KR20180039846A - 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기 - Google Patents

Abstract

본 실시예는 하우징; 상기 하우징 내측에 제1방향으로 이동하도록 설치되는 보빈; 상기 보빈의 외주면에 설치되는 제1코일; 상기 하우징에 결합되는 제1마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 제1마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 제1기판; 상기 보빈의 상측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 상기 보빈의 하측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 하측 탄성부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 제1기판에 결합되는 지지부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 하측 탄성부재에 결합되는 통전부재; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 하우징에 배치되어 상기 상측 탄성부재와 전기적으로 연결되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서; 및 상기 제2기판은 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.

Description

렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기{Lens driving device, camera module and optical apparatus}

본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 한편, 최근의 카메라 모듈에는 피사체의 거리에 따라 초점을 자동으로 조절하는 오토 포커스(AF, Auto Focus) 기능이 적용되고 있다. 또한, 오토 포커스 기능을 보다 정밀하게 제어하기 위해 오토 포커스 피드백 제어가 적용되고 있다.

그런데, 종래의 오토 포커스 피드백 제어가 적용된 카메라 모듈에서는 작동시 온도 변화에 따라 렌즈 및 홀 소자에 온도 특성에 따른 변화가 발생되어 렌즈의 위치 정보가 잘못 출력되어 해상력 저하로 이어져 문제가 된다.

본 실시예는 홀 소자와 드라이버가 일체로 구비되는 홀 드라이버 IC를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.

또한, 하우징에 배치되는 홀 드라이버 IC를 위한 도전라인 배치 구조를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.

나아가, 상기 렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 광학기기를 제공하고자 한다.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내측에 제1방향으로 이동하도록 설치되는 보빈; 상기 보빈의 외주면에 설치되는 제1코일; 상기 하우징에 결합되는 제1마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 제1마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 제1기판; 상기 보빈의 상측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 상기 보빈의 하측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 하측 탄성부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 제1기판에 결합되는 지지부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 하측 탄성부재에 결합되는 통전부재; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 하우징에 배치되어 상기 상측 탄성부재와 전기적으로 연결되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서; 및 상기 제2기판은 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 센서는 드라이버를 내장하고 있으며, 상기 드라이버는 상기 센서와 전기적으로 연결되고 온도 센싱 기능을 가질 수 있다.

상기 제1기판의 하면에는 상기 센서가 배치되고, 상기 제1기판의 상면에는 상호간 이격되는 6개의 단자가 형성될 수 있다.

상기 상측 탄성부재는 상호간 이격되는 적어도 6개의 상측 지지부를 포함하고, 상기 6개의 상측 지지부는 상기 6단자와 짝을 이루어 통전될 수 있다.

상기 회로부재는 상기 제1기판과 통전되는 기판부를 포함하고, 상기 제2코일은 상기 기판부에 패턴 코일로 형성될 수 있다.

상기 6개의 단자 중 4개의 단자는 상기 상측 탄성부재, 상기 지지부재 및 상기 기판부를 통해 상기 제1기판과 연결되고, 상기 6개의 단자 중 나머지 2개의 단자는 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일에 연결되고, 상기 하측 탄성부재는 상호간 이격되는 2개의 하측 지지부를 포함할 수 있다.

상기 하우징을 내측에 수용하는 커버부재를 더 포함하고, 상기 커버부재는 개구부를 포함하는 상판과, 상기 상판으로부터 하측으로 연장되고 상기 베이스와 결합되는 측판을 포함할 수 있다.

상기 상측 탄성부재는 상호간 이격되는 8개의 상측 지지부를 포함하고, 상기 지지부재는 상호간 이격되는 8개의 와이어를 포함하고, 상기 통전부재는 상호간 이격되는 2개의 통전부를 포함할 수 있다.

상기 통전부재는 상기 하우징의 일측 코너에 상기 지지부재와 이격되어 배치될 수 있다.

상기 통전부재의 길이방향의 길이는 상기 지지부재의 길이방향의 길이 보다 짧을 수 있다.

상기 보빈에 배치되는 제3마그네트를 더 포함하고, 상기 제3마그네트는 상기 광축을 기준으로 상기 제2마그네트와 대칭일 수 있다.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 관통홀을 포함하는 하우징; 상기 관통홀에 광축을 따라 이동하도록 배치되는 보빈; 상기 하우징에 배치되는 제1마그네트; 상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1코일; 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하고, 상기 하우징의 하측에 배치되는 고정자; 상기 보빈의 상측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 상기 보빈의 하측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 하측 탄성부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 고정자에 결합되는 지지부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 하측 탄성부재에 결합되는 통전부재; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 하우징에 배치되는 기판; 상기 기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서; 및 상기 기판에 배치되고 상기 제1코일에 전류를 인가하는 드라이버를 포함하고, 상기 드라이버는 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 결합되는 인쇄회로기판; 상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 인쇄회로기판의 상측에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내측에 제1방향으로 이동하도록 설치되는 보빈; 상기 보빈의 외주면에 설치되는 제1코일; 상기 하우징에 결합되는 제1마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 제1마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 제1기판; 상기 보빈의 상측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 상기 보빈의 하측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 하측 탄성부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 제1기판에 결합되는 지지부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 하측 탄성부재에 결합되는 통전부재; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 하우징에 배치되어 상기 상측 탄성부재와 전기적으로 연결되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서; 및 상기 제2기판은 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체와, 상기 본체에 배치되고 피사체를 촬영하는 카메라 모듈과, 상기 본체의 일면에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 이미지 센서가 결합되는 인쇄회로기판; 상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 인쇄회로기판의 상측에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내측에 제1방향으로 이동하도록 설치되는 보빈; 상기 보빈의 외주면에 설치되는 제1코일; 상기 하우징에 결합되는 제1마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 제1마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 제1기판; 상기 보빈의 상측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 상기 보빈의 하측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 하측 탄성부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 제1기판에 결합되는 지지부재; 상기 상측 탄성부재 및 상기 하측 탄성부재에 결합되는 통전부재; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 상기 하우징에 배치되어 상기 상측 탄성부재와 전기적으로 연결되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서; 및 상기 제2기판은 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 실시예에서는 홀 드라이버 IC의 온도 센싱 기능을 통해 온도 변화가 발생하더라도 정확한 오토 포커스 피드백 제어가 실현될 수 있다.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 3 및 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면도이다.
도 6 내지 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 홀 드라이버 IC와 제어부의 통신구조를 도시하는 개념도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 혼용될 수 있다.

이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.

이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'과 혼용될 수 있다.

AF 구동 코일(220), 구동 마그네트(320) 및 OIS 구동 코일(422) 중 어느 하나를 '제1구동부'라 칭하고 다른 하나를 '제2구동부'라 칭하고 나머지 하나를 '제3구동부'라 칭할 수 있다. 한편, AF 구동 코일(220), 구동 마그네트(320) 및 OIS 구동 코일(422)은 상호간 위치를 바꾸어 배치될 수 있다.

AF 구동 코일(220) 및 OIS 구동 코일(422) 중 어느 하나를 '제1코일'이라 칭하고 나머지 하나를 '제2코일'이라 칭할 수 있다.

구동 마그네트(320), 센싱 마그네트(730) 및 보상 마그네트(740) 중 어느 하나를 '제1마그네트'라 칭하고 다른 하나를 '제2마그네트'라 칭하고 나머지 하나를 '제3마그네트'라 칭할 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기로 호칭될 수 있다.

광학기기는 본체(미도시), 카메라 모듈 및 디스플레이부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 광학기기에서 본체, 카메라 모듈 및 디스플레이부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 일례로, 본체는 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다른 예로, 본체는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체는 카메라 모듈을 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 일례로, 본체의 일면에 디스플레이부 및 카메라 모듈이 배치되고 본체의 타면(일면의 맞은편에 위치하는 면)에 카메라 모듈이 추가로 배치될 수 있다.

카메라 모듈은 본체에 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 본체의 일면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 적어도 일부가 본체 내부에 수용될 수 있다. 카메라 모듈은 복수로 구비될 수 있다. 복수의 카메라 모듈은 본체의 일면 및 본체의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.

디스플레이부는 본체에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부는 카메라 모듈과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이부는 본체의 타면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 본체에서 카메라 모듈이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 카메라 모듈에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참고하여 설명한다.

도 11은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.

카메라 모듈은 렌즈 구동 장치, 렌즈 모듈(미도시), 적외선 차단 필터(미도시), 인쇄회로기판(10), 이미지 센서(미도시) 및 제어부(Controller)(80)를 포함할 수 있다. 다만, 카메라 모듈에서 렌즈 구동 장치, 렌즈 모듈, 적외선 차단 필터, 인쇄회로기판(10), 이미지 센서 및 제어부(80) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

렌즈 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니고 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈 모듈은 보빈(210)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다.

적외선 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 적외선 필터는 베이스(430)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(11)에 배치될 수 있다. 다른 례로, 적외선 필터는 베이스(430)의 관통홀(431)에 장착될 수 있다. 적외선 필터는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 적외선 필터는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터일 수 있다. 다른 례로, 적외선 필터는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터일 수 있다.

인쇄회로기판(10)의 상면에 렌즈 구동 장치가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치과 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(10)에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 인쇄회로기판(10)과 렌즈 구동 장치 사이에 홀더 부재(11)가 배치될 수 있다. 이때, 홀더 부재(11)는 내측에 이미지 센서를 수용할 수 있다. 다른 예로, 인쇄회로기판(10)에 렌즈 구동 장치가 직접 배치될 수 있다. 이때, 렌즈 구동 장치는 내측에 이미지 센서를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈 모듈을 통과한 광이 인쇄회로기판(10)에 배치된 이미지 센서에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치에 전원(전류)을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(10)에는 렌즈 구동 장치를 제어하기 위한 제어부(80)가 배치될 수 있다.

이미지 센서는 인쇄회로기판(10)에 배치될 수 있다. 이미지 센서는 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서는 인쇄회로기판(10)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서는 인쇄회로기판(10)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서의 광축과 렌즈 모듈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.

제어부(80)는 인쇄회로기판(10)에 배치될 수 있다. 일례로, 제어부(80)는 렌즈 구동 장치의 내측에 배치될 수 있다. 다른 예로, 제어부(80)는 렌즈 구동 장치의 외측에 위치할 수도 있다. 제어부(80)는 렌즈 구동 장치의 AF 구동 코일(220) 및 OIS 구동 코일(422)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 다만, AF 구동 코일(220)에 공급하는 전류의 세기는 홀 드라이버 IC(70)의 드라이버(750)에 의해 제어될 수 있다. 제어부(80)는 렌즈 구동 장치를 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부(80)는 렌즈 구동 장치를 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부(80)는 오토 포커스 기능의 피드백(Feedback) 제어 및 손떨림 보정 기능의 피드백 제어 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부(80)는 제1센서 유닛(700)에 의해 감지된 보빈(210) 또는 하우징(310)의 위치를 수신하여 AF 구동 코일(220)에 인가하는 전류를 제어하여 오토 포커스 피드백 제어를 수행할 수 있다. 또한, 제어부(80)는 제2센서(800)에 의해 감지된 보빈(210) 또는 하우징(310)의 위치를 수신하여 OIS 구동 코일(422)에 인가하는 전류를 제어하여 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다. 언급한 제어부(80)에 의한 피드백 제어는 실시간으로 발생되므로 보다 정밀한 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다. 제어부(80)는 도 10에 도시된 바와 같이 홀 드라이버 IC(70)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(80)는 도 10에 도시된 바와 같이 홀 드라이버 IC(70)와 I2C 통신할 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 3 및 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면도이고, 도 6 내지 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 홀 드라이버 IC와 제어부의 통신구조를 도시하는 개념도이다.

렌즈 구동 장치는 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 제1지지부재(500), 제2지지부재(600), 제1센서 유닛(700) 및 제2센서(800)를 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 구동 장치에서 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 제1지지부재(500), 제2지지부재(600), 제1센서 유닛(700) 및 제2센서(800) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 특히, 제1센서 유닛(700) 및 제2센서(800)는 오토 포커스 피드백 제어 및 손떨림 보정 피드백 제어를 위한 구성으로 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.

커버부재(100)는 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 커버부재(100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 커버부재(100)가 자성체로 구비되는 경우, 구동 마그네트(320), 센싱 마그네트(730) 및 보상 마그네트(740) 중 어느 하나 이상에 커버부재(100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 커버부재(100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버부재(100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 커버부재(100)는 렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다.

커버부재(100)는 상판(101) 및 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는 상판(101)과, 상판(101)의 외주(outer periphery)로부터 하측으로 연장되는 측판(102)을 포함할 수 있다. 일례로, 커버부재(100)는 베이스(430)에 결합될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 일부는 베이스(430)에 결합될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 하단은 베이스(430)의 단차부(435)에 배치될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 내측면은 베이스(430)의 외측 측면과 직접 접촉될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 내측면은 베이스(430)에 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 커버부재(100)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 직접 결합될 수 있다. 커버부재(100)와 베이스(430)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 제1지지부재(500) 및 제2지지부재(600)가 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다.

커버부재(100)는 개구부(110)를 포함할 수 있다.

개구부(110)는 커버부재(100)의 상판(101)에 형성될 수 있다. 개구부(110)는 상측으로 렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 개구부(110)는 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 개구부(110)의 크기는 렌즈 모듈이 개구부(110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 개구부(110)를 통해 유입된 광은 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.

제1가동자(200)는 카메라 모듈의 일 구성인 렌즈 모듈(단, 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는 렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. 제1가동자(200)의 내주면(inner periphery surface)에 렌즈 모듈의 외주면(outer periphery surface)이 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는 제2가동자(300) 및/또는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1가동자(200)는 오토 포커스 기능을 위해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 'AF 가동자'라 호칭될 수 있다. 다만, 본 기재가 제1가동자(200)를 오토 포커스 기능을 위해서만 이동하는 부재로 한정하는 것은 아니다. 제1가동자(200)는 손떨림 보정 기능을 위해서도 이동할 수 있다.

제1가동자(200)는 보빈(210) 및 AF 구동 코일(220)를 포함할 수 있다. 다만, 제1가동자(200)에서 보빈(210) 및 AF 구동 코일(220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

보빈(210)은 하우징(310)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 관통홀(311)에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)을 기준으로 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 관통홀(311)에 광축을 따라 이동하도록 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 AF 구동 코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 외주면에는 AF 구동 코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하부는 하측 지지부재(520)와 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부는 상측 지지부재(510)와 결합될 수 있다.

보빈(210)은 관통홀(211), 구동부 결합부(212), 상측 결합부(213) 및 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 보빈(210)에서 관통홀(211), 구동부 결합부(212), 상측 결합부(213) 및 하측 결합부 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.

관통홀(211)은 보빈(210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(211)에는 렌즈 모듈이 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다.

구동부 결합부(212)에는 AF 구동 코일(220)이 결합될 수 있다. 구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 구동부 결합부(212)에는 AF 구동 코일(220)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면과 일체로 형성될 수 있다. 일례로, 구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면을 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 이때, 구동부 결합부(212)에는 AF 구동 코일(220)이 권선될 수 있다. 다른 예로, 구동부 결합부(212)는 복수로 구비되어 상호간 이격되어 형성될 수 있다. 이때, AF 구동 코일(220)도 복수로 구비되어 구동부 결합부(212) 각각에 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 구동부 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, AF 구동 코일(220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 구동부 결합부(212)에 삽입되어 결합될 수 있다.

상측 결합부(213)는 상측 지지부재(510)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(213)는 상측 지지부재(510)의 내측부(512)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(213)는 보빈(210)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 상측 결합부(213)의 돌기는 상측 지지부재(510)의 내측부(512)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(512)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(510)를 열융착된 돌기와 보빈(210)의 상면 사이에 고정할 수 있다.

하측 결합부는 하측 지지부재(520)와 결합될 수 있다. 하측 결합부는 하측 지지부재(520)의 내측부(522)와 결합될 수 있다. 하측 결합부는 보빈(210)의 하면으로부터 하측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 하측 결합부의 돌기는 하측 지지부재(520)의 내측부(522)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 내측부(522)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(520)를 열융착된 돌기와 보빈(210)의 하면 사이에 고정할 수 있다.

AF 구동 코일(220)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. AF 구동 코일(220)은 보빈(210)의 외주면에 배치될 수 있다. AF 구동 코일(220)은 보빈(210)에 직권선될 수 있다. AF 구동 코일(220)은 구동 마그네트(320)와 대향할 수 있다. 이 경우, AF 구동 코일(220)에 전류가 공급되어 AF 구동 코일(220) 주변에 자기장이 형성되면, AF 구동 코일(220)과 구동 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 AF 구동 코일(220)이 구동 마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다. AF 구동 코일(220)은 구동 마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. AF 구동 코일(220)은 구동 마그네트(320)와의 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일례로, AF 구동 코일(220)은 일체로 형성되는 하나의 코일일 수 있다. 다른 예로, AF 구동 코일(220)은 상호간 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다. AF 구동 코일(220)은 상호간 이격되는 4 개의 코일로 구비될 수 있다. 이때, 4개의 코일은 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외주면에 배치될 수 있다.

AF 구동 코일(220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, AF 구동 코일(220)의 한 쌍의 인출선은 상측 지지부재(510)의 구분 구성인 제5 및 제6상측 지지부(505, 506)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, AF 구동 코일(220)은 상측 지지부재(510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 보다 상세히, AF 구동 코일(220)은 순차적으로 홀 드라이버 IC(70)의 드라이버(750), 상측 지지부재(510), 통전부재(610) 및 하측 지지부재(520)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 본 실시예에서는 AF 구동 코일(220)에 제공되는 전류를 제어하는 드라이버(750)가 렌즈 구동 장치 내부에 배치되는 특징을 갖는다. 보다 상세히, 드라이버(750)가 제1센서(710)와 일체로 형성되어 홀 드라이버 IC(70)로서 하우징(310)에 배치될 수 있다.

제2가동자(300)는 내측에 제1가동자(200)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2가동자(300)는 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 이때, 제2가동자(300)는 'OIS 가동자'라 호칭될 수 있다. 제2가동자(300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동시 제1가동자(200)와 일체로 이동할 수 있다.

제2가동자(300)는 하우징(310) 및 구동 마그네트(320)를 포함할 수 있다. 다만, 제2가동자(300)에서 하우징(310) 및 구동 마그네트(320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

하우징(310)은 보빈(210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 내측에 보빈(210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 일례로, 하우징(310)은 육면체 형상을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 4개의 측면과, 4개의 측면 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(310)에는 구동 마그네트(320)가 배치될 수 있다. 일례로, 하우징(310)의 4개의 측면 각각에는 구동 마그네트(320)가 배치될 수 있다. 다른 예로, 하우징(310)의 4개의 코너부 각각에는 구동 마그네트(320)가 배치될 수 있다. 하우징(310)의 외주면의 적어도 일부는 커버부재(100)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(310)의 외주면은 커버부재(100)의 측판(102)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 커버부재(100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 생산성을 고려하여 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(310)의 외측 측면은 커버부재(100)의 측판(102)의 내측 측면과 이격될 수 있다. 하우징(310)과 커버부재(100) 사이의 이격 공간에서 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(510)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하부에는 하측 지지부재(520)가 결합될 수 있다.

하우징(310)은 관통홀(311), 구동부 결합부(312), 상측 결합부(313), 하측 결합부(미도시) 및 센서 결합부(315)를 포함할 수 있다. 다만, 하우징(310)에서 관통홀(311), 구동부 결합부(312), 상측 결합부(313), 하측 결합부 및 센서 결합부(315) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

관통홀(311)은 하우징(310)에 형성될 수 있다. 관통홀(311)은 하우징(310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(311)은 하우징(310)을 상하방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(311)에는 보빈(210)이 배치될 수 있다. 관통홀(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(311)은 적어도 일부에서 보빈(210)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 관통홀(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 관통홀(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면에는 내측으로 돌출되어 보빈(210)의 광축 방향 이동을 기구적으로 제한하는 스토퍼가 형성될 수 있다.

구동부 결합부(312)에는 구동 마그네트(320)가 결합될 수 있다. 구동부 결합부(312)는 하우징(310)에 형성될 수 있다. 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 형성될 수 있다. 이 경우, 구동부 결합부(312)에 배치되는 구동 마그네트(320)가 구동 마그네트(320)의 내측에 위치하는 AF 구동 코일(220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 구동부 결합부(312)는 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 구동부 결합부(312)에 배치되는 구동 마그네트(320)가 구동 마그네트(320)의 하측에 위치하는 OIS 구동 코일(422)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면이 외측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 구동부 결합부(312)는 복수로 구비될 수 있다. 한편, 복수의 구동부 결합부(312) 각각에는 구동 마그네트(320)가 수용될 수 있다. 일례로, 구동부 결합부(312)는 4개로 분리 구비될 수 있다. 4개의 구동부 결합부(312) 각각에는 구동 마그네트(320)가 배치될 수 있다. 일례로, 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 측면에 형성될 수 있다. 다른 예로, 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 코너부에 형성될 수 있다.

상측 결합부(313)는 상측 지지부재(510)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(313)는 상측 지지부재(510)의 외측부(511)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(313)는 하우징(310)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 상측 결합부(313)의 돌기는 상측 지지부재(310)의 외측부(511)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(511)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(510)를 열융착된 돌기와 하우징(310)의 상면 사이에 고정할 수 있다.

하측 결합부는 하측 지지부재(520)와 결합될 수 있다. 하측 결합부는 하측 지지부재(520)의 외측부(521)와 결합될 수 있다. 하측 결합부는 하우징(310)의 하면으로부터 하측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 하측 결합부의 돌기는 하측 지지부재(520)의 외측부(521)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 외측부(521)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(520)를 열융착된 돌기와 하우징(310)의 하면 사이에 고정할 수 있다.

센서 결합부(315)에는 제1센서 유닛(700)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 센서 결합부(315)에는 제1센서(710)가 배치될 수 있다. 센서 결합부(315)는 하우징(310)에 형성될 수 있다. 센서 결합부(315)는 하우징(310)의 상면의 일부가 하측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 센서 결합부(315)에는 제1센서(710)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 또한, 센서 결합부(315)의 적어도 일부는 제1센서(710)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.

구동 마그네트(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(320)는 AF 구동 코일(220)의 외측에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(320)는 AF 구동 코일(220)과 대향할 수 있다. 구동 마그네트(320)는 AF 구동 코일(220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 구동 마그네트(320)는 OIS 구동 코일(422)의 상측에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(320)는 OIS 구동 코일(422)과 대향할 수 있다. 구동 마그네트(320)는 OIS 구동 코일(422)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 구동 마그네트(320)는 오토 포커스 기능 및 손떨림 방지 기능에 공용으로 사용될 수 있다. 다만, 구동 마그네트(320)는 오토 포커스 기능 및 손떨림 방지 기능 각각에 별도로 사용되는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 일례로, 구동 마그네트(320)는 하우징(310)의 측면에 배치될 수 있다. 이때, 구동 마그네트(320)는 평판 마그네트일 수 있다. 구동 마그네트(320)는 평판(flat plate) 형상을 가질 수 있다. 다른 예로, 구동 마그네트(320)는 하우징(310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 구동 마그네트(320)는 코너 마그네트일 수 있다. 구동 마그네트(320)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 가질 수 있다.

구동 마그네트(320)는 상호간 이격되는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트(320)는 상호간 이격되는 4 개의 마그네트를 포함할 수 있다. 이때, 4개의 마그네트은 이웃하는 2 개의 마그네트이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 마그네트(320)는 하우징(310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 배치될 수 있다. 이 경우, 하우징(310)의 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 구동 마그네트(320)는 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다.

고정자(400)는 하우징(310)의 하측에 배치될 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)의 하측에 배치될 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)와 대향할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(200)도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다.

고정자(400)는 기판(410), 회로부재(420) 및 베이스(430)를 포함할 수 있다. 다만, 고정자(400)에서 기판(410), 회로부재(420) 및 베이스(430) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

기판(410)은 회로부재(420)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(410)은 회로부재(420)와 결합될 수 있다. 기판(410)은 베이스(430)의 하측에 배치되는 인쇄회로기판(10)과 결합될 수 있다. 기판(410)은 회로부재(420)의 하면에 배치될 수 있다. 기판(410)은 베이스(430)의 상면에 배치될 수 있다. 기판(410)은 회로부재(420) 및 베이스(430) 사이에 배치될 수 있다.

기판(410)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 일부에서 절곡될 수 있다. 기판(410)은 홀 드라이버 IC(70)에 전원을 공급할 수 있다. 일례로, 기판(410)은 제2지지부재(600) 및 상측 지지부재(510)를 통해 홀 드라이버 IC(70)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 홀 드라이버 IC(70)에 공급된 전원은 제1센서(710) 및 드라이버(750)의 구동에 사용될 수 있다.

기판(410)은 개구부(411) 및 단자부(412)를 포함할 수 있다. 다만, 기판(410)에서 개구부(411) 및 단자부(412) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

개구부(411)는 기판(410)에 형성될 수 있다. 개구부(411)는 기판(410)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(411)는 기판(410)을 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(411)는 렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다. 개구부(411)는 원형으로 형성될 수 있다. 다만, 개구부(411)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.

단자부(412)는 기판(410)에 형성될 수 있다. 단자부(412)는 기판(410)의 일부가 하측으로 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(412)는 적어도 일부가 외측으로 노출될 수 있다. 단자부(412)는 베이스(430)의 하측에 배치되는 인쇄회로기판(10)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(412)의 하단은 인쇄회로기판(10)과 직접 접촉될 수 있다. 단자부(412)는 베이스(430)의 단자 결합부(434)에 배치될 수 있다.

회로부재(420)는 베이스(430)에 배치될 수 있다. 회로부재(420)는 기판(410)에 배치될 수 있다. 회로부재(420)는 기판(410)의 상면에 배치될 수 있다. 회로부재(420)는 구동 마그네트(320)의 하측에 배치될 수 있다. 회로부재(420)는 구동 마그네트(320)와 베이스(430) 사이에 배치될 수 있다. 회로부재(420)에는 제2지지부재(600)가 결합될 수 있다. 회로부재(420)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다.

회로부재(420)는 기판부(421) 및 OIS 구동 코일(422)을 포함할 수 있다. 다만, 회로부재(420)는 기판부(421) 및 OIS 구동 코일(422) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

기판부(421)는 회로기판일 수 있다. 기판부(421)는 FPCB일 수 있다. 기판부(421)에는 OIS 구동 코일(422)이 일체로 형성될 수 있다. 기판부(421)에는 제2지지부재(600)가 결합될 수 있다. 기판부(421)에는 제2지지부재(600)가 관통하는 홀이 형성될 수 있다. 기판부(421)의 하면 및 제2지지부재(600)의 하단은 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 기판부(421)에는 개구부가 형성될 수 있다. 기판부(421)에는 기판부(421)를 관통하는 개구부가 형성될 수 있다. 기판부(421)의 개구부는 기판(410)의 개구부(411)와 대응하도록 형성될 수 있다.

OIS 구동 코일(422)은 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다. OIS 구동 코일(422)은 기판부(421)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다. OIS 구동 코일(422)은 상호간 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다. OIS 구동 코일(422)은 상호간 이격되는 4개의 코일을 포함할 수 있다. 이때, 4개의 코일은 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 기판부(421)에 배치될 수 있다. 한편, 4개의 코일은 각각 별도로 제어될 수 있다. OIS 구동 코일(422)은 순차적으로 인쇄회로기판(10), 기판(410) 및 기판부(421)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. OIS 구동 코일(422)은 구동 마그네트(320)와 대향할 수 있다. 이 경우, OIS 구동 코일(422)에 전류가 공급되어 OIS 구동 코일(422) 주변에 자기장이 형성되면, OIS 구동 코일(422)과 구동 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 구동 마그네트(320)가 OIS 구동 코일(422)에 대하여 이동할 수 있다. OIS 구동 코일(422)은 구동 마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. OIS 구동 코일(422)은 구동 마그네트(320)와의 전자기적 상호작용을 통해 하우징(310) 및 보빈(210)을 베이스(430)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다.

베이스(430)는 기판(410)의 하면에 배치될 수 있다. 베이스(430)의 상면에는 기판(410)이 배치될 수 있다. 베이스(430)에는 OIS 구동 코일(422)이 배치될 수 있다. 베이스(430)는 커버부재(100)와 결합될 수 있다. 베이스(430)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 배치될 수 있다. 다만, 별도의 홀더 부재(11)가 베이스(430)와 인쇄회로기판(10) 사이에 배치될 수 있다. 베이스(430)는 인쇄회로기판(10)에 실장되는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.

베이스(430)는 관통홀(431), 이물질 포집부(432), 센서 결합부(433), 단자 결합부(434) 및 단차부(435)를 포함할 수 있다. 다만, 베이스(430)에서 관통홀(431), 이물질 포집부(432), 센서 결합부(433), 단자 결합부(434) 및 단차부(435) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

관통홀(431)은 베이스(430)에 형성될 수 있다. 관통홀(431)은 베이스(430)를 상하 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(431)에는 적외선 필터가 배치될 수 있다. 다만, 적외선 필터는 베이스(430)의 하부에 배치되는 별도의 홀더 부재(11)에 결합될 수 있다. 관통홀(431)을 통해 렌즈 모듈을 통과한 광이 이미지 센서로 입사될 수 있다. 즉, 렌즈 모듈을 통과한 광은 회로부재(420)의 개구부, 기판(410)의 개구부(411) 및 베이스(430)의 관통홀(431)을 통과해 이미지 센서로 입사될 수 있다. 관통홀(431)은 원형 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 다만, 관통홀(431)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.

이물질 포집부(432)는 렌즈 구동 장치 내부로 유입된 이물질을 포집할 수 있다. 이물질 포집부(432)는 베이스(430)의 상면이 하측으로 함몰되어 형성되는 홈과, 상기 홈에 배치되는 접착부를 포함할 수 있다. 접착부는 접착성 물질을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치 내부로 유입된 이물질은 접착부에 접착될 수 있다.

센서 결합부(433)에는 제2센서(800)가 배치될 수 있다. 센서 결합부(433)는 제2센서(800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 결합부(433)는 베이스(430)의 상면이 하측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 센서 결합부(433)는 이물질 포집부(432)와 이격되어 배치될 수 있다. 센서 결합부(433)는 복수의 홈으로 형성될 수 있다. 일례로, 센서 결합부(433)는 2개의 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 2개의 홈 각각에는 제2센서(800)가 배치될 수 있다.

단자 결합부(434)에는 기판(410)의 단자부(412)가 배치될 수 있다. 단자 결합부(434)는 베이스(430)의 일측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 단자 결합부(434)에는 기판(410)의 단자부(412)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 단자 결합부(434)의 폭은 기판(410)의 단자부(412)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 단자 결합부(434)의 길이는 기판(410)의 단자부(412)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다.

단차부(435)는 베이스(430)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(435)는 베이스(430)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차부(435)는 베이스(430)의 측면의 상부가 함몰되어 형성될 수 있다. 또는, 단차부(435)는 베이스(430)의 측면의 하부가 돌출되어 형성될 수 있다. 단차부(435)에는 커버부재(100)의 측판(102)의 하단이 배치될 수 있다.

제1지지부재(500)는 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 제1지지부재(500)는 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제1지지부재(500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제1지지부재(500)는 '제1탄성부재'로 호칭될 수 있다. 제1지지부재(500)는 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제1지지부재(500)는 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제1지지부재(500)는 보빈(210)이 AF 구동 하도록 지지할 수 있다. 이때, 제1지지부재(500)는 'AF 지지부재'라 호칭될 수 있다.

제1지지부재(500)는 상측 지지부재(510) 및 하측 지지부재(520)를 포함할 수 있다. 다만, 제1지지부재(500)에서 상측 지지부재(510) 및 하측 지지부재(520) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

상측 지지부재(510)는 보빈(210)의 상측에 배치되고 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(510)는 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(510)는 보빈(210)의 상부 및 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(510)는 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 상측 지지부재(510)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 상측 지지부재(510)는 '상측 탄성부재'로 호칭될 수 있다. 상측 지지부재(510)는 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 상측 지지부재(510)는 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 상측 지지부재(510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.

상측 지지부재(510)는 복수의 구분 구성으로 형성될 수 있다. 상측 지지부재(510)는 상호간 이격되는 8개의 상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(510)는 상호간 이격되는 제1상측 지지부(501), 제2상측 지지부(502), 제3상측 지지부(503), 제4상측 지지부(504), 제5상측 지지부(505), 제6상측 지지부(506), 제7상측 지지부(507) 및 제8상측 지지부(508)를 포함할 수 있다. 다만, 상측 지지부재(510)에서 제1 내지 제8상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508)는 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508)는 '상측 탄성부'로 호칭될 수 있다.

제1 내지 제8상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508)은 상호간 이격될 수 있다. 이를 통해, 제1 내지 제8상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508)은 렌즈 구동 장치 내부에서 도전라인으로 이용될 수 있다. 제1 내지 제6상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506)는 제1센서 유닛(700)의 기판(720)의 제1 내지 제6단자(721, 722, 723, 724, 725, 726)와 짝을 이루어 통전될 수 있다. 이를 통해, 제1 내지 제6상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506)는 홀 드라이버 IC(70)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 내지 제4상측 지지부(501, 502, 503, 504)는 제2지지부재(600)를 통해 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 및 제6상측 지지부(505, 506)는 통전부재(610) 및 하측 지지부재(520)를 통해 AF 구동 코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상측 지지부재(510)는 외측부(511), 내측부(512), 연결부(513) 및 결합부(514)를 포함할 수 있다. 다만, 상측 지지부재(510)에서 외측부(511), 내측부(512), 연결부(513) 및 결합부(514) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

외측부(511)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(511)는 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 외측부(511)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합될 수 있다. 외측부(511)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.

내측부(512)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.

연결부(513)는 외측부(511) 및 내측부(512)를 연결할 수 있다. 연결부(513)는 외측부(511) 및 내측부(512)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.

결합부(514)는 제2지지부재(600)와 결합될 수 있다. 결합부(514)는 제2지지부재(600)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 결합부(514)는 제2지지부재(600)가 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 다른 예로, 결합부(514)는 제2지지부재(600)가 결합되는 홈을 포함할 수 있다. 결합부(514)는 외측부(511)로부터 연장될 수 있다. 결합부(514)는 외측부(511)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 결합부(514)는 절곡되어 형성되는 절곡부를 포함할 수 있다. 결합부(514)는 통전부재(610)와 결합될 수 있다. 결합부(514)는 통전부재(610)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다.

제1 내지 제8상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508) 중 일부는 외측부(511), 내측부(512), 연결부(513) 및 결합부(514)를 포함하만 나머지 일부는 외측부(511), 내측부(512), 연결부(513) 및 결합부(514) 중 어느 하나 이상을 포함하지 않을 수 있다.

하측 지지부재(520)는 보빈(210)의 하측에 배치되고 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(520)는 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(520)는 보빈(210)의 하부 및 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(520)는 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 하측 지지부재(520)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 하측 지지부재(520)는 '하측 탄성부재'로 호칭될 수 있다. 하측 지지부재(520)는 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 하측 지지부재(520)는 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 하측 지지부재(520)는 판스프링으로 형성될 수 있다.

하측 지지부재(520)는 상호간 이격되는 2개의 하측 지지부(520a, 520b)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(520)는 상호간 이격되는 제1 및 제2하측 지지부(520a, 520b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2하측 지지부(520a, 520b)는 상호간 이격될 수 있다. 2개의 하측 지지부(520a, 520b)는 AF 구동 코일(220)의 한 쌍의 인출선과 짝을 이루어 통전될 수 있다. 즉, 2개의 하측 지지부(520a, 520b)는 AF 구동 코일(220)에 전류를 공급하기 위한 도전라인으로 사용될 수 있다. 2개의 하측 지지부(520a, 520b)는 통전부재(610)를 통해 상측 지지부재(510)와 통전될 수 있다. 하측 지지부(520a, 520b)는 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 하측 지지부(520a, 520b)는 '하측 탄성부'로 호칭될 수 있다.

하측 지지부재(520)는 외측부(521), 내측부(522), 연결부(523) 및 결합부(524)를 포함할 수 있다. 다만, 하측 지지부재(520)에서 외측부(521), 내측부(522), 연결부(523) 및 결합부(524) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

외측부(521)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(521)는 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 외측부(521)는 하우징(310)의 하측 결합부와 결합될 수 있다. 외측부(521)는 하우징(310)의 하측 결합부와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.

내측부(512)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 하측 결합부와 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 하측 결합부와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.

연결부(523)는 외측부(521) 및 내측부(522)를 연결할 수 있다. 연결부(523)는 외측부(521) 및 내측부(522)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.

결합부(524)는 통전부재(610)와 결합될 수 있다. 결합부(524)는 통전부재(610)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 결합부(524)는 통전부재(610)가 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 다른 예로, 결합부(514)는 통전부재(610)가 결합되는 홈을 포함할 수 있다. 결합부(514)는 외측부(511)로부터 연장될 수 있다. 결합부(514)는 외측부(511)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 결합부(514)는 절곡되어 형성되는 절곡부를 포함할 수 있다.

제2지지부재(600)는 하우징(310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2지지부재(600)는 하우징(310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제2지지부재(600)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제2지지부재(600)는 '제2탄성부재'로 호칭될 수 있다. 일례로, 제2지지부재(600)는 하우징(310)을 고정자(400)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 이때, 보빈(210)은 하우징(310)과 일체로 이동할 수 있다. 다른 예로, 제2지지부재(600)는 하우징(310)을 고정자(400)에 대하여 틸트가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제2지지부재(600)는 하우징(310) 및 보빈(210)이 OIS 구동 하도록 지지할 수 있다. 이때, 제2지지부재(600)는 'OIS 지지부재'라 호칭될 수 있다. 일례로, 제2지지부재(600)는 와이어로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제2지지부재(600)는 판스프링으로 형성될 수 있다.

제2지지부재(600)는 상측 지지부재(510) 및 고정자(400)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(600)의 하단부는 회로부재(420)의 기판부(421)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(600)는 회로부재(420)의 기판부(421)를 관통할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제2지지부재(600)의 하단부는 회로부재(420)의 기판부(421)의 하면에 솔더링 결합될 수 있다. 제2지지부재(600)의 상단부는 상측 지지부재(510)의 결합부(514)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(600)의 상단부는 상측 지지부재(510)의 결합부(514)를 관통할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제2지지부재(600)의 상단부는 상측 지지부재(510)의 결합부(514)의 상면에 솔더링 결합될 수 있다. 변형례로, 제2지지부재(600)의 하단부는 기판(410)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(600)의 하단부는 베이스(430)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(600)의 상단부는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(600)의 구조는 이상에 한정되지 않고, 제2가동자(300)를 고정자(400)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있는 어떠한 구조로도 제공될 수 있다.

제2지지부재(600)는 복수의 구분 구성으로 형성될 수 있다. 제2지지부재(600)는 상호간 이격되는 8개의 지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608)로 형성될 수 있다. 제2지지부재(600)는 상호간 이격되는 제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608)를 포함할 수 있다. 다만, 제2지지부재(600)에서 제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608)는 상호간 이격될 수 있다. 이를 통해, 제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608)는 렌즈 구동 장치 내부에서 도전라인으로 이용될 수 있다. 제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608)는 회로부재(420)의 기판부(421)와 결합될 수 있다. 제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608)는 상측 지지부재(510)와 결합될 수 있다. 즉, 제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608)는 회로부재(420)의 기판부(421)와 상측 지지부재(510)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608) 중 4개는 상측 지지부재(510)의 구분 구성인 상측 지지부에 결합되고 나머지 4개는 2개씩 짝을 이루어 상측 지지부재(510)의 나머지 상측 지지부에 결합될 수 있다. 일례로, 도 9에 도시된 바와 같이 제1 및 제8지지부(601, 608)는 제1상측 지지부(501)에 결합될 수 있다. 제2지지부(602)는 제2상측 지지부(502)에 결합될 수 있다. 제3지지부(603)는 제3상측 지지부(503)에 결합될 수 있다. 제4지지부(604)는 제4상측 지지부(504)에 결합될 수 있다. 제5지지부(605)는 제8상측 지지부(508)에 결합될 수 있다. 제6 및 제7지지부(606, 607)는 제7상측 지지부(507)에 결합될 수 있다. 제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608) 각각은 와이어일 수 있다. 제1 내지 제8지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606, 607, 608)는 하우징(310)의 4개의 코너부 각각에 2개씩 배치될 수 있다.

통전부재(610)는 상측 지지부재(510) 및 하측 지지부재(520)에 결합될 수 있다. 통전부재(610)의 상단은 상측 지지부재(510)에 결합될 수 있다. 통전부재(610)의 하단은 하측 지지부재(520)에 결합될 수 있다. 통전부재(610)는 상측 지지부재(510)와 하측 지지부재(520)를 전기적으로 연결할 수 있다. 통전부재(610)의 길이방향의 길이는 제2지지부재(600)의 길이방향의 길이 보다 짧을 수 있다. 통전부재(610)는 하우징(310)의 일측 코너에 배치될 수 있다. 통전부재(610)는 제2지지부재(600)와 이격되어 배치될 수 있다. 통전부재(610)는 제2지지부재(600) 보다 외측에 배치될 수 있다. 통전부재(610)는 제2지지부재(600) 보다 내측에 배치될 수 있다. 통전부재(610)는 제2지지부재(600)와 인접하게 배치될 수 있다. 하우징(310)의 일측 코너에는 2개의 지지부(602, 603) 및 2개의 통전부(611, 612)가 배치될 수 있다.

통전부재(610)는 상호간 이격되는 2개의 통전부(611, 612)를 포함할 수 있다. 통전부재(610)는 상호간 이격되는 제1 및 제2통전부(611, 612)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2통전부(611, 612)는 상호간 이격될 수 있다. 제1통전부(611)는 제5상측 지지부(505) 및 제1하측 지지부(520a)와 결합될 수 있다. 제1통전부(611)는 제5상측 지지부(505) 및 제1하측 지지부(520a)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2통전부(612)는 제6상측 지지부(506) 및 제2하측 지지부(520b)와 결합될 수 있다. 제2통전부(612)는 제6상측 지지부(506) 및 제2하측 지지부(520b)를 전기적으로 연결할 수 있다.

댐퍼(미도시)는 제2지지부재(600)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제2지지부재(600) 및 하우징(310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제1지지부재(500)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제1지지부재(500) 및/또는 제2지지부재(600)에 배치되어 제1지지부재(500) 및/또는 제2지지부재(600)에서 발생되는 공진 현상을 방지할 수 있다. 충격흡수부(미도시)는 제1지지부재(500) 및 제2지지부재(600) 중 어느 하나 이상에 제공될 수 있다. 충격흡수부는 제1지지부재(500) 및/또는 제2지지부재(600)의 일부의 형상이 변경되어 형성될 수 있다.

제1센서 유닛(700)은 오토 포커스 피드백(Feedback)을 위해 제공될 수 있다. 제1센서 유닛(700)은 보빈(210)의 광축 방향 이동을 감지할 수 있다. 제1센서 유닛(700)은 보빈(210)의 광축 방향 이동량을 감지하여 실시간으로 제어부에 제공할 수 있다.

제1센서 유닛(700)은 제1센서(710), 기판(720) 및 센싱 마그네트(730)를 포함할 수 있다. 다만, 제1센서 유닛(700)에서 제1센서(710), 기판(720) 및 센싱 마그네트(730) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 또한, 제1센서 유닛(700)은 보상 마그네트(740)를 더 포함할 수 있다. 다만, 보상 마그네트(740)는 보빈(210)의 위치 센싱과는 관련성이 떨어지는 구성이므로 제1센서 유닛(700)과 별도의 구성으로 설명될 수 있다.

제1센서(710)는 오토 포커스 피드백을 위해 제공될 수 있다. 이 경우, 제1센서(710)는 'AF 피드백 센서'로 호칭될 수 있다. 제1센서(710)는 센싱 마그네트(730)를 감지할 수 있다. 제1센서(710)는 보빈(210)에 배치된 센싱 마그네트(730)를 감지할 수 있다. 제1센서(710)는 보빈(210)의 위치를 감지할 수 있다. 제1센서(710)는 보빈(210)의 광축 방향의 이동량을 감지할 수 있다. 제1센서(710)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1센서(710)는 기판(720)에 배치될 수 있다. 제1센서(710)는 기판(720)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1센서(710)는 홀 센서일 수 있다. 제1센서(710)는 홀 아이시(Hall IC, hall integrated circuit)일 수 있다. 제1센서(710)는 센싱 마그네트(730)의 자기력을 감지할 수 있다. 즉, 제1센서(710)는 보빈(210)이 이동하는 경우 센싱 마그네트(730)의 이동에 의해 변화되는 자기력의 변화를 감지하여 보빈(210)의 변위량을 감지할 수 있다. 본 실시예에서 제1센서(710)는 드라이버(750)와 일체형으로 구비될 수 있다. 또는, 제1센서(710)가 드라이버(750)를 내장할 수 있다. 이때, 제1센서(710)와 드라이버(750)의 일체형 구성을 홀 드라이버 IC(70)라 호칭할 수 있다.

기판(720)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 기판(720)은 제1센서(710)와 결합될 수 있다. 기판(720)은 제1센서(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(720)은 상측 지지부재(510)와 결합될 수 있다. 기판(720)은 상측 지지부재(510)의 제1 내지 제6상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(720)과 상측 지지부재(510)는 솔더링에 의해 결합될 수 있다.

기판(720)에는 홀 드라이버 IC(70)가 배치될 수 있다. 기판(720)의 하면에는 제1센서(710) 및 드라이버(750)가 배치될 수 있다. 기판(720)의 상면에는 상호간 이격되는 6개의 단자(721, 722, 723, 724, 725, 726)가 형성될 수 있다. 이때, 6개의 단자(721, 722, 723, 724, 725, 726)는 6개의 상측 지지부(501, 502, 503, 504, 505, 506)와 짝을 이루어 통전될 수 있다. 6개의 단자(721, 722, 723, 724, 725, 726) 중 4개의 단자(721, 722, 723, 724)는 상측 지지부재(510), 제2지지부재(600) 및 기판부(421)를 통해 기판(410)과 연결될 수 있다. 6개의 단자(721, 722, 723, 724, 725, 726) 중 나머지 2개의 단자(725, 726)는 상측 지지부재(510), 통전부재(610) 및 하측 지지부재(520)를 통해 AF 구동 코일(220)에 연결될 수 있다.

센싱 마그네트(730)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(730)는 제1센서(710)에 의해 감지될 수 있다. 센싱 마그네트(730)는 제1센서(710)와 대향할 수 있다. 센싱 마그네트(730)는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 센싱 마그네트(730)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 센싱 마그네트(730)는 보빈(210)의 일측에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(730)는 보빈(210)의 코너부에 배치될 수 있다. 즉, 센싱 마그네트(730)는 하우징(310)의 코너부를 대향하도록 배치될 수 있다.

보상 마그네트(740)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 보상 마그네트(740)는 센싱 마그네트(730)와 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 보상 마그네트(740)는 광축을 중심으로 센싱 마그네트(730)와 대칭일 수 있다. 보상 마그네트(740)는 광축을 중심으로 센싱 마그네트(730)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 보상 마그네트(740)는 광축을 중심으로 센싱 마그네트(730)와 대응되는 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 보상 마그네트(740)는 보빈(210)의 타측(일측의 맞은편)에 배치될 수 있다. 즉, 보빈(210)의 일측에는 센싱 마그네트(730)가 배치되고 보빈(210)의 타측에는 보상 마그네트(740)가 배치될 수 있다. 보상 마그네트(740)는 보빈(210)의 코너부에 배치될 수 있다. 즉, 보상 마그네트(740)는 하우징(310)의 코너부를 대향하도록 배치될 수 있다. 보상 마그네트(740)는 센싱 마그네트(730)와의 밸런싱을 위해 구비될 수 있다. 이 경우, 보상 마그네트(740)는 '밸런싱 마그네트'로 호칭될 수 있다.

제2센서(800)는 손떨림 보정 피드백을 위해 제공될 수 있다. 이 경우, 제2센서(800)는 'OIS 피드백 센서'로 호칭될 수 있다. 제2센서(800)는 하우징(310)의 이동을 감지할 수 있다. 제2센서(800)는 하우징(310) 및/또는 보빈(210)의 광축과 수직한 방향으로의 이동 또는 틸트를 감지할 수 있다. 제2센서(800)는 구동 마그네트(320)를 감지할 수 있다. 제2센서(800)는 하우징(310)에 배치된 구동 마그네트(320)를 감지할 수 있다. 제2센서(800)는 하우징(310)의 위치를 감지할 수 있다. 제2센서(800)는 하우징(310)의 광축과 수직한 방향으로의 이동량을 감지할 수 있다. 이때, 하우징(310)의 광축과 수직한 방향으로의 이동량은 보빈(210) 및 보빈(210)에 결합된 렌즈 모듈의 이동량과 대응될 수 있다. 제2센서(800)는 고정자(400)에 배치될 수 있다. 제2센서(800)는 기판(410)의 하면에 배치될 수 있다. 제2센서(800)는 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2센서(800)는 베이스(430)에 배치될 수 있다. 제2센서(800)는 베이스(430)의 상면에 형성된 센서 결합부(433)에 수용될 수 있다. 제2센서(800)는 홀 센서일 수 있다. 제2센서(800)는 홀 아이시(Hall IC, hall integrated circuit)일 수 있다. 제2센서(800)는 구동 마그네트(320)의 자기력을 감지할 수 있다. 즉, 제2센서(800)는 하우징(310)이 이동하는 경우 구동 마그네트(320)의 이동에 의해 변화되는 자기력의 변화를 감지하여 하우징(310)의 변위량을 감지할 수 있다. 제2센서(800)는 복수로 제공될 수 있다. 일례로, 제2센서(800)는 2개로 제공되어 하우징(310)의 x축 및 y축(광축이 z축) 움직임을 감지할 수 있다.

홀 드라이버 IC(70)는 기판(720)에 배치될 수 있다. 홀 드라이버 IC(70)는 제1센서(710)와 드라이버(750)가 일체로 형성된 구성으로 이해될 수 있다. 홀 드라이버 IC(70)는 온도 감지 기능을 구비할 수 있다. 본 실시예에서는 홀 드라이버 IC(70)의 온도 감지 기능을 통해 온도 변화가 발생하더라도 정확한 오토 포커스 피드백 제어가 실현될 수 있다.

제1센서(710)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있다. 이때, 주위 온도가 증가할수록 제1센서(710)의 출력은 증가할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서 제1센서(710)는 GaAs로 이루어질 수 있다. 이때, 주위 온도에 대하여 제1센서(710)의 출력은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.

홀 드라이버 IC(70)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자는 홀 드라이버 IC(70) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호를 드라이버(750)로 출력할 수 있다.

제1센서(710)는 센싱 마그네트(730)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력을 발생할 수 있다. 드라이버(750)는 제1센서(710)를 구동하기 구동 신호 및 AF 구동 코일(220)을 구동하기 위한 구동 신호를 출력할 수 있다. 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(750)는 제어부(80)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다. 드라이버(750)는 클럭 신호(SCL) 및 전원 신호(VCC, GND)를 이용하여 제1센서(710)를 구동하기 위한 구동 신호 및 AF 구동 코일(220)을 구동하기 위한 구동 신호를 생성할 수 있다.

드라이버(750)는 제1센서(710)의 출력을 수신할 수 있다. 드라이버(750)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 제1센서(710)의 출력에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(80)로 전송할 수 있다. 드라이버(750)는 온도 센싱 소자가 측정한 온도 감지 신호를 수신할 수 있다. 드라이버(750)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호를 제어부(80)로 전송할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이 홀 드라이버 IC(70)는 6개의 필수핀을 포함할 수 있다. 보다 상세히, 6개의 필수핀은 SCL, SDA, VCC, GND, VCM+, VCM-일 수 있다. SCL은 clock(시간) 정보를 위한 구성일 수 있다. SDA는 data(데이터) 정보를 위한 구성일 수 있다. VCC 및 GND는 전원 공급을 위한 구성일 수 있다. VCM+ 및 VCM-는 AF 구동 코일(220)에 전류를 인가하기 위한 구성일 수 있다. 홀 드라이버 IC(70)의 필수핀 6개는 기판(720)의 6개 단자(721, 722, 723, 724, 725, 726)와 짝을 이루어 통전될 수 있다. 보다 상세히, 홀 드라이버 IC(70)의 SCL, SDA, VCC, GND는 기판(720)의 제1 내지 제4단자(721, 722, 723, 724)와 짝을 이루어 통전될 수 있다. 또한, 홀 드라이버 IC(70)의 VCM+, VCM-는 기판(720)의 제5 및 제6단자(725, 726)과 짝을 이루어 통전될 수 있다. 참고로, 제5단자(725)는 제5상측 지지부(505), 제1통전부(611), 제1하측 지지부(520a)를 통해 AF 구동 코일(220)의 일단에 결합될 수 있다. 제6단자(726)는 제6상측 지지부(506), 제2통전부(612), 제2하측 지지부(520b)를 통해 AF 구동 코일(220)의 타단에 결합될 수 있다.

홀 드라이버 IC(70)는 2개의 옵션(Test Pin)을 포함할 수 있다. 보다 상세히, 2개의 옵션은 Test, Hall output일 수 있다. Test는 홀 드라이버 IC(70)의 작동을 테스트하기 위한 구성일 수 있다. Hall output은 제1센서(710)에서 감지된 홀(hall) 값을 처리하여 제어부(80)로 송신하기 위한 구성일 수 있다. 참고로, Hall output이 없더라도 SCL 및 SDA를 통해 제1센서(710)에서 감지된 감지값이 제어부(80)로 송신될 수 있다. 다만, 양자의 차이점은 제1센서(710)에서 감지된 값을 보내는 데이터의 형식 차이이다. 일례로, SCL 및 SDA를 통해 제1센서(710)의 감지값을 제어부(80)로 송신하는 경우에는 아날로그 신호로 송신할 수 있다. Hall output을 통해 제1센서(710)의 감지값을 제어부(80)로 송신하는 경우에는 디지털 신호로 송신할 수 있다. 다만, 앞선 설명은 일례일 뿐이며 반대로 SCL 및 SDA를 통해 디지털 신호를 송신하고 Hall output을 통해 아날로그 신호를 송신할 수 있다.

홀 드라이버 IC(70)는 제어부(80)와 통전될 수 있다. 홀 드라이버 IC(70)는 제어부(80)와 상측 지지부재(510), 제2지지부재(600), 회로부재(420), 기판(410) 및 인쇄회로기판(10)을 통해 제어부(80)와 전기적으로 연결될 수 있다. 홀 드라이버 IC(70)는 제어부(80)와 I2C 통신으로 정보를 송수신할 수 있다.

홀 드라이버 IC(70)는 제1센서(710) 및 드라이버(750)를 포함할 수 있다. 다만, 홀 드라이버 IC(70)에서 제1센서(710) 및 드라이버(750) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.

드라이버(750)는 기판(720)에 배치될 수 있다. 드라이버(750)는 AF 구동 코일(220)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버(750)는 상측 지지부재(510), 통전부재(610) 및 하측 지지부재(520)를 통해 AF 구동 코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버(750)는 온도 센싱 기능을 가질 수 있다. 드라이버(750)는 제1센서(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버(750)는 제1센서(710)와 일체로 형성될 수 있다.

본 실시예에서는 온도 변화에 따라 렌즈 모듈 및 제1센서(710)의 홀 소자에 변화가 발생될 수 있다. 이때, 온도 변화는 센서 온도, 주변 회로 온도, 휴대폰 chip 온도 등에 의한 것일 수 있다. 제1센서(710)의 홀 소자는 갈륨비소(GaAs)일 수 있다. 이 경우, 홀 소자는 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다. 본 실시예에서는 온도 센싱, 홀 소자 기능이 포함된 드라이버 일체형 제품인 홀 드라이버 IC(70)를 적용함으로써 온도를 측정하여 홀 기울기를 0 또는 렌즈의 기울기와 반대 방향으로 설정할 수 있다. 본 실시예에서는 홀 드라이버 IC(70)의 통전을 위해 6개 이상의 도전라인이 요구된다. 종래의 홀 센서에서 4개의 도전라인이 요구되었던 점과는 차이점이다.

이상에서는 일례로서 홀 드라이버 IC(70)의 VCC-, VCC+가 기판(720)의 제5 및 제6단자(725, 726), 제5 및 제6상측 지지부(605, 606), 제1 및 제2통전부(611, 612) 및 제1 및 제2하측 지지부(520a, 520b)를 통해 AF 구동 코일(220)과 연결되는 구조를 설명했다. 다만, 변형례로 홀 드라이버 IC(70)의 VCC-, VCC+ 중 어느 하나가 제6상측 지지부(606)를 통해 AF 구동 코일(220)에 결합될 수 있다. 즉, 제6상측 지지부(606)가 AF 구동 코일(220)의 인출선과 직접 결합될 수 있다. 이 경우, 홀 드라이버 IC(70)의 VCC-, VCC+ 중 나머지 하나는 상측 지지부재(510), 통전부재(610) 및 하측 지지부재(520)를 통해 AF 구동 코일(220)과 통전될 수 있다. 이때, 하측 지지부재(520)는 2개의 구분 구성으로 구비될 필요가 없다. 즉, 하측 지지부재(520)는 일체로 형성될 수 있다. 또한, 변형례에서는 제2지지부재(600) 및 통전부재(610)를 구성하는 와이어의 갯수도 감소될 수 있다.

한편, 이상에서는 일례로서 상측 지지부재(510), 하측 지지부재(520), 제2지지부재(600) 및 통전부재(610) 모두가 별도의 부재로 형성되는 것으로 설명했다. 다만, 변형례로 제2지지부재(600) 및 통전부재(610)는 상측 지지부재(510) 또는 하측 지지부재(520)와 일체로 형성된 것일 수 있다. 일례로, 하측 지지부재(520)의 일부를 상측으로 절곡하여 제2지지부재(600) 및/또는 통전부재(610)를 형성할 수 있다. 또는, 상측 지지부재(510)의 일부를 하측으로 절곡하여 제2지지부재(600) 및/또는 통전부재(610)를 형성할 수 있다.

한편, 이상에서는 일례로서 제2지지부재(600) 및 통전부재(610)를 모두 와이어로 형성되는 것으로 설명했다. 다만, 변형례로 제2지지부재(600) 및 통전부재(610) 중 어느 하나 이상은 스프링 또는 철판으로 형성될 수 있다. 또는, 제2지지부재(600) 및 통전부재(610)를 생략하고 하우징(310)에 광축 방향으로 관통홀(미도시)을 형성하여 상기 관통홀에 전도성 물질을 삽입하여 제2지지부재(600) 및 통전부재(610)의 기능을 대신할 수 있다. 또는, 하우징(310)에 스프링, 철판 또는 전도성 와이어를 인서트할 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.

먼저, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능을 설명한다. AF 구동 코일(220)에 전원이 공급되면 AF 구동 코일(220)과 구동 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 AF 구동 코일(220)이 구동 마그네트(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, AF 구동 코일(220)이 결합된 보빈(210)은 AF 구동 코일(220)과 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 AF 구동 코일(220)에 전원을 공급하여 피사체에 대한 포커스 조절을 수행할 수 있는 것이다. 한편, 언급한 포커스 조절은 피사체의 거리에 따라 자동으로 수행될 수 있다.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백 제어가 수행될 수 있다. 하우징(310)에 배치되는 제1센서(710)는 보빈(210)에 배치되는 센싱 마그네트(730)의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 제1센서(710)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 제1센서(710)는 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 광축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백 제어를 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다. 본 실시예에서는 제1센서(710)가 온도 감지 기능을 갖춘 홀 드라이버 IC(70)에 내장되어 온도 변화가 발생하더라도 정확한 오토 포커스 피드백 제어가 실현될 수 있다.

본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능을 설명한다. OIS 구동 코일(420)에 전원이 공급되면 OIS 구동 코일(420)과 구동 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 구동 마그네트(320)가 OIS 구동 코일(420)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 구동 마그네트(320)가 결합된 하우징(310)은 구동 마그네트(320)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(310)이 베이스(430)에 대하여 수평 방향(광축과 수직한 방향)으로 이동하게 된다. 다만, 이때 하우징(310)이 베이스(430)에 대하여 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 한편, 보빈(210)은 하우징(310)의 수평 방향 이동에 대하여 하우징(310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 보빈(210)에 결합된 렌즈 모듈이 이미지 센서가 놓여있는 방향과 평행한 방향으로 이동하는 결과가 된다. 즉, 본 실시예에서는 OIS 구동 코일(420)에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백 제어가 수행될 수 있다. 베이스(430)에 배치되는 제2센서(800)는 하우징(310)에 배치되는 구동 마그네트(320)의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(310)이 베이스(430)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, 제2센서(800)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 제2센서(800)는 이와 같은 방식으로 하우징(310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 하우징(310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백 제어를 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 커버부재 200: 제1가동자
300: 제2가동자 400: 고정자
500: 제1지지부재 600: 제2지지부재
700: 제1센서 유닛 800: 제2센서

Claims (14)

1. 하우징;
   상기 하우징 내측에 제1방향으로 이동하도록 설치되는 보빈;
   상기 보빈의 외주면에 설치되는 제1코일;
   상기 하우징에 결합되는 제1마그네트;
   상기 하우징 아래에 배치되는 베이스;
   상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 제1마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 제1기판;
   상기 보빈의 상측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재;
   상기 보빈의 하측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 하측 탄성부재;
   상기 상측 탄성부재 및 상기 제1기판에 결합되는 지지부재;
   상기 상측 탄성부재 및 상기 하측 탄성부재에 결합되는 통전부재;
   상기 보빈에 배치되는 제2마그네트;
   상기 하우징에 배치되어 상기 상측 탄성부재와 전기적으로 연결되는 제2기판;
   상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서; 및
   상기 제2기판은 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 센서는 드라이버를 내장하고 있으며,
   상기 드라이버는 상기 센서와 전기적으로 연결되고 온도 센싱 기능을 가지는 렌즈 구동 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1기판의 하면에는 상기 센서가 배치되고,
   상기 제1기판의 상면에는 상호간 이격되는 6개의 단자가 형성되는 렌즈 구동 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 상측 탄성부재는 상호간 이격되는 적어도 6개의 상측 지지부를 포함하고,
   상기 6개의 상측 지지부는 상기 6단자와 짝을 이루어 통전되는 렌즈 구동 장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 회로부재는 상기 제1기판과 통전되는 기판부를 포함하고,
   상기 제2코일은 상기 기판부에 패턴 코일로 형성되는 렌즈 구동 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 6개의 단자 중 4개의 단자는 상기 상측 탄성부재, 상기 지지부재 및 상기 기판부를 통해 상기 제1기판과 연결되고,
   상기 6개의 단자 중 나머지 2개의 단자는 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일에 연결되고,
   상기 하측 탄성부재는 상호간 이격되는 2개의 하측 지지부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
7. 제5항에 있어서,
   상기 하우징을 내측에 수용하는 커버부재를 더 포함하고,
   상기 커버부재는 개구부를 포함하는 상판과, 상기 상판으로부터 하측으로 연장되고 상기 베이스와 결합되는 측판을 포함하는 렌즈 구동 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 상측 탄성부재는 상호간 이격되는 8개의 상측 지지부를 포함하고,
   상기 지지부재는 상호간 이격되는 8개의 와이어를 포함하고,
   상기 통전부재는 상호간 이격되는 2개의 통전부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 통전부재는 상기 하우징의 일측 코너에 상기 지지부재와 이격되어 배치되는 렌즈 구동 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 통전부재의 길이방향의 길이는 상기 지지부재의 길이방향의 길이 보다 짧은 렌즈 구동 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 보빈에 배치되는 제3마그네트를 더 포함하고,
    상기 제3마그네트는 상기 광축을 기준으로 상기 제2마그네트와 대칭인 렌즈 구동 장치.
12. 관통홀을 포함하는 하우징;
    상기 관통홀에 광축을 따라 이동하도록 배치되는 보빈;
    상기 하우징에 배치되는 제1마그네트;
    상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1코일;
    상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하고, 상기 하우징의 하측에 배치되는 고정자;
    상기 보빈의 상측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재;
    상기 보빈의 하측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 하측 탄성부재;
    상기 상측 탄성부재 및 상기 고정자에 결합되는 지지부재;
    상기 상측 탄성부재 및 상기 하측 탄성부재에 결합되는 통전부재;
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트;
    상기 하우징에 배치되는 기판;
    상기 기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서; 및
    상기 기판에 배치되고 상기 제1코일에 전류를 인가하는 드라이버를 포함하고,
    상기 드라이버는 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
13. 이미지 센서가 결합되는 인쇄회로기판;
    상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 렌즈 모듈;
    상기 인쇄회로기판의 상측에 배치되는 하우징;
    상기 하우징 내측에 제1방향으로 이동하도록 설치되는 보빈;
    상기 보빈의 외주면에 설치되는 제1코일;
    상기 하우징에 결합되는 제1마그네트;
    상기 하우징 아래에 배치되는 베이스;
    상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 제1마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 제1기판;
    상기 보빈의 상측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재;
    상기 보빈의 하측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 하측 탄성부재;
    상기 상측 탄성부재 및 상기 제1기판에 결합되는 지지부재;
    상기 상측 탄성부재 및 상기 하측 탄성부재에 결합되는 통전부재;
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트;
    상기 하우징에 배치되어 상기 상측 탄성부재와 전기적으로 연결되는 제2기판;
    상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서; 및
    상기 제2기판은 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
14. 본체와, 상기 본체에 배치되고 피사체를 촬영하는 카메라 모듈과, 상기 본체의 일면에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    이미지 센서가 결합되는 인쇄회로기판;
    상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 렌즈 모듈;
    상기 인쇄회로기판의 상측에 배치되는 하우징;
    상기 하우징 내측에 제1방향으로 이동하도록 설치되는 보빈;
    상기 보빈의 외주면에 설치되는 제1코일;
    상기 하우징에 결합되는 제1마그네트;
    상기 하우징 아래에 배치되는 베이스;
    상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 제1마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 제1기판;
    상기 보빈의 상측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재;
    상기 보빈의 하측에 배치되고 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되는 하측 탄성부재;
    상기 상측 탄성부재 및 상기 제1기판에 결합되는 지지부재;
    상기 상측 탄성부재 및 상기 하측 탄성부재에 결합되는 통전부재;
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트;
    상기 하우징에 배치되어 상기 상측 탄성부재와 전기적으로 연결되는 제2기판;
    상기 제2기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서; 및
    상기 제2기판은 상기 상측 탄성부재, 상기 통전부재 및 상기 하측 탄성부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 광학기기.

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