KR20180093021A - 입체 영상화 센서 장치 및 입체 영상화에 사용되는 영상 센서의 쌍들을 제작하는 방법 - Google Patents

입체 영상화 센서 장치 및 입체 영상화에 사용되는 영상 센서의 쌍들을 제작하는 방법 Download PDF

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타이탄 메디칼 아이엔씨.
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Abstract

공통 캐리어 상에 인접하게 제작되는 영상 센서의 쌍을 포함하는 입체 영상 센서 장치가 개시되며, 공통 캐리어는 정렬된 복수의 영상 센서가 정렬 허용 오차 내에서 제작되었던 캐리어의 다이싱된 부분이며, 정렬 허용 오차는 인접한 영상 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋, 및 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함한다. 대안적인 입체 영상 센서 장치는 정렬 허용 오차 내에서 공통 윈도우에 접합되는 제1 및 제2 영상 센서들을 갖는 공통 윈도우를 포함한다. 다른 대안적인 입체 영상 센서 장치는 정렬 허용 오차 내에서 공통 회로 기판에 접합되는 각각의 제1 및 제2 영상 센서의 후단면들을 포함한다. 입체 영상 센서들을 제작하는 방법들이 또한 개시된다.

Description

입체 영상화 센서 장치 및 입체 영상화에 사용되는 영상 센서의 쌍들을 제작하는 방법
본 발명은 일반적으로 입체 영상화에 사용되는 영상 센서의 쌍을 제작하는 것에 관한 것이다.
입체 영상화 시스템에서, 2차원 영상의 쌍이 입체 카메라를 사용하여 약간 상이한 시점으로부터 캡처될 수 있다. 사용자의 우측 눈에 우측 영상 그리고 사용자의 좌측 눈에 좌측 영상을 표시하는 것은 사람 시야를 모사하는 3차원 시계를 제공한다. 3차원 디스플레이는 2차원 영상을 통한 부가 깊이 지각을 제공한다.
입체 카메라는 많은 응용에 사용될 수 있고 예를 들어, 사람 또는 동물 신체 공동 내에서 복강경 수술을 수행하는 것과 같이 둘러싸인 공간 내에서 작업할 때, 유용할 수 있다. 컴팩트 입체 카메라는 전형적으로 좌측 영상과 우측 영상 사이의 시점의 작은 차이를 갖지만, 여전히 유용한 레벨의 3차원 지각을 제공한다.
하나의 개시된 양태에 따르면, 입체 영상화에 사용되는 영상 센서의 쌍들을 제작하는 방법이 제공되며, 각각의 영상 센서는 영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소를 갖는다. 방법은 캐리어 상에 정렬된 복수의 영상 센서를 제작하는 단계를 수반하며, 복수의 영상 센서는 정렬 허용 오차 내에서 캐리어 상에 배치되며, 정렬 허용 오차는 인접한 영상 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋, 및 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함한다. 방법은 또한 영상 센서의 다이싱된 쌍들로 정렬된 복수의 영상 센서에서의 영상 센서들을 분리시키도록 캐리어를 다이싱하는 단계를 수반하며, 영상 센서의 각각의 다이싱된 쌍은 다이싱된 캐리어의 공통 부분 상에 배치된다.
방법은 영상 센서의 각각의 다이싱된 쌍에 대해, 영상 센서의 다이싱된 쌍의 전단면들을 통해 공통 윈도우를 접합시키는 단계를 더 수반할 수 있으며, 윈도우는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는 스페이서에 의해 영상 센서의 다이싱된 쌍의 전단면들에서 떨어져 이격된다.
정렬된 복수의 영상 센서를 제작하는 단계는 복수의 영상 센서의 전단면들을 통해 연장되는 윈도우를 접합시키는 단계를 더 수반할 수 있으며, 윈도우는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는 스페이서에 의해 복수의 영상 센서의 전단면들에서 떨어져 이격되고, 캐리어를 다이싱하는 단계는 각각의 전단면에 걸쳐 연장되는 공통 윈도우를 갖는 영상 센서의 다이싱된 쌍들로 캐리어, 스페이서 및 윈도우를 다이싱하는 단계를 수반할 수 있다.
정렬된 복수의 영상 센서를 제작하는 단계는 복수의 영상 센서에서의 각각의 영상 센서에 대해, 각각의 전단면 상에 하나 이상의 정렬 표시를 형성하는 단계를 수반할 수 있으며, 표시는 영상 센서들에 광학 요소들의 이후의 정렬을 용이하게 하도록 사용 가능하다.
복수의 영상 센서에서의 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향은 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성, 및 복수의 영상 센서에서의 인접한 영상 센서들의 전단면들 사이의 타겟 동일 평면성 중 적어도 하나를 수반할 수 있다.
복수의 영상 센서에서의 각각의 영상 센서는 영상 센서의 후단면 상에 복수의 센서 장착 패드를 포함할 수 있고 방법은 전기 회로에서의 전도체들에 센서들을 연결시키도록 영상 센서의 다이싱된 쌍들의 각각의 후단면 상에 센서 장착 패드들을 접합시키는 단계를 방법 더 수반할 수 있다.
다른 개시된 양태에 따르면, 공통 캐리어 상에 인접하게 제작되는 영상 센서의 쌍을 포함하는 입체 영상 센서 장치가 제공되며, 공통 캐리어는 정렬된 복수의 영상 센서가 정렬 허용 오차 내에서 제작되었던 캐리어의 다이싱된 부분이며, 정렬 허용 오차는 인접한 영상 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋, 및 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함한다.
영상 센서의 각각의 쌍은 영상 센서의 쌍의 전단면들을 통해 접합되는 스페이서, 및 스페이서에 접합되는 공통 윈도우를 포함할 수 있으며, 스페이서는 윈도우를 통해 수용되는 광이 센서의 쌍 각각의 각각의 전단면에 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는다.
공통 윈도우는 정렬된 복수의 영상 센서의 전단면들을 통해 연장되는 윈도우의 다이싱된 부분을 포함할 수 있다.
복수의 영상 센서에서의 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향은 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성, 및 복수의 영상 센서에서의 인접한 영상 센서들의 전단면들 사이의 타겟 동일 평면성 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
복수의 영상 센서에서의 영상 센서의 쌍 각각은 전기 회로에서의 전도체들에 센서들의 연결을 용이하게 하도록 작동 가능한 영상 센서의 후단면 상의 복수의 센서 장착 패드를 포함할 수 있다.
다른 개시된 양태에 따르면, 입체 영상화에 사용되는 제1 및 제2 영상 센서들을 인접하게 장착하는 방법이 제공되며, 각각의 영상 센서는 영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소를 갖는다. 방법은 제1 및 제2 영상 센서들 중 적어도 하나의 상대적 움직임이 정렬 허용 오차 내에서 영상 센서들을 정렬시키게 하는 단계를 수반하며, 정렬 허용 오차는 제1 및 제2 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋, 및 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함한다. 방법은 또한 제1 및 제2 영상 센서들이 정렬 허용 오차 내에서 정렬될 때, 공통 윈도우에 제1 및 제2 영상 센서들을 접합시키는 단계를 수반한다.
제1 및 제2 영상 센서들 각각은 전단면의 주변부 주위에 배치되는 스페이서를 포함하며, 스페이서는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부를 갖고, 공통 윈도우에 제1 및 제2 영상 센서들을 접합시키는 단계는 공통 윈도우에 스페이서를 접합시키는 단계를 수반할 수 있다.
공통 윈도우에 제1 및 제2 영상 센서들을 접합시키는 단계는 윈도우에 하나 이상의 스페이서를 접합시키는 단계로서, 하나 이상의 스페이서는 제1 및 제2 영상 센서들의 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는 단계, 및 제1 및 제2 영상 센서들에 하나 이상의 스페이서를 접합시키는 단계를 수반할 수 있다.
제1 및 제2 영상 센서들 각각은 전단면의 주변부 주위에 배치되는 스페이서 및 스페이서에 접합되는 센서 윈도우를 포함할 수 있으며, 스페이서는 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부를 갖고, 공통 윈도우에 제1 및 제2 영상 센서들을 접합시키는 단계는 공통 윈도우에 각각의 센서 윈도우를 접합시키는 단계를 수반할 수 있다.
제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향은 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성 및 제1 및 제2 영상 센서들의 전단면들 사이의 타겟 동일 평면성 중 적어도 하나를 수반할 수 있다.
제1 및 제2 영상 센서들 각각은 영상 센서의 후단면 상에 복수의 센서 장착 패드를 포함할 수 있고 방법은 제1 및 제2 영상 센서들의 각각의 후단면 상의 상기 센서 장착 패드들을 공통 캐리어에 접합시키는 단계를 더 수반할 수 있다.
다른 개시된 양태에 따르면, 입체 영상 센서 장치가 제공된다. 장치는 공통 윈도우, 및 영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소를 각각 갖는 제1 및 제2 영상 센서들로서, 제1 및 제2 영상 센서들은 정렬 허용 오차 내에서 공통 윈도우에 접합되며, 정렬 허용 오차는 제1 및 제2 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋, 및 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함하는 제1 및 제2 영상 센서들을 포함한다.
장치는 영상 센서들의 전단면들의 주변부와 공통 윈도우 사이에 접합되는 하나 이상의 스페이서를 더 포함할 수 있으며, 하나 이상의 스페이서는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 각각의 개구부를 갖는다.
제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향은 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성 및 제1 및 제2 영상 센서들의 전단면들 사이의 타겟 동일 평면성 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
복수의 영상 센서에서의 영상 센서의 쌍 각각은 전기 회로에서의 전도체들에 센서들의 연결을 용이하게 하도록 작동 가능한 영상 센서의 후단면 상의 복수의 센서 장착 패드를 포함할 수 있다.
다른 개시된 양태에 따르면, 입체 영상 센서 장치가 제공된다. 장치는 영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소 및 영상 센서의 후단면 상의 복수의 센서 장착 패드를 각각 갖는 제1 및 제2 영상 센서들로서, 각각의 제1 및 제2 영상 센서의 후단면들은 제1 및 제2 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋, 및 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함하는 정렬 허용 오차 내에서 공통 회로 기판에 접합되는 제1 및 제2 영상 센서들을 포한다.
장치는 정렬 허용 오차 내에서 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키도록 사용 가능한 기준 특징부들을 갖는 정렬 프레임을 포함할 수 있다.
장치는 영상 센서의 쌍의 전단면들을 통해 접합되는 공통 윈도우를 포함할 수 있으며, 윈도우는 제1 및 제2 영상 센서들의 전단면들이 타겟 동일 평면성 내에서 배치되게 하도록 사용 가능하고, 윈도우는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는 스페이서에 의해 영상 센서의 쌍의 전단면들에서 떨어져 이격된다.
영상 센서의 쌍 각각은 전단면의 주변부 주위에 배치되는 스페이서 및 스페이서에 접합되는 센서 윈도우를 포함할 수 있으며, 스페이서는 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부를 갖고, 제1 및 제2 영상 센서들의 센서 윈도우들은 공통 윈도우에 접합될 수 있다.
장치는 정렬 허용 오차 내에서 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키도록 사용 가능한 기준 특징부들을 갖는 정렬 프레임을 포함할 수 있으며, 센서들은 기준 특징부들과 계합하도록 배치된다.
다른 개시된 양태에 따르면, 입체 영상화에 사용되는 제1 및 제2 영상 센서들을 인접하게 장착하는 방법이 제공되며, 각각의 영상 센서는 영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소 및 후단면 상에 복수의 센서 장착 패드를 갖는다. 방법은 정렬 프레임의 기준 특징부들과 계합하도록 제1 및 제2 영상 센서들 각각을 배치하는 단계로서, 기준 특징부들은 정렬 허용 오차 내에서 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키도록 사용 가능하며, 정렬 허용 오차는 제1 및 제2 영상 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋, 및 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함하는 단계를 수반한다. 방법은 또한 제1 및 제2 영상 센서들이 정렬 프레임에 의해 정렬 허용 오차 내에서 유지되는 동안, 공통 회로 기판에 제1 및 제2 영상 센서들의 각각의 후단면 상의 센서 장착 패드들을 접합시키는 단계를 수반한다.
방법은 공통 회로 기판에 센서 장착 패드들을 접합시키는 단계를 뒤따라 정렬 프레임을 제거하는 단계를 수반할 수 있다.
정렬 프레임의 기준 특징부들은 타겟 측면 오프셋 내에서 그리고 인접한 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성 내에서 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키도록 사용 가능할 수 있고 방법은 공통 회로 기판에 제1 및 제2 영상 센서들의 각각의 후단면 상의 센서 장착 패드들을 접합시키기 이전에 영상 센서의 쌍의 전단면들을 통해 공통 윈도우를 접합시키는 단계를 더 수반할 수 있으며, 공통 윈도우는 제1 및 제2 영상 센서들의 전단면들이 타겟 동일 평면성 내에서 배치되게 하도록 사용 가능하며, 공통 윈도우는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 각각의 개구부를 갖는 하나 이상의 스페이서에 의해 영상 센서의 쌍의 전단면들에서 떨어져 이격된다.
정렬 프레임의 기준 특징부들은 타겟 측면 오프셋, 인접한 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성, 및 타겟 동일 평면성 내에서 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키도록 사용 가능할 수 있다.
방법은 공통 회로 기판에 센서 장착 패드들을 접합시킨 이후에 영상 센서의 쌍의 전단면들을 통해 공통 윈도우를 접합시키는 단계를 수반할 수 있다.
정렬 프레임은 타겟 측면 오프셋 및 타겟 동일 선성 내에서 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키는 기준 특징부들을 한정하는 제1면들 및 타겟 동일 평면성 내에서 제1 및 제2 영상 센서들의 전단면들을 위치시키는 제2면들을 포함할 수 있다.
정렬 프레임은 리세스를 갖는 프레임 본체를 포함할 수 있으며, 리세스는 타겟 측면 오프셋 및 타겟 동일 선성 내에서 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키는 기준 특징부들을 한정하는 표면들을 가지며, 프레임 본체는 타겟 동일 평면성 내에서 제1 및 제2 영상 센서들의 전단면들을 위치시키는 평면 표면을 더 포함할 수 있다.
정렬 프레임은 기준 특징부들과 계합하도록 제1 및 제2 영상 센서들을 밀어 대도록 작동 가능한 복수의 스프링을 포함할 수 있다.
공통 회로 기판은 센서 장착 패드들에 상응하는 장착 패드들을 가질 수 있고, 장착 패드들은 금속을 수반할 수 있고, 공통 회로 기판에 센서 장착 패드들을 접합시키는 단계는 용융된 가융 금속이 센서 장착 패드들과 회로 기판 장착 패드들 사이에서 흐르게 하는 단계를 수반할 수 있으며, 가융 금속은 가융 금속의 용융점 미만으로 냉각될 때, 센서 장착 패드들과 회로 기판 장착 패드들 사이의 접합을 제공하도록 사용 가능하다.
센서 장착 패드들 중 적어도 일부는 영상 센서에 전기적 연결될 수 있고 공통 회로 기판은 회로 기판 장착 패드들, 가융성 재료 및 센서 장착 패드들을 통하여 제1 및 제2 영상 센서들로 그리고 이것들로부터의 신호들을 연결시키도록 작동 가능한 전기 회로를 포함할 수 있다.
다른 양태들 및 특징들이 첨부 도면들과 함께 특정 개시된 실시예들의 이하의 설명의 검토 시에 당업자에게 명백해질 것이다.
개시된 실시예들을 도시하는 도면들에서,
도 1은 입체 카메라의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 입체 카메라에 사용되는 제1 및 제2 영상 센서들의 사시도이다.
도 3은 복수의 영상 센서를 포함하는 CMOS 웨이퍼의 평면도이다.
도 4는 영상 센서 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 조립된 영상 센서의 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 조립된 영상 센서의 배면 사시도이다.
도 7은 하나의 개시된 실시예에 따른 입체 영상 센서 장치이다.
도 8은 하나의 개시된 실시예에 따른 도 7에 도시된 입체 영상 센서의 분해 사시도이다.
도 9는 다른 개시된 실시예에 따른 도 7에 도시된 입체 영상 센서의 분해 사시도이다.
도 10은 다른 개시된 실시예에 따른 입체 영상 센서의 분해 사시도이다.
도 11은 공통 윈도우에 영상 센서의 쌍을 정렬시키고 접합시키는 과정을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 다른 개시된 실시예에 따른 공통 캐리어 상의 입체 영상 센서 장치이다.
도 13은 도 3에 도시된 CMOS 웨이퍼의 확대 부분이다.
도 14은 다이싱 절단들을 뛰따라 라인 14-14를 따라 취해지는 도 13에 도시된 CMOS 웨이퍼의 횡단면도이다.
도 15는 도 12에 도시된 입체 영상 센서 실시예에 대한 대안적인 조립 과정을 도시하는 횡단면도이다.
도 16은 도 12에 도시된 입체 영상 센서 실시예에 대한 다른 조립 과정을 도시하는 횡단면도이다.
도 17은 다른 개시된 실시예에 따른 회로 기판 상의 입체 영상 센서의 사시도이다.
도 18은 도 17에 도시된 입체 영상 센서에 사용되는 영상 센서의 쌍을 정렬시키는 정렬 프레임의 개략 사시도이다.
도 19는 도 18에 도시된 정렬 프레임의 분해 배면 사시도이다.
도 20은 도 17에 도시된 입체 영상 센서에 사용되는 영상 센서의 쌍을 정렬시키는 대안적인 정렬 프레임의 사시도이다.
도 21은 도 20에 도시된 정렬 프레임의 분해 배면 사시도이다.
도 22는 정렬 프레임의 추가 실시예의 사시도이다.
도 23은 영상 센서의 쌍이 적재되는 도 22에 도시된 정렬 프레임의 사시도이다.
도 24는 회로 기판 상의 도 23에 도시된 복수의 정렬 프레임의 배면 사시도이다.
도 1을 참조하면, 입체 카메라 장치가 전반적으로 100으로 도시된다. 입체 카메라(100)는 하우징(106) 내에 둘러 싸여지는 영상기(102) 및 영상기(104)를 포함하는 2개의 떨어져 이격된 영상기를 포함한다. 영상기(102)는 대상 시역(114) 내에서 제1 투시 뷰포트(112)로부터 캡처되는 광을 수용하도록 배치되는 렌즈 어셈블리(108) 및 제1 영상 센서(110)를 포함한다. 렌즈 어셈블리(108)는 복수의 렌즈 요소(미도시)를 포함할 수 있다. 영상기(104)는 대상 시역(114) 내에서 제2 투시 뷰포트(118)로부터 캡처되는 광을 수용하도록 배치되는 렌즈 어셈블리(116) 및 제2 영상 센서를 포함한다(제2 영상기(104)와 연관된 영상 센서는 도 1에 도시된 시계에서 가려짐).
영상기(102)는 제1 투시 뷰포트(112)에 상응하는 제1 투시 관점으로부터의 영상을 캡처하도록 대상 시역(114)으로부터 렌즈 어셈블리(108)를 통해 광을 수용하고 제1 영상 센서(110) 쪽으로 광을 영상화한다. 제1 영상 센서(110)는 센서 상의 감광성 요소들에서 수신되는 광 에너지를 나타내는 데이터 신호들을 생성한다. 마찬가지로, 제2 영상기(104)의 렌즈 어셈블리(116)는 제2 투시 뷰포트(118)와 연관된 제2 투시 관점으로부터의 영상을 캡처하고 상응하는 제2 영상 센서(도 1에 도시되지 않음)는 영상을 나타내는 데이터 신호들을 생성한다. 영상기들(102 및 104)로부터의 데이터 신호들은 입체 카메라(100)로부터의 출력으로서 제공되고 대상 시역(114)과 연관된 3차원(3D) 공간적 정보를 뷰어로 전달하는 영상을 표시하도록 처리될 수 있다. 예를 들어, 영상들은 사람 시야를 모사하도록 사용자의 좌측 및 우측 눈들에 별도로 제공될 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 영상 센서(110)는 제2 영상 센서(120)와 함께 도시된다. 영상 센서들(110 및 120)은 각각의 중심점(126 및 128)을 갖는 각각의 활성 영역(122 및 124)을 각각 갖는다. 활성 영역들(122 및 124)은 각각 행들(132, 133) 및 열들(134, 135)에 배치되는 복수의 감광성 요소 또는 화소(130)를 포함한다. 도 2에서, 개별 감광성 요소들(130)은 예시를 위해 확대되게 도시되고 실제로 수 마이크로미터(예를 들어, 3 ㎛ x 3 ㎛)만의 치수들을 가질 수 있다. 센서들(110 및 120)은 수 백만 개의 화소의 화소 총수를 가질 수 있다. 센서들(110 및 120)은 중심점들(126 및 128)이 x축 방향으로 센서간 거리(ISD)만큼 떨어져 이격되도록 서로에 대하여 측면으로 오프셋된다. 센서간 거리(ISD)는 제1 투시 뷰포트(112)와 제2 투시 뷰포트(118) 사이에 충분한 시점차를 제공하도록 선택된다. 일반적으로, 하우징(106)의 크기는 센서간 거리를 제약할 수 있으며, 센서간 거리는 특정 응용과 연관된 공간 제약들 내에서 사람의 눈들 사이의 평균 분리선에 가능한 한 근접하도록 일반적으로 선택될 것이다.
(전형적으로 마이크로미터 영역에서) 제1 및 제2 센서들(110 및 120) 사이의 엄격한 허용 오차 내에서 정확하게 정렬되는 감광성 요소들의 행들(132 및 133)을 갖는 것이 유리하다. 충분히 정확한 정렬은 3D 정보를 표시하고/하거나 추출하기 위한 영상 센서들(110 및 120) 각각에 의해 생성되는 데이터 신호들의 처리량을 감소시킨다. 영상 센서들(110 및 120) 및 영상 센서들(110 및 120)의 각각의 렌즈가 정확하게 정렬될 때, 영상기들(102 및 104)에 의해 캡처되는 미리 선택된 공칭 거리에서의 평면 대상의 개별 2D 영상들 각각의 지점들은 대상 시역(114)의 평면에 걸쳐 실질적으로 제로의 영상 쌍 불균형을 가질 것이다. 이러한 경우에, 임의의 잔여 영상 불균형은 주로 대상 시역(114)의 평면으로부터 대상 거리 이탈의 함수일 것이다.
도 2에 도시된 실시예에서, 제1 및 제2 센서들(110 및 120)의 감광성 요소들의 행들(132 및 133)은 y축 방향으로 거리(ΔY) 만큼 분리되게 도시된다. 제1 영상 센서(110)는 또한 행들(132 및 133)이 각도(α)로 있도록 제2 영상 센서(120)에 대하여 기울어진다. 일반적으로, 행들(132 및 133)이 거리(ΔY)의 면에서 표현되는 동일 선성 허용 오차인, 각도(α) 내에서 동일 선상으로 정렬되는 것이 바람직할 것이다. 센서들(110 및 120) ISD의 측면 오프셋은 또한 허용 오차(Δx) 내이어야 한다. 일 실시예에서, 정렬 허용 오차들은 입체 카메라(100)의 원하는 해상도에 비례하는 정확성으로 실질적으로 센서들의 시계의 전체 시역에 걸쳐 화소들을 정렬시키도록 선택될 수 있다. 해상도는 일반적으로 영상 품질, F수, 화소 크기 및 다른 영상화 파라미터들에 의존한다. 게다가, 활성 영역들(122 및 124)은 또한 영상 센서들이 실질적으로 공통 초점 평면을 공유하고, 키스톤 왜곡 및 배율 매칭 문제들이 최소화되도록 x-y 평면에서 실질적으로 동일 평면상이어야 한다.
일반적으로, 영상기들(102 및 104)의 정렬은 영상 센서들(110 및 120) 각각 및 각각의 렌즈(108 및 116)에 대한 수개의 자유도에서의 광학 및 기계 조정들을 필요로 한다. 일부 기계 및 광학 조정은 서로 연관되고, 예를 들어, 렌즈 정렬과 같은, 이후의 조정들이 이전 조정들에 영향을 주는 것을 피하거나 성능 문제들을 야기할 수 있는 다른 오류들 및 수차들을 보정하는 정렬 방법을 필요로 할 수도 있다.
일부 실시예들에서, 대상 시역(114) 내의 평면의 공통 대상점이 점 대 점 대응으로 카메라들 둘 다에 의해 영상화될 것이도록 제1 투시 뷰포트(112) 및 제2 투시 뷰포트(118)가 정확하게 중첩되는 것이 바람직할 수 있다. 대상 시역(114) 내에서 공칭 평면에서 벗어나는 3차원 대상들 상의 지점들은 그 때 2개의 카메라의 상이한 투시 지점들로 인해 2D 영상들 사이의 불균형을 가질 것이므로, 입체 디스플레이를 사용하여 표시될 때, 3D 효과를 제공한다. 일 실시예에서, 영상 센서들(110 및 120) 및 각각의 렌즈(108 및 116)는 제1 투시 뷰포트(112) 및 제2 투시 뷰포트(118)가 엄격한 허용 오차(Δx) 내에서 정확하게 중첩되도록 오프셋되거나 정렬될 수 있다. 일 실시예에서, 이러한 정렬은 제1 및 제2 투시 뷰포트들(112 및 118) 사이의 중첩을 달성하도록 활성 영역들(122 및 124)의 중심점들(126 및 128)에 대하여 (x방향을 따라) 서로 쪽으로 약간 축을 벗어나게 렌즈들(108 및 116)을 이동시키는 것을 수반할 수 있다. 따라서, 대상 시역(114) 내에서 공칭 평면의 2D 영상들 내의 공통 지점들은 영상의 쌍 및 영상들을 나타내는 데이터 신호들 각각에 대해 동일한 화소 행 및 열에 위치될 것이므로, 각각의 입체 디스플레이에 신호들을 제공하기 이전에 상이한 뷰포트들을 맞추도록 추가로 처리될 필요가 없다. 투시 뷰포트들(112 및 118) 사이의 임의의 상당한 불균형은 2D 영상들 사이의 로테이션의 제거와 같은 영상들을 나타내는 데이터 신호들의 처리를 필요로 하게 할 수 있으며, 이는 영상들의 획득과 디스플레이 사이에 원하지 않는 레이턴시를 추가한다. 3D 영상들의 디스플레이가 조작자에게 라이브 비디오 피드백을 제공하는 많은 시스템에서, 레이턴시는 문제가 많고 영상화 시스템의 효과성을 감소시킬 수 있다.
영상 센서들(110 및 120)은 마이크로리소그래피 기술들을 사용하여 반도체 웨이퍼 상에서 전형적으로 수많이 제작되는 CMOS 능동 화소 센서 디바이스들일 수 있다. 대안적으로, 전하 결합 소자(CCD) 영상 센서들이 일부 응용에 사용될 수 있다. 도 3을 참조하면, 복수의 영상 센서는 포함하는 전형적 300 ㎜ CMOS 웨이퍼가 전반적으로 200으로 평면도에 도시된다. 웨이퍼(200)는 캐리어(204) 상에 다수 복수의 개별 영상 센서(202)를 포함한다. 제작은 영상 센서들의 광 활성화 영역들을 노출시키도록 이후에 크게 제거될 수 있는 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 또는 다른 통상적 실리콘 기판과 같은 웨이퍼 기판 상에서 초기에 시작할 수 있다. 따라서, 캐리어(204)는 본래 실리콘 기판이 아닐 수 있고 본래 실리콘 기판의 제거 이전에 웨이퍼에 접합될 수 있다. 전기 연결부들은 그 다음 캐리어(204)의 후단측 상에 형성된다. 일부 실시예들에서, 전기 연결부들은 센서의 이후의 표면 장착을 제공하는 웨이퍼(200)의 후단 상에 형성되는 복수의 볼 그리드 어레이 패드의 형태를 취할 수 있다. 전기 연결부들은 예를 들어, 인쇄 회로 기판 또는 가요성 상호 연결 회로와 같은 전기 회로 기판 상에서 센서와 전도체들 사이에 신호들 및 전력을 연결시키는 것을 제공한다.
일부 제조 과정에서, 추가 광학 층들이 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 과정에서 가장 기본적인 영상 센서들에 추가될 수 있다. 예를 들어, 반사 방지(AR) 코팅이 센서들(202)의 전단면들을 통해 도포될 수 있고 광학적 특성 글래스 윈도우가 손상 및 오염으로부터 활성 영역들을 보호하도록 센서들을 통해 접합될 수 있다. 윈도우는 일반적으로 윈도우와 웨이퍼 사이의 스페이서에 의해 센서들의 전단면들에서 떨어져 이격될 것이다. 일부 실시예들에서, 센서 상의 각각의 감광성 요소에 대한 마이크로렌즈 요소들을 갖는 마이크로렌즈 어레이는 센서를 통해 윈도우를 접합시키기 이전에 정렬되고 센서들에 접합될 수 있다. 웨이퍼들은 그 다음 개별 센서들로 다이싱되며, WLP 과정을 뒤따르는 이는 전반적으로 사용할 준비가 되고 어떤 부가 처리 단계들도 필요로 하지 않는 개별 영상 센서들을 제공한다. 다른 비WLP 과정들에서, 가장 기본적인 AR 코팅 센서들이 전단면들에 스페이서/윈도우 및/또는 마이크로렌즈 어레이들을 접합시키기 이전에 개별 센서들로 다이싱될 수 있다.
도 4를 참조하면, 개별 영상 센서의 분해도가 250으로 도시된다. 영상 센서(250)는 스페이서(258)의 장착을 용이하게 하는 캐리어(204)의 전단면(256) 상에서 내측으로 이격되는 활성 영역(254)을 갖는 가장 기본적인 센서 어셈블리(252)를 포함한다. 스페이서(258)는 각각의 활성 영역(254)에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부(260)를 포함한다. 영상 센서(250)는 또한 도 5에 도시된 바와 같이 조립된 영상 센서(250)를 만들어내도록 스페이서(258)에 접합되는 광학적 특성 윈도우(262)를 포함한다. 활성 영역(254)은 먼지 또는 다른 오염 물질들의 침입으로부터 윈도우(262)에 의해 보호된다. 영상 센서(250)는 또한 캐리어(204)의 후단면(266) 상에 형성되는 복수의 전기 연결부(264)를 포함한다. 도 6을 참조하면, 영상 센서(250)는 이러한 실시예에서 패드들의 볼 그리드 어레이로서 제공되는 복수의 전기 연결부(264)를 드러내도록 상측으로 배향되는 후단면(266)이 도시된다.
도 4 내지 도 6에 도시된 개별 영상 센서(250)는 개별 센서들이 스페이서들을 따라 다이싱되어 센서들을 분리시키기 전에, 스페이서(258) 및 윈도우(262)의 포함이 웨이퍼 레벨에서 수행되는 WLP 과정으로 제작될 수 있다. 대안적으로 비WLP 과정에서, 가장 기본적인 센서(252)가 웨이퍼 레벨에서 제작되고 그 다음 개별 가장 기본적인 센서들(252)로 다이싱될 수 있다. 다이싱하는 것을 뒤따라, 스페이서(258) 및 윈도우(262)는 각각의 가장 기본적인 센서에 개별적으로 접합되어 영상 센서(250)를 만들어낼 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 입체 영상 센서 장치가 전반적으로 300으로 도시된다. 입체 영상 센서(300)는 센서 및/또는 조명 광원의 파장 범위에 걸친 광의 높은 투과율 및 낮은 표면 반사율을 갖는 실질적 평면 균일 두께 광학적 특성 글래스로 제작될 수 있는 공통 윈도우(302)를 포함한다. 입체 영상 센서(300)는 또한 공통 윈도우(302)에 접합되는 제1 영상 센서(304) 및 제2 영상 센서(306)를 포함한다. 공통 윈도우(302)의 재료는 상이한 환경 온도들에서 작동할 때, 열 유발 전단력들을 감소시키도록 센서들(304 및 306)에 대한 열 팽창 계수와 유사한 열 팽창 계수를 갖도록 선택될 수 있다. 따라서, 공통 윈도우(302)는 제1 영상 센서(304) 및 제2 영상 센서(306) 둘 다에 의해 공유된다.
제1 영상 센서(304) 및 제2 영상 센서(306)는 각각 도 2에 도시된 바와 같은 영상 센서들의 각각의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 감광성 요소들을 포함한다. 제1 및 제2 영상 센서들(304 및 306)은 정렬 허용 오차 내에서 공통 윈도우(302)에 접합된다. 정렬 허용 오차는 타겟 센서간 거리(ISD)만큼 떨어져 센서들(304 및 306)을 이격시키는 것 및 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성을 수반한다. 게다가, 윈도우(262)는 윈도우에 접합될 때, 센서들(304 및 306)의 전단면들(312 및 314)이 타겟 동일 평면성 내에서 배향되게 하기에 충분한 평면성을 제공하도록 선택될 수 있다.
도시된 실시예에서, 제1 및 제2 영상 센서들(304 및 306) 각각은 전단면들(312 및 314)과 윈도우(302) 사이에 배치되는 각각의 스페이서(308 및 310)를 갖는다. 따라서, 윈도우(302)는 먼지 또는 조립 동안의 조작으로 인한 오염으로부터 센서들(304 및 306)의 전단면들(312 및 314) 상의 활성 영역들을 보호한다. 이러한 실시예에서, 도 7의 센서들(304 및 306)은 각각 센서들의 각각의 후단면(326 및 327) 상에 볼 그리드 전기 연결부들(324 및 325)을 포함한다. 다른 실시예들에서, 센서들(304 및 306)은 다른 타입들의 표면 장착 또는 비표면 장착 기법들을 통하여 전기 연결되도록 구성될 수 있다.
하나의 개시된 실시예에 따른 입체 영상 센서(300)의 분해 사시도가 도 8에 도시된다. 도 8을 참조하면 이러한 실시예에서, 센서들(304 및 306)은 센서들의 전단면들(312 및 314) 상에 포함되는 스페이서들(308 및 310)을 갖도록 제작되고 그 다음 다이싱된다. 각각의 센서의 스페이서들(308 및 310)은 그 다음 윈도우(302)에 이후에 접합된다.
도 9를 참조하면, 센서들(304 및 306)은 대안적으로 웨이퍼 상에서 복수의 가장 기본적인 센서로서 제작되고 그 다음 개별 가장 기본적인 센서들로 다이싱될 수 있다. 개별 스페이서들(308 및 310)은 윈도우 어셈블리를 형성하도록 공통 윈도우(302)에 접합될 수 있다. 윈도우 어셈블리는 그 다음 센서들(304 및 306)의 전단면들(312 및 314)에 접합될 수 있다.
도 10을 참조하면 다른 실시예에서, 센서들(304 및 306)은 스페이서들(308 및 310) 및 각각의 센서 윈도우(320 및 322) 둘 다를 포함하도록 WLP 과정으로 제작될 수 있다. 이후의 조립 과정에서, 센서 윈도우들(320 및 322)은 윈도우들 사이에서 광학적으로 투명한 접착제를 사용하여 공통 윈도우(302)에 접합될 수 있다. 이러한 실시예는 OEM 장비에서의 포함을 위해 제조자에 의해 이용 가능해질 표준 패키징된 기성품의 센서들을 사용할 가능성을 제공한다. 도 8 및 도 9에 도시된 실시예들은 부가 센서 윈도우들(320 및 322)을 생략하는 이점을 갖지만, 도 9 실시예의 경우에 가장 기본적인 센서 또는 도 8 실시예의 경우에 스페이서들(308 및 310)을 갖는 부분적으로 패키징된 센서의 사용을 필요로 한다.
도 11을 참조하면, 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같은 제1 영상 센서(304) 및 제2 영상 센서(306)를 공통 윈도우(302)에 정렬시키고 접합시키는 과정 흐름도가 전반적으로 350으로 도시된다. 352에서 나타내어진 바와 같이, 센서 윈도우(320)는 우선 고정화되며, 이는 일 실시예에서 장착력들로 인한 상당한 왜곡을 야기하지 않고 윈도우를 제 위치에 단단히 유지하는 고정물로 윈도우를 수용하는 것을 수반할 수 있다.
공통 윈도우(302)는 (전형적으로 1 ㎛ 미만 범위의) 광학적으로 편평한 표면을 갖고 따라서 센서들(304 및 306)을 장착하는 평면 기준면을 제공한다. 354에서, 제1 센서(304) 및 제2 센서(306) 중 어느 하나 또는 둘 다가 3개의 자유도의 움직임을 제공하는 지그들 내에 장착된다. 도 8을 참조하면 일 실시예에서, 3개의 자유도는 x축을 따른 센서들 각각의 변위, y축을 따른 센서들 각각의 변위, 그리고 z축을 중심으로 센서들 각각의 회전을 포함한다.
과정(350)은 그 다음 자외선 경화 접착제가 제1 및 제2 센서들(304 및 306)과 공통 윈도우(302) 사이에 도입되는 356에서 계속된다. 358에서, 제1 영상 센서(304) 및 제2 영상 센서(306)는 공통 윈도우(302)와 접촉되어 전단면들(312 및 314) 상의 활성 영역들이 공통 윈도우(302)의 평면 기준면과의 계합으로 인해 실질적으로 동일 평면상일 것이다. 이 때에, 공통 윈도우(302)에 대한 제1 센서(304)의 위치는 센서의 에지들이 공통 윈도우와 실질적으로 정렬하도록 위치되고 센서 상의 감광성 요소들의 행들이 윈도우의 더 긴 에지(316)에 일반적으로 평행하도록 조정될 수도 있다. 공통 윈도우(302)의 에지에 대하여 센서 위치에 대한 허용 오차들은 일반적으로 센서들 사이의 정렬만큼 중대하지 않고, 제1 센서의 정확한 조정은 이 점에 있어서 필요하지 않을 수 있다.
360에서 나타내어진 바와 같이, 과정(350)은 그 다음 타겟 동일 선성 허용 오차를 충족시키기 위해 x축을 따른 감광성 요소들의 상응하는 행들을 정렬시키는 제2 센서의 조정을 계속한다. 일 실시예에서, 복수의 기준 표지자(318 및 319)(도 8에 도시됨)가 제1 및 제2 센서들(304 및 306)의 각각의 전단면(312 및 314) 상에서 마이크로리소그래피 제작 과정 동안 포함된다. 기준 표지자들(318 및 319)은 예를 들어, 센서들 각각에서의 감광성 요소들의 중심에 위치된 행에 대하여 높은 정확성으로 위치될 수 있다. 일 예로서, 제1 및 제2 센서 고정물들의 x축과 정렬되는 정밀 이동축 및 눈금자를 갖는 이동 현미경은 제1 센서(304) 상에 기준 표시들(318) 중 하나를 중심 위치시키는데 사용될 수 있다. 이동 현미경은 그 다음 제2 센서(306) 상의 상응하는 기준 표지자(319)를 통해 이동되고, 제2 센서와 연관된 고정물은 기준 표지자를 이동 현미경 축과 정렬되게 하므로, Δy
Figure pct00001
0을 설정하는데 사용될 수 있다. 마찬가지로, 센서간 거리(ISD)가 이동 현미경 눈금자에 의해 표시되는 원하는 x축 오프셋에 기준 표지자들(318 및 319)을 배치하도록 제2 센서(306)를 이동시킴으로써 x축에서 설정되므로, Δx
Figure pct00002
0을 설정할 수 있다. 이동 현미경은 동일 평면성을 검증하는데 사용될 수도 있다. 다른 실시예들에서, 대안적인 광기계식 정렬 및 측정 계기들이 기준 표지자들(318 및 319)에 정렬시키는데 사용될 수 있다.
다른 실시예들에서, 기준 표지자들(318 및 319)이 생략될 수 있고 이동 현미경 또는 다른 계기가 기준 표지자들로서 센서들의 활성 영역들 내의 선택된 감광성 요소들 또는 센서 상의 다른 특징부들을 사용할 수 있다. 많은 작은 형식 CMOS 영상 센서에서, 화소들은 작고(예를 들어 3 ㎛ 곱하기 3 ㎛) 1 미크론 미만 정렬 정확성을 용이하게 해야 한다.
과정은 362에서 계속되며, 여기서 제2 센서(306)의 각도 배향이 그 다음 타겟 각도 허용 오차(α) 내에서 평행하도록 화소 행들을 설정하기 위해 복수의 기준 표지자(318 및 319)를 사용하여 조정된다. 364에서, y 및 ISD 위치들 둘 다가 각각의 Δy 및 α 허용 오차 내에 있고 ISD가 Δx 허용 오차 내에 있는지 여부를 판단하기 위해 이동 현미경 또는 다른 계기를 사용하여 추가 측정이 행해진다. 일반적으로, 각도 배향에 대한 변경들은 y 위치 및 가능하게는 ISD에 영향을 줄 수 있고 별도의 조정들이 허용 오차들 모두가 364에서 충족될 때까지, 반복 기반 상에서 행해질 필요가 있을 수 있다. 364에서, 제1 및 제2 센서들(304 및 306)의 위치 및 배향이 허용 오차들 내에 있으면, 과정은 366에서 계속되며, 여기서 제1 및 제2 센서들(304 및 306)은 자외선 접착제를 경화시키고 정렬된 센서들을 윈도우(302) 상에 제 위치에 고정시키도록 자외선 방사선에 노출된다.
따라서, 결과로서 생기는 입체 영상 센서 어셈블리(300)(도 7에 도시됨)는 미리 정렬되고 임의의 추가 센서간 조정을 필요로 하지 않고 도 1에 도시된 입체 카메라(100)로 포함될 수 있다. 각각의 제1 및 제2 영상 센서에의 렌즈 어셈블리들(108 및 116)의 정렬과 같은 남은 광학 정렬들은 카메라 조립의 시기에 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 광학 정렬은 센서 활성 영역의 각각의 중심점(즉, 도 2에 도시된 지점들(126))에 렌즈 어셈블리들(108 및 116) 각각과 연관된 광축을 정렬시키는 것을 수반할 수 있다. 대안적으로 상술한 바와 같이, 렌즈 어셈블리들(108 및 116)의 광축들은 제1 투시 뷰포트(112) 및 제2 투시 뷰포트(118)가 대상 시역(114)(도 1) 내의 공칭 평면에서 실질적으로 겹쳐지게 하도록 의도적으로 오프셋될 수 있다.
제1 영상 센서(304) 및 제2 영상 센서(306)를 공통 윈도우 플레이트(302)에 접합시키는 것에 의존하는 실시예들은 영상 센서 소조립 레벨에서 타겟 센서간 거리(ISD)에 대한 변경들을 쉽게 용이하게 하는 이점을 가져, 더 낮은 정확성 제조 과정들 및/또는 다른 카메라 오정렬들의 보정을 가능하게 한다. 게다가 입체 영상화에서, 제1 및 제2 센서들(304 및 306)의 활성 영역을 오버레이하는 윈도우 부분들 사이의 두께의 임의의 변동은 센서들이 약간 상이한 영상화 특성들을 갖게 할 수 있다. 도 8 및 9에 도시된 실시예들의 경우, 광학적 특성을 갖는 공통 윈도우(302)는 실질적으로 균일한 두께를 가질 것이고 따라서, 영상화 성능에 대한 윈도우의 영향은 실질적으로 동일할 것이다. 도 10에 도시된 실시예의 경우, 공통 윈도우(302)는 2개의 센서에 대한 별도이고 가능하게는 상이한 센서 윈도우들(320 및 322)의 사용으로 인한 임의의 고유 차이를 넘는 그리고 이것 위의 영상화 특성들의 임의의 상당한 차이를 야기하지 않을 것이다. 그러나, 렌즈 어셈블리들(108 및 116)에 대한 광학적 설계는 부가 윈도우 두께를 고려할 필요가 있을 수 있다.
도 12를 참조하면, 대안적인 실시예에 따른 입체 영상 센서 장치가 전반적으로 400으로 도시된다. 입체 영상 센서(400)는 공통 캐리어(406) 상에 인접하게 제작되는 영상 센서(402 및 404)의 쌍을 포함한다. 도시된 실시예에서, 영상 센서(402)는 센서의 전단면(416) 상의 활성 영역(412)을 둘러싸는 스페이서(408)를 갖고 영상 센서(404)는 센서의 전단면(418) 상의 활성 영역(414)을 둘러싸는 스페이서(410)를 갖는다. 공통 윈도우(420)는 스페이서들(408 및 410)에 접합되고 센서들(402 및 404)의 전단면들(416 및 418)을 커버한다.
도 3에 도시된 웨이퍼(200)의 확대 부분(206)이 도 13에 도시된다. 공통 캐리어(406)는 정렬된 복수의 영상 센서(202)가 제작되었던 캐리어(204)의 다이싱된 부분이다. 도 13을 참조하면, 웨이퍼 상의 센서들(202)은 제작 과정 동안 사용되는 마이크로리소그래피 기술들에 의해 제공되는 정렬 허용 오차 내에서 배치될 것이다. 센서들 사이의 정렬은 전형적으로 대략 0.1 ㎛ 미만일 수 있는 제작 과정에 사용되는 리소그래피 과정들의 선폭에 비례하여 전형적으로 1 미크론 미만 범위일 것이다. 따라서, 웨이퍼(200) 상의 센서들(202)은 인접한 영상 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋 그리고 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성을 포함하는 정렬 허용 오차 내에서 제작될 수 있다. 추가 WLP 통합은 전체 웨이퍼를 통한 스페이서층 및 전체 윈도우 플레이트를 포함할 수 있다.
도 13에 도시된 실시예에서, 개별 센서들(202)은 y 축 방향으로 근접하게 떨어져 이격되게 도시되지만, x축 방향으로, 인접한 센서들 사이의 간격은 센서들 사이의 거리가 선택된 센서간 거리(ISD)에 상응하도록 확장된다. 이러한 실시예에서, x축을 따라 웨이퍼(200)를 다이싱하는 것이 웨이퍼 제작에서 통상적인 바에 따라 진행될 것이다. 그러나, 웨이퍼(200)를 y축 방향을 따라 개별 센서들(202)로 다이싱하는 것보다는 오히려, 센서들은 도 13의 402 및 404에서 도시된 센서들과 같은 인접한 쌍을 이룬 센서들로 분리된다. 센서들(202)을 쌍을 이루게 하는 예시적인 다이싱 절단들은 개략적으로 나타내어지는 다이싱 블레이드들(430, 432, 434 및 436)로 도시된다. 다이싱하는 것은 센서들이 쌍을 이룬 센서들로 분리되는 것과 동시에 스페이서 및 윈도우를 절단할 수 있다.
도 14를 참조하면, 다이싱된 센서들이 캐리어(200)의 다이싱된 부분(406) 상에서 센서들(402 및 404)을 분리시키는 x축 방향으로의 다이싱 절단들(430 및 432) 및 y축 방향으로의 다이싱 절단들(434 및 436)을 뒤따라 단면으로 도시된다. x축 및 y축 방향 다이싱은 임의의 순서로 수행될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 웨이퍼(200)는 더 많은 센서가 웨이퍼 상에서 제작되는 것을 가능하게 하도록 인접한 쌍들 사이의 감소된 간격으로 쌍으로 펼쳐진 센서들(202)을 가질 수 있다. 대안적으로, 웨이퍼는 각각의 웨이퍼가 쌍을 이룬 센서들 및 개별 센서들 둘 다를 산출하도록 복수의 센서 중 일부만이 쌍으로 배열되게 제작될 수 있다.
일부 실시예들에서, WLP 처리는 웨이퍼 처리 단계에서 센서들(202)을 통해 마이크로렌즈 어레이를 접합시키는 것을 더 수반할 수 있다. 마이크로렌즈 어레이는 활성 영역 상의 각각의 감광성 요소에 대한 개별 렌즈들을 포함할 수 있고 웨이퍼 제작에 고유한 제작 허용 오차들에 비례하는 허용 오차로 마이크로리소그래피 기법들을 사용하여 제작될 수 있다.
도 15를 참조하면 대안적인 실시예에서, 웨이퍼는 공통 캐리어(406) 상의 가장 기본적인 센서(402 및 404)의 쌍으로서 제작될 수 있고 별도의 윈도우(420) 및 스페이서들(408 및 410)이 웨이퍼를 센서 쌍들로 다이싱한 후에 센서들에 접합될 수 있다. 도 16을 참조하면 다른 실시예에서, 스페이서들(408 및 410)은 다이싱하기 이전에 웨이퍼(200) 상에서 제작될 수 있고, 윈도우(420)는 각각의 다이싱된 센서 쌍에 대해 스페이서들에 접합될 수 있다.
도 8 및 9에 도시된 실시예들의 경우에서와 같이, 도 12에 도시된 입체 영상 센서(400)는 영상 센서(402 및 404)의 쌍 각각을 커버하는 공통 윈도우(420)의 부분들에 대해 실질적으로 균일한 두께를 가질 것이다. 공통 캐리어(406) 및 공통 윈도우(420)는 함께 센서들(402 및 404)의 전단면들(416 및 418)이 실질적으로 동일 평면상인 것을 보장한다.
도 17을 참조하면, 다른 개시된 실시예에 따른 입체 영상 센서가 전반적으로 500으로 도시된다. 입체 영상 센서(500)는 제1 영상 센서(504) 및 제2 영상 센서(506)를 포함한다. 영상 센서들(504 및 506)은 각각 도 2와 관련되어 상술한 바와 같이 영상 센서들의 각각의 전단면(508 및 510) 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소를 갖는다. 센서들(504 및 506)은 각각 영상 센서들의 각각의 후단면(516 및 518) 상에 복수의 전기 장착 패드(512 및 514)를 포함한다. 각각의 제1 및 제2 영상 센서(504 및 506)의 장착 패드들(512 및 514)은 정렬 허용 오차 내에서 공통 회로 기판(520)에 접합된다. 정렬 허용 오차는 제1 및 제2 센서들(504 및 506) 사이의 타겟 측면 오프셋 ISD 그리고 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함한다. 공통 회로 기판(520)은 센서들(504 및 506)의 장착 그리고 센서들에의 전기 연결 둘 다를 용이하게 하는 인쇄 회로 기판일 수 있다.
도 17에 도시된 실시예에서, 입체 영상 센서(500)는 영상 센서(504 및 506)의 쌍의 전단면들을 통해 접합되는 공통 윈도우(522) 및 스페이서들(524 및 526)을 포함한다. 공통 윈도우(522)는 광학적으로 편평하고 윈도우와 접촉하도록 접합되거나 밀어 대어질 때, 제1 및 제2 영상 센서들의 전단면들이 타겟 동일 평면성 내에서 배치되게 한다.
도 18을 참조하면, 센서들(504 및 506)을 정렬시키는 정렬 프레임이 530으로 도시된다. 정렬 프레임(530)은 상응하는 행들이 각도 α 및 Δy 허용 오차 내에서 동일 선상으로 정렬되도록 센서들을 위치시키는 기준 특징부들로서의 역할을 하는 표면들(534 및 536)을 갖는 베이스(532)를 포함한다. 정렬 프레임(530)은 또한 원하는 센서간 거리(ISD)로 센서들(504 및 506)을 이격시키는 기준 특징부들로서의 역할을 하는 표면들(540 및 542)을 갖는 중심 스페이서(538)를 포함한다. 표면(536)에서의 컷아웃(544) 그리고 표면(540)에서의 컷아웃(546)은 센서들에 의한 표면들의 정확한 계합을 방해함으로써 정렬 정확성을 감소시킬 수 있는 코너들에서의 재료를 제거한다. 정렬 프레임(530)은 센서(504)가 기준면(540)과 계합하게 하도록 중심 스페이서(538) 쪽으로 밀려질 수 있는 핀(548) 그리고 센서(506)가 기준면(542)과 계합하게 하도록 중심 스페이서(538) 쪽으로 밀려질 수 있는 핀(550)을 더 포함한다. 정렬 프레임(530)은 금속 재료로 제작될 수 있고 기준면들(534, 536, 540 및 542)은 센서들(504 및 506)의 정확한 정렬을 제공하도록 정밀 바닥일 수 있다. 다른 핀들(미도시)이 기준면들(534 및 536)에 대하여 y방향으로 센서들(504 및 506)을 밀어 대는데 사용될 수 있다.
정렬 프레임(530)의 후단 및 센서들(504 및 506)의 후단면들(516 및 518)이 도 19에 도시된다. 도 19를 참조하면, 센서 장착 패드들(512 및 514)은 노출되고 솔더 과정 동안 회로 기판(520)에의 접합을 가능하게 하는 정렬 프레임(530)이 탁월하다. 이러한 경우에, 복수의 센서 장착 패드(512 및 514)는 볼 그리드 전기 연결부들이고 솔더 과정은 웨이브 솔더 과정 또는 리플로우 솔더 과정일 수 있다. 솔더 페이스트와 같은 가융성 재료가 복수의 센서 장착 패드(512 및 514)와 센서들(504 및 506)을 회로 기판에 임시로 부착시키는 회로 기판(520) 상의 상응하는 패드들 사이에 도포된다. 솔더 페이스트는 센서들(504 및 506)의 측면 모션이 기준면들(534 및 536)에 센서들의 에지들을 바르게 맞추는 것을 가능하게 하며 이를 따라 핀들(548 및 550)은 센서들이 기준면들(540 및 542)과 계합하게 하도록 중심 스페이서(538) 쪽으로 내리 눌려진다. 이러한 조건들 하에서, 센서들(504 및 506)은 정렬 프레임(530)에 정렬될 것이고 공통 윈도우(522)는 전단면들(508 및 510)이 서로에 동일 평면상으로 정렬되게 하도록 센서들(504 및 506) 상의 스페이서들(524 및 526)에 접합될 수 있다. 정렬 프레임의 기준면들의 계합에 의존하는 과정들은 기준들과 계합하는 센서들의 에지들이 감광성 요소들의 행들 및 열들에 대하여 정확하게 위치되는 것을 필요로 한다.
접합된 공통 윈도우(522), 정렬 프레임(530) 및 센서들을 포함하는 입체 영상 센서(500)는 그 다음 가융 금속이 용융되고 센서 장착 패드들과 PCB 장착 패드들 사이에서 흐르게 하도록 열 사이클이 적용되는 리플로우 솔더 과정을 거친다. 따라서, 가융 금속은 가융 금속의 용융점 미만으로 냉각될 때, 센서 장착 패드들(512 및 514)과 PCB 장착 패드들 사이의 접합을 제공하도록 사용 가능하다. 도 17에 도시된 실시예에서, 정렬 프레임(530)은 이후에 제거된다. 그러나 다른 실시예들에서, 정렬 프레임(530)은 센서 어셈블리(500)의 일부로서 제 위치에 남겨질 수 있다.
따라서, 정렬 프레임(530)의 기준 특징부들은 타겟 측면 오프셋, 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성, 그리고 각각의 전단면(508 및 510)의 타겟 동일 평면성 내에서 제1 및 제2 영상 센서들(504 및 506)의 위치 선정을 용이하게 한다. 이러한 실시예에서, 정렬 프레임(530)의 기준 특징부들은 표면들로서 구현되지만, 다른 실시예들에서, 핀들 또는 구형 볼들과 같은 다른 기준 특징부들이 사용될 수 있다. 엄격한 정렬 허용 오차들을 필요로 하는 실시예들에서, 솔더링은 용인할 수 없는 왜곡들을 야기할 수 있고, 그러한 경우들에서, 상술한 바와 같이, 센서들을 공통 윈도우에 우선 접합시키는 것이 바람직할 수 있다.
센서들(504 및 506)(도 17에 도시됨)을 정렬시키는 정렬 프레임의 대안적인 실시예가 도 20에서 560으로 도시된다. 도 20을 참조하면, 정렬 프레임(530)과 관련되어 상술한 바와 같이, 정렬 프레임(560)은 센서들 상의 상응하는 행들이 α 및 y 허용 오차들 내에서 정렬되도록 센서들(504 및 506)을 위치시키는 기준 특징부들로서의 역할을 하는 기준면들(564 및 568)을 갖는 베이스(562)를 포함한다. 정렬 프레임(560)은 또한 원하는 센서간 거리(ISD)만큼 센서들(504 및 506)을 이격시키는 기준 특징부들로서의 역할을 하는 표면들(570 및 572)을 갖는 중심 스페이서(569)를 포함한다. 정렬 프레임(560)은 중심 스페이서(569) 상의 표면들(570 및 572) 쪽으로 센서들을 밀어 대는 핀들(574 및 576)을 더 포함한다. 다른 핀들이 기준면들(564 및 568)에 대하여 y방향으로 센서들(504 및 506)을 밀어 대는데 사용될 수 있다.
정렬 프레임(560)은 게다가 센서(504)의 평면성을 정렬시키는 평면 기준을 함께 제공하는 정렬 프레임(560)에 의해 한정되는 기준면들(578 및 580)을 포함한다. 정렬 프레임(560)은 또한 표면들(578 및 580)과 동일 평면상인 정렬 프레임(560)에 의해 한정되는 기준면들(582 및 584)을 포함한다. 기준면들(578, 580, 582 및 584)은 도 20에서의 정렬 프레임(560)의 외측으로 향하는 표면 뒤에 위치된다. 기준면들(582 및 584)은 센서들의 전단면들(508 및 510)이 동일 평면상이도록 센서(506)의 평면성을 정렬시키는 기준 평면을 함께 제공한다. 센서들(504 및 506)은 핀들 또는 센서들의 동일 평면성을 보장하는 다른 수단에 의해 제공되는 힘들을 유지함으로써 기준면들(578, 580, 582 및 584)에 대하여 밀어 대어질 것이다.
정렬 프레임(560)의 후단 및 센서들(504 및 506)의 후단면들(516 및 518)이 도 21에 도시된다. 센서(506)는 센서(506)의 측면 정렬을 제공하는 기준면들(564 및 570) 그리고 센서들(504 및 506)의 동일 평면상의 정렬을 제공하는 기준면들(582 및 584)을 드러내도록 부분적으로 일부를 잘라내게 도시된다. 도 20 및 도 21에 도시된 실시예에서, 공통 윈도우는 정렬 프레임(560)이 센서들(504 및 506)의 동일 평면성을 제공하므로, 필요하지 않다. 일 실시예에서, 센서들(504 및 506)은 도 5에 도시된 영상 센서(250)와 같은 통합된 윈도우를 갖는 기성품의 WLP 패키징된 센서를 사용하여 구현될 수 있다.
도 18과 관련되어 상술한 바와 같이, 센서들(504 및 506)이 정렬 프레임(560) 내에서 정렬되면, 센서들의 후단면들(516 및 518)은 서로에 정렬된 관계로 센서들을 고정시키도록 인쇄 회로 기판에 솔더링될 수 있다. 정렬 프레임(560)은 그 다음 제거될 수 있다. 대안적으로, 센서들(506 및 508)은 솔더링 이전에 접착제를 사용하여 프레임(560)에 접합될 수 있고, 프레임은 영상 센서 어셈블리(500)의 일부로 남을 수 있다.
센서들(504 및 506)(도 17에 도시됨)을 정렬시키는 정렬 프레임의 다른 실시예가 도 22 및 도 23에서 600으로 도시된다. 정렬 프레임(600)은 타겟 측면 오프셋, 동일 선성 및 동일 평면성 내에서 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키는 기준 특징부들을 한정하는 리세스(604) 및 복수의 표면을 갖는 프레임 본체(602)를 포함한다. 리세스(604)는 센서들(504 및 506) 사이의 동일 평면성을 확립하는 기준면(606)을 포함한다. 기준면(606)은 도 17에 도시된 센서들(504 및 506)의 전단면들(508 및 510)과 계합하는 실질적으로 평면 표면인 바닥일 수 있고 센서들은 리세스(604)에서 엎어 놓아진다. 대안적으로, 센서들이 도 5에 도시된 것과 같은 통합된 센서 윈도우를 가지면, 동일 평면성은 기준면(606)과 윈도우의 신중한 계합을 통해 확립될 수 있다.
리세스(604)는 또한 센서들(504 및 506) 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 동일 선성을 확립하는 기준면(608)을 포함한다. 리세스(604)는 센서들(504 및 506)의 타겟 측면 오프셋을 확립하는 기준면들(610 및 612)을 더 포함한다. 컷아웃들(614, 616 및 618)은 정렬 부정확성들을 야기하는 센서들의 에지들과 계합할 수 있는 코너들에서의 재료를 제거하도록 제공될 수 있다. 정렬 프레임(600)은 또한 기준면(608)과 접촉하도록 센서들(504 및 506) 각각을 밀어 대고 리세스(604) 내에 센서들을 고정시키는 스프링들(620 및 622)을 포함한다. 부가 스프링들(미도시)이 기준면들(606, 610 및 612)과 계합하도록 센서들(504 및 506)을 밀어 대도록 제공될 수 있다.
도 24를 참조하면, 후단 시점에서의 복수의 정렬 프레임(600)이 도시된다. 스프링들(620 및 622)은 베이스(602)의 후단에 부착되는 편평한 부분들(638 및 640)을 포함하고 슬롯들(642 및 644)을 통해 돌출된다. 도 24에 도시된 실시예에서, 복수의 정렬 프레임(600)은 센서의 쌍들이 적재되었고 그 다음 리플로우 솔더링의 준비로 인쇄 회로 기판(650)과 접촉하도록 배치되었다. 인쇄 회로 기판(650)은 센서의 쌍들을 분리시키도록 이후에 다이싱될 수 있다.
위의 개시된 실시예들은 타겟 동일 선성, 동일 평면성 내에서 그리고 서로에 대하여 타겟 센서간 거리로 이격되는 센서의 쌍의 사전 정렬을 가능하게 한다. 정렬된 센서들은 도 1에서 100으로 도시된 것과 같은 입체 카메라들로 이후에 통합될 수 있다. 카메라는 하우징(106) 내의 장착 복잡성 및 하드웨어를 감소시키는 정렬된 쌍으로서 센서들의 이후의 정렬을 제공하는 것만을 필요로 한다.
특정 실시예들이 설명되고 예시되었지만, 그러한 실시예들은 수반하는 청구항들에 따라 해석되는 바에 따라 본 발명을 제한하는 것으로서가 아닌 단지 본 발명을 예시하는 것으로 고려되어야 한다.

Claims (36)

  1. 입체 영상화에 사용되는 영상 센서의 쌍들을 제작하는 방법으로서, 각각의 영상 센서는 상기 영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소를 가지며, 상기 방법은:
    캐리어 상에 정렬된 복수의 영상 센서를 제작하는 단계로서, 상기 복수의 영상 센서는 정렬 허용 오차 내에서 상기 캐리어 상에 배치되며, 상기 정렬 허용 오차는:
    인접한 영상 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋; 및
    인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함하는 단계; 및
    영상 센서의 다이싱된 쌍들로 상기 정렬된 복수의 영상 센서에서의 영상 센서들을 분리시키도록 상기 캐리어를 다이싱하는 단계를 포함하며, 영상 센서의 각각의 다이싱된 쌍은 상기 다이싱된 캐리어의 공통 부분 상에 배치되는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    영상 센서의 각각의 다이싱된 쌍에 대해:
    상기 영상 센서의 다이싱된 쌍의 상기 전단면들을 통해 공통 윈도우를 접합시키는 단계를 더 포함하며, 상기 윈도우는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는 스페이서에 의해 상기 영상 센서의 다이싱된 쌍의 상기 전단면들에서 떨어져 이격되는, 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 정렬된 복수의 영상 센서를 제작하는 단계는:
    상기 복수의 영상 센서의 상기 전단면들을 통해 연장되는 윈도우를 접합시키는 단계를 더 포함하며, 상기 윈도우는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는 스페이서에 의해 상기 복수의 영상 센서의 상기 전단면들에서 떨어져 이격되고;
    상기 캐리어를 다이싱하는 단계는 각각의 전단면에 걸쳐 연장되는 공통 윈도우를 갖는 영상 센서의 다이싱된 쌍들로 상기 캐리어, 상기 스페이서 및 상기 윈도우를 다이싱하는 단계를 포함하는, 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 정렬된 복수의 영상 센서를 제작하는 단계는 상기 복수의 영상 센서에서의 각각의 영상 센서에 대해, 각각의 전단면 상에 하나 이상의 정렬 표시를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 표시는 상기 영상 센서들에 광학 요소들의 이후의 정렬을 용이하게 하도록 사용 가능한, 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 영상 센서에서의 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 상기 타겟 배향은:
    인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성; 및
    상기 복수의 영상 센서에서의 인접한 영상 센서들의 전단면들 사이의 타겟 동일 평면성 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 영상 센서에서의 각각의 영상 센서는 상기 영상 센서의 후단면 상에 복수의 센서 장착 패드를 포함하고 전기 회로에서의 전도체들에 상기 센서들을 연결시키도록 상기 영상 센서의 다이싱된 쌍들의 각각의 후단면 상에 상기 센서 장착 패드들을 접합시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  7. 공통 캐리어 상에 인접하게 제작되는 영상 센서의 쌍을 포함하는 입체 영상 센서 장치로서, 상기 공통 캐리어는 정렬된 복수의 영상 센서가 정렬 허용 오차 내에서 제작되었던 캐리어의 다이싱된 부분이며, 상기 정렬 허용 오차는:
    상기 인접한 영상 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋; 및
    상기 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함하는, 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    영상 센서의 각각의 쌍은:
    상기 영상 센서의 쌍의 전단면들을 통해 접합되는 스페이서; 및
    상기 스페이서에 접합되는 공통 윈도우를 포함하며, 상기 스페이서는 상기 윈도우를 통해 수용되는 광이 상기 센서의 쌍 각각의 각각의 전단면에 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는, 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    공통 윈도우는 상기 정렬된 복수의 영상 센서의 전단면들을 통해 연장되는 윈도우의 다이싱된 부분을 포함하는, 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 영상 센서에서의 인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 상기 타겟 배향은:
    인접한 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성; 및
    상기 복수의 영상 센서에서의 인접한 영상 센서들의 전단면들 사이의 타겟 동일 평면성 중 적어도 하나를 포함하는, 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 영상 센서에서의 상기 영상 센서의 쌍 각각은 전기 회로에서의 전도체들에 상기 센서들의 연결을 용이하게 하도록 작동 가능한 상기 영상 센서의 후단면 상의 복수의 센서 장착 패드를 포함하는, 장치.
  12. 입체 영상화에 사용되는 제1 및 제2 영상 센서들을 인접하게 장착하는 방법으로서, 각각의 영상 센서는 상기 영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소를 가지며, 상기 방법은:
    제1 및 제2 영상 센서들 중 적어도 하나의 상대적 움직임이 정렬 허용 오차 내에서 상기 영상 센서들을 정렬시키게 하는 단계로서, 상기 정렬 허용 오차는:
    상기 제1 및 제2 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋; 및
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 영상 센서들이 상기 정렬 허용 오차 내에서 정렬될 때, 공통 윈도우에 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 접합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 각각은 상기 전단면의 주변부 주위에 배치되는 스페이서를 포함하며, 상기 스페이서는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부를 갖고, 상기 공통 윈도우에 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 접합시키는 단계는 상기 공통 윈도우에 상기 스페이서를 접합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 공통 윈도우에 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 접합시키는 단계는:
    상기 윈도우에 하나 이상의 스페이서를 접합시키는 단계로서, 상기 하나 이상의 스페이서는 상기 제1 및 제2 영상 센서들의 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 영상 센서들에 상기 하나 이상의 스페이서를 접합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 각각은 상기 전단면의 주변부 주위에 배치되는 스페이서 및 상기 스페이서에 접합되는 센서 윈도우를 포함하며, 상기 스페이서는 상기 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부를 갖고, 상기 공통 윈도우에 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 접합시키는 단계는 상기 공통 윈도우에 각각의 센서 윈도우를 접합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 상기 타겟 배향은:
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성; 및
    상기 제1 및 제2 영상 센서들의 전단면들 사이의 타겟 동일 평면성 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 각각은 상기 영상 센서의 후단면 상에 복수의 센서 장착 패드를 포함하고 상기 제1 및 제2 영상 센서들의 각각의 후단면 상의 상기 센서 장착 패드들을 공통 캐리어에 접합시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  18. 입체 영상 센서 장치로서:
    공통 윈도우;
    영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소를 각각 갖는 제1 및 제2 영상 센서들로서, 상기 제1 및 제2 영상 센서들은 정렬 허용 오차 내에서 상기 공통 윈도우에 접합되며, 상기 정렬 허용 오차는:
    상기 제1 및 제2 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋; 및
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함하는 제1 및 제2 영상 센서들을 포함하는, 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 영상 센서들의 상기 전단면들의 주변부와 상기 공통 윈도우 사이에 접합되는 하나 이상의 스페이서를 더 포함하며, 상기 하나 이상의 스페이서는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 각각의 개구부를 갖는, 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 상기 타겟 배향은:
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성; 및
    상기 제1 및 제2 영상 센서들의 전단면들 사이의 타겟 동일 평면성 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 영상 센서에서의 상기 영상 센서의 쌍 각각은 전기 회로에서의 전도체들에 상기 센서들의 연결을 용이하게 하도록 작동 가능한 상기 영상 센서의 후단면 상의 복수의 센서 장착 패드를 포함하는, 장치.
  22. 입체 영상 센서 장치로서:
    영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소 및 상기 영상 센서의 후단면 상의 복수의 센서 장착 패드를 각각 갖는 제1 및 제2 영상 센서들로서, 상기 각각의 제1 및 제2 영상 센서의 상기 후단면들은:
    상기 제1 및 제2 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋; 및
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함하는 정렬 허용 오차 내에서 공통 회로 기판에 접합되는 제1 및 제2 영상 센서들을 포함하는, 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 정렬 허용 오차 내에서 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키도록 사용 가능한 기준 특징부들을 갖는 정렬 프레임을 더 포함하는, 장치.
  24. 제22항에 있어서,
    공통 윈도우가 영상 센서의 쌍의 상기 전단면들을 통해 접합되고, 상기 윈도우는 상기 제1 및 제2 영상 센서들의 상기 전단면들이 타겟 동일 평면성 내에서 배치되게 하도록 사용 가능하고, 상기 윈도우는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부들을 갖는 스페이서에 의해 상기 영상 센서의 쌍의 상기 전단면들에서 떨어져 이격되는, 장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 영상 센서의 쌍 각각은 상기 전단면의 주변부 주위에 배치되는 스페이서 및 상기 스페이서에 접합되는 센서 윈도우를 포함하며, 상기 스페이서는 상기 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 개구부를 갖고, 상기 제1 및 제2 영상 센서들의 상기 센서 윈도우들은 상기 공통 윈도우에 접합되는, 장치.
  26. 제22항에 있어서,
    정렬 허용 오차 내에서 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키도록 사용 가능한 기준 특징부들을 갖는 정렬 프레임을 더 포함하며, 상기 센서들은 상기 기준 특징부들과 계합하도록 배치되는, 장치.
  27. 입체 영상화에 사용되는 제1 및 제2 영상 센서들을 인접하게 장착하는 방법으로서, 각각의 영상 센서는 상기 영상 센서의 전단면 상에 행들 및 열들로 배열되는 복수의 감광성 요소 및 후단면 상에 복수의 센서 장착 패드를 가지며, 상기 방법은:
    정렬 프레임의 기준 특징부들과 계합하도록 상기 제1 및 제2 영상 센서들 각각을 배치하는 단계로서, 상기 기준 특징부들은 정렬 허용 오차 내에서 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키도록 사용 가능하며, 상기 정렬 허용 오차는:
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 사이의 타겟 측면 오프셋; 및
    상기 제1 및 제2 영상 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 배향을 포함하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 영상 센서들이 상기 정렬 프레임에 의해 상기 정렬 허용 오차 내에서 유지되는 동안, 공통 회로 기판에 상기 제1 및 제2 영상 센서들의 각각의 후단면 상의 상기 센서 장착 패드들을 접합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 공통 회로 기판에 상기 센서 장착 패드들을 접합시키는 단계를 뒤따라 상기 정렬 프레임을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 정렬 프레임의 상기 기준 특징부들은 상기 타겟 측면 오프셋 내에서 그리고 인접한 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성 내에서 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키도록 사용 가능하고:
    상기 공통 회로 기판에 상기 제1 및 제2 영상 센서들의 각각의 후단면 상의 상기 센서 장착 패드들을 접합시키기 이전에 영상 센서의 쌍의 상기 전단면들을 통해 공통 윈도우를 접합시키는 단계를 더 포함하며, 상기 공통 윈도우는 상기 제1 및 제2 영상 센서들의 상기 전단면들이 타겟 동일 평면성 내에서 배치되게 하도록 사용 가능하며, 상기 공통 윈도우는 각각의 전단면에 광이 도달하는 것을 가능하게 하도록 배치되는 각각의 개구부를 갖는 하나 이상의 스페이서에 의해 상기 영상 센서의 쌍의 상기 전단면들에서 떨어져 이격되는, 방법.
  30. 제27항에 있어서,
    상기 정렬 프레임의 상기 기준 특징부들은 상기 제1 및 제2 영상 센서들을:
    상기 타겟 측면 오프셋 내;
    인접한 센서들 상의 감광성 요소들의 상응하는 행들 사이의 타겟 동일 선성 내; 및
    타겟 동일 평면성 내에서 위치시키도록 사용 가능한, 방법.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 공통 회로 기판에 상기 센서 장착 패드들을 접합시킨 이후에 영상 센서의 쌍의 상기 전단면들을 통해 공통 윈도우를 접합시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  32. 제30항에 있어서,
    상기 정렬 프레임은 상기 타겟 측면 오프셋 및 상기 타겟 동일 선성 내에서 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키는 상기 기준 특징부들을 한정하는 제1면들 및 상기 타겟 동일 평면성 내에서 상기 제1 및 제2 영상 센서들의 상기 전단면들을 위치시키는 제2면들을 포함하는, 방법.
  33. 제30항에 있어서,
    상기 정렬 프레임은 리세스를 갖는 프레임 본체를 포함하며, 상기 리세스는 상기 타겟 측면 오프셋 및 상기 타겟 동일 선성 내에서 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 위치시키는 상기 기준 특징부들을 한정하는 표면들을 가지며, 상기 프레임 본체는 상기 타겟 동일 평면성 내에서 상기 제1 및 제2 영상 센서들의 상기 전단면들을 위치시키는 평면 표면을 더 포함하는, 방법.
  34. 제27항에 있어서,
    상기 정렬 프레임은 상기 기준 특징부들과 계합하도록 상기 제1 및 제2 영상 센서들을 밀어 대도록 작동 가능한 복수의 스프링을 포함하는, 방법.
  35. 제27항에 있어서,
    상기 공통 회로 기판은 상기 센서 장착 패드들에 상응하는 장착 패드들을 가지며, 상기 장착 패드들은 금속을 포함하고 상기 공통 회로 기판에 상기 센서 장착 패드들을 접합시키는 단계는:
    용융된 가융 금속이 상기 센서 장착 패드들과 회로 기판 장착 패드들 사이에서 흐르게 하는 단계를 포함하며, 상기 가융 금속은 상기 가융 금속의 용융점 미만으로 냉각될 때, 상기 센서 장착 패드들과 회로 기판 장착 패드들 사이의 접합을 제공하도록 사용 가능한, 방법.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 센서 장착 패드들 중 적어도 일부는 상기 영상 센서에 전기적 연결되고 상기 공통 회로 기판은 상기 회로 기판 장착 패드들, 상기 가융성 재료 및 상기 센서 장착 패드들을 통하여 상기 제1 및 제2 영상 센서들로 그리고 이것들로부터의 신호들을 연결시키도록 작동 가능한 전기 회로를 포함하는, 방법.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11205670B2 (en) * 2016-04-15 2021-12-21 Teledyne Digital Imaging, Inc. Alignment of multiple image dice in package
CN109891850B (zh) * 2016-09-09 2023-04-04 Vid拓展公司 用于减少360度视区自适应流媒体延迟的方法和装置
US10823843B1 (en) * 2016-10-20 2020-11-03 Leidos, Inc. Motion extended array synthesis for use in high resolution imaging applications
CN107529001B (zh) * 2017-08-28 2020-07-24 信利光电股份有限公司 一种双摄像模组搭载对位方法
US20200154094A1 (en) * 2018-11-09 2020-05-14 Titan Medical Inc. Stereoscopic imaging apparatus for use in confined spaces

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003204053A (ja) * 2001-03-05 2003-07-18 Canon Inc 撮像モジュール及び該撮像モジュールの製造方法、デジタルカメラ
JP2010021283A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
US20120292484A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-22 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Image sensor
US20130070055A1 (en) * 2011-09-21 2013-03-21 Kalin Mitkov Atanassov System and method for improving methods of manufacturing stereoscopic image sensors

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3963489A (en) * 1975-04-30 1976-06-15 Western Electric Company, Inc. Method of precisely aligning pattern-defining masks
JP2000261829A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Sony Corp 二眼撮像装置
CN1674262A (zh) * 2004-03-25 2005-09-28 郑明德 影像感测器及其封装方法
WO2006052024A1 (ja) 2004-11-15 2006-05-18 Hitachi, Ltd. ステレオカメラ
JP2007322128A (ja) 2006-05-30 2007-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd カメラモジュール
JP5182143B2 (ja) * 2009-02-19 2013-04-10 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
JP5421207B2 (ja) * 2010-08-25 2014-02-19 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2013174784A (ja) 2012-02-27 2013-09-05 Ricoh Co Ltd カメラモジュール、カメラモジュールの組み付け方法、レンズアレイの製造方法及び金型
DE102012106834A1 (de) * 2012-07-27 2014-01-30 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verfahren zur Ausrichtung zweier Bildaufnahmeelemente eines Stereokamerasystems
US9013017B2 (en) * 2012-10-15 2015-04-21 Stmicroelectronics Pte Ltd Method for making image sensors using wafer-level processing and associated devices
US9202963B2 (en) * 2012-11-21 2015-12-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Dual-side illumination image sensor chips and methods for forming the same
DE102013102820A1 (de) * 2013-03-19 2014-09-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Stereokameramodul sowie Verfahren zur Herstellung
US9749553B2 (en) 2013-08-23 2017-08-29 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with stacked image sensors
US9965856B2 (en) * 2013-10-22 2018-05-08 Seegrid Corporation Ranging cameras using a common substrate
EP3125807B1 (en) 2014-03-28 2022-05-04 Intuitive Surgical Operations, Inc. Quantitative three-dimensional imaging of surgical scenes from multiport perspectives
US10455131B2 (en) * 2015-01-26 2019-10-22 Omnivision Technologies, Inc. Wafer-level methods for packing camera modules, and associated camera modules
US10317205B2 (en) * 2015-02-24 2019-06-11 Rambus Inc. Depth measurement using a phase grating
US9721927B1 (en) * 2015-04-19 2017-08-01 Monolithic 3D Inc. Semiconductor device, structure and methods
JP6914197B2 (ja) * 2015-05-27 2021-08-04 ランダ ラブズ (2012) リミテッド 画像化装置
US10284838B2 (en) 2016-08-19 2019-05-07 Titan Medical Inc. Method and apparatus for transmitting images captured by first and second image sensors

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003204053A (ja) * 2001-03-05 2003-07-18 Canon Inc 撮像モジュール及び該撮像モジュールの製造方法、デジタルカメラ
JP2010021283A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
US20120292484A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-22 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Image sensor
US20130070055A1 (en) * 2011-09-21 2013-03-21 Kalin Mitkov Atanassov System and method for improving methods of manufacturing stereoscopic image sensors

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