KR20180052510A - Reference device, measuring device using spectroscopic interference method, coating device, measurement accuracy assurance method of measuring device using spectroscopic interference method, and method for producing coating film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기준기, 분광 간섭식 계측 장치, 도포 장치, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법, 및 도포막의 제조 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a reference device, a spectroscopic interference measuring device, a coating device, a measurement accuracy assurance method of a spectroscopic interference measuring device, and a method of manufacturing a coating film.
종래, 시트에 도포액이 도포됨으로써 도포막이 제조되었다. 예를 들어, 시트로서의 기재 상에 점착제 등의 도포액을 도포함으로써, 도포막이 제조되었다.Conventionally, a coating film is produced by applying a coating liquid to a sheet. For example, a coating film was prepared by applying a coating liquid such as an adhesive on a substrate as a sheet.
이러한 종류의 도포막의 제조 방법으로서는, 시트 상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포부와, 당해 도포막의 두께를 계측하는 막 두께 계측부로서의 분광 간섭식 계측 장치를 구비한 도포 장치를 사용하여, 도포막의 두께를 계측하면서, 시트 상에 도포액을 도포하여 도포막을 제조하는 방법이 사용되고 있다.As a method of producing such a coated film, there is a method of using a coating apparatus provided with a coating unit for applying a coating liquid on a sheet to form a coating film and a spectroscopic interferometric measuring device as a film thickness measuring unit for measuring the thickness of the coating film, A method of coating a coating liquid on a sheet while measuring the thickness of the coating film to produce a coating film has been used.
그러나, 이러한 도포막의 제조 방법에 있어서는, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도가 원하는 정밀도로부터 벗어나면, 충분히 막 두께를 관리하는 것이 곤란해지고, 그 결과, 형성되는 도포막의 두께에 변동이 발생하는 것으로 이어진다.However, in the method of manufacturing such a coating film, if the measurement accuracy of the spectroscopic interferometer is deviated from the desired accuracy, it becomes difficult to sufficiently manage the film thickness, resulting in a variation in the thickness of the formed coating film .
한편, 광학식의 계측 장치의 계측 정밀도를 높이는 방법이 제안되어 있다.On the other hand, a method of increasing the measurement accuracy of an optical measuring apparatus has been proposed.
예를 들어, 기준 반사판을 사용하고, 이 기준 반사판에 광을 조사하고, 반사된 광의 광량을 계측하고, 이 계측 결과에 기초하여, 수광하는 광의 양을 보정하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).For example, there has been proposed a method of using a reference reflector, irradiating light to the reference reflector, measuring the amount of reflected light, and correcting the amount of light received based on the measurement result (see Patent Document 1 Reference).
그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 기준 반사판을 사용하여, 수광하는 광의 양을 보정해도, 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 충분히 보증할 수 있다고는 말하기 어렵다. 또한, 상기 기준 반사판을 사용하는 경우에는, 다양한 계측 대상물에 대응한 기준 반사판을 고정밀도로 제작하는 것은 어렵다.However, even if the amount of light received is corrected by using the reference reflector described in Patent Document 1, it is difficult to say that it is possible to sufficiently guarantee that the measured value of the spectroscopic interferometer for measuring the thickness has a precision within a predetermined range . In addition, when the reference reflector is used, it is difficult to manufacture a reference reflector corresponding to various measurement objects with high accuracy.
상기 사정을 감안하여, 본 발명은 계측 대상물에 상관없이, 고정밀도로, 게다가 간단하게 제작 가능한 기준기, 및 이것을 사용한 분광 간섭식 계측 장치, 도포 장치, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법, 및 도포막의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, the present invention provides a reference device which can be manufactured easily with high accuracy, irrespective of an object to be measured, a spectroscopic interferometric measuring device using the same, a coating device, a measurement accuracy assurance method of a spectroscopic interferometric measuring device, And a method for producing a coating film.
본 발명자들이 상기 과제에 대하여 예의 연구한바, 상기 특허문헌 1의 기술에서는, 광량이 기준으로 되어 있는 것이며, 두께 자체가 기준으로 되어 있지 않기 때문에, 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 고정밀도로 소정 범위 내에 들어가는 것을 보증하는 것이 어려운 것을 알아내었다.The inventors of the present invention have studied extensively on the above problems. However, in the technique of Patent Document 1, since the light amount is a standard and the thickness itself is not a standard, the measurement value of the spectroscopic interferometric measuring device is high It is difficult to guarantee that it will enter within.
한편, 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 고정밀도로 소정 범위 내에 들어가는 것을 보증하기 위해서는, 레퍼런스로서 계측의 대상물과 동일 정도의 두께가 기준으로 되는 것이 유효하다.On the other hand, in order to ensure that the measured value of the spectroscopic interferometric measuring apparatus falls within a predetermined range with high accuracy, it is effective that the thickness of the reference is the same as the thickness of the object to be measured.
여기서, 예를 들어 시트체의 두께가 기준값으로서 채용되는 것도 생각할 수 있다.Here, for example, it is also conceivable that the thickness of the sheet body is adopted as a reference value.
그러나, 이와 같은 시트체는, 계측 대상물에 따라서는 레퍼런스로 될 수 있는 정밀도로 제작하는 것이 어렵다.However, it is difficult for such a sheet body to be manufactured with a precision that can become a reference depending on the measurement object.
따라서, 본 발명자들이 더 예의 연구한바, 기준기로서, 홈부가 형성된 비투광성의 제1 블록체와, 당해 홈부를 덮도록 제1 블록체에 적층된 투광성의 제2 블록체를 구비한 것을 사용하고, 분광 간섭식 계측 장치에 의해 제2 블록체를 통해 홈부에 광을 조사하고, 제2 블록체의 제1 블록체측의 면으로부터의 반사광과, 홈부의 저면으로부터의 반사광에 의해 형성되는 간섭광을 수광함으로써, 이 간섭광이 홈부의 깊이에 대응하는 것을 알아내었다.Therefore, the inventors of the present invention have further studied, as a reference, a non-transmissive first block body provided with a groove portion and a second block body having a light transmitting property which is laminated on the first block body to cover the groove portion , The light is irradiated to the groove portion through the second block body by the spectroscopic interferometric measuring device and the interference light formed by the reflected light from the side of the first block body side of the second block body and the reflected light from the bottom face of the groove portion It was found out that this interference light corresponds to the depth of the groove portion.
그리고, 홈부의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광을 수광함으로써, 당해 홈부의 깊이를 계측하고, 이 홈부의 깊이를 기준의 두께로서 채용함으로써, 분광 간섭식 계측 장치의 계측값을 소정 범위 내의 정밀도로 보증할 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The depth of the groove portion is measured by receiving the predetermined interference light corresponding to the depth of the groove portion and the depth of the groove portion is adopted as the reference thickness so that the measurement value of the spectroscopic interferometric measuring device is adjusted to a precision within a predetermined range And the present invention has been completed.
즉, 본 발명에 관한 기준기는,That is, in the reference unit according to the present invention,
대상물의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하기 위해 사용되는 기준기이며,A reference device used for ensuring that a measured value of a spectroscopic interferometric measuring device for measuring a thickness of an object has a precision within a predetermined range,
비투광성의 제1 블록체와,A non-light-transmitting first block body,
상기 제1 블록체에 적층되는 투광성의 제2 블록체를 구비하고 있고,And a second translucent block body laminated on the first block body,
상기 제1 블록체는 상기 제2 블록체측의 면에 홈부를 갖고,Wherein the first block body has a groove portion on a side of the second block body side,
상기 분광 간섭식 계측 장치에 의해 상기 제2 블록체를 통해 상기 제1 블록체의 상기 홈부에 광이 조사되고, 상기 제2 블록체의 상기 제1 블록체측의 면으로부터의 반사광과, 상기 홈부의 저면으로부터의 반사광에 의해, 상기 홈부의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되도록 구성되어 있다.The light is irradiated to the groove portion of the first block body through the second block body by the spectroscopic interferometric measuring device and the reflected light from the surface of the second block body on the side of the first block body and the reflected light from the surface of the groove portion And the predetermined interference light corresponding to the depth of the groove portion is formed by the reflected light from the bottom face.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 제1 블록체는, 금속 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the first block body is formed of a metal material.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 금속 재료가, 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고 있어도 된다.The metal material may include at least one selected from the group consisting of stainless steel, iron, copper and aluminum.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 제2 블록체의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80％ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the light transmittance of the second block body at a wavelength of 550 nm is 80% or more.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 제1 블록체의 상기 제2 블록체측의 면, 및 상기 제2 블록체의 상기 제1 블록체측의 면의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that both the plane of the first block body on the side of the second block body and the plane view and the parallelism of the face of the second block body on the side of the first block body are all 10 占 퐉 or less.
상기 구성의 기준기에 있어서는,In the reference period of the above configuration,
상기 제2 블록체를 상기 제1 블록체에 압박하는 압박부를 더 구비하는 것이 바람직하다.And a pressing portion for pressing the second block body against the first block body.
상기 구성의 기준기는,The reference unit of the above-
상기 홈부의 깊이가 1 내지 300㎛여도 된다.The depth of the groove may be 1 to 300 mu m.
본 발명에 관한 분광 간섭식 계측 장치는,In the spectroscopic interferometric measuring apparatus according to the present invention,
대상물에 광을 조사하고, 당해 대상물로부터의 간섭광을 수광하여 당해 대상물의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치이며,A spectroscopic interferometric measuring device which irradiates an object with light, receives interference light from the object, and measures the thickness of the object,
상기 기준기와,The reference unit,
상기 대상물에 광을 조사하여, 당해 대상물의 두께를 계측하도록, 또한 상기 기준기의 홈부에 광을 조사하여, 당해 홈부의 깊이를 계측하도록 구성된 분광 간섭식 계측부와,A spectroscopic interference measuring unit configured to measure the thickness of the object by irradiating the object with light and irradiating light to the groove of the reference unit and measuring the depth of the object;
상기 분광 간섭식 계측부에 의해 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어가는지 여부를 판정하는 판정부를 구비하고 있다.And a determination unit that determines whether the measured value of the depth of the groove measured by the spectroscopic interference measuring unit falls within a predetermined range.
본 발명에 관한 도포 장치는,In the coating device according to the present invention,
상대적으로 이동하는 시트 상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포부와,A coating unit for coating a coating liquid on a relatively moving sheet to form a coating film;
상기 도포부에 의해 상기 시트 상에 형성된 상기 도포막의 두께를 계측하는 막 두께 계측부와,A film thickness measuring section for measuring a thickness of the coating film formed on the sheet by the applying section;
상기 막 두께 계측부에 의한 상기 도포막의 두께 계측, 및 상기 도포부에 의한 상기 도포액의 도포를 제어하는 제어부를 구비하고,And a control section for controlling the thickness measurement of the coating film by the film thickness measuring section and the coating of the coating liquid by the coating section,
상기 막 두께 계측부는, 상기 분광 간섭식 계측 장치이며,Wherein the film thickness measuring section is the spectroscopic interferometric measuring device,
상기 제어부는, 상기 막 두께 계측부에 의해 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어갈 때, 상기 막 두께 계측부에 상기 도포막의 두께를 계측시키면서 상기 도포부에 상기 도포액을 도포시키도록 구성되어 있다.Wherein the control unit is configured to apply the coating liquid to the coating unit while measuring the thickness of the coating film on the film thickness measuring unit when the measured value of the depth of the groove measured by the film thickness measuring unit falls within a predetermined range .
본 발명에 관한 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법은,In the measurement accuracy assurance method of the spectroscopic interferometer according to the present invention,
대상물에 광을 조사하고, 당해 대상물로부터의 간섭광을 수광하여 당해 대상물의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 소정 범위의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법이며,Measuring accuracy of a spectroscopic interferometric measuring device which assures that the measurement value of the spectroscopic interferometric measuring device for measuring the thickness of the object by irradiating the object with light and receiving the interference light from the object has a predetermined range of accuracy / RTI >
상기 기준기를 사용하며, 상기 분광 간섭식 계측 장치에 의해 상기 기준기의 홈부의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어가는지 여부를 판정함으로써, 상기 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 상기 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 방법이다.Wherein the reference instrument is used to measure the depth of the groove portion of the reference instrument by the spectroscopic interferometric measuring device and whether or not the measured value of the depth of the measured groove portion falls within a predetermined range, Thereby ensuring that the measured value of the apparatus has the precision within the predetermined range.
본 발명에 관한 도포막의 제조 방법은,In the method for producing a coating film according to the present invention,
상대적으로 이동하는 시트 상에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막의 제조 방법이며,A method for producing a coating film for forming a coating film by applying a coating liquid onto a relatively moving sheet,
상기 분광 간섭식 계측 장치를 사용하여 상기 기준기의 홈부의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어갈 때, 상기 분광 간섭식 계측 장치를 사용하여 상기 도포막의 두께를 계측하면서, 상기 시트 상에 상기 도포액을 도포하는 방법이다.Measuring the depth of the groove portion of the reference instrument using the spectroscopic interferometric measuring device and measuring the thickness of the coated film using the spectroscopic interferometric measuring device when the measured value of the depth of the measured groove portion falls within a predetermined range And the coating liquid is coated on the sheet while measuring.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 기준기를 갖는 분광 간섭식 계측 장치를 구비한 도포 장치를 도시하는 개략 측면도.
도 2는 도 1의 II-II 화살 표시 단면도.
도 3은 도 2의 분광 간섭식 계측 장치의 분광 간섭식 계측부의 측정자부가 이동하는 상태를 도시하는 개략 측면도.
도 4는 본 실시 형태의 기준기를 도시하는 개략 측면도.
도 5는 도 4의 기준기의 홈부 주변을 도시하는 부분 확대 측면도.
도 6은 본 실시 형태의 기준기를 도시하는 개략 상면도.
도 7은 도 4의 기준기가 조립되는 상태를 도시하는 개략 측면도.
도 8은 본 실시 형태의 도포 장치의 제어 수순을 도시하는 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic side view showing a coating apparatus provided with a spectroscopic interferometric measuring apparatus having a reference unit according to an embodiment of the present invention; Fig.
2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in Fig.
3 is a schematic side view showing a state in which a measurer part of a spectroscopic interference measuring part of the spectroscopic interferometer of FIG. 2 moves.
4 is a schematic side view showing the reference unit of this embodiment.
5 is a partially enlarged side view showing a periphery of a groove of the reference unit in Fig.
6 is a schematic top view showing the reference unit of this embodiment.
7 is a schematic side view showing a state in which the reference device of Fig. 4 is assembled; Fig.
8 is a flow chart showing the control procedure of the coating device of the present embodiment.
이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 기준기 및 이것을 사용한 분광 간섭식 계측 장치, 도포 장치, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법, 및 도포막의 제조 방법에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A reference device according to an embodiment of the present invention and a spectroscopic interferometric measuring device, a coating device, a measurement accuracy assurance method of the spectroscopic interferometric measuring device, and a method of manufacturing a coating film using the reference device will be described with reference to the drawings.
먼저, 본 실시 형태의 기준기를 갖는 분광 간섭식 계측 장치를 막 두께 계측부로서 구비한 도포 장치에 대하여 설명한다.First, a coating apparatus provided with a spectroscopic interferometric measuring apparatus having a reference unit of the present embodiment as a film thickness measuring unit will be described.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 도포 장치(1)는 도포액(3)을 긴 변 방향을 따라서 하류측(실선 화살표 참조)으로 상대적으로 이동하는 띠 형상의 시트(11)에 순차적으로 도포하여 도포막(40)을 형성하는 도포부(13)와, 당해 도포에 의해 시트(11) 상에 형성된 도포막(40)의 두께를 계측하는 막 두께 계측부(21)와, 막 두께 계측부(21)에 의한 도포막(40)의 두께 계측, 및 도포부(13)에 의한 도포액(3)의 도포를 제어하는 제어부(28)를 구비하고 있다. 또한, 도포 장치(1)는 시트(11) 상에 도포된 도포액(3)을 고화시키는 고화부(15)를 구비하고 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the coating device 1 of the present embodiment is provided with a strip-like sheet 11 (see Fig. 1) which relatively moves the
도포 장치(1)는 도포액(3)을 수용하는 수용부(5)와, 수용부(5)로부터 도포부(13)에 도포액(3)을 송액하기 위한 배관(9)과, 당해 배관(9)에 배치되어 도포액(3)을 수용부(5)로부터 도포부(13)에 송액하는 송액 기구(7)를 더 구비한다.The coating device 1 includes a
상기 도포액(3)은 시트(11)에 도포되어, 당해 시트(11) 상에서 고화되는 것이다. 이와 같은 도포액(3)으로서는, 예를 들어 열경화성 재료, 자외선 경화성 재료, 전자선 경화성 재료와 같은 고화 성분을 함유하는 폴리머 용액을 들 수 있다. 이러한 도포액(3)은 고화부(15)에 의해 고화될 수 있다.The
수용부(5)는 도포액(3)을 수용하는 것이며, 수용부(5)로서는, 예를 들어 금속제의 용기를 들 수 있다.The
송액 기구(7)는 수용부(5)로부터 도포부(13)에 도포액(3)을 송액하는 송액부(7a)와, 당해 송액부(7a)를 구동시키는 송액용 구동부(7b)를 갖고 있다. 송액부(7a)로서는, 예를 들어 펌프 등을 들 수 있다. 송액용 구동부(7b)로서는, 예를 들어 모터 등을 들 수 있다. 송액용 구동부(7b)는 제어부(28)와 전기적으로 접속되어, 제어부(28)에 의해 구동 및 구동 정지가 제어되도록 구성되어 있다.The
배관(9)은 도포액(3)이 이동하는 경로를 구성하는 것이다. 배관(9)으로서는, 예를 들어 금속제의 튜브 등을 들 수 있다.The
상기 시트(11)로서는, 예를 들어 수지 필름을 들 수 있다. 도 1에서는, 시트(11)가 가요성을 갖는 긴 형상의 것인 형태를 나타내지만, 그 밖에 단판 형상인 형태나, 비가요성을 갖는 형태를 채용해도 된다.As the
상기 도포부(13)는, 도포액(3)을, 예를 들어 롤러 등의 지지부(19)로 지지되면서 당해 도포부(13)에 대하여 상대적으로 하류측으로 이동하는 띠 형상의 시트(11)에, 순차적으로 도포하는 것이다. 이러한 도포부(13)로서는, 예를 들어 다이 코터 등을 들 수 있다.The
상기 고화부(15)는 시트(11) 상에 도포된 도포액(3)을 고화하는 것이다. 고화부(15)로서는, 예를 들어 도포액(3)의 종류에 따라서, 건조 장치, 가열 장치, 자외선 조사 장치, 전자선 조사 장치 등을 들 수 있다. 또한, 도포액(3)의 종류에 따라서는, 도포 장치(1)가 고화부(15)를 구비하지 않는 형태도 채용될 수 있다.The solidifying
상기 지지부(19)는 긴 변 방향으로 이동하는 시트(11)를 도포부(13)와는 반대측으로부터 지지하는 것이다. 이러한 지지부(19)로서는 롤러 등을 들 수 있다.The
상기 막 두께 계측부(21)로서는, 분광 간섭식 계측 장치(21)가 채용된다.As the film
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 당해 분광 간섭식 계측 장치(21)는 대상물로서의 시트(11)에 형성된 도포막(40)에 광을 조사하고, 당해 도포막(40)으로부터의 간섭광을 수광하여 당해 도포막(40)의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(21)이며,2 and 3, the spectroscopic
도포막(40)의 대상물의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하기 위해 사용되는, 홈부(33)를 갖는 기준기(30)와,A
도포막(40)에 광을 조사하여 당해 도포막(40)의 두께를 계측하도록, 또한 기준기(30)의 홈부(33)에 광을 조사하여 당해 홈부(33)의 깊이를 계측하도록 구성된 분광 간섭식 계측부(23)와,A spectroscope configured to measure the thickness of the
분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부를 판정하는 판정부(27)와,A judging
판정부(27)의 판정 결과를 표시하는 표시부(29)를 구비하고 있다.And a display section (29) for displaying the judgment result of the judgment section (27).
또한, 도 2 및 도 3에 있어서, 파선 화살표는, 분광 간섭식 계측부(23)로부터 조사되는 광 L을 나타낸다.2 and 3, the broken line arrows indicate the light L emitted from the spectroscopic
도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 기준기(30)는 분광 간섭식 계측 장치(21)로서의 막 두께 계측부(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하기 위해 사용되는 기준기(30)이며,As shown in Figs. 3 to 5, the
비투광성의 제1 블록체(31)와,A non-transmitting
상기 제1 블록체(31)에 적층되는 투광성의 제2 블록체(35)를 구비하고 있고,And a second
상기 제1 블록체(31)는 상기 제2 블록체(35)측의 면(31a)에 홈부(33)를 갖고,The
상기 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해 상기 제2 블록체(35)를 통해 상기 제1 블록체(31)의 상기 홈부(33)에 광이 조사되고, 상기 제2 블록체(35)의 상기 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 상기 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해, 홈부(33)의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되도록 구성되어 있다.The light is irradiated to the
즉, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해 상기 제2 블록체(35)의 상기 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 상기 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해 형성되는 간섭광이 수광됨으로써, 상기 홈부(33)의 깊이가 기준의 두께로서 계측되도록 구성되어 있다.That is, by the spectroscopic
또한, 기준기(30)는 상기 제2 블록체(35)를 상기 제1 블록체(31)에 압박하는 압박부(37)를 더 구비한다.The
제1 블록체(31)는 비투광성을 갖고 있으면 되고, 그의 형성 재료는 특별히 한정되는 것은 아니다.The
예를 들어, 제1 블록체(31)는 금속 재료에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.For example, it is preferable that the
제1 블록체(31)가 금속 재료로 형성되어 있음으로써, 용제 분위기, 환경 온도, 환경 습도 등의 환경 조건에 의한 변형이 억제될 수 있다.Since the
따라서, 상기 기준기가, 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치의 계측값을 소정 범위 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the reference unit can be used with higher precision to ensure the measurement value of the spectroscopic interferometric measuring apparatus with accuracy within a predetermined range.
제1 블록체(31)를 형성하는 금속 재료로서는, 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있다.As the metal material forming the
여기서, 제1 블록체(31)의 형성 재료가 충분히 광을 반사하지 않는 경우에는, 당해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)이 충분히 광을 반사하지 않게 되고, 그 결과, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, when the material of the
그러나, 제1 블록체(31)가 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 금속 재료에 의해 형성되어 있음으로써, 홈부(33)의 저면(33a)에서 광을 보다 반사하기 쉬워지기 때문에, 보다 고정밀도로 상기 간섭광이 계측될 수 있게 된다.However, since the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 구성에 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
이들 금속 재료 중, 강도 및 가공 용이성이라는 점에서, 상기 금속 재료가 스테인리스인 것이 바람직하다.Among these metal materials, in view of strength and ease of processing, the metal material is preferably stainless steel.
제1 블록체(31)의 크기는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 홈부(33)의 크기(폭, 길이 및 깊이)에 따라서 적절히 설정될 수 있다.The size of the
제1 블록체(31)의 형상도 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6에 도시한 형태에서는, 제1 블록체(31)는 직사각형 판 형상으로 형성되어 있다.The shape of the
홈부(33)는 그의 저면(33a)의 중앙부가 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a)과 평행하게 되도록 형성되어 있다. 이에 의해, 홈부(33)의 저면(33a)에서 반사된 반사광이, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)에서 반사된 반사광과 간섭하고, 이에 의해, 고정밀도로 홈부(33)의 깊이가 계측될 수 있다(계측값 D).The
홈부(33)의 크기(폭 및 길이)나 형상은 특별히 한정되는 것은 아니다.The size (width and length) and shape of the
홈부(33)의 깊이도 특별히 한정되는 것은 아니다.The depth of the
예를 들어, 홈부(33)의 깊이는 1 내지 300㎛여도 된다.For example, the depth of the
홈부(33)의 깊이가 1 내지 300㎛임으로써, 시트(11) 상의 도포막(40)이 1 내지 300㎛ 정도인 경우에, 기준기(30)는 막 두께 계측부(21)에 있어서 적합한 것으로 된다.When the depth of the
제2 블록체(35)는 투광성을 갖고, 제1 블록체(31)의 홈부(33)를 덮으면서, 당해 제1 블록체(31)에 적층되는 것이다.The
제2 블록체(35)는 투광성을 갖고 있으면 되고, 그의 형성 재료는 특별히 한정되는 것은 아니다.The
예를 들어, 제2 블록체(35)의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80％ 이상인 것이 바람직하다.For example, it is preferable that the light transmittance of the
이러한 투과율은, 상온에서 분광 투과율 측정에 의해 측정되는 값이다.This transmittance is a value measured by spectral transmittance measurement at room temperature.
여기서, 제2 블록체(35)가 충분히 광을 투과하지 않는 경우에는, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, when the
그러나, 제2 블록체(35)의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80％ 이상임으로써, 제2 블록체(35)가 충분히 광을 투과시킬 수 있기 때문에, 보다 고정밀도로 상기 간섭광이 계측되게 된다.However, since the light transmittance of the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 막 두께 계측부(21)의 계측값을 소정 범위 R 내에서 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
이와 같은 제2 블록체(35)의 형성 재료로서는, 예를 들어 유리 재료, 수지 재료 등을 들 수 있다.Examples of the material for forming the
제2 블록체(35)의 크기는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 제1 블록체(31)의 크기에 따라서 적절히 설정될 수 있다.The size of the
제2 블록체(35)의 형상도 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6에 도시한 형태에서는, 제2 블록체(35)는 원반 형상으로 형성되어 있다.The shape of the
제2 블록체(35)는 제1 블록체(31)에 직접 적층되어도, 다른 부재를 통하여 적층되어도 된다.The
또한, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 다른 부재를 통하여 적층되는 경우에 있어서, 당해 다른 부재의 홈부(33)에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성되어 있는 경우에는, 홈부(33)의 깊이는, 당해 홈부(33) 자체의 깊이와, 당해 다른 부재의 두께의 합에 상당한다.In the case where the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 평면도는 면(31a) 및 면(35a)의 각 평면도이다. 면(31a)의 평행도란, 면(31a)과 제1 블록체(31)에 있어서의 면(31a)과는 반대측의 면(31b)의 평행도이며, 면(35a)의 평행도란, 면(35a)과 제2 블록체(35)에 있어서의 면(35a)과는 반대측의 면(35b)의 평행도이다.The
이러한 평행도 및 평면도는, 상온에서 삼차원 측정기에 의해 측정되는 값이다.The parallelism and the planarity are values measured by a three-dimensional measuring instrument at room temperature.
제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a)의 평면도 및 평행도는, 모두 3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 면(31a)을 갖는 제1 블록체(31)는, 예를 들어 그의 형성 재료에 의해 형성된 블록체의 표면 및 이면을 연마함으로써 얻어진다.It is more preferable that the planar view and the parallelism of the
제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도는, 모두 3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 면(35a)을 갖는 제2 블록체(35)로서는, 예를 들어 미츠토요사제의 상품명 옵티컬 패러럴(평면도 : 0.1㎛, 평행도 : 0.2㎛)을 들 수 있다.It is more preferable that the planar view and the parallelism of the
또한, 본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는, 상기에 더하여, 추가로 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 평면도 및 평행도가, 모두 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 저면(33a)의 평행도란, 저면(33a)과 제1 블록체(31)에 있어서의 면(31a)과는 반대측의 면(31b)의 평행도이다.In addition, in the
이러한 평행도 및 평면도는 상기와 마찬가지로 하여 측정되는 값이다.The parallelism and the planarity are values measured in the same manner as described above.
제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 평면도 및 평행도는, 모두 3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 저면(33a)을 갖는 홈부(33)는, 예를 들어 당해 저면(33a)을 연마함으로써 얻어진다.It is more preferable that the
여기서, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 각 평면도가 너무 큰 경우, 또는 이들의 평행도가 너무 큰 경우에는, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.The plan view of the
그러나, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.However, the plan view and the parallelism of the
또한, 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 평면도가 너무 큰 경우, 또는, 평행도가 너무 큰 경우에는, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.When the flatness of the
그러나, 저면(33a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.However, when both the planar view and the parallelism of the
상기 압박부(37)는 제2 블록체(35)를 제1 블록체(31)를 향하여 압박하는 것이다.The
기준기(30)가 상기 압박부(37)를 구비함으로써, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 고정되기 때문에, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 고정되지 않는 경우보다도, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.The
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 막 두께 계측부(21)의 계측값을 소정 범위 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
또한, 이러한 압박부(37)를 구비하는 기준기(30)에서는, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도와 평행도가 모두 10㎛보다도 크면[즉, 면(31a) 및 면(35a)이 거칠면], 압박부(37)에 의해 압박되었을 때에 제2 블록체(35)가 파손되는 경우가 있고, 그 결과, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.In the
그러나, 상기 압박부(37)를 구비하는 기준기(30)에 있어서, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도와 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 이와 같은 파손에 의한 계측 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.However, in the
이러한 압박부(37)로서는, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)와는 반대측의 면(외면)(35b)의 주연부에 걸려 제2 블록체(35)를 제1 블록체(31)에 압박하면서 당해 제1 블록체(31)에 고정되는 걸림부(37a)와, 당해 걸림부(37a)를 제1 블록체(31)에 체결하여 고정하는 고정부(37b)와, 분광 간섭식 계측 장치(21)로부터 조사되는 광을 제2 블록체(35) 및 제1 블록체(31)에 통과시키는 개구부(37c)를 갖는 것을 들 수 있다.As the
또한, 고정부(37b)로서, 비스가 채용되고 있다.As the fixing
구체적으로는, 고정부(37b)가 걸림부(37a)의 관통 구멍(37aa)을 관통하여, 제1 블록체(31)의 피고정부(여기서는, 비스 구멍)(31c)에 체결됨으로써, 걸림부(37a)가 제2 블록체(35)를 제1 블록체(31)에 압박하면서, 제1 블록체(31)에 고정되도록 되어 있다.Concretely, the fixing
또한, 압박부(37)는 패킹 등의 개재 부재(39)를 통해 제2 블록체(35)에 접촉하도록 구성되어 있다.The pushing
즉, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 블록체(31)에 제2 블록체(35)가 적층되고, 제2 블록체(35)에 개재 부재(39)를 통해 압박부(37)가 접촉되면서, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)와 반대측의 면(35b)의 주연부에, 압박부(37)의 걸림부(37a)가 걸리고, 이 상태에서, 걸림부(37a)와 제1 블록체(31)가 고정부(37b)에 의해 체결되어 고정됨으로써, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 압박되면서 고정된다.4, the
개재 부재(39)의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 제2 블록체(35)의 형상 및 개구부(37c)의 형상에 따라서 적절히 설정될 수 있다. 도 6에 도시한 형태에서는, 개재 부재(39)는 환 형상으로 형성되어 있다.The shape of the intervening
본 실시 형태에서는, 기준기(30)는 시트(11)의 폭 방향에 있어서, 시트(11)의 외측에, 당해 시트(11)와 이격하여 배치되어 있다.In the present embodiment, the
분광 간섭식 계측부(23)는 도포막(40)에 광을 조사하여 도포막(40)의 두께를 계측하도록, 또한 기준기(30)의 홈부(33)에 광을 조사하여 홈부(33)의 깊이를 계측하도록 구성되어 있다.The
즉, 분광 간섭식 계측부(23)는 도포막(40)이 형성된 시트(11)에 광을 조사하고, 도포막(40)의 외면으로부터의 반사광과 시트(11)의 도포막(40)측의 면으로부터의 반사광에 의해 형성되는 간섭광을 수광하여 당해 도포막(40)의 두께를 계측하도록 구성되어 있다. 게다가, 분광 간섭식 계측부(23)는 기준기(30)의 홈부(33)에 광을 조사하고, 기준기(30)의 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해 형성되는 간섭광을 수광하여 당해 홈부(33)의 깊이를 계측하도록 구성되어 있다(계측값 D).That is, the spectroscopic
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 분광 간섭식 계측부(23)는 광을 조사하고, 수광하도록 구성된 측정자부(23a)와, 측정자부(23a)로부터 조사하는 광을 발생시키는 광원부(23b)와, 측정자부(23a)에서 수광한 광을 분광하여, 간섭광의 파형으로서 취득하는 분광부(23c)와, 측정자부(23a)와 광원부(23b) 및 분광부(23c)를 광학적으로 접속하는 접속 케이블(23d)과, 분광부(23c)와 전기적으로 접속되어 있고, 분광부(23c)에서 취득한 간섭광의 파형으로부터 홈부(33)의 깊이를 산출하는 연산부(23e)와, 측정자부(23a)를 이동시키는 이동 기구(25)를 갖고 있다.2 and 3, the spectroscopic
측정자부(23a)는 시트(11)의 폭 방향을 따라서, 도포막(40)의 두께를 계측 가능한 제1 위치 A와, 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측 가능한 제2 위치 B로, 이동 기구(25)에 의해 이동 가능하다.The
도 3의 형태에서는, 제1 위치 A는, 도포막(40)의 폭 방향 일단부 및 타단부의 두께를 계측 가능한 위치 A1 및 위치 A2를 포함한다. 제2 위치 B는, 시트(11)의 폭 방향 외측에 당해 시트(11)로부터 이격한 위치이며, 측정자부(23a)가 기준기(30)의 제2 블록체(35)를 통해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 중앙부에 광을 조사할 수 있는 위치로 될 수 있다.3, the first position A includes a position A1 and a position A2 at which the thickness of one end portion and the other end portion in the width direction of the
측정자부(23a), 광원부(23b), 분광부(23c), 접속 케이블(23d)은 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 각 시판품이 채용될 수 있다.The
이동 기구(25)는, 예를 들어 측정자부(23a)가 고정되고, 시트(11)의 폭 방향으로 이동 가능한 가동부(25a)와, 당해 가동부(25a)를 구동시키는 모터 등의 이동용 구동부(25b)를 갖고 있다.The moving
연산부(23e)는 분광부(23c)에서 취득된 간섭광의 파형으로부터 홈부(33)의 깊이의 계측값 D를 산출하도록 구성되어 있다.The calculating
연산부(23e)로서는 퍼스널 컴퓨터 등을 들 수 있다.The
판정부(27)는 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내인지 여부를 판정한다.The judging
구체적으로는, 판정부(27)는 분광 간섭식 계측부(23)의 연산부(23e)로부터 송신된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D를 수신하여, 당해 계측값 D가 소정 범위 R 내 인지 여부를 판정한다.More specifically, the determining
판정부(27)에는, 두께의 기준값 S와, 이 기준값 S에 대하여 허용되는 오차 ΔS를 포함하는 소정 범위(S±ΔS의 범위, 즉, (S-ΔS) 이상 (S+ΔS) 이하의 범위) R이 저장되어 있다.The
기준값 S는, 캘리브레이션된, 분광 간섭식 계측부(23)보다도 정밀도가 높은 별도의 계측 장치가 사용되고, 당해 계측 장치에 의해 홈부(33)의 깊이 D가 계측됨으로써, 미리 얻어진다.The reference value S is previously obtained by measuring the depth D of the
판정부(27)는 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D를 수신하면, D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부, 즉, (S-ΔS)≤D≤(S+ΔS)의 범위 내에 들어가는지 여부를 판정한다.When the measured value D of the depth of the
허용되는 오차 ΔS는, 예를 들어 기준값 S의 1 내지 10％가 바람직하고, 3 내지 7％가 보다 바람직하다.The allowable error? S is preferably 1 to 10%, more preferably 3 to 7%, of the reference value S, for example.
또한, 예를 들어 기준값 S가 1 내지 300㎛[즉, 홈부(33)의 깊이가 1 내지 300㎛]인 경우에는, 허용되는 오차 ΔS는 0.5 내지 15㎛ 정도로 설정될 수 있다.Further, for example, when the reference value S is 1 to 300 mu m (that is, the depth of the
이와 같은 판정부(27)로서는, 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 등을 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 판정부(27)는 제어부(28) 내에 저장되어 있다. 즉, 판정부(27)는 제어부(28)의 기능의 하나로서, 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내인지 여부의 판정을 실행한다.The
제어부(28)는 막 두께 계측부(21)의 판정부(27)로부터 판정 결과를 수신하고, 판정부(27)에서 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어간다고 판정되었을 때, 이동 기구(25)에 분광 간섭식 계측부(23)의 측정자부(23a)를 제1 위치 A로 이동시키고, 분광 간섭식 계측부(23)에 도포막(40)의 두께를 계측시킴과 함께, 송액 기구(7)에 도포액(3)을 수용부(5)로부터 도포부(13)에 송액시키고, 도포부(13)에 도포액(3)을 시트(11) 상에 도포시킨다[도포막(40)을 형성시킨다].The
한편, 제어부(28)는 판정부(27)에서 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가지 않는다고 판정되었을 때, 막 두께 계측부(21)에 도포막(40)의 두께를 계측시키지 않고, 도포부(13)에 도포액(3)을 시트(11) 상에 도포시키지 않는다[도포막(40)을 형성시키지 않는다].On the other hand, when it is determined by the
제어부(28)는 도포막(40)의 수량이 소정 수량에 도달하였는지 여부, 즉 도포를 종료할지 여부를 판정한다.The
또한, 도포 장치(1)에 있어서는, 판정부(27)의 판정 결과에 기초하여 제어부(28)가 도포부(13)의 도포 및 도포의 정지를 제어하는 기능을 갖고 있지 않는 형태가 채용되어도 된다. 이 형태에서는, 도포 장치(1)가 사용될 때, 작업원에 의해 도포부(13)의 도포 및 도포의 정지가 제어될 수 있다.The application device 1 may adopt a configuration in which the
구체적으로는, 도 8에 도시한 바와 같이, 도포 장치(1)의 동작이 개시되면, 제어부(28)는 분광 간섭식 계측부(23)의 이동 기구(25)에 측정자부(23a)를 제2 위치 B로 이동시키고(스텝 S1), 분광 간섭식 계측부(23)에 제2 위치 B에서 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측시킨다(스텝 S2).8, when the operation of the application device 1 is started, the
계속해서, 제어부(28)는 판정부(27)에, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부, 즉, (S-ΔS)≤D≤(S+ΔS)의 범위 내에 들어가는지 여부를 판정시킨다(스텝 S3).Subsequently, the
홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내라고 판정된 경우에는, 제어부(28)는 분광 간섭식 계측부(23)의 이동 기구(25)에 측정자부(23a)를 제1 위치 A로 이동시키고 분광 간섭식 계측부(23)에 도포막(40)의 두께를 계측시키면서, 송액 기구(7)에 수용부(5)로부터 도포부(13)에 도포액을 송액시키고, 도포부(13)에 도포액(3)을 시트(11) 상에 도포시켜 도포막(40)을 형성시킨다(스텝 S4).The
계속해서, 제어부(28)는 도포를 종료시킬지 여부를 판정하고(스텝 S5), 도포를 종료시키지 않는다고 판정한 경우에는, 스텝 S4로 되돌아가서, 스텝 S4를 반복한다. 제어부(28)는 스텝 S5에서 도포를 종료시킨다고 판정한 경우에는, 분광 간섭식 계측부(23)에 도포막(40)의 두께 계측을 정지시키고, 송액 기구(7)에 수용부(5)로부터 도포부(13)에의 도포액(3)의 송액을 정지시키고, 도포부(13)에 도포액(3)의 도포를 정지시켜, 도포 장치(1)의 동작을 종료시킨다.Subsequently, the
한편, 스텝 S3에서, 판정부(27)에 의해, 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가지 않는다고 판정된 경우에는, 제어부(28)는 분광 간섭식 계측부(23)에 도포막(40)의 두께를 계측시키지 않고, 도포부(13)에 도포액(3)을 도포시키지 않는다(스텝 S7). 이 경우에 있어서, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측 및 도포부(13)에 의한 도포가 행해져 있는 경우에는, 당해 계측 및 도포를 정지시킨다. 또한, 제어부(28)는 표시부(29)에 「이상 정지」를 표시시키고(스텝 S8), 도포 장치(1)의 동작을 종료시킨다. 또한, 스텝 S8에 있어서, 표시부(29)가 「이상 정지」를 표시하는 대신에, 또는 이것과 함께 알람 등의 경고음을 발생시켜도 된다.On the other hand, when it is determined in step S3 that the measured value D of the depth of the
이와 같은 제어부(28)로서는, 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 등을 들 수 있다.The
또한, 본 실시 형태에서는, 도포 장치(1)가, 막 두께 계측부(21) 및 도포부(13)를 제어하는 제어부(28)를 구비하는 형태를 나타내지만, 그 밖에 도포 장치(1)가, 막 두께 계측부(21)가 별도의 제어부를 더 구비하고 있어도 된다.Although the coating apparatus 1 according to the present embodiment includes the film
표시부(29)는 판정부(27)에서의 판정 결과를 표시한다.The
구체적으로는, 표시부(29)는 판정부(27)와 전기적으로 접속되어 있고, 판정부(27)에 의해 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가지 않는 경우에, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측 및 도포부(13)에 도포가 정지되는 것을 나타내기 위해 「이상 정지」를 표시한다. 또한, 전술한 바와 같이, 표시부(29)가 「이상 정지」를 표시하는 대신에, 또는 이것과 함께 알람 등의 경고음을 발생시켜도 된다.More specifically, the
또한, 표시부(29)는 제어부(28)와도 전기적으로 접속되어 있어, 제어부(28)에 의한 제어 상태 등을 표시한다.The
이와 같은 표시부(29)로서는, 예를 들어 음성 출력 기능을 갖는 액정 디스플레이와 같은 전광 표시 장치 등을 들 수 있다.The
계속해서, 본 실시 형태의 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측 정밀도 보증 방법에 대하여 설명한다.Next, a measurement accuracy assurance method of the spectroscopic
본 실시 형태의 계측 정밀도 보증 방법은, 대상물로서의 도포막(40)이 형성된 시트(11)에 광을 조사하고, 당해 도포막(40)을 투과한 시트(11)로부터의 간섭광을 수광하여 당해 도포막(40)의 두께를 계측하는 막 두께 계측부(분광 간섭식 계측 장치)(21)의 계측 정밀도 보증 방법이며,The measurement accuracy assurance method of the present embodiment is a method of ensuring measurement accuracy by irradiating light onto a
기준기(30)를 사용하며, 막 두께 계측부(21)에 의해 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측하고, 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부를 판정함으로써, 막 두께 계측부(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 방법이다.The depth of the
구체적으로는, 제2 위치 B에서, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해, 제2 블록체(35)를 통해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 중앙부에 광이 조사되고, 제2 블록체(35)의 저면(35a)으로부터의 반사광과 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해 형성된 간섭광이 수광된다. 이에 의해, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해, 홈부(33)의 깊이가 계측되고, 이 깊이의 계측값 D가 기준의 두께로서 채용된다.Concretely, at the second position B, the
분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D는, 판정부(27)에 의해, 소정 범위 R 내인지 여부가 판정된다.The determination value D of the depth of the
계속해서, 본 실시 형태의 도포막(40)의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of manufacturing the
본 실시 형태의 도포막(40)의 제조 방법은,In the method of manufacturing the
상대적으로 이동하는 시트(11) 상에 도포액(3)을 도포하여 도포막(40)을 형성하는 도포막(40)의 제조 방법이며,A method for producing a coating film (40) for forming a coating film (40) by applying a coating liquid (3) on a relatively moving sheet (11)
막 두께 계측부(분광 간섭식 계측 장치)(21)를 사용하여 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측하고, 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어갈 때, 도포막(40)의 두께를 계측하면서, 시트(11) 상에 도포액(3)을 도포하는 방법이다.The depth of the
구체적으로는, 제2 위치 B에서, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해, 제2 블록체(35)를 통해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)의 중앙부에 광이 조사되고, 제2 블록체(35)의 저면(35a)으로부터의 반사광과 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해 형성된 간섭광이 수광된다. 이에 의해, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해, 홈부(33)의 깊이가 기준의 두께로서 계측된다.Concretely, at the second position B, the
분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D는, 판정부(27)에 의해, 소정 범위 R 내인지 여부가 판정된다.The determination value D of the depth of the
판정부(27)에 의해 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어간다고 판정되었을 때, 제어부(28)에 의해, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 도포막(40)의 두께의 계측이 이루어지면서, 도포부(13)에 의한 도포액(3)의 시트(11) 상에의 도포가 이루어져 도포막(40)이 형성된다.When the
한편, 판정부(27)에 의해 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내가 아니라고 판정되었을 때에는, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 도포막(40)의 두께 계측이 이루어지지 않고, 도포부(13)에 의한 도포액(3)의 도포가 이루어지지 않고, 따라서 도포막(40)이 형성되지 않는다. 이 경우에 있어서, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측 및 도포부(13)에 의한 도포가 행해져 있는 경우에는, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측 및 도포부(13)에 의한 도포가 정지된다.On the other hand, when it is determined by the
상기와 같이, 본 실시 형태의 기준기(30)는,As described above, in the
대상물[여기서는 시트(11)에 형성된 도포막](40)의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(여기서는, 막 두께 계측부)(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하기 위해 사용되는 기준기(30)이며,In order to ensure that the measured value of the spectroscopic interferometric measuring device (here, the film thickness measuring part) 21 for measuring the thickness of the object (here, the coating film formed on the sheet 11) has a precision within the predetermined range
비투광성의 제1 블록체(31)와,A non-transmitting
상기 제1 블록체(31)에 적층되는 투광성의 제2 블록체(35)를 구비하고 있고,And a second
상기 제1 블록체(31)는 상기 제2 블록체(35)측의 면(31a)에 홈부(33)를 갖고,The
상기 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해 제2 블록체(35)를 통해 상기 제1 블록체(31)의 상기 홈부(33)에 광이 조사되고, 상기 제2 블록체(35)의 상기 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 상기 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해, 상기 홈부의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되도록 구성되어 있다.The light is irradiated to the
이러한 구성에 의하면, 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해, 제2 블록체(35)를 통해 제1 블록체(31)의 홈부(33)에 광이 조사되면, 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)으로부터의 반사광과, 홈부(33)의 저면(33a)으로부터의 반사광에 의해, 홈부(33)의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되고, 이 간섭광이 수광됨으로써, 홈부(33)의 깊이[즉, 홈부(33) 내의 공기층의 두께]가 계측되고, 이 홈부(33)의 깊이가 기준의 두께로서 채용될 수 있다.With this configuration, when light is irradiated to the
그리고, 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는 것이 확인됨으로써, 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도인 것이 보증될 수 있다.It can be confirmed that the measured value of the spectroscopic
또한, 제1 블록체(31)에 홈부(33)를 형성함으로써 기준기(30)를 형성할 수 있으므로, 원하는 계측 대상물의 두께에 따른 기준기(30)가 간단하게 제작된다.Since the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 제1 블록체(31)는 금속 재료에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.The
이러한 구성에 의하면, 제1 블록체(31)가 금속 재료로 형성되어 있음으로써, 용제 분위기, 환경 온도, 환경 습도 등의 환경 조건에 의한 변형이 억제될 수 있다.According to this configuration, since the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 금속 재료가 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고 있어도 된다.The metal material may include at least one selected from the group consisting of stainless steel, iron, copper and aluminum.
여기서, 제1 블록체(31)의 형성 재료가 충분히 광을 반사하지 않는 경우에는, 당해 제1 블록체(31)의 홈부(33)의 저면(33a)이 충분히 광을 반사하지 않게 되고, 그 결과, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, when the material of the
그러나, 제1 블록체(31)가 스테인리스, 철, 구리 및 알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 금속 재료에 의해 형성되어 있음으로써, 홈부(33)의 저면(33a)이 광을 보다 반사하기 쉬워지기 때문에, 보다 고정밀도로 상기 간섭광이 계측될 수 있게 된다.However, since the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 제2 블록체(35)의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80％ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the light transmittance of the
여기서, 제2 블록체(35)가 충분히 광을 투과하지 않는 경우에는, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.Here, when the
그러나, 제2 블록체(35)의 파장 550㎚에서의 광의 투과율이 80％ 이상임으로써, 제2 블록체(35)가 보다 충분히 광을 투과시킬 수 있기 때문에, 보다 고정밀도로 상기 간섭광이 계측되게 된다.However, since the light transmittance of the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 제1 블록체(31)의 상기 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 상기 제2 블록체(35)의 상기 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가, 모두 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.The
여기서, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 각 평면도가 커질수록, 또는 이들의 평행도가 커질수록, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.The plan view of the
그러나, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.However, the plan view and the parallelism of the
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 소정 범위 내에서 보증하는 데 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 제2 블록체(35)를 상기 제1 블록체(31)에 압박하는 압박부(37)를 더 구비하는 것이 바람직하다.And a
이러한 구성에 의하면, 기준기(30)가 상기 압박부(37)를 구비함으로써, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 고정되기 때문에, 제2 블록체(35)가 제1 블록체(31)에 고정되지 않는 경우보다도, 상기 간섭광의 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.The
따라서, 상기 기준기(30)가 보다 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증하기 위해 사용될 수 있는 것으로 된다.Therefore, the
또한, 이러한 압박부(37)를 구비하는 기준기(30)에서는, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도 및 평행도가 모두 10㎛보다도 크면(거칠면), 압박부(37)에 의해 압박되었을 때에 제2 블록체(35)가 파손되기 쉬워지고, 그 결과, 상기 간섭광의 계측 정밀도가 저하될 우려가 있다.In the
그러나, 상기 압박부(37)를 구비하는 기준기(30)에 있어서, 제1 블록체(31)의 제2 블록체(35)측의 면(31a), 및 제2 블록체(35)의 제1 블록체(31)측의 면(35a)의 평면도와 평행도가 모두 10㎛ 이하임으로써, 이와 같은 파손에 의한 계측 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.However, in the
본 실시 형태의 기준기(30)에 있어서는,In the
상기 홈부(33)의 깊이가 1 내지 300㎛여도 된다.The depth of the
이러한 구성에 의하면, 막 두께 1 내지 300㎛라는 얇은 막 두께를 갖는 대상물[여기서는, 시트(11)에 형성된 도포막(40)]을 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(여기서는 막 두께 계측부)(21)에 적합한 것으로 된다.According to this configuration, a spectroscopic interferometric measuring device (a film thickness measuring part) 21 for measuring an object having a thin film thickness of 1 to 300 mu m (here, the
여기서, 전술한 바와 같이, 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값을 고정밀도로 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증하기 위해서는, 레퍼런스로서 계측의 대상물과 동일 정도의 두께가 기준으로 되는 것이 유효하다.Here, as described above, in order to guarantee the measurement value of the spectroscopic
이때, 전술한 바와 같이, 시트체의 두께가 기준값으로서 채용되는 경우에는, 대상물의 막 두께가 1 내지 300㎛이면, 그것에 따른 비교적 얇은 시트체가 제작될 필요가 있다.At this time, when the thickness of the sheet body is adopted as the reference value, if the thickness of the object is 1 to 300 mu m, it is necessary to produce a relatively thin sheet body corresponding thereto.
그러나, 유리판이나 수지판과 같은 시트체가 고정밀도로 비교적 얇게 제작되는 것은 곤란하고, 또한 이와 같이 얇게 제작됨으로써, 시트체가 파손되기 쉬워진다.However, it is difficult for a sheet body such as a glass plate or a resin plate to be made relatively thin with high precision, and since the sheet body is made as thin as this, the sheet body is liable to be broken.
이에 대해, 유리판이나 수지판과 같은 시트체의 두께가 원하는 두께로 형성되는 경우보다도, 상기 홈부(33)의 깊이가 원하는 깊이로 형성되는 쪽이, 간단하게 고정밀도로 형성되기 쉽다. 특히, 기준기(30)가 금속 재료에 의해 형성되는 형태가 채용되는 경우에는, 시트체의 두께가 원하는 두께로 형성되는 경우보다도, 당해금속 재료가 가공되어 상기 홈부(33)의 깊이가 원하는 깊이로 형성되는 쪽이, 보다 간단하게 고정밀도로 형성되기 쉽다.On the contrary, it is easier to form the
따라서, 막 두께 1 내지 300㎛라는 얇은 막 두께를 갖는 대상물(40)을 계측할 때의 기준기(30)로서, 한층 더 고정밀도로 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증되는 것이 가능해진다.Therefore, when the measurement value of the spectroscopic
본 실시 형태의 분광 간섭식 계측 장치(21)는,In the spectroscopic
대상물[여기서는 시트(11)에 형성된 도포막](40)에 광을 조사하고, 당해 대상물(40)로부터의 간섭광을 수광하여 당해 대상물(40)의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(여기서는 막 두께 계측부)(21)이고,A spectroscopic interferometric measuring device for measuring the thickness of the
상기 기준기(30)와,The
상기 대상물(40)에 광을 조사하여, 당해 대상물(40)의 두께를 계측하도록, 또한 상기 기준기(30)의 홈부(33)에 광을 조사하여, 당해 홈부(33)의 깊이를 계측하도록 구성된 분광 간섭식 계측부(23)와,The depth of the
상기 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 계측된 상기 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는지 여부를 판정하는 판정부(27)를 구비하고 있다.And a judging section (27) for judging whether the measured value D of the depth of the groove section (33) measured by the spectroscopic interferometry section (23) has a precision within a predetermined range (R).
이러한 구성에 의하면, 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이가 기준의 두께로서 계측되고, 계측된 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부가 판정된다. 이에 의해, 분광 간섭식 계측부(23)에 의한 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도인 것이 보증된다. 그리고, 보증된 정밀도를 갖는 분광 간섭식 계측부(23)에 의해 대상물(40)의 두께가 계측될 수 있다.According to this configuration, the depth of the
따라서, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)는 고정밀도로 대상물(40)의 두께를 계측하는 것이 가능해진다.Therefore, the spectroscopic
본 실시 형태의 도포 장치(1)는,In the coating device 1 of the present embodiment,
상대적으로 이동하는 시트(11) 상에 도포액(3)을 도포하여 도포막(40)을 형성하는 도포부(13)와,A
상기 도포부(13)에 의해 시트(11) 상에 형성된 상기 도포막(40)의 두께를 계측하는 막 두께 계측부(21)와,A film
상기 막 두께 계측부(21)에 의한 상기 도포막(40)의 계측, 및 상기 도포부(13)에 의한 상기 도포액(3)의 도포를 제어하는 제어부(28)를 구비하고,And a
상기 막 두께 계측부(21)는 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)이고,The film
상기 제어부(28)는 상기 막 두께 계측부(21)에 의해 계측된 상기 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어갈 때, 상기 막 두께 계측부(21)에 도포막(40)의 두께를 계측시키면서 상기 도포부(13)에 도포액(3)을 도포시키도록 구성되어 있다.The
이러한 구성에 의하면, 상기 기준기(30)를 사용하여 막 두께 계측부(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도로 보증된 상태에서, 막 두께 계측부(21)에 의해 도포막(40)의 두께가 계측되면서, 시트(11) 상에 도포액(3)이 도포되어 도포막(40)이 형성될 수 있다.According to this configuration, the thickness of the coating film (40) is measured by the film thickness measuring section (21) in a state in which the measured value of the film thickness measuring section (21) The
따라서, 충분히 두께의 관리를 행하면서, 도포막(40)을 형성하는 것이 가능하게 되고, 이에 의해, 두께의 변동이 억제된 도포막(40)이 제조될 수 있다.Thus, it is possible to form the
본 실시 형태의 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측 정밀도 보증 방법은,In the measurement accuracy assurance method of the spectroscopic
대상물[여기서는 시트(11)에 형성된 도포막](40)에 광을 조사하고, 당해 대상물(40)로부터의 간섭광을 수광하여 당해 대상물(40)의 두께를 계측하는 분광 간섭식 계측 장치(여기서는 막 두께 계측부)(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측 정밀도 보증 방법이며,A spectroscopic interferometric measuring device for measuring the thickness of the
상기 기준기(30)를 사용하며, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)에 의해 상기 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어가는지 여부를 판정함으로써, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 상기 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 방법이다.The depth of the
이러한 구성에 의하면, 상기 기준기(30)를 사용하여 분광 간섭식 계측 장치(21)의 계측값이 소정 범위 R 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는 것이 가능해진다.With such a configuration, it is possible to ensure that the measurement value of the spectroscopic
본 실시 형태의 도포막(40)의 제조 방법은,In the method of manufacturing the
상대적으로 이동하는 시트(11) 상에 도포액(3)을 도포하여 도포막(40)을 형성하는 도포막(40)의 제조 방법이며,A method for producing a coating film (40) for forming a coating film (40) by applying a coating liquid (3) on a relatively moving sheet (11)
상기 분광 간섭식 계측 장치(21)를 사용하여 상기 기준기(30)의 홈부(33)의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부(33)의 깊이의 계측값 D가 소정 범위 R 내에 들어갈 때, 상기 분광 간섭식 계측 장치(21)를 사용하여 도포막(40)의 두께를 계측하면서, 상기 시트(11) 상에 상기 도포액(3)을 도포하는 방법이다.The depth of the
이러한 구성에 의하면, 분광 간섭식 계측 장치(21)를 사용하여 고정밀도로 도포막(40)의 두께를 계측하면서, 당해 도포막(40)을 형성할 수 있기 때문에, 두께의 변동이 억제된 도포막(40)을 제조하는 것이 가능해진다.According to such a configuration, since the
이상과 같이, 본 실시 형태에 따르면, 계측 대상물에 상관없이, 고정밀도로, 게다가 간단하게 제작 가능한 기준기(30) 및 이것을 사용한 분광 간섭식 계측 장치(21), 도포 장치(1), 계측 정밀도 보증 방법, 및 도포막(40)의 제조 방법이 제공된다.As described above, according to the present embodiment, the
이상과 같이 본 발명의 실시 형태 및 실시예에 대하여 설명을 행하였지만, 각 실시 형태 및 실시예의 특징을 적절히 조합하는 것도 당초부터 예정되어 있다. 또한, 금회 개시된 실시 형태 및 실시예는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시 형태 및 실시예가 아니라 특허청구범위에 의해 나타내어지고, 특허청구범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.Although the embodiments and examples of the present invention have been described as above, it is also originally planned to appropriately combine the features of the embodiments and the embodiments. It is also to be understood that the embodiments and examples disclosed herein are by way of illustration and not of limitation in all respects. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than by the foregoing embodiments and examples, and it is intended that all changes within the meaning and range of equivalents of the claims are included.
1 : 도포 장치
3 : 도포액
13 : 도포부
21 : 막 두께 계측부(분광 간섭식 계측 장치)
23 : 분광 간섭식 계측부
23a : 측정자부
23b : 광원부
23c : 분광부
23d : 접속 케이블
25 : 이동 기구
27 : 판정부
28 : 제어부
29 : 표시부
30 : 기준기
31 : 제1 블록체
31a : 제1 블록체의 제2 블록체측의 면
31b : 제1 블록체의 제2 블록체측과는 반대측의 면
33 : 홈부
33a : 저면
35 : 제2 블록체
35a : 제2 블록체의 제1 블록체측의 면
35b : 제2 블록체의 제1 블록체와는 반대측의 면
37 : 압박부
D : 홈부의 깊이의 계측값
S : 기준값
40 : 도포막 1: Coating device
3: Coating liquid
13:
21: Film thickness measuring part (spectroscopic interferometric measuring device)
23: Spectroscopic interferometer
23a:
23b:
23c:
23d: Connection cable
25:
27:
28:
29:
30: Reference frame
31: first block body
31a: a face of the first block body on the side of the second block body
31b: a face of the first block body opposite to the second block body side
33: Groove
33a:
35: second block body
35a: a surface of the second block body on the side of the first block body
35b: a surface of the second block body opposite to the first block body
37:
D: Measured value of the depth of the groove portion
S: Reference value
40: Coating film
Claims (11)
비투광성의 제1 블록체와,
상기 제1 블록체에 적층되는 투광성의 제2 블록체를 구비하고 있고,
상기 제1 블록체는, 상기 제2 블록체측의 면에 홈부를 갖고,
상기 분광 간섭식 계측 장치에 의해 상기 제2 블록체를 통해 상기 제1 블록체의 상기 홈부에 광이 조사되고, 상기 제2 블록체의 상기 제1 블록체측의 면으로부터의 반사광과, 상기 홈부의 저면으로부터의 반사광에 의해, 상기 홈부의 깊이에 대응하는 소정의 간섭광이 형성되도록 구성된, 기준기.A reference device used for ensuring that a measured value of a spectroscopic interferometric measuring device for measuring a thickness of an object has a precision within a predetermined range,
A non-light-transmitting first block body,
And a second translucent block body laminated on the first block body,
Wherein the first block body has a groove portion on the side of the second block body side,
The light is irradiated to the groove portion of the first block body through the second block body by the spectroscopic interferometric measuring device and the reflected light from the surface of the second block body on the side of the first block body and the reflected light from the surface of the groove portion And the predetermined interference light corresponding to the depth of the groove portion is formed by the reflected light from the bottom surface.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 기준기와,
상기 대상물에 광을 조사하여, 당해 대상물의 두께를 계측하도록, 또한 상기 기준기의 홈부에 광을 조사하여, 당해 홈부의 깊이를 계측하도록 구성된 분광 간섭식 계측부와,
상기 분광 간섭식 계측부에 의해 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어가는지 여부를 판정하는 판정부를 구비한, 분광 간섭식 계측 장치.A spectroscopic interferometric measuring device which irradiates an object with light, receives interference light from the object, and measures the thickness of the object,
8. A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: a reference unit according to any one of claims 1 to 7;
A spectroscopic interference measuring unit configured to measure the thickness of the object by irradiating the object with light and irradiating light to the groove of the reference unit and measuring the depth of the object;
And a determination unit that determines whether or not the measured value of the depth of the groove measured by the spectroscopic interference measurement unit falls within a predetermined range.
상기 도포부에 의해 상기 시트 상에 형성된 상기 도포막의 두께를 계측하는 막 두께 계측부와,
상기 막 두께 계측부에 의한 상기 도포막의 두께의 계측, 및 상기 도포부에 의한 상기 도포액의 도포를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 막 두께 계측부는, 제8항에 기재된 분광 간섭식 계측 장치이며,
상기 제어부는, 상기 막 두께 계측부에 의해 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어갈 때, 상기 막 두께 계측부에 상기 도포막의 두께를 계측시키면서 상기 도포부에 상기 도포액을 도포시키도록 구성된, 도포 장치.A coating unit for coating a coating liquid on a relatively moving sheet to form a coating film;
A film thickness measuring section for measuring a thickness of the coating film formed on the sheet by the applying section;
And a control section for controlling the thickness of the coating film by the film thickness measuring section and controlling application of the coating liquid by the coating section,
The film thickness measuring unit is the spectroscopic interferometer according to claim 8,
Wherein the control section is configured to apply the coating liquid to the coating section while measuring the thickness of the coating film on the film thickness measuring section when the measured value of the depth of the groove measured by the film thickness measuring section falls within a predetermined range , Application device.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 기준기를 사용하며, 상기 분광 간섭식 계측 장치에 의해 상기 기준기의 홈부의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어가는지 여부를 판정함으로써, 상기 분광 간섭식 계측 장치의 계측값이 상기 소정 범위 내의 정밀도를 갖는 것을 보증하는, 분광 간섭식 계측 장치의 계측 정밀도 보증 방법.A measurement accuracy of a spectroscopic interferometric measuring device for assuring that the measurement value of a spectroscopic interferometric measuring device for measuring the thickness of an object by irradiating the object with light and receiving the interference light from the object has a precision in a predetermined range Guarantee method,
A spectroscopic interferometric measuring apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the depth of the groove portion of the reference unit is measured by the spectroscopic interferometer, and when the measured depth value of the measured groove portion is within a predetermined range Wherein the measurement accuracy of the spectroscopic interferometric measuring device is guaranteed to be within the predetermined range by judging whether or not the spectral interferometric measuring device is included in the spectral interference measuring device.
제8항에 기재된 분광 간섭식 계측 장치를 사용하여 상기 기준기의 홈부의 깊이를 계측하고, 계측된 상기 홈부의 깊이의 계측값이 소정 범위 내에 들어갈 때, 상기 분광 간섭식 계측 장치를 사용하여 상기 도포막의 두께를 계측하면서, 상기 시트 상에 상기 도포액을 도포하는, 도포막의 제조 방법.A method for producing a coating film for forming a coating film by applying a coating liquid onto a relatively moving sheet,
Measuring a depth of the groove portion of the reference instrument using the spectroscopic interferometric measuring device according to Claim 8 and measuring the depth of the groove portion measured by the measuring means using the spectroscopic interferometric measuring device Wherein the coating liquid is applied onto the sheet while measuring the thickness of the coated film.
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