KR20180017880A - Camera module and Assembly method thereof - Google Patents

Abstract

One embodiment of the camera module comprises: a lens part; a front body on which the lens part is mounted; a substrate part spaced apart from the lens part in a first direction and coupled to the front body; an image sensor disposed on the substrate part and facing the lens part; and a first bonding part disposed between the front body and the substrate part. The first bonding part bonds the front body to the substrate part. At least one through hole may be formed between the front body and the substrate part. It is possible to prevent a part of a component from being deformed or broken.

Description

카메라 모듈 및 그 조립방법{Camera module and Assembly method thereof}Camera module and assembly method thereof

실시예는, 조립과정에서 렌즈의 초점 위치가 설계범위를 벗어나거나 부품의 일부가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈 및 그 조립방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a camera module and a method of assembling the same that can prevent a focal point of a lens from being out of a design range or a part of a part from being deformed or broken during an assembling process.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the embodiment and do not constitute the prior art.

자동차에는 여러 가지 용도의 카메라 모듈이 장착될 수 있다. 예를 들어 자동차를 주차할 경우 후방의 시야를 확보할 수 있는 카메라 모듈이 자동차의 리어바디에 장착될 수 있다.An automobile may be equipped with a camera module for various purposes. For example, when parking a car, a camera module capable of securing a rear view can be mounted on the rear body of the vehicle.

또한, 최근 들어 교통사고가 발생한 경우 사고경위, 사고원인 등을 추적하는데 매우 유용하게 사용되는 자동차용 블랙박스의 경우에도 카메라 모듈이 사용될 수 있다. 또한, 자동차의 운전자 또는 탑승객이 육안으로 확인하기 어려운 사각지대의 상황을 명확하고 용이하게 파악하기 위한 인식장치로 카메라 모듈이 사용되는 경우도 점차 증가하는 추세에 있다.In addition, in the case of a black box for a vehicle, which is very useful for tracking an accident, a cause of an accident, and the like in the event of a traffic accident, a camera module can be used. In addition, a camera module is increasingly used as a recognition device for clearly and easily grasping the situation of a blind spot, which is difficult for a driver or a passenger of a car to visually recognize.

최근에는 이른바 스마트카, 즉 자동차의 주행시 전후방의 충돌가능성을 미리 탐지하여 이에 대비하도록 하는 충돌경고시스템, 자동차에 탑재되는 제어장치에 의해 주행하는 자동차 간 충돌을 운전자에 운전에 의하지 않고 상기 제어장치가 직접 회피할 수 있는 충돌회피시스템 등이 장착되는 자동차의 제작이 증가하고 있고 관련기술의 개발이 증가하고 있는 추세이다.In recent years, a so-called smart car, that is, a collision warning system that detects the possibility of collision between front and rear at the time of driving of the vehicle in advance and prepares it, a collision warning system in which the control device And a collision avoidance system that can directly avoid the collision avoidance system, and the development of related technology is increasing.

이러한 스마트카의 외부상황 인식수단으로 카메라 모듈의 사용이 증가하고 있는바, 이에 따라 자동차용 카메라 모듈의 생산과 기술개발도 증가하고 있는 추세이다.As the use of the camera module as an external situation recognition means of the smart car is increasing, the production and technology development of the camera module for the automobile are also increasing.

카메라 모듈은 렌즈와 광축방향으로 대향하는 위치에 이미지 센서가 배치될 수 있다. 카메라 모듈의 조립시, 렌즈의 초점은 이미지 센서 상에서 설계범위 내의 위치에 배치된다.The image sensor may be disposed at a position where the camera module faces the lens in the direction of the optical axis. When the camera module is assembled, the focus of the lens is placed at a position within the design range on the image sensor.

그러나, 카메라 모듈의 조립과정에서 렌즈의 초점 위치가 설계범위를 벗어나는 경우가 발생할 수 있으므로, 이에 대한 개선이 필요하다.However, since the focus position of the lens may deviate from the designed range during the assembling process of the camera module, it is necessary to improve it.

또한, 카메라 모듈의 조립과정에서 부품의 일부가 변형 또는 파손될 수 있으므로, 이에 대한 개선이 필요하다.In addition, some parts of the camera module may be deformed or broken during the assembling process of the camera module, and therefore, improvement is required.

따라서, 실시예는, 조립과정에서 렌즈의 초점 위치가 설계범위를 벗어나거나 부품의 일부가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈 및 그 조립방법에 관한 것이다.Therefore, the embodiment relates to a camera module and a method of assembling the camera module, which can prevent the focal point of the lens from falling out of the design range or deforming or breaking a part of the component during the assembling process.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디; 상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부; 상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서; 및 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되는 제1접착부를 포함하고, 상기 제1접착부는 상기 프런트바디 및 상기 기판부를 결합시키며, 적어도 하나의 관통홀이 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 형성되는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module comprises: a lens portion; A front body on which the lens unit is mounted; A base portion disposed to be spaced apart from the lens portion in a first direction, the base portion being coupled to the front body; An image sensor disposed on the substrate unit and configured to face the lens unit; And a first bonding portion disposed between the front body and the substrate portion, wherein the first bonding portion joins the front body and the substrate portion, and at least one through hole is formed between the front body and the substrate portion .

상기 기판부는, 상기 이미지 센서가 장착되는 일면이 상기 렌즈부와 대향되도록 배치되는 제1기판; 상기 제1기판과 제1방향으로 이격되도록 배치되는 적어도 하나의 제2기판; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 결합하는 기판고정부재를 포함하는 것일 수 있다.A first substrate on which the image sensor is mounted, the first substrate being disposed to face the lens unit; At least one second substrate disposed to be spaced apart from the first substrate in a first direction; And a substrate fixing member for coupling the first substrate and the second substrate.

상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부를 구비하고, 상기 제1돌출부의 말단에는 제1접착면이 구비되며, 상기 제1기판은 상기 제1접착면과 대향하는 부위에 제2접착면이 구비되고, 상기 제1접착부는 상기 제1접착면 또는 상기 제2접착면에 접착제가 도포되어 형성되는 것일 수 있다.Wherein the front body has a first protrusion protruding toward the substrate portion, a first adhesive surface is provided at a distal end of the first protrusion, and the first substrate has a first protrusion formed in a portion facing the first adhesive surface, 2 adhesive surface, and the first adhesive portion may be formed by applying an adhesive to the first adhesive surface or the second adhesive surface.

상기 제1접착면 또는 상기 제2접착면에는 요철이 형성되는 것일 수 있다.The first adhesive surface or the second adhesive surface may have irregularities.

상기 제1접착면은 제1방향으로 보아 긴 변과 짧은 변을 포함하는 팔각형상을 가지고, 상기 제1접착부는 상기 제1접착면과 대응하는 팔각형상으로 구비되며, 상기 관통홀은 상기 제1접착부의 긴 변 또는 짧은 변에 형성되는 것일 수 있다.Wherein the first adhesive surface has an octagonal shape including a long side and a short side in a first direction and the first adhesive portion is provided in an octagonal shape corresponding to the first adhesive surface, It may be formed on a long side or a short side of the adhesive portion.

상기 기판고정부재는, 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 이격시키는 이격부; 및 상기 제2기판과 결합하는 제1결합부를 포함하는 것일 수 있다.The substrate holding member may include a spacing portion disposed between the first substrate and the second substrate and spaced apart from the first substrate and the second substrate; And a first coupling unit for coupling with the second substrate.

상기 제2기판은 측면에 요철형상의 제2결합부가 형성되고, 상기 제1결합부는 상기 제2결합부가 결합하는 통공이 형성되는 것일 수 있다.The second substrate may have a concave second concave portion formed on a side surface thereof, and the first concave portion may be formed with a through hole to which the second concave portion is coupled.

상기 제1접착부는 열경화성 및 자외선경화성 재질로 구비되는 것일 수 있다.The first bonding portion may be made of a thermosetting and ultraviolet curable material.

상기 제1접착부는 개곡선 형상을 갖는 것일 수 있다.The first adhesive portion may have a curved shape.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 관통홀을 채우는 제2접착부를 더 포함하는One embodiment of the camera module further comprises a second adhesive portion filling the through hole

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 프런트바디와 결합하고, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 수용하는 리어바디를 포함하고, 상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부를 구비하고, 상기 제1돌출부의 말단에는 제1접착면이 구비되며, 상기 제1접착면에는 부식에 의한 산화막이 형성되는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module includes a rear body coupled to the front body and accommodating the substrate portion and the image sensor, the front body having a first protrusion protruding toward the substrate portion, A first adhesive surface may be provided at the end of the first protrusion, and an oxide film formed by corrosion may be formed on the first adhesive surface.

카메라 모듈 조립방법의 일 실시예는, 렌즈부가 장착된 프런트바디 또는 이미지 센서가 장착된 기판부를 제공하는 준비단계; 상기 프런트바디의 제1면 또는 상기 기판부의 제2면에 접착제를 도포하는 접착제 도포단계; 상기 접착제를 상기 프런트바디의 제1면과 상기 기판부의 제2면 사이에 위치시키는 정렬단계; 상기 기판부를 평행이동, 틸트 또는 회전하여 상기 렌즈부의 초점을 상기 이미지 센서의 활성영역에 위치시키는 초점조절단계; 및 상기 접착제를 경화하는 접착제 경화단계를 포함하고, 상기 접착제 도포단계는 상기 접착제의 시작단과 끝단이 이격되게 상기 접착제를 도포하는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module assembly method includes a preparation step of providing a base body on which a front body or an image sensor with a lens part is mounted; Applying an adhesive to the first surface of the front body or the second surface of the substrate portion; An alignment step of positioning the adhesive between a first surface of the front body and a second surface of the substrate portion; A focus adjusting step of moving the focal point of the lens unit in the active area of the image sensor by moving, tilting or rotating the substrate part in parallel; And an adhesive curing step of curing the adhesive, wherein the adhesive applying step may be a step of applying the adhesive to separate the starting end and the end of the adhesive.

카메라 모듈 조립방법의 일 실시예는, 상기 접착제 경화단계를 통해 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 관통홀이 형성되는 것일 수 있다.One embodiment of the method for assembling a camera module may be such that a through hole is formed between the front body and the substrate through the adhesive curing step.

상기 접착제 도포단계는 적어도 하나의 개곡선으로 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.The applying of the adhesive may comprise applying the adhesive in at least one open curve.

카메라 모듈 조립방법의 일 실시예는, 상기 관통홀을 채우는 관통홀 접착제 도포 및 경화단계를 더 포함하는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module assembling method may further include a through hole adhesive application and curing step of filling the through hole.

상기 기판부는, 카메라 모듈 조립 공정 중 적어도 일부공정 동안, 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동 가능하도록 구비되는 것일 수 있다.The substrate portion rotates about axes parallel to the first direction, the second direction and the third direction during at least part of the process of assembling the camera module, and is movable in parallel in the first direction, the second direction and the third direction As shown in FIG.

상기 준비단계는, 상기 기판부 또는 프런트바디의 위치 및 자세를 확인하는 자세확인단계; 및 상기 기판부 또는 프런트바디를 이동시켜 기판의 자세를 보정하는 자세보정단계를 포함하는 것일 수 있다.The preparation step may include: an attitude confirmation step of confirming a position and a posture of the substrate part or the front body; And an attitude correcting step of correcting the attitude of the substrate by moving the substrate part or the front body.

상기 접착제 도포단계는, 접착제의 도포영역을 판단하는 도포영역판단단계; 상기 접착제를 상기 도포영역에 도포하는 도포단계; 및 도포된 상기 접착제의 결함여부를 검사하는 제1결함검사단계를 포함하는 것일 수 있다.The adhesive applying step may include: an application area determining step of determining an application area of the adhesive; An applying step of applying the adhesive to the application area; And a first defect inspection step of inspecting whether the applied adhesive is defective or not.

상기 초점조절단계는 1차 초점조절단계를 포함하고, 상기 1차 초점조절단계는, 상기 카메라 모듈의 초점을 맞추는 1차 포커싱단계; 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답(Spatial Frequency Response, SFR)값을 측정하여 상기 렌즈부의 초점이 상기 이미지 센서의 활성영역에 위치하는지 여부를 판단하는 포커싱정확도판단단계; 및 상기 기판부를 평행이동 및 회전하여 상기 렌즈부의 초점을 상기 이미지 센서의 활성영역에 위치시키는 1차 초점위치조절단계를 포함하는 것일 수 있다.Wherein the focusing step includes a first focus adjustment step, wherein the first focus adjustment step includes a first focusing step of focusing the camera module; Determining a focus accuracy of the camera module by measuring a value of a spatial frequency response (SFR) of the camera module and determining whether the focus of the lens unit is located in an active area of the image sensor; And a primary focal position adjusting step of moving the substrate part in parallel and rotating the focal point of the lens part in the active area of the image sensor.

상기 초점조절단계는 2차 초점조절단계를 더 포함하고, 상기 2차초점조절단계는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부의 최적 초점위치를 산출하는 최적초점위치산출단계; 상기 카메라 모듈을 이동시켜 공간주파수응답값을 측정하는 2차 포커싱단계;상기 최적초점위치산출단계에서 산출된 상기 렌즈부의 상기 최적 초점위치와 상기 2차 포커싱단계에서 측정된 상기 렌즈부의 초점위치의 차이값을 산출하는 차이값산출단계; 및 상기 기판부를 평행이동 및 회전하여 상기 렌즈부의 초점위치의 상기 차이값을 제거함으로써 상기 렌즈부의 초점위치를 상기 최적 초점위치에 배치하는 2차 초점위치조절단계를 포함하는 것일 수 있다.Wherein the focus adjustment step further includes a secondary focus adjustment step, wherein the secondary focus adjustment step calculates an optimal focus position of the lens unit by measuring a spatial frequency response value of the camera module; A second focusing step of measuring a spatial frequency response value by moving the camera module, calculating a difference between a best focus position of the lens unit calculated in the best focus position calculating step and a focus position of the lens unit measured in the second focusing step A difference value calculating step of calculating a difference value; And a secondary focus position adjusting step of placing the focus position of the lens unit at the optimal focus position by moving and rotating the substrate part in parallel to remove the difference value of the focus position of the lens unit.

상기 접착제 경화단계는 가경화단계 및 본경화 단계를 포함하는 것일 수 있다.The adhesive curing step may include a temporary curing step and a final curing step.

상기 접착제 경화단계는, 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부의 제1방향 초점위치를 확인하는 1차 공간주파수응답값측정단계; 상기 접착제에 자외선을 조사하여 상기 접착제를 가경화하는 1차 경화단계; 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계에서 측정된 것과 동일하거나 오차범위 내에 있는지여부를 확인하는 별도의 공간주파수응답값측정단계; 및 상기 접착제를 가열하여 상기 접착제를 영구경화하는 2차 경화단계를 포함하는 것일 수 있다.The adhesive curing step may include: measuring a spatial frequency response value of the camera module to determine a focus position in the first direction of the lens unit; A primary curing step of curing the adhesive by irradiating ultraviolet rays to the adhesive; Measuring a spatial frequency response value of the camera module and measuring a spatial frequency response value to determine whether the focal point position in the first direction of the lens unit is the same as the measured value in the first spatial frequency response value measuring step or within an error range step; And a secondary curing step of permanently curing the adhesive by heating the adhesive.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디; 상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부; 상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서; 상기 프런트바디와 상기 기판부의 결합부위에 배치되고, 적어도 하나의 관통홀을 가지는 제1접착부; 상기 프런트바디와 결합하고, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 수용하는 리어바디; 및 일측이 상기 프런트바디에 삽입되고, 상기 프런트바디와 상기 리어바디를 결합하는 제2체결구를 포함하는 것일 수 있다.Another embodiment of the camera module comprises: a lens portion; A front body on which the lens unit is mounted; A base portion disposed to be spaced apart from the lens portion in a first direction, the base portion being coupled to the front body; An image sensor disposed on the substrate unit and configured to face the lens unit; A first adhesive portion disposed at a joint portion between the front body and the substrate portion and having at least one through hole; A rear body coupled to the front body and receiving the substrate portion and the image sensor; And a second fastening part having one side inserted into the front body and the front body coupled with the rear body.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 상기 프런트바디와 상기 리어바디 사이에 배치되는 가스킷을 더 포함하는 것일 수 있다.Another embodiment of the camera module may further include a gasket disposed between the front body and the rear body.

상기 프런트바디는 상기 리어바디 방향으로 돌출형성되고, 상기 제2체결구의 일측이 삽입되는 제2삽입홈이 형성되는 제3돌출부가 구비되며, 상기 가스킷은 상기 제3돌출부와 대응하는 형상의 제2도피홈이 형성되는 것일 수 있다.The front body is protruded in the direction of the rear body and has a third protrusion formed with a second insertion groove into which the one side of the second fastener is inserted and the gasket has a second protrusion formed in a second shape corresponding to the third protrusion, An escape groove may be formed.

상기 가스킷은, 상기 프런트바디 또는 상기 리어바디 방향으로 돌출형성되고, 상기 가스킷의 길이방향으로 형성되는 돌기를 포함하는The gasket may include protrusions protruding in the direction of the front body or the rear body and formed in the longitudinal direction of the gasket

상기 프런트바디 또는 상기 리어바디는 상기 돌기에 대응하는 부위에 상기 돌기에 대응하는 형상의 함몰홈이 형성되는 것일 수 있다.The front body or the rear body may have a recess corresponding to the projection at a portion corresponding to the projection.

상기 돌기는, 탄성 변형하는 재질로 형성되고, 상기 프런트바디 또는 상기 리어바디에 의해 가압되어 변형하는 패킹부재로 구비되는 것일 수 있다.The protrusion may be formed of a material that is elastically deformable, and may be provided with a packing member that is pressed and deformed by the front body or the rear body.

실시예에서, 상기 제1접착부를 경화하기 위해 가열하는 동안 상기 프런트바디와 기판부가 형성하는 공간에 충진된 공기가 팽창하면, 상기 충진된 공기의 일부가 상기 관통홀을 통해 외부로 빠져나오도록 함으로써, 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 제1접착부 또는 기판부의 변형, 파손 등을 억제할 수 있다.In the embodiment, when the air filled in the space formed by the front body and the substrate during the heating for curing the first bonding portion expands, a part of the filled air is allowed to escape to the outside through the through hole The change in the focal distance of the camera module due to the expansion of the air beyond the design range, the deformation or breakage of the first adhesive portion or the substrate portion can be suppressed.

실시예에서, 액티브 얼라인 공정을 통해 카메라 모듈의 프런트바디와 기판부를 결합함으로써, 프런트바디에 결합하는 렌즈부의 초점을 기판부에 장착되는 이미지 센서의 최적위치에 배치할 수 있고, 따라서 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 높일 수 있다.In the embodiment, by joining the front body and the base portion of the camera module through the active alignment process, the focus of the lens portion coupled to the front body can be disposed at the optimum position of the image sensor mounted on the base portion, The image quality of the photographed image can be increased.

도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 4는 일 실시예의 카메라 모듈에서 리어바디를 제거한 모습을 나타낸 측면도이다.
도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.
도 6은 일 실시예의 기판부 및 제1접착부를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시예의 렌즈부 및 프런트바디를 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시예의 기판부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 9 내지 도 14는 카메라 모듈 조립방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 15는 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 16은 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 17은 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 18은 다른 실시예의 렌즈부, 프런트바디 및 가스킷을 나타낸 사시도이다.
도 19는 도 18의 평면도이다.
도 20은 일 실시예의 가스킷을 나타낸 사시도이다.
도 21은 도 17의 B부분을 확대한 도면이다.
도 22는 다른 실시예의 가스킷을 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view showing a camera module of one embodiment.
3 is a cross-sectional view showing a camera module of one embodiment.
4 is a side view showing a state in which a rear body is removed from a camera module according to an embodiment.
5 is an enlarged view of a portion A in Fig.
6 is a view showing a substrate portion and a first bonding portion of one embodiment.
7 is a view showing a lens part and a front body of an embodiment.
8 is an exploded perspective view showing the substrate portion of one embodiment.
9 to 14 are flowcharts for explaining a camera module assembling method.
15 is a perspective view showing a camera module according to another embodiment.
16 is an exploded perspective view showing a camera module according to another embodiment.
17 is a sectional view showing a camera module according to another embodiment.
18 is a perspective view showing a lens section, a front body and a gasket of another embodiment.
19 is a plan view of Fig.
20 is a perspective view showing a gasket of an embodiment.
21 is an enlarged view of a portion B in Fig.
22 is a view showing a gasket of another embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments are to be considered in all aspects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited thereto. It is to be understood, however, that the embodiments are not intended to be limited to the particular forms disclosed, but are to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.The terms "first "," second ", and the like can be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the constitution and operation of the embodiment are only intended to illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, the upper or lower (on or under Quot; includes both that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "top / top / top" and "bottom / bottom / bottom", as used below, do not necessarily imply nor imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, And may be used to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.Further, in the drawings, an orthogonal coordinate system (x, y, z) can be used. In the drawing, the x axis and y axis mean a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z axis direction) can be referred to as a first direction, the x axis direction as a second direction, and the y axis direction as a third direction .

도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다. 명확한 설명을 위해, 도 2 및 도 3에서는 제1접착부(500)의 도시를 생략하였다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment. 2 is an exploded perspective view showing a camera module of one embodiment. 3 is a cross-sectional view showing a camera module of one embodiment. For clarity, the illustration of the first adhesive portion 500 is omitted in FIGS. 2 and 3. FIG.

실시예의 카메라 모듈은 렌즈부(100), 프런트바디(200), 기판부(300), 이미지 센서(400), 제1접착부(500) 및 리어바디(600)를 포함할 수 있다.The camera module of the embodiment may include a lens unit 100, a front body 200, a substrate unit 300, an image sensor 400, a first adhesive unit 500, and a rear body 600.

렌즈부(100)는 카메라 모듈의 전방에 배치되고, 카메라 모듈의 외부로부터 입사하는 광은 상기 렌즈부(100)를 투과하여 상기 렌즈부(100)에 제1방향으로 대향되도록 배치되는 이미지 센서(400)에 입사할 수 있다.The lens unit 100 is disposed in front of the camera module and the light incident from the outside of the camera module passes through the lens unit 100 and is arranged to face the lens unit 100 in the first direction. 400, respectively.

상기 렌즈부(100)는 적어도 하나의 렌즈로 구비될 수 있고, 또는 2개 이상의 복수의 렌즈들이 광축방향으로 정렬하여 광학계를 형성할 수도 있다.The lens unit 100 may include at least one lens, or two or more lenses may be aligned in the optical axis direction to form an optical system.

또한, 상기 렌즈부(100)는 광축방향으로 관통홀을 갖고 하나 또는 2개이상의 복수의 렌즈들을 광축방향으로 정렬한 광학계를 상기 관통홀에 배치시킬 수 있는 렌즈배럴을 포함할 수 있다.The lens unit 100 may include a lens barrel having a through-hole in the direction of the optical axis and capable of disposing an optical system having one or more than one lenses aligned in the optical axis direction in the through-hole.

상기 렌즈부(100)는 프런트바디(200)에 장착될 수 있다. 또한, 상기 렌즈부(100)는 프런트바디(200)와 일체로 형성될 수 있다.The lens unit 100 may be mounted on the front body 200. In addition, the lens unit 100 may be formed integrally with the front body 200.

프런트바디(200)는 상기 렌즈부(100)가 장착되고, 리어바디(600)와 결합하여 기판부(300)가 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 프런트바디(200)에는 리어바디(600)와 결합을 위해, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 측면에 돌출형성되는 플랜지가 형성될 수 있다.The front body 200 may be formed with a space in which the lens unit 100 is mounted and the base body 300 is received by the rear body 600. [ As shown in FIGS. 1 and 2, a flange protruding from a side surface of the front body 200 may be formed for coupling with the rear body 600.

상기 프런트바디(200)의 플랜지는 리어바디(600)의 단부와 결합할 수 있는데, 프런트바디(200)의 플랜지와 리어바디(600)의 단부는 예를 들어, 접착제에 의해 서로 결합하거나, 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 금속재질로 형성되어 서로 융착 등에 의해 결합할 수 있다.The flange of the front body 200 may engage with the end of the rear body 600. The flange of the front body 200 and the end of the rear body 600 may be joined to each other by, The body 200 and the rear body 600 are formed of a metal material and can be coupled to each other by fusion or the like.

카메라 모듈 내부에 이물질이 유입되는 것을 억제하기 위해, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위는 밀폐될 필요가 있다. 따라서, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)를 접착, 융착 등에 의해 결합할 경우, 결합부위가 밀폐되도록 하는 것이 적절하다.The joint between the front body 200 and the rear body 600 needs to be hermetically sealed to prevent foreign matter from entering the camera module. Accordingly, when the front body 200 and the rear body 600 are coupled by adhesion, fusion, or the like, it is appropriate that the coupling portion is sealed.

다른 실시예로, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)는 볼트와 같은 체결기구를 사용하여 결합할 수도 있다. 이때, 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위에 가스킷 등을 장착하여 카메라 모듈의 내부에 이물질이 유입되는 것을 억제할 수 있다.In another embodiment, the front body 200 and the rear body 600 may be combined using a fastening mechanism such as a bolt. At this time, a gasket or the like may be attached to the joint portion between the front body 200 and the rear body 600 to prevent foreign matter from entering the camera module.

기판부(300)는 상기 렌즈부(100)와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디(200)와 결합하며, 제1기판(310), 제2기판(320) 및 기판고정부재(330)를 포함할 수 있다.The substrate unit 300 is spaced apart from the lens unit 100 in the first direction and is coupled to the front body 200 and includes a first substrate 310, a second substrate 320, 330).

제1기판(310)은 일면에 이미지 센서(400)가 장착될 수 있고, 상기 이미지 센서(400)가 장착되는 일면이 상기 렌즈부(100)와 대향되도록 배치될 수 있다. 한편, 제1기판(310)은 제2기판(320)과 전기적으로 연결되고, 제2기판(320)과 전기적 신호를 송신 및 수신할 수 있는 각종 소자와 회로배선이 구비될 수 있다.The first substrate 310 may have an image sensor 400 mounted on one surface thereof and a surface on which the image sensor 400 is mounted facing the lens unit 100. The first substrate 310 may be electrically connected to the second substrate 320 and may include various devices and circuit wiring capable of transmitting and receiving an electrical signal with the second substrate 320.

제2기판(320)은 상기 제1기판(310)과 제1방향으로 이격되도록 배치될 수 있다. 제2기판(320)은 제1기판(310)과 전기적으로 연결되고, 제1기판(310)과 전기적 신호를 송신 및 수신할 수 있는 각종 소자와 회로배선이 구비될 수 있다.The second substrate 320 may be spaced apart from the first substrate 310 in the first direction. The second substrate 320 may be electrically connected to the first substrate 310 and may include various elements and circuit wiring capable of transmitting and receiving an electrical signal with the first substrate 310.

특히, 상기 제2기판(320)에는 제1기판(310)에 전력을 공급할 수 있는 전력 수급장치가 구비될 수 있고, 상기 전력 수급장치는 외부전원과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제2기판(320)은 도 2 및 도 3에서는 하나로 구비되었으나, 다른 실시예로 제1방향으로 이격되어 배치되는 복수개로 구비될 수도 있다.In particular, the second substrate 320 may be provided with a power supply device capable of supplying power to the first substrate 310, and the power supply device may be electrically connected to an external power supply. 2 and 3, the second substrate 320 may include a plurality of second substrates 320 spaced apart from each other in the first direction.

기판고정부재(330)는 적어도 일부가 상기 제1기판(310)과 상기 제2기판(320)을 결합하고, 상기 제1기판(310)과 제2기판(320)이 제1방향으로 일정한 이격거리를 유지하도록 할 수 있다.At least a part of the substrate fixing member 330 couples the first substrate 310 and the second substrate 320 and the first substrate 310 and the second substrate 320 are spaced apart from each other in the first direction You can keep distance.

제1기판(310)과 제2기판(320)에는 각종 소자와 회로배선이 구비될 수 있으므로, 서로 접촉하여 소자들이 손상되거나 회로배선 간 합선이 발생하는 것을 억제하기 위해 기판고정부재(330)를 사용하여 서로 이격시키는 것이 적절하다.Since the first substrate 310 and the second substrate 320 may be provided with various elements and circuit wiring, in order to prevent the elements from being damaged by contact with each other or short-circuiting between circuit wirings, a substrate fixing member 330 It is appropriate to use them to separate each other.

또한, 기판고정부재(330)는 제1기판(310)과 제2기판(320)이 서로 결합상태를 유지하도록 할 수 있다. 기판고정부재(330)를 포함하는 기판부(300)의 구체적인 구조는 도 8 등을 참조하여 후술한다.In addition, the substrate fixing member 330 may maintain the first substrate 310 and the second substrate 320 in a coupled state. The specific structure of the substrate portion 300 including the substrate fixing member 330 will be described later with reference to FIG. 8 and the like.

렌즈부(100)와 프런트바디(200)는 일체로 형성될 수 있지만, 일 실시예로 도 3에 도시된 바와 같이, 렌즈부(100)는 프런트바디(200)에 장착될 수 있다. 렌즈부(100)와 프런트바디(200)의 결합방식은 예를 들어, 나사 결합방식일 수 있다. 즉, 프런트바디(200)의 중공부위에 암나사산을 형성하고, 렌즈부(100)의 외주면에 수나사산을 형성하여 렌즈부(100)와 프런트바디(200)는 서로 결합할 수 있다.The lens unit 100 and the front body 200 may be integrally formed. However, the lens unit 100 may be mounted on the front body 200, as shown in FIG. The coupling between the lens unit 100 and the front body 200 may be, for example, a screw coupling method. That is, the female part 100 and the front body 200 can be coupled with each other by forming female threads on the hollow part of the front body 200 and forming male threads on the outer circumferential surface of the lens part 100.

한편, 렌즈부(100)와 프런트바디(200)의 결합부위에 존재하는 틈새를 통해 카메라 모듈 내부로 물, 기타 이물질이 유입될 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 오링(o-ring) 등의 밀폐수단이 장착될 수 있다. 상기 밀폐수단은 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 프런트바디(200)의 중공부위와 렌즈부(100)의 외주면 사이에 형성되는 공간부(S)에 장착될 수 있다.In order to prevent water or other foreign matter from entering into the camera module through a gap existing between the lens unit 100 and the front body 200, a sealing member such as an o- Can be mounted. The sealing means may be mounted on a space S formed between the hollow portion of the front body 200 and the outer peripheral surface of the lens unit 100, for example, as shown in FIG.

이미지 센서(400)는 상기 기판부(300)에 배치되고, 상기 렌즈부(100)와 대향되도록 구비될 수 있다. 상기 렌즈부(100)를 투과한 광은 상기 이미지 센서(400)에 입사될 수 있고, 상기 이미지 센서(400)에서는 피사체의 이미지가 촬영될 수 있다.The image sensor 400 may be disposed on the substrate unit 300 and be opposed to the lens unit 100. The light transmitted through the lens unit 100 may be incident on the image sensor 400 and the image of the subject may be captured by the image sensor 400.

상기 이미지 센서(400)에서 촬영된 이미지는 전기적 신호로 변환되어 외부의 디스플레이 장치, 저장장치 등으로 전송될 수 있다.The image photographed by the image sensor 400 may be converted into an electrical signal and transmitted to an external display device, a storage device, or the like.

리어바디(600)는 상기 프런트바디(200)와 결합하고, 상기 기판부(300) 및 상기 이미지 센서(400)를 수용할 수 있다. 리어바디(600)는 일측이 개방된 상자형상으로 구비될 수 있고, 상기 개방된 일측 단부에서 프런트바디(200)에 구비되는 플랜지에 결합할 수 있다.The rear body 600 may be coupled to the front body 200 and may receive the substrate unit 300 and the image sensor 400. The rear body 600 may be provided in a box shape with one side opened and may be coupled to a flange provided on the front body 200 at the open side end.

상기한 바와 같이, 리어바디(600)는 프런트바디(200)와 결합하여 기판부(300), 이미지 센서(400)를 수용하는 공간을 형성할 수 있다.As described above, the rear body 600 can be combined with the front body 200 to form a space for accommodating the substrate unit 300 and the image sensor 400.

도 4는 일 실시예의 카메라 모듈에서 리어바디(600)를 제거한 모습을 나타낸 측면도이다. 도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.4 is a side view showing a state in which the rear body 600 is removed from the camera module of the embodiment. 5 is an enlarged view of a portion A in Fig.

제1접착부(500)는 상기 프런트바디(200)와 상기 기판부(300) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1접착부(500)는 프런트바디(200) 및 기판부(300), 예를 들어 제1기판(310)을 서로 접착 또는 결합하는 역할을 할 수 있다.The first adhesive portion 500 may be disposed between the front body 200 and the substrate portion 300. The first bonding portion 500 may serve to bond or bond the front body 200 and the substrate portion 300, for example, the first substrate 310 to each other.

후술하지만, 상기 프런트바디(200)와 상기 기판부(300) 사이에는 적어도 하나의 관통홀(510)이 형성될 수 있다.At least one through hole 510 may be formed between the front body 200 and the base 300, as will be described later.

상기 프런트바디(200)는 상기 기판부(300) 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부(210)를 구비하고, 상기 제1돌출부(210)의 말단에는 제1접착면(211)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1접착면(211)은 제1돌출부(210)의 말단면을 의미할 수 있다.The front body 200 may have a first protrusion 210 protruding toward the base 300 and a first adhesive surface 211 may be provided at a distal end of the first protrusion 210 . At this time, the first adhesive surface 211 may mean the end surface of the first protrusion 210.

상기 제1기판(310)은 상기 제1접착면(211)과 대향하는 부위에 제2접착면(311)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 제2접착면(311)은 제1기판(310)에서 이미지 센서(400)가 배치되는 면을 의미할 수 있다.The first substrate 310 may be provided with a second adhesive surface 311 at a position facing the first adhesive surface 211. Here, the second adhesive surface 311 may refer to a surface on which the image sensor 400 is disposed on the first substrate 310.

한편, 상기 제1접착부(500)는 상기 제1접착면(211) 또는 상기 제2접착면(311)에 접착제가 도포되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1접착부(500)는 제1접착면(211)에 접착제가 도포되거나, 제2접착면(311)에 접착제가 도포되거나, 제1접착면(211)과 제2접착면(311) 모두에 접착제가 도포되어 형성된 것일 수 있다.Meanwhile, the first adhesive portion 500 may be formed by applying an adhesive to the first adhesive surface 211 or the second adhesive surface 311. That is, the first adhesive portion 500 is formed by applying an adhesive to the first adhesive surface 211, applying an adhesive to the second adhesive surface 311, or applying the adhesive to the first adhesive surface 211 and the second adhesive surface 311 ) May be formed by applying an adhesive.

이때, 상기 제2접착면(311)에만 상기 접착제가 도포되어 제1접착부(500)가 형성되는 경우, 상기 접착제는 상기 제1접착면(211)의 형상에 대응하는 형상으로 상기 제2접착면(311)에 도포되는 것이 적절하다.At this time, when the adhesive is applied only to the second adhesive surface 311 to form the first adhesive portion 500, the adhesive may be formed in a shape corresponding to the shape of the first adhesive surface 211, (311).

관통홀(510)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1접착부(500)의 일부에 형성될 수 있다. 즉, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 하나의 완전한 폐곡선 형태로 접착제를 도포하여 제1접착부(500)를 형성하는 것이 아니라, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311) 일부에 접착제를 도포하여 접착제가 도포되지 않은 부분은 관통홀(510)이 되도록 하여 제1접착부(500)를 형성할 수 있다.The through hole 510 may be formed in a part of the first adhesive portion 500, as shown in FIGS. That is, the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311 are not formed by applying the adhesive in the form of a complete closed curve to the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311, The first adhesive portion 500 can be formed by applying an adhesive to a part of the second adhesive surface 311 and forming the through hole 510 as a portion to which the adhesive is not applied.

즉, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 도포되는 접착제는 하나의 폐곡선 또는 단일폐곡선 형상을 가질 있다. 또한, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 도포되는 접착제는 하나의 개곡선형상을 가질 수 있다.That is, the adhesive applied to the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311 has one closed curve or a single closed curve shape. In addition, the adhesive applied to the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311 may have an open curve shape.

즉, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 도포되는 접착제는 하나의 폐곡선의 적어도 한 부분 이상을 끊어놓은 형상으로 도포될 수 있다. 또한, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 도포되는 접착제는 하나 이상의 개곡선 또는 형상으로 도포될 수 있고 둘 이상의 선분으로 도포될 수도 있다.That is, the adhesive applied to the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311 can be applied in a shape in which at least one portion of one closed curve is broken. In addition, the adhesive applied to the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311 may be applied in one or more open curves or shapes and may be applied in more than one line segment.

따라서, 도포되는 접착제의 형상이 하나의 개곡선, 둘 이상의 개곡선 또는 하나 이상의 선분으로 도포됨으로 인해서, 프런트바디(200)와 제1기판(310)의 결합시 접착제가 채워지지 않은 부분에 관통홀(510)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1접착부(500)는 개곡선 형상을 가질 수 있다.Accordingly, when the front body 200 and the first substrate 310 are coupled to each other, a portion of the adhesive that is not filled with the adhesive is applied to the through holes < RTI ID = 0.0 > (510) may be formed. Accordingly, the first adhesive portion 500 may have a curved shape.

상기 관통홀(510)은 접착제 경화 후 추가로 메꿔질 수 있다. 상기 관통홀(510)은 후술할 PCB 액티브 얼라인(active align) 공정에서 에폭시 열경화시 팽창되는 내부기체를 외부로 배출시키기 위해 형성해 놓은 관통홀(510)이므로, 경화가 완료되고 나면 외부로부터의 이물유입 방지를 위해 관통홀(510)을 메꿀 수 있다.  The through hole 510 may be further filled after the adhesive is cured. The through hole 510 is a through hole 510 formed in order to discharge an internal gas expended when the epoxy thermosetting process is performed in a PCB active align process to be described later. The through hole 510 can be filled to prevent foreign matter from entering.

상기 관통홀(510)을 메꾸는 방법은 추가적인 접착제 도포, 테이프 부착 등 기존에 형성해 놓은 관통홀(510)을 막을 수 있는 방법이라면 기타 방법도 가능하다.The method for covering the through-hole 510 may be other methods as long as it can prevent the through-hole 510 formed by applying an adhesive or tape.

상기 관통홀(510)은 상기 제1접착부(500)에 형성되므로, 상기 제1접착부(500)의 경화를 위해 제1접착부(500)를 가열하는 경우, 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)의 결합이 진행된 후 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합이 진행되므로, 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 존재하고 가열로 인해 팽창하는 공기의 일부가 상기 관통홀(510)을 통해 외부로 빠져나올 수 있다.Since the through hole 510 is formed in the first bonding portion 500, when the first bonding portion 500 is heated for curing the first bonding portion 500, the front body 200 and the substrate portion The front body 200 and the rear body 600 are coupled to each other so that the front body 200 and the base body 300 are separated from each other and the air that expands due to heating And a part thereof may escape to the outside through the through hole (510).

즉, 상기 관통홀(510)은 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간과 외부공간을 서로 연결시킴으로써, 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 존재하는 공기가 가열되어 팽창하는 경우, 공기 중 일부가 상기 관통홀(510)을 통해 외부로 이동할 수 있다.That is, the through hole 510 is formed in the space formed by the front body 200 and the base 300 by connecting the space formed by the front body 200 and the base 300 with each other. A part of the air can be moved to the outside through the through hole 510. [0052] As shown in FIG.

이러한 구조로 인해, 상기 제1접착부(500)가 가열되는 경우에도 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 존재하는 공기의 팽창으로 인해 발생하는 기판부(300)의 변형, 카메라 모듈의 초점거리 변경 등이 억제될 수 있다.Even when the first bonding portion 500 is heated, the deformation of the substrate portion 300 due to the expansion of the air existing in the space formed by the front body 200 and the substrate portion 300, , The change of the focal length of the camera module, and the like can be suppressed.

실시예에서, 상기 제1접착부(500)를 경화하기 위해 가열하는 동안 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 충진된 공기가 팽창하면, 상기 충진된 공기의 일부가 상기 관통홀(510)을 통해 외부로 빠져나오도록 함으로써, 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 제1접착부(500) 또는 기판부(300)의 변형, 파손 등을 억제할 수 있다.In the embodiment, when the air filled in the space formed by the front body 200 and the base 300 during the heating for curing the first bonding portion 500 expands, Through the hole 510, the focal distance of the camera module due to the expansion of the air is out of the design range, and the deformation or breakage of the first adhesive portion 500 or the substrate portion 300 is suppressed can do.

한편, 제1접착부(500)에 의해 프런트바디(200)와 기판부(300)의 결합은 액티브 얼라인(active align) 공정으로 진행할 수 있는데, 액티브 얼라인 공정을 용이하게 진행하기 위해 상기 제1접착부(500)는 열경화성 및 자외선경화성 재질의 접착제로 구비될 수 있다.In order to facilitate the active aligning process, the first bonding portion 500 may join the front body 200 and the substrate portion 300 to an active aligning process. In order to facilitate the active aligning process, The adhesive portion 500 may be provided with an adhesive of a thermosetting and ultraviolet ray hardenable material.

액티브 얼라인 공정은 실시예에서 기판부(300)를 제1방향으로 이동시켜, 서로 대향되도록 구비되는 렌즈부(100)와 이미지 센서(400) 사이의 초점거리를 조절하거나, 기판부(300)를 제1방향과 수직한 x-y평면 상에서 틸트(tilt) 즉, 회전시켜 렌즈부(100)와 이미지 센서(400) 사이의 초점거리를 조절하는 공정을 말한다.The active alignment process may be performed by moving the substrate unit 300 in the first direction to adjust the focal distance between the lens unit 100 and the image sensor 400, Refers to a process of tilting, i.e., rotating, the focal length between the lens unit 100 and the image sensor 400 on an xy plane perpendicular to the first direction.

액티브 얼라인 공정을 진행하기 위해, 상기 제1접착부(500)는 액티브 얼라인 공정 진행중에는 가경화되고, 가경화 이후에 영구경화 작업을 진행할 수 있도록 구비되는 것이 적절할 수 있다.In order to carry out the active aligning process, it is appropriate that the first bonding portion 500 is made thin during the active aligning process and is provided so that the permanent curing process can be performed after the temporary hardening process.

따라서, 상기 제1접착부(500)를 형성하는 접착제는 예를 들어, 자외선 및 열에 모두 반응하여 경화되는 하이브리드 접착제를 사용할 수 있다.Therefore, the adhesive forming the first bonding portion 500 may be, for example, a hybrid adhesive which is cured by reacting with both ultraviolet rays and heat.

액티브 얼라인 공정 중에는 렌즈부(100)와 이미지 센서(400) 사이의 초점거리를 조절한 상태에서 자외선을 상기 제1접착부(500)에 조사하여 상기 제1접착부(500)를 가경화할 수 있다.During the active alignment process, ultraviolet rays may be applied to the first adhesive portion 500 to adjust the focal length of the first adhesive portion 500 while the focal distance between the lens unit 100 and the image sensor 400 is adjusted.

가경화 이후에 상기 제1접착부(500)를 가열하여 상기 제1접착부(500)를 영구경화시킬 수 있다. 이때, 예를 들어, 오븐(oven) 등을 사용하여 상기 제1접착부(500)를 가열할 수 있다. 액티브 얼라인 공정을 포함하는 카메라 모듈의 조립방법은 하기에 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.The first bonding portion 500 may be permanently cured by heating the first bonding portion 500 after the hardening. At this time, the first bonding portion 500 may be heated using, for example, an oven. A method of assembling a camera module including an active alignment process will be described in detail below with reference to the drawings.

도 6은 일 실시예의 기판부(300) 및 제1접착부(500)를 나타낸 도면이다. 도 7은 일 실시예의 렌즈부(100) 및 프런트바디(200)를 나타낸 도면이다.6 is a view showing the substrate portion 300 and the first adhesive portion 500 of one embodiment. 7 is a view showing the lens unit 100 and the front body 200 of one embodiment.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1접착면(211) 또는 제2접착면은 전체적으로 보아 사각형상을 가질 수 있다. 일 실시예로 상기 제1접착면(211)은 제1방향으로 보아 긴 변과 짧은 변을 포함하는 팔각형으로 구비될 수 있다. 또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 접착부(500)는 상기 제1접착면과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1접착면(211)과 대응하는 팔각형 또는 전체적으로 사각형 형상으로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 7, the first adhesive surface 211 or the second adhesive surface may have a rectangular shape as a whole. In one embodiment, the first adhesive surface 211 may be an octagon having long sides and short sides as viewed in the first direction. Also, as shown in FIG. 6, the adhesive portion 500 may have a shape corresponding to the first adhesive surface. For example, an octagonal shape corresponding to the first adhesive surface 211 or a generally rectangular shape.

다만, 도 6에서는 제1접착부(500)가 제2접착면(311)에 접착제가 도포되어 형성되는 것이 도시되었으나, 다른 실시예로 제1접착부(500)는 제1접착면(211)에 접착제가 도포되어 형성되거나, 제1접착면(211)과 제2접착면(311) 모두에 접착제가 도포되어 형성될 수도 있다.6, the first adhesive portion 500 is formed by applying an adhesive to the second adhesive surface 311. However, in another embodiment, the first adhesive portion 500 may be formed by bonding an adhesive to the first adhesive surface 211, Or may be formed by applying an adhesive to both the first adhesive surface 211 and the second adhesive surface 311. [

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(510)은 상기 제1접착부(500)의 짧은 변에 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 도시되지는 않았으나, 상기 관통홀(510)은 상기 제1접착부(500)의 긴 변에 형성될 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, the through hole 510 may be formed on a short side of the first adhesive portion 500. In another embodiment, though not shown, the through hole 510 may be formed on the long side of the first adhesive portion 500. [

또한, 도 6에서는 관통홀(510)이 제1접착부(500)에 서로 대칭되는 위치에 총 4개가 형성되었으나, 상기 관통홀(510)의 개수, 위치는 다양하게 선택될 수 있다.6, a total of four through holes 510 are formed at positions symmetrical to each other in the first bonding portion 500. However, the number and positions of the through holes 510 may be variously selected.

한편, 상기 제1접착면(211)과 제1접착부(500) 사이의 결합력을 높이기 위해, 상기 제1접착면(211)은 표면조도(surface roughness)를 높이는 것이 적절할 수 있다. 제1접착면(211)의 표면조도는 제1접착면(211)에 요철형상을 형성하여 높일 수 있다.In order to increase the bonding force between the first adhesive surface 211 and the first adhesive portion 500, it may be appropriate to increase the surface roughness of the first adhesive surface 211. The surface roughness of the first adhesive surface 211 can be increased by forming a concave-convex shape on the first adhesive surface 211.

예를 들어, 기계가공을 통해 제1접착면(211)의 표면조도를 높일 수 있다. 다른 실시예로, 상기 제1돌출부(210)가 금속재질로 형성되는 경우, 상기 제1접착면(211)에 산화막을 형성할 수 있다.For example, the surface roughness of the first adhesive surface 211 can be increased through machining. In another embodiment, when the first protrusion 210 is formed of a metal material, an oxide film may be formed on the first adhesive surface 211.

이때, 산화막은 상기 제1접착면(211)의 표면을 부식시켜 형성할 수 있다. 산화막에 의해 제1접착면(211)의 표면조도가 향상되고, 이로 인해 제1접착면(211)과 제1접착부(500) 사이의 결합력이 향상될 수 있다.At this time, the oxide film may be formed by corroding the surface of the first adhesive surface 211. The surface roughness of the first adhesive surface 211 is improved by the oxide film and the bonding force between the first adhesive surface 211 and the first adhesive portion 500 can be improved.

제1접착면(211)과 접착부(500)사이의 결합력을 높이기 위해 표면조도를 높이는 것은 제2접착면에도 같은 목적으로 동일한 방식으로 적용될 수 있다.Raising the surface roughness to increase the bonding force between the first adhesive surface 211 and the adhesive portion 500 can be applied in the same manner to the second adhesive surface for the same purpose.

도 8은 일 실시예의 기판부(300)를 나타낸 분해 사시도이다. 명확한 설명을 위해, 도 8에서는 제1접착부(500)의 도시를 생략하였다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판고정부재(330)는 이격부(331), 제1결합부(332) 및 통공(332a)을 포함할 수 있고, 상기 제2기판(320)은 제2결합부(321)를 포함할 수 있다.8 is an exploded perspective view showing the substrate unit 300 of one embodiment. For the sake of clarity, the illustration of the first bonding portion 500 is omitted in Fig. 8, the substrate holding member 330 may include a spacing portion 331, a first engaging portion 332, and a through hole 332a, and the second substrate 320 may include a second And may include a coupling portion 321.

이격부(331)는 상기 제1기판(310)과 상기 제2기판(320) 사이에 배치되고, 상기 제1기판(310)과 상기 제2기판(320)을 이격시키는 역할을 할 수 있다. 이격부(331)는 제1기판(310)과 제2기판(320)을 제1방향으로 서로 이격시켜, 제1기판(310)과 제2기판(320)이 서로 접촉하여 이에 구비되는 소자들이 손상되거나 회로배선 간 합선이 발생하는 것을 억제할 수 있다.The spacing portion 331 may be disposed between the first substrate 310 and the second substrate 320 to separate the first substrate 310 and the second substrate 320 from each other. The spacing part 331 separates the first substrate 310 and the second substrate 320 from each other in the first direction so that the first substrate 310 and the second substrate 320 are in contact with each other, It is possible to suppress damage or short circuit between circuit wirings.

제1결합부(332)는 상기 제2기판(320)과 결합할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1결합부(332)는 상기 제2기판(320)의 측면에 구비되는 제2결합부(321)와 결합할 수 있다.The first coupling portion 332 may be coupled to the second substrate 320. Specifically, the first coupling portion 332 may be coupled to the second coupling portion 321 provided on the side surface of the second substrate 320.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제2기판(320)은 측면에 요철형상의 제2결합부(321)가 형성되고, 상기 제1결합부(332)는 상기 제2결합부(321)가 결합하는 통공(332a)이 형성될 수 있다.8, the second substrate 320 has a concave second concave portion 321 formed on a side surface thereof, and the first concave portion 332 has a concave- A coupling hole 332a may be formed.

제1결합부(332)는 제2결합부(321)에 결합함으로써 기판고정부재(330)가 제2기판(320)에 대해 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 자유롭게 움직이는 것이 억제되고, 따라서 제1기판(310)과 제2기판(320)이 서로 안정적으로 이격된 상태를 유지할 수 있다.The first engaging portion 332 is prevented from moving freely in the first direction, the second direction, and the third direction with respect to the second substrate 320 by the engagement of the first engaging portion 332 with the second engaging portion 321 The first substrate 310 and the second substrate 320 can be stably spaced apart from each other.

한편, 기판고정부재(330)와 제1기판(310)은, 예를 들어, 기판고정부재(330)의 한쪽 끝단이 제1기판(310)의 이미지센서(400)가 실장되는 면의 반대면 상에 배치되어 접착제 또는 솔더링(soldering)에 의해 서로 결합할 수 있다.The substrate fixing member 330 and the first substrate 310 may be formed such that one end of the substrate fixing member 330 is opposite to the surface on which the image sensor 400 of the first substrate 310 is mounted, And can be bonded to each other by an adhesive or soldering.

상기 제1결합부(332)는 기판고정부재(330)가 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 자유롭게 움직이는 것이 억제하기 위해, 예를 들어 도 8에 도시된 바와 같이, 서로 대칭되는 위치에 복수로 구비되는 것이 적절하다. 또한, 상기 제2결합부(321)는 상기 제1결합부(332)의 개수에 대응되는 개수로 구비되는 것이 적절하다.The first engaging portion 332 is disposed at a position symmetrical to each other, for example, as shown in Fig. 8, in order to suppress free movement of the substrate holding member 330 in the first direction, the second direction, As shown in FIG. It is preferable that the second engaging portions 321 are provided in a number corresponding to the number of the first engaging portions 332.

도 9 내지 도 14는 카메라 모듈 조립방법을 설명하기 위한 순서도이다. 이하에서는 액티브 얼라인 공정에 의해 기판부(300)가 프런트바디(200)에 결합하는 방식을 중심으로 실시예의 카메라 모듈 조립방법을 설명한다.9 to 14 are flowcharts for explaining a camera module assembling method. Hereinafter, a method of assembling a camera module according to an embodiment will be described focusing on a method in which the substrate unit 300 is coupled to the front body 200 by an active alignment process.

기판부(300)가 프런트바디(200)에 결합하는 경우, 프런트바디(200)에 결합하는 렌즈부(100)의 초점이 기판부(300)에 장착되는 이미지 센서(400)의 부위 중 최적의 위치에 배치되도록 하는 것이 적절하다. 따라서, 실시예에서는 액티브 얼라인 공정을 통해 렌즈부(100)의 초점 배치위치를 조절하면서 복수의 초점 정보를 획득하여 최적의 위치를 선정하여 선정된 위치에서 기판부(300)를 프런트바디(200)에 결합시킬 수 있다.The focal point of the lens unit 100 coupled to the front body 200 may be selected such that the focal point of the image sensor 400 mounted on the substrate unit 300 It is appropriate to arrange it in the position. Accordingly, in the embodiment, a plurality of pieces of focus information are obtained while adjusting the focal position of the lens unit 100 through the active alignment process, the optimal position is selected, and the substrate unit 300 is moved to the front body 200 ). ≪ / RTI >

실시예의 카메라 모듈 조립방법에서는 렌즈부(100)가 결합된 프런트바디(200)가 고정되고, 상기 기판부(300)는 카메라 모듈 조립 공정 중 상기 프런트바디(200)에 대하여 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 다른 실시예로 기판부(300)가 고정되고, 렌즈부(100)가 결합된 프런트바디(200)가 이동 가능하도록 구비될 수 있다.In the camera module assembling method of the embodiment, the front body 200 to which the lens unit 100 is coupled is fixed, and the substrate unit 300 may be provided so as to be movable with respect to the front body 200 during the camera module assembling process have. In another embodiment, the front body 200 to which the substrate unit 300 is fixed and the lens unit 100 is coupled may be movably provided.

즉, 상기 기판부(300) 또는 프런트바디(200)는, 카메라 모듈 조립 공정 중 적어도 일부공정 동안, 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동 가능하도록 구비될 수 있다. 이는 액티브 얼라인 공정을 수행하는 조립장치를 통해 구현될 수 있다.That is, the substrate unit 300 or the front body 200 is rotated about axes parallel to the first direction, the second direction and the third direction during at least some of the processes of assembling the camera module, , The second direction, and the third direction. This can be implemented through an assembling device that performs the active alignment process.

카메라 모듈 조립방법은, 준비단계(S100), 접착제 도포단계(S200), 초점조절단계 및 접착제 경화단계(S500)를 포함할 수 있다. 또한 준비단계(S100), 접착제 도포단계(S200), 초점조절단계, 접착제 경화단계(S500), 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 포함할 수 있다.The camera module assembly method may include a preparation step (S100), an adhesive application step (S200), a focus adjustment step and an adhesive curing step (S500). Also, it may include a preparation step (S100), an adhesive application step (S200), a focus adjustment step, an adhesive curing step (S500), a through hole adhesive application and curing step (S600).

또한, 상기 접착제 도포단계(S200) 완료 후, 정렬단계를 진행할 수 있다. 상기 정렬단계에서는 상기 접착제를 상기 프런트바디(220)의 제1면과 상기 기판부의 제2면 사이에 위치시킬 수 있다. 이때, 상기 제1면과 제2면은 서로 마주보고, 접착제에 의해 서로 결합하는 면들이다.Further, after completing the adhesive applying step (S200), the alignment step may be performed. In the aligning step, the adhesive may be positioned between the first surface of the front body 220 and the second surface of the substrate portion. At this time, the first and second surfaces face each other and are bonded to each other by an adhesive.

초점조절단계는 한 번만 실시하거나 두 번 이상 실시할 수 있다. 일실시예로 초점조절단계는 1차초점조절단계(S300) 및 2차초점조절단계(S400)을 포함할 수 있다. 초점조절단계는 한번만 실시할 수도 있지만, 보다 정밀한 초점조절을 위해 1차와 2차로 나누어 복수의 초점조절 단계를 실시할 수도 있다.The focus adjustment step can be performed only once or more than once. In one embodiment, the focus adjustment step may include a first focus adjustment step S300 and a second focus adjustment step S400. The focus adjustment step may be performed only once, but a plurality of focus adjustment steps may be performed by dividing the first and second orders for more precise focus adjustment.

도 9에 도시된 바와 같이, 준비단계(S100), 접착제 도포단계(S200), 1차 초점조절단계(S300), 2차 초점조절단계(S400) 및 접착제 경화단계(S500)를 포함할 수 있다. 또한, 추가적으로 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 더 포함할 수도 있다.As shown in FIG. 9, may include a preparation step S100, an adhesive application step S200, a primary focus adjustment step S300, a secondary focus adjustment step S400, and an adhesive curing step S500 . Further, it may further include a through hole adhesive application and curing step (S600).

준비단계(S100)에서는, 자세확인단계(S110) 및 자세보정단계(S120)를 포함할 수 있다.In the preparation step (S100), it may include an attitude confirmation step (S110) and an attitude correction step (S120).

자세확인단계(S110)에서는 프런트바디(200) 또는 기판부(300)의 자세를 확인할 수 있다. 구체적으로, 기판부(300) 또는 프런트바디(200)는 기존에 설정 해 놓은 기준값에 대하여 기준에 맞게 배치되어 있는지 확인 할 수 있다.In the posture confirmation step S110, the posture of the front body 200 or the base part 300 can be confirmed. Specifically, the substrate unit 300 or the front body 200 can be checked whether or not the reference values are set in accordance with the standard.

일 실시예로, 기판부(300)또는 프런트바디(200)는 기존에 설정된 기준값에 대하여 적어도 하나의 방향과 평행한 축들에 대하여 틸트된 각도 및/또는 적어도 하나의 방향으로 이격된 거리를 측정하여 자세를 확인할 수 있다.In one embodiment, the substrate portion 300 or the front body 200 may measure a tilted angle and / or a distance in at least one direction with respect to axes parallel to at least one direction with respect to a previously established reference value You can check your posture.

구체적으로, 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들에 대하여 틸트된 각도와, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 이격된 거리를 측정하여 기판부(300) 또는 프런트바디(200)의 자세를 확인할 수 있다. 자세확인단계(S110)에서 자세확인은 카메라를 이용하여 자세를 확인할 수 있다.Specifically, the tilted angle with respect to the axes parallel to the first direction, the second direction and the third direction, and the distances in the first direction, the second direction, and the third direction are measured, The posture of the body 200 can be confirmed. In the attitude confirmation step (S110), the attitude can be confirmed by using the camera.

자세보정단계(S120)에서는 자세확인단계(S110)에서 측정된 틸트각 및/또는 이격거리를 고려하여, 기존에 설정한 기준위치와 차이가 있는 경우 기판부(300)또는 프런트바디(200)를 설정된 기준위치로 이동시켜 자세를 보정할 수 있다.In the posture correction step S120, considering the tilt angle and / or the separation distance measured in the posture confirmation step S110, if there is a difference from the previously set reference position, the substrate unit 300 or the front body 200 The posture can be corrected by moving to the set reference position.

이때, 상기 기 설정된 기준값과 일치하도록 기판부(300) 또는 프런트바디(200)를 적어도 하나의 방향과 평행한 축들에 대하여 틸트된 각도로 회전시키거나 적어도 하나의 방향으로 평행이동할 수 있다. 일 실시예로 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동할 수 있다.At this time, the substrate unit 300 or the front body 200 may be rotated at a tilted angle with respect to the axes parallel to at least one direction or may be moved in parallel in at least one direction so as to match the predetermined reference value. In one embodiment, it may rotate about axes parallel to the first direction, the second direction, and the third direction, and may move in parallel in the first direction, the second direction, and the third direction.

접착제 도포단계(S200)에서는 상기 프런트바디(200)에 형성되는 제1접착면(211) 또는 상기 기판부(300)에 형성되는 제2접착면(311)에 접착제를 도포하고, 도 11에 도시된 바와 같이, 도포영역판단단계(S210), 도포단계(S220), 결함검사단계를 포함할 수 있다. 상기 결함검사단계는 제1결함검사단계(S230) 및 제2결함검사단계(S240)를 포함할 수 있다.In the adhesive applying step S200, an adhesive is applied to the first adhesive surface 211 formed on the front body 200 or the second adhesive surface 311 formed on the substrate 300, The coating area determination step S210, the applying step S220, and the defect inspection step. The defect inspection step may include a first defect inspection step (S230) and a second defect inspection step (S240).

도포영역판단단계(S210)에서는 접착제의 도포영역을 판단할 수 있다. 구체적으로, 실시예의 카메라 모듈에서는 제1접착면(211) 또는 제2접착면(311)이 접착제의 도포영역이 될 수 있다.In the application region determination step (S210), the application region of the adhesive can be determined. Specifically, in the camera module of the embodiment, the first adhesive surface 211 or the second adhesive surface 311 may be a coating region of the adhesive.

도포영역판단단계(S210)에서는 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311) 중 실제로 접착제가 도포되는 위치를 판단할 수 있다. 접착제가 도포되는 위치는 카메라를 이용 할 수 있다.In the application region determination step (S210), the position where the adhesive is actually applied among the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311 can be determined. The position where the adhesive is applied can be a camera.

접착제 도포장치를 사용하는 경우, 도포영역에 대한 정보는 상기 접착제 도포장치에 기존에 설정해 놓은 상태일 수 있다. 따라서, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)이 상기 준비단계(S100)에서 기존에 설정된 위치에 배치완료되고 접착제 도포장치가 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 기존에 설정 해 놓은 도포영역에 도포 할 수 있다.When an adhesive applying device is used, the information on the application area may be the state previously set in the adhesive applying device. Therefore, when the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311 are placed at the previously set positions in the preparing step S100 and the adhesive applying device is placed on the first adhesive surface 211 and / 2 can be applied to the application area previously set on the adhesive surface 311.

도포단계(S220)에서는 상기 접착제를 상기 도포영역에 도포할 수 있다. 실시예의 카메라 모듈에서는 도포면적이 작은 점, 신속한 공정진행 등을 고려하여 상기 접착제 도포장치를 사용하여 도포하는 사용하는 것이 적절하다.In the application step S220, the adhesive can be applied to the application region. In the camera module of the embodiment, it is appropriate to use the above-described adhesive applying device in consideration of a small application area and rapid process progress.

도포단계(S220)이후에 결함검사단계를 진행할 수 있다. 결함검사단계에서는 도포된 접착제가 설정된 도포영역에 도포되었는지 또는 접착제가 균일하게 도포되었는지 또는 적정량의 접착제가 도포되었는지 또는 이미지 센서(400)의 결함 여부 등을 검사할 수 있다.The defect inspection step may be performed after the coating step S220. In the defect inspection step, it is possible to check whether the applied adhesive is applied to a predetermined application region, whether the adhesive is uniformly applied, a proper amount of adhesive is applied, whether the image sensor 400 is defective, and the like.

상기 이미지 센서(400)의 결함여부는 접착제의 도포로 인해 발생할 수 있는 문제들에 대해 검사할 수 있다. 예를들어 상기 이미지 센서(400)의 일부분에 에폭시가 묻었는지 등을 판단할 수 있다. 결함검사단계는 복수의 결함검사단계를 포함할 수 있다. 일 실시예로 결함검사단계는 제1결함검사단계(S230)와 제2결함검사단계(S240)로 진행될 수 있다.The defects of the image sensor 400 can be checked for problems that may occur due to the application of the adhesive. For example, it is possible to determine whether epoxy is buried in a part of the image sensor 400 or the like. The defect inspection step may include a plurality of defect inspection steps. In one embodiment, the defect inspection step may proceed to a first defect inspection step (S230) and a second defect inspection step (S240).

제1결함검사단계(S230)에서는 도포된 상기 접착제의 결함여부를 검사할 수 있다. 구체적으로, 제1결함검사단계(S230)에서는 도포된 접착제가 기 설정된 도포영역에 도포되었는지, 접착제가 균일하게 도포되었는지, 적정량의 접착제가 도포되었는지 여부 등을 검사할 수 있다. 도포된 접착제에 결함이 발견되는 경우, 도포를 다시 하거나, 추가적인 도포를 하여 결함을 제거할 수 있다.In the first defect inspection step (S230), it is possible to check whether the applied adhesive is defective or not. Specifically, in the first defect inspection step (S230), it is possible to check whether the applied adhesive is applied to a predetermined application region, whether the adhesive is uniformly applied, whether an appropriate amount of adhesive is applied, and the like. If defects are found in the applied adhesive, the application may be re-applied, or additional coating may be applied to remove the defects.

제2결함검사단계(S240)에서는 상기 이미지 센서(400)의 결함여부를 판단할 수 있다. 접착제의 도포과정에서 상기 접착제가 이미지 센서(400)에 도포될 수도 있으므로, 이미지 센서(400)에 접착제 도포로 인한 이미지 센서(400)의 결함발생 여부를 검사하는 것이다.In the second defect inspection step S240, it is possible to determine whether the image sensor 400 is defective or not. Since the adhesive may be applied to the image sensor 400 during the application of the adhesive, the image sensor 400 is inspected for the occurrence of defects in the image sensor 400 due to application of the adhesive.

구체적으로, 제2결함검사단계(S240)에서는 이미지 센서(400)에 구비되는 픽셀이 손상되었는지, 이미지 센서(400) 표면에 접착제가 도포되었는지, 이미지 센서(400)가 정상적으로 동작하는지 여부 등을 검사할 수 있다. 이미지 센서(400)에 결함이 발견되는 경우, 적절한 방법을 사용하여 상기 결함을 제거할 수 있다. 또한, 제2결함검사단계(S240)에서는 제1결함검사단계(S230)의 내용을 포함할 수 있다.Specifically, in the second defect inspection step (S240), it is checked whether a pixel included in the image sensor 400 is damaged, whether an adhesive is applied to the surface of the image sensor 400, whether the image sensor 400 is operating normally, can do. If a defect is found in the image sensor 400, the defect can be removed using an appropriate method. In the second defect inspection step S240, the contents of the first defect inspection step S230 may be included.

초점조절단계는 한번 실시할 수 있으나, 두 번 이상의 초점조절단계를 실시할 수도 있다. 일 실시예로 초점조절단계는 1차 초점조절단계(S300)와 2차초점조절단계(S400)으로 구성될 수 있다.The focus adjustment step may be performed once, but more than two focus adjustment steps may be performed. In one embodiment, the focus adjustment step may include a first focus adjustment step S300 and a second focus adjustment step S400.

1차 초점조절단계(S300)에서는 상기 기판부(300)의 위치를 조절하여 여러 위치에서의 초점정보를 획득하고, 획득된 초점정보를 기반으로 상기 기판부(300) 및/또는 상기 프런트바디(200)의 위치를 결정하고, 결정된 위치에 따라서 상기 기판부(300) 또는 상기 프런트바디(200)의 위치를 조절하여 결정된 위치에 상기 기판부디(200)를 위치시킬 수 있다.In the first focus adjustment step S300, the position of the substrate unit 300 is adjusted to obtain focus information at various positions, and the focus of the substrate unit 300 and / or the front body 200 and adjust the position of the substrate unit 300 or the front body 200 according to the determined position to position the substrate unit 200 at a determined position.

1차 초점조절단계(S300)에서는 상기 렌즈부(100)의 초점을 상기 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시키고, 도 12에 도시된 바와 같이, 1차 포커싱단계(S310), 포커싱정확도판단단계(S320), 1차 초점위치조절단계(S330)를 포함할 수 있다.In the primary focus adjustment step S300, the focus of the lens unit 100 is positioned in the active area of the image sensor 400, and as shown in FIG. 12, a primary focusing step S310, Step S320, and primary focus position adjustment step S330.

1차 포커싱단계(S310)에서는 상기 카메라 모듈의 초점을 맞출 수 있다. 구체적으로, 1차 포커싱단계(S310)에서는 기판부(300)를 적어도 하나의 방향, 예를 들어, 제1방향으로 이동시켜 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시킬 수 있다.In the primary focusing step S310, the focus of the camera module may be focused. Specifically, in the first focusing step S310, the substrate unit 300 is moved in at least one direction, for example, the first direction so that the focal point of the lens unit 100 is positioned in the active area of the image sensor 400 .

포커싱정확도판단단계(S320)에서는 상기 1차 포커싱단계(S310)를 거친 후, 상기 제1차포커싱단계(S310)로부터 획득된 정보를 토대로 적절하다고 판단되는 포커싱 위치를 판단 또는 결정할 수 있다. 또한, 상기 1차포커싱 단계(S310)와 상기 포커싱정확도판단단계(S320)는 상기 제1차포커싱단계(S310)에서 동시 또는 제1차포커싱단계(S310) 중간에 이루어 질 수 있고, 제1차포커싱단계(S310)가 완료된 이후에 포커싱정확도판단단계(S320)를 실시할 수도 있다. In the focusing accuracy determination step S320, after the first focusing step S310, it is possible to determine or determine the focusing position determined as appropriate based on the information obtained from the first focusing step S310. In addition, the primary focusing step S310 and the focusing accuracy determination step S320 may be performed simultaneously in the first focusing step S310 or in the middle of the first focusing step S310, The focusing accuracy determination step S320 may be performed after the focusing step S310 is completed.

포커싱정확도판단단계(S320)에서는 상기 렌즈부(100)의 초점이 상기 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치하는지 여부를 판단할 수 있다. 이때, 렌즈부(100) 초점이 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치하는지는 카메라 모듈의 공간주파수응답(Spatial Frequency Response, SFR)값을 측정하여 판단할 수 있다.In the focusing accuracy determination step S320, it may be determined whether the focus of the lens unit 100 is located in the active area of the image sensor 400. [ At this time, whether the focal point of the lens unit 100 is located in the active area of the image sensor 400 can be determined by measuring the spatial frequency response (SFR) value of the camera module.

공간주파수응답값이 기 설정범위를 벗어난 경우, 다시 1차 포커싱단계(S310)를 반복하여 기 설정범위에 들어가도록 할 수 있다.If the spatial frequency response value is out of the preset range, the primary focusing step (S310) may be repeated to enter the initial setting range.

1차 초점위치조절단계(S330)에서는 상기 기판부(300)를 적어도 하나의 방향으로 평행이동 및/또는 적어도 하나의 축을 기준으로 회전하여 상기 렌즈부(100)의 초점을 상기 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시킬 수 있다.In the primary focus position adjustment step S330, the substrate unit 300 is moved in parallel with at least one direction and / or rotated with respect to at least one axis to focus the focus of the lens unit 100 on the image sensor 400, Lt; RTI ID = 0.0 > of < / RTI >

1차 포커싱단계(S310)에서는 렌즈부(100)의 초점을 적어도 하나의 방향 즉, 예를 들어 제1방향으로 조절하여 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시킬 수 있다.In the first focusing step S310, the focal point of the lens unit 100 may be adjusted in at least one direction, e.g., a first direction, and positioned in the active area of the image sensor 400. [

1차 초점위치조절단계(S330)에서는 렌즈부(100)의 초점을 적어도 하나의 방향으로 조절하여 이미지 센서(400)의 활성영역에 상기 렌즈부(100)의 초점을 위치시킬 수 있다. 일실시예로 렌즈부(100)를 제1방향 제2방향 및 제3방향으로 조절하여 이미지 센서(400)의 활성영역에 렌즈부(100)의 초점을 위치시킬 수 있다.In the primary focus position adjustment step S330, the focal point of the lens unit 100 may be adjusted to at least one direction to position the focal point of the lens unit 100 in the active area of the image sensor 400. [ The focus of the lens unit 100 may be positioned in the active area of the image sensor 400 by adjusting the lens unit 100 in the first and second directions.

이를 위해, 일 실시예로 기판부(300)를 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동 및 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전시킬 수 있다.To this end, in one embodiment, the substrate portion 300 may be rotated about axes parallel to the first, second, and third directions and axes parallel to the first, second, and third directions .

1차 초점위치조절단계(S330)를 수행한 후, 다시 공간주파수응답값을 측정할 수 있다. 공간주파수응답값이 기 설정범위를 벗어난 경우, 다시 1차 초점위치조절단계(S330)를 반복하여 기 설정범위에 들어가도록 할 수 있다.After performing the primary focus position adjustment step S330, the spatial frequency response value can be measured again. If the spatial frequency response value is out of the preset range, the primary focus position adjustment step (S330) may be repeated to enter the preset range again.

1차 포커싱단계(S310) 및 1차 초점위치조절단계(S330)를 거치면, 렌즈부(100)의 초점은 제1방향, 제2방향 및 제3방향에서 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치하는 상태가 될 수 있다.The focus of the lens unit 100 is positioned in the active area of the image sensor 400 in the first direction, the second direction, and the third direction, after the primary focusing step S310 and the primary focus position adjusting step S330. .

2차 초점조절단계(S400)에서는 상기 기판부(300) 또는 프런트바디(200)를 적어도 하나의 방향으로 평행이동 하거나 적어도 하나의 축을 중심으로 회전시켜 상기 렌즈부(100)의 초점이 상기 이미지 센서(400)에 배치되는 위치를 조절할 수 있다.In the secondary focus adjustment step S400, the substrate unit 300 or the front body 200 is moved in parallel in at least one direction or rotated about at least one axis to focus the lens unit 100 on the image sensor (Not shown).

일 실시예로 상기 기판부(300)를 평행이동 및 회전하여 상기 렌즈부(100)의 초점이 상기 이미지 센서(400)에 배치되는 위치를 조절할 수 있다.In one embodiment, the position of the focus of the lens unit 100 in the image sensor 400 can be adjusted by moving and rotating the substrate unit 300 in parallel.

도 13에 도시된 바와 같이 2차 초점조절단계(S400)는 2차 포커싱단계(S420), 차이값산출단계(S430) 및 2차 초점위치조절단계(S440)를 포함할 수 있다. 또한, 2차 초점조절단계(S400)은 최적초점위치산출단계(S410)를 더 포함할 수도 있다.As shown in FIG. 13, the secondary focus adjustment step S400 may include a secondary focusing step S420, a difference value calculation step S430, and a secondary focus position adjustment step S440. In addition, the secondary focus adjustment step S400 may further include an optimal focus position calculation step S410.

최적초점위치산출단계(S410)에서는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부(100)의 최적 초점위치를 산출할 수 있다. 즉, 1차 초점조절단계(S300)가 완료된 상태에서 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하고, 측정값을 토대로 렌즈부(100)의 이미지 센서(400)에 대한 최적 초점위치를 산출할 수 있다.In the optimal focal position calculating step S410, the optimal focal point position of the lens unit 100 can be calculated by measuring the spatial frequency response value of the camera module. That is, the spatial frequency response value of the camera module can be measured in the state where the primary focus adjustment step S300 is completed, and the optimal focal position for the image sensor 400 of the lens unit 100 can be calculated based on the measured value .

이때, 측정되는 공간주파수응답값은 이미지 센서(400)에서 촬영되는 이미지의 각 부분들에 대하여 측정되므로 복수의 값으로 측정될 수 있다. 예를 들어, 측정된 복수의 공간주파수응답값들 중 이미지의 화질이 최고인 경우의 값을 선택하고, 이를 토대로 상기 최적 초점위치를 산출할 수 있다.At this time, the measured spatial frequency response value is measured for each part of the image photographed by the image sensor 400, and thus can be measured as a plurality of values. For example, a value when the image quality of the image is the highest among the plurality of measured spatial frequency response values may be selected, and the optimum focal position may be calculated based on the selected value.

즉, 상기 최적 초점위치는 측정된 복수의 공간주파수응답값들 중 이미지의 화질이 최고인 경우의 값이 이미지 전체에 걸쳐 나타날 경우를 가정하여 계산되는 것이다.That is, the optimal focal position is calculated on the assumption that a value of the highest image quality among a plurality of measured spatial frequency response values appears over the entire image.

2차 포커싱단계(S420)에서는 상기 카메라 모듈의 초점을 맞추고, 공간주파수응답값을 측정할 수 있다. 구체적으로, 2차 포커싱단계(S420)에서는 기판부(300)를 적어도 하나의 방향, 예를 들어 제1방향으로 이동시켜 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역에서 이동시킬 수 있다.In the secondary focusing step S420, the focus of the camera module and the spatial frequency response value can be measured. Specifically, in the secondary focusing step S420, the focal point of the lens unit 100 is moved in the active area of the image sensor 400 by moving the substrate unit 300 in at least one direction, for example, the first direction .

1차 포커싱단계(S310)에서는 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시키지만, 2차 포커싱단계(S420)에서는 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역을 벗어나지 않도록 이동시키므로, 2차 포커싱단계(S420)에서는 1차 포커싱단계(S310)에 비해 기판부(300)의 제1방향 이동거리가 적고 더욱 정밀하게 이동할 필요가 있다.In the primary focusing step S310, the focus of the lens unit 100 is positioned in the active area of the image sensor 400. In the secondary focusing step S420, the focus of the lens unit 100 is focused on the image sensor 400 The moving distance of the substrate unit 300 in the first direction is smaller than that in the first focusing step S310 in the secondary focusing step S420 and it is necessary to move the substrate unit 300 more precisely.

차이값산출단계(S430)에서는 상기 최적초점위치산출단계(S410)에서 산출된 상기 렌즈부(100)의 상기 최적 초점위치와 상기 2차 포커싱단계(S420)에서 측정된 상기 렌즈부(100)의 초점위치의 차이값을 산출할 수 있다.In the difference value calculation step S430, the optimal focal position of the lens unit 100 calculated in the optimal focal position calculation step S410 and the optimum focal position of the lens unit 100 measured in the secondary focusing step S420 The difference value of the focus position can be calculated.

2차 초점위치조절단계(S440)에서는 상기 기판부(300)를 평행이동 및/또는 회전하여 상기 렌즈부(100)의 초점위치의 상기 차이값을 제거함으로써 상기 렌즈부(100)의 초점위치를 상기 최적 초점위치에 배치할 수 있다.In the secondary focus position adjustment step S440, the focus position of the lens unit 100 may be adjusted by moving and / or rotating the substrate unit 300 to remove the difference in focus position of the lens unit 100 And can be disposed at the optimum focal position.

즉, 2차 초점위치조절단계(S440)에서는 기판부(300)를 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동하여, 렌즈부(100)의 초점위치를 상기 최적 초점위치에 배치하거나, 상기 최적 초점위치에서 기 설정된 오차범위 내에서 이격되는 위치에 배치할 수 있다.That is, in the secondary focus position adjustment step S440, the substrate unit 300 is rotated about the axes parallel to the first direction, the second direction, and the third direction, and the first direction, the second direction, So that the focal point position of the lens unit 100 can be arranged at the optimum focal position or can be arranged at a position spaced apart within a predetermined error range at the optimum focal position.

접착제 경화단계(S500)에서는 자외선 및 열을 이용하여 상기 접착제를 경화하고 적어도 하나의 공간주파수응답값측정단계, 적어도 하나의 기판부 이동단계, 적어도 하나의 경화단계를 포함할 수 있다.The adhesive curing step (S500) may comprise curing the adhesive using ultraviolet light and heat and measuring at least one spatial frequency response value, at least one substrate portion transfer step, and at least one curing step.

일실시예로 접착제 경화단계(S500)에서는 자외선 및 열을 이용하여 상기 접착제를 경화하고, 도 14에 도시된 바와 같이, 1차 공간주파수응답값측정단계(S510), 기판부(300)이동단계(S520), 2차 공간주파수응답값측정단계(S530), 1차 경화단계(S540), 3차 공간주파수응답값측정단계(S550), 2차 경화단계(S560) 및 4차 공간주파수응답값측정단계(S570)를 포함할 수 있다.In an adhesive curing step S500, the adhesive is cured by using ultraviolet rays and heat, and as shown in FIG. 14, a first spatial frequency response value measuring step S510, a substrate moving step 300 The second spatial frequency response value measurement step S530, the primary hardening step S540, the third spatial frequency response value measurement step S550, the second hardening step S560, and the fourth spatial frequency response value S560. And a measuring step S570.

1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치를 확인할 수 있다.In the first spatial frequency response value measurement step S510, the spatial frequency response value of the camera module may be measured to confirm the focal position of the lens unit 100 in the first direction.

기판부(300)이동단계(S520)에서는 상기 기판부(300)를 적어도 하나의 방향, 예를들어 제1방향으로 이동시켜 상기 렌즈부(100)와 상기 기판부(300)의 제1방향 이격거리를 조절 할 수 있다.In the step of moving the substrate unit 300 (S520), the substrate unit 300 is moved in at least one direction, for example, the first direction, so that the lens unit 100 is separated from the substrate unit 300 in the first direction You can control the distance.

2차 공간주파수응답값측정단계(S530)에서는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 기판부(300)가 제1방향으로 기 설정된 거리만큼 이동하였는지 여부를 확인할 수 있다.In the second spatial frequency response measurement step S530, the spatial frequency response value of the camera module may be measured to determine whether the substrate unit 300 has moved a predetermined distance in the first direction.

상기 기판부(300)가 제1방향으로 충분이 이동하였거나 충분히 이동하지 않은 경우, 기판부(300)이동단계(S520)와 2차 공간주파수응답값측정단계(S530)를 반복하여 상기 기판부(300)가 제1방향으로 설정한 거리만큼 이동하도록 할 수 있다.If the substrate unit 300 has moved sufficiently or has not moved sufficiently in the first direction, the step of moving the substrate unit 300 (S520) and the step of measuring the second spatial frequency response value (S530) 300 may move by a distance set in the first direction.

1차 경화단계(S540)에서는 상기 접착제에 자외선을 조사하여 상기 접착제를 가경화할 수 있다.In the first curing step (S540), ultraviolet light may be irradiated on the adhesive to reduce the adhesive.

상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)와 다른 별도의 공간주파수응답값측정단계인 3차 공간주파수응답값측정단계(S550)에서는, 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서 측정된 것과 동일하거나 오차범위 내에 있는지여부를 확인할 수 있다.In a third spatial frequency response value measurement step S550, which is a spatial frequency response value measurement step different from the first spatial frequency response value measurement step S510, the spatial frequency response value of the camera module is measured, It is possible to confirm whether or not the focal point position in the first direction of the first spatial frequency response value 100 is equal to or within an error range as measured in the first spatial frequency response value measurement step S510.

만약, 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서 측정된 것과 비교하여 오차범위를 벗어나는 경우, 아직 접착제는 가경화 상태이므로 상기 기판부(300)이동단계(S520), 2차 공간주파수응답값측정단계(S530) 및 3차 공간주파수응답값측정단계(S550)를 반복하여 상기 오차범위 내에 들어오도록 할 수 있다. 필요한 경우, 상기 1차 경화단계(S540)를 거칠수도 있다.If the focal point position of the lens unit 100 in the first direction is out of the tolerance range as compared with that measured in the first spatial frequency response value measurement step S510, since the adhesive is still in the hardened state, ) Moving step S520, the second spatial frequency response value measuring step S530, and the third spatial frequency response measuring step S550 may be repeated to come within the error range. If necessary, the first curing step (S540) may be performed.

2차 경화단계(S560)에서는 상기 접착제를 가열하여 상기 접착제를 영구경화할 수 있다.In the secondary curing step (S560), the adhesive may be heated to permanently cure the adhesive.

4차 공간주파수응답값측정단계(S570)에서는 상기 2차 경화단계(S560) 후, 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 최종적으로 상기 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서 측정된 것과 동일하거나 오차범위 내에 있는지여부를 확인할 수 있다.In the fourth spatial frequency response value measurement step S570, after the secondary curing step S560, the spatial frequency response value of the camera module is measured, and finally, It is possible to confirm whether or not it is within the same or within an error range as measured in the step S510.

또한, 상기 접착제 경화단계(S500) 이후에, 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 포함할 수 있다.Further, after the adhesive curing step (S500), a through hole adhesive application and curing step (S600) may be included.

프런트바디(200)와 제1기판(310)이 형성하는 내부공간의 기체가 접착제 경화단계(S500)에서 열 경화를 거칠 경우 내부 기체가 팽창하면서 여러 문제를 일으킬 수 있다.If the gas in the inner space formed by the front body 200 and the first substrate 310 is thermally cured in the adhesive curing step S500, the inner gas may expand and cause various problems.

이를 해결하기 위해 제1기판(310) 및/또는 프런트바디(200)에 제1기판(310)과 프런트바디(200)가 형성하는 공간과 그 이외의 공간을 연결시키는 관통홀(510)을 형성하거나, 접착제 도포를 개곡선 형상으로 형성하여 접착제가 도포되지 않은 부분을 관통홀(510)로 이용하여 열팽창된 내부기체를 외부로 뺄 수 있다.A through hole 510 is formed in the first substrate 310 and / or the front body 200 to connect the space formed by the first substrate 310 and the front body 200 with other spaces Alternatively, the application of the adhesive may be formed in a curved shape so that the thermally expanded inner gas can be extracted to the outside by using the portion where the adhesive is not applied as the through hole 510.

하지만, 열 경화단계 이후에 상기 관통홀(510)을 통해 외부로부터의 이물질 등이 유입될 수 있으므로 상기 관통홀(510)을 막을 필요가 있다.However, after the thermosetting step, foreign substances or the like may be introduced from the outside through the through hole 510, so that the through hole 510 needs to be closed.

따라서 상기 관통홀(510)을 접착제 또는 테이프 등으로 메꾸는 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 더 포함할 수 있다. 상기 접착제는 에폭시 등을 사용할 수 있고, 자외선를 비추어 경화시키는 에폭시일 수 있다.Therefore, it is possible to further include a through-hole adhesive coating and curing step (S600) for coating the through-hole 510 with an adhesive, a tape or the like. The adhesive may be an epoxy or the like, and may be an epoxy which is cured by irradiating ultraviolet rays.

상기 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 진행함으로써, 상기 관통홀(510)을 채우는 제2접착부가 형성될 수 있다.The second adhesive portion filling the through hole 510 may be formed by performing the through hole adhesive application and curing (S600).

실시예에서, 액티브 얼라인 공정을 통해 카메라 모듈의 프런트바디(200)와 기판부(300)를 결합함으로써, 프런트바디(200)에 결합하는 렌즈부(100)의 초점을 기판부(300)에 장착되는 이미지 센서(400)의 최적위치에 배치할 수 있고, 따라서 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 높일 수 있다.The focus of the lens unit 100 to be coupled to the front body 200 is focused on the substrate unit 300 by joining the front body 200 and the substrate unit 300 of the camera module through the active alignment process It is possible to arrange the image sensor 400 at an optimum position, thereby improving the image quality of the image captured by the camera module.

도 15는 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 16은 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다. 도 17은 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.15 is a perspective view showing a camera module according to another embodiment. 16 is an exploded perspective view showing a camera module according to another embodiment. 17 is a sectional view showing a camera module according to another embodiment.

다른 실시예의 카메라 모듈은 제2체결구(720) 및 가스킷(800)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 제2체결구(720)에 의해 상기 프런트바디(200)의 플랜지는 리어바디(600)의 단부와 결합할 수 있다.The camera module of another embodiment may include a second fastener 720 and a gasket 800. In an embodiment, the flange of the front body 200 can be engaged with the end of the rear body 600 by the second fastener 720.

제2체결구(720)는 일측이 상기 프런트바디(200)에 삽입되고, 상기 프런트바디(200)와 상기 리어바디(600)를 결합하는 역할을 할 수 있다. 상기 제2체결구(720)는 예를 들어, 일측은 나사산이 형성되고, 타측은 머리가 형성되는 나사결합용 볼트로 구비될 수 있다.One end of the second fastener 720 is inserted into the front body 200 and the front body 200 and the rear body 600 may be engaged with each other. For example, the second fastener 720 may be provided with a threaded bolt having a thread on one side and a head on the other side.

상기 제2체결구(720)의 일측이 상기 프런트바디(200)에 삽입되기 위해서, 상기 프런트바디(200)에는 제3돌출부(230)가 형성될 수 있다.In order to insert one side of the second fastener 720 into the front body 200, a third protrusion 230 may be formed on the front body 200.

즉, 상기 프런트바디(200)는 상기 리어바디(600) 방향으로 돌출형성되고, 상기 제2체결구(720)의 일측이 삽입되는 제2삽입홈(231)(도 18 참조)이 형성되는 제3돌출부(230)가 구비될 수 있다. 이때, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 제3돌출부(230)는 상기 프런트바디(200)의 플랜지 부위에 형성될 수 있다.That is, the front body 200 protrudes in the direction of the rear body 600, and a second insertion groove 231 (see FIG. 18) in which one side of the second fastening hole 720 is inserted is formed 3 protrusions 230 may be provided. 15 and 16, the third protrusion 230 may be formed at a flange portion of the front body 200. In this case,

도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 제2체결구(720)에 의해 서로 결합하는 구조로 구비되는 경우, 상기 리어바디(600)의 모서리 부위에는 제2체결구(720)가 관통하는 제3삽입홈(610)이 형성될 수 있다.15 and 16, when the front body 200 and the rear body 600 are coupled to each other by the second fastening holes 720, A third insertion groove 610 through which the second fastener 720 passes may be formed.

또한, 상기 제3삽입홈(610)이 형성되는 부위에는 상기 제2체결구(720)가 배치되는 공간을 확보하기 위한 도피부가 상기 리어바디(600)의 길이방향 즉, 제1방향으로 형성될 수 있다.In addition, an escape portion for securing a space in which the second fastener 720 is disposed is formed in the longitudinal direction of the rear body 600, that is, in the first direction, at a portion where the third insertion groove 610 is formed .

상기한 바와 같이, 리어바디(600)는 프런트바디(200)와 결합하여 기판부(300), 이미지 센서(400)를 수용하는 공간을 형성할 수 있다.As described above, the rear body 600 can be combined with the front body 200 to form a space for accommodating the substrate unit 300 and the image sensor 400.

상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 제2체결구(720)에 의해 결합하는 경우, 결합부위에 가스킷(800)을 장착하여 카메라 모듈 내부에 이물질이 유입되는 것을 억제할 수 있다.When the front body 200 and the rear body 600 are coupled by the second fastening hole 720, the gasket 800 may be mounted on the coupling portion to prevent foreign matter from entering the camera module.

가스킷(800)은 상기 프런트바디(200)와 상기 리어바디(600) 사이에 배치되어, 상기 카메라 모듈의 내부공간을 밀폐하여, 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위의 틈새로 이물질이 상기 이미지 센서(400)와 기판부(300)가 수용되는 상기 내부공간으로 유입되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다. 가스킷(800)에 대해서는 하기에 구체적으로 설명한다.The gasket 800 is disposed between the front body 200 and the rear body 600 to seal the inner space of the camera module and to seal the space between the front body 200 and the rear body 600 It is possible to prevent foreign matter from flowing into the internal space in which the image sensor 400 and the substrate unit 300 are accommodated. The gasket 800 will be described in detail below.

도 18은 다른 실시예의 렌즈부(100) 및 프런트바디(200) 및 가스킷(800)을 나타낸 사시도이다. 도 19는 도 18의 평면도이다. 도 20은 일 실시예의 가스킷(800)을 나타낸 사시도이다.18 is a perspective view showing the lens unit 100, the front body 200, and the gasket 800 of another embodiment. 19 is a plan view of Fig. 20 is a perspective view showing a gasket 800 of an embodiment.

가스킷(800)은 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위에 배치되고, 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 결합하여 형성되고 이미지 센서(400)와 기판부(300)가 수용되는 카메라 모듈의 내부공간에 이물질이 유입되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.The gasket 800 is disposed at a connection portion between the front body 200 and the rear body 600 and is formed by combining the front body 200 and the rear body 600. The gasket 800 includes the image sensor 400, It is possible to prevent foreign matter from entering the internal space of the camera module accommodating the camera module.

도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 상기 가스킷(800)은 상기 제3돌출부(230)와 대응하는 형상의 제2도피홈(810)이 형성되어, 상기 제3돌출부(230)의 방해를 받지 않고, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600) 사이에 배치될 수 있다. 한편, 상기 가스킷(800)은 실링효과가 뛰어난 재질, 예를 들어 실리콘으로 형성될 수 있다.19 and 20, the gasket 800 is formed with a second escape groove 810 having a shape corresponding to the third protrusion 230 so as to prevent disturbance of the third protrusion 230 And may be disposed between the front body 200 and the rear body 600 without being received. Meanwhile, the gasket 800 may be formed of a material having a high sealing effect, for example, silicon.

상기 가스킷(800)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 프런트바디(200)에서 상기 제3돌출부(230) 내측에 배치될 수 있다.The gasket 800 may be disposed inside the third protrusion 230 in the front body 200, as shown in FIG.

따라서, 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 제2체결구(720)에 의해 결합하는 경우, 상기 기판부(300)와 상기 기판부(300)에 장착되는 이미지 센서(400)에 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.When the front body 200 and the rear body 600 are coupled by the second fastening tool 720, the image sensor 400 mounted on the substrate unit 300 and the substrate unit 300 It is possible to effectively prevent foreign matter from being introduced into the apparatus.

도 21은 도 17의 B부분을 확대한 도면이다. 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 가스킷(800)은 상기 프런트바디(200) 또는 상기 리어바디(600) 방향으로 돌출형성되고, 상기 가스킷(800)의 길이방향으로 형성되는 돌기(820)를 포함할 수 있다.21 is an enlarged view of a portion B in Fig. 21, the gasket 800 protrudes in the direction of the front body 200 or the rear body 600 and includes a protrusion 820 formed in the longitudinal direction of the gasket 800 can do.

또한, 상기 프런트바디(200) 또는 상기 리어바디(600)는 상기 돌기(820)에 대응하는 부위에 상기 돌기(820)에 대응하는 함몰홈(240)이 형성될 수 있다.The front body 200 or the rear body 600 may have recesses 240 corresponding to the protrusions 820 at positions corresponding to the protrusions 820.

상기 돌기(820)가 상기 함몰홈(240)에 끼워진 상태로 상기 가스킷(800)이 카메라 모듈에 장착되면, 상기 가스킷(800)이 상기 카메라 모듈의 설정된 배치위치에 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 가스킷(800)이 카메라 모듈의 설정된 배치위치에서 이탈이 방지되어, 이탈로 인한 이물질의 카메라 모듈 내부유입을 방지할 수 있다.When the gasket 800 is mounted on the camera module in a state where the protrusion 820 is fitted in the recessed groove 240, the gasket 800 can be prevented from deviating to the set position of the camera module. That is, the gasket 800 can be prevented from departing from the predetermined arrangement position of the camera module, thereby preventing foreign matter from entering the camera module due to disengagement.

도 21에서는, 지면(paper) 상으로 보아, 상기 돌기(820)는 가스킷(800)의 상하면 양측에 형성되고, 이에 따라 함몰홈(240)도 프런트바디(200)와 리어바디(600)에 모두 형성되었으나, 이에 한정되지 않는다.21, the protrusions 820 are formed on both sides of the upper and lower surfaces of the gasket 800 as seen from a paper surface, so that the recessed grooves 240 are formed in both the front body 200 and the rear body 600 But is not limited thereto.

즉, 다른 실시예로, 상기 돌기(820)는 가스킷(800)의 상하면 중 어느 일측에만 형성되고, 상기 함몰홈(240)도 이에 대응하여 상기 프런트바디(200) 또는 리어바디(600) 중 어느 일측에만 형성될 수도 있다.That is, in another embodiment, the projection 820 is formed on only one side of the upper and lower surfaces of the gasket 800, and the recessed groove 240 also corresponds to either the front body 200 or the rear body 600 It may be formed only on one side.

도 22는 다른 실시예의 가스킷(800)을 나타낸 도면이다. 도 22에 도시된 바와 같이, 상기 돌기(820)는 패킹부재(821)로 형성될 수 있다. 상기 패킹부재(821)는 탄성 변형하는 재질로 형성되고, 상기 프런트바디(200) 또는 상기 리어바디(600)에 의해 가압되어 변형될 수 있다.22 is a view showing a gasket 800 of another embodiment. As shown in FIG. 22, the protrusion 820 may be formed of a packing member 821. The packing member 821 is formed of a material that is elastically deformable and can be pressed and deformed by the front body 200 or the rear body 600.

프런트바디(200)와 리어바디(600)가 결합하는 경우, 상기 패킹부재(821)가 프런트바디(200) 또는 리어바디(600)에 접촉하여 가압력을 받아 변형된 상태로 상기 가스킷(800)은 카메라 모듈에 장착될 수 있다. 이때, 상기 패킹부재(821)와 접촉하는 프런트바디(200) 또는 리어바디(600) 부위에는 도 21에 도시된 함몰홈(240)이 형성되지 않을 수 있다.When the front body 200 and the rear body 600 are engaged with each other, the packing member 821 contacts the front body 200 or the rear body 600 and receives the pressing force, And can be mounted on a camera module. At this time, the recessed groove 240 shown in FIG. 21 may not be formed at a portion of the front body 200 or the rear body 600 which contacts the packing member 821.

이러한 구조로 인해, 상기 패킹부재(821)와 상기 프런트바디(200) 또는 리어바디(600)의 접촉부위에는 강한 마찰력이 발생하고, 이러한 마찰력으로 인해, 상기 가스킷(800)이 상기 카메라 모듈의 설정된 배치위치에 이탈하는 것이 방지될 수 있다.Due to such a structure, a strong frictional force is generated at the contact portion between the packing member 821 and the front body 200 or the rear body 600. Due to such frictional force, when the gasket 800 is set It is possible to prevent departure to the placement position.

도 22에서는 상기 가스킷(800)은 일측에는 패킹부재(821) 형태의 돌기(820)가 형성되고, 타측에는 도 21에 도시된 형태의 돌기(820)가 형성되었으나, 이에 한정되지 않는다.22, protrusions 820 in the form of a packing member 821 are formed on one side of the gasket 800, and protrusions 820 of the shape shown in FIG. 21 are formed on the other side. However, the present invention is not limited thereto.

즉, 다른 실시예로, 상기 가스킷(800)에는 도 21에 도시된 형태의 돌기(820)가 형성되지 않고, 패킹부재(821)만 형성될 수도 있다. 또한, 상기 패킹부재(821)는 가스킷(800)의 양측에 모두 형성될 수도 있고, 또는 가스킷(800)의 일측에만 형성될 수도 있다.That is, in another embodiment, the protrusion 820 of the shape shown in FIG. 21 is not formed in the gasket 800, and only the packing member 821 may be formed. Further, the packing member 821 may be formed on both sides of the gasket 800, or may be formed only on one side of the gasket 800.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.While only a few have been described above with respect to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the embodiments described above may be combined in various forms other than the mutually incompatible technologies, and may be implemented in a new embodiment through the same.

100: 렌즈부
200: 프런트바디
210: 제1돌출부
300: 기판부
310: 제1기판
320: 제2기판
330: 기판고정부재
400: 이미지 센서
500: 제1접착부
510: 관통홀
600: 리어바디100:
200: Front body
210: first protrusion
300:
310: first substrate
320: second substrate
330: substrate fixing member
400: Image sensor
500: first adhesive portion
510: Through hole
600: rear body

Claims (28)

렌즈부;
상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디;
상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부;
상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서; 및
상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되는 제1접착부
를 포함하고,
상기 제1접착부는 상기 프런트바디 및 상기 기판부를 결합시키며,
적어도 하나의 관통홀이 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 형성되는 카메라 모듈.A lens portion;
A front body on which the lens unit is mounted;
A base portion disposed to be spaced apart from the lens portion in a first direction, the base portion being coupled to the front body;
An image sensor disposed on the substrate unit and configured to face the lens unit; And
A first bonding portion disposed between the front body and the base portion,
Lt; / RTI >
The first bonding portion joins the front body and the substrate portion,
Wherein at least one through hole is formed between the front body and the substrate portion. 제1항에 있어서,
상기 기판부는,
상기 이미지 센서가 장착되는 일면이 상기 렌즈부와 대향되도록 배치되는 제1기판;
상기 제1기판과 제1방향으로 이격되도록 배치되는 적어도 하나의 제2기판; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판을 결합하는 기판고정부재
를 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The substrate portion includes:
A first substrate having one surface on which the image sensor is mounted facing the lens unit;
At least one second substrate disposed to be spaced apart from the first substrate in a first direction; And
A substrate holding member for holding the first substrate and the second substrate,
. 제2항에 있어서,
상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부를 구비하고, 상기 제1돌출부의 말단에는 제1접착면이 구비되며,
상기 제1기판은 상기 제1접착면과 대향하는 부위에 제2접착면이 구비되고,
상기 제1접착부는 상기 제1접착면 또는 상기 제2접착면에 접착제가 도포되어 형성되는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the front body has a first protrusion protruding toward the substrate, a first adhesive surface is provided at a distal end of the first protrusion,
Wherein the first substrate has a second adhesive surface at a portion facing the first adhesive surface,
Wherein the first adhesive portion is formed by applying an adhesive to the first adhesive surface or the second adhesive surface. 제3항에 있어서,
상기 제1접착면 또는 상기 제2접착면에는 요철이 형성되는 카메라 모듈.The method of claim 3,
Wherein the first adhesive surface or the second adhesive surface has irregularities. 제3항에 있어서,
상기 제1접착면은 제1방향으로 보아 긴 변과 짧은 변을 포함하는 팔각형상을 가지고,
상기 제1접착부는 상기 제1접착면과 대응하는 팔각형상으로 구비되며,
상기 관통홀은 상기 제1접착부의 긴 변 또는 짧은 변에 형성되는 카메라 모듈.The method of claim 3,
Wherein the first adhesive surface has an octagonal shape including a long side and a short side in the first direction,
Wherein the first adhesive portion is provided in an octagonal shape corresponding to the first adhesive surface,
Wherein the through hole is formed on a long side or a short side of the first adhesive portion. 제2항에 있어서,
상기 기판고정부재는,
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 이격시키는 이격부; 및
상기 제2기판과 결합하는 제1결합부
를 포함하는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the substrate-
A spacing portion disposed between the first substrate and the second substrate to separate the first substrate from the second substrate; And
And a second coupling portion
. 제6항에 있어서,
상기 제2기판은 측면에 요철형상의 제2결합부가 형성되고,
상기 제1결합부는 상기 제2결합부가 결합하는 통공이 형성되는 카메라 모듈.The method according to claim 6,
The second substrate has a concave second concave portion on a side surface thereof,
Wherein the first coupling portion has a through hole to which the second coupling portion is coupled. 제1항에 있어서,
상기 제1접착부는 열경화성 및 자외선경화성 재질로 구비되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first adhesive portion is made of a thermosetting and ultraviolet curable material. 제1항에 있어서,
상기 제1접착부는 개곡선 형상을 갖는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first adhesive portion has an open curve shape. 제1항에 있어서,
상기 관통홀을 채우는 제2접착부를 더 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
And a second adhesive portion that fills the through hole. 제1항에 있어서,
상기 프런트바디와 결합하고, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 수용하는 리어바디를 포함하고,
상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부를 구비하고, 상기 제1돌출부의 말단에는 제1접착면이 구비되며, 상기 제1접착면에는 부식에 의한 산화막이 형성되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
And a rear body coupled to the front body and receiving the substrate portion and the image sensor,
Wherein the front body has a first protrusion protruding toward the substrate portion, a first adhesive surface is provided at a distal end of the first protrusion, and an oxide film is formed by corrosion on the first adhesive surface. 렌즈부가 장착된 프런트바디 또는 이미지 센서가 장착된 기판부를 제공하는 준비단계;
상기 프런트바디의 제1면 또는 상기 기판부의 제2면에 접착제를 도포하는 접착제 도포단계;
상기 접착제를 상기 프런트바디의 제1면과 상기 기판부의 제2면 사이에 위치시키는 정렬단계;
상기 기판부를 평행이동, 틸트 또는 회전하여 상기 렌즈부의 초점을 상기 이미지 센서의 활성영역에 위치시키는 초점조절단계; 및
상기 접착제를 경화하는 접착제 경화단계
를 포함하고,
상기 접착제 도포단계는 상기 접착제의 시작단과 끝단이 이격되게 상기 접착제를 도포하는 카메라 모듈 조립방법.A preparation step of providing a base body on which a front body or an image sensor with a lens part is mounted;
Applying an adhesive to the first surface of the front body or the second surface of the substrate portion;
An alignment step of positioning the adhesive between a first surface of the front body and a second surface of the substrate portion;
A focus adjusting step of moving the focal point of the lens unit in the active area of the image sensor by moving, tilting or rotating the substrate part in parallel; And
An adhesive curing step of curing the adhesive
Lt; / RTI >
Wherein the adhesive applying step applies the adhesive so that the starting end and the end of the adhesive are spaced apart from each other. 제12항에 있어서,
상기 접착제 경화단계를 통해 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 관통홀이 형성되는 카메라모듈 조립방법.13. The method of claim 12,
And a through hole is formed between the front body and the substrate through the adhesive curing step. 제12항에 있어서,
상기 접착제 도포단계는 적어도 하나의 개곡선으로 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 카메라모듈 조립방법.13. The method of claim 12,
Wherein applying the adhesive comprises applying the adhesive in at least one open curve. 제13항에 있어서,
상기 관통홀을 채우는 관통홀 접착제 도포 및 경화단계를 더 포함하는 카메라모듈 조립방법.14. The method of claim 13,
And applying and curing the through hole adhesive to fill the through hole. 제12항에 있어서,
상기 기판부는,
카메라 모듈 조립 공정 중 적어도 일부공정 동안, 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동 가능하도록 구비되는 카메라 모듈 조립방법.13. The method of claim 12,
The substrate portion includes:
And at least some of the processes in the camera module assembling process, the camera module being rotatable about axes parallel to the first direction, the second direction and the third direction and being movable in parallel in the first direction, the second direction and the third direction, How to assemble the module. 제12항에 있어서,
상기 준비단계는,
상기 기판부 또는 프런트바디의 위치 및 자세를 확인하는 자세확인단계; 및
상기 기판부 또는 프런트바디를 이동시켜 기판의 자세를 보정하는 자세보정단계
를 포함하는 카메라 모듈 조립방법.13. The method of claim 12,
In the preparation step,
An attitude confirmation step of confirming a position and a posture of the substrate part or the front body; And
An attitude correction step of correcting the attitude of the substrate by moving the substrate part or the front body
Wherein the camera module is mounted on the camera module. 제12항에 있어서,
상기 접착제 도포단계는,
접착제의 도포영역을 판단하는 도포영역판단단계;
상기 접착제를 상기 도포영역에 도포하는 도포단계; 및
도포된 상기 접착제의 결함여부를 검사하는 제1결함검사단계
를 포함하는 카메라 모듈 조립방법.13. The method of claim 12,
Wherein the adhesive application step comprises:
An application region determining step of determining an application region of the adhesive;
An applying step of applying the adhesive to the application area; And
A first defect inspection step of inspecting whether or not the applied adhesive is defective
Wherein the camera module is mounted on the camera module. 제12항에 있어서,
상기 초점조절단계는 1차 초점조절단계를 포함하고,
상기 1차 초점조절단계는,
상기 카메라 모듈의 초점을 맞추는 1차 포커싱단계;
상기 카메라 모듈의 공간주파수응답(Spatial Frequency Response, SFR)값을 측정하여 상기 렌즈부의 초점이 상기 이미지 센서의 활성영역에 위치하는지 여부를 판단하는 포커싱정확도판단단계; 및
상기 기판부를 평행이동 및 회전하여 상기 렌즈부의 초점을 상기 이미지 센서의 활성영역에 위치시키는 1차 초점위치조절단계
를 포함하는 카메라 모듈 조립방법.13. The method of claim 12,
Wherein the focus adjustment step includes a primary focus adjustment step,
Wherein the primary focus adjustment step includes:
A first focusing step of focusing the camera module;
Determining a focus accuracy of the camera module by measuring a value of a spatial frequency response (SFR) of the camera module and determining whether the focus of the lens unit is located in an active area of the image sensor; And
A first focus position adjustment step of moving the substrate part in parallel and rotating to position the focus of the lens part in the active area of the image sensor
Wherein the camera module is mounted on the camera module. 제12항에 있어서,
상기 초점조절단계는 2차 초점조절단계를 더 포함하고,
상기 2차초점조절단계는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부의 최적 초점위치를 산출하는 최적초점위치산출단계;
상기 카메라 모듈을 이동시켜 공간주파수응답값을 측정하는 2차 포커싱단계;
상기 최적초점위치산출단계에서 산출된 상기 렌즈부의 상기 최적 초점위치와 상기 2차 포커싱단계에서 측정된 상기 렌즈부의 초점위치의 차이값을 산출하는 차이값산출단계; 및
상기 기판부를 평행이동 및 회전하여 상기 렌즈부의 초점위치의 상기 차이값을 제거함으로써 상기 렌즈부의 초점위치를 상기 최적 초점위치에 배치하는 2차 초점위치조절단계
를 포함하는 카메라 모듈 조립방법.13. The method of claim 12,
Wherein the focus adjustment step further includes a secondary focus adjustment step,
The second focus adjustment step may include calculating an optimal focus position of the lens unit by measuring a spatial frequency response value of the camera module;
A second focusing step of moving the camera module to measure a spatial frequency response value;
Calculating a difference value between the best focus position of the lens unit and the focus position of the lens unit measured in the second focusing step, calculated in the best focus position calculating step; And
A second focus position adjustment step of arranging the focus position of the lens unit at the optimum focus position by removing the difference value of the focus position of the lens unit by moving and rotating the substrate unit in parallel
Wherein the camera module is mounted on the camera module. 제12항에 있어서,
상기 접착제 경화단계는 가경화단계 및 본경화 단계를 포함하는 카메라모듈 조립방법.13. The method of claim 12,
Wherein the adhesive curing step includes a temporary curing step and a final curing step. 제12항에 있어서,
상기 접착제 경화단계는,
상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부의 제1방향 초점위치를 확인하는 1차 공간주파수응답값측정단계;
상기 접착제에 자외선을 조사하여 상기 접착제를 가경화하는 1차 경화단계;
상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계에서 측정된 것과 동일하거나 오차범위 내에 있는지여부를 확인하는 별도의 공간주파수응답값측정단계; 및
상기 접착제를 가열하여 상기 접착제를 영구경화하는 2차 경화단계
를 포함하는 카메라 모듈 조립방법.13. The method of claim 12,
The adhesive curing step may comprise:
A first spatial frequency response value measuring step of measuring a spatial frequency response value of the camera module and confirming a focus position of the lens unit in a first direction;
A primary curing step of curing the adhesive by irradiating ultraviolet rays to the adhesive;
Measuring a spatial frequency response value of the camera module and measuring a spatial frequency response value to determine whether the focal point position in the first direction of the lens unit is the same as the measured value in the first spatial frequency response value measuring step or within an error range step; And
A secondary curing step of permanently curing the adhesive by heating the adhesive
Wherein the camera module is mounted on the camera module. 렌즈부;
상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디;
상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부;
상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서;
상기 프런트바디와 상기 기판부의 결합부위에 배치되고, 적어도 하나의 관통홀을 가지는 제1접착부;
상기 프런트바디와 결합하고, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 수용하는 리어바디; 및
일측이 상기 프런트바디에 삽입되고, 상기 프런트바디와 상기 리어바디를 결합하는 제2체결구
를 포함하는 카메라 모듈.A lens portion;
A front body on which the lens unit is mounted;
A base portion disposed to be spaced apart from the lens portion in a first direction, the base portion being coupled to the front body;
An image sensor disposed on the substrate unit and configured to face the lens unit;
A first adhesive portion disposed at a joint portion between the front body and the substrate portion and having at least one through hole;
A rear body coupled to the front body and receiving the substrate portion and the image sensor; And
And a second fastening part for fastening the front body to the rear body,
. 제23항에 있어서,
상기 프런트바디와 상기 리어바디 사이에 배치되는 가스킷을 더 포함하는 카메라 모듈.24. The method of claim 23,
And a gasket disposed between the front body and the rear body. 제24항에 있어서,
상기 프런트바디는 상기 리어바디 방향으로 돌출형성되고, 상기 제2체결구의 일측이 삽입되는 제2삽입홈이 형성되는 제3돌출부가 구비되며,
상기 가스킷은 상기 제3돌출부와 대응하는 형상의 제2도피홈이 형성되는 카메라 모듈.25. The method of claim 24,
The front body is protruded in the direction of the rear body and has a third protrusion formed with a second insertion groove into which one side of the second fastener is inserted,
Wherein the gasket has a second escape groove having a shape corresponding to the third projection. 제25항에 있어서,
상기 가스킷은,
상기 프런트바디 또는 상기 리어바디 방향으로 돌출형성되고, 상기 가스킷의 길이방향으로 형성되는 돌기를 포함하는 카메라 모듈.26. The method of claim 25,
In the gasket,
And protrusions protruding in the direction of the front body or the rear body, the projections being formed in a longitudinal direction of the gasket. 제26항에 있어서,
상기 프런트바디 또는 상기 리어바디는 상기 돌기에 대응하는 부위에 상기 돌기에 대응하는 형상의 함몰홈이 형성되는 카메라 모듈.27. The method of claim 26,
Wherein the front body or the rear body has depressed grooves corresponding to the protrusions formed at portions corresponding to the protrusions. 제26항에 있어서,
상기 돌기는,
탄성 변형하는 재질로 형성되고, 상기 프런트바디 또는 상기 리어바디에 의해 가압되어 변형하는 패킹부재로 구비되는 카메라 모듈.27. The method of claim 26,
The projection
And a packing member which is formed of a material that is elastically deformable and which is pressed and deformed by the front body or the rear body.

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