KR20180106926A - 기판 보유 지지 장치, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법 - Google Patents

기판 보유 지지 장치, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

기판의 파손을 방지하면서, 지지 부재나 보유 지지 부재의 구동 시간의 단축을 가능하게 하는 것을 과제로 한다.
본 발명에 따른 기판 보유 지지 장치(500)에서는, 보유 지지면(502b)으로부터 지지 부재(503)가 돌출된 상태에서, 보유 지지면(502b)의 상방에의 기판(300)의 반입 또는 보유 지지면(502b)의 상방으로부터의 기판(300)의 반출이 이루어진다. 기판 보유 지지 장치(500)는 지지 부재(503)를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단(501)을 갖고, 구동 수단(501)은 기판(300)의 반입이 이루어질 때의, 또는 기판(300)의 반출이 이루어질 때의 지지 부재(503)의 상단의 높이를, 기판(300)의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 보유 지지 장치, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법{SUBSTRATE HOLDING APPARATUS, LITHOGRAPHY APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은 기판 보유 지지 장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법에 관한 것이다.
근년, 반도체 디바이스 등의 제조 공정이 다양화하는 중에, 휨이 큰 기판이 취급되는 일이 증가하고 있다. 휘기 쉬운 기판의 일례를 도 13에 도시하였다. 도 13의 (a)에 도시하는 기판(100)에는, 단위 영역(106)이 복수 배치되어 있고, 도 13의 (b)는 도 13의 (a)의 일부의 확대도이다. 단위 영역(106)은 몰드재(102) 상에서 반도체 칩(101)과 전극 패드(104)가 배선(103)을 통하여 접속된 구성을 갖고, 절단 영역(105)을 확보하면서 복수 배치된다. 기타, 박형 기판도 휘기 쉬운 기판의 예로서 들 수 있다. 이들 휘기 쉬운 기판은, 반송 핸드로 반송되고 있을 때나, 좁은 접촉 면적에서 지지되어 있을 때에 크게 만곡되기 쉬워진다.
일본 특허 공개 제2013-191601호 공보에는, 만곡된 상태에서 반입된 기판의 평면 교정을 하면서 보유 지지하는 기판 보유 지지 장치가 기재되어 있다. 당해 기판 보유 지지 장치에서는, 기판에 접촉할 때까지 복수의 리프트 핀(지지 부재) 각각을 서서히 상승 구동시킨 뒤, 리프트 핀을 하강 구동시켜서 당해 기판을 척(보유 지지 부재)의 보유 지지면에 전달한다. 또한, 리프트 핀을 상승시키기 전, 즉 보유 지지면의 상방으로 기판이 반입될 때까지의 동안에는, 리프트 핀을 보유 지지면에 대하여 가장 하강한 위치에 대기시키는 것이 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2013-191601호 공보에 기재된 기술에서는, 리프트 핀을 보유 지지면에 대하여 가장 하강한 위치에 대기시켜 둠으로써, 보유 지지면의 상방으로 기판이 반입될 때까지의 동안의 기판과 리프트 핀의 충돌 및 충돌에 의한 기판의 파손을 방지하는 것이 가능하다. 그러나, 모든 기판에 대하여 가장 하강한 위치로부터 리프트 핀을 상승시켜 가면, 리프트 핀의 구동량에 따라서는 기판에 접촉하기까지 시간이 걸린다. 이에 의해, 기판 보유 지지 장치에서 기판의 보유 지지를 완료하기까지 필요 이상으로 시간을 요하는 경우가 있다.
본 발명은 기판의 파손을 방지하면서, 지지 부재나 보유 지지 부재의 구동 시간의 단축이 가능한 기판 보유 지지 장치를 제공한다.
본 발명의 일측면으로서의 기판 보유 지지 장치는, 보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와, 상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고, 상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치에 있어서, 상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고, 상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 측면으로서의 리소그래피 장치는, 기판 보유 지지 장치와, 상기 기판 보유 지지 장치가 보유 지지한 기판에 대하여 패턴을 형성하는 형성 수단을 갖고, 상기 기판 보유 지지 장치는, 보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와, 상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고, 상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치에 있어서, 상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고, 상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 측면으로서의 물품의 제조 방법은, 리소그래피 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 공정과, 상기 공정에서 패턴이 형성된 기판을 처리하는 처리 공정과, 상기 처리한 기판을 포함하는 물품을 제조하는 공정을 갖고, 상기 리소그래피 장치는, 기판 보유 지지 장치와, 상기 기판 보유 지지 장치가 보유 지지한 기판에 대하여 패턴을 형성하는 형성 수단을 갖고, 상기 기판 보유 지지 장치는, 보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와, 상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고, 상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치에 있어서, 상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고, 상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 추가적인 특징은 　이후의 (첨부 도면을 참조한) 예시적인 실시예의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1의 (a) 및 도 1의 (b)는, 제1 실시 형태에 따른 보유 지지 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 따른 보유 지지 장치의 제어에 대하여 설명하는 도면이다.
도 3은, 제1 실시 형태에 따른 기억부에 대하여 설명하는 도면이다.
도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는, 제1 실시 형태에 따른 검출부의 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는, 제1 실시 형태에 따른 흐름도이다.
도 6의 (a) 내지 도 6의 (d)는, 제1 만곡량의 경우의 핀의 구동을 설명하는 도면이다.
도 7의 (a) 내지 도 7의 (f)는, 제2 만곡량의 경우의 핀의 구동을 설명하는 도면이다.
도 8의 (a) 내지 도 8의 (f)는, 제3 만곡량의 경우의 핀의 구동을 설명하는 도면이다.
도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는, 제1 실시 형태에 따른 핀의 구동 프로파일이다.
도 10의 (a) 내지 도 10의 (c)는, 제4 실시 형태에 따른 기판의 바꿔 지지하기 동작을 설명하는 도면이다.
도 11은, 제5 실시 형태에 따른 노광 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 12는, 제5 실시 형태에 따른 반송 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 13의 (a) 및 도 13의 (b)는, 만곡하기 쉬운 기판의 구성을 도시하는 도면이다.
[제1 실시 형태]
(기판 보유 지지 장치의 구성)
제1 실시 형태에 따른 기판 보유 지지 장치(500)(이하, 보유 지지 장치(500)라 한다)에 대해서, 도 1 내지 도 3을 사용하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 연직 방향의 축을 Z축, 당해 Z축에 수직한 평면 내에서 서로 직교하는 2축을 X축 및 Y축이라 하고 있다. 모든 도면에 관하여, 동일한 부재에는 동일한 부호를 부여하고, 동일한 부재에 대해서는 2회째 이후에는 중복되는 설명을 생략한다.
도 1의 (a), 도 1의 (b)는 기판을 보유 지지하는 보유 지지 장치(500)의 구성을 도시하는 도면이다. 도 1의 (a)는 보유 지지 장치(500)의 일부를 +Z 방향으로부터 본 도면이다. 도 1의 (b)는, 도 1의 (a)의 일점쇄선 A-A'의 단면도이다.
척(보유 지지 부재)(502)은, 기판이 반입되는 측(+Z 방향측)에 보유 지지면(502b)을 갖고, 보유 지지면(502b)에서 기판을 보유 지지한다. 구체적으로는, 보유 지지면(502b)에 형성된 개구(도시하지 않음)가 진공 펌프 등의 배기 수단을 구비한 배기부(505)와 접속되어 있고, 당해 개구를 통하여 보유 지지면(502b)과 기판 사이의 공간을 배기함으로써 기판을 흡착 보유 지지한다.
리프트 핀(503)(이하, 핀(503)이라 한다)은 보유 지지면(502b)으로부터 돌출됨으로써 기판을 지지 가능한 지지 부재이다. 핀(503)은 그 상단에서 기판을 지지한다. 핀(503)은 기판이 반입되는 측에, 배관(504)을 통하여 배기부(506)와 접속된 개구(도시하지 않음)를 갖는다. 기판을 지지할 때에 당해 개구를 통하여 핀(503)의 상단과 기판 사이의 공간을 배기함으로써 핀(503)은 기판을 일시적으로 흡착한다.
또한, 핀(503)에 의한 기판의 흡착 및 척(502)에 의한 기판의 흡착은, 진공 펌프 등의 배기부(505, 506)를 사용한 진공 흡착력에 의한 것이 아니어도 된다. 예를 들어, 정전기력을 사용해도 되고, 기계적인 압박에 의한 것이어도 된다.
구동부(제1 구동 수단)(501)는, 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)이 돌출되도록 높이 방향(Z축 방향)을 따라서 핀(503)을 구동시킨다. 구동부(제2 구동 수단)(507)는, 높이 방향(보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)이 돌출되는 방향)을 따라서 척(502)을 구동시킨다.
구동부(501, 507)는, 핀(503)과 보유 지지면(502b) 사이에서의 기판의 전달을 위하여 핀(503) 및 척(502)을 구동시킨다. 예를 들어, 보유 지지 장치(500)는 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시킨 상태에서 핀(503)만으로 기판을 지지한 뒤, 보유 지지면(502b)으로부터의 돌출량을 서서히 저감함으로써 핀(503)으로부터 척(502)에 기판을 전달한다. 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시키기 위한 구동은, 구동부(501, 507) 중 적어도 한쪽을 행할 수 있으면 된다. 돌출량이 큰 경우에는, 구동부(501 및 507)가 병행하여 척(502)과 핀(503)을 구동함으로써 구동 시간을 단축화해도 된다.
구동부(501, 507)는, 각각, 리니어 모터, 전자 액추에이터, 피에조 액추에이터 등의 각종 액추에이터 중 어느 것인가이다. 구동부(501)와 구동부(507)가 동일한 종류의 액추에이터여도 되고, 상이한 종류의 액추에이터여도 된다.
제어부(700)는 유선 또는 무선의 통신 회선으로, 구동부(501, 507), 배기부(505, 506)에 접속되어 있고 이들을 제어한다. 도 2는, 보유 지지 장치(500)의 제어에 대하여 설명하는 도면이다. 특히 척(502) 및 핀(503)의 구동을 위한 제어에 대하여 설명한다.
제어부(700)는 기판 만곡 상태(휨 상태)를 검출하는 검출부(900)에 접속되어 있다. 도 3은, 검출부(900)의 구성을 도시하는 도면이다. 검출부(900)는 검지부(901), 산출부(902), 핸드(903) 및 적재대(904)를 갖는다.
적재대(904)는 기판(300)을 지지하기 위한 주상 부재(주상 부재)(904a)를 포함한다. 부재(904a)는 그 상단(지지부)에서 기판(300)을 지지한다. 부재(904a)로 지지된 기판(300)은 아래 볼록형 또는 위 볼록형으로 만곡된 상태에서 지지되는 경우가 있다.
핸드(903)는 제어부(700)의 명령부(701)로부터의 지시에 기초하여 기판(300)의 면 외 방향(Z축 방향)으로 이동하는 이동 부재이다. 검지부(901)는 핸드(903)의 이동 중에 핸드(903)와 기판(300)의 접촉을 검지한다.
검지부(901)는 핸드(903)의 상면에 형성된 개구(도시하지 않음)와 접속된 배기부 및 배기 경로 상의 압력을 계측하는 압력 센서를 갖는다. 검지부(901)는 압력 센서가 대기압으로부터 부압으로 된 것을 검지함으로써, 핸드(903)와 기판(300)의 접촉을 검지한다.
또한, 핸드(903)의 이동 중이란, 연속적인 이동에 한하지 않고 단속적인 이동도 포함하는 것으로 한다. 예를 들어 핸드(903)를 소정량(100㎛ 또는 그 이하)씩 상승 구동시킬 때마다 압력 검지를 실행하는 경우도 포함할 수 있다.
산출부(902)는 기판의 만곡 상태로서의 기판의 만곡량(휨량)을 산출한다. 산출부(902)는 Z축 방향에 있어서의, 부재(904a)의 상면의 위치와 검지부(901)가 핸드(903)와 기판(300)의 접촉을 검지한 타이밍에 있어서의 핸드(903)의 위치의 차 D를 산출한다. 산출부(902)는 제어부(700)의 결정부(702)에 대하여 산출한 차 D를 기판의 만곡량으로서 출력한다.
또한, 산출부(902)는 차 D의 정부의 판단 결과로부터 기판(300)이 위 볼록형인지 아래 볼록형인지를 판단해도 된다.
도 2의 설명으로 돌아간다. 제어부(700)는 구동부(501, 507) 및 핸드(903)에 구동 명령을 입력하는 명령부(701), 당해 구동 명령을 결정하는 결정부(702), 및 기억부(703)를 갖는다.
결정부(702)는 기억부(703)에 기억된 프로그램(706)에 따라서 검출부(900)로부터 출력된 기판의 만곡량에 대응하는 핀(503)의 구동 프로파일을 결정하여 명령부(701)에 입력한다.
명령부(701)는 결정부(702)에 의해 결정된 구동 프로파일에 기초하여 구동부(501, 507)에 구동 명령을 부여한다. 구동부(501, 507)에 입력에 되는 구동 명령은 구동부(501, 507)의 제어에 필요한, 예를 들어 전류값 등의 전기 신호이다.
기억부(703)에는, 테이블(704)과, 각 반송 모드에서의 구동 조건을 나타내는 구동 프로파일(705)과, 구동 프로파일의 결정 방법을 위한 프로그램(706)이 기억되어 있다.
테이블(704)의 일례를 도 4의 (a)에 도시하였다. 테이블(704)은 반송 모드(열(11a))와, 기판의 만곡량의 범위(열(11b)), 기판이 반입될 때의 핀(503)의 승강 구동의 유무(열(11c)), 및 구동 프로파일명(열(11d))이 관련지어진 데이터이다. 열(11b)에 기재된 수치의 단위는 임의인데, 예를 들어 [mm]이다. 또한, 도 4의 (a)에 도시하는 각 반송 모드의 역치로 되는 만곡량은 일례이며, 이들에 한정되는 것은 아니다.
도 4의 (b)에 도시하는 구동 프로파일(705)은 척(502) 및 핀(503)의 승강 구동을 나타내는 정보이다. 구체적으로는, 예를 들어, 시간(시각)과 구동 속도의 관계, 시간과 위치의 관계, 및 시간과 가속도의 관계 중 적어도 어느 것이 포함되어 있다.
(구동 프로파일의 결정 방법)
기판이 보유 지지면(502b)의 상방까지 반입될 때에, 핀(503)의 퇴피가 불충분하면 핀(503)과 기판이 충돌하여, 기판이 파손될 우려가 있다. 그래서, 결정부(702)는 기판이 반입될 때의 기판 반출입 경로와 핀(503)의 거리가 기판의 휨에 따라서 바뀌도록 구동 프로파일을 결정한다. 이에 의해, 구동부(501)는 핀(503)의 상단의 높이가 기판의 만곡량에 기초하여 바뀌도록 핀(503)을 구동하게 된다.
이것을 실현하기 위하여 결정부(702)가 실행하는 프로그램(706)의 내용에 대해서, 도 5의 흐름도(1000)를 사용하여 설명한다.
S101에서는, 결정부(702)는 산출부(902)에 의해 산출된 기판의 만곡량을 취득한다. 이어서, 결정부(702)는 테이블(704)에 포함되는 반송 모드마다 S102 내지 S105의 플로우를 루프하여 최적의 반송 모드를 결정한다.
예를 들어 1회째의 루프에 있어서, S103에서는, 결정부(702)는 반송 모드 1에 있어서의 기판의 만곡량의 최솟값 및 최댓값을 취득한다. 이어서, S104에서는, 결정부(702)는 「S103에서 취득한 최솟값≤S101에서 취득한 만곡량<S103에서 취득한 최댓값」을 만족하는지 여부를 판단한다.
S104에서 "아니오"라고 판단한 경우에는, 다음 반송 모드에서 마찬가지로 S103 내지 S104를 반복한다. S103 내지 S104를 반송 모드의 수만큼 반복해도 해당하는 반송 모드가 보이지 않았을 경우에는, S106으로 진행하고, 결정부(702)는 에러를 유저에 대하여 통지한다. 통지 방법은, 유저 인터페이스에의 에러 메시지의 표시나, 소정의 램프의 점등이어도 된다.
S104에서 결정부(702)가 "예"라고 판단한 경우, S107로 진행한다. S107에서는, 결정부(702)는 테이블(704)을 참조하여, 열(11d) 중에서 해당한 반송 모드에 대응하는 핀(503)의 프로파일명을 취득한다. S108에서는, 복수의 구동 프로파일(705) 중, S107에서 취득한 프로파일명의 구동 프로파일을 취득한다.
S109에서는, 결정부(702)는 취득한 구동 프로파일을 명령부(701)에 통지한다. 이상으로 프로그램(706)을 종료한다.
(핀의 구동 방법)
이어서, 결정부(702)에 의해 결정된 구동 프로파일에 기초하여 핀(503)을 구동했을 때의 핀(503)의 구동에 대해서, 도 6 내지 도 8을 사용하여 설명한다. 도 6, 도 7, 도 8은 순서대로, 기판의 만곡량이 제1 량, 제2 량, 제3 량(제1 량<제2 량<제3 량)인 경우의 핀(503) 및 척(502)의 구동을 도시하는 도면이다.
도 6은, 기판(300)의 만곡량이 제1 량이며, 테이블(704)이 반송 모드 1일 때의 보유 지지 장치(500)의 동작을 도시하는 도면이다. 즉, 척(502)의 상방에의 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)의 승강 구동을 행하지 않는 경우이다(도 4의 열(11c) 참조).
도 6의 (a)에 도시하는 바와 같이, 구동부(507)는 척(502)을 소정의 높이까지 하강시킨다. 도 6의 (b)는, 핀(503)을 Z축 방향을 따라서 구동시키지 않고, 핸드(400)에 의해 기판(300)이 척(502)의 상방으로 반입된 상태를 도시하는 도면이다. 핸드(400)는 기판의 반입 및 반출 시에 반출입 경로(400a)를 따라서 기판(300)을 반송한다. 도시하고 있는 반출입 경로(400a)의 높이는 핸드(400)의 높이이다.
도 6의 (c)는, 핸드(400)가 조금 하강함으로써, 기판(300)을 핀(503)에 전달하는 모습을 도시하고 있다. 이때, 보유 지지 장치(500)는 배기부(506a)를 사용하여 핀(503)으로 기판(300)을 흡착한다. 도 6의 (d)는 척(502)을 원래의 위치까지 상승시키고, 핸드(400)가 퇴피한 상태를 도시하고 있다. 그 후, 보유 지지 장치(500)는 배기부(505)를 사용하여 보유 지지면(502b)에서 기판(300)을 흡착 보유 지지한다.
이와 같이, 반송 모드 1에서는 기판(300)의 만곡량이 허용값보다 작은 경우에는, 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)을 하강시키지 않는다. 이 경우에도, 핀(503)과 기판(300)의 충돌 및 기판의 파손은 피할 수 있다.
도 7은, 기판(300)의 만곡량이 제2 량이며, 테이블(704)이 반송 모드 2일 때의 보유 지지 장치(500)의 동작을 도시하는 도면이다. 즉, 척(502)의 상방으로 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)의 승강 구동을 행할 필요가 있는 경우이다.
도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이, 구동부(507)는 척(502)을 소정의 높이까지 하강시킨다. 이어서, 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 구동부(501)는 핀(503)을 거리 D1만큼 하강시킨다. 도 7의 (c)는, 핸드(400)에 의해 기판(300)이 척(502)의 상방으로 반입된 상태를 도시하는 도면이다. 그 후, 도 7의 (d)에 도시하는 바와 같이 구동부(501)가 핀(503)을 거리 D1만큼 상승시키고, 또한, 도 7의 (e)에 도시하는 바와 같이, 핸드(400)가 조금 하강함으로써, 기판(300)을 핀(503)에 전달한다.
도 7의 (d)는 척(502)을 원래의 위치까지 상승시키고, 핸드(400)가 퇴피한 상태를 도시하고 있다.
도 8은, 기판(300)의 만곡량이 제3 량이며, 테이블(704)이 반송 모드 3일 때 보유 지지 장치(500)의 동작을 도시하는 도면이다. 즉, 척(502)의 상방으로 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)의 승강 구동을 행할 필요가 있는 경우이다.
도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 구동부(507)는 척(502)을 소정의 높이까지 하강시킨다. 이어서, 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 구동부(501)가 핀(503)을 거리 D2만큼 하강시킨다. 여기서, 거리 D1과 거리 D2의 관계는 D1<D2이며, 핀(503)의 상단의 높이를 반송 모드 2에 비하여 낮게 한다.
도 8의 (c)는 핸드(400)에 의해 기판(300)이 척(502)의 상방으로 반입된 상태를 도시하는 도면이다. 그 후, 도 8의 (d)에 도시하는 바와 같이 구동부(501)가 핀(503)을 거리 D2만큼 상승시키고, 또한, 도 8의 (e)에 도시하는 바와 같이, 핸드(400)가 조금 하강함으로써, 기판(300)을 핀(503)에 전달한다.
도 8의 (d)는 척(502)을 원래의 위치까지 상승시키고, 핸드(400)가 퇴피한 상태를 도시하고 있다.
도 7, 도 8에 도시하는 바와 같이, 기판(300)이 소정량 이상으로 만곡되어 있는 경우에는, 반출입 경로(400a)를 따른 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)을 하강시킨다. 제어부(700)로, 결정부(702)가 검출부(900)의 검출 결과에 기초하여 구동 프로파일을 결정하고, 당해 구동 프로파일에 기초하여 구동부(501)를 구동한다. 구체적으로는, 제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판(300)이 반입될 때에는, 구동부(501)는 제1 만곡량의 기판(300)이 반입될 때보다도 핀(503)의 상단의 높이를 낮게 한다. 따라서, 보유 지지면(502b)의 상방으로 기판(300)이 반입될 때의 제1 만곡량의 기판(300)과 제2 만곡량의 기판(300)의 높이가 동등한 경우에는, 핀(503)으로부터 반출입 경로(400a)까지의 거리가 제2 만곡량의 기판(300)이 반입될 때 쪽이 커진다.
이에 의해, 핀(503)과 기판(300)의 충돌을 피할 수 있어, 기판(300)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 기판(300)의 만곡량에 관계 없이 핀(503)의 상단의 높이를 일정값으로 설정해 두는 경우에 비하여, 기판(300)이 반입될 때의 핀(503)의 쓸데없는 구동 시간을 단축할 수 있다. 이에 의해, 척(502)에 기판(300)이 보유 지지될 때까지의 시간을 단축할 수 있다.
예를 들어, 반송 모드 1와 반송 모드 3에서는, 핀(503)의 하강 및 상승에 400msec 정도의 차가 있고, 기판(300)의 1매의 반입당 이 시간만큼 단축 가능하게 된다.
본 실시 형태는, 반출입 경로(400a)를 +Z 방향측으로 시프트시키면 기판(300)이 다른 부재와 간섭할 우려가 있는 경우에 바람직한 실시 형태이다. 또한, 본 실시 형태는, 반입되는 기판(300)의 만곡량의 변동이 큰 경우에 바람직한 실시 형태이다.
(제1 실시 형태의 변형예)
보유 지지 장치(500)의 변형예에 대하여 이하 설명한다.
보유 지지 장치(500)에 구동부(507)가 없는 경우에는, 구동부(501)에 의해 핀(503)을 상승시킴으로써 핀(503)을 보유 지지면(502b)으로부터 돌출시켜도 된다.
결정부(702)에 입력되는 기판의 만곡 상태가, 기판(300)이 위 볼록형이나 아래 볼록형을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 결정부(702)는 기판(300)이 아래 볼록형(도 7, 8에 도시하는 형상과 반대 방향으로 만곡된 형상)인 경우에는, 기판(300)의 만곡량이 0이라고 간주한다. 그리고, 척(502)의 상방에의 기판(300)이 반입될 때의 핀(503)의 하강 구동을 행하지 않도록 반송 모드 1을 선택하면, 핀(503)의 쓸데없는 구동 시간을 단축할 수 있다.
보유 지지 장치(500)는 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)에 도시하는 동작을 역의 순서로 행해도 되고, 병행하여 행해도 된다. 마찬가지로, 보유 지지 장치(500)는 도 8의 (a) 및 도 8의 (b)에 도시하는 동작, 도 7의 (e) 및 도 7의 (d)에 도시하는 동작, 도 8의 (e) 및 도 8의 (d)에 도시하는 동작, 각각에 대해서, 역의 순서로 행해도 되고, 병행하여 행해도 된다.
검출부(900)가 검출하는 기판의 만곡 상태는, 반드시 기판(300)의 만곡량이 아니어도 된다. 예를 들어, 테이블(704)의 열(11b)이, 핸드(903)의 높이 방향의 위치로 규정되어 있는 경우에는, 검출부(900)는 산출부(902)를 통하지 않고 핸드(903)와 기판(300)이 접촉했을 때의 핸드(903)의 높이 방향의 위치를 출력해도 된다.
검출부(900)로 기판(300)의 만곡량을 검출할 때의 기판(300)의 형상과, 핸드(400)로 반입되어 올 때의 기판(300)의 형상이, 보유 지지의 방법에 따라 상이해도 된다. 적재대(904)에서 지지되었을 때의 기판(300)의 만곡량이 핸드(400)로 반입될 때의 기판(300)의 만곡량보다도 크면, 기판(300)과 핀(503)의 충돌을 방지할 수 있다.
또는 적재대(904)에서 지지되었을 때의 기판(300)의 만곡 상태로부터 핸드(400)로 반입되어 올 때의 기판(300)의 만곡 상태를 예측 가능한 경우에는, 검출된 만곡량으로부터 예측된 기판(300)의 만곡 형상에 기초하여 핀(503)의 상단의 높이를 바꾸어도 된다.
기판의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단은, 전술한 검출부(900)에 한정되지 않는다. 예를 들어, 정전 용량 센서, 와전류 센서, 레이저 간섭계, 등으로 기판(300)까지의 거리를 계측하는 계측 수단을 구비하고, 당해 계측 수단의 계측 결과에 기초하여 기판(300)의 만곡 상태를 검출해도 된다. 또한, 이들 검출 수단은 반드시 보유 지지 장치(500)에 구비되어 있을 필요는 없고, 보유 지지 장치(500)의 외부에 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 결정부(702)는 외부의 검출 수단으로 검출된 기판(300)의 만곡 상태의 정보를 통신 회선을 통하여 수신하고, 당해 수신한 정보에 기초하여 핀(503)의 상단의 높이가 바뀌도록 구동 프로파일을 결정한다.
핸드(400)로부터 핀(503)에의 기판(300)의 수수 시에 핀(503)의 상승과 핸드(400)의 하강을 병행하여 행하는 경우, 핀(503)과 기판(300)이 급격하게 충돌해버리면, 기판(300)의 위치 어긋남이나 파손 등이 발생할 우려가 있다. 그래서, 기판(300)과 접촉하기 직전의 핀(503)의 가속도의 절댓값이 핀(503)의 구동량에 관계 없이 소정값 α 이하로 되도록, 반송 모드 3의 구동 프로파일이 설정되어 있는 것이 바람직하다.
도 9의 (a)는 반송 모드 2에 있어서 한번 하강시킨 핀(503)을 상승시킬 때의 구동 프로파일을 도시하는 도면이다. 도 9의 (b)는 반송 모드 3에서 한번 하강시킨 핀(503)을 상승시킬 때의 구동 프로파일을 도시하는 도면이다. 도 9의 (a), (b)에 있어서 횡축은 시간, 종축은 속도를 나타내고 있고, 속도의 정방향이 +Z 방향이다.
도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 구동부(501)가 핀(503)을 시각 t0 내지 t1에서는 최고 가속도로 가속, 시각 t1 내지 t2에서는 등속으로 상승시킨다. 시각 t2 내지 t3에서는, 절댓값이 소정값 α 이하인 가속도로 감속하면서 상승시킨다.
도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이, 구동부(501)가 핀(503)을 시각 t0 내지 t1에서는 최고 가속도로 가속, 시각 t1 내지 t2에서는 등속, 시각 t2 내지 t3에서는 최고 가속도로 감속하면서 상승시킨다. 이어서, 최고 가속도인채로 계속 감속하여 핀(503)과 기판(300)이 접촉하면 기판(300)이 파손될 우려가 있기 때문에, 구동부(501)는 핀(503)을 시각 t3 내지 t4에서 등속. 시각 t4 내지 t4에서는 절댓값이 소정값 α 이하로 되는 가속도로 감속하면서 상승시킨다.
즉, 반송 모드 3에서는, 감속 시의 핀(503)의 가속도의 절댓값을 다단계로 바꾸고, 기판(300)과 접촉하기 직전의 핀(503)의 가속도의 절댓값이 소정값 α 이하로 되도록 한다. 이에 의해 구동부(501)가 핀(503)을 반출입 경로(400a)에 접근하는 방향으로 구동하는 동안의, 핀(503)과 기판(300)의 충돌 및 기판(300)의 파손을 방지할 수 있다.
[제2 실시 형태]
제1 실시 형태에서는, 기판(300)이 반입될 때의 핀(503)의 하강량과 그 후의 핀(503)의 상승량이 동일해지도록 하고 있었다. 그러나, 기판(300)의 만곡량이 크면, 기판(300)의 중심부의 높이가 높은 경우가 있다. 그 때문에, 핸드(400)로부터 핀(503)으로의 전달에 시간을 요하는 경우가 있다.
그래서, 본 실시 형태의 보유 지지 장치(500)는 척(502b)의 상방에의 기판(300)의 반입 후의 핀(503)의 상승량을, 기판(300)의 만곡량이 클수록 크게 하는 구동 프로파일이 설정되어 있다. 이에 의해, 제1 실시 형태와 동일한 효과에 추가로, 척(502)의 상방까지 기판(300)이 반입된 후, 핸드(400)로부터 핀(503)에 기판(300)을 수수할 때까지 시간을 단축할 수 있다.
[제3 실시 형태]
제3 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는 기판(300)의 반출 시의 제어에 관한 것이다. 기판(300)의 반출은, 제1 실시 형태에서 설명한 기판(300)의 반입 내지 보유 지지까지의 동작이 역의 순으로 행해진다. 핸드(400)가 반출입 경로(400a)를 따라서 보유 지지면(502b)의 상방으로부터의 기판(300)을 반출할 때에, 핀(503)의 상단이 높은 위치에 있으면 기판(300)의 외주부와 핀(503)이 충돌할 우려가 있다.
그래서, 본 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는, 결정부(702)는 검출부(900)로부터 수신한 기판의 만곡량에 기초하여 핀(503)의 상단의 높이가 바뀌도록 구동 프로파일을 결정한다. 이에 의해, 핀(503)으로부터 핸드(400)에 기판(300)을 전달한 후, 핀(503)의 상단이 기판(300)과 간섭하지 않도록, 반출입 경로(400a)를 따라서 핸드(400)가 수평 방향으로 이동하는 것이 가능하게 된다.
결정부(702)는 기판(300)이 반출될 때의 핀(503)의 상단의 높이를, 기판(300)이 보유 지지면(502)의 상방으로 반입될 때의 핀(503)의 상단의 높이와 동일하게 결정해도 된다. 기판(300)의 반입 후부터 반출 전까지의 사이에 기판(300)이 변형되어서 만곡량이 바뀌는 경우에는, 결정부(702)는 바뀐 후의 만곡량에 따른 높이로 되도록 핀(503)의 구동 프로파일을 결정해도 된다. 반출 시의 기판(300)의 만곡량은, 기판(300)을 반출할 때마다 검출되어도 된다. 또는, 대표적인 기판(300)의 반출 후에 당해 대표적인 기판(300)의 만곡량을 검출하고, 그 결과를 후속하여 보유 지지되는 기판(300)의 만곡량으로 간주해도 된다.
이에 의해, 기판(300)이 반출될 때의 핀(503)과 기판(300)의 충돌을 피할 수 있어, 기판(300)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 기판(300)의 만곡량에 관계 없이 핀(503)의 상단의 높이를 일정값으로 설정해 두는 경우에 비하여, 기판(300)이 반출될 때의 핀(503)의 쓸데없는 구동 시간을 단축할 수 있다. 이에 의해, 척(502)의 상방으로부터 기판(300)이 반출될 때까지의 시간을 단축할 수 있다.
[제4 실시 형태]
제4 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는 척(502)과 기판(300)의 회전 방향의 상대 위치를 바꾸기 위하여 기판(300)의 바꿔 지지하기 동작을 행한다. 바꿔 지지하기 동작이란, 척(502)으로 기판(300)을 보유 지지한 상태로부터 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시키고, 핀(503)으로 지지한 상태 그대로 기판(300)을 보유 지지면(502b)을 따라서 θ 회전시키고 나서 척(502)에 재보유 지지시키는 동작이다.
기억부(703)에는, 테이블(704) 이외에, 바꿔 지지하기 모드, 기판의 만곡량의 범위, 바꿔 지지하기 동작에 수반하는 핀(503)의 승강 구동의 유무, 및 구동 프로파일명이 관련지어진 테이블이 기억되어 있다. 또한, 기억부(703)에, 각 바꿔 지지하기 모드에 대응하는 구동 프로파일명이 기억되어 있다.
결정부(702)는 검출부(900) 등으로부터 입력된 기판(300)의 만곡량 만곡 상태에 기초하여, 기판(300)의 만곡량에 대응하는, 척(502) 및 핀(503)의 구동 프로파일을 결정한다. 그리고, 결정한 구동 프로파일을 명령부(701)에 입력한다.
본 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는 척(502)과 핀(503) 중 적어도 한쪽을 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)이 돌출되는 방향을 따라서 구동하는 구동 수단으로서, 구동부(501) 및 구동부(507)를 갖는다.
본 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)에 있어서, 보유 지지면(502b)을 따라서 구동부(501)는 척(502)과 기판(300)을 상대적으로 회전시키는 회전 수단으로서의 기능도 갖는다. 또한, 개구(502a)는 핀(503)의 직경의 원보다도 크게 구성되어 있다.
도 10은, 바꿔 지지하기 동작의 모습을 도시하는 도면이다. 도 10의 (a)는 척(502)이 기판(300)을 흡착 보유 지지하고 있는 모습을 도시하고 있다. 이어서, 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, 결정부(702)가 결정한 구동 명령에 기초하여, 구동부(507)가 척(502)을 하강시키고, 구동부(501)가 핀(503)을 상승시킨다. 이에 의해, 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출량 D3만큼 돌출된 상태로 된다.
여기서, 결정부(702)는 검출부(900)로부터 수신한 기판(300)의 만곡량에 기초하여, 핀(503)의 돌출량을 바꾸는 구동 프로파일을 결정한다. 즉, 구동부(501, 507)는, 제1 만곡량의 기판(300)을 보유 지지할 때의 돌출량보다도, 제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판(300)을 보유 지지할 때의 돌출량의 쪽이 커지도록 척(502) 및 핀(503)을 구동한다.
그리고, 구동부(501)가 핀(503)에 기판(300)을 지지시킨 채 기판(300)을 보유 지지면(502b)에 대하여 회전시킨다. 여기에서 말하는 회전 동작은, 보유 지지면(502b)의 면 내 방향에 있어서의 3개의 핀(503)의 무게 중심 위치를 회전 중심으로 하여, 3개의 핀(503)의 상대 위치 관계는 바꾸지 않은 채, 3개의 핀(503)을 보유 지지면(502b)의 면 내 방향으로 회전시키는 동작이다.
1회의 가동 범위에서 원하는 회전량이 얻어지지 않는 경우에는, 일단 척(502)에 기판(300)을 전달하고, 핀(503)에 의한 기판(300)의 흡착을 해제하고, 3개의 핀(503)의 수평 방향 위치를 회전 구동의 전의 위치로 복귀시킨다. 그 후, 구동부(501)는 다시 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시키고, 3개의 핀(503)의 회전 구동을 행한다. 원하는 회전량이 얻어질 때까지 이들 동작을 반복해도 된다.
이에 의해, 기판(300)이 휨을 갖는 경우에도, 기판(300)을 회전시켰을 때의 기판(300)과 척(502)의 충돌을 방지할 수 있다. 또한 기판(300)의 만곡량에 기초하여 핀(503)의 돌출량을 바꾸기 때문에, 기판(300)의 최대 만곡량에 맞춰서 일정값의 돌출량으로 바꿔 지지하기 동작을 행하는 경우에 비하여, 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시키는 동작에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 척(502)과 기판(300)을 상대적으로 회전시키는 회전 수단은, 척(502)을 핀(503)에 대하여 보유 지지면(502b)을 따라서 회전시키는 기구여도 된다.
본 실시 형태는, 예를 들어, 보유 지지 장치(500)가 노광 장치 등의 리소그래피 장치에 탑재되어 있는 경우에 바람직하다. 노광 장치는 각 처리 영역의 주위에 배치된 마크를 검출하는 얼라인먼트계를 갖고, 한번 보유 지지한 기판(300)에 형성되어 있는 처리 영역의 배치가 예측보다도 크게 어긋나 있는 경우에는 당해 얼라인먼트계의 검출 시야에 마크가 들어오지 않는 경우가 있다. 이러한 경우에 행하여지는 바꿔 지지하기 동작을, 본 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)로 행함으로써, 얼라인먼트 계측에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
(제4 실시 형태의 변형예)
보유 지지 장치(500)의 변형예에 대하여 이하 설명한다. 보유 지지 장치(500)는 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시킬 수 있으면, 구동부(501, 507) 중 한쪽 밖에는 갖고 있지 않아도 된다.
기판의 만곡 상태가, 기판(300)이 위 볼록형이나 아래 볼록형을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 결정부(702)는 기판(300)이 아래 볼록형(도 10에 도시하는 형상과 반대 방향으로 휜 형상)인 경우에는, 기판(300)의 만곡량이 0이라 간주하고, 돌출량이 하한값으로 되는 바꿔 지지하기 모드를 선택한다.
기판(300)의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단은 반드시 보유 지지 장치(500)에 구비되어 있을 필요는 없고, 보유 지지 장치(500)의 외부에 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 결정부(702)는 외부의 검출 수단으로 검출된 기판(300)의 만곡 상태의 정보를 통신 회선을 통하여 수신하고, 당해 수신한 정보에 기초하여 구동 프로파일을 결정한다.
또한, 상술한 제1 내지 제4 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는 적절히 조합하여 실시해도 된다.
[제5 실시 형태]
제5 실시 형태로서, 기판(300)에 대하여 패턴을 형성하는 리소그래피 장치의 일 실시 형태에 따른 노광 장치(600)에 대하여 설명한다. 노광 장치(600)는, 보유 지지 장치(500)를 갖는다.
도 11은, 노광 장치(600)의 구성을 도시하는 도면이다. 도 11에 있어서, 투영 광학계(610)의 광축은 Z축에 평행하다. 보유 지지 장치(500)는 제1 내지 제4 실시 형태 중 적어도 하나의 실시 형태의 기능을 갖는다. 보유 지지 장치(500) 중, 척(502)과 핀(503) 이외의 구성은 도시를 생략하고 있다.
본 실시 형태에 따른 노광 장치(600)는 보유 지지 장치(500) 이외에, 기판(300) 상에 패턴을 형성하는 형성 수단으로서 하기의 구성을 갖는다.
조명 광학계(601)를 통하여 레티클(원판)(602)에 조명광(603)을 조명하고, 조명된 레티클(602)에 형성되어 있는 패턴의 상을 투영 광학계(610)를 통하여 기판(300)에 투영한다. 스테이지(606)는 레티클(602)을 보유 지지하여 X축 방향으로 주사시킨다. 스테이지(607)는 탑재된 리니어 모터 등의 구동 기구(도시하지 않음)에 의해 척(502)에 보유 지지된 기판(300)을 이동시킨다. 스테이지(607)는 조동 스테이지와 그 조동 스테이지보다도 짧은 스트로크로 이동하는 미동 스테이지를 구비하고 있어도 된다.
노광 장치(600)는 스테이지(606, 607)에 의해 레티클(602) 및 기판(300)을 상대적으로 주사시키면서, 기판(300)에 부여된 레지스트의 잠상 패턴을 형성한다. 간섭계(608)는 미러(609)에, 간섭계(604)는 미러(611)에 각각 레이저광을 조사하고, 그 반사광을 수광함으로써 레티클(602)이나 기판(300)의 위치를 검출한다. 검출계(612)는 기판(300)에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)나 스테이지(607) 상에 설치된 기준 마크(도시하지 않음)를 검출한다.
제어부(615)는 스테이지(606, 607), 검출계(612), 간섭계(608, 610) 및 보유 지지 장치(500)와 접속되어 있고, 이들을 통괄적으로 제어한다. 예를 들어, 노광 처리 시에는, 검출계(612)의 검출 결과에 기초하여 패턴의 형성 위치를 결정하고, 간섭계(608, 610)로부터 얻어지는 위치 정보에 기초하여 스테이지(606, 607)를 제어한다. 제어부(615)는 기판(300)의 반입 및 반출 시에는, 보유 지지 장치(500)를 제어한다.
또한, 제어부(615)는 제어부(615) 이외의 구성 부재를 수용하는 하우징 내에 구성해도 되고, 당해 하우징과는 다른 하우징 내에 구성되어도 된다. 이들 제어 기능을 구비하고 있으면, 동일한 제어 기판 상에 구성되어 있어도 되고, 상이한 제어 기판 상에 구성되어 있어도 된다.
또한, 노광 장치(600)는 기판(300)을 스테이지(607) 상에 반송하기 위한 반송 시스템(4)을 갖는다. 도 12는, 반송 시스템(4)의 구성을 도시하는 도면이다.
외부의 코터 디벨로퍼에 의해 레지스트가 도포된 기판(300)이 적재대(403)의 주상 부재(402)에 일시적으로 적재된다. 핸드(405)는 적재대(403)로부터 프리얼라인먼트 스테이지(404)에 기판(300)을 반송한다. 프리얼라인먼트 스테이지(404)는, 기판(300)을 프리얼라인먼트 스테이지(404)의 보유 지지면을 따라서 회전시켜서 기판(300)의 회전 방향 위치를 조정한다. 핸드(400)는 프리얼라인먼트 스테이지(404)로부터 기판(300)을 수취하고, 척(502)의 상방으로 기판(300)을 반입한다. 스테이지(607)는 기판(300)을 투영 광학계(610)의 하방에 위치 결정하고, 기판(300)에의 노광이 행하여진다.
여기서 적재대(403) 및 핸드(405)를 사용하여, 상술한 검출부(900)와 같이 기판(300)의 만곡 상태를 검출해도 된다. 또한, 그 검출 결과를 사용하여, 기판(300)을 척(502)까지 반송하는 동안의 기판(300)과 다른 부재의 충돌 가능성의 유무를 판단하거나, 판단 결과에 기초하여 핸드(400, 405)의 반송 시의 높이 등의 반송 시스템(4)에 있어서의 제어를 변경해도 된다.
노광 장치(600)에서는, 종래 기술에 비하여, 기판(300)이 반입될 때 및 기판(300)이 반출될 때 중 적어도 한쪽인 때의, 핀(503)이나 척(502)의 구동 시간의 단축이 가능하게 된다. 이에 의해, 기판의 파손을 방지하면서, 단위 시간당의 기판의 노광 매수(스루풋)를 향상시킬 수 있다.
노광 장치(600)는 스텝 앤드 스캔 방식으로 노광하는 노광 장치(스캐너)에 한하지 않고, 스텝 앤드 리피트 방식으로 노광하는 노광 장치(스테퍼)여도 된다. 또한, 노광에 사용하는 광은, 예를 들어, g선(파장 436nm), i선(파장 365nm), ArF 레이저광(파장 193nm), EUV광(파장 13nm) 등의 각종 광선으로부터 선택 가능하다.
리소그래피 장치는, 노광 장치(600)에 한정되지 않고, 기판 상에 패턴을 형성하는 기타의 장치에 적용 가능하다. 리소그래피 장치는, 예를 들어, 하전 입자 선이나 레이저 빔을 조사함으로써 기판 상에 잠상 패턴을 형성하는 묘화 장치 등이어도 된다. 또는, 형을 사용하여 기판 상에 경화한 요철 패턴을 형성하는 임프린트 장치여도 된다.
보유 지지 장치(500)는 노광 장치 이외의, 기판(300)에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리 장치에 탑재되어 있어도 된다. 예를 들어, 당해 처리 장치는, 에칭 장치여도 된다.
[물품의 제조 방법]
임프린트 장치를 사용하여 형성한 경화물의 패턴 또는 기타의 리소그래피 장치를 사용하여 형성된 잠상 패턴을 현상한 후에 남는 경화물의 패턴은, 각종 물품의 적어도 일부에 항구적으로, 또는 각종 물품을 제조할 때에 일시적으로 사용된다.
물품이란, 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서, 또는, 형 등이다. 전기 회로 소자로서는, DRAM, SRAM, 플래시 메모리, MRAM과 같은, 휘발성 또는 불휘발성의 반도체 메모리나, LSI, CCD, 이미지 센서, FPGA와 같은 반도체 소자 등을 들 수 있다. 형으로서는, 임프린트용의 몰드 등을 들 수 있다.
이들 물품의 제조 방법은, 리소그래피 장치를 사용하여 기판에 패턴을 형성하는 형성 공정과, 패턴이 형성된 기판을 물품의 제조를 위하여 가공하는 가공 공정을 갖는다. 형성 공정을 거쳐서 형성된 경화물의 패턴은, 상기 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서, 그대로 사용되거나, 또는, 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 가공 공정에 있어서, 에칭 또는 이온 주입 등이 행하여진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.
가공 공정은 또한, 다른 주지의 가공 공정(현상, 산화, 성막, 증착, 평탄화, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함해도 된다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이들 실시 형태에 한정되지 않음은 물론이고, 그 요지의 범위 내에서 다양한 변형 및 변경이 가능하다.
본 발명에 따르면, 기판의 파손을 방지하면서, 지지 부재나 보유 지지 부재의 구동 시간의 단축이 가능하게 된다.
이제까지 본 발명은 예시적 실시예를 참조로 하여 설명하였으나, 본 발명은 개시된 예시적 실시예에 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다.　 이하의 특허 청구 범위는 그러한 모든 변형 및 균등 구조 및 기능을 포괄할 수 있도록 가장 넓게 해석되어야 한다.
본 출원은 2017년 03월 16일에 출원된 일본 특허 출원 제2017-051818호의 우선권의 이익을 주장하며, 그 전체적인 내용이 본 명세서에 참고로서 인용된다.
300: 기판
400: 반송부
500: 보유 지지 장치(기판 보유 지지 장치)
501: 구동부(구동 수단, 회전 수단)
507: 구동부(구동 수단)
502: 척(보유 지지 부재)
502b: 보유 지지면
503: 핀(지지 부재)

Claims (12)

  1. 보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와,
    상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고,
    상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치에 있어서,
    상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고,
    상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판의 반입 또는 반출에 수반하여,
    상기 구동 수단은, 상기 상단의 높이를, 상기 제1 만곡량의 기판이 반입될 때보다도 낮게 하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보유 지지면의 상방으로 반입되거나 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터 반출될 때의 상기 제1 만곡량의 기판의 높이와 상기 제2 만곡량의 기판의 높이는 서로 동등한 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 구동 수단은, 상기 기판이 반입된 후에 상기 지지 부재를 상기 기판에 접근하는 방향으로 구동하고, 그 접근하는 방향으로 구동하는 동안에 있어서의 상기 지지 부재가 상기 기판과 접촉할 때의 상기 지지 부재의 가속도의 절댓값이 소정값 이하로 되도록 상기 지지 부재를 구동하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판을 반입한 후 쪽이 상기 제1 만곡량의 기판을 반입한 후보다도 상기 지지 부재의 높이가 높아지도록, 상기 구동 수단은 상기 지지 부재를 상기 접근하는 방향으로 구동시키는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 구동 수단은 제1 구동 수단이며, 상기 보유 지지 부재를 상기 높이 방향을 따라서 구동하는 제2 구동 수단을 갖고,
    상기 제2 구동 수단은, 상기 기판의 반입 또는 반출에 수반하여, 상기 보유 지지 부재를 상기 기판의 반출입 경로로부터 멀어지는 방향으로 구동하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  7. 보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와,
    상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재와,
    상기 보유 지지 부재와 상기 지지 부재 중 적어도 한쪽 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단과,
    상기 구동 수단이 상기 적어도 한쪽 부재를 구동하여 상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재를 돌출시킨 후, 상기 지지 부재가 상기 기판을 지지한 상태에서 상기 보유 지지면을 따라서 상기 보유 지지 부재와 상기 기판을 상대적으로 회전시키는 회전 수단을 갖고,
    상기 구동 수단은, 상기 회전 수단이 상기 보유 지지 부재와 상기 기판을 상대적으로 회전시킬 때의 상기 보유 지지면으로부터의 상기 지지 부재의 돌출량을, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 구동 수단은, 제1 만곡량의 기판을 지지할 때의 상기 돌출량보다도, 상기 제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판을 지지할 때의 상기 돌출량 쪽이 커지도록 상기 적어도 한쪽 부재를 구동하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 회전 수단은, 상기 지지 부재를 상기 보유 지지면의 면 내 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 만곡량을 검출하는 검출 수단을 갖고,
    해당 검출 수단은,
    지지부에서 지지된 상기 기판의 면 외 방향으로 이동하는 이동 부재와,
    상기 이동 부재와 상기 기판의 접촉을 검지하는 검지 수단을 갖고,
    상기 면 외 방향에 있어서의, 상기 검지 수단이 상기 기판을 검지했을 때의 상기 이동 부재의 위치에 기초하여, 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.
  11. 리소그래피 장치이며,
    기판 보유 지지 장치와,
    상기 기판 보유 지지 장치가 보유 지지한 기판에 대하여 패턴을 형성하는 형성 수단을 갖고,
    상기 기판 보유 지지 장치는,
    보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와,
    상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고,
    상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치이며,
    상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고,
    상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 하는, 리소그래피 장치.
  12. 물품의 제조 방법이며,
    리소그래피 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 공정과,
    상기 공정에서 패턴이 형성된 기판을 처리하는 처리 공정과,
    처리한 상기 기판을 포함하는 물품을 제조하는 공정을 갖고,
    상기 리소그래피 장치는,
    기판 보유 지지 장치와,
    상기 기판 보유 지지 장치가 보유 지지한 기판에 대하여 패턴을 형성하는 형성 수단을 갖고,
    상기 기판 보유 지지 장치는,
    보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와,
    상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고,
    상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치이며,
    상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고,
    상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 하는, 물품의 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200110249A (ko) * 2019-03-15 2020-09-23 캐논 가부시끼가이샤 기판 처리 장치 및 물품 제조 방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7426808B2 (ja) * 2019-11-27 2024-02-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08181054A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Nikon Corp ステージ装置及びその制御方法
JP2003025174A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Nec Yamagata Ltd 基板吸着方法および基板吸着機構
JP2013191601A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板保持装置及び基板保持方法
JP5551831B2 (ja) * 2011-07-05 2014-07-16 エピクルー株式会社 サセプタ装置及びこれを備えた成膜装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000306970A (ja) * 1999-04-19 2000-11-02 Olympus Optical Co Ltd 搬送方法および搬送装置
EP1174910A3 (en) * 2000-07-20 2010-01-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for dechucking a substrate
JP2003037146A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Asm Japan Kk バッファ機構を有する半導体製造装置及び方法
JP2006237262A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Tokyo Electron Ltd 加熱処理装置
JP4795899B2 (ja) * 2006-08-31 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板載置機構および基板受け渡し方法
US7988817B2 (en) * 2006-11-10 2011-08-02 Adp Engineering Co., Ltd. Lift pin driving device and a flat panel display manufacturing apparatus having same
CN103839857B (zh) * 2008-06-04 2017-09-19 株式会社荏原制作所 基板处理装置及方法、基板把持机构以及基板把持方法
JP6114060B2 (ja) * 2013-02-27 2017-04-12 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板受渡位置確認方法及び基板処理システム
JP2015204420A (ja) * 2014-04-15 2015-11-16 株式会社ディスコ 板状物の搬送装置および切削装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08181054A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Nikon Corp ステージ装置及びその制御方法
JP2003025174A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Nec Yamagata Ltd 基板吸着方法および基板吸着機構
JP5551831B2 (ja) * 2011-07-05 2014-07-16 エピクルー株式会社 サセプタ装置及びこれを備えた成膜装置
JP2013191601A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板保持装置及び基板保持方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200110249A (ko) * 2019-03-15 2020-09-23 캐논 가부시끼가이샤 기판 처리 장치 및 물품 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
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