KR20180016048A - Method for dividing glass substrate including pre-cracking process - Google Patents

Method for dividing glass substrate including pre-cracking process Download PDF

Info

Publication number
KR20180016048A
KR20180016048A KR1020160099915A KR20160099915A KR20180016048A KR 20180016048 A KR20180016048 A KR 20180016048A KR 1020160099915 A KR1020160099915 A KR 1020160099915A KR 20160099915 A KR20160099915 A KR 20160099915A KR 20180016048 A KR20180016048 A KR 20180016048A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
scribe line
crack
forming
substrate
Prior art date
Application number
KR1020160099915A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101854198B1 (en
Inventor
조한준
Original Assignee
한국미쯔보시다이아몬드공업(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) filed Critical 한국미쯔보시다이아몬드공업(주)
Priority to KR1020160099915A priority Critical patent/KR101854198B1/en
Priority to JP2017107808A priority patent/JP2018020955A/en
Priority to TW106123515A priority patent/TW201805255A/en
Priority to CN201710620425.6A priority patent/CN107686234A/en
Publication of KR20180016048A publication Critical patent/KR20180016048A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101854198B1 publication Critical patent/KR101854198B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

The present invention relates to a method to divide a glass substrate including a free cracking process. The glass substrate dividing method includes a free cracking process comprising: a scribing step of forming a scribe line on the surface of a glass substrate and forming a linear scribe line having a form which starts from one side edge line of the glass substrate to the other side edge line; a start crack forming step of forming a crack in the edge part of the glass substrate and forming the crack in the internal area of the scribe line; and a breaking step of cutting the glass substrate having the start crack and the scribe line. The present invention: can divide a substrate with small force by inducing crack to start from a start crack when bending by forming the start crack at an end part of the scribe line in advance; can also obtain good divided surfaces without damage and chipping occurrence by minimizing stress added to the substrate during a bending process, such that the substrate is rarely damaged; and does not generate chipping occurrence when forming the scribe line as well as small energy consumption consumed for the processing of the scribe line by lowering the depth of the scribe line since a breaking is performed with smaller bending force by the action of the start crack.

Description

프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법{METHOD FOR DIVIDING GLASS SUBSTRATE INCLUDING PRE-CRACKING PROCESS}METHOD FOR DIVIDING GLASS SUBSTRATE INCLUDING PRE-CRACKING PROCESS,

본 발명은 취성을 갖는 글래스기판의 분단 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 브레이킹 단계를 수행하기 전에 기판의 에지부에 미세한 크랙을 형성하여, 효율적인 브레이킹이 구현되게 하는 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of dividing a glass substrate having brittleness, and more particularly, to a method of dividing a glass substrate having a glass substrate part including a pre-cracking step of forming a fine crack in an edge portion of a substrate before performing a breaking step, ≪ / RTI >

취성을 갖는 글래스기판을 필요한 사이즈로 정밀 커팅하기 위한 방법으로서, 글래스기판에 표시된 절단 예정선을 따라 레이저빔을 조사하거나 커팅휠을 가압 주행시켜 기판에 스크라이브라인을 형성하고, 그 후 스크라이브라인에 벤딩력을 인가하는 방법이 일반적으로 행해지고 있다. There is provided a method for precisely cutting a glass substrate having brittleness to a required size, comprising the steps of: irradiating a laser beam along a line to be cut displayed on a glass substrate or pushing and moving a cutting wheel to form a scribe line on a substrate; A method of applying a force is generally performed.

또한, 글래스기판에 벤딩력을 인가하는 브레이킹공정은, 롤러(roller)나 푸셔(pusher) 등을 사용하여 기판에 물리력을 가하는 접촉식 방법과, 레이저 또는 스팀(steam) 등을 사용하여 기판을 가열한 후 냉각시키는 비접촉식 방법이 있다.The braking process for applying the bending force to the glass substrate can be performed by a contact method in which a physical force is applied to the substrate by using a roller or a pusher or a contact method in which a substrate is heated by using a laser or steam, And then cooling it.

국내공개특허공보 제10-2014-0018504(취성 재료 기판의 롤링 브레이크 장치)에는, 유연성 안착패드에 올려진 상태로 이송하는 기판의 하부에 롤링부를 설치하여, 기판이 롤링부를 넘어가는 동안 하부로 벤딩되어 스크라이브라인이 벌어지며 절단되도록 유도하는 기술이 개시된 바 있다. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 10-2014-0018504 (Rolling Brake Device of Brittle Material Substrate) discloses a method of providing a rolled portion at the lower portion of a substrate to be transferred while being put on a flexible seating pad, Thereby causing the scribe line to be opened and cut.

참고로, 상기한 기판의 벤딩 과정시, 기판의 표면 즉 스크라이브라인이 형성되어 있는 상면에서는 인장응력이 발생하는 반면 저면에서는 압축응력이 발생한다. For reference, in the bending process of the substrate, tensile stress is generated on the surface of the substrate, that is, the upper surface on which the scribe line is formed, while compressive stress is generated on the bottom surface.

기판의 표면에서 발생하는 인장응력은 크랙을 발생하고 이를 기판의 두께방향으로 진행시키려는 작용을 하지만, 압축응력은 크랙의 진행을 방해하는 작용을 한다. 상기한 압축응력이 커질수록 크랙의 전파가 불량하므로 보다 강한 벤딩력을 가하거나 벤딩각도를 증가시켜야 한다.The tensile stress generated on the surface of the substrate causes cracks to develop in the thickness direction of the substrate, but the compressive stress acts to interfere with the progress of the cracks. As the compressive stress increases, the propagation of cracks becomes worse, so that a stronger bending force or a bending angle should be increased.

문제는, 벤딩각도가 증가할수록 기판에 인가되는 스트레스량이 커진다는데 있다. 이를테면, 기판에 가해지는 스트레스량이 커질 경우, 절단시 다량의 치핑이 발생함은 물론, 절단 후 단면에 불규칙한 돌출부가 형성되고 단면 자체도 사선으로 형성된다.The problem is that as the bending angle increases, the amount of stress applied to the substrate increases. For example, when the amount of stress applied to the substrate is large, a large amount of chipping is generated at the time of cutting, irregular protrusions are formed in the end face after cutting, and the end face itself is also formed by diagonal lines.

이는 기판에 인가되는 압축응력이 적을 경우, 그에 비례하여 벤딩각도를 줄일 수 있다는 의미이기도 한다. 즉 보다 적은 힘으로 기판을 절단할 수 있다면 기판에 인가되는 스트레스량을 줄여 치핑이 발생하지 않으며 고른 형태의 단면을 얻을 수 있는 것이다. This means that when the compressive stress applied to the substrate is small, the bending angle can be reduced in proportion thereto. That is, if the substrate can be cut with a smaller force, the amount of stress applied to the substrate is reduced, so that chipping does not occur and a uniform cross section can be obtained.

그런데 상기한 공개공보의 장치를 포함하는 종래 대부분의 기판 브레이킹 관련 기술은, 절단장치 자체의 구성에 관심을 가질 뿐, 기판의 벤딩각도를 줄이기 위한 내용을 개시하고 있지는 않다.However, most conventional substrate breaking techniques, including the apparatus disclosed in the above publication, are concerned with the structure of the cutting apparatus itself and do not disclose contents for reducing the bending angle of the substrate.

본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 스크라이브라인의 단부에 스타트크랙(start crack)을 미리 형성하여, 벤딩시 상기 스타트크랙으로부터 크랙이 시작하도록 유도함으로써, 보다 적은 힘으로 기판을 분단할 수 있는 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법을 제공함에 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a scribe line capable of dividing a substrate with a smaller force by forming a start crack in advance at the end of a scribe line and inducing cracks to start from the start crack And a method of dividing a glass substrate including a pre-cracking process.

또한, 본 발명은 벤딩과정시 기판에 가해지는 스트레스가 최소화되므로 기판의 손상이 거의 없고 치핑이 발생하지 않아 양호한 절단면을 얻을 수 있는 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법을 제공함에 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a method of dividing a glass substrate including a pre-cracking process in which a stress applied to a substrate is minimized during a bending process so that the substrate is hardly damaged and chipping does not occur, thereby obtaining a good cut surface.

더 나아가, 본 발명은, 스타트크랙의 작용에 의해 보다 작은 벤딩력으로 브레이킹이 이루어지므로, 스크라이브라인의 깊이를 낮출 수 있어, 스크라이브라인의 가공에 소요되는 에너지 소모가 작음은 물론 스크라이브라인을 형성함에 따른 치핑 발생도 야기하지 않는 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법을 제공함에 목적이 있다.Furthermore, since the braking is performed with a smaller bending force by the action of the start crack, the depth of the scribe line can be reduced, energy consumption for processing the scribe line is small, and scribe lines are formed And a pre-cracking process that does not cause chipping along the glass substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법은, 분단할 글래스기판을 스크라이빙장치로 투입하는 글래스기판 투입단계와; 상기 투입단계를 통해 스크라이빙장치 내에 세팅된 글래스기판의 표면에 스크라이브라인을 형성하되, 글래스기판의 일측 에지라인에서 출발하여 타측 에지라인에 도달하는 형태의 직선형 스크라이브라인을 형성하는 스크라이빙단계와; 상기 스크라이빙단계의 완료 후 글래스기판의 에지부에 크랙을 형성하되 상기 스크라이브라인의 내부영역에 형성하는 스타트크랙 형성단계와; 상기 스크라이브라인 및 스타트크랙이 형성되어 있는 글래스기판을, 스크라이브라인을 중심으로 벤딩하여 절단하는 브레이킹 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of cutting a glass substrate including a pre-cracking process, the method comprising: a glass substrate loading step of loading a glass substrate to be divided into a scribing device; Forming a scribe line on the surface of the glass substrate set in the scribing device through the applying step, forming a linear scribe line starting from one edge line of the glass substrate to reach the other edge line, Wow; A start crack forming step of forming a crack in an edge portion of the glass substrate after completion of the scribing step and forming an internal region of the scribe line; And breaking the glass substrate on which the scribe line and the start crack are formed by bending the scribe line around the scribe line.

또한, 상기 스타트크랙은, 글래스기판의 에지부로부터 내측으로 침투하되 기판 두께의 20배 이하의 길이만큼 침투하도록 형성된 것을 특징으로 한다.The start crack is characterized in that it penetrates inward from the edge portion of the glass substrate and is formed to penetrate by a length of 20 times or less the thickness of the substrate.

아울러, 상기 스타트크랙은, 글래스기판의 두께방향으로 관통한 형태를 취하는 것을 특징으로 한다.Further, the start crack is characterized by passing through the thickness direction of the glass substrate.

또한, 상기 브레이킹단계는; 상기 글래스기판을, 다수의 흡착구멍을 가지며 상호 분리된 흡착테이블의 상면에 흡착 고정시킨 상태로, 일측 흡착테이블을 경사지도록 변위시킴으로써, 스타트크랙으로부터 크랙이 번져나가며 절단이 이루어지도록 하는 단계인 것을 특징으로 한다.Further, the breaking step comprises: Characterized in that the glass substrate is displaced so as to be inclined on one side of the adsorption table while being adsorbed and fixed on the upper surface of the adsorption table having a plurality of adsorption holes so that cracks are diffused from the start crack to be cut .

또한, 상기 브레이킹단계시, 상기 흡착테이블의 흡착구멍 중, 일부흡착구멍만 작동시키되, 상기 스타트크랙이 위치한 에지부와 반대편에지부만 흡착고정하는 것을 특징으로 한다.In the braking step, only a part of the suction holes of the suction holes of the suction table are activated, and only the edge portions opposite to the edge portions where the start crack is located are fixed by suction.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법은, 스크라이브라인의 단부에 스타트크랙(start crack)을 미리 형성하여, 벤딩시 상기 스타트크랙으로부터 크랙이 시작하도록 유도함으로써 보다 적은 힘으로 기판을 분단할 수 있다.The method of breaking the glass substrate including the pre-cracking process of the present invention as described above is characterized in that a start crack is formed in advance at the end of the scribe line to induce cracks to start from the start crack at the time of bending, The substrate can be divided.

또한, 본 발명에 따른 분단 방법은, 벤딩과정시 기판에 가해지는 스트레스가 최소화되므로 기판의 손상이 거의 없고 치핑의 발생이 없어 양호한 절단면을 얻을 수 있게 한다.In addition, since the stress applied to the substrate is minimized during the bending process according to the present invention, the substrate is hardly damaged, and chipping does not occur, thereby obtaining a good cut surface.

아울러, 본 발명에 따른 분단 방법은, 스타트크랙의 작용에 의해 보다 작은 벤딩력으로 브레이킹이 이루어지므로, 스크라이브라인의 깊이를 낮출 수 있어, 스크라이브라인의 가공에 소요되는 에너지 소모가 작음은 물론 스크라이브라인을 형성함에 따른 치핑 발생도 야기하지 않는다.In addition, the breaking method according to the present invention is capable of lowering the depth of the scribe line by braking with a smaller bending force due to the action of a start crack, thereby consuming less energy for processing the scribe line, So that chipping does not occur.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 글래스기판의 일측 에지라인에 스타트크랙부가 형성된 모습을 나타내 보인 절제 사시도이다.
도 3은 상기 도 2에 도시한 스타트크랙부의 작용을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스기판 분단방법에서 브레이킹단계의 특징을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 상기 스타트크랙부을 적용했을 때와 적용하지 않았을 때를 비교한 분단부의 모양을 나타낸 사진이다.1 is a block diagram for explaining a glass substrate cutting method including a pre-cracking process according to an embodiment of the present invention.
2 is a cutaway perspective view showing a state in which a start crack portion is formed on one edge line of a glass substrate.
3 is a side cross-sectional view for explaining the action of the start crack portion shown in Fig.
FIG. 4 is a view for explaining a characteristic of a breaking step in the glass substrate breaking method according to an embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a photograph showing the shape of the divided portion when the start crack portion is applied and when the start crack portion is not applied.

이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, one embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

기본적으로 본 실시예에 따른 글래스기판 분단방법은, 글래스기판의 표면에 스크라이브라인을 형성하고 스크라이브라인의 일부에 크랙을 의도적으로 형성하는 과정을 포함한다. 상기 크랙은, 크랙이 시작되는 시작점, 이를테면 스타트크랙으로서, 글래스기판의 브레이킹시 순간적으로 번져나가며, 보다 적은 힘으로 브레이킹이 이루어지게 한다.Basically, the glass substrate cutting method according to this embodiment includes a process of forming a scribe line on the surface of a glass substrate and deliberately forming a crack in a part of the scribe line. The crack spreads instantaneously at the breaking point of the glass substrate as a starting point at which cracking starts, for example, as a start crack, and makes braking with less force.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법을 설명하기 위한 블록도이다.1 is a block diagram for explaining a glass substrate cutting method including a pre-cracking process according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와같이, 본 실시예에 따른 글래스기판 분단방법은, 글래스기판 투입단계(100)와, 스크라이빙단계(102)와, 스타트크랙 형성단계(104)와, 브레이킹단계(106)를 포함하여 구성된다.As shown in the figure, the glass substrate cutting method according to the present embodiment includes a glass substrate loading step 100, a scribing step 102, a start crack forming step 104, and a breaking step 106 .

먼저, 상기 글래스기판 투입단계(100)는, 분단 가공할 글래스기판을 준비된 별도의 스크라이빙장치(미도시)에 투입하여 세팅하는 과정이다. 사용하는 스크라이빙장치의 사이즈나 타입 또는 구동방식은 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 가령 레이저를 이용하는 레이저타입 스크라이빙장치나, 절단휠을 갖는 휠타입 스크라이빙 장치를 사용할 수 있다.First, the glass substrate applying step 100 is a process of setting a glass substrate to be cut into a prepared scraping device (not shown) and setting the glass substrate. The size, type or driving method of the scribing device to be used may be variously changed as required. For example, a laser type scraping device using a laser or a wheel type scraping device having a cutting wheel can be used.

상기 글래스기판 투입단계(100)를 통해 글래스기판의 얼라인먼트와 고정이 완료되었다면 스크라이빙단계(102)를 수행한다. 상기 스크라이빙 작업은 레이저빔이나 절단휠을 이용해 형성할 수 있다.When the alignment and fixing of the glass substrate is completed through the glass substrate applying step 100, a scribing step 102 is performed. The scribing operation can be performed using a laser beam or a cutting wheel.

특히 상기 스크라이빙단계(102)는, 글래스기판(11)의 표면에 스크라이브라인을 형성하되, 스크라이브라인(13)이 글래스기판의 일측 에지라인(도 3의 11a)에서 출발하여 타측 에지라인(11b)에 도달하는 형태가 되도록 한다. 상기 스크라이브라인의 깊이는 경우에 따라 달라지며, 가령 40㎛ 정도가 되게 할 수 있다.Particularly, the scribing step 102 is a step of forming a scribe line on the surface of the glass substrate 11, wherein the scribe line 13 starts from one edge line (11a in Fig. 3) of the glass substrate, 11b. The depth of the scribe line varies depending on the case, and can be, for example, about 40 mu m.

상기 스크라이빙단계(102)의 완료 후 행해지는 스타트크랙 형성단계(104)는, 글래스기판의 에지라인에 인위적 크랙을 형성하는 과정이다. 가령 도 3에 도시한 바와같이, 일측 에지라인(11a)이나 타측 에지라인(11b)에 크랙을 형성하는 것이다. The start crack formation step 104, which is performed after completion of the scribing step 102, is a process of forming an artificial crack on the edge line of the glass substrate. For example, as shown in Fig. 3, cracks are formed in one edge line 11a and the other edge line 11b.

특히 상기 크랙은 스크라이브라인의 내부 영역에 포함된다. 글래스기판의 에지라인(11a)과 스크라이브라인(13)이 만나는 부위에 크랙을 형성하는 것이다.In particular, the cracks are included in the inner region of the scribe line. Thereby forming a crack at a portion where the edge line 11a of the glass substrate and the scribe line 13 meet.

상기 크랙은 스타트크랙부(15)를 이루며 글래스기판(11)에 벤딩력을 가할 때 크랙 출발점의 역할을 한다. 즉, 스크라이브라인(13)을 중심으로 글래스기판을 꺾어 브레이킹을 시도할 때, 크랙이 상기 스타트크랙부(15)로부터 스크라이브라인을 따라 순간적으로 번져 나가는 것이다.The crack constitutes a start crack part 15 and acts as a crack starting point when a bending force is applied to the glass substrate 11. That is, when the glass substrate is bent around the scribe line 13 and braking is attempted, a crack instantaneously spreads from the start crack portion 15 along the scribe line.

도 2는 상기 글래스기판(11)의 일측 에지라인(11a)에 스타트크랙부(15)가 형성된 모습을 나타내 보인 절제 사시도이고, 도 3은 상기 도 2에 도시한 스타트크랙부(15)의 작용을 설명하기 위한 측단면도이다.2 is a cutaway perspective view showing a state in which a start crack portion 15 is formed on one edge line 11a of the glass substrate 11. FIG 3 is a cross sectional view of the start crack portion 15 shown in FIG. Fig.

도시한 바와같이, 글래스기판(11)의 상면에 스크라이브라인(13)이 형성되어 있고, 상기 스크라이브라인(13)의 일단부에 스타트크랙부(15)가 위치하고 있다. As shown in the figure, a scribe line 13 is formed on the upper surface of the glass substrate 11, and a start crack part 15 is located at one end of the scribe line 13.

상기 스타트크랙부(15)는, 글래스기판(11)의 일단부로부터 A만큼 파고 들어간 형태를 취한다. 상기 A의 길이는 글래스기판(11) 두께의 2배 내지 20배 정도일 수 있다.The start crack portion 15 has a shape of being digged by A from one end of the glass substrate 11. The length of A may be about 2 to 20 times the thickness of the glass substrate 11.

여하튼 상기 스타트크랙 형성단계(104)가 완료되었다면 글래스기판을 브레이킹장치로 이동시킨 후 브레이킹단계(106)를 수행한다. 상기 브레이킹단계(106)는, 스크라이브라인(13) 및 스타트크랙부(15)가 형성되어 있는 글래스기판(11)을, 스크라이브라인(13)을 중심으로 벤딩하여 절단하는 과정이다. In any case, if the start crack formation step 104 is completed, the glass substrate is moved to the braking device and then the braking step 106 is performed. The braking step 106 is a process of cutting the glass substrate 11 on which the scribe line 13 and the start crack portion 15 are formed by bending the scribe line 13 around the scribe line 13.

본 실시예에서는, 상기 브레이킹장치로서 도 4에 도시한 바와같이, 흡착테이블(17a,17b)을 사용한다. In this embodiment, as shown in Fig. 4, the adsorption tables 17a and 17b are used as the braking apparatus.

도 4는 상기 브레이킹단계(106)를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a diagram for explaining the breaking step 106. FIG.

도 4를 참조하면, 상호 인접한 한 쌍의 흡착테이블(17a,17b) 상면에 브레이킹할 글래스기판(11)이 놓여져 있다. 당연히, 이 때의 글래스기판(11)에는 스크라이브라인(13)과 스타트크랙부(15)가 형성되어 있다. 아울러 상기 스크라이브라인(13)은 두 개의 흡착테이블(17a,17b)의 사이에 맞추어져 있다.Referring to Fig. 4, a glass substrate 11 to be broken is placed on the upper surface of a pair of adjacent adsorption tables 17a, 17b. Naturally, the scribe line 13 and the start crack portion 15 are formed in the glass substrate 11 at this time. In addition, the scribe line 13 is aligned between the two absorption tables 17a and 17b.

특히, 상기 흡착테이블(17a,17b)의 상면에는 음압을 형성하는 다수의 흡착구(19)가 마련되어 있는데, 상기 다수의 흡착구(19) 중 일부만 작동한다. 흡착구가 작동한다는 의미는 음압을 출력한다는 의미이다.Particularly, on the upper surface of the adsorption tables 17a and 17b, a plurality of adsorption openings 19 for forming a negative pressure are provided, and only a part of the plurality of adsorption openings 19 is operated. The meaning of the adsorption orifice means to output the negative pressure.

도면상, 음압을 출력하는 흡착구는 작동흡착구(19b)로서 점으로 표시하였고, 음압을 출력하지 않는 비작동흡착구(19a)는 동그라미로 나타내었다.In the drawing, the adsorption ports for outputting negative pressure are indicated by dots as operating adsorption ports 19b and the non-adsorption ports 19a for outputting no negative pressure are represented by circles.

도면을 참조하면, 각 흡착테이블(17a,17b)의 사이드부에 위치한 흡착구의 일부만 작동하고 있다. 흡착테이블(17a,17b) 중앙부를 포함하는 대부분의 흡착구(19)는 작동하지 않는 것이다.Referring to the drawings, only a part of the adsorption orifices located in the side portions of the adsorption tables 17a and 17b are operated. Most of the adsorption openings 19 including the central portions of the adsorption tables 17a and 17b are not operated.

이와같이 일부 흡착구만 작동시키는 이유는, 글래스기판의 브레이킹을 위한 과도한 흡착력이 필요치 않기 때문이기도 하고, 특히, 상기 스타트크랙부(15)로부터 절단이 시작되도록 하여, 스타트크랙부(15)의 작용에 의해 글래스기판(11)의 브레이킹이 이루어지도록 하기 위한 것이다.The reason why only some of the adsorption ports are operated is that the excessive attraction force for braking the glass substrate is not required. In particular, since the start crack is started from the start crack section 15, Thereby braking the glass substrate 11.

결국, 상기 흡착테이블(17a,17b) 상면에 글래스기판(11)을 흡착시킨 상태로, 일측 흡착테이블(17b)을 변위시켜 경사지도록 함에 따라 상기한 원리에 의해 글래스기판(11)의 브레이킹단계(106)가 완료된다.As a result, the glass substrate 11 is adsorbed on the upper surface of the adsorption tables 17a and 17b and the one adsorption table 17b is displaced and inclined so that the braking step 106 are completed.

도 5는 상기 스타트크랙부(15)을 적용했을 때와 적용하지 않았을 때를 비교한 분단부의 모양을 나타낸 확대 사진이다.Fig. 5 is an enlarged photograph showing the shape of the cut-end portion when the start crack portion 15 is applied and when the start crack portion 15 is not applied.

도면상 상부에 배치된 사진은 스타트크랙부(15)를 형성한 상태로 브레이킹한 후의 분단면을 보여준다. 사진에 나타나 있는 바와같이, 분단면이 전체적으로 매끄럽고 돌출부나 떨어져 나간 부분이 없다. The photographs arranged on the upper part of the drawing show the cross-sectional views after breaking with the start crack part 15 formed. As shown in the photograph, the cross section is entirely smooth, and there is no protruding part or falling part.

이에 비해, 아래쪽 사진의 경우, 분단면의 일부에 돌출부(동그라미 표시한 부분)가 남아 있음을 보여준다. 상기 돌출부는 분단면의 표면을 마감처리하기 위한 추가적 후가공을 요구한다.On the other hand, in the case of the lower photograph, a protruding portion (a portion indicated by a circle) remains in a part of the sectional plane. The protrusion requires additional post-processing to finish the surface of the cross-section.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

11:글래스기판 11a,11b:에지라인
13:스크라이브라인 15:스타트크랙부
17a,17b:흡착테이블 19:흡착구
19a:비작동흡착구 19b:작동흡착구11: glass substrate 11a, 11b: edge line
13: scribe line 15: start crack part
17a and 17b: a suction table 19:
19a: Non-operating adsorption port 19b: Operating adsorption port

Claims (5)

분단(dividing)할 글래스기판을 스크라이빙장치로 투입하는 글래스기판 투입단계와;
상기 투입단계를 통해 스크라이빙장치 내에 세팅된 글래스기판의 표면에 스크라이브라인을 형성하되, 글래스기판의 일측 에지라인에서 출발하여 타측 에지라인에 도달하는 형태의 직선형 스크라이브라인을 형성하는 스크라이빙단계와;
상기 스크라이빙단계의 완료 후 글래스기판의 에지부에 크랙을 형성하되 상기 스크라이브라인의 내부영역에 형성하는 스타트크랙 형성단계와;
상기 스크라이브라인 및 스타트크랙이 형성되어 있는 글래스기판을, 스크라이브라인을 중심으로 벤딩하여 절단하는 브레이킹단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법.A glass substrate feeding step of feeding a glass substrate to be divided into a scribing device;
Forming a scribe line on the surface of the glass substrate set in the scribing device through the applying step, forming a linear scribe line starting from one edge line of the glass substrate to reach the other edge line, Wow;
A start crack forming step of forming a crack in an edge portion of the glass substrate after completion of the scribing step and forming an internal region of the scribe line;
And braking the glass substrate on which the scribe line and the start crack are formed by bending the scribe line around the scribe line to break the glass substrate. 제 1항에 있어서,
상기 스타트크랙은, 글래스기판의 에지부로부터 내측으로 침투하되 기판 두께의 20배 이하의 길이만큼 침투하도록 형성된 것을 특징으로 하는 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법.The method according to claim 1,
Wherein the start crack penetrates inward from the edge of the glass substrate and penetrates the glass substrate by a length of 20 times or less the thickness of the substrate. 제 2항에 있어서,
상기 스타트크랙은, 글래스기판의 두께방향으로 관통한 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법.3. The method of claim 2,
Wherein the start crack has a shape penetrating in a thickness direction of the glass substrate. 제 1항에 있어서,
상기 브레이킹단계는;
상기 글래스기판을, 다수의 흡착구멍을 가지며 상호 분리된 흡착테이블의 상면에 흡착 고정시킨 상태로, 일측 흡착테이블을 경사지도록 변위시킴으로써, 스타트크랙으로부터 크랙이 번져나가며 절단이 이루어지도록 하는 단계인 것을 특징으로 하는 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법.The method according to claim 1,
Wherein the breaking step comprises:
Characterized in that the glass substrate is displaced so as to be inclined on one side of the adsorption table while being adsorbed and fixed on the upper surface of the adsorption table having a plurality of adsorption holes so that cracks are diffused from the start crack to be cut And a pre-cracking step of cutting the glass substrate. 제 4항에 있어서,
상기 브레이킹단계시, 상기 흡착테이블의 흡착구멍 중, 일부흡착구멍만 작동시키되, 상기 스타트크랙이 위치한 에지부와 반대편에지부만 흡착고정하는 것을 특징으로 하는 프리 크랙킹 과정을 포함한 글래스기판 분단방법.

5. The method of claim 4,
Wherein during the braking step, only a part of the suction holes of the suction holes of the suction table is operated, and only the edge portions opposite to the edge portions where the start cracks are located are suction-fixed by the pre-cracking process.

KR1020160099915A 2016-08-05 2016-08-05 Method for dividing glass substrate including pre-cracking process KR101854198B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160099915A KR101854198B1 (en) 2016-08-05 2016-08-05 Method for dividing glass substrate including pre-cracking process
JP2017107808A JP2018020955A (en) 2016-08-05 2017-05-31 Glass substrate parting method including pre-cracking process
TW106123515A TW201805255A (en) 2016-08-05 2017-07-13 Glass substrate breaking method including pre-cracking process preliminarilly forming cracks on the edge part of the glass substrate and then dividing the substrate with less force
CN201710620425.6A CN107686234A (en) 2016-08-05 2017-07-26 Glass substrate cutting method comprising precrack process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160099915A KR101854198B1 (en) 2016-08-05 2016-08-05 Method for dividing glass substrate including pre-cracking process

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180016048A true KR20180016048A (en) 2018-02-14
KR101854198B1 KR101854198B1 (en) 2018-05-03

Family

ID=61153157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160099915A KR101854198B1 (en) 2016-08-05 2016-08-05 Method for dividing glass substrate including pre-cracking process

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2018020955A (en)
KR (1) KR101854198B1 (en)
CN (1) CN107686234A (en)
TW (1) TW201805255A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230051029A (en) 2021-10-08 2023-04-17 박성후 Job experience matching system

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111112808A (en) * 2018-10-30 2020-05-08 三星钻石工业股份有限公司 Substrate dividing apparatus and substrate dividing method
CN109437536B (en) * 2018-11-30 2021-01-15 武汉华星光电技术有限公司 Cutting and splitting device and cutting and splitting method
CN110665551B (en) * 2019-09-05 2021-10-01 嘉兴博创智能传感科技有限公司 Micro-fluidic chip structure based on ultraviolet laser mask etching
JP7421162B2 (en) * 2020-01-08 2024-01-24 日本電気硝子株式会社 Glass plate manufacturing method
TWI754486B (en) * 2020-12-10 2022-02-01 昌陽科技有限公司 Apparatus for breaking glass substrate

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000281375A (en) * 1999-03-31 2000-10-10 Nec Corp Method for cracking glass substrate md cracking device therefor
JP4482328B2 (en) * 2001-06-28 2010-06-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device and mother bonded substrate cutting system
JP4436592B2 (en) * 2001-06-28 2010-03-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking device for brittle material substrate
JP2004223797A (en) * 2003-01-21 2004-08-12 Kyoto Seisakusho Co Ltd Cutting processing method for fragile material and cutting processing apparatus
JP2004323301A (en) * 2003-04-24 2004-11-18 Nec Plasma Display Corp Method and apparatus for cutting glass plate, and method for manufacturing pdp device
JP2006199553A (en) * 2005-01-24 2006-08-03 Sharp Corp Apparatus and method for severing substrate
KR20090070506A (en) * 2007-12-27 2009-07-01 엘지디스플레이 주식회사 Apparatus for initial cracking on substrate
JP5532219B2 (en) * 2010-01-18 2014-06-25 日本電気硝子株式会社 Sheet glass cutting method and apparatus
JP2016117593A (en) * 2013-04-15 2016-06-30 旭硝子株式会社 Method for cutting glass plate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230051029A (en) 2021-10-08 2023-04-17 박성후 Job experience matching system

Also Published As

Publication number Publication date
TW201805255A (en) 2018-02-16
KR101854198B1 (en) 2018-05-03
JP2018020955A (en) 2018-02-08
CN107686234A (en) 2018-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180016048A (en) Method for dividing glass substrate including pre-cracking process
JP6493456B2 (en) Method for forming crack line in brittle material substrate
JP5249979B2 (en) Method of processing brittle material substrate and laser processing apparatus used therefor
TWI457303B (en) Crossing method of brittle material substrate
TWI468354B (en) Cutting method and cutting apparatus for a glass substrate
TW201329005A (en) Tempered glass plate cutting method
JP2009006715A (en) Method for scribing fragile material substrate and device therefor
TW201540680A (en) Breaking method and breaking device
KR20190016527A (en) Method for dividing round planar plate formed of brittle material into a plurality of individual plates by using laser
TWI696228B (en) Substrate breaking method and breaking device
TWI619588B (en) Fracture method and device for brittle material substrate
KR101826235B1 (en) Method for dividing glass substrate inducing time difference
JP5416381B2 (en) Method for dividing brittle material substrate
TWI474981B (en) Method for cutting a strengthened glass substrate accompanying control of compressive stress
JP4501502B2 (en) Manufacturing method of ceramic circuit board
JP2015034111A (en) Segmentation method of laminated ceramic substrate
TWI583522B (en) Disassembly method of laminated ceramic substrate
JP7361357B2 (en) Semiconductor substrate cutting method and cutting device
CN111438442A (en) Method and apparatus for dividing SiC substrate
JP2010083016A (en) Scribe method for brittle material substrate
TWI682906B (en) How to draw
JP2015191999A (en) Cutting method of silicon substrate
TWI607845B (en) Breaking method of brittle substrate
KR20150037482A (en) Method and apparatus for breaking brittle material substrate
JP2016063042A (en) Semiconductor device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant