KR20180002789U - Structure for resonance avoidance of inverter - Google Patents

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KR20180002789U KR2020170001309U KR20170001309U KR20180002789U KR 20180002789 U KR20180002789 U KR 20180002789U KR 2020170001309 U KR2020170001309 U KR 2020170001309U KR 20170001309 U KR20170001309 U KR 20170001309U KR 20180002789 U KR20180002789 U KR 20180002789U
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Abstract

인버터의 공진회피 구조가 개시된다. 본 고안의 인버터의 공진회피 구조는 적어도 상부면이 개방된 베이스케이스; 상기 베이스케이스에 결합되어 상부면을 형성하는 미드플레이트; 상기 미드플레이트 하부와 연결되고 상기 베이스케이스 내부에 배치되는 히트싱크;를 포함하되, 상기 히트싱크는 상부플레이트 및 하부플레이트를 포함하고, 상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트 각각의 양단은 적어도 일부가 상기 베이스케이스에 연결된다.A resonance avoidance structure of an inverter is disclosed. The resonance avoiding structure of the inverter of the present invention includes at least a base case with an open upper surface; A mid plate coupled to the base case to form an upper surface; And a heat sink connected to a lower portion of the mid plate and disposed in the base case, wherein the heat sink includes an upper plate and a lower plate, It is connected to the case.

Description

인버터의 공진회피 구조{Structure for resonance avoidance of inverter}[0001] The present invention relates to a resonance avoidance structure of an inverter,

본 고안은 인버터의 공진회피 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a resonance avoidance structure of an inverter.

산업용 전자기기인 인버터(inverter)는 교류전류를 직류로 변환하는 장치를 말한다.An inverter, which is an industrial electronic device, is a device that converts AC current into DC.

인버터는 다양한 규격의 진동에 대하여 인증을 받기도 한다. 선박에 사용되는 인버터의 경우에는 선급 인증을 받아야 한다.Inverters are also certified for vibration of various sizes. In the case of inverters used in ships, it is required to obtain classification certificate.

종래에는 시험기반 설계를 하였기 때문에 재설계-재시험의 반복작업이 필요하여 설계 시간이 지연되는 경우가 많았으나, 최근에는 컴퓨터 분석기술을 이용한 CAE(Computer Aided Engineering) 기반의 설계를 통하여 반복작업을 최소화하고 있다.In the past, the design time was delayed due to the necessity of re-designing and retesting because of the test-based design. In recent years, computer aided engineering (CAE) .

도 1은 종래기술에 의한 인버터의 하부 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a bottom structure of an inverter according to the prior art.

도 1의 (a)는 베이스케이스(10)의 사시도, (b)는 인버터의 하부 구조를 내부 구조와 함께 도시한 사시도, (c)는 인버터의 하부 구조의 내부 정면도이다.Fig. 1 (a) is a perspective view of the base case 10, Fig. 2 (b) is a perspective view showing the substructure of the inverter together with its internal structure, and Fig. 2 (c) is an internal front view of the substructure of the inverter.

베이스케이스(10)는 전면, 후면 및 상부면이 개방된 케이스 형상을 지니며, 상부 후방에는 미드플레이트(20)와의 연결을 위한 브라켓(12)이 형성된다.The base case 10 has a case shape in which front, rear and top faces are opened, and a bracket 12 for connecting with the mid plate 20 is formed at the upper rear side.

베이스케이스(10) 상부에는 미드플레이트(20)가 결합되어 상부면을 형성한다.A mid plate 20 is coupled to the upper portion of the base case 10 to form an upper surface.

미드플레이트(20) 전방 하부면에는 히트싱크(30)가 결합된다.A heat sink (30) is coupled to the front lower surface of the mid plate (20).

히트싱크는 상부플레이트(32) 및 하부플레이트(34)를 포함한다.The heat sink includes an upper plate 32 and a lower plate 34.

하부플레이트(34)는 직류 리액터(40) 및 경사브라켓(50)과 각각 나사 결합되어 일체로 진동할 수 있다.The lower plate 34 can be screwed with the DC reactor 40 and the inclined bracket 50 to vibrate integrally.

하부플레이트(34)는 브라켓(86)을 통하여 베이스케이스(10) 측면과 연결되는 한편, 경사브라켓(50)을 통하여 베이스케이스(10) 하부면과 연결되기도 한다.The lower plate 34 is connected to the side surface of the base case 10 via the bracket 86 and is connected to the lower surface of the base case 10 via the inclined bracket 50.

직류 리액터(40)는 히트싱크(30) 하부에 배치된다.The DC reactor (40) is disposed under the heat sink (30).

경사브라켓(50)은 하부플레이트(34)와 베이스케이스(10)의 하부면을 연결한다.The inclined bracket 50 connects the lower plate 34 and the lower surface of the base case 10.

미드플레이트(20) 후방 하부면에는 캐패시터(60)가 결합된다.A capacitor (60) is coupled to the rear lower surface of the mid plate (20).

베이스케이스(10) 후방에는 방열팬(70)이 배치된다.A heat radiation fan (70) is disposed behind the base case (10).

이러한 인버터의 하부 구조에 있어서, 히트싱크(30)와 직류 리액터(40)의 무게가 타 구성요소에 비하여 차지하는 비중이 크다. 예를 들어, 히트싱크(30)와 직류 리액터(40)는 인버터의 하부 구조 전체 무게의 약 50%를 차지한다.In the bottom structure of such an inverter, the weight of the heat sink 30 and the DC reactor 40 is larger than that of the other components. For example, the heat sink 30 and the DC reactor 40 occupy about 50% of the total weight of the inverter substructure.

한편, 히트싱크(30)와 직류 리액터(40)가 배치되는 부분에서 미드플레이트(20)와 베이스케이스(10)의 연결구조가 없는 것은 공진 회피 구조에 있어서 불리할 수 있다.On the other hand, the absence of the connection structure between the mid plate 20 and the base case 10 at the portion where the heat sink 30 and the DC reactor 40 are disposed may be disadvantageous in the resonance avoiding structure.

또한, 히트싱크(30)는 베이스케이스(10)에 결합되기는 하나, 하부플레이트(34)에 형성된 브라켓(86)과 경사브라켓(50)에 의하여 약한 결합만을 취하고 있다. 도 1 (c)에서 D로 지시된 점선표시를 참조하면, 상부플레이트 및 하부플레이는 베이스케이스 측면과 직접적인 결합을 하지 않고 약간 이격되어 있다.The heat sink 30 is coupled to the base case 10 but only weakly coupled by the bracket 86 formed on the lower plate 34 and the inclined bracket 50. Referring to the dotted line designation indicated by D in Fig. 1 (c), the top plate and the bottom plate are slightly spaced without direct engagement with the base case side.

CAE를 통하여 이러한 인버터 제품을 검토한 결과 Z축 방향과 Y축 방향보다는 X축 방향의 공진에 대하여 가장 취약한 것으로 판단되었다.As a result of reviewing these inverter products through CAE, it was judged to be the most vulnerable to the resonance in the X axis direction than the Z axis direction and Y axis direction.

본 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제는 X축 방향의 공진에 대하여 안정성을 강화한 인버터의 공진회피 구조를 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a resonance avoidance structure of an inverter that enhances stability against resonance in the X-axis direction.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 고안의 일실시예의 인버터의 공진회피 구조는 적어도 상부면이 개방된 베이스케이스; 상기 베이스케이스에 결합되어 상부면을 형성하는 미드플레이트; 상기 미드플레이트 하부와 연결되고 상기 베이스케이스 내부에 배치되는 히트싱크;를 포함하되, 상기 히트싱크는 상부플레이트 및 하부플레이트를 포함하고, 상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트 각각의 양단은 적어도 일부가 상기 베이스케이스에 연결될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a resonance preventing structure of an inverter including: a base case having an upper surface opened; A mid plate coupled to the base case to form an upper surface; And a heat sink connected to a lower portion of the mid plate and disposed in the base case, wherein the heat sink includes an upper plate and a lower plate, Can be connected to the case.

본 고안의 일실시예에서, 상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트는 각각의 양단이 상기 베이스케이스의 내측 측면과 밀착되어 고정될 수 있다.In one embodiment of the present invention, both the upper plate and the lower plate may be fixed to the inner side surface of the base case in close contact with each other.

본 고안의 일실시예에서, 상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트는 각각의 양단이 상기 베이스케이스의 내측 측면에 용접될 수 있다.In one embodiment of the present invention, both the upper plate and the lower plate may be welded to the inner side surface of the base case.

본 고안의 일실시예에서, 상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트의 전면 양단 및 후면 양단과의 결합부위가 각각 형성되고, 상기 결합부위로부터 상기 베이스케이스의 내측 측면을 향하여 각각 연장되며, 상기 베이스케이스의 내측 측면과 맞닿은 곳에서 상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트의 길이방향으로 각각 굴곡되고 연장되어 상기 베이스케이스와의 결합부위를 각각 형성하는 브라켓;을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper plate and the lower plate are respectively formed with joining portions with both ends of the front surface and both sides of the rear surface, respectively, extending from the joining portion toward the inner side surface of the base case, And a bracket for bending and extending in a longitudinal direction of the upper plate and the lower plate, respectively, in contact with the inner side surface to form joint portions with the base case.

본 고안의 일실시예에서, 상기 상부플레이트의 각 모서리에 각각 일단이 결합되고, 상기 베이스케이스의 내측 측면에 타단이 결합되는 제1브라켓; 및 상기 하부플레이트의 각 모서리와 각각 일단이 결합되고, 상기 베이스케이스의 내측 하부면에 타단이 결합되는 제2브라켓;을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a first bracket has one end coupled to each edge of the upper plate and the other end coupled to an inner side surface of the base case; And a second bracket having one end coupled to each edge of the lower plate and the other end coupled to an inner lower surface of the base case.

본 고안은 X축 방향의 공진에 대하여 안정성이 강화된 효과가 있다.This design has the effect of enhancing stability against resonance in the X-axis direction.

도 1은 종래기술에 의한 인버터의 하부 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 종래기술과 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조를 비교한 도면이다.
도 4는 본 고안의 다른 실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 고안의 또 다른 실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 인버터의 전체 구조를 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조와 함께 나타낸 도면이다.1 is a view showing a bottom structure of an inverter according to the prior art.
2 is a view showing a resonance avoidance structure of an inverter according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view for comparing resonance avoidance structures of inverters according to one embodiment of the present invention and the related art.
4 is a view showing a resonance preventing structure of an inverter according to another embodiment of the present invention.
5 is a view showing a resonance preventing structure of an inverter according to another embodiment of the present invention.
6 is a diagram showing an entire structure of an inverter together with a resonance avoiding structure of an inverter according to an embodiment of the present invention.

본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It should be understood, however, that the appended claims are not intended to limit the invention to the particular embodiments, but to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조를 나타낸 도면이다.2 is a view showing a resonance avoidance structure of an inverter according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조는 베이스케이스(110), 미드플레이트(120), 히트싱크(130), 직류 리액터(140), 경사브라켓(150), 캐패시터(160), 방열팬(170) 및 제3브라켓(186)을 포함한다.2, the resonance preventing structure of the inverter according to one embodiment of the present invention includes a base case 110, a mid plate 120, a heat sink 130, a DC reactor 140, an inclined bracket 150, A capacitor 160, a heat dissipating fan 170, and a third bracket 186.

베이스케이스(110)는 전면, 후면 및 상부면이 개방된 케이스 형상을 지니며, 상부 후방에는 미드플레이트(120)와의 연결을 위한 브라켓이 형성될 수 된다.The base case 110 has a case shape with front, rear and top surfaces opened, and a bracket for connecting to the mid plate 120 can be formed at the upper rear side.

미드플레이트(120)는 베이스케이스(110)에 결합되어 상부면을 형성한다.The mid plate 120 is coupled to the base case 110 to form an upper surface.

히트싱크(130)는 미드플레이트(120), 베이스케이스(110) 및 경사브라켓(150)과 결합될 수 있다.The heat sink 130 may be coupled to the mid plate 120, the base case 110, and the inclined bracket 150.

히트싱크(130)는 상부플레이트(132), 하부플레이트(134) 및 방열핀(136)을 포함한다.The heat sink 130 includes an upper plate 132, a lower plate 134, and a radiating fin 136.

도 2 (a)에서 점선으로 표시된 부분에서 도시된 바와 같이 상부플레이트(132) 및 하부플레이트(134)는 베이스케이스(110)에 직접 연결된다. 예를 들어, 상부플레이트(132) 및 하부 플레이트(134) 각각의 양단은 베이스케이스(110)의 내측 측면과 밀착되어 고정될 수 있다.The upper plate 132 and the lower plate 134 are directly connected to the base case 110 as shown in dotted lines in FIG. 2 (a). For example, both ends of each of the upper plate 132 and the lower plate 134 may be fixed in close contact with the inner side surface of the base case 110.

상부플레이트(132) 및 하부 플레이트(134)와 베이스케이스(110)는 다양한 방식으로 고정결합 될 수 있다. 예를 들어, 상부플레이트(132) 및 하부 플레이트(134)와 베이스케이스(110)는 브라켓을 통한 나사결합, 용접, 요철 형상에 의한 체결 등의 방법으로 고정결합 될 수 있다.The upper plate 132 and the lower plate 134 and the base case 110 can be fixedly coupled in various ways. For example, the upper plate 132, the lower plate 134, and the base case 110 may be fixedly coupled to each other by a method such as screwing, welding, or concave-convex shape through a bracket.

본 고안의 일실시예에서, 상부플레이트(132) 및 하부플레이트(134)의 양단은 각각 길이방향(Y축 방향)을 따라 베이스케이스(110)와 용접될 수 있다.In one embodiment of the present invention, both ends of the upper plate 132 and the lower plate 134 can be welded to the base case 110 along the longitudinal direction (Y-axis direction), respectively.

다만 상부플레이트(132) 및 하부플레이트(134) 양단의 모든 면이 베이스케이스(110)와 용접되어야 하는 것은 아니며, 그 일부만이 용접될 수도 있다. 용접되는 면적은 상부플레이트(132) 및 하부플레이트(134)와 베이스케이스(110)의 결합력 및 시공성을 평가하여 결정될 수 있을 것이다.However, not only all the surfaces of both ends of the upper plate 132 and the lower plate 134 have to be welded to the base case 110, but only a part thereof may be welded. The area to be welded may be determined by evaluating the bonding force and the workability of the upper plate 132 and the lower plate 134 and the base case 110.

직류 리액터(140)는 히트싱크(130) 하부에 결합되고, 베이스케이스(110) 하부면에 안착된다.The DC reactor 140 is coupled to the lower portion of the heat sink 130 and is seated on the lower surface of the base case 110.

직류 리액터(140)는 히트싱크(130)와 나사 결합되어 일체로 진동할 수 있다.The DC reactor 140 may be screwed with the heat sink 130 to vibrate integrally.

경사브라켓(150)은 일단이 히트싱크(130)의 하부플레이트(134)와 연결되며 타단이 경사각을 가지고 베이스케이스(110)의 하부면으로 연장되어 베이스케이스(110)와 연결된다.One end of the inclined bracket 150 is connected to the lower plate 134 of the heat sink 130 and the other end of the inclined bracket 150 has an inclined angle and extends to the lower surface of the base case 110 to be connected to the base case 110.

캐패시터(160)는 미드플레이트(120) 후방에서 베이스케이스(110) 내측으로 배치된다.The capacitor 160 is disposed inside the base case 110 at the rear of the mid plate 120.

방열팬(170)은 베이스케이스(110) 후면에 배치된다. 방열팬(170)은 히트싱크(130)에서 전달받은 열을 외부로 배출할 수 있다.The heat dissipating fan 170 is disposed on the rear surface of the base case 110. The heat dissipation fan 170 may discharge the heat transferred from the heat sink 130 to the outside.

제3브라켓(186)은 그 일부가 히트싱크(130)의 하부플레이트(134) 전단과 결합하고, 다른 일부가 베이스케이스(110)와 결합한다. 제3브라켓(186)은 'ㄱ'자 형상으로 형성될 수 있으며, 일단은 하부플레이트(134)의 전단과 나사결합되며, 타단은 베이스케이스(110)의 내측 측면과 나사결합될 수 있다.A part of the third bracket 186 is engaged with the front end of the lower plate 134 of the heat sink 130, and another part of the third bracket 186 is engaged with the base case 110. The third bracket 186 may be formed in a letter 'A' shape, one end thereof may be screwed to the front end of the lower plate 134, and the other end thereof may be screwed to the inner side surface of the base case 110.

도 3은 종래기술과 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조를 비교한 도면이다.FIG. 3 is a view for comparing resonance avoidance structures of inverters according to one embodiment of the present invention and the related art.

도 3 (a)는 종래기술에 의한 인버터 하부 구조에 대한 모드 형상(mode shape)를 나타내며, (b) 는 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조에 대한 모드 형상을 나타낸다.FIG. 3 (a) shows a mode shape of an inverter substructure according to the prior art, and FIG. 3 (b) shows a mode shape of a resonance avoidance structure of an inverter according to an embodiment of the present invention.

종래기술에 비하여 본 고안은 무게중심이 있는 부분(R, R')에서 강성을 보강하였으며, 특히, 히트싱크(130)의 상부플레이트(132) 및 하부플레이트(134)를 베이스케이스(110)에 고정하여 X축 방향으로의 강성을 높였다. 종래기술은 고유진동수가 약 70Hz 정도 였지만, 본 고안에서는 고유진동수가 76Hz로 시뮬레이션 되었으며 8%정도 강성이 높아진 것으로 평가되었다.Particularly, the upper plate 132 and the lower plate 134 of the heat sink 130 are fixed to the base case 110, And the rigidity in the X-axis direction is increased. In the prior art, the natural frequency was about 70 Hz, but in the present invention, the natural frequency was simulated at 76 Hz and it was estimated that the stiffness was increased by 8%.

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a resonance preventing structure of an inverter according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 고안의 다른 실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조는 베이스케이스(110), 미드플레이트(120), 히트싱크(130), 직류 리액터(140), 경사브라켓(150), 캐패시터(160), 방열팬(170), 제1브라켓(182), 제2브라켓(184) 및 제3브라켓(186)을 포함한다.4, the resonance preventing structure of the inverter according to another embodiment of the present invention includes a base case 110, a mid plate 120, a heat sink 130, a DC reactor 140, an inclined bracket 150, A capacitor 160, a heat dissipating fan 170, a first bracket 182, a second bracket 184, and a third bracket 186.

제1브라켓(182) 및 제2브라켓(184)을 제외한 나머지 구성은 도 2를 통하여 설명한 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조와 동일하다.The remaining structure except for the first bracket 182 and the second bracket 184 is the same as the resonance avoidance structure of the inverter according to the embodiment of the present invention described with reference to FIG.

본 고안의 다른 실시예에서는 히트싱크(130)의 상부플레이트(132)는 제1브라켓(182)을 통하여 베이스케이스(110)와 결합된다.In another embodiment of the present invention, the top plate 132 of the heat sink 130 is coupled to the base case 110 via the first bracket 182.

제1브라켓(182)은 그 일부가 상부플레이트(132)와 나사 결합되고, 다른 일부가 베이스케이스(110)에 나사 결합된다.A part of the first bracket 182 is screwed to the upper plate 132, and the other part is screwed to the base case 110.

제1브라켓(182)은 상부플레이트(132) 양단의 전방, 후방에 두 쌍씩, 즉, 모서리 부분 네 곳에 각각 네 개가 설치될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 제1브라켓(182)은 베이스케이스(110)와의 결합력과 시공성을 고려하여 그 수와 배치되는 위치를 적절하게 조절할 수 있다.Four first brackets 182 may be provided on each of the front and rear ends of the upper plate 132, that is, four corners of the first bracket 182, but the present invention is not limited thereto. The first bracket 182 can appropriately adjust the position of the first bracket 182 with respect to the number of the first brackets 182 considering the bonding force with the base case 110 and the workability.

제1브라켓(182)은 'ㅡ'자 형상으로 형성되고 일단이 상부플레이트(132)와 결합되고, 타단이 베이스케이스(110)의 내측 측면과 결합될 수 있다. 그러나, 제1브라켓(182)이 반드시 이러한 형상으로 제한되는 것은 아니며 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 일부면은 상부플레이트(132)의 전면과 나사결합 되고, 이에 수직한 면은 베이스케이스(110)의 내측 측면에 나사결합 될 수 있다.The first bracket 182 may be formed in a "?" Shape, one end thereof may be engaged with the upper plate 132, and the other end thereof may be engaged with the inner side surface of the base case 110. However, the first bracket 182 is not necessarily limited to such a shape, but is formed in a letter 'A' shape so that a part of the surface is screwed to the front surface of the upper plate 132, As shown in Fig.

예를 들어, 상부플레이트(132) 및 하부플레이트(134)의 전면과 베이스케이스(110)를 각각 연결하는 제1브라켓(182)은 상부플레이트(132) 및 하부플레이트(134)의 전면 양단과의 결합부위, 결합부위로부터 베이스케이스(110)의 내측 측면을 향하여 연장된 부분, 베이스케이스(110)의 내측 측면과 맞닿은 곳에서 전방으로 굴곡되고 연장된 부분 및 베이스케이스(110) 내측 측면과의 결합부위를 포함할 수 있다. 상부플레이트(132) 및 하부플레이트(134)의 후면과 베이스케이스(110)를 각각 연결하는 제1브라켓(182)은 상부플레이트(132) 및 하부플레이트(134)의 후면 양단과의 결합부위, 결합부위로부터 베이스케이스(110)의 내측 측면을 향하여 연장된 부분, 베이스케이스(110)의 내측 측면과 맞닿은 곳에서 후방으로 굴곡되고 연장된 부분 및 베이스케이스(110) 내측 측면과의 결합부위를 포함할 수 있다.For example, the first bracket 182, which connects the front surface of the upper plate 132 and the lower plate 134 to the base case 110, respectively, is connected to both ends of the front surface of the upper plate 132 and the lower plate 134 A coupling portion, a portion extending from the coupling portion toward the inner side surface of the base case 110, a portion bent forward and bending at a position where it abuts the inner side surface of the base case 110, and an inner side surface of the base case 110 Region. The first bracket 182 that connects the rear surface of the upper plate 132 and the lower plate 134 to the base case 110 respectively has a connecting portion with both ends of the rear surface of the upper plate 132 and the lower plate 134, A portion extending from the portion of the base case 110 toward the inner side surface of the base case 110, a portion of the base case 110 bent and extended backward from where the inner side surface of the base case 110 is in contact with the inner side surface of the base case 110 .

제2브라켓(184)은 그 일부가 하부플레이트(134)와 나사 결합되고, 다른 일부가 베이스케이스(110)에 나사 결합된다.The second bracket 184 is partly screwed to the lower plate 134 and the other part is screwed to the base case 110.

제2브라켓(184)은 하부플레이트(134)의 전방, 후방에 두 쌍씩 네 개가 설치될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 제2브라켓(184)은 베이스케이스(110)와의 결합력과 시공성을 고려하여 그 수와 배치되는 위치를 적절하게 조절할 수 있다.The second bracket 184 may be installed in front of and behind the lower plate 134, but is not limited thereto. The second bracket 184 can appropriately adjust the number and position of the second bracket 184 in consideration of the bonding force with the base case 110 and the workability.

제2브라켓(184)은 'ㅡ'자 형상으로 형성되고 일단이 하부플레이트(134)와 결합되고, 타단이 베이스케이스(110)의 내측 측면과 결합될 수 있다. 그러나, 제2브라켓(184)이 반드시 이러한 형상으로 제한되는 것은 아니며 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 일부면은 하부플레이트(134)의 전면과 나사결합 되고, 이에 수직한 면은 베이스케이스(110)의 내측 측면에 나사결합 될 수 있다.The second bracket 184 may be formed in an "a" shape, one end thereof may be engaged with the lower plate 134, and the other end thereof may be engaged with the inner side surface of the base case 110. However, the second bracket 184 is not necessarily limited to such a shape, but is formed in a letter 'A' shape so that a part of the surface is screwed to the front surface of the lower plate 134, As shown in Fig.

도 5는 본 고안의 또 다른 실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a resonance preventing structure of an inverter according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 고안의 또 다른 실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조는 베이스케이스(110), 미드플레이트(120), 히트싱크(130), 직류 리액터(140), 경사브라켓(150), 캐패시터(160), 방열팬(170), 제1브라켓(182), 제2브라켓(184) 및 제3브라켓(186)을 포함한다.5, the resonance preventing structure of the inverter according to another embodiment of the present invention includes a base case 110, a mid plate 120, a heat sink 130, a DC reactor 140, an inclined bracket 150, A capacitor 160, a heat dissipating fan 170, a first bracket 182, a second bracket 184, and a third bracket 186.

제1브라켓(182) 및 제2브라켓(184)을 제외한 나머지 구성은 도 2를 통하여 설명한 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조와 동일하다.The remaining structure except for the first bracket 182 and the second bracket 184 is the same as the resonance avoidance structure of the inverter according to the embodiment of the present invention described with reference to FIG.

또한, 제1브라켓(182)은 도 4를 통하여 설명한 본 고안의 다른 실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조와 동일하다.The first bracket 182 is the same as the resonance avoidance structure of the inverter according to another embodiment of the present invention described with reference to Fig.

제2브라켓(184)은 대략 'ㄴ'자 형상을 가지며, 일부가 하부플레이트(134)와 나사 결합되며, 다른 일부가 베이스케이스(110)의 하부면과 나사결합된다.The second bracket 184 has a substantially "C" shape, a part of which is screwed to the lower plate 134, and another part of which is screwed to the lower surface of the base case 110.

도 6은 인버터의 전체 구조를 본 고안의 일실시예에 의한 인버터의 공진회피 구조와 함께 나타낸 도면이다.6 is a diagram showing an entire structure of an inverter together with a resonance avoiding structure of an inverter according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 인버터의 공진회피 구조 상부에 즉, 미드플레이트(120) 상에 러그(210), 캐패시터(220) 및 터미널 블록(230) 등이 설치된다.Referring to FIG. 6, a lug 210, a capacitor 220, and a terminal block 230 are provided on the mid plate 120 on the resonance avoiding structure of the inverter.

러그(210), 캐패시터(220) 및 터미널 블록(230) 등은 미들케이스(300)로 감싸여지고, 그 상부는 상부케이스(400)로 덮여질 수 있다.The lug 210, the capacitor 220 and the terminal block 230 and the like may be enclosed in the middle case 300 and the upper portion thereof may be covered with the upper case 400.

이상에서 본 고안에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined by the appended claims. Therefore, the true scope of technical protection of this invention should be determined by the following claims.

110: 베이스케이스
120: 미드플레이트
130: 히트싱크
132: 상부플레이트
134: 하부플레이트
136: 방열핀
140: 직류 리액터
150: 경사브라켓
160: 캐패시터
170: 방열팬
182: 제1브라켓
184: 제2브라켓
186: 제3브라켓
210: 러그
220: 캐패시터
230: 터미널 블록
300: 미들케이스
400: 상부케이스110: Base case
120: mid plate
130: Heatsink
132: upper plate
134: Lower plate
136: heat sink fin
140: DC reactor
150: Inclined bracket
160: Capacitor
170: heat-radiating fan
182: First bracket
184: second bracket
186: Third bracket
210: Rug
220: Capacitor
230: Terminal block
300: middle case
400: upper case

Claims (5)

적어도 상부면이 개방된 베이스케이스;
상기 베이스케이스에 결합되어 상부면을 형성하는 미드플레이트;
상기 미드플레이트 하부와 연결되고 상기 베이스케이스 내부에 배치되는 히트싱크;를 포함하되,
상기 히트싱크는 상부플레이트 및 하부플레이트를 포함하고,
상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트 각각의 양단은 적어도 일부가 상기 베이스케이스에 연결된 것
을 특징으로 하는 인버터의 공진회피 구조.
A base case having at least an upper surface thereof opened;
A mid plate coupled to the base case to form an upper surface;
And a heat sink connected to a lower portion of the mid plate and disposed inside the base case,
Wherein the heat sink includes an upper plate and a lower plate,
Wherein both ends of each of the upper plate and the lower plate are connected to at least a part of the base case
And the resonance preventing structure of the inverter.
제1항에 있어서,
상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트는 각각의 양단이 상기 베이스케이스의 내측 측면과 밀착되어 고정되는 것
을 특징으로 하는 인버터의 공진회피 구조.
The method according to claim 1,
Wherein both ends of the upper plate and the lower plate are fixed in close contact with an inner side surface of the base case
And the resonance preventing structure of the inverter.
제2항에 있어서,
상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트는 각각의 양단이 상기 베이스케이스의 내측 측면에 용접되는 것
을 특징으로 하는 인버터의 공진회피 구조.
3. The method of claim 2,
Wherein both the upper plate and the lower plate are welded to the inner side surface of the base case
And the resonance preventing structure of the inverter.
제1항에 있어서,
상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트의 전면 양단 및 후면 양단과의 결합부위가 각각 형성되고, 상기 결합부위로부터 상기 베이스케이스의 내측 측면을 향하여 각각 연장되며, 상기 베이스케이스의 내측 측면과 맞닿은 곳에서 상기 상부플레이트 및 상기 하부플레이트의 길이방향으로 각각 굴곡되고 연장되어 상기 베이스케이스와의 결합부위를 각각 형성하는 브라켓;을 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 인버터의 공진회피 구조.
The method according to claim 1,
Wherein the upper plate and the lower plate are respectively formed with engagement portions with both ends of the front and both ends of the front surface and extend from the engagement portion toward the inner side surface of the base case, And a bracket that is bent and extended in the longitudinal direction of the plate and forms a joint portion with the base case, respectively
And the resonance preventing structure of the inverter.
제1항에 있어서,
상기 상부플레이트의 각 모서리에 각각 일단이 결합되고, 상기 베이스케이스의 내측 측면에 타단이 결합되는 제1브라켓; 및
상기 하부플레이트의 각 모서리와 각각 일단이 결합되고, 상기 베이스케이스의 내측 하부면에 타단이 결합되는 제2브라켓;을 더 포함하고,
을 특징으로 하는 인버터의 공진회피 구조.
The method according to claim 1,
A first bracket having one end coupled to each edge of the upper plate and the other end coupled to an inner side surface of the base case; And
And a second bracket having one end coupled to each edge of the lower plate and the other end coupled to an inner lower surface of the base case,
And the resonance preventing structure of the inverter.
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