 있다. The present invention provides a bidirectional transistor having a function of blocking a leakage current and an electronic device having a leakage current blocking function by using the same.

또한, 본 발명은 누설전류에 의하여 문제가 발행하는 밧데리 방전 및 누전 차단장치, LED전등의 정전압센서, 전기자동차의 각종 센서의 누설전류차단 센서, 스마트폰의 밧데리에서 발생하는 누설전류 차단센서 등에 적용하여 누설전류를 효과적으로 차단할 수 있는 효과가 있다. Further, the present invention is applicable to a battery discharge and an earth leakage blocking device which is caused by a leakage current, a constant voltage sensor of an LED lamp, a leakage current blocking sensor of various sensors of an electric vehicle, and a leakage current blocking sensor generated in a battery of a smartphone So that the leakage current can be effectively blocked.

또한, 본 발명은 누설전류가 없는 확산전류를 이용하면서도 nm 수준의 회로 설계가 가능하여 THz 범위의 신호를 감지하고 전기적인 신호를 발생시키는 트랜지스터를 제공할 수 있는 효과가 있다. Also, the present invention provides a transistor capable of sensing a signal in the THz range and generating an electrical signal, while using a diffusion current without leakage current, it is possible to design a circuit at the nm level.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 상면도,
도 2는 도 1의 제1실시예에 따른 소스 드레인 전극패턴,
도 3은 도 1의 제1실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도,
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도,
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치로서 직류전원의 회로도,
도 9는 도 8의 회로의 게이트에 가변저항과 전원을 연결한 회로도,
도 10은 본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치로서 교류전원의 회로도,
도 11은 단일층 게이트 절연막을 사용한 양방향성 트랜지스터의 전달특성 그래프,
도 12는 본 발명에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 전달특성 그래프,
도 13은 도 12의 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 전달특성을 로그스케일로 나타낸 그래프.
1 is a top view of a serial pattern diffusion current transistor according to a first embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view illustrating a source-drain electrode pattern according to the first embodiment of FIG. 1,
FIG. 3 is a cross-sectional view of a series pattern diffusion current transistor according to the first embodiment of FIG. 1,
4 is a cross-sectional view of a series pattern diffusion current transistor according to a second embodiment of the present invention,
5 is a cross-sectional view of a series pattern diffusion current transistor according to a third embodiment of the present invention,
6 is a cross-sectional view of a series pattern diffusion current transistor according to a fourth embodiment of the present invention,
7 is a cross-sectional view of a series pattern diffusion current transistor according to a fifth embodiment of the present invention,
8 is a circuit diagram of a DC power source as a leakage current interrupting device using a bidirectional transistor according to the present invention,
FIG. 9 is a circuit diagram showing a variable resistor and a power source connected to the gate of the circuit of FIG. 8,
10 is a circuit diagram of an AC power source as a leakage current breaking device using a bidirectional transistor according to the present invention,
11 is a graph showing a transfer characteristic of a bidirectional transistor using a single-layer gate insulating film,
12 is a graph showing transfer characteristics of a series pattern diffusion current transistor according to the present invention,
13 is a graph showing the transfer characteristics of the serial pattern diffusion current transistor of FIG. 12 as a logarithmic scale.

이하에서는 본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터와 이를 이용한 누설전류 차단장치에 대한 실시 예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하에서 설명되는 실시 예는 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것으로, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다. Hereinafter, embodiments of a bidirectional transistor and a leakage current interrupter using the same will be described in detail with reference to the drawings. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

도면들 중 동일한 구성들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들을 나타낸다. 하기의 설명에서 구체적인 특정 사항들이 나타나고 있는데, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해 제공된 것일 뿐, 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The same features of the Figures represent the same reference symbols wherever possible. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. , ≪ / RTI > equivalents, and alternatives. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 것으로서, 이는 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 개념과 당해 기술분야에서 통용 또는 통상적으로 인식되는 의미로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. It is to be understood that the same terms as those defined in the commonly used terms are defined in consideration of the functions of the present invention and are to be construed in accordance with the technical idea of the present invention and the meaning commonly understood or commonly recognized in the technical field And is not to be construed as an ideal or overly formal sense unless expressly defined to the contrary.

본 발명은 누설전류로 인한 문제점을 해결하기 위하여 채널층을 사용하지 않고 절연박막만을 사용하여 절연막의 전위장벽(-전위)에 의한 부성저항을 이용하여 확산전류를 발생시키는 양방향성 트랜지스터와 이에 따른 누설전류 차단장치와 관련된 것이다. The present invention relates to a bidirectional transistor for generating a diffusion current by using a negative resistance due to a potential barrier (- potential) of an insulating film using only an insulating thin film without using a channel layer to solve a problem caused by a leakage current, Lt; / RTI >

일반적인 트랜지스터의 구조는 소스와 드레인 전극이 게이트 전극과 게이트 절연막에 의해서 분리되어 있으며, 소스와 드레인 사이에 채널이 형성되는 구조를 갖는다. 또한, 전류 값의 변경은 채널에 의해서 주로 제어 가능하다. 따라서 소스와 드레인 전극을 직렬, 병렬 형태로 배열하여 트랜지스터를 구성할 수가 없다. The structure of a general transistor has a structure in which source and drain electrodes are separated by a gate electrode and a gate insulating film, and a channel is formed between a source and a drain. Further, the change of the current value can be mainly controlled by the channel. Therefore, it is impossible to arrange the source and drain electrodes in series or in parallel to form a transistor.

채널층이 없는 트랜지스터는 공핍층 혹은 비정질 절연막으로 인한 전위장벽에 의한 전위차로부터 발생되는 자발분극에 의한 확산전류가 발생하게 된다. 확산전류의 전달특성으로 게이트 절연막으로서 SiOC 절연막에 (-)전압을 걸면 반대편에 (+)확산전류가 흐르고, 반대로 (+)전압을 걸면 반대편에 (-)확산전류가 흐르는 유전체의 자발적인 분극특성을 이용하여 트랜지스터의 게이트 절연막을 SiOC 박막을 사용할 경우 게이트 전극의 변화에 따라서 트랜지스터가 동시에 가능한 양방향성 트랜지스터를 얻을 수 있다. A transistor without a channel layer generates a diffusion current due to spontaneous polarization generated from a potential difference caused by a potential barrier due to a depletion layer or an amorphous insulating film. (-) voltage is applied to the SiOC insulating film as a gate insulating film due to diffusion current transfer characteristics, a positive (+) diffusion current flows on the opposite side and a negative (-) diffusion current flows on the opposite side When a SiOC thin film is used as a gate insulating film of a transistor, a bidirectional transistor capable of simultaneously forming a transistor in accordance with a change in a gate electrode can be obtained.

(+)전압을 걸면 반대편에 (-)전류가 흐르는 유전체의 자발적인 분극특성은 확산전류를 형성하며, 확산전류는 드리프트 전류의 방향과 반대방향으로 작용하기 때문에 내부 전위차를 감소시키는 효과가 있다. 따라서 저 유전상수를 갖는 유전체의 자발적인 분극 특성은, 금속접촉에 의한 저항의 증가가 문제가 될 수 있는 금속/반도체 계면 사이에 SiOC 절연막을 사용할 경우, 절연막에 의한 전위장벽이 확산전류 발생시키고 확산전류는 금속에 인가되는 드리프트 전류의 방향과 반대로 작용하기 때문에 금속 접촉시 저항이 증가하는 효과가 사라지게 되며 결과적으로 금속접촉을 통하여 많은 전류가 흐르게 된다. (+) Voltage is applied, the spontaneous polarization characteristic of the dielectric through which the (-) current flows on the opposite side forms the diffusion current, and the diffusion current acts in the direction opposite to the direction of the drift current, thereby reducing the internal potential difference. Therefore, the spontaneous polarization characteristic of a dielectric with a low dielectric constant is such that when a SiOC insulating film is used between metal / semiconductor interfaces where an increase in resistance due to metal contact is a problem, a potential barrier caused by the insulating film generates a diffusion current, The opposite effect of the direction of the drift current applied to the metal causes the effect of increasing the resistance when the metal contacts to disappear, resulting in a large amount of current flowing through the metal contact.

따라서 누설전류가 차단된 양방향성 전달특성의 트랜지스터는 계면에서의 접촉저항 감소효과를 극대화할 수 있어서 더 많은 확산전류가 흐르면서도 누설전류가 없는 전자소자의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다. Therefore, the transistor having the bi-directional transmission characteristic in which the leakage current is blocked can maximize the effect of reducing the contact resistance at the interface, thereby increasing the efficiency of the electronic device having no leakage current while flowing more diffusion current.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 SiOC 게이트 절연막에 흐르는 확산전류를 발생시키는 트랜지스터와 확산전류를 이용한 누설전류 차단 전자소자의 구조 및 제조방법에 대해 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a structure and a manufacturing method of a transistor for generating a diffusion current flowing in the SiOC gate insulating film and a leakage current blocking electronic device using a diffusion current according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 상면도이고, 도 2는 도 1의 제1실시예에 따른 소스 드레인 전극패턴이며, 도 3은 도 1의 제1실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도이다.1 is a top view of a serial pattern diffusion current transistor according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a source-drain electrode pattern according to the first embodiment of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- Sectional view of a series pattern diffusion current transistor according to a second embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 확산전류를 이용한 양방향성 트랜지스터는, 기판(300) 위에 형성되는 게이트 전극(203)과, 상기 기판(300)과 상기 게이트 전극(203) 위에 형성되는 SiOC 박막으로 이루어진 게이트 절연막(100), 상기 게이트 절연막(100) 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함한다.1 to 3, a bi-directional transistor using a diffusion current according to the first embodiment of the present invention includes a gate electrode 203 formed on a substrate 300, And a source electrode portion and a drain electrode portion which are formed on the gate insulating layer 100 and are spaced apart from each other.

또한, 게이트 절연막(100) 위에 드레인과 소스 신호선을 설치할 경우 전기신호(전압)를 증폭시키고 감도를 높일 수 있도록 드레인 대표전극(201)과 소스 대표전극(202) 사이에 금속배선을 드레인 서브전극(211), 소스 서브전극(212), 드레인 서브전극(221), 소스 서브전극(222), 드레인 서브전극(231), 소스 서브전극(232)이 계속해서 반복하는 구조의 직렬형태로 소스와 드레인 전극이 교대로 반복하여 배열한 것을 보여준다. When a drain and a source signal line are provided on the gate insulating film 100, a metal interconnection is formed between the drain representative electrode 201 and the source representative electrode 202 so as to amplify an electric signal (voltage) The source sub-electrode 212 and the source sub-electrode 232 are formed in a series structure in which the source sub-electrode 211, the source sub-electrode 212, the drain sub-electrode 221, the source sub-electrode 222, the drain sub- Electrodes alternately and repeatedly arranged.

본 발명에 따른 트랜지스터는 채널층이 있는 기존의 트랜지스터와 달리 채널층 없이 상기 게이트 절연막(100) 위에 소스 전극(202)과 드레인 전극(201)이 적층이 되는 구조로 이루어져 있다. 이때, 상기 게이트 절연막(100)은 SiOC 박막으로 이루어지며, 유전상수는 1.0-2.5 인 것이 바람직하다. The transistor according to the present invention has a structure in which the source electrode 202 and the drain electrode 201 are stacked on the gate insulating layer 100 without a channel layer unlike the conventional transistor having a channel layer. At this time, the gate insulating layer 100 is made of a SiOC thin film, and the dielectric constant is preferably 1.0-2.5.

또한, SiOC 박막을 사용한 확산전류를 이용하여 반도체 트랜지스터를 제작하는데 있어서 고감도 전자센서를 제작하기 위해서는 게이트 절연막(100)의 누설전류의 범위는 10-14-10-10 A이하이면서 분극의 특성이 없기 위해서는 비정질 특성이어야 하는 것이 필수적이다.In order to fabricate a high-sensitivity electronic sensor for fabricating a semiconductor transistor using a diffusion current using a SiOC thin film, the leakage current of the gate insulating film 100 is in the range of 10 -14 -10 -10 A or less, It is essential that it be amorphous in nature.

본 발명에 따른 트랜지스터는, 게이트 절연막으로 사용할 SiOC 박막은 스퍼터링, ICP-CVD, PE-CVD 방법이 있을 수 있으며, 증착 후 열처리 과정을 통하여 제작된다.In the transistor according to the present invention, the SiOC thin film to be used as the gate insulating film may be sputtered, ICP-CVD, or PE-CVD, and is formed through a heat treatment process after deposition.

SiOC 박막 구성에 포함된 분극을 줄이기 위해서, 즉 탄소와 산소에 의해 증가될 수 있는 분극을 낮게 하기 위해서는 탄소함량을 조절해야 하는데, 이때 타켓의 탄소함량이 0.1% 이하일 경우에는 SiOC 박막 형성이 어렵게 되므로 상기 게이트 절연막(100)의 유전상수를 1.0-2.5 범위로 제한하기 위해서는 SiOC 타겟의 조성 중 탄소함량이 0.05-15% 범위인 것이 바람직하다.In order to reduce the polarization involved in the SiOC film structure, that is, to lower the polarization that can be increased by carbon and oxygen, the carbon content should be controlled. When the carbon content of the target is less than 0.1%, it is difficult to form the SiOC film In order to limit the dielectric constant of the gate insulating film 100 to 1.0-2.5, it is preferable that the carbon content in the composition of the SiOC target is in the range of 0.05-15%.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도이며, 도 6은 제4실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도이고, 도 7은 제5실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view of a serial pattern diffusion current transistor according to a second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of a serial pattern diffusion current transistor according to a third embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view of a series pattern diffusion current transistor according to a fifth embodiment. FIG.

본 발명의 제2실시예에 따른 확산전류를 이용한 양방향성 트랜지스터는, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(300)에 연결되는 게이트 전극(203), 상기 기판(300) 위에 형성되는 층간전극(400), 상기 층간전극(400) 위에 형성되는 SiOC 절연막(100), 상기 SiOC 절연막(100) 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하며, 상기 층간전극(400)과 상기 층간전극(400) 위에 형성되는 상기 SiOC 절연막(100)은 반복하여 교대로 적층된다. 이때, 상기 게이트 전극(203)은 별도의 전극으로 형성되지 않고 상기 기판(300)이 실리콘 재질인 경우에는 기판(300) 전체가 게이트 전극으로 기능할 수 있으며, 유리 재질인 경우에는 ITO박막을 형성한 기판(300) 전체가 게이트 전극으로 기능할 수 있다.4, a bi-directional transistor using a diffusion current according to a second embodiment of the present invention includes a gate electrode 203 connected to a substrate 300, an interlayer electrode 400 formed on the substrate 300 A SiOC insulating layer 100 formed on the interlayer electrode 400 and a source electrode portion and a drain electrode portion formed on the SiOC insulating layer 100 so as to be spaced apart from each other and the interlayer electrode 400 and the interlayer electrode The SiOC insulating film 100 formed on the substrate 400 is repeatedly stacked alternately. In this case, the gate electrode 203 is not formed as a separate electrode. When the substrate 300 is made of silicon, the entire substrate 300 may function as a gate electrode. In the case of a glass material, an ITO thin film may be formed The entire substrate 300 can function as a gate electrode.

또한, 상기 소스 전극부와 드레인 전극부는, 상기 SiOC 절연막(100) 위로 좌우에 배치되는 소스 대표전극(202) 및 드레인 대표전극(201)과, 상기 소스 대표전극(202) 및 드레인 대표전극(201) 사이에 복수개의 드레인 서브전극과 소스 서브전극을 배열하여 금속배선을 드레인 서브전극(211), 소스 서브전극(212), 드레인 서브전극(221), 소스 서브전극(222), 드레인 서브전극(231), 소스 서브전극(232)이 계속해서 반복하는 구조의 직렬형태로 소스와 드레인 전극이 교대로 반복하여 배열한다.The source electrode portion and the drain electrode portion include a source representative electrode 202 and a drain representative electrode 201 disposed on the left and right of the SiOC insulating film 100 and a source representative electrode 202 and a drain representative electrode 201 A plurality of drain sub-electrodes and source sub-electrodes are arranged between the drain sub-electrodes 211, the source sub-electrodes 212, the drain sub-electrodes 221, the source sub-electrodes 222, 231), and the source sub-electrode 232 are continuously repeated.

또한, 제2의 실시예에서도 제1실시예에서와 동일하게 SiOC 박막의 유전상수는 1.0-2.5인 것이 바람직하고, SiOC 박막(100)의 누설전류의 범위는 10-14-10-10 A이하이면서 분극의 특성이 없기 위해서는 비정질 특성이어야 하는 것이다.In the second embodiment, as in the first embodiment, the SiOC thin film preferably has a dielectric constant of 1.0-2.5, and the leakage current range of the SiOC thin film 100 is 10 -14 -10 -10 A or less But it must be amorphous in order to have no polarization property.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도로서, 도 4에 도시된 본 발명의 제2실시예에서 게이트 전극(203)은 기판(300) 위의 SiOC 절연막(100) 내부에 형성된 것이다.4, a gate electrode 203 is formed on the SiOC insulating film 100 (see FIG. 4) on the substrate 300. The gate electrode 203 is formed on the SiOC insulating film 100 ).

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도로서, 도 4에 도시된 본 발명의 제2실시예에서 게이트 전극(203)은 기판(300) 위의 가장자리 및 SiOC 절연막(100)의 외부에 형성된 것이다.In the second embodiment of the present invention shown in FIG. 4, the gate electrode 203 is formed on the edge of the substrate 300 and the SiOC insulating film (100).

또한, 도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 단면도로서, 도 4에 도시된 본 발명의 제2실시예에서 게이트 전극(203)은 기판(300)의 하부에 형성된 것이다.4, a gate electrode 203 is formed on a lower portion of the substrate 300. The gate electrode 203 is formed on the lower surface of the substrate 300 will be.

또한, 제2실시예 내지 제5실시예에 따른 양방향성 확산전류 트랜지스터의 층간전극(400)은 알루미늄(Al), 나노와이어, 그래핀, ITO, 투명전도성 산화물(TCO)기반 투명전극, AZO, ZTO, IGZO, ZITO, SiZO, 하이브리드(복합소재) 투명전극, CNT 기반 투명전극 중 어느 하나로 이루어지는 것이다.In addition, the interlayer electrode 400 of the bidirectional diffusion current transistor according to the second to fifth embodiments may be formed of a metal such as aluminum (Al), nanowire, graphene, ITO, transparent conductive oxide (TCO) , IGZO, ZITO, SiZO, a hybrid (composite) transparent electrode, and a CNT-based transparent electrode.

제2실시예 내지 제5실시예에 따른 양방향성 확산전류 트랜지스터는 기판(300)이 실리콘 재질인 경우에는 SiOC 절연막(100)이 올려지는 반면, 유리 재질인 경우에는 위에 층간전극(400)이 올려지고, 그 위에 SiOC 절연막(100)이 번갈아 적층된 위에 드레인 대표전극(201)과 소스 대표전극(202) 및 다수의 직렬형태를 갖는 드레인 서브전극 및 소스 서브전극이 번갈아가며 반복적으로 배치된 상태를 보여준다. 상기 기판(300)이 유리 재질인 경우에는 기판(300)위에 맨 처음 올려지는 층간전극(400)은 ITO박막일 수 있다.In the bidirectional diffusion current transistor according to the second to fifth embodiments, when the substrate 300 is made of a silicon material, the SiOC insulating film 100 is mounted, whereas when the substrate 300 is made of a glass material, the interlayer electrode 400 is put on And the drain representative electrode 201 and the source representative electrode 202 and the drain sub-electrode and the source sub-electrode having a plurality of series forms alternately and repeatedly arranged on the SiOC insulating film 100 alternately stacked thereon . When the substrate 300 is made of glass, the interlayer electrode 400, which is first placed on the substrate 300, may be an ITO thin film.

도 8은 본 발명에 따른 방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치의 일례로서 직류전원의 회로도를 나타낸 것이다.8 is a circuit diagram of a DC power source as an example of a leakage current interrupting device using directional transistors according to the present invention.

도 8을 참조하면 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치는 드레인 전극(D)에 연결되는 부하(20), 상기 부하(20)에 연결되는 전원(30), 상기 전원(30)의 (-)단자와 접지되는 소스 전극(S)과 게이트 전극(G)을 포함하고, 상기 소스 전극(S)과 드레인 전극(D) 사이에는 확산전류에 의하여 누설전류를 차단할 수 있도록 한 누설전류 차단장치의 일례로서, 상기 게이트 전극(G)과 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)을 포함하는 양방향성 트랜지스터(10)는, 도 1 내지 도 7 중 어느 하나에 도시된 양방향성 트랜지스터를 이용하게 된다. 8, a leakage current interrupting device using a bidirectional transistor includes a load 20 connected to a drain electrode D, a power source 30 connected to the load 20, a negative terminal of the power source 30, And a source electrode S and a gate electrode G which are grounded with the source electrode S and the drain electrode D and between the source electrode S and the drain electrode D, The bidirectional transistor 10 including the gate electrode G, the drain electrode D and the source electrode S uses the bidirectional transistor shown in any one of Figs. 1 to 7.

도 1에 도시된 제1실시예의 양방향성 트랜지스터를 이용한 전자 센서의 경우에는 기판(300) 위에 형성되는 게이트 전극(203)과, 상기 기판(300)과 상기 게이트 전극 위에 형성되는 SiOC 박막으로 이루어진 게이트 절연막(100), 상기 게이트 절연막(100) 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함한다.In the case of the electronic sensor using the bidirectional transistor of the first embodiment shown in FIG. 1, the gate electrode 203 formed on the substrate 300, the gate insulating film made of the SiOC film formed on the substrate 300 and the gate electrode (100), and a source electrode portion and a drain electrode portion formed on the gate insulating film (100).

또한, 게이트 절연막(100) 위에 드레인과 소스 신호선을 설치할 경우 전기신호(전압)를 증폭시키고 감도를 높일 수 있도록 드레인 대표전극(201)과 소스 대표전극(202) 사이에 금속배선을 드레인 서브전극(211), 소스 서브전극(212), 드레인 서브전극(221), 소스 서브전극(222), 드레인 서브전극(231), 소스 서브전극(232)이 계속해서 반복하는 구조의 직렬형태로 소스와 드레인 전극이 교대로 반복하여 배열한 것이다.When a drain and a source signal line are provided on the gate insulating film 100, a metal interconnection is formed between the drain representative electrode 201 and the source representative electrode 202 so as to amplify an electric signal (voltage) The source sub-electrode 212 and the source sub-electrode 232 are formed in a series structure in which the source sub-electrode 211, the source sub-electrode 212, the drain sub-electrode 221, the source sub-electrode 222, the drain sub- The electrodes are arranged alternately and repeatedly.

또한, 도 2에 도시된 제2실시예에 따른 확산전류를 이용한 양방향성 트랜지스터는, 기판(300)에 연결되는 게이트 전극(203), 상기 기판(300) 위에 되는 층간전극(400), 상기 층간전극(400) 위에 형성되는 SiOC 절연막(100), 상기 SiOC 절연막(100) 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하며, 상기 층간전극(400)과, 상기 층간전극(400) 위에 형성되는 상기 SiOC 절연막(100)은 반복하여 교대로 적층된다.The bi-directional transistor using the diffusion current according to the second embodiment shown in FIG. 2 includes a gate electrode 203 connected to the substrate 300, an interlayer electrode 400 on the substrate 300, A SiOC insulating layer 100 formed on the SiOC insulating layer 400 and a source electrode portion and a drain electrode portion spaced apart from each other on the SiOC insulating layer 100. The interlayer electrode 400 and the interlayer electrode 400 The SiOC insulating film 100 is repeatedly stacked alternately.

또한, 상기 소스 전극부와 드레인 전극부는, 상기 SiOC 절연막(100) 위로 좌우에 배치되는 소스 대표전극(202) 및 드레인 대표전극(201)과, 상기 소스 대표전극(202) 및 드레인 대표전극(201) 사이에 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극을 배열하여 금속배선을 드레인 서브전극(211), 소스 서브전극(212), 드레인 서브전극(221), 소스 서브전극(222), 드레인 서브전극(231), 소스 서브전극(232)이 계속해서 반복하는 구조의 직렬형태로 소스와 드레인 전극이 교대로 반복하여 배열한다.The source electrode portion and the drain electrode portion include a source representative electrode 202 and a drain representative electrode 201 disposed on the left and right of the SiOC insulating film 100 and a source representative electrode 202 and a drain representative electrode 201 A plurality of source sub-electrodes and drain sub-electrodes are arranged between the drain sub-electrodes 211, the source sub-electrodes 212, the drain sub-electrodes 221, the source sub-electrodes 222, 231), and the source sub-electrode 232 are continuously repeated.

도 8은 본 발명에 따른 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치의 적용례로 직류전원 회로도를 나타낸 것으로서, 절연체에서 흐르는 확산전류를 이용하는 구조이다.8 is a circuit diagram of a direct current power supply using an embodiment of a leakage current interrupter using a bidirectional transistor according to the present invention, and is a structure using a diffusion current flowing in an insulator.

도 8에 도시된 바와 같이, 누설전류를 차단하고자 하는 부분(Load, 20)과 직렬연결을 하면, 입력단(S)으로 드리프트 전류가 들어오면서 본 발명의 제1실시예에 따른 양방향 트랜지스터를 통과하는 동안 확산전류로 변하면서 누설전류를 제거할 수 있다. 그리고 출력단(D)에서는 다시 드리프트 전류로 변환되어 전기가 도통된다. 온도가 높아지면 전위장벽이 더 높아지게 되므로 저항은 커지고 전류는 작아지게 되면서 정전압센서로 활용도 가능해진다. 본 발명의 제1 내지 제5실시예와 같이 용량을 높이기 위해서 절연층을 수직으로 적층하거나 소스-드레인 전극을 여러 번 배열하여 확산전류를 증폭할 수 있다. As shown in FIG. 8, when a leakage current is blocked by a load (load) 20, a drift current flows into the input terminal S, and the current flows through the bidirectional transistor according to the first embodiment of the present invention The leakage current can be removed while changing to the diffusion current. At the output terminal (D), the current is again converted into a drift current and electricity is conducted. As the temperature increases, the potential barrier becomes higher, so the resistance becomes larger and the current becomes smaller, so that it can be used as a constant voltage sensor. The diffusion current may be amplified by vertically stacking the insulating layers or arranging the source-drain electrodes several times in order to increase the capacitance as in the first to fifth embodiments of the present invention.

도 9는 도 8의 실시예에서 게이트 전극(G)에 가변저항(50)과 전원(40)을 연결한 회로도로, 상기 게이트 전극(G)과 상기 전원(50) 사이에 감도를 제어하기 위한 가변저항(50)이 연결되어 있다.9 is a circuit diagram in which the variable resistor 50 and the power source 40 are connected to the gate electrode G in the embodiment of FIG. 8, and the variable resistor 50 is connected to the power source 40 to control the sensitivity between the gate electrode G and the power source 50 And a variable resistor 50 is connected.

게이트 전극(G)에 의한 게이트 확산전류는 게이트 전압과 게이트 저항에 의하여 영향을 받고 소스-드레인 사이의 확산전류로서 신호전류가 변화하는 효과를 이용한 회로도이다. 소스-드레인 사이에 흐르는 확산전류의 양이 게이트 전극(G)에 의해서 제어될 수 있다.The gate diffusion current due to the gate electrode G is a circuit diagram which is influenced by the gate voltage and the gate resistance and has an effect of changing the signal current as a diffusion current between the source and the drain. The amount of the diffusion current flowing between the source and the drain can be controlled by the gate electrode G. [

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치의 다른 일례로서, 교류전원의 회로도이다.10 is a circuit diagram of an AC power source as another example of a leakage current interrupting device using a bidirectional transistor according to an embodiment of the present invention.

도 10은 도 9에서 상기 드레인 전극(D)에 연결되는 전원부는 휘스톤 브리지(80)를 포함하는 교류전원(90)이 연결되며, 커패시터(70)와 휘스톤 브리지(80)가 병렬연결된 것을 특징으로 하는 것이다.10, in FIG. 9, a power source connected to the drain electrode D is connected to an AC power source 90 including a Wheatstone bridge 80, and a capacitor 70 and a Wheatstone bridge 80 are connected in parallel It is characterized by.

도 10은 일반 임베디드회로 설계시 또는 대전력 장치에서 사용하기 위한 회로도로서, 높은 전압이 걸리더라도 센서 내에서 확산전류로 구동되기 때문에 과전압이 걸리지 않으며, 누설전류가 차단되므로 수명이 길어진다. FIG. 10 is a circuit diagram for use in general embedded circuit design or in a large power device. Even when a high voltage is applied, since it is driven by a diffusion current in the sensor, overvoltage is not applied, and leakage current is blocked.

도 11은 단일층 게이트 절연막을 사용한 양방향성 트랜지스터의 전달특성 그래프이고, 도 12는 본 발명에 따른 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 전달특성 그래프이며, 도 13은 도 12의 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 전달특성을 로그스케일로 나타낸 그래프이다. FIG. 11 is a graph of transfer characteristics of a bidirectional transistor using a single-layer gate insulating film, FIG. 12 is a graph of transfer characteristics of a serial pattern diffusion current transistor according to the present invention, and FIG. FIG.

도 11에 도시된 바와 같이, 단일층 게이트 절연막을 사용한 양방향성 트랜지스터의 전달특성 그래프에서는 전류가 -10-6 A 수준으로 매우 낮은 전류가 흐르고 있다. 반면에, 도 12에 도시된 바와 같이, 직렬패턴 확산전류 트랜지스터의 전달특성 그래프에서는 직렬패턴의 영향으로 -10-4 A 수준으로 전류값이 높아졌음을 확인할 수 있다. As shown in FIG. 11, in a graph of transfer characteristics of a bidirectional transistor using a single-layer gate insulating film, a current having a current of -10 -6 A is very low. On the other hand, as shown in FIG. 12, in the transfer characteristic graph of the series pattern diffusion current transistor, it can be confirmed that the current value is increased to -10 -4 A level due to the influence of the serial pattern.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따라 트랜지스터가 직렬배선 구조인 경우, IDS-VGS 전달특성의 선형특성은 게이트 전압이 음의 방향에서 양의 방향으로 달라질 때 드레인 전류는 양방향에서 음의 방향으로 변하면서, 양방향성을 나타낸다. 비정질 구조 유전체의 자발분극에 의한 확산전류의 터널링 현상을 나타내는 게이트 절연막(100)의 특성에 의하여 게이트 전극(203)에 인가되는 전압이 음(-)의 바이어스인 경우에는 트랜지스터는 (+) 소스-드레인 전류가 흐르고, 게이트 전극(203)에 인가되는 전압이 양(+)의 바이어스인 경우에는 (-) 소스-드레인 전류가 흐르게 된다.Further, when the transistor has a series wiring structure according to the first embodiment of the present invention, the linear characteristic of the IDS-VGS transfer characteristic is such that when the gate voltage is changed in the positive direction from the negative direction, the drain current flows in the negative direction And exhibits bi-directionality. When the voltage applied to the gate electrode 203 is a negative bias due to the characteristic of the gate insulating film 100 indicating the tunneling phenomenon of the diffusion current due to the spontaneous polarization of the amorphous structure dielectric, (-) source-drain current flows when the drain current flows and the voltage applied to the gate electrode 203 is a positive (+) bias.

도 13은 도 12의 IDS-VGS 전달특성에 대하여 로그스케일로 변환한 이동도와 on/off 특성을 나타낸 것이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 드레인 전압이 작을수록 전달특성의 안정도가 높아지고 이동도는 증가하는 것을 확인할 수 있다.FIG. 13 shows mobility and on / off characteristics of the IDS-VGS transfer characteristic of FIG. 12 converted to logarithmic scale. As shown in FIG. 13, it can be seen that as the drain voltage decreases, the stability of the transfer characteristic increases and the mobility increases.

도 13을 참조하면, 반도체와 게이트 절연막 사이의 계면에서 소수 케리어의 터널링이 이루어지기 위해서는 드레인 전압이 작을수록 유리하다. 이때, 터널링이 되기 위한 조건으로 드레인 바이어스는 10-4-1 V 범위의 전압을 인가하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 13, the smaller the drain voltage is, the more advantageous the tunneling of the minority carriers is made at the interface between the semiconductor and the gate insulating film. At this time, it is preferable to apply a voltage in a range of 10 <" 4 > -1 V to the drain bias as a condition for tunneling.

이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백하다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 청구범위뿐 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해서 정해져야 한다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

Claims (17)

기판;
상기 기판 위에 형성되는 게이트 전극;
상기 기판과 상기 게이트 전극 위에 형성되는 SiOC 박막으로 이루어진 게이트 절연막;
상기 게이트 절연막 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하고,
상기 소스 전극부와 드레인 전극부는,
상기 게이트 절연막 위로 상기 게이트 전극 좌우에 배치되는 소스 대표전극 및 드레인 대표전극과,
상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극을 교대로 반복하여 배열한 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터.
Board;
A gate electrode formed on the substrate;
A gate insulating film made of the substrate and the SiOC film formed on the gate electrode;
And a source electrode portion and a drain electrode portion formed on the gate insulating film so as to be spaced apart from each other,
The source electrode portion and the drain electrode portion may be formed of,
A source representative electrode and a drain representative electrode disposed on the gate insulating film on the left and right sides of the gate electrode,
And a plurality of source sub-electrodes and drain sub-electrodes are arranged alternately and repeatedly between the source representative electrode and the drain representative electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극이 상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 소스 서브전극, 드레인 서브전극이 서로 이격하여 배열되고, 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극이 번갈아가며 반복하여 직렬패턴을 형성하며 배치된 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터.
The method according to claim 1,
The plurality of source sub-electrodes and the drain sub-electrodes are arranged so that the source sub-electrodes and the drain sub-electrodes are spaced apart from each other between the source representative electrode and the drain representative electrode, Wherein the first and second transistors are arranged to form a pattern.
기판;
상기 기판에 연결되는 게이트 전극;
상기 기판 위에 형성되는 SiOC 절연막;
상기 SiOC 절연막 위에 되는 층간전극;
상기 층간전극 위에 형성되는 SiOC 절연막;
상기 SiOC 절연막 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하며,
상기 SiOC 절연막과 상기 층간전극은 교대로 반복하여 적층되며,
상기 소스 전극부와 드레인 전극부는,
상기 SiOC 절연막 위로 좌우에 배치되는 소스 대표전극 및 드레인 대표전극과,
상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극을 배열한 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터.
Board;
A gate electrode connected to the substrate;
An SiOC insulating film formed on the substrate;
An interlayer electrode formed on the SiOC insulating film;
An SiOC insulating film formed on the interlayer electrode;
A source electrode portion and a drain electrode portion formed on the SiOC insulating film so as to be spaced apart from each other,
The SiOC insulating film and the interlayer electrode are alternately laminated repeatedly,
The source electrode portion and the drain electrode portion may be formed of,
Source representative electrodes and drain representative electrodes arranged on the left and right above the SiOC insulating film,
And a plurality of source sub-electrodes and drain sub-electrodes are arranged between the source representative electrode and the drain representative electrode.
제 3항에 있어서,
상기 게이트 전극은 상기 기판 위에 상기 SiOC 절연막 내부에 형성된 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터.
The method of claim 3,
Wherein the gate electrode is formed inside the SiOC insulating film on the substrate.
제 3항에 있어서,
상기 게이트 전극은 상기 기판 위의 가장자리 쪽에 상기 SiOC 절연막 외부에 형성된 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터.
The method of claim 3,
And the gate electrode is formed outside the SiOC insulating film on an edge side of the substrate.
제 3항에 있어서,
상기 게이트 전극은 상기 기판의 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터.
The method of claim 3,
And the gate electrode is formed under the substrate.
제 3항에 있어서,
상기 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극이 상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 소스 서브전극, 드레인 서브전극이 서로 이격하여 배열되고, 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극이 번갈아가며 반복하여 직렬패턴을 형성하며 배치된 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터.
The method of claim 3,
The plurality of source sub-electrodes and the drain sub-electrodes are arranged so that the source sub-electrodes and the drain sub-electrodes are spaced apart from each other between the source representative electrode and the drain representative electrode, Wherein the first and second transistors are arranged to form a pattern.
제 3항에 있어서,
상기 게이트 절연막의 허용 유전상수는 0.1-2.5인 것을 특징으로 하는 양방항성 트랜지스터.
The method of claim 3,
Wherein the permittivity constant of the gate insulating film is 0.1 to 2.5.
제 3항에 있어서,
상기 층간전극은 알루미늄(Al), 나노와이어, 그래핀, ITO, 투명전도성 산화물(TCO)기반 투명전극, AZO, ZTO, IGZO, ZITO, SiZO, 하이브리드(복합소재) 투명전극, CNT 기반 투명전극 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 양방항성 트랜지스터.
The method of claim 3,
The interlayer electrode may be a transparent electrode based on aluminum (Al), nanowire, graphene, ITO, transparent conductive oxide (TCO), AZO, ZTO, IGZO, ZITO, SiZO, hybrid Wherein the first and second electrodes are made of a single material.
드레인 전극에 연결되는 부하;
상기 부하에 연결되는 전원;
상기 전원의 (-) 단자와 접지되는 소스 전극과 게이트 전극을 포함하고,
상기 소스 전극과 드레인 전극 사이에는 확산전류에 의하여 누설전류를 차단할 수 있도록 한 누설전류 차단장치로서,
상기 게이트 전극과 드레인 전극 및 소스 전극을 포함하는 양방향성 트랜지스터는,
기판;
상기 기판 위에 형성되는 게이트 전극;
상기 기판과 상기 게이트 전극 위에 형성되는 SiOC 박막으로 이루어진 절연막;
상기 게이트 절연막 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하고, 상기 소스 전극부와 드레인 전극부는,
상기 SiOC 절연막 위로 상기 게이트 전극 좌우에 배치되는 소스 대표전극 및 드레인 대표전극과,
상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극을 배열한 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치.
A load connected to the drain electrode;
A power source connected to the load;
A source electrode and a gate electrode that are grounded to the negative terminal of the power source,
And a leakage current interrupter interposed between the source electrode and the drain electrode to block a leakage current by a diffusion current,
The bidirectional transistor including the gate electrode, the drain electrode, and the source electrode,
Board;
A gate electrode formed on the substrate;
An insulating film made of the substrate and the SiOC film formed on the gate electrode;
A source electrode portion and a drain electrode portion formed on the gate insulating film so as to be spaced apart from each other,
A source representative electrode and a drain representative electrode disposed on the left and right of the gate electrode above the SiOC insulating film,
And a plurality of source sub-electrodes and drain sub-electrodes are arranged between the source representative electrode and the drain representative electrode.
제 10항에 있어서,
상기 양방향성 트랜지스터는,
기판;
상기 기판에 연결되는 게이트 전극;
상기 기판 위에 형성되는 SiOC 절연막;
상기 SiOC 절연막 위에 되는 층간전극;
상기 층간전극 위에 형성되는 SiOC 절연막;
상기 SiOC 절연막 위에 서로 이격하여 형성되는 소스 전극부 및 드레인 전극부를 포함하며,
상기 SiOC 절연막과 상기 층간전극은 교대로 반복하여 적층되며,
상기 소스 전극부와 드레인 전극부는,
상기 SiOC 절연막 위로 좌우에 배치되는 소스 대표전극 및 드레인 대표전극과,
상기 소스 대표전극 및 드레인 대표전극 사이에 복수개의 소스 서브전극과 드레인 서브전극을 배열한 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치.
11. The method of claim 10,
The bi-
Board;
A gate electrode connected to the substrate;
An SiOC insulating film formed on the substrate;
An interlayer electrode formed on the SiOC insulating film;
An SiOC insulating film formed on the interlayer electrode;
A source electrode portion and a drain electrode portion formed on the SiOC insulating film so as to be spaced apart from each other,
The SiOC insulating film and the interlayer electrode are alternately laminated repeatedly,
The source electrode portion and the drain electrode portion may be formed of,
Source representative electrodes and drain representative electrodes arranged on the left and right above the SiOC insulating film,
And a plurality of source sub-electrodes and drain sub-electrodes are arranged between the source representative electrode and the drain representative electrode.
제 10항에 있어서,
상기 게이트 전극에는 전원이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치.
11. The method of claim 10,
And the gate electrode is connected to a power source.
제 12항에 있어서,
상기 게이트 전극과 상기 전원 사이에는 감도를 제어하기 위한 가변저항이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치.
13. The method of claim 12,
And a variable resistor for controlling the sensitivity is connected between the gate electrode and the power source.
제 10항에 있어서,
상기 드레인 전극에는 커패시터와 휘스톤 브리지가 병렬연결되는 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치.
11. The method of claim 10,
And a capacitor and a Wheatstone bridge are connected in parallel to the drain electrode.
제 11항에 있어서,
상기 게이트 전극에는 전원이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치.
12. The method of claim 11,
And the gate electrode is connected to a power source.
제 15항에 있어서,
상기 게이트 전극과 상기 전원 사이에는 감도를 제어하기 위한 가변저항이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치.
16. The method of claim 15,
And a variable resistor for controlling the sensitivity is connected between the gate electrode and the power source.
제 11항에 있어서,
상기 드레인 전극에는 커패시터와 휘스톤 브리지가 병렬연결되는 것을 특징으로 하는 양방향성 트랜지스터를 이용한 누설전류 차단장치.
12. The method of claim 11,
And a capacitor and a Wheatstone bridge are connected in parallel to the drain electrode.
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