KR102675550B1 - 듀얼 카메라 모듈, 광학기기 및 듀얼 카메라 모듈의 제조방법 - Google Patents

듀얼 카메라 모듈, 광학기기 및 듀얼 카메라 모듈의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 실시예는 제1이미지 센서가 배치되는 강성의 제1기판; 제2이미지 센서가 배치되고 상기 제1기판과 이격되는 강성의 제2기판; 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 연결되는 제3기판; 및 상기 제1기판 및 상기 제2기판을 연결하는 연성의 연결 유닛을 포함하고, 상기 제1기판은 제1측면을 포함하고 상기 제2기판은 상기 제1측면과 대향하는 제2측면을 포함하고, 상기 연결 유닛은 상기 제1기판의 제1측면과, 상기 제2기판의 제2측면을 연결하는 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다.

Description

듀얼 카메라 모듈, 광학기기 및 듀얼 카메라 모듈의 제조방법{Dual camera module, Optical apparatus and Manufacturing method of the dual camera module}
본 실시예는 듀얼 카메라 모듈, 광학기기 및 듀얼 카메라 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 카메라 모듈에는 피사체의 거리에 따라 초점을 자동으로 조절하는 기능인 오토 포커스(AF, Auto Focus) 기능을 갖춘 AF 카메라 모듈과, 촬영시 사용자의 손떨림을 보정하는 기능인 손떨림 보정(OIS, Optical image stabilization) 기능을 갖춘 OIS 카메라 모듈이 있다.
종래의 듀얼 카메라 모듈에서는 2개의 이미지 센서를 인쇄회로기판 상에 실장한 이후로는 이미지 센서 간의 얼라인을 후 조정할 방안이 없고, 열 또는 충격에 의해 이미지 센서 간의 얼라인이 틀어지게 되므로 문제가 된다.
(특허문헌 1) US 2014-0212127 A1
본 실시예는 단일의 인쇄회로기판이지만 2개의 이미지 센서 사이 부분에 유동적인 부분(flex 재질)을 추가하여 이미지 센서 실장 이후 2개의 이미지 센서 간 얼라인을 후 조정할 수 있는 듀얼 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
또한, 상기 듀얼 카메라 모듈을 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.
또한, 상기 듀얼 카메라 모듈의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 제1이미지 센서가 배치되는 강성의 제1기판; 제2이미지 센서가 배치되고 상기 제1기판과 이격되는 강성의 제2기판; 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 연결되는 제3기판; 및 상기 제1기판 및 상기 제2기판을 연결하는 연성의 연결 유닛을 포함하고, 상기 제1기판은 제1측면을 포함하고 상기 제2기판은 상기 제1측면과 대향하는 제2측면을 포함하고, 상기 연결 유닛은 상기 제1기판의 제1측면과, 상기 제2기판의 제2측면을 연결할 수 있다.
상기 제3기판은 몸체부와, 상기 몸체부로부터 연장되고 상기 제1기판과 연결되는 제1연결부와, 상기 몸체부로부터 연장되고 상기 제2기판과 연결되는 제2연결부를 포함하고, 상기 제1연결부는 상기 제2연결부와 이격될 수 있다.
상기 제1기판은 상기 제1측면과 이웃하는 제3측면을 포함하고 상기 제2기판은 상기 제2측면과 이웃하는 제4측면을 포함하고, 상기 제1연결부는 상기 제3측면에 연결되고 상기 제2연결부는 상기 제4측면에 연결될 수 있다.
상기 제1연결부는 상기 제3측면의 양측 코너 중 상기 제2기판과 가까운 측의 코너에 치우쳐 상기 제3측면에 연결되고, 상기 제2연결부는 상기 제4측면의 양측 코너 중 상기 제1기판과 가까운 측의 코너에 치우쳐 상기 제4측면에 연결될 수 있다.
상기 제3기판은 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이고, 상기 몸체부에는 외부와 연결되는 커넥터가 배치될 수 있다.
상기 연결 유닛은 제1유동부와, 상기 제1유동부와 이격되는 제2유동부를 포함하고, 상기 제1유동부가 상기 제1측면과 만나는 부분 및 상기 제2유동부가 상기 제1측면과 만나는 부분은 상기 제1측면의 중심을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다.
상기 제1 및 제2유동부는 적어도 일부에서 상기 제1기판 및 상기 제2기판으로부터 이격될수록 상기 제1측면과 평행한 단면의 단면적이 작아질 수 있다.
상기 연결 유닛은 절연성을 가지고, 상기 연결 유닛에는 도전라인이 형성되지 않을 수 있다.
상기 제1기판의 하면과 상기 제2기판의 하면에 배치되는 스티프너를 포함하고, 상기 제1기판 및 상기 제2기판은 액티브 얼라인(AA, active align)을 위한 에폭시에 의해 상기 스티프너에 결합될 수 있다.
상기 연결 유닛은 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 일체로 형성될 수 있다.
상기 연결 유닛의 폭 방향으로의 길이는 상기 제1기판의 제1측면의 장변 방향으로의 길이의 50% 이상이고, 상기 연결 유닛의 폭 방향과 상기 제1측면의 장변 방향은 평행일 수 있다.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 제1이미지 센서가 배치되는 강성의 제1기판; 제2이미지 센서가 배치되고 상기 제1기판과 이격되는 강성의 제2기판; 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 연결되는 제3기판; 및 상기 제3기판에 배치되고, 외부 구성과 전기적으로 연결되는 커넥팅부를 포함하고, 상기 제1기판은 제1측면을 포함하고 상기 제2기판은 상기 제1측면과 대향하는 제2측면을 포함하고, 상기 제1기판은 상기 제1측면과 이웃하는 제3측면을 포함하고 상기 제2기판은 상기 제2측면과 이웃하는 제4측면을 포함하고, 상기 제3기판은 상기 제1기판과 상기 제3측면에서 연결되고 상기 제3기판은 상기 제2기판과 상기 제4측면에 연결되고, 상기 제3측면과 상기 커넥팅부의 이격 거리는 상기 제4측면과 상기 커넥팅부의 이격 거리와 상응할 수 있다.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체와, 상기 본체에 배치되는 듀얼 카메라 모듈과, 상기 본체의 일면에 배치되고 상기 듀얼 카메라 모듈에 의해 촬영된 이미지를 출력하는 디스플레이부를 포함하고, 상기 듀얼 카메라 모듈은, 제1이미지 센서가 배치되는 강성의 제1기판; 제2이미지 센서가 배치되고 상기 제1기판과 이격되는 강성의 제2기판; 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 연결되는 제3기판; 및 상기 제1기판 및 상기 제2기판을 연결하는 연성의 연결 유닛을 포함하고, 상기 제1기판은 제1측면을 포함하고 상기 제2기판은 상기 제1측면과 대향하는 제2측면을 포함하고, 상기 연결 유닛은 상기 제1기판의 제1측면과, 상기 제2기판의 제2측면을 연결할 수 있다.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라의 제조방법은 제1기판에 제1이미지 센서를 실장하고, 상기 제1기판과 이격되고 연결 유닛에 의해 상기 제1기판과 연결되는 제2기판에 제2이미지 센서를 실장하는 단계; 제1렌즈 모듈이 결합된 제1렌즈 구동 장치를 상기 제1기판에 결합하는 단계; 제2렌즈 모듈이 결합된 제2렌즈 구동 장치를 상기 제2기판에 결합하는 단계; 상기 제1기판을 스티프너에 결합하는 단계; 및 상기 제2기판을 상기 스티프너에 결합하는 단계를 포함하를 포함할 수 있다.
상기 제1렌즈 구동 장치를 상기 제1기판에 결합하는 단계는 상기 제1기판과 상기 제1렌즈 구동 장치를 제1에폭시에 의해 가접착한 상태로 상기 제1렌즈 모듈과 상기 제1이미지 센서의 얼라인을 맞추고 상기 제1에폭시를 경화하는 단계를 포함하고, 상기 제2렌즈 구동 장치를 상기 제2기판에 결합하는 단계는 상기 제2기판과 상기 제2렌즈 구동 장치를 제2에폭시에 의해 가접착한 상태로 상기 제2렌즈 모듈과 상기 제2이미지 센서의 얼라인을 맞추고 상기 제2에폭시를 경화하는 단계를 포함하고, 상기 제2기판을 상기 스티프너에 결합하는 단계는 상기 제2기판과 상기 스티프너를 제3에폭시에 의해 가접착한 상태로 상기 제1이미지 센서와 상기 제2이미지 센서의 얼라인을 맞추고 상기 제3에폭시를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예를 통해, 이미지 센서 실장 후 얼라인 조정이 가능하여 공정 불량율이 감소된다.
종래 대비 이미지 센서 간 얼라인 품질이 개선된다.
충격 및 온도에 대한 이미지 센서 간 얼라인 변화가 개선된다. 보다 상세히, 종래에는 충격과 온도에 대한 인쇄회로기판 평탄도 변화가 이미지 센서 간 얼라인의 변화로 이어지지만, 본 실시예에서는 인쇄회로기판의 평탄도 변화가 있더라도 이미지 센서 간 얼라인을 조정할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 인쇄회로기판 및 관련 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 제1카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 제1카메라 모듈의 가동자의 분해사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 제1카메라 모듈의 고정자의 분해사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 제1카메라 모듈의 AF 지지부재의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 AF 가동자의 분해사시도이다.
도 9은 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 OIS 가동자의 분해사시도이다.
도 10는 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 고정자의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 AF 지지부재의 분해사시도이다.
도 12는 도 1에서 제1기판 및 제2기판에 스티프너가 결합된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 13은 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 인쇄회로기판 및 관련 구성을 도시하는 사시도이다.
도 14는 다른 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 인쇄회로기판 및 관련 구성을 도시하는 사시도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 카메라 모듈의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은 상하 방향, z축 방향 등과 혼용될 수 있다.
이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.
이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"과 혼용될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
광학기기는 본체(미도시), 듀얼 카메라 모듈 및 디스플레이부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 광학기기에서 본체, 듀얼 카메라 모듈 및 디스플레이부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체는 일례로서 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서 본체는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체는 듀얼 카메라 모듈을 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다.
듀얼 카메라 모듈은 본체에 배치될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 본체의 일면에 배치될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 적어도 일부가 본체 내부에 수용될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.
디스플레이부는 본체에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이부는 본체의 타면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 인쇄회로기판 및 관련 구성을 도시하는 사시도이고, 도 12는 도 1에서 제1기판 및 제2기판에 스티프너가 결합된 상태를 도시하는 사시도이다.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 제1이미지 센서(10), 제1기판(100), 제2이미지 센서(20), 제2기판(200), 제3기판(300) 및 연결 유닛(400)을 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1기판(100), 제2기판(200), 제3기판(300) 및 연결 유닛(400) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제1이미지 센서(10)는 제1기판(100)에 배치될 수 있다. 제1이미지 센서(10)는 제1기판(100)의 상면에 배치될 수 있다. 변형례로, 제1이미지 센서(10)는 유효화상 영역이 관통홀을 통해 상측으로 노출되도록 제1기판(100)의 하면에 결합될 수 있다. 제1이미지 센서(10)는 제1기판(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1이미지 센서(10)는 제1기판(100)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 제1이미지 센서(10)는 제1기판(100)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 제1이미지 센서(10)는 제1렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1이미지 센서(10)의 광축과 제1렌즈 모듈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 제1이미지 센서(10)는 제1렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 제1이미지 센서(10)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제1이미지 센서(10)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 제1이미지 센서(10)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 제1이미지 센서(10)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.
제1기판(100)의 상면에는 제1렌즈 구동 장치(1000)가 배치될 수 있다. 제1기판(100)은 제1렌즈 구동 장치(1000)의 하측에 배치될 수 있다. 제1기판(100)은 제1렌즈 구동 장치(1000)와 결합될 수 있다. 제1기판(100)에는 제1이미지 센서(10)가 배치될 수 있다. 제1기판(100)은 제1이미지 센서(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 제1기판(100)과 제1렌즈 구동 장치(1000) 사이에 홀더 부재가 배치될 수 있다. 이때, 홀더 부재는 내측에 제1이미지 센서(10)를 수용할 수 있다. 다른 예로, 제1기판(100)에 제1렌즈 구동 장치(1000)가 직접 배치될 수 있다. 이때, 제1렌즈 구동 장치(1000)는 내측에 제1이미지 센서(10)를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1렌즈 구동 장치(1000)에 결합된 제1렌즈 모듈을 통과한 광이 제1기판(100)에 배치된 제1이미지 센서(10)에 조사될 수 있다. 제1기판(100)은 제1렌즈 구동 장치(1000)에 전원(전류)을 공급할 수 있다.
제1기판(100)은 강성을 가질 수 있다. 제1기판(100)은 강성 인쇄회로기판(RPCB, Rigid Printed Circuit Board)일 수 있다. 제1기판(100)에는 제1이미지 센서(10)가 배치될 수 있다. 제1기판(100)의 상면에는 제1이미지 센서(10)가 배치될 수 있다. 제1기판(100)은 4각의 판 형상일 수 있다. 이때, 제1기판(100)의 4개의 에지는 라운드지게 형성될 수 있다. 제1기판(100)의 상면의 면적은 제2기판(200)의 상면의 면적 보다 작을 수 있다.
제1기판(100)의 상면에는 단자(110)가 배치될 수 있다. 단자(110)는 제1기판(100)의 상면에 배치되는 제1렌즈 구동 장치(1000)와 전기저으로 연결될 수 있다. 단자(110)는 제1하측 지지부재(1620)와 결합될 수 있다. 단자(110)와 제1하측 지지부재(1620)의 단자부(1624)의 하단은 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자(110)를 통해 제1기판(100)에서 제1코일(1220)로 전류가 제공될 수 있다.
제1기판(100)의 상면에는 수동소자(120)가 배치될 수 있다. 수동소자(120)는 제1이미지 센서(10)의 외측에 배치될 수 있다. 수동소자(120)는 제1이미지 센서(10)와 이격되어 배치될 수 있다. 수동소자(120)는 제1이미지 센서(10)에서 발생되는 노이즈 제거를 위해 사용될 수 있다.
제1기판(100)은 제1측면(101)을 포함할 수 있다. 제1기판(100)은 제2기판(200)의 제2측면(201)과 대향하는 제1측면(101)을 포함할 수 있다. 제1기판(100)은 제3측면(102)을 포함할 수 있다. 제1기판(100)은 제1측면(101)과 이웃하는 제3측면(102)을 포함할 수 있다. 제1측면(101)과 제3측면(102)은 이웃할 수 있다. 제1기판(100)의 제1측면(101)은 제2기판(200)의 제2측면(201)과 대향할 수 있다. 제1기판(100)의 제3측면(102)은 제2기판(200)의 제4측면(202)과 같은 방향을 향할 수 있다.
제2이미지 센서(20)는 제2기판(200)에 배치될 수 있다. 제2이미지 센서(20)는 제2기판(200)의 상면에 배치될 수 있다. 변형례로, 제2이미지 센서(20)는 유효화상 영역이 관통홀을 통해 상측으로 노출되도록 제2기판(200)의 하면에 결합될 수 있다. 제2이미지 센서(20)는 제2기판(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2이미지 센서(20)는 제2기판(200)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 제2이미지 센서(20)는 제2기판(200)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 제2이미지 센서(20)는 제2렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 제2이미지 센서(20)의 광축과 제2렌즈 모듈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 제2이미지 센서(20)는 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 제2이미지 센서(20)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제2이미지 센서(20)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 제2이미지 센서(20)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 제2이미지 센서(20)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.
제2기판(200)의 상면에는 제2렌즈 구동 장치(2000)가 배치될 수 있다. 제2기판(200)은 제2렌즈 구동 장치(2000)의 하측에 배치될 수 있다. 제2기판(200)은 제2렌즈 구동 장치(2000)와 결합될 수 있다. 제2기판(200)에는 제2이미지 센서(20)가 배치될 수 있다. 제2기판(200)은 제2이미지 센서(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 제2기판(200)과 제2렌즈 구동 장치(2000) 사이에 홀더 부재가 배치될 수 있다. 이때, 홀더 부재는 내측에 제2이미지 센서(20)를 수용할 수 있다. 다른 예로, 제2기판(200)에 제2렌즈 구동 장치(2000)가 직접 배치될 수 있다. 이때, 제2렌즈 구동 장치(2000)는 내측에 제2이미지 센서(20)를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제2렌즈 구동 장치(2000)에 결합된 제2렌즈 모듈을 통과한 광이 제2기판(200)에 배치된 제2이미지 센서(20)에 조사될 수 있다. 제2기판(200)은 제2렌즈 구동 장치(2000)에 전원(전류)을 공급할 수 있다.
제2기판(200)은 강성을 가질 수 있다. 제2기판(200)은 강성 인쇄회로기판(RPCB, Rigid Printed Circuit Board)일 수 있다. 제2기판(200)에는 제2이미지 센서(20)가 배치될 수 있다. 제2기판(200)의 상면에는 제2이미지 센서(20)가 배치될 수 있다. 제2기판(200)은 4각의 판 형상일 수 있다. 이때, 제2기판(200)의 4개의 에지는 라운드지게 형성될 수 있다. 제2기판(200)의 상면의 면적은 제1기판(200)의 상면의 면적 보다 클 수 있다.
제2기판(200)의 상면에는 단자(210)가 배치될 수 있다. 단자(210)는 제2기판(200)의 상면에 배치되는 제2렌즈 구동 장치(2000)와 전기저으로 연결될 수 있다. 단자(210)는 기판(2410)의 단자부(2412)와 결합될 수 있다. 단자(210)와 기판(2410)의 단자부(2412)의 하단은 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자(210)를 통해 제2기판(200)에서 제2코일(2220)로 전류가 제공될 수 있다.
제2기판(200)의 상면에는 수동소자(220)가 배치될 수 있다. 수동소자(220)는 제2이미지 센서(20)의 외측에 배치될 수 있다. 수동소자(220)는 제2이미지 센서(20)와 이격되어 배치될 수 있다. 수동소자(220)는 제2이미지 센서(20)에서 발생되는 노이즈 제거를 위해 사용될 수 있다.
제2기판(200)은 제2측면(201)을 포함할 수 있다. 제2기판(200)은 제1기판(100)의 제1측면(101)과 대향하는 제2측면(201)을 포함할 수 있다. 제2기판(200)은 제4측면(202)을 포함할 수 있다. 제2기판(200)은 제2측면(201)과 이웃하는 제4측면(202)을 포함할 수 있다. 제2측면(201)과 제4측면(202)은 이웃할 수 있다. 제2기판(200)의 제2측면(201)은 제1기판(100)의 제1측면(101)과 대향할 수 있다. 제2기판(200)의 제4측면(202)은 제1기판(100)의 제3측면(102)과 같은 방향을 향할 수 있다.
커넥터(30)는 제3기판(300)의 몸체부(310)에 배치될 수 있다. 커넥터(30)는 제3기판(300)에 배치될 수 있다. 커넥터(30)는 광학기기를 구성하는 외부 구성과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(30)는 커넥팅부의 일례일 수 있다. 커넥팅부는 광학기기를 구성하는 외부 구성과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3기판(300)은 제1기판(100)과 연결될 수 있다. 제3기판(300)은 제2기판(200)과 연결될 수 있다. 제3기판(300)은 제1기판(100) 및 상기 제2기판(200)과 연결될 수 있다. 제3기판(300)은 제1기판(100) 및 제2기판(200)을 외부의 구성과 전기적으로 연결할 수 있다. 제3기판(300)에는 커넥터(30)가 배치될 수 있다. 제3기판(300)은 커넥터(30)에 의해 외부의 구성과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3기판(300)은 연성을 가질 수 있다. 제3기판(300)은 연성 인쇄회로기판(FPCB, Flexibel Printed Circuit Board)일 수 있다. 제3기판(300)의 적어도 일부의 두께는 제1기판(100) 및 제2기판(200)의 두께 보다 얇을 수 있다.
제3기판(300)은 제1기판(100) 및 제2기판(200)과 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1기판(100), 제2기판(200) 및 제3기판(300)은 RFPCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board)로 형성될 수 있다.
제3기판(300)은 몸체부(310), 제1연결부(320) 및 제2연결부(330)를 포함할 수 있다. 다만, 제3기판(300)에서 몸체부(310), 제1연결부(320) 및 제2연결부(330) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
몸체부(310)는 듀얼 카메라 외부의 구성과 결합될 수 있다. 몸체부(310)에는 외부와 연결되는 커넥터(30)가 배치될 수 있다. 몸체부(310)는 제1연결부(320) 및 제2연결부(330)와 일체로 형성될 수 있다.
제1연결부(320)는 몸체부(310)로부터 연장될 수 있다. 제1연결부(320)는 몸체부(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1연결부(320)는 제1기판(100)과 연결될 수 있다. 제1연결부(320)는 제2연결부(330)와 이격될 수 있다. 제1연결부(320)와 제2연결부(330) 사이에는 공간이 배치될 수 있다. 즉, 제3기판(300)은 몸체부(310), 제1연결부(320) 및 제2연결부(330)에 의해 몸체부(310) 측으로 오목한 홈을 포함할 수 있다. 제1연결부(320)는 제1기판(100)의 제3측면(102)에 연결될 수 있다. 제1연결부(320)는 제3측면(102)의 양측 코너 중 제2기판(200)과 가까운 측의 코너에 치우쳐 제3측면(102)에 연결될 수 있다.
제2연결부(330)는 몸체부(310)로부터 연장될 수 있다. 제2연결부(330)는 몸체부(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제2연결부(330)는 제2기판(200)과 연결될 수 있다. 제2연결부(330)는 제1연결부(320)와 이격될 수 있다. 제2연결부(330)는 제2기판(200)의 제4측면(202)에 연결될 수 있다. 제2연결부(330)는 제4측면(202)의 양측 코너 중 제1기판(100)과 가까운 측의 코너에 치우쳐 제4측면(202)에 연결될 수 있다.
본 실시예에서 연결 유닛(400)은 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 상호간 제한된 범위 내에서 이동할 수 있도록 연결할 수 있다. 이 경우, 만약 연결 유닛(400)이 생략되고 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 강성 인쇄회로기판으로 연결된 경우와 비교한다면, 제1이미지 센서(10)를 제1기판(100)에 실장하고 제2이미지 센서(20)를 제2기판(200)에 실장한 상태에서도 제1이미지 센서(10) 및 제2이미지 센서(20)를 얼라인할 수 있는 이점이 있다. 한편, 연결 유닛(400)은 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 상호간 수평방향으로 이동하는 것은 제한하면서 각각이 일정 범위 내에서 틸트(tilt)되는 것은 허용할 수 있다.
최근에는 AF 카메라 모듈과 OIS 카메라 모듈을 나란히 배치한 듀얼 카메라 모듈에 대한 연구가 진행되고 있다. 그런데, 언급한 듀얼 카메라 모듈에서는 카메라 모듈 각각에 대하여 개별적으로 이미지 센서가 사용되는데 2개의 이미지 센서 간의 얼라인(align)에 인쇄회로기판의 평탄도가 많은 영햐을 주게 된다. 다만, 본 실시예에서는 인쇄회로기판의 평탄도 변화가 있더라도 제1이미지 센서(10) 및 제2이미지 센서(20)를 얼라인할 수 있다.
연결 유닛(400)은 제1기판(100)으로부터 연장될 수 있다. 연결 유닛(400)은 제1기판(100)의 제1측면(101)으로부터 연장될 수 있다. 연결 유닛(400)은 제2기판(200)으로부터 연장될 수 있다. 연결 유닛(400)은 제2기판(200)의 제2측면(201)으로부터 연장될 수 있다. 연결 유닛(400)은 제1기판(100) 및 제2기판(200)을 연결할 수 있다. 연결 유닛(400)은 제1기판(100)의 제1측면(101)과, 제2기판(200)의 제2측면(201)을 연결할 수 있다. 이때, 제1기판(100)의 제1측면(101)과 제2기판(200)의 제2측면(201)은 대향할 수 있다. 연결 유닛(400)은 제1기판(100) 및 제2기판(200)과 일체로 형성될 수 있다. 연결 유닛(400)은 절연성을 가질 수 있다. 연결 유닛(400)에는 도전라인이 형성되지 않을 수 있다.
연결 유닛(400)은 제1유동부(410) 및 제2유동부(420)를 포함할 수 있다. 다만, 연결 유닛(400)에서 제1유동부(410) 및 제2유동부(420) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 또한, 제1유동부(410) 및 제2유동부(420)는 이격되지 않고 일체로 형성될 수 있다.
제1유동부(410)는 제2유동부(420)와 이격될 수 있다. 제1유동부(410)는 적어도 일부에서 제1기판(100)으로부터 이격될수록 단면적이 작아질 수 있다. 이때, 상기 단면적은 제1측면(101)과 평행할 수 있다. 즉, 제1 및 제2유동부(410, 420)는 적어도 일부에서 제1기판(100) 및 제2기판(200)으로부터 이격될수록 제1측면(101)과 평행한 단면의 단면적이 작아질 수 있다. 제1유동부(410)는 적어도 일부에서 제2기판(200)으로부터 이격될수록 단면적이 작아질 수 있다. 제1유동부(410)는 제1기판(100)과 만나는 부분에서 제1기판(100)과 동일한 두께를 가질 수 있다. 제1유동부(410)는 제1기판(100)과 이격된 부분에서 제1기판(100) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 제1유동부(410)의 폭은 제1기판(100)과 만나는 부분에서 보다 제1기판(100)과 이격된 부분에서 좁을 수 있다. 제1유동부(410)는 제2기판(200)과 만나는 부분에서 제2기판(200)과 동일한 두께를 가질 수 있다. 제1유동부(410)는 제2기판(200)과 이격된 부분에서 제2기판(200) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 제1유동부(410)의 폭은 제2기판(200)과 만나는 부분에서 보다 제2기판(200)과 이격된 부분에서 좁을 수 있다.
제2유동부(420)는 제1유동부(410)와 이격될 수 있다. 제2유동부(420)는 적어도 일부에서 제1기판(100)으로부터 이격될수록 단면적이 작아질 수 있다. 제2유동부(420)는 적어도 일부에서 제2기판(200)으로부터 이격될수록 단면적이 작아질 수 있다. 제2유동부(420)는 제1기판(100)과 만나는 부분에서 제1기판(100)과 동일한 두께를 가질 수 있다. 제2유동부(420)는 제1기판(100)과 이격된 부분에서 제1기판(100) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 제2유동부(420)의 폭은 제1기판(100)과 만나는 부분에서 보다 제1기판(100)과 이격된 부분에서 좁을 수 있다. 제2유동부(420)는 제2기판(200)과 만나는 부분에서 제2기판(200)과 동일한 두께를 가질 수 있다. 제2유동부(420)는 제2기판(200)과 이격된 부분에서 제1기판(200) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 제2유동부(420)의 폭은 제2기판(200)과 만나는 부분에서 보다 제2기판(200)과 이격된 부분에서 좁을 수 있다.
제1유동부(410)가 제1측면(101)과 만나는 부분 및 제2유동부(420)가 제1측면(101)과 만나는 부분은 제1측면(101)의 중심을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 이 경우, 제1유동부(410) 및 제2유동부(420)가 제1측면(101)의 일측 코너로 치우쳐 배치되는 경우와 비교하여 제1기판(100) 및 제2기판(200)의 수평 방향 움직임이 보다 제한될 수 있다. 다시 말해, 제1유동부(410) 및 제2유동부(420) 중 어느 하나가 생략되거나 제1유동부(410) 및 제2유동부(420) 모두 제1측면(101)의 일측 코너에 치우쳐 배치되는 경우에는 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 나란히 배치된 형태 자체가 흐트러질 수 있다. 본 실시예에서는 제1유동부(410) 및 제2유동부(420)가 제1기판(100) 및 제2기판(200)을 균형있게 결합함으로써 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 나란히 배치되는 형태는 항상 유지되고 필요에 따라 제1기판(100) 및 제2기판(200) 중 어느 하나가 틸트되어 제1이미지 센서(10) 및 제2이미지 센서(20)의 얼라인이 실현될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 연결 유닛(400)의 폭(L2)은 제1기판(100)의 폭(L1)의 50% 이상일 수 있다. 연결 유닛(400)의 폭 방향으로의 길이(L2)는 제1기판(100)의 제1측면(101)의 장변 방향으로의 길이(L1)의 50% 이상일 수 있다. 연결 유닛(400)의 폭(L2)은 제1유동부(410)의 일측 단부에서 제2유동부(420)의 타측 단부까지의 거리일 수 있다. 이때, 제1유동부(410)의 일측은 제2유동부(420)로부터 멀어지는 방향이고, 제2유동부(420)의 타측은 제1유동부(410)로부터 멀어지는 방향일 수 있다. 또는, 연결 유닛(400)은 제1유동부(410) 및 제2유동부(420) 사이의 공간이 생략되고 제1유동부(410) 및 제2유동부(420)가 일체로 형성된 것일 있다. 이때, 연결 유닛(400)의 폭은 연결 유닛(400)의 일측 단부에서 타측 단부까지의 거리일 수 있다.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 스티프너(40)를 더 포함할 수 있다.
스티프너(40)는 제1기판(100)의 하면과 제2기판(200)의 하면에 배치될 수 있다. 스티프너(40)에는 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 배치될 수 있다. 스티프너(40)의 상면에는 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 배치될 수 있다. 스티프너(40)는 제1기판(100)의 하면 및 제2기판(200)의 하면에 결합될 수 있다. 스티프너(40)는 평평한 형태로 형성될 수 있다. 스티프너(40)는 평판 형상을 포함할 수 있다. 스티프너(40)는 기판일 수 있다. 스티프너(40)는 강성을 가질 수 있다. 스티프너(40)와 제1기판(100) 사이 및 스티프너(40)와 제2기판(200) 사이에는 액티브 얼라인(AA, Active Align)을 위한 에폭시(미도시)가 배치될 수 있다. 즉, 제1기판(100) 및 제2기판(200)은 액티브 얼라인을 위한 에폭시에 의해 스티프너(40)에 결합될 수 있다. 일례로, 스티프너(40)에 제1기판(100)이 먼저 결합되고 제2기판(200)이 에폭시에 의해 가결합된 상태에서 제1이미지 센서(10)와 제2이미지 센서(20)의 얼라인이 맞도록 제2기판(200)의 결합상태를 조절한 뒤 에폭시를 경화할 수 있다. 반대로, 스티프너(40)에 제2기판(200)이 먼저 결합되고 제1기판(100)이 에폭시에 의해 가결합된 상태에서 제2이미지 센서(20)와 제1이미지 센서(10)의 얼라인이 맞도록 제1기판(100)의 결합상태를 조절한 뒤 에폭시를 경화할 수 있다. 스티프너(40)는 일체로 형성되고 스티프너(40)의 상면에는 제1이미지 센서(10)의 광축 및 제2이미지 센서(20)의 광축 사이의 얼라인이 맞춰진 상태로 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 결합될 수 있다.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 제1카메라 모듈 및 제2카메라 모듈을 포함할 수 있다.
도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 제1카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 제1카메라 모듈의 가동자의 분해사시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 제1카메라 모듈의 고정자의 분해사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 제1카메라 모듈의 AF 지지부재의 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 AF 가동자의 분해사시도이고, 도 9은 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 OIS 가동자의 분해사시도이고, 도 10는 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 고정자의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 제2카메라 모듈의 AF 지지부재의 분해사시도이다.
제1카메라 모듈은 AF 구동용 카메라 모듈일 수 있다. 이때, 제1카메라 모듈은 "AF 카메라 모듈"이라 칭할 수 있다. 또는, 제1카메라 모듈이 OIS 구동용 카메라 모듈로 구비될 수도 있다.
제1카메라 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000), 제1렌즈 모듈(미도시), 제1적외선 필터(미도시), 제1이미지 센서(10), 제1기판(100) 및 제1제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 제1카메라 모듈에서 제1렌즈 구동 장치(1000), 제1렌즈 모듈, 제1적외선 필터, 제1이미지 센서(10), 제1기판(100) 및 제1제어부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 여기서, 제1이미지 센서(10) 및 제1기판(100)에 대한 설명은 앞서 설명한 바와 같다.
제1렌즈 모듈은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 제1렌즈 모듈은 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 제1렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 제1렌즈 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000)에 결합되어 제1렌즈 구동 장치(1000)와 함께 이동할 수 있다. 제1렌즈 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000)의 내측에 결합될 수 있다. 제1렌즈 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000)와 나사 결합될 수 있다. 제1렌즈 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 제1렌즈 모듈을 통과한 광은 제1이미지 센서(10)에 조사될 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)의 단자부(1624)는 제1기판(100)의 단자(110)에 결합될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)의 단자부(1624)는 제1기판(100)의 단자(110)에 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(100)의 단자(110)는 제1기판(100)의 상면에서 제3측면(102)의 맞은면 측에 배치될 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)의 단자부(2412)는 제2기판(200)의 단자(210)에 결합될 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)의 단자부(2412)는 제2기판(200)의 단자(210)에 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제2기판(200)의 단자(210)는 제2기판(200)의 상면에서 제4측면(202) 측에 배치될 수 있다. 또한, 제2기판(200)의 단자(210)는 제2기판(200)의 상면에서 제4측면(202)의 맞은면 측에 배치될 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1이미지 센서(10)가 실장된 제1기판(100)에 에폭시에 의해 결합될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 상기 에폭시에 의해 제1이미지 센서(10)와 얼라인될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1기판(100)의 상면에 직접 안착될 수 있다. 또는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제1기판(100) 사이에 별도의 홀더 부재가 배치될 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2이미지 센서(20)가 실장된 제2기판(200)에 에폭시에 의해 결합될 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 상기 에폭시에 의해 제2이미지 센서(20)와 얼라인될 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2기판(200)의 상면에 직접 안착될 수 있다. 또는 제2렌즈 구동 장치(2000) 및 제2기판(200) 사이에 별도의 홀더 부재가 배치될 수 있다.
제1적외선 필터는 제1이미지 센서(10)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제1적외선 필터는 제1렌즈 모듈과 제1이미지 센서(10) 사이에 위치할 수 있다. 제1적외선 필터는 제1베이스(1500)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(미도시)에 위치할 수 있다. 다만, 제1적외선 필터는 제1베이스(1500)의 중앙부에 형성되는 개구부(1510)에 장착될 수도 있다. 제1적외선 필터는, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 제1적외선 필터는, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 제1적외선 필터는 적외선 차단 필터 또는 적외선 흡수 필터일 수 있다.
제1제어부는 제1기판(100)에 실장될 수 있다. 제1제어부는 제1렌즈 구동 장치(1000)의 외측에 위치할 수 있다. 다만, 제1제어부는 제1렌즈 구동 장치(1000)의 내측에 위치할 수도 있다. 제1제어부는 제1렌즈 구동 장치(1000)를 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제1제어부는 제1렌즈 구동 장치(1000)를 제어하여 제1카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제1제어부는 제1렌즈 구동 장치(1000)를 제어하여 제1렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제1제어부는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제1제어부는 홀 센서(미도시)에 의해 감지된 제1보빈(1210)의 위치를 수신하여 제1코일(1220)에 인가하는 전원 또는 전류를 제어하여, 보다 정밀한 오토 포커스 기능을 제공할 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1커버부재(1100), 가동자(1200), 고정자(1300), 제3마그네트 유닛(1410), 제4마그네트 유닛(1420), 제1베이스(1500), 및 AF 지지부재(1600)을 포함할 수 있다. 다만, 제1렌즈 구동 장치(1000)에서 제1커버부재(1100), 가동자(1200), 고정자(1300), 제3마그네트 유닛(1410), 제4마그네트 유닛(1420), 제1베이스(1500), 및 AF 지지부재(1600) 중 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 특히, 제4마그네트 유닛(1420)은 제1변형례에서 생략될 수 있다. 또한, 제3마그네트 유닛(1410) 및 제4마그네트 유닛(1420)은 제2변형례에서 생략될 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 AF 모듈일 수 있다. 이때, 제2렌즈 구동 장치(2000)는 OIS 모듈일 수 있다. 여기서, OIS 모듈은 AF 기능도 함께 수행할 수 있다. 다만, 제1렌즈 구동 장치(1000)는 OIS 모듈일 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 AF 모듈일 수 있다. 즉, 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 중 어느 하나가 AF 모듈이고 다른 하나는 OIS 모듈이 있다. 또는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 모두 AF 모듈일 수 있다. 또는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 모두 OIS 모듈일 수 있다.
제1커버부재(1100)는 제1하우징(1310)과 일체로 형성될 수 있다. 또는, 제1커버부재(1100)가 생략되고 제1하우징(1310)이 제1커버부재(1100)로서 기능할 수 있다. 즉, 제1커버부재(1100)는 제1하우징(1310)일 수 있다.
제1커버부재(1100)는 제1렌즈 구동 장치(1000)의 외관을 형성할 수 있다. 제1커버부재(1100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1커버부재(1100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제1커버부재(1100)가 자성체로 구비되는 경우, 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2마그네트 유닛(2320)에 제1커버부재(1100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 제1커버부재(1100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제1커버부재(1100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제1커버부재(1100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제1커버부재(1100)의 이와 같은 특징 때문에, 제1커버부재(1100)는, "EMI 쉴드캔"으로 호칭될 수 있다. 제1커버부재(1100)는, 제1렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 제1커버부재(1100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제1커버부재(1100)는, 제1커버부재(1100) 내부에서 발생된 전파가 제1커버부재(1100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제1커버부재(1100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1커버부재(1100)는 상판(1101) 및 측판(1102)을 포함할 수 있다. 제1커버부재(1100)는, 상판(1101)과, 상판(1101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(1102)을 포함할 수 있다. 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단은, 제1베이스(1500)에 장착될 수 있다. 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단은, 제1베이스(1500)의 단차부(1540)에 결합될 수 있다. 제1커버부재(1100)는, 내측면이 제1베이스(1500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 제1베이스(1500)에 장착될 수 있다. 제1커버부재(1100)와 제1베이스(1500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 가동자(1200), 고정자(1300) 및 AF 지지부재(1600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1커버부재(1100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단이 제1베이스(1500)의 하측에 위치하는 제1기판(100)과 직접 결합될 수도 있다. 복수의 측판(1102) 중 일부는 제2커버부재(2100)와 대향할 수 있다.
제1커버부재(1100)는 개구부(1110) 및 연장부(1120)를 포함할 수 있다. 다만, 제1커버부재(1100)에서 연장부(1120)는 생략 또는 변경될 수 있다.
개구부(1110)는 상판(1101)에 형성될 수 있다. 개구부(1110)는 제1렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 개구부(1110)는, 제1렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(1110)의 크기는, 제1렌즈 모듈이 개구부(1110)를 통해 조립될 수 있도록 제1렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(1110)를 통해 유입된 광은, 제1렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제1렌즈 모듈을 통과한 광은 제1이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.
연장부(1120)는 상판(1101)의 내주면으로부터 하측으로 절곡되어 연장될 수 있다. 연장부(1120)는 "이너 요크"로 호칭될 수 있다. 연장부(1120)의 적어도 일부는 제1보빈(1210)에 형성되 홈에 삽입될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1보빈(1210)에 제1렌즈 모듈을 나사 결합하는 공정에서 제1보빈(1210)이 회전하는 현상을 방지할 수 있다. 이외의 경우에도, 연장부(1120)는 제1보빈(1210)이 제1커버부재(1100)에 대하여 회전하는 현상을 방지할 수 있다.
가동자(1200)는 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 가동자(1200)는, 제1렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. 가동자(1200)의 내주면에 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 가동자(1200)는, 고정자(1300)와의 상호작용을 통해 제1렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다.
가동자(1200)는 제1보빈(1210) 및 제1코일(1220)을 포함할 수 있다. 다만, 가동자(1200)에서 제1보빈(1210) 및 제1코일(1220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 내측에 위치할 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 관통홀(1311)에 수용될 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 제1보빈(1210)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)에는 제1코일(1220)이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 하부는 제1하측 지지부재(1620)와 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 상부는 제1상측 지지부재(1610)와 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)은, 제1하우징(1310)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다.
제1보빈(1210)은 관통홀(1211) 및 코일 수용부(1212)를 포함할 수 있다. 다만, 제1보빈(1210)에서 관통홀(1211) 및 코일 수용부(1212) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
관통홀(1211)은 제1보빈(1210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(1211)에는 제1렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(1211)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(1211)은 제1렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 제1렌즈 모듈과 제1보빈(1210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 또는 레이저에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 제1렌즈 모듈과 제1보빈(1210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.
코일 수용부(1212)는 제1코일(1220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 코일 수용부(1212)는, 제1보빈(1210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 코일 수용부(1212)는, 제1보빈(1210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 코일 수용부(1212)는 제1보빈(1210)의 외측면 중 일부가 제1코일(1220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제1코일(1220)은 제1구동부 결합부(1212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 코일 수용부(1212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제1코일(1220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 수용부(1212)에 삽입 결합될 수 있다.
제1코일(1220)은 제1보빈(1210)에 위치할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)의 외주면에 직권선될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트 유닛(1320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트 유닛(1320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)에 전류가 공급되어 제1코일(1220) 주변에 자기장이 형성되면, 제1코일(1220)과 제1마그네트 유닛(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(1220)이 제1마그네트 유닛(1320)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(1220)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)은 "AF 코일"로 호칭될 수 있다.
제1코일(1220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선은 제1하측 지지부재(1620)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선 각각은 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 단자부(1624)를 통해 제1기판(100)과 전기적으로 연결되는 제1하측 지지부재(1620)를 통해 제1코일(1220)에 전원이 공급될 수 있다.
고정자(1300)는 가동자(1200)를 내측에 수용할 수 있다. 고정자(1300)는 고정된 부재로서 전자기적 상호작용을 통해 가동자(1200)를 이동시킬 수 있다.
고정자(1300)는 제1하우징(1310) 및 제1마그네트 유닛(1320)을 포함할 수 있다. 다만, 고정자(1300)에서 제1하우징(1310) 및 제1마그네트 유닛(1320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제1하우징(1310)은 제1보빈(1210)의 외측에 위치할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1보빈(1210)과 이격 배치될 수 있다. 제1하우징(1310)의 적어도 일부는 제1커버부재(1100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 제1하우징(1310)의 외측면은, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 제1하우징(1310)의 형상은, 제1커버부재(1100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 제1하우징(1310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1베이스(1500) 상에 고정될 수 있다. 변형례로서, 제1하우징(1310)이 생략되고 제1마그네트 유닛(1320)이 제1커버부재(1100)에 고정될 수 있다. 제1하우징(1310)의 상부에는 제1상측 지지부재(1610)가 결합될 수 있다. 제1하우징(1310)의 하부에는 제1하측 지지부재(1620)가 결합될 수 있다.
제1하우징(1310)은 제1 내지 제4측면(1301, 1302, 1303, 1304)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 연속적으로 배치되는 제1 내지 제4측면(1301, 1302, 1303, 1304)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1마그네트(1321)가 배치되는 제1측면(1301)과, 제3마그네트 유닛(1410)이 배치되는 제2측면(1302)과, 제2마그네트(1322)가 배치되는 제3측면(1303)을 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제4마그네트 유닛(1420)이 배치되는 제4측면(1304)을 포함할 수 있다. 제2측면(1302)은 제8측면(2304)과 대향할 수 있다.
제1하우징(1310)은 관통홀(1311), 마그네트 수용부(1312) 및 제3마그네트 유닛 수용부(1313)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 미도시 구성인 제4마그네트 유닛 수용부를 더 포함할 수 있다. 다만, 제1하우징(1310)에서 관통홀(1311), 마그네트 수용부(1312), 제3마그네트 유닛 수용부(1313) 및 제4마그네트 유닛 수용부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
관통홀(1311)은 제1하우징(1310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1311)은 제1하우징(1310)에 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 수용될 수 있다. 관통홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(1311)은 제1보빈(1210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다.
마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 측면에 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 또는, 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1마그네트 유닛(1320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 마그네트 수용부(1312)와 제1마그네트 유닛(1320) 사이에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 즉, 마그네트 수용부(1312)와 제1마그네트 유닛(1320)은 접착제에 의해 결합될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 내면에 위치할 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 내면의 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제1마그네트 유닛(1320)의 내측에 위치하는 제1코일(1220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다.
제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 제2측면(1302)에 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 외면에 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 외면에 내측으로 함몰 형성될 수 있다. 또는, 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)을 수용할 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 제4측면(1304)에 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 외면에 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 외면에 내측으로 함몰 형성될 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)을 수용할 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1카메라 모듈의 광축을 기준으로 제3마그네트 유닛 수용부(1313)와 대칭일 수 있다.
제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)에 위치할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)의 마그네트 수용부(1312)에 수용될 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)이 고정된 제1보빈(1210)을 이동시킬 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 AF 구동을 위해 제1코일(1220)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제1마그네트 유닛(1320)은 "AF 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다.
제1마그네트 유닛(1320)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 상호간 이격되는 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 상호간 맞은편에 위치하는 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)의 측면에 서로 반대편에 배치되는 제1마그네트(1321) 및 제2마그네트(1322)을 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은, 제1측면(1301)에 위치하는 제1마그네트(1321)과, 상기 제3측면(1303)에 위치하는 제2마그네트(1322)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대칭일 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대칭되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 상호간 평행하게 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 평판(flat plate) 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 "평판 마그네트"라 칭할 수 있다.
제3마그네트 유닛(1410)은 제2하우징(2310)과 대향하는 제1하우징(1310)의 측면에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1하우징(1310)의 제2측면(1302)에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321)와 제2마그네트(1322) 사이에 배치될 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작을 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 높이를 가질 수 있다. 또는, 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321)과 동일한 높이를 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제2마그네트(1322) 보다 작을 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1카메라 모듈의 광축 및 제2카메라 모듈의 광축을 연결하는 가상의 선 상에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)와 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는 제3마그네트 유닛(1410)은 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 평판 마그네트를 구비하는 AF 카메라 모듈에 제3마그네트 유닛(1410)을 배치함으로써 AF 카메라 모듈의 마그네트가 OIS 카메라 모듈의 코너 마그네트에 미치는 자기력을 최소화할 수 있다. 만약, 본 실시예에서 전류 보정을 하지 않은 조건에서 제3마그네트 유닛(1410)을 제거하면 제2카메라 모듈의 광축이 5μm이상 이동하게 될 수 있다.
제4마그네트 유닛(1420)은 제1하우징(1310)에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1하우징(1310)의 제4측면(1304)에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대칭이되도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321)와 제2마그네트(1322) 사이에 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작을 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 높이를 가질 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321)와 동일한 높이를 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제2마그네트(1322) 보다 작을 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축 및 제2카메라 모듈의 광축을 연결하는 가상의 직선 상에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)와 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제3마그네트 유닛(1410)과 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 제3마그네트 유닛(1410)과 대응하는 제4마그네트 유닛(1420)을 배치함으로써 제3마그네트 유닛(1410)이 제1카메라 모듈의 AF 구동이 미치는 영향을 상쇄할 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 제3마그네트 유닛(1410)이 제1카메라 모듈의 AF 구동이 미치는 영향에 대칭적인 영향을 미칠 수 있다.
제1베이스(1500)는 제1하우징(1310)의 하측에 위치할 수 있다. 제1베이스(1500)는 제1기판(100)의 상면에 위치할 수 있다. 제1베이스(1500)에는 제1적외선 필터가 결합될 수 있다.
제1베이스(1500)는 개구부(1510), 지지부(1520), 단자 수용홈(1530) 및 단차부(1540)를 포함할 수 있다. 다만, 제1베이스(1500)에서 개구부(1510), 지지부(1520), 단자 수용홈(1530) 및 단차부(1540) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
개구부(1510)는 제1베이스(1500)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(1510)는 제1베이스(1500)를 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(1510)는 제1렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 개구부(1510)는 제1렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.
지지부(1520)는 제1베이스(1500)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 지지부(1520)는 4개의 코너 각각에 형성될 수 있다. 지지부(1520)는 제1하우징(1310)에 형합될 수 있다. 이와 같은 형상을 통해, 지지부(1520)는 제1하우징(1310)을 내측에 고정할 수 있다.
단자 수용홈(1530)은 제1베이스(1500)의 측면에 형성될 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 제1베이스(1500)의 외측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 제1하측 지지부재(1620)의 단자부(1624)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 단자부(1624)와 대응되는 폭으로 형성될 수 있다.
단차부(1540)는 제1베이스(1500)의 외면 하단에 형성될 수 있다. 단차부(1540)는 제1베이스(1500)의 외면으로부터 외측으로 돌출되어 형성될 수 있다. 단차부(1540)는 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단을 지지할 수 있다.
AF 지지부재(1600)는 제1보빈(1210) 및 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. AF 지지부재(1600)는 제1보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. AF 지지부재(1600)는 제1보빈(1210)을 제1하우징(1310)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. AF 지지부재(1600)는 적어도 일부가 탄성을 가질 수 있다.
AF 지지부재(1600)는 제1상측 지지부재(1610) 및 제1하측 지지부재(1620)를 포함할 수 있다. 다만, AF 지지부재(1600)에서 제1상측 지지부재(1610) 및 제1하측 지지부재(1620) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제1상측 지지부재(1610)는 제1보빈(1210)의 상부 및 제1하우징(1310)의 상부에 결합될 수 있다. 제1상측 지지부재(1610)는 일체로 형성될 수 있다.
제1상측 지지부재(1610)는 외측부(1611), 내측부(1612) 및 연결부(1613)를 포함할 수 있다. 다만, 제1상측 지지부재(1610)에서 외측부(1611), 내측부(1612) 및 연결부(1613) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
외측부(1611)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1611)는 제1하우징(1310)의 상면에 결합될 수 있다.
내측부(1612)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1612)는 제1보빈(1210)의 상면에 결합될 수 있다.
연결부(1613)는 외측부(1611) 및 내측부(1612)를 연결할 수 있다. 연결부(1613)는 외측부(1611) 및 내측부(1612)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1613)는 탄성을 가질 수 있다.
제1하측 지지부재(1620)는 제1보빈(1210)의 하부 및 제1하우징(1310)의 하부에 결합될 수 있다. 제1상측 지지부재(1610)는 제1코일(1220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1하측 지지부재(1620)는 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b) 각각은 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선에 결합될 수 있다.
제1하측 지지부재(1620)는 외측부(1621), 내측부(1622), 연결부(1623) 및 단자부(1624)를 포함할 수 있다. 다만, 제1하측 지지부재(1620)에서 외측부(1621), 내측부(1622), 연결부(1623) 및 단자부(1624) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
외측부(1621)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1621)는 제1하우징(1310)의 하면에 결합될 수 있다.
내측부(1622)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1622)는 제1보빈(1210)의 하면에 결합될 수 있다.
연결부(1623)는 외측부(1621) 및 내측부(1622)를 연결할 수 있다. 연결부(1623)는 외측부(1621) 및 내측부(1622)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1623)는 탄성을 가질 수 있다.
단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 연장될 수 있다. 단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 하측으로 절곡되어 연장될 수 있다. 또는, 변형례로서 단자부(1624)는 외측부(1621)와 별도의 부재로 구비될 수 있다. 별도로 구비된 단자부(1624)와 외측부(1621)는 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1기판(100)과 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1기판(100)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1베이스(1500)의 단자 수용홈(1530)에 수용될 수 있다.
제2카메라 모듈은 제2렌즈 구동 장치(2000), 제2렌즈 모듈(미도시), 제2적외선 필터(미도시), 제2이미지 센서(10), 제2기판(200) 및 제2제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 제2카메라 모듈에서 제2렌즈 구동 장치(2000), 제2렌즈 모듈, 제2적외선 필터, 제2이미지 센서(20), 제2기판(200) 및 제2제어부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 여기서, 제2이미지 센서(20) 및 제2기판(200)에 대한 설명은 앞서 설명한 바와 같다.
제2렌즈 모듈은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 제2렌즈 모듈은 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 제2렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 제2렌즈 모듈은 제2렌즈 구동 장치(2000)에 결합되어 제2렌즈 구동 장치(2000)와 함께 이동할 수 있다. 제2렌즈 모듈은 제2렌즈 구동 장치(2000)의 내측에 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈은 제2렌즈 구동 장치(2000)와 나사 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈은 제2렌즈 구동 장치(2000)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 제2렌즈 모듈을 통과한 광은 제2이미지 센서(20)에 조사될 수 있다. 제2렌즈 모듈은 제1렌즈 모듈과 광축이 얼라인먼트 되도록 배치될 수 있다.
제2적외선 필터는 제2이미지 센서(20)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제2적외선 필터는 제2렌즈 모듈과 제2이미지 센서(20) 사이에 위치할 수 있다. 제2적외선 필터는 제2베이스(2500)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(미도시)에 위치할 수 있다. 다만, 제2적외선 필터는 제2베이스(2500)의 중앙부에 형성되는 개구부(2510)에 장착될 수도 있다. 제2적외선 필터는, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 제2적외선 필터는, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 제2적외선 필터는 적외선 차단 필터 또는 적외선 흡수 필터일 수 있다.
제2제어부는 제2기판(200)에 실장될 수 있다. 제2제어부는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 외측에 위치할 수 있다. 다만, 제2제어부는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 내측에 위치할 수도 있다. 제2제어부는 제2렌즈 구동 장치(2000)를 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제2제어부는 제2렌즈 구동 장치(2000)를 제어하여 제2카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제2제어부는 제2렌즈 구동 장치(2000)를 제어하여 제2렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제2제어부는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제2제어부는 홀 센서(2800) 및 추가적인 센서(미도시)에 의해 감지된 제2보빈(2210) 및/또는 제2하우징(2310)의 위치를 수신하여 제2코일(2220) 및/또는 제3코일(2422)에 인가하는 전원 또는 전류를 제어하여, 보다 정밀한 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2커버부재(2100), AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), 제2베이스(2500), AF 지지부재(2600), OIS 지지부재(2700) 및 홀 센서(2800)를 포함할 수 있다. 다만, 제2카메라 모듈(2000)에서 제2커버부재(2100), AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), 제2베이스(2500), AF 지지부재(2600), OIS 지지부재(2700) 및 홀 센서(2800) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제2커버부재(2100)는 제2하우징(2310)을 수용할 수 있다. 제2커버부재(2100)는 제1커버부재(1100)와 이격될 수 있다. 이때, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 4mm 이내일 수 있다. 또는, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 3mm 이내일 수 있다. 또는, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 2mm 이내일 수 있다. 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 1mm 일 수 있다.
제2커버부재(2100)는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 외관을 형성할 수 있다. 제2커버부재(2100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2커버부재(2100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제2커버부재(2100)가 자성체로 구비되는 경우, 제2마그네트 유닛(2320)에 제2커버부재(2100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 제2커버부재(2100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제2커버부재(2100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제2커버부재(2100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 이와 같은 특징 때문에, 제2커버부재(2100)는, "EMI 쉴드캔"으로 호칭될 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 제2렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 제2커버부재(2100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제2커버부재(2100)는, 제2커버부재(2100) 내부에서 발생된 전파가 제2커버부재(2100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제2커버부재(2100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
제2커버부재(2100)는 상판(2101) 및 측판(2102)을 포함할 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 상판(2101)과, 상판(2101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(2102)을 포함할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 하단은, 제2베이스(2500)에 장착될 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 내측면이 제2베이스(2500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 제2베이스(2500)에 장착될 수 있다. 제2커버부재(2100)와 제2베이스(2500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), AF 지지부재(2600) 및 OIS 지지부재(2700)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제2커버부재(2100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 하단이 제2베이스(2500)의 하측에 위치하는 제2기판(200)과 직접 결합될 수도 있다.
복수의 측판(2102) 중 일부는 제1커버부재(1100)와 대향할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 길이방향의 길이(도 11의 L2 참조)는, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 길이방향의 길이(도 11의 L1 참조)의 1.5배를 초과하지 않을 수 있다.
제2커버부재(2100)는 개구부(2110) 및 마킹부(2120)를 포함할 수 있다. 다만, 제2커버부재(2100)에서 마킹부(2120)는 생략 또는 변경될 수 있다.
개구부(2110)는 상판(2101)에 형성될 수 있다. 개구부(2110)는 제2렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 개구부(2110)는, 제2렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(2110)의 크기는, 제2렌즈 모듈이 개구부(2110)를 통해 조립될 수 있도록 제2렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(2110)를 통해 유입된 광은, 제2렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제2렌즈 모듈을 통과한 광은 제2이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.
마킹부(2120)는 제2커버부재(2100)의 상판(2102)에 형성될 수 있다. 마킹부(2120)는 작업자가 제2커버부재(2100)의 방향성을 일견하여 알 수 있도록 형성될 수 있다. OIS 렌즈 구동 장치의 경우 인쇄회로기판에 솔더링시 방향성이 중요하므로 작업자가 쉽게 OIS 렌즈 구동 장치의 방향성을 인지할 수 있도록 마킹부(2120)가 형성될 수 있다. 마킹부(2120)는 상판(2102)의 일측 코너부에 형성될 수 있다.
AF 가동자(2200)는 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. AF 가동자(2200)는, 제2렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. AF 가동자(2200)의 내주면에 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. AF 가동자(2200)는, OIS 가동자(2300) 및/또는 고정자(2400)와의 상호작용을 통해 제2렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다.
AF 가동자(2200)는 제2보빈(2210) 및 제2코일(2220)을 포함할 수 있다. 다만, AF 가동자(2200)에서 제2보빈(2210) 및 제2코일(2220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 내측에 위치할 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 관통홀(2311)에 수용될 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 제2보빈(2210)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)에는 제2코일(2220)이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 하부는 제2하측 지지부재(2620)와 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 상부는 제2상측 지지부재(2610)와 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)은, 제2하우징(2310)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다.
제2보빈(2210)은 관통홀(2211) 및 코일 수용부(2212)를 포함할 수 있다. 다만, 제2보빈(2210)에서 관통홀(2211) 및 코일 수용부(2212) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
관통홀(2211)은 제2보빈(2210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(2211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(2211)에는 제2렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(2211)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(2211)은 제2렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈과 제2보빈(2210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 또는 레이저에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 제2렌즈 모듈과 제2보빈(2210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.
코일 수용부(2212)는 제2코일(2220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 코일 수용부(2212)는, 제2보빈(2210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 코일 수용부(2212)는, 제2보빈(2210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 코일 수용부(2212)는 제2보빈(2210)의 외측면 중 일부가 제2코일(2220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제2코일(2220)은 코일 수용부(2212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 코일 수용부(2212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제2코일(2220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 수용부(2212)에 삽입 결합될 수 있다.
제2코일(2220)은 제2보빈(2210)에 위치할 수 있다. 제2코일(2220)은 제2보빈(2210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제2코일(2220)은 제2보빈(2210)의 외주면에 직권선될 수 있다. 제2코일(2220)은 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2코일(2220)은 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제2코일(2220)에 전류가 공급되어 제2코일(2220) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(2220)과 제2마그네트 유닛(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2코일(2220)이 제2마그네트 유닛(2320)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(2220)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제2코일(2220)은 "AF 코일"로 호칭될 수 있다.
제2코일(2220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선은 제2상측 지지부재(2610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선 각각은 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 기판(2410), 기판부(2421) 및 OIS 지지부재(2700)를 통해 제2기판(200)과 전기적으로 연결되는 제2상측 지지부재(2610)를 통해 제2코일(2220)에 전원이 공급될 수 있다.
OIS 가동자(2300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. OIS 가동자(2300)는, AF 가동자(2200)의 외측에 AF 가동자(2200)와 대향하게 위치할 수 있다. OIS 가동자(2300)는 AF 가동자(2200)를 이동시키거나 AF 가동자(2200)와 함께 이동할 수 있다. OIS 가동자(2300)는 하측에 위치하는 고정자(2400) 및/또는 제2베이스(2500)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. OIS 가동자(2300)는 제2커버부재(2100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.
OIS 가동자(2300)는 제2하우징(2310) 및 제2마그네트 유닛(2320)을 포함할 수 있다. 다만, OIS 가동자(2300)에서 제2하우징(2310) 및 제2마그네트 유닛(2320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제2하우징(2310)은 제1카메라 모듈(1000)의 제1하우징(1310)과 이격되어 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2보빈(2210)의 외측에 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2보빈(2210)과 이격되어 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)의 적어도 일부는 제2커버부재(2100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 제2하우징(2310)의 외측면은, 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 제2하우징(2310)의 형상은, 제2커버부재(2100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 제2하우징(2310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 제2커버부재(2100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 제2하우징(2310)의 상부에는 제2상측 지지부재(2610)가 결합될 수 있다. 제2하우징(2310)의 하부에는 제2하측 지지부재(2620)가 결합될 수 있다.
제2하우징(2310)은 제5 내지 제8측면(2301, 2302, 2303, 2304)를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은, 연속적으로 배치되는 제5 내지 제8측면(2301, 2302, 2303, 2304)을 포함할 수 있다. 제8측면(2304)은 제2측면(1302)과 대향할 수 있다.
제2하우징(2310)은 관통홀(2311) 및 마그네트 수용부(2312)를 포함할 수 있다. 다만, 제2하우징(2310)에서 관통홀(2311) 및 마그네트 수용부(2312) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
관통홀(2311)은 제2하우징(2310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(2311)은 제2하우징(2310)에 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 수용될 수 있다. 관통홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(2311)은 제2보빈(2210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다.
마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 측면에 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2마그네트 유닛(2320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 마그네트 수용부(2312)와 제2마그네트 유닛(2320) 사이에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 즉, 마그네트 수용부(2312)와 제2마그네트 유닛(2320)은 접착제에 의해 결합될 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 내면에 위치할 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 내면의 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)의 내측에 위치하는 제2코일(2220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 마그네트 수용부(2312)는 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)의 하측에 위치하는 제3코일(2422)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다.
제2마그네트 유닛(2320)은 제2하우징(2310)에 위치할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2하우징(2310)의 마그네트 수용부(2312)에 수용될 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)과 대향할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)이 고정된 제2보빈(2210)을 이동시킬 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 AF 구동을 위해 제2코일(2220)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)은 "AF 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다. 또한, 제2마그네트 유닛(2320)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)은 "OIS 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다. 따라서, 제2마그네트 유닛(2320)은 "AF/OIS 공용 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다.
제2마그네트 유닛(2320)은 4개의 코너 마그네트를 포함할 수 있다. 4개의 코너 마그네트는 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는, 4개의 코너 마그네트는 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 4개의 코너 마그네트는 내측면이 외측면 보다 큰 기둥 형상을 가질 수 있다.
고정자(2400)는 AF 가동자(2200)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(2400)는 OIS 가동자(2300)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(2400)는 OIS 가동자(2300)를 이동시킬 수 있다. 이때, OIS 가동자(2300)와 함께 AF 가동자(2200)도 이동할 수 있다. 즉, 고정자(2400)는 AF 가동자(2200) 및 OIS 가동자(2300)를 이동시킬 수 있다.
고정자(2400)는 기판(2410) 및 제3코일부(2420)를 포함할 수 있다. 다만, 고정자(2400)에서 기판(2410) 및 제3코일부(2420) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
기판(2410)은 연성의 인쇄회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 기판(2410)은 제2베이스(2500)의 상면에 배치될 수 있다. 기판(2410)은 제2베이스(2500) 및 제3코일부(2420) 사이에 위치할 수 있다. 기판(2410)은 제3코일(2422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2410)은 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2410)은 OIS 지지부재(2700) 및 제2상측 지지부재(2610)를 통해 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
기판(2410)은 관통홀(2411) 및 단자부(2412)를 포함할 수 있다. 다만, 기판(2410)에서 관통홀(2411) 및 단자부(2412) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
관통홀(2411)은 기판(2410)의 중심부에 형성될 수 있다. 관통홀(2411)은 기판(2410)을 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(2411)은 제2렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 관통홀(2411)은 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.
단자부(2412)는 기판(2410)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(2412)는 기판(2410)의 일부가 하측으로 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(2412)는 적어도 일부가 외측으로 노출될 수 있다. 단자부(2412)의 하단은 제2기판(200)과 결합될 수 있다. 단자부(2412)는 제2기판(200)에 솔더링(soldering)될 수 있다. 단자부(2412)를 통해 기판(2410)은 제2기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3코일부(2420)는 기판(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2베이스(2500)에 배치될 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)을 OIS 구동을 위해 이동시킬 수 있다.
제3코일부(2420)는 기판부(2421) 및 제3코일(2422)를 포함할 수 있다. 다만, 제3코일부(2420)에서 기판부(2421) 및 제3코일(2422) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
기판부(2421)는 연성의 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 기판부(2421)에는 제3코일(2422)이 미세 패턴 코일(FPC)로 형성될 수 있다. 기판부(2421)는 기판(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 기판부(2421)는 기판(2410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판부(2421)는 제3코일(2422)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3코일(2422)은 기판부(2421)에 미세 패턴 코일(FPC, fine pattern coil)로 형성될 수 있다. 제3코일(2422)은 베이스(2500) 상에 위치할 수 있다. 제3코일(2422)은 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제3코일(2422)은 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제3코일(2422)에 전류가 공급되어 제3코일(2422) 주변에 자기장이 형성되면, 제3코일(2422)과 제2마그네트 유닛(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2마그네트 유닛(2320)이 제3코일(2422)에 대하여 이동할 수 있다. 제3코일(2422)은 OIS 구동을 위해 제2마그네트 유닛(2320)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제3코일(2422)은 "OIS 코일"로 호칭될 수 있다.
제2베이스(2500)는 제2하우징(2310)의 하측에 위치할 수 있다. 제2베이스(2500)는 제2하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2베이스(2500)는 제2기판(200)의 상면에 위치할 수 있다. 제2베이스(2500)에는 제2적외선 필터가 결합될 수 있다.
제2베이스(2500)는 개구부(2510), 단자 수용부(2520) 및 센서 수용부(2530)를 포함할 수 있다. 다만, 제2베이스(2500)에서 개구부(2510), 단자 수용부(2520) 및 센서 수용부(2530) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
개구부(2510)는 제2베이스(2500)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(2510)는 제2베이스(2500)를 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(2510)는 제2렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 개구부(2510)는 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.
단자 수용부(2520)는 제2베이스(2500)의 측면에 형성될 수 있다. 단자 수용부(2520)는 제2베이스(2500)의 외측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용부(2520)는 기판(2410)의 단자부(2412)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용부(2520)는 단자부(2412)와 대응되는 폭으로 형성될 수 있다.
센서 수용부(2530)는 제2베이스(2500)의 상면에 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 제2베이스(2500)의 상면의 일부가 하측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홈으로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 2개로 형성될 수 있다.
AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210) 및 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210)을 제2하우징(2310)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. AF 지지부재(2600)는 적어도 일부가 탄성을 가질 수 있다.
AF 지지부재(2600)는 제2상측 지지부재(2610) 및 제2하측 지지부재(2620)를 포함할 수 있다. 다만, AF 지지부재(2600)에서 제2상측 지지부재(2610) 및 제2하측 지지부재(2620) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
제2상측 지지부재(2610)는 제2보빈(2210)의 상부 및 제2하우징(2310)의 상부에 결합될 수 있다. 제2상측 지지부재(2610)는 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2상측 지지부재(2610)는 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b)를 포함할 수 있다. 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b) 각각은 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선에 결합될 수 있다.
제2상측 지지부재(2610)는 외측부(2611), 내측부(2612), 연결부(2613) 및 결합부(2614)를 포함할 수 있다. 다만, 제2상측 지지부재(2610)에서 외측부(2611), 내측부(2612), 연결부(2613) 및 결합부(2614) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
외측부(2611)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2611)는 제2하우징(2310)의 상면에 결합될 수 있다.
내측부(2612)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2612)는 제2보빈(2210)의 상면에 결합될 수 있다.
연결부(2613)는 외측부(2611) 및 내측부(2612)를 연결할 수 있다. 연결부(2613)는 외측부(2611) 및 내측부(2612)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2613)는 탄성을 가질 수 있다.
결합부(2614)는 외측부(2611)로부터 연장될 수 있다. 결합부(2614)는 외측부(2611)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 결합부(2614)는 제2하우징(2310)의 4개의 코너부 측에 위치할 수 있다. 결합부(2614)는 OIS 지지부재(2700)와 결합될 수 있다.
제2하측 지지부재(2620)는 제2보빈(2210)의 하부 및 제2하우징(2310)의 하부에 결합될 수 있다. 제2하측 지지부재(2620)는 일체로 형성될 수 있다.
제2하측 지지부재(2620)는 외측부(2621), 내측부(2622) 및 연결부(2623)를 포함할 수 있다. 다만, 제2하측 지지부재(2620)에서 외측부(2621), 내측부(2622) 및 연결부(2623) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.
외측부(2621)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2621)는 제2하우징(2310)의 하면에 결합될 수 있다.
내측부(2622)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2622)는 제2보빈(2210)의 하면에 결합될 수 있다.
연결부(2623)는 외측부(2621) 및 내측부(2622)를 연결할 수 있다. 연결부(2623)는 외측부(2621) 및 내측부(2622)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2623)는 탄성을 가질 수 있다.
OIS 지지부재(2700)는 제2하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 OIS 가동자(2300)를 고정자(2400)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. OIS 지지부재(2700)의 하단부는 제3코일부(2420)와 결합될 수 있다. OIS 지지부재(2700)의 상단부는 제2상측 지지부재(2610)와 결합될 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 또는, OIS 지지부재(2700)는 복수의 판스링을 포함할 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 통전부재로 형성될 수 있다. 제2코일부(2420) 및 제2상측지지부재(2610)는 OIS 지지부재(2700)에 의해 통전될 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 제2하우징(2310)의 4개의 코너부 각각에 배치될 수 있도록 4개로 구비될 수 있다.
OIS 지지부재(2700) 및 제2하우징(2310)에는 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다. OIS 지지부재(2700) 및 AF 지지부재(2600)에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 댐퍼는 AF/OIS 피드백 구동에서 발생할 수 있는 공진 현상을 방지할 수 있다. 또는, 변형례로서 댐퍼를 대신하여 OIS 지지부재(2700) 및/또는 AF 지지부재(2600)의 일부의 형상이 변경되어 형성되는 완충부(미도시)가 구비될 수 있다. 완충부는 절곡되거나 커브지도록 형성될 수 있다.
홀 센서(2800)는 손떨림 보정 피드백(Feedback) 기능을 위해 사용될 수 있다. 홀 센서(2800)는 Hall IC일 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2마그네트 유닛(2320)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2하우징(2310)의 이동을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2하우징(2310)에 고정된 제2마그네트 유닛(2320)을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 기판(2410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2베이스(2500)의 센서 수용부(2530)에 수용될 수 있다. 홀 센서(2800)는 2개로 구비되어 광축에 대하여 상호간 90도 각도로 배치되어 제2하우징(2310)의 움직임을 x축, y축 성분으로 감지할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 제조방법을 설명한다.
듀얼 카메라 모듈의 제조방법은 제1기판(100)에 제1이미지 센서(10)를 실장하고 제1기판(100)과 이격되고 제1기판(100)과 연결 유닛(400)에 의해 연결되는 제2기판(200)에 제2이미지 센서(20)를 실장하는 단계, 제1렌즈 모듈이 결합된 제1렌즈 구동 장치(1000)를 제1기판(100)에 결합하는 단계, 제2렌즈 모듈이 결합된 제2렌즈 구동 장치(2000)를 상기 제2기판(200)에 결합하는 단계, 제1기판(100)을 스티프너(40)에 결합하는 단계 및 제2기판(200)을 스티프너(40)에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)를 제1기판(100)에 결합하는 단계는 제1기판(100)과 제1렌즈 구동 장치(1000)를 제1에폭시(미도시)에 의해 가접착한 상태로 제1렌즈 모듈과 제1이미지 센서(10)의 얼라인을 맞추고 제1에폭시를 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)를 제2기판(200)에 결합하는 단계는 제2기판(200)과 제2렌즈 구동 장치(2000)를 제2에폭시(미도시)에 의해 가접착한 상태로 제2렌즈 모듈과 제2이미지 센서(20)의 얼라인을 맞추고 제2에폭시를 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 제2기판(200)을 스티프너(40)에 결합하는 단계는 제2기판(200)과 스티프너(40)를 제3에폭시(미도시)에 의해 가접착한 상태로 제1이미지 센서(10)와 제2이미지 센서(20)의 얼라인을 맞추고 제3에폭시를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 제1기판(100)에 제1렌즈 구동 장치(1000)를 결합하는 단계와 제2기판(200)에 제2렌즈 구동 장치(2000)를 결합하는 단계는 어느 단계가 다른 단계 보다 먼저 실현될 수 있으며 동시에 실현될 수도 있다. 또한, 제1기판(100)을 스티프너(40)에 먼저 결합하고 제2기판(200)을 나중에 스티프너(40)에 결합하는 것으로 설명하였으나, 제2기판(200)을 스티프너(40)에 먼저 결합하고 제1기판(100)을 나중에 스티프너(40)에 결합할 수 있다. 또한, 스티프너(40)는 평판 형상의 강재로 한정되지 않고 광학기기의 본체의 벽체 등도 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 설명한 바와 같이 총 3회의 액티브 얼라인이 수행되어 제1카메라 모듈과 제2카메라 모듈의 얼라인이 완료될 수 있다. 이 과정에서 연결 유닛(400)은 제1기판(100)과 제2기판(200)을 유동적으로 연결하므로 제1기판(100)과 제2기판(200) 각각에 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000)가 결합된 상태에서도 상호간 얼라인이 수행될 수 있도록 기능한다. 다른 한편으로 연결 유닛(400)은 제1기판(100)과 제2기판(200)의 상호간의 이동을 제한하므로 제1기판(100) 및 제2기판(200) 중 어느 하나를 스티프너(40)에 먼저 고정하는 과정에서 나머지 하나가 정위치에서 이탈하는 현상을 방지한다.
이하에서는 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 13은 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 인쇄회로기판 및 관련 구성을 도시하는 사시도이다.
변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈은 제1이미지 센서(10), 제1기판(100), 제2이미지 센서(20), 제2기판(200) 및 제3기판(300)을 포함할 수 있다. 즉, 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈과 비교하여 연결 유닛(400)이 생략된 형태일 수 있다. 한편, 변형례의 구성 중 본 실시예와 대응되는 구성은 본 실시예에서의 설명이 유추 적용될 수 있다.
변형례에서도 본 실시예에서와 마찬가지로 제1 및 제2이미지 센서(10, 20) 실장 후 얼라인 조정이 가능한 장점을 갖는다. 다만, 본 실시예와 비교하여 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 제3기판(300)에 의해서만 연결되므로 제1 및 제2기판(100, 200)을 이송하는 공정 및 제1 및 제2기판(100, 200)을 스티프너(40)에 결합하는 공정 등에서 제1기판(100) 및 제2기판(200)이 나란히 정렬된 상태가 유지되기 어렵다는 단점이 있다.
이하에서는 다른 변형레에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 14는 다른 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 인쇄회로기판 및 관련 구성을 도시하는 사시도이다.
다른 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈은 제1이미지 센서(10), 제1기판(100), 제2이미지 센서(20), 제2기판(200), 제3기판(300) 및 연결 유닛(400)을 포함할 수 있다. 다만, 다른 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈과 비교하여 제3기판(300)의 형상에서 차이를 가질 수 있다. 한편, 다른 변형례의 구성 중 본 실시예와 대응되는 구성은 본 실시예에서의 설명이 유추 적용될 수 있다.
제3기판(300)은 제1연결부(340) 및 제2연결부(350)를 포함할 수 있다. 즉, 다른 변형례에 따른 제3기판(300)은 본 실시예에 따른 제3기판(300)과 비교하여 몸체부(310)가 생략된 형태일 수 있다. 또한, 커넥터(30)가 생략될 수 있다. 다른 변형례에 따른 제3기판(300)의 제1연결부(340)는 본 실시예에 따른 제3기판(300)의 제1연결부(320)와 대응하고, 다른 변형례에 따른 제3기판(300)의 제2연결부(350)는 본 실시예에 따른 제3기판(300)의 제2연결부(330)와 대응할 수 있다.
제1연결부(340)는 ACF를 이용한 커넥터 연결부 본딩으로 외부 구성과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1연결부(340)는 제1기판(100)과 연결될 수 있다. 제1연결부(340)는 제2연결부(330)와 이격될 수 있다. 제1연결부(340)와 제2연결부(350) 사이에는 공간이 배치될 수 있다. 제1연결부(340)는 제1기판(100)의 제3측면(102)에 연결될 수 있다. 제1연결부(340)는 제3측면(102)의 양측 코너 중 제2기판(200)과 가까운 측의 코너에 치우쳐 제3측면(102)에 연결될 수 있다.
제1연결부(350)는 ACF를 이용한 커넥터 연결부 본딩으로 외부 구성과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2연결부(350)는 제2기판(200)과 연결될 수 있다. 제2연결부(350)는 제1연결부(340)와 이격될 수 있다. 제2연결부(350)는 제2기판(200)의 제4측면(202)에 연결될 수 있다. 제2연결부(350)는 제4측면(202)의 양측 코너 중 제1기판(100)과 가까운 측의 코너에 치우쳐 제4측면(202)에 연결될 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 제1이미지 센서 20: 제2이미지 센서
30: 커넥터 100: 제1기판
200: 제2기판 300: 제3기판
310: 몸체부 320: 제1연결부
330: 제2연결부 400: 연결 유닛
410: 제1유동부 420: 제2유동부

Claims (15)

  1. 제1이미지 센서가 배치되는 강성의 제1기판;
    제2이미지 센서가 배치되고 상기 제1기판과 이격되는 강성의 제2기판;
    상기 제1기판 및 상기 제2기판과 연결되는 제3기판; 및
    상기 제1기판 및 상기 제2기판을 연결하는 연성의 연결 유닛을 포함하고,
    상기 제1기판은 제1측면을 포함하고 상기 제2기판은 상기 제1측면과 대향하는 제2측면을 포함하고,
    상기 연결 유닛은 상기 제1기판의 제1측면과 상기 제2기판의 제2측면을 연결하고,
    상기 연결 유닛은 절연성을 가지고 상기 연결 유닛에는 도전라인이 형성되지 않고,
    상기 연결 유닛은 제1유동부와, 상기 제1유동부와 이격되는 제2유동부를 포함하고,
    상기 제1유동부가 상기 제1측면과 만나는 부분 및 상기 제2유동부가 상기 제1측면과 만나는 부분은 상기 제1측면의 중심을 기준으로 대칭을 이루고,
    상기 제1 및 제2유동부는 적어도 일부에서 상기 제1기판 및 상기 제2기판으로부터 이격될수록 상기 제1측면과 평행한 단면의 단면적이 작아지는 듀얼 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3기판은 몸체부와, 상기 몸체부로부터 연장되고 상기 제1기판과 연결되는 제1연결부와, 상기 몸체부로부터 연장되고 상기 제2기판과 연결되는 제2연결부를 포함하고,
    상기 제1연결부는 상기 제2연결부와 이격되는 듀얼 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1기판은 상기 제1측면과 이웃하는 제3측면을 포함하고 상기 제2기판은 상기 제2측면과 이웃하는 제4측면을 포함하고,
    상기 제1연결부는 상기 제3측면에 연결되고 상기 제2연결부는 상기 제4측면에 연결되는 듀얼 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1연결부는 상기 제3측면의 양측 코너 중 상기 제2기판과 가까운 측의 코너에 치우쳐 상기 제3측면에 연결되고,
    상기 제2연결부는 상기 제4측면의 양측 코너 중 상기 제1기판과 가까운 측의 코너에 치우쳐 상기 제4측면에 연결되는 듀얼 카메라 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제3기판은 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이고,
    상기 몸체부에는 외부와 연결되는 커넥터가 배치되는 듀얼 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판 상에 배치되는 제1베이스;
    상기 제1베이스 상에 배치되는 제1하우징;
    상기 제1하우징 내에 배치되는 제1보빈;
    상기 제1보빈에 배치되는 제1코일; 및
    상기 제1하우징에 배치되는 제1마그네트 유닛을 포함하는 듀얼 카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1하우징에 배치되고 상기 제1마그네트 유닛보다 작은 제3마그네트 유닛을 포함하는 듀얼 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판의 하면과 상기 제2기판의 하면에 배치되는 스티프너를 포함하고,
    상기 제1기판 및 상기 제2기판은 액티브 얼라인(AA, active align)을 위한 에폭시에 의해 상기 스티프너에 결합되는 듀얼 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 연결 유닛은 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 일체로 형성되는 듀얼 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 연결 유닛의 폭 방향으로의 길이는 상기 제1기판의 제1측면의 장변 방향으로의 길이의 50% 이상이고,
    상기 연결 유닛의 폭 방향과 상기 제1측면의 장변 방향은 평행인 듀얼 카메라 모듈.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 본체;
    상기 본체에 배치되는 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 듀얼 카메라 모듈; 및
    상기 본체에 배치되고 상기 듀얼 카메라 모듈에 의해 촬영된 이미지를 출력하는 디스플레이부를 포함하는 광학기기.
  14. 삭제
  15. 삭제
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