KR20180063689A - 실외 디스플레이장치 - Google Patents

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Abstract

방열구조를 가지는 실외 디스플레이장치를 개시한다. 실외 디스플레이장치는 화상이 표시되는 디스플레이패널을 포함하는 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈로부터 열전도 방식으로 열을 전달받을 수 있도록 상기 디스플레이 모듈의 후면에 결합되는 열교환 모듈을 포함할 수 있다.

Description

실외 디스플레이장치{OUTDOOR DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 실외 디스플레이장치에 관한 것으로, 상세하게는 방열구조를 가지는 실외 디스플레이장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이장치는 텔레비전, 컴퓨터용 모니터, 디지털 정보 디스플레이 등과 같이 화면 상에 영상을 표시하는 장치이다. 최근에는 이러한 디스플레이장치를 옥외 또는 야외에 광고 등을 목적으로 설치하는 경우가 많아지고 있다. 건물 외부에 배치되어 영상을 표시하는 광고판 등이 이에 속한다.
이와 같은 실외 디스플레이장치는 디스플레이패널이 태양광에 직접 노출되는 경우 디스플레이패널의 표면온도가 상승하여 열화 현상이 발생되는 문제가 있다.
또한, 디스플레이장치는 디스플레이패널(이하, 액정패널)과, 액정패널의 배면으로 광을 입사시키는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 액정패널은 액정층을 사이에 두고 서로 마주하는 한 쌍의 기판으로 형성될 수 있다. 백라이트 유닛에는 액정패널로 광을 입사시키는 광원이 마련될 수 있다. 백라이트 유닛의 광원은 광을 발생시킬 뿐만 아니라 열도 함께 방출하여 액정패널을 열화 시킬 수 있다.
따라서, 디스플레이장치는 액정패널의 열화 현상을 방지하기 위한 방열구조를 구비할 수 있다. 방열구조는 팬과 에어필터를 포함하는 구조에 의해 구현될 수 있다.
상기와 같은 방열구조는 상당한 부피를 차지하므로, 슬림한 디자인을 가지는 디스플레이장치에 적용하는데 한계가 있다. 구체적으로, 팬과 에어필터를 포함하는 방열구조의 경우, 주기적으로 필터를 교환해야 하므로 높은 유지보수 비용을 요한다.
본 발명의 일 측면은 액정패널의 열화 현상을 방지할 수 있도록 개선된 구조를 가지는 실외 디스플레이장치를 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면은 적외선 반사층 없이 태양광에 의한 액정패널의 열화 현상을 방지할 수 있도록 개선된 구조를 가지는 실외 디스플레이장치를 제공한다.
본 발명의 또 다른 일 측면은 슬림한 디자인을 가지는 제품 구현이 가능하도록 개선된 구조를 가지는 실외 디스플레이장치를 제공한다.
본 발명의 또 다른 일 측면은 유지보수 비용을 절감함과 동시에 단순한 형태의 방열구조를 가질 수 있도록 개선된 구조를 가지는 실외 디스플레이장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 실외 디스플레이장치는 하우징, 화상이 표시되는 디스플레이패널을 포함하고, 상기 하우징의 내부에 배치되는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 상기 하우징 내부의 열이 상기 디스플레이패널의 후면에서 집중되어 방열될 수 있도록 마련되는 열교환 모듈, 상기 디스플레이패널의 표시 영역에 대응되도록 배치되고, 적외선이 투과할 수 있도록 마련되는 보호 글라스 및 상기 디스플레이패널로부터 전달되는 열을 감소시키도록 상기 하우징의 내부에 형성되는 유로를 포함할 수 있다.
상기 열교환 모듈은 상기 디스플레이 모듈의 후면에 직접 접촉될 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 실외 디스플레이장치는 상기 디스플레이 모듈로부터 전달받은 열을 상기 열교환 모듈로 전달하도록 상기 디스플레이 모듈 및 상기 열교환 모듈 사이에 밀착 배치되는 열전달부재를 더 포함할 수 있다.
상기 열전달부재는 방열패드(thermal pad) 및 금속부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 실외 디스플레이장치는 상기 디스플레이 모듈을 구동시키도록 배치되는 제어 모듈을 더 포함하고, 상기 유로는 외부 공기가 이동하는 제 1냉각유로 및 상기 열교환 모듈에서, 상기 제 1냉각유로를 따라 이동하는 공기와 열교환한 공기가 상기 디스플레이 모듈 및 상기 제어 모듈을 냉각시키도록 순환하는 제 2냉각유로를 포함할 수 있다.
상기 제어 모듈은 상기 실외 디스플레이장치의 상하방향으로 상기 열교환 모듈과 일직선 상에 위치하도록 배치될 수 있다.
상기 열교환 모듈은 제 1개구 및 제 2개구를 가지는 케이싱으로서, 상기 제 1개구는 상기 제 1냉각유로 상에 위치하고, 상기 제 2개구는 상기 제 2냉각유로 상에 위치하는 케이싱 및 상기 케이싱의 내부에 배치되는 열교환기를 포함할 수 있다.
상기 열교환 모듈은 상기 제 1냉각유로 상에 위치하도록 상기 케이싱의 내부에 배치되는 제 1송풍장치 및 상기 제 2냉각유로 상에 위치하도록 상기 케이싱의 내부에 배치되는 제 2송풍장치를 더 포함할 수 있다.
상기 하우징은 유입구 및 토출구를 가지고, 상기 제 1송풍장치는 상기 유입구 및 상기 토출구 중 어느 하나와 연통되도록 배치될 수 있다.
상기 제 2송풍장치는 상기 제 1개구 및 상기 제 2개구 중 어느 하나와 연통되도록 배치될 수 있다.
상기 열교환기는 상기 실외 디스플레이장치의 상하방향으로 길게 연장되는 복수의 채널을 포함하고, 상기 복수의 채널은 상기 제 1냉각유로 상에 위치하는 제 1채널 및 상기 제 2냉각유로 상에 위치하고, 상기 제 1채널과 교대로 배치되는 제 2채널을 포함할 수 있다.
상기 보호 글라스는 유리 재질의 기재층 및 상기 기재층 상에 배치되는 반사 방지층을 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 실외 디스플레이장치는 유입구 및 토출구를 가지는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 화상이 표시되는 디스플레이패널을 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈로부터 열전도 방식으로 열을 전달받을 수 있도록 상기 디스플레이 모듈의 후방에 배치되는 열교환 모듈, 상기 디스플레이 모듈을 구동시키도록 배치되는 제어 모듈, 상기 유입구를 통해 유입된 공기가 이동하는 제 1냉각유로 및 상기 열교환 모듈에서 상기 제 1냉각유로와 인터로크되어 상기 디스플레이 모듈 및 상기 제어 모듈을 냉각시키도록 순환하는 제 2냉각유로를 포함할 수 있다.
상기 열교환 모듈은 상기 디스플레이 모듈의 후면에 접촉될 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 실외 디스플레이장치는 상기 디스플레이 모듈로부터 전달받은 열을 상기 열교환 모듈로 전달하도록 상기 디스플레이 모듈 및 상기 열교환 모듈 사이에 배치되는 열전달부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 실외 디스플레이장치는 상기 디스플레이패널을 보호하도록 상기 디스플레이 모듈의 전방에 배치되고, 적외선이 투과할 수 있도록 마련되는 보호 글라스를 더 포함하고, 상기 보호 글라스는 유리 재질의 기재층 및 상기 기재층 상에 배치되는 반사 방지층을 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 실외 디스플레이장치는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 화상이 표시되는 디스플레이패널을 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈과 인접하도록 배치되는 열교환 모듈, 상기 디스플레이 모듈을 구동시키도록 배치되는 제어 모듈, 상기 디스플레이 모듈로부터 전달받은 열이 열전도 방식으로 상기 열교환 모듈로 이동하도록 상기 디스플레이 모듈 및 상기 열교환 모듈 사이에 마련되는 제 1열전달경로 및 상기 디스플레이 모듈 및 상기 제어 모듈 중 적어도 하나로부터 전달받은 열이 이동하고, 상기 열교환 모듈에서 상기 제 1열전달경로와 만나는 제 2열전달경로를 포함할 수 있다.
상기 제 2열전달경로는 상기 디스플레이 모듈 및 상기 제어 모듈 중 적어도 하나로부터 전달받은 열이 대류 방식으로 상기 열교환 모듈로 이동하도록 마련될 수 있다.
상기 하우징은 유입구 및 토출구를 포함하고, 본 발명의 사상에 따른 실외 디스플레이장치는 상기 유입구를 통해 유입된 공기가 이동하고, 상기 열교환 모듈에서 상기 제 1열전달경로 및 상기 제 2열전달경로와 만나는 냉각유로를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈에서 발생한 열이 열전도방식에 의해 열교환 모듈로 전달될 수 있도록 디스플레이 모듈 및 열교환 모듈을 배치함으로써 액정패널의 열화 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
디스플레이 모듈에서 발생한 열이 열전도방식에 의해 열교환 모듈로 전달될 수 있도록 디스플레이 모듈 및 열교환 모듈을 배치할 경우, 적외선 반사층을 구비하지 않는 보호 글라스를 적용하더라도 태양광에 의한 액정패널의 열화 현상을 충분히 방지할 수 있다.
열교환 모듈이 디스플레이 모듈의 후면에 결합되도록 디스플레이 모듈 및 열교환 모듈을 배치하고, 실외 디스플레이장치의 상하방향으로 일직선 상에 위치하도록 제어 모듈과 열교환 모듈을 배치함으로써 슬림한 디자인을 가지는 실외 디스플레이장치의 구현이 가능하다.
팬과 에어필터가 생략된 방열구조를 적용함으로써 유지보수 비용을 절감함과 동시에 단순한 형태의 방열구조의 구현이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치를 도시한 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치를 도시한 분해사시도
도 3은 도 1의 실외 디스플레이장치를 A-A'으로 절개한 단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치에 있어서, 보호 글라스를 도시한 단면도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치에 있어서, 디스플레이 모듈을 도시한 분해사시도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치에 있어서, 열교환 모듈을 도시한 분해사시도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치에 있어서, 열교환기를 도시한 사시도
도 8은 도 7의 일부를 확대하여 도시한 도면
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 실외 디스플레이장치를 도시한 단면도
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실외 디스플레이장치를 도시한 단면도
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "선단", "후단", "상부", "하부", "상단" 및 "하단" 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치를 도시한 분해사시도이다. 도 3은 도 1의 실외 디스플레이장치를 A-A'으로 절개한 단면도이다. 이하, 냉각유로(70)는 제 1냉각유로(70)와 동일한 구성을 지칭하므로, 동일한 도면부호를 부여한다. 또한, 제 2열전달경로(80)는 제 2냉각유로(80)와 동일한 구성을 지칭하므로, 동일한 도면부호를 부여한다. 이하, 설명되지 않은 도면번호에 대한 설명은 도 6 내지 도 8을 참조한다. 이하, 도 2는 크기가 서로 다른 복수의 열교환 모듈(40)이 적용된 경우를 도시한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 실외 디스플레이장치(1)는 외관을 형성하는 하우징(housing)(10)을 포함할 수 있다. 하우징(10)은 실외에 설치될 수 있도록 마련될 수 있다. 하우징(10)은 개구(13)를 가질 수 있다. 구체적으로, 개구(13)는 하우징(10)의 전면(前面)에 형성될 수 있다. 또한, 하우징(10)은 유입구(14) 및 토출구(15)를 가질 수 있다.
하우징(10)은 제 1프레임(11)을 포함할 수 있다. 제 1프레임(11)은 전면(前面) 및 후면(後面)이 개방된 박스(box)형상을 가질 수 있다. 제 1프레임(11)의 개방된 전면은 개구(13)로 정의될 수 있다. 즉, 개구(13)는 제 1프레임(11)의 전면(前面)에 형성될 수 있다.
하우징(10)은 제 2프레임(12)을 더 포함할 수 있다. 제 2프레임(12)은 제 1프레임(11)에 결합될 수 있다. 구체적으로, 제 2프레임(12)은 제 1프레임(11)과 함께 실외 디스플레이장치(1)의 외관을 형성하도록 제 1프레임(11)의 개방된 후면에 결합될 수 있다. 유입구(14) 및 토출구(15)는 제 2프레임(12)에 형성될 수 있다. 유입구(14)는 외부 공기가 하우징(10)의 내부로 유입될 수 있도록 제 2프레임(12)의 상부에 형성될 수 있다. 토출구(15)는 유입구(14)를 통해 하우징(10)의 내부로 유입된 외부 공기가 하우징(10)의 외부로 토출되도록 제 2프레임(12)의 중심부에 형성될 수 있다. 토출구(15)는 유입구(14)의 하부에 위치하도록 제 2프레임(12)에 형성될 수 있다. 다만, 유입구(14) 및 토출구(15)의 위치는 상기 예에 한정하지 않고, 다양하게 변경 가능하다.
실외 디스플레이장치(1)는 디스플레이패널(34)을 보호하도록 배치되는 보호 글라스(20)를 더 포함할 수 있다. 보호 글라스(20)는 디스플레이패널(34)을 보호하도록 디스플레이 모듈(30)의 전방에 배치될 수 있다. 구체적으로, 보호 글라스(20)는 하우징(10)의 개구(13)에 결합될 수 있다.
보호 글라스(20)는 디스플레이 모듈(30)의 크기에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 구체적으로, 보호 글라스(20)는 디스플레이패널(34)의 크기에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 보호 글라스(20)는 화상이 표시되는 디스플레이패널(34)의 표시 영역에 대응되도록 배치될 수 있다.
실외 디스플레이장치(1)는 디스플레이 모듈(display module)(30)을 더 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(30)은 하우징(10)의 내부에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(30)은 보호 글라스(20)의 후방에 위치하도록 하우징(10)의 내부에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(30)은 디스플레이패널(34)의 전면(前面)보다 후면(後面)에 열이 집중되도록 하우징(10)의 내부에 배치될 수 있다.
실외 디스플레이장치(1)는 열교환 모듈(40)을 더 포함할 수 있다. 열교환 모듈(40)은 디스플레이 모듈(30)의 후방에 배치될 수 있다. 열교환 모듈(40)은 디스플레이 모듈(30)로부터 열전도(heat conduction) 방식으로 열을 전달받을 수 있도록 디스플레이 모듈(30)의 후면에 결합될 수 있다. 다른 측면에서 설명하면, 열교환 모듈(40)은 하우징(10) 내부의 열이 디스플레이패널(34)의 후방으로 집중될 수 있도록 디스플레이 모듈(30)의 후면에 배치될 수 있다. 즉, 열교환 모듈(40)은 디스플레이 모듈(30)의 후면에 배치되어 하우징(10) 내부의 열이 디스플레이패널(34)의 후면에서 집중되어 방열(heat dissipation)될 수 있도록 마련될 수 있다. 이 때, 하우징(10) 내부의 열은 디스플레이 모듈(30) 및 제어 모듈(60) 중 적어도 하나로부터 발생한 것일 수 있다. 또한, 실외 디스플레이장치(1)에 입사한 태양광에 의해 발생한 것일 수 있다. 하우징(10) 내부의 열은 열전도 방식에 의해 열교환 모듈(40)로 집중될 수 있다.
실외 디스플레이장치(1)는 열전달부재(50)(도3참고)를 더 포함할 수 있다. 열전달부재(50)는 디스플레이 모듈(30)로부터 전달받은 열을 열교환 모듈(40)로 전달하도록 디스플레이 모듈(30) 및 열교환 모듈(40) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 열전달부재(50)는 디스플레이 모듈(30)로부터 전달받은 열을 열전도(heat conduction) 방식으로 열교환 모듈(40)로 전달하도록 디스플레이 모듈(30) 및 열교환 모듈(40) 사이에 밀착 배치될 수 있다.
열전달부재(50)는 디스플레이 모듈(30) 및 열교환 모듈(40) 사이에 존재하는 공기를 제거하는 역할을 한다. 구체적으로, 공기는 디스플레이 모듈(30)로부터 발생하거나 디스플레이 모듈(30)을 통과한 열이 열교환 모듈(40)로 전달되는 것을 방해할 수 있다. 열전달부재(50)는 디스플레이 모듈(30) 및 열교환 모듈(40) 사이에 밀착 배치되어 디스플레이 모듈(30) 및 열교환 모듈(40) 사이에 존재하는 공기를 제거하고, 결과적으로 디스플레이 모듈(30)에서 발생하거나 디스플레이 모듈(30)을 통과한 열이 열교환 모듈(40)로 효과적으로 전달되게 한다.
열전달부재(50)는 방열패드(thermal pad) 및 금속부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예로서, 방열패드는 열전도 수지층 및 열전도 금속층을 포함할 수 있다. 이 때, 열전도 수지층은 실리콘을 포함할 수 있다. 또한, 열전도 금속층은 알루미늄 등과 같은 금속 필러(filler)를 포함할 수 있다. 다만, 방열패드의 종류는 상기 예에 한정하지 않는다. 일 예로서, 금속부재는 알루미늄을 포함할 수 있다. 다만, 금속부재의 종류는 알루미늄에 한정하지 않는다.
실외 디스플레이장치(1)는 제어 모듈(60)을 더 포함할 수 있다. 제어 모듈(60)은 디스플레이 모듈(30)을 구동시키도록 하우징(10)의 내부에 배치될 수 있다.
제어 모듈(60)은 실외 디스플레이장치(1)의 상하방향(H)으로 열교환 모듈(40)과 일직선 상에 위치하도록 배치될 수 있다. 이와 같이, 제어 모듈(60)과 열교환 모듈(40)을 실외 디스플레이장치(1)의 상하방향(H)으로 일직선 상에 위치하도록 배치할 경우, 슬림(slim)한 디자인을 가지는 실외 디스플레이장치(1)의 구현이 가능하다. 또한, 실외 디스플레이장치(1)의 상하방향(H)으로 균일한 두께를 가지는 실외 디스플레이장치(1)의 구현이 가능하다.
제어 모듈(60)은 열교환 모듈(40)의 하부에 배치될 수 있다. 다만, 제어 모듈(60)은 실외 디스플레이장치(1)의 상하방향(H)으로 열교환 모듈(40)과 일직선 상에 위치하도록 배치될 수 있으면 충분하고, 그 위치가 열교환 모듈(40)의 하부로 한정되지 않는다. 즉, 제어 모듈(60)이 열교환 모듈(40)의 상부에 배치되는 것도 가능하다.
제어 모듈(60)은 회로기판(61)을 포함할 수 있다.
제어 모듈(60)은 회로기판(61) 상에 실장되는 적어도 하나의 전장품(62)을 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전장품(62)은 상호 정보를 주고 받으며 기능을 수행하는 CPU, SMPS, LD 등을 포함할 수 있다.
실외 디스플레이장치(1)의 전면(前面)으로 입사된 태양광은 디스플레이패널(34)의 온도를 높일 수 있다. 또한, 디스플레이패널(34)에 광을 공급하도록 배치되는 백 라이트 유닛(38)(도5참고)도 발열체로 작용하여 하우징(10)의 내부 온도를 높일 수 있다. 또한, 제어 모듈(60)도 디스플레이 모듈(30)을 구동시키는 과정에서 열을 방출하여 하우징(10)의 내부 온도를 높일 수 있다. 하우징(10)의 내부 온도가 상승할 경우, 디스플레이패널(34)의 온도까지 상승할 수 있다. 디스플레이패널(34)의 지나친 가열은 디스플레이패널(34)의 열화 현상으로 이어질 수 있다. 이와 같은 디스플레이패널(34)의 열화 현상을 방지하기 위한 구조로서, 실외 디스플레이장치(1)는 다음과 같은 구성들을 더 포함할 수 있다.
실외 디스플레이장치(1)는 디스플레이모듈(30) 및 제어 모듈(60) 중 적어도 하나로부터 전달받은 열을 감소시키도록 하우징(10)의 내부에 형성되는 유로를 더 포함할 수 있다.
유로는 제 1냉각유로(70)를 포함할 수 있다. 하우징(10)의 유입구(14)를 통해 유입된 공기는 제 1냉각유로(70)를 따라 이동할 수 있다. 제 1냉각유로(70)는 유입구(14) 및 토출구(15)를 연결할 수 있다.
유로는 제 2냉각유로(80)를 더 포함할 수 있다. 제 2냉각유로(80)는 열교환 모듈(40)에서 제 1냉각유로(70)와 만날 수 있다. 다시 말하면, 제 2냉각유로(80)는 열교환 모듈(40)에서 제 1냉각유로(70)와 인터로크(interlock)될 수 있다. 이 때, 제 1냉각유로(70)를 따라 이동하는 공기와 제 2냉각유로(80)를 따라 이동하는 공기는 서로 열교환할 뿐 혼합되지 않는다. 열교환 모듈(40)에서 제 1냉각유로(70)를 따라 이동하는 공기와 열교환한 공기는 디스플레이 모듈(30) 및 제어 모듈(60)을 냉각시키도록 제 2냉각유로(80)를 따라 순환할 수 있다.
제 2냉각유로(80)는 디스플레이 모듈(30)의 둘레를 따라 형성될 수 있다.
제 2냉각유로(80)는 폐루프(closed loop) 형상을 가질 수 있다.
제 1냉각유로(70) 상에는 열교환기(46)의 제 1채널(46a)(도8참고)이 위치할 수 있다. 제 2냉각유로(80) 상에는 열교환기(46)의 제 2채널(46b)(도8참고)이 위치할 수 있다. 제 2냉각유로(80)를 따라 이동하는 상대적으로 따뜻한 공기는 제 1냉각유로(70)를 따라 이동하는 상대적으로 차가운 공기와 열교환기(46)에서 열교환할 수 있다. 이를 통해, 디스플레이패널(34)이 지나치게 가열되는 것을 방지할 수 있고, 결과적으로 디스플레이패널(34)의 열화 현상을 방지할 수 있다.
열전달 측면에서 실외 디스플레이장치(1)를 설명하면 다음과 같다.
실외 디스플레이장치(1)는 제 1열전달경로(90)를 더 포함할 수 있다. 제 1열전달경로(90)는 디스플레이 모듈(30)로부터 전달받은 열이 열교환 모듈(40)로 이동하도록 디스플레이 모듈(30) 및 열교환 모듈(40) 사이에 마련될 수 있다. 이 때, 열은 열전도(heat conduction) 방식으로 이동할 수 있다.
실외 디스플레이장치(1)는 제 2열전달경로(80)를 더 포함할 수 있다. 제 2열전달경로(80)는 제 1열전달경로(90)와 열교환 모듈(40)에서 만날 수 있다. 제 2열전달경로(80)는 디스플레이 모듈(30) 및 제어 모듈(60) 중 적어도 하나로부터 전달받은 열이 열교환 모듈(40)로 이동하도록 마련될 수 있다. 이 때, 열은 대류(convection) 방식으로 이동할 수 있다.
제 2열전달경로(80)는 디스플레이 모듈(30)의 둘레를 따라 형성될 수 있다.
제 2열전달경로(80)는 폐루프(closed loop) 형상을 가질 수 있다.
실외 디스플레이장치(1)는 냉각유로(70)를 더 포함할 수 있다. 냉각유로(70)는 유입구(14)를 통해 유입된 공기가 이동하도록 마련될 수 있다. 냉각유로(70)는 유입구(14) 및 토출구(15)를 연결할 수 있다. 냉각유로(70)는 열교환 모듈(40)에서 제 1열전달경로(90) 및 제 2열전달경로(80)와 만날 수 있다. 냉각유로(70) 상에는 열교환기(46)의 제 1채널(46a)(도8참고)이 위치할 수 있다. 제 1열전달경로(90) 및 제 2열전달경로(80)가 만나는 부분에는 열교환기(46)의 제 2채널(46b)(도8참고)이 위치할 수 있다. 제 1열전달경로(90) 및 제 2열전달경로(80)를 따라 이동하는 상대적으로 따뜻한 공기는 냉각유로(70)를 따라 이동하는 상대적으로 차가운 공기와 열교환기(46)에서 열교환할 수 있다. 이 과정에서, 디스플레이 모듈(30) 및 제어 모듈(60) 중 적어도 하나로부터 발생한 열은 제거될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치에 있어서, 보호 글라스를 도시한 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 보호 글라스(20)는 기재층(21)을 포함할 수 있다. 기재층(21)은 충분한 강성을 구비하는 유리 재질을 가질 수 있다.
보호 글라스(20)는 기재층(21) 상에 배치되는 반사 방지층(22)을 더 포함할 수 있다. 반사 방지층(22)은 기재층(21)에 의해 반사되는 광량을 감소시켜 실외 디스플레이장치(1)의 시인성을 개선시키도록 기재층(21)의 전면(前面)에 마련될 수 있다. 반사 방지층(22)은 스퍼터링(sputtering) 방식으로 기재층(21) 상에 형성될 수 있다.
보호 글라스(20)는 적외선 반사층을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 보호 글라스(20)는 적외선이 투과할 수 있도록 마련될 수 있다. 일반적으로 적외선 반사층은 기재층(21)을 통과한 태양광을 반사시켜 디스플레이패널(34)로 전달되는 태양광을 감소시킨다. 적외선 반사층은 편광필름 및 복수의 λ/4 필름을 포함할 수 있다. 본 발명의 실외 디스플레이장치(1)는 태양광 내지 다양한 발열체에서 발생하는 열을 열교환 모듈(40)로 집중시켜 효과적으로 방열할 수 있으므로 보호 글라스(20)의 구성 중 적외선 반사층을 생략할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치에 있어서, 디스플레이 모듈을 도시한 분해사시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(30)은 전면 외관을 형성하는 탑 섀시(Top Chassis)(31), 후면 외관을 형성하는 바텀 섀시(Bottom Chassis)(32) 및 탑 섀시(31)와 바텀 섀시(32)의 사이에 마련되는 몰드 프레임(Mold Frame)(33)을 포함할 수 있다.
탑 섀시(31)는 영상이 표시되는 디스플레이패널(34)과 동일한 면에 마련되어, 디스플레이패널(34)의 엣지 부분이 외부로 노출되지 않도록 한다. 탑 섀시(31)는 디스플레이패널(34)의 전면 가장자리를 덮는 베젤부(31a) 및 베젤부(31a)의 가장자리에서 후방을 향하여 절곡된 탑 측면부(31b)를 포함할 수 있다.
바텀 섀시(32)는 디스플레이패널(34)과 반대 면에 마련될 수 있다. 또한, 바텀 섀시(32)는 디스플레이 모듈(30)에 포함된 각종 구성 부품을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 바텀 섀시(32)에는 백 라이트 유닛(38)이 설치될 수 있다. 바텀 섀시(32)는 대략 직사각형 형태로 형성될 수 있다. 다만, 바텀 섀시(32)의 형상은 직사각형 형태에 한정하지 않는다. 바텀 섀시(32)는 백 라이트 유닛(38)이 안착되는 바텀 후면부(32a) 및 바텀 후면부(32a)의 가장자리로부터 전방으로 연장되는 바텀 측면부(32b)를 포함할 수 있다. 바텀 후면부(32a)에는 백 라이트 유닛(38)의 회로기판(38c)이 안착되도록 오목하게 형성되는 안착홈(미도시)이 마련될 수 있다.
몰드 프레임(33)은 디스플레이패널(34) 및 광확산판(36)을 지지하도록 마련될 수 있다. 몰드 프레임(33)은 몰드 프레임(33)의 전방에 배치되는 디스플레이패널(34) 및 몰드 프레임(33)의 후방에 배치되는 광확산판(36)을 지지할 수 있다. 탑 섀시(31)는 디스플레이패널(34)이 몰드 프레임(33)에 설치된 상태로 유지되도록 몰드 프레임(33)의 전방에 설치될 수 있다. 바텀 섀시(32)는 몰드 프레임(33)의 후방에 설치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30)은 디스플레이패널(34)을 포함할 수 있다. 디스플레이패널(34)에는 화면이 마련될 수 있다. 디스플레이패널(34)은 외부로부터 입력되는 영상 신호에 따라 화면에 각종 영상을 표시할 수 있다. 이 때, 디스플레이패널(34)은 디스플레이패널(34)을 구성하는 복수의 화소가 자체적으로 광을 발생시킴으로써, 영상을 생성하는 발광 디스플레이 패널, 또는 복수의 화소가 광을 반사/투과/차단함으로써 영상을 생성하는 비발광 디스플레이 패널 중 어느 하나일 수 있다. 이하에서는, 디스플레이패널(34)이 백 라이트 유닛(38)으로부터 조사되는 광을 반사/투과/차단함으로써 영상을 생성하는 비발광 디스플레이 패널인 것으로 가정하고 설명한다.
디스플레이패널(34)은 도면에는 도시되어 있지 않으나, 액정층(liquid crystal layer), 투명 전극층, 투명 기판 및 컬러 필터(color filter)를 포함할 수 있다.
액정층에는 적정량의 액정이 마련될 수 있다. 여기서, 액정은 결정과 액체의 중간 상태를 의미한다. 이와 같은 액정은 전압의 변화에 따라 광학적 성질을 나타내기도 한다. 예를 들어, 액정을 구성하는 분자 배열은 액정에 인가되는 전기장의 변화에 따라 그 방향이 변화할 수 있다.
액정층의 양측에는 액정층에 변화하는 전기장을 형성하기 위한 한 쌍의 투명 전극층이 마련될 수 있다. 한 쌍의 투명 전극층 사이에 입력되는 전압에 따라 액정층에 인가되는 전기장이 변화할 수 있다. 이와 같은 투명 전극층은 게이트 라인(미도시), 데이터 라인(미도시) 및 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)(미도시)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 투명 기판(미도시)은 디스플레이패널(34)의 외관을 형성하며, 액정층 및 투명 전극층을 보호한다. 이와 같은 투명 기판은 광 투과성이 좋은 강화 유리 또는 투명 필름으로 구성될 수 있다.
컬러 필터(미도시)는 디스플레이패널(34)을 구성하는 복수의 화소마다 색상이 표시되도록 각각의 화소에 대응하는 영역에 형성된 적색 필터, 청색 필터 및 녹색 필터를 포함할 수 있다.
이처럼, 디스플레이패널(34)은 후술할 백 라이트 유닛(38)으로부터 생성된 광을 차단 또는 투과시킴으로써 영상을 생성할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이패널(34)을 구성하는 각각의 화소가 백 라이트 유닛(38)의 광을 차단하거나 또는 투과시킴으로써 다양한 색상의 영상이 생성될 수 있다.
디스플레이 모듈(30)은 디스플레이패널(34)에 광을 공급하는 백 라이트 유닛(back light unit, BLU)(38)을 더 포함할 수 있다. 백 라이트 유닛(38)은 디스플레이패널(34)의 후방에 이격 배치될 수 있다.
백 라이트 유닛(38)은 광을 생성하는 복수의 광원(38a)을 포함할 수 있다. 복수의 광원(38a)은 광을 방사하는 소자이다. 복수의 광원(38a)은 LED(Light Emitting Semiconductor) 뿐만 아니라, 광을 생성하여 방사하는 모든 소자 내지 장치 등을 포함할 수 있다. 복수의 광원(38a)은 광확산판(36)과 마주하도록 회로기판(38c)의 전면에 설치될 수 있다. 또한, 복수의 광원(38a)은 디스플레이패널(34)을 향하여 광을 조사할 수 있다.
또한, 백 라이트 유닛(38)은 복수의 광원(38a)을 개별적으로 감싸는 복수의 렌즈(38b)를 더 포함할 수 있다. 복수의 렌즈(38b)는 복수의 광원(38a)에서 생성된 광을 확산시키도록 복수의 광원(38a)에 설치될 수 있다. 복수의 렌즈(38b)는 원형일 수 있으나, 복수의 렌즈(38b)의 형상은 다양하게 변형 가능하다. 복수의 렌즈(38b)는 투광성을 가지는 수지 재질로 구현될 수 있다. 일 예로써, 복수의 렌즈(38b)는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 아크릴(acrylic) 등에 의해 구현될 수 있다. 복수의 렌즈(38b)의 구현 물질은 상기 예에 한정하지 않고, 글라스 재질 등과 같은 다양한 물질로 구현될 수 있다.
또한, 백 라이트 유닛(38)은 복수의 광원(38a)이 실장된 회로기판(38c)을 더 포함할 수 있다. 회로기판(38c)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 및 연성회로기판(Flexible Copper Clad Laminate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
회로기판(38c)은 바텀 섀시(32)에 배치될 수 있다. 회로기판(38c)은 디스플레이패널(34)과 대응하도록 일 방향으로 길이를 갖도록 길게 연장될 수 있다. 회로기판(38c)에는 도전성 패턴이 형성될 수 있다. 복수의 광원(38a)과 회로기판(38c)은 와이어 본딩(Wire Bonding) 또는 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding) 등의 방식을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
백 라이트 유닛(38)은 서로 평행하게 이격 배치되는 복수의 회로기판(38c)을 포함할 수 있다. 각각의 회로기판(38c)에는 복수의 광원(38a) 및 복수의 광원(38a) 각각에 설치되는 복수의 렌즈(38b)가 복수의 회로기판(38c)의 길이 방향으로 서로 이격 배치될 수 있다. 복수의 회로기판(38c)은 연결기판(38d)을 통해 서로 연결될 수 있다.
또한, 백 라이트 유닛(38)은 회로기판(38c)의 후방에 배치되는 반사 시트(Reflector Sheet)(37)를 더 포함할 수 있다. 반사시트(37)는 바텀 섀시(32)의 내면에 배치될 수 있다. 반사시트(37)는 바텀 섀시(32)의 내면을 향하여 조사된 광을 디스플레이패널(34) 측으로 반사시킬 수 있다.
반사시트(37)는 바텀 섀시(32)의 후면을 형성하는 바텀 후면부(32a)의 내면에 배치되는 시트 후면부(37a) 및 시트 후면부(37a)의 가장자리로부터 전방을 향하여 연장되는 시트 측면부(37b)를 포함할 수 있다.
시트 후면부(37a)에는 관통공(37c)이 마련될 수 있다. 구체적으로, 관통공(37c)은 복수의 광원(38a) 및 복수의 렌즈(38b) 각각에 대응하도록 시트 후면부(37a)에 마련될 수 있다. 복수의 광원(38a) 및 복수의 렌즈(38b)는 관통공(37c)을 통해 반사시트(37)의 내측으로 돌출될 수 있다. 따라서, 복수의 광원(38a)에서 발생한 광은 전방에 배치되는 디스플레이패널(34)로 전달되며, 광확산판(36) 등에 의해 후방으로 반사된 광은 반사시트(37)에 의해 다시 전방으로 반사된다.
시트 측면부(37b)는 시트 후면부(37a)의 가장자리, 즉, 시트 후면부(37a)의 상하좌우측 끝단으로부터 전방으로 연장되고, 디스플레이패널(34)의 후면과 대향하도록 경사지게 형성되어 복수의 광원(38a)에서 전달된 광을 전방으로 반사할 수 있다. 디스플레이패널(34)의 후방에는 광확산판(36)이 배치되어 있으므로, 시트 측면부(37b)는 광확산판(36)의 후면과 대향하도록 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 백 라이트 유닛(38)은 복수의 광원(38a)으로부터 조사된 광을 입력 받아 백색광(다양한 색상의 광이 혼합된 광)을 출력하는 양자점 시트(Quantum Dot Sheet)(미도시)를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(30)은 백 라이트 유닛(38)에서 조사된 광이 확산되어 디스플레이패널(34)에 전달되도록 마련되는 광확산판(36)을 더 포함할 수 있다. 광확산판(36)은 디스플레이패널(34)의 후방에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30)은 광확산판(36)의 전면에 배치되는 광학시트(35)를 더 포함할 수 있다. 광학시트(35)는 광확산판(36)의 전면에 안착될 수 있다. 광학시트(35)는 광확산판(36)에 의해 확산된 광이 디스플레이패널(34)에 수직한 방향으로 집광되도록 하는 프리즘 필름(35b)을 포함할 수 있다. 광학시트(35)는 프리즘 필름(35b)을 보호하기 위한 보호필름(35a)을 더 포함할 수 있다. 보호필름(35a)은 프리즘 필름(35b)의 전면에 마련될 수 있다. 보호필름(35a)은 백 라이트 유닛(38)에 포함된 각종 구성 부품을 외부의 충격이나 이물질의 유입으로부터 보호한다. 특히, 프리즘 필름(35b)은 스크래치(scratch)가 발생하기 쉽기 때문에, 보호필름(35a)은 프리즘 필름(35b)의 전면에 마련되어, 프리즘 필름(35b)에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 광학시트(35)는 휘도 향상 필름(Double Brightness Enhance Film)(미도시)을 더 포함할 수 있다. 휘도 향상 필름은 보호필름(35a)의 전면에 배치될 수 있다. 휘도 향상 필름은 편광 필름의 일종으로 반사형 편광 필름이라고도 한다. 이러한 휘도 향상 필름은 백 라이트 유닛(38)으로부터 조사된 광 가운데 휘도 향상 필름의 편광 방향과 평행한 방향의 편광은 투과시키고, 휘도 향상 필름의 편광 방향과 다른 방향의 편광은 반사시킬 수 있다. 여기서, 반사된 광은 백 라이트 유닛(38) 내부에서 재활용(recycling)되어, 디스플레이 모듈(30)의 휘도를 향상시킬 수 있다.
이상에서는, 광원(38a)이 디스플레이패널(34)의 직하방에 배치되는 직하형(Direct Type) 백 라이트 유닛이 적용된 디스플레이 모듈(30)을 중심으로 설명하였으나, 광원(38a)이 디스플레이패널(34)의 복수의 장변과 복수의 단변의 적어도 어느 하나의 변 측에 배치되는 에지형(Edge Type) 백 라이트 유닛 역시 디스플레이 모듈(30)에 적용 가능하다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치에 있어서, 열교환 모듈을 도시한 분해사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 실외 디스플레이장치에 있어서, 열교환기를 도시한 사시도이다. 도 8은 도 7의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 이하, 미도시된 구성의 도면번호는 도 3을 참조한다.
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 열교환 모듈(40)은 열교환 모듈(40)의 외관을 형성하는 케이싱(41)을 포함할 수 있다. 케이싱(41)은 제 1개구(42) 및 제 2개구(43)를 가질 수 있다. 제 1개구(42) 및 제 2개구(43)는 각각 케이싱(41)의 반대면에 형성될 수 있다. 제 1개구(42)는 제 1냉각유로(70)(도3참고) 상에 위치할 수 있다. 제 2개구(43)는 제 2냉각유로(80)(도3참고) 상에 위치할 수 있다.
케이싱(41)은 제 1케이싱(41a)을 포함할 수 있다. 제 1케이싱(41a)은 디스플레이 모듈(30)과 마주하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 제 1케이싱(41a)은 디스플레이 모듈(30)과 마주하도록 배치되어 열교환 모듈(40)의 전면 외관을 형성할 수 있다. 제 1케이싱(41a)에는 제 2개구(43)가 형성될 수 있다. 제 2개구(43)는 제 1케이싱(41a)의 하부에 형성될 수 있다. 또한, 제 1케이싱(41a)에는 제 2냉각유로(80) 상에 위치하는 제 2연통부(45)가 형성될 수 있다. 제 2개구(43)를 통해 케이싱(41)의 내부로 유입된 공기는 제 2송풍장치(48) 및 열교환기(46)를 차례로 거친 후 제 2연통부(45)를 통해 케이싱(41)의 외부로 토출된다. 제 2연통부(45)는 제 2개구(43)의 상부에 위치하도록 제 1케이싱(41a)에 형성될 수 있다. 다만, 제 2연통부(45) 및 제 2개구(43)의 위치는 상기 예에 한정하지 않고, 다양하게 변경 가능하다.
케이싱(41)은 제 2케이싱(41b)을 더 포함할 수 있다. 제 2케이싱(41b)은 하우징(10)의 제 2프레임(12)와 마주하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 제 2케이싱(41b)은 제 2프레임(12)과 마주하도록 배치되어 열교환 모듈(40)의 후면 외관을 형성할 수 있다. 제 2케이싱(41b)에는 제 1개구(42)가 형성될 수 있다. 제 1개구(42)는 제 2케이싱(41b)의 상부에 형성될 수 있다. 또한, 제 2케이싱(41b)에는 제 1냉각유로(70) 상에 위치하는 제 1연통부(44)가 형성될 수 있다. 제 1개구(42)를 통해 케이싱(41)의 내부로 유입된 외부 공기는 제 1송풍장치(47) 및 열교환기(46)를 차례로 거친 후 제 1연통부(44)를 통해 케이싱(41)의 외부로 토출된다. 제 1연통부(44)는 제 1개구(42)의 하부에 위치하도록 제 2케이싱(41b)에 형성될 수 있다. 다만, 제 1연통부(44) 및 제 1개구(42)의 위치는 상기 예에 한정하지 않고, 다양하게 변경 가능하다.
제 1개구(42)는 유입구(14)와 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 제 1연통부(44)는 토출구(15)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
열교환 모듈(40)은 케이싱(41)의 내부에 배치되는 열교환기(46)를 더 포함할 수 있다. 열교환기(46)는 실외 디스플레이장치(1)의 상하방향(H)으로 길게 연장되는 복수의 채널을 포함할 수 있다.
복수의 채널은 제 1냉각유로(70) 상에 위치하는 제 1채널(46a)을 포함할 수 있다. 제 1채널(46a)은 제 2케이싱(41b)과 마주할 수 있다.
복수의 채널은 제 2냉각유로(80) 상에 위치하는 제 2채널(46b)을 더 포함할 수 있다. 제 2채널(46b)은 후술할 지지 프레임(49)과 마주할 수 있다. 다시 말하면, 제 2채널(46b)은 디스플레이패널(34)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 2채널(46b)은 제 1채널(46a)과 교대로 배치될 수 있다.
열교환기(46)는 복수의 채널을 구획하는 열교환핀(46c)을 더 포함할 수 있다. 열교환핀(46c)은 제 1채널(46a)을 따라 이동하는 공기와 제 2채널(46b)을 따라 이동하는 공기가 서로 혼합되는 것을 방지한다.
열교환 모듈(40)은 제 1송풍장치(47)를 더 포함할 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 제 1냉각유로(70) 상에 위치하도록 케이싱(41)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 열교환기(46)의 상부에 배치될 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 유입구(14)와 연통되도록 배치될 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 제 1송풍케이스(47a) 및 제 1송풍케이스(47a)의 내부에 수용되는 제 1송풍팬(47b)(도3참고)을 포함할 수 있다. 제 1송풍팬(47b)은 외부 공기가 제 1개구(42)를 통해 케이싱(41)의 내부로 유입되도록 흡입력을 발생시킨다. 제 1송풍케이스(47a)는 제 1케이싱(41a)에 고정 결합될 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 제 1송풍팬(47b)을 구동시키는 제 1팬모터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
열교환 모듈(40)은 제 2송풍장치(48)를 더 포함할 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 제 2냉각유로(80) 상에 위치하도록 케이싱(41)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 열교환기(46)의 하부에 배치될 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 제 2개구(43)와 연통되도록 배치될 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 제 2송풍케이스(48a) 및 제 2송풍케이스(48a)의 내부에 수용되는 제 2송풍팬(48b)(도3참고)을 포함할 수 있다. 제 2송풍팬(48b)은 공기가 제 2개구(43)를 통해 케이싱(41)의 내부로 유입되도록 흡입력을 발생시킨다. 제 2송풍케이스(48a)는 제 2케이싱(41b)에 고정 결합될 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 제 2송풍팬(48b)을 구동시키는 제 2팬모터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
열교환 모듈(40)은 지지 프레임(49)을 더 포함할 수 있다. 지지 프레임(49)은 제 1송풍장치(47), 열교환기(46) 및 제 2송풍장치(48)를 지지하도록 케이싱(41)의 내부에 배치될 수 있다. 또한, 지지 프레임(49)은 제 1송풍장치(47), 열교환기(46) 및 제 2송풍장치(48)의 배치공간을 구획하도록 제 1케이싱(41a) 및 제 2케이싱(41b)의 사이에 배치될 수 있다. 지지 프레임(49)에는 제 2연통부(45)와 대응되는 위치에 연통홀(49a)이 형성될 수 있다. 열교환기(46)의 제 2채널(46b)을 따라 이동하는 공기는 연통홀(49a) 및 제 2연통부(45)를 차례로 통과하여 열교환 모듈(40)의 외부로 토출된다.
외부 공기는 제 1냉각유로(70)를 따라 이동할 수 있다. 상대적으로 차가운 외부 공기는 제 1송풍팬(47b)의 흡입력에 의해 유입구(14) 및 제 1개구(42)를 차례로 통과하여 열교환기(46)의 제 1채널(46a)로 유입된다. 제 1채널(46a)을 따라 이동하는 외부 공기는 제 2채널(46b)을 따라 이동하는 내부 공기와 열교환한다. 이 과정을 통해 내부 공기는 냉각될 수 있다. 내부 공기와 열교환을 마친 외부 공기는 제 1연통부(44) 및 토출구(15)를 차례로 통과하여 실외 디스플레이장치(1)의 외부로 토출된다.
내부 공기는 제 2냉각유로(80)를 따라 이동할 수 있다. 내부 공기는 태양광, 디스플레이 모듈(30), 제어 모듈(60) 등에 의해 가열될 수 있다. 따라서, 내부 공기는 상대적으로 따뜻할 수 있다. 내부 공기는 제 2송풍팬(48b)의 흡입력에 의해 제 2개구(43)를 통과하여 열교환기(46)의 제 2채널(46b)로 유입된다. 내부 공기는 제 2채널(46b)을 따라 이동하는 과정에서 제 1채널(46a)을 따라 이동하는 외부 공기와 열교환한다. 이 때, 내부 공기는 외부 공기에게 열을 빼앗겨 냉각될 수 있다. 외부 공기와 열교환을 마친 내부 공기는 상대적으로 차가워진 상태로 연통홀(49a) 및 제 2연통부(45)를 차례로 통과하여 디스플레이 모듈(30)을 향하여 토출된다. 열교환 모듈(40)의 외부로 토출된 내부 공기는 디스플레이 모듈(30)의 둘레를 따라 순환한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 실외 디스플레이장치를 도시한 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 8에서 설명한 것과 중복되는 설명은 생략한다. 미도시된 도면번호는 도 1 내지 도 8을 참조한다. 이하, 지지 프레임(49)은 생략한다. "1a"는 실외 디스플레이장치를 지칭한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 케이싱(41)은 제 1케이싱(41a)을 포함할 수 있다. 제 1케이싱(41a)은 디스플레이 모듈(30)과 마주하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 제 1케이싱(41a)은 디스플레이 모듈(30)과 마주하도록 배치되어 열교환 모듈(40)의 전면 외관을 형성할 수 있다. 제 1케이싱(41a)에는 제 2개구(43)가 형성될 수 있다. 제 2개구(43)는 제 1케이싱(41a)의 상부에 형성될 수 있다. 또한, 제 1케이싱(41a)에는 제 2냉각유로(80) 상에 위치하는 제 2연통부(45)가 형성될 수 있다. 제 2연통부(45)를 통해 케이싱(41)의 내부로 유입된 공기는 열교환기(46) 및 제 2송풍장치(48)를 차례로 거친 후 제 2개구(43)를 통해 케이싱(41)의 외부로 토출된다. 제 2연통부(45)는 제 2개구(43)의 하부에 위치하도록 제 1케이싱(41a)에 형성될 수 있다. 다만, 제 2연통부(45) 및 제 2개구(43)의 위치는 상기 예에 한정하지 않고, 다양하게 변경 가능하다.
케이싱(41)은 제 2케이싱(41b)을 더 포함할 수 있다. 제 2케이싱(41b)은 하우징(10)의 제 2프레임(12)와 마주하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 제 2케이싱(41b)은 제 2프레임(12)과 마주하도록 배치되어 열교환 모듈(40)의 후면 외관을 형성할 수 있다. 제 2케이싱(41b)에는 제 1개구(42)가 형성될 수 있다. 제 1개구(42)는 제 2케이싱(41b)의 하부에 형성될 수 있다. 또한, 제 2케이싱(41b)에는 제 1냉각유로(70) 상에 위치하는 제 1연통부(44)가 형성될 수 있다. 제 1연통부(44)를 통해 케이싱(41)의 내부로 유입된 외부 공기는 열교환기(46) 및 제 1송풍장치(47)를 차례로 거친 후 제 1개구(42)를 통해 케이싱(41)의 외부로 토출된다. 제 1연통부(44)는 제 1개구(42)의 상부에 위치하도록 제 2케이싱(41b)에 형성될 수 있다. 다만, 제 1연통부(44) 및 제 1개구(42)의 위치는 상기 예에 한정하지 않고, 다양하게 변경 가능하다.
제 1개구(42)는 토출구(15)와 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 제 1연통부(44)는 유입구(14)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
열교환 모듈(40)은 제 1송풍장치(47)를 더 포함할 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 제 1냉각유로(70) 상에 위치하도록 케이싱(41)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 열교환기(46)의 하부에 배치될 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 토출구(15)와 연통되도록 배치될 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 제 1송풍케이스(47a) 및 제 1송풍케이스(47a)의 내부에 수용되는 제 1송풍팬(47b)을 포함할 수 있다. 제 1송풍팬(47b)은 외부 공기가 제 1개구(42)를 통해 케이싱(41)의 외부로 토출되도록 토출력을 발생시킨다. 제 1송풍케이스(47a)는 제 1케이싱(41a)에 고정 결합될 수 있다. 제 1송풍장치(47)는 제 1송풍팬(47b)을 구동시키는 제 1팬모터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
열교환 모듈(40)은 제 2송풍장치(48)를 더 포함할 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 제 2냉각유로(80) 상에 위치하도록 케이싱(41)의 내부에 배치될 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 열교환기(46)의 상부에 배치될 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 제 2개구(43)와 연통되도록 배치될 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 제 2송풍케이스(48a) 및 제 2송풍케이스(48a)의 내부에 수용되는 제 2송풍팬(48b)을 포함할 수 있다. 제 2송풍팬(48b)은 공기가 제 2개구(43)를 통해 케이싱(41)의 외부로 토출되도록 토출력을 발생시킨다. 제 2송풍케이스(48a)는 제 2케이싱(41b)에 고정 결합될 수 있다. 제 2송풍장치(48)는 제 2송풍팬(48b)을 구동시키는 제 2팬모터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
외부 공기는 제 1냉각유로(70)를 따라 이동할 수 있다. 상대적으로 차가운 외부 공기는 유입구(14) 및 제 1연통부(44)를 차례로 통과하여 열교환기(46)의 제 1채널(46a)로 유입된다. 제 1채널(46a)을 따라 이동하는 외부 공기는 제 2채널(46b)을 따라 이동하는 내부 공기와 열교환한다. 이 과정을 통해 내부 공기는 냉각될 수 있다. 내부 공기와 열교환을 마친 외부 공기는 제 1송풍팬(47b)의 토출력에 의해 제 1개구(42) 및 토출구(15)를 차례로 통과하여 실외 디스플레이장치(1)의 외부로 토출된다.
내부 공기는 제 2냉각유로(80)를 따라 이동할 수 있다. 내부 공기는 태양광, 디스플레이 모듈(30), 제어 모듈(60) 등에 의해 가열될 수 있다. 따라서, 내부 공기는 상대적으로 따뜻할 수 있다. 내부 공기는 제 2연통부(45)를 통과하여 열교환기(46)의 제 2채널(46b)로 유입된다. 내부 공기는 제 2채널(46b)을 따라 이동하는 과정에서 제 1채널(46a)을 따라 이동하는 외부 공기와 열교환한다. 이 때, 내부 공기는 외부 공기에게 열을 빼앗겨 냉각될 수 있다. 외부 공기와 열교환을 마친 내부 공기는 상대적으로 차가워진 상태로 제 2개구(43)를 통과하여 디스플레이 모듈(30)을 향하여 토출된다. 열교환 모듈(40)의 외부로 토출된 내부 공기는 디스플레이 모듈(30)의 둘레를 따라 순환한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실외 디스플레이장치를 도시한 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 8에서 설명한 것과 중복되는 설명은 생략한다. "1b"는 실외 디스플레이장치를 지칭한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 열교환 모듈(40)은 디스플레이 모듈(30)의 후면에 직접 접촉될 수 있다. 즉, 이 경우, 앞서 설명한 열전달부재(50)와 같은 별도의 부재가 생략될 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.
1,1a,1b: 실외 디스플레이장치 10: 하우징
11: 제 1프레임 12: 제 2프레임
13: 개구 14: 유입구
15: 토출구 20: 보호 글라스
21: 기재층 22: 반사 방지층
30: 디스플레이 모듈 31: 탑 섀시
31a: 베젤부 31b: 탑 측면부
32: 바텀 섀시 32a: 바텀 후면부
32b: 바텀 측면부 33: 몰드 프레임
34: 디스플레이패널 35: 광학시트
35a: 보호필름 35b: 프리즘 필름
36: 광확산판 37: 반사시트
37a: 시트 후면부 37b: 시트 측면부
37c: 관통공 38: 백 라이트 유닛
38a: 광원 38b: 렌즈
38c: 회로기판 38d: 연결기판
40: 열교환 모듈 41: 케이싱
41a: 제 1케이싱 41b: 제 2케이싱
42: 제 1개구 43: 제 2개구
44: 제 1연통부 45: 제 2연통부
46: 열교환기 46a: 제 1채널
46b: 제 2채널 46c: 열교환핀
47: 제 1송풍장치 47a: 제 1송풍케이스
47b: 제 1송풍팬 48: 제 2송풍장치
48a: 제 2송풍케이스 48b: 제 2송풍팬
49: 지지 프레임 49a: 연통홀
50: 열전달부재 60: 제어 모듈
61: 회로기판 62: 전장품
70: 제 1냉각유로,냉각유로 90: 제 1열전달경로
80: 제 2냉각유로, 제 2열전달경로

Claims (19)

  1. 하우징;
    화상이 표시되는 디스플레이패널을 포함하고, 상기 하우징의 내부에 배치되는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 상기 하우징 내부의 열이 상기 디스플레이패널의 후면에서 집중되어 방열될 수 있도록 마련되는 열교환 모듈;
    상기 디스플레이패널의 표시 영역에 대응되도록 배치되고, 적외선이 투과할 수 있도록 마련되는 보호 글라스; 및
    상기 디스플레이패널로부터 전달되는 열을 감소시키도록 상기 하우징의 내부에 형성되는 유로;를 포함하는 실외 디스플레이장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열교환 모듈은 상기 디스플레이 모듈의 후면에 직접 접촉되는 실외 디스플레이장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈로부터 전달받은 열을 상기 열교환 모듈로 전달하도록 상기 디스플레이 모듈 및 상기 열교환 모듈 사이에 밀착 배치되는 열전달부재를 더 포함하는 실외 디스플레이장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 열전달부재는 방열패드(thermal pad) 및 금속부재 중 적어도 하나를 포함하는 실외 디스플레이장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈을 구동시키도록 배치되는 제어 모듈을 더 포함하고,
    상기 유로는,
    외부 공기가 이동하는 제 1냉각유로; 및
    상기 열교환 모듈에서, 상기 제 1냉각유로를 따라 이동하는 공기와 열교환한 공기가 상기 디스플레이 모듈 및 상기 제어 모듈을 냉각시키도록 순환하는 제 2냉각유로;를 포함하는 실외 디스플레이장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은 상기 실외 디스플레이장치의 상하방향으로 상기 열교환 모듈과 일직선 상에 위치하도록 배치되는 실외 디스플레이장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 열교환 모듈은,
    제 1개구 및 제 2개구를 가지는 케이싱으로서, 상기 제 1개구는 상기 제 1냉각유로 상에 위치하고, 상기 제 2개구는 상기 제 2냉각유로 상에 위치하는 케이싱; 및
    상기 케이싱의 내부에 배치되는 열교환기;를 포함하는 실외 디스플레이장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 열교환 모듈은,
    상기 제 1냉각유로 상에 위치하도록 상기 케이싱의 내부에 배치되는 제 1송풍장치; 및
    상기 제 2냉각유로 상에 위치하도록 상기 케이싱의 내부에 배치되는 제 2송풍장치;를 더 포함하는 실외 디스플레이장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 하우징은 유입구 및 토출구를 가지고,
    상기 제 1송풍장치는 상기 유입구 및 상기 토출구 중 어느 하나와 연통되도록 배치되는 실외 디스플레이장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2송풍장치는 상기 제 1개구 및 상기 제 2개구 중 어느 하나와 연통되도록 배치되는 실외 디스플레이장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 열교환기는 상기 실외 디스플레이장치의 상하방향으로 길게 연장되는 복수의 채널을 포함하고,
    상기 복수의 채널은,
    상기 제 1냉각유로 상에 위치하는 제 1채널; 및
    상기 제 2냉각유로 상에 위치하고, 상기 제 1채널과 교대로 배치되는 제 2채널;을 포함하는 실외 디스플레이장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 글라스는,
    유리 재질의 기재층; 및
    상기 기재층 상에 배치되는 반사 방지층;을 포함하는 실외 디스플레이장치.
  13. 유입구 및 토출구를 가지는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 화상이 표시되는 디스플레이패널을 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈로부터 열전도 방식으로 열을 전달받을 수 있도록 상기 디스플레이 모듈의 후방에 배치되는 열교환 모듈;
    상기 디스플레이 모듈을 구동시키도록 배치되는 제어 모듈;
    상기 유입구를 통해 유입된 공기가 이동하는 제 1냉각유로; 및
    상기 열교환 모듈에서 상기 제 1냉각유로와 인터로크되어 상기 디스플레이 모듈 및 상기 제어 모듈을 냉각시키도록 순환하는 제 2냉각유로;를 포함하는 실외 디스플레이장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 열교환 모듈은 상기 디스플레이 모듈의 후면에 접촉되는 실외 디스플레이장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈로부터 전달받은 열을 상기 열교환 모듈로 전달하도록 상기 디스플레이 모듈 및 상기 열교환 모듈 사이에 배치되는 열전달부재를 더 포함하는 실외 디스플레이장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 디스플레이패널을 보호하도록 상기 디스플레이 모듈의 전방에 배치되고, 적외선이 투과할 수 있도록 마련되는 보호 글라스를 더 포함하고,
    상기 보호 글라스는,
    유리 재질의 기재층; 및
    상기 기재층 상에 배치되는 반사 방지층;을 포함하는 실외 디스플레이장치.
  17. 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 화상이 표시되는 디스플레이패널을 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈과 인접하도록 배치되는 열교환 모듈;
    상기 디스플레이 모듈을 구동시키도록 배치되는 제어 모듈;
    상기 디스플레이 모듈로부터 전달받은 열이 열전도 방식으로 상기 열교환 모듈로 이동하도록 상기 디스플레이 모듈 및 상기 열교환 모듈 사이에 마련되는 제 1열전달경로; 및
    상기 디스플레이 모듈 및 상기 제어 모듈 중 적어도 하나로부터 전달받은 열이 이동하고, 상기 열교환 모듈에서 상기 제 1열전달경로와 만나는 제 2열전달경로;를 포함하는 실외 디스플레이장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2열전달경로는 상기 디스플레이 모듈 및 상기 제어 모듈 중 적어도 하나로부터 전달받은 열이 대류 방식으로 상기 열교환 모듈로 이동하도록 마련되는 실외 디스플레이장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 하우징은 유입구 및 토출구를 포함하고,
    상기 유입구를 통해 유입된 공기가 이동하고, 상기 열교환 모듈에서 상기 제 1열전달경로 및 상기 제 2열전달경로와 만나는 냉각유로를 더 포함하는 실외 디스플레이장치.
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