KR20180043126A

KR20180043126A - 다층 사출 성형 금형 및 이를 구비한 사출 성형 시스템

Info

Publication number: KR20180043126A
Application number: KR1020160136047A
Authority: KR
Inventors: 김학권; 김민기
Original assignee: 재영솔루텍 주식회사
Priority date: 2016-10-19
Filing date: 2016-10-19
Publication date: 2018-04-27

Abstract

용융 수지가 주입되는 캐비티(cavity)가 복수 층에 형성된 다층 사출 성형 금형, 및 이를 구비한 사출 성형 시스템이 개시된다. 개시된 다층 사출 성형 금형은, 수지 사출기에서 사출된 용융 수지가 주입되도록 수지 사출기와 연결된 것으로, 사출 성형 과정 중에 이동하지 않게 고정된 사출기 연결 유닛, 및 사출기 연결 유닛을 통과하여 유입된 용융 수지를 사출 성형 제품으로 성형하는 것으로, 사출기 연결 유닛의 일 측과 그에 반대되는 타 측에 하나씩 구비되고, 사출기 연결 유닛에 결합 고정되는 고정부와, 고정부에 밀착 및 이격되는 방향으로 이동 가능한 이동부를 각각 구비한 한 쌍의 성형 유닛을 구비한다. 한 쌍의 성형 유닛의 이동부는 서로 평행하고 반대되는 방향으로 이동하며, 고정부와 이동부가 밀착된 때 사출 성형 제품의 형상에 대응되는 캐비티(cavity)가 형성된다.

Description

다층 사출 성형 금형 및 이를 구비한 사출 성형 시스템{Multiple layer injection mold and injection molding system}

본 발명은 사출 성형 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용융 수지가 주입되는 캐비티(cavity)가 복수 층에 형성된 다층 사출 성형 금형과, 이를 구비한 사출 성형 시스템에 관한 것이다.

사출 성형(injection molding)은 용융 상태의 수지를 금형의 내부에 주입 후 냉각하여 제품을 형성하는 공법으로, 압축 성형(compression molding), 압출 성형(extrusion molding) 등의 다른 성형 공법에 비해 제품의 형태 및 사이즈에 제한이 적으며 생산성 및 작업 능률이 우수하여 플라스틱 제품의 성형에 폭넓게 사용되고 있다.

통상적으로 사출 성형 금형은 서로 이격되거나 밀착되는 상부 금형과 하부 금형을 구비하며, 상부 금형과 하부 금형이 서로 밀착되는 경계면에 제품의 형상에 대응되는 캐비티(cavity)가 형성된다. 상부 금형과 하부 금형이 형폐(型閉)된 때, 즉 서로 밀착된 상태인 때 상기 캐비티에 용융된 수지가 주입되고 경화되어 제품으로 성형된다. 상기 캐비티는 단일 층에 단수 또는 복수 개가 형성된다.

한편, 금형 설치 공간을 절약하면서도 사출 성형 제품의 생산성을 높이기 위하여 예컨대, 대한민국 등록특허번호 제10-1092636호에 개시된 것과 같은, 캐비티가 복수의 층에 형성된 다층 사출 성형 금형이 공지되어 있다. 그러나, 예시된 종래의 다층 사출 성형 금형은 링크(link)에 의해 금형의 블록들이 개폐 가능하게 연결되어 구조가 복잡하므로, 고압의 사출 성형 환경에서 금형 개폐 동작의 신뢰성이 떨어지고 성형 제품 불량 가능성도 높다. 또한, 금형의 일 측에서 금형 내부로 주입된 용융 수지를 캐비티까지 유도하는 러너(runner)의 경로가 길어지고 복잡해져서 실질적으로는 다층 사출 성형 금형을 설계하기 어렵다.

대한민국 등록특허번호 제10-1092636호

본 발명은 링크 구조를 적용하지 않아 금형 개폐 구조가 단순하고, 용융 수지를 캐비티까지 유도하는 러너의 경로가 단순화된 다층 사출 성형 금형과, 이를 구비한 사출 성형 시스템을 제공한다.

본 발명은, 수지 사출기에서 사출된 용융 수지가 주입되도록 상기 수지 사출기와 연결된 것으로, 사출 성형 과정 중에 이동하지 않게 고정된 사출기 연결 유닛, 및 상기 사출기 연결 유닛을 통과하여 유입된 용융 수지를 사출 성형 제품으로 성형하는 것으로, 상기 사출기 연결 유닛의 일 측과 그에 반대되는 타 측에 하나씩 구비되고, 상기 사출기 연결 유닛에 결합 고정되는 고정부와, 상기 고정부에 밀착 및 이격되는 방향으로 이동 가능한 이동부를 각각 구비한 한 쌍의 성형 유닛을 구비하고, 상기 한 쌍의 성형 유닛의 이동부는 서로 평행하고 반대되는 방향으로 이동하며, 상기 고정부와 상기 이동부가 밀착된 때 상기 사출 성형 제품의 형상에 대응되는 캐비티(cavity)가 형성되는 다층 사출 성형 금형을 제공한다.

상기 한 쌍의 성형 유닛의 이동부는 각각, 대응되는 고정부와 이격된 때 상기 사출 성형 제품을 상기 이동부에서 밀어내 분리하는 이젝트 핀(eject pin)을 구비할 수 있다.

상기 사출기 연결 유닛은, 베이스와, 상기 베이스에 지지되며, 상기 수지 사출기로부터 주입된 용융 수지를 상기 복수의 성형 유닛의 고정부로 분배하는 수지 분배기를 구비할 수 있다.

상기 사출기 연결 유닛은 상기 베이스와 상기 수지 분배기 사이에 개재되는 정렬 블록을 더 구비할 수 있다.

상기 베이스는 상기 정렬 블록을 상기 베이스에 착탈 가능하게 고정하기 위한 고정 브라켓(bracket)을 더 구비하고, 상기 정렬 블록은 상기 수지 분배기에 볼트(bolt)에 의해 결합될 수 있다.

또한 본 발명은, 용융 수지를 사출하는 수지 사출기, 및 상기 다층 사출 성형 금형을 구비하고, 상기 사출기 연결 유닛은, 상기 용융 수지가 사출되는 수지 사출기의 노즐(nozzle)과 결합되는 스프루 부시(sprue bush)를 구비하고, 상기 스프루 부시는, 상기 한 쌍의 고정부에 결합되는 상기 사출기 연결 유닛의 일 측면과 타 측면 사이의 측면에 마련된 사출 성형 시스템을 제공한다.

본 발명은, 사출 성형 제품이 성형되는 캐비티(cavity)가 복수 층에 복수 개가 형성된다. 따라서, 용융 수지를 일 회 주입할 때 복수의 사출 성형 제품을 생산할 수 있어 생산성이 향상되고, 단일 층에 복수의 캐비티가 형성된 사출 성형 금형에 비해 금형 설치 공간이 절약된다.

또한 본 발명은, 수지 사출기에 연결되는 사출기 연결 유닛이 복수의 성형 유닛의 중앙에 배치되고, 금형 개폐를 위한 링크(link)를 구비하지 않는다. 따라서, 구조가 단순하여 금형 개폐 동작의 신뢰성이 향상되고, 러너(runner), 이젝트 핀(eject pin), 냉각 라인 등의 설계가 용이하여 금형 설계 비용이 절감되고, 사출 성형 제품의 불량도 감소된다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다층 사출 성형 금형의 정면도로서, 도 1은 형폐된 경우를, 도 2는 형개된 경우를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 다층 사출 성형 금형을 포함하는 사출 성형 시스템의 평면도이다.
도 4는 도 1 및 도 2의 사출기 연결 유닛의 변형예를 도시한 정면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다층 사출 성형 금형을 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다층 사출 성형 금형의 정면도로서, 도 1은 형폐된 경우를, 도 2는 형개된 경우를 도시한 도면이고, 도 3은 도 1의 다층 사출 성형 금형을 포함하는 사출 성형 시스템의 평면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 다층 사출 성형 금형(10)은 중앙에 배치된 사출기 연결 유닛(11)과, 상기 사출기 연결 유닛(11)을 중심으로 좌우 대칭되게 배치된 제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)을 구비한다.

사출기 연결 유닛(11)은 사출 성형 과정 중에 고정되는 것으로, 수지 사출기(5)에서 용융되어 사출된 용융 수지가 주입되도록 수지 사출기(5)와 연결된다. 사출기 연결 유닛(11)은 베이스(base)(12)와, 베이스(12)에 고정 지지된 수지 분배기(15)를 구비한다. 수지 분배기(15)는 중앙에 배치된 스프루판(spure plate)(16)과, 스프루판(16)의 양 측면에 고정 결합된 제1 및 제2 러너판(runner plate)(22, 25)을 구비한다. 도면에는 사출기 연결 유닛(11)의 상기 베이스판에 지지되는 판이 3개의 판으로 이루어지는 것을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 상기 판이 하나로 이루어질 수도 있고, 3개 이외의 복수 개로 이루어질 수도 있다.

스프루판(16)은 용융 수지가 사출되는 수지 사출기(5)의 노즐(nozzle)(7)과 결합되는 스프루 부시(sprue bush)(17)를 구비한다. 스프루판(16)의 내부에는 상기 노즐(7)에서 사출된 용융 수지가 스프루판(16) 내부로 유입되도록 상기 노즐(7)과 정렬되는 스프루 홀(hole)(18)과, 상기 스프루 홀(18)에서 상기 스프루판(16)의 양 측면으로 용융 수지가 유동 가능하게 연장된 러너(runner)(19, 20)가 형성된다.

상기 스프루 부시(17)는, 후술할 제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)의 고정부(51, 71)에 결합되는 사출기 연결 유닛(11)의 일 측면과 타 측면 사이의 측면에 마련된다. 도 1 내지 도 3에 도시된 구체적인 예에 의하면, X축에 직교하며 한 쌍의 고정부(51, 71)와 대면하는 제1 및 제2 러너판(22, 25)의 측면이 한 쌍의 고정부(51, 71)가 결합되는 사출기 연결 유닛(11)의 일 측면과 타 측면이고, Y축과 직교하며 수지 사출기(5)의 노즐(7)과 대면하는 스프루판(16)의 측면에 스프루 부시(17)가 마련된다.

제1 및 제2 러너판(22, 25) 내부에는 각각 상기 스프루판(16)의 러너(19, 20)와 유동 가능하게 연결된 러너(23, 26)가 형성된다. 상기 러너(23, 26)의 말단은 후술할 고정부(51, 71)의 내부에 형성된 러너(53, 73)와 유동 가능하게 연결된다. 이처럼, 상기 스프루판(16)과 제1 및 제2 러너판(22, 25)을 구비한 수지 분배기(15)는 수지 사출기(5)로부터 주입된 용융 수지를 제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)의 고정부(51, 71)로 분배한다. 한편, 도 1 및 도 2에는 3개의 판(16, 22, 25)를 구비하여 구성된 수지 분배기(15)가 개시되어 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 본 발명의 다층 사출 성형 금형의 사출기 연결 유닛은 하나의 판(plate) 또는 블록으로 이루어진 수지 분배기를 구비할 수도 있다.

제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)은 사출기 연결 유닛(15)을 통과하여 유입된 용융 수지를 사출 성형 제품(P)으로 성형한다. 제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)은 각각 고정부(51, 71)와 이동부(54, 74)를 구비한다. 도 3에 나타난 바와 같이 사출기 연결 유닛(15)과 제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)은 X축과 평행하게 일렬로 배열되고, 사출기 연결 유닛(15)과 수지 사출기(5)는 Y축과 평행하게 일렬로 배열된다. 부연하면, 다층 사출 성형 금형(10)을 포함하는 사출 성형 시스템(system)은 알파벳 T자 형태로 배열된다.

제1 및 제2 사출 성형 유닛(50, 70)의 고정부(51, 71)는 제1 및 제2 러너판(22, 25)에 결합 고정된다. 각 고정부(51, 71)의 내부에는 상기 제1 및 제2 러너판(22, 25)의 러너(23, 26)와 유동 가능하게 연결된 러너(53, 73)가 형성된다. 또한, 후술할 이동부(54, 74)의 코어판(55, 75)에 밀착되는 고정부(51, 71)의 측면(52, 72)에는 사출 성형 제품(P)의 형상에 대응되는 캐비티 홈(cavity groove)(67, 87)과, 상기 캐비티 홈(67, 87)과 유동(流動) 가능하게 연결된 게이트(gate)(68, 88)가 형성된다. 상기 게이트(68, 88)는 고정부(51, 71)의 러너(53, 73) 말단과 유동(流動) 가능하게 연결된다. 상기 고정부(51, 71)는 캐비티 홈(67, 87)이 형성되어 있으므로 캐비티판으로 칭할 수도 있다. 상기 고정부(51, 71)는 단일한 판(plate)으로 구성될 수도 있고, 캐비티 홈(67, 87)이 형성된 블록(block)과, 상기 블록이 삽입 고정되는 블록 지지판을 구비하여 구성될 수도 있다.

제1 및 제2 사출 성형 유닛(50, 70)의 이동부(54, 74)는 대응되는 고정부(51, 71)에 밀착 및 이격되는 방향으로 이동 가능하다. 부연하면, 한 쌍의 이동부(54, 74)는 X축과 평행한 일직선 상에서 서로 반대 방향으로 이동하여 대응되는 고정부(51, 71)에 밀착되거나 이격된다. 이에 따라, 상기 한 쌍의 이동부(54, 74)가 대응되는 고정부(51, 71)에서 이격된 때(도 2 참조) 상기 한 쌍의 이동부(54, 74) 사이의 거리가, 상기 한 쌍의 이동부(54, 74)가 대응되는 고정부(51, 71)에 밀착된 때(도 1 참조) 상기 한 쌍의 이동부(54, 74) 사이의 거리보다 더 멀어진다.

한 쌍의 이동부(54, 74)는 각각, 코어판(core plate)(55, 75), 스페이서 블록(spacer block)(63, 83), 이젝트 핀(eject pin)(61, 81), 이젝트 판(eject plate)(60, 80), 및 이동부 지지판(65, 85)을 구비한다. 상기 코어판(55, 75)은 단일한 판(plate)으로 구성될 수도 있고, 블록(block)과, 상기 블록이 삽입 고정되는 블록 지지판을 구비하여 구성될 수도 있다.

도 1과 같이 고정부(51, 71)와 이동부(54, 74)가 밀착, 즉 형폐(型閉)되면, 고정부(51, 71)의 캐비티 홈(67, 87)과, 상기 고정부(51, 71)에 밀착되는 코어판(55, 75)의 측면(56, 76)에 의해 한정되는 캐비티(cavity)가 형성된다. 상기 캐비티는 사출 성형 제품(P)의 형상에 대응된다. 따라서, 제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)의 고정부(51, 71)와 이동부(54, 74)가 밀착된 후 사출기 연결 유닛(11)에 연결된 수지 사출기(5)에서 용융 수지가 사출되면 상기 캐비티에 용융 수지가 주입되고, 냉각 과정을 통해 사출 성형 제품(P)이 성형된다.

이젝트 핀(61, 81)은 이동부(54, 74)가 고정부(51, 71)에서 이격된 때, 즉 형개(型開)된 때 코어판(55, 75)의 측면(56, 76)에 부착된 사출 성형 제품(P)을 밀어내 이동부(54,74)에서 분리한다. 이젝트 핀(61, 81)은 그 말단이 상기 코어판 측면(56, 76)에 이르도록 코어판(55, 75) 내부를 관통하여 연장된다. 이젝트 판(60, 80)은 상기 이젝트 핀(61, 81)을 지지하는 것으로, 상기 이젝트 판(60, 80)이 X축과 평행하게 왕복 이동함으로써 이에 연결된 이젝트 핀(61, 81)이 같은 방향 및 같은 이동 범위로 이동한다.

이동부 지지판(65, 75)은 이동부(54, 74)를 지지하는 것으로, 도시되지 않은 유압 액추에이터(actuator)에 연결된다. 스페이서 블록(63, 83)은 코어판(55, 75)과 이동부 지지판(65, 85) 사이에 개재되며, 이젝트 판(60, 80)이 X축과 평행하게 왕복 이동할 수 있도록 공간을 제공한다. 상기 유압 액추에이터(미도시)가 상기 이동부 지지판(65, 75)을 고정부(51, 71)에서 멀어지도록 당기거나 고정부(51, 71)를 향하도록 밀어서, 상기 이동부(54, 74)가 대응되는 고정부(51, 71)에서 이격되거나 고정부(51, 71)에 밀착되게 된다.

도 4는 도 1 및 도 2의 사출기 연결 유닛의 변형예를 도시한 정면도이다. 도 4에 도시된 사출기 연결 유닛(31)은 도 1 및 도 2의 다층 사출 성형 금형(10)의 사출기 연결 유닛(11)을 대체할 수 있다. 도 4를 참조하면, 사출기 연결 유닛(31)은 사출기 연결 유닛(31)은 베이스(32), 수지 사출기(5)(도 3 참조)로부터 주입된 용융 수지를 제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)(도 1 및 도 2 참조)의 고정부(51, 71)(도 1 및 도 2 참조)로 분배하는 수지 분배기(40), 및 베이스(32)와 수지 분배기(40) 사이에 개재된 정렬 블록(37)을 구비한다.

수지 분배기(40)는 중앙에 배치된 스프루판(41)과, 스프루판(41)의 양 측면에 고정 결합된 제1 및 제2 러너판(46, 48)을 구비한다. 스프루판(41)은 용융 수지가 사출되는 수지 사출기(5)(도 3 참조)의 노즐(7)(도 3 참조)과 결합되는 스프루 부시(42)를 구비한다. 스프루판(41)의 내부에는 상기 노즐(7)에서 사출된 용융 수지가 스프루판(41) 내부로 유입되도록 상기 노즐(7)과 정렬되는 스프루 홀(43)과, 상기 스프루 홀(43)에서 상기 스프루판(41)의 양 측면으로 용융 수지가 유동 가능하게 연장된 러너(미도시)가 형성된다.

제1 및 제2 러너판(46, 48) 내부에는 각각 상기 스프루판(41)의 러너와 유동 가능하게 연결된 러너(미도시)가 형성되고, 상기 제1 및 제2 러너판(46, 48)의 러너의 말단은 고정부(51, 71)(도 1 및 도 2 참조)의 러너(53, 73)(도 1 및 도 2 참조)와 유동 가능하게 연결된다.

제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)은 사출 성형 제품(P)의 크기, 형상 등에 따라 개별적으로 설계된다. 이에 따라서, 베이스(32)에 지지되는 수지 분배기(40)의 길이도 상기 사출 성형 제품의 두께에 따라서 변경될 수 밖에 없다.

이 경우, 스프루 홀(43)은 사출 성형 제품의 크기에 관계없이 동일한 높이에 위치시켜야 한다. 통상적으로, 스프루 홀은 수지 분배기(40)의 중앙에 위치하고, 이에 따라서, 수지 분배기의 길이에 따라서, 스프루 홀의 높이는 다양할 수 밖에 없다.

이에 따라서, 일정한 높이의 베이스(32) 상면에 결합되는 각각의 수지 분배기에서의 스프루 홀의 높이를 동일하게 하기 위해서는, 베이스와, 수지 분배기 사이에, 상기 수지 분배기의 높이를 조절할 수 있는 장치가 필요하다.

상기 수지 분배기의 높이를 조절하기 위하여, 본 발명은 정렬 블록(37)을 포함할 수 있다.

상기 정렬 블록이 상기 수지 분배기와 베이스 사이에 개재되며, 정렬 블록의 높이를 조절함으로써, 수지 분배기의 스프루 홀의 높이를 조정할 수 있다.

이 경우, 정렬 블록(37)은 수지 분배기(40)에 예컨대, 볼트(bolt)와 같은 결합 수단에 의해 결합 고정되며, 하단부에 측면 방향으로 확장된 플랜지(flange)(38)를 구비한다. 베이스(32)에는 정렬 블록(37)을 베이스(32)에 착탈 가능하게 고정하기 위한 고정 브라켓(bracket)(34)이 구비된다. 수지 분배기(40)가 결합된 정렬 블록(37)을 베이스(32)에 밀착시키고, 정렬 블록(37)의 단부가 플랜지(38)의 단부를 가로막도록 정렬 블록(37)을 베이스(32)에 볼트(bolt)와 같은 결합 수단으로 결합시킴으로써, 수지 분배기(40)를 지지하는 정렬 블록(37)이 베이스(32)에 가능하게 고정된다. 상기 고정 브라켓(34)을 베이스(32)에서 분리함으로써 상기 수지 분배기(40)를 지지하는 정렬 블록(37)을 베이스(32)에서 손상 없이 분리할 수 있다.

한편, 상기 수지 분배기(40)의 상단은 상기 제1 및 제2 성형 유닛(50, 70)의 높이와 동일한 높이를 이루도록 설계할 수 있고, 이를 통하여, 수지 분배기의 재료를 저감하는 효과가 있다.

이와 달리, 베이스(32)에 유압 실린더를 가지는 승강블록을 설치하고, 상기 승강블록 상에, 수지 분배기를 고정시킬 수도 있다. 이에 따라서, 유압 실린더를 승하강시킴에 따라서, 상기 수지 분배기가 승하강하여서, 스프루 홀을 일정한 높이에 위치시킬 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 다층 사출 성형 금형은 고정부에 사출 성형 제품의 형상에 대응되는 캐비티 홈이 형성되고 고정부에 밀착되는 코어판의 측면은 평면으로 구성되어 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어, 상기 코어판의 측면에만 캐비티 홈이 형성될 수도 있고, 상기 고정부의 측면과 상기 코어판에 함께 캐비티 홈이 형성될 수도 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

10: 다층 사출 성형 금형 11: 사출기 연결 유닛
15: 수지 분배기 17: 스프루 부시
50, 70: 성형 유닛 51, 71: 고정부
54, 74: 이동부 55, 75: 코어판
61, 77: 이젝트 핀 67, 87: 캐비티 홈

Claims

수지 사출기에서 사출된 용융 수지가 주입되도록 상기 수지 사출기와 연결된 것으로, 사출 성형 과정 중에 이동하지 않게 고정된 사출기 연결 유닛; 및, 상기 사출기 연결 유닛을 통과하여 유입된 용융 수지를 사출 성형 제품으로 성형하는 것으로, 상기 사출기 연결 유닛의 일 측과 그에 반대되는 타 측에 하나씩 구비되고, 상기 사출기 연결 유닛에 결합 고정되는 고정부와, 상기 고정부에 밀착 및 이격되는 방향으로 이동 가능한 이동부를 각각 구비한 한 쌍의 성형 유닛;을 구비하고,
상기 한 쌍의 성형 유닛의 이동부는 서로 평행하고 반대되는 방향으로 이동하며, 상기 고정부와 상기 이동부가 밀착된 때 상기 사출 성형 제품의 형상에 대응되는 캐비티(cavity)가 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 사출 성형 금형.
제1 항에 있어서,
상기 한 쌍의 성형 유닛의 이동부는 각각, 대응되는 고정부와 이격된 때 상기 사출 성형 제품을 상기 이동부에서 밀어내 분리하는 이젝트 핀(eject pin)을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 사출 성형 금형.
제1 항에 있어서,
상기 사출기 연결 유닛은, 베이스와, 상기 베이스에 지지되며, 상기 수지 사출기로부터 주입된 용융 수지를 상기 복수의 성형 유닛의 고정부로 분배하는 수지 분배기를 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 사출 성형 금형.
제3 항에 있어서,
상기 사출기 연결 유닛은 상기 베이스와 상기 수지 분배기 사이에 개재되는 정렬 블록을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 사출 성형 금형.
제4 항에 있어서,
상기 베이스는 상기 정렬 블록을 상기 베이스에 착탈 가능하게 고정하기 위한 고정 브라켓(bracket)을 더 구비하고,
상기 정렬 블록은 상기 수지 분배기에 볼트(bolt)에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 다층 사출 성형 금형.
용융 수지를 사출하는 수지 사출기; 및, 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항의 다층 사출 성형 금형;을 구비하고,
상기 사출기 연결 유닛은, 상기 용융 수지가 사출되는 수지 사출기의 노즐(nozzle)과 결합되는 스프루 부시(sprue bush)를 구비하고,
상기 스프루 부시는, 상기 한 쌍의 고정부에 결합되는 상기 사출기 연결 유닛의 일 측면과 타 측면 사이의 측면에 마련된 것을 특징으로 하는 사출 성형 시스템.