KR20180111538A - Compression bonding device - Google Patents

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Abstract

The objective of the present invention is to provide a compression device capable of preventing occurrence of misalignment between works while heating and compressing a pair of works through an anisotropic conductive member in a short time. The device includes a compressing unit (50) for heating and compressing a lid (11) of a first work (1) and a lid (21) of a second work (2) through an ACF (3) using thermosetting resin as a base material (31). The compressing unit (50) includes: a pressing member (51) pressing the second work (2); a heating unit (52) heating the pressing member (51); and a pressure adjusting unit (53) pressing the second work (2) on the pressing member (51) heated by the heating unit (52) by a first pressure lower than the pressure required for securing conductivity while melting the base material (31) by heat, and pressing the second work (2) by a second pressure necessary for ensuring conductivity while adhesive hardness is maintained after the initiation of curing of the base material (31).

Description

압착 장치{COMPRESSION BONDING DEVICE}COMPRESSION BONDING DEVICE

본 발명은 압착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a compression bonding apparatus.

액정 디스 플레이, 유기 EL 디스 플레이 등의 표시 장치는, 유리판 위에 회로 및 신호선을 형성하는 어레이 공정, 한쌍의 유리판을 접합하여 표시 영역을 구성하는 기판으로서의 패널을 형성하는 셀 공정, 패널에 있어서의 표시 영역의 외측에 구동용의 드라이버 IC 등을 부착하는 모듈 공정을 거쳐 제조된다.Display devices such as a liquid crystal display and an organic EL display include an array process for forming circuits and signal lines on a glass plate, a cell process for forming a panel as a substrate constituting a display area by bonding a pair of glass plates, And a module process for attaching a driver IC or the like for driving to the outside of the region.

드라이버 IC의 실장 방법으로서, 종래부터, COF(chip on film) 등의 드라이버 IC를 탑재한 플렉시블한 필름형의 전자 부품을 이용한 방법이 행해지고 있다. 이것은, 패널의 표시 영역의 주위로부터, 표시면과 평행한 수평 방향으로 노출되어 형성된 전극에 대하여, 전자 부품의 단자를 압착하여 접속하는 방법이다(특허문헌 1 참조).As a method for mounting a driver IC, a method using a flexible film-type electronic component on which a driver IC such as COF (chip on film) is mounted has been conventionally performed. This is a method in which a terminal of an electronic component is connected to an electrode formed in a horizontal direction parallel to the display surface from the periphery of the display region of the panel to connect the electronic component (refer to Patent Document 1).

이하, 이러한 기판과 전자 부품 등의 압착 대상을 워크라고 부른다. 또한, 워크의 전극, 단자 등의 상호 전기적으로 접속되어야 하는 도전성을 갖는 부분을 리드라고 부른다.Hereinafter, such an object to be pressed with a substrate, an electronic part, or the like is called a work. In addition, a portion having conductivity that is to be electrically connected to an electrode, a terminal, or the like of a work is called a lead.

워크끼리의 접속에는, 가열 압착에 의해, 각각의 워크의 리드 사이의 도전성을 확보하는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이 이용되고 있다. 이방성 도전 필름은, 기재가 되는 수지 중에, 작은 도전 입자가 다수 들어간 시트형의 부재이다. 기재의 수지로서는, 열경화성 수지가 이용되고 있다.Anisotropic conductive films (ACFs) for securing the conductivity between the leads of the respective workpieces are used for connection between the workpieces by heating and pressing. The anisotropic conductive film is a sheet-like member in which a small number of small conductive particles are contained in a resin serving as a base. As the resin of the substrate, a thermosetting resin is used.

한쌍의 워크의 리드 사이에 이방성 도전 필름을 끼우고, 가열하면서 가압하면, 서로의 리드의 부분이 워크의 표면보다 돌출되어 있기 때문에, 그 부분의 도전 입자가 찌부러짐으로써 리드끼리가 전기적으로 접속된다. 다른 부분은 찌부러지지 않고 두께가 유지되기 때문에, 도전성이 생기는 일이 없어, 절연성이 확보된다. 열경화성 수지의 기재는, 가열에 의해 경화하기 때문에, 워크끼리가 기계적으로 접속된다.When the anisotropic conductive film is sandwiched between the leads of the pair of works and pressed while heating, since the portions of the leads of the leads protrude from the surface of the work, the conductive particles in that portion are broken and the leads are electrically connected . The other portion is not crushed and the thickness is maintained, so that conductivity is not generated and insulation is ensured. Since the base material of the thermosetting resin is cured by heating, the works are mechanically connected to each other.

특허문헌 1: 일본 특허 제3734548호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 3734548

이상과 같이, 한쌍의 워크를 이방성 도전 필름을 통해 가열 압착하여, 리드끼리의 도전성을 확보하기 위해서는, 도전 입자를 필요량만큼만 찌부러뜨릴 필요가 있다. 이 때문에, 워크를 가열 압착시키는 압착 장치는, 워크에 비교적 큰 하중을 가할 필요가 있다. 그러나, 워크에 큰 하중이 가해지면, 워크끼리에 위치 어긋남이 생기는 경우가 있다. 그렇게 되면, 서로 접속되어야 하는 리드의 위치도 어긋나 버리기 때문에, 불량품의 발생으로 이어진다.As described above, in order to secure the conductivity between the leads by thermocompression bonding a pair of workpieces through an anisotropic conductive film, it is necessary to collapse the conductive particles only by a necessary amount. For this reason, it is necessary for the compression bonding apparatus for hot-pressing the work to apply a relatively large load to the work. However, when a large load is applied to the work, there is a case where positional deviation occurs between the works. In this case, the positions of the leads to be connected to each other also deviate, leading to the generation of defective products.

이에 대처하기 위해, 압착 장치가, 어긋남이 생기기 어려운 작은 압력으로부터, 도전성을 확보하기 위해 필요한 압력까지, 서서히 크게 해 가는 것이 생각된다. 그러나, 이 경우에는, 최종적으로 압착이 완료될 때까지 시간이 걸리며, 가열 시간이 길어지기 때문에, 워크의 열팽창이 확대하는 것에 따른 리드 사이의 위치 어긋남도 초래하게 된다.To cope with this, it is conceivable that the compression device gradually increases the pressure from a small pressure which is difficult to shift to a pressure necessary for securing the conductivity. However, in this case, it takes time to finally complete the pressing, and since the heating time becomes longer, the positional deviation between the leads due to expansion of the thermal expansion of the work also occurs.

본 발명은 전술한 바와 같이 과제를 해결하기 위해 제안된 것으로서, 한쌍의 워크를 이방성 도전 부재를 통해 단시간에 가열 압착시키면서, 워크 사이의 어긋남의 발생을 방지할 수 있는 압착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a compression bonding apparatus capable of preventing the occurrence of misalignment between works while thermocompression bonding a pair of works through an anisotropic conductive member in a short time do.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 압착 장치는, 열경화성 수지를 기재로 하는 이방성 도전 부재를 통해, 한쌍의 워크의 도전성을 갖는 부분을 가열 압착하는 압착부를 가지고, 상기 압착부는, 상기 한쌍의 워크 중 적어도 한쪽을 가압하는 가압 부재와, 상기 가압 부재를 가열하는 가열부와, 상기 가열부에 의해 가열된 상기 가압 부재에, 상기 이방성 도전 부재에 의한 도전성의 확보에 필요한 압력보다 낮은 제1 압력에 의해 상기 워크를 가압시키며 열에 의해 상기 기재를 용융시켜, 상기 기재의 경화가 개시되고 나서 접착 가능한 경도가 유지되고 있는 동안에, 도전성의 확보에 필요한 제2 압력에 의해 상기 워크를 가압시키는 압력 조정부를 갖는다.In order to achieve the above object, a compression bonding apparatus of the present invention includes a compression bonding portion for heating and pressing a conductive portion of a pair of work through an anisotropic conductive member made of a thermosetting resin as a base, A heating section for heating the pressing member, and a pressing section for pressing the pressing member heated by the heating section to a first pressure lower than a pressure necessary for ensuring conductivity by the anisotropic conductive member And a pressure adjusting section for pressing the workpiece by a second pressure necessary for ensuring conductivity while the workpiece is pressed and the substrate is melted by heat to keep the hardness that can be adhered after the initiation of curing of the substrate is started .

상기 압력 조정부는, 상기 가압 부재에 의한 상기 워크의 가압 개시로부터 미리 정해진 시간에, 상기 제1 압력에서 상기 제2 압력으로 전환하여도 좋다. 상기 미리 정해진 시간은 0.2초∼1초여도 좋다.The pressure adjusting section may switch from the first pressure to the second pressure at a predetermined time from the start of the pressing of the work by the pressing member. The predetermined time may be 0.2 seconds to 1 second.

상기 제1 압력은 상기 제2 압력의 4분의 1 이하여도 좋다.The first pressure may be one fourth or less of the second pressure.

상기 압력 조정부는, 상기 제2 압력의 가압원과, 상기 가압원과 함께, 상기 가압 부재를 상기 워크에 접촉/분리하는 방향으로 구동시키는 구동 기구를 갖고 있어도 좋다.The pressure adjusting section may include a pressing source of the second pressure and a driving mechanism for driving the pressing member in a direction to contact / separate the pressing member with the pressing source.

상기 제1 압력은 용융된 상태의 상기 기재를 찌부러뜨릴 수 있는 압력보다 작게 설정되어 있어도 좋다.The first pressure may be set to be smaller than a pressure capable of crushing the substrate in a molten state.

본 발명은 한쌍의 워크를 이방성 도전 부재를 통해 단시간에 가열 압착시키면서, 워크 사이의 어긋남의 발생을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of misalignment between workpieces while heating and pressing a pair of workpieces through an anisotropic conductive member in a short time.

도 1은 실시형태에 의해 압착되는 워크를 나타내는 사시도이다.
도 2는 실시형태에 의해 압착되는 워크의 리드를 나타내는 평면도이다.
도 3은 실시형태의 압착 장치의 기본 구성을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 4는 도 3의 실시형태의 가열 압착 부분을 나타내는 개략 측면도이다.
도 5는 도 3의 실시형태의 워크 및 ACF의 압착 부분을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 3의 실시형태의 제어 장치를 나타내는 블록도이다.
도 7은 가압 부재의 압력, 온도, 높이, 기재의 경도의 시간의 경과에 따른 변화를 나타내는 그래프이다.
도 8은 실시형태의 가열 압착의 순서를 나타내는 흐름도이다.1 is a perspective view showing a work to be pressed by the embodiment.
2 is a plan view showing a lead of a work to be pressed by the embodiment;
3 is a partial cross-sectional side view showing a basic configuration of a compression bonding apparatus according to the embodiment.
Fig. 4 is a schematic side view showing a heat-pressed portion of the embodiment of Fig. 3; Fig.
Fig. 5 is a cross-sectional view showing the work of the embodiment of Fig. 3 and the pressing portion of the ACF. Fig.
Fig. 6 is a block diagram showing the control device of the embodiment of Fig. 3;
7 is a graph showing changes in pressure, temperature, height, and hardness of the base material over time of the pressure member.
Fig. 8 is a flowchart showing the procedure of the hot pressing according to the embodiment.

본 발명의 실시형태(이하, 본 실시형태라고 부름)에 대해서, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention (hereinafter referred to as " present embodiment ") will be described in detail with reference to the drawings.

[압착 대상][Target of squeezing]

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 실시형태에 따른 압착 대상이 되는 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)와, ACF(3)에 대해서 설명한다. 제1 워크(1)는 액정 디스 플레이, 유기 EL 디스 플레이 등의 표시 영역을 갖는 표시 패널이다. 이러한 표시 패널은, 그 크기에 따라, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 복수의 제2 워크(2)가 압착되는 경우와, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 단일의 제2 워크(2)가 압착되는 경우가 있다. 이 실시형태에서는, 복수의 워크(2)가 압착되는 예로 설명한다.1 and 2, the first work 1 and the second work 2 to be pressed and the ACF 3 according to the present embodiment will be described. The first work 1 is a display panel having a display area such as a liquid crystal display or an organic EL display. As shown in Fig. 1 (a), according to the size of the display panel, a plurality of second workpieces 2 are squeezed, and as shown in Fig. 1 (b) The work 2 may be squeezed. In this embodiment, an example in which a plurality of workpieces 2 are pressed is described.

도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 워크(1)의 변에는, 도전성을 갖는 부분인 리드(11)가 마련되어 있다. 각 리드(11)는, 표시 영역 내의 회로에 신호선을 통해 접속되어 있다. 리드(11)는, 미리 정해진 간격[피치(p)]을 두고, 복수개가 배열되어 배치되어 있다. 복수의 리드(11)는, 예컨대, 최대라도 피치(p)(중심선 사이의 거리)가 40 ㎛ 이하이다.As shown in Fig. 2, on the side of the first work 1, a lead 11, which is a conductive part, is provided. Each lead 11 is connected to a circuit in the display area through a signal line. A plurality of leads 11 are arranged in a predetermined interval (pitch p). For example, the pitches p (distance between the center lines) of the plurality of leads 11 are at most 40 m.

제2 워크(2)는, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 워크(1)에 ACF(3)를 통해 접합되는 전자 부품이다. 전자 부품으로서는, COF(chip on film)를 이용한다. COF는, 예컨대, 유연성이 있는 수지를 이용한 플렉시블한 시트에, 드라이버 IC를 탑재하며 프린트 배선을 형성한 부재이다.The second work 2 is an electronic part which is bonded to the first work 1 via the ACF 3 as shown in Fig. As electronic components, COF (chip on film) is used. The COF is, for example, a member in which a driver IC is mounted on a flexible sheet using a flexible resin and a printed wiring is formed.

도 2에 나타내는 바와 같이, 제2 워크(2)의 1변에는, 도전성을 갖는 부분인 리드(21)가 마련되어 있다. 리드(21)는, 제1 워크(1)의 리드(11)와 전기적으로 접속하기 위한 부분이다. 각 리드(21)는, 드라이버 IC에 신호선을 통해 접속되어 있다. 리드(21)는, 미리 정해진 간격을 두고, 복수개가 배열되어 배치되어 있다. 제1 워크(1)의 리드(11), 제2 워크(2)의 리드(21)는, 서로 접속되어야 하는 대응 관계가 정해져 있어, 대응하는 리드(11, 21)끼리의 위치가 맞도록 압착될 필요가 있다. 이 때문에, 리드(11, 22)의 간격도 일치하고 있다. 이 일치는, 대응하는 리드(11, 21)끼리의 도전성을 확보할 수 있으며, 다른 인접하는 리드(11, 21)와의 절연성을 확보할 수 있는 정도이면 좋다.As shown in Fig. 2, a lead 21, which is a conductive part, is provided on one side of the second work 2. The lead 21 is a portion for electrically connecting to the lead 11 of the first work 1. [ Each lead 21 is connected to the driver IC through a signal line. A plurality of leads 21 are arranged at predetermined intervals. The correspondence relationship between the leads 11 and 21 of the first work 1 and the leads 21 of the second work 2 is determined so that the positions of the leads 11 and 21 corresponding to each other are matched, Need to be. Therefore, the gaps between the leads 11 and 22 also coincide with each other. This matching is only required to ensure the conductivity between the corresponding leads 11 and 21 and to ensure the insulating property with respect to the adjacent leads 11 and 21.

ACF(3)는, 이방성 도전 부재이며, 기재(31)에 도전 입자(32)를 분산시켜, 막형으로 한 필름이다[도 5의 (a) 참조]. 기재(31)에서는, 가열에 의해 경화하는 열경화성 수지가 이용된다.The ACF 3 is an anisotropic conductive member and is a film in which the conductive particles 32 are dispersed in the base material 31 to form a film (see Fig. 5 (a)). In the base material 31, a thermosetting resin which is cured by heating is used.

ACF(3)는, 제2 워크(2)와 제1 워크(1) 사이에 끼워져, 가열되면서 가압되면, 리드(21)와 리드(11) 사이에 위치하는 도전 입자(32)가 리드(11, 21)로 끼워져 찌부러짐으로써, 리드(21)와 리드(11)의 두께 방향의 도전성과, 면 방향의 절연성을 실현한다[도 5의 (b) 참조]. 또한, 가열에 의해 기재(31)의 열경화성 수지가 경화하여, 제2 워크(2)를 제1 워크(1)에 접착시킨다. 즉, 가열 압착에 의해, 리드(11)와 리드(21)의 전기적 접속과, 제1 워크(1)와 제2 워크(2)의 기계적 접속을 실현할 수 있다.The ACF 3 is sandwiched between the second work 2 and the first work 1 and is pressed while being heated so that the conductive particles 32 positioned between the lid 21 and the lid 11 contact with the lid 11 21, thereby realizing the conductivity in the thickness direction of the lead 21 and the lead 11 and the insulation in the planar direction (see FIG. 5 (b)). The thermosetting resin of the base material 31 is cured by heating to adhere the second work 2 to the first work 1. [ That is, the electrical connection between the lead 11 and the lead 21 and the mechanical connection between the first work 1 and the second work 2 can be realized by hot pressing.

(어긋남이 생기는 원인)(Cause of deviation)

상기와 같은 ACF(3)를 통해, 제2 워크(2)를 제1 워크(1)에 가열 압착하면, 제1 워크(1)와 제2 워크(2) 사이에 면 방향의 위치 어긋남이 생기는 경우가 있다. 발명자는, 예의 검토한 결과, 이 위치 어긋남의 원인이, 열경화성 수지가 가열에 의해 경화하기 전에, 일단 용융하여 경도가 현저히 저하한 후에, 경화가 개시된다고 하는 성질에 의한 것을 발견하였다. 즉, 기재(31)가 용융되고, 또한, 가교 반응이 개시되기까지의 경도가 저하하고 있는 단계에서, 높은 압력이 가해지면, 기재(31)가 유동하기 쉽게 안정되어 있지 않기 때문에, 워크(1, 2)사이에 마치 윤활제를 끼운 것 같이 미끄러짐이 발생하기 쉬워지고, 그 결과, 워크(1, 2) 사이에 면 방향의 어긋남이 발생하고 있는 것을 알아내었다. 그래서, 적어도 열경화성 수지가 용융 후, 경화를 개시, 즉, 가교 반응이 개시된 이후에, 높은 압력을 가함으로써, 이 문제를 해결할 수 있는 것을 발견하였다.When the second work 2 is heated and pressed onto the first work 1 through the ACF 3 as described above, a positional deviation in the plane direction is generated between the first work 1 and the second work 2 There is a case. As a result of intensive studies, the inventors have found that the cause of the positional shift is due to the fact that the curing is started after the thermosetting resin is once melted and markedly decreased in hardness before the thermosetting resin is cured by heating. That is, when a high pressure is applied at the stage where the substrate 31 is melted and the hardness until the crosslinking reaction is started is lowered, the substrate 31 is not easily stabilized to flow, , 2) are likely to slip as if a lubricant is sandwiched between the workpieces 1, 2, and as a result, a deviation in the plane direction occurs between the workpieces 1, 2. Thus, it has been found that at least the thermosetting resin can solve this problem by initiating curing after melting, that is, applying a high pressure after the initiation of the crosslinking reaction.

단, 열경화성 수지는, 경화가 진행되어 경도가 높아져 버리면 접착할 수 없게 되어 버린다. 이 때문에, 경화가 개시된 후에 있어서 용융에 의해 점성이 생기고 있는 동안에, 높은 압력을 가하지 않으면 안 된다. 열경화성 수지가 가열에 의해 용융하여 경화가 개시되고 나서, 워크 사이의 접착이 가능한 경도가 유지되는 시간은 매우 짧다. 따라서, 낮은 압력에 의한 가압에 의해 열경화성 수지의 용융이 개시되고 나서, 매우 짧은 시간 동안에, 높은 압력으로 전환하지 않으면, 어긋남의 방지와, 접착의 확보를 할 수 없게 된다.However, the thermosetting resin can not be bonded if the hardness is increased due to the progress of the curing. For this reason, a high pressure must be applied while the viscosity is generated by melting after the initiation of curing. The time during which the hardness capable of bonding between the work pieces is maintained after the thermosetting resin is melted by heating and curing is started is very short. Therefore, when the thermosetting resin is melted by the pressurization by the low pressure, it is impossible to prevent the misalignment and ensure the adhesion unless switching to a high pressure for a very short period of time.

본 실시형태에서는, 후술하는 바와 같이, 가열부(52)에 의해 가열된 가압 부재(51)에, 도전성의 확보에 필요한 압력보다 낮은 제1 압력에 의해 제2 워크(2)를 가압시키고, 이 상태 하에서, 열에 의해 기재(31)를 용융시킨다. 그리고, 가압 부재(51)에, 용융된 기재(31)가 열에 의해 경화를 개시한 후로서 접착 가능한 경도가 유지되고 있는 동안에, 제1 압력을 도전성의 확보에 필요한 제2 압력으로 전환하고, 이 제2 압력에 의해 제2 워크(2)를 가압시킨다. 이에 의해, 어긋남의 방지와 접착의 확보를 실현하는 것에 성공하였다. 이하, 본 실시형태의 상세를 설명한다.In the present embodiment, as will be described later, the second work 2 is pressed against the pressing member 51 heated by the heating section 52 by a first pressure lower than the pressure required for securing the conductivity, The substrate 31 is melted by heat. The first pressure is switched to the second pressure necessary for securing the conductivity while the hardness capable of being adhered to the pressing member 51 after the molten base material 31 starts to be cured by heat is maintained, And presses the second work 2 by the second pressure. Thereby, it has been succeeded to realize prevention of misalignment and securing adhesion. Hereinafter, the details of this embodiment will be described.

[구성][Configuration]

본 실시형태의 압착 장치(40)의 구성을, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다. 또한, 도 3에 있어서, 앞쪽과 안쪽 사이의 방향을 Y 방향, Y 방향에 수평으로 직교하는 방향을 X 방향, 수직 방향을 Z 방향, 수평인 회전 방향을 θ 방향으로 한다. 압착 장치(40)는, 압착부(50)와, 압력 수취부(60), 지지부(70), 제어 장치(80)를 갖는다.The configuration of the compression bonding apparatus 40 of this embodiment will be described with reference to Figs. 3 and 4. Fig. 3, the direction between the front and the inside is referred to as the Y direction, the direction orthogonal to the Y direction as the X direction, the vertical direction as the Z direction, and the horizontal rotation direction as the? Direction. The compression bonding apparatus 40 has a compression bonding portion 50, a pressure receiving portion 60, a support portion 70, and a control device 80.

압착부(50)는, ACF(3)를 통해, 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)의 리드(11) 및 리드(21)를 가열 압착하는 구성부이다. 압착부(50)는, 가압 부재(51), 가열부(52), 압력 조정부(53)를 갖는다. 또한, 제2 워크(2)는, 압착 장치(40)의 전공정에 배치된 가압착 장치에 의해, 제1 워크에 ACF(3)를 통해 가압착된 상태로, 압착 장치(40)에 공급되는 것으로 하여 설명한다.The crimping portion 50 is a component for heating and bonding the lid 11 and the lid 21 of the first work 1 and the second work 2 through the ACF 3. The crimping portion 50 has a pressing member 51, a heating portion 52, and a pressure adjusting portion 53. The second work 2 is supplied to the compression bonding device 40 in a state of being pressed against the first work through the ACF 3 by the pressing device disposed in the previous step of the compression bonding device 40 As shown in Fig.

가압 부재(51)는, 제2 워크(2)를 가압하는 부재이다. 가압 부재(51)는, Y 방향으로 장척인 대략 직육면체 형상이고, 제1 워크(1)에 가압착된 복수의 제2 워크(2)를 일괄하여 가열 압착(소위, 본압착)할 수 있는 길이를 가지고 있다. 가압 부재(51)에 있어서의 제2 워크(2)에 대향하는 면에는, 띠형으로 돌출한 가압부(51a)를 갖는다. 이 가압부(51a)는, 제2 워크(2)에 평행하게 대향하는 평탄한 가압면을 갖는다.The pressing member 51 is a member for pressing the second work 2. The pressing member 51 has a substantially rectangular parallelepiped shape elongated in the Y direction and has a length capable of hot pressing (so-called final compression bonding) a plurality of second workpieces 2 pressed against the first workpiece 1 collectively Lt; / RTI > On the surface of the pressing member 51 which faces the second work 2, a pressing portion 51a protruding in a strip shape is provided. The pressing portion 51a has a flat pressing surface which faces the second work 2 in parallel.

또한, 도 3에서는 도시를 생략하고 있지만, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 가압 부재(51)와 제2 워크(2) 사이에는, 쿠션 시트(B)가 개재된다. 쿠션 시트(B)는, 완충용의 시트이며, 도시하지 않는 공급 릴에 권취되어 있어 회동에 의해 송출되고, 회수 릴에 권취되어 회수된다.3, the cushion sheet B is interposed between the pressing member 51 and the second work 2, as shown in Fig. 4 (a). The cushion sheet B is a buffer sheet, which is wound around a supply reel (not shown), is pushed out by rotation, wound around a reel, and recovered.

가열부(52)는, 가압 부재(51)를 가열하는 부재이다. 가열부(52)는, 가압 부재(51)에 내장되어 있다. 가열부(52)는, 예컨대, 전압의 인가에 의해 발열하는 히터를 이용한다. 히터는, 가압부(51a)의 배부에 있어서의 가압 부재(51) 내에, 등간격으로 복수개가 매립되어 있다.The heating section 52 is a member for heating the pressing member 51. [ The heating section 52 is built in the pressing member 51. [ The heating section 52 uses, for example, a heater that generates heat by application of a voltage. A plurality of heaters are embedded in the pressing member 51 at the back of the pressing portion 51a at regular intervals.

압력 조정부(53)는, 가열부(52)에 의해 가열된 가압 부재(51)에, ACF(3)에 의한 도전성의 확보에 필요한 압력보다 낮은 제1 압력에 의해 제2 워크(2)를 가압시키며 열에 의해 ACF(3)의 기재(31)를 용융시켜, 기재(31)의 경화가 개시되고 나서 접착 가능한 경도가 유지되고 있는 동안에, 도전성의 확보에 필요한 제2 압력에 의해 제2 워크를 가압시킨다.The pressure adjusting section 53 applies pressure to the pressing member 51 heated by the heating section 52 by pressing the second work 2 with a first pressure lower than the pressure required for ensuring the conductivity by the ACF 3 The base 31 of the ACF 3 is melted by the heat so that the second work is pressurized by the second pressure necessary for ensuring the conductivity while the adhesive hardness after the initiation of the curing of the base material 31 is maintained, .

「도전성의 확보에 필요한 압력」이란, 도전 입자(32)가 찌부러져 제1 워크(1)의 리드(11)와 제2 워크(2)의 리드(21) 사이에 도전성이 얻어지는 압력이다. 이보다 낮은 제1 압력은, 예컨대, 제2 압력의 4분의 1 이하로 하는 것이 생각된다. 또한, 제1 압력은, 기재(31)가 용융되어 경도가 가장 저하한 상태라도 기재(31)가 찌부러지지 않고 그 두께를 유지할 수 있는 압력인 것이 바람직하다. 이러한 제1 압력, 제2 압력은, 실험 등에 의해 구해 두면 좋다. 「기재(31)의 경화 개시」는, 가장 경도가 저하한 시점보다 뒤이다. 「접착 가능한 경도가 유지되고 있다」란, 접착 가능한 점성을 가지고 있는 것이며, 접착 가능한 경화율의 범위 내인 것을 말한다.The pressure required for ensuring conductivity is a pressure at which the conductive particles 32 are crushed and conductivity is obtained between the lid 11 of the first work 1 and the lid 21 of the second work 2. [ It is conceivable that the first pressure lower than this is, for example, one quarter or less of the second pressure. It is preferable that the first pressure is a pressure capable of maintaining the thickness of the base material 31 without collapsing even when the base material 31 is melted and the hardness is minimized. The first pressure and the second pressure may be obtained by experiments or the like. The " initiation of curing of the base material 31 " is behind the point at which the hardness is decreased most. &Quot; Adhesive hardness is maintained " means that the adhesive has a viscosity that can be adhered and is within the range of the adhering hardening rate.

압력 조정부(53)는, 가압원(55), 구동 기구(56)를 갖는다. 가압원(55)은, 가압 부재(51)에 압력을 부여하는 장치이다. 본 실시형태에서는, 가압원(55)은, 제1 압력과 제2 압력의 발생원이 된다. 가압원(55)은, 예컨대, 압축 공기의 작용에 의해 압력을 발생시키는 에어 실린더를 이용한다. 가압원(55)은, 직선 운동에 의해 압력을 부여하는 작동 로드(55a)를 갖는다. 작동 로드(55a)는, 가압원(55)에 의해 Z 방향으로 진퇴한다. 또한, 가압원(55)에는, 제2 워크(2)에 가하는 압력을 검출하는 압력 센서(55b)가 마련되어 있다.The pressure adjusting section 53 has a pressurizing source 55 and a driving mechanism 56. The pressurizing source (55) is a device for applying pressure to the pressing member (51). In the present embodiment, the pressure source 55 serves as a source of the first pressure and the second pressure. The pressure source 55 uses, for example, an air cylinder that generates pressure by the action of compressed air. The pressure source 55 has an operating rod 55a that applies pressure by linear motion. The operating rod 55a moves back and forth in the Z direction by the pressure source 55. [ Further, the pressure source 55 is provided with a pressure sensor 55b for detecting the pressure applied to the second work 2.

또한, 작동 로드(55a)는, 승강 블록(55c)을 통해, 가압 부재(51)에 연결되어 있다. 승강 블록(55c)은, 직육면체 형상의 부재이며, 작동 로드(55a)의 진퇴와 함께 승강하여, 가압 부재(51)를 승강시킨다.Further, the operating rod 55a is connected to the pressing member 51 through the lift block 55c. The ascending / descending block 55c is a rectangular parallelepiped member, and ascends and descends with the forward and backward movement of the operating rod 55a, thereby moving the pressing member 51 up and down.

구동 기구(56)는, 가압원(55)과 함께, 가압 부재(51)를 제2 워크(2)에 접촉/분리하는 방향으로 구동시키는 기구이다. 구동 기구(56)는, 프레임(561), 모터(562), 볼 나사(563), 너트 부재(564), 베이스 플레이트(565), 가이드 레일(566, 567)을 갖는다.The driving mechanism 56 is a mechanism for driving the pressing member 51 in a direction to contact / separate the second work 2 together with the pressing source 55. The drive mechanism 56 has a frame 561, a motor 562, a ball screw 563, a nut member 564, a base plate 565 and guide rails 566 and 567.

프레임(561)은, 도시하지 않는 압착 장치(40)의 케이스 등에 고정된 상자형의 부재이다. 모터(562)는, 프레임(561)의 상부에 고정된 구동원이다. 볼 나사(563)는, 프레임(561)의 내부에 Z 방향을 따라 배치되고, 축을 중심으로 회동하도록 지지되어 있다. 너트 부재(564)는, 볼 나사(563)의 회동에 의해 볼 나사(563)를 따라 승강하는 부재이다. 너트 부재(564)는, 프레임(561)의 측면에 형성된 창 구멍으로부터 돌출하고 있다.The frame 561 is a box-like member fixed to a case of the compression bonding apparatus 40 (not shown). The motor 562 is a driving source fixed to the upper portion of the frame 561. The ball screw 563 is disposed inside the frame 561 along the Z direction, and is supported so as to rotate around the axis. The nut member 564 is a member that ascends and descends along the ball screw 563 by the rotation of the ball screw 563. The nut member 564 protrudes from the window hole formed in the side surface of the frame 561.

베이스 플레이트(565)는, Z 방향으로 연장되어, 가압원(55)과 함께, 승강 블록(55c)을 지지하는 부재이다. 베이스 플레이트(565)는, 프레임(561)으로부터 돌출한 너트 부재(564)에 부착되어 있다. 가이드 레일(566)은, 베이스 플레이트(565)에 Z 방향을 따라 마련된 레일이며, 승강 블록(55c)을 슬라이드 이동 가능하게 지지한다. 가이드 레일(567)은, 프레임(561)에 Z 방향을 따라 마련된 레일이며, 베이스 플레이트(565)를 슬라이드 이동 가능하게 지지한다.The base plate 565 is a member that extends in the Z direction and supports the elevation block 55c together with the pressure source 55. [ The base plate 565 is attached to a nut member 564 projecting from the frame 561. The guide rail 566 is a rail provided on the base plate 565 along the Z direction, and supports the lift block 55c so as to be slidable. The guide rail 567 is a rail provided on the frame 561 along the Z direction, and supports the base plate 565 so as to be slidable.

압력 수취부(60)는, 가압 부재(51)의 가압부(51a)와의 사이에서, 제2 워크(2) 및 제1 워크(1)를 협지하는 부재이다. 압력 수취부(60)는, 도시하지 않는 승강 기구에 의해 승강 가능한 대략 직육면체 형상의 부재이며, 가압 부재(51)와 동등한 길이를 갖는다. 이 압력 수취부(60)는, 백업부(61), 가열부(62)를 갖는다. 백업부(61)는, 가압부(51a)에 대향하는 면에 마련되고, Y 방향, 즉 제1 워크(1)의 변 방향으로 연장되어 띠형으로 돌출하고 있다. 백업부(61)는, 가압부(51a)의 가압면에 대향하는 면이 평탄한 수취면을 갖는다.The pressure receiving portion 60 is a member which sandwiches the second work 2 and the first work 1 between the pressure receiving portion 60 and the pressing portion 51a of the pressing member 51. [ The pressure receiving portion 60 is a substantially rectangular parallelepiped member which can be lifted and lowered by a lifting mechanism (not shown), and has a length equivalent to that of the pressing member 51. [ The pressure receiving section 60 has a backup section 61 and a heating section 62. The backup section 61 is provided on the surface facing the pressing section 51a and extends in the Y direction, that is, in the direction of the first work 1, and protrudes like a strip. The backup unit 61 has a receiving surface whose surface facing the pressing surface of the pressing portion 51a is flat.

압력 수취부(60)는, 상승한 위치에 왔을 때에, 백업부(61)의 수취면이, 후술하는 스테이지(71)에 지지된 제1 워크(1)의 하면과 동일 높이가 되도록 설정되어 있다. 또한, 압력 수취부(60)는, 백업부(61)의 수취면이, 제1 워크(1)의 하면과 동일 높이가 되도록 부동으로 마련되어 있어도 좋다.The pressure receiving portion 60 is set so that the receiving surface of the backup portion 61 is flush with the lower surface of the first work 1 supported by the stage 71 described later when the pressure receiving portion 60 comes to the raised position. The pressure receiving portion 60 may be provided so that the receiving surface of the backup portion 61 is flush with the lower surface of the first work 1. [

가열부(62)는, 압력 수취부(60)에 내장되어, 백업부(61)를 가열하는 부재이다. 가열부(62)는, 예컨대, 전압의 인가에 의해 발열하는 히터를 이용한다. 가열부(62)는, 백업부(61)의 배부에 있어서의 압력 수취부(60) 내에, 등간격으로 복수개 매립되어 있다.The heating portion 62 is a member that is built in the pressure receiving portion 60 and heats the backup portion 61. The heating unit 62 uses, for example, a heater that generates heat by application of a voltage. The heating section 62 is embedded in the pressure receiving section 60 at the back of the backup section 61 at equal intervals.

지지부(70)는, 제1 워크(1)를 지지하는 장치이다. 지지부(70)는, 스테이지(71), 이동 장치(72)를 갖는다. 스테이지(71)는, 제1 워크(1)를 수평 방향으로 지지하는 평탄한 대이다. 스테이지(71)에는, 도시하지 않지만, 진공원에 접속된 복수의 구멍이 형성되어, 제1 워크(1)를 흡착 유지 가능하게 구성되어 있다. 이동 장치(72)는, 스테이지(71)를 X 방향, Y 방향 및 θ 방향으로 이동 가능하게 지지하는 장치이다.The support portion (70) is a device for supporting the first work (1). The supporting portion 70 has a stage 71 and a moving device 72. The stage 71 is a flat base supporting the first work 1 in the horizontal direction. The stage 71 is formed with a plurality of holes connected to a vacuum source, though not shown, so that the first work 1 can be held by suction. The moving device 72 is a device that supports the stage 71 movably in the X direction, the Y direction, and the? Direction.

지지부(70)는, 가압착 장치 등의 전공정으로부터, 제2 워크(2)가 ACF(3)를 통해 가압착된 제1 워크(1)를 수취하여, 제2 워크(2)가 가압부(51a)에 의해, 제1 워크(1)에 압착되는 압착 위치에 오도록, 제1 워크(1)를 이동시킨다. 또한, 지지부(70)는, 압착 작업이 완료된 제1 워크(1)를, 기판 수납 장치 등의 후속 공정에 전달한다.The supporting portion 70 receives the first work 1 pressed by the second work 2 through the ACF 3 from the previous step such as the pressurizing device and the like so that the second work 2 The first work 1 is moved so as to come to the pressed position where the first work 1 is pressed by the second work 51a. In addition, the supporting portion 70 transfers the first work 1, which has been subjected to the pressing operation, to a subsequent process such as a substrate storage device.

제어 장치(80)는, 압착 장치(40)를 제어하는 장치이다. 이 제어 장치(80)는, 예컨대, 전용의 전자 회로 혹은 미리 정해진 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해 구성된다. 즉, 모터(562), 가압원(55), 가열부(52), 가열부(62), 이동 장치(72) 등을 작동시킴으로써, 압착 장치(40)의 동작을 제어한다. 모터(562)의 동작 타이밍, 회전 속도, 가압원(55)의 동작 타이밍 및 압력, 가열부(52) 및 가열부(62)의 가열 온도, 이동 장치(72)의 동작 등에 관해서, 그 제어 내용이 프로그램되어 있고, PLC나 CPU 등의 처리 장치에 의해 그 프로그램이 실행되는 것이며, 압착 대상이 되는 제1 워크(1), 제2 워크(2) 및 ACF(3)가 다종 다양한 사양에 대응 가능하다.The control device 80 is a device for controlling the compression bonding device 40. The control device 80 is constituted by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer operating with a predetermined program. That is, the operation of the pressing device 40 is controlled by operating the motor 562, the pressure source 55, the heating part 52, the heating part 62, the moving device 72, and the like. The operation timing and rotation speed of the motor 562, the operation timing and pressure of the pressure source 55, the heating temperature of the heating section 52 and the heating section 62, the operation of the moving device 72, And the program is executed by a processing device such as a PLC or a CPU. The first work 1, the second work 2, and the ACF 3, which are to be pressed, can cope with various types of specifications Do.

제어 장치(80)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 검지부(81), 압력 제어부(82), 제1 온도 제어부(83), 제2 온도 제어부(84), 기구 제어부(85), 기억부(86), 설정부(87), 입출력 제어부(88)를 갖는다. 검지부(81)는, 압력 센서(55b)로부터의 신호에 기초하여, 가압 부재(51)의 제2 워크(2)에 대한 압박을 검지한다.6, the control device 80 includes a detection unit 81, a pressure control unit 82, a first temperature control unit 83, a second temperature control unit 84, a mechanism control unit 85, 86, a setting unit 87, and an input / output control unit 88. The detecting unit 81 detects the pressing of the pressing member 51 against the second work 2 based on a signal from the pressure sensor 55b.

압력 제어부(82)는, 압력 센서(55b)로부터의 신호 및 설정된 타이밍과 압력에 따라, 압력 조정부(53)에 대한 지시 신호를 출력함으로써, 제2 워크(2) 및 제1 워크(1)에 대한 압착 동작을 제어한다. 보다 구체적으로는, 압력 조정부(53)가 상기한 바와 같이 동작하도록, 구동 기구(56)에 의한 가압원(55)의 승강 타이밍, 승강 속도, 가압원(55)의 가압 타이밍, 가압력을 지시한다.The pressure control section 82 outputs an instruction signal to the pressure adjusting section 53 in response to the signal from the pressure sensor 55b and the set timing and pressure so as to supply the pressure to the second work 2 and the first work 1 Thereby controlling the pressing operation. More specifically, the control unit 53 instructs the timing of raising and lowering the pressure source 55 by the drive mechanism 56, the raising and lowering speed, the pressing timing of the pressure source 55, and the pressing force so that the pressure adjusting unit 53 operates as described above .

제1 온도 제어부(83)는, ACF(3)의 기재(31)의 경화 온도가 되도록, 가열부(52)의 온도를 지시하는 신호를 출력한다. 이 경화 온도는, 기재(31)를 열경화시키기 위해 필요한 온도이며, 예컨대, 200℃이다. 제2 온도 제어부(84)는, 가열부(52)를 보조하는 온도가 되도록, 가열부(62)의 온도를 지시하는 신호를 출력한다. 이 온도는, 예컨대, 80℃이다.The first temperature control section 83 outputs a signal indicating the temperature of the heating section 52 so as to be the curing temperature of the base material 31 of the ACF 3. [ This curing temperature is a temperature required for thermally curing the base material 31, for example, 200 占 폚. The second temperature control unit 84 outputs a signal indicating the temperature of the heating unit 62 so as to be a temperature assisting the heating unit 52. [ This temperature is, for example, 80 占 폚.

기구 제어부(85)는, 압력 제어부(82)의 지시에 따라, 가압원(55), 모터(562), 가열부(52), 가열부(62), 이동 장치(72)를 작동시킨다. 기구 제어부(85)는, 가압원(55)이 에어 실린더인 경우, 에어 실린더에 공급되는 압축 공기의 압력을 제어한다. 기억부(86)는, 본 실시형태의 제어에 필요한 정보를 기억한다. 기억부(86)에 기억되는 정보로서는, 모터(562)의 동작 타이밍, 가압원(55)의 동작 타이밍 및 가압력, 가열부(52, 62)에 의한 가열 온도, 압착의 해방 타이밍 등을 포함한다. 또한, 상기 각종 타이밍은, 예컨대, 압력 센서(55b)에 의해 검출되는 가압 부재(51)에 의한 압박 개시로부터의 시간으로 제어할 수 있다.The mechanism control unit 85 operates the pressure source 55, the motor 562, the heating unit 52, the heating unit 62, and the moving device 72 in accordance with an instruction from the pressure control unit 82. [ The mechanism control unit 85 controls the pressure of the compressed air supplied to the air cylinder when the pressure source 55 is an air cylinder. The storage unit 86 stores information necessary for the control of the present embodiment. The information stored in the storage section 86 includes the operation timing of the motor 562, the operation timing and pressing force of the pressing source 55, the heating temperature by the heating sections 52 and 62, . The various timings can be controlled, for example, by the time from the start of pressing by the pressing member 51 detected by the pressure sensor 55b.

설정부(87)는, 외부로부터 입력된 정보를, 기억부(86)에 설정하는 처리부이다. 입출력 제어부(88)는, 제어 대상이 되는 각 부와의 사이에서의 신호의 변환이나 입출력을 제어하는 인터페이스이다.The setting unit 87 is a processing unit that sets information input from the outside in the storage unit 86. [ The input / output control unit 88 is an interface for controlling conversion and input / output of signals to / from each unit to be controlled.

또한, 제어 장치(80)에는, 입력 장치(91), 출력 장치(92)가 접속되어 있다. 입력 장치(91)는, 오퍼레이터가, 제어 장치(80)를 통해 압착 장치(40)를 조작하기 위한 스위치, 터치 패널, 키보드, 마우스 등의 입력 수단이다. 오퍼레이터는, 입력 장치(91)에 의해, 원하는 동작 타이밍, 압력, 온도 등을 입력할 수 있다.An input device 91 and an output device 92 are connected to the control device 80. [ The input device 91 is an input means such as a switch, a touch panel, a keyboard, a mouse, etc., for the operator to operate the compression bonding device 40 through the control device 80. The operator can input a desired operation timing, pressure, temperature, and the like with the input device 91.

출력 장치(92)는, 장치의 상태를 확인하기 위한 정보를, 오퍼레이터가 시인 가능한 상태로 하는 디스플레이, 램프, 미터 등의 출력 수단이다. 예컨대, 출력 장치(92)는, 입력 장치(91)로부터의 정보의 입력 화면을 표시할 수 있다. 이 경우, 후술하는 도 7에 나타내는 바와 같이, 그래프를 표시시켜, 수치를 입력 또는 그래프 내를 선택함으로써, 정보를 입력할 수 있도록 하여도 좋다.The output device 92 is an output means such as a display, a lamp, and a meter for making information for confirming the state of the apparatus visible to an operator. For example, the output device 92 can display an input screen of information from the input device 91. [ In this case, as shown in FIG. 7, which will be described later, information may be input by displaying a graph and selecting a numerical value or a graph.

[동작][action]

다음에, 본 실시형태의 동작예를, 도 1∼도 6에 더하여, 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다. 도 7은 시간의 경과에 따른 각 부의 동작량을 나타내는 그래프이다. 횡축은 시간(sec)이며 공통이다. 종축은, ACF(3)의 기재(31)의 경도 및 가열 온도, 가압원(55)의 압력, 베이스 플레이트(565)의 높이 방향의 위치에 대해서, 기점(t0)으로부터의 각각의 상대적인 변위량을 나타낸다. 경도는, 아래로 갈수록 낮아 용융에 의해 액화한 상태가 되고, 위로 갈수록 높아 점착성이 없어진다. 베이스 플레이트(565)의 높이는, 하방의 그래프에 나누어 기재하였다. 베이스 플레이트(565)는, t1에서 가압부(51a)의 가압면이 제2 워크(2)에 접촉한 후도 t4에서 높이(h)에 도달할 때까지 하강을 계속한다. 도 8은 본 실시형태의 가열 압착 동작의 순서를 나타내는 흐름도이다.Next, an operation example of the present embodiment will be described with reference to Figs. 7 and 8 in addition to Figs. 1 to 6. Fig. 7 is a graph showing the amount of operation of each part over time. The horizontal axis is time (sec) and is common. The vertical axis represents the relative displacement amount from the starting point t0 with respect to the hardness and heating temperature of the base 31 of the ACF 3, the pressure of the pressure source 55, and the position in the height direction of the base plate 565 . The hardness becomes lower as it goes down and becomes liquefied by melting, and becomes higher as it goes up, and the stickiness is lost. The height of the base plate 565 is shown separately in the lower graph. The base plate 565 continues to descend until the pressing surface of the pressing portion 51a reaches the height h at t4 after the pressing surface of the pressing portion 51a contacts the second work 2 at t1. Fig. 8 is a flowchart showing the procedure of the heat pressing operation of the present embodiment.

먼저, 제2 워크(2)가 ACF(3)를 통해 가압착된 제1 워크(1)가, 지지부(70)의 스테이지(71)에 배치되고, 이동 장치(72)에 의해, 제1 워크(1), 제2 워크(2)가 압착 위치에 온다. 그리고, 압력 수취부(60)가 상승하여, 백업부(61)의 수취면이, 제1 워크(1)의 하면에 접하는 위치에 온다. 또한, 가압 부재(51), 백업부(61)는, 각각 가열부(52, 62)에 의해 가열되고 있다.The first work 1 in which the second work 2 is pressed through the ACF 3 is disposed on the stage 71 of the support portion 70 and is moved by the moving device 72 to the first work 1, (1) and the second work (2) come to the pressed position. Then, the pressure receiving portion 60 rises, and the receiving surface of the backup portion 61 comes to a position in contact with the lower surface of the first work 1. [ The pressing member 51 and the backup unit 61 are heated by the heating units 52 and 62, respectively.

이 상태로, 도 7의 t0으로부터, 구동 기구(56)의 동작에 의해, 가압 부재(51)가 하강을 개시한다(단계 101). t1에 있어서, 가압부(51a)의 가압면이, 쿠션 시트(B)를 통해 제2 워크(2)에 접하기 때문에, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 워크(1)의 하면을 지지하는 백업부(61)에 의해, 가압 부재(51)의 하강은 정지한다. 이 가압 부재(51)에 의한 제2 워크(2)에 대한 압박은, 압력 센서(55b)로부터의 신호에 기초하여, 검지부(81)가 검지한다(단계 102의 YES).In this state, the pressing member 51 starts to descend by the operation of the drive mechanism 56 from t0 in Fig. 7 (step 101). the pressing surface of the pressing portion 51a abuts on the second workpiece 2 via the cushion sheet B at t1 so that the pressing surface of the first workpiece 1 The lowering of the pressing member 51 is stopped by the backup unit 61 supporting the lower surface. The pressing of the pressing member 51 against the second workpiece 2 is detected by the detecting unit 81 based on the signal from the pressure sensor 55b (YES in Step 102).

이때, 에어 실린더인 가압원(55)의 가압력은 일정하게 하고 있지만, 가압 부재(51)는, 가압원(55)의 작동 로드(55a)에 접속되어 있다. 이 때문에, 구동 기구(56)가 하강 동작을 계속시킴으로써, 작동 로드(55a)가 실린더에 압입된다. 이에 의해, 도 7에 나타내는 바와 같이, 제2 워크(2)에 대하여 제1 압력이 부여된다. 이 압력은, ACF(3)에 의한 도전성의 확보에 필요한 압력보다 낮은 제1 압력이다. 여기서, 제1 압력이, 가압 부재(51)와 승강 블록(55c)을 합한 자기 중량에 의해 부여되는 압력보다 작은 것도 생각된다. 이러한 경우에는, 가압원(55)에 의해, 자기 중량에 의한 압력과 제1 압력의 차분만큼 승강 블록(55c)에 인상 방향의 힘을 작용시키도록 하면 좋다. 즉, 가압원(55)은, 가압 부재(51)와 승강 블록(55c)을 합한 자기 중량보다 작은 힘으로 인상 방향의 힘을 작용시키는 것을 포함하여, 압력의 발생원으로서 기능한다.At this time, although the pressing force of the pressurizing source 55 which is the air cylinder is made constant, the pressing member 51 is connected to the operating rod 55a of the pressurizing source 55. [ For this reason, by continuing the lowering operation of the drive mechanism 56, the operation rod 55a is pressed into the cylinder. As a result, the first pressure is applied to the second work 2, as shown in Fig. This pressure is a first pressure lower than the pressure required for ensuring conductivity by the ACF 3. Here, it is considered that the first pressure is smaller than the pressure applied by the magnetic weight of the pressure member 51 and the lift block 55c. In this case, the pressure source 55 may apply a force in the lifting direction to the lifting block 55c by the difference between the pressure based on the magnetic weight and the first pressure. That is, the pressure source 55 functions as a pressure generating source including a force in the pull-up direction with a force smaller than the sum of the pressure member 51 and the lift block 55c.

한편, t0으로부터, 가압부(51a)의 가압면은 제2 워크(2)에 접근해 가기 때문에, ACF(3)의 기재(31)는 백업부(61)의 가열부(62)에 의한 가열과 가압부(51a)로부터의 복사열에 의해 가열되어 온도 상승을 개시하여, t1에서 가압면이 제2 워크(2)에 접하면, 온도가 급격히 상승한다. 이 과정에서, 기재(31)가 용융을 개시하여 경도가 저하해 가고, t2, 예컨대, t1로부터 0.2초에서 가장 경도가 낮은 상태에 달하고 나서, 경화가 개시된다. 단, 가장 경도가 낮아지기까지의 시간(t2)은, 기재(31)의 품종에 따라 상이하다. 이와 같이, 기재(31)의 경화가 개시할 때까지는, 제2 워크(2)에 결려 있는 압력은, 낮은 제1 압력이기 때문에, 용융된 기재(31)가 찌부러지지 않고 이루어지기 때문에, 용융된 기재(31)가 찌부러질 때에 생기기 쉬운 제2 워크(2)가 제1 워크(1)에 대하여 미끄러지는 것에 의한 리드(21)와 리드(11)의 어긋남이 방지된다.On the other hand, since the pressing surface of the pressing portion 51a approaches the second work 2 from t0, the base 31 of the ACF 3 is heated by the heating portion 62 of the backup portion 61 And the pressing surface 51a abuts against the second work 2 at t1, the temperature rises sharply. In this process, the base material 31 starts melting and its hardness is lowered. After reaching the state of the lowest hardness at t2 from, for example, t1, hardening is initiated. However, the time t2 until the hardness is lowered varies depending on the type of the base material 31. As described above, since the pressure of the molten base material 31 is not crushed before the start of the hardening of the base material 31 because the pressure that is confined in the second workpiece 2 is a low first pressure, The misalignment of the lead 21 and the lead 11 caused by the slip of the second work 2 which is liable to occur when the substrate 31 is crushed against the first work 1 is prevented.

t2에서 경화가 개시된 후, t3에서, 가압원(55)의 압력을 상승시킨다. 즉, 압박 개시(t1)로부터 미리 정해진 시간 경과한 타이밍에(단계 103의 YES), 가압원(55)의 압력을 상승시킨다(단계 104). 미리 정해진 시간은, 예컨대, 0.5초이다. 이에 의해, t4에서, ACF(3)에 의한 도전성의 확보에 필요한 제2 압력까지 상승시킨다. 이와 같이, 제2 압력에 달하는 시점(t4)은, 기재(31)의 경화가 개시(t2) 후, 제2 워크(2)와 제1 워크(1)의 접착이 가능한 점성을 가지고 있는 t5까지의 사이이다. 즉, 「접착 가능한 경도가 유지되고 있다」란, 접착 가능한 점성을 가지고 있는 것을 말한다. 도 7로 말하자면, t2부터 t5 사이의 기간이며, 예컨대, 압박 개시(t1)로부터 0.2∼1초의 기간이다.After curing starts at t2, the pressure of the pressure source 55 is raised at t3. That is, the pressure of the pressure source 55 is raised (step 104) at the timing when a predetermined time has elapsed from the pressing start t1 (YES in step 103). The predetermined time is, for example, 0.5 seconds. Thereby, at t4, it is increased to the second pressure necessary for securing the conductivity by the ACF 3. As described above, the time t4 at which the second pressure is reached is the time t5 after the start of the hardening of the base material 31 (t2) until the time t5 at which the second work 2 and the first work 1 have a viscosity capable of bonding Between. That is, the term " adhesive hardness is maintained " means that the adhesive has a viscosity. 7, a period between t2 and t5, for example, a period of 0.2 to 1 second from the compression start time t1.

t4에서는, 구동 기구(56)가 하강 동작을 정지한다. 이에 의해, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 도전 입자(32)가 찌부러져, 리드(21)와 리드(11)의 도전성이 확보되어, 전기적인 접속이 확립된다. 그 후, 기재(31)의 경화가 더욱 진행되어 가열 압착이 완료, 즉, 압착 시간이 경과하는 시점인 t6에 달하기까지의 사이에 경화하여, 제2 워크(2)와 제1 워크(1)가 접합되어, 기계적인 접속이 확립된다.At t4, the driving mechanism 56 stops the lowering operation. As a result, as shown in Fig. 5B, the conductive particles 32 are crushed and the electrical conductivity of the lid 21 and the lid 11 is secured, and electrical connection is established. Thereafter, the curing of the base material 31 is further progressed to completion of the heat press bonding, that is, until the time t6, which is the time point at which the compression bonding time has elapsed, and the second work 2 and the first work 1 ) Are joined, and a mechanical connection is established.

t1, 즉 압박 개시로부터, 미리 정해진 압착 시간이 경과한 타이밍에(단계 105의 YES), 구동 기구(56)가 가압원(55)을 상승시킴으로써 가압 부재(51)가 상승하여, 제2 워크(2)를 가압으로부터 해방한다(단계 106). 압착 시간은, 예컨대, 5초이다.the pressing member 51 rises by the drive mechanism 56 raising the pressure source 55 at the timing when a predetermined compression time has elapsed from the start of pressing 2) is released from the pressure (step 106). The compression time is, for example, 5 seconds.

[작용 효과][Function and effect]

(1) 이상과 같은 실시형태에 따르면, 열경화성 수지를 기재(31)로 하는 ACF(3)를 통해, 제1 워크(1)의 리드(11) 및 제2 워크(2)의 리드(21)를 가열 압착하는 압착부(50)를 가지고, 압착부(50)는, 제2 워크(2)를 제1 워크(1)에 대하여 가압하는 가압 부재(51)와, 가압 부재(51)를 가열하는 가열부(52)와, 가열부(52)에 의해 가열된 가압 부재(51)에, ACF(3)에 의한 도전성의 확보에 필요한 압력보다 낮은 제1 압력에 의해 제2 워크(2)를 가압시키며 열에 의해 기재(31)를 용융시켜, 기재(31)의 경화가 개시되고 나서 접착 가능한 경도가 유지되고 있는 동안에, 도전성의 확보에 필요한 제2 압력에 의해 제2 워크(2)를 가압시키는 압력 조정부(53)를 갖는다.(1) According to the embodiment described above, the lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 are connected to each other through the ACF 3 made of the thermosetting resin as the base material 31. [ And the pressing portion 50 is provided with a pressing member 51 for pressing the second work 2 against the first work 1 and a pressing member 51 for pressing the pressing member 51 And a pressing member 51 heated by the heating section 52 is pressed against the second work 2 by a first pressure lower than a pressure necessary for ensuring the conductivity by the ACF 3 The second work 2 is pressed by the second pressure required for securing the conductivity while the substrate 31 is melted by heat and the hardness that can be adhered after the initiation of the hardening of the substrate 31 is maintained is maintained And has a pressure adjusting portion 53.

이 때문에, 열경화성 수지가 용융되고 있음으로써, 제1 및 제2 워크(1, 2) 사이에 위치 어긋남이 생기기 쉬운 기간은 낮은 압력으로 가압함으로써 위치 어긋남을 방지하면서, 열경화성 수지가 경화를 개시하여 위치 어긋남이 생기기 어려워진 후에, 도전 입자가 찌부러져 도전성을 확보할 수 있는 압력을 가할 수 있다. 또한, 접착 가능한 경도가 유지되고 있는 동안에, 높은 압력을 가하기 때문에, 기계적인 접속에 대해서도 문제가 없다. 따라서, 도전성을 확보할 수 있는 압력까지 서서히 상승시켜 가는 것이 아니라, 매우 단시간에, 제1 압력에서 제2 압력으로 전환하기 때문에, 압착 시간이 단축되고, 열팽창에 의한 리드(11, 21)의 위치 어긋남도 방지할 수 있다.Therefore, the thermosetting resin is melted and a period in which the positional deviation is likely to occur between the first and second workpieces 1, 2 is pressed at a low pressure, After the displacement is less likely to occur, the conductive particles can be crushed and a pressure capable of ensuring conductivity can be applied. In addition, since high pressure is applied while the adhesive hardness is maintained, there is no problem in mechanical connection. Therefore, since the pressure is switched from the first pressure to the second pressure in a very short period of time instead of gradually increasing the pressure to ensure the conductivity, the pressing time is shortened and the position of the leads 11 and 21 Displacement can also be prevented.

(2) 압력 조정부(53)는, 가압 부재(51)에 의한 제2 워크(2)의 가압 개시로부터 미리 정해진 시간에, 제1 압력에서 제2 압력으로 전환한다. 전환하는 타이밍은, 실험 등에 의해 구할 수 있다. 예컨대, 가열된 가압 부재(51)가 가압을 개시하고 나서 기재(31)가 경화를 개시하고, 접합에 필요한 점성이 유지되고 있는 시간 사이에, 제2 압력을 가하여도 제1, 제2 워크(1, 2) 사이에 어긋남이 생기지 않는 타이밍을 구해 두면 좋다. 이에 따라 압력 조정부(53)가 압력을 전환하는 제어를 행함으로써, 어긋남을 방지할 수 있다.(2) The pressure adjusting section 53 switches from the first pressure to the second pressure at a predetermined time from the start of pressing of the second work 2 by the pressing member 51. The timing of switching can be obtained by an experiment or the like. For example, even when the second pressure is applied between the time when the heated pressing member 51 starts to press and the time when the base material 31 starts to harden and the viscosity required for bonding is maintained, 1, 2) may be obtained. Thus, by controlling the pressure adjusting section 53 to switch the pressure, deviation can be prevented.

(3) 발명자의 실험에 따르면, 가압 부재(51)에 의한 압박을 개시하고 나서 기재(31)가 경화를 개시하여, 접착에 필요한 점성이 유지되는 기간은, 0.2초∼1초이다. 이 경우, 압박을 개시한 시점으로부터 제2 압력으로 전환하기까지의 시간(전환 시간)을 0.2초∼1초 사이로 설정하면 좋다. 보다 바람직하게는, 전환 시간을 0.5초∼1초 사이로 제2 압력을 부여하면 좋다. 이와 같이 함으로써, 위치 어긋남을 방지할 수 있다.(3) According to the experiment of the inventor, the period in which the base material 31 starts to be hardened after the start of the pressing by the pressing member 51 and the viscosity required for the bonding is maintained is 0.2 seconds to 1 second. In this case, the time (switching time) from when the compression is started to when the pressure is switched to the second pressure may be set between 0.2 sec and 1 sec. More preferably, the second pressure may be applied between 0.5 seconds and 1 second. By doing so, positional deviation can be prevented.

(4) 제1 압력은, 제2 압력의 4분의 1 이하이다. 이 때문에, 기재(31)가 용융하여 경화가 개시하기 전에는, 도전성을 확보하기 위한 압력보다 매우 낮은 압력으로 하여, 위치 어긋남을 확실하게 방지할 수 있다. 보다 구체적으로는, 제1 압력은, 용융된 상태의 기재(31)를 찌부러뜨리는 일이 없을 정도의 압력, 바꾸어 말하면, 용융된 상태의 기재(31)의 형상을 유지할 수 있는 압력이다. 이 때문에, 제2 압력이 부여되기까지의 동안, 용융된 기재(31)가 찌부러지지 않고 이루어지기 때문에, 용융된 기재(31)가 찌부러질 때에 생기기 쉬운 제1, 제2 워크(1, 2) 사이의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 이 결과, 제1, 제2 워크(1, 2)의 압착 정밀도를 향상시킬 수 있다.(4) The first pressure is not more than 1/4 of the second pressure. Therefore, before the base 31 is melted and hardening is started, the pressure is set to be much lower than the pressure for securing the conductivity, so that the positional deviation can be reliably prevented. More specifically, the first pressure is a pressure at which the substrate 31 in a molten state is not crushed, in other words, a pressure capable of maintaining the shape of the molten substrate 31. Therefore, since the molten base material 31 is not crushed during the time until the second pressure is applied, the first and second workpieces 1 and 2, which tend to occur when the molten base material 31 is crushed, Can be prevented. As a result, the compression accuracy of the first and second workpieces 1 and 2 can be improved.

(5) 압력 조정부(53)는, 제2 압력의 가압원(55)과, 가압원(55)과 함께, 가압 부재(51)를 제2 워크(2)에 접촉/분리하는 방향으로 구동시키는 구동 기구(56)를 갖는다. 이 때문에, 구동 기구(56)에 의해 가압 부재(51)를 제2 워크(2)에 압박하여 제1 압력을 가한 후, 상기와 같은 타이밍에 가압원(55)에 의해 가압 부재(51)를 가압하여 제2 압력을 가할 수 있다. 그렇게 되면, 가압원(55)은, 미리 설정된 타이밍에 압력을 일정 상태로부터 상승으로 전환하는 것만으로 되기 때문에, 단일의 가압원(55)에 의해 압력 상승의 기울기를 도중에 변경하는 것보다, 제1 압력으로부터 제2 압력으로의 전환 타이밍을 정확하게 제어할 수 있다.(5) The pressure adjusting section 53 drives the pressure member 51 in the direction to contact / separate the second work 2, together with the second pressure pressure source 55 and the pressure source 55 And has a driving mechanism 56. Therefore, after the pressing member 51 is pressed against the second work 2 by the driving mechanism 56 and the first pressure is applied, the pressing member 51 is pressed by the pressing source 55 at the above- The second pressure can be applied. Since the pressure source 55 only needs to switch the pressure from a constant state to a predetermined pressure at a preset timing, it is preferable to change the slope of the pressure rise in the middle by the single pressure source 55, The timing of switching from the pressure to the second pressure can be accurately controlled.

(6) 한쌍의 워크의 도전성을 갖는 부분은, 복수의 리드(11, 21)이며, 복수의 리드(11, 21)의 피치(p)는 최대로도 40 ㎛ 이하이다. 이와 같이, 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)가 고선명인 부품이라도, 대응하는 리드끼리의 도전성과, 대응하지 않는 리드끼리의 절연을 확실하게 확보할 수 있다.(6) The conductive parts of a pair of works are a plurality of leads 11 and 21, and the pitches p of the plurality of leads 11 and 21 are not more than 40 占 퐉 at the maximum. As described above, even if the first work 1 and the second work 2 are high-definition parts, the conductivity between the corresponding leads and the insulation between the non-corresponding leads can be reliably ensured.

[변형예][Modifications]

(1) 압력 조정부(53)는, 가압원(55)과 구동 기구(56)의 조합에 의해 압력을 조정하는 양태에는 한정되지 않는다. 가압원(55)에 의해서만 압력을 조정하는 양태여도 좋다. 가압원(55)으로서는, 공기압 실린더 이외에도, 유압 실린더, 볼 나사 기구 등을 이용하여도 좋다.(1) The pressure adjusting section 53 is not limited to the mode of adjusting the pressure by the combination of the pressure source 55 and the driving mechanism 56. The pressure may be adjusted only by the pressure source 55. [ As the pressure source 55, a hydraulic cylinder, a ball screw mechanism, or the like may be used in addition to the pneumatic cylinder.

(2) 제1 워크(1)는, 표시 패널 이외의 도전성을 갖는 부분을 구비한 부재로 하여도 좋다. 도전성을 갖는 부분은, 제1 워크(1)의 평면에는 한정되지 않고, 제1 워크(1)의 측면이어도 좋다. 예컨대, 제1 워크(1)가 사각형의 기판으로서, 그 측면에 리드가 노출되어 있는 경우라도 좋다. 이 경우, 압착부(50)에 대향하는 측에서 제2 워크(2) 및 제1 워크(1)를 사이에 끼우는 압력 수취부(60)를 마련하지 않아도 좋다.(2) The first work 1 may be a member having a conductive part other than the display panel. The portion having conductivity is not limited to the plane of the first work 1 but may be the side of the first work 1. [ For example, the first work 1 may be a quadrangular substrate, and the lead may be exposed on the side surface thereof. In this case, it is not necessary to provide the pressure receiving portion 60 for sandwiching the second work 2 and the first work 1 on the side opposed to the crimping portion 50.

제2 워크(2)의 기판의 재질은 수지제가 플렉시블한 것에는 한정되지 않는다. 제2 워크(2)에 유리제의 기판을 이용하여도 좋다. 제1 워크(1)로서 유리제의 기판이 아니라, 수지제의 플렉시블한 기판을 이용하여도 좋다.The material of the substrate of the second work 2 is not limited to the flexible material of the resin. A substrate made of glass may be used for the second work 2. As the first work 1, not a glass substrate but a flexible resin substrate may be used.

(3) 상기 양태는, 제1 워크(1)의 하나의 변에 가압착된 복수의 제2 워크(2)를, 장척의 하나의 가압 부재(51)를 이용하여, 일괄하여 본압착하는 양태였다. 그러나, 본압착의 방식은, 이것에는 한정되지 않고, 제2 워크(2)에 대응하는 길이의 가압 부재(51)의 가압면을, 하나하나에 대응하여 배열하여 복수 배치한 구성으로 할 수도 있다. 가압원(55) 등의 가압 부재(51)에 압력을 가하는 구성도, 복수의 가압 부재(51)에 대응시켜 하나하나 개별로 마련되어 있어도 좋다.(3) In the above-described aspect, a plurality of second workpieces 2 pressed against one side of the first workpiece 1 are pressed and attached together in a lump using a long pressurizing member 51 Respectively. However, the present pressing method is not limited to this, and a plurality of pressing surfaces of the pressing member 51 having a length corresponding to the second work 2 may be arranged so as to correspond to each other . A configuration in which pressure is applied to the pressure member 51 such as the pressure source 55 may also be provided one by one in correspondence with the plurality of pressure members 51. [

또한, 상기 양태는, 제1 워크(1)의 하나의 변에 복수의 제2 워크(2)를 본압착하는 양태이지만, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 워크(1)의 하나의 변에 단일의 제2 워크(2)를 본압착하는 양태에도 적용할 수 있다. 또한, 제1 워크(1)의 복수의 변에, 단수 또는 복수의 제2 워크를 본압착하는 양태에도 적용할 수 있다.In this embodiment, a plurality of second workpieces 2 are pressed and bonded to one side of the first workpiece 1, but as shown in Fig. 1 (b) The present invention is also applicable to an aspect in which a single second workpiece 2 is compressed and bonded on one side. The present invention is also applicable to a mode in which a single or a plurality of second workpieces are compression-bonded to a plurality of sides of the first work 1.

또한, 제2 워크(2)가 지지되는 수취측으로서, 제1 워크(1)가 가압되는 측으로 하는 구성이어도, 제1 워크(1)와 제2 워크(2)의 쌍방으로부터 가압하는 구성이어도 좋다.The first work 1 may be pressed from both the first work 1 and the second work 2 even if the first work 1 is pressed on the receiving side where the second work 2 is supported .

(4) 상기 양태에서, 제1 워크(1)의 리드(11)의 간격과 제2 워크(2)의 리드(21)의 간격이 일치한다는 것은, 양자 간격이 워크(1, 2)끼리를 가열 압착하기 전의 상태로 일치하는 것에 한정되지 않고, 가열 압착 후에 간격이 일치하도록, 열팽창을 예측하여, 양 워크(1, 2)의 리드(11, 21)의 간격을 다르게 하여 형성한 것도 포함한다.(4) In the above-described aspect, the distance between the leads 11 of the first work 1 and the distance between the leads 21 of the second work 2 is equal to the distance between the work 1 and the work 2 And the thermal expansion is predicted so that the gaps coincide with each other after the hot pressing so that the gaps between the leads 11 and 21 of the two workpieces 1 and 2 are different from each other .

[다른 실시형태][Other Embodiments]

이상, 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명하였지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는, 일례로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 전술한 이들 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되며, 특허청구의 범위에 기재된 발명에 포함된다.Although the embodiment of the present invention and the modified examples of the respective parts have been described above, the embodiments and the modified examples of the parts are presented as an example, and the scope of the invention is not intended to be limited. The above-described new embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and alterations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications fall within the scope and spirit of the invention and are included in the invention as defined in the claims.

1 제1 워크 11 리드
2 제2 워크 21 리드
3 ACF 31 기재
32 도전 입자 40 압착 장치
50 압착부 51 가압 부재
52 가열부 53 압력 조정부
55 가압원 55a 작동 로드
55b 압력 센서 55c 승강 블록
56 구동 기구 561 프레임
562 모터 563 볼 나사
564 너트 부재 565 베이스 플레이트
566, 567 가이드 레일 60 압력 수취부
61 백업부 62 가열부
70 지지부 71 스테이지
72 이동 장치 B 쿠션 시트
80 제어 장치 81 검지부
82 압력 제어부 83 제1 온도 제어부
84 제2 온도 제어부 85 기구 제어부
86 기억부 87 설정부
88 입출력 제어부1 1st work 11 lead
2 2nd work 21 lead
3 ACF 31 equipment
32 conductive particle 40 compression device
50 pressing portion 51 pressing member
52 heating section 53 pressure adjusting section
55 pressure source 55a operating rod
55b Pressure sensor 55c Lift block
56 drive mechanism 561 frame
562 Motor 563 Ball Screw
564 Nut member 565 Base plate
566, 567 Guide rail 60 Pressure receiving portion
61 backup unit 62 heating unit
70 support 71 stage
72 Mobile Unit B Cushion Sheet
80 Control device 81 Detector
82 pressure controller 83 first temperature controller
84 second temperature control section 85 mechanism control section
86 memory 87 setting unit
88 Input /

Claims (6)

열경화성 수지를 기재로 하는 이방성 도전 부재를 통해, 한쌍의 워크의 도전성을 갖는 부분을 가열 압착하는 압착부를 가지고,
상기 압착부는,
상기 한쌍의 워크 중 적어도 한쪽을 가압하는 가압 부재와,
상기 가압 부재를 가열하는 가열부와,
상기 가열부에 의해 가열된 상기 가압 부재에, 상기 이방성 도전 부재에 의한 도전성의 확보에 필요한 압력보다 낮은 제1 압력에 의해 상기 워크를 가압시키며 열에 의해 상기 기재를 용융시켜, 상기 기재의 경화가 개시되고 나서 접착 가능한 경도가 유지되고 있는 동안에, 도전성의 확보에 필요한 제2 압력에 의해 상기 워크를 가압시키는 압력 조정부
를 갖는 것인, 압착 장치.A pressing portion for thermally compressing and bonding a portion having conductivity of the pair of works through an anisotropic conductive member made of a thermosetting resin as a base,
The press-
A pressing member for pressing at least one of the pair of works,
A heating unit for heating the pressing member,
The work is pressed against the pressing member heated by the heating section by a first pressure lower than a pressure necessary for securing the conductivity by the anisotropic conductive member and the base material is melted by heat to cause curing of the base material A pressure adjusting section for pressing the workpiece by a second pressure necessary for ensuring conductivity while maintaining a hardness that can be adhered to the workpiece,
. ≪ / RTI > 제1항에 있어서,
상기 압력 조정부는, 상기 가압 부재에 의한 상기 워크의 가압 개시로부터 미리 정해진 시간에, 상기 제1 압력에서 상기 제2 압력으로 전환하는 것인, 압착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pressure adjusting portion switches from the first pressure to the second pressure at a predetermined time from the start of pressing of the work by the pressing member. 제2항에 있어서,
상기 미리 정해진 시간은 0.2초∼1초인 것인, 압착 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the predetermined time is 0.2 seconds to 1 second. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 압력은 상기 제2 압력의 4분의 1 이하인 것인, 압착 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the first pressure is one fourth or less of the second pressure. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 압력 조정부는,
상기 제2 압력의 가압원과,
상기 가압원과 함께, 상기 가압 부재를 상기 워크에 접촉/분리하는 방향으로 구동시키는 구동 기구
를 갖는 것인, 압착 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The pressure adjusting unit may include:
A pressure source of the second pressure,
A driving mechanism for driving the pressing member in a direction to contact / separate the pressing member with the pressing source,
. ≪ / RTI > 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 압력은, 용융된 상태의 상기 기재를 찌부러뜨릴 수 있는 압력보다 작게 설정되는 것인, 압착 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the first pressure is set to be smaller than a pressure capable of crushing the substrate in a molten state.
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