KR102556515B1 - Camera module and Assembly method thereof - Google Patents

Camera module and Assembly method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102556515B1
KR102556515B1 KR1020160102384A KR20160102384A KR102556515B1 KR 102556515 B1 KR102556515 B1 KR 102556515B1 KR 1020160102384 A KR1020160102384 A KR 1020160102384A KR 20160102384 A KR20160102384 A KR 20160102384A KR 102556515 B1 KR102556515 B1 KR 102556515B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
adhesive
front body
camera module
lens unit
Prior art date
Application number
KR1020160102384A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180017880A (en
Inventor
박동욱
안명진
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020160102384A priority Critical patent/KR102556515B1/en
Priority to JP2019504774A priority patent/JP6730510B2/en
Priority to EP17834665.6A priority patent/EP3493518B1/en
Priority to PCT/KR2017/007283 priority patent/WO2018021722A1/en
Priority to US16/321,280 priority patent/US11137529B2/en
Priority to CN201780056670.7A priority patent/CN109716747B/en
Publication of KR20180017880A publication Critical patent/KR20180017880A/en
Priority to JP2020114817A priority patent/JP7023328B2/en
Priority to US17/470,815 priority patent/US11874482B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102556515B1 publication Critical patent/KR102556515B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/36Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
    • G02B21/362Mechanical details, e.g. mountings for the camera or image sensor, housings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32Means for focusing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/04Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers adjusting position of image plane without moving lens
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디; 상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부; 상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서; 및 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되는 제1접착부를 포함하고, 상기 제1접착부는 상기 프런트바디 및 상기 기판부를 결합시키며, 적어도 하나의 관통홀이 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 형성되는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module, the lens unit; a front body to which the lens unit is mounted; a substrate part spaced apart from the lens part in a first direction and coupled to the front body; an image sensor disposed on the substrate and facing the lens unit; and a first adhesive portion disposed between the front body and the substrate portion, the first adhesive portion couples the front body and the substrate portion, and at least one through hole is formed between the front body and the substrate portion. it may be

Description

카메라 모듈 및 그 조립방법{Camera module and Assembly method thereof}Camera module and assembly method thereof {Camera module and Assembly method thereof}

실시예는, 조립과정에서 렌즈의 초점 위치가 설계범위를 벗어나거나 부품의 일부가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈 및 그 조립방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a camera module having a structure capable of preventing a focal position of a lens from being out of a design range or a part of a part being deformed or damaged during an assembly process, and an assembly method thereof.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part merely provide background information on the embodiments and do not constitute prior art.

자동차에는 여러 가지 용도의 카메라 모듈이 장착될 수 있다. 예를 들어 자동차를 주차할 경우 후방의 시야를 확보할 수 있는 카메라 모듈이 자동차의 리어바디에 장착될 수 있다.Vehicles may be equipped with camera modules for various purposes. For example, when a vehicle is parked, a camera module capable of securing a rear view may be mounted on the rear body of the vehicle.

또한, 최근 들어 교통사고가 발생한 경우 사고경위, 사고원인 등을 추적하는데 매우 유용하게 사용되는 자동차용 블랙박스의 경우에도 카메라 모듈이 사용될 수 있다. 또한, 자동차의 운전자 또는 탑승객이 육안으로 확인하기 어려운 사각지대의 상황을 명확하고 용이하게 파악하기 위한 인식장치로 카메라 모듈이 사용되는 경우도 점차 증가하는 추세에 있다.In addition, the camera module can also be used in the case of a car black box, which is very useful for tracking the circumstances and causes of an accident in the case of a recent traffic accident. In addition, cases in which a camera module is used as a recognizing device for clearly and easily grasping a situation in a blind spot that is difficult for a driver or passenger of a vehicle to visually check have been gradually increasing.

최근에는 이른바 스마트카, 즉 자동차의 주행시 전후방의 충돌가능성을 미리 탐지하여 이에 대비하도록 하는 충돌경고시스템, 자동차에 탑재되는 제어장치에 의해 주행하는 자동차 간 충돌을 운전자에 운전에 의하지 않고 상기 제어장치가 직접 회피할 수 있는 충돌회피시스템 등이 장착되는 자동차의 제작이 증가하고 있고 관련기술의 개발이 증가하고 있는 추세이다.Recently, a so-called smart car, that is, a collision warning system that detects and prepares for the possibility of front and rear collisions while driving the car, and a control device mounted on the vehicle prevents collisions between cars running by the control device without depending on the driver's driving. The production of automobiles equipped with a collision avoidance system that can be directly avoided is increasing, and the development of related technologies is increasing.

이러한 스마트카의 외부상황 인식수단으로 카메라 모듈의 사용이 증가하고 있는바, 이에 따라 자동차용 카메라 모듈의 생산과 기술개발도 증가하고 있는 추세이다.The use of camera modules as an external situation recognition means for smart cars is increasing, and accordingly, production and technology development of camera modules for automobiles are also increasing.

카메라 모듈은 렌즈와 광축방향으로 대향하는 위치에 이미지 센서가 배치될 수 있다. 카메라 모듈의 조립시, 렌즈의 초점은 이미지 센서 상에서 설계범위 내의 위치에 배치된다.In the camera module, an image sensor may be disposed at a position opposite to the lens in an optical axis direction. When assembling the camera module, the focal point of the lens is disposed at a position within a design range on the image sensor.

그러나, 카메라 모듈의 조립과정에서 렌즈의 초점 위치가 설계범위를 벗어나는 경우가 발생할 수 있으므로, 이에 대한 개선이 필요하다.However, since the focal position of the lens may deviate from the design range during the assembly process of the camera module, improvement is required.

또한, 카메라 모듈의 조립과정에서 부품의 일부가 변형 또는 파손될 수 있으므로, 이에 대한 개선이 필요하다.In addition, since some of the parts may be deformed or damaged during the assembly process of the camera module, improvement is required.

따라서, 실시예는, 조립과정에서 렌즈의 초점 위치가 설계범위를 벗어나거나 부품의 일부가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈 및 그 조립방법에 관한 것이다.Accordingly, embodiments relate to a camera module having a structure capable of preventing a focal position of a lens from being out of a design range or a part of a part being deformed or damaged during an assembling process, and an assembly method thereof.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the embodiment is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디; 상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부; 상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서; 및 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되는 제1접착부를 포함하고, 상기 제1접착부는 상기 프런트바디 및 상기 기판부를 결합시키며, 적어도 하나의 관통홀이 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 형성되는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module, the lens unit; a front body to which the lens unit is mounted; a substrate part spaced apart from the lens part in a first direction and coupled to the front body; an image sensor disposed on the substrate and facing the lens unit; and a first adhesive portion disposed between the front body and the substrate portion, the first adhesive portion couples the front body and the substrate portion, and at least one through hole is formed between the front body and the substrate portion. it may be

상기 기판부는, 상기 이미지 센서가 장착되는 일면이 상기 렌즈부와 대향되도록 배치되는 제1기판; 상기 제1기판과 제1방향으로 이격되도록 배치되는 적어도 하나의 제2기판; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 결합하는 기판고정부재를 포함하는 것일 수 있다.The substrate unit may include a first substrate disposed so that one surface on which the image sensor is mounted faces the lens unit; at least one second substrate disposed to be spaced apart from the first substrate in a first direction; and a substrate fixing member coupling the first substrate and the second substrate.

상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부를 구비하고, 상기 제1돌출부의 말단에는 제1접착면이 구비되며, 상기 제1기판은 상기 제1접착면과 대향하는 부위에 제2접착면이 구비되고, 상기 제1접착부는 상기 제1접착면 또는 상기 제2접착면에 접착제가 도포되어 형성되는 것일 수 있다.The front body has a first protrusion protruding in the direction of the substrate, a first adhesive surface is provided at an end of the first protrusion, and the first substrate is provided at a portion facing the first adhesive surface. Two adhesive surfaces may be provided, and the first adhesive portion may be formed by applying an adhesive to the first adhesive surface or the second adhesive surface.

상기 제1접착면 또는 상기 제2접착면에는 요철이 형성되는 것일 수 있다.Concavo-convex may be formed on the first adhesive surface or the second adhesive surface.

상기 제1접착면은 제1방향으로 보아 긴 변과 짧은 변을 포함하는 팔각형상을 가지고, 상기 제1접착부는 상기 제1접착면과 대응하는 팔각형상으로 구비되며, 상기 관통홀은 상기 제1접착부의 긴 변 또는 짧은 변에 형성되는 것일 수 있다.The first adhesive surface has an octagonal shape including long sides and short sides when viewed in a first direction, the first adhesive portion is provided in an octagonal shape corresponding to the first adhesive surface, and the through hole has the first adhesive surface. It may be formed on the long side or short side of the adhesive part.

상기 기판고정부재는, 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 이격시키는 이격부; 및 상기 제2기판과 결합하는 제1결합부를 포함하는 것일 수 있다.The substrate fixing member may include a spacer disposed between the first substrate and the second substrate to separate the first substrate from the second substrate; and a first coupling portion coupled to the second substrate.

상기 제2기판은 측면에 요철형상의 제2결합부가 형성되고, 상기 제1결합부는 상기 제2결합부가 결합하는 통공이 형성되는 것일 수 있다.The second substrate may have a concavo-convex second coupling portion formed on a side surface thereof, and a through hole to which the second coupling portion is coupled to the first coupling portion may be formed.

상기 제1접착부는 열경화성 및 자외선경화성 재질로 구비되는 것일 수 있다.The first adhesive portion may be made of a thermosetting and ultraviolet curable material.

상기 제1접착부는 개곡선 형상을 갖는 것일 수 있다.The first adhesive portion may have an open curved line shape.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 관통홀을 채우는 제2접착부를 더 포함하는One embodiment of the camera module further comprises a second adhesive portion filling the through hole.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 프런트바디와 결합하고, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 수용하는 리어바디를 포함하고, 상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부를 구비하고, 상기 제1돌출부의 말단에는 제1접착면이 구비되며, 상기 제1접착면에는 부식에 의한 산화막이 형성되는 것일 수 있다.An embodiment of the camera module includes a rear body coupled to the front body and accommodating the substrate and the image sensor, the front body having a first protrusion protruding in the direction of the substrate, A first adhesive surface may be provided at an end of the first protrusion, and an oxide film due to corrosion may be formed on the first adhesive surface.

카메라 모듈 조립방법의 일 실시예는, 렌즈부가 장착된 프런트바디 또는 이미지 센서가 장착된 기판부를 제공하는 준비단계; 상기 프런트바디의 제1면 또는 상기 기판부의 제2면에 접착제를 도포하는 접착제 도포단계; 상기 접착제를 상기 프런트바디의 제1면과 상기 기판부의 제2면 사이에 위치시키는 정렬단계; 상기 기판부를 평행이동, 틸트 또는 회전하여 상기 렌즈부의 초점을 상기 이미지 센서의 활성영역에 위치시키는 초점조절단계; 및 상기 접착제를 경화하는 접착제 경화단계를 포함하고, 상기 접착제 도포단계는 상기 접착제의 시작단과 끝단이 이격되게 상기 접착제를 도포하는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module assembling method includes a preparation step of providing a front body on which a lens unit is mounted or a substrate unit on which an image sensor is mounted; an adhesive application step of applying adhesive to the first surface of the front body or the second surface of the substrate; an alignment step of locating the adhesive between the first surface of the front body and the second surface of the substrate; a focus adjustment step of positioning the focus of the lens unit on the active area of the image sensor by translating, tilting, or rotating the substrate unit; and an adhesive curing step of curing the adhesive, wherein the adhesive applying step may be to apply the adhesive such that a start end and an end end of the adhesive are separated from each other.

카메라 모듈 조립방법의 일 실시예는, 상기 접착제 경화단계를 통해 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 관통홀이 형성되는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module assembling method may be to form a through hole between the front body and the substrate through the adhesive curing step.

상기 접착제 도포단계는 적어도 하나의 개곡선으로 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.The adhesive applying step may include applying the adhesive with at least one open curve.

카메라 모듈 조립방법의 일 실시예는, 상기 관통홀을 채우는 관통홀 접착제 도포 및 경화단계를 더 포함하는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module assembling method may further include applying and hardening the through-hole adhesive to fill the through-hole.

상기 기판부는, 카메라 모듈 조립 공정 중 적어도 일부공정 동안, 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동 가능하도록 구비되는 것일 수 있다.During at least a portion of the camera module assembling process, the substrate portion rotates about axes parallel to the first, second, and third directions, and is capable of parallel movement in the first, second, and third directions. It may be equipped to do so.

상기 준비단계는, 상기 기판부 또는 프런트바디의 위치 및 자세를 확인하는 자세확인단계; 및 상기 기판부 또는 프런트바디를 이동시켜 기판의 자세를 보정하는 자세보정단계를 포함하는 것일 수 있다.The preparation step may include an attitude check step of confirming the position and attitude of the substrate part or the front body; and a posture correction step of correcting the posture of the substrate by moving the substrate part or the front body.

상기 접착제 도포단계는, 접착제의 도포영역을 판단하는 도포영역판단단계; 상기 접착제를 상기 도포영역에 도포하는 도포단계; 및 도포된 상기 접착제의 결함여부를 검사하는 제1결함검사단계를 포함하는 것일 수 있다.The adhesive application step may include an application area determination step of determining an application area of the adhesive; an application step of applying the adhesive to the application area; and a first defect inspection step of inspecting whether or not the applied adhesive is defective.

상기 초점조절단계는 1차 초점조절단계를 포함하고, 상기 1차 초점조절단계는, 상기 카메라 모듈의 초점을 맞추는 1차 포커싱단계; 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답(Spatial Frequency Response, SFR)값을 측정하여 상기 렌즈부의 초점이 상기 이미지 센서의 활성영역에 위치하는지 여부를 판단하는 포커싱정확도판단단계; 및 상기 기판부를 평행이동 및 회전하여 상기 렌즈부의 초점을 상기 이미지 센서의 활성영역에 위치시키는 1차 초점위치조절단계를 포함하는 것일 수 있다.The focusing step includes a first focusing step, wherein the first focusing step includes: a first focusing step of focusing the camera module; a focusing accuracy determination step of determining whether a focal point of the lens unit is located in an active region of the image sensor by measuring a spatial frequency response (SFR) value of the camera module; and a first focus position adjusting step of locating a focal point of the lens unit in an active area of the image sensor by translating and rotating the substrate unit.

상기 초점조절단계는 2차 초점조절단계를 더 포함하고, 상기 2차초점조절단계는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부의 최적 초점위치를 산출하는 최적초점위치산출단계; 상기 카메라 모듈을 이동시켜 공간주파수응답값을 측정하는 2차 포커싱단계;상기 최적초점위치산출단계에서 산출된 상기 렌즈부의 상기 최적 초점위치와 상기 2차 포커싱단계에서 측정된 상기 렌즈부의 초점위치의 차이값을 산출하는 차이값산출단계; 및 상기 기판부를 평행이동 및 회전하여 상기 렌즈부의 초점위치의 상기 차이값을 제거함으로써 상기 렌즈부의 초점위치를 상기 최적 초점위치에 배치하는 2차 초점위치조절단계를 포함하는 것일 수 있다.The focus adjusting step further includes a second focus adjusting step, wherein the second focus adjusting step includes: an optimal focus position calculating step of calculating an optimal focus position of the lens unit by measuring a spatial frequency response value of the camera module; A secondary focusing step of measuring a spatial frequency response value by moving the camera module; The difference between the optimal focus position of the lens unit calculated in the optimal focus position calculation step and the focus position of the lens unit measured in the secondary focusing step a difference value calculation step of calculating a value; and a secondary focus position adjusting step of arranging the focus position of the lens unit at the optimum focus position by removing the difference between the focus position of the lens unit by parallelly moving and rotating the substrate unit.

상기 접착제 경화단계는 가경화단계 및 본경화 단계를 포함하는 것일 수 있다.The adhesive curing step may include a temporary curing step and a main curing step.

상기 접착제 경화단계는, 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부의 제1방향 초점위치를 확인하는 1차 공간주파수응답값측정단계; 상기 접착제에 자외선을 조사하여 상기 접착제를 가경화하는 1차 경화단계; 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계에서 측정된 것과 동일하거나 오차범위 내에 있는지여부를 확인하는 별도의 공간주파수응답값측정단계; 및 상기 접착제를 가열하여 상기 접착제를 영구경화하는 2차 경화단계를 포함하는 것일 수 있다.The adhesive curing step may include a first order spatial frequency response value measuring step of measuring a spatial frequency response value of the camera module and confirming a focal position of the lens unit in a first direction; A first curing step of temporarily curing the adhesive by irradiating ultraviolet rays to the adhesive; Separate spatial frequency response value measurement to determine whether the focal position of the lens unit in the first direction by measuring the spatial frequency response value of the camera module is the same as that measured in the first spatial frequency response value measuring step or within an error range. step; and a secondary curing step of permanently curing the adhesive by heating the adhesive.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디; 상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부; 상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서; 상기 프런트바디와 상기 기판부의 결합부위에 배치되고, 적어도 하나의 관통홀을 가지는 제1접착부; 상기 프런트바디와 결합하고, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 수용하는 리어바디; 및 일측이 상기 프런트바디에 삽입되고, 상기 프런트바디와 상기 리어바디를 결합하는 제2체결구를 포함하는 것일 수 있다.Another embodiment of the camera module, the lens unit; a front body to which the lens unit is mounted; a substrate part spaced apart from the lens part in a first direction and coupled to the front body; an image sensor disposed on the substrate and facing the lens unit; a first adhesive portion disposed at a joint between the front body and the substrate portion and having at least one through hole; a rear body coupled to the front body and accommodating the substrate and the image sensor; and a second fastener having one side inserted into the front body and coupling the front body and the rear body.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 상기 프런트바디와 상기 리어바디 사이에 배치되는 가스킷을 더 포함하는 것일 수 있다.Another embodiment of the camera module may further include a gasket disposed between the front body and the rear body.

상기 프런트바디는 상기 리어바디 방향으로 돌출형성되고, 상기 제2체결구의 일측이 삽입되는 제2삽입홈이 형성되는 제3돌출부가 구비되며, 상기 가스킷은 상기 제3돌출부와 대응하는 형상의 제2도피홈이 형성되는 것일 수 있다.The front body protrudes in the direction of the rear body and has a third protrusion having a second insertion groove into which one side of the second fastening hole is inserted, and the gasket has a shape corresponding to the third protrusion. An escape groove may be formed.

상기 가스킷은, 상기 프런트바디 또는 상기 리어바디 방향으로 돌출형성되고, 상기 가스킷의 길이방향으로 형성되는 돌기를 포함하는The gasket protrudes in the direction of the front body or the rear body and includes a protrusion formed in the longitudinal direction of the gasket.

상기 프런트바디 또는 상기 리어바디는 상기 돌기에 대응하는 부위에 상기 돌기에 대응하는 형상의 함몰홈이 형성되는 것일 수 있다.The front body or the rear body may have a recessed groove having a shape corresponding to the protrusion at a portion corresponding to the protrusion.

상기 돌기는, 탄성 변형하는 재질로 형성되고, 상기 프런트바디 또는 상기 리어바디에 의해 가압되어 변형하는 패킹부재로 구비되는 것일 수 있다.The protrusion may be formed of a material that is elastically deformed, and may be provided as a packing member that is deformed by being pressed by the front body or the rear body.

실시예에서, 상기 제1접착부를 경화하기 위해 가열하는 동안 상기 프런트바디와 기판부가 형성하는 공간에 충진된 공기가 팽창하면, 상기 충진된 공기의 일부가 상기 관통홀을 통해 외부로 빠져나오도록 함으로써, 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 제1접착부 또는 기판부의 변형, 파손 등을 억제할 수 있다.In the embodiment, when the air filled in the space formed by the front body and the board part expands while heating the first adhesive part to cure, a part of the filled air escapes to the outside through the through hole. , It is possible to suppress changes outside the design range of the focal length of the camera module due to air expansion, deformation or damage of the first adhesive portion or substrate portion, and the like.

실시예에서, 액티브 얼라인 공정을 통해 카메라 모듈의 프런트바디와 기판부를 결합함으로써, 프런트바디에 결합하는 렌즈부의 초점을 기판부에 장착되는 이미지 센서의 최적위치에 배치할 수 있고, 따라서 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 높일 수 있다.In an embodiment, by combining the front body of the camera module and the substrate through an active alignment process, the focus of the lens unit coupled to the front body can be placed at the optimal position of the image sensor mounted on the substrate, and thus in the camera module. The quality of the captured image can be improved.

도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 4는 일 실시예의 카메라 모듈에서 리어바디를 제거한 모습을 나타낸 측면도이다.
도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.
도 6은 일 실시예의 기판부 및 제1접착부를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시예의 렌즈부 및 프런트바디를 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시예의 기판부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 9 내지 도 14는 카메라 모듈 조립방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 15는 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 16은 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 17은 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 18은 다른 실시예의 렌즈부, 프런트바디 및 가스킷을 나타낸 사시도이다.
도 19는 도 18의 평면도이다.
도 20은 일 실시예의 가스킷을 나타낸 사시도이다.
도 21은 도 17의 B부분을 확대한 도면이다.
도 22는 다른 실시예의 가스킷을 나타낸 도면이다.
1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view showing a camera module according to one embodiment.
3 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment.
4 is a side view showing a state in which a rear body is removed from a camera module according to an embodiment.
FIG. 5 is an enlarged view of part A of FIG. 4 .
6 is a view showing a substrate part and a first adhesive part according to one embodiment.
7 is a view showing a lens unit and a front body according to one embodiment.
8 is an exploded perspective view showing a substrate part according to one embodiment.
9 to 14 are flowcharts for explaining a method of assembling a camera module.
15 is a perspective view illustrating a camera module according to another embodiment.
16 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to another embodiment.
17 is a cross-sectional view showing a camera module according to another embodiment.
18 is a perspective view illustrating a lens unit, a front body, and a gasket according to another embodiment.
Fig. 19 is a plan view of Fig. 18;
20 is a perspective view showing a gasket according to one embodiment.
FIG. 21 is an enlarged view of part B of FIG. 17 .
22 is a view showing a gasket of another embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments can apply various changes and can have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiments to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the embodiments.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as "first" and "second" may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "upper (above)" or "lower (on or under)" of each element, on or under (on or under) ) includes both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements. In addition, when expressed as “up (up)” or “down (down) (on or under)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.In addition, relational terms such as "upper/upper/upper" and "lower/lower/lower" used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may also be used to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.In addition, an orthogonal coordinate system (x, y, z) can be used in the drawing. In the drawing, the x-axis and the y-axis mean planes perpendicular to the optical axis, and for convenience, the optical axis direction (z-axis direction) can be referred to as a first direction, an x-axis direction as a second direction, and a y-axis direction as a third direction. .

도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다. 명확한 설명을 위해, 도 2 및 도 3에서는 제1접착부(500)의 도시를 생략하였다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment. 2 is an exploded perspective view showing a camera module according to one embodiment. 3 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment. For clarity, the illustration of the first adhesive portion 500 is omitted in FIGS. 2 and 3 .

실시예의 카메라 모듈은 렌즈부(100), 프런트바디(200), 기판부(300), 이미지 센서(400), 제1접착부(500) 및 리어바디(600)를 포함할 수 있다.The camera module of the embodiment may include a lens unit 100, a front body 200, a substrate unit 300, an image sensor 400, a first adhesive unit 500, and a rear body 600.

렌즈부(100)는 카메라 모듈의 전방에 배치되고, 카메라 모듈의 외부로부터 입사하는 광은 상기 렌즈부(100)를 투과하여 상기 렌즈부(100)에 제1방향으로 대향되도록 배치되는 이미지 센서(400)에 입사할 수 있다.The lens unit 100 is disposed in front of the camera module, and light incident from the outside of the camera module passes through the lens unit 100 and is disposed to face the lens unit 100 in a first direction. An image sensor ( 400) can be entered.

상기 렌즈부(100)는 적어도 하나의 렌즈로 구비될 수 있고, 또는 2개 이상의 복수의 렌즈들이 광축방향으로 정렬하여 광학계를 형성할 수도 있다.The lens unit 100 may include at least one lens, or two or more lenses may be arranged in an optical axis direction to form an optical system.

또한, 상기 렌즈부(100)는 광축방향으로 관통홀을 갖고 하나 또는 2개이상의 복수의 렌즈들을 광축방향으로 정렬한 광학계를 상기 관통홀에 배치시킬 수 있는 렌즈배럴을 포함할 수 있다.In addition, the lens unit 100 may include a lens barrel having a through hole in the optical axis direction and capable of disposing an optical system in which one or more lenses are arranged in the optical axis direction in the through hole.

상기 렌즈부(100)는 프런트바디(200)에 장착될 수 있다. 또한, 상기 렌즈부(100)는 프런트바디(200)와 일체로 형성될 수 있다.The lens unit 100 may be mounted on the front body 200 . In addition, the lens unit 100 may be integrally formed with the front body 200 .

프런트바디(200)는 상기 렌즈부(100)가 장착되고, 리어바디(600)와 결합하여 기판부(300)가 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 프런트바디(200)에는 리어바디(600)와 결합을 위해, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 측면에 돌출형성되는 플랜지가 형성될 수 있다.The front body 200 may form a space in which the lens unit 100 is mounted and coupled with the rear body 600 to accommodate the substrate unit 300 . For coupling with the rear body 600, the front body 200 may be formed with a flange protruding from the side, as shown in FIGS. 1 and 2 .

상기 프런트바디(200)의 플랜지는 리어바디(600)의 단부와 결합할 수 있는데, 프런트바디(200)의 플랜지와 리어바디(600)의 단부는 예를 들어, 접착제에 의해 서로 결합하거나, 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 금속재질로 형성되어 서로 융착 등에 의해 결합할 수 있다.The flange of the front body 200 may be coupled to the end of the rear body 600, and the flange of the front body 200 and the end of the rear body 600 may be coupled to each other by, for example, an adhesive, or The body 200 and the rear body 600 are formed of a metal material and can be coupled to each other by fusion or the like.

카메라 모듈 내부에 이물질이 유입되는 것을 억제하기 위해, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위는 밀폐될 필요가 있다. 따라서, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)를 접착, 융착 등에 의해 결합할 경우, 결합부위가 밀폐되도록 하는 것이 적절하다.In order to suppress the inflow of foreign substances into the camera module, the joint between the front body 200 and the rear body 600 needs to be sealed. Therefore, when the front body 200 and the rear body 600 are joined by adhesion or fusion, it is appropriate to seal the joint.

다른 실시예로, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)는 볼트와 같은 체결기구를 사용하여 결합할 수도 있다. 이때, 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위에 가스킷 등을 장착하여 카메라 모듈의 내부에 이물질이 유입되는 것을 억제할 수 있다.In another embodiment, the front body 200 and the rear body 600 may be coupled using a fastening mechanism such as a bolt. At this time, by mounting a gasket or the like on the joint between the front body 200 and the rear body 600, it is possible to prevent foreign substances from entering the camera module.

기판부(300)는 상기 렌즈부(100)와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디(200)와 결합하며, 제1기판(310), 제2기판(320) 및 기판고정부재(330)를 포함할 수 있다.The substrate unit 300 is disposed apart from the lens unit 100 in a first direction, is coupled to the front body 200, and includes a first substrate 310, a second substrate 320 and a substrate fixing member ( 330) may be included.

제1기판(310)은 일면에 이미지 센서(400)가 장착될 수 있고, 상기 이미지 센서(400)가 장착되는 일면이 상기 렌즈부(100)와 대향되도록 배치될 수 있다. 한편, 제1기판(310)은 제2기판(320)과 전기적으로 연결되고, 제2기판(320)과 전기적 신호를 송신 및 수신할 수 있는 각종 소자와 회로배선이 구비될 수 있다.The image sensor 400 may be mounted on one surface of the first substrate 310 , and one surface on which the image sensor 400 is mounted may face the lens unit 100 . Meanwhile, the first substrate 310 may be electrically connected to the second substrate 320 and may include various elements and circuit wires capable of transmitting and receiving electrical signals with the second substrate 320 .

제2기판(320)은 상기 제1기판(310)과 제1방향으로 이격되도록 배치될 수 있다. 제2기판(320)은 제1기판(310)과 전기적으로 연결되고, 제1기판(310)과 전기적 신호를 송신 및 수신할 수 있는 각종 소자와 회로배선이 구비될 수 있다.The second substrate 320 may be disposed to be spaced apart from the first substrate 310 in a first direction. The second substrate 320 may be electrically connected to the first substrate 310 and may include various elements and circuit wiring capable of transmitting and receiving electrical signals with the first substrate 310 .

특히, 상기 제2기판(320)에는 제1기판(310)에 전력을 공급할 수 있는 전력 수급장치가 구비될 수 있고, 상기 전력 수급장치는 외부전원과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제2기판(320)은 도 2 및 도 3에서는 하나로 구비되었으나, 다른 실시예로 제1방향으로 이격되어 배치되는 복수개로 구비될 수도 있다.In particular, the second substrate 320 may include a power supply device capable of supplying power to the first substrate 310, and the power supply device may be electrically connected to an external power source. Meanwhile, although the second substrate 320 is provided as one in FIGS. 2 and 3 , in another embodiment, a plurality of second substrates 320 spaced apart from each other in the first direction may be provided.

기판고정부재(330)는 적어도 일부가 상기 제1기판(310)과 상기 제2기판(320)을 결합하고, 상기 제1기판(310)과 제2기판(320)이 제1방향으로 일정한 이격거리를 유지하도록 할 수 있다.At least a part of the substrate fixing member 330 couples the first substrate 310 and the second substrate 320, and the first substrate 310 and the second substrate 320 are spaced apart in a first direction. You can keep your distance.

제1기판(310)과 제2기판(320)에는 각종 소자와 회로배선이 구비될 수 있으므로, 서로 접촉하여 소자들이 손상되거나 회로배선 간 합선이 발생하는 것을 억제하기 위해 기판고정부재(330)를 사용하여 서로 이격시키는 것이 적절하다.Since various elements and circuit wires may be provided on the first substrate 310 and the second substrate 320, the substrate fixing member 330 is used to prevent damage to the elements or short-circuit between circuit wires due to contact with each other. It is appropriate to use and space them apart from each other.

또한, 기판고정부재(330)는 제1기판(310)과 제2기판(320)이 서로 결합상태를 유지하도록 할 수 있다. 기판고정부재(330)를 포함하는 기판부(300)의 구체적인 구조는 도 8 등을 참조하여 후술한다.In addition, the substrate fixing member 330 may maintain a coupled state between the first substrate 310 and the second substrate 320 . A detailed structure of the substrate unit 300 including the substrate fixing member 330 will be described later with reference to FIG. 8 and the like.

렌즈부(100)와 프런트바디(200)는 일체로 형성될 수 있지만, 일 실시예로 도 3에 도시된 바와 같이, 렌즈부(100)는 프런트바디(200)에 장착될 수 있다. 렌즈부(100)와 프런트바디(200)의 결합방식은 예를 들어, 나사 결합방식일 수 있다. 즉, 프런트바디(200)의 중공부위에 암나사산을 형성하고, 렌즈부(100)의 외주면에 수나사산을 형성하여 렌즈부(100)와 프런트바디(200)는 서로 결합할 수 있다.Although the lens unit 100 and the front body 200 may be integrally formed, in one embodiment, as shown in FIG. 3 , the lens unit 100 may be mounted on the front body 200 . A coupling method between the lens unit 100 and the front body 200 may be, for example, a screw coupling method. That is, the lens unit 100 and the front body 200 may be coupled to each other by forming a female screw thread in the hollow portion of the front body 200 and forming a male screw thread on the outer circumferential surface of the lens unit 100 .

한편, 렌즈부(100)와 프런트바디(200)의 결합부위에 존재하는 틈새를 통해 카메라 모듈 내부로 물, 기타 이물질이 유입될 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 오링(o-ring) 등의 밀폐수단이 장착될 수 있다. 상기 밀폐수단은 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 프런트바디(200)의 중공부위와 렌즈부(100)의 외주면 사이에 형성되는 공간부(S)에 장착될 수 있다.On the other hand, since water and other foreign substances may flow into the camera module through the gap between the lens unit 100 and the front body 200, a sealing means such as an o-ring is used to prevent this. can be fitted. For example, as shown in FIG. 3 , the sealing means may be mounted in the space S formed between the hollow portion of the front body 200 and the outer circumferential surface of the lens unit 100 .

이미지 센서(400)는 상기 기판부(300)에 배치되고, 상기 렌즈부(100)와 대향되도록 구비될 수 있다. 상기 렌즈부(100)를 투과한 광은 상기 이미지 센서(400)에 입사될 수 있고, 상기 이미지 센서(400)에서는 피사체의 이미지가 촬영될 수 있다.The image sensor 400 may be disposed on the substrate 300 and may be provided to face the lens unit 100 . Light passing through the lens unit 100 may be incident to the image sensor 400 , and an image of a subject may be captured by the image sensor 400 .

상기 이미지 센서(400)에서 촬영된 이미지는 전기적 신호로 변환되어 외부의 디스플레이 장치, 저장장치 등으로 전송될 수 있다.An image captured by the image sensor 400 may be converted into an electrical signal and transmitted to an external display device or storage device.

리어바디(600)는 상기 프런트바디(200)와 결합하고, 상기 기판부(300) 및 상기 이미지 센서(400)를 수용할 수 있다. 리어바디(600)는 일측이 개방된 상자형상으로 구비될 수 있고, 상기 개방된 일측 단부에서 프런트바디(200)에 구비되는 플랜지에 결합할 수 있다.The rear body 600 may be coupled to the front body 200 and accommodate the substrate 300 and the image sensor 400 . The rear body 600 may be provided in a box shape with one side open, and may be coupled to a flange provided on the front body 200 at one end of the open side.

상기한 바와 같이, 리어바디(600)는 프런트바디(200)와 결합하여 기판부(300), 이미지 센서(400)를 수용하는 공간을 형성할 수 있다.As described above, the rear body 600 may be combined with the front body 200 to form a space accommodating the substrate 300 and the image sensor 400 .

도 4는 일 실시예의 카메라 모듈에서 리어바디(600)를 제거한 모습을 나타낸 측면도이다. 도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.4 is a side view showing a state in which the rear body 600 is removed from the camera module according to one embodiment. FIG. 5 is an enlarged view of part A of FIG. 4 .

제1접착부(500)는 상기 프런트바디(200)와 상기 기판부(300) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1접착부(500)는 프런트바디(200) 및 기판부(300), 예를 들어 제1기판(310)을 서로 접착 또는 결합하는 역할을 할 수 있다.The first adhesive part 500 may be disposed between the front body 200 and the substrate part 300 . The first adhesive portion 500 may serve to adhere or couple the front body 200 and the substrate portion 300, for example, the first substrate 310 to each other.

후술하지만, 상기 프런트바디(200)와 상기 기판부(300) 사이에는 적어도 하나의 관통홀(510)이 형성될 수 있다.Although described later, at least one through hole 510 may be formed between the front body 200 and the substrate portion 300 .

상기 프런트바디(200)는 상기 기판부(300) 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부(210)를 구비하고, 상기 제1돌출부(210)의 말단에는 제1접착면(211)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1접착면(211)은 제1돌출부(210)의 말단면을 의미할 수 있다.The front body 200 may include a first protrusion 210 protruding toward the substrate portion 300, and a first adhesive surface 211 may be provided at an end of the first protrusion 210. . In this case, the first adhesive surface 211 may mean an end surface of the first protrusion 210 .

상기 제1기판(310)은 상기 제1접착면(211)과 대향하는 부위에 제2접착면(311)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 제2접착면(311)은 제1기판(310)에서 이미지 센서(400)가 배치되는 면을 의미할 수 있다.The first substrate 310 may have a second adhesive surface 311 at a portion facing the first adhesive surface 211 . In this case, the second adhesive surface 311 may mean a surface on the first substrate 310 on which the image sensor 400 is disposed.

한편, 상기 제1접착부(500)는 상기 제1접착면(211) 또는 상기 제2접착면(311)에 접착제가 도포되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1접착부(500)는 제1접착면(211)에 접착제가 도포되거나, 제2접착면(311)에 접착제가 도포되거나, 제1접착면(211)과 제2접착면(311) 모두에 접착제가 도포되어 형성된 것일 수 있다.Meanwhile, the first adhesive portion 500 may be formed by applying an adhesive to the first adhesive surface 211 or the second adhesive surface 311 . That is, in the first adhesive portion 500, an adhesive is applied to the first adhesive surface 211, an adhesive is applied to the second adhesive surface 311, or the first adhesive surface 211 and the second adhesive surface 311 are applied. ) may be formed by applying an adhesive to all of them.

이때, 상기 제2접착면(311)에만 상기 접착제가 도포되어 제1접착부(500)가 형성되는 경우, 상기 접착제는 상기 제1접착면(211)의 형상에 대응하는 형상으로 상기 제2접착면(311)에 도포되는 것이 적절하다.At this time, when the adhesive is applied only to the second adhesive surface 311 to form the first adhesive portion 500, the adhesive is applied to the second adhesive surface in a shape corresponding to the shape of the first adhesive surface 211. Appropriately applied to (311).

관통홀(510)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1접착부(500)의 일부에 형성될 수 있다. 즉, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 하나의 완전한 폐곡선 형태로 접착제를 도포하여 제1접착부(500)를 형성하는 것이 아니라, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311) 일부에 접착제를 도포하여 접착제가 도포되지 않은 부분은 관통홀(510)이 되도록 하여 제1접착부(500)를 형성할 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5 , the through hole 510 may be formed in a part of the first adhesive part 500 . That is, the first adhesive portion 500 is not formed by applying an adhesive to the first adhesive surface 211 and/or the second adhesive surface 311 in the form of a complete closed curve, but the first adhesive surface 211 and / Alternatively, the first adhesive portion 500 may be formed by applying adhesive to a portion of the second adhesive surface 311 so that the portion to which the adhesive is not applied becomes a through hole 510 .

즉, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 도포되는 접착제는 하나의 폐곡선 또는 단일폐곡선 형상을 가질 있다. 또한, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 도포되는 접착제는 하나의 개곡선형상을 가질 수 있다.That is, the adhesive applied to the first adhesive surface 211 and/or the second adhesive surface 311 may have a shape of one closed curve or a single closed curve. In addition, the adhesive applied to the first adhesive surface 211 and/or the second adhesive surface 311 may have an open curved shape.

즉, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 도포되는 접착제는 하나의 폐곡선의 적어도 한 부분 이상을 끊어놓은 형상으로 도포될 수 있다. 또한, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 도포되는 접착제는 하나 이상의 개곡선 또는 형상으로 도포될 수 있고 둘 이상의 선분으로 도포될 수도 있다.That is, the adhesive applied to the first adhesive surface 211 and/or the second adhesive surface 311 may be applied in a shape in which at least one part of one closed curve is disconnected. In addition, the adhesive applied to the first adhesive surface 211 and/or the second adhesive surface 311 may be applied in one or more open curves or shapes or may be applied in two or more line segments.

따라서, 도포되는 접착제의 형상이 하나의 개곡선, 둘 이상의 개곡선 또는 하나 이상의 선분으로 도포됨으로 인해서, 프런트바디(200)와 제1기판(310)의 결합시 접착제가 채워지지 않은 부분에 관통홀(510)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1접착부(500)는 개곡선 형상을 가질 수 있다.Therefore, since the shape of the applied adhesive is applied in one curved line, two or more open lines, or one or more line segments, the through-hole is located in the portion where the adhesive is not filled when the front body 200 and the first substrate 310 are coupled. (510) may be formed. Accordingly, the first adhesive portion 500 may have an open curved shape.

상기 관통홀(510)은 접착제 경화 후 추가로 메꿔질 수 있다. 상기 관통홀(510)은 후술할 PCB 액티브 얼라인(active align) 공정에서 에폭시 열경화시 팽창되는 내부기체를 외부로 배출시키기 위해 형성해 놓은 관통홀(510)이므로, 경화가 완료되고 나면 외부로부터의 이물유입 방지를 위해 관통홀(510)을 메꿀 수 있다. The through hole 510 may be additionally filled after the adhesive hardens. Since the through-hole 510 is formed to discharge the internal gas that expands when the epoxy is thermally cured in the PCB active align process, which will be described later, to the outside, after the curing is completed, The through hole 510 may be filled to prevent the inflow of foreign substances.

상기 관통홀(510)을 메꾸는 방법은 추가적인 접착제 도포, 테이프 부착 등 기존에 형성해 놓은 관통홀(510)을 막을 수 있는 방법이라면 기타 방법도 가능하다.As a method of filling the through hole 510, other methods are also possible as long as the method can block the previously formed through hole 510, such as additional adhesive application or tape attachment.

상기 관통홀(510)은 상기 제1접착부(500)에 형성되므로, 상기 제1접착부(500)의 경화를 위해 제1접착부(500)를 가열하는 경우, 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)의 결합이 진행된 후 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합이 진행되므로, 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 존재하고 가열로 인해 팽창하는 공기의 일부가 상기 관통홀(510)을 통해 외부로 빠져나올 수 있다.Since the through hole 510 is formed in the first adhesive portion 500, when the first adhesive portion 500 is heated to cure the first adhesive portion 500, the front body 200 and the substrate portion ( 300), since the front body 200 and the rear body 600 are coupled, the air that exists in the space formed by the front body 200 and the base unit 300 and expands due to heating A portion may come out through the through hole 510 .

즉, 상기 관통홀(510)은 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간과 외부공간을 서로 연결시킴으로써, 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 존재하는 공기가 가열되어 팽창하는 경우, 공기 중 일부가 상기 관통홀(510)을 통해 외부로 이동할 수 있다.That is, the through hole 510 is present in a space formed by the front body 200 and the substrate 300 by connecting a space formed by the front body 200 and the substrate 300 with an external space. When the air to be heated and expanded, some of the air may move to the outside through the through hole 510 .

이러한 구조로 인해, 상기 제1접착부(500)가 가열되는 경우에도 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 존재하는 공기의 팽창으로 인해 발생하는 기판부(300)의 변형, 카메라 모듈의 초점거리 변경 등이 억제될 수 있다.Due to this structure, even when the first adhesive part 500 is heated, deformation of the substrate part 300 occurs due to the expansion of air existing in the space formed by the front body 200 and the substrate part 300. , a change in the focal length of the camera module, and the like can be suppressed.

실시예에서, 상기 제1접착부(500)를 경화하기 위해 가열하는 동안 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 충진된 공기가 팽창하면, 상기 충진된 공기의 일부가 상기 관통홀(510)을 통해 외부로 빠져나오도록 함으로써, 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 제1접착부(500) 또는 기판부(300)의 변형, 파손 등을 억제할 수 있다.In the embodiment, when the air filled in the space formed by the front body 200 and the substrate part 300 expands while heating the first adhesive part 500 to cure, a part of the filled air expands. By allowing air to escape to the outside through the through hole 510, the change outside the design range of the focal length of the camera module due to air expansion, deformation of the first adhesive part 500 or the substrate part 300, damage, etc. are suppressed. can do.

한편, 제1접착부(500)에 의해 프런트바디(200)와 기판부(300)의 결합은 액티브 얼라인(active align) 공정으로 진행할 수 있는데, 액티브 얼라인 공정을 용이하게 진행하기 위해 상기 제1접착부(500)는 열경화성 및 자외선경화성 재질의 접착제로 구비될 수 있다.Meanwhile, the coupling of the front body 200 and the substrate 300 by the first adhesive part 500 can proceed through an active align process. To facilitate the active align process, the first The adhesive part 500 may be provided with an adhesive made of thermosetting and ultraviolet curable materials.

액티브 얼라인 공정은 실시예에서 기판부(300)를 제1방향으로 이동시켜, 서로 대향되도록 구비되는 렌즈부(100)와 이미지 센서(400) 사이의 초점거리를 조절하거나, 기판부(300)를 제1방향과 수직한 x-y평면 상에서 틸트(tilt) 즉, 회전시켜 렌즈부(100)와 이미지 센서(400) 사이의 초점거리를 조절하는 공정을 말한다.In the active alignment process, in an embodiment, the substrate unit 300 is moved in a first direction to adjust the focal length between the lens unit 100 and the image sensor 400 provided to face each other, or the substrate unit 300 refers to a process of adjusting the focal length between the lens unit 100 and the image sensor 400 by tilting, that is, rotating, on an x-y plane perpendicular to the first direction.

액티브 얼라인 공정을 진행하기 위해, 상기 제1접착부(500)는 액티브 얼라인 공정 진행중에는 가경화되고, 가경화 이후에 영구경화 작업을 진행할 수 있도록 구비되는 것이 적절할 수 있다.In order to proceed with the active alignment process, it may be appropriate that the first adhesive part 500 is provided so that it can be temporarily cured during the active alignment process and permanently cured after the temporary curing.

따라서, 상기 제1접착부(500)를 형성하는 접착제는 예를 들어, 자외선 및 열에 모두 반응하여 경화되는 하이브리드 접착제를 사용할 수 있다.Therefore, an adhesive forming the first adhesive portion 500 may be, for example, a hybrid adhesive that reacts to and cures both ultraviolet rays and heat.

액티브 얼라인 공정 중에는 렌즈부(100)와 이미지 센서(400) 사이의 초점거리를 조절한 상태에서 자외선을 상기 제1접착부(500)에 조사하여 상기 제1접착부(500)를 가경화할 수 있다.During the active alignment process, the first adhesive portion 500 may be temporarily cured by irradiating ultraviolet rays to the first adhesive portion 500 while adjusting the focal distance between the lens unit 100 and the image sensor 400 .

가경화 이후에 상기 제1접착부(500)를 가열하여 상기 제1접착부(500)를 영구경화시킬 수 있다. 이때, 예를 들어, 오븐(oven) 등을 사용하여 상기 제1접착부(500)를 가열할 수 있다. 액티브 얼라인 공정을 포함하는 카메라 모듈의 조립방법은 하기에 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.After the temporary curing, the first adhesive portion 500 may be permanently cured by heating the first adhesive portion 500 . At this time, the first adhesive portion 500 may be heated using, for example, an oven or the like. A method of assembling a camera module including an active alignment process will be described in detail with reference to the drawings below.

도 6은 일 실시예의 기판부(300) 및 제1접착부(500)를 나타낸 도면이다. 도 7은 일 실시예의 렌즈부(100) 및 프런트바디(200)를 나타낸 도면이다.6 is a view showing the substrate part 300 and the first adhesive part 500 according to one embodiment. 7 is a view showing the lens unit 100 and the front body 200 according to one embodiment.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1접착면(211) 또는 제2접착면은 전체적으로 보아 사각형상을 가질 수 있다. 일 실시예로 상기 제1접착면(211)은 제1방향으로 보아 긴 변과 짧은 변을 포함하는 팔각형으로 구비될 수 있다. 또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 접착부(500)는 상기 제1접착면과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1접착면(211)과 대응하는 팔각형 또는 전체적으로 사각형 형상으로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 7 , the first adhesive surface 211 or the second adhesive surface may have a rectangular shape when viewed as a whole. In one embodiment, the first adhesive surface 211 may be provided in an octagonal shape including a long side and a short side when viewed in the first direction. Also, as shown in FIG. 6 , the adhesive part 500 may have a shape corresponding to that of the first adhesive surface. For example, it may be provided in an octagonal or generally rectangular shape corresponding to the first adhesive surface 211 .

다만, 도 6에서는 제1접착부(500)가 제2접착면(311)에 접착제가 도포되어 형성되는 것이 도시되었으나, 다른 실시예로 제1접착부(500)는 제1접착면(211)에 접착제가 도포되어 형성되거나, 제1접착면(211)과 제2접착면(311) 모두에 접착제가 도포되어 형성될 수도 있다.However, although FIG. 6 shows that the first adhesive portion 500 is formed by applying an adhesive to the second adhesive surface 311, in another embodiment, the first adhesive portion 500 is adhesive to the first adhesive surface 211. may be formed by applying an adhesive, or may be formed by applying an adhesive to both the first adhesive surface 211 and the second adhesive surface 311 .

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(510)은 상기 제1접착부(500)의 짧은 변에 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 도시되지는 않았으나, 상기 관통홀(510)은 상기 제1접착부(500)의 긴 변에 형성될 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6 , the through hole 510 may be formed on a short side of the first adhesive part 500 . In another embodiment, although not shown, the through hole 510 may be formed on the long side of the first adhesive part 500 .

또한, 도 6에서는 관통홀(510)이 제1접착부(500)에 서로 대칭되는 위치에 총 4개가 형성되었으나, 상기 관통홀(510)의 개수, 위치는 다양하게 선택될 수 있다.In addition, in FIG. 6, a total of four through holes 510 are formed at symmetrical positions in the first adhesive part 500, but the number and position of the through holes 510 can be variously selected.

한편, 상기 제1접착면(211)과 제1접착부(500) 사이의 결합력을 높이기 위해, 상기 제1접착면(211)은 표면조도(surface roughness)를 높이는 것이 적절할 수 있다. 제1접착면(211)의 표면조도는 제1접착면(211)에 요철형상을 형성하여 높일 수 있다.Meanwhile, in order to increase the bonding force between the first adhesive surface 211 and the first adhesive portion 500, it may be appropriate to increase the surface roughness of the first adhesive surface 211. The surface roughness of the first adhesive surface 211 can be increased by forming a concave-convex shape on the first adhesive surface 211 .

예를 들어, 기계가공을 통해 제1접착면(211)의 표면조도를 높일 수 있다. 다른 실시예로, 상기 제1돌출부(210)가 금속재질로 형성되는 경우, 상기 제1접착면(211)에 산화막을 형성할 수 있다.For example, the surface roughness of the first adhesive surface 211 may be increased through machining. In another embodiment, when the first protrusion 210 is formed of a metal material, an oxide film may be formed on the first adhesive surface 211 .

이때, 산화막은 상기 제1접착면(211)의 표면을 부식시켜 형성할 수 있다. 산화막에 의해 제1접착면(211)의 표면조도가 향상되고, 이로 인해 제1접착면(211)과 제1접착부(500) 사이의 결합력이 향상될 수 있다.At this time, the oxide film may be formed by corroding the surface of the first adhesive surface 211 . The surface roughness of the first adhesive surface 211 is improved by the oxide film, and as a result, bonding strength between the first adhesive surface 211 and the first adhesive portion 500 may be improved.

제1접착면(211)과 접착부(500)사이의 결합력을 높이기 위해 표면조도를 높이는 것은 제2접착면에도 같은 목적으로 동일한 방식으로 적용될 수 있다.Increasing the surface roughness to increase the bonding force between the first adhesive surface 211 and the adhesive part 500 may be applied to the second adhesive surface in the same way for the same purpose.

도 8은 일 실시예의 기판부(300)를 나타낸 분해 사시도이다. 명확한 설명을 위해, 도 8에서는 제1접착부(500)의 도시를 생략하였다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판고정부재(330)는 이격부(331), 제1결합부(332) 및 통공(332a)을 포함할 수 있고, 상기 제2기판(320)은 제2결합부(321)를 포함할 수 있다.8 is an exploded perspective view showing a substrate unit 300 according to one embodiment. For clarity, illustration of the first adhesive portion 500 is omitted in FIG. 8 . As shown in FIG. 8 , the substrate fixing member 330 may include a separation portion 331, a first coupling portion 332, and a through hole 332a, and the second substrate 320 may include a second A coupling part 321 may be included.

이격부(331)는 상기 제1기판(310)과 상기 제2기판(320) 사이에 배치되고, 상기 제1기판(310)과 상기 제2기판(320)을 이격시키는 역할을 할 수 있다. 이격부(331)는 제1기판(310)과 제2기판(320)을 제1방향으로 서로 이격시켜, 제1기판(310)과 제2기판(320)이 서로 접촉하여 이에 구비되는 소자들이 손상되거나 회로배선 간 합선이 발생하는 것을 억제할 수 있다.The spacer 331 may be disposed between the first substrate 310 and the second substrate 320 and may serve to separate the first substrate 310 and the second substrate 320 . The spacer 331 separates the first substrate 310 and the second substrate 320 from each other in a first direction so that the first substrate 310 and the second substrate 320 come into contact with each other so that elements provided thereon It can prevent damage or short-circuit between circuit wires.

제1결합부(332)는 상기 제2기판(320)과 결합할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1결합부(332)는 상기 제2기판(320)의 측면에 구비되는 제2결합부(321)와 결합할 수 있다.The first coupling part 332 may be coupled to the second substrate 320 . Specifically, the first coupling portion 332 may be coupled to the second coupling portion 321 provided on the side surface of the second substrate 320 .

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제2기판(320)은 측면에 요철형상의 제2결합부(321)가 형성되고, 상기 제1결합부(332)는 상기 제2결합부(321)가 결합하는 통공(332a)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 8 , the second substrate 320 has a concave-convex second coupling portion 321 formed on a side surface, and the first coupling portion 332 has a second coupling portion 321 A coupling through hole 332a may be formed.

제1결합부(332)는 제2결합부(321)에 결합함으로써 기판고정부재(330)가 제2기판(320)에 대해 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 자유롭게 움직이는 것이 억제되고, 따라서 제1기판(310)과 제2기판(320)이 서로 안정적으로 이격된 상태를 유지할 수 있다.The first coupling portion 332 is coupled to the second coupling portion 321 to prevent the substrate fixing member 330 from freely moving in the first direction, the second direction, and the third direction with respect to the second substrate 320. , Accordingly, the first substrate 310 and the second substrate 320 can be stably spaced apart from each other.

한편, 기판고정부재(330)와 제1기판(310)은, 예를 들어, 기판고정부재(330)의 한쪽 끝단이 제1기판(310)의 이미지센서(400)가 실장되는 면의 반대면 상에 배치되어 접착제 또는 솔더링(soldering)에 의해 서로 결합할 수 있다.Meanwhile, in the substrate fixing member 330 and the first substrate 310, for example, one end of the substrate fixing member 330 is the opposite surface of the surface of the first substrate 310 on which the image sensor 400 is mounted. placed on top of each other and bonded to each other by adhesive or soldering.

상기 제1결합부(332)는 기판고정부재(330)가 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 자유롭게 움직이는 것이 억제하기 위해, 예를 들어 도 8에 도시된 바와 같이, 서로 대칭되는 위치에 복수로 구비되는 것이 적절하다. 또한, 상기 제2결합부(321)는 상기 제1결합부(332)의 개수에 대응되는 개수로 구비되는 것이 적절하다.The first coupling part 332 is positioned symmetrically to each other, for example, as shown in FIG. 8, in order to prevent the substrate fixing member 330 from freely moving in the first direction, the second direction, and the third direction. It is appropriate to be provided in plurality. In addition, it is appropriate that the number of second coupling parts 321 corresponds to the number of the first coupling parts 332 .

도 9 내지 도 14는 카메라 모듈 조립방법을 설명하기 위한 순서도이다. 이하에서는 액티브 얼라인 공정에 의해 기판부(300)가 프런트바디(200)에 결합하는 방식을 중심으로 실시예의 카메라 모듈 조립방법을 설명한다.9 to 14 are flowcharts for explaining a method of assembling a camera module. Hereinafter, a method of assembling a camera module according to an embodiment will be described, focusing on a method in which the substrate 300 is coupled to the front body 200 through an active alignment process.

기판부(300)가 프런트바디(200)에 결합하는 경우, 프런트바디(200)에 결합하는 렌즈부(100)의 초점이 기판부(300)에 장착되는 이미지 센서(400)의 부위 중 최적의 위치에 배치되도록 하는 것이 적절하다. 따라서, 실시예에서는 액티브 얼라인 공정을 통해 렌즈부(100)의 초점 배치위치를 조절하면서 복수의 초점 정보를 획득하여 최적의 위치를 선정하여 선정된 위치에서 기판부(300)를 프런트바디(200)에 결합시킬 수 있다.When the substrate unit 300 is coupled to the front body 200, the focal point of the lens unit 100 coupled to the front body 200 is optimal among the parts of the image sensor 400 mounted on the substrate unit 300. It is appropriate to place it in position. Therefore, in the embodiment, a plurality of focus information is acquired while adjusting the focal arrangement position of the lens unit 100 through an active alignment process to select an optimal position, and at the selected position, the substrate 300 is placed on the front body 200. ) can be combined.

실시예의 카메라 모듈 조립방법에서는 렌즈부(100)가 결합된 프런트바디(200)가 고정되고, 상기 기판부(300)는 카메라 모듈 조립 공정 중 상기 프런트바디(200)에 대하여 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 다른 실시예로 기판부(300)가 고정되고, 렌즈부(100)가 결합된 프런트바디(200)가 이동 가능하도록 구비될 수 있다.In the camera module assembly method of the embodiment, the front body 200 to which the lens unit 100 is coupled is fixed, and the substrate 300 may be provided to be movable with respect to the front body 200 during the camera module assembly process. there is. In another embodiment, the substrate unit 300 may be fixed, and the front body 200 to which the lens unit 100 is coupled may be provided to be movable.

즉, 상기 기판부(300) 또는 프런트바디(200)는, 카메라 모듈 조립 공정 중 적어도 일부공정 동안, 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동 가능하도록 구비될 수 있다. 이는 액티브 얼라인 공정을 수행하는 조립장치를 통해 구현될 수 있다.That is, the substrate unit 300 or the front body 200 rotates about axes parallel to the first direction, the second direction, and the third direction during at least a portion of the camera module assembly process, and rotates in the first direction. , It may be provided to enable parallel movement in the second and third directions. This may be implemented through an assembly device that performs an active alignment process.

카메라 모듈 조립방법은, 준비단계(S100), 접착제 도포단계(S200), 초점조절단계 및 접착제 경화단계(S500)를 포함할 수 있다. 또한 준비단계(S100), 접착제 도포단계(S200), 초점조절단계, 접착제 경화단계(S500), 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 포함할 수 있다.The camera module assembling method may include a preparation step (S100), an adhesive application step (S200), a focus adjustment step, and an adhesive curing step (S500). It may also include a preparation step (S100), an adhesive application step (S200), a focus adjustment step, an adhesive curing step (S500), and a through-hole adhesive application and curing step (S600).

또한, 상기 접착제 도포단계(S200) 완료 후, 정렬단계를 진행할 수 있다. 상기 정렬단계에서는 상기 접착제를 상기 프런트바디(220)의 제1면과 상기 기판부의 제2면 사이에 위치시킬 수 있다. 이때, 상기 제1면과 제2면은 서로 마주보고, 접착제에 의해 서로 결합하는 면들이다.In addition, after the adhesive application step (S200) is completed, an alignment step may be performed. In the aligning step, the adhesive may be placed between the first surface of the front body 220 and the second surface of the substrate part. At this time, the first and second surfaces face each other and are coupled to each other by an adhesive.

초점조절단계는 한 번만 실시하거나 두 번 이상 실시할 수 있다. 일실시예로 초점조절단계는 1차초점조절단계(S300) 및 2차초점조절단계(S400)을 포함할 수 있다. 초점조절단계는 한번만 실시할 수도 있지만, 보다 정밀한 초점조절을 위해 1차와 2차로 나누어 복수의 초점조절 단계를 실시할 수도 있다.The focusing step can be performed only once or more than once. In one embodiment, the focus adjustment step may include a first focus adjustment step (S300) and a second focus adjustment step (S400). The focus adjustment step may be performed only once, but for more precise focus control, a plurality of focus adjustment steps may be performed by dividing the first and second steps.

도 9에 도시된 바와 같이, 준비단계(S100), 접착제 도포단계(S200), 1차 초점조절단계(S300), 2차 초점조절단계(S400) 및 접착제 경화단계(S500)를 포함할 수 있다. 또한, 추가적으로 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 더 포함할 수도 있다.As shown in FIG. 9, it may include a preparation step (S100), an adhesive application step (S200), a first focus adjustment step (S300), a second focus adjustment step (S400), and an adhesive curing step (S500). . In addition, a through-hole adhesive application and curing step (S600) may be further included.

준비단계(S100)에서는, 자세확인단계(S110) 및 자세보정단계(S120)를 포함할 수 있다.In the preparation step (S100), it may include a posture check step (S110) and a posture correction step (S120).

자세확인단계(S110)에서는 프런트바디(200) 또는 기판부(300)의 자세를 확인할 수 있다. 구체적으로, 기판부(300) 또는 프런트바디(200)는 기존에 설정 해 놓은 기준값에 대하여 기준에 맞게 배치되어 있는지 확인 할 수 있다.In the posture checking step (S110), the posture of the front body 200 or the base unit 300 can be checked. Specifically, it is possible to check whether the board unit 300 or the front body 200 is disposed in accordance with a standard with respect to a previously set reference value.

일 실시예로, 기판부(300)또는 프런트바디(200)는 기존에 설정된 기준값에 대하여 적어도 하나의 방향과 평행한 축들에 대하여 틸트된 각도 및/또는 적어도 하나의 방향으로 이격된 거리를 측정하여 자세를 확인할 수 있다.In one embodiment, the substrate unit 300 or the front body 200 measures a tilt angle and/or a distance spaced in at least one direction with respect to axes parallel to at least one direction with respect to a previously set reference value You can check your posture.

구체적으로, 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들에 대하여 틸트된 각도와, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 이격된 거리를 측정하여 기판부(300) 또는 프런트바디(200)의 자세를 확인할 수 있다. 자세확인단계(S110)에서 자세확인은 카메라를 이용하여 자세를 확인할 수 있다.Specifically, by measuring tilt angles with respect to axes parallel to the first, second and third directions, and distances spaced apart in the first, second and third directions, the substrate unit 300 or the front The posture of the body 200 can be checked. In the posture confirmation step (S110), the posture can be checked using a camera.

자세보정단계(S120)에서는 자세확인단계(S110)에서 측정된 틸트각 및/또는 이격거리를 고려하여, 기존에 설정한 기준위치와 차이가 있는 경우 기판부(300)또는 프런트바디(200)를 설정된 기준위치로 이동시켜 자세를 보정할 수 있다.In the posture correction step (S120), considering the tilt angle and / or separation distance measured in the posture confirmation step (S110), if there is a difference from the previously set reference position, the base unit 300 or the front body 200 You can correct your posture by moving it to the set reference position.

이때, 상기 기 설정된 기준값과 일치하도록 기판부(300) 또는 프런트바디(200)를 적어도 하나의 방향과 평행한 축들에 대하여 틸트된 각도로 회전시키거나 적어도 하나의 방향으로 평행이동할 수 있다. 일 실시예로 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동할 수 있다.At this time, the base unit 300 or the front body 200 may be rotated at an angle tilted with respect to axes parallel to at least one direction or moved in parallel in at least one direction to match the preset reference value. In one embodiment, it may rotate around axes parallel to the first direction, the second direction, and the third direction, and may move in parallel in the first direction, the second direction, and the third direction.

접착제 도포단계(S200)에서는 상기 프런트바디(200)에 형성되는 제1접착면(211) 또는 상기 기판부(300)에 형성되는 제2접착면(311)에 접착제를 도포하고, 도 11에 도시된 바와 같이, 도포영역판단단계(S210), 도포단계(S220), 결함검사단계를 포함할 수 있다. 상기 결함검사단계는 제1결함검사단계(S230) 및 제2결함검사단계(S240)를 포함할 수 있다.In the adhesive application step (S200), the adhesive is applied to the first adhesive surface 211 formed on the front body 200 or the second adhesive surface 311 formed on the substrate 300, as shown in FIG. As described above, it may include an application area determination step (S210), an application step (S220), and a defect inspection step. The defect inspection step may include a first defect inspection step (S230) and a second defect inspection step (S240).

도포영역판단단계(S210)에서는 접착제의 도포영역을 판단할 수 있다. 구체적으로, 실시예의 카메라 모듈에서는 제1접착면(211) 또는 제2접착면(311)이 접착제의 도포영역이 될 수 있다.In the application area determination step (S210), the application area of the adhesive may be determined. Specifically, in the camera module of the embodiment, the first adhesive surface 211 or the second adhesive surface 311 may be an adhesive application area.

도포영역판단단계(S210)에서는 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311) 중 실제로 접착제가 도포되는 위치를 판단할 수 있다. 접착제가 도포되는 위치는 카메라를 이용 할 수 있다.In the application area determination step ( S210 ), it is possible to determine the position where the adhesive is actually applied among the first adhesive surface 211 and/or the second adhesive surface 311 . A camera can be used to determine the location where the adhesive is applied.

접착제 도포장치를 사용하는 경우, 도포영역에 대한 정보는 상기 접착제 도포장치에 기존에 설정해 놓은 상태일 수 있다. 따라서, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)이 상기 준비단계(S100)에서 기존에 설정된 위치에 배치완료되고 접착제 도포장치가 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 기존에 설정 해 놓은 도포영역에 도포 할 수 있다.In the case of using the adhesive application device, information on the application area may be previously set in the adhesive application device. Therefore, the first adhesive surface 211 and/or the second adhesive surface 311 is disposed at the previously set position in the preparation step (S100), and the adhesive application device is configured to install the first adhesive surface 211 and/or the first adhesive surface 211 2 It can be applied to the application area previously set on the adhesive surface 311.

도포단계(S220)에서는 상기 접착제를 상기 도포영역에 도포할 수 있다. 실시예의 카메라 모듈에서는 도포면적이 작은 점, 신속한 공정진행 등을 고려하여 상기 접착제 도포장치를 사용하여 도포하는 사용하는 것이 적절하다.In the application step (S220), the adhesive may be applied to the application area. In the camera module of the embodiment, it is appropriate to apply the adhesive using the adhesive application device in consideration of the small application area and rapid process progress.

도포단계(S220)이후에 결함검사단계를 진행할 수 있다. 결함검사단계에서는 도포된 접착제가 설정된 도포영역에 도포되었는지 또는 접착제가 균일하게 도포되었는지 또는 적정량의 접착제가 도포되었는지 또는 이미지 센서(400)의 결함 여부 등을 검사할 수 있다.After the application step (S220), a defect inspection step may be performed. In the defect inspection step, it may be inspected whether the applied adhesive is applied to the set application area, whether the adhesive is uniformly applied, whether an appropriate amount of the adhesive is applied, or whether the image sensor 400 is defective.

상기 이미지 센서(400)의 결함여부는 접착제의 도포로 인해 발생할 수 있는 문제들에 대해 검사할 수 있다. 예를들어 상기 이미지 센서(400)의 일부분에 에폭시가 묻었는지 등을 판단할 수 있다. 결함검사단계는 복수의 결함검사단계를 포함할 수 있다. 일 실시예로 결함검사단계는 제1결함검사단계(S230)와 제2결함검사단계(S240)로 진행될 수 있다.Whether or not the image sensor 400 is defective can be inspected for problems that may occur due to the application of the adhesive. For example, it is possible to determine whether a portion of the image sensor 400 is covered with epoxy. The defect inspection step may include a plurality of defect inspection steps. In one embodiment, the defect inspection step may proceed to a first defect inspection step (S230) and a second defect inspection step (S240).

제1결함검사단계(S230)에서는 도포된 상기 접착제의 결함여부를 검사할 수 있다. 구체적으로, 제1결함검사단계(S230)에서는 도포된 접착제가 기 설정된 도포영역에 도포되었는지, 접착제가 균일하게 도포되었는지, 적정량의 접착제가 도포되었는지 여부 등을 검사할 수 있다. 도포된 접착제에 결함이 발견되는 경우, 도포를 다시 하거나, 추가적인 도포를 하여 결함을 제거할 수 있다.In the first defect inspection step (S230), defects of the applied adhesive may be inspected. Specifically, in the first defect inspection step (S230), it may be inspected whether the applied adhesive is applied to a predetermined application area, whether the adhesive is applied uniformly, whether an appropriate amount of the adhesive is applied, and the like. If a defect is found in the applied adhesive, it can be reapplied or an additional application can be applied to eliminate the defect.

제2결함검사단계(S240)에서는 상기 이미지 센서(400)의 결함여부를 판단할 수 있다. 접착제의 도포과정에서 상기 접착제가 이미지 센서(400)에 도포될 수도 있으므로, 이미지 센서(400)에 접착제 도포로 인한 이미지 센서(400)의 결함발생 여부를 검사하는 것이다.In the second defect inspection step ( S240 ), it is possible to determine whether the image sensor 400 is defective. Since the adhesive may be applied to the image sensor 400 during the adhesive application process, it is inspected whether the image sensor 400 is defective due to the adhesive application to the image sensor 400 .

구체적으로, 제2결함검사단계(S240)에서는 이미지 센서(400)에 구비되는 픽셀이 손상되었는지, 이미지 센서(400) 표면에 접착제가 도포되었는지, 이미지 센서(400)가 정상적으로 동작하는지 여부 등을 검사할 수 있다. 이미지 센서(400)에 결함이 발견되는 경우, 적절한 방법을 사용하여 상기 결함을 제거할 수 있다. 또한, 제2결함검사단계(S240)에서는 제1결함검사단계(S230)의 내용을 포함할 수 있다.Specifically, in the second defect inspection step (S240), it is inspected whether pixels included in the image sensor 400 are damaged, whether adhesive is applied to the surface of the image sensor 400, whether the image sensor 400 operates normally, and the like. can do. If a defect is found in the image sensor 400, the defect can be removed using an appropriate method. In addition, the second defect inspection step (S240) may include the contents of the first defect inspection step (S230).

초점조절단계는 한번 실시할 수 있으나, 두 번 이상의 초점조절단계를 실시할 수도 있다. 일 실시예로 초점조절단계는 1차 초점조절단계(S300)와 2차초점조절단계(S400)으로 구성될 수 있다.The focus adjustment step may be performed once, but the focus adjustment step may be performed two or more times. In one embodiment, the focus control step may include a first focus control step (S300) and a second focus control step (S400).

1차 초점조절단계(S300)에서는 상기 기판부(300)의 위치를 조절하여 여러 위치에서의 초점정보를 획득하고, 획득된 초점정보를 기반으로 상기 기판부(300) 및/또는 상기 프런트바디(200)의 위치를 결정하고, 결정된 위치에 따라서 상기 기판부(300) 또는 상기 프런트바디(200)의 위치를 조절하여 결정된 위치에 상기 기판부디(200)를 위치시킬 수 있다.In the first focus adjustment step (S300), the position of the substrate part 300 is adjusted to obtain focus information at various positions, and based on the acquired focus information, the substrate part 300 and/or the front body ( 200) may be determined, and the substrate part 200 may be positioned at the determined position by adjusting the position of the substrate part 300 or the front body 200 according to the determined position.

1차 초점조절단계(S300)에서는 상기 렌즈부(100)의 초점을 상기 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시키고, 도 12에 도시된 바와 같이, 1차 포커싱단계(S310), 포커싱정확도판단단계(S320), 1차 초점위치조절단계(S330)를 포함할 수 있다.In the first focusing step (S300), the focus of the lens unit 100 is positioned on the active area of the image sensor 400, and as shown in FIG. 12, the first focusing step (S310), focusing accuracy determination Step (S320), the first focus position adjustment step (S330) may be included.

1차 포커싱단계(S310)에서는 상기 카메라 모듈의 초점을 맞출 수 있다. 구체적으로, 1차 포커싱단계(S310)에서는 기판부(300)를 적어도 하나의 방향, 예를 들어, 제1방향으로 이동시켜 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시킬 수 있다.In the first focusing step (S310), the camera module may be focused. Specifically, in the first focusing step (S310), the substrate unit 300 is moved in at least one direction, for example, in the first direction so that the focus of the lens unit 100 is located in the active area of the image sensor 400. can make it

포커싱정확도판단단계(S320)에서는 상기 1차 포커싱단계(S310)를 거친 후, 상기 제1차포커싱단계(S310)로부터 획득된 정보를 토대로 적절하다고 판단되는 포커싱 위치를 판단 또는 결정할 수 있다. 또한, 상기 1차포커싱 단계(S310)와 상기 포커싱정확도판단단계(S320)는 상기 제1차포커싱단계(S310)에서 동시 또는 제1차포커싱단계(S310) 중간에 이루어 질 수 있고, 제1차포커싱단계(S310)가 완료된 이후에 포커싱정확도판단단계(S320)를 실시할 수도 있다. In the focusing accuracy determining step (S320), after the first focusing step (S310) has been performed, a focusing position that is determined to be appropriate can be determined or determined based on information obtained from the first focusing step (S310). In addition, the first focusing step (S310) and the focusing accuracy determining step (S320) may be performed simultaneously in the first focusing step (S310) or in the middle of the first focusing step (S310), and the first focusing step (S310) After the focusing step (S310) is completed, the focusing accuracy determination step (S320) may be performed.

포커싱정확도판단단계(S320)에서는 상기 렌즈부(100)의 초점이 상기 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치하는지 여부를 판단할 수 있다. 이때, 렌즈부(100) 초점이 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치하는지는 카메라 모듈의 공간주파수응답(Spatial Frequency Response, SFR)값을 측정하여 판단할 수 있다.In the focusing accuracy determining step ( S320 ), it may be determined whether the focus of the lens unit 100 is located in the active area of the image sensor 400 . At this time, whether the focus of the lens unit 100 is located in the active region of the image sensor 400 can be determined by measuring a spatial frequency response (SFR) value of the camera module.

공간주파수응답값이 기 설정범위를 벗어난 경우, 다시 1차 포커싱단계(S310)를 반복하여 기 설정범위에 들어가도록 할 수 있다.If the spatial frequency response value is out of the preset range, the first focusing step (S310) may be repeated again to bring it into the preset range.

1차 초점위치조절단계(S330)에서는 상기 기판부(300)를 적어도 하나의 방향으로 평행이동 및/또는 적어도 하나의 축을 기준으로 회전하여 상기 렌즈부(100)의 초점을 상기 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시킬 수 있다.In the first focus position adjusting step (S330), the substrate 300 is moved in parallel in at least one direction and/or rotated about at least one axis to adjust the focus of the lens unit 100 to the image sensor 400. can be placed in the active region of

1차 포커싱단계(S310)에서는 렌즈부(100)의 초점을 적어도 하나의 방향 즉, 예를 들어 제1방향으로 조절하여 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시킬 수 있다.In the first focusing step ( S310 ), the focal point of the lens unit 100 may be adjusted in at least one direction, that is, for example, in the first direction, and positioned in the active area of the image sensor 400 .

1차 초점위치조절단계(S330)에서는 렌즈부(100)의 초점을 적어도 하나의 방향으로 조절하여 이미지 센서(400)의 활성영역에 상기 렌즈부(100)의 초점을 위치시킬 수 있다. 일실시예로 렌즈부(100)를 제1방향 제2방향 및 제3방향으로 조절하여 이미지 센서(400)의 활성영역에 렌즈부(100)의 초점을 위치시킬 수 있다.In the first focus position adjusting step (S330), the focus of the lens unit 100 may be adjusted in at least one direction to position the focus of the lens unit 100 in the active area of the image sensor 400. In one embodiment, the focus of the lens unit 100 may be positioned in the active area of the image sensor 400 by adjusting the lens unit 100 in the first direction, the second direction, and the third direction.

이를 위해, 일 실시예로 기판부(300)를 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동 및 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전시킬 수 있다.To this end, in one embodiment, the substrate unit 300 may be moved in parallel in the first, second, and third directions, and may be rotated about axes parallel to the first, second, and third directions. .

1차 초점위치조절단계(S330)를 수행한 후, 다시 공간주파수응답값을 측정할 수 있다. 공간주파수응답값이 기 설정범위를 벗어난 경우, 다시 1차 초점위치조절단계(S330)를 반복하여 기 설정범위에 들어가도록 할 수 있다.After the first focus position adjusting step (S330) is performed, the spatial frequency response value may be measured again. If the spatial frequency response value is out of the preset range, the first focus position adjusting step (S330) may be repeated again to bring it into the preset range.

1차 포커싱단계(S310) 및 1차 초점위치조절단계(S330)를 거치면, 렌즈부(100)의 초점은 제1방향, 제2방향 및 제3방향에서 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치하는 상태가 될 수 있다.After the first focusing step (S310) and the first focus position adjusting step (S330), the focus of the lens unit 100 is located in the active area of the image sensor 400 in the first, second and third directions. can be in a state of

2차 초점조절단계(S400)에서는 상기 기판부(300) 또는 프런트바디(200)를 적어도 하나의 방향으로 평행이동 하거나 적어도 하나의 축을 중심으로 회전시켜 상기 렌즈부(100)의 초점이 상기 이미지 센서(400)에 배치되는 위치를 조절할 수 있다.In the second focus adjustment step (S400), the substrate part 300 or the front body 200 is moved in parallel in at least one direction or rotated around at least one axis so that the focus of the lens part 100 is adjusted to the image sensor. The position disposed in 400 can be adjusted.

일 실시예로 상기 기판부(300)를 평행이동 및 회전하여 상기 렌즈부(100)의 초점이 상기 이미지 센서(400)에 배치되는 위치를 조절할 수 있다.In one embodiment, a position at which the focus of the lens unit 100 is placed on the image sensor 400 may be adjusted by moving and rotating the substrate unit 300 in parallel.

도 13에 도시된 바와 같이 2차 초점조절단계(S400)는 2차 포커싱단계(S420), 차이값산출단계(S430) 및 2차 초점위치조절단계(S440)를 포함할 수 있다. 또한, 2차 초점조절단계(S400)은 최적초점위치산출단계(S410)를 더 포함할 수도 있다.As shown in FIG. 13 , the secondary focus adjustment step (S400) may include a secondary focusing step (S420), a difference value calculation step (S430), and a secondary focus position adjustment step (S440). In addition, the secondary focus adjustment step (S400) may further include an optimal focus position calculation step (S410).

최적초점위치산출단계(S410)에서는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부(100)의 최적 초점위치를 산출할 수 있다. 즉, 1차 초점조절단계(S300)가 완료된 상태에서 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하고, 측정값을 토대로 렌즈부(100)의 이미지 센서(400)에 대한 최적 초점위치를 산출할 수 있다.In the step of calculating the optimal focus position (S410), the optimal focus position of the lens unit 100 may be calculated by measuring the spatial frequency response value of the camera module. That is, in a state where the first focus adjustment step (S300) is completed, the spatial frequency response value of the camera module is measured, and the optimal focus position for the image sensor 400 of the lens unit 100 can be calculated based on the measured value. .

이때, 측정되는 공간주파수응답값은 이미지 센서(400)에서 촬영되는 이미지의 각 부분들에 대하여 측정되므로 복수의 값으로 측정될 수 있다. 예를 들어, 측정된 복수의 공간주파수응답값들 중 이미지의 화질이 최고인 경우의 값을 선택하고, 이를 토대로 상기 최적 초점위치를 산출할 수 있다.At this time, since the measured spatial frequency response value is measured for each part of the image captured by the image sensor 400, it may be measured as a plurality of values. For example, among a plurality of measured spatial frequency response values, a value obtained when image quality is the highest may be selected, and the optimal focus position may be calculated based on the selected value.

즉, 상기 최적 초점위치는 측정된 복수의 공간주파수응답값들 중 이미지의 화질이 최고인 경우의 값이 이미지 전체에 걸쳐 나타날 경우를 가정하여 계산되는 것이다.That is, the optimal focus position is calculated by assuming that the value of the highest image quality among the measured spatial frequency response values appears over the entire image.

2차 포커싱단계(S420)에서는 상기 카메라 모듈의 초점을 맞추고, 공간주파수응답값을 측정할 수 있다. 구체적으로, 2차 포커싱단계(S420)에서는 기판부(300)를 적어도 하나의 방향, 예를 들어 제1방향으로 이동시켜 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역에서 이동시킬 수 있다.In the second focusing step (S420), the camera module may be focused and a spatial frequency response value may be measured. Specifically, in the secondary focusing step (S420), the focus of the lens unit 100 is moved in the active area of the image sensor 400 by moving the substrate unit 300 in at least one direction, for example, in the first direction. can

1차 포커싱단계(S310)에서는 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시키지만, 2차 포커싱단계(S420)에서는 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역을 벗어나지 않도록 이동시키므로, 2차 포커싱단계(S420)에서는 1차 포커싱단계(S310)에 비해 기판부(300)의 제1방향 이동거리가 적고 더욱 정밀하게 이동할 필요가 있다.In the first focusing step (S310), the focus of the lens unit 100 is placed on the active area of the image sensor 400, but in the second focusing step (S420), the focus of the lens unit 100 is placed on the image sensor 400. Since it is moved so as not to deviate from the active region, in the second focusing step (S420), the movement distance of the substrate part 300 in the first direction is smaller than in the first focusing step (S310), and it is necessary to move more precisely.

차이값산출단계(S430)에서는 상기 최적초점위치산출단계(S410)에서 산출된 상기 렌즈부(100)의 상기 최적 초점위치와 상기 2차 포커싱단계(S420)에서 측정된 상기 렌즈부(100)의 초점위치의 차이값을 산출할 수 있다.In the difference value calculation step (S430), the optimal focus position of the lens unit 100 calculated in the optimal focus position calculation step (S410) and the lens unit 100 measured in the secondary focusing step (S420) The difference value of the focus position can be calculated.

2차 초점위치조절단계(S440)에서는 상기 기판부(300)를 평행이동 및/또는 회전하여 상기 렌즈부(100)의 초점위치의 상기 차이값을 제거함으로써 상기 렌즈부(100)의 초점위치를 상기 최적 초점위치에 배치할 수 있다.In the second focal position adjusting step (S440), the focal position of the lens unit 100 is adjusted by removing the difference between the focal positions of the lens unit 100 by parallelly moving and/or rotating the substrate unit 300. It can be placed at the optimal focus position.

즉, 2차 초점위치조절단계(S440)에서는 기판부(300)를 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동하여, 렌즈부(100)의 초점위치를 상기 최적 초점위치에 배치하거나, 상기 최적 초점위치에서 기 설정된 오차범위 내에서 이격되는 위치에 배치할 수 있다.That is, in the second focus position adjusting step (S440), the substrate 300 is rotated around axes parallel to the first, second and third directions, and in the first, second and third directions. By moving in parallel, the focal position of the lens unit 100 may be disposed at the optimal focal position or at a position spaced apart from the optimal focal position within a predetermined error range.

접착제 경화단계(S500)에서는 자외선 및 열을 이용하여 상기 접착제를 경화하고 적어도 하나의 공간주파수응답값측정단계, 적어도 하나의 기판부 이동단계, 적어도 하나의 경화단계를 포함할 수 있다.In the adhesive curing step (S500), the adhesive may be cured using ultraviolet light and heat, and at least one spatial frequency response value measurement step, at least one substrate moving step, and at least one curing step may be included.

일실시예로 접착제 경화단계(S500)에서는 자외선 및 열을 이용하여 상기 접착제를 경화하고, 도 14에 도시된 바와 같이, 1차 공간주파수응답값측정단계(S510), 기판부(300)이동단계(S520), 2차 공간주파수응답값측정단계(S530), 1차 경화단계(S540), 3차 공간주파수응답값측정단계(S550), 2차 경화단계(S560) 및 4차 공간주파수응답값측정단계(S570)를 포함할 수 있다.In one embodiment, in the adhesive curing step (S500), the adhesive is cured using ultraviolet rays and heat, and as shown in FIG. 14, the first spatial frequency response value measurement step (S510), the substrate unit 300 moving step (S520), 2nd spatial frequency response value measurement step (S530), 1st curing step (S540), 3rd spatial frequency response value measurement step (S550), 2nd curing step (S560) and 4th spatial frequency response value A measuring step (S570) may be included.

1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치를 확인할 수 있다.In the first spatial frequency response value measurement step ( S510 ), the focus position of the lens unit 100 in the first direction may be confirmed by measuring the spatial frequency response value of the camera module.

기판부(300)이동단계(S520)에서는 상기 기판부(300)를 적어도 하나의 방향, 예를들어 제1방향으로 이동시켜 상기 렌즈부(100)와 상기 기판부(300)의 제1방향 이격거리를 조절 할 수 있다.In the substrate unit 300 moving step (S520), the substrate unit 300 is moved in at least one direction, for example, in a first direction so that the lens unit 100 and the substrate unit 300 are spaced apart in the first direction. distance can be adjusted.

2차 공간주파수응답값측정단계(S530)에서는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 기판부(300)가 제1방향으로 기 설정된 거리만큼 이동하였는지 여부를 확인할 수 있다.In the secondary spatial frequency response value measuring step (S530), it is possible to determine whether the base unit 300 has moved by a predetermined distance in the first direction by measuring the spatial frequency response value of the camera module.

상기 기판부(300)가 제1방향으로 충분이 이동하였거나 충분히 이동하지 않은 경우, 기판부(300)이동단계(S520)와 2차 공간주파수응답값측정단계(S530)를 반복하여 상기 기판부(300)가 제1방향으로 설정한 거리만큼 이동하도록 할 수 있다.When the substrate portion 300 moves sufficiently or not sufficiently in the first direction, the substrate portion 300 moving step (S520) and the second spatial frequency response value measuring step (S530) are repeated to obtain the substrate portion ( 300) may be moved by a set distance in the first direction.

1차 경화단계(S540)에서는 상기 접착제에 자외선을 조사하여 상기 접착제를 가경화할 수 있다.In the first curing step (S540), the adhesive may be temporarily cured by irradiating ultraviolet rays to the adhesive.

상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)와 다른 별도의 공간주파수응답값측정단계인 3차 공간주파수응답값측정단계(S550)에서는, 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서 측정된 것과 동일하거나 오차범위 내에 있는지여부를 확인할 수 있다.In the third spatial frequency response value measuring step (S550), which is a separate spatial frequency response value measuring step different from the first spatial frequency response value measuring step (S510), the spatial frequency response value of the camera module is measured and the lens unit is measured. It can be checked whether the focus position in the first direction of (100) is the same as the one measured in the first order spatial frequency response value measuring step (S510) or within an error range.

만약, 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서 측정된 것과 비교하여 오차범위를 벗어나는 경우, 아직 접착제는 가경화 상태이므로 상기 기판부(300)이동단계(S520), 2차 공간주파수응답값측정단계(S530) 및 3차 공간주파수응답값측정단계(S550)를 반복하여 상기 오차범위 내에 들어오도록 할 수 있다. 필요한 경우, 상기 1차 경화단계(S540)를 거칠수도 있다.If the focal position of the lens unit 100 in the first direction is out of the error range compared to that measured in the first spatial frequency response value measuring step (S510), the adhesive is still in a temporary curing state, so the substrate unit 300 ) The moving step (S520), the second order spatial frequency response value measuring step (S530), and the third order spatial frequency response value measuring step (S550) may be repeated so as to be within the error range. If necessary, the first curing step (S540) may be performed.

2차 경화단계(S560)에서는 상기 접착제를 가열하여 상기 접착제를 영구경화할 수 있다.In the secondary curing step (S560), the adhesive may be permanently cured by heating the adhesive.

4차 공간주파수응답값측정단계(S570)에서는 상기 2차 경화단계(S560) 후, 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 최종적으로 상기 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서 측정된 것과 동일하거나 오차범위 내에 있는지여부를 확인할 수 있다.In the fourth spatial frequency response value measuring step (S570), after the secondary curing step (S560), the spatial frequency response value of the camera module is measured, and finally, the focal position of the lens unit 100 in the first direction is set to the first direction. It can be checked whether it is the same as that measured in the difference spatial frequency response value measuring step (S510) or within the error range.

또한, 상기 접착제 경화단계(S500) 이후에, 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 포함할 수 있다.In addition, after the adhesive curing step (S500), a through-hole adhesive application and curing step (S600) may be included.

프런트바디(200)와 제1기판(310)이 형성하는 내부공간의 기체가 접착제 경화단계(S500)에서 열 경화를 거칠 경우 내부 기체가 팽창하면서 여러 문제를 일으킬 수 있다.When the gas in the internal space formed by the front body 200 and the first substrate 310 undergoes thermal curing in the adhesive curing step (S500), the internal gas expands, causing various problems.

이를 해결하기 위해 제1기판(310) 및/또는 프런트바디(200)에 제1기판(310)과 프런트바디(200)가 형성하는 공간과 그 이외의 공간을 연결시키는 관통홀(510)을 형성하거나, 접착제 도포를 개곡선 형상으로 형성하여 접착제가 도포되지 않은 부분을 관통홀(510)로 이용하여 열팽창된 내부기체를 외부로 뺄 수 있다.To solve this problem, a through hole 510 is formed in the first substrate 310 and/or the front body 200 to connect the space formed by the first substrate 310 and the front body 200 to other spaces. Alternatively, the adhesive application may be formed in an open curve shape, and the thermally expanded internal gas may be discharged to the outside by using the portion where the adhesive is not applied as the through hole 510 .

하지만, 열 경화단계 이후에 상기 관통홀(510)을 통해 외부로부터의 이물질 등이 유입될 수 있으므로 상기 관통홀(510)을 막을 필요가 있다.However, since foreign matter from the outside may flow in through the through hole 510 after the thermal curing step, the through hole 510 needs to be blocked.

따라서 상기 관통홀(510)을 접착제 또는 테이프 등으로 메꾸는 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 더 포함할 수 있다. 상기 접착제는 에폭시 등을 사용할 수 있고, 자외선를 비추어 경화시키는 에폭시일 수 있다.Therefore, a through-hole adhesive application and hardening step (S600) of filling the through-hole 510 with an adhesive or tape may be further included. The adhesive may use epoxy or the like, and may be an epoxy that is cured by irradiating ultraviolet light.

상기 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 진행함으로써, 상기 관통홀(510)을 채우는 제2접착부가 형성될 수 있다.By performing the through-hole adhesive application and curing step (S600), a second adhesive portion filling the through-hole 510 may be formed.

실시예에서, 액티브 얼라인 공정을 통해 카메라 모듈의 프런트바디(200)와 기판부(300)를 결합함으로써, 프런트바디(200)에 결합하는 렌즈부(100)의 초점을 기판부(300)에 장착되는 이미지 센서(400)의 최적위치에 배치할 수 있고, 따라서 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 높일 수 있다.In the embodiment, the focus of the lens unit 100 coupled to the front body 200 is focused on the substrate unit 300 by combining the front body 200 of the camera module and the substrate unit 300 through an active alignment process. It can be placed in the optimal position of the image sensor 400 to be mounted, and thus the quality of an image captured by the camera module can be improved.

도 15는 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 16은 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다. 도 17은 다른 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.15 is a perspective view illustrating a camera module according to another embodiment. 16 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to another embodiment. 17 is a cross-sectional view showing a camera module according to another embodiment.

다른 실시예의 카메라 모듈은 제2체결구(720) 및 가스킷(800)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 제2체결구(720)에 의해 상기 프런트바디(200)의 플랜지는 리어바디(600)의 단부와 결합할 수 있다.A camera module according to another embodiment may include a second fastener 720 and a gasket 800 . In the embodiment, the flange of the front body 200 may be coupled to the end of the rear body 600 by the second fastener 720 .

제2체결구(720)는 일측이 상기 프런트바디(200)에 삽입되고, 상기 프런트바디(200)와 상기 리어바디(600)를 결합하는 역할을 할 수 있다. 상기 제2체결구(720)는 예를 들어, 일측은 나사산이 형성되고, 타측은 머리가 형성되는 나사결합용 볼트로 구비될 수 있다.One side of the second fastener 720 may be inserted into the front body 200 and serve to couple the front body 200 and the rear body 600 . For example, the second fastener 720 may be provided with a bolt for screwing in which a thread is formed on one side and a head is formed on the other side.

상기 제2체결구(720)의 일측이 상기 프런트바디(200)에 삽입되기 위해서, 상기 프런트바디(200)에는 제3돌출부(230)가 형성될 수 있다.In order for one side of the second fastener 720 to be inserted into the front body 200, a third protrusion 230 may be formed on the front body 200.

즉, 상기 프런트바디(200)는 상기 리어바디(600) 방향으로 돌출형성되고, 상기 제2체결구(720)의 일측이 삽입되는 제2삽입홈(231)(도 18 참조)이 형성되는 제3돌출부(230)가 구비될 수 있다. 이때, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 제3돌출부(230)는 상기 프런트바디(200)의 플랜지 부위에 형성될 수 있다.That is, the front body 200 protrudes in the direction of the rear body 600, and a second insertion groove 231 (see FIG. 18) into which one side of the second fastener 720 is inserted is formed. Three protrusions 230 may be provided. At this time, as shown in FIGS. 15 and 16 , the third protrusion 230 may be formed on a flange portion of the front body 200 .

도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 제2체결구(720)에 의해 서로 결합하는 구조로 구비되는 경우, 상기 리어바디(600)의 모서리 부위에는 제2체결구(720)가 관통하는 제3삽입홈(610)이 형성될 수 있다.15 and 16, when the front body 200 and the rear body 600 are provided with a structure in which they are coupled to each other by the second fastener 720, the corner portion of the rear body 600 A third insertion groove 610 through which the second fastening hole 720 passes may be formed.

또한, 상기 제3삽입홈(610)이 형성되는 부위에는 상기 제2체결구(720)가 배치되는 공간을 확보하기 위한 도피부가 상기 리어바디(600)의 길이방향 즉, 제1방향으로 형성될 수 있다.In addition, an escape portion for securing a space in which the second fastener 720 is disposed is formed in the longitudinal direction of the rear body 600, that is, in the first direction, at the portion where the third insertion groove 610 is formed. can

상기한 바와 같이, 리어바디(600)는 프런트바디(200)와 결합하여 기판부(300), 이미지 센서(400)를 수용하는 공간을 형성할 수 있다.As described above, the rear body 600 may be combined with the front body 200 to form a space accommodating the substrate 300 and the image sensor 400 .

상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 제2체결구(720)에 의해 결합하는 경우, 결합부위에 가스킷(800)을 장착하여 카메라 모듈 내부에 이물질이 유입되는 것을 억제할 수 있다.When the front body 200 and the rear body 600 are coupled by the second fastener 720, the gasket 800 is mounted on the coupled portion to prevent foreign substances from entering the camera module.

가스킷(800)은 상기 프런트바디(200)와 상기 리어바디(600) 사이에 배치되어, 상기 카메라 모듈의 내부공간을 밀폐하여, 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위의 틈새로 이물질이 상기 이미지 센서(400)와 기판부(300)가 수용되는 상기 내부공간으로 유입되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다. 가스킷(800)에 대해서는 하기에 구체적으로 설명한다.The gasket 800 is disposed between the front body 200 and the rear body 600 to seal the internal space of the camera module, and through the gap between the front body 200 and the rear body 600. It may play a role of suppressing foreign matter from entering the inner space in which the image sensor 400 and the substrate unit 300 are accommodated. The gasket 800 will be specifically described below.

도 18은 다른 실시예의 렌즈부(100) 및 프런트바디(200) 및 가스킷(800)을 나타낸 사시도이다. 도 19는 도 18의 평면도이다. 도 20은 일 실시예의 가스킷(800)을 나타낸 사시도이다.18 is a perspective view showing a lens unit 100, a front body 200, and a gasket 800 according to another embodiment. Fig. 19 is a plan view of Fig. 18; 20 is a perspective view showing a gasket 800 according to one embodiment.

가스킷(800)은 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위에 배치되고, 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 결합하여 형성되고 이미지 센서(400)와 기판부(300)가 수용되는 카메라 모듈의 내부공간에 이물질이 유입되는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.The gasket 800 is disposed at a joint between the front body 200 and the rear body 600, and is formed by combining the front body 200 and the rear body 600, and the image sensor 400 and the substrate unit 300 may play a role in suppressing the inflow of foreign substances into the inner space of the camera module in which is accommodated.

도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 상기 가스킷(800)은 상기 제3돌출부(230)와 대응하는 형상의 제2도피홈(810)이 형성되어, 상기 제3돌출부(230)의 방해를 받지 않고, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600) 사이에 배치될 수 있다. 한편, 상기 가스킷(800)은 실링효과가 뛰어난 재질, 예를 들어 실리콘으로 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 19 and 20 , the gasket 800 is formed with a second escape groove 810 having a shape corresponding to the third protrusion 230 to prevent interference with the third protrusion 230 . It may be disposed between the front body 200 and the rear body 600 without receiving it. Meanwhile, the gasket 800 may be formed of a material having an excellent sealing effect, for example, silicon.

상기 가스킷(800)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 프런트바디(200)에서 상기 제3돌출부(230) 내측에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 9 , the gasket 800 may be disposed inside the third protrusion 230 in the front body 200 .

따라서, 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 제2체결구(720)에 의해 결합하는 경우, 상기 기판부(300)와 상기 기판부(300)에 장착되는 이미지 센서(400)에 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.Therefore, when the front body 200 and the rear body 600 are coupled by the second fastener 720, an external It can effectively block foreign matter from entering.

도 21은 도 17의 B부분을 확대한 도면이다. 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 가스킷(800)은 상기 프런트바디(200) 또는 상기 리어바디(600) 방향으로 돌출형성되고, 상기 가스킷(800)의 길이방향으로 형성되는 돌기(820)를 포함할 수 있다.FIG. 21 is an enlarged view of part B of FIG. 17 . 21, the gasket 800 protrudes in the direction of the front body 200 or the rear body 600 and includes a protrusion 820 formed in the longitudinal direction of the gasket 800. can do.

또한, 상기 프런트바디(200) 또는 상기 리어바디(600)는 상기 돌기(820)에 대응하는 부위에 상기 돌기(820)에 대응하는 함몰홈(240)이 형성될 수 있다.In addition, the front body 200 or the rear body 600 may have a depression 240 corresponding to the protrusion 820 formed at a portion corresponding to the protrusion 820 .

상기 돌기(820)가 상기 함몰홈(240)에 끼워진 상태로 상기 가스킷(800)이 카메라 모듈에 장착되면, 상기 가스킷(800)이 상기 카메라 모듈의 설정된 배치위치에 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 가스킷(800)이 카메라 모듈의 설정된 배치위치에서 이탈이 방지되어, 이탈로 인한 이물질의 카메라 모듈 내부유입을 방지할 수 있다.When the gasket 800 is mounted on the camera module in a state in which the protrusion 820 is inserted into the depression groove 240, the gasket 800 can be prevented from departing from the set arrangement position of the camera module. That is, the gasket 800 is prevented from being separated from the set position of the camera module, so that foreign substances can be prevented from entering the camera module due to the gasket 800 being separated.

도 21에서는, 지면(paper) 상으로 보아, 상기 돌기(820)는 가스킷(800)의 상하면 양측에 형성되고, 이에 따라 함몰홈(240)도 프런트바디(200)와 리어바디(600)에 모두 형성되었으나, 이에 한정되지 않는다.In FIG. 21, when viewed on paper, the protrusions 820 are formed on both sides of the upper and lower surfaces of the gasket 800, and accordingly, the depressions 240 are also formed on both the front body 200 and the rear body 600. formed, but is not limited thereto.

즉, 다른 실시예로, 상기 돌기(820)는 가스킷(800)의 상하면 중 어느 일측에만 형성되고, 상기 함몰홈(240)도 이에 대응하여 상기 프런트바디(200) 또는 리어바디(600) 중 어느 일측에만 형성될 수도 있다.That is, in another embodiment, the protrusion 820 is formed only on one side of the upper and lower surfaces of the gasket 800, and the recessed groove 240 also corresponds to this on either the front body 200 or the rear body 600. It may be formed on only one side.

도 22는 다른 실시예의 가스킷(800)을 나타낸 도면이다. 도 22에 도시된 바와 같이, 상기 돌기(820)는 패킹부재(821)로 형성될 수 있다. 상기 패킹부재(821)는 탄성 변형하는 재질로 형성되고, 상기 프런트바디(200) 또는 상기 리어바디(600)에 의해 가압되어 변형될 수 있다.22 is a diagram showing a gasket 800 of another embodiment. As shown in FIG. 22 , the protrusion 820 may be formed of a packing member 821 . The packing member 821 is formed of an elastically deformable material and can be deformed by being pressed by the front body 200 or the rear body 600 .

프런트바디(200)와 리어바디(600)가 결합하는 경우, 상기 패킹부재(821)가 프런트바디(200) 또는 리어바디(600)에 접촉하여 가압력을 받아 변형된 상태로 상기 가스킷(800)은 카메라 모듈에 장착될 수 있다. 이때, 상기 패킹부재(821)와 접촉하는 프런트바디(200) 또는 리어바디(600) 부위에는 도 21에 도시된 함몰홈(240)이 형성되지 않을 수 있다.When the front body 200 and the rear body 600 are coupled, the gasket 800 is in a state where the packing member 821 contacts the front body 200 or the rear body 600 and is deformed by receiving a pressing force. It can be mounted on the camera module. At this time, the recessed groove 240 shown in FIG. 21 may not be formed in a portion of the front body 200 or the rear body 600 that contacts the packing member 821 .

이러한 구조로 인해, 상기 패킹부재(821)와 상기 프런트바디(200) 또는 리어바디(600)의 접촉부위에는 강한 마찰력이 발생하고, 이러한 마찰력으로 인해, 상기 가스킷(800)이 상기 카메라 모듈의 설정된 배치위치에 이탈하는 것이 방지될 수 있다.Due to this structure, a strong frictional force is generated at the contact portion between the packing member 821 and the front body 200 or the rear body 600, and due to this frictional force, the gasket 800 is set in the camera module. Deviation from the placement position can be prevented.

도 22에서는 상기 가스킷(800)은 일측에는 패킹부재(821) 형태의 돌기(820)가 형성되고, 타측에는 도 21에 도시된 형태의 돌기(820)가 형성되었으나, 이에 한정되지 않는다.In FIG. 22 , the gasket 800 has a protrusion 820 in the form of a packing member 821 formed on one side and a protrusion 820 in the form shown in FIG. 21 on the other side, but is not limited thereto.

즉, 다른 실시예로, 상기 가스킷(800)에는 도 21에 도시된 형태의 돌기(820)가 형성되지 않고, 패킹부재(821)만 형성될 수도 있다. 또한, 상기 패킹부재(821)는 가스킷(800)의 양측에 모두 형성될 수도 있고, 또는 가스킷(800)의 일측에만 형성될 수도 있다.That is, in another embodiment, only the packing member 821 may be formed on the gasket 800 without the protrusion 820 shown in FIG. 21 being formed. In addition, the packing member 821 may be formed on both sides of the gasket 800 or only on one side of the gasket 800 .

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and through this, may be implemented in a new embodiment.

100: 렌즈부
200: 프런트바디
210: 제1돌출부
300: 기판부
310: 제1기판
320: 제2기판
330: 기판고정부재
400: 이미지 센서
500: 제1접착부
510: 관통홀
600: 리어바디
100: lens unit
200: front body
210: first protrusion
300: board part
310: first substrate
320: second substrate
330: substrate fixing member
400: image sensor
500: first adhesive part
510: through hole
600: rear body

Claims (28)

렌즈부;
상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디;
광축과 평행한 제1 방향으로 상기 렌즈부와 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부;
상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 배치되는 이미지 센서; 및
상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되는 제1접착부를 포함하고,
상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부 및 상기 제1돌출부의 말단에 위치하는 제1접착면을 포함하고,
상기 제1 기판부는 상기 제1 방향으로 상기 제1접착면과 대향하는 부위에 위치하는 제2접착면을 포함하고,
상기 제1접착부는 상기 제1접착면과 상기 제2접착면 사이에 위치하고 상기 제1접착면과 상기 제2접착면과 결합하고,
상기 제1 접착부는 상기 제1접착면과 상기 제2접착면 사이에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 카메라 모듈.
lens unit;
a front body to which the lens unit is mounted;
a substrate part spaced apart from the lens part in a first direction parallel to the optical axis and coupled to the front body;
an image sensor disposed on the substrate and facing the lens unit; and
A first adhesive portion disposed between the front body and the substrate portion,
The front body includes a first protruding portion protruding toward the substrate portion and a first adhesive surface positioned at an end of the first protruding portion,
The first substrate portion includes a second adhesive surface located at a portion facing the first adhesive surface in the first direction,
The first adhesive portion is located between the first adhesive surface and the second adhesive surface and is coupled to the first adhesive surface and the second adhesive surface;
The first adhesive portion includes at least one through hole formed between the first adhesive surface and the second adhesive surface.
제1항에 있어서,
상기 기판부는,
상기 이미지 센서가 장착되는 일면이 상기 렌즈부와 대향되도록 배치되는 제1기판;
상기 제1기판과 상기 제1방향으로 이격되도록 배치되는 적어도 하나의 제2기판; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판을 결합하는 기판고정부재를 포함하고,
상기 제2 접착면은 상기 제1기판의 상기 일면에 위치하는 카메라 모듈.
According to claim 1,
The board part,
a first substrate disposed so that one surface on which the image sensor is mounted faces the lens unit;
at least one second substrate disposed to be spaced apart from the first substrate in the first direction; and
A substrate fixing member coupled to the first substrate and the second substrate;
The second adhesive surface is a camera module located on the one surface of the first substrate.
제1항에 있어서,
상기 프런트바디와 결합하고, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 수용하는 리어바디; 및
일측이 상기 프런트바디에 삽입되고, 상기 프런트바디와 상기 리어바디를 결합하는 제2체결구를 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 1,
a rear body coupled to the front body and accommodating the substrate and the image sensor; and
A camera module comprising a second fastener having one side inserted into the front body and coupling the front body and the rear body together.
제1항에 있어서,
상기 제1접착면은 상기 제1방향으로 보아 긴 변과 짧은 변을 포함하는 팔각형상을 가지고,
상기 제1접착부는 상기 제1접착면과 대응하는 팔각형상이고,
상기 관통홀은 상기 제1접착면의 상기 긴 변 또는 상기 짧은 변에 대응하는 위치에 형성되는 카메라 모듈.
According to claim 1,
The first adhesive surface has an octagonal shape including a long side and a short side when viewed in the first direction,
The first adhesive portion has an octagonal shape corresponding to the first adhesive surface,
The through hole is formed at a position corresponding to the long side or the short side of the first adhesive surface.
제2항에 있어서,
상기 기판고정부재는,
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 이격시키는 이격부; 및
상기 이격부와 연결되고 상기 제2기판의 측면과 결합하는 제1결합부를 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 2,
The substrate fixing member,
a spacer disposed between the first substrate and the second substrate to separate the first substrate from the second substrate; and
A camera module including a first coupling portion connected to the separation portion and coupled to a side surface of the second substrate.
제5항에 있어서,
상기 제2기판은 측면에 요철형상의 제2결합부를 포함하고,
상기 제1결합부는 상기 제2결합부가 결합하는 통공을 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 5,
The second substrate includes a second coupling portion having a concave-convex shape on a side surface,
The camera module of claim 1 , wherein the first coupling portion includes a through hole to which the second coupling portion is coupled.
제3항에 있어서,
상기 프런트바디는 상기 리어바디 방향으로 돌출형성되는 제3돌출부를 포함하고, 상기 제3돌출부는 상기 제2체결구의 일측이 삽입되는 제2삽입홈을 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 3,
The camera module of claim 1 , wherein the front body includes a third protrusion protruding toward the rear body, and the third protrusion includes a second insertion groove into which one side of the second fastening hole is inserted.
제7항에 있어서,
상기 리어바디와 상기 프런트바디 사이에 배치되는 가스킷을 포함하고,
상기 가스킷은 상기 제1 돌출부의 둘레를 감싸도록 제1 돌출부의 외측에 배치되는 카메라 모듈.
According to claim 7,
A gasket disposed between the rear body and the front body;
The gasket is disposed outside the first protrusion so as to surround the circumference of the first protrusion.
제8항에 있어서,
상기 가스킷은 상기 리어바디 또는 상기 프런트바디 방향으로 돌출되는 돌기를 포함하고,
상기 리어바디 또는 상기 프런트바디는 상기 가스킷의 돌기와 결합하기 위한 함몰홈을 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 8,
The gasket includes a protrusion protruding toward the rear body or the front body,
The camera module of claim 1 , wherein the rear body or the front body includes a recessed groove coupled to the protrusion of the gasket.
제8항에 있어서,
상기 가스킷은 상기 제3 돌출부와 대응하는 형상을 갖는 제2 도피홈을 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 8,
The gasket includes a second escape groove having a shape corresponding to the third protrusion.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착부는 서로 이격되는 복수의 부분들을 포함하고,
상기 관통홀은 상기 복수의 부분들 중 이웃하는 2개의 부분들 사이에 위치하는 카메라 모듈.
According to claim 1,
The first adhesive part includes a plurality of parts spaced apart from each other,
The through hole is a camera module located between two adjacent parts among the plurality of parts.
프런트바디;
상기 프런트 바디와 결합하는 렌즈부;
상기 프런트바디 아래에 배치되는 기판부;
상기 렌즈부와 대향되도록 상기 기판부의 상면에 배치되는 이미지 센서; 및
상기 프런트바디와 상기 기판부를 결합하는 제1접착부를 포함하고,
상기 프런트바디는 하면으로부터 상기 기판부 방향으로 돌출되는 제1돌출부를 포함하고,
상기 이미지 센서는 상기 제1돌출부의 내측에 배치되고,
상기 제1 접착부는 상기 제1돌출부의 하면과 상기 기판부의 상기 상면과 결합하고, 서로 이격되는 복수의 부분들을 포함하고,
상기 복수의 부분들 중 이웃하는 2개의 부분들 사이에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀은 상기 제1돌출부의 상기 하면과 상기 기판부의 상기 상면 사이에 위치하는 카메라 모듈.
front body;
a lens unit coupled to the front body;
a substrate portion disposed below the front body;
an image sensor disposed on an upper surface of the substrate unit to face the lens unit; and
A first adhesive portion for coupling the front body and the substrate portion;
The front body includes a first protrusion protruding from the lower surface toward the substrate portion,
The image sensor is disposed inside the first protrusion,
The first adhesive part includes a plurality of parts coupled to the lower surface of the first protrusion and the upper surface of the substrate part and spaced apart from each other,
A through hole is formed between two neighboring parts of the plurality of parts, and the through hole is positioned between the lower surface of the first protrusion and the upper surface of the substrate.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020160102384A 2016-07-29 2016-08-11 Camera module and Assembly method thereof KR102556515B1 (en)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160102384A KR102556515B1 (en) 2016-08-11 2016-08-11 Camera module and Assembly method thereof
JP2019504774A JP6730510B2 (en) 2016-07-29 2017-07-07 Camera module and assembling method thereof
EP17834665.6A EP3493518B1 (en) 2016-07-29 2017-07-07 Camera module and method for assembling same
PCT/KR2017/007283 WO2018021722A1 (en) 2016-07-29 2017-07-07 Camera module and method for assembling same
US16/321,280 US11137529B2 (en) 2016-07-29 2017-07-07 Camera module and method for assembling same
CN201780056670.7A CN109716747B (en) 2016-07-29 2017-07-07 Camera module
JP2020114817A JP7023328B2 (en) 2016-07-29 2020-07-02 Camera module and its assembly method
US17/470,815 US11874482B2 (en) 2016-07-29 2021-09-09 Camera module and method for assembling same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160102384A KR102556515B1 (en) 2016-08-11 2016-08-11 Camera module and Assembly method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180017880A KR20180017880A (en) 2018-02-21
KR102556515B1 true KR102556515B1 (en) 2023-07-17

Family

ID=61524905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160102384A KR102556515B1 (en) 2016-07-29 2016-08-11 Camera module and Assembly method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102556515B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114175614A (en) * 2019-08-01 2022-03-11 索尼半导体解决方案公司 Vehicle-mounted camera and manufacturing method thereof
KR102216336B1 (en) * 2019-09-25 2021-02-18 (주)씨온테크 Active alignment apparatus and method of camera module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005318483A (en) * 2004-04-02 2005-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Image pickup apparatus
US20150205186A1 (en) * 2014-01-20 2015-07-23 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
US20160024676A1 (en) * 2013-03-15 2016-01-28 United Technologies Corporation Bimetallic zincating processing for enhanced adhesion of aluminum on aluminum alloys
JP2016111676A (en) * 2014-11-27 2016-06-20 ソニー株式会社 Camera module, manufacturing method of camera module, imaging device and electronic device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102248085B1 (en) * 2014-10-17 2021-05-04 엘지이노텍 주식회사 Camera module using for automobile

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005318483A (en) * 2004-04-02 2005-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Image pickup apparatus
US20160024676A1 (en) * 2013-03-15 2016-01-28 United Technologies Corporation Bimetallic zincating processing for enhanced adhesion of aluminum on aluminum alloys
US20150205186A1 (en) * 2014-01-20 2015-07-23 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
JP2016111676A (en) * 2014-11-27 2016-06-20 ソニー株式会社 Camera module, manufacturing method of camera module, imaging device and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180017880A (en) 2018-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6730510B2 (en) Camera module and assembling method thereof
JP7020921B2 (en) The camera module
KR20240037212A (en) Camera module
KR102556515B1 (en) Camera module and Assembly method thereof
KR20180058354A (en) Camera module
KR101943449B1 (en) Camera module
KR102441953B1 (en) Camera module
JP2022189633A (en) Imaging device and method for assembling imaging device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant