KR20180012701A - Organosilicon compound and method for producing the same, and curable composition - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 유기 규소 화합물 및 그의 제조 방법, 및 경화성 조성물에 관한 것이며, 더욱 상세하게 설명하면, 분자 중에 폴리페닐렌에테르 구조와 가수분해성기를 갖는 유기 규소 화합물 및 그의 제조 방법, 및 당해 유기 규소 화합물을 포함하는 경화성 조성물 및 그의 경화물품에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to an organosilicon compound having a polyphenylene ether structure and a hydrolyzable group in a molecule, a process for producing the same, and a process for producing the organosilicon compound, And a cured product thereof.
실란 커플링제는, 무기물에 대한 반응성을 갖는 부분(Si 원자에 결합한 가수분해성기)과, 유기물에 대한 반응성이나 용해성이 풍부한 부분을 1분자 내에 겸비하는 화합물이고, 무기물과 유기물과의 계면의 접착 보조제로서 작용하기 때문에, 복합 수지 개질제로서 널리 이용되고 있다.The silane coupling agent is a compound that combines a moiety having a reactivity with an inorganic substance (a hydrolyzable group bonded to a Si atom) and a moiety having a high reactivity and solubility with an organic substance in one molecule, and an adhesion auxiliary agent It is widely used as a composite resin modifier.
또한, 폴리페닐렌에테르 화합물은, 고내열성이며 또한 유전율이나 유전 정접과 같은 유전 특성이 우수하고, 특히 MHz대로부터 GHz대의 고주파수대(고주파 영역)에 있어서의 유전 특성, 즉 고주파 특성이 우수한 것이 알려져 있다.The polyphenylene ether compound is known to have high heat resistance, excellent dielectric properties such as dielectric constant and dielectric tangent, and excellent dielectric properties, that is, high frequency characteristics, especially in the high frequency band (high frequency range) have.
이로 인해, 폴리페닐렌에테르 화합물의 적용예로서, 근년 고주파용 성형 재료로서의 이용이 적합하다고 여겨지고 있다. 구체적으로는, 고주파 영역의 전기 신호를 이용하는 전자 기기에 구비되는 프린트 배선판의 기재(동장 적층판)를 구성하기 위한 기판 재료의 한 성분으로서, 에폭시 수지 등과 병용하는 것이 검토되고 있다.Therefore, it is considered that the use as a molding material for a high-frequency wave is suitable as an application example of a polyphenylene ether compound in recent years. Concretely, it has been studied to use it as an ingredient of a substrate material for constituting a base material (copper-clad laminate) of a printed wiring board provided in an electronic apparatus using an electric signal in a high frequency region, in combination with an epoxy resin or the like.
그러한 용도에 있어서는, 고주파 영역의 전기 신호가 배선 회로에서 감쇠되기 쉬운 경향이 있기 때문에, 전송 특성이 양호한 전자 회로 기판이 필수가 된다.In such applications, an electric circuit board having a good transmission characteristic is required because electric signals in the high frequency range tend to be attenuated in the wiring circuit.
전송 특성이 좋은 전자 회로 기판을 얻기 위해서는, 폴리페닐렌에테르 화합물과 같이 유전 정접이 작은 절연 수지 재료를 사용함과 동시에, 도체(구리박 등의 금속 배선)의 표면을 평활하게 하고, 저조도화, 저두께화에 의해 표피 저항을 작게 하는 것이 유효하다.In order to obtain an electronic circuit board having good transmission characteristics, an insulating resin material having a small dielectric loss tangent such as a polyphenylene ether compound is used, and the surface of a conductor (metal wiring such as a copper foil) is smoothed, It is effective to reduce the skin resistance by the thickness.
그러나, 종래의 동장 적층판에서는, 구리박 표면에 요철을 형성하여, 앵커 효과를 발현시킴으로써 수지 재료와 구리박의 밀착성을 확보하고 있었기 때문에, 상기의 고주파 기판 재료와 같이 전송 특성을 얻기 위하여 구리박 표면을 평활하게 하면, 앵커 효과가 약해져서 수지 재료와 구리박의 밀착성이 악화된다는 문제가 있었다.However, in the conventional copper-clad laminate, since the adhesion between the resin material and the copper foil is secured by forming the irregularities on the surface of the copper foil to develop the anchor effect, the copper foil surface The anchor effect is weakened and the adhesion between the resin material and the copper foil is deteriorated.
따라서, 밀착성 향상을 위해 일반적인 실란 커플링제의 사용도 검토되고 있지만, 현 상황에서는 그 밀착성을 충분히 만족할 수는 없다.Therefore, although the use of a general silane coupling agent has been studied for the purpose of improving the adhesion, the adhesion can not be sufficiently satisfied in the present situation.
또한, 특허문헌 1에는, 2관능성 페닐렌에테르 수지와 알콕시실란 부분 축합물을 탈알코올 축합 반응시켜서 얻어지는 알콕시실릴기 함유 실란 변성 페닐렌에테르 수지가 개시되어 있다.Further, Patent Document 1 discloses an alkoxysilyl group-containing silane-modified phenylene ether resin obtained by subjecting a bifunctional phenylene ether resin and a partial condensate of an alkoxysilane to a condensation reaction with a alcohol.
그러나, 특허문헌 1의 화합물에서는, 그의 제법상, 가장 반응성이 높고 밀착성 향상에 기여하는 알콕시실릴기가 탈알코올 축합 반응에서 소비되어 버리기 때문에, 수지 재료와 구리박의 밀착성은 불충분하였다.However, in the compound of Patent Document 1, the adhesiveness between the resin material and the copper foil is insufficient because the alkoxysilyl group, which has the highest reactivity and contributes to improvement in adhesion, is consumed in the alcohol alcohol condensation reaction.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 고주파 기판 재료의 수지 개질제 등으로서 유효한 유기 규소 화합물 및 그의 제조 방법, 및 당해 유기 규소 화합물을 포함하는 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide an organosilicon compound effective as a resin modifier or the like for a high-frequency substrate material, a process for producing the same, and a curable composition containing the organosilicon compound.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 분자 중에 폴리페닐렌에테르 구조와 가수분해성기를 갖는, 소정의 유기 규소 화합물 및 그의 제조 방법을 알아냄과 함께, 이 유기 규소 화합물을 포함하는 조성물이, 양호한 구리박 밀착성 및 유전율이나 유전 정접과 같은 유전 특성을 발휘할 수 있는 경화물을 부여하기 때문에, 고주파 기판 재료를 형성하는 경화성 조성물로서 적합함을 알아내어 본 발명을 완성하였다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have intensively studied to solve the above problems and have found out a desired organosilicon compound having a polyphenylene ether structure and a hydrolyzable group in a molecule and a method for producing the same, The present inventors have found that the composition is suitable as a curable composition for forming a high frequency substrate material because it gives a cured product capable of exhibiting good copper foil adhesion and dielectric properties such as dielectric constant and dielectric tangent.
즉, 본 발명은That is,
1. 평균 구조식 (i)로 표시되는 것을 특징으로 하는 유기 규소 화합물,1. An organosilicon compound characterized by an average structural formula (i)
(식 중, X는 폴리페닐렌에테르 구조를 포함하는 n가의 유기기를 나타내고, R1은 서로 독립적으로, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 6 내지 10의 아릴기를 나타내고, R2는 서로 독립적으로, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 6 내지 10의 아릴기를 나타내고, A1은, 단결합, 또는 헤테로 원자를 함유하는 2가의 연결기를 나타내고, A2는, 헤테로 원자를 포함하지 않은, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 20의 2가 탄화수소기를 나타내고, m은 1 내지 3의 수이고, n은 1 내지 10의 수임)(Wherein X represents an n-valent organic group containing a polyphenylene ether structure, R 1 represents, independently of each other, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an unsubstituted or substituted represents a group of 6 to 10 aryl, R 2 is, independently of each other, represents an unsubstituted or substituted carbon atoms, an alkyl group of 1 to 10, or unsubstituted or substituted aryl carbon atoms, 6 to 10, a 1 is A 2 represents an unsubstituted or substituted divalent hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, which does not contain a heteroatom, and m represents an integer of 1 to 3, or a divalent linking group containing a hetero atom, And n is a number from 1 to 10)
2. 평균 구조식 (1) 또는 (2)로 표시되는 1의 유기 규소 화합물,2. An organosilicon compound represented by the average structural formula (1) or (2)
{식 중, R1, R2, A1, A2 및 m은 상기와 동일한 의미를 나타내고, R3은 서로 독립적으로, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, R4는 서로 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, a 및 b는 서로 독립적으로 1 내지 100의 수이고, c는 0 이상 2 미만의 수이고, Z는 하기식 (3)으로 표시되는 연결기를 나타내고,Wherein R 1 , R 2 , A 1 , A 2 and m have the same meanings as defined above, R 3 independently represents a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, An unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkylthio group having 1 to 12 carbon atoms, or an unsubstituted or substituted haloalkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, R 4 Each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, A and b each independently represent a number of 1 to 100, c represents a number of 0 or more and less than 2, and Z represents an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, or an unsubstituted or substituted alkoxy group of 1 to 12 carbon atoms, Represents a linking group represented by the following formula (3) However,
〔(식 중, R4는 상기와 동일한 의미를 나타내고, L은 하기 식 (4) 내지 (11)로부터 선택되는 연결기를 나타냄)[Wherein R 4 has the same meaning as defined above, and L represents a linking group selected from the following formulas (4) to (11)
(식 중, R5는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, R6은 서로 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, k는 1 내지 12의 정수를 나타내고, j는 1 내지 1,000의 수를 나타냄)〕}(Wherein R 5 represents, independently of each other, a hydrogen atom or an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, R 6 independently represents an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, and k represents an integer of 1 to 12 And j represents a number of 1 to 1,000)]}
3. 상기 A1-A2가 식 (12) 또는 식 (13)으로 표시되는 1 또는 2의 유기 규소 화합물,3. The organosilicon compound according to claim 1, wherein A 1 -A 2 is 1 or 2 organosilicon compounds represented by formula (12) or (13)
4. 평균 구조식 (14) 또는 (15)4. The average structural formula (14) or (15)
(식 중, R3, R4, a, b 및 Z는 상기와 동일한 의미를 나타냄)(Wherein R 3 , R 4 , a, b and Z have the same meanings as defined above)
로 표시되는, 수산기를 갖는 폴리페닐렌에테르 화합물과, 식 (16), A polyphenylene ether compound having a hydroxyl group represented by the formula (16)
(식 중, R1, R2, A2 및 m은 상기와 동일한 의미를 나타냄)(Wherein R 1 , R 2 , A 2 and m have the same meanings as defined above)
으로 표시되는, 이소시아네이트기 및 알콕시실릴기를 갖는 화합물을 반응시키는 것을 특징으로 하는 1 내지 3 중 어느 하나의 유기 규소 화합물의 제조 방법,And a compound having an isocyanate group and an alkoxysilyl group, which are represented by the following general formula
5. 평균 구조식 (14) 또는 식 (15)5. The average structural formula (14) or (15)
(식 중, R3, R4, a, b 및 Z는 상기와 동일한 의미를 나타냄)(Wherein R 3 , R 4 , a, b and Z have the same meanings as defined above)
로 표시되는, 수산기를 갖는 폴리페닐렌에테르 화합물과, 상기 수산기와 반응할 수 있는 관능기 및 알케닐기를 갖는 화합물을 반응시켜서 알케닐 화합물을 얻은 후, 이 알케닐 화합물과, 식 (17)(17), which is obtained by reacting a polyphenylene ether compound having a hydroxyl group and a compound having a functional group capable of reacting with the hydroxyl group and an alkenyl group,
(식 중, R1, R2 및 m은 상기와 동일한 의미를 나타냄)(Wherein R 1 , R 2 and m have the same meanings as defined above)
로 표시되는 실란 화합물을, 백금 화합물 함유 촉매의 존재 하에서 히드로실릴화 반응시키는 것을 특징으로 하는 1 내지 3 중 어느 하나의 유기 규소 화합물의 제조 방법,Is subjected to a hydrosilylation reaction in the presence of a platinum compound-containing catalyst, a method for producing any one of the organosilicon compounds 1 to 3,
6. 1 내지 3 중 어느 하나의 유기 규소 화합물을 함유하는 경화성 조성물,6. A curable composition containing any one of organosilicon compounds 1 to 3,
7. 6의 경화성 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물품7. A cured article obtained by curing a curable composition
을 제공한다..
본 발명의 유기 규소 화합물은, 분자 중에 폴리페닐렌에테르 구조와 고반응성의 가수분해성기를 갖고 있어, 종래의 실란 커플링제에 비해, 구리박 밀착성 및 유전율이나 유전 정접과 같은 유전 특성이 우수하다는 특성을 갖고 있다.The organosilicon compound of the present invention has a polyphenylene ether structure and a highly reactive hydrolyzable group in the molecule and is superior in dielectric properties such as copper foil adhesion and dielectric constant and dielectric tangent to conventional silane coupling agents I have.
이러한 특성을 갖는 본 발명의 유기 규소 화합물을 포함하는 조성물은, 경화성 조성물, 특히 고주파 기판 재료를 형성하는 경화성 조성물로서 적합하게 사용할 수 있다.The composition containing the organosilicon compound of the present invention having such characteristics can be suitably used as a curable composition, particularly as a curable composition for forming a high frequency substrate material.
이하, 본 발명에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에 따른 유기 규소 화합물은, 평균 구조식 (i)로 표시된다.The organosilicon compound according to the present invention is represented by the average structural formula (i).
여기서, X는 폴리페닐렌에테르 구조를 포함하는 n가의 유기기를 나타내고, R1은 서로 독립적으로, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 6 내지 10의 아릴기를 나타내고, R2는 서로 독립적으로, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 6 내지 10의 아릴기를 나타내고, A1은, 단결합, 또는 헤테로 원자를 함유하는 2가의 연결기를 나타내고, A2는, 헤테로 원자를 포함하지 않은, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 20의 2가 탄화수소기를 나타내고, m은 1 내지 3의 수이고, n은 1 내지 10의 수이다.Wherein X represents an n-valent organic group containing a polyphenylene ether structure, R 1 independently represents an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an unsubstituted or substituted group having 6 to 30 carbon atoms, R 2 represents, independently of each other, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an unsubstituted or substituted aryl group having 6 to 10 carbon atoms, A 1 represents a single bond , Or a divalent linking group containing a hetero atom, A 2 represents an unsubstituted or substituted divalent hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms which does not contain a hetero atom, m is a number of 1 to 3 , and n is a number of 1 to 10.
R1 및 R2의 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기로서는 직쇄상, 환상, 분지상의 어느 것이어도 되고, 그의 구체예로서는 메틸, 에틸, n-프로필, i-프로필, n-부틸, s-부틸, t-부틸, n-펜틸, n-헥실, n-헵틸, n-옥틸, n-노닐, n-데실 등의 직쇄 또는 분지상 알킬기, 시클로프로필, 시클로부틸, 시클로펜틸, 시클로헥실, 시클로헵틸, 시클로옥틸기 등의 시클로알킬기를 들 수 있다.The alkyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 1 and R 2 may be any of linear, cyclic and branched, and specific examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, a straight chain or branched alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, n-pentyl, n-hexyl, , And a cyclooctyl group.
R1 및 R2의 탄소 원자수 6 내지 10의 아릴기의 구체예로서는 페닐, α-나프틸, β-나프틸기 등을 들 수 있다.Specific examples of the aryl group having 6 to 10 carbon atoms represented by R 1 and R 2 include phenyl, α-naphthyl and β-naphthyl groups.
또한, 이들 각 기의 수소 원자의 일부 또는 전부는, 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기, F, Cl, Br 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환되어 있어도 되고, 그러한 기의 구체예로서는 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필, 2-시아노에틸, 톨릴, 크실릴기 등을 예시할 수 있다.Some or all of the hydrogen atoms of these groups may be substituted with an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen atom such as F, Cl, Br, or a cyano group. Specific examples of such groups include 3-chloro Propyl, 3,3,3-trifluoropropyl, 2-cyanoethyl, tolyl, and xylyl groups.
이들 중에서도, R1로서는 가수분해성의 관점에서, 탄소 원자수 1 내지 5의 직쇄 알킬기가 바람직하고, 메틸, 에틸기가 보다 바람직하고, 메틸기가 보다 한층 바람직하다.Among them, R 1 is preferably a straight chain alkyl group of 1 to 5 carbon atoms, more preferably a methyl group or an ethyl group, and still more preferably a methyl group, from the viewpoint of hydrolysis resistance.
한편, R2로서는 직쇄의 알킬기가 바람직하고, 메틸, 에틸기가 보다 바람직하고, 메틸기가 보다 한층 바람직하다.On the other hand, R 2 is preferably a straight-chain alkyl group, more preferably a methyl group or an ethyl group, and still more preferably a methyl group.
또한, m은 1 내지 3의 정수이고, 반응성의 관점에서 2 내지 3이 바람직하고, 3이 보다 바람직하다.M is an integer of 1 to 3, preferably 2 to 3, and more preferably 3 from the viewpoint of reactivity.
상기 A1의 헤테로 원자를 함유하는 2가의 연결기의 구체예로서는, 에테르 결합(-O-), 티오에테르 결합(-S-), 아미노 결합(-NH-), 술포닐 결합(-S(=O)2-), 포스피닐 결합(-P(=O)OH-), 옥소 결합(-C(=O)-), 티오옥소 결합(-C(=S)-), 에스테르 결합(-C(=O)O-), 티오에스테르 결합(-C(=O)S-), 티오노에스테르 결합(-C(=S)O-), 디티오에스테르 결합(-C(=S)S-), 탄산에스테르 결합(-OC(=O)O-), 티오탄산에스테르 결합(-OC(=S)O-), 아미드 결합(-C(=O)NH-), 티오아미드 결합(-C(=S)NH-), 우레탄 결합(-OC(=O)NH-), 티오우레탄 결합(-SC(=O)NH-), 티오노우레탄 결합(-OC(=S)NH-), 디티오우레탄 결합(-SC(=S)NH-), 요소 결합(-NHC(=O)NH-), 티오요소 결합(-NHC(=S)NH-) 등을 들 수 있다.Specific examples of the divalent linking group containing a hetero atom of A 1 include an ether bond (-O-), a thioether bond (-S-), an amino bond (-NH-), a sulfonyl bond (-S ) 2 -), phosphinylmethyl bond (-P (= O) OH-) , oxo bond (-C (= O) -), thio-oxo bond (-C (= S) -), an ester bond (-C ( (-C (= S) O-), a thioester bond (-C (= O) S-), a thioester bond (-OC (= O) O-), a thiocarbonate ester bond (-OC (= S) O-), an amide bond (-C (= O) NH-), a thioamide bond (= O) NH-), a urethane bond (-OC (= O) NH-), a thiourethane bond (-SC (-SC (= S) NH-), urea bond (-NHC (= O) NH-) and thiourea bond (-NHC (= S) NH-).
이들 중에서도, A1로서는, 에테르 결합(-O-) 또는 우레탄 결합(-OC(=O)NH-)이 바람직하다.Among them, as A 1 , an ether bond (-O-) or a urethane bond (-OC (= O) NH-) is preferable.
한편, A2의 헤테로 원자를 포함하지 않은, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 20의 2가 탄화수소기의 구체예로서는 메틸렌, 에틸렌, 트리메틸렌, 프로필렌, 이소프로필렌, 테트라메틸렌, 이소부틸렌, 펜타메틸렌, 헥사메틸렌, 헵타메틸렌, 옥타메틸렌, 노나메틸렌, 데카메틸렌, 운데카메틸렌, 도데카메틸렌, 트리데카메틸렌, 테트라데카메틸렌, 펜타데카메틸렌, 헥사데카메틸렌, 헵타데카메틸렌, 옥타데카메틸렌, 노나데카메틸렌, 에이코사데실렌기 등의 알킬렌기; 시클로펜틸렌, 시클로헥실렌기 등의 시클로알킬렌기; 페닐렌, α-, β-나프틸렌기 등의 아릴렌기 등을 들 수 있다.Specific examples of the unsubstituted or substituted divalent hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms which contain no A 2 heteroatom include methylene, ethylene, trimethylene, propylene, isopropylene, tetramethylene, isobutylene, But are not limited to, pentamethylene, hexamethylene, heptamethylene, octamethylene, nonamethylene, decamethylene, undecamethylene, dodecamethylene, tridecamethylene, tetradecamethylene, pentadecamethylene, hexadecamethylene, heptadecamethylene, Alkylene groups such as nonadecamethylene, eicosadecylene and the like; Cycloalkylene groups such as cyclopentylene and cyclohexylene group; And arylene groups such as phenylene, alpha, and beta -naphthylene groups.
이들 중에서도, 트리메틸렌, 옥타메틸렌기가 바람직하고, 트리메틸렌기가 보다 바람직하다.Among them, a trimethylene group and an octamethylene group are preferable, and a trimethylene group is more preferable.
식 (i)에 있어서의 X는, 폴리페닐렌에테르 구조를 포함하는 n가의 연결기를 나타내고, 그 중에 직쇄상 구조, 분지상 구조 또는 가교 구조를 갖고 있어도 된다.X in the formula (i) represents an n-valent linking group having a polyphenylene ether structure, and may have a straight-chain structure, a branched structure or a crosslinked structure.
1분자당의 n의 평균은 1 내지 10이지만, 1 내지 5가 바람직하고, 1 내지 2가 보다 바람직하다. n이 1 미만이면 가수분해성기가 부족하여 반응성이 떨어진다. 한편, n이 10을 초과하면, 반응점이 너무 많아지기 때문에, 화합물의 보존 안정성이 악화되거나, 경화물에 크랙이 발생하기 쉬워지거나 하는 경우가 있다.The average of n per molecule is 1 to 10, preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 2. If n is less than 1, the hydrolyzable group is insufficient and the reactivity is poor. On the other hand, when n exceeds 10, the reaction point becomes too large, so that the storage stability of the compound may deteriorate or cracks may easily occur in the cured product.
상기 X로서는, 폴리페닐렌에테르 구조를 포함하는 n가의 연결기라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 구리박 밀착성 및 유전 특성을 높이는 것을 고려하면, 본 발명에서는, 특히 하기 식으로 표시되는 기가 적합하다.X is not particularly limited as long as it is an n-valent linking group having a polyphenylene ether structure, but in view of enhancing copper foil adhesion and dielectric properties, a group represented by the following formula is suitable in the present invention.
따라서, 본 발명의 유기 규소 화합물로서는, 평균 구조식이 식 (1) 또는 식 (2)로 표시되는 것이 바람직하고, 이들 화합물을 사용함으로써, 더욱 양호한 구리박 밀착성 및 유전 특성이 발휘된다.Therefore, as the organosilicon compound of the present invention, it is preferable that the average structural formula is represented by formula (1) or (2), and by using these compounds, better copper foil adhesion and dielectric properties are exhibited.
이들 각 식 중, R1, R2, A1, A2 및 m은 상기와 같은 의미를 나타내고, R3은 서로 독립적으로, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, R4는 서로 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, a 및 b는 서로 독립적으로 1 내지 100의 수이고, c는 0 이상 2 미만의 수이고, Z는 하기 식 (3)으로 표시되는 연결기를 나타낸다.In the formulas, R 1 , R 2 , A 1 , A 2 and m have the same meanings as above, R 3 independently represents a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, An unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkylthio group having 1 to 12 carbon atoms, or an unsubstituted or substituted haloalkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and R 4 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted carbon atom number of 1 A and b each independently represent a number of 1 to 100, c is a number of 0 or more and less than 2, Z represents an alkylthio group having 1 to 12 carbon atoms, or an unsubstituted or substituted haloalkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, (3) is represented by the following formula Other produce.
상기 R4는 상기와 같은 의미를 나타내고, L은 하기 식 (4) 내지 (11)로부터 선택되는 연결기를 나타낸다.R 4 has the same meaning as described above, and L represents a linking group selected from the following formulas (4) to (11).
상기 R5는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, R6은 서로 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, k는 1 내지 12의 정수를 나타내고, j는 1 내지 1,000의 수를 나타낸다.R 5 represents, independently of each other, a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R 6 independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, k denotes an integer of 1 to 12, j Represents a number of 1 to 1,000.
R3 및 R4의 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기로서는 직쇄상, 환상, 분지상의 어느 것이어도 되고, 그의 구체예로서는 메틸, 에틸, n-프로필, i-프로필, n-부틸, s-부틸, t-부틸, n-펜틸, n-헥실, n-헵틸, n-옥틸, n-노닐, n-데실, n-운데실, n-도데실 등의 직쇄 또는 분지상 알킬기, 시클로프로필, 시클로부틸, 시클로펜틸, 시클로헥실, 시클로헵틸, 시클로옥틸기 등의 시클로알킬기를 들 수 있다.The alkyl group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 3 and R 4 may be any of linear, cyclic and branched, and specific examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, a straight or branched alkyl group such as methyl, ethyl, n-butyl, n-pentyl, n-hexyl, Butyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, and cyclooctyl groups.
R3 및 R4의 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기로서는 직쇄상, 환상, 분지상의 어느 것이어도 되고, 그의 구체예로서는 메톡시, 에톡시, 프로폭시, i-프로폭시, n-부톡시, s-부톡시, t-부톡시, n-펜틸옥시, n-헥실옥시, n-헵틸옥시, n-옥틸옥시, n-노닐옥시, n-데실옥시, n-운데실옥시, n-도데실옥시 등의 직쇄 또는 분지상 알콕시기, 시클로펜틸옥시, 시클로헥실옥시, 시클로헵틸옥시, 시클로옥틸옥시기 등의 시클로알킬옥시기를 들 수 있다.The alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 3 and R 4 may be any of linear, cyclic and branched, and specific examples thereof include methoxy, ethoxy, propoxy, i-propoxy, n-butoxy n-pentyloxy, n-hexyloxy, n-heptyloxy, n-octyloxy, n-nonyloxy, n-decyloxy, n- -Dodecyloxy, and the like, and cycloalkyloxy groups such as cyclopentyloxy, cyclohexyloxy, cycloheptyloxy and cyclooctyloxy groups.
또한, 이들 각 기의 수소 원자의 일부 또는 전부는 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자, 머캅토기, 시아노기 등으로 치환되어 있어도 되고, 그러한 기의 구체예로서는 3-클로로프로필, 3,3,3-트리플루오로프로필, 3-머캅토프로필, 2-시아노에틸기 등을 예시할 수 있다.Some or all of hydrogen atoms of these groups may be substituted with a halogen atom such as F, Cl, Br or the like, a mercapto group, a cyano group, etc. Specific examples of such groups include 3-chloropropyl, -Trifluoropropyl, 3-mercaptopropyl, 2-cyanoethyl and the like.
R3 및 R4의 할로겐 원자로서는 F, Cl, Br 등을 들 수 있다.Examples of the halogen atom of R 3 and R 4 include F, Cl, and Br.
이들 중에서도, R3으로서는 제조의 용이성의 관점에서, 메틸기, 메톡시기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.Among them, R 3 is preferably a methyl group or a methoxy group, and more preferably a methyl group, from the viewpoint of ease of production.
한편, R4로서는 수소 원자, 메틸기, 메톡시기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.On the other hand, as R 4 , a hydrogen atom, a methyl group and a methoxy group are preferable, and a hydrogen atom is more preferable.
또한, a 및 b는 서로 독립적으로 1 내지 100의 수이지만, 유기 규소 화합물의 구리박 밀착성 및 유전 특성의 관점에서, 3 내지 50이 바람직하고, 5 내지 20이 보다 바람직하다. a 및 b가 1보다 작은 경우에는 양호한 구리박 밀착성 및 유전 특성을 얻지 못할 우려가 있고, a 및 b가 100보다 큰 경우에는, 유기 규소 화합물의 유기 수지에 대한 상용성이 악화되는 경우가 있다.A and b are independently from 1 to 100, and from the viewpoint of the copper foil adhesion and dielectric properties of the organosilicon compound, 3 to 50 is preferable, and 5 to 20 is more preferable. When a and b are smaller than 1, good copper foil adhesion and dielectric properties may not be obtained. When a and b are larger than 100, the compatibility of the organosilicon compound with the organic resin may be deteriorated.
또한, 본 발명에 있어서, -A1-A2-기로서는, 식 (12)로 표시되는 우레탄 결합(-OC(=O)NH-)을 갖는 트리메틸렌기, 식 (13)으로 표시되는 에테르 결합(-O-)을 갖는 트리메틸렌기가 적합하다.In the present invention, examples of the -A 1 -A 2 - group include a trimethylene group having a urethane bond (-OC (═O) NH-) represented by the formula (12), an ether represented by the formula A trimethylene group having a bond (-O-) is suitable.
본 발명의 유기 규소 화합물의 중량 평균 분자량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 당해 화합물을 포함하는 경화성 조성물의 점도 등을 적절한 범위로 하여 작업성을 향상시킴과 함께, 얻어지는 경화물에, 충분한 구리박 밀착성 및 유전 특성을 부여하는 것을 고려하면, 중량 평균 분자량 500 내지 5만이 바람직하고, 1,000 내지 2만이 보다 바람직하고, 4,000 내지 1만이 보다 한층 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스티렌 환산값이다.The weight average molecular weight of the organosilicon compound of the present invention is not particularly limited, but it is preferable to set the viscosity and the like of the curable composition containing the compound to an appropriate range to improve the workability and to impart sufficient copper foil adhesion And giving a dielectric property, the weight average molecular weight is preferably 500 to 50,000, more preferably 1,000 to 20,000, and even more preferably 4,000 to 10,000. The weight average molecular weight in the present invention is a polystyrene reduced value by gel permeation chromatography (GPC).
또한, 본 발명의 유기 규소 화합물은, 용제를 포함한 상태에서 사용해도 된다.Further, the organosilicon compound of the present invention may be used in a state containing a solvent.
용제로서는, 식 (i)로 표시되는 유기 규소 화합물의 용해능을 갖고 있으면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 용해성 및 휘발성 등의 관점에서, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용제; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용제; 테트라히드로푸란 등의 에테르계 용제가 바람직하고, 그 중에서도, 톨루엔, 크실렌이 보다 바람직하다.The solvent is not particularly limited as long as it has the solubility of the organosilicon compound represented by the formula (i). From the viewpoints of solubility and volatility, aromatic solvents such as toluene and xylene; Ketone solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Ether solvents such as tetrahydrofuran are preferable, and among them, toluene and xylene are more preferable.
용제의 첨가량은, 식 (i)로 표시되는 유기 규소 화합물 100질량부에 대하여, 100 내지 20,000질량부가 바람직하고, 200 내지 10,000질량부가 보다 바람직하다.The amount of the solvent to be added is preferably from 100 to 20,000 parts by mass, more preferably from 200 to 10,000 parts by mass, per 100 parts by mass of the organic silicon compound represented by the formula (i).
상기 식 (i)로 표시되는 유기 규소 화합물 중, A1이 우레탄 결합인 것은, 평균 구조식이 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 1분자 중에 폴리페닐렌에테르 구조를 포함하는 기 및 수산기를 갖는 화합물과, 식 (16)으로 표시되는 이소시아네이트기 및 알콕시실릴기를 갖는 화합물(이하, 이소시아네이트실란이라고 함)을 반응시켜서 얻을 수 있다.Among the organosilicon compounds represented by the above formula (i), A 1 is a urethane bond means that the average structural formula is a group containing a polyphenylene ether structure in one molecule represented by the formula (14) or (15) (Hereinafter referred to as an isocyanate silane) with an isocyanate group and an alkoxysilyl group represented by the formula (16).
보다 구체적으로는, 평균 구조식 (14) 또는 (15)로 표시되는 화합물의 수산기와, 이소시아네이트실란의 이소시아네이트기 사이에서 우레탄 결합을 형성하는 반응을 행한다.More specifically, a reaction is performed to form a urethane bond between the hydroxyl group of the compound represented by the average structural formula (14) or (15) and the isocyanate group of the isocyanate silane.
(식 중, R3, R4, a, b 및 Z는 상기와 동일함)(Wherein R 3 , R 4 , a, b and Z are as defined above)
(식 중, R1, R2, A2 및 m은 상기와 동일함)(Wherein R 1 , R 2 , A 2 and m are as defined above)
식 (14) 및 식 (15)로 표시되는 화합물로서는, 시판품으로서 입수 가능하고, 그러한 시판품으로서는, 예를 들어 (주)SABIC 이노베이티브 플라스틱제 PPO(상표) SA120-100, PPO(상표) SA90-100 등을 들 수 있다.The compounds represented by the formulas (14) and (15) are available as commercially available products. Examples of such commercially available products include PPO (trademark) SA120-100, PPO (trademark) SA90 manufactured by SABIC Innovative Plastics Co., -100.
한편, 식 (16)으로 표시되는 이소시아네이트실란의 구체예로서는, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필메틸디메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필디메틸메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필메틸디에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필디메틸에톡시실란 등을 들 수 있다.Specific examples of the isocyanate silane represented by the formula (16) include 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropylmethyldimethoxysilane, 3-isocyanatopropyldimethylmethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane , 3-isocyanatepropylmethyldiethoxysilane, 3-isocyanatepropyldimethylethoxysilane, and the like.
이들 중에서도, 가수분해성의 관점에서, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란이 바람직하고, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란이 보다 바람직하다.Of these, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane and 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane are preferable from the viewpoint of hydrolytic ability, and 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane is more preferable.
식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 1분자 중에 폴리페닐렌에테르 구조를 포함하는 기 및 수산기를 갖는 화합물과, 식 (16)으로 표시되는 이소시아네이트실란의 반응 비율은, 우레탄화 반응 시의 부생물을 억제함과 함께, 얻어지는 유기 규소 화합물의 보존 안정성이나 특성을 높이는 것을 고려하면, 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 화합물 중의 수산기 1mol에 대하여, 식 (16)으로 표시되는 이소시아네이트실란의 이소시아네이트기가 0.01 내지 1.2mol이 되는 비율이 바람직하고, 0.1 내지 1.1mol이 되는 비율이 보다 바람직하고, 0.4 내지 1mol이 되는 비율이 보다 한층 바람직하다.The reaction ratio of the compound having a polyphenylene ether structure and the hydroxyl group in one molecule represented by the formula (14) or (15) to the isocyanate silane represented by the formula (16) (16) with respect to 1 mol of the hydroxyl group in the compound represented by the formula (14) or the formula (15) in view of suppressing the by-products and enhancing the storage stability and properties of the resulting organosilicon compound. The ratio of the silane to the isocyanate group is preferably from 0.01 to 1.2 mol, more preferably from 0.1 to 1.1 mol, still more preferably from 0.4 to 1 mol.
또한, 상기 우레탄화 반응에는, 반응 속도 향상을 위하여 촉매를 사용해도 된다.In the urethanization reaction, a catalyst may be used to improve the reaction rate.
촉매로서는, 일반적으로 우레탄화 반응에서 사용되고 있는 것으로부터 적절히 선택하면 되고, 그의 구체예로서는 디부틸주석옥시드, 디옥틸주석옥시드, 주석(II)비스(2-에틸헥사노에이트), 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트 등을 들 수 있다.The catalyst may be appropriately selected from those generally used in the urethanization reaction. Specific examples thereof include dibutyltin oxide, dioctyltin oxide, tin (II) bis (2-ethylhexanoate), dibutyltin dilaurate Dioctyl tin dilaurate, and the like.
촉매의 사용량은 촉매량이면 되지만, 통상, 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 화합물과 식 (16)으로 표시되는 이소시아네이트실란의 합계에 대하여 0.001 내지 1질량%이다.The catalyst may be used in an amount of from 0.001 to 1% by mass relative to the total amount of the compound represented by the formula (14) or the formula (15) and the isocyanate silane represented by the formula (16)
또한, 상기 우레탄화 반응에는, 사용하는 원료와 반응하지 않는 용매를 사용할 수 있다.In the urethanization reaction, a solvent that does not react with the raw material to be used may be used.
그의 구체예로서는 펜탄, 헥산, 헵탄, 옥탄, 데칸, 시클로헥산 등의 탄화수소계 용매; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용매; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매; 포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, 피롤리돈, N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용매, 아세트산에틸, 아세트산부틸, γ-부티로락톤, 프로필렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트 등의 에스테르계 용매; 디에틸에테르, 디부틸에테르, 시클로펜틸메틸에테르, 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르계 용매 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.Specific examples thereof include hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, decane and cyclohexane; Aromatic solvents such as benzene, toluene and xylene; Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Amide solvents such as formamide, N, N-dimethylformamide, pyrrolidone and N-methylpyrrolidone, ethyl acetate, butyl acetate,? -Butyrolactone, propylene glycol- Ester solvents such as acetate; And ether solvents such as diethyl ether, dibutyl ether, cyclopentyl methyl ether, tetrahydrofuran and 1,4-dioxane. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
우레탄화 반응 시의 반응 온도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 반응 속도를 적절하게 하면서, 알로파네이트화 등의 부반응을 억제하는 것을 고려하면, 25 내지 90℃가 바람직하고, 40 내지 80℃가 보다 바람직하다.The reaction temperature during the urethanization reaction is not particularly limited, but from the viewpoint of suppressing side reactions such as allophanate formation while appropriately setting the reaction rate, it is preferably 25 to 90 占 폚, more preferably 40 to 80 占 폚 Do.
반응 시간은 특별히 제한되지 않지만, 통상 10분 내지 24시간이다.The reaction time is not particularly limited, but is usually from 10 minutes to 24 hours.
또한, 식 (i)로 표시되는 유기 규소 화합물 중, A1이 에테르 결합인 것은, 제1단계로서, 평균 구조식이 상기 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 1분자 중에 폴리페닐렌에테르 구조를 포함하는 기 및 수산기를 갖는 화합물과, 이 수산기와 반응할 수 있는 관능기와 알케닐기를 갖는 화합물을 반응시켜서 알케닐 화합물로 한 후, 제2단계에 있어서, 제1단계에서 얻은 알케닐 화합물과, 식 (17)로 표시되는 실란 화합물을 반응시켜서 얻을 수 있다.Among the organosilicon compounds represented by the formula (i), A 1 is an ether bond, and in the first step, the average structural formula is represented by the formula (14) or (15) And a compound having a hydroxyl group and a compound having a functional group capable of reacting with the hydroxyl group and a compound having an alkenyl group are reacted with each other to obtain an alkenyl compound. In the second step, the alkenyl compound And a silane compound represented by the formula (17).
보다 구체적으로는, 제1단계에서는, 수산기와 반응할 수 있는 관능기와 수산기를 반응시켜, 평균 구조식이 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 화합물과 알케닐기를 갖는 화합물을 에테르 결합으로 커플링하고, 제2단계에서는, 제1단계에서 얻은 알케닐 화합물과, 식 (17)로 표시되는 실란 화합물을 백금 화합물 함유 촉매의 존재 하에서 히드로실릴화하고, 알케닐기에 히드로실릴기를 부가시켜서 탄소-규소 결합을 형성한다.More specifically, in the first step, a functional group capable of reacting with a hydroxyl group is reacted with a hydroxyl group to obtain a compound having an average structural formula represented by the formula (14) or (15) and an alkenyl group, In the second step, the alkenyl compound obtained in the first step and the silane compound represented by the formula (17) are hydrosilylated in the presence of a platinum compound-containing catalyst, and a hydrosilyl group is added to the alkenyl group to form a carbon- To form a silicon bond.
(식 중, R1, R2 및 m은 상기와 동일함)(Wherein R 1 , R 2 and m are as defined above)
제1단계에서 사용하는 수산기와 반응할 수 있는 관능기와 알케닐기를 갖는 화합물이 갖는 상기 관능기로서는, 수산기와 선택적으로 반응하는 관능기라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 할로겐 원자, 메탄술포네이트기, 트리플루오로메탄술포네이트기, p-톨루엔술포네이트기 등을 들 수 있지만, 할로겐 원자가 바람직하고, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자가 보다 바람직하다.The functional group contained in the compound having a functional group and an alkenyl group capable of reacting with the hydroxyl group used in the first step is not particularly limited as long as it is a functional group that selectively reacts with a hydroxyl group, and examples thereof include a halogen atom, a methanesulfonate group, Methanesulfonate group and p-toluenesulfonate group. Of these, a halogen atom is preferable, and a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom are more preferable.
할로겐 원자와 알케닐기를 갖는 화합물(이하, 할로겐화알케닐 화합물이라고 함)의 구체예로서는 염화알릴, 염화메탈릴, 염화부테닐, 염화펜테닐, 염화헥세닐, 염화헵테닐, 염화옥테닐, 염화노네닐 등의 염화알케닐 화합물; 브롬화알릴, 브롬화메탈릴, 브롬화부테닐, 브롬화펜테닐, 브롬화헥세닐, 브롬화헵테닐, 브롬화옥테닐, 브롬화노네닐 등의 브롬화알케닐 화합물; 요오드화알릴, 요오드화메탈릴, 요오드화부테닐, 요오드화펜테닐, 요오드화헥세닐, 요오드화헵테닐, 요오드화옥테닐, 요오드화노네닐 등의 요오드화알케닐 화합물 등을 들 수 있다.Specific examples of the compound having a halogen atom and an alkenyl group (hereinafter referred to as a halogenated alkenyl compound) include allyl chloride, methallyl chloride, butenyl chloride, pentenyl chloride, hexenyl chloride, heptenyl chloride, And the like; Alkenyl bromide compounds such as allyl bromide, methallyl bromide, butenyl bromide, pentenyl bromide, hexenyl bromide, heptenyl bromide, octenyl bromide, and nonenyl bromide; And iodide alkenyl compounds such as allyl iodide, methallyl iodide, butenyl iodide, pentenyl iodide, hexenyl iodide, heptenyl iodide, octenyl iodide, and nonenyl iodide.
이들 중에서도, 반응성 및 입수 용이성의 관점에서, 염화알릴, 염화헥세닐, 염화옥테닐, 브롬화알릴, 요오드화알릴이 바람직하고, 염화알릴, 염화옥테닐, 브롬화알릴이 보다 바람직하고, 브롬화알릴이 보다 한층 바람직하다.Of these, allyl chloride, hexenyl chloride, hexyl chloride, allyl bromide and allyl iodide are preferable from the viewpoints of reactivity and availability, and allyl chloride, hexyl chloride and allyl bromide are more preferable, and allyl bromide is more preferable .
제1단계의 반응은, 종래 공지의 일반적인 방법으로 행할 수 있고, 예를 들어 염기성 화합물의 존재 하, 수산기와 할로겐화알케닐 화합물 등과의 친핵 치환 반응에 의한 비대칭 에테르의 합성법(윌리엄슨 합성, 윌리엄슨 에테르 합성) 등을 채용할 수 있다.The reaction of the first step can be carried out by a conventionally known general method. For example, a method of synthesizing an asymmetric ether by a nucleophilic substitution reaction with a hydroxyl group and a halogenated alkenyl compound in the presence of a basic compound (Williamson synthesis, Williamson ether synthesis ) May be employed.
이 경우, 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 화합물과 할로겐화알케닐 화합물의 반응 비율로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 미반응되는 원료를 보다 적게 하고, 얻어지는 유기 규소 화합물의 보존 안정성이나 여러 특성을 높이는 것을 고려하면, 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 화합물의 수산기 1mol에 대하여, 할로겐화알케닐 화합물의 할로겐 원자가 0.1 내지 10mol이 되는 비율이 바람직하고, 0.2 내지 5mol이 되는 비율이 보다 바람직하고, 0.4 내지 1.2mol이 되는 비율이 보다 한층 바람직하다.In this case, the reaction ratio between the compound represented by the formula (14) or the formula (15) and the halogenated alkenyl compound is not particularly limited, but the unreacted raw materials can be made smaller and the storage stability of the obtained organosilicon compound and various properties It is preferable that the ratio of the halogen atom of the halogenated alkenyl compound to 0.1 mol to 10 mol is preferable to 1 mol of the hydroxyl group of the compound represented by the formula (14) or (15) And more preferably 0.4 to 1.2 mol.
또한, 상기 염기성 화합물로서는, 통상, 윌리엄슨 합성법에 사용되고 있는 각종 염기성 화합물을 사용할 수 있고, 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 화합물의 수산기 이외와는 반응하지 않는 것이라면 어느 것을 사용해도 된다.As the basic compound, any of various basic compounds conventionally used in the Williamson synthesis method may be used, and any basic compound may be used as long as it does not react with the hydroxyl group of the compound represented by the formula (14) or (15).
구체적으로는 금속 나트륨, 금속 리튬 등의 알칼리 금속; 금속 칼슘 등의 알칼리 토금속; 수소화나트륨, 수소화리튬, 수소화칼륨, 수소화세슘 등의 알칼리 금속 수소화물; 수소화칼슘 등의 알칼리 토금속 수소화물; 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화세슘 등의 알칼리 금속 수산화물 및 그의 수용액, 수산화바륨, 수산화칼슘 등의 알칼리 토금속 수산화물 및 그의 수용액; 칼륨 터셔리 부톡시드, 나트륨 터셔리 부톡시드 등의 알칼리 금속 및 알칼리토류 알콕시드; 탄산칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼슘 등의 알칼리 금속 및 알칼리 토금속 탄산염; 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨 등의 알칼리 금속 및 알칼리토류 탄산수소염; 트리에틸아민, 트리부틸아민, N,N-디이소프로필에틸아민, 테트라메틸에틸렌디아민, 피리딘, N,N-디메틸-4-아미노피리딘 등의 3급 아민 등을 들 수 있다.Specific examples thereof include alkali metals such as metal sodium and metal lithium; Alkaline earth metals such as metal calcium; Alkali metal hydrides such as sodium hydride, lithium hydride, potassium hydride and cesium hydride; Alkaline earth metal hydrides such as calcium hydride; Alkali metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and cesium hydroxide, and aqueous solutions thereof, alkaline earth metal hydroxides such as barium hydroxide and calcium hydroxide, and aqueous solutions thereof; Alkali metal and alkaline earth alkoxides such as potassium tertiary butoxide and sodium tertiary butoxide; Alkali metal and alkaline earth metal carbonates such as potassium carbonate, sodium carbonate and calcium carbonate; Alkali metal and alkaline earth hydrogencarbonates such as sodium hydrogencarbonate and potassium hydrogencarbonate; Tertiary amines such as triethylamine, tributylamine, N, N-diisopropylethylamine, tetramethylethylenediamine, pyridine and N, N-dimethyl-4-aminopyridine.
이들 중에서도, 반응 효율의 관점에서, 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화세슘, 수산화바륨, 수산화칼슘 등의 알칼리 금속 및 알칼리 토금속의 수산화물 또는 이들의 수용액이 바람직하고, 수산화나트륨의 수용액이 보다 바람직하다.Among them, from the viewpoint of the reaction efficiency, hydroxides of alkali metals and alkaline earth metals such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, cesium hydroxide, barium hydroxide and calcium hydroxide or aqueous solutions thereof are preferable and an aqueous solution of sodium hydroxide is more preferable .
염기성 화합물의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 에테르화 반응을 충분히 진행시켜서 원료의 잔존을 방지함과 함께, 염기성 화합물의 과잉 잔존을 방지하여 얻어지는 유기 규소 화합물의 보존 안정성이나 여러 특성을 높이는 것을 고려하면, 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 화합물의 수산기 1mol에 대하여, 염기성 화합물은 0.5 내지 20mol이 바람직하고, 1 내지 10mol이 보다 바람직하고, 2 내지 8mol이 보다 한층 바람직하다.Although the amount of the basic compound to be used is not particularly limited, considering that the preservation stability and various properties of the organosilicon compound obtained by preventing the residual of the raw material by preventing the residual of the raw material by sufficiently proceeding the etherification reaction, , The amount of the basic compound is preferably 0.5 to 20 mol, more preferably 1 to 10 mol, and still more preferably 2 to 8 mol, based on 1 mol of the hydroxyl group of the compound represented by the formula (14) or (15).
상기 에테르화 반응에서는, 사용하는 원료와 반응하지 않는 용매를 사용할 수 있다.In the etherification reaction, a solvent which does not react with the raw material to be used can be used.
그의 구체예로서는 물; 펜탄, 헥산, 헵탄, 옥탄, 데칸, 시클로헥산 등의 탄화수소계 용매; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용매; 포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, 피롤리돈, N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용매; 디에틸에테르, 디부틸에테르, 시클로펜틸메틸에테르, 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르계 용매; 아세토니트릴 등의 니트릴계 용매 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.Specific examples thereof include water; Hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, decane, and cyclohexane; Aromatic solvents such as benzene, toluene and xylene; Amide solvents such as formamide, N, N-dimethylformamide, pyrrolidone and N-methylpyrrolidone; Ether solvents such as diethyl ether, dibutyl ether, cyclopentyl methyl ether, tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; And nitrile solvents such as acetonitrile. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
이들 중에서도, 반응 효율의 관점에서, 물, 톨루엔, 크실렌, 디메틸포름아미드, 시클로펜틸메틸에테르, 테트라히드로푸란이 바람직하고, 물과 톨루엔의 혼합 용매, 물과 크실렌의 혼합 용매가 보다 바람직하다.Of these, water, toluene, xylene, dimethylformamide, cyclopentyl methyl ether and tetrahydrofuran are preferable from the viewpoint of the reaction efficiency, and a mixed solvent of water and toluene or a mixed solvent of water and xylene is more preferable.
에테르화 반응 시의 반응 온도는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 반응 속도를 적절하게 하면서, 할로겐화알케닐 화합물의 휘산을 억제하는 것을 고려하면, 25 내지 90℃가 바람직하고, 40 내지 80℃가 바람직하고, 50 내지 70℃가 보다 한층 바람직하다.The reaction temperature in the etherification reaction is not particularly limited, but from the viewpoint of suppressing the volatilization of the halogenated alkenyl compound while appropriately setting the reaction rate, the temperature is preferably 25 to 90 占 폚, preferably 40 to 80 占 폚 , And still more preferably 50 to 70 ° C.
또한, 에테르화 반응은, 통상 대기압 하에서 행하지만, 상기 할로겐화알케닐 화합물의 휘산 억제, 반응 속도 향상 등의 목적으로, 가압 하에서 행해도 된다.The etherification reaction is usually carried out under atmospheric pressure, but may be carried out under pressure for the purpose of inhibiting the volatilization of the halogenated alkenyl compound, increasing the reaction rate, and the like.
반응 시간은 특별히 제한되지 않지만, 통상 10분 내지 24시간이다.The reaction time is not particularly limited, but is usually from 10 minutes to 24 hours.
또한, 상기 에테르화 반응에서는, 반응 속도 향상을 위하여 촉매를 사용해도 된다.In the etherification reaction, a catalyst may be used for improving the reaction rate.
촉매로서는, 일반적으로 윌리엄슨 합성법에 사용되고 있는 것으로부터, 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 화합물의 수산기 이외와는 반응하지 않는 것을 적절히 선택하면 된다.As the catalyst, those which do not react with the hydroxyl group of the compound represented by the formula (14) or the formula (15) may suitably be selected from the fact that they are generally used in the Williamson synthesis method.
그의 구체예로서는 12-크라운-4, 15-크라운-5, 18-크라운-6, 디벤조-18-크라운-6 등의 크라운 에테르; 테트라부틸암모늄클로라이드, 테트라부틸암모늄브로마이드, 테트라부틸암모늄요오다이드, 테트라부틸암모늄황산수소염 등의 4급 암모늄염; 요오드화칼륨, 요오드화나트륨 등의 알칼리 금속 할로겐화물 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용해도, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.Specific examples thereof include crown ethers such as 12-crown-4, 15-crown-5, 18-crown-6 and dibenzo-18-crown-6; Quaternary ammonium salts such as tetrabutylammonium chloride, tetrabutylammonium bromide, tetrabutylammonium iodide and tetrabutylammonium hydrogen sulfate; And alkali metal halides such as potassium iodide and sodium iodide. These may be used alone or in combination of two or more.
이들 중에서도, 반응성 및 입수 용이성의 관점에서, 18-크라운-6, 테트라부틸암모늄브로마이드, 테트라부틸암모늄요오다이드, 테트라부틸암모늄황산수소염, 요오드화칼륨이 바람직하고, 테트라부틸암모늄요오다이드, 테트라부틸암모늄황산수소염, 요오드화칼륨이 보다 바람직하고, 테트라부틸암모늄황산수소염이 보다 한층 바람직하다.Of these, 18-crown-6, tetrabutylammonium bromide, tetrabutylammonium iodide, tetrabutylammonium hydrogen sulfate and potassium iodide are preferable from the viewpoints of reactivity and availability, and tetrabutylammonium iodide, tetrabutylammonium iodide, Ammonium hydrogen sulfate and ammonium iodide are more preferable, and tetrabutylammonium hydrogen sulfate is more preferable.
상기 촉매는, 상간 이동 촉매로서 작용하거나, 또는 할로겐화알케닐 화합물을 활성화하고, 반응 속도를 향상시킬 수 있다.The catalyst can act as an phase-transfer catalyst or activate a halogenated alkenyl compound to improve the reaction rate.
상기 촉매의 사용량은 촉매량이면 되지만, 식 (14) 또는 식 (15)로 표시되는 화합물과 할로겐화알케닐 화합물의 합계에 대하여, 0.001 내지 10질량%가 바람직하고, 0.01 내지 1질량%가 보다 바람직하다.The catalyst may be used in an amount of from 0.001 to 10 mass%, more preferably from 0.01 to 1 mass%, based on the total amount of the compound represented by the formula (14) or the formula (15) and the halogenated alkenyl compound .
제2단계에 있어서, 제1단계에서 얻어진 알케닐 화합물과의 반응에 사용되는 식 (17)로 표시되는 실란 화합물의 구체예로서는 트리메톡시실란, 메틸디메톡시실란, 디메틸메톡시실란, 트리에톡시실란, 메틸디에톡시실란, 디메틸에톡시실란 등을 들 수 있지만, 가수분해성의 관점에서, 트리메톡시실란, 트리에톡시실란이 바람직하고, 트리메톡시실란이 보다 바람직하다.In the second step, specific examples of the silane compound represented by the formula (17) used in the reaction with the alkenyl compound obtained in the first step include trimethoxysilane, methyldimethoxysilane, dimethylmethoxysilane, triethoxy Silane, methyldiethoxysilane, and dimethylethoxysilane. From the viewpoint of hydrolysis, trimethoxysilane and triethoxysilane are preferable, and trimethoxysilane is more preferable.
제2단계의 히드로실릴화에서 사용되는 백금 화합물 함유 촉매는 특별히 한정되는 것은 아니고, 그의 구체예로서는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 또는 크실렌 용액, 테트라키스트리페닐포스핀 백금, 디클로로비스트리페닐포스핀 백금, 디클로로비스아세토니트릴 백금, 디클로로비스벤조니트릴 백금, 디클로로시클로옥타디엔 백금, 백금-탄소, 백금-알루미나, 백금-실리카 등의 담지 촉매 등을 들 수 있다.The platinum compound-containing catalyst used in the hydrosilylation in the second step is not particularly limited, and specific examples thereof include chloroplatinic acid, an alcoholic solution of chloroplatinic acid, platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3- A toluene or xylene solution of a tetramethyldisiloxane complex, tetrakistriphenylphosphine platinum, dichlorobistriphenylphosphine platinum, dichlorobisacetonitrile platinum, dichlorobisbenzonitrile platinum, dichlorocyclooctadiene platinum, platinum-carbon, platinum - supported catalysts such as alumina and platinum-silica, and the like.
이들 중에서도, 선택성의 면에서, 0가의 백금 착체가 바람직하고, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 또는 크실렌 용액이 보다 바람직하다.Of these, a 0-valent platinum complex is preferable in terms of selectivity, and a toluene or xylene solution of a platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex is more preferable.
백금 화합물 함유 촉매의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 반응성, 생산성의 관점에서, 식 (17)로 표시되는 실란 화합물 1mol에 대하여, 함유되는 백금 원자가 1×10-7 내지 1×10-2mol이 되는 양이 바람직하고, 1×10-7 내지 1×10-3mol이 되는 양이 보다 바람직하다.The amount of the platinum compound-containing catalyst to be used is not particularly limited. However, from the viewpoints of reactivity and productivity, it is preferable that the platinum atom contained in 1 mol of the silane compound represented by the formula (17) is in the range of 1 × 10 -7 to 1 × 10 -2 mol , And more preferably 1 x 10 < -7 > to 1 x 10 < -3 > mol.
또한, 히드로실릴화의 반응성 향상을 위하여 조촉매를 사용해도 된다. 이 조촉매로서는, 일반적으로 히드로실릴화에 사용되고 있는 조촉매를 사용할 수 있지만, 본 발명에서는 무기산의 암모늄염, 산 아미드 화합물, 카르복실산이 바람직하다.Further, a co-catalyst may be used for improving the reactivity of hydrosilylation. As the co-catalyst, a co-catalyst generally used for hydrosilylation can be used. In the present invention, an ammonium salt, an acid amide compound and a carboxylic acid of an inorganic acid are preferable.
무기산의 암모늄염의 구체예로서는 염화암모늄, 황산암모늄, 아미드황산암모늄, 질산암모늄, 인산이수소일암모늄, 인산수소이암모늄, 인산삼암모늄, 디아인산암모늄, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 황화암모늄, 붕산암모늄, 붕불화암모늄 등을 들 수 있지만, 그 중에서도, pKa가 2 이상인 무기산의 암모늄염이 바람직하고, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄이 보다 바람직하다.Specific examples of the ammonium salt of an inorganic acid include ammonium chloride, ammonium sulfate, ammonium amide sulfate, ammonium nitrate, ammonium dihydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, triammonium phosphate, ammonium diapoate, ammonium carbonate, ammonium hydrogen carbonate, ammonium borate, Ammonium borofluoride, and the like. Of these, ammonium salts of inorganic acids having a pKa of 2 or more are preferable, and ammonium carbonate and ammonium hydrogen carbonate are more preferable.
산 아미드 화합물의 구체예로서는 포름아미드, 아세트아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 프로피온아미드, 아크릴아미드, 말론아미드, 숙신아미드, 말레아미드, 푸마르아미드, 벤즈아미드, 프탈아미드, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드 등을 들 수 있다.Concrete examples of the acid amide compound include formamide, acetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, acrylamide, malonamide, succinamide, maleamide, fumaramide, benzamide, phthalamide, Palmitic acid amide, stearic acid amide, and the like.
카르복실산의 구체예로서는 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 메톡시아세트산, 펜탄산, 카프로산, 헵탄산, 옥탄산, 락트산, 글리콜산 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 포름산, 아세트산, 락트산이 바람직하고, 아세트산이 보다 바람직하다.Specific examples of the carboxylic acid include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, methoxyacetic acid, pentanoic acid, caproic acid, heptanoic acid, octanoic acid, lactic acid and glycolic acid. Of these, formic acid, acetic acid and lactic acid are preferable And acetic acid is more preferable.
조촉매의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 반응성, 선택성, 비용 등의 관점에서 식 (17)로 표시되는 실란 화합물 1mol에 대하여, 1×10-5 내지 1×10-1mol이 바람직하고, 1×10-4 내지 5×10-1mol이 보다 바람직하다.The amount of the co-catalyst to be used is not particularly limited, but from the viewpoints of reactivity, selectivity and cost, 1 mol to 1 mol of the silane compound represented by the formula (17) is preferably 1 x 10 -5 to 1 x 10 -1 mol, More preferably 10 -4 to 5 10 -1 mol.
또한, 상기 히드로실릴화 반응은 무용매로도 진행되지만, 용매를 사용할 수도 있다.In addition, although the hydrosilylation reaction proceeds without a solvent, a solvent may also be used.
사용 가능한 용매의 구체예로서는 펜탄, 헥산, 시클로헥산, 헵탄, 이소옥탄, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 탄화수소계 용매; 디에틸에테르, 테트라히드로푸란, 디옥산 등의 에테르계 용매; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매; N,N-디메틸포름아미드 등의 비프로톤성 극성 용매; 디클로로메탄, 클로로포름 등의 염소화 탄화수소계 용매 등을 들 수 있고, 이들 용매는 1종을 단독으로 사용해도, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Specific examples of usable solvents include hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, cyclohexane, heptane, isooctane, benzene, toluene and xylene; Ether solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran and dioxane; Ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; Aprotic polar solvents such as N, N-dimethylformamide; And chlorinated hydrocarbon solvents such as dichloromethane and chloroform. These solvents may be used singly or in combination of two or more kinds.
상기 히드로실릴화 반응에 있어서의 반응 온도는 특별히 한정되는 것은 아니고, 0℃로부터 가열 하에서 행할 수 있지만, 0 내지 200℃가 바람직하다.The reaction temperature in the hydrosilylation reaction is not particularly limited and can be carried out at 0 캜 under heating, but is preferably 0 to 200 캜.
적당한 반응 속도를 얻기 위해서는 가열 하에서 반응시키는 것이 바람직하고, 이러한 관점에서, 반응 온도는 40 내지 110℃가 더욱 바람직하고, 40 내지 90℃가 보다 한층 바람직하다.In order to obtain an appropriate reaction rate, the reaction is preferably carried out under heating. From this viewpoint, the reaction temperature is more preferably 40 to 110 占 폚, and still more preferably 40 to 90 占 폚.
또한, 반응 시간도 특별히 한정되는 것은 아니고, 통상, 1 내지 60시간 정도이지만, 1 내지 30시간이 바람직하고, 1 내지 20시간이 보다 바람직하다.The reaction time is not particularly limited, but is usually about 1 to 60 hours, preferably 1 to 30 hours, more preferably 1 to 20 hours.
본 발명의 경화성 조성물은, 식 (i)로 표시되는 유기 규소 화합물을 포함한다.The curable composition of the present invention comprises the organosilicon compound represented by the formula (i).
본 발명의 식 (i)로 표시되는 유기 규소 화합물은, 당해 유기 규소 화합물의 구조에서 유래하며, 종래의 유기 규소 화합물에 비해, 이것을 함유하는 경화성 조성물을 사용하여 얻어지는 경화물의 구리박 밀착성 및 유전 특성을 향상시킨다.The organosilicon compound represented by the formula (i) of the present invention is derived from the structure of the organosilicon compound, and compared to conventional organosilicon compounds, the cured product obtained by using the curable composition containing the same, .
본 발명의 경화성 조성물에 있어서, 유기 규소 화합물의 함유량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 경화성 조성물 중에, 0.1 내지 10질량% 정도가 바람직하고, 0.5 내지 5질량%가 보다 바람직하다. 또한, 유기 규소 화합물이 용제를 포함하는 경우, 상기 함유량은 용제를 제외한 불휘발분을 의미한다.In the curable composition of the present invention, the content of the organosilicon compound is not particularly limited, but is preferably about 0.1 to 10 mass%, more preferably 0.5 to 5 mass%, in the curable composition. When the organosilicon compound includes a solvent, the content means non-volatile matter excluding the solvent.
또한, 본 발명의 경화성 조성물은, 유기 수지를 포함하는 것이 바람직하다.Further, the curable composition of the present invention preferably contains an organic resin.
유기 수지로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 그의 구체예로서는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리카르보네이트류 및 폴리카르보네이트 블렌드, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, 스티렌-아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리스티렌과 폴리페닐렌에테르와의 블렌드, 셀룰로오스아세테이트부티레이트, 폴리에틸렌 수지 등으로부터 용도 등에 따라서 적절히 선택하면 되지만, 고주파 영역의 전기 신호를 이용하는 전자 기기에 구비되는 프린트 배선판의 기판 재료로서 사용하는 것을 고려하면, 에폭시 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 또는 이들의 블렌드가 바람직하다.The organic resin is not particularly limited and specific examples thereof include epoxy resin, phenol resin, polycarbonate and polycarbonate blend, acrylic resin, polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, acrylonitrile-styrene A styrene-acrylonitrile-butadiene copolymer, a polyvinyl chloride resin, a polystyrene resin, a polyphenylene ether resin, a blend of polystyrene and polyphenylene ether, a cellulose acetate butyrate, a polyethylene resin, etc. However, epoxy resins, polyphenylene ether resins, or blends thereof are preferable in view of use as a substrate material for a printed wiring board provided in an electronic apparatus using an electric signal in a high frequency range.
이 경우, 사용하는 유기 수지에 따라서 적당한 경화제를 배합해도 되고, 예를 들어 에폭시 수지를 사용하는 경우, 이미다졸 화합물 등의 경화제를 배합할 수 있다.In this case, a suitable curing agent may be added depending on the organic resin to be used. For example, when an epoxy resin is used, a curing agent such as an imidazole compound can be added.
또한, 가교 성분으로서, 예를 들어 시아네이트에스테르 화합물 등을 적절히 배합해도 되고, 또한, 사용 목적에 따라, 접착성 개량제, 자외선 흡수제, 보존 안정성 개량제, 가소제, 충전제, 안료 등의 각종 첨가제를 첨가해도 된다.As the crosslinking component, for example, a cyanate ester compound or the like may be appropriately blended, and various additives such as an adhesion improver, an ultraviolet absorber, a storage stability improver, a plasticizer, a filler, and a pigment may be added do.
[[ 실시예Example ]]
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
또한, 하기에 있어서, 점도는 B형 회전 점도계에 의한 25℃에서의 측정값이고, 분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래프) 측정에 의해 구한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이고, 불휘발분은 알루미늄 샤알레 상에서 105℃, 3시간 가열 건조 후의 가열 잔량법에 의한 측정값이다.In the following, the viscosity is measured by a B-type rotational viscometer at 25 占 폚, the molecular weight is a weight average molecular weight in terms of polystyrene determined by GPC (gel permeation chromatograph) measurement, And the measured value by the heating residual amount method after heating and drying at 105 ° C for 3 hours.
[1] 유기 규소 화합물의 합성[1] Synthesis of organosilicon compounds
[실시예 1-1] 유기 규소 화합물 1의 합성 [Example 1-1] Synthesis of organosilicon compound 1
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 200mL 세퍼러블 플라스크에, PPO(상표) SA120-100((주)SABIC 이노베이티브 플라스틱제) 40g, 톨루엔 110g 및 디옥틸주석디라우레이트 0.05g을 투입하고, 80℃로 가열하였다. 그 중에, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 7.6g을 적하 투입하고, 80℃에서 2시간 가열 교반하였다. IR 측정에 의해 원료인 이소시아네이트기 유래의 흡수 피크가 완전히 소실되고, 그 대신에 우레탄 결합 유래의 흡수 피크가 생성된 것을 확인하고, 반응 종료로 하였다.40 g of PPO (trademark) SA120-100 (manufactured by SABIC Innovative Plastics), 110 g of toluene and 0.05 g of dioctyltin dilaurate were placed in a 200 mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer And the mixture was heated to 80 ° C. 7.6 g of 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane was added dropwise thereto, and the mixture was heated and stirred at 80 DEG C for 2 hours. It was confirmed by IR measurement that the absorption peak originating from the isocyanate group as a raw material completely disappeared and an absorption peak derived from the urethane bond was generated instead, and the reaction was terminated.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 6,700, 점도 23㎟/s, 불휘발분 34질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 6,700, a viscosity of 23 mm 2 / s, and a nonvolatile content of 34 mass%.
[실시예 1-2] 유기 규소 화합물 2의 합성 [Example 1-2] Synthesis of organosilicon compound 2
3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란의 양을 9.2g으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-1과 동일한 수순으로 합성하였다.And the amount of 3-isocyanate propyltriethoxysilane was changed to 9.2 g.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 6,800, 점도 30㎟/s, 불휘발분 30질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 6,800, a viscosity of 30 mm 2 / s and a nonvolatile content of 30% by mass.
[실시예 1-3] 유기 규소 화합물 3의 합성 [Example 1-3] Synthesis of organosilicon compound 3
톨루엔의 양을 120g, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란의 양을 11.1g으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-1과 동일한 수순으로 합성하였다.Except that the amount of toluene was changed to 120 g and the amount of 3-isocyanate propyltrimethoxysilane was changed to 11.1 g.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 5,300, 점도 21㎟/s, 불휘발분 29질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 5,300, a viscosity of 21 mm2 / s and a nonvolatile content of 29 mass%.
[실시예 1-4] 유기 규소 화합물 4의 합성 [Example 1-4] Synthesis of organosilicon compound 4
3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란의 양을 5.6g으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1-1과 동일한 수순으로 합성하였다.3-isocyanatepropyltrimethoxysilane was changed to 5.6 g in the same manner as in Example 1-1.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 4,200, 점도 12㎟/s, 불휘발분 30질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 4,200, a viscosity of 12 mm 2 / s and a nonvolatile content of 30% by mass.
[실시예 1-5] 유기 규소 화합물 5의 합성 [Example 1-5] Synthesis of organosilicon compound 5
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 200mL 세퍼러블 플라스크에, PPO(상표) 레진 파우더((주)SABIC 이노베이티브 플라스틱제) 40g, 톨루엔 110g 및 디옥틸주석디라우레이트 0.05g을 투입하고, 80℃로 가열하였다. 그 중에, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 0.5g을 적하 투입하고, 80℃에서 2시간 가열 교반하였다. 그 후, IR 측정에 의해 원료인 이소시아네이트기 유래의 흡수 피크가 완전히 소실되고, 그 대신에 우레탄 결합 유래의 흡수 피크가 생성된 것을 확인하고, 반응 종료로 하였다.40 g of PPO (trademark) resin powder (made by SABIC Innovative Plastics), 110 g of toluene and 0.05 g of dioctyltin dilaurate were put into a 200 mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer And heated to 80 ° C. 0.5 g of 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane was added dropwise thereto, and the mixture was heated and stirred at 80 占 폚 for 2 hours. Thereafter, it was confirmed by IR measurement that the absorption peak originating from the isocyanate group as a raw material completely disappeared and an absorption peak derived from the urethane bond was produced instead, and the reaction was terminated.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 102,000, 점도 1,200㎟/s, 불휘발분 28질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 102,000, a viscosity of 1,200 mm 2 / s and a nonvolatile content of 28% by mass.
[실시예 1-6] 유기 규소 화합물 6의 합성 [Example 1-6] Synthesis of organosilicon compound 6
일본 특허 공개 제2015-086329호 공보의 실시예 『PPE-3』에 기재된 방법에 기초하여, noryl640-111((주)SABIC 이노베이티브 플라스틱제)의 분배 재배열에 의해, 분배 재배열된 폴리페닐렌에테르를 얻었다.Based on the method described in Example " PPE-3 " of Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2015-086329, by rearrangement and rearrangement of noryl640-111 (made by SABIC Innovative Plastics) Rhen ether was obtained.
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 200mL 세퍼러블 플라스크에, 상기에서 얻은 분배 재배열된 폴리페닐렌에테르 40g, 톨루엔 110g 및 디옥틸주석디라우레이트 0.05g을 투입하고, 80℃로 가열하였다. 그 중에, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 27.8g을 적하 투입하고, 80℃에서 2시간 가열 교반하였다. 그 후, IR 측정에 의해 원료인 이소시아네이트기 유래의 흡수 피크가 완전히 소실되고, 그 대신에 우레탄 결합 유래의 흡수 피크가 생성된 것을 확인하고, 반응 종료로 하였다.To a 200-mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer, 40 g of the polyarylene arrays rearranged in the above-mentioned manner, 110 g of toluene and 0.05 g of dioctyltin dilaurate were charged, Respectively. 27.8 g of 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane was added dropwise thereto, and the mixture was heated and stirred at 80 占 폚 for 2 hours. Thereafter, it was confirmed by IR measurement that the absorption peak originating from the isocyanate group as a raw material completely disappeared and an absorption peak derived from the urethane bond was produced instead, and the reaction was terminated.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 6,200, 점도 49㎟/s, 불휘발분 30질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 6,200, a viscosity of 49 mm2 / s and a nonvolatile content of 30 mass%.
[실시예 1-7] 유기 규소 화합물 7의 합성 [Example 1-7] Synthesis of organosilicon compound 7
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 200mL 세퍼러블 플라스크에, 실시예 1-6에서 분배 재배열한 폴리페닐렌에테르 40g, 톨루엔 110g 및 디옥틸주석디라우레이트 0.05g을 투입하고, 80℃로 가열하였다. 그 중에, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 13.9g을 적하 투입하고, 80℃에서 2시간 가열 교반하였다. 그 후, IR 측정에 의해 원료인 이소시아네이트기 유래의 흡수 피크가 완전히 소실되고, 그 대신에 우레탄 결합 유래의 흡수 피크가 생성된 것을 확인하고, 반응 종료로 하였다.Into a 200-mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer, 40 g of polyphenylene ether distributed in Example 1-6, 110 g of toluene and 0.05 g of dioctyltin dilaurate were charged, Lt; / RTI > 13.9 g of 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane was added dropwise thereto, and the mixture was heated and stirred at 80 DEG C for 2 hours. Thereafter, it was confirmed by IR measurement that the absorption peak originating from the isocyanate group as a raw material completely disappeared and an absorption peak derived from the urethane bond was produced instead, and the reaction was terminated.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 5,000, 점도 35㎟/s, 불휘발분 30질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 5,000, a viscosity of 35 mm2 / s and a nonvolatile content of 30 mass%.
[실시예 1-8] 유기 규소 화합물 8의 합성 [Example 1-8] Synthesis of organosilicon compound 8
[제1단계][Step 1]
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 300mL 세퍼러블 플라스크에, PPO(상표) SA120-100((주)SABIC 이노베이티브 플라스틱제) 50g, 톨루엔 120g, 테트라부틸암모늄황산수소염 0.56g 및 30% 수산화나트륨 수용액 37.6g을 투입하고, 60℃로 가열하였다. 그 중에, 브롬화알릴 5.7g을 적하 투입하고, 60℃에서 6시간 가열 교반하였다. 그 후, 정치하여 2층 분리된 수층을 분액하고, 중성이 될 때까지 유기층을 수세하고, 추가로, 유기층을 감압 농축(80℃, 5mmHg)하여 휘발 성분을 제거함으로써 대응하는 알케닐 화합물을 갈색 고체로서 얻었다.50 g of PPO (registered trademark) SA120-100 (manufactured by SABIC Innovative Plastics), 120 g of toluene, 0.56 g of tetrabutylammonium hydrogen sulfate, and 30 g of 30 (trade name, manufactured by SABIC Innovative Plastics) were added to a 300 mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer. % Sodium hydroxide aqueous solution, and the mixture was heated to 60 ° C. 5.7 g of allyl bromide was added dropwise thereto, and the mixture was heated and stirred at 60 占 폚 for 6 hours. The organic layer was washed with water until the organic layer was neutralized, and the organic layer was further concentrated under reduced pressure (80 DEG C, 5 mmHg) to remove the volatile components. Thus, the corresponding alkenyl compound was dissolved in brown As a solid.
[제2단계][Second Step]
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 200mL 세퍼러블 플라스크에, 상기 제1단계에서 얻어진 알케닐 화합물 30g, 톨루엔 70g, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 용액 0.08g(트리메톡시실란 1mol에 대하여 백금 원자로서 5.0×10-5mol)을 넣고, 트리메톡시실란 3.5g을 내온 75 내지 85℃에서 투입한 후, 80℃에서 1시간 교반하였다.To a 200 mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer were added 30 g of the alkenyl compound obtained in the first step, 70 g of toluene, 100 g of platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetra 0.08 g of a toluene solution of methyldisiloxane complex (5.0 x 10 -5 mol as platinum atom relative to 1 mol of trimethoxysilane) was added, and 3.5 g of trimethoxysilane was added at an internal temperature of 75 to 85 캜, And stirred for 1 hour.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 6,000, 점도 15㎟/s, 불휘발분 31질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 6,000, a viscosity of 15 mm2 / s, and a nonvolatile matter content of 31 mass%.
[실시예 1-9] 유기 규소 화합물 9의 합성 [Example 1-9] Synthesis of organosilicon compound 9
[제1단계][Step 1]
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 300mL 세퍼러블 플라스크에, PPO(상표) SA120-100((주)SABIC 이노베이티브 플라스틱제) 50g, 톨루엔 120g, 테트라부틸암모늄요오다이드 0.56g 및 30% 수산화나트륨 수용액 37.6g을 투입하고, 60℃로 가열하였다. 그 중에, 염화옥테닐 6.9g을 적하 투입하고, 60℃에서 6시간 가열 교반하였다. 그 후, 정치하여 2층 분리된 수층을 분액하고, 중성이 될 때까지 유기층을 수세하고, 추가로, 유기층을 감압 농축(80℃, 5mmHg)하여 휘발 성분을 제거하여, 대응하는 알케닐 화합물을 갈색 고체로서 얻었다.In a 300 mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer, 50 g of PPO (trademark) SA120-100 (manufactured by SABIC Innovative Plastics), 120 g of toluene, 0.56 g of tetrabutylammonium iodide and 37.6 g of 30% sodium hydroxide aqueous solution was added, and the mixture was heated to 60 캜. 6.9 g of octyl chloride was added dropwise thereto, and the mixture was heated and stirred at 60 캜 for 6 hours. The organic layer was washed with water until the organic layer was neutralized, and the organic layer was further concentrated under reduced pressure (80 DEG C, 5 mmHg) to remove the volatile components, thereby obtaining the corresponding alkenyl compound Obtained as a brown solid.
[제2단계][Second Step]
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 200mL 세퍼러블 플라스크에, 상기 제1단계에서 얻어진 알케닐 화합물 30g, 톨루엔 70g, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 용액 0.08g(트리메톡시실란 1mol에 대하여 백금 원자로서 5.0×10-5mol) 및 아세트산 0.003g을 넣고, 트리메톡시실란 3.4g을 내온 75 내지 85℃에서 투입한 후, 80℃에서 1시간 교반하였다.To a 200 mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer were added 30 g of the alkenyl compound obtained in the first step, 70 g of toluene, 100 g of platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetra 0.08 g of a toluene solution of methyldisiloxane complex (5.0 x 10 -5 mol as platinum atom with respect to 1 mol of trimethoxysilane) and 0.003 g of acetic acid were placed, and 3.4 g of trimethoxysilane was added at an internal temperature of 75 to 85 캜 , And the mixture was stirred at 80 占 폚 for 1 hour.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 6,100, 점도 17㎟/s, 불휘발분 30질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 6,100, a viscosity of 17 mm 2 / s, and a nonvolatile content of 30% by mass.
[실시예 1-10] 유기 규소 화합물 10의 합성 [Example 1-10] Synthesis of organosilicon compound 10
[제1단계][Step 1]
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 300mL 세퍼러블 플라스크에, PPO(상표) SA90-100((주)SABIC 이노베이티브 플라스틱제) 50g, 톨루엔 130g, 테트라부틸암모늄황산수소염 0.58g 및 30% 수산화나트륨 수용액 54.1g을 투입하고, 60℃로 가열하였다. 그 중에, 브롬화알릴 8.2g을 적하 투입하고, 60℃에서 6시간 가열 교반하였다. 그 후, 정치하여 2층 분리된 수층을 분액하고, 중성이 될 때까지 유기층을 수세하고, 추가로, 유기층을 감압 농축(80℃, 5mmHg)하여 휘발 성분을 제거하여, 대응하는 알케닐 화합물을 갈색 고체로서 얻었다.50 g of PPO (registered trademark) SA90-100 (manufactured by SABIC Innovative Plastics), 130 g of toluene, 0.58 g of tetrabutylammonium hydrogen sulfate, and 30 g of 30 (trade name, manufactured by SABIC Innovative Plastics) were added to a 300 mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer. % Sodium hydroxide aqueous solution, and the mixture was heated to 60 占 폚. 8.2 g of allyl bromide was added dropwise thereto, and the mixture was heated and stirred at 60 占 폚 for 6 hours. The organic layer was washed with water until the organic layer was neutralized, and the organic layer was further concentrated under reduced pressure (80 DEG C, 5 mmHg) to remove the volatile components, thereby obtaining the corresponding alkenyl compound Obtained as a brown solid.
[제2단계][Second Step]
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 200mL 세퍼러블 플라스크에, 상기 제1단계에서 얻어진 알케닐 화합물 40g, 톨루엔 60g, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 용액 0.10g(트리메톡시실란 1mol에 대하여 백금 원자로서 5.0×10-5mol)을 넣고, 트리메톡시실란 6.3g을 내온 75 내지 85℃에서 투입한 후, 80℃에서 1시간 교반하였다.Into a 200-mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer, 40 g of the alkenyl compound obtained in the first step, 60 g of toluene, 100 g of platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetra (5.0 x 10 < -5 > mol as platinum atom with respect to 1 mol of trimethoxysilane) was put into a toluene solution of methyldisiloxane complex, and 6.3 g of trimethoxysilane was added thereto at an internal temperature of 75 to 85 DEG C, And stirred for 1 hour.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 4,800, 점도 13㎟/s, 불휘발분 31질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 4,800, a viscosity of 13 mm < 2 > / s, and a nonvolatile matter content of 31 mass%.
[실시예 1-11] 유기 규소 화합물 11의 합성 [Example 1-11] Synthesis of organosilicon compound 11
[제1단계][Step 1]
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 300mL 세퍼러블 플라스크에, PPO(상표) SA90-100((주)SABIC 이노베이티브 플라스틱제) 50g, 톨루엔 130g, 테트라부틸암모늄황산수소염 0.54g 및 30% 수산화나트륨 수용액 54.1g을 투입하고, 60℃로 가열하였다. 그 중에, 브롬화알릴 4.1g을 적하 투입하고, 60℃에서 6시간 가열 교반하였다. 그 후, 정치하여 2층 분리된 수층을 분액하고, 중성이 될 때까지 유기층을 수세하고, 추가로, 유기층을 감압 농축(80℃, 5mmHg)하여 휘발 성분을 제거하여, 대응하는 알케닐 화합물을 갈색 고체로서 얻었다.50 g of PPO (registered trademark) SA90-100 (manufactured by SABIC Innovative Plastics), 130 g of toluene, 0.54 g of tetrabutylammonium hydrogen sulfate, and 30 g of 30 (manufactured by SABIC Innovative Plastics) were added to a 300 mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer. % Sodium hydroxide aqueous solution, and the mixture was heated to 60 占 폚. 4.1 g of allyl bromide was added dropwise thereto, and the mixture was heated and stirred at 60 占 폚 for 6 hours. The organic layer was washed with water until the organic layer was neutralized, and the organic layer was further concentrated under reduced pressure (80 DEG C, 5 mmHg) to remove the volatile components, thereby obtaining the corresponding alkenyl compound Obtained as a brown solid.
[제2단계][Second Step]
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 200mL 세퍼러블 플라스크에, 상기 제1단계에서 얻어진 알케닐 화합물 25g, 톨루엔 75g, 백금-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 톨루엔 용액 0.06g(트리메톡시실란 1mol에 대하여 백금 원자로서 5.0×10-5mol)을 넣고, 트리메톡시실란 3.7g을 내온 75 내지 85℃에서 투입한 후, 80℃에서 1시간 교반하였다.To a 200 mL separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer, 25 g of the alkenyl compound obtained in the first step, 75 g of toluene, 100 g of platinum-1, 3-divinyl-1,1,3,3-tetra 0.06 g of a toluene solution of methyldisiloxane complex (5.0 x 10 -5 mol as platinum atom relative to 1 mol of trimethoxysilane) was added, and 3.7 g of trimethoxysilane was added at an internal temperature of 75 to 85 캜, And stirred for 1 hour.
얻어진 반응 생성물은 갈색 투명 액체이고, 중량 평균 분자량 6,100, 점도 18㎟/s, 불휘발분 30질량%였다.The obtained reaction product was a brown transparent liquid, and had a weight average molecular weight of 6,100, a viscosity of 18 mm2 / s and a nonvolatile content of 30% by mass.
[비교예 1-1] 유기 규소 화합물 12의 합성 [Comparative Example 1-1] Synthesis of organosilicon compound 12
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 반응 장치에, 2관능성 페닐렌에테르 수지(미쯔비시 가스 가가꾸(주)제, OPE-1000) 500g, 폴리테트라메톡시실란(다마 가가꾸(주)제, M 실리케이트 51) 447g을 투입하고, 90℃로 가열하여 융해 혼합하고, 균일 용액으로 하였다. 그 중에, 촉매로서 디부틸주석디라우레이트 0.22g을 추가하고, 90℃에서 15시간 탈메탄올 반응시킴으로써, 대응하는 유기 규소 화합물을 얻었다.500 g of bifunctional phenylene ether resin (OPE-1000, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd.) and 100 g of polytetramethoxysilane (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., ), M silicate 51), and the mixture was heated to 90 캜 and melted and mixed to obtain a homogeneous solution. 0.22 g of dibutyltin dilaurate as a catalyst was added thereto, and the reaction was carried out at 90 占 폚 for 15 hours with demethanol to obtain a corresponding organosilicon compound.
[비교예 1-2] 유기 규소 화합물 13의 합성 [Comparative Example 1-2] Synthesis of organosilicon compound 13
교반기, 환류 냉각기, 적하 깔때기 및 온도계를 구비한 반응 장치에, 2관능성 페닐렌에테르 수지(미쯔비시 가스 가가꾸(주)제, OPE-1000) 71.8g, 폴리메틸트리메톡시실란(다마 가가꾸(주)제, MTMS-A) 45.3g을 투입하고, 90℃로 가열하여 융해 혼합하고, 균일 용액으로 하였다. 그 중에, 촉매로서 디부틸주석디라우레이트 0.02g을 추가하고, 90℃에서 15시간 탈메탄올 반응시킴으로써, 대응하는 유기 규소 화합물을 얻었다.To the reaction apparatus equipped with a stirrer, a reflux condenser, a dropping funnel and a thermometer was added 71.8 g of a bifunctional phenylene ether resin (OPE-1000, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd.), 100 g of polymethyltrimethoxysilane (MTMS-A, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and the mixture was heated to 90 ° C and melted to prepare a homogeneous solution. 0.02 g of dibutyltin dilaurate was added thereto as a catalyst and the reaction was carried out at 90 占 폚 for 15 hours with demethanol to obtain a corresponding organosilicon compound.
[2] 경화성 조성물 및 그의 경화물품의 제조[2] Preparation of curable composition and its cured article
경화성 조성물 및 그의 경화물품을 제조할 때에 사용하는 각 성분에 대하여 설명한다.Each component used in the production of the curable composition and its cured article will be described.
[PPE][PPE]
·(주)SABIC 이노베이티브 플라스틱제 PPO(상표) SA90-100· PPO (trademark) SA90-100 made by SABIC Innovative Plastics Co., Ltd.
[에폭시 수지][Epoxy resin]
·에폭시 수지 1: DIC(주)제 에피클론 HP7200(디시클로펜타디엔형 에폭시 화합물)Epoxy resin 1: Epiclon HP7200 (dicyclopentadiene type epoxy compound) manufactured by DIC Corporation
·에폭시 수지 2: DIC(주)제 에피클론 850S(비스페놀 A형 에폭시 수지)Epoxy resin 2: Epiclon 850S (bisphenol A type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation
[경화제][Curing agent]
·시꼬꾸 가세이 고교(주)제 2E4MZ(2-에틸-4-이미다졸)- 2E4MZ (2-ethyl-4-imidazole) of Shikoku Kasei Kogyo Co.,
[시아네이트에스테르 화합물][Cyanate ester compound]
·론자 재팬(주)제 BADCy(2,2-비스(4-시아네이토페닐)프로판)BADCy (2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane) manufactured by Lonza Japan Co.,
[유기 금속염][Organic metal salts]
·DIC(주)제 Cu-NAPHTENATE(나프텐산구리)Cu-NAPHTENATE (copper naphthenate) manufactured by DIC Co.,
[유기 규소 화합물][Organosilicon compound]
·유기 규소 화합물: 상기 실시예 1-1 내지 1-11, 비교예 1-1, 1-2에서 얻어진 유기 규소 화합물Organic silicon compounds: The organosilicon compounds obtained in Examples 1-1 to 1-11 and Comparative Examples 1-1 and 1-2,
[실시예 2-1][Example 2-1]
표 1, 2에 기재된 배합 비율(질량부, 단 유기 규소 화합물은 불휘발분 환산값)에 따라서, PPE, 에폭시 수지, 경화제 및 상기 실시예 1-1에서 얻어진 유기 규소 화합물 1을 혼합하고, 얻어진 혼합 용액을 60℃로 가열하였다. 그 중에, 시아네이트에스테르 화합물 및 유기 금속염을 첨가한 후, 30분간 교반하여 완전히 용해시켜, 바니시 형상의 경화성 조성물(수지 바니시)을 얻었다.The PPE, the epoxy resin, the curing agent and the organosilicon compound 1 obtained in the above-mentioned Example 1-1 were mixed in accordance with the mixing ratio (mass part, single organosilicon compound in nonvolatile matter converted value in the table 1 and 2) The solution was heated to 60 < 0 > C. A cyanate ester compound and an organic metal salt were added thereto, and the mixture was stirred for 30 minutes to be completely dissolved to obtain a varnish-like curing composition (resin varnish).
계속해서, 얻어진 수지 바니시를 유리 클로스(니토보세끼(주)제, #2116 타입, WEA116E, E 유리)에 함침 후, 160℃에서 10분간 가열 건조하여 프리프레그를 얻었다. 이때, 수지 성분의 함유량이 55질량% 정도가 되도록 조정하였다.Subsequently, the obtained resin varnish was impregnated with glass cloth (# 2116 type, WEA116E, E glass manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.), and then heated and dried at 160 캜 for 10 minutes to obtain a prepreg. At this time, the content of the resin component was adjusted to about 55% by mass.
얻어진 각 프리프레그를 6장 겹치고, 구리박(후루카와 서킷 포일(주)제 GT-MP) 사이에 끼워 적층하고, 200℃에서 2시간, 압력 3MPa의 조건에서 가열 가압함으로써, 경화물품인 평가 기판을 얻었다.Six sheets of each of the obtained prepregs were stacked and laminated by sandwiching them between copper foils (GT-MP made by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.), and heating and pressing were carried out at 200 캜 for 2 hours under a pressure of 3 MPa, .
[실시예 2-2 내지 2-11 및 비교예 2-1, 2-2][Examples 2-2 to 2-11 and Comparative Examples 2-1 and 2-2]
유기 규소 화합물 1을, 실시예 1-2 내지 1-11 및 비교예 1-1 내지 1-2에서 얻어진 유기 규소 화합물 2 내지 13으로 각각 변경한 것 이외에는, 실시예 2-1과 동일하게 하여 경화성 조성물 및 그의 경화물품을 제조하였다.Except that the organosilicon compound 1 was changed to the organosilicon compounds 2 to 13 obtained in Examples 1-2 to 1-11 and Comparative Examples 1-1 to 1-2 respectively, The composition and its cured article were prepared.
[비교예 2-3, 2-4][Comparative Example 2-3, 2-4]
유기 규소 화합물 1을, 비교예 2-3으로서 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(KBM-403, 신에쓰 가가꾸 고교(주)제), 비교예 2-4로서 페닐트리메톡시실란(KBM-103, 신에쓰 가가꾸 고교(주)제)으로 각각 변경한 것 이외에는, 실시예 2-1과 동일하게 하여 경화성 조성물 및 그의 경화물품을 제조하였다.Glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as Comparative Example 2-3, and phenyltrimethoxysilane (Comparative Example 2-4) KBM-103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), respectively, to prepare a curable composition and its cured article.
[비교예 2-5][Comparative Example 2-5]
유기 규소 화합물 1을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 2-1과 동일하게 하여 경화성 조성물 및 그의 경화물품을 제조하였다.A curable composition and a cured product thereof were prepared in the same manner as in Example 2-1 except that the organosilicon compound 1 was not used.
상기의 수순으로 제조된 각 평가 기판에 대해서, 이하에 나타내는 방법에 의해 평가를 행하였다.Evaluation substrates prepared in the above procedure were evaluated by the following methods.
[유전 특성][Dielectric Properties]
(주)칸토 덴시 오우요우 카이하츠제의 공동 공진 「CP461」을 사용하여, 2GHz에 있어서의 동장 적층판의 유전율 및 유전 정접을 측정하였다. 결과를 하기 표 1, 2에 나타내었다.The dielectric constant and dielectric loss tangent of the copper-clad laminate at 2 GHz were measured using the resonance " CP461 " of Yohkai Hearts Co., Ltd., Kanto Denshi Co., The results are shown in Tables 1 and 2 below.
[구리박 밀착 강도][Adhesion strength of copper foil]
동장 적층판 표면의 구리박 박리 강도(구리박 밀착 강도)를, JIS C 6481에 준거한 방법으로 측정하였다. 이때, 폭 20mm, 길이 100mm의 시험편 상에, 폭 10mm, 길이 100mm의 패턴을 형성하고, 인장 시험기를 사용하여 50mm/분의 속도로 구리박을 박리하고, 그때의 박리 강도(kgf/cm)를 구리박 밀착 강도로서 평가하였다. 결과를 하기 표 1, 2에 나타내었다.The copper foil peel strength (copper foil adhesion strength) on the surface of the copper clad laminate was measured by a method in accordance with JIS C 6481. At this time, a pattern having a width of 10 mm and a length of 100 mm was formed on a test piece having a width of 20 mm and a length of 100 mm, and the copper foil was peeled off at a rate of 50 mm / min using a tensile tester. The peel strength (kgf / cm) And evaluated as a copper foil adhesion strength. The results are shown in Tables 1 and 2 below.
표 1, 2에 나타난 바와 같이, 실시예 1-1 내지 1-11에서 얻어진 유기 규소 화합물은 비교예 1-1, 1-2에서 얻어진 유기 규소 화합물, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 페닐트리메톡시실란에 비해, 구리박 밀착성 및 유전율이나 유전 정접과 같은 유전 특성이 우수한 경화물을 부여하는 것을 알 수 있었다.As shown in Tables 1 and 2, the organosilicon compounds obtained in Examples 1-1 to 1-11 were the organosilicon compounds obtained in Comparative Examples 1-1 and 1-2,? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane and? It was found that a cured product having excellent dielectric properties such as copper foil adhesion, dielectric constant and dielectric loss tangent is imparted to phenyl trimethoxysilane.
Claims (7)
(식 중, X는 폴리페닐렌에테르 구조를 포함하는 n가의 유기기를 나타내고, R1은 서로 독립적으로, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 6 내지 10의 아릴기를 나타내고, R2는 서로 독립적으로, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 6 내지 10의 아릴기를 나타내고, A1은, 단결합, 또는 헤테로 원자를 함유하는 2가의 연결기를 나타내고, A2는, 헤테로 원자를 포함하지 않은, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 20의 2가 탄화수소기를 나타내고, m은 1 내지 3의 수이고, n은 1 내지 10의 수임)An organosilicon compound represented by the average structural formula (i)
(Wherein X represents an n-valent organic group containing a polyphenylene ether structure, R 1 represents, independently of each other, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an unsubstituted or substituted represents a group of 6 to 10 aryl, R 2 is, independently of each other, represents an unsubstituted or substituted carbon atoms, an alkyl group of 1 to 10, or unsubstituted or substituted aryl carbon atoms, 6 to 10, a 1 is A 2 represents an unsubstituted or substituted divalent hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, which does not contain a heteroatom, and m represents an integer of 1 to 3, or a divalent linking group containing a hetero atom, And n is a number from 1 to 10)
{식 중, R1, R2, A1, A2 및 m은 상기와 동일한 의미를 나타내고, R3은 서로 독립적으로, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, R4는 서로 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, a 및 b는 서로 독립적으로 1 내지 100의 수이고, c는 0 이상 2 미만의 수이고, Z는 하기 식 (3)으로 표시되는 연결기를 나타내고,
〔(식 중, R4는 상기와 동일한 의미를 나타내고, L은 하기 식 (4) 내지 (11)로부터 선택되는 연결기를 나타냄)
(식 중, R5는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, R6은 서로 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, k는 1 내지 12의 정수를 나타내고, j는 1 내지 1,000의 수를 나타냄)〕}The organosilicon compound according to claim 1, which is represented by the average structural formula (1) or (2).
Wherein R 1 , R 2 , A 1 , A 2 and m have the same meanings as defined above, R 3 independently represents a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, An unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkylthio group having 1 to 12 carbon atoms, or an unsubstituted or substituted haloalkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, R 4 Each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, A and b each independently represent a number of 1 to 100, c represents a number of 0 or more and less than 2, and Z represents an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, or an unsubstituted or substituted alkoxy group of 1 to 12 carbon atoms, Represents a linking group represented by the following formula (3) And,
[Wherein R 4 has the same meaning as defined above, and L represents a linking group selected from the following formulas (4) to (11)
(Wherein R 5 represents, independently of each other, a hydrogen atom or an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, R 6 independently represents an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, and k represents an integer of 1 to 12 And j represents a number of 1 to 1,000)]}
The organosilicon compound according to claim 1 or 2, wherein A 1 -A 2 is represented by formula (12) or formula (13).
{식 중, R3은 서로 독립적으로, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, R4는 서로 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, a 및 b는 서로 독립적으로 1 내지 100의 수이고, Z는 하기 식 (3)으로 표시되는 연결기를 나타내고,
〔(식 중, R4는 상기와 동일한 의미를 나타내고, L은 하기 식 (4) 내지 (11)로부터 선택되는 연결기를 나타냄)
(식 중, R5는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, R6은 서로 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, k는 1 내지 12의 정수를 나타내고, j는 1 내지 1,000의 수를 나타냄)〕}
로 표시되는, 수산기를 갖는 폴리페닐렌에테르 화합물과, 식 (16)
(식 중, R1, R2, A2 및 m은 상기와 동일한 의미를 나타냄)
으로 표시되는, 이소시아네이트기 및 알콕시실릴기를 갖는 화합물을 반응시키는 것을 특징으로 하는 제1항 또는 제2항에 기재된 유기 규소 화합물의 제조 방법.The average structural formula (14) or (15)
Wherein R 3 independently represents a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted carbon atom An alkylthio group having 1 to 12 carbon atoms, or a haloalkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, which is unsubstituted or substituted, and R 4 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, An unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkylthio group having 1 to 12 carbon atoms, or an unsubstituted or substituted haloalkoxy group having 1 to 12 carbon atoms A and b are independently of each other a number of 1 to 100, Z represents a linking group represented by the following formula (3)
[Wherein R 4 has the same meaning as defined above, and L represents a linking group selected from the following formulas (4) to (11)
(Wherein R 5 represents, independently of each other, a hydrogen atom or an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, R 6 independently represents an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, and k represents an integer of 1 to 12 And j represents a number of 1 to 1,000)]}
, A polyphenylene ether compound having a hydroxyl group represented by the formula (16)
(Wherein R 1 , R 2 , A 2 and m have the same meanings as defined above)
Is reacted with a compound having an isocyanate group and an alkoxysilyl group, which is represented by the general formula (1).
{식 중, R3은 서로 독립적으로, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, R4는 서로 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알콕시기, 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬티오기, 또는 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 1 내지 12의 할로알콕시기를 나타내고, a 및 b는 서로 독립적으로 1 내지 100의 수이고, Z는 하기 식 (3)으로 표시되는 연결기를 나타내고,
〔(식 중, R4는 상기와 동일한 의미를 나타내고, L은 하기 식 (4) 내지 (11)로부터 선택되는 연결기를 나타냄)
(식 중, R5는 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, R6은 서로 독립적으로 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기를 나타내고, k는 1 내지 12의 정수를 나타내고, j는 1 내지 1,000의 수를 나타냄)〕}
로 표시되는, 수산기를 갖는 폴리페닐렌에테르 화합물과, 상기 수산기와 반응할 수 있는 관능기 및 알케닐기를 갖는 화합물을 반응시켜서 알케닐 화합물을 얻은 후, 이 알케닐 화합물과, 식 (17)
(식 중, R1, R2 및 m은 상기와 동일한 의미를 나타냄)
로 표시되는 실란 화합물을, 백금 화합물 함유 촉매의 존재 하에서 히드로실릴화 반응시키는 것을 특징으로 하는 제1항 또는 제2항에 기재된 유기 규소 화합물의 제조 방법.The average structural formula (14) or (15)
Wherein R 3 independently represents a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted carbon atom An alkylthio group having 1 to 12 carbon atoms, or a haloalkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, which is unsubstituted or substituted, and R 4 independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, An unsubstituted or substituted alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an unsubstituted or substituted alkylthio group having 1 to 12 carbon atoms, or an unsubstituted or substituted haloalkoxy group having 1 to 12 carbon atoms A and b are independently of each other a number of 1 to 100, Z represents a linking group represented by the following formula (3)
[Wherein R 4 has the same meaning as defined above, and L represents a linking group selected from the following formulas (4) to (11)
(Wherein R 5 represents, independently of each other, a hydrogen atom or an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, R 6 independently represents an alkyl group of 1 to 12 carbon atoms, and k represents an integer of 1 to 12 And j represents a number of 1 to 1,000)]}
(17), which is obtained by reacting a polyphenylene ether compound having a hydroxyl group and a compound having a functional group capable of reacting with the hydroxyl group and an alkenyl group,
(Wherein R 1 , R 2 and m have the same meanings as defined above)
Is subjected to a hydrosilylation reaction in the presence of a platinum compound-containing catalyst. 2. The process for producing an organosilicon compound according to claim 1,
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2016-147410 | 2016-07-27 | ||
JP2016147410A JP6642325B2 (en) | 2016-07-27 | 2016-07-27 | Resin modifier for high frequency substrate materials composed of organosilicon compounds |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180012701A true KR20180012701A (en) | 2018-02-06 |
KR102356533B1 KR102356533B1 (en) | 2022-01-27 |
Family
ID=61075793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170093246A KR102356533B1 (en) | 2016-07-27 | 2017-07-24 | Organosilicon compound and method for producing the same, and curable composition |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6642325B2 (en) |
KR (1) | KR102356533B1 (en) |
CN (1) | CN107663273B (en) |
TW (1) | TWI660977B (en) |
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TW202012481A (en) * | 2018-07-20 | 2020-04-01 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminated plate, resin sheet, and printed-wiring board |
CN109265963A (en) * | 2018-09-11 | 2019-01-25 | 广东国立科技股份有限公司 | A kind of high-impact high temperature resistant halogen-free flame-retardant PPO alloy material and preparation method thereof |
JP2021031612A (en) | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 信越化学工業株式会社 | Polyphenylene ether resin composition and mixture |
JP7276245B2 (en) * | 2020-05-15 | 2023-05-18 | 信越化学工業株式会社 | Room temperature curable organopolysiloxane compositions and articles |
CN117836341A (en) | 2021-08-25 | 2024-04-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board |
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- 2017-07-24 TW TW106124718A patent/TWI660977B/en active
- 2017-07-24 KR KR1020170093246A patent/KR102356533B1/en active IP Right Grant
- 2017-07-26 CN CN201710614721.5A patent/CN107663273B/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201817769A (en) | 2018-05-16 |
CN107663273B (en) | 2022-12-30 |
TWI660977B (en) | 2019-06-01 |
JP6642325B2 (en) | 2020-02-05 |
JP2018016709A (en) | 2018-02-01 |
KR102356533B1 (en) | 2022-01-27 |
CN107663273A (en) | 2018-02-06 |
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