KR20180093466A - Camera module, dual camera module and optical apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 실시예는 카메라 모듈, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.The present embodiment relates to a camera module, a dual camera module, and an optical device.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The following description provides background information for the present embodiment and does not describe the prior art.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals is widely popularized and the wireless Internet service is commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are diversified, and various kinds of additional devices are installed in portable terminals.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다.Among them, there is a camera module which photographs a subject as a photograph or a moving picture.
그런데, 종래에는 불필요한 광이 카메라 모듈 내부에서 반사되어 이미지 센서에 입사됨에 따라 플레어(Flare) 현상이 발생하여 문제가 된다.However, conventionally, as unnecessary light is reflected inside the camera module and incident on the image sensor, a flare phenomenon occurs, which is a problem.
본 실시예는 플레어 현상이 방지되는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.The present embodiment intends to provide a camera module in which a flare phenomenon is prevented.
또한, 본 실시예는 플레어 현상이 방지되는 듀얼 카메라 모듈을 제공하고자 한다.Also, the present embodiment is intended to provide a dual camera module in which the flare phenomenon is prevented.
나아가, 본 실시예는 상기 카메라 모듈 및 듀얼 카메라 모듈을 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.Further, the present embodiment is intended to provide an optical apparatus including the camera module and the dual camera module.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board; An image sensor disposed on the printed circuit board; A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board; A lens driving device disposed on an upper surface of the sensor base; A lens coupled to the lens driving device; And a light blocking member disposed on a lower surface of the lens.
상기 렌즈는 복수로 구비되고, 상기 카메라 모듈은 복수의 렌즈를 수용하고 상기 렌즈 구동 장치와 결합되는 배럴을 더 포함하고, 상기 배럴은 내주면에 상기 복수의 렌즈가 결합되는 몸체부, 및 상기 몸체부의 내주면에 결합되고 상기 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈를 하측에서 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 하면에 배치될 수 있다.Wherein the camera module includes a barrel which houses a plurality of lenses and is coupled with the lens driving device, the barrel having a body portion having an inner peripheral surface to which the plurality of lenses are coupled, And a support portion which is coupled to the inner peripheral surface and supports the lowermost lens among the plurality of lenses from below, and the light shielding member may be disposed on a lower surface of the lowermost lens.
상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 주변부에 배치될 수 있다.The light shielding member may be disposed at a peripheral portion of the lowermost lens.
아래에서 보았을 때, 상기 광차단 부재는 상기 지지부와 연결될 수 있다.When viewed from below, the light shielding member can be connected to the support.
상기 광차단 부재는 상기 지지부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다.The light shielding member may overlap the supporting portion in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 광차단 부재는 광축을 기준으로 대칭인 링 형상으로 형성될 수 있다.The light shielding member may be formed in a ring shape symmetrical with respect to the optical axis.
상기 광차단 부재는 필름으로 구비되어 상기 렌즈의 하면에 부착될 수 있다.The light shielding member may be provided as a film and attached to the lower surface of the lens.
상기 광차단 부재는 불투광성 물질이 상기 렌즈의 하면에 코팅되어 형성될 수 있다.The light shielding member may be formed by coating an opaque material on the lower surface of the lens.
상기 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징의 내측에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 대향하는 마그네트; 및 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부재를 포함할 수 있다.The lens driving apparatus includes: a housing; A bobbin disposed inside the housing; A coil disposed in the bobbin; A magnet disposed in the housing and facing the coil; And an elastic member coupled to the bobbin and the housing.
상기 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징의 내측에 제1방향으로 이동하도록 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 마그네트; 상기 하우징의 하측에 배치되는 베이스; 상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 기판; 상기 보빈의 상측에 배치되고, 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 및 상기 상측 탄성부재 및 상기 기판과 결합되는 지지부재를 포함할 수 있다.The lens driving apparatus includes: a housing; A bobbin disposed inside the housing to move in a first direction; A first coil disposed in the bobbin; A magnet disposed in the housing and facing the first coil; A base disposed below the housing; A substrate including a circuit member having a second coil disposed between the housing and the base so as to face the magnet; An upper elastic member disposed on the upper side of the bobbin and coupled to the bobbin and the housing; And a supporting member coupled with the upper elastic member and the substrate.
상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이에 배치되는 필터를 더 포함하고, 상기 광차단 부재는 상기 필터의 상면에 추가로 배치될 수 있다.Further comprising a filter disposed between the image sensor and the lens, wherein the light blocking member may be further disposed on an upper surface of the filter.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되고 제1관통홀 및 제2관통홀을 포함하는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 제1 및 제2렌즈 구동 장치; 상기 제1렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제1관통홀에 대응하도록 배치되는 제1렌즈; 상기 제2렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제2관통홀에 대응하도록 배치되는 제2렌즈 및 상기 제1 및 제2렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함할 수 있다.The dual camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board; An image sensor disposed on the printed circuit board; A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board and including first through holes and second through holes; First and second lens driving devices disposed on an upper surface of the sensor base; A first lens coupled to the first lens driving device and disposed to correspond to the first through hole; A second lens coupled to the second lens driving device and disposed to correspond to the second through-hole, and a light blocking member disposed on the lower surface of the first and second lenses.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈, 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함할 수 있다.The optical apparatus according to the present embodiment includes a main body, a camera module disposed in the main body and capturing an image of a subject, and a display unit disposed in the main body and outputting an image photographed by the camera module, Printed circuit board; An image sensor disposed on the printed circuit board; A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board; A lens driving device disposed on an upper surface of the sensor base; A lens coupled to the lens driving device; And a light blocking member disposed on a lower surface of the lens.
본 실시예를 통해, 이미지 센서에 대한 플레어(flare) 현상이 방지될 수 있다.Through this embodiment, the flare phenomenon for the image sensor can be prevented.
도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 저면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 개념도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 가동자의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 탄성부재의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 가동자의 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 OIS 가동자의 분해사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 지지부재의 분해사시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이다.1 is a perspective view of a dual camera module according to the present embodiment.
2 is a perspective view of the dual camera module according to the present embodiment, in which the first and second lens driving devices are omitted.
3 is a cross-sectional view of the lens module according to the present embodiment.
4 is a bottom view of the lens module according to the present embodiment.
5 is a conceptual diagram of a lens module according to the present embodiment.
6 is an exploded perspective view of the first lens driving device according to the present embodiment.
7 is an exploded perspective view of the mover of the first lens driving device according to the present embodiment.
8 is an exploded perspective view of the stator of the first lens driving device according to the present embodiment.
9 is an exploded perspective view of an elastic member of the first lens driving device according to the present embodiment.
10 is an exploded perspective view of the second lens driving apparatus according to the present embodiment.
11 is an exploded perspective view of the AF mover of the second lens driving apparatus according to the present embodiment.
12 is an exploded perspective view of the OIS mover of the second lens driving apparatus according to the present embodiment.
13 is an exploded perspective view of the stator of the second lens driving device according to the present embodiment.
14 is an exploded perspective view of the AF supporting member of the second lens driving apparatus according to the present embodiment.
15 is a perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention in which first and second lens driving devices are omitted.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the components in the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are displayed on other drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected, coupled, or connected to the other component, It is to be understood that another element may be "connected "," coupled ", or "connected" between elements.
이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 카메라 모듈의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은 상하 방향, z축 방향 등과 혼용될 수 있다.The "optical axis direction" used below is defined as the optical axis direction of the lens module of the camera module. On the other hand, the "optical axis direction" can be used in combination with the up-and-down direction, the z-
이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "autofocus function" used below is to focus the subject by adjusting the distance from the image sensor by moving the lens module in the direction of the optical axis according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained with the image sensor Function. On the other hand, "autofocus" can be mixed with "AF (Auto Focus)".
이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"과 혼용될 수 있다.
The "camera shake correction function" used below is defined as a function of moving or tilting the lens module in the direction perpendicular to the optical axis direction so as to cancel the vibration (motion) generated in the image sensor by external force. On the other hand, "camera shake correction" can be mixed with "OIS (Optical Image Stabilization)".
본 실시예에서는 렌즈에 블랙 마스크(black mask)를 적용함으로서 플레어(flare) 현상을 효과적으로 제거할 수 있다.In this embodiment, by applying a black mask to the lens, the flare phenomenon can be effectively removed.
비교예에서는 일체형 센서 베이스(30)에 결합되는 제1필터(31) 및 제2필터(32)에 광차단 부재(50)가 적용된다. 이 경우, 두 개의 필터(31, 32)의 조립 공차 및 센서 베이스(30)의 부착 공정의 조립 편차로 인해 광차단 부재(50)가 시프트(shift)될 수 있다. 한편, 광차단 부재(50)가 시프트되는 경우 플레어(flare) 발생 가능성이 높다.In the comparative example, the
본 실시예에서는 렌즈에 필름 타입의 광차단 부재(50)를 적용하여 비교예에서 발생되는 광차단 부재(50)의 시프트에 의한 효과 저하를 개선한 것이다. 나아가, 본 실시예는 비교예에서 필터(31, 32)에 광차단 부재(50) 적용으로 인해 발생되는 필터(31, 32)의 접착력 저하도 고려할 필요가 없는 장점이 있다.In this embodiment, a film-type
본 실시예는 도 5에 도시된 바와 같이 광차단 부재(50) 적용으로 이미지 센서(20)가 받아 들일 수 있는 빛(a) 외의 빛(b)을 차단할 수 있다. 본 실시예에서는 불필요한 빛을 차단함으로써 내부 반사로 인한 플레어(flare) 발생 가능성을 줄일 수 있다.
5, the
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.The optical device can be a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (personal digital assistant), a portable multimedia player (PMP) . However, the present invention is not limited thereto, and any device for photographing a picture or a photograph is possible.
광학기기는 본체(미도시), 듀얼 카메라 모듈 및 디스플레이부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 광학기기에서 본체, 듀얼 카메라 모듈 및 디스플레이부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The optical device may include a main body (not shown), a dual camera module, and a display portion (not shown). However, any one or more of the main body, the dual camera module, and the display unit may be omitted or changed in the optical apparatus.
본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체는 일례로서 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서 본체는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체는 듀얼 카메라 모듈을 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다.The body can form the appearance of the optical device. The body may include, for example, a rectangular parallelepiped shape. However, the present invention is not limited thereto. Alternatively, the body may be rounded at least in part. The main body can accommodate a dual camera module. A display section may be disposed on one side of the main body.
듀얼 카메라 모듈은 본체에 배치될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 본체의 일면에 배치될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 적어도 일부가 본체 내부에 수용될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다. 본 실시예에서 듀얼 카메라 모듈은 카메라 모듈로 대체될 수 있다.The dual camera module may be disposed in the body. The dual camera module may be disposed on one side of the main body. At least a part of the dual camera module can be accommodated in the main body. The dual camera module can capture the image of the subject. In this embodiment, the dual camera module may be replaced with a camera module.
디스플레이부는 본체에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이부는 본체의 타면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.
The display portion may be disposed in the main body. The display unit may be disposed on one side of the main body. That is, the display unit can be disposed on the same plane as the dual camera module. Alternatively, the display portion may be disposed on the other surface of the main body. The display portion may be disposed on a side opposite to a side where the dual camera module is disposed. The display unit can output the image photographed by the dual camera module.
이하에서는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of a dual camera module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 단면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 저면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 개념도이다.FIG. 1 is a perspective view of a dual camera module according to the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view of a dual camera module according to the present embodiment in which first and second lens driving devices are omitted, FIG. FIG. 4 is a bottom view of the lens module according to the present embodiment, and FIG. 5 is a conceptual view of the lens module according to the present embodiment.
듀얼 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 이미지 센서(20), 센서 베이스(30), 필터(31, 32), 렌즈 모듈(40), 광차단 부재(50) 및 제어부를 포함할 수 있다. 다만, 듀얼 카메라 모듈에서 인쇄회로기판(10), 이미지 센서(20), 센서 베이스(30), 필터(31, 32), 렌즈 모듈(40), 광차단 부재(50) 및 제어부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 있다.The dual camera module may include a printed
인쇄회로기판(10)은 일체로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(10)의 상면에 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)와 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(10)에는 이미지 센서(20)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 이미지 센서(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(10)과 렌즈 구동 장치(1000, 2000) 사이에 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 이때, 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(20)를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 결합된 렌즈 모듈(40)을 통과한 광이 인쇄회로기판(10)에 배치된 이미지 센서(20)에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 전원(전류)을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(10)에는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)를 제어하기 위한 제어부가 배치될 수 있다.The printed
이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(20)는 렌즈 모듈(40)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(20)의 광축과 렌즈 모듈(40)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(20)는 렌즈 모듈(40)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(20)는 이미지 센서(20)의 유효 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(20)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(20)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(20)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.The
이미지 센서(20)의 상면은 입사되는 광이 영상으로 처리되는 유효 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(20)의 상면은 유효 영역의 외측에 형성되는 비유효 영역을 포함할 수 있다.The upper surface of the
이미지 센서(20)는 제1이미지 센서 및 제2이미지 센서를 포함할 수 있다. 제1이미지 센서는 제1렌즈 구동 장치(1000)에 결합되는 제1렌즈 모듈과 대응하도록 배치될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2렌즈 구동 장치(2000)에 결합되는 제2렌즈 모듈과 대응하도록 배치될 수 있다.The
센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 하측에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)의 상면에는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000)가 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 일체로 형성될 수 있다. 센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(60) 및 렌즈 구동 장치(1000, 2000) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다.The
센서 베이스(30)는 제1관통홀 및 제2관통홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(30)의 제1관통홀에는 제1필터(31)가 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)의 제2관통홀에는 제2필터(32)가 배치될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 센서 베이스(30)의 상면에 제1관통홀에 대응하도록 배치될 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 센서 베이스(30)의 상면에 제2관통홀에 대응하도록 배치될 수 있다.The
필터(31, 32)는 적외선 필터일 수 있다. 필터(31, 32)는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(31, 32)는 렌즈 모듈(40)과 이미지 센서(20) 사이에 배치될 수 있다. 필터(31, 32)는 센서 베이스(30)에 배치될 수 있다. 필터(31, 32)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 필터(31, 32)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 필터(31, 32)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터(Blue filter)일 수 있다. 다른 례로, 필터(31, 32)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터(IR cut filter)일 수 있다.The
필터(31, 32)는 제1필터(31) 및 제2필터(32)를 포함할 수 있다. 제1필터(31)는 센서 베이스(30)의 제1관통홀에 배치될 수 있다. 제2필터(32)는 센서 베이스(30)의 제2관통홀에 배치될 수 있다. 제1필터(31)는 제1이미지 센서 및 제1렌즈 모듈 사이에 배치될 수 있다. 제2필터(32)는 제2이미지 센서 및 제2렌즈 모듈 사이에 배치될 수 있다.The
렌즈 모듈(40)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 렌즈 및 렌즈 배럴(42)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 한 개 이상의 렌즈와, 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴(42)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 보빈(1210, 2210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 보빈(1210, 2210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 보빈(1210, 2210)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈 모듈(40)은 보빈(1210, 2210)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(40)을 통과한 광은 이미지 센서(20)에 조사될 수 있다. 렌즈는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 결합될 수 있다. 렌즈는 복수로 구비될 수 있다.The
렌즈 모듈(40)은 제1렌즈 모듈 및 제2렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 제1렌즈 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000)와 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈은 제2렌즈 구동 장치(2000)와 결합될 수 있다.The
하면에 광차단 부재(50)가 배치된 렌즈는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 중 어느 하나 이상에 결합될 수 있다.The lens on which the
최하측 렌즈(41)의 하면은 통과한 광이 이미지 센서(20)의 유효 영역으로 입사되는 유효면을 포함할 수 있다. 최하측 렌즈(41)의 하면은 통과한 광이 이미지 센서(20)의 비유효 영역 또는 이미지 센서(20) 밖으로 입사되는 비유효면을 포함할 수 있다.The lower surface of the
배럴(42)은 복수의 렌즈를 수용하고 렌즈 구동 장치(1000, 2000)와 결합될 수 있다. 배럴(42)의 내부에는 복수의 렌즈가 수용될 수 있다. 배럴(42)의 내주면은 복수의 렌즈의 외주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The
배럴(42)은 내주면에 복수의 렌즈가 결합되는 몸체부, 및 몸체부의 내주면에 결합되고 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈(41)를 하측에서 지지하는 지지부(43)를 포함할 수 있다. 배럴(42)은 지지부(43)를 포함할 수 있다. 지지부(43)는 배럴(42)의 일구성으로 이해될 수 있다. 지지부(43)는 배럴(42)의 내주면에 결합될 수 있다. 지지부(43)는 배럴(42)의 몸체부의 내주면에 결합될 수 있다. 지지부(43)는 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈(41)를 하측에서 지지할 수 있다. 지지부(43)는 링 형상을 가질 수 있다. 지지부(43)는 최하측 렌즈(41)의 하면을 지지할 수 있다. 지지부(43)는 최하측 렌즈(41)의 가장자리를 지지할 수 있다. 지지부(43)는 복수의 렌즈가 배럴(42) 내부에서 탈거되는 현상을 방지할 수 있다.The
광차단 부재(50)는 렌즈의 하면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 하면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 비유효면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 하면의 주변부에 배치될 수 있다. 이때, 주변부는 중심부의 반대 개념으로 이해될 수 있다. 아래에서 보았을 때, 광차단 부재(50)는 지지부(43)와 연결될 수 있다. 광차단 부재(50)는 지지부(43)와 접촉될 수 있다. 광차단 부재(50)는 지지부(43)와 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다. 광차단 부재(50)는 이미지 센서(20)가 받아들일 수 있는 빛(도 5의 a) 외의 빛(도 5의 b)을 차단할 수 있다. 이를 통해, 광차단 부재(50)는 이미지 센서(20)에서 플레어(flare) 현상이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.The
광차단 부재(50)는 광축을 기준으로 대칭인 링 형상으로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 광축을 기준으로 대칭인 형상으로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 링 형상으로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 광축 정점 보다 상측에 배치될 수 있다.The
광차단 부재(50)는 필름으로 구비되어 렌즈의 하면에 부착될 수 있다. 광차단 부재(50)는 필름 타입으로 구비될 수 있다. 이때, 필름은 SOMA 재질로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 렌즈의 하면에 부착될 수 있다. 광차단 부재(50)는 렌즈의 하면에 접착될 수 있다. 이때, 광차단 부재(50)와 렌즈 사이에 광차단 부재(50)와 렌즈를 접착하는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다.The
광차단 부재(50)는 불투광성 물질이 렌즈의 하면에 코팅되어 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 불투광성 물질로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 블랙 마스크(black mask)일 수 있다. 광차단 부재(50)는 검정색일 수 있다.The
광차단 부재(50)는 제1광차단 부재 및 제2광차단 부재를 포함할 수 있다. 제1광차단 부재는 제1렌즈 모듈에 배치될 수 있다. 제2광차단 부재는 제2렌즈 모듈에 배치될 수 있다.The
듀얼 카메라 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치를 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(1000, 2000)는 센서 베이스(30)의 상면에 배치될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 AF 모듈일 수 있다. 이때, 제2렌즈 구동 장치(2000)는 OIS 모듈일 수 있다. 여기서, OIS 모듈은 AF 기능도 함께 수행할 수 있다. 다만, 제1렌즈 구동 장치(1000)는 OIS 모듈일 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 AF 모듈일 수 있다. 즉, 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 중 어느 하나가 AF 모듈이고 다른 하나는 OIS 모듈이 있다. 또는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 모두 AF 모듈일 수 있다. 또는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 모두 OIS 모듈일 수 있다.The dual camera module may include a first
이하에서는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the first lens driving apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
도 6은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 가동자의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 탄성부재의 분해사시도이다.6 is an exploded perspective view of the first lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 7 is an exploded perspective view of the mover of the first lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 8 is a cross- Fig. 9 is an exploded perspective view of the elastic member of the first lens driving device according to the present embodiment. Fig.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1커버부재(1100), 가동자(1200), 고정자(1300), 제3마그네트 유닛(1410), 제4마그네트 유닛(1420), 제1베이스(1500), 및 탄성부재(1600)을 포함할 수 있다. 다만, 제1렌즈 구동 장치(1000)에서 제1커버부재(1100), 가동자(1200), 고정자(1300), 제3마그네트 유닛(1410), 제4마그네트 유닛(1420), 제1베이스(1500), 및 탄성부재(1600) 중 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 특히, 제4마그네트 유닛(1420)은 제1변형례에서 생략될 수 있다. 또한, 제3마그네트 유닛(1410) 및 제4마그네트 유닛(1420)은 제2변형례에서 생략될 수 있다.The first
제1커버부재(1100)는 제1하우징(1310)과 일체로 형성될 수 있다. 또는, 제1커버부재(1100)가 생략되고 제1하우징(1310)이 제1커버부재(1100)로서 기능할 수 있다. 즉, 제1커버부재(1100)는 제1하우징(1310)일 수 있다.The
제1커버부재(1100)는 제1렌즈 구동 장치(1000)의 외관을 형성할 수 있다. 제1커버부재(1100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1커버부재(1100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제1커버부재(1100)가 자성체로 구비되는 경우, 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2마그네트 유닛(2320)에 제1커버부재(1100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 제1커버부재(1100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제1커버부재(1100)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제1커버부재(1100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제1커버부재(1100)의 이와 같은 특징 때문에, 제1커버부재(1100)는 "EMI 쉴드캔"으로 호칭될 수 있다. 제1커버부재(1100)는, 제1렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 제1커버부재(1100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제1커버부재(1100)는 제1커버부재(1100) 내부에서 발생된 전파가 제1커버부재(1100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제1커버부재(1100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The
제1커버부재(1100)는 상판(1101) 및 측판(1102)을 포함할 수 있다. 제1커버부재(1100)는 상판(1101)과, 상판(1101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(1102)을 포함할 수 있다. 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단은 제1베이스(1500)에 장착될 수 있다. 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단은 제1베이스(1500)의 단차부(1540)에 결합될 수 있다. 제1커버부재(1100)는 내측면이 제1베이스(1500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 제1베이스(1500)에 장착될 수 있다. 제1커버부재(1100)와 제1베이스(1500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 가동자(1200), 고정자(1300) 및 탄성부재(1600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1커버부재(1100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단이 제1베이스(1500)의 하측에 위치하는 제1기판(100)과 직접 결합될 수도 있다. 복수의 측판(1102) 중 일부는 제2커버부재(2100)와 대향할 수 있다.The
제1커버부재(1100)는 개구부(1110) 및 연장부(1120)를 포함할 수 있다. 다만, 제1커버부재(1100)에서 연장부(1120)는 생략 또는 변경될 수 있다.The
개구부(1110)는 상판(1101)에 형성될 수 있다. 개구부(1110)는 제1렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 개구부(1110)는 제1렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(1110)의 크기는 제1렌즈 모듈이 개구부(1110)를 통해 조립될 수 있도록 제1렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(1110)를 통해 유입된 광은 제1렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제1렌즈 모듈을 통과한 광은 제1이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The
연장부(1120)는 상판(1101)의 내주면으로부터 하측으로 절곡되어 연장될 수 있다. 연장부(1120)는 "이너 요크"로 호칭될 수 있다. 연장부(1120)의 적어도 일부는 제1보빈(1210)에 형성되 홈에 삽입될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1보빈(1210)에 제1렌즈 모듈을 나사 결합하는 공정에서 제1보빈(1210)이 회전하는 현상을 방지할 수 있다. 이외의 경우에도, 연장부(1120)는 제1보빈(1210)이 제1커버부재(1100)에 대하여 회전하는 현상을 방지할 수 있다.The
가동자(1200)는 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 가동자(1200)는 제1렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. 가동자(1200)의 내주면에 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 가동자(1200)는 고정자(1300)와의 상호작용을 통해 제1렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다.The
가동자(1200)는 제1보빈(1210) 및 제1코일(1220)을 포함할 수 있다. 다만, 가동자(1200)에서 제1보빈(1210) 및 제1코일(1220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 내측에 위치할 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 관통홀(1311)에 수용될 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 제1보빈(1210)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)에는 제1코일(1220)이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 하부는 제1하측 탄성부재(1620)와 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 상부는 제1상측 탄성부재(1610)와 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)은, 제1하우징(1310)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다.The
제1보빈(1210)은 관통홀(1211) 및 코일 수용부(1212)를 포함할 수 있다. 다만, 제1보빈(1210)에서 관통홀(1211) 및 코일 수용부(1212) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
관통홀(1211)은 제1보빈(1210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(1211)에는 제1렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(1211)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(1211)은 제1렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 제1렌즈 모듈과 제1보빈(1210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 또는 레이저에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 제1렌즈 모듈과 제1보빈(1210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The through
코일 수용부(1212)는 제1코일(1220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 코일 수용부(1212)는, 제1보빈(1210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 코일 수용부(1212)는, 제1보빈(1210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 코일 수용부(1212)는 제1보빈(1210)의 외측면 중 일부가 제1코일(1220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제1코일(1220)은 제1구동부 결합부(1212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 코일 수용부(1212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제1코일(1220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 수용부(1212)에 삽입 결합될 수 있다.The
제1코일(1220)은 제1보빈(1210)에 위치할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)의 외주면에 직권선될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트 유닛(1320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트 유닛(1320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)에 전류가 공급되어 제1코일(1220) 주변에 자기장이 형성되면, 제1코일(1220)과 제1마그네트 유닛(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(1220)이 제1마그네트 유닛(1320)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(1220)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)은 "AF 코일"로 호칭될 수 있다.The
제1코일(1220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선은 제1하측 탄성부재(1620)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선 각각은 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 단자부(1624)를 통해 제1기판(100)과 전기적으로 연결되는 제1하측 탄성부재(1620)를 통해 제1코일(1220)에 전원이 공급될 수 있다.The
고정자(1300)는 가동자(1200)를 내측에 수용할 수 있다. 고정자(1300)는 고정된 부재로서 전자기적 상호작용을 통해 가동자(1200)를 이동시킬 수 있다.The
고정자(1300)는 제1하우징(1310) 및 제1마그네트 유닛(1320)을 포함할 수 있다. 다만, 고정자(1300)에서 제1하우징(1310) 및 제1마그네트 유닛(1320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
제1하우징(1310)은 제1보빈(1210)의 외측에 위치할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1보빈(1210)과 이격 배치될 수 있다. 제1하우징(1310)의 적어도 일부는 제1커버부재(1100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 제1하우징(1310)의 외측면은, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 제1하우징(1310)의 형상은, 제1커버부재(1100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 제1하우징(1310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1베이스(1500) 상에 고정될 수 있다. 변형례로서, 제1하우징(1310)이 생략되고 제1마그네트 유닛(1320)이 제1커버부재(1100)에 고정될 수 있다. 제1하우징(1310)의 상부에는 제1상측 탄성부재(1610)가 결합될 수 있다. 제1하우징(1310)의 하부에는 제1하측 탄성부재(1620)가 결합될 수 있다.The
제1하우징(1310)은 제1 내지 제4측면(1301, 1302, 1303, 1304)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 연속적으로 배치되는 제1 내지 제4측면(1301, 1302, 1303, 1304)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1마그네트(1321)가 배치되는 제1측면(1301)과, 제3마그네트 유닛(1410)이 배치되는 제2측면(1302)과, 제2마그네트(1322)가 배치되는 제3측면(1303)을 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제4마그네트 유닛(1420)이 배치되는 제4측면(1304)을 포함할 수 있다. 제2측면(1302)은 제8측면(2304)과 대향할 수 있다.The
제1하우징(1310)은 관통홀(1311), 마그네트 수용부(1312) 및 제3마그네트 유닛 수용부(1313)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 미도시 구성인 제4마그네트 유닛 수용부를 더 포함할 수 있다. 다만, 제1하우징(1310)에서 관통홀(1311), 마그네트 수용부(1312), 제3마그네트 유닛 수용부(1313) 및 제4마그네트 유닛 수용부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
관통홀(1311)은 제1하우징(1310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1311)은 제1하우징(1310)에 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 수용될 수 있다. 관통홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(1311)은 제1보빈(1210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다.The through-
마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 측면에 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 또는, 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1마그네트 유닛(1320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 마그네트 수용부(1312)와 제1마그네트 유닛(1320) 사이에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 즉, 마그네트 수용부(1312)와 제1마그네트 유닛(1320)은 접착제에 의해 결합될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 내면에 위치할 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 내면의 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제1마그네트 유닛(1320)의 내측에 위치하는 제1코일(1220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. The
제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 제2측면(1302)에 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 외면에 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 외면에 내측으로 함몰 형성될 수 있다. 또는, 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)을 수용할 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The third magnet
제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 제4측면(1304)에 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 외면에 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 외면에 내측으로 함몰 형성될 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)을 수용할 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1카메라 모듈의 광축을 기준으로 제3마그네트 유닛 수용부(1313)와 대칭일 수 있다.The fourth magnet unit receiving portion may be formed on the
제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)에 위치할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)의 마그네트 수용부(1312)에 수용될 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)이 고정된 제1보빈(1210)을 이동시킬 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 AF 구동을 위해 제1코일(1220)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제1마그네트 유닛(1320)은 "AF 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다.The
제1마그네트 유닛(1320)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 상호간 이격되는 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 상호간 맞은편에 위치하는 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)의 측면에 서로 반대편에 배치되는 제1마그네트(1321) 및 제2마그네트(1322)을 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은, 제1측면(1301)에 위치하는 제1마그네트(1321)과, 상기 제3측면(1303)에 위치하는 제2마그네트(1322)를 포함할 수 있다.The
제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대칭일 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대칭되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 상호간 평행하게 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 평판(flat plate) 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 "평판 마그네트"라 칭할 수 있다.The first and
제3마그네트 유닛(1410)은 제2하우징(2310)과 대향하는 제1하우징(1310)의 측면에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1하우징(1310)의 제2측면(1302)에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321)와 제2마그네트(1322) 사이에 배치될 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작을 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 높이를 가질 수 있다. 또는, 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321)과 동일한 높이를 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제2마그네트(1322) 보다 작을 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1카메라 모듈의 광축 및 제2카메라 모듈의 광축을 연결하는 가상의 선 상에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)와 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는 제3마그네트 유닛(1410)은 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다.The
본 실시예에서는 평판 마그네트를 구비하는 AF 카메라 모듈에 제3마그네트 유닛(1410)을 배치함으로써 AF 카메라 모듈의 마그네트가 OIS 카메라 모듈의 코너 마그네트에 미치는 자기력을 최소화할 수 있다. 만약, 본 실시예에서 전류 보정을 하지 않은 조건에서 제3마그네트 유닛(1410)을 제거하면 제2카메라 모듈의 광축이 5μm이상 이동하게 될 수 있다.In this embodiment, by disposing the
제4마그네트 유닛(1420)은 제1하우징(1310)에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1하우징(1310)의 제4측면(1304)에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대칭이되도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321)와 제2마그네트(1322) 사이에 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작을 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 높이를 가질 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321)와 동일한 높이를 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제2마그네트(1322) 보다 작을 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축 및 제2카메라 모듈의 광축을 연결하는 가상의 직선 상에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)와 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제3마그네트 유닛(1410)과 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다.The
본 실시예에서는 제3마그네트 유닛(1410)과 대응하는 제4마그네트 유닛(1420)을 배치함으로써 제3마그네트 유닛(1410)이 제1카메라 모듈의 AF 구동이 미치는 영향을 상쇄할 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 제3마그네트 유닛(1410)이 제1카메라 모듈의 AF 구동이 미치는 영향에 대칭적인 영향을 미칠 수 있다.In this embodiment, by disposing the
제1베이스(1500)는 제1하우징(1310)의 하측에 위치할 수 있다. 제1베이스(1500)는 제1기판(100)의 상면에 위치할 수 있다. 제1베이스(1500)에는 제1적외선 필터가 결합될 수 있다.The
제1베이스(1500)는 개구부(1510), 지지부(1520), 단자 수용홈(1530) 및 단차부(1540)를 포함할 수 있다. 다만, 제1베이스(1500)에서 개구부(1510), 지지부(1520), 단자 수용홈(1530) 및 단차부(1540) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
개구부(1510)는 제1베이스(1500)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(1510)는 제1베이스(1500)를 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(1510)는 제1렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 개구부(1510)는 제1렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.The
지지부(1520)는 제1베이스(1500)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 지지부(1520)는 4개의 코너 각각에 형성될 수 있다. 지지부(1520)는 제1하우징(1310)에 형합될 수 있다. 이와 같은 형상을 통해, 지지부(1520)는 제1하우징(1310)을 내측에 고정할 수 있다.The
단자 수용홈(1530)은 제1베이스(1500)의 측면에 형성될 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 제1베이스(1500)의 외측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 제1하측 탄성부재(1620)의 단자부(1624)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 단자부(1624)와 대응되는 폭으로 형성될 수 있다.The
단차부(1540)는 제1베이스(1500)의 외면 하단에 형성될 수 있다. 단차부(1540)는 제1베이스(1500)의 외면으로부터 외측으로 돌출되어 형성될 수 있다. 단차부(1540)는 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단을 지지할 수 있다.The stepped
탄성부재(1600)는 제1보빈(1210) 및 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(1600)는 제1보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(1600)는 제1보빈(1210)을 제1하우징(1310)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(1600)는 적어도 일부가 탄성을 가질 수 있다.The
탄성부재(1600)는 제1상측 탄성부재(1610) 및 제1하측 탄성부재(1620)를 포함할 수 있다. 다만, 탄성부재(1600)에서 제1상측 탄성부재(1610) 및 제1하측 탄성부재(1620) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
제1상측 탄성부재(1610)는 제1보빈(1210)의 상부 및 제1하우징(1310)의 상부에 결합될 수 있다. 제1상측 탄성부재(1610)는 일체로 형성될 수 있다.The first upper
제1상측 탄성부재(1610)는 외측부(1611), 내측부(1612) 및 연결부(1613)를 포함할 수 있다. 다만, 제1상측 탄성부재(1610)에서 외측부(1611), 내측부(1612) 및 연결부(1613) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first upper
외측부(1611)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1611)는 제1하우징(1310)의 상면에 결합될 수 있다. The
내측부(1612)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1612)는 제1보빈(1210)의 상면에 결합될 수 있다.The
연결부(1613)는 외측부(1611) 및 내측부(1612)를 연결할 수 있다. 연결부(1613)는 외측부(1611) 및 내측부(1612)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1613)는 탄성을 가질 수 있다.The
제1하측 탄성부재(1620)는 제1보빈(1210)의 하부 및 제1하우징(1310)의 하부에 결합될 수 있다. 제1상측 탄성부재(1610)는 제1코일(1220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1하측 탄성부재(1620)는 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b) 각각은 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선에 결합될 수 있다.The first lower
제1하측 탄성부재(1620)는 외측부(1621), 내측부(1622), 연결부(1623) 및 단자부(1624)를 포함할 수 있다. 다만, 제1하측 탄성부재(1620)에서 외측부(1621), 내측부(1622), 연결부(1623) 및 단자부(1624) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first lower
외측부(1621)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1621)는 제1하우징(1310)의 하면에 결합될 수 있다.The
내측부(1622)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1622)는 제1보빈(1210)의 하면에 결합될 수 있다.The
연결부(1623)는 외측부(1621) 및 내측부(1622)를 연결할 수 있다. 연결부(1623)는 외측부(1621) 및 내측부(1622)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1623)는 탄성을 가질 수 있다.The
단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 연장될 수 있다. 단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 하측으로 절곡되어 연장될 수 있다. 또는, 변형례로서 단자부(1624)는 외측부(1621)와 별도의 부재로 구비될 수 있다. 별도로 구비된 단자부(1624)와 외측부(1621)는 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1기판(100)과 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1기판(100)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1베이스(1500)의 단자 수용홈(1530)에 수용될 수 있다.
The
이하에서는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the second lens driving apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
도 10은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 가동자의 분해사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 OIS 가동자의 분해사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 지지부재의 분해사시도이다.FIG. 10 is an exploded perspective view of the second lens driving device according to the present embodiment, FIG. 11 is an exploded perspective view of the AF mover of the second lens driving device according to the present embodiment, 13 is an exploded perspective view of the stator of the second lens driving apparatus according to the present embodiment, and Fig. 14 is an exploded perspective view of the AF supporting member of the second lens driving apparatus according to the present embodiment. Fig. to be.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2커버부재(2100), AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), 제2베이스(2500), AF 지지부재(2600), OIS 지지부재(2700) 및 홀 센서(2800)를 포함할 수 있다. 다만, 제2카메라 모듈(2000)에서 제2커버부재(2100), AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), 제2베이스(2500), AF 지지부재(2600), OIS 지지부재(2700) 및 홀 센서(2800) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second
제2커버부재(2100)는 제2하우징(2310)을 수용할 수 있다. 제2커버부재(2100)는 제1커버부재(1100)와 이격될 수 있다. 이때, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 4mm 이내일 수 있다. 또는, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 3mm 이내일 수 있다. 또는, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 2mm 이내일 수 있다. 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 1mm 일 수 있다.The
제2커버부재(2100)는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 외관을 형성할 수 있다. 제2커버부재(2100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2커버부재(2100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제2커버부재(2100)가 자성체로 구비되는 경우, 제2마그네트 유닛(2320)에 제2커버부재(2100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 제2커버부재(2100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제2커버부재(2100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제2커버부재(2100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 이와 같은 특징 때문에, 제2커버부재(2100)는, "EMI 쉴드캔"으로 호칭될 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 제2렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 제2커버부재(2100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제2커버부재(2100)는, 제2커버부재(2100) 내부에서 발생된 전파가 제2커버부재(2100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제2커버부재(2100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The
제2커버부재(2100)는 상판(2101) 및 측판(2102)을 포함할 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 상판(2101)과, 상판(2101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(2102)을 포함할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 하단은, 제2베이스(2500)에 장착될 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 내측면이 제2베이스(2500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 제2베이스(2500)에 장착될 수 있다. 제2커버부재(2100)와 제2베이스(2500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), AF 지지부재(2600) 및 OIS 지지부재(2700)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제2커버부재(2100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 하단이 제2베이스(2500)의 하측에 위치하는 제2기판(200)과 직접 결합될 수도 있다. The
복수의 측판(2102) 중 일부는 제1커버부재(1100)와 대향할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 길이방향의 길이(도 11의 L2 참조)는, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 길이방향의 길이(도 11의 L1 참조)의 1.5배를 초과하지 않을 수 있다.Some of the plurality of
제2커버부재(2100)는 개구부(2110) 및 마킹부(2120)를 포함할 수 있다. 다만, 제2커버부재(2100)에서 마킹부(2120)는 생략 또는 변경될 수 있다.The
개구부(2110)는 상판(2101)에 형성될 수 있다. 개구부(2110)는 제2렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 개구부(2110)는, 제2렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(2110)의 크기는, 제2렌즈 모듈이 개구부(2110)를 통해 조립될 수 있도록 제2렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(2110)를 통해 유입된 광은, 제2렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제2렌즈 모듈을 통과한 광은 제2이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The
마킹부(2120)는 제2커버부재(2100)의 상판(2102)에 형성될 수 있다. 마킹부(2120)는 작업자가 제2커버부재(2100)의 방향성을 일견하여 알 수 있도록 형성될 수 있다. OIS 렌즈 구동 장치의 경우 인쇄회로기판에 솔더링시 방향성이 중요하므로 작업자가 쉽게 OIS 렌즈 구동 장치의 방향성을 인지할 수 있도록 마킹부(2120)가 형성될 수 있다. 마킹부(2120)는 상판(2102)의 일측 코너부에 형성될 수 있다.The marking
AF 가동자(2200)는 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. AF 가동자(2200)는, 제2렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. AF 가동자(2200)의 내주면에 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. AF 가동자(2200)는, OIS 가동자(2300) 및/또는 고정자(2400)와의 상호작용을 통해 제2렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다.The
AF 가동자(2200)는 제2보빈(2210) 및 제2코일(2220)을 포함할 수 있다. 다만, AF 가동자(2200)에서 제2보빈(2210) 및 제2코일(2220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 내측에 위치할 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 관통홀(2311)에 수용될 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 제2보빈(2210)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)에는 제2코일(2220)이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 하부는 제2하측 지지부재(2620)와 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 상부는 제2상측 지지부재(2610)와 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)은, 제2하우징(2310)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다.The
제2보빈(2210)은 관통홀(2211) 및 코일 수용부(2212)를 포함할 수 있다. 다만, 제2보빈(2210)에서 관통홀(2211) 및 코일 수용부(2212) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
관통홀(2211)은 제2보빈(2210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(2211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(2211)에는 제2렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(2211)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(2211)은 제2렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈과 제2보빈(2210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 또는 레이저에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 제2렌즈 모듈과 제2보빈(2210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The through
코일 수용부(2212)는 제2코일(2220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 코일 수용부(2212)는, 제2보빈(2210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 코일 수용부(2212)는, 제2보빈(2210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 코일 수용부(2212)는 제2보빈(2210)의 외측면 중 일부가 제2코일(2220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제2코일(2220)은 코일 수용부(2212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 코일 수용부(2212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제2코일(2220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 수용부(2212)에 삽입 결합될 수 있다.The
제2코일(2220)은 제2보빈(2210)에 위치할 수 있다. 제2코일(2220)은 제2보빈(2210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제2코일(2220)은 제2보빈(2210)의 외주면에 직권선될 수 있다. 제2코일(2220)은 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2코일(2220)은 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제2코일(2220)에 전류가 공급되어 제2코일(2220) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(2220)과 제2마그네트 유닛(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2코일(2220)이 제2마그네트 유닛(2320)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(2220)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제2코일(2220)은 "AF 코일"로 호칭될 수 있다.The
제2코일(2220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선은 제2상측 지지부재(2610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선 각각은 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 기판(2410), 기판부(2421) 및 OIS 지지부재(2700)를 통해 제2기판(200)과 전기적으로 연결되는 제2상측 지지부재(2610)를 통해 제2코일(2220)에 전원이 공급될 수 있다.The
OIS 가동자(2300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. OIS 가동자(2300)는, AF 가동자(2200)의 외측에 AF 가동자(2200)와 대향하게 위치할 수 있다. OIS 가동자(2300)는 AF 가동자(2200)를 이동시키거나 AF 가동자(2200)와 함께 이동할 수 있다. OIS 가동자(2300)는 하측에 위치하는 고정자(2400) 및/또는 제2베이스(2500)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. OIS 가동자(2300)는 제2커버부재(2100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.The
OIS 가동자(2300)는 제2하우징(2310) 및 제2마그네트 유닛(2320)을 포함할 수 있다. 다만, OIS 가동자(2300)에서 제2하우징(2310) 및 제2마그네트 유닛(2320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
제2하우징(2310)은 제1카메라 모듈(1000)의 제1하우징(1310)과 이격되어 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2보빈(2210)의 외측에 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2보빈(2210)과 이격되어 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)의 적어도 일부는 제2커버부재(2100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 제2하우징(2310)의 외측면은, 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 제2하우징(2310)의 형상은, 제2커버부재(2100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 제2하우징(2310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 제2커버부재(2100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 제2하우징(2310)의 상부에는 제2상측 지지부재(2610)가 결합될 수 있다. 제2하우징(2310)의 하부에는 제2하측 지지부재(2620)가 결합될 수 있다.The
제2하우징(2310)은 제5 내지 제8측면(2301, 2302, 2303, 2304)를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은, 연속적으로 배치되는 제5 내지 제8측면(2301, 2302, 2303, 2304)을 포함할 수 있다. 제8측면(2304)은 제2측면(1302)과 대향할 수 있다.The
제2하우징(2310)은 관통홀(2311) 및 마그네트 수용부(2312)를 포함할 수 있다. 다만, 제2하우징(2310)에서 관통홀(2311) 및 마그네트 수용부(2312) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
관통홀(2311)은 제2하우징(2310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(2311)은 제2하우징(2310)에 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 수용될 수 있다. 관통홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(2311)은 제2보빈(2210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다.The through-
마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 측면에 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2마그네트 유닛(2320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 마그네트 수용부(2312)와 제2마그네트 유닛(2320) 사이에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 즉, 마그네트 수용부(2312)와 제2마그네트 유닛(2320)은 접착제에 의해 결합될 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 내면에 위치할 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 내면의 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)의 내측에 위치하는 제2코일(2220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 마그네트 수용부(2312)는 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)의 하측에 위치하는 제3코일(2422)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다.The
제2마그네트 유닛(2320)은 제2하우징(2310)에 위치할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2하우징(2310)의 마그네트 수용부(2312)에 수용될 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)과 대향할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)이 고정된 제2보빈(2210)을 이동시킬 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 AF 구동을 위해 제2코일(2220)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)은 "AF 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다. 또한, 제2마그네트 유닛(2320)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)은 "OIS 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다. 따라서, 제2마그네트 유닛(2320)은 "AF/OIS 공용 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다.The
제2마그네트 유닛(2320)은 4개의 코너 마그네트를 포함할 수 있다. 4개의 코너 마그네트는 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는, 4개의 코너 마그네트는 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 4개의 코너 마그네트는 내측면이 외측면 보다 큰 기둥 형상을 가질 수 있다.The
고정자(2400)는 AF 가동자(2200)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(2400)는 OIS 가동자(2300)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(2400)는 OIS 가동자(2300)를 이동시킬 수 있다. 이때, OIS 가동자(2300)와 함께 AF 가동자(2200)도 이동할 수 있다. 즉, 고정자(2400)는 AF 가동자(2200) 및 OIS 가동자(2300)를 이동시킬 수 있다.The
고정자(2400)는 기판(2410) 및 제3코일부(2420)를 포함할 수 있다. 다만, 고정자(2400)에서 기판(2410) 및 제3코일부(2420) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
기판(2410)은 연성의 인쇄회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 기판(2410)은 제2베이스(2500)의 상면에 배치될 수 있다. 기판(2410)은 제2베이스(2500) 및 제3코일부(2420) 사이에 위치할 수 있다. 기판(2410)은 제3코일(2422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2410)은 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2410)은 OIS 지지부재(2700) 및 제2상측 지지부재(2610)를 통해 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
기판(2410)은 관통홀(2411) 및 단자부(2412)를 포함할 수 있다. 다만, 기판(2410)에서 관통홀(2411) 및 단자부(2412) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
관통홀(2411)은 기판(2410)의 중심부에 형성될 수 있다. 관통홀(2411)은 기판(2410)을 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(2411)은 제2렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 관통홀(2411)은 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.The through
단자부(2412)는 기판(2410)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(2412)는 기판(2410)의 일부가 하측으로 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(2412)는 적어도 일부가 외측으로 노출될 수 있다. 단자부(2412)의 하단은 제2기판(200)과 결합될 수 있다. 단자부(2412)는 제2기판(200)에 솔더링(soldering)될 수 있다. 단자부(2412)를 통해 기판(2410)은 제2기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제3코일부(2420)는 기판(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2베이스(2500)에 배치될 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)을 OIS 구동을 위해 이동시킬 수 있다. The
제3코일부(2420)는 기판부(2421) 및 제3코일(2422)를 포함할 수 있다. 다만, 제3코일부(2420)에서 기판부(2421) 및 제3코일(2422) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
기판부(2421)는 연성의 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 기판부(2421)에는 제3코일(2422)이 미세 패턴 코일(FPC)로 형성될 수 있다. 기판부(2421)는 기판(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 기판부(2421)는 기판(2410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판부(2421)는 제3코일(2422)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제3코일(2422)은 기판부(2421)에 미세 패턴 코일(FPC, fine pattern coil)로 형성될 수 있다. 제3코일(2422)은 베이스(2500) 상에 위치할 수 있다. 제3코일(2422)은 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제3코일(2422)은 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제3코일(2422)에 전류가 공급되어 제3코일(2422) 주변에 자기장이 형성되면, 제3코일(2422)과 제2마그네트 유닛(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2마그네트 유닛(2320)이 제3코일(2422)에 대하여 이동할 수 있다. 제3코일(2422)은 OIS 구동을 위해 제2마그네트 유닛(2320)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제3코일(2422)은 "OIS 코일"로 호칭될 수 있다.The
제2베이스(2500)는 제2하우징(2310)의 하측에 위치할 수 있다. 제2베이스(2500)는 제2하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2베이스(2500)는 제2기판(200)의 상면에 위치할 수 있다. 제2베이스(2500)에는 제2적외선 필터가 결합될 수 있다.The
제2베이스(2500)는 개구부(2510), 단자 수용부(2520) 및 센서 수용부(2530)를 포함할 수 있다. 다만, 제2베이스(2500)에서 개구부(2510), 단자 수용부(2520) 및 센서 수용부(2530) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The
개구부(2510)는 제2베이스(2500)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(2510)는 제2베이스(2500)를 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(2510)는 제2렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 개구부(2510)는 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.The
단자 수용부(2520)는 제2베이스(2500)의 측면에 형성될 수 있다. 단자 수용부(2520)는 제2베이스(2500)의 외측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용부(2520)는 기판(2410)의 단자부(2412)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용부(2520)는 단자부(2412)와 대응되는 폭으로 형성될 수 있다.The
센서 수용부(2530)는 제2베이스(2500)의 상면에 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 제2베이스(2500)의 상면의 일부가 하측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홈으로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 2개로 형성될 수 있다.The
AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210) 및 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210)을 제2하우징(2310)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. AF 지지부재(2600)는 적어도 일부가 탄성을 가질 수 있다.The
AF 지지부재(2600)는 제2상측 지지부재(2610) 및 제2하측 지지부재(2620)를 포함할 수 있다. 다만, AF 지지부재(2600)에서 제2상측 지지부재(2610) 및 제2하측 지지부재(2620) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제2상측 지지부재(2610)는 제2보빈(2210)의 상부 및 제2하우징(2310)의 상부에 결합될 수 있다. 제2상측 지지부재(2610)는 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2상측 지지부재(2610)는 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b)를 포함할 수 있다. 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b) 각각은 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선에 결합될 수 있다.The second
제2상측 지지부재(2610)는 외측부(2611), 내측부(2612), 연결부(2613) 및 결합부(2614)를 포함할 수 있다. 다만, 제2상측 지지부재(2610)에서 외측부(2611), 내측부(2612), 연결부(2613) 및 결합부(2614) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second
외측부(2611)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2611)는 제2하우징(2310)의 상면에 결합될 수 있다.The
내측부(2612)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2612)는 제2보빈(2210)의 상면에 결합될 수 있다.The
연결부(2613)는 외측부(2611) 및 내측부(2612)를 연결할 수 있다. 연결부(2613)는 외측부(2611) 및 내측부(2612)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2613)는 탄성을 가질 수 있다.The
결합부(2614)는 외측부(2611)로부터 연장될 수 있다. 결합부(2614)는 외측부(2611)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 결합부(2614)는 제2하우징(2310)의 4개의 코너부 측에 위치할 수 있다. 결합부(2614)는 OIS 지지부재(2700)와 결합될 수 있다.The engaging
제2하측 지지부재(2620)는 제2보빈(2210)의 하부 및 제2하우징(2310)의 하부에 결합될 수 있다. 제2하측 지지부재(2620)는 일체로 형성될 수 있다.The second
제2하측 지지부재(2620)는 외측부(2621), 내측부(2622) 및 연결부(2623)를 포함할 수 있다. 다만, 제2하측 지지부재(2620)에서 외측부(2621), 내측부(2622) 및 연결부(2623) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second
외측부(2621)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2621)는 제2하우징(2310)의 하면에 결합될 수 있다.The outer portion 2621 may be coupled to the
내측부(2622)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2622)는 제2보빈(2210)의 하면에 결합될 수 있다.The
연결부(2623)는 외측부(2621) 및 내측부(2622)를 연결할 수 있다. 연결부(2623)는 외측부(2621) 및 내측부(2622)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2623)는 탄성을 가질 수 있다.The
OIS 지지부재(2700)는 제2하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 OIS 가동자(2300)를 고정자(2400)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. OIS 지지부재(2700)의 하단부는 제3코일부(2420)와 결합될 수 있다. OIS 지지부재(2700)의 상단부는 제2상측 지지부재(2610)와 결합될 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 또는, OIS 지지부재(2700)는 복수의 판스링을 포함할 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 통전부재로 형성될 수 있다. 제2코일부(2420) 및 제2상측지지부재(2610)는 OIS 지지부재(2700)에 의해 통전될 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 제2하우징(2310)의 4개의 코너부 각각에 배치될 수 있도록 4개로 구비될 수 있다.The
OIS 지지부재(2700) 및 제2하우징(2310)에는 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다. OIS 지지부재(2700) 및 AF 지지부재(2600)에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 댐퍼는 AF/OIS 피드백 구동에서 발생할 수 있는 공진 현상을 방지할 수 있다. 또는, 변형례로서 댐퍼를 대신하여 OIS 지지부재(2700) 및/또는 AF 지지부재(2600)의 일부의 형상이 변경되어 형성되는 완충부(미도시)가 구비될 수 있다. 완충부는 절곡되거나 커브지도록 형성될 수 있다.A damper (not shown) may be disposed on the
홀 센서(2800)는 손떨림 보정 피드백(Feedback) 기능을 위해 사용될 수 있다. 홀 센서(2800)는 Hall IC일 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2마그네트 유닛(2320)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2하우징(2310)의 이동을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2하우징(2310)에 고정된 제2마그네트 유닛(2320)을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 기판(2410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2베이스(2500)의 센서 수용부(2530)에 수용될 수 있다. 홀 센서(2800)는 2개로 구비되어 광축에 대하여 상호간 90도 각도로 배치되어 제2하우징(2310)의 움직임을 x축, y축 성분으로 감지할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration of a dual camera module according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이다.15 is a perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention in which first and second lens driving devices are omitted.
본 발명의 다른 실시예에서는 광차단 부재(50a)가 필터(31, 32)에 배치될 수 있다. 이때, 본 실시예의 최하측 렌즈(41)의 하면에 배치되는 광차단 부재(50)는 생략될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the
광차단 부재(50a)는 제1필터(31)의 상면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50a)는 제2필터(31)의 상면에 배치될 수 있다.
The
이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 설명한다.Hereinafter, a configuration of a dual camera module according to another embodiment of the present invention will be described.
본 발명의 또 다른 실시예에서는 본 실시예에 따른 최하측 렌즈(41)의 하면에 배치되는 광차단 부재(50) 및 본 발명의 다른 실시예에 따른 필터(31, 32)의 상면에 배치되는 광차단 부재(50a)가 모두 구비될 수 있다. 다만, 변형례로 제1렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되고 제1필터(31)에 광차단 부재(50a)가 배치되지 않을 수 있다. 반대로, 제1렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되지 않고 제1필터(31)에 광차단 부재(50a)가 배치될 수 있다. 또한, 제2렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되고 제2필터(32)에 광차단 부재(50a)가 배치되지 않을 수 있다. 반대로, 제2렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되지 않고 제2필터(32)에 광차단 부재(50a)가 배치될 수 있다.
In another embodiment of the present invention, the
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
10: 인쇄회로기판
20: 이미지 센서
30: 센서 베이스
40: 렌즈 모듈
50: 광차단 부재
1000: 제1렌즈 구동 장치
2000: 제2렌즈 구동 장치10: printed circuit board 20: image sensor
30: sensor base 40: lens module
50: light blocking member 1000: first lens driving device
2000: second lens driving device
Claims (13)
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스;
상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치;
상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및
상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함하는 카메라 모듈.Printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board;
A lens driving device disposed on an upper surface of the sensor base;
A lens coupled to the lens driving device; And
And a light shielding member disposed on a lower surface of the lens.
상기 렌즈는 복수로 구비되고,
상기 카메라 모듈은 복수의 렌즈를 수용하고 상기 렌즈 구동 장치와 결합되는 배럴을 더 포함하고,
상기 배럴은 내주면에 상기 복수의 렌즈가 결합되는 몸체부, 및 상기 몸체부의 내주면에 결합되고 상기 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈를 하측에서 지지하는 지지부를 포함하고,
상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 하면에 배치되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The plurality of lenses are provided,
Wherein the camera module further comprises a barrel receiving a plurality of lenses and coupled with the lens driving device,
Wherein the barrel includes a body portion having an inner circumferential surface to which the plurality of lenses are coupled, and a support portion coupled to an inner circumferential surface of the body portion and supporting the lowermost lens of the plurality of lenses from below,
Wherein the light blocking member is disposed on a lower surface of the lowermost lens.
상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 주변부에 배치되는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the light blocking member is disposed at a peripheral portion of the lowermost lens.
아래에서 보았을 때, 상기 광차단 부재는 상기 지지부와 연결되는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
And the light blocking member is connected to the supporting portion when viewed from below.
상기 광차단 부재는 상기 지지부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the light blocking member overlaps with the supporting portion in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 광차단 부재는 광축을 기준으로 대칭인 링 형상으로 형성되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the light blocking member is formed in a ring shape symmetrical with respect to an optical axis.
상기 광차단 부재는 필름으로 구비되어 상기 렌즈의 하면에 부착되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the light blocking member is attached to a lower surface of the lens.
상기 광차단 부재는 불투광성 물질이 상기 렌즈의 하면에 코팅되어 형성되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the light shielding member is formed by coating an opaque material on the lower surface of the lens.
상기 렌즈 구동 장치는
하우징;
상기 하우징의 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 코일;
상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 대향하는 마그네트; 및
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부재를 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The lens driving apparatus
housing;
A bobbin disposed inside the housing;
A coil disposed in the bobbin;
A magnet disposed in the housing and facing the coil; And
And an elastic member coupled to the bobbin and the housing.
상기 렌즈 구동 장치는
하우징;
상기 하우징의 내측에 제1방향으로 이동하도록 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1코일;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 마그네트;
상기 하우징의 하측에 배치되는 베이스;
상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 기판; 및
상기 보빈의 상측에 배치되고, 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 및
상기 상측 탄성부재 및 상기 기판과 결합되는 지지부재를 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The lens driving apparatus
housing;
A bobbin disposed inside the housing to move in a first direction;
A first coil disposed in the bobbin;
A magnet disposed in the housing and facing the first coil;
A base disposed below the housing;
A substrate including a circuit member having a second coil disposed between the housing and the base so as to face the magnet; And
An upper elastic member disposed on the upper side of the bobbin and coupled to the bobbin and the housing; And
And a supporting member coupled to the upper elastic member and the substrate.
상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이에 배치되는 필터를 더 포함하고,
상기 광차단 부재는 상기 필터의 상면에 추가로 배치되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Further comprising a filter disposed between the image sensor and the lens,
Wherein the light blocking member is further disposed on an upper surface of the filter.
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되고 제1관통홀 및 제2관통홀을 포함하는 센서 베이스;
상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 제1 및 제2렌즈 구동 장치;
상기 제1렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제1관통홀에 대응하도록 배치되는 제1렌즈;
상기 제2렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제2관통홀에 대응하도록 배치되는 제2렌즈; 및
상기 제1 및 제2렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함하는 듀얼 카메라 모듈.Printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board and including first through holes and second through holes;
First and second lens driving devices disposed on an upper surface of the sensor base;
A first lens coupled to the first lens driving device and disposed to correspond to the first through hole;
A second lens coupled to the second lens driving device and disposed to correspond to the second through-hole; And
And a light blocking member disposed on a lower surface of the first and second lenses.
상기 카메라 모듈은
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스;
상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치;
상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및
상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함하는 광학기기.A main body, a camera module disposed in the main body and configured to capture an image of a subject, and a display unit disposed in the main body and outputting an image photographed by the camera module,
The camera module
Printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board;
A lens driving device disposed on an upper surface of the sensor base;
A lens coupled to the lens driving device; And
And a light blocking member disposed on a lower surface of the lens.
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