KR20180102432A - Solar cell module and fabricating methods thereof - Google Patents
Solar cell module and fabricating methods thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180102432A KR20180102432A KR1020170029062A KR20170029062A KR20180102432A KR 20180102432 A KR20180102432 A KR 20180102432A KR 1020170029062 A KR1020170029062 A KR 1020170029062A KR 20170029062 A KR20170029062 A KR 20170029062A KR 20180102432 A KR20180102432 A KR 20180102432A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- solar cells
- electrode
- contact hole
- solar cell
- solder
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 18
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 229910016334 Bi—In Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/0445—PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
- H01L31/046—PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate
- H01L31/0465—PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate comprising particular structures for the electrical interconnection of adjacent PV cells in the module
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 태양전지 모듈에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 휴대할 수 있도록 제작된 소형의 태양전지 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solar cell module, and more particularly, to a small-sized solar cell module manufactured to be portable and a manufacturing method thereof.
최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예상되면서 이들을 대체할 대체 에너지에 대한 관심이 높아지고 있다. 그 중에서도 태양 전지는 태양광 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 차세대 전지로서 각광받고 있다.With the recent depletion of existing energy sources such as oil and coal, interest in alternative energy to replace them is increasing. Among them, solar cells are attracting attention as a next-generation battery that converts solar energy into electric energy.
이러한 태양 전지는 지금까지는 대규모로 설치해 태양광 발전을 통해 전력 생산을 하는데 주로 사용되었지만, 요즘 들어와서는 실제 생활에 적용 사용할 수 있도록 소형으로 개발되고 있는 추세이다. 예를 들어, 태양전지는 건물의 외장재로 사용되던 타일을 태양전지와 결합한다거나, 모바일 폰, 카메라, PDA, MP3 플레이어 등을 충전하는데 사용할 수 있도록 구성하는 등 그 사용 범위를 확대하고 있다.Such a solar cell has been widely used up to now to produce electricity through solar power generation, but nowadays, it is being developed to be small-sized so that it can be used in real life. For example, solar cells are expanding their use by combining tiles used as exterior materials for buildings with solar cells, or for charging mobile phones, cameras, PDAs, and MP3 players.
본 발명은 이 같은 기술적 배경에서 창안된 것으로, 태양전지 모듈을 제조하는 새로운 제조 방법과 이 방법에 의해 제작된 태양전지 모듈을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above technical background, and it is an object of the present invention to provide a new manufacturing method for manufacturing a solar cell module and a solar cell module manufactured by the method.
본 발명의 일 실시예에서는 제1 방향으로 배열되고 제1 전극과 제2 전극이 일 면에 형성된 복수의 태양전지들과, 복수의 도전부들이 형성된 기판 사이에 솔더를 형성하는 단계, 상기 기판 위로 상기 복수의 태양전지들, 밀봉재, 그리고 투명 부재를 순차적으로 레이업해서 이들을 라미네이팅하는 단계를 포함하고, 상기 솔더의 융점은 상기 라미네이팅 단계의 공정 온도 범위 내인 태양전지 모듈의 제조 방법을 개시한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a solar cell, comprising: forming a solder between a plurality of solar cells arranged in a first direction and having a first electrode and a second electrode formed on one surface thereof and a substrate on which a plurality of conductive parts are formed; And sequentially laminating the plurality of solar cells, the sealing material, and the transparent member, and laminating them, wherein the melting point of the solder is within the process temperature range of the laminating step.
본 발명의 다른 실시예에서는, 제1 방향으로 배열되고, 제1 전극과 제2 전극을 포함하는 복수의 태양전지들, 상기 복수의 태양전지들을 연결하며, 상기 복수의 태양전지들이 설치된 기판을 포함하고, 상기 기판은 절연 플레이트, 상기 절연 플레이트에 형성되고, 상기 복수의 태양전지들 사이에 위치해 상기 복수의 태양전지들 중 상기 제1 방향에서 이웃한 두 태양전지를 연결하는 복수의 도전부들, 상기 복수의 도전부들을 덮으며, 접촉구를 통해 상기 복수의 도전부들의 일부를 노출시키는 절연층을 포함하는 태양전지 모듈을 개시한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a solar cell comprising: a plurality of solar cells arranged in a first direction and including a first electrode and a second electrode; a substrate connecting the plurality of solar cells, A plurality of conductive parts formed on the insulating plate, the plurality of conductive parts being located between the plurality of solar cells and connecting two solar cells adjacent to each other in the first direction among the plurality of solar cells; And an insulating layer covering the plurality of conductive parts and exposing a part of the plurality of conductive parts through a contact hole.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도전부가 형성된 기판을 이용해서 태양전지 사이를 연결할 수가 있으므로, 태양전지를 쉽고 간단히 모듈화할 수가 있다. 더욱이, 태양전지는 부재들을 일체화시키는 라미네이션 공정 중에 기판에 접합되므로, 태양전지를 기판에 솔더링하는 솔더링 공정과 라미네이션 공정이 하나의 공정으로 통합되어 제조 공정을 단순화할 수가 있다.According to the embodiment of the present invention, since the solar cells can be connected using the substrate on which the conductive parts are formed, the solar cell can be easily and easily modularized. Furthermore, since the solar cell is bonded to the substrate during the lamination process for integrating the members, the soldering process for soldering the solar cell to the substrate and the lamination process are integrated into one process, thereby simplifying the manufacturing process.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지 모듈의 전체 모습을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면 모습을 보여준다.
도 3은 기판에 배치된 태양전지들 각각의 전극 배열 모습을 보여준다.
도 4는 기판의 평면 모습을 보여준다.
도 5 및 도 6은 각각 도 4의 Ⅱ-Ⅱ′선 및 Ⅲ-Ⅲ′선에 따른 단면 모습을 보여준다.
도 7은 기판 위에 태양전지가 위치한 상태에서 도전부, 제1 및 제2 전극, 접촉구의 위치 관계를 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지 모듈의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 9는 전극과 접촉구의 너비 관계를 설명하는 도면이다FIG. 1 is a perspective view showing the entire structure of a solar cell module according to an embodiment of the present invention.
2 shows a sectional view taken along the line I-I 'in Fig.
3 shows the electrode arrangement of each of the solar cells disposed on the substrate.
Figure 4 shows a plan view of the substrate.
5 and 6 show cross-sectional views taken along lines II-II 'and III-III' of FIG. 4, respectively.
7 is a view for explaining a positional relationship between a conductive portion, first and second electrodes, and contact holes in a state where a solar cell is placed on a substrate.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a solar cell module according to an embodiment of the present invention.
9 is a view for explaining the width relationship of the electrode and the contact hole
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 간단히 하거나 생략될 수 있다. 또한, 도면에서 도시하고 있는 다양한 실시예들은 예시적으로 제시된 것이고, 설명의 편의를 위해 실제 축척에 맞춰 도시되지 않을 수 있고. 형상이나 구조 역시 단순화해서 도시될 수 있다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description may be simplified or omitted. In addition, the various embodiments shown in the drawings are illustrative and may not be drawn to scale to facilitate illustration. The shape or structure can also be illustrated by simplicity.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 태양전지 모듈을 상세하게 설명한다. Hereinafter, a solar cell module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지 모듈의 전체 모습을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ′선에 따른 단면으로 개략적으로 그 단면을 도시한다. FIG. 1 is a perspective view showing an entire structure of a solar cell module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view schematically showing a cross section taken along the line I-I 'of FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 이 실시예의 태양전지 모듈은 소형인 복수의 태양전지들(10)과 상기 복수의 태양전지들(10)이 설치되며, 이들을 서로 연결시키는 기판(40)을 포함한다.1 and 2, the solar cell module of this embodiment includes a plurality of small
기판(40)은 기판(40)에 설치되는 복수의 태양전지(11∼14) 사이를 전기적으로 연결시키기 위한 복수의 도전부들(41)을 포함한다. 복수의 도전부들(41)은 기판(40) 상에 구리와 같은 도전 물질을 인쇄해 형성될 수가 있다. 기판(40)은 바람직한 한 예에서, PCB(Printed Circuit Board) 기판으로 불리는 인쇄 회로 기판이 사용될 수 있다. 이러한 인쇄 회로 기판은 그 표면에 구리로 도전부가 인쇄되어 있어, 기판(40)으로 바람직하게 사용될 수가 있다. 도전부는 절연층 기판 위에 구리층을 형성하고 이를 원하는 패턴으로 식각해 만들어질 수 있다. 이 도전부는 절연층(미도시)에 의해 덮여 있으며, 도전부는 접촉구에 의해 노출되어 솔더에 의해 태양전지의 전극들에 선택적으로 연결될 수 있다.The
그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 인쇄 회로 기판을 외에도 라미네이션 과정에서 형태가 변하지 않도록 약 200℃ 이상의 온도에서 내열성을 가지며, 구조적 안정성과 절연성을 갖는 것이라면 특별한 제한 없이 다양한 것들이 기판으로 사용될 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and various other materials may be used as the substrate as long as they have heat resistance at a temperature of about 200 ° C or more and have structural stability and insulation property so as not to change the shape in the lamination process in addition to the printed circuit board .
그리고, 도면에서 태양전지(10)는 제1 내지 제4 태양전지(11, 12, 13, 14)가 구비되는 것으로 예시하나, 태양전지 모듈의 발전 용량이나 사용되는 용도에 맞춰 그 개수는 자유롭게 조절될 수가 있다. 또한 태양전지는 일반적으로 태양광 발전에 사용되는 태양전지들보다 작은 사이즈를 갖는데, 대략 가로 × 세로의 크기가 각각 3(cm)보다 작은 직사각형 또는 정사각 형상을 가지며, 태양전지 모듈(1)은 휴대가 편리하도록 태양전지(10)는 이처럼 작은 사이즈를 갖는 것이 바람직하다. 일반적인 크기의 태양전지는 가로 × 세로의 크기가 15∼16(cm) 정도의 크기를 갖는 것과 비교해 그 크기가 매우 작은 소형인 것을 알 수 있다. . 이 같은 태양전지(10)는 발전에 필요한 모든 구성요소가 만들어진 웨이퍼 크기의 태양전지를 복수 개로 분할해서 형성될 수 있다. 여기서, 웨이퍼 크기라 함은 웨이퍼를 분할하지 않고 만든 태양전지의 가로 × 세로의 크기를 말한다. 태양전지는 커터 또는 레이저를 이용해 기판의 표면에 스크라이빙 라인을 형성해 기판을 쪼개는 스크라이빙 공정을 통해 분할될 수 있다.Although the first to fourth
본 발명의 일 실시예에서, 태양전지(10)는 발전효율을 고려해서 전극이 모두 태양전지(10)의 후면에 존재하는 후면 접촉형 태양전지로 구성되는 것이 바람직하다. 이 같은 후면 접촉형 태양전지는 전극이 모두 태양전지의 후면에 존재하기 때문에 수광면의 면적을 키워 태양전지의 발전 효율을 높이는데 효과적이다. In an embodiment of the present invention, it is preferable that the
본 발명의 일 실시예에 따른 태양전지 모듈은 기판(40)에 설치된 복수의 태양전지(11∼14)가 도전부(41)에 의해 전기적으로 연결되며, 태양전지(11∼14)의 전면은 보호를 위해 밀봉재(20), 투명 부재(30)가 각각 순차적으로 적층 형성된 단면 모습을 갖는다. The solar cell module according to the embodiment of the present invention is characterized in that a plurality of
그리고, 기판(40)의 후면으로는 외부 전자 기기를 태양전지 모듈과 연결을 위한 제1 터미널부(45)와 제2 터미널부(47)가 형성된다. 바람직한 한 형태에서, 제1 터미널부(45)는 스트링된 제1 내지 제4 태양전지(11∼14)의 (+) 전극(예로, 제1 전극)에 연결될 수 있고, 제2 터미널부(47)는 (-) 전극(예로, 제2 전극)에 연결될 수 있다. 제1 및 제2 터미널부(45, 47)는 각각 기판(40)의 후면에 구리와 같은 도전 물질을 인쇄해 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A
기판(40)의 전면(40a)에 설치된 태양전지들(11∼14)은 제1 방향(도면의 x축 방향)을 따라 1열로 배열되며, 태양전지 각각은 기판(40)에 형성된 도전부(41)에 의해 서로 연결될 수 있다. 도전부(41)는 스트링된 제1 내지 제4 태양전지(11∼14)를 제1 터미널부(45)와 제2 터미널부(47)에 각각 연결시키기 위해 제1 단자부(415a)와 제2 단자부(415b)를 포함할 수가 있다. The
도전부(41)와 전극(141, 142) 사이는 솔더(CA)에 의해 접합될 수가 있다. 바람직한 한 형태로 솔더(CA)는 솔더 크림, 솔더 페이스트와 같이 솔더를 포함하고 있는 도전성 접착제로부터 형성될 수 있다. 이 솔더(CA)는 후술하는 바처럼 밀봉재(20), 투명부재(30), 기판(40)을 일체화하는 라미네이팅하는 과정에서 도전부(41, 43)와 전극(141, 142) 사이를 접합한다. The
바람직한 한 형태에서, 솔더는 라미네이션의 공정 온도에 해당하는 약 100℃ 내지 200 ℃ 사이의 온도 범위 내인 것이 사용되며, 보다 바람직하게는 융점이 200℃보다 낮은 저온 솔더가 사용될 수 있다. 솔더로는 바람직하게 Sn-In계, Sn-Bi계, Sn-Ag-Bi-In계, Sn-Ag-Bi계, Pb-Sn계 솔더가 유기물 바인더에 분산되어 사용될 수 있다.In one preferred form, the solder is used that is within a temperature range between about 100 [deg.] C and 200 [deg.] C, which corresponds to the process temperature of the lamination, more preferably a low temperature solder having a melting point below 200 [deg. As the solder, Sn-In, Sn-Bi, Sn-Ag-Bi-In, Sn-Ag-Bi and Pb-Sn solders may be dispersed in the organic binder.
또한, 솔더(CA)는 리플로우(reflow) 공정에 의해 도전부(41, 43)와 전극(141, 142) 사이에 도전성 접착제 형태로 공급되어, 라미네이션 과정에서 이들을 접합시킬 수 있다.The solder CA is supplied in the form of a conductive adhesive between the
기판(40)은 기판(40)의 뒷면(40b) 양단에 각각 위치하는 제1 터미널부(45)와 제2 터미널부(47)를 태양전지(10)에 연결시키는 비아홀(45a, 45b)을 포함한다. 제1 비아홀(45a)은 기판(40)의 한편에 위치해, 제1 터미널부(45)의 일부와 제1 태양전지(11)의 제1 전극(141)에 연결된 제1 단자부(415a) 일부가 노출되도록 해 이들을 연결시키며, 제2 비아홀(45b)은 기판(40)의 다른 편에 위치해, 제2 터미널부(47)의 일부와 제4 태양전지(14)의 제2 전극(142)에 연결된 제2 단자부(43)가 노출되도록 해 이들을 연결시킨다.The
전면 부재(30)는 밀봉재(20) 상에 위치하여 태양전지 모듈(1)의 전면을 구성한다. 전면 부재(30)는 태양 전지(10)의 전면에서 태양 전지(10)를 보호하는 층으로서, 방수, 절연 및 자외선 차단 기능을 한다. 예를 들어, 전면 부재(30)는 우수한 내구성, 절연 특성, 방습성, 광 투과성 등을 가지는 광학 필름일 수 있다. The front member (30) is positioned on the sealing material (20) to constitute the front surface of the solar cell module (1). The
밀봉재(20)는 수분과 산소가 태양 전지(10)에 유입되는 것을 방지하며 태양 전지 모듈의 각 요소들을 화학적으로 결합한다. 밀봉재(40)는 투광성 및 접착성을 가지는 절연 물질을 베이스 물질로 포함한다. 본 명세서에서 베이스 물질이라 함은 각 층 내에서 가장 많은 중량%로 포함된 물질을 의미한다. 예를 들어, 밀봉재(40)는 에틸렌비닐아세테이트 수지(EVA), 폴리비닐부티랄, 규소 수지, 에스테르계 수지, 올레핀계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 아이오노머(ionomer) 등으로 구성될 수 있다. The sealing
본 발명의 일 실시예에서 사용되는 태양전지는 후면 접촉형 태양전지로, 후면 접촉형 태양전지는 전극이 모두 태양전지의 후면에 형성되어 있다. 이하, 도 3을 참조로, 기판(40)에 설치된 태양전지들 각각의 전극 배열 모습을 설명한다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 각 태양전지의 제1 전극(141)과 제2 전극(142)을 실선으로 단순화하여 도시하였다.The solar cell used in one embodiment of the present invention is a rear contact type solar cell and the rear contact type solar cell is formed on the rear surface of the solar cell. Hereinafter, with reference to FIG. 3, the electrode arrangement of each of the solar cells provided on the
도 3을 참조하면, 제1 내지 제4 태양전지들(11∼14)은 기판(40)의 전면에 열을 이루며 배열되어 있다. 도시된 바에 따르면 제1 내지 제4 태양전지들(11∼14)은 제1 방향(도면의 x축 방향)에서 서로 바로 이웃하게 위치해 열을 이루고 있다. 배치 순서에 따라, 제1 태양전지(11)가 열의 첫 번째에 위치하고, 그 뒤로 제2 내지 제4 태양전지(12∼14)가 배열된 것으로 가정한다.Referring to FIG. 3, the first to fourth
제1 내지 제4 태양전지들(11∼14) 각각에서, 제1 전극(141)과 제2 전극(142)은 제2 방향(도면의 y축 방향)에서 교번하도록 위치한다. 그리고, 제1 전극(141)과 제2 전극(142)은 각 태양전지의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝까지 길게 형성된다. 전체적으로 보았을 때, 제1 전극(141)과 제2 전극(142)은 각 태양전지(11∼14)에서 스트라이프 모양으로 배열되어 있다. 제1 전극(141)과 제2 전극(142)의 배열 순서는 각 태양전지(11∼14)에서 동일하다. 도면에 도시된 예에 따르면, 각 태양전지(11∼14)에서 제1 전극(141)이 가장 먼저 배열되고, 이후 제2 전극(142)이 위치해 제2 방향(도면의 y축 방향)에서 제1 전극과 제2 전극이 교번하도록 배치되어 있다.In each of the first to fourth
이하, 도 4 내지 도 7을 참조로 태양전지를 직렬 연결시키는 기판에 대해 자세히 설명한다. 도 4는 기판의 평면 모습을, 도 5 및 도 6은 각각 도 4의 Ⅱ-Ⅱ′선 및 Ⅲ-Ⅲ′선에 따른 단면 모습을, 도 7은 기판 위에 태양전지가 위치한 상태에서 도전부, 제1 및 제2 전극, 접촉구의 위치 관계를 설명하는 도면이다.Hereinafter, the substrate for connecting the solar cells in series will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 4 is a plan view of the substrate, FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views taken along lines II-II 'and III-III' of FIG. 4, The first electrode, the second electrode, and the contact hole.
이 도면들을 참조하면, 기판(40)은 도전부(41)와 절연층(20)을 포함해 형성된다.Referring to these drawings, a
도전부(41)는 절연 플레이트(IP)의 제1 면(IPa) 상에 평판 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 여기서, 절연 플레이트(IP)는 절연물질로 이뤄진 평판 형상을 가지며, 물체를 지지하는데 이용된다. 이러한 절연 플레이트는 얇은 플레이트를 여러 겹 같이 결합하여 형성되거나, 또한 단층으로 구성될 수도 있다.The
도전부(41)는 구리와 같은 금속물질을 제1 면(IPa)에 인쇄해서 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The
바람직한 한 형태에서, 복수의 도전부(41)는 제1 방향(도면의 x축 방향)에서 열로 배열된 제1 내지 제3 도전부(411, 412, 413)을 포함한다. 여기서, 제1 도전부(411)는 제1 방향에서 첫 번째로 위치하는 제1 태양전지(11)의 오른편 일부, 그리고 제1 태양전지(11) 다음으로 배열된 제2 태양전지(12)의 왼편 일부와 각각 대응하도록 위치한다. 제2 도전부(411)는 제2 태양전지(12)의 오른편 일부, 그리고 제2 태양전지(12) 다음으로 배열된 제3 태양전지(13)의 왼편 일부와 각각 대응하도록 위치한다. 제3 도전부(413)는 제3 태양전지(13)의 오른편 일부, 그리고 제3 태양전지(13) 다음으로 배열된 제4 태양전지(14)의 왼편 일부와 각각 대응하도록 위치한다. In a preferred form, the plurality of
이에, 제2 태양전지(12)는 물리적으로 나눠져 있는 제1 도전부(411)와 제2 도전부(412)에 각각 중첩하도록 위치하고, 제3 태양전지(14) 역시 물리적으로 나눠져 있는 제2 도전부(412)와 제3 도전부(413)에 각각 중첩하도록 위치한다.Thus, the second
도전부(41)는 바람직하게 제1 도전부(411)와 이웃하게 배치된 제1 단자부(415a)와 제3 도전부(413)와 이웃하게 배치된 제2 단자부(415b)를 포함한다. The
제1 단자부(415a)는 제1 도전부(411)와 물리적으로 떨어져 배치되고, 제1 태양전지(11)의 왼편 일부와 중첩하도록 위치한다. 그리고, 제2 단자부(415b)는 제3 도전부(413)와 물리적으로 떨어져 배치되고, 제3 태양전지(13)의 오른편 일부와 중첩하도록 위치한다.The
이에, 제1 태양전지(11)는 물리적으로 나눠져 있는 제1 도전부(411)와 제1 단자부(415a)에 각각 중첩하도록 위치하고, 제4 태양전지(11) 역시 물리적으로 나눠져 있는 제3 도전부(413)와 제2 단자부(415b)에 각각 중첩하도록 위치한다.The first
이 같은 도전부(41) 위로는 절연 물질로 형성된 절연층(20)이 형성되어 이 도전부(41)를 매립하고 있다. 이 절연층(20)은 도전부(41)의 일부를 노출시키는 접촉구를 포함하고 있으며, 상기 접촉구는 제1 접촉구(20a)와 제2 접촉구(20b)를 포함할 수가 있다. An insulating
제1 접촉구(20a)와 제2 접촉구(20b)는 각각 제1 내지 제3 도전부(411∼413)에 대응하는 위치에서 같이 형성되며, 서로는 왼편과 오른편으로 나눠져 위치할 수가 있다. 도시된 바에 따르면, 제1 도전부(411)에 대응하는 위치에서 제1 접촉구(20a)는 제1 도전부(411)의 오른편에 위치해 제1 도전부(411)의 일부를 노출시키고, 제2 접촉구(20b)는 왼편에 위치해 제1 도전부(411)의 일부를 노출시키도록 각각 형성되어 있다. 제2 및 제3 도전부(412, 413)에 각각 대응하는 위치에서도 이와 동일하게 제1 접촉구(20a)와 제2 접촉구(20b)는 형성된다. The
또한, 제1 접촉구(20a)와 제2 접촉구(20b)는 제1 전극(141)과 제2 전극(142)이 제2 방향(도면의 y축 방향)에서 교번하게 위치하는 것과 동일하게 제2 방향에서 교번하게 위치한다.The
이에, 제1 단자부(415a)는 제1 접촉구(20a)를 통해 제1 태양전지(11)의 제1 전극(141)에 연결되며, 제1 태양전지(11)의 제2 전극(142)은 제2 접촉구(20b)를 통해 제1 도전부(141)에 연결된다.The
그리고, 제1 도전부(411)는 제2 접촉구(20b)를 통해 제1 태양전지(11)의 제2 전극(142)에 연결되고, 제1 접촉구(20a)를 통해서는 제2 태양전지(12)의 제1 전극(141)에 연결되어, 제1 태양전지(11)와 제2 태양전지(12) 사이를 직렬 연결시킨다.The first
그리고, 제2 도전부(412)는 제2 접촉구(20b)를 통해 제2 태양전지(12)의 제2 전극(142)에 연결되고, 제1 접촉구(20a)를 통해서는 제3 태양전지(13)의 제1 전극(141)에 연결되어, 제2 태양전지(12)와 제3 태양전지(13) 사이를 직렬 연결시킨다.The second
제3 도전부(413)는 제2 접촉구(20b)를 통해 제3 태양전지(13)의 제2 전극(142)에 연결되고. 제1 접촉구(20a)를 통해서는 제4 태양전지(14)의 제1 전극(141)에 연결되어, 제3 태양전지(13)와 제4 태양전지(14) 사이를 직렬 연결시킨다.The third
그리고, 제4 태양전지(14)의 제2 전극(142)은 제2 접촉구(20b)를 통해 제2 단자부(415b)에 연결되어 있다.The
이에 따라, 제1 태양전지 내지 제 4 태양전지(11∼14)는 제1 내지 제3 도전부(411∼413)에 의해 서로 직렬 연결되며, 또한 제1 터미널부(45)로는 제1 전극(141)에 연결되고, 제2 터미널부(47)로는 제2 전극(142)이 연결될 수가 있다.Accordingly, the first to fourth
도 8은 상술한 구조를 갖는 태양전지 모듈의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a solar cell module having the above structure.
도시된 바처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 방법은, 도전부(41)가 형성된 기판 또는 복수의 태양전지들 각각에 형성된 전극들 중 적어도 하나에 솔더를 도포하는 단계(S10), 기판 위로 상기 복수의 태양전지들, 밀봉재, 그리고 투명 부재를 순차적으로 레이업하고 라미네이팅하는 단계(S20)를 포함할 수 있다.As shown in the drawing, the manufacturing method according to the embodiment of the present invention includes the steps of (S10) applying solder to at least one of the electrodes formed on the substrate on which the
상기 솔더를 도포하는 단계(S10)는 도전부(41)가 형성된 기판(40) 상에 솔더를 도포한 후, 복수의 태양전지들(10)을 배치하거나, 태양전지(10)의 제1 전극 및 제2 전극에 솔더를 도포한 후, 상기 도전부(41)가 형성된 기판(40) 상에 상기 복수의 태양전지들(10)을 배치할 수 있다.The step S10 of applying the solder may be performed by applying a solder on the
본 발명의 일 실시예예 따른 제조 방법에서는 솔더의 용융 온도가 라미네이팅 단계의 공정 온도 범위 내이므로, 태양전지와 기판 사이를 접합하는 솔더링 공정과 부재들을 라미네이하는 공정을 같이 실시할 수 있어 제조 방법을 단순화할 수가 있다.In the manufacturing method according to an embodiment of the present invention, since the melting temperature of the solder is within the process temperature range of the laminating step, the soldering process for joining the solar cell and the substrate and the laminating process for the members can be performed at the same time. It can be simplified.
S10 단계에서, 솔더가 포함된 도전성 접착제는 태양전지, 기판에 각각 또는 양쪽 모두에 도포될 수 있으나, 바람직한 한 형태에서는 도전성 접착제가 기판과 태양전지 모두에 공급되어 접착력을 늘릴 수 있다. In step S10, the conductive adhesive containing the solder may be applied to the solar cell, the substrate, or both, but in one preferred embodiment, the conductive adhesive is supplied to both the substrate and the solar cell, thereby increasing the adhesive force.
도전성 접착제를 기판에 공급하는 바람직한 방법은 도전성 접착제를 스크린 인쇄하거나 디스펜서로 도전성 접착제를 토출시키는 디스펜싱 방법이 이용될 수가 있다. 바림직하게 솔더는 플로우시키지 않고 솔더링하는 리플로우 솔더링이 이용될 수가 있으며, 리플로우 솔더링에서는 솔더가 포함된 솔더 크림이 기판 또는/및 태양전지에 공급되고 열원에 의해 솔더가 용융되면서 용융된 솔더가 제1 접촉구 및 제2 접촉구를 채워 도전부(41)와 전극(141, 142)이 접합될 수가 있다.A preferable method of supplying the conductive adhesive to the substrate may be a dispensing method in which a conductive adhesive is screen printed or a conductive adhesive is dispensed by a dispenser. In reflow soldering, a solder cream containing solder is supplied to the substrate and / or the solar cell, and the solder is melted by the heat source so that the melted solder The
또한 도전성 접착제는 전극에 스크린 인쇄법을 이용하거나, 디스펜싱 방법이 바람직하게 이용되어 도포될 수가 있다.Further, the conductive adhesive can be applied to the electrode by screen printing or by using a dispensing method.
한편, 도 9는 전극(141, 142)과 접촉구(20a, 20b)의 너비 관계를 설명하는 도면이다. 도 9에서 예시하는 바처럼 접촉구(20a, 20b)는 제2 방향(도면의 y축 방향)에서 제1 너비(L1)를 갖고, 전극(141, 142)은 제1 너비(L1)과 같거나 작은 제2 너비(L2)를 갖는 것이 바람직하다. 도면에서는 전극(141, 142)의 너비(L2)가 접촉구(20a, 20b)의 너비(L1)보다 작은 것을 예시한다.On the other hand, FIG. 9 is a view for explaining the width relationship of the
이에, 접촉구(20a, 20b)를 통해 도전부(41)가 전극(141, 142)보다 더 많이 오픈이 되므로, 전극과 접촉구 사이의 얼라인을 하기가 쉬어지고, 전극과 도전부(41) 사이의 접합이 보다 쉽도록 이뤄질 수가 있다.As a result, the
S20 단계에서는 기판(40) 위로 태양전지(10), 밀봉재가 되는 시트(20), 그리고 전면 부재30)를 순차적으로 적층한다. 이때, 적층된 부재들이 고정될 수 있도록 테이프를 사용해 고정하는 것도 가능하다. 테이프는 라미네이션 과정에서 용융될 수 있으므로 열변형을 일으켰을 때 다른 부재들 특히, 시트(20)나 전면 부재(30)와 열화학적으로 반응해 기포를 발생하는 등의 문제가 없는 물질로 구성된 것을 사용하는 것이 바람직하다.In step S20, the
적층된 부재들은 열압착하는 라미네이터기(laminator)에 투입돼 부재들이 일체화된다. 일반적으로 라미네이팅 온도는 100℃ ∼ 200℃ 사이의 온도에서 수초 내지 수분동안 이뤄진다. 이 과정에서 밀봉재가 되는 시트(20)가 연화되었다 경화되면서 부재들(기판, 전면 부재) 사이를 본딩시킨다.The laminated members are put into a laminator to be thermocompression-bonded so that the members are integrated. Typically, the laminating temperature is between 100 ° C and 200 ° C for a few seconds to several minutes. In this process, the
또한, 솔더의 융점이 라미네이팅 온도보다 낮기 때문에, 라미네이팅 과정에서 가열되어 용융되었다 식으면서 태양전지와 기판 사이가 접합될 수가 잇다. 여기서, 솔더는 Sn-In계 , Sn-Bi계 , Sn-Ag-Bi-In계, Sn-Ag-Bi계, Pb-Sn계 솔더 중 라미네이팅의 공정 온도보다 낮은 융점을 갖는 것을 취사 선택해 사용할 수가 있다. In addition, since the melting point of the solder is lower than the laminating temperature, it can be bonded between the solar cell and the substrate while being melted by heating in the laminating process. Here, the solder may be selected from solders having a melting point lower than the laminating process temperature among Sn-In, Sn-Bi, Sn-Ag-Bi-In, Sn-Ag-Bi and Pb- have.
라미네이팅 과정에서, 접촉구(20a, 20b)는 용융된 솔더에 의해 채워져, 도전부(41)와 전극 사이가 접합될 수가 있다.In the laminating process, the
상술한 바에 따른 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects and the like according to the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
Claims (22)
상기 기판 위로 상기 복수의 태양전지들, 밀봉재, 그리고 투명 부재를 순차적으로 레이업해서 이들을 라미네이팅하는 단계;
를 포함하고,
상기 솔더의 융점은 상기 라미네이팅 단계의 공정 온도 범위 내인 태양전지 모듈의 제조 방법.Forming solder between a plurality of solar cells arranged in a first direction and having a first electrode and a second electrode formed on one surface thereof and a substrate on which a plurality of conductive parts are formed; And,
Sequentially laminating the plurality of solar cells, the sealing material, and the transparent member on the substrate, and laminating them;
Lt; / RTI >
Wherein the melting point of the solder is within the process temperature range of the laminating step.
상기 솔더를 형성하는 단계는, 상기 도전부가 형성된 기판 상에 상기 솔더를 도포한 후, 상기 복수의 태양전지들을 배치하는 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the forming of the solder comprises: applying the solder on a substrate on which the conductive part is formed; and disposing the plurality of solar cells.
상기 솔더를 형성하는 단계는,
상기 제1 전극 및 제2 전극에 상기 솔더를 도포한 후, 상기 도전부가 형성된 기판 상에 상기 복수의 태양전지들을 배치하는 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein forming the solder comprises:
Applying the solder to the first electrode and the second electrode, and then disposing the plurality of solar cells on the substrate on which the conductive section is formed.
상기 복수의 태양전지들은 상기 라미네이팅 단계에서 상기 기판의 도전부에 접합되는 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of solar cells are bonded to the conductive portion of the substrate in the laminating step.
상기 라미네이팅 단계의 공정 온도는 100℃∼200℃ 인 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the process temperature of the laminating step is 100 ° C to 200 ° C.
상기 솔더는, 융점이 200℃보다 낮은 저온 솔더인 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the solder is a low temperature solder having a melting point lower than 200 캜.
상기 저온 솔더는, Sn-In계 , Sn-Bi계 , Sn-Ag-Bi-In계, Sn-Ag-Bi계, Pb-Sn계 솔더를 포함하는 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein the low temperature solder includes Sn-In, Sn-Bi, Sn-Ag-Bi-In, Sn-Ag-Bi, and Pb-Sn solders.
상기 솔더는 리플로우 솔더링(reflow soldering)되는 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the solder is reflow soldered.
상기 복수의 도전부들은, 상기 복수의 태양전지들 각각에서 상기 제1 전극을 노출하는 제1 접촉구와 상기 제2 전극을 노출하는 제2 접촉구가 형성된 절연층에 의해 매립되고,
상기 솔더는 상기 제1 접촉구와 상기 제2 접촉구에 공급되는 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of conductive parts are embedded by an insulating layer having a first contact hole exposing the first electrode and a second contact hole exposing the second electrode in each of the plurality of solar cells,
And the solder is supplied to the first contact hole and the second contact hole.
상기 복수의 태양전지들은 가로 × 세로의 크기가 각각 3(cm)보다 작은 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of solar cells is less than 3 cm in width and length.
상기 복수의 태양전지들은 웨이퍼 크기의 태양전지를 복수 개로 분할해 형성된 태양전지 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of solar cells are divided into a plurality of solar cells each having a wafer size.
상기 웨이퍼는 가로×세로의 크기가 동일하거나, 다른 사각형 형상인 태양전지 모듈의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the wafers are of the same size or different rectangular shape.
상기 복수의 태양전지들을 연결하며, 상기 복수의 태양전지들이 설치된 기판;을 포함하고,
상기 기판은,
절연 플레이트;
상기 절연 플레이트에 형성되고, 상기 복수의 태양전지들 사이에 위치해 상기 복수의 태양전지들 중 상기 제1 방향에서 이웃한 두 태양전지를 연결하는 복수의 도전부들;
상기 복수의 도전부들을 덮으며, 접촉구를 통해 상기 복수의 도전부들의 일부를 노출시키는 절연층;
을 포함하는 태양전지 모듈.A plurality of solar cells arranged in a first direction and including a first electrode and a second electrode; And
And a substrate connected to the plurality of solar cells and provided with the plurality of solar cells,
Wherein:
Insulating plate;
A plurality of conductive parts formed on the insulating plate and located between the plurality of solar cells and connecting two solar cells neighboring the first direction among the plurality of solar cells;
An insulating layer covering the plurality of conductive parts and exposing a part of the plurality of conductive parts through a contact hole;
And a solar cell module.
상기 복수의 도전부들은, 상기 제1 방향에서 이웃한 두 태양전지의 일부와 각각 중첩하게 위치하는 태양전지 모듈.14. The method of claim 13,
Wherein the plurality of conductive parts are positioned so as to overlap with a part of two neighboring solar cells in the first direction.
상기 복수의 도전부들은 평판 형상인 태양전지 모듈.15. The method of claim 14,
Wherein the plurality of conductive parts are in a flat plate shape.
상기 접촉구는 상기 복수의 태양전지들 각각에서 상기 제1 전극을 노출하는 제1 접촉구와 상기 제2 전극을 노출하는 제2 접촉구를 포함하는 태양전지 모듈.15. The method of claim 14,
Wherein the contact hole includes a first contact hole exposing the first electrode in each of the plurality of solar cells, and a second contact hole exposing the second electrode.
상기 제1 접촉구와 상기 제2 접촉구는, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 교번하게 위치하는 태양전지 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein the first contact hole and the second contact hole are alternately located in a second direction intersecting with the first direction.
상기 제1 접촉구와 상기 제2 접촉구는, 상기 제1 방향에서 좌, 우로 나눠 배치된 태양전지 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein the first contact hole and the second contact hole are disposed in left and right directions in the first direction.
상기 제1 전극과 상기 제2 전극은, 상기 복수의 태양전지들 각각의 후면에서 상기 제1 방향으로 길게 형성되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 교번하게 위치하는 태양전지 모듈.19. The method of claim 18,
Wherein the first electrode and the second electrode are elongated in the first direction from the rear surface of each of the plurality of solar cells and are alternately located in a second direction intersecting the first direction.
상기 복수의 태양전지들은 상기 제1 방향에서 첫 번째로 배치된 제1 태양전지와 마지막에 배치된 제2 태양전지를 포함하고,
상기 복수의 도전부들은, 상기 제1 태양전지 일부와 중첩하도록 배치되고 상기 제1 접촉구를 통해 상기 제1 태양전지의 제1 전극에 연결된 제1 단자부와 상기 제2 태양전지 일부와 중첩하도록 배치되고 상기 제2 접촉구를 통해 상기 제2 태양전지의 제2 전극에 연결된 제2 단자부를 더 포함하는 태양전지 모듈.14. The method of claim 13,
Wherein the plurality of solar cells include a first solar cell disposed first in the first direction and a second solar cell disposed last,
The plurality of conductive portions may include a first terminal portion disposed to overlap with a portion of the first solar cell and connected to a first electrode of the first solar cell via the first contact hole, And a second terminal portion connected to the second electrode of the second solar cell via the second contact hole.
상기 절연 플레이트를 사이에 두고 상기 제1 단자부 및 제2 단자부와 각각 연결되도록 배치된 제1 및 제2 터미널부를 포함하고,
상기 제1 단자부와 상기 제1 터미널부, 그리고, 상기 제2 단자부와 상기 제2 터미널부는 상기 절연 플레이트에 형성된 비아홀을 통해 연결된 태양전지 모듈.21. The method of claim 20,
And first and second terminal portions disposed to be connected to the first terminal portion and the second terminal portion via the insulating plate, respectively,
The first terminal portion and the first terminal portion, and the second terminal portion and the second terminal portion are connected through a via hole formed in the insulating plate.
상기 제1 터미널부와 상기 제2 터미널부는 외부로 노출된 태양전지 모듈.22. The method of claim 21,
Wherein the first terminal portion and the second terminal portion are exposed to the outside.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170029062A KR102361177B1 (en) | 2017-03-07 | 2017-03-07 | Solar cell module and fabricating methods thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170029062A KR102361177B1 (en) | 2017-03-07 | 2017-03-07 | Solar cell module and fabricating methods thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180102432A true KR20180102432A (en) | 2018-09-17 |
KR102361177B1 KR102361177B1 (en) | 2022-02-11 |
Family
ID=63722073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170029062A KR102361177B1 (en) | 2017-03-07 | 2017-03-07 | Solar cell module and fabricating methods thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102361177B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100140706A1 (en) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of manufacturing thin film transistor and thin film transistor substrate |
JP4616441B2 (en) * | 2000-03-28 | 2011-01-19 | 三菱重工業株式会社 | Solar cell manufacturing method |
JP2012023128A (en) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Sharp Corp | Method of manufacturing solar battery cell with wiring sheet, method of manufacturing solar battery module, and solar battery module |
JP2013258340A (en) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Dexerials Corp | Solar cell module manufacturing method, conductive adhesive for solar cell and solar cell module |
KR20150100145A (en) * | 2014-02-24 | 2015-09-02 | 엘지전자 주식회사 | Manufacturing method of solar cell module |
-
2017
- 2017-03-07 KR KR1020170029062A patent/KR102361177B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4616441B2 (en) * | 2000-03-28 | 2011-01-19 | 三菱重工業株式会社 | Solar cell manufacturing method |
US20100140706A1 (en) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of manufacturing thin film transistor and thin film transistor substrate |
JP2012023128A (en) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Sharp Corp | Method of manufacturing solar battery cell with wiring sheet, method of manufacturing solar battery module, and solar battery module |
JP2013258340A (en) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Dexerials Corp | Solar cell module manufacturing method, conductive adhesive for solar cell and solar cell module |
KR20150100145A (en) * | 2014-02-24 | 2015-09-02 | 엘지전자 주식회사 | Manufacturing method of solar cell module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102361177B1 (en) | 2022-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5319305B2 (en) | Method of combining photovoltaic cell and film for improving the photovoltaic cell | |
JP2021185599A (en) | High efficiency configuration for solar cell string | |
CN103988283A (en) | Interdigitated Foil Interconnect For Rear-Contact Solar Cells | |
US20080236655A1 (en) | Solar module manufacturing processes | |
TW201225318A (en) | Monolithic module assembly using back contact solar cells and metal ribbon | |
TWI648946B (en) | Method of manufacturing space-grade solar array | |
KR20110030376A (en) | Solar battery module substrate and solar battery module | |
JP2009111034A (en) | Solar cell module and solar cell device using same | |
JP7475804B2 (en) | Power Routing Module for Solar Cell Arrays | |
JP2014504040A (en) | Photovoltaic module and method | |
EP3361513B1 (en) | Solar cell module | |
EP3432365B1 (en) | Solar module and method for fabricating the same | |
CN101133483A (en) | Modular sub-assembly of semiconductor strips | |
JP2012080040A (en) | Solar cell module, solar cell module manufacturing method, and portable electronic apparatus | |
JP7025331B2 (en) | How to interconnect solar cells | |
JP2006041289A (en) | Light emitting module and system | |
TWI590482B (en) | Solar battery module and method for producing the same | |
WO2023036288A1 (en) | Flexible photovoltaic cell assembly and manufacturing method therefor | |
CN105428446A (en) | Photovoltaic Module And Process For Manufacture Thereof | |
KR102361177B1 (en) | Solar cell module and fabricating methods thereof | |
JP2014107380A (en) | Method of manufacturing metal foil laminate and method of manufacturing solar cell module | |
JP5569139B2 (en) | Solar cell module | |
JP2006060028A (en) | Solar cell module | |
KR101999591B1 (en) | Encapsulation sheet having electrode for solar cell, method for manufacturing the same, solar cell module comprising the same and method for manufacturing the same | |
EP2965364B1 (en) | Method for assembling a photovoltaic module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |