KR20180062988A - Complex protection device and electronic device having the same - Google Patents

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KR20180062988A
KR20180062988A KR1020180013876A KR20180013876A KR20180062988A KR 20180062988 A KR20180062988 A KR 20180062988A KR 1020180013876 A KR1020180013876 A KR 1020180013876A KR 20180013876 A KR20180013876 A KR 20180013876A KR 20180062988 A KR20180062988 A KR 20180062988A
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KR1020180013876A
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Inventor
조승훈
이동석
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주식회사 모다이노칩
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Abstract

The present invention proposes a complex device which includes: a laminate on which a plurality of sheets are laminated; two or more internal electrodes provided in the laminate; a protection unit provided to be separated from the internal electrode in the laminate; and two or more discharge electrodes formed to be connected to the protection unit in the laminate, wherein at least a part of the internal electrode is provided to surround the protection unit, and an electronic apparatus including the same. Accordingly, the present invention can protect an internal circuit.

Description

복합 보호 소자 및 이를 구비하는 전자기기{Complex protection device and electronic device having the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a composite protection device, and more particularly,

본 발명은 복합 보호 소자에 관한 것으로, 특히 각종 전자기기에 마련되어 전압 및 전류로부터 전자기기 또는 사용자를 보호할 수 있는 복합 보호 소자에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite protection device, and more particularly, to a complex protection device provided in various electronic devices and capable of protecting an electronic device or a user from voltage and current.

스마트폰 등과 같이 다기능을 가지는 전자기기에는 그 기능에 따라 다양한 부품들이 집적되어 있다. 또한, 전자기기에는 기능 별로 다양한 주파수 대역 무선 LAN(wireless LAN), 블루투스(bluetooth), GPS(Global Positioning System) 등 다른 주파수 대역 등을 수신할 수 있는 안테나가 구비되며, 이중 일부는 내장형 안테나로서, 전자기기를 구성하는 케이스에 설치될 수 있다. 따라서, 케이스에 설치된 안테나와 전자기기의 내부 회로 사이에 전기적 접속을 위한 컨택터가 설치된다.Various electronic components such as smart phones are integrated with various components according to their functions. An electronic device is provided with an antenna capable of receiving various frequency bands such as a wireless LAN (wireless LAN), a Bluetooth (Bluetooth), and a GPS (Global Positioning System) And can be installed in a case constituting an electronic device. Therefore, a contactor for electrical connection is provided between the antenna installed in the case and the internal circuit of the electronic device.

한편, 최근 들어 스마트폰의 고급스런 이미지와 내구성이 강조되면서 금속 소재를 이용한 단말기의 보급이 증가하고 있다. 즉, 테두리를 금속으로 제작하거나, 전면의 화면 표시부를 제외한 나머지 케이스를 금속으로 제작한 스마트폰의 보급이 증가하고 있다.Meanwhile, in recent years, as the image and durability of smart phones have been emphasized, the spread of terminals using metal materials is increasing. That is, the spread of smart phones having a frame made of metal or a case made of metal except the screen display portion on the front is increasing.

그런데, 금속 케이스를 이용한 스마트폰에 비정품 충전기를 이용한 충전 중 스마트폰을 이용하면 감전 사고가 발생할 수 있다. 즉, 과전류 보호 회로가 내장되지 않거나 저품질의 소자를 사용한 비정품 충전기 또는 불량 충전기를 이용하여 충전함으로써 쇼크 전류(Shock Current)가 발생되고, 이러한 쇼크 전류는 스마트폰의 그라운드 단자로 도전되고, 다시 금속 케이스로 도전되어 금속 케이스에 접촉된 사용자가 감전될 수 있다.However, if a smartphone using a metal case is charged while using a non-genuine charger, an electric shock may occur. That is, a shock current is generated by charging using a non-genuine charger or a defective charger which does not incorporate an overcurrent protection circuit or uses a low-quality device, and this shock current is conducted to the ground terminal of the smart phone, So that a user who is in contact with the metal case can be electrically charged.

따라서, 정전기에 의한 내부 회로의 파손 및 사용자의 감전 사고를 방지할 수 있는 부품이 필요하다.Therefore, there is a need for a component that can prevent damage to the internal circuit caused by static electricity and electric shock of the user.

한국등록특허 제10-0876206호Korean Patent No. 10-0876206

본 발명은 스마트폰 등의 전자기기 내에 마련되어 과전압 및 누설 전류의 적어도 어느 하나로부터 전자기기 및 사용자를 보호하는 복합 보호 소자를 제공한다.The present invention provides a complex protection device that is provided in an electronic device such as a smart phone and protects an electronic device and a user from at least one of an overvoltage and a leakage current.

본 발명은 충전기로부터 입력되는 쇼크 전류에 의한 사용자의 감전을 방지할 수 있고, 외부로부터 인가되는 과전압으로부터 내부 회로를 보호할 수 있는 복합 보호 소자를 제공한다.The present invention provides a composite protection device capable of preventing an electric shock of a user due to a shock current input from a charger and capable of protecting an internal circuit from an overvoltage applied from the outside.

본 발명의 일 양태에 따른 복합 보호 소자는 복수의 시트가 적층된 적층체; 상기 적층체 내부에 마련된 둘 이상의 내부 전극; 상기 적층체 내부에 상기 내부 전극과 이격되도록 마련된 보호부; 상기 적층체 내부에 상기 보호부와 연결되도록 형성된 둘 이상의 방전 전극을 포함하고, 상기 내부 전극의 적어도 일부는 상기 보호부를 둘러싸도록 마련된다.A composite protection device according to an aspect of the present invention includes: a laminate having a plurality of sheets stacked; At least two internal electrodes provided in the laminate; A protective portion disposed inside the laminate so as to be spaced apart from the internal electrode; And at least a part of the internal electrode is provided so as to surround the protective portion.

상기 적층체 내부에 형성되며, 상기 방전 전극과 연결된 연결 전극을 더 포함한다.And a connection electrode formed inside the laminate body and connected to the discharge electrode.

상기 방전 전극은 일면의 일부가 상기 보호부와 연결되고 타면의 일부가 상기 연결 전극과 연결된다.A part of the discharge electrode is connected to the protection unit and a part of the discharge electrode is connected to the connection electrode.

상기 연결 전극은 상기 보호부와 적어도 일부 중첩된다.The connection electrode is at least partially overlapped with the protection unit.

상기 연결 전극은 상기 적층체 내부의 수평 방향으로 서로 직교하는 일 방향 및 타 방향의 중앙부에 형성된다.The connection electrodes are formed in a central portion in one direction and the other direction orthogonal to each other in the horizontal direction inside the laminate.

상기 연결 전극은 상기 보호부의 높이보다 작거나 같게 형성되고 직경 또는 폭보다 좁거나 같게 형성된다.The connecting electrode is formed to be smaller than or equal to the height of the protective portion and narrower or equal to the diameter or width.

상기 복수의 시트 중 적어도 일부의 시트는 두께 방향으로 관통하는 개구가 형성된다.Wherein at least a part of the sheets has an opening penetrating through the sheet in the thickness direction.

상기 보호부는 상기 개구를 포함하여 형성되며, 상기 개구의 적어도 일부에 상기 연결 전극 또는 방전 전극이 형성된다.The protective portion is formed to include the opening, and the connection electrode or the discharge electrode is formed at least a part of the opening.

상기 내부 전극은 상기 개구와 중첩되는 영역이 제거된 형상으로 형성된다.The internal electrode is formed in a shape in which a region overlapping the opening is removed.

상기 보호부는 적어도 일 영역의 직경이 다른 영역과 다르게 형성된다.The protective portion is formed at least in a region different from a region having a different diameter.

상기 내부 전극 및 상기 방전 전극과 연결되도록 상기 적층체 외부에 형성되며, 적어도 일 영역의 두께가 다른 영역과 다른 외부 전극을 더 포함한다.And a plurality of external electrodes formed outside the laminated body to be connected to the internal electrodes and the discharge electrodes, the external electrodes being different from the regions having different thicknesses in at least one region.

본 발명의 다른 양태에 따른 전자기기는 상기 복합 보호 소자를 포함하는 전자기기로서, 상기 복합 보호 소자는 사용자가 접촉 가능한 도전체와 내부 회로 사이에 마련되어 감전 전압을 차단하고 과전압을 통과시킨다.An electronic apparatus according to another aspect of the present invention is an electronic apparatus including the composite protection element, wherein the composite protection element is provided between a conductor that can be contacted by a user and an internal circuit, thereby blocking an electric voltage and passing an overvoltage.

상기 외부 전극의 하나는 상기 내부 회로에 연결되고 다른 하나는 상기 도전체에 연결된다.One of the external electrodes is connected to the internal circuit and the other is connected to the conductor.

상기 도전체와 상기 복합 보호 소자 사이에 마련된 콘택부를 더 포함한다.And a contact portion provided between the conductor and the complex protection element.

상기 복합 보호 소자는 상기 전자기기 외부로부터 상기 내부 회로로 인가되는 과전압을 상기 보호부를 통해 바이패스시키고, 상기 사용자가 접촉 가능한 전도체로 전달되는 감전 전류를 차단한다.The composite protection device bypasses an overvoltage applied from the outside of the electronic device to the internal circuit through the protection unit and cuts off an electric current to be transmitted to the contactable conductor by the user.

본 발명의 실시 예들에 따른 복합 보호 소자는 전자기기의 금속 케이스와 내부 회로 사이에 마련되어 내부 회로의 접지 단자로부터 전달되는 감전 전압을 차단할 수 있다. 또한, 복합 보호 소자는 보호부를 구비하고, 보호부가 다공성 구조로 이루어져 미세 기공을 통해 전류를 흐르게 함으로써 유입되는 ESD 등의 과전압을 접지 단자로 바이패스시켜 소자의 절연 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 불량 충전기에서 발생된 감전 전압이 전자기기 내부의 접지 단자로부터 금속 케이스를 통해 사용자에게 전달되는 것을 방지할 수 있고, 외부로부터 인가되는 ESD 등의 과전압을 접지 단자로 바이패스시켜 내부 회로를 보호할 수 있다.The composite protection device according to the embodiments of the present invention is provided between a metal case of an electronic device and an internal circuit and can block an electric shock voltage transmitted from a ground terminal of an internal circuit. In addition, the composite protection device includes a protection part, and the protective part has a porous structure. By passing a current through the micro pores, an overvoltage such as an ESD or the like can be bypassed to the ground terminal to maintain the insulation state of the device. Therefore, it is possible to prevent the electric shock voltage generated in the defective charger from being transmitted from the ground terminal inside the electronic device to the user through the metal case, and to protect the internal circuit by bypassing the overvoltage such as ESD applied from the outside to the ground terminal can do.

또한, 적층체의 중앙부에 보호부가 형성되고, 보호부와 이격되어 보호부를 감싸도록 내부 전극이 형성됨으로써 소형 사이즈의 복합 보호 소자에서도 충분한 크기의 보호부를 형성할 수 있다. 그리고, 보호부와 연결되도록 연결 전극 및 방전 전극을 형성하고, 연결 전극이 반복적인 과전압 인가 시에도 소실되지 않는 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 도전 물질의 소실되거나 보호부의 측벽 등에 쌓이는 것을 방지할 수 있어 보호부의 방전 개시 전압의 상승과 쇼트(short)를 방지할 수 있고, 그에 따라 복합 보호 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the protective portion is formed at the central portion of the laminate and the internal electrode is formed to surround the protective portion by being spaced apart from the protective portion, a protective portion of a sufficient size can be formed even in a complex protective device of a small size. The connection electrode and the discharge electrode may be formed to be connected to the protective portion, and the connection electrode may be formed to a thickness that does not disappear even when repeated overvoltage is applied. Therefore, it is possible to prevent the conductive material from disappearing or being accumulated on the side wall of the protection portion, thereby preventing the rise of the discharge start voltage and the short circuit of the protection portion, thereby improving the reliability of the composite protection element.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 보호 소자의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 보호 소자의 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 보호 소자의 분리 사시도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 복합 보호 소자의 단면도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 복합 보호 소자의 단면 사진.
도 8은 본 발명의 복합 보호 소자를 구성하는 보호부의 일 실시 예에 따른 단면 개략도 및 단면 사진.
도 9 및 도 10은 본 발명의 복합 보호 소자를 구성하는 보호부의 다른 실시 예들에 따른 단면 개략도.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시 예들에 따른 복합 보호 소자의 등가 회로도.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시 예들의 변형 예에 따른 복합 보호 소자의 단면도.1 is a perspective view of a composite protection device according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of a composite protection device according to one embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a composite protection device according to an embodiment of the present invention;
4 and 5 are cross-sectional views of a composite protection device according to other embodiments of the present invention.
6 and 7 are cross-sectional photographs of a composite protection device according to another embodiment of the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view and a cross-sectional view according to an embodiment of the protective portion constituting the composite protective element of the present invention.
9 and 10 are cross-sectional schematic views according to further embodiments of the protective part constituting the composite protective element of the present invention.
11 and 12 are equivalent circuit diagrams of a composite protection device according to embodiments of the present invention.
13 and 14 are cross-sectional views of a composite protection device according to a modification of the embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한 다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of other various forms of implementation, and that these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know completely.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 보호 소자의 사시도이고, 도 2는 단면도이며, 도 3은 분리 사시도이다. 또한, 도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 복합 보호 소자의 단면도이고, 도 6 및 도 7은 단면 사진이다.FIG. 1 is a perspective view of a composite protection device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view, and FIG. 3 is an exploded perspective view. 4 and 5 are cross-sectional views of a composite protection device according to another embodiment of the present invention, and Figs. 6 and 7 are cross-sectional photographs.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 보호 소자는 복수의 시트(101 내지 110)가 적층된 적층체(100)와, 적층체(100) 내부에 형성된 적어도 둘 이상의 내부 전극(200)과, 적어도 둘 이상의 내부 전극(200) 사이에 이들을 관통하도록 마련된 적어도 하나의 보호부(300)와, 보호부(300)와 연결되도록 형성된 적어도 둘 이상의 연결 전극(400)과, 연결 전극(400)과 연결되도록 형성된 방전 전극(500)과, 내부 전극(200) 및 방전 전극(500)과 연결되도록 적층체(100) 외부에 형성된 외부 전극(600)을 포함한다. 여기서, 복수의 시트(101 내지 110) 중에서 선택된 적어도 둘 이상의 시트에 관통 개구가 형성되고, 개구를 매립하도록 보호부(300)가 형성되며, 내부 전극(200)은 보호부(300)와 이격되고 보호부(300)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 내부 전극(200)의 소정 영역이 제거되고 제거된 영역의 시트를 관통하도록 보호부(300)가 형성될 수 있다. 한편, 본 발명은 외부로부터 인가되는 ESD 등의 과전압으로부터 전자기기를 보호하고, 전자기기 내부로부터의 누설 전류를 차단하여 사용자를 감전으로부터 보호하는 복합 보호 소자를 예를 들어 설명한다.1 to 3, a composite protection device according to an embodiment of the present invention includes a laminated body 100 in which a plurality of sheets 101 to 110 are laminated, a laminated body 100 in which at least two or more At least one protection unit 300 provided between the internal electrode 200 and at least two internal electrodes 200 to penetrate the internal electrode 200 and at least two connection electrodes 400 connected to the protection unit 300, A discharge electrode 500 formed to be connected to the connection electrode 400 and an external electrode 600 formed outside the layered body 100 to be connected to the internal electrode 200 and the discharge electrode 500. Here, at least two sheets selected from the plurality of sheets 101 to 110 have through openings, and a protective portion 300 is formed to fill openings. The internal electrode 200 is spaced apart from the protective portion 300 And may be formed so as to surround the protective portion 300. That is, the protective portion 300 may be formed so that the predetermined region of the internal electrode 200 is removed and penetrated through the sheet of the removed region. In the meantime, the present invention describes a complex protection device that protects an electronic device from an overvoltage such as an ESD applied from the outside and blocks a leakage current from the inside of the electronic device to protect the user from electric shock.

1. 적층체1. Laminate

적층체(100)는 대략 육면체 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 적층체(100)는 수평 방향으로 서로 직교하는 일 방향(예를 들어 X 방향) 및 타 방향(예를 들어 Y 방향)으로 각각 소정의 길이 및 폭을 갖고, 수직 방향(예를 들어 Z 방향)으로 소정의 높이를 갖는 대략 육면체 형상으로 마련될 수 있다. 여기서, X 방향으로의 길이는 Y 방향으로의 폭 및 Z 방향으로의 높이보다 크고, Y 방향으로의 폭은 Z 방향으로의 높이와 같거나 다를 수 있다. 폭(Y 방향)과 높이(Z 방향)가 다를 경우 폭은 높이보다 크거나 작을 수 있다. 예를 들어, 길이, 폭 및 높이의 비는 2∼5:1:0.3∼1일 수 있다. 즉, 폭을 기준으로 길이가 폭보다 2배 내지 5배 정도 클 수 있고, 높이는 폭보다 0.3배 내지 1배일 수 있다. 그러나, 이러한 X, Y 및 Z 방향의 크기는 하나의 예로서 복합 보호 소자가 연결되는 전자기기의 내부 구조, 복합 보호 소자의 형상 등에 따라 다양하게 변형 가능하다. 또한, 적층체(100) 내부에는 내부 전극(200), 보호부(300), 연결 전극(400) 및 방전 전극(500)이 형성되며, 적층체(100) 외부에는 외부 전극(600)이 형성된다.The layered product 100 may be provided in a substantially hexahedral shape. That is, the laminate 100 has a predetermined length and width in one direction (for example, X direction) and another direction (for example, Y direction) orthogonal to each other in the horizontal direction, Direction) and a substantially hexahedron shape having a predetermined height. Here, the length in the X direction is larger than the width in the Y direction and the height in the Z direction, and the width in the Y direction may be equal to or different from the height in the Z direction. If the width (Y direction) and the height (Z direction) are different, the width may be larger or smaller than the height. For example, the ratio of length, width, and height may be 2: 5: 1: 0.3-1. That is, the length may be about two to five times greater than the width based on the width, and the height may be about 0.3 to about 1 times the width. However, the size in the X, Y, and Z directions can be variously changed according to, for example, the internal structure of the electronic device to which the complex protection device is connected, the shape of the complex protection device, and the like. The inner electrode 200, the protecting portion 300, the connecting electrode 400 and the discharging electrode 500 are formed in the stacked body 100 and the outer electrode 600 is formed outside the stacked body 100 do.

적층체(100)는 소정 두께를 갖는 복수의 시트(101 내지 110)가 적층되어 형성될 수 있다. 즉, 적층체(100)는 X 방향으로 소정의 길이를 갖고 Y 방향으로 소정의 폭을 가지며, Z 방향으로 소정의 두께를 갖는 복수의 시트(101 내지 110)를 적층하여 형성될 수 있다. 따라서, 시트(101 내지 110)의 길이 및 폭에 의해 적층체(100)의 길이 및 폭이 결정되고, 시트(101 내지 110)의 적층 수에 의해 적층체(100)의 높이가 결정될 수 있다. 한편, 적층체(100)를 이루는 복수의 시트(101 내지 110)는 MLCC, LTCC, HTCC 등의 유전체 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 여기서, MLCC 유전체 물질은 BaTiO3 및 NdTiO3의 적어도 어느 하나를 주성분으로 Bi2O3, SiO2, CuO, MgO, ZnO 중 적어도 하나 이상이 첨가되고, LTCC 유전체 물질은 Al2O3, SiO2, 글래스 물질을 포함할 수 있다. 또한, 시트(101 내지 110)는 MLCC, LTCC, HTCC 이외에 BaTiO3, NdTiO3, Bi2O3, BaCO3, TiO2, Nd2O3, SiO2, CuO, MgO, Zn0, Al2O3 중의 하나 이상을 포함하는 물질로 형성될 수 있다. 그리고, 시트(101 내지 110)는 상기 물질들 이외에 예를 들어 Pr계, Bi계, ST계 세라믹 물질 등 바리스터 특성을 가지는 재료로 형성될 수도 있다. 따라서, 시트(101 내지 110)는 재질에 따라 각각 소정의 유전율, 예를 들어 5∼20000, 바람직하게는 7∼5000, 더욱 바람직하게는 100∼3000의 유전율을 가질 수 있다. 한편, 시트(101 내지 110) 중 적어도 하나는 다른 것과 유전율이 다를 수 있다. 예를 들어, 최외각의 시트, 즉 수직 방향으로 최하층 및 최상층의 시트, 즉 제 1 및 제 10 시트(101, 110)은 그 사이에 마련된 나머지 시트, 즉 제 2 내지 제 9 시트(102 내지 109)와 다른 유전율을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 10 시트(101, 110)의 유전율이 제 2 내지 제 9 시트(102 내지 109)의 유전율보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 10 시트(101, 110)의 유전율이 100 이하이고, 제 2 내지 제 9 시트(102 내지 109)의 유전율이 500 이상일 수 있다. 이렇게 최외곽 시트의 유전율을 낮게 함으로써 기생 캐패시턴스를 줄일 수 있다.The layered product 100 may be formed by laminating a plurality of sheets 101 to 110 having a predetermined thickness. That is, the laminate 100 may be formed by laminating a plurality of sheets 101 to 110 having a predetermined length in the X direction, a predetermined width in the Y direction, and a predetermined thickness in the Z direction. Therefore, the length and width of the sheets 101 to 110 determine the length and width of the stack 100, and the height of the stack 100 can be determined by the number of sheets stacked on the sheets 101 to 110. On the other hand, the plurality of sheets 101 to 110 constituting the layered product 100 can be formed using dielectric materials such as MLCC, LTCC, and HTCC. At least one of Bi 2 O 3 , SiO 2 , CuO, MgO, and ZnO is added to the MLCC dielectric material as a main component of at least one of BaTiO 3 and NdTiO 3 , and the LTCC dielectric material is Al 2 O 3 , SiO 2 , And glass materials. In addition to the MLCC, LTCC and HTCC, the sheets 101 to 110 may be formed of BaTiO 3 , NdTiO 3 , Bi 2 O 3 , BaCO 3 , TiO 2 , Nd 2 O 3 , SiO 2 , CuO, MgO, ZnO, Al 2 O 3 ≪ / RTI > The sheets 101 to 110 may be formed of a material having varistor characteristics such as Pr-based, Bi-based, and ST-based ceramic materials in addition to the above materials. Accordingly, the sheets 101 to 110 may have a predetermined permittivity, for example, 5 to 20,000, preferably 7 to 5000, and more preferably 100 to 3000 depending on the material. On the other hand, at least one of the sheets 101 to 110 may have a different dielectric constant from the other. For example, the outermost sheet, that is, the sheets in the lowest and uppermost layers in the vertical direction, that is, the first and tenth sheets 101 and 110 are the remaining sheets provided therebetween, that is, the second to ninth sheets 102 to 109 ) And a different permittivity. For example, the permittivities of the first and tenth sheets 101 and 110 may be lower than the permittivities of the second to ninth sheets 102 to 109. For example, the permittivities of the first and tenth sheets 101 and 110 may be 100 or less, and the permittivities of the second to ninth sheets 102 to 109 may be 500 or more. The parasitic capacitance can be reduced by lowering the dielectric constant of the outermost sheet.

또한, 복수의 시트(101 내지 110)는 모두 동일 두께로 형성될 수 있고, 적어도 어느 하나가 다른 것들에 비해 두껍거나 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 전극(400)이 형성되는 시트는 다른 시트들 각각의 두께에 비해 두껍게 형성될 수 있다. 한편, 복수의 시트(101 내지 110)는 예를 들어 1㎛∼5000㎛의 두께로 형성될 수 있고, 3000㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 즉, 적층체(100)의 두께에 따라 시트(101 내지 110) 각각의 두께가 1㎛∼5000㎛일 수 있고, 바람직하게는 5㎛∼300㎛일 수 있다. 또한, 복합 보호 소자의 사이즈에 따라 시트(101 내지 110)의 두께 및 적층 수 등이 조절될 수 있다. 즉, 사이즈가 작은 복합 보호 소자에 적용되는 경우 시트(101 내지 110)는 얇은 두께로 형성될 수 있고, 사이즈가 큰 복합 보호 소자에 적용되는 경우 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 또한, 시트들(101 내지 110)이 동일한 수로 적층되는 경우 복합 보호 소자의 사이즈가 작아 높이가 낮을수록 두께가 얇아지고 복합 보호 소자의 사이즈가 커질수록 두께가 두꺼울 수 있다. 물론, 얇은 시트가 큰 사이즈의 복합 보호 소자에도 적용될 수 있는데, 이 경우 시트의 적층 수가 증가하게 된다. 이때, 시트(101 내지 110)는 ESD 인가 시 파괴되지 않는 두께로 형성될 수 있다. 즉, 시트들(101 내지 110)의 적층 수 또는 두께가 다르게 형성되는 경우에도 적어도 하나의 시트가 ESD의 반복적인 인가에 의해 파괴되지 않는 두께로 형성될 수 있다.In addition, the plurality of sheets 101 to 110 may all be formed to have the same thickness, and at least one of them may be formed thicker or thinner than the others. For example, the sheet on which the connecting electrode 400 is formed may be formed thicker than the thickness of each of the other sheets. On the other hand, the plurality of sheets 101 to 110 may be formed to have a thickness of, for example, 1 m to 5000 m and a thickness of 3000 m or less. That is, the thickness of each of the sheets 101 to 110 may be 1 占 퐉 to 5000 占 퐉, preferably 5 占 퐉 to 300 占 퐉, depending on the thickness of the layered product 100. In addition, the thickness of the sheets 101 to 110 and the number of stacked layers can be adjusted according to the size of the composite protective element. That is, the sheets 101 to 110 may be formed to have a small thickness when applied to a complex protective device having a small size, and may be formed to have a large thickness when applied to a complex protective device having a large size. Further, when the sheets 101 to 110 are stacked in the same number, the thickness of the composite protection device may be smaller as the size of the composite protection device is smaller and the thickness is thinner as the height is lower. Of course, a thin sheet can also be applied to a composite protective device of a large size, in which case the number of sheets stacked increases. At this time, the sheets 101 to 110 may be formed to have a thickness not to be broken when ESD is applied. That is, even when the number of stacks or thicknesses of the sheets 101 to 110 is different, at least one sheet may be formed to have a thickness that is not destroyed by repeated application of ESD.

한편, 복수의 시트(101 내지 110) 중에서 선택된 적어도 둘 이상의 시트에는 소정 영역에 관통 개구(121 내지 128)가 형성될 수 있다. 즉, 보호부(300)가 형성되는 시트들과 연결 전극(400)이 형성되는 시트들, 예를 들어 제 2 내지 제 9 시트(102 내지 109)에는 두께 방향으로 관통하는 적어도 하나의 개구(121 내지 128)가 형성될 수 있다. 개구(121 내지 128)는 제 2 내지 제 9 시트(102 내지 109)의 중앙부에 소정의 폭으로 형성될 수 있다. 이때, 개구(121 내지 128)는 평면 형상이 소정의 직경을 갖는 원형으로 형성될 수 있고, 소정의 크기를 갖는 사각형, 오각형 등의 다각형으로 형성될 수 있다. 또한, 개구(121 내지 128)는 시트 면적의 5% 내지 60%의 크기로 형성될 수 있는데, 예를 들어 30㎛∼300㎛의 직경 또는 크기로 형성될 수 있다. 즉, 개구(121 내지 128)가 원형으로 형성될 경우 평균 직경 또는 적어도 어느 하나의 직경이 30㎛∼300㎛일 수 있고, 개구(121 내지 128)가 사각형으로 형성될 경우 적어도 어느 하나의 서로 대향되는 두 변 또는 대각선의 길이가 30㎛∼300㎛일 수 있다. 이러한 개구(121 내지 128)에 보호 물질이 매립되어 보호부(300)가 형성되거나 도전 물질이 매립되어 연결 전극(400)이 형성될 수 있다. 여기서, 개구(121 내지 128)의 크기가 너무 크면 캐패시터를 형성하는 내부 전극(200)의 면적이 줄어들어 캐패시턴스를 저하시킬 수 있고, 개구(121 내지 128)가 너무 작으면 보호부(300)의 부피가 작아 과전압 보호 효과를 저하시킬 수 있다. 또한, 개구(121 내지 128)는 적어도 하나가 다른 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호부(300)가 형성되는 개구(121 내지 128)는 연결 전극(400)이 형성되는 개구보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 보호부(300)의 직경이 연결 전극(400)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 물론, 연결 전극(400)이 형성되는 개구(121, 128)가 보호부(300)가 형성되는 개구(122 내지 127)와 같거나 크게 형성될 수도 있다. On the other hand, at least two sheets selected from the plurality of sheets 101 to 110 may be provided with through openings 121 to 128 in predetermined areas. That is, the sheets on which the protection unit 300 is formed and the sheets on which the connection electrode 400 is formed, for example, the second to ninth sheets 102 to 109, are provided with at least one opening 121 To 128 may be formed. The openings 121 to 128 may be formed to have a predetermined width at the center of the second to ninth sheets 102 to 109. At this time, the openings 121 to 128 may be formed in a circular shape having a predetermined diameter in a plane shape, or may be formed in a polygon such as a square, a pentagon, etc. having a predetermined size. In addition, the openings 121 to 128 may be formed to have a size of 5% to 60% of the sheet area, for example, a diameter or a size of 30 to 300 탆. That is, when the openings 121 to 128 are formed in a circular shape, the average diameter or at least one diameter may be 30 mu m to 300 mu m, and when the openings 121 to 128 are formed into a quadrangle, The length of the two sides or the diagonal line may be 30 mu m to 300 mu m. A protective material may be embedded in the openings 121 to 128 to form the protection unit 300 or the conductive material may be embedded to form the connection electrode 400. [ If the sizes of the openings 121 to 128 are too large, the capacitance of the internal electrodes 200 forming the capacitors may be reduced to decrease the capacitance. If the openings 121 to 128 are too small, The overvoltage protection effect may be lowered. Also, at least one of the openings 121 to 128 may be formed in different sizes. For example, the openings 121 to 128 in which the protector 300 is formed may be formed larger than the openings in which the connection electrodes 400 are formed. Therefore, the diameter of the protective portion 300 may be larger than the diameter of the connection electrode 400. [ Of course, the openings 121 and 128 in which the connection electrode 400 is formed may be formed to be equal to or larger than the openings 122 to 127 in which the protection unit 300 is formed.

한편, 적층체(100)는 최하층 및 최상층에 각각 마련된 하부 커버층(미도시) 및 상부 커버층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 물론, 최하층의 시트, 즉 제 1 시트(101)가 하부 커버층으로 기능하고 최상층의 시트, 즉 제 10 시트(110)가 상부 커버층으로 기능할 수도 있다. 시트(101 내지 110)와 별도로 마련되는 하부 및 상부 커버층은 동일 두께로 형성될 수 있다. 그러나, 하부 및 상부 커버층은 다른 두께로도 형성될 수 있는데, 예를 들어 상부 커버층이 하부 커버층보다 두껍게 형성될 수 있다. 여기서, 하부 및 상부 커버층은 복수의 자성체 시트가 적층되어 마련될 수 있다. 또한, 자성체 시트로 이루어진 하부 및 상부 커버층의 외측 표면, 즉 적층체(100)의 하부 표면 및 상부 표면에 비자성 시트, 예를 들어 유리질 시트가 더 형성될 수 있다. 그러나, 하부 및 상부 커버층은 유리질 시트로 형성될 수도 있고, 적층체(100)의 표면이 폴리머, 글래스 재질로 코팅될 수도 있다. 한편, 하부 및 상부 커버층은 시트들(101 내지 110)보다 두꺼울 수 있다. 즉, 커버층은 시트 하나의 두께보다 두꺼울 수 있다. 따라서, 최하층 및 최상층의 시트, 즉 제 1 및 제 10 시트(101, 110)가 하부 및 상부 커버층으로 기능하는 경우 그 사이의 시트들(102 내지 109) 각각보다 두껍게 형성될 수 있다.The stack 100 may further include a lower cover layer (not shown) and an upper cover layer (not shown) provided on the lowermost layer and the uppermost layer, respectively. Of course, the lowermost sheet, that is, the first sheet 101 may function as a lower cover layer, and the uppermost sheet, i.e., the tenth sheet 110, may function as an upper cover layer. The lower and upper cover layers provided separately from the sheets 101 to 110 may be formed to have the same thickness. However, the lower and upper cover layers may also be formed with different thicknesses, for example, the upper cover layer may be formed thicker than the lower cover layer. Here, the lower and upper cover layers may be formed by stacking a plurality of magnetic sheet sheets. Further, a nonmagnetic sheet such as a vitreous sheet may be further formed on the outer surface of the lower and upper cover layers of the magnetic material sheet, that is, the lower surface and the upper surface of the laminate 100. However, the lower and upper cover layers may be formed of a glassy sheet, and the surface of the laminate 100 may be coated with a polymer or a glass material. On the other hand, the lower and upper cover layers may be thicker than the sheets 101 to 110. That is, the cover layer may be thicker than the thickness of one sheet. Thus, the bottom and top sheets, that is, the first and tenth sheets 101 and 110, can function as the bottom and top cover layers and can be thicker than each of the sheets 102 to 109 therebetween.

2. 내부 전극2. Internal electrode

내부 전극(201 내지 206 : 200)은 적층체(100) 내부에 적어도 둘 이상이 소정 간격 이격되어 마련될 수 있다. 즉, 적어도 둘 이상의 내부 전극(200)는 시트(101 내지 110)의 적층 방향, 즉 Z 방향으로 소정 간격 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 내지 제 8 시트(103 내지 108) 상에 내부 전극(201 내지 206)이 각각 형성될 수 있다. 또한, 내부 전극(200)는 보호부(300)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 제 3 내지 제 8 시트(103 내지 108)의 소정 영역, 예를 들어 중앙부에 소정 폭의 개구(122 내지 127)가 형성되고, 개구(122 내지 127)에 접촉되지 않도록 개구(122 내지 127)와 소정 간격 이격되어 내부 전극(200)이 형성될 수 있다. 따라서, 내부 전극(200)은 개구(122 내지 127)와 중첩되는 영역이 바람직하게는 개구(122 내지 127)보다 크게 제거된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 전극(200)의 제거된 영역은 개구(122 내지 127)의 크기 또는 직경보다 5% 내지 100% 정도 큰 크기 또는 직경으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(122 내지 127)가 100㎛의 직경으로 형성된 경우 내부 전극(200)은 개구(122 내지 127)와 중첩되어 개구(122 내지 127)보다 큰 직경, 예를 들어 105㎛∼200㎛의 직경으로 제거된 영역이 형성될 수 있다. 이때, 개구(122 내지 127)의 테두리와 내부 전극(200) 사이는 동일 간격을 유지할 수 있고, 적어도 일 영역이 다른 간격을 유지할 수도 있다. 또한, 내부 전극(200)은 외부 전극(600)과 연결되도록 형성되는데, 수직 방향으로 인접한 내부 전극(200)은 서로 다른 외부 전극(600)과 연결되도록 형성된다. 예를 들어, 제 1, 제 3 및 제 5 내부 전극(201, 203, 205)은 제 1 외부 전극(601)과 연결되고, 제 2, 제 4 및 제 6 내부 전극(202, 204, 206)은 제 2 외부 전극(602)와 연결된다. The internal electrodes 201 to 206: 200 may be provided at least two or more spaced apart from each other within the layered structure 100 by a predetermined distance. That is, at least two internal electrodes 200 may be formed at predetermined intervals in the stacking direction of the sheets 101 to 110, that is, in the Z direction. For example, the internal electrodes 201 to 206 may be formed on the third to eighth sheets 103 to 108, respectively. In addition, the internal electrode 200 may be formed to surround the protection unit 300. That is, openings 122 to 127 having a predetermined width are formed in predetermined areas, for example, a central portion of the third to eighth sheets 103 to 108, and openings 122 to 127 And the internal electrode 200 may be formed at a predetermined interval. Therefore, the internal electrode 200 may be formed in a shape in which the region overlapping the openings 122 to 127 is preferably removed to a greater extent than the openings 122 to 127. [ For example, the removed region of the internal electrode 200 may be formed with a size or diameter larger than the size or diameter of the openings 122 to 127 by about 5% to 100%. For example, when the openings 122 to 127 are formed to have a diameter of 100 占 퐉, the internal electrode 200 may have a diameter larger than the openings 122 to 127, for example, Mu] m in diameter can be formed. At this time, the rim of the openings 122 to 127 and the internal electrode 200 can be maintained at the same interval, and at least one region can maintain a different interval. The internal electrode 200 is formed to be connected to the external electrode 600. The internal electrode 200 adjacent to the internal electrode 200 is connected to the external electrode 600. For example, the first, third, and fifth internal electrodes 201, 203, and 205 are connected to the first external electrode 601 and the second, fourth, and sixth internal electrodes 202, 204, Is connected to the second external electrode 602.

이러한 내부 전극(200)은 도전성 물질로 형성될 수 있는데, 예를 들어 Al, Ag, Au, Pt, Pd, Ni, Cu 중 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 금속 또는 금속 합금으로 형성될 수 있다. 합금의 경우 예를 들어 Ag와 Pd 합금을 이용할 수 있다. 한편, Al은 소성 중 표면에 알루미늄 옥사이드(Al2O3)가 형성되고 내부는 Al을 유지할 수 있다. 즉, Al을 시트 상에 형성할 때 공기와 접촉하게 되는데, 이러한 Al은 소성 공정에서 표면이 산화되어 Al2O3가 형성되고, 내부는 Al을 그대로 유지한다. 따라서, 내부 전극(200)은 표면에 다공성의 얇은 절연층인 Al2O3로 피복된 Al로 형성될 수 있다. 물론, Al 이외에 표면에 절연층, 바람직하게는 다공성의 절연층이 형성되는 다양한 금속이 이용될 수 있다.The internal electrode 200 may be formed of a conductive material, for example, a metal or a metal alloy containing at least one of Al, Ag, Au, Pt, Pd, Ni and Cu. In the case of alloys, for example, Ag and Pd alloys can be used. On the other hand, Al can form aluminum oxide (Al 2 O 3 ) on its surface during firing and can keep Al inside. That is, when Al is formed on the sheet, it comes into contact with air. In the sintering process, the surface of the Al is oxidized to form Al 2 O 3 , and the Al remains intact. Accordingly, the internal electrode 200 may be formed of Al coated with Al 2 O 3 , which is a porous thin insulating layer on the surface. Of course, a variety of metals other than Al, in which an insulating layer, preferably a porous insulating layer, is formed on the surface can be used.

또한, 내부 전극(200)은 X 방향으로 소정의 길이를 갖고 Y 방향으로 소정의 폭을 가지며, Z 방향으로 소정의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 전극(200)는 1㎛∼10㎛의 두께로 형성할 수 있다. 이때, 내부 전극(200)은 적어도 일 영역의 두께가 얇거나 적어도 일 영역이 제거되어 시트가 노출되도록 형성될 수 있다. 그러나, 내부 전극(200)의 적어도 일 영역의 두께가 얇거나 적어도 일 영역이 제거되더라도 전체적으로 연결된 상태를 유지하므로 전기 전도성에는 전혀 문제가 발생되지 않는다. 또한, 내부 전극(200)은 X 방향의 길이 및 Y 방향의 폭이 적층체(100)의 길이 및 폭보다 작게 형성될 수 있다. 즉. 내부 전극(200)은 시트의 길이 및 폭보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 전극(200)은 적층체(100) 또는 시트(101 내지 110)의 길이의 10% 내지 90%의 길이와 10% 내지 90%의 폭으로 형성될 수 있다. 또한, 내부 전극(200)은 시트 각각의 면적 대비 10% 내지 90%의 면적으로 각각 형성될 수 있다. 즉, 적층체(100) 내부의 일 시트 상에 형성되는 내부 전극(200)은 제거된 영역을 포함하여 시트 면적 대비 10% 내지 90%의 면적으로 형성된다. 한편, 내부 전극(200)은 예를 들어 정사각형, 직사각형, 소정의 패턴 형상, 소정 폭 및 간격을 갖는 스파이럴 형상 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. The internal electrodes 200 may have a predetermined length in the X direction, a predetermined width in the Y direction, and a predetermined thickness in the Z direction. For example, the internal electrode 200 may be formed to a thickness of 1 m to 10 m. At this time, the internal electrode 200 may be formed such that at least one region is thin or at least one region is removed to expose the sheet. However, since at least one region of the internal electrode 200 has a small thickness or at least one region is removed, the internal electrode 200 maintains the entirely connected state, so that no problem occurs in the electric conductivity. The length of the internal electrode 200 in the X direction and the width in the Y direction may be smaller than the length and width of the laminate 100. In other words. The internal electrode 200 may be formed to be smaller than the length and width of the sheet. For example, the internal electrode 200 may be formed with a length of 10% to 90% of the length of the laminate 100 or the sheets 101 to 110 and a width of 10% to 90%. In addition, the internal electrodes 200 may be formed in an area of 10% to 90% of the area of each of the sheets. That is, the internal electrode 200 formed on one sheet in the laminate 100 is formed with an area of 10% to 90% of the sheet area including the removed area. Meanwhile, the internal electrode 200 may be formed in various shapes such as a square shape, a rectangular shape, a predetermined pattern shape, a spiral shape having a predetermined width and an interval, and the like.

이러한 내부 전극(200)은 캐패시터로 작용하는데, 캐패시터는 복수의 내부 전극(200)과, 그 사이의 시트에 의해 형성된다. 이때, 캐패시턴스는 내부 전극(200)의 중첩 면적, 내부 전극(200) 사이의 시트의 두께 등에 따라 조절될 수 있다.The internal electrode 200 functions as a capacitor, which is formed by a plurality of internal electrodes 200 and a sheet therebetween. At this time, the capacitance can be adjusted according to the overlapping area of the internal electrodes 200, the thickness of the sheet between the internal electrodes 200, and the like.

3. 보호부3. Protection

보호부(300)는 적층체(100) 내부에 수직 방향, 즉 시트(101 내지 110)의 적층 방향으로 형성될 수 있다. 또한, 보호부(300)는 적어도 둘 이상의 시트에 형성된 개구(122 내지 127)를 매립하도록 형성될 수 있다. 그리고, 보호부(300)는 내부 전극(200)과 이격되어 내부 전극(200)이 제거된 영역에 형성될 수 있다. 이러한 보호부(300)는 외부로부터 유입되는 ESD 등의 과전압을 전자기기의 접지 단자로 바이패스시킨다. 즉, 복합 보호 소자가 채용된 전자기기의 외부로부터의 과전압은 예를 들어 제 2 방전 전극(502), 제 2 연결 전극(402)을 통해 보호부(300)로 유입되고, 보호부(300)를 통해 방전되어 다시 제 1 내부 전극(401) 및 제 1 방전 전극(501)을 통해 전자기기의 내부 회로로 바이패스된다. 이러한 보호부(300)는 평면 형상 및 단면 형상의 적어도 하나가 대략 원형, 타원형, 직사각형, 정사각형, 오각형 이상의 다각형 형상을 가지고 소정의 두께를 가질 수 있다. 즉, 보호부(300)은 원통, 육면체, 다면체 등의 형상으로 형성될 수 있다.The protector 300 may be formed in the laminate body 100 in the vertical direction, i.e., in the stacking direction of the sheets 101 to 110. In addition, the protector 300 may be formed to fill openings 122 to 127 formed in at least two sheets. The protector 300 may be formed in a region where the inner electrode 200 is removed from the inner electrode 200. The protection unit 300 bypasses an overvoltage such as ESD or the like, which flows from the outside, to the ground terminal of the electronic device. That is, the overvoltage from the outside of the electronic device in which the complex protective device is employed flows into the protection unit 300 through the second discharge electrode 502 and the second connection electrode 402, And is then bypassed to the internal circuit of the electronic device through the first internal electrode 401 and the first discharge electrode 501. [ At least one of the planar shape and the cross-sectional shape of the protector 300 may have a predetermined thickness with a substantially circular, oval, rectangular, square, pentagonal or more polygonal shape. That is, the protector 300 may be formed in a shape of a cylinder, a hexahedron, a polyhedron, or the like.

보호부(300)는 내부 전극(200)의 면적보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 전극(200) 면적의 10% 내지 50%의 면적으로 보호부(300)가 형성될 수 있다. 즉, 보호부(300)는 내부 전극(200)의 X 방향 및 Y 방향으로 각각 10% 내지 50%의 길이 및 폭으로 형성되며, 내부 전극(200)을 벗어나지 않도록 형성된다. 또한, 보호부(300)는 적층체(100)의 중심 영역에 형성될 수 있다. 즉, 적층체(100)의 길이 방향(즉 X 방향)의 1/2과 폭 방향(즉 Y 방향)의 1/2에 의한 중심 영역에 소정의 직경으로 형성될 수 있다. 물론, 보호부(300)가 둘 이상 복수 형성될 경우 적층체(100)의 중심 영역에서 소정 간격 이격되어 형성될 수 있다. 따라서, 적어도 하나 이상의 보호부(300)는 중심 영역이 적층체(100)의 중심 영역에 형성될 수 있다.The protector 300 may have an area smaller than that of the internal electrode 200. For example, the protection portion 300 may be formed in an area of 10% to 50% of the area of the internal electrode 200. That is, the protective portion 300 is formed to have a length and a width of 10% to 50% in the X direction and the Y direction of the internal electrode 200, respectively, and is formed so as not to deviate from the internal electrode 200. In addition, the protector 300 may be formed in the center region of the laminate 100. That is, it can be formed with a predetermined diameter in the central region by 1/2 of the longitudinal direction (that is, the X direction) and the width direction (that is, the Y direction) of the laminate 100. Of course, when a plurality of the protective portions 300 are formed, a plurality of the protective portions 300 may be spaced apart from the central region of the stack 100 by a predetermined distance. Accordingly, the at least one protective portion 300 may have a central region formed in the central region of the laminate 100.

보호부(300)는 적층체(100) 두께의 10%∼90%의 두께로 형성되고, 적층체(100)의 일 방향 길이의 5%∼90%의 길이로 형성될 수 있다. 이때, 보호부(300)가 복수로 형성되는 경우 복수의 보호부(300)의 두께의 합은 적층체(100) 두께의 10%∼90%로 형성될 수 있다. 또한, 보호부(300)은 적어도 일 방향, 예를 들어 X 방향으로 타 방향, 예를 들어 Y 방향보다 큰 장공형으로 형성될 수 있는데, X 방향으로 시트 길이의 5%∼90%의 길이로 형성되고 Y 방향으로 시트 폭의 3%∼50%의 폭으로 형성될 수 있다. 이러한 보호부(300)는 연결 전극(400)의 두께보다 두껍거나 같은 두께와 연결 전극(400)의 직경보다 같거나 다른 직경으로 형성될 수 있다. 즉, 보호부(300)는 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402) 각각의 두께보다 두껍거나 같은 두께와 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402) 각각의 직경보다 같거나 다른 직경으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호부(300)는 연결 전극(400) 두께의 1배 내지 10배의 두께로 형성될 수 있고, 연결 전극(400)의 직경의 0.5배 내지 10배의 직경으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 보호부(300)는 예를 들어 30㎛∼300㎛의 직경과 5㎛∼1000㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이때, 보호부(300)의 두께가 얇을수록 방전 개시 전압이 낮아진다.The protective portion 300 may be formed to a thickness of 10% to 90% of the thickness of the laminate 100 and may be formed to have a length of 5% to 90% of the length of the laminate 100 in one direction. At this time, when a plurality of the protective parts 300 are formed, the sum of the thicknesses of the plurality of protective parts 300 may be 10% to 90% of the thickness of the laminated body 100. In addition, the protective portion 300 may be formed in at least one direction, for example, an elongated shape larger than the other direction in the X direction, for example, the Y direction, and may have a length of 5% to 90% And may be formed with a width of 3% to 50% of the sheet width in the Y direction. The protector 300 may have a thickness equal to or greater than the thickness of the connection electrode 400 and a diameter equal to or different from the diameter of the connection electrode 400. That is, the protector 300 has a thickness equal to or greater than the thickness of each of the first and second connection electrodes 401 and 402 and a thickness equal to or different from the diameter of each of the first and second connection electrodes 401 and 402 . For example, the protector 300 may be formed to a thickness of 1 to 10 times the thickness of the connection electrode 400, and may be formed to have a diameter of 0.5 to 10 times the diameter of the connection electrode 400 . Specifically, the protective portion 300 may be formed to have a diameter of, for example, 30 mu m to 300 mu m and a thickness of 5 mu m to 1000 mu m. At this time, the smaller the thickness of the protective portion 300, the lower the discharge start voltage.

이러한 보호부(300)는 내부 전극(200)이 형성된 시트(103 내지 108)의 소정 영역에 형성된 적어도 하나의 개구(122 내지 127)에 형성될 수 있다. 즉, 적어도 하나의 개구 각각이 과전압 보호부(300)로 기능할 수 있다. 여기서, 보호부(300)는 개구 내의 적어도 일부에 과전압 보호 물질이 도포되거나, 개구를 매립하여 형성될 수 있다. 즉, 보호부(300)은 내부가 빈 개구(122 내지 127)와, 개구의 적어도 일부에 형성된 과전압 보호 물질(301 내지 306)을 포함할 수 있다. 과전압 보호 물질(301 내지 306)을 형성하기 위해 내부 전극(200)이 형성된 시트(103 내지 108)에 소정 크기의 개구(122 내지 127)를 형성하고, 과전압 보호 물질(301 내지 306)을 개구(122 내지 127)의 적어도 일부에 도포하거나 개구(122 내지 127)를 매립할 수 있다. 이때, 개구(122 내지 127) 측면의 적어도 일부, 개구(122 내지 127) 상부 및 하부의 적어도 하나의 적어도 일부, 개구(122 내지 127) 내부에 소정 두께로 과전압 보호 물질을 도포할 수 있다. 개구(122 내지 127)의 적어도 일부에 과전압 보호 물질(301 내지 306)을 형성하기 위해 소성 시 휘발되는 고분자 물질 등을 이용할 수 있다. The protection unit 300 may be formed in at least one opening 122-127 formed in a predetermined region of the sheets 103-108 on which the internal electrode 200 is formed. That is, each of the at least one opening can function as the overvoltage protection portion 300. Here, the protection portion 300 may be formed by applying overvoltage protection material to at least a part of the opening, or by embedding the opening. That is, the protection portion 300 may include vacant openings 122 to 127, and overvoltage protection materials 301 to 306 formed in at least a portion of the opening. Openings 122 to 127 having predetermined sizes are formed in the sheets 103 to 108 on which the internal electrodes 200 are formed to form the overvoltage protection materials 301 to 306 and the overvoltage protection materials 301 to 306 are formed in the openings 122-127, or the openings 122-127 may be filled. At this time, the overvoltage protective material may be applied to at least a part of the side surfaces of the openings 122 to 127, at least a part of at least one portion of the openings 122 to 127, and at least one portion of the openings 122 to 127 to a predetermined thickness. Polymer materials that volatilize during firing to form overvoltage protection materials 301 to 306 in at least a part of the openings 122 to 127 may be used.

보호부(300)는 과전압 보호 물질로서, 도전 물질과 절연 물질을 이용할 수 있다. 이때, 절연 물질은 복수의 기공(pore)을 갖는 다공성의 절연 물질일 수 있다. 예를 들어, 도전성 세라믹과 절연성 세라믹의 혼합 물질을 시트 상에 인쇄하여 보호부(300)를 형성할 수 있다. 한편, 보호부(300)의 구조, 재료 등의 보다 자세한 설명은 후술하도록 하겠다. 한편, 보호부(300)의 구조, 재료, 크기 등에 따라 방전 개시 전압이 조절될 수 있는데, 복합 보호 소자의 방전 개시 전압은 예를 들어 1kV 내지 30kV일 수 있다.The protection unit 300 may use a conductive material and an insulating material as the overvoltage protection material. At this time, the insulating material may be a porous insulating material having a plurality of pores. For example, the protective part 300 can be formed by printing a mixed material of a conductive ceramic and an insulating ceramic on a sheet. A more detailed description of the structure, materials, and the like of the protective portion 300 will be described later. On the other hand, the discharge start voltage can be controlled according to the structure, material, size, etc. of the protection unit 300, and the discharge start voltage of the complex protection unit can be, for example, 1 kV to 30 kV.

4. 연결 전극4. Connecting electrode

연결 전극(400)은 적층체(100) 내부에 형성되며, 보호부(300)와 방전 전극(500) 사이에 형성된다. 즉, 연결 전극(400)은 보호부(300)와 방전 전극(500)을 연결하도록 형성된다. 따라서, 연결 전극(400)은 보호부(300)의 일측 및 타측에 형성된 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402)을 포함할 수 있다. 이러한 연결 전극(400)은 평면 형상 및 단면 형상의 적어도 어느 하나가 대략 원형, 타원형, 직사각형, 정사각형, 오각형 이상의 다각형 형상을 갖고 소정의 두께를 가질 수 있다. 즉, 연결 전극(400)은 원통, 육면체, 다면체 등의 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 연결 전극(400)은 보호부(300)와 적어도 중첩되도록 형성될 수 있다. 바람직하게, 연결 전극(400)은 적층체(100)의 중앙부에 형성될 수 있고, 보호부(300)와 중첩되도록 형성될 수 있다.The connection electrode 400 is formed inside the layered structure 100 and is formed between the protective portion 300 and the discharge electrode 500. That is, the connection electrode 400 is formed to connect the protection unit 300 and the discharge electrode 500. Accordingly, the connection electrode 400 may include first and second connection electrodes 401 and 402 formed on one side and the other side of the protection unit 300. At least one of the planar shape and the cross-sectional shape of the connection electrode 400 may have a predetermined thickness and may have a substantially circular, oval, rectangular, square, pentagonal or more polygonal shape. That is, the connection electrode 400 may be formed in a shape of a cylinder, a hexahedron, a polyhedron, or the like. In addition, the connection electrode 400 may be formed to overlap at least the protective portion 300. Preferably, the connection electrode 400 may be formed at the center of the laminate 100, and may overlap the protector 300.

연결 전극(400)은 보호부(300) 상에 적층되는 적어도 하나 이상의 시트, 즉 제 2 및 제 9 시트(102, 109)의 소정 영역에 개구(121, 128)를 형성하고 도전 물질을 이용하여 개구(121, 128)가 매립되도록 하여 형성된다. 예를 들어, 연결 전극(400)은 Al, Ag, Au, Pt, Pd, Ni, Cu 중 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 금속 또는 금속 합금으로 형성될 수 있다. 물론, 연결 전극(400)은 금속 이외에 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수도 있다. The connection electrode 400 is formed by forming openings 121 and 128 in predetermined areas of at least one sheet stacked on the protection part 300, that is, the second and ninth sheets 102 and 109, And the openings 121 and 128 are buried. For example, the connection electrode 400 may be formed of a metal or a metal alloy containing any one or more of Al, Ag, Au, Pt, Pd, Ni, and Cu. Of course, the connection electrode 400 may be formed using various conductive materials besides metal.

연결 전극(400)은 Z 방향, 즉 수직 방향으로의 높이가 보호부(300)의 높이와 같거나 다르게 형성될 수 있고, X 방향 및 Y 방향으로의 폭이 보호부(300)의 폭보다 같거나 다르게 형성될 수 있다. 즉, 연결 전극(400)은 보호부(300)의 높이보다 작거나 같게 형성되고, 직경 또는 폭보다 좁거나 같게 형성될 수 있다. 바람직하게, 연결 전극(400)의 높이는 보호부(300)의 높이보다 낮고, 평면 넓이는 보호부(300)의 평면 넓이보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402) 각각은 보호부(300) 높이의 0.1배 내지 1배의 높이로 형성될 수 있다. 여기서, 연결 전극(401, 402)은 반복적인 과전압 인가에 의해 소실될 수 있으므로 가능한 두꺼운 것이 바람직하다. 한편, 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402)의 높이는 서로 다를 수 있고, 폭 또한 서로 다를 수 있다. 또한, 연결 전극(400)의 X 방향의 폭은 적층체(100)의 X 방향 길이의 1% 내지 50%로 형성될 수 있고, Y 방향의 폭은 적층체(100)의 Y 방향 폭의 5% 내지 50%로 형성될 수 있다. 이때, 연결 전극(400)의 X 방향 폭과 Y 방향 폭은 서로 같을 수도 있고, 다를 수도 있다. 즉, 연결 전극(400)의 X 방향 폭과 Y 방향 폭을 포함한 적어도 일 영역의 폭은 다른 영역의 폭보다 같거나 다를 수 있다. 다시 말하면, 연결 전극(400)은 적어도 일 영역이 비대칭 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 연결 전극(400)의 X 방향 및 Y 방향의 폭은 보호부(300) X 방향 및 Y 방향 폭의 0.1배 내지 1배로 형성될 수 있으며, 내부 전극(200)의 X 방향 길이 및 Y 방향 폭의 1/100배 내지 1/2배로 각각 형성될 수 있다. 즉, 연결 전극(400)의 폭은 적층체(100)의 X 방향 및 Y 방향의 길이 및 폭보다 짧고, 보호부(300)의 폭과 같거나 작으며, 내부 전극(200)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. The height of the connection electrode 400 in the Z direction, that is, the vertical direction, may be equal to or different from the height of the protection unit 300, and the width in the X direction and the Y direction may be equal to the width of the protection unit 300 Or otherwise formed. That is, the connection electrode 400 may be formed to be smaller than or equal to the height of the protector 300, and may be formed to be narrower or equal to the diameter or width. The height of the connection electrode 400 may be lower than the height of the protection unit 300 and the width of the connection electrode 400 may be smaller than the width of the protection unit 300. For example, each of the first and second connection electrodes 401 and 402 may be formed at a height of 0.1 to 1 times the height of the protector 300. Here, it is preferable that the connection electrodes 401 and 402 are as thick as possible because they can be lost by repeated overvoltage application. Meanwhile, the height of the first and second connection electrodes 401 and 402 may be different from each other, and the widths may also be different from each other. The width of the connecting electrode 400 in the X direction may be 1% to 50% of the length of the laminate 100 in the X direction, and the width of the connecting electrode 400 in the Y direction may be 5 % ≪ / RTI > to 50%. At this time, the X direction width and the Y direction width of the connection electrode 400 may be the same or different. That is, the width of at least one region including the width of the connection electrode 400 in the X direction and the width in the Y direction may be equal to or different from the width of the other region. In other words, at least one region of the connection electrode 400 may be formed in an asymmetrical shape. The width of the connection electrode 400 in the X direction and the Y direction may be 0.1 to 1 times the width of the X direction and the Y direction of the protection unit 300. The length of the internal electrode 200 in the X direction and the Y direction And may be formed to be 1/100 to 1/2 times of the width. That is, the width of the connection electrode 400 is shorter than the length and width of the laminate 100 in the X direction and the Y direction, is equal to or smaller than the width of the protective portion 300, is smaller than the width of the internal electrode 200 .

이러한 연결 전극(400)은 보호부(300)와 방전 전극(500)을 연결하는 기능을 한다. 따라서, 외부 전극(600)을 통해 인가되는 ESD 등의 과전압은 방전 전압(500) 및 연결 전극(400)을 통해 보호부(300)로 전달되고, 보호부(300)를 통한 과전압은 다시 연결 전극(400) 및 방전 전극(500)을 통해 외부 전극(600)으로 전달된다. 또한, 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402) 각각 높이는 예를 들어 10㎛∼100㎛, 바람직하게는 3㎛∼50㎛로 형성될 수 있다. 이렇게 연결 전극(400)이 두껍게 형성됨으로써 반복적인 ESD 전압에 따른 열화를 방지할 수 있어 방전 개시 전압의 상승을 억제할 수 있다. 즉, 보호부(300)는 예를 들어 ESD 에너지에 의해 내부에서 스파크가 발생되어 ESD 전압을 바이패스하는데, 연결 전극(400)의 두께가 얇으면 반복적인 ESD 전압에 따라 연결 전극(400)이 소실되어 방전 개시 전압의 상승 현상이 발생될 수 있다. 그러나, 연결 전극(400)의 두께를 3㎛ 이상으로 형성함으로써 반복적인 ESD 전압에 의한 연결 전극(400)의 소실을 방지하고, 그에 따라 방전 개시 전압의 상승 현상을 방지할 수 있다.The connection electrode 400 functions to connect the protection unit 300 and the discharge electrode 500. Therefore, the overvoltage of the ESD or the like applied through the external electrode 600 is transmitted to the protection unit 300 through the discharge voltage 500 and the connection electrode 400, and the overvoltage through the protection unit 300, (400) and the discharge electrode (500). In addition, the height of each of the first and second connection electrodes 401 and 402 may be, for example, 10 mu m to 100 mu m, preferably 3 mu m to 50 mu m. By forming the connecting electrode 400 thick, deterioration due to repetitive ESD voltage can be prevented, and an increase in the discharge starting voltage can be suppressed. That is, when the thickness of the connection electrode 400 is thin, the protection unit 300 generates a spark in the interior due to ESD energy, for example, The discharge start voltage may be increased. However, by forming the connection electrode 400 to have a thickness of 3 m or more, it is possible to prevent the connection electrode 400 from being lost due to the repetitive ESD voltage, thereby preventing the rise of the discharge start voltage.

5. 방전 전극5. Discharge electrode

방전 전극(500)은 적층체(100) 내부에 마련되며, 외부 전극(600)과 연결 전극(400) 사이에 형성되어 이들을 연결하도록 형성된다. 즉, 방전 전극(500)은 연결 전극(400)과 외부 전극(600) 사이에 이들을 연결하도록 형성된다. 이러한 방전 전극(500)은 제 1 연결 전극(401)과 제 1 외부 전극(601) 사이에 형성된 제 1 방전 전극(501)과, 제 2 연결 전극(402)과 제 2 외부 전극(602) 사이에 형성된 제 2 방전 전극(502)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502)는 소정의 시트 상에 형성되는데, 제 1 연결 전극(401) 하측의 제 1 시트(101) 상에 제 1 방전 전극(501)이 형성되고, 제 2 연결 전극(402) 상측의 제 9 시트(109) 상에 제 2 방전 전극(502)이 형성된다. The discharge electrode 500 is formed inside the layered structure 100 and is formed between the external electrode 600 and the connection electrode 400 to connect them. That is, the discharge electrode 500 is formed to connect between the connection electrode 400 and the external electrode 600. The discharge electrode 500 includes a first discharge electrode 501 formed between the first connection electrode 401 and the first external electrode 601 and a second discharge electrode 501 formed between the second connection electrode 402 and the second external electrode 602. And a second discharge electrode 502 formed on the first discharge electrode 502. The first and second discharge electrodes 501 and 502 are formed on a predetermined sheet. A first discharge electrode 501 is formed on the first sheet 101 below the first connection electrode 401 And a second discharge electrode 502 is formed on the ninth sheet 109 on the upper side of the second connection electrode 402.

한편, 방전 전극(500)은 내부 전극들(200)과 동일 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502) 각각은 1㎛∼10㎛의 두께로 형성할 수 있다. 그러나, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502)은 내부 전극(200)보다 얇거나 두껍게 형성될 수도 있다. 또한, 방전 전극(500)은 도전성 물질로 형성될 수 있는데, 내부 전극(200)과 동일 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방전 전극(500)은 예를 들어 Al, Ag, Au, Pt, Pd, Ni, Cu 중 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 금속 또는 금속 합금으로 형성될 수 있다. 한편, 방전 전극(500)은 내부 전극(200)과 마찬가지로 표면에 다공성의 절연물이 형성될 수 있는 Al 등으로 형성될 수 있다. 방전 전극(500)의 표면에 다공성의 절연층이 형성되면 ESD 등의 과전압을 더욱 용이하고 원활하게 보호부(300)를 통해 방전시킬 수 있다. 즉, 후술하겠지만 보호부(300)는 다공성의 절연 물질을 포함하여 형성되고, 미세 기공을 통해 방전이 이루어지는데, 내부 전극(200)의 표면에 다공성의 절연층이 형성되면 보호부(300)의 미세 기공보다 미세 기공의 수를 더 증가시키고, 그에 따라 방전 효율을 향상시킬 수 있다.Meanwhile, the discharge electrode 500 may have the same thickness as the internal electrodes 200. For example, each of the first and second discharge electrodes 501 and 502 may be formed to a thickness of 1 m to 10 m. However, the first and second discharge electrodes 501 and 502 may be formed thinner or thicker than the internal electrode 200. Also, the discharge electrode 500 may be formed of a conductive material, and may be formed of the same material as the internal electrode 200. For example, the discharge electrode 500 may be formed of a metal or a metal alloy containing any one or more of Al, Ag, Au, Pt, Pd, Ni, and Cu. Meanwhile, the discharge electrode 500 may be formed of Al or the like on which a porous insulating material may be formed, as in the case of the internal electrode 200. When a porous insulating layer is formed on the surface of the discharge electrode 500, an overvoltage such as ESD can be discharged more easily and smoothly through the protective portion 300. That is, as will be described later, when the porous insulating layer is formed on the surface of the internal electrode 200, the protective portion 300 is formed to include the porous insulating material and discharged through the micropores. It is possible to further increase the number of the fine pores than the fine pores and thereby improve the discharge efficiency.

제 1 방전 전극(501)은 제 1 외부 전극(601)과 연결되어 제 1 절연 시트(101) 상에 형성되며 말단부가 제 1 연결 전극(401)과 연결되도록 형성된다. 제 2 방전 전극(502)은 제 2 외부 전극(602)과 연결되어 제 9 절연 시트(109) 상에 형성되며 말단부가 제 2 연결 전극(402)과 연결되도록 형성된다. 여기서, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502)의 연결 전극(400)과 접촉되는 영역은 연결 전극(400)과 동일 크기 또는 이보다 작게 형성될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502)은 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402)을 벗어나지 않고 완전히 중첩되어 형성될 수도 있다. 즉, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502)의 가장자리는 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402)의 가장자리와 수직 성분을 이룰 수 있다. 물론, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502)은 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402)의 일부에 중첩되도록 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502)는 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402)의 수평 면적의 10% 내지 100% 중첩되도록 형성될 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502)은 제 1 및 제 2 연결 전극(401, 402)을 벗어나게 형성되지 않는다. 한편, 제 1 및 제 2 방전 전극(501, 502)은 연결 전극(400)과 접촉되는 일 영역이 접촉되지 않는 다른 영역보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 방전 전극(500)은 연결 전극(400)과 접촉되는 영역이 연결 전극(400)의 폭을 갖는 제 1 폭으로 형성되고, 외부 전극(600)으로부터 연결 전극(400) 사이의 영역은 제 1 폭보다 작은 제 2 폭으로 형성될 수 있다.The first discharge electrode 501 is connected to the first external electrode 601 and is formed on the first insulating sheet 101 and has a distal end connected to the first connection electrode 401. The second discharge electrode 502 is connected to the second outer electrode 602 and is formed on the ninth insulating sheet 109 and the distal end of the second discharge electrode 502 is connected to the second connection electrode 402. Here, the area of the first and second discharge electrodes 501 and 502 that is in contact with the connection electrode 400 may be the same size or smaller than the connection electrode 400. Also, the first and second discharge electrodes 501 and 502 may be completely overlapped with each other without leaving the first and second connection electrodes 401 and 402. That is, the edges of the first and second discharge electrodes 501 and 502 may be perpendicular to the edges of the first and second connection electrodes 401 and 402. Of course, the first and second discharge electrodes 501 and 502 may be formed to overlap the first and second connection electrodes 401 and 402, respectively. For example, the first and second discharge electrodes 501 and 502 may be formed to overlap 10% to 100% of the horizontal area of the first and second connection electrodes 401 and 402. That is, the first and second discharge electrodes 501 and 502 are not formed to deviate from the first and second connection electrodes 401 and 402. Meanwhile, the first and second discharge electrodes 501 and 502 may be formed to have a larger area than the other area where one area in contact with the connection electrode 400 is not in contact. For example, the discharge electrode 500 may have a first width that is in contact with the connection electrode 400 and a width of the connection electrode 400, and an area between the external electrode 600 and the connection electrode 400 May be formed with a second width smaller than the first width.

한편, 방전 전극(500)은 인접한 내부 전극(200)과 동일 외부 전극(600)에 연결될 수 있다. 즉, 제 1 방전 전극(501)은 제 1 내부 전극(201)과 함께 제 1 외부 전극(601)과 연결되고, 제 2 방전 전극(502)는 제 6 내부 전극(206)과 함께 제 2 외부 전극(602)과 연결될 수 있다. 방전 전극(500)과 이와 인접한 내부 전극(200)이 동일 외부 전극(600)과 연결됨으로써 시트(101 내지 110)가 열화, 즉 절연 파괴되는 경우에도 ESD 전압이 전자기기 내부로 인가되지 않는다. 즉, 방전 전극(500)과 인접한 내부 전극(200)이 서로 다른 외부 전극(600)과 연결된 경우 시트(101 내지 110)가 절연 파괴되면 일 외부 전극(600)을 통해 인가되는 ESD 전압이 방전 전극(500)과 인접한 내부 전극(200)을 통해 타 외부 전극(600)으로 흐르게 된다. 예를 들어, 제 1 방전 전극(501)이 제 1 외부 전극(601)과 연결되고 이와 인접한 제 1 내부 전극(201)이 제 2 외부 전극(602)과 연결된 경우 시트(102)가 절연 파괴되면 제 1 방전 전극(501)과 제 1 내부 전극(201) 사이에 도전 경로가 형성되어 제 1 외부 전극(601)을 통해 인가되는 ESD 전압이 제 1 방전 전극(501), 절연 파괴된 제 2 시트(102) 및 제 1 (201)으로 흐르게 되고, 그에 따라 제 2 외부 전극(602)을 통해 내부 회로로 인가될 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 시트(102)의 두께를 두껍게 형성할 수 있지만, 이 경우 복합 보호 소자의 사이즈가 커지는 문제가 있다. 그러나, 방전 전극(500)과 이와 인접한 내부 전극(200)이 동일 외부 전극(600)과 연결됨으로써 예를 들어 제 2 시트(102) 또는 제 9 시트(109)가 절연 파괴되는 경우에도 ESD 전압이 전자기기 내부로 인가되지 않는다. 또한, 시트(101 내지 110)의 두께를 두껍게 형성하지 않고도 ESD 전압이 인가되는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, the discharge electrode 500 may be connected to the same external electrode 600 as the adjacent internal electrode 200. That is, the first discharge electrode 501 is connected to the first external electrode 601 together with the first internal electrode 201, and the second discharge electrode 502 is connected to the second external electrode May be connected to the electrode (602). The ESD voltage is not applied to the inside of the electronic device even when the discharge electrodes 500 and the adjacent internal electrodes 200 are connected to the same external electrode 600 to deteriorate the sheets 101 to 110, That is, when the discharge electrodes 500 and the neighboring internal electrodes 200 are connected to different external electrodes 600, if the sheets 101 to 110 are insulated and destroyed, the ESD voltage applied through the external electrodes 600 is discharged to the discharge electrodes And flows to another external electrode 600 through the internal electrode 200 adjacent to the external electrode 500. For example, when the first discharge electrode 501 is connected to the first external electrode 601 and the first internal electrode 201 adjacent thereto is connected to the second external electrode 602, An ESD voltage generated through the first external electrode 601 by forming a conductive path between the first discharge electrode 501 and the first internal electrode 201 is applied to the first discharge electrode 501, The second external electrode 602, and the first external electrode 602 to the internal circuit. In order to solve such a problem, the thickness of the sheet 102 can be increased, but in this case, there is a problem that the size of the composite protection device becomes large. However, when the discharge electrode 500 and the adjacent internal electrode 200 are connected to the same external electrode 600, for example, when the second sheet 102 or the ninth sheet 109 is electrically insulated, the ESD voltage It is not applied inside the electronic device. In addition, it is possible to prevent the ESD voltage from being applied without forming the sheets 101 to 110 thick.

이러한 방전 전극(500)은 외부 전극(600)을 통해 인가되는 ESD 등의 과전압을 연결 전극(400)으로 전달하고, 보호부(300)를 통과하여 예를 들어 전자기기의 접지 단자로 바이패스되는 과전압을 전달한다.The discharge electrode 500 transfers the overvoltage of the ESD or the like applied through the external electrode 600 to the connection electrode 400 and passes through the protection unit 300 to be bypassed to the ground terminal of the electronic device Transmits overvoltage.

6. 외부 전극6. External electrode

외부 전극(601, 602; 600)는 적층체(100) 외부의 서로 대향되는 두 면에 마련될 수 있다. 예를 들어, 외부 전극(600)은 X 방향, 즉 길이 방향으로 적층체(100)의 대향되는 두 면에 각각 형성될 수 있다. 또한, 외부 전극(600)은 적층체(100) 내부의 내부 전극(200) 및 방전 전극(500)과 연결될 수 있다. 이때, 외부 전극(600)의 어느 하나는 전자기기 내부의 인쇄회로기판 등의 내부 회로와 접속될 수 있고, 다른 하나는 전자기기의 외부, 예를 들어 금속 케이스와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 외부 전극(601)은 내부 회로에 접속될 수 있고, 제 2 외부 전극(602)은 금속 케이스와 연결될 수 있다. 또한, 제 2 외부 전극(602)은 도전성 부재, 예를 들어 컨택터 또는 도전성 가스켓을 통해 금속 케이스와 연결될 수 있다.The external electrodes 601, 602, and 600 may be provided on two opposite sides of the stack 100 outside. For example, the external electrodes 600 may be formed on opposite sides of the laminate 100 in the X direction, that is, the longitudinal direction. The external electrode 600 may be connected to the internal electrode 200 and the discharge electrode 500 inside the layered structure 100. At this time, one of the external electrodes 600 may be connected to an internal circuit such as a printed circuit board inside the electronic device, and the other may be connected to the outside of the electronic device, for example, a metal case. For example, the first external electrode 601 may be connected to an internal circuit, and the second external electrode 602 may be connected to a metal case. Further, the second outer electrode 602 may be connected to the metal case through a conductive member, for example, a contactor or a conductive gasket.

이러한 외부 전극(600)은 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 즉, 외부 전극(600)은 도전성 페이스트를 이용하여 침지 또는 인쇄 방법으로 형성하거나, 증착, 스퍼터링, 도금 등의 다양한 방법으로 형성될 수도 있다. 한편, 외부 전극(600)은 Y 방향 및 Z 방향의 면에 연장 형성될 수 있다. 즉, 외부 전극(600)은 X 방향으로 대향되는 두 면으로부터 이와 인접한 네 면에 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 페이스트에 침지하는 경우 X 방향의 대향되는 두 측면 뿐만 아니라 Y 방향의 전면 및 후면, 그리고 Z 방향의 상면 및 하면에도 외부 전극(600)이 형성될 수 있다. 이에 비해, 인쇄, 증착, 스퍼터링, 도금 등의 방법으로 형성할 경우 X 방향의 두면에 외부 전극(600)이 형성될 수 있다. 즉, 외부 전극(600)은 인쇄회로기판에 실장되는 일 측면 및 금속 케이스와 연결되는 타 측면 뿐만 아니라 형성 방법 또는 공정 조건에 따라 그 이외의 영역에도 형성될 수 있다. 이러한 외부 전극(600)은 전기 전도성을 가지는 금속으로 형성될 수 있는데, 예를 들어 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금으로부터 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속으로 형성될 수 있다. 이때, 내부 전극(200) 및 방전 전극(500)과 연결되는 외부 전극(600)의 적어도 일부, 즉 적층체(100)의 적어도 일 표면에 형성되어 내부 전극(200) 및 방전 전극(500)과 연결되는 외부 전극(600)의 일부는 내부 전극(200) 및 방전 전극(500)과 동일 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 전극(200) 및 방전 전극(500)이 구리를 이용하여 형성되는 경우 외부 전극(600)의 이들과 접촉되는 영역으로부터 적어도 일부는 구리를 이용하여 형성할 수 있다. 이때, 구리는 앞서 설명한 바와 같이 도전성 페이스트를 이용한 침지 또는 인쇄 방법으로 형성하거나, 증착, 스퍼터링, 도금 등의 방법으로 형성할 수 있다. 바람직하게는 외부 전극(600)은 도금으로 형성할 수 있다. 도금 공정으로 외부 전극(600)을 형성하기 위해 적층체(100)의 상하부면에 시드층을 형성한 후 시드층으로부터 도금층을 형성하여 외부 전극(600)을 형성할 수 있다. 여기서, 외부 전극(600)의 내부 전극(200) 및 방전 전극(500)과 연결되는 적어도 일부는 외부 전극(600)이 형성되는 적층체(100)의 측면 전체일 수 있고, 일부 영역일 수도 있다.The external electrode 600 may be formed by various methods. That is, the external electrode 600 may be formed by an immersion or printing method using a conductive paste, or may be formed by various methods such as vapor deposition, sputtering, and plating. On the other hand, the external electrode 600 may be formed extending in the Y direction and the Z direction. That is, the external electrode 600 may extend from two surfaces opposed to each other in the X direction to four surfaces adjacent to the external surface. For example, when the conductive paste is dipped in the conductive paste, the external electrodes 600 may be formed on both the front and rear surfaces in the Y direction as well as the upper and lower surfaces in the X direction as well as the opposite sides. On the other hand, when the electrodes are formed by printing, vapor deposition, sputtering, plating, or the like, the external electrodes 600 may be formed on two sides in the X direction. That is, the external electrode 600 may be formed on one side mounted on the printed circuit board and on the other side connected to the metallic case, but also on other areas depending on the forming method or process conditions. The external electrode 600 may be formed of an electrically conductive metal such as gold, silver, platinum, copper, nickel, palladium, and alloys thereof. At least a part of the external electrode 600 connected to the internal electrode 200 and the discharge electrode 500, that is, at least one surface of the internal electrode 200 and the discharge electrode 500, which is formed on at least one surface of the layered body 100, A part of the external electrode 600 to be connected may be formed of the same material as the internal electrode 200 and the discharge electrode 500. For example, when the internal electrode 200 and the discharge electrode 500 are formed using copper, at least a part of the external electrode 600 may be formed from a region contacting the external electrode 600 using copper. At this time, copper may be formed by an immersion or printing method using a conductive paste as described above, or may be formed by vapor deposition, sputtering, plating or the like. Preferably, the external electrode 600 may be formed by plating. A seed layer may be formed on the upper and lower surfaces of the layered body 100 to form the outer electrode 600 by a plating process and then a plating layer may be formed from the seed layer to form the outer electrode 600. [ At least a part of the external electrode 600 connected to the internal electrode 200 and the discharge electrode 500 may be the entire side surface of the laminated body 100 in which the external electrode 600 is formed, .

또한, 외부 전극(600)은 적어도 하나의 도금층을 더 포함할 수 있다. 외부 전극(600)은 Cu, Ag 등의 금속층으로 형성될 수 있고, 금속층 상에 적어도 하나의 도금층이 형성될 수도 있다. 예를 들어, 외부 전극(600)은 구리층, Ni 도금층 및 Sn 또는 Sn/Ag 도금층이 적층 형성될 수도 있다. 물론, 도금층은 Cu 도금층 및 Sn 도금층이 적층될 수도 있으며, Cu 도금층, Ni 도금층 및 Sn 도금층이 적층될 수도 있다. 또한, 외부 전극(600)은 예를 들어 0.5%∼20%의 Bi2O3 또는 SiO2를 주성분으로 하는 다성분계의 글래스 프릿(Glass frit)을 금속 분말과 혼합하여 형성할 수 있다. 이때, 글래스 프릿과 금속 분말의 혼합물은 페이스트 형태로 제조되어 적층체(100)의 두면에 도포될 수 있다. 이렇게 외부 전극(600)에 글래스 프릿이 포함됨으로써 외부 전극(600)과 적층체(100)의 밀착력을 향상시킬 수 있고, 적층체(100) 내부의 전극들의 콘택 반응을 향상시킬 수 있다. 또한, 글래스가 포함된 도전성 페이스트가 도포된 후 그 상부에 적어도 하나의 도금층이 형성되어 외부 전극(600)이 형성될 수 있다. 즉, 글래스가 포함된 금속층과, 그 상부에 적어도 하나의 도금층이 형성되어 외부 전극(600)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부 전극(600)은 글래스 프릿과 Ag 및 Cu의 적어도 하나가 포함된 층을 형성한 후 전해 또는 무전해 도금을 통하여 Ni 도금층 및 Sn 도금층 순차적으로 형성할 수 있다. 이때, Sn 도금층은 Ni 도금층과 같거나 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 물론, 외부 전극(600)은 적어도 하나의 도금층만으로 형성될 수도 있다. 즉, 페이스트를 도포하지 않고 적어도 1회의 도금 공정을 이용하여 적어도 일층의 도금층을 형성하여 외부 전극(600)을 형성할 수도 있다. 한편, 외부 전극(5000)은 2㎛∼100㎛의 두께로 형성될 수 있으며, Ni 도금층이 1㎛∼10㎛의 두께로 형성되고, Sn 또는 Sn/Ag 도금층은 2㎛∼10㎛의 두께로 형성될 수 있다.In addition, the external electrode 600 may further include at least one plating layer. The external electrode 600 may be formed of a metal layer such as Cu or Ag, and at least one plating layer may be formed on the metal layer. For example, the external electrode 600 may be formed by laminating a copper layer, a Ni plating layer, and a Sn or Sn / Ag plating layer. Of course, the plating layer may be laminated with a Cu plating layer and a Sn plating layer, or a Cu plating layer, a Ni plating layer and a Sn plating layer may be laminated. In addition, the external electrode 600 can be formed by mixing a multi-component glass frit having Bi 2 O 3 or SiO 2 as a main component with, for example, 0.5% to 20% of a metal powder. At this time, the mixture of the glass frit and the metal powder may be prepared in the form of a paste and applied to the two sides of the laminate 100. By including the glass frit in the external electrode 600, the adhesion between the external electrode 600 and the layered body 100 can be improved, and the contact response of the electrodes inside the layered body 100 can be improved. In addition, after the conductive paste containing glass is applied, at least one plating layer may be formed on the conductive paste to form the external electrode 600. That is, the outer electrode 600 may be formed by forming a metal layer including glass and at least one plating layer on the metal layer. For example, the external electrode 600 may be formed by sequentially forming a Ni plated layer and a Sn plated layer by electrolytic or electroless plating after forming a layer including at least one of glass frit, Ag and Cu. At this time, the Sn plating layer may be formed to have a thickness equal to or thicker than the Ni plating layer. Of course, the external electrode 600 may be formed of at least one plating layer only. That is, at least one plating layer may be formed using at least one plating process without applying the paste to form the external electrode 600. On the other hand, the external electrode 5000 may be formed to a thickness of 2 탆 to 100 탆, a Ni plating layer is formed to a thickness of 1 탆 to 10 탆, and a Sn or Sn / Ag plating layer is formed to a thickness of 2 탆 to 10 탆 .

6. 표면 개질 부재6. Surface modification member

한편, 적층체(100)의 적어도 일 표면에는 표면 개질 부재(미도시)가 형성될 수 있다. 이러한 표면 개질 부재는 외부 전극(600)을 형성하기 이전에 적층체(100)의 표면에 예를 들어 산화물을 분포시켜 형성할 수 있다. 여기서, 산화물은 결정 상태 또는 비결정 상태로 적층체(100)의 표면에 분산되어 분포될 수 있다. 표면 개질 부재는 도금 공정으로 외부 전극(600)을 형성할 때 도금 공정 이전에 적층체(100) 표면에 분포될 수 있다. 즉, 표면 개질 부재는 외부 전극(600)의 일부를 인쇄 공정으로 형성하기 이전에 분포시킬 수도 있고, 인쇄 공정 후 도금 공정을 실시하기 이전에 분포시킬 수도 있다. 물론, 인쇄 공정을 실시하지 않는 경우 표면 개질 부재를 분포시킨 후 도금 공정을 실시할 수 있다. 이때, 표면에 분포된 표면 개질 부재는 적어도 일부가 용융될 수 있다.On the other hand, a surface modification member (not shown) may be formed on at least one surface of the layered product 100. The surface modification member may be formed by distributing an oxide, for example, on the surface of the layered body 100 before the external electrode 600 is formed. Here, the oxides can be dispersed and distributed on the surface of the laminate 100 in a crystalline state or an amorphous state. The surface modifying member may be distributed on the surface of the layered body 100 before the plating process when the external electrode 600 is formed by a plating process. That is, the surface modifying member may be distributed before forming part of the external electrode 600 in the printing process, or may be distributed before the plating process after the printing process. Of course, in the case where the printing process is not performed, the plating process can be performed after distributing the surface modifying member. At this time, at least a part of the surface modification member distributed on the surface can be melted.

한편, 표면 개질 부재는 적어도 일부가 동일한 크기로 적층체(100)의 표면에 고르게 분포될 수 있고, 적어도 일부가 서로 다른 크기로 불규칙하게 분포될 수도 있다. 또한, 적층체(100)의 적어도 일부 표면에는 오목부가 형성될 수도 있다. 즉, 표면 개질 부재가 형성되어 볼록부가 형성되고 표면 개질 부재가 형성되지 않은 영역의 적어도 일부가 패여 오목부가 형성될 수도 있다. 이때, 표면 개질 부재는 적어도 일부가 적층체(100)의 표면보다 깊이 형성될 수 있다. 즉, 표면 개질 부재는 소정 두께가 적층체(100)의 소정 깊이로 박히고 나머지 두께가 적층체(100)의 표면보다 높게 형성될 수 있다. 이때, 적층체(100)에 박히는 두께는 산화물 입자의 평균 직경의 1/20 내지 1일 수 있다. 즉, 산화물 입자는 적층체(100) 내부로 모두 함입될 수 있고, 적어도 일부가 함입될 수 있다. 물론, 산화물 입자는 적층체(100)의 표면에만 형성될 수 있다. 따라서, 산화물 입자는 적층체(100)의 표면에서 반구형으로 형성될 수도 있고, 구 형태로 형성될 수도 있다. 또한, 표면 개질 부재는 상기한 바와 같이 적층체(100)의 표면에 부분적으로 분포될 수도 있으며, 적어도 일 영역에 막 형태로 분포될 수도 있다. 즉, 산화물 입자가 적층체(100)의 표면에 섬(island) 형태로 분포되어 표면 개질 부재가 형성될 수 있다. 즉, 적층체(100) 표면에 결정 상태 또는 비결정 상태의 산화물이 서로 이격되어 섬 형태로 분포될 수 있고, 그에 따라 적층체(100) 표면의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 또한, 산화물은 표면 개질 부재는 적어도 둘 이상이 연결되어 적어도 일 영역에는 막으로 형성되고, 적어도 일부에는 섬 형태로 형성될 수 있다. 즉, 적어도 둘 이상의 산화물 입자가 응집되거나 인접한 산화물 입자가 연결되어 막 형태를 이룰 수 있다. 그러나, 산화물이 입자 상태로 존재하거나, 둘 이상의 입자가 응집되거나 연결된 경우에도 적층체(100) 표면의 적어도 일부는 표면 개질 부재에 의해 외부로 노출된다. On the other hand, the surface modifying members may be evenly distributed at least partially on the surface of the laminate 100 with the same size, and at least some may be irregularly distributed in different sizes. Also, at least a part of the surface of the laminate 100 may be provided with a recess. That is, at least a part of the region where the surface modifying member is formed and the convex portion is formed and the surface modifying member is not formed may be formed as a concave portion. At this time, at least a part of the surface modification member can be formed deeper than the surface of the layered body 100. That is, the surface modifying member may be formed such that a predetermined thickness of the surface modifying member is thickened to a predetermined depth of the layered body 100 and the remaining thickness thereof is higher than the surface of the layered body 100. At this time, the thickness of the laminate 100 may be 1/20 to 1 times the average diameter of the oxide particles. That is, the oxide particles can be all embedded into the laminate 100, and at least a part thereof can be embedded. Of course, the oxide particles can be formed only on the surface of the laminate 100. Therefore, the oxide particles may be formed hemispherically on the surface of the laminate 100, or may be formed in a spherical shape. Further, the surface modification member may be partially distributed on the surface of the layered product 100 as described above, and may be distributed in a film form in at least one region. That is, the oxide particles may be distributed in the form of islands on the surface of the laminate 100 to form the surface modification member. That is, oxides in a crystalline state or an amorphous state may be spaced apart from each other on the surface of the layered product 100 so that at least a part of the surface of the layered product 100 may be exposed. Further, at least two or more of the surface modification members of the oxide may be connected to form a film in at least one region, and may be formed in an island form at least in part. That is, at least two oxide particles may aggregate or adjacent oxide particles may be connected to form a film. However, at least a part of the surface of the layered product 100 is exposed to the outside by the surface modification member even when the oxide exists in a particle state, or when two or more particles are aggregated or connected.

이때, 표면 개질 부재의 총 면적은 적층체(100) 표면 전체 면적의 예를 들어 5% 내지 90%일 수 있다. 표면 개질 부재의 면적에 따라 적층체(100) 표면의 도금 번짐 현상이 제어될 수 있지만, 표면 개질 부재가 너무 많이 형성되면 적층체(100) 내부의 도전 패턴과 외부 전극(400)의 접촉이 어려울 수 있다. 즉, 표면 개질 부재가 적층체(100) 표면적의 5% 미만으로 형성될 경우 도금 번짐 현상의 제어가 어렵고, 90%를 초과하여 형성될 경우 적층체(100) 내부의 도전 패턴과 외부 전극(400)이 접촉되지 않을 수 있다. 따라서, 표면 개질 부재는 도금 번짐 현상을 제어할 수 있고 적층체(100) 내부의 도전 패턴과 외부 전극(400)의 접촉될 수 있는 정도의 면적으로 형성하는 것이 바람직하다. 이를 위해 표면 개질 부재는 적층체(100) 표면적의 10% 내지 90%로 형성될 수 있고, 바람직하게는 30% 내지 70%의 면적으로 형성될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 40% 내지 50%의 면적으로 형성될 수 있다. 이때, 적층체(100)의 표면적은 일 면의 표면적일 수도 있고, 육면체를 이루는 적층체(100)의 여섯면의 표면적일 수도 있다. 한편, 표면 개질 부재는 적층체(100) 두께의 10% 이하의 두께로 형성될 수 있다. 즉, 표면 개질 부재는 적층체(100) 두께의 0.01% 내지 10%의 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 표면 개질 부재는 0.1㎛∼50㎛의 크기로 존재할 수 있는데, 그에 따라 표면 개질 부재는 적층체(100) 표면으로부터 0.1㎛∼50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 즉, 표면 개질 부재는 적층체(100)의 표면보다 박힌 영역을 제외하고 적층체(100) 표면으로부터 0.1㎛∼50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 적층체(100) 내측으로 박힌 두께를 포함하면 표면 개질 부재는 0.1㎛∼50㎛보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 표면 개질 부재가 적층체(100) 두께의 0.01% 미만의 두께로 형성될 경우 도금 번짐 현상의 제어가 어렵고, 적층체(100) 두께의 10%를 초과하는 두께로 형성될 경우 적층체(100) 내부의 도전 패턴과 외부 전극(400)이 접촉되지 않을 수 있다. 즉, 표면 개질 부재는 적층체(100)의 재료 특성(전도성, 반도성, 절연성, 자성체 등)에 따라 다양한 두께를 가질 수 있고, 산화물 분말의 크기, 분포량, 응집 여부에 따라 다양한 두께를 가질 수 있다.At this time, the total area of the surface modifying members may be, for example, 5% to 90% of the total surface area of the laminate 100. Plating spreading on the surface of the layered body 100 can be controlled according to the area of the surface modifying member. However, if too much surface modification member is formed, it is difficult to contact the conductive pattern inside the layered body 100 and the external electrode 400 . That is, when the surface modifying member is formed to be less than 5% of the surface area of the laminate 100, it is difficult to control the plating blurring phenomenon. When the surface modifying member is formed in an amount exceeding 90% May not be in contact with each other. Therefore, it is preferable that the surface modifying member is formed to have an area that can control the spreading phenomenon of the plating and can contact the conductive pattern in the laminate 100 and the external electrode 400. For this purpose, the surface modifying member may be formed to 10% to 90% of the surface area of the laminate 100, preferably 30% to 70%, more preferably 40% to 50% Area. At this time, the surface area of the laminate 100 may be a surface area of one surface or a surface area of six surfaces of the laminate 100 forming a hexahedron. On the other hand, the surface modifying member may be formed to a thickness of 10% or less of the thickness of the laminate 100. That is, the surface modifying member may be formed to a thickness of 0.01% to 10% of the thickness of the laminate 100. For example, the surface modifying member may be present in a size of 0.1 탆 to 50 탆, whereby the surface modifying member may be formed to a thickness of 0.1 탆 to 50 탆 from the surface of the laminate 100. That is, the surface modifying member may be formed to have a thickness of 0.1 탆 to 50 탆 from the surface of the layered body 100 except for a region that is superposed on the surface of the layered body 100. Therefore, when the thickness embedded in the laminated body 100 is included, the surface modification member may have a thickness greater than 0.1 탆 to 50 탆. When the surface modifying member is formed to a thickness of less than 0.01% of the thickness of the laminate 100, it is difficult to control the plating blurring phenomenon, and when the laminate 100 is formed to a thickness exceeding 10% of the thickness of the laminate 100, The inner conductive pattern and the outer electrode 400 may not be in contact with each other. That is, the surface modifying member may have various thicknesses depending on the material characteristics (conductive, semiconductive, insulating, magnetic material, etc.) of the layered body 100 and may have various thicknesses depending on the size, have.

이렇게 적층체(100)의 표면에 표면 개질 부재가 형성됨으로써 적층체(100)의 표면은 성분이 다른 적어도 두 영역이 존재할 수 있다. 즉, 표면 개질 부재가 형성된 영역과 형성되지 않은 영역은 서로 다른 성분이 검출될 수 있다. 예를 들어, 표면 개질 부재가 형성된 영역은 표면 개질 부재에 따른 성분, 즉 산화물이 존재할 수 있고, 형성되지 않은 영역은 적층체(100)에 따른 성분, 즉 시트의 성분이 존재할 수 있다. 이렇게 도금 공정 이전에 적층체(100)의 표면에 표면 개질 부재를 분포시킴으로써 적층체(100) 표면에 거칠기를 부여하여 개질시킬 수 있다. 따라서, 도금 공정이 균일하게 실시될 수 있고, 그에 따라 외부 전극(600)의 형상을 제어할 수 있다. 즉, 적층체(100)의 표면은 적어도 일 영역의 저항이 다른 영역의 저항과 다를 수 있는데, 저항이 불균일한 상태에서 도금 공정을 실시하면 도금층의 성장 불균일이 발생된다. 이러한 문제를 해결하기 위해 적층체(100)의 표면에 입자 상태 또는 용융 상태의 산화물을 분산시켜 표면 개질 부재를 형성함으로써 적층체(100)의 표면을 개질시킬 수 있고, 도금층의 성장을 제어할 수 있다. As the surface modifying member is formed on the surface of the laminate 100, at least two regions having different components may exist on the surface of the laminate 100. That is, different components can be detected in the region where the surface modifying member is formed and the region where the surface modifying member is not formed. For example, an area where the surface modifying member is formed may have a component according to the surface modifying member, that is, an oxide, and an area where the area is not formed may have a component according to the laminate 100, that is, a component of the sheet. By thus distributing the surface modifying member to the surface of the layered product 100 before the plating process, the surface of the layered product 100 can be modified by imparting roughness to the surface thereof. Therefore, the plating process can be performed uniformly, and thus the shape of the external electrode 600 can be controlled. That is, the surface of the layered product 100 may have a resistance different from that of the other region in at least one region. If the plating process is performed while the resistance is uneven, the growth of the plating layer may be uneven. In order to solve such a problem, it is possible to modify the surface of the layered product 100 and to control the growth of the layered coating by dispersing oxides in a particle state or molten state on the surface of the layered product 100 to form a surface modification member have.

여기서, 적층체(100)의 표면 저항을 균일하게 하기 위한 입자 상태 또는 용융 상태의 산화물은 예를 들어 Bi2O3, BO2, B2O3, ZnO, Co3O4, SiO2, Al2O3, MnO, H2BO3, Ca(CO3)2, Ca(NO3)2, CaCO3 중 적어도 하나 이상을 이용할 수 있다. 한편, 표면 개질 부재는 적층체(100) 내의 적어도 하나의 시트 상에도 형성될 수 있다. 즉, 시트 상의 다양한 형상의 도전 패턴은 도금 공정으로 형성할 수도 있는데, 표면 개질 부재를 형성함으로써 도전 패턴의 형상을 제어할 수 있다.Here, the oxides in the particle state or the molten state for making the surface resistance of the layered product 100 uniform are, for example, Bi 2 O 3 , BO 2 , B 2 O 3 , ZnO, Co 3 O 4 , SiO 2 , Al 2 O 3 , MnO, H 2 BO 3 , Ca (CO 3 ) 2 , Ca (NO 3 ) 2 and CaCO 3 . On the other hand, the surface modification member may also be formed on at least one sheet in the stacked body 100. That is, the conductive patterns of various shapes on the sheet can be formed by a plating process, and the shape of the conductive pattern can be controlled by forming the surface modifying member.

도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 복합 보호 소자의 단면도이고, 도 6 및 도 7은 단면 사진이다. 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이 보호부(300)는 두께 방향, 즉 시트들(101 내지 113)이 적층 방향으로 적어도 일 영역의 폭이 다르게 형성될 수 있다. 즉, 보호부(300)를 형성하기 위한 개구는 적어도 일 영역의 크기 또는 직경이 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 직경을 갖는 영역과 제 1 직경보다 작은 제 2 직경을 갖는 영역이 반복 형성될 수 있다. 이에 따라, 보호부(300)는 수직 방향(즉 Z 방향)으로 반복적으로 직경이 넓어졌다 좁아지는 형상, 즉 굴곡진 형상으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이 보호부(300)는 수직 방향으로 제 1 직경을 갖는 제 1 보호부(300a)와, 제 1 직경보다 작은 제 2 직경을 갖는 제 2 보호부(300b)와, 제 1 직경을 갖는 제 3 보호부(300c)와, 제 2 직경을 갖는 제 4 보호부(300d)와, 제 1 직경을 갖는 제 5 보호부(300e)를 포함할 수 있다. 이때, 제 1 직경 또는 제 2 직경을 갖는 각각 적어도 두 영역은 어느 하나의 두께가 다를 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 직경을 갖는 제 3 보호부(300c)가 제 1 및 제 5 보호부(300a, 300e)보다 작은 두께로 형성될 수 있다. 이렇게 보호부(300)가 수직 방향으로 굴곡지게 형성됨으로써 적층체(100) 내부의 도전성 물질, 예를 들어 연결 전극(400) 물질이 기화되어 보호부(300) 측면에 적층되어 도전 패스를 연결하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 연결 전극(400) 등의 적층체(100) 내부의 도전 물질이 반복적인 과전압 인가에 의해 소실되거나 기화되어 보호부(300) 측벽에 쌓일 수 있어 보호부(300) 측벽에 도전 패스가 형성될 수 있지만, 보호부(300)의 측면이 굴곡지게 형성됨으로써 도전 물질이 보호부(300) 측벽에 쌓이더라도 이들의 연결을 방지하여 도전 패스가 형성되지 못하도록 할 수 있다.FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views of a composite protection device according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 6 and 7 are cross-sectional photographs. As shown in FIGS. 4 and 6, the protective portion 300 may be formed to have a different width in at least one region in the thickness direction, that is, in the stacking direction of the sheets 101 to 113. That is, the openings for forming the protective portions 300 may be formed to have different sizes or diameters in at least one region. For example, a region having a first diameter and a region having a second diameter smaller than the first diameter may be repeatedly formed. Accordingly, the protective portion 300 can be formed in a shape that is narrowed in diameter in a vertical direction (that is, in the Z direction) repeatedly, that is, a curved shape. 4, the protection unit 300 includes a first protection unit 300a having a first diameter in the vertical direction, a second protection unit 300b having a second diameter smaller than the first diameter, A third protective portion 300c having a first diameter, a fourth protective portion 300d having a second diameter, and a fifth protective portion 300e having a first diameter. At least two regions each having a first diameter or a second diameter may be different in thickness. For example, as shown in FIG. 4, a third protective portion 300c having a first diameter may be formed to a thickness smaller than that of the first and fifth protective portions 300a and 300e. The protection unit 300 is bent in the vertical direction so that the conductive material in the laminate 100, for example, the connection electrode 400 is vaporized and stacked on the side of the protection unit 300 to connect the conductive paths. Can be prevented. That is, the conductive material inside the stacked body 100 such as the connection electrode 400 may be lost or vaporized by repeated overvoltage, and may be accumulated on the side wall of the protection part 300, so that a conductive path is formed on the side wall of the protection part 300 However, since the side surface of the protection unit 300 is formed to be curved, even if the conductive material is accumulated on the side wall of the protection unit 300, the connection can be prevented to prevent the conductive path from being formed.

한편, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 방전 전극(500)이 보호부(300)와 접촉되고 연결 전극(400)이 방전 전극(500) 상에 형성될 수도 있다. 즉, 본 발명의 일 실시 예는 연결 전극(400)이 보호부(300)와 접촉되고 방전 전극(500)이 연결 전극(400)과 접촉되어 형성되었으나, 도 5에 도시된 바와 같이 방전 전극(500)이 보호부(300)와 접촉되어 연결 전극(400)이 방전 전극(500) 상에 형성될 수도 있다.5 and 7, the discharge electrode 500 may be in contact with the protective portion 300 and the connection electrode 400 may be formed in the discharge electrode 500. That is, in one embodiment of the present invention, the connection electrode 400 is in contact with the protective portion 300 and the discharge electrode 500 is formed in contact with the connection electrode 400. However, as shown in FIG. 5, 500 may be in contact with the protective portion 300 so that the connection electrode 400 may be formed on the discharge electrode 500.

도 8은 본 발명의 복합 보호 소자를 구성하는 보호부(300)의 일 실시 예에 따른 단면 개략도이다. 즉, 보호부(300)은 적어도 일 영역의 두께가 다른 영역보다 작거나 크게 형성될 수 있는데, 도 8은 보호부(300)의 일부 영역을 확대한 단면 개략도 및 단면 사진이다.FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a protection unit 300 according to an embodiment of the present invention. That is, the protective portion 300 may be formed to be smaller or larger in thickness than the other regions of the at least one region. FIG. 8 is a cross-sectional schematic view and a cross-sectional view of a portion of the protective portion 300.

도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 보호부(300)는 절연성 물질로 형성될 수 있다. 이때, 절연성 물질은 복수의 기공(미도시)을 포함하는 다공성 절연 물질을 이용할 수 있다. 즉, 보호부(300)에는 복수의 기공(미도시)이 형성될 수 있다. 기공이 형성됨으로써 ESD 등의 과전압을 더욱 용이하게 바이패스시킬 수 있다. 또한, 보호부(300)는 도전성 물질과 절연성 물질을 혼합하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 보호부(300)는 도전성 세라믹과 절연성 세라믹을 혼합하여 형성할 수 있다. 이 경우 보호부(300)는 도전성 세라믹과 절연성 세라믹을 예를 들어 10:90 내지 90:10의 혼합 비율로 혼합하여 형성할 수 있다. 절연성 세라믹의 혼합 비율이 증가할수록 방전 개시 전압이 높아지고, 도전성 세라믹의 혼합 비율이 증가할수록 방전 개시 전압이 낮아질 수 있다. 따라서, 소정의 방전 개시 전압을 얻을 수 있도록 도전성 세라믹과 절연성 세라믹의 혼합 비율을 조절할 수 있다. As shown in FIG. 8A, the protection portion 300 may be formed of an insulating material. At this time, the insulating material may be a porous insulating material including a plurality of pores (not shown). That is, a plurality of pores (not shown) may be formed in the protector 300. By forming pores, overvoltage such as ESD can be more easily bypassed. In addition, the protector 300 may be formed by mixing a conductive material and an insulating material. For example, the protection unit 300 can be formed by mixing conductive ceramics and insulating ceramics. In this case, the protection unit 300 can be formed by mixing conductive ceramics and insulating ceramics at a mixing ratio of, for example, 10:90 to 90:10. As the blending ratio of the insulating ceramic increases, the discharge starting voltage increases, and as the blending ratio of the conductive ceramic increases, the discharge starting voltage may be lowered. Therefore, the mixing ratio of the conductive ceramic and the insulating ceramic can be adjusted so that a predetermined discharge starting voltage can be obtained.

또한, 보호부(300)는 도전층과 절연층을 적층하여 소정의 적층 구조로 형성할 수 있다. 즉, 보호부(300)는 도전층과 절연층을 적어도 1회 적층하여 도전층과 절연층이 구분되어 형성할 수 있다. 예를 들어, 보호부(300)는 도전층과 절연층이 적층되어 2층 구조로 형성될 수 있고, 도전층, 절연층 및 도전층이 적층되어 3층 구조로 형성될 수 있다. 또한, 도전층(311, 312; 310)과 절연층(320)이 복수회 반복 적층되어 3층 이상의 적층 구조로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 제 1 도전층(311), 절연층(320) 및 제 2 도전층(312)이 적층된 3층 구조의 보호부(300)가 형성될 수 있다. 한편, 도전층과 절연층을 복수회 적층하는 경우 최상층 및 최하층은 도전층이 위치할 수 있다. 이때, 도전층(310)과 절연층(320)의 적어도 일부에는 복수의 기공(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전층(310) 사이에 형성된 절연층(320)은 다공성 구조로 형성되므로 절연층(320) 내에 복수의 기공이 형성될 수 있다.In addition, the protective portion 300 may be formed by stacking a conductive layer and an insulating layer to have a predetermined laminated structure. That is, the protective portion 300 may be formed by laminating the conductive layer and the insulating layer at least once to divide the conductive layer and the insulating layer. For example, the protector 300 may have a two-layer structure in which a conductive layer and an insulating layer are stacked, and a conductive layer, an insulating layer, and a conductive layer may be stacked to form a three-layer structure. In addition, the conductive layers 311, 312, and 310 and the insulating layer 320 may be repeatedly laminated to form a laminate structure of three or more layers. For example, as shown in FIG. 8 (b), a protective portion 300 having a three-layer structure in which a first conductive layer 311, an insulating layer 320, and a second conductive layer 312 are stacked is formed . On the other hand, when the conductive layer and the insulating layer are laminated a plurality of times, the conductive layer may be located in the uppermost layer and the lowermost layer. At this time, a plurality of pores (not shown) may be formed in at least a part of the conductive layer 310 and the insulating layer 320. For example, since the insulating layer 320 formed between the conductive layers 310 is formed in a porous structure, a plurality of pores may be formed in the insulating layer 320.

또한, 보호부(300)는 소정 영역에 공극(void)이 더 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도전성 물질과 절연성 물질이 혼합된 층의 사이에 공극이 형성될 수 있고, 도전층과 절연층 사이에 공극이 형성될 수도 있다. 즉, 도전성 물질과 절연성 물질의 제 1 혼합층, 공극 및 제 2 혼합층이 적층 형성될 수 있고, 도전층, 공극 및 절연층이 적층 형성될 수도 있다. 예를 들어, 보호부(300)는 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이 제 1 도전층(311), 제 1 절연층(321), 공극(330), 제 2 절연층(322) 및 제 2 도전층(312)이 적층되어 형성될 수 있다. 즉, 도전층(311, 312; 310) 사이에 절연층(321, 322; 320)이 형성되고, 절연층(320) 사이에 공극(330)이 형성될 수 있다. 물론, 도전층, 절연층, 공극이 반복 적층되어 보호부(300)가 형성될 수도 있다. 한편, 도전층(310), 절연층(320) 및 공극(330)이 적층되는 경우 이들 모두의 두께가 모두 동일할 수 있고, 적어도 어느 하나의 두께가 다른 것들에 비해 얇을 수 있다. 예를 들어, 공극(330)이 도전층(310) 및 절연층(320)보다 얇을 수 있다. 또한, 도전층(310)은 절연층(320)과 동일 두께로 형성될 수도 있고, 절연층(320)보다 두껍거나 얇게 형성될 수도 있다. 한편, 공극(330)은 고분자 물질을 충진한 후 소성 공정을 실시하여 고분자 물질을 제거함으로써 형성할 수 있다. 예를 들어, 도전성 세라믹이 포함된 제 1 고분자 물질, 절연성 세라믹이 포함된 제 2 고분자 물질, 그리고 도전성 세라믹 또는 절연성 세라믹 등이 포함되지 않은 제 3 고분자 물질을 비아홀 내에 충진한 후 소성 공정을 실시하여 고분자 물질을 제거함으로써 도전층, 절연층 및 공극이 형성될 수 있다. 한편, 공극(330)은 층이 구분되지 않고 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도전층(311, 312) 사이에 절연층(320)이 형성되고 절연층(320) 내에 수직 방향 또는 수평 방향으로 복수의 기공이 연결되어 공극(330)이 형성될 수 있다. 즉, 공극(330)은 절연층(320) 내에 복수의 기공으로 형성될 수 있다. 물론, 공극(330)이 복수의 기공에 의해 도전층(310)에 형성될 수도 있다.In addition, voids may be further formed in a predetermined region of the protection unit 300. For example, a gap may be formed between the layer in which the conductive material and the insulating material are mixed, and a gap may be formed between the conductive layer and the insulating layer. That is, a first mixed layer of a conductive material and an insulating material, a cavity and a second mixed layer may be laminated, and a conductive layer, a cavity, and an insulating layer may be laminated. For example, the protection unit 300 may include a first conductive layer 311, a first insulation layer 321, a cavity 330, a second insulation layer 322, And a second conductive layer 312 may be stacked. That is, the insulating layers 321, 322 and 320 may be formed between the conductive layers 311, 312 and 310, and the voids 330 may be formed between the insulating layers 320. Of course, the protective portion 300 may be formed by repeatedly stacking the conductive layer, the insulating layer, and the pores. When the conductive layer 310, the insulating layer 320, and the air gap 330 are stacked, the thicknesses of all of them may be the same, and at least one of them may be thinner than the others. For example, the void 330 may be thinner than the conductive layer 310 and the insulating layer 320. The conductive layer 310 may have the same thickness as the insulating layer 320 or may be thicker or thinner than the insulating layer 320. Meanwhile, the void 330 may be formed by filling a polymer material and then performing a sintering process to remove the polymer material. For example, a first polymer material including a conductive ceramic, a second polymer material including an insulating ceramic, and a third polymer material not including a conductive ceramic or an insulating ceramic are filled in a via hole and subjected to a sintering process By removing the polymer material, a conductive layer, an insulating layer, and voids can be formed. Meanwhile, the voids 330 may be formed without dividing the layers. For example, an insulating layer 320 may be formed between the conductive layers 311 and 312, and a plurality of pores may be formed in the insulating layer 320 in the vertical direction or the horizontal direction to form the voids 330. That is, the void 330 may be formed in the insulating layer 320 as a plurality of pores. Of course, the void 330 may be formed in the conductive layer 310 by a plurality of pores.

한편, 보호부(300)에 이용되는 도전층(310)은 소정의 저항을 갖고 전류를 흐르게 할 수 있다. 예를 들어, 도전층(310)은 수Ω 내지 수백㏁을 갖는 저항체일 수 있다. 이러한 도전층(310)은 ESD 등이 과전압이 유입될 경우 에너지 레벨을 낮춰 과전압에 의한 복합 보호 소자의 구조적인 파괴가 일어나지 않도록 한다. 즉, 도전층(310)은 전기 에너지를 열 에너지로 변환시키는 히트 싱크(heat sink)의 역할을 한다. 이러한 도전층(310)은 도전성 세라믹을 이용하여 형성할 수 있으며, 도전성 세라믹은 La, Ni, Co, Cu, Zn, Ru, Ag, Pd, Pt, W, Fe, Bi 중의 하나 이상을 포함한 혼합물을 이용할 수 있다. 또한, 도전층(310)은 1㎛∼50㎛의 두께로 형성할 수 있다. 즉, 도전층(310)이 복수의 층으로 형성될 경우 전체 두께의 합이 1㎛∼50㎛로 형성될 수 있다.On the other hand, the conductive layer 310 used in the protection portion 300 may have a predetermined resistance and allow a current to flow. For example, the conductive layer 310 may be a resistor having several ohms to several hundreds of Ohms. When the overvoltage is applied to the conductive layer 310 or the like, the conductive layer 310 lowers the energy level to prevent the structural damage of the complex protection device due to the overvoltage. That is, the conductive layer 310 serves as a heat sink for converting electric energy into heat energy. The conductive layer 310 may be formed using a conductive ceramic. The conductive ceramic may be a mixture containing at least one of La, Ni, Co, Cu, Zn, Ru, Ag, Pd, Pt, W, Can be used. The conductive layer 310 may be formed to a thickness of 1 to 50 mu m. That is, when the conductive layer 310 is formed of a plurality of layers, the sum of the total thicknesses may be 1 to 50 m.

또한, 보호부(300)에 이용되는 절연층(320)은 방전 유도 물질로 이루어질 수 있고, 다공성 구조를 가진 전기 장벽으로 기능할 수 있다. 이러한 절연층(320)은 절연성 세라믹으로 형성될 수 있고, 절연성 세라믹은 50∼50000 정도의 유전율을 갖는 강유전체 물질이 이용될 수 있다. 예를 들어, 절연성 세라믹은 MLCC 등의 유전체 재료 분말, ZrO, ZnO, BaTiO3, Nd2O5, BaCO3, TiO2, Nd, Bi, Zn, Al2O3 중의 하나 이상을 포함한 혼합물을 이용하여 형성할 수 있다. 이러한 절연층(320)은 1㎚∼5㎛ 정도 크기의 기공이 복수 형성되어 30%∼80%의 기공률로 형성된 다공성 구조로 형성될 수 있다. 이때, 기공 사이의 최단 거리는 1㎚∼5㎛ 정도일 수 있다. 즉, 절연층(320)은 전류가 흐르지 못하는 전기 절연성 물질로 형성되지만, 기공이 형성되므로 기공을 통해 전류가 흐를 수 있다. 이때, 기공의 크기가 커지거나 기공률이 커질수록 방전 개시 전압이 낮아질 수 있고, 이와 반대로 기공의 크기가 작아지거나 기공률이 낮아지면 방전 개시 전압이 높아질 수 있다. 그러나, 기공의 크기가 5㎛를 초과하거나 기공률이 80%를 초과하면 보호부(300)의 형상 유지가 어려울 수 있다. 따라서, 보호부(300)의 형상을 유지하면서 방전 개시 전압을 조절하도록 절연층(320)의 기공 크기 및 기공률을 조절할 수 있다. 한편, 보호부(300)이 절연 물질과 도전 물질의 혼합 물질로 형성되는 경우 절연 물질은 미세 기공 및 기공률을 갖는 절연성 세라믹을 이용할 수 있다. 또한, 절연층(320)은 미세 기공에 의해 시트의 저항보다 낮은 저항을 갖고, 미세 기공을 통해 부분 방전이 이루어질 수 있다. 즉, 절연층(320)은 미세 기공이 형성되어 미세 기공을 통해 부분 방전이 이루어진다. 이러한 절연층(320)은 1㎛∼50㎛의 두께로 형성할 수 있다. 즉, 절연층(320)이 복수의 층으로 형성될 경우 전체 두께의 합이 1㎛∼50㎛로 형성될 수 있다.In addition, the insulating layer 320 used in the protecting portion 300 may be formed of a discharge inducing material, and may function as an electrical barrier having a porous structure. The insulating layer 320 may be formed of an insulating ceramic, and the insulating ceramic may be a ferroelectric material having a dielectric constant of about 50 to 50,000. For example, the insulating ceramics may be formed by using a dielectric material powder such as MLCC, a mixture containing at least one of ZrO 2, ZnO, BaTiO 3 , Nd 2 O 5 , BaCO 3 , TiO 2 , Nd, Bi, Zn and Al 2 O 3 . The insulating layer 320 may have a porous structure formed by forming a plurality of pores each having a size of 1 nm to 5 탆 and having a porosity of 30% to 80%. At this time, the shortest distance between the pores may be about 1 nm to 5 탆. That is, although the insulating layer 320 is formed of an electrically insulating material that can not flow current, a pore is formed, so that a current can flow through the pore. At this time, as the size of the pores increases or the porosity increases, the discharge firing voltage may decrease. On the contrary, if the pore size decreases or the porosity decreases, the discharge firing voltage may increase. However, if the pore size exceeds 5 占 퐉 or the porosity exceeds 80%, it may be difficult to maintain the shape of the protective portion 300. Therefore, the pore size and the porosity of the insulating layer 320 can be adjusted to adjust the discharge start voltage while maintaining the shape of the protective portion 300. On the other hand, when the protection unit 300 is formed of a mixture of an insulating material and a conductive material, the insulating material may be an insulating ceramic having micropores and porosity. Further, the insulating layer 320 has a lower resistance than the resistance of the sheet due to the micropores, and partial discharge can be made through the micropores. That is, the insulating layer 320 is formed with micropores and partially discharged through the micropores. The insulating layer 320 may be formed to a thickness of 1 占 퐉 to 50 占 퐉. That is, when the insulating layer 320 is formed of a plurality of layers, the sum of the total thicknesses may be 1 to 50 탆.

도 9는 본 발명의 복합 보호 소자를 구성하는 보호부(300)의 다른 실시 예에 따른 단면 개략도이다. 즉, 보호부(300)은 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이 공극(330)을 포함할 수 있다. 즉, 보호부(300)는 시트를 관통하여 형성된 개구 내에 과전압 보호 물질을 충진하지 않고 공극(330)이 형성될 수 있다. 또한, 보호부(300)는 개구의 적어도 일 영역에 다공성 절연 물질이 형성될 수 있다. 즉, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이 개구의 측벽에 다공성 절연 물질이 도포되어 절연층(320)이 형성될 수 있고, 도 9의 (c)에 도시된 바와 같이 개구의 상부 및 하부의 적어도 하나에 절연층(320)이 형성될 수 있다.9 is a cross-sectional schematic view according to another embodiment of the protection unit 300 constituting the composite protection device of the present invention. That is, the protector 300 may include the void 330 as shown in FIG. 9 (a). That is, the gap 330 may be formed without filling the protection portion 300 with the overvoltage protection material in the opening formed through the sheet. Also, the protective portion 300 may be formed with a porous insulating material in at least one region of the opening. 9 (b), a porous insulating material may be applied to the side walls of the opening to form the insulating layer 320, and as shown in FIG. 9 (c) The insulating layer 320 may be formed on at least one of the insulating layer 320 and the insulating layer 320.

한편, 도 10은 본 발명의 복합 보호 소자를 구성하는 보호부(300)의 또다른 실시 예에 따른 단면 개략도로서, 도 10에 도시된 바와 같이 보호부(300)는 연결 전극(401, 402; 400)과 과전압 보호부(300) 사이에 형성된 방전 유도층(340)을 더 포함할 수 있다. 즉, 연결 전극(400)과 보호부(300) 사이에 방전 유도층(340)이 더 형성될 수 있다. 이러한 방전 유도층(340)은 보호부(300)를 다공성 절연 물질을 이용하여 형성하는 경우 형성될 수 있다. 이때, 방전 유도층(340)은 보호부(300)보다 밀도가 높은 유전체층으로 형성될 수 있다. 즉, 방전 유도층(340)은 도전 물질로 형성될 수도 있고, 절연 물질로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 다공성 ZrO를 이용하여 보호부(300)를 형성하고 Al을 이용하여 연결 전극(400)을 형성하는 경우 보호부(300)와 연결 전극(400) 사이에 AlZrO의 방전 유도층(340)이 형성될 수 있다. 한편, 보호부(300)로서 ZrO 대신에 TiO를 이용할 수 있고, 이 경우 방전 유도층(340)은 TiAlO로 형성될 수 있다. 즉, 방전 유도층(340)은 연결 전극(400)과 보호부(300)의 반응으로 형성될 수 있다. 물론, 방전 유도층(340)은 시트 물질이 더 반응하여 형성될 수 있다. 이 경우 방전 유도층(340)은 내부 전극 물질(예를 들어 Al), 보호부 물질(예를 들어 ZrO), 그리고 시트 물질(예를 들어 BaTiO3)의 반응에 의해 형성될 수 있다. 또한, 방전 유도층(340)은 시트 물질과 반응하여 형성될 수 있다. 즉, 보호부(300)가 시트와 접촉되는 영역에는 보호부(300)와 시트의 반응으로 방전 유도층(340)이 형성될 수 있다. 따라서, 방전 유도층(340)은 보호부(300)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이때, 보호부(300)와 방전 전극(310) 사이의 방전 유도층(340)과 보호부(300)와 시트 사이의 방전 유도층(340)은 서로 다른 조성을 가질 수 있다. 한편, 방전 유도층(340)은 적어도 일 영역이 제거되어 형성될 수 있고, 적어도 일 영역의 두께가 다른 영역과 다르게 형성될 수도 있다. 즉, 방전 유도층(340)은 적어도 일 영역이 제거되어 불연속적으로 형성될 수 있고, 두께가 적어도 일 영역의 두께가 다르게 불균일하게 형성될 수 있다. 이러한 방전 유도층(340)은 소성 공정 시 형성될 수 있다. 즉, 소정의 온도에서 소성 공정 시 방전 전극 물질, ESD 보호 물질 등이 상호 확산하여 내부 전극(200)과 보호부(300) 사이에 방전 유도층(340)이 형성될 수 있다. 한편, 방전 유도층(340)은 보호부(300) 두께의 1%∼10%의 두께로 형성될 수 있다. 즉, 보호부(300)의 일부 두께가 방전 유도층(340)으로 변화될 수 있다. 따라서, 방전 유도층(340)은 보호부(300)보다 얇게 형성될 수 있고, 연결 전극(400)보다 얇거나 같은 두께로 형성될 수 있다. 이러한 방전 유도층(340)에 의해 ESD 전압이 보호부(300)로 유도되거나 보호부(300)로 유도되는 방전 에너지의 레벨을 저하시킬 수 있다. 따라서, ESD 전압을 더욱 용이하게 방전하여 방전 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 방전 유도층(340)이 형성됨으로써 이종의 물질의 보호부(300)로의 확산을 방지할 수 있다. 즉, 시트 물질과 내부 전극 물질의 보호부(300)로의 확산을 방지할 수 있고, 과전압 보호 물질의 외부 확산을 방지할 수 있다. 따라서, 방전 유도층(340)이 확산 배리어(diffusion barrier)로서 이용될 수 있고, 그에 따라 보호부(300)의 파괴를 방지할 수 있다. 한편, 보호부(300)에 도전성 물질을 더 포함할 수 있는데, 이 경우 도전성 물질은 절연성 세라믹으로 코팅할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 (a)를 이용하여 설명한 바와 같이 보호부(300)이 다공성 절연 물질과 도전성 물질이 혼합되어 형성되는 경우 도전 물질은 NiO, CuO, WO 등을 이용하여 코팅할 수 있다. 따라서, 도전성 물질이 다공성 절연 물질과 함께 보호부(300)의 재료로서 이용될 수 있다. 또한, 보호부(300)로 다공성의 절연 물질 이외에 도전 물질을 더 이용하는 경우, 예를 들어 도 8의 (b) 및 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이 두개의 도전층(311, 312) 사이에 절연층(320)이 형성되는 경우 방전 유도층(340)은 도전층(310)과 절연층(320) 사이에 형성될 수 있다. 10 is a cross-sectional schematic view according to another embodiment of the protection unit 300 constituting the complex protection device of the present invention. As shown in FIG. 10, the protection unit 300 includes connection electrodes 401 and 402, And a discharge induction layer 340 formed between the overvoltage protection unit 300 and the overvoltage protection unit 300. That is, the discharge inducing layer 340 may be further formed between the connection electrode 400 and the protective portion 300. The discharge induction layer 340 may be formed when the protective portion 300 is formed using a porous insulating material. At this time, the discharge inducing layer 340 may be formed of a dielectric layer having a higher density than the protective portion 300. That is, the discharge inducing layer 340 may be formed of a conductive material or an insulating material. For example, when the protective portion 300 is formed using porous ZrO and the connection electrode 400 is formed using Al, a discharge induction layer 340 of AlZrO 3 is formed between the protective portion 300 and the connection electrode 400 May be formed. Alternatively, TiO may be used instead of ZrO as the protective layer 300. In this case, the discharge inducing layer 340 may be formed of TiAlO. That is, the discharge inducing layer 340 may be formed by the reaction between the connection electrode 400 and the protecting portion 300. Of course, the discharge inducing layer 340 can be formed by further reacting the sheet material. In this case, the discharge inducing layer 340 may be formed by the reaction of an internal electrode material (for example, Al), a protecting material (for example, ZrO 2), and a sheet material (for example, BaTiO 3 ). In addition, the discharge inducing layer 340 may be formed by reacting with the sheet material. That is, the discharge inducing layer 340 may be formed in the region where the protecting portion 300 contacts the sheet, through the reaction between the protecting portion 300 and the sheet. Accordingly, the discharge inducing layer 340 may be formed to surround the protective portion 300. At this time, the discharge induction layer 340 between the protection unit 300 and the discharge electrode 310, the protection unit 300 and the discharge induction layer 340 between the sheets may have different compositions. Meanwhile, the discharge inducing layer 340 may be formed by removing at least one region, and the thickness of at least one region may be formed differently from another region. That is, the discharge inducing layer 340 may be formed discontinuously by removing at least one region, and the thickness may be non-uniformly formed in at least one region different in thickness. The discharge inducing layer 340 may be formed during the baking process. That is, during the firing process at a predetermined temperature, the discharge electrode material, the ESD protection material, and the like may be mutually diffused to form the discharge induction layer 340 between the internal electrode 200 and the protection portion 300. On the other hand, the discharge inducing layer 340 may be formed to a thickness of 1% to 10% of the thickness of the protective portion 300. That is, a part of the thickness of the protective portion 300 may be changed into the discharge inducing layer 340. Therefore, the discharge inducing layer 340 may be thinner than the protective portion 300, and may be formed to be thinner or the same thickness as the connection electrode 400. The discharge induction layer 340 may induce the ESD voltage into the protection portion 300 or lower the level of the discharge energy induced to the protection portion 300. Therefore, the discharge efficiency can be improved by discharging the ESD voltage more easily. Also, since the discharge inducing layer 340 is formed, it is possible to prevent the dissimilar materials from diffusing into the protective portion 300. That is, it is possible to prevent diffusion of the sheet material and the internal electrode material into the protection portion 300, and to prevent external diffusion of the overvoltage protection material. Accordingly, the discharge inducing layer 340 can be used as a diffusion barrier, thereby preventing the protection portion 300 from being broken. Meanwhile, the protection unit 300 may further include a conductive material. In this case, the conductive material may be coated with an insulating ceramic. 8A, when the protective portion 300 is formed by mixing a porous insulating material and a conductive material, the conductive material may be coated using NiO, CuO, WO, or the like . Accordingly, the conductive material can be used as the material of the protective portion 300 together with the porous insulating material. 8 (b) and 8 (c), when two conductive layers 311 and 312 are formed in the protective portion 300, The discharge inducing layer 340 may be formed between the conductive layer 310 and the insulating layer 320. In this case,

상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 보호 소자는 도 11에 도시된 바와 같이 전자기기의 사용자가 접촉 가능한 도전체, 예를 들어 금속 케이스(10)와 내부 회로(예를 들어 PCB)(20) 사이에 마련될 수 있다. 즉, 외부 전극(600)의 어느 하나가 접지 단자에 연결될 수 있고, 다른 하나가 전자기기의 금속 케이스(10)에 연결될 수 있다. 이때, 접지 단자는 내부 회로(20) 내에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제 1 외부 전극(510)이 접지 단자에 연결되고, 제 2 외부 전극(520)이 금속 케이스(10)에 연결될 수 있다. 또한, 제 2 외부 전극(520)과 금속 케이스(10) 사이에 컨택터, 도전성 가스켓 등 도전성 부재가 더 마련될 수 있다. 따라서, 내부 회로(20)의 접지 단자로부터 금속 케이스(10)로 전달되는 감전 전압을 차단할 수 있고, 외부로부터 내부 회로로 인가되는 ESD 등의 과전압을 접지 단자로 바이패스시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 복합 보호 소자는 정격 전압 및 감전 전압에서는 외부 전극(600) 사이에서 전류가 흐르지 못하고, ESD 전압에서는 보호부(300)를 통해 전류가 흘러 과전압이 접지 단자로 바이패스된다. 한편, 복합 보호 소자는 방전 개시 전압이 정격 전압보다 높고 ESD 전압보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 복합 보호 소자는 정격 전압이 100V 내지 240V일 수 있고, 감전 전압은 회로의 동작 전압과 같거나 높을 수 있으며, 외부의 정전기 등에 의해 발생되는 ESD 전압은 감전 전압보다 높을 수 있다. 또한, 외부로부터의 통신 신호, 즉 교류 주파수는 내부 전극(200) 사이에 형성되는 캐패시터에 의해 내부 회로(20)로 전달될 수 있다. 따라서, 별도의 안테나가 마련되지 않고 금속 케이스(10)를 안테나로 이용하는 경우에도 외부로부터 통신 신호를 인가받을 수 있다. 결국, 본 발명에 따른 복합 보호 소자는 감전 전압을 차단하고, ESD 전압을 접지 단자로 바이패스시키며, 통신 신호를 내부 회로로 인가할 수 있다.11, a composite protection device according to an embodiment of the present invention includes a conductive member such as a metal case 10 and an internal circuit (e.g., a PCB) that can be contacted by a user of the electronic device, (Not shown). That is, one of the external electrodes 600 may be connected to the ground terminal, and the other may be connected to the metal case 10 of the electronic device. At this time, the ground terminal may be provided in the internal circuit 20. [ For example, the first outer electrode 510 may be connected to the ground terminal, and the second outer electrode 520 may be connected to the metal case 10. Further, a conductive member such as a contactor, a conductive gasket, and the like may be further provided between the second outer electrode 520 and the metal case 10. Accordingly, the electrostatic voltage transmitted from the ground terminal of the internal circuit 20 to the metal case 10 can be cut off, and the overvoltage such as ESD applied from the outside to the internal circuit can be bypassed to the ground terminal. That is, in the composite protection device of the present invention, current does not flow between the external electrodes 600 at the rated voltage and the electrostatic voltage, and current flows through the protection unit 300 at the ESD voltage, thereby bypassing the overvoltage to the ground terminal. On the other hand, the composite protection device may have a discharge start voltage higher than the rated voltage and lower than the ESD voltage. For example, the composite protection device may have a rated voltage of 100 V to 240 V, and the electrostatic voltage may be equal to or higher than the operating voltage of the circuit, and the ESD voltage generated by external static electricity or the like may be higher than the electrostatic voltage. In addition, a communication signal from the outside, that is, an AC frequency, can be transmitted to the internal circuit 20 by a capacitor formed between the internal electrodes 200. Therefore, even when a separate antenna is not provided and the metal case 10 is used as an antenna, a communication signal can be received from the outside. As a result, the composite protection device according to the present invention can interrupt the electric voltage, bypass the ESD voltage to the ground terminal, and apply the communication signal to the internal circuit.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 보호 소자는 내압 특성이 높은 시트를 복수 적층하여 적층체(100)를 형성함으로써 불량 충전기에 의한 내부 회로(20)에서 금속 케이스(10)로의 예를 들어 310V의 감전 전압이 유입될 때 누설 전류가 흐르지 않도록 절연 저항 상태를 유지할 수 있고, 보호부(300) 역시 금속 케이스(10)에서 내부 회로(20)로의 과전압 유입 시 과전압을 바이패스시켜 소자의 파손없이 높은 절연 저항 상태를 유지할 수 있다. 즉, 보호부(300)는 다공성 구조로 이루어져 미세 기공을 통해 전류를 흐르게 하는 다공성 절연 물질을 포함하고, 에너지 레벨을 낮춰 전기 에너지를 열 에너지로 변환시키는 도전성 물질을 더 포함함으로써 외부로부터 유입되는 과전압을 바이패스시켜 회로를 보호할 수 있다. 따라서, 과전압에 의해서도 절연 파괴되지 않고, 그에 따라 금속 케이스(10)를 구비하는 전자기기 내에 마련되어 불량 충전기에서 발생된 감전 전압이 전자기기의 금속 케이스(10)를 통해 사용자에게 전달되는 것을 지속적으로 방지할 수 있다. 한편, 일반적인 MLCC(Multi Layer Capacitance Circuit)는 감전 전압은 보호하지만 ESD에는 취약한 소자로 이는 반복적인 ESD 인가 시 전하 차징(Charging)에 의한 누설 포인트(Leak point)로 스파크(Spark)가 발생하여 소자 파손 현상이 발생될 수 있다. 그러나, 본 발명은 내부 전극(200) 사이에 다공성 절연 물질을 포함하는 보호부(300)가 형성됨으로써 과전압을 보호부(300)를 통해 패스시킴으로써 적층체(100)의 적어도 일부가 파괴되지 않는다.Further, the composite protection device according to the embodiment of the present invention may be formed by stacking a plurality of sheets having high withstand voltage characteristics to form the laminated body 100, for example, from the internal circuit 20 by the defective charger to the metal case 10 It is possible to maintain the insulation resistance state so that leakage current does not flow when the electrostatic voltage of 310 V is inputted and the protection part 300 also bypasses the overvoltage when the overvoltage is input from the metal case 10 to the internal circuit 20, It is possible to maintain a high insulation resistance state. That is, the protection unit 300 includes a porous insulating material that has a porous structure and allows electric current to flow through the micropores, and further includes a conductive material that converts electric energy into thermal energy by lowering the energy level, Can be bypassed to protect the circuit. Therefore, it is prevented from being insulated by the overvoltage, and accordingly, it is provided in the electronic apparatus having the metal case 10 to continuously prevent the electric shock voltage generated in the defective charger from being transmitted to the user through the metal case 10 of the electronic apparatus can do. On the other hand, a general MLCC (Multi Layer Capacitance Circuit) protects the electrostatic voltage but is vulnerable to ESD. When repeated ESD is applied, spark occurs due to leakage point due to charge, A phenomenon may occur. However, according to the present invention, since the protective portion 300 including the porous insulating material is formed between the internal electrodes 200, at least a part of the stacked body 100 is not destroyed by passing the overvoltage through the protective portion 300.

또한, 보호부(300)가 적층체(100)의 중앙부에 형성되고, 보호부(300)와 이격되어 보호부(300)를 감싸도록 내부 전극(200)이 형성됨으로써 소형 사이즈에서도 보호부(300)의 충분한 공간을 형성할 수 있다. 또한, 방전 전극(500)과 보호부(300) 사이에 연결 전극(400)이 형성되고, 연결 전극(400)이 보호부(300)의 폭보다 작은 폭으로 형성되고 두껍게 형성됨으로써 반복적인 과전압 인가 시에도 도전성 물질이 소실을 방지할 수 있고, 도전성 물질이 보호부(300)에 누적되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 보호부(300)의 방전 개시 전압의 상승과 쇼트(short)를 방지할 수 있고, 그에 따라 복합 보호 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The protection unit 300 is formed at a central portion of the stack 100 and the internal electrode 200 is formed to surround the protection unit 300 so as to be spaced apart from the protection unit 300, Can be formed. A connection electrode 400 is formed between the discharge electrode 500 and the protection unit 300 and the connection electrode 400 is formed to have a width smaller than the width of the protection unit 300 and formed thick, It is possible to prevent the conductive material from disappearing and to prevent the conductive material from accumulating in the protective portion 300. [ Therefore, it is possible to prevent a rise and a short of the discharge start voltage of the protection unit 300, thereby improving the reliability of the composite protection element.

한편, 본 발명은 스마트 폰의 전자기기 내에 마련되어 외부로부터 인가되는 ESD 등의 과전압으로부터 전자기기를 보호하고, 전자기기 내부로부터의 누설 전류를 차단하여 사용자를 보호하는 복합 보호 소자를 예로 들어 설명하였다. 그러나, 본 발명의 복합 보호 소자는 스마트 폰 이외에 각종 전기전자 기기 내에 마련되어 적어 둘 이상의 보호 기능을 수행할 수 있다.In the meantime, the present invention has been described taking an example of a complex protection device that is provided in an electronic device of a smart phone and protects the electronic device from overvoltage such as ESD applied from the outside, and protects the user by blocking leakage current from the inside of the electronic device. However, the composite protection device of the present invention is provided in various electric and electronic devices other than the smart phone, and can perform more than two protection functions.

이때, 금속 케이스(10)와 복합 보호 소자 사이에는 도 12에 도시된 바와 같이 금속 케이스(10)와 전기적으로 접촉되며 탄성력을 가지는 콘택부(30)가 마련될 수 있다. 즉, 전자기기의 금속 케이스(10)와 내부 회로(20) 사이에 콘택부(30)와 본 발명에 따른 복합 보호 소자가 마련될 수 있다. 콘택부(30)는 전자기기의 외부에서 외력이 가해질 때 그 충격을 완화할 수 있도록 탄성력을 가지며, 도전성의 물질을 포함하는 재료로 이루어질 수 있다. 이러한 콘택부(30)는 예를 들어 도 13에 도시된 바와 같이 클립(clip) 형상일 수 있으며, 도 14에 도시된 바와 같이 도전성 가스켓일 수도 있다. 또한, 콘택부(30)는 적어도 일 영역이 내부 회로(20), 예를 들어 PCB에 실장될 수 있다. 이러한 콘택부(30)를 포함하는 복합 보호 소자를 도 13 및 도 14를 이용하여 설명하면 다음과 같다.At this time, as shown in FIG. 12, a contact portion 30 which is in electrical contact with the metal case 10 and has an elastic force may be provided between the metal case 10 and the composite protection element. That is, the contact portion 30 and the complex protection device according to the present invention may be provided between the metal case 10 and the internal circuit 20 of the electronic device. The contact portion 30 may be made of a material including an electrically conductive material having an elastic force so as to mitigate the impact when an external force is applied from the outside of the electronic device. Such a contact portion 30 may be, for example, a clip shape as shown in Fig. 13, or may be a conductive gasket as shown in Fig. Also, at least one region of the contact portion 30 may be mounted on the internal circuit 20, for example, a PCB. A composite protection device including the contact portion 30 will be described with reference to FIGS. 13 and 14. FIG.

도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시 예의 변형 예들에 따른 복합 보호 소자의 단면도로서, 금속 케이스(10)와 내부 회로(20) 사이에 복합 보호 소자가 마련되고, 복합 보호 소자의 제 2 외부 전극(602) 상에 도 13 및 도 14에 각각 도시된 바와 같이 클립 형상의 콘택부(710) 또는 도전성 물질층을 이용한 콘택부(720)가 마련될 수 있다. 콘택부(710, 720)는 전자 기기의 외부에서 외력이 가해질 때, 그 충격을 완화할 수 있도록 탄성력을 가지며, 도전성의 물질을 포함하는 재료로 이루어진다. 한편, 복합 보호 소자의 제 1 외부 전극(601)은 내부 회로(20)에 접촉되어 마련될 수 있고, 내부 회로(20)와 제 1 외부 전극(601) 사이에 스테인레스 스틸 등의 금속층이 더 마련될 수 있다.FIGS. 13 and 14 are cross-sectional views of a composite protection device according to a modification of an embodiment of the present invention, in which a composite protection element is provided between the metal case 10 and the internal circuit 20, A contact portion 710 having a clip shape or a contact portion 720 using a conductive material layer may be provided on the electrode 602 as shown in FIGS. 13 and 14, respectively. The contact portions 710 and 720 are made of a material having elasticity and containing a conductive material so as to mitigate the impact when an external force is applied from the outside of the electronic device. The first external electrode 601 of the composite protection element may be provided in contact with the internal circuit 20 and a metal layer such as stainless steel may be further provided between the internal circuit 20 and the first external electrode 601 .

도 13에 도시된 바와 같이, 콘택부(710)는 클립(clip) 형상일 수 있다. 클립 형상의 콘택부(710)는 복합 보호 소자 상에 마련된 지지부(711)와, 지지부(711)의 상측에 마련되어 금속 케이스 등의 도전체와 대향 위치되며 적어도 일부가 도전체와 접촉될 수 있는 접촉부(712)와, 지지부(711) 및 접촉부(712)의 일측 사이에 마련되어 이들을 연결하도록 하며 탄성력을 가지는 연결부(713)를 포함할 수 있다. 여기서, 연결부(713)는 지지부(711)의 일단과 접촉부(712)의 일단을 연결하도록 형성되는데, 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 즉, 연결부(713)은 외력에 의해 가압되면 회로 기판(20)이 위치된 방향으로 눌려지고, 외력이 해제되면 원래 상태로 복원되는 탄성력을 가진다. 따라서, 콘택부(710)는 적어도 연결부(713)가 탄성력을 갖는 금속 물질로 형성될 수 있다.13, the contact portion 710 may be in the form of a clip. The clip-shaped contact portion 710 includes a support portion 711 provided on the composite protection element, a contact portion 711 provided on the support portion 711 so as to face the conductor such as a metal case, And a connecting portion 713 which is provided between one side of the support portion 711 and the contact portion 712 to connect them and has an elastic force. Here, the connection portion 713 is formed to connect one end of the support portion 711 and one end of the contact portion 712, and may be formed to have a curvature. That is, when the connection portion 713 is pressed by an external force, the circuit board 20 is pressed in a direction in which the circuit board 20 is positioned, and the elastic force is restored to the original state when the external force is released. Therefore, at least the connecting portion 713 of the contact portion 710 may be formed of a metal material having an elastic force.

또한, 본 발명의 콘택부는 전도성 및 탄성을 가지는 클립 형태 이외에 전도성 고무, 전도성 실리콘, 내부에 전도성 도선이 삽입된 탄성체, 표면이 도체로 코팅 또는 접합된 가스켓을 포함할 수 있다. 즉, 도 14에 도시된 바와 같이 콘택부(720)는 전도성 물질층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도성 가스켓의 경우 내부는 비전도성 탄성체로 이루어지고 외부는 전도성 물질이 코팅될 수 있다. 전도성 가스켓은 도시되지 않았지만 내부에 관통공이 형성된 절연 탄성 코어와, 절연 탄성 코어를 둘러싸도록 형성된 도전층을 포함할 수 있다. 절연 탄성 코어는 내부에 관통공이 형성된 튜브 형상으로, 단면은 대략 사각형이나 원형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연 탄성 코어는 내부에 관통공이 형성되지 않을 수 있다. 이러한 절연 탄성 코어는 실리콘 또는 탄성 고무 등으로 형성될 수 있다. 도전층은 절연 탄성 코어를 감싸도록 형성될 수 있다. 이러한 도전층은 적어도 하나의 금속층으로 형성될 수 있는데, 예를 들어 금, 은, 구리 등으로 형성될 수 있다. 한편, 도전층이 형성되지 않고 탄성 코어에 도전성 파우더가 혼합될 수도 있다.Further, the contact portion of the present invention may include a conductive rubber, a conductive silicone, an elastic body having a conductive wire inserted therein, and a gasket whose surface is coated or bonded with a conductor, in addition to a conductive and elastic clip. That is, as shown in FIG. 14, the contact portion 720 may include a layer of a conductive material. For example, in the case of a conductive gasket, the inside may be made of a nonconductive elastomer and the outside may be coated with a conductive material. The conductive gasket may include an insulative elastic core having a through hole formed therein, though not shown, and a conductive layer formed to surround the insulative elastic core. The insulative elastic core may be formed in a tube shape having a through hole formed therein, and may have a substantially rectangular or circular cross section, but may be formed in various shapes without being limited thereto. For example, the insulated elastic core may not have a through hole formed therein. Such an insulative elastic core may be formed of silicone, elastic rubber or the like. The conductive layer may be formed to surround the insulative elastic core. Such a conductive layer may be formed of at least one metal layer, for example, gold, silver, copper, or the like. On the other hand, the conductive powder may be mixed in the elastic core without forming the conductive layer.

본 발명은 상기에서 서술된 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms. In other words, the above-described embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is complete, and those skilled in the art will fully understand the scope of the invention, and the scope of the present invention should be understood by the appended claims .

100 : 적층체 200 : 내부 전극
300 : 보호부 400 : 연결 전극
500 : 방전 전극 600 : 외부 전극100: laminate 200: internal electrode
300: protection part 400: connecting electrode
500: discharge electrode 600: external electrode

Claims (15)

복수의 시트가 적층된 적층체;
상기 적층체 내부에 마련된 둘 이상의 내부 전극;
상기 적층체 내부에 상기 내부 전극과 이격되도록 마련된 보호부; 및
상기 적층체 내부에 상기 보호부와 연결되도록 형성된 둘 이상의 방전 전극을 포함하고,
상기 내부 전극의 적어도 일부는 상기 보호부를 둘러싸도록 마련된 복합 소자.
A laminated body in which a plurality of sheets are laminated;
At least two internal electrodes provided in the laminate;
A protective portion disposed inside the laminate so as to be spaced apart from the internal electrode; And
And at least two discharge electrodes formed inside the laminate so as to be connected to the protective portion,
And at least a part of the internal electrode is provided so as to surround the protection portion.
청구항 1에 있어서, 상기 적층체 내부에 형성되며, 상기 방전 전극과 연결된 연결 전극을 더 포함하는 복합 보호 소자.
The composite protective device of claim 1, further comprising a connection electrode formed inside the laminate body and connected to the discharge electrode.
청구항 2에 있어서, 상기 방전 전극은 일면의 일부가 상기 보호부와 연결되고 타면의 일부가 상기 연결 전극과 연결된 복합 보호 소자.
3. The combined protection device of claim 2, wherein a portion of the discharge electrode is connected to the protective portion and a portion of the discharge electrode is connected to the connection electrode.
청구항 2에 있어서, 상기 연결 전극은 상기 보호부와 적어도 일부 중첩되는 복합 보호 소자.
The complex protection device according to claim 2, wherein the connection electrode overlaps at least part of the protection portion.
청구항 2에 있어서, 상기 연결 전극은 상기 적층체 내부의 수평 방향으로 서로 직교하는 일 방향 및 타 방향의 중앙부에 형성된 복합 소자.
The composite device according to claim 2, wherein the connection electrode is formed at a central portion in one direction and the other direction orthogonal to each other in a horizontal direction inside the laminate.
청구항 2에 있어서, 상기 연결 전극은 상기 보호부의 높이보다 작거나 같게 형성되고 직경 또는 폭보다 좁거나 같게 형성된 복합 보호 소자.
The composite protection device according to claim 2, wherein the connection electrode is formed to be smaller than or equal to the height of the protection portion and narrower or equal to the diameter or width.
청구항 2에 있어서, 상기 복수의 시트 중 적어도 일부의 시트는 두께 방향으로 관통하는 개구가 형성된 복합 보호 소자.
The composite protection device according to claim 2, wherein at least some of the plurality of sheets have openings penetrating therethrough in the thickness direction.
청구항 7에 있어서, 상기 보호부는 상기 개구를 포함하여 형성되며, 상기 개구의 적어도 일부에 상기 연결 전극 또는 방전 전극이 형성된 복합 보호 소자.
The combined protection device of claim 7, wherein the protective portion is formed to include the opening, and the connection electrode or the discharge electrode is formed on at least a part of the opening.
청구항 7에 있어서, 상기 내부 전극은 상기 개구와 중첩되는 영역이 제거된 형상으로 형성된 복합 보호 소자.
8. The combined protection device of claim 7, wherein the internal electrode is formed in a shape in which a region overlapping the opening is removed.
청구항 1에 있어서, 상기 보호부는 적어도 일 영역의 직경이 다른 영역과 다르게 형성된 복합 보호 소자.
The composite protection device according to claim 1, wherein the protection portion is formed in a region different from a region having a different diameter.
청구항 2에 있어서, 상기 내부 전극 및 상기 방전 전극과 연결되도록 상기 적층체 외부에 형성되며, 적어도 일 영역의 두께가 다른 영역과 다른 외부 전극을 더 포함하는 복합 보호 소자.
The composite protection device according to claim 2, further comprising an external electrode formed outside the laminated body to be connected to the internal electrode and the discharge electrode, the external electrode being different from a region having a different thickness in at least one region.
청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항 기재의 복합 보호 소자를 포함하는 전자기기로서,
상기 복합 보호 소자는 사용자가 접촉 가능한 도전체와 내부 회로 사이에 마련되어 감전 전압을 차단하고 과전압을 통과시키는 전자기기.
An electronic device comprising the composite protection element according to any one of claims 1 to 11,
Wherein the composite protection element is provided between a conductor capable of being contacted by a user and an internal circuit to cut off an electrostatic voltage and pass an overvoltage.
청구항 12에 있어서, 상기 외부 전극의 하나는 상기 내부 회로에 연결되고 다른 하나는 상기 도전체에 연결된 전자기기.13. The electronic device of claim 12, wherein one of the external electrodes is connected to the internal circuit and the other is connected to the conductor. 청구항 12에 있어서, 상기 도전체와 상기 복합 보호 소자 사이에 마련된 콘택부를 더 포함하는 전자기기.
The electronic apparatus according to claim 12, further comprising a contact portion provided between the conductor and the complex protection element.
청구항 13에 있어서, 상기 복합 보호 소자는 상기 전자기기 외부로부터 상기 내부 회로로 인가되는 과전압을 상기 보호부를 통해 바이패스시키고, 상기 사용자가 접촉 가능한 전도체로 전달되는 감전 전류를 차단하는 전자기기.14. The electronic device according to claim 13, wherein the composite protection device bypasses an overvoltage applied from the outside of the electronic device to the internal circuit through the protection part, and blocks the electric current to be transmitted to the contactable conductor by the user.
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