JP2000278936A - Switching power supply device - Google Patents
Switching power supply deviceInfo
- Publication number
- JP2000278936A JP2000278936A JP11076022A JP7602299A JP2000278936A JP 2000278936 A JP2000278936 A JP 2000278936A JP 11076022 A JP11076022 A JP 11076022A JP 7602299 A JP7602299 A JP 7602299A JP 2000278936 A JP2000278936 A JP 2000278936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- substrate
- power supply
- switching power
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、基板上に複数の
電子部品が搭載されて構成されるスイッチング電源装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a switching power supply having a plurality of electronic components mounted on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種のスイッチング電源装置として
は、例えば図６に示すような内部回路構成を備えたもの
が知られている。このスイッチング電源装置は、入力端
子部１０を介して入力された交流を所定の出力電圧を有
する直流に変換し、出力端子部１２を介して出力する装
置である。このスイッチング電源装置では、入力端子部
１０に入力された交流は、ヒューズ１４を介してフィル
タ回路１６、入力側整流回路１８、入力側平滑回路２０
およびスイッチング回路２２を通り直流電圧とされてト
ランス２４の１次側に与えられる。ここで、スイッチン
グ回路２２は制御回路２６からの制御信号に基づきトラ
ンス２４に与える直流をＯＮ／ＯＦＦ制御しており、こ
れによってトランス２４の２次側から交流が出力され
る。そして、トランス２４から出力された交流は出力側
整流回路２８および出力側平滑回路３０によって直流に
変換され、出力端子部１２に与えられる。2. Description of the Related Art As a switching power supply of this type, a switching power supply having an internal circuit configuration as shown in FIG. 6 is known. This switching power supply device is a device that converts an alternating current input through an input terminal unit 10 into a direct current having a predetermined output voltage, and outputs the direct current through an output terminal unit 12. In this switching power supply device, the alternating current input to the input terminal 10 is supplied to the filter circuit 16, the input side rectifier circuit 18, the input side smoothing circuit 20 via the fuse 14.
The DC voltage passes through the switching circuit 22 and is supplied to the primary side of the transformer 24. Here, the switching circuit 22 performs ON / OFF control of a DC applied to the transformer 24 based on a control signal from the control circuit 26, whereby an AC is output from the secondary side of the transformer 24. Then, the AC output from the transformer 24 is converted into DC by the output-side rectifier circuit 28 and the output-side smoothing circuit 30, and is provided to the output terminal unit 12.
【０００３】また、このスイッチング電源装置では、出
力側において、出力側平滑回路３０から出力される直流
の電圧を過電圧検出回路３２によって検出し、その電圧
値に応じた信号を制御回路２６に与えるとともに、出力
側平滑回路３０の出力側に接続された電圧調整用可変抵
抗器３４の両端に現れる電位差を検出回路３６で検出
し、その電位差に応じた信号を制御回路２６に与える。
一方、入力側では、平滑回路２０から出力される直流が
制御回路２６に与えられている。そして、このような入
力に基づき制御回路２６はスイッチング回路２２でのＯ
Ｎ／ＯＦＦ制御用の信号を作成し、上記のようにスイッ
チング回路２２に与えるように構成されている。なお、
同図中の符号３８は接地用端子部である。Further, in this switching power supply, on the output side, a DC voltage output from the output side smoothing circuit 30 is detected by an overvoltage detection circuit 32, and a signal corresponding to the voltage value is supplied to a control circuit 26. The detection circuit 36 detects a potential difference appearing at both ends of the voltage adjusting variable resistor 34 connected to the output side of the output-side smoothing circuit 30, and supplies a signal corresponding to the potential difference to the control circuit 26.
On the other hand, on the input side, the DC output from the smoothing circuit 20 is given to the control circuit 26. Then, based on such an input, the control circuit 26
A signal for N / OFF control is created and provided to the switching circuit 22 as described above. In addition,
Reference numeral 38 in the figure is a ground terminal.
【０００４】図６に示すような回路は複数の電子部品に
より構成される。例えば、フィルタ回路１６はコモンチ
ョークコイルを、整流回路１８，２８は整流用ダイオー
ドを、平滑回路２０，３０は平滑用の大容量の電解コン
デンサを、またスイッチング回路２２はパワートランジ
スタを、それぞれ主たる電子部品として有しており、こ
れらの電子部品が同一の基板上に配置されていた。A circuit as shown in FIG. 6 is composed of a plurality of electronic components. For example, the filter circuit 16 is a common choke coil, the rectifier circuits 18 and 28 are rectifying diodes, the smoothing circuits 20 and 30 are large-capacity electrolytic capacitors for smoothing, the switching circuit 22 is a power transistor, and the main electronic components. Components, and these electronic components are arranged on the same substrate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に構成されたスイッチング電源装置においては、上記電
子部品のうち整流回路１８，２８の整流用ダイオード、
スイッチング回路２２のパワートランジスタやトランス
２４などからノイズが発生することがある。このノイズ
が入力端子部１０とフィルタ回路１６との接続部位に侵
入すると、この入力端子部１０に接続される外部交流電
源（図示省略）に悪影響が及ぶ。そこで、この問題を解
消するため、例えば特許掲載公報第２７８２２１２号に
記載の装置では、複数の基板を組み合わせて立体的な基
板組立体を構成し、その内部空間にノイズ発生源となり
うる電子部品（以下「ノイズ発生電子部品」という）を
配置する一方、入力端子部とその近傍に配置される電子
部品とを基板組立体の外周面側に配置することで、入力
端子部の接続部位をノイズ発生電子部品から隔離させて
いる。このように構成することで、ノイズ発生電子部品
からノイズが発生したときでも、このノイズが入力端子
部とその近傍に配置される電子部品との接続部位に到達
するまでに当該ノイズを減衰させて、ノイズ影響を抑制
している。By the way, in the switching power supply device configured as described above, the rectifier diodes of the rectifier circuits 18 and 28 among the electronic components,
Noise may be generated from the power transistor of the switching circuit 22, the transformer 24, and the like. When this noise enters the connection portion between the input terminal unit 10 and the filter circuit 16, the external AC power supply (not shown) connected to the input terminal unit 10 is adversely affected. Therefore, in order to solve this problem, for example, in an apparatus described in Japanese Patent Publication No. 2782212, a three-dimensional board assembly is formed by combining a plurality of boards, and electronic components (which can be noise sources) are formed in the internal space. In the meantime, the noise-generating electronic components are arranged), while the input terminals and the electronic components arranged in the vicinity thereof are arranged on the outer peripheral surface side of the board assembly, so that the connection portions of the input terminals are noise-generating. Separated from electronic components. With such a configuration, even when noise is generated from the noise-generating electronic component, the noise is attenuated until the noise reaches the connection portion between the input terminal portion and the electronic component disposed near the input terminal portion. , The effect of noise is suppressed.
【０００６】しかしながら、上記基板組立体は、その一
部が大きく開口しており、基板組立体の内部空間にノイ
ズ発生電子部品を配置したとしても、ノイズ発生電子部
品から発生したノイズが上記開口を介して広く伝播して
しまい、ノイズ影響を十分に抑制することができなかっ
た。また、こうして基板組立体の開口を介して伝播する
ノイズがスイッチング電源装置に隣接配置された電気機
器に直接伝播し、電気機器を誤作動させるなどの悪影響
を及ぼしてしまうおそれもある。However, the board assembly has a large opening partly, and even if the noise generating electronic components are arranged in the internal space of the board assembly, the noise generated from the noise generating electronic components may open the opening. Thus, the noise effect cannot be sufficiently suppressed. In addition, the noise that propagates through the opening of the board assembly may directly propagate to the electric device arranged adjacent to the switching power supply device, and may have an adverse effect such as malfunction of the electric device.
【０００７】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であって、低ノイズのスイッチング電源装置を提供する
ことを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a low-noise switching power supply device.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の基板
を組み合わせて形成されたその両端部を開口してなる筒
形状の基板組立体に、複数の電子部品が搭載されたスイ
ッチング電源装置であって、上記目的を達成するため、
前記複数の電子部品のうちノイズの発生源となりうるノ
イズ発生電子部品を前記基板組立体の内部空間に配置す
るとともに、前記複数の電子部品の一部から発生した熱
を放熱するための放熱手段を、前記内部空間を臨むよう
に前記基板組立体の前記開口部付近に配置している（請
求項１）。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a switching power supply device in which a plurality of electronic components are mounted on a cylindrical substrate assembly formed by combining a plurality of substrates and having both ends opened. So, in order to achieve the above purpose,
While disposing a noise generating electronic component that can be a noise generation source among the plurality of electronic components in the internal space of the board assembly, a heat radiating unit for radiating heat generated from a part of the plurality of electronic components is provided. The substrate assembly is disposed near the opening so as to face the internal space (claim 1).
【０００９】この発明では、放熱手段が基板組立体の内
部空間を臨むように開口部付近に配置されており、ノイ
ズ発生電子部品から発生したノイズが放熱手段によって
遮蔽されて、内部空間から開口部を介して外部にノイズ
が伝播されるのを防止する。According to the present invention, the heat radiating means is disposed near the opening so as to face the internal space of the substrate assembly, and noise generated from the noise generating electronic component is shielded by the heat radiating means, and the heat radiating means is opened from the internal space. To prevent noise from propagating to the outside via the.
【００１０】また、ノイズの遮蔽効果を高める上では、
基板組立体の両端開口部のそれぞれに放熱手段を配置
し、それら２つの放熱手段を相互に対向させるのが好適
である（請求項２）。すなわち、このように構成するこ
とで、ノイズ発生電子部品が基板組立体の内周面および
放熱手段で取り囲まれ、ノイズ発生電子部品から発生し
たノイズの伝播可能範囲が著しく狭まる。In order to enhance the noise shielding effect,
It is preferable to dispose heat dissipating means at each of the openings at both ends of the board assembly, and to make the two heat dissipating means face each other. That is, with such a configuration, the noise-generating electronic component is surrounded by the inner peripheral surface of the board assembly and the heat radiating means, and the propagation range of the noise generated from the noise-generating electronic component is significantly reduced.
【００１１】また、放熱手段については、基板組立体の
外周面の一部に沿って配置された放熱板本体から延びる
突出部を開口部に向けて折り曲げて形成してもよく（請
求項３）、この場合、放熱面積が大きくなり、放熱効率
が向上する。また、放熱効率を向上させる上では、複数
の電子部品のうち熱を発生する発熱電子部品を基板組立
体の外周面側に配置し、ケーシングの内底面と対向する
放熱板本体に当接させるのが好ましい（請求項４）。こ
のように構成することで、放熱板本体に伝わった熱がケ
ーシングの底部に吸収・放熱されて放熱効率が向上す
る。さらに、ケーシングの底部は、通常、取付面となっ
ており、ケーシングの底部に伝わってきた熱が取付面を
介して効率よく装置外に放熱されるため、このように放
熱効率をさらに向上させることができる。The heat dissipating means may be formed by bending a projecting portion extending from the heat dissipating plate body disposed along a part of the outer peripheral surface of the board assembly toward the opening. In this case, the heat radiation area increases, and the heat radiation efficiency improves. Further, in order to improve the heat radiation efficiency, the heat-generating electronic components that generate heat among the plurality of electronic components are arranged on the outer peripheral surface side of the board assembly and are brought into contact with the heat radiating plate main body facing the inner bottom surface of the casing. Is preferable (claim 4). With this configuration, the heat transmitted to the heat sink body is absorbed and dissipated to the bottom of the casing, so that the heat dissipation efficiency is improved. Further, the bottom of the casing is usually a mounting surface, and the heat transmitted to the bottom of the casing is efficiently radiated to the outside of the device through the mounting surface, thus further improving the heat radiation efficiency. Can be.
【００１２】また、基板組立体と放熱手段とは一体的に
ケーシングに収納されるが、基板組立体の内部空間に、
複数の電子部品のうち発熱電子部品を配置する一方、基
板組立体の外周面とケーシング内面とで形成される熱分
離空間に、熱影響によって性能劣化する熱影響電子部品
を配置することによって（請求項５）、熱影響電子部品
の配設空間たる熱分離空間が発熱電子部品の配設空間た
る内部空間から熱分離されて発熱電子部品から発生した
熱が熱影響電子部品に至るのを防止することができる。Further, the board assembly and the heat radiating means are housed integrally in the casing, but in the internal space of the board assembly,
By arranging a heat-generating electronic component among a plurality of electronic components, a heat-affected electronic component whose performance is deteriorated by heat is disposed in a heat separation space formed by an outer peripheral surface of the board assembly and an inner surface of the casing. Item 5): preventing the heat generated from the heat-generating electronic components from reaching the heat-affecting electronic components by separating the heat separation space, which is the space where the heat-affected electronic components are disposed, from the internal space, which is the space where the heat-generating electronic components are disposed. be able to.
【００１３】また、放熱手段とは異なる別の放熱手段が
基板組立体の内部空間に設けられる（請求項６）と、ノ
イズ発生電子部品が当該別の放熱手段と、基板組立体の
開口部付近に配置された放熱手段と、基板組立体を構成
する基板とで取り囲まれることとなり、ノイズ発生電子
部品から発生したノイズの伝播可能範囲がより一層狭く
なる。When another heat radiating means different from the heat radiating means is provided in the internal space of the board assembly (claim 6), the noise-generating electronic component is provided near the opening of the board assembly and the other heat radiating means. Is surrounded by the heat dissipating means disposed in the substrate assembly and the substrate constituting the substrate assembly, and the propagation range of the noise generated from the noise generating electronic component is further narrowed.
【００１４】また、ケーシングの側面部に内部空間を挟
んで対向するように一対の開口部を設け、一対の開口部
の間を流れる気流によって内部空間内で発生した熱を装
置外部に排熱するように構成することで、内部空間に熱
が篭るのを効果的に抑制することができる（請求項
７）。この場合、その気流の方向に沿って基板組立体を
構成する基板を配置すると、気流の一部が気流の本流か
ら離れ、熱分離空間側に流れようとしても、基板にあた
って本流に戻され、熱分離空間内に気流の一部が流れ込
むのを防止することができる（請求項８）。A pair of openings are provided on the side surface of the casing so as to oppose each other with the internal space interposed therebetween, and heat generated in the internal space by the airflow flowing between the pair of openings is exhausted to the outside of the apparatus. With such a configuration, it is possible to effectively suppress the accumulation of heat in the internal space (claim 7). In this case, if the substrate constituting the substrate assembly is arranged along the direction of the air flow, a part of the air flow separates from the main flow of the air flow, and even if it tries to flow to the heat separation space side, the air flow is returned to the main flow on the substrate, and the heat is returned. Part of the airflow can be prevented from flowing into the separation space (claim 8).
【００１５】また、基板組立体のケーシングへの着脱固
定構造としては、例えばケーシング内側面にガイド手段
を設け、このガイド手段に沿って一体化された基板組立
体（複数の基板）を案内しながら着脱するように構成し
てもよく、この場合、ケーシングへの基板組立体の装着
により、基板の一部をガイド手段に設けられた基板係止
手段に係止してケーシングに対して固定するように構成
してもよい（請求項９）。ここで、基板係止手段に対し
て基板の一部を圧入可能に構成することで、この基板圧
入によってケーシングに対して基板組立体をより強固に
固定することができる（請求項１０）。As a structure for attaching and detaching the board assembly to and from the casing, for example, a guide means is provided on the inner surface of the casing, and the integrated board assembly (a plurality of boards) is guided along the guide means. In this case, when the substrate assembly is mounted on the casing, a part of the substrate is locked by the substrate locking means provided on the guide means and fixed to the casing. (Claim 9). Here, by configuring a part of the substrate to be press-fittable into the substrate locking means, the substrate assembly can be more firmly fixed to the casing by the press-fitting of the substrate (claim 10).
【００１６】また、一対の開口部については、各々、例
えば複数のスリット開口により構成することができる
が、この場合、スリット開口の長手方向と直交する方向
の強度低下が懸念される。しかしながら、これらのスリ
ット開口に亘ってガイド手段を掛け渡することでスリッ
ト開口の強度を補強することができる（請求項１１）。
つまり、このような構成では、ガイド手段が基板のガイ
ド機能のほかにスリット開口の強度補強としても機能す
る。Further, each of the pair of openings may be constituted by, for example, a plurality of slit openings. In this case, there is a concern that the strength may decrease in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the slit openings. However, the strength of the slit opening can be reinforced by bridging the guide means over these slit openings (claim 11).
In other words, in such a configuration, the guide means functions not only as a guide function for the substrate but also as strength reinforcement of the slit opening.
【００１７】さらに、基板組立体を構成する一の基板に
おいて、基板組立体の内部空間を臨む主面とは反対の主
面上に、出力端子部と、出力端子部と接続される電子部
品とを搭載することで、このような電子部品から出力端
子部までの配線距離が短くなり、しかも出力端子部がノ
イズ発生電子部品から離隔されるため、出力端子部から
のノイズ成分の出力が低減される（請求項１２）。Further, in one of the substrates constituting the substrate assembly, an output terminal portion and an electronic component connected to the output terminal portion are provided on a main surface opposite to the main surface facing the internal space of the substrate assembly. By mounting the electronic component, the wiring distance from such an electronic component to the output terminal is shortened, and the output terminal is separated from the noise-generating electronic component, so that the output of the noise component from the output terminal is reduced. (Claim 12).
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】図１は、この発明にかかるスイッ
チング電源装置の一の実施形態を示す斜視図であり、図
２は図１のスイッチング電源装置の分解組立斜視図であ
り、図３は図１の側面図であり、図４は図３のＡ−Ａ線
矢視断面図である。なお、図３および図４については、
説明の便宜から、ケーシングの図示を省略し、ケーシン
グの内部に形成される収納空間を２点鎖線で仮想的に示
している。また、各図との方向関係を明確にするため
に、ＸＹＺ直角座標軸が示されている。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a switching power supply according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the switching power supply of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a side view of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3. 3 and 4,
For convenience of explanation, the illustration of the casing is omitted, and the storage space formed inside the casing is virtually shown by a two-dot chain line. Further, in order to clarify the directional relationship with each drawing, XYZ rectangular coordinate axes are shown.
【００１９】このスイッチング電源装置は、制御ユニッ
ト（図示省略）の底面部においてＸ方向に延びるディン
（ＤＩＮ）レール５０に取付られ、入力端子部１０から
与えられた交流を所定電圧の直流に変換し、出力端子部
１２から制御ユニット内に設けられた他の装置に供給す
る装置であり、その回路構成は図６と同一であるため、
それらについては同一符号を付して説明を省略する。This switching power supply device is mounted on a din (DIN) rail 50 extending in the X direction on the bottom surface of a control unit (not shown), and converts AC supplied from the input terminal 10 into DC of a predetermined voltage. This is a device for supplying from the output terminal unit 12 to other devices provided in the control unit, and its circuit configuration is the same as that of FIG.
Those components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
【００２０】このスイッチング電源装置では、図２に示
すように、上方の開口したケーシング本体６０と、その
開口を覆うように設けられる蓋体７０とでケーシング８
０が構成されており、ケーシング本体６０の上端部に蓋
体７０が取り付けられると、後述するように種々の電子
部品が搭載された４つの基板９１〜９４を一体化してな
る基板組立体９０を収納可能な収納空間ＳＰが形成され
る。In this switching power supply device, as shown in FIG. 2, the casing 8 includes an upper casing body 60 having an opening and a cover 70 provided to cover the opening.
When the lid 70 is attached to the upper end of the casing main body 60, a board assembly 90 obtained by integrating four boards 91 to 94 on which various electronic components are mounted as described later is formed. A storage space SP that can be stored is formed.
【００２１】より具体的には、ケーシング本体６０は、
その下方側におけるベース部６２から周壁部６４が上方
に立設されて有底角筒形に構成されている。４つの周壁
部６４のうちディンレール５０の長手方向（Ｘ方向）側
に設けられた一対の周壁部６４ａの上端付近には、それ
ぞれ２個の係止孔６６が設けられおり、蓋体７０から下
方に延びる係止片７２の先端部がそれぞれ対応する係止
孔６６に係止されるように構成されている。また、上記
長手方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向）側
に設けられた周壁部６４ｂ側についても同様に係止孔
（図示省略）が各周壁部６４ｂにそれぞれ２ヶ所づつ設
けられ、蓋体７０から下方に延びる係止片７２の先端部
がそれぞれ対応する係止孔６６に係止されるように構成
されている。そして、これら合計８本の係止片７２の先
端部をそれぞれ対応する係止孔６６に係止することでケ
ーシング本体６０に対して蓋体７０が取り付け固定され
る。More specifically, the casing body 60 is
A peripheral wall portion 64 is erected upward from a base portion 62 on a lower side thereof to form a bottomed rectangular tube. Two locking holes 66 are provided near the upper ends of a pair of peripheral wall portions 64 a provided on the longitudinal direction (X direction) side of the din rail 50 among the four peripheral wall portions 64, respectively. The distal ends of the locking pieces 72 extending downward are configured to be locked in the corresponding locking holes 66 respectively. Similarly, two locking holes (not shown) are provided in each of the peripheral wall portions 64b on the side of the peripheral wall portion 64b provided in the direction (Y direction) orthogonal to the longitudinal direction (X direction). The distal ends of the locking pieces 72 extending downward from the lid 70 are locked in the corresponding locking holes 66. The lid 70 is attached and fixed to the casing body 60 by locking the distal ends of the eight locking pieces 72 in the corresponding locking holes 66 respectively.
【００２２】また、周壁部６４ｂには、収納空間ＳＰと
連通する開口部として、図２に示すようにＸ方向に延び
る放熱用のスリット開口６８が上下方向（Ｚ方向）にほ
ぼ等間隔で設けられている。また、この実施形態では、
各周壁部６４ｂでは、すべてのスリット開口６８に亘っ
てＺ方向に延びる８本の補強用リブ６１１〜６１８がＸ
方向に並べて取り付けられて周壁部６４ｂの強度補強が
図られている。これらのうち補強用リブ６１１，６１２
はＸ方向に基板９２の厚みよりも若干広い間隔Δ1（図
５）だけ離隔して配置されている。例えば、厚み１．６
ｍｍの基板９２に対して補強用リブ６１１，６１２の間
隔Δ1を２ｍｍ程度にしておく。このため、図２に示す
ように左右（Ｙ方向）一対の補強用リブ６１１，６１２
が基板９２のガイド手段として機能する。なお、残りの
補強用リブ６１３〜６１８のうち補強用リブ６１７，６
１８も上記補強用リブ６１１，６１２と同様に構成さ
れ、基板９３に対するガイド手段として機能する。そし
て、これら基板９２，９３をこれらのガイド手段に沿っ
てケーシング本体６０内に移動させることで基板組立体
９０が収納空間ＳＰ内に位置決め収納される。Further, as shown in FIG. 2, slit openings 68 for heat radiation extending in the X direction are provided at substantially equal intervals in the vertical direction (Z direction) in the peripheral wall portion 64b as openings communicating with the storage space SP. Have been. In this embodiment,
In each peripheral wall portion 64b, eight reinforcing ribs 611 to 618 extending in the Z direction across all the slit openings 68 have X
The peripheral wall portions 64b are mounted side by side to reinforce the strength. Of these, reinforcing ribs 611 and 612
Are arranged at a distance Δ1 (FIG. 5) slightly larger than the thickness of the substrate 92 in the X direction. For example, thickness 1.6
The distance Δ1 between the reinforcing ribs 611 and 612 with respect to the substrate 92 mm is set to about 2 mm. For this reason, as shown in FIG. 2, a pair of left and right (Y direction) reinforcing ribs 611, 612 are provided.
Function as guide means for the substrate 92. In addition, the reinforcing ribs 617 and 6 out of the remaining reinforcing ribs 613 to 618 are used.
Reference numeral 18 also has the same configuration as the reinforcing ribs 611 and 612, and functions as guide means for the substrate 93. Then, by moving these substrates 92 and 93 into the casing main body 60 along these guide means, the substrate assembly 90 is positioned and stored in the storage space SP.
【００２３】このように、この実施形態では、補強用リ
ブ６１１，６１２，６１７，６１８は単にスリット開口
６８の補強用として機能するのみならず、基板のガイド
手段としても機能している。特に、スリット開口６８は
放熱機能を担うため、その開口面積を広く設定すべきで
あり、補強用リブとガイド用リブとを別個に設ける場合
に比べて補強用とガイド用とを兼用させた本実施形態は
開口面積を広くすることができ、放熱効果の点で有利で
ある。As described above, in this embodiment, the reinforcing ribs 611, 612, 617, and 618 not only function as reinforcement for the slit opening 68 but also function as guide means for the substrate. In particular, since the slit opening 68 has a heat dissipating function, its opening area should be set to be large, and compared to a case where the reinforcing ribs and the guide ribs are separately provided, a book that uses both the reinforcing and guiding ribs is provided. The embodiment can increase the opening area, and is advantageous in terms of the heat radiation effect.
【００２４】また、補強用リブ６１１，６１８の頂部６
１１ａ，６１８ａはケーシング本体６０の開口部よりも
若干高い位置まで延びており、上記のように基板９２を
補強用リブ６１１，６１２からなるガイド手段に沿っ
て、また同時に基板９３を補強用リブ６１７，６１８か
らなるガイド手段に沿って収納空間ＳＰに収納すると、
基板９２，９３に連結された基板９４の裏面がその頂部
６１１ａ，６１８ａによって係止されるように構成され
ている。このように、本実施形態では、補強用リブ６１
１，６１８の頂部６１１ａ，６１８ａによって基板組立
体９０をケーシング８０内で支持するように構成されて
いる。The top 6 of the reinforcing ribs 611 and 618
11a and 618a extend to a position slightly higher than the opening of the casing main body 60, and as described above, the substrate 92 is guided along the guide means composed of the reinforcing ribs 611 and 612, and at the same time, the substrate 93 is connected to the reinforcing rib 617. , 618 in the storage space SP along the guide means,
The rear surface of the substrate 94 connected to the substrates 92 and 93 is configured to be locked by the tops 611a and 618a. Thus, in the present embodiment, the reinforcing rib 61
The substrate assembly 90 is configured to be supported in the casing 80 by the tops 611a and 618a of the first and second 618.
【００２５】このようにガイド手段（補強用リブ６１
１，６１２，６１７，６１８）によって基板組立体９０
を収納空間ＳＰに案内し、単に補強用リブ６１１，６１
８の頂部６１１ａ，６１８ａによって基板９４を裏面側
より支持するのみでは、ケーシング８０内で基板組立体
９０のガタツキが発生し、その振動や衝撃によって基板
上の半田部分にクラックなどが生じ、その結果、電子部
品の接続不良や断線などが発生してしまうことがある。
そこで、本実施形態では、この問題を解消するため、補
強用リブ６１１，６１２，６１７，６１８の最下方位置
に基板ガタツキ防止用のガタツキ防止用リブを設けてい
る。As described above, the guide means (reinforcing ribs 61)
1, 612, 617, 618) according to the substrate assembly 90.
Is guided to the storage space SP, and the reinforcing ribs 611, 61 are simply provided.
If the substrate 94 is only supported from the back side by the tops 611a and 618a of the substrate 8, the substrate assembly 90 will rattle in the casing 80, and the vibration and impact will cause cracks and the like in the solder portion on the substrate. In some cases, poor connection or disconnection of electronic components may occur.
Therefore, in the present embodiment, in order to solve this problem, rattling preventing ribs for preventing substrate rattling are provided at the lowest positions of the reinforcing ribs 611, 612, 617, and 618.
【００２６】図５は、ガタツキ防止用リブの構成を示す
部分拡大断面図である。ここでは、以下において同図を
参照しつつ基板９２に対応するガタツキ防止構造につい
て説明するが、基板９３に対応するガタツキ防止構造
（補強用リブ６１７，６１８に設けられたガタツキ防止
用リブ）およびその作用効果は基板９２に対応するガタ
ツキ防止構造およびその作用効果と全く同一であるた
め、それについては説明を省略する。FIG. 5 is a partially enlarged sectional view showing the structure of the backlash preventing rib. Here, the rattling preventing structure corresponding to the substrate 92 will be described below with reference to the same figure, but the rattling preventing structure corresponding to the substrate 93 (the rattling preventing rib provided on the reinforcing ribs 617 and 618) and the structure thereof will be described. The operation and effect are exactly the same as those of the rattling prevention structure corresponding to the substrate 92 and the operation and effect thereof, and therefore description thereof is omitted.
【００２７】この実施形態では、同図に示すように、補
強用リブ６１１，６１２には、相互に対向するように略
半球状のガタツキ防止用リブ６１１ｂ，６１２ｂがそれ
ぞれ突設されている。これらガタツキ防止用リブ６１１
ｂ，６１２ｂの突設部分の間隔Δ2は基板９２の厚みよ
りも若干狭くなっており、上記のようにガイド手段（補
強用リブ６１１，６１２）に沿って基板９２を下方位置
に移動させて基板組立体９０をケーシング８０の収納空
間ＳＰに収納すると、その基板収納の最終段階で基板９
２の下方側端部９２１がガタツキ防止用リブ６１１ｂ，
６１２ｂの間に圧入され、基板９２が厚み方向（Ｘ方
向）に挟持され、基板厚み方向にしっかりと保持され
る。なお、リブ６１１ｂ，６１２ｂの間隔Δ2について
は、基板９２の厚みと同一寸法に設定してもケーシング
８０に対する基板のガタツキを防止することができる。In this embodiment, as shown in the figure, substantially hemispherical anti-rattle ribs 611b, 612b are respectively protruded from the reinforcing ribs 611, 612 so as to face each other. These rattling preventing ribs 611
The distance Δ2 between the projecting portions b and 612b is slightly smaller than the thickness of the substrate 92, and the substrate 92 is moved to the lower position along the guide means (reinforcing ribs 611 and 612) as described above. When the assembly 90 is stored in the storage space SP of the casing 80, the substrate 9 is stored in the final stage of storing the substrate.
The lower end 921 of the second rib 611b is used to prevent rattling.
612b, the substrate 92 is sandwiched in the thickness direction (X direction), and is firmly held in the substrate thickness direction. Even if the distance Δ2 between the ribs 611b and 612b is set to the same size as the thickness of the substrate 92, the rattling of the substrate with respect to the casing 80 can be prevented.
【００２８】さらに、本実施形態では、上記ガタツキ防
止用リブ６１１ｂ，６１２ｂと同じ高さ位置において、
補強用リブ６１１，６１２の間に収納空間ＳＰに向けて
半球状の一対のガタツキ防止用リブ６１９が相互に対向
した状態で突設されており、上記のように基板組立体９
０をケーシング８０の収納空間ＳＰに収納すると、その
基板収納の最終段階で基板９２の下方側端部９２１（図
２）がガタツキ防止用リブ６１９，６１９の間に圧入さ
れ、基板９２が幅方向（Ｙ方向）に挟持され、基板幅方
向にしっかりと保持される。Further, in the present embodiment, at the same height position as the rattling preventing ribs 611b and 612b,
Between the reinforcing ribs 611 and 612, a pair of hemispherical rattling preventing ribs 619 are protruded toward the storage space SP so as to face each other.
When the substrate 0 is stored in the storage space SP of the casing 80, the lower end 921 (FIG. 2) of the substrate 92 is press-fitted between the rattling preventing ribs 619 and 619 at the final stage of the substrate storage, and the substrate 92 is moved in the width direction. (Y direction) and is firmly held in the substrate width direction.
【００２９】このように、本実施形態では、ガタツキ防
止用リブ６１１ｂ，６１２ｂを設け、基板９２を厚さ方
向に保持するとともに、ガタツキ防止用リブ６１９，６
１９を設けて基板９２を幅方向に保持するように構成し
ており、ケーシング８０内での基板組立体９０のガタツ
キを防止することができ、半田部分のクラックや断線な
どの不具合を効果的に防止することができる。As described above, in the present embodiment, the backlash preventing ribs 611b and 612b are provided to hold the substrate 92 in the thickness direction and to prevent the backlash from occurring.
19 is provided to hold the substrate 92 in the width direction, so that the rattling of the substrate assembly 90 in the casing 80 can be prevented, and defects such as cracks and breaks in the solder portion can be effectively prevented. Can be prevented.
【００３０】なお、本実施形態では、基板厚み方向（Ｘ
方向）の基板ガタツキを防止するために補強用リブ６１
１，６１２のそれぞれにガタツキ防止用リブ６１１ｂ，
６１２ｂを設けているが、いずれか一方に設けるように
してもよい。また、ガタツキ防止用リブ６１１ｂ，６１
２ｂを補強用リブ６１１，６１２の最下方位置にスポッ
ト的に設けているが、補強用リブ６１１，６１２の高さ
方向（Ｚ方向）に連続的に設けてもよい。また、ガタツ
キ防止用リブ６１１ｂ，６１２ｂの形状については、半
球形状に限定されるものではなく、基板９２を圧入する
ことができる形状であれば、特に限定されるものではな
い。In this embodiment, in the substrate thickness direction (X
Direction) to prevent the backlash of the substrate.
1 and 612, the backlash prevention ribs 611b,
Although 612b is provided, it may be provided on either one. The backlash preventing ribs 611b, 61
Although 2b is provided as a spot at the lowermost position of the reinforcing ribs 611, 612, it may be provided continuously in the height direction (Z direction) of the reinforcing ribs 611, 612. The shape of the backlash preventing ribs 611b and 612b is not limited to a hemispherical shape, and is not particularly limited as long as the substrate 92 can be press-fitted.
【００３１】また、基板厚み方向についてのガタツキ防
止用リブ６１１ｂ，６１２ｂの変形態様については、基
板幅方向についてのガタツキ防止用リブ６１９について
もそのまま適用可能である。すなわち、基板の幅方向
（Ｙ方向）については、一方のみにガタツキ防止用リブ
６１９を設けるだけでもよく、またガタツキ防止用リブ
６１９を補強用リブ６１１，６１２の高さ方向（Ｚ方
向）に連続的に設けてもよく、さらにはガタツキ防止用
リブ６１９の形状についても、基板９２を圧入すること
ができる形状であれば、特に半球状に限定されるもので
はない。The deformation of the ribs 611b and 612b in the thickness direction of the substrate can be applied to the rib 619 in the width direction of the substrate. That is, in the width direction (Y direction) of the substrate, it is only necessary to provide the backlash prevention rib 619 on only one side, and the backlash prevention rib 619 is continuous in the height direction (Z direction) of the reinforcing ribs 611 and 612. The shape of the backlash prevention rib 619 is not particularly limited to a hemispherical shape as long as the substrate 92 can be press-fitted.
【００３２】図１および図２に戻って、本実施形態にか
かるケーシング８０がフィンガープロテクト構造を採用
したことによる特徴について説明する。この実施形態で
は、図２に示すように基板９２の一方側に入力端子部１
０および接地用端子部３８が搭載される一方、他方側に
出力端子部１２が搭載され、さらに各端子が基板９２に
対してそれぞれ２箇所で半田付けされている。また、こ
うして基板９２に取り付けられた各端子に対応して、蓋
体７０の側面部には、配線を端子部に引き込むための開
口７４が開設されるとともに、ネジ止め工具は挿入可能
であるが人間の指は挿入不可能な程度の開口７６が穿設
されて開口７４から端子部に挿入された配線の先端部を
端子に固定可能に構成されている。このように、この実
施形態では、スイッチング電源装置においてフィンガー
プロテクト構造を採用したことにより次のような効果が
得られる。すなわち、作業者が端子に直接触れるのを効
果的に防止することができる。また、端子の取付構造を
簡略化することができる。また、端子と基板との接続が
強固となり、振動や衝撃などによる半田部分のクラック
発生を防止することができ、大電流にも対応可能となっ
ている。Returning to FIGS. 1 and 2, the features of the casing 80 according to the present embodiment employing the finger protection structure will be described. In this embodiment, as shown in FIG.
The output terminal section 12 is mounted on the other side while the 0 and ground terminal sections 38 are mounted, and each terminal is soldered to the substrate 92 at two locations. In addition, corresponding to each terminal attached to the substrate 92, an opening 74 for drawing the wiring into the terminal portion is opened in the side surface portion of the lid 70, and a screwing tool can be inserted. An opening 76 is formed in such a manner that a human finger cannot be inserted, and the distal end of the wire inserted into the terminal portion through the opening 74 can be fixed to the terminal. As described above, in this embodiment, the following effects are obtained by adopting the finger protection structure in the switching power supply device. That is, it is possible to effectively prevent the worker from directly touching the terminal. In addition, the terminal mounting structure can be simplified. Further, the connection between the terminal and the substrate is strengthened, so that the occurrence of cracks in the solder portion due to vibration or impact can be prevented, and it is possible to cope with a large current.
【００３３】さらに、入力端子部１０、出力端子部１２
および接地用端子部３８が蓋体７０を内底面側より支持
することとなり、蓋体７０の強度が補強されている。こ
のため、従来装置において補強用として用いられていた
リブなどの補強構造が不要となり、その結果、蓋体７０
内部の収容スペース（第２サブ空間ＳＳＰ2）が増大
し、より多くの、またより大きな電子部品を基板９４に
搭載することが可能となっている。Further, the input terminal 10 and the output terminal 12
In addition, the grounding terminal 38 supports the lid 70 from the inner bottom surface side, and the strength of the lid 70 is reinforced. For this reason, a reinforcing structure such as a rib used for reinforcement in the conventional device becomes unnecessary, and as a result, the cover 70
The internal accommodation space (second sub-space SSP2) is increased, and more and larger electronic components can be mounted on the board 94.
【００３４】上記説明においては、主としてスイッチン
グ電源装置のケーシングの構成を中心に詳細に説明して
きたが、次に装置内部の構成を中心に詳述する。In the above description, the configuration of the casing of the switching power supply device has been mainly described in detail. Next, the configuration of the inside of the device will be described in detail.
【００３５】この実施形態にかかるスイッチング電源装
置では、４つの基板９１〜９４を相互に連結することに
よって両端部を開口してなる角筒形状の基板組立体９０
が形成され、これがケーシング８０の収納空間ＳＰに収
納されている。In the switching power supply according to this embodiment, a rectangular cylindrical substrate assembly 90 having four open ends at the both ends by interconnecting the four substrates 91 to 94.
Is stored in the storage space SP of the casing 80.
【００３６】これらの基板のうち基板９１は、図３およ
び図４に示すように、裏面９１ａを収納空間ＳＰの底面
側に向けて配置されている。また、この基板９１の裏面
９１ａ側には、ケーシング８０への基板組立体９０の収
納前に放熱板本体１００が裏面９１ａから離隔しなが
ら、それをほぼ全面覆うように取付けられている。この
放熱板本体１００からは、Ｙ方向に互いに相反して突出
していた突出部１０１，１０２がそれぞれ約９０゜折り
曲げられて図２に示すように基板９１の表面から上方
（Ｚ方向）に突起した状態で相互に対向しており、後述
するように各々の突出部１０１，１０２に発熱電子部品
が取付けられ、各突出部１０１，１０２が放熱手段とし
て機能する。As shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 91 is disposed with the back surface 91a facing the bottom of the storage space SP. Before the substrate assembly 90 is housed in the casing 80, the heat sink main body 100 is attached to the rear surface 91a of the substrate 91 so as to cover substantially the entire surface of the substrate 91 while being separated from the rear surface 91a. From the heat sink main body 100, the protruding portions 101 and 102, which protrude from each other in the Y direction, are bent by about 90 °, and protrude upward (Z direction) from the surface of the substrate 91 as shown in FIG. The heat generating electronic components are attached to the respective protruding portions 101 and 102 as described later, and the respective protruding portions 101 and 102 function as heat radiating means.
【００３７】基板９１の表面９１ｂ上には、Ｘ方向側よ
り、入力側平滑回路２０を構成する電解コンデンサ２０
１，２０２と、整流回路１８を構成するブリッジダイオ
ード１８１と、このブリッジダイオード１８１を冷却す
るための放熱板１１０と、トランス２４と、スイッチン
グ回路２２を構成するパワートランジスタ２２１とがこ
の順序で搭載されている。なお、パワートランジスタ２
２１を冷却するためにパワートランジスタ２２１は放熱
手段（突出部）１０１に取付けられている。ここで、パ
ワートランジスタ２２１の冷却効率を高めるためには、
パワートランジスタ２２１を基板９１の裏面９１ａ側に
搭載し、放熱板本体１００に取り付けるのが望ましい。
というのも、このように構成することでパワートランジ
スタ２２１からの熱が直接放熱板本体１００に伝わり、
さらにその熱がケーシング本体６０のベース部６２に吸
収・放熱されて放熱効率が向上するからである。特に、
ベース部６２はケーシング本体６０の他の部位に比べて
構造上、厚肉に仕上げられており、優れた放熱効果を有
している。したがって、この点からも上記配置構造は有
利である。また、このベース部６２はディンレール５０
（図１）と接続されており、ケーシング本体６０のベー
ス部６２に伝わってきた熱がディンレール５０を介して
効率よく装置外に放熱されるため、この点からも放熱効
率を向上させることができる。さらに、実施形態の如く
パワートランジスタ２２１を放熱手段１０１に取付けた
場合には、放熱板本体１００に熱が伝わるまでに熱抵抗
が大きい折り曲り部を通過する必要があるため、効率よ
く放熱体本体１００に熱を伝えることができない。な
お、このように放熱効率を向上させるために発熱電子部
品を放熱板本体１００に直接取り付ける点については、
ダイオード１８１などの他の発熱電子部品にも適用可能
であることはいうまでもない。On the surface 91b of the substrate 91, an electrolytic capacitor 20 constituting the input side smoothing circuit 20 is arranged from the X direction side.
1, 202, a bridge diode 181 constituting the rectifier circuit 18, a heat sink 110 for cooling the bridge diode 181, a transformer 24, and a power transistor 221 constituting the switching circuit 22 are mounted in this order. ing. The power transistor 2
The power transistor 221 is attached to the heat radiating means (projecting part) 101 to cool the power transistor 21. Here, in order to increase the cooling efficiency of the power transistor 221,
It is desirable that the power transistor 221 be mounted on the back surface 91 a side of the substrate 91 and attached to the heat sink body 100.
This is because with this configuration, the heat from the power transistor 221 is directly transmitted to the heat sink body 100,
Further, the heat is absorbed and radiated by the base portion 62 of the casing body 60, so that the radiation efficiency is improved. In particular,
The base portion 62 is structurally finished to be thicker than other portions of the casing body 60, and has an excellent heat radiation effect. Therefore, the arrangement structure is advantageous also from this point. In addition, the base portion 62 is
(FIG. 1), and the heat transmitted to the base portion 62 of the casing body 60 is efficiently radiated to the outside of the apparatus via the din rail 50, so that the heat radiation efficiency can be improved from this point as well. it can. Further, when the power transistor 221 is attached to the heat radiating means 101 as in the embodiment, it is necessary to pass through a bent portion having a large thermal resistance before heat is transmitted to the heat radiating plate main body 100. Can't transfer heat to 100. Note that, in order to improve the heat radiation efficiency, the heat-generating electronic components are directly attached to the heat radiating plate body 100 in the following manner.
It goes without saying that the present invention can be applied to other heat-generating electronic components such as the diode 181.
【００３８】このパワートランジスタ２２１の（−Ｘ）
方向側に隣接して基板９２が配置されており、図示を省
略する連結部材により基板９１と機械的および電気的に
接続されている。また、この基板９２の一方主面９２ａ
上に出力側整流回路２８を構成するダイオード２８１が
搭載されており、基板９２が基板９１に連結固定された
状態で放熱手段（突出部）１０２に取付けられて冷却さ
れる。一方、基板９２の他方主面９２ｂには、出力側平
滑回路３０を構成するコイル３０３が搭載されている。(-X) of the power transistor 221
A substrate 92 is arranged adjacent to the direction side, and is mechanically and electrically connected to the substrate 91 by a connecting member (not shown). Also, one main surface 92a of the substrate 92
A diode 281 constituting the output side rectifier circuit 28 is mounted thereon, and is mounted on the heat radiating means (projecting portion) 102 in a state where the substrate 92 is fixedly connected to the substrate 91 to be cooled. On the other hand, a coil 303 constituting the output side smoothing circuit 30 is mounted on the other main surface 92 b of the substrate 92.
【００３９】このように構成された基板９２に対向しつ
つ基板９３が基板９１に搭載された電解コンデンサ２０
１，２０２とブリッジダイオード１８１との間に配置さ
れており、図示を省略する連結部材により基板９１と機
械的および電気的に接続されている。この基板９３にお
いては、その一方主面９３ａの上方位置にフィルタ回路
１６を構成するコモンチョークコイル１６２が搭載され
ている。The substrate 93 is mounted on the substrate 91 while facing the substrate 92 thus configured.
It is arranged between the first and second bridges 202 and the bridge diode 181, and is mechanically and electrically connected to the substrate 91 by a connecting member (not shown). On the substrate 93, a common choke coil 162 constituting the filter circuit 16 is mounted above the one main surface 93a.
【００４０】残りの基板９４は、図２に示すように、基
板９２，９３と係合可能な形状に仕上げられ、図示を省
略する連結部材によりＸ方向の両端部がそれぞれ基板９
２，９３と機械的および電気的に接続されている。ま
た、この基板９４の表面９４ａ上には、入力端子部１
０、接地用端子部３８および出力端子部１２のほかに、
出力端子部１２に直接接続される出力側平滑回路３０を
構成する電解コンデンサ３０１，３０２が搭載されてい
る。一方、基板９１側を向いた裏面９４ｂ側には、シー
ルド板１２０が取付けられて後述するように基板９１に
搭載されたノイズ発生電子部品から発生したノイズが基
板表面９４ａ側に伝播するのを効果的に防止している。As shown in FIG. 2, the remaining substrate 94 is finished in a shape that can be engaged with the substrates 92 and 93, and both ends in the X direction are connected to the substrate 9 by connecting members (not shown).
2 and 93 are mechanically and electrically connected. The input terminal 1 is provided on the surface 94a of the substrate 94.
0, in addition to the ground terminal 38 and the output terminal 12,
Electrolytic capacitors 301 and 302 constituting the output side smoothing circuit 30 directly connected to the output terminal section 12 are mounted. On the other hand, a shield plate 120 is attached to the back surface 94b facing the substrate 91 to prevent noise generated from noise generating electronic components mounted on the substrate 91 from propagating to the substrate surface 94a as described later. Prevention.
【００４１】こうして一体化された基板組立体９０は、
Ｙ方向における両端部を開口してなる角筒形状となって
いる。つまり、図３に示すように、Ｙ方向から見ると基
板９１〜９４によって略ロ字が形成されており、その内
部空間（第１サブ空間）ＳＳＰ1に配置されているトラ
ンス２４、パワートランジスタ２２１やブリッジダイオ
ード２８１などノイズ発生電子部品からノイズが発生
し、開口部を介して基板組立体９０から装置外部に伝播
しようとする。しかしながら、本実施形態では、この開
口部近傍に放熱手段１０１，１０２が位置しており、ノ
イズの伝播する範囲を狭めている。その結果、装置外部
に伝播するノイズ量を低減させることができ、低ノイズ
のスイッチング電源装置を提供することができる。The board assembly 90 integrated in this manner is
It has a rectangular cylindrical shape with both ends opened in the Y direction. That is, as shown in FIG. 3, when viewed from the Y direction, a substantially rectangular shape is formed by the substrates 91 to 94, and the transformer 24, the power transistor 221 and the like disposed in the internal space (first sub space) SSP1 thereof. Noise is generated from noise-generating electronic components such as the bridge diode 281 and tends to propagate from the board assembly 90 to the outside of the device via the opening. However, in the present embodiment, the heat dissipating means 101 and 102 are located near the opening to narrow the range in which noise propagates. As a result, the amount of noise that propagates outside the device can be reduced, and a low-noise switching power supply device can be provided.
【００４２】なお、この実施形態では、両開口部に放熱
手段１０１，１０２を配置しているが、いずれか一方の
開口部にのみ放熱手段を配置するようにしても、開口部
からのノイズ伝播を全く規制していなかった従来技術に
比べて十分にノイズ量を低減させることができる。In this embodiment, the heat radiating means 101 and 102 are arranged in both the openings. However, even if the heat radiating means is arranged in only one of the openings, noise propagation from the opening may be performed. Can be sufficiently reduced as compared with the related art in which no noise is regulated.
【００４３】また、この実施形態では、内部空間ＳＳＰ
1にブリッジダイオード１８１の冷却用の放熱板１１０
を配置しているため、ノイズ発生電子部品（トランス２
４、パワートランジスタ２２１、ダイオード２８１）が
放熱板１１０、シールド板１２０、基板９２、放熱板本
体１００および放熱手段１０１，１０２で取り囲み、ノ
イズ発生電子部品から発生したノイズの伝播可能範囲を
さらに狭めている。したがって、放熱板１1０を設けな
い場合に比べて基板組立体から漏れるノイズ量をより一
層低減することができる。In this embodiment, the internal space SSP
1 is a heat sink 110 for cooling the bridge diode 181.
, The noise generating electronic components (transformer 2
4, the power transistor 221 and the diode 281) are surrounded by the heat radiating plate 110, the shield plate 120, the substrate 92, the heat radiating plate main body 100 and the heat radiating means 101 and 102, thereby further narrowing the propagation range of the noise generated from the noise generating electronic components. I have. Therefore, the amount of noise leaking from the board assembly can be further reduced as compared with the case where the heat sink 110 is not provided.
【００４４】また、上記実施形態では、パワートランジ
スタ２２１やダイオード２８１などの発熱電子部品を冷
却するための放熱手段１０１，１０２をそのままノイズ
遮蔽用として利用しているため、放熱手段とは別個に開
口部にノイズ遮蔽用のシールド手段を設ける場合に比べ
て部品点数が少なく、装置構成も簡素なものとなってい
る。In the above embodiment, since the heat radiating means 101 and 102 for cooling the heat-generating electronic components such as the power transistor 221 and the diode 281 are used as they are for noise shielding, the opening is provided separately from the heat radiating means. The number of parts is smaller and the device configuration is simpler than when a shielding means for shielding noise is provided in the section.
【００４５】さらに、上記実施形態では、基板組立体９
０の内部空間ＳＳＰ1にパワートランジスタ２２１やト
ランス２４などのノイズ発生源となる電子部品を集中さ
せる一方、基板９２〜９４およびケーシング内面で囲ま
れた空間（第２サブ空間）ＳＳＰ2に出力端子部１２に
直接接続される電子部品（出力側平滑回路を構成する電
解コンデンサ３０１，３０２など）を配置しているの
で、かかる電子部品から出力端子部１２までの距離を短
くするとともに、ノイズ発生源を出力端子部から離隔す
ることで出力端子部１２から出力される直流にノイズ発
生源からのノイズが含まれるのを効果的に防止すること
ができる。さらに、本実施形態では、基板９４の裏面９
４ｂ側にシールド板１２０を配置していることで、ノイ
ズ発生電子部品から発生したノイズが第２サブ空間ＳＳ
Ｐ2側に伝播するのを抑制し、ノイズ低減を図ってい
る。Further, in the above embodiment, the board assembly 9
While the electronic components serving as noise sources, such as the power transistor 221 and the transformer 24, are concentrated in the internal space SSP1, the output terminal portion 12 is provided in the space (second sub space) SSP2 surrounded by the substrates 92 to 94 and the casing inner surface. Since the electronic components (such as the electrolytic capacitors 301 and 302 constituting the output-side smoothing circuit) that are directly connected to the electronic component are arranged, the distance from the electronic component to the output terminal unit 12 is reduced, and the noise source is output. By separating from the terminal portion, it is possible to effectively prevent the direct current output from the output terminal portion 12 from including noise from a noise source. Furthermore, in the present embodiment, the back surface 9 of the substrate 94 is
By arranging the shield plate 120 on the 4b side, noise generated from the noise generating electronic components is reduced to the second sub space SS.
Propagation to the P2 side is suppressed to reduce noise.
【００４６】以上、本実施形態におけるノイズ低減効果
について詳述してきたが、本実施形態ではノイズ低減効
果の他にも、トランス、パワートランジスタやダイオー
ドなどの熱発生電子部品から発生する熱による電解コン
デンサの性能劣化を防止して装置の長寿命化を図ること
ができるという別の作用効果を有している。すなわち、
上記のように構成されたスイッチング電源装置では、図
３に示すように、基板組立体９０をケーシング８０に収
納した状態では、ケーシング８０の収納空間ＳＰが基板
９１〜９４によって大きく４つのサブ空間ＳＳＰ1〜Ｓ
ＳＰ4に仕切られ、それらのサブ空間ＳＳＰ1〜ＳＳＰ4
は相互に熱的に分離されている。Although the noise reduction effect of the present embodiment has been described in detail, in this embodiment, in addition to the noise reduction effect, an electrolytic capacitor due to heat generated from heat-generating electronic components such as a transformer, a power transistor, and a diode. Another advantage is that the performance of the device can be prevented from deteriorating and the life of the device can be extended. That is,
In the switching power supply device configured as described above, as shown in FIG. 3, when the board assembly 90 is housed in the casing 80, the housing space SP of the casing 80 is largely divided into four sub-spaces SSP1 by the boards 91 to 94. ~ S
SP4 and their subspaces SSP1 to SSP4
Are thermally separated from each other.
【００４７】これらのサブ空間のうち、第１サブ空間Ｓ
ＳＰ1は、基板組立体９０の内部空間に相当するもので
あり、基板９１〜９４により取り囲まれた空間であり、
この第１サブ空間ＳＳＰ1には発熱電子部品に相当する
整流用ダイオード１８１，２８１、スイッチング用パワ
ートランジスタ２２１およびトランス２４などがすべて
配置されている。一方、残りのサブ空間ＳＳＰ2〜ＳＳ
Ｐ4は、ケーシング内面と基板とによって囲まれた空間
であり、これらの空間のうち、ケーシング内面と基板９
２〜９４とで囲まれた第２サブ空間ＳＳＰ2には熱影響
によって性能劣化する電解コンデンサ３０１，３０２
が、またケーシング内面と基板９１，９３とで囲まれた
第４サブ空間ＳＳＰ4には、熱影響によって性能劣化す
る電解コンデンサ２０２がそれぞれ配置されている。Of these subspaces, the first subspace S
SP1 corresponds to the internal space of the board assembly 90, and is a space surrounded by the boards 91 to 94,
In the first sub-space SSP1, rectifying diodes 181 and 281 corresponding to heat-generating electronic components, a switching power transistor 221 and a transformer 24 are all arranged. On the other hand, the remaining subspaces SSP2 to SS
P4 is a space surrounded by the inner surface of the casing and the substrate, and among these spaces, the inner surface of the casing and the substrate 9
Electrolytic capacitors 301 and 302 whose performance is deteriorated by the influence of heat are provided in a second sub space SSP2 surrounded by 2 to 94.
However, in the fourth sub space SSP4 surrounded by the inner surface of the casing and the substrates 91 and 93, electrolytic capacitors 202 whose performance is deteriorated by thermal influence are arranged.
【００４８】このため、基板９３，９４が熱遮蔽板とし
て機能し、基板９３は第１サブ空間ＳＳＰ1内の熱が第
４サブ空間（熱分離空間）ＳＳＰ4内に及ぶのを防止
し、また基板９４は第１サブ空間ＳＳＰ1内の熱が第２
サブ空間（熱分離空間）ＳＳＰ2内に及ぶのを防止して
いる。また、ケーシング８０の周壁部６４ｂには、スリ
ット開口６８が複数形成されており、例えば図４の実線
矢印で示すように一方側のスリット開口６８（図２）を
介して装置外部から空気が流れ込むと、その気流に乗っ
て第１サブ空間ＳＳＰ1に篭った熱がもう一方のスリッ
ト開口６８を介して装置外部に運び出されるが、その第
１サブ空間ＳＳＰ1内では、気流の一部が本流から離
れ、第２サブ空間（熱分離空間）ＳＳＰ2側に流入しよ
うとする場合がある。しかしながら、その気流は基板９
４の裏面９４ｂにぶつかり、本流に戻されてスリット開
口６８を介して装置外部に排気される。なお、第３およ
び第４サブ空間ＳＳＰ3，ＳＳＰ4についても同様であ
る。Therefore, the substrates 93 and 94 function as heat shielding plates, and the substrate 93 prevents the heat in the first sub space SSP1 from reaching the fourth sub space (heat separation space) SSP4. 94 indicates that the heat in the first sub space SSP1 is
Subspace (thermal separation space) SSP2 is prevented from reaching. A plurality of slit openings 68 are formed in the peripheral wall portion 64b of the casing 80. For example, as shown by a solid arrow in FIG. 4, air flows from the outside of the apparatus through the slit opening 68 on one side (FIG. 2). Then, the heat trapped in the first sub space SSP1 on the air flow is carried out of the apparatus through the other slit opening 68, but in the first sub space SSP1, a part of the air flow separates from the main flow. In some cases, the second sub-space (heat separation space) may attempt to flow into the SSP2 side. However, the air flow is
4 and is returned to the main stream and exhausted to the outside of the apparatus through the slit opening 68. The same applies to the third and fourth subspaces SSP3 and SSP4.
【００４９】したがって、本実施形態では、第２サブ空
間（熱分離空間）ＳＳＰ2が第１サブ空間ＳＳＰ1に対し
て熱分離され、第２および第４サブ空間（熱分離空間）
ＳＳＰ2，ＳＳＰ4内を低温に保つことができ、電解コン
デンサ３０１，３０２，２０２の性能劣化を防止し、ス
イッチング電源装置の寿命を長く伸ばすことが可能とな
る。Therefore, in the present embodiment, the second sub-space (heat separation space) SSP2 is thermally separated from the first sub-space SSP1, and the second and fourth sub-spaces (heat separation space) are separated.
The temperature inside the SSP2 and SSP4 can be kept low, the performance of the electrolytic capacitors 301, 302 and 202 can be prevented from deteriorating, and the life of the switching power supply can be prolonged.
【００５０】なお、本発明は上記した実施形態に限定さ
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて
上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であ
る。例えば、本発明の適用対象は、制御ユニットの底面
部に配設されたディンレール５０に対して鉛直方向に取
り付けるタイプのスイッチング電源装置に限定されるも
のではなく、制御ユニットの側面部に配設されたディン
レールに対してほぼ水平に取り付けるタイプや、ディン
レールなどを用いずに、ケーシング８０のベース部６２
に穿設された取付孔を介して制御ユニット等に対して直
接ねじ止めするようなタイプのスイッチング電源装置に
も適用することができる。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the gist of the present invention. For example, the application object of the present invention is not limited to a switching power supply device of a type that is vertically mounted on a din rail 50 provided on a bottom portion of the control unit, but is provided on a side portion of the control unit. The base portion 62 of the casing 80 can be mounted almost horizontally on the din rail that has been
The present invention can also be applied to a switching power supply of a type in which the screw is directly screwed to a control unit or the like via a mounting hole formed in the power supply.
【００５１】また、上記実施形態は、４枚の基板９１〜
９４を組み合わせて両端部を開口してなる角筒形状の基
板組立体９０にノイズ発生電子部品を含む複数の電子部
品を搭載したスイッチング電源装置に関するものである
が、本発明の適用対象はこれに限定されるものではな
く、３枚あるいは５枚以上の基板を組み合わせてその両
端部を開口してなる筒形状の基板組立体に、複数の電子
部品を搭載したスイッチング電源装置全般に本発明を適
用することができる。In the above embodiment, the four substrates 91 to 91 are used.
The present invention relates to a switching power supply device in which a plurality of electronic components including a noise generating electronic component are mounted on a rectangular cylindrical substrate assembly 90 having both ends opened by combining 94. The present invention is not limited thereto, and the present invention is generally applied to a switching power supply device in which a plurality of electronic components are mounted on a cylindrical substrate assembly in which three or five or more substrates are combined and both ends are opened. can do.
【００５２】[0052]
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、放熱手段を基板組立体の内部空間を臨むように
開口部付近に配置しているので、ノイズ発生電子部品か
ら発生したノイズを放熱手段によって遮蔽し、内部空間
から開口部を介して外部にノイズが伝播されるのを防止
することができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, since the heat radiating means is arranged near the opening so as to face the internal space of the board assembly, the heat is generated from the noise generating electronic parts. The generated noise is shielded by the heat radiating means, so that the noise can be prevented from being propagated from the internal space to the outside through the opening.
【００５３】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板組立体の両端開口部のそれぞれに放熱手段を配置し、
それら２つの放熱手段を相互に対向させることでノイズ
発生電子部品を基板組立体の内面および放熱手段で取り
囲むように構成しているので、ノイズ発生電子部品から
発生したノイズの伝播可能範囲を狭めて装置から漏れる
ノイズを低減することができる。According to the second aspect of the present invention, the heat dissipating means is disposed at each of the openings at both ends of the board assembly.
Since the two heat radiating means are opposed to each other, the noise generating electronic component is surrounded by the inner surface of the substrate assembly and the heat radiating means, so that the propagation range of the noise generated from the noise generating electronic component is reduced. Noise leaking from the device can be reduced.
【００５４】また、請求項３に記載の発明によれば、基
板組立体の外周面の一部に沿って配置された放熱板本体
から延びる突出部を開口部に向けて折り曲げることで放
熱手段を構成しているので、放熱面積が広がり、放熱効
率を向上させることができる。Further, according to the third aspect of the present invention, the heat radiating means is formed by bending the projecting portion extending from the heat radiating plate main body disposed along a part of the outer peripheral surface of the substrate assembly toward the opening. With the configuration, the heat radiation area is widened, and the heat radiation efficiency can be improved.
【００５５】また、請求項４に記載の発明によれば、複
数の電子部品のうち熱を発生する発熱電子部品を基板組
立体の外周面側に配置し、ケーシングの内底面と対向す
る放熱板本体に当接させているので、放熱板に伝わった
熱をケーシングの底部によって吸収し、さらに装置外部
に放熱することができ、放熱効率をさらに向上させるこ
とができる。According to the fourth aspect of the present invention, the heat-generating electronic component that generates heat among the plurality of electronic components is arranged on the outer peripheral surface side of the board assembly, and the heat radiating plate faces the inner bottom surface of the casing. Since it is in contact with the main body, the heat transmitted to the heat sink can be absorbed by the bottom of the casing and further radiated to the outside of the device, so that the heat radiation efficiency can be further improved.
【００５６】また、請求項５に記載の発明によれば、基
板組立体の内部空間に、複数の電子部品のうち発熱電子
部品を配置する一方、基板組立体の外周面とケーシング
内面とで形成される熱分離空間に、熱影響によって性能
劣化する熱影響電子部品を配置しているので、熱影響電
子部品が配置される熱分離空間を、発熱電子部品が配置
される内部空間から熱分離することができ、発熱電子部
品から発生した熱が熱分離空間の熱影響電子部品に至る
のを防止し、熱影響電子部品の性能劣化を抑制し、スイ
ッチング電源装置の長寿命化を図ることができる。According to the fifth aspect of the present invention, the heat-generating electronic components of the plurality of electronic components are arranged in the internal space of the substrate assembly, while the heat-generating electronic components are formed by the outer peripheral surface of the substrate assembly and the inner surface of the casing. Since the heat-affected electronic components whose performance is degraded by heat influence are arranged in the heat-separated space, the heat-separated space in which the heat-affected electronic components are arranged is thermally separated from the internal space in which the heat-generated electronic components are arranged. It is possible to prevent the heat generated from the heat-generating electronic components from reaching the heat-affecting electronic components in the heat separation space, suppress performance degradation of the heat-affecting electronic components, and extend the life of the switching power supply device. .
【００５７】また、請求項６に記載の発明によれば、放
熱手段とは異なる別の放熱手段を基板組立体の内部空間
に設けて、当該別の放熱手段と、基板組立体の開口部付
近に配置された放熱手段と、基板組立体を構成する基板
とでノイズ発生電子部品を取り囲むように構成している
ので、ノイズ発生電子部品から発生したノイズの伝播可
能範囲をさらに狭めて装置から漏れるノイズを低減する
ことができる。According to the sixth aspect of the present invention, another heat radiating means different from the heat radiating means is provided in the internal space of the board assembly, and the other heat radiating means and the vicinity of the opening of the board assembly are provided. The noise generating electronic component is surrounded by the heat dissipating means disposed on the substrate and the substrate constituting the substrate assembly, so that the range in which noise generated from the noise generating electronic component can propagate is further narrowed and leaks from the device. Noise can be reduced.
【００５８】また、請求項７に記載の発明によれば、ケ
ーシングの側面部に内部空間を挟んで対向するように一
対の開口部を設け、一対の開口部の間を流れる気流によ
って内部空間内で発生した熱を装置外部に排熱するよう
に構成しているので、内部空間に熱が篭るのを効果的に
抑制し、内部空間内の温度上昇を抑えることができ、熱
影響電子部品への熱影響を抑えることができる。According to the seventh aspect of the present invention, a pair of openings are provided on the side surface of the casing so as to oppose each other with the internal space interposed therebetween, and the inside of the internal space is formed by an airflow flowing between the pair of openings. The heat generated in the device is exhausted to the outside of the device, effectively preventing heat from being trapped in the internal space, reducing the temperature rise in the internal space, Can reduce the thermal effects of
【００５９】また、請求項８に記載の発明によれば、基
板組立体を構成する各基板を気流の方向に沿って配置し
ているので、気流の一部が気流の本流から離れ、熱分離
空間側に流れ込もうとしても、基板組立体を構成する基
板にあたって本流に戻されるため、熱分離空間内に気流
の一部が流れ込むのを防止し、熱分離空間に配置された
熱影響電子部品の性能劣化を抑制することができる。According to the eighth aspect of the present invention, since the substrates constituting the substrate assembly are arranged in the direction of the air flow, a part of the air flow is separated from the main flow of the air flow, and the heat separation is performed. Even if it tries to flow into the space side, it is returned to the main stream on the board that constitutes the board assembly, so that a part of the air current is prevented from flowing into the heat separation space, and the heat-affected electronic components arranged in the heat separation space Performance degradation can be suppressed.
【００６０】また、請求項９に記載の発明によれば、ケ
ーシングに基板組立体を装着した際に、基板組立体を構
成する基板の一部がガイド手段に設けられた基板係止手
段に係止されるように構成しているので、基板組立体が
ケーシングに対して固定され、基板組立体のガタツキを
効果的に防止することができる。According to the ninth aspect of the present invention, when the board assembly is mounted on the casing, a part of the board constituting the board assembly is related to the board locking means provided on the guide means. Since the board assembly is configured to be stopped, the board assembly is fixed to the casing, and rattling of the board assembly can be effectively prevented.
【００６１】また、請求項１０に記載の発明によれば、
基板係止手段に対して基板の一部が圧入可能となってい
るため、この基板圧入によってケーシングに対して基板
組立体をより強固に固定することができる。According to the tenth aspect of the present invention,
Since a part of the board can be press-fitted into the board locking means, the board press-fit can more firmly fix the board assembly to the casing.
【００６２】また、請求項１１に記載の発明によれば、
開口部を構成するスリット開口に対してガイド手段を掛
け渡しており、これによってガイド手段がスリット開口
の補強用としても機能し、開口部の強度を高めることが
できる。According to the eleventh aspect of the present invention,
The guide means spans the slit opening constituting the opening, whereby the guide means also functions as reinforcement for the slit opening, and the strength of the opening can be increased.
【００６３】また、請求項１２に記載の発明によれば、
基板組立体を構成する一の基板において、基板組立体の
内部空間を臨む主面とは反対の主面上に、出力端子部
と、出力端子部と接続される電子部品とを搭載するよう
に構成しているので、このような電子部品から出力端子
部までの配線距離が短くなり、しかも出力端子部がノイ
ズ発生電子部品から離隔されて出力端子部からのノイズ
成分の出力を低減することができる。According to the twelfth aspect of the present invention,
In one board constituting the board assembly, an output terminal portion and an electronic component connected to the output terminal portion are mounted on a main surface opposite to a main surface facing the internal space of the board assembly. With this configuration, the wiring distance from such an electronic component to the output terminal is reduced, and the output terminal is separated from the noise-generating electronic component to reduce the output of noise components from the output terminal. it can.
【図１】この発明にかかるスイッチング電源装置の一の
実施形態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a switching power supply device according to the present invention.
【図２】図１のスイッチング電源装置の分解組立斜視図
である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the switching power supply device of FIG.
【図３】図１の側面図である。FIG. 3 is a side view of FIG. 1;
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3;
【図５】ガタツキ防止用リブの構成を示す部分拡大断面
図である。FIG. 5 is a partially enlarged sectional view showing a configuration of a rattling preventing rib.
【図６】スイッチング電源装置の内部回路構成の一例を
示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an internal circuit configuration of the switching power supply device.
１０…入力端子部 １２…出力端子部 ２４…トランス（ノイズ発生電子部品、発熱電子部品） ３０…出力側平滑回路 ３８…接地用端子部 ６０…ケーシング本体 ６２…ベース部 ６４ｂ…周壁部 ６８…スリット開口 ７０…蓋体 ８０…ケーシング ９０…基板組立体 ９１〜９４…基板 １００…放熱板本体 １０１，１０２…突出部（放熱手段） ２０１，３０１，３０２…電解コンデンサ（熱影響電子
部品） ２２１…パワートランジスタ（ノイズ発生電子部品、発
熱電子部品） ２８１…ダイオード（ノイズ発生電子部品、発熱電子部
品） ６１１，６１２，６１７，６１８…補強用リブ（ガイド
手段） ６１１ｂ，６１２ｂ，６１９…ガタツキ防止用リブ（基
板係止手段） ＳＰ…収納空間 ＳＳＰ1…内部空間（第１サブ空間） ＳＳＰ2…第２サブ空間（熱分離空間） ＳＳＰ4…第４サブ空間（熱分離空間）DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Input terminal part 12 ... Output terminal part 24 ... Transformer (noise generating electronic parts, heat generating electronic parts) 30 ... Output side smoothing circuit 38 ... Ground terminal part 60 ... Casing body 62 ... Base part 64b ... Peripheral wall part 68 ... Slit Opening 70: Lid 80: Casing 90: Substrate assembly 91 to 94: Substrate 100: Heat sink body 101, 102 ... Protrusion (radiator) 201, 301, 302 ... Electrolytic capacitor (heat-affected electronic component) 221: Power Transistors (noise generating electronic components, heat generating electronic components) 281 ... Diodes (noise generating electronic components, heat generating electronic components) 611, 612, 617, 618 ... Reinforcing ribs (guide means) 611b, 612b, 619 ... Board locking means) SP: storage space SSP1: internal space (first sub space) SSP2: second sub empty (Thermal separation space) SSP 4 ... fourth sub-space (thermal separation space)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 公博 大阪市淀川区西宮原１丁目７番31号 和泉 電気株式会社内 (72)発明者 松本 敏晴 大阪市淀川区西宮原１丁目７番31号 和泉 電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5H730 AA02 BB21 CC01 DD02 EE01 FD01 ZZ01 ZZ07 ZZ09 ZZ11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kimihiro Ito 1-7-131 Nishimiyahara, Yodogawa-ku, Osaka-shi Inside Izumi Electric Co., Ltd. (72) Inventor Toshiharu Matsumoto 1-7-131 Nishimiyahara, Yodogawa-ku, Osaka-izumi Electric F term in reference (reference) 5H730 AA02 BB21 CC01 DD02 EE01 FD01 ZZ01 ZZ07 ZZ09 ZZ11
Claims (12)
の両端部を開口してなる筒形状の基板組立体に、複数の
電子部品が搭載されたスイッチング電源装置において、 前記複数の電子部品のうちノイズの発生源となりうるノ
イズ発生電子部品が前記基板組立体の内部空間に配置さ
れるとともに、 前記複数の電子部品の一部から発生した熱を放熱するた
めの放熱手段が前記内部空間を臨むように前記基板組立
体の前記開口部付近に配置されたことを特徴とするスイ
ッチング電源装置。1. A switching power supply in which a plurality of electronic components are mounted on a cylindrical substrate assembly formed by combining a plurality of substrates and having both ends opened, wherein the plurality of electronic components are A noise generating electronic component that can be a noise generation source is disposed in the internal space of the board assembly, and a heat radiating unit for radiating heat generated from a part of the plurality of electronic components faces the internal space. A switching power supply device disposed near the opening of the substrate assembly.
ぞれに前記放熱手段が配置され、それら２つの放熱手段
が相互に対向している請求項１記載のスイッチング電源
装置。2. The switching power supply device according to claim 1, wherein said heat radiating means is disposed at each of said both ends of said board assembly, and said two heat radiating means face each other.
面の一部に沿って配置された放熱板本体から延びる突出
部を前記開口部に向けて折り曲げて形成されたものであ
る請求項１または２記載のスイッチング電源装置。3. The heat radiating means is formed by bending a projecting portion extending from a heat radiating plate main body disposed along a part of an outer peripheral surface of the substrate assembly toward the opening. 3. The switching power supply device according to 1 or 2.
前記基板組立体の外周面側に配置されるとともに、前記
放熱板本体の一方主面側に当接されており、 前記放熱板本体の他方主面が前記ケーシングの内底面と
対向する状態で前記基板組立体と前記放熱板本体とが一
体的に前記ケーシングに収納された請求項３記載のスイ
ッチング電源装置。4. A heat generating electronic component that generates heat among the plurality of electronic components is disposed on an outer peripheral surface side of the board assembly and abuts on one main surface side of the heat sink body. The switching power supply according to claim 3, wherein the board assembly and the heat sink body are integrally housed in the casing with the other main surface of the heat sink body facing the inner bottom surface of the casing. apparatus.
ングに収納されるとともに、 前記基板組立体の内部空間に、前記複数の電子部品のう
ち発熱電子部品が配置される一方、 前記基板組立体の外周面と前記ケーシング内面とで形成
される熱分離空間に、熱影響によって性能劣化する熱影
響電子部品が配置された請求項１ないし３のいずれかに
記載のスイッチング電源装置。5. A housing, wherein the substrate assembly and the heat radiating means are integrally housed in the casing, and a heat-generating electronic component of the plurality of electronic components is provided in an internal space of the substrate assembly. The heat-affected electronic component whose performance is degraded by heat influence is arranged in a heat separation space formed by an outer peripheral surface of the substrate assembly and an inner surface of the casing while being disposed. Switching power supply.
前記基板組立体の内部空間に設けられ、 当該別の放熱手段と、前記基板組立体の開口部付近に配
置された前記放熱手段と、前記基板組立体を構成する基
板とによって前記ノイズ発生電子部品が取り囲まれた請
求項１ないし５のいずれかに記載のスイッチング電源装
置。6. A heat dissipating means different from the heat dissipating means is provided in an internal space of the board assembly, and the heat dissipating means is disposed near an opening of the board assembly. 6. The switching power supply device according to claim 1, wherein said noise-generating electronic component is surrounded by a substrate constituting said substrate assembly.
間を挟んで対向するように一対の開口部が設けられ、前
記一対の開口部の間を流れる気流によって前記内部空間
内で発生した熱を装置外部に排熱可能に構成された請求
項５または６記載のスイッチング電源装置。7. A pair of openings are provided on a side surface of the casing so as to face each other with the internal space interposed therebetween, and heat generated in the internal space by an airflow flowing between the pair of openings is provided. 7. The switching power supply according to claim 5, wherein the switching power supply is configured to be able to discharge heat to the outside of the apparatus.
が配置された請求項７記載のスイッチング電源装置。8. The switching power supply according to claim 7, wherein the plurality of substrates are arranged along a direction of the airflow.
面に設けられたガイド手段に案内されながら前記ケーシ
ングに対して着脱可能となっており、 前記ケーシングへの基板組立体の装着により、前記複数
の基板の一部が前記ガイド手段に設けられた基板係止手
段に係止されて前記ケーシングに対して固定される請求
項４ないし８のいずれかに記載のスイッチング電源装
置。9. The substrate assembly is detachable from the casing while being guided by guide means provided on an inner surface of the casing, and the plurality of substrate assemblies are mounted on the casing. 9. The switching power supply device according to claim 4, wherein a part of the substrate is locked by the substrate locking means provided on the guide means and fixed to the casing.
一部が圧入可能に構成されており、この基板圧入によっ
て前記ケーシングに対して固定される請求項９記載のス
イッチング電源装置。10. The switching power supply according to claim 9, wherein a part of the substrate is press-fittable into the substrate locking means, and is fixed to the casing by press-fitting the substrate.
ット開口により構成され、 前記複数のスリット開口に亘って前記ガイド手段が掛け
渡された請求項７または８記載のスイッチング電源装
置。11. The switching power supply device according to claim 7, wherein each of the pair of openings is constituted by a plurality of slit openings, and the guide means is spanned over the plurality of slit openings.
は、前記基板組立体の内部空間を臨む主面とは反対の主
面上に、出力端子部と、前記出力端子部と接続される電
子部品とが搭載された請求項１ないし１１のいずれかに
記載のスイッチング電源装置。12. One of the substrates constituting the substrate assembly has an output terminal portion connected to the output terminal portion on a main surface opposite to a main surface facing the internal space of the substrate assembly. 12. The switching power supply device according to claim 1, further comprising an electronic component mounted thereon.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07602299A JP4266059B2 (en) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | Switching power supply |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07602299A JP4266059B2 (en) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | Switching power supply |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000278936A true JP2000278936A (en) | 2000-10-06 |
| JP4266059B2 JP4266059B2 (en) | 2009-05-20 |
Family
ID=13593212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07602299A Expired - Fee Related JP4266059B2 (en) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | Switching power supply |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4266059B2 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005261075A (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | Dc/dc converter device |
| JP2005348529A (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | Inverter device |
| JP2008125283A (en) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Power converter system |
| JP2011087367A (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | Power supply device reduced in elongation of length of wiring pattern |
| JP2015027133A (en) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | 株式会社デンソー | Power-supply device |
| JP2015043683A (en) * | 2013-07-24 | 2015-03-05 | 株式会社デンソー | Power source device |
| EP3197253A1 (en) | 2016-01-20 | 2017-07-26 | TDK Corporation | Power supply device |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP07602299A patent/JP4266059B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005261075A (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | Dc/dc converter device |
| JP2005348529A (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | Inverter device |
| JP4575034B2 (en) * | 2004-06-03 | 2010-11-04 | 株式会社東芝 | Inverter device |
| JP2008125283A (en) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Power converter system |
| JP2011087367A (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | Power supply device reduced in elongation of length of wiring pattern |
| JP2015027133A (en) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | 株式会社デンソー | Power-supply device |
| JP2015043683A (en) * | 2013-07-24 | 2015-03-05 | 株式会社デンソー | Power source device |
| US9293994B2 (en) | 2013-07-24 | 2016-03-22 | Denso Corporation | Electric power source device equipped with transformer |
| EP3197253A1 (en) | 2016-01-20 | 2017-07-26 | TDK Corporation | Power supply device |
| US10412848B2 (en) | 2016-01-20 | 2019-09-10 | Tdk Corporation | Power supply device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4266059B2 (en) | 2009-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10177674B2 (en) | Power circuit device | |
| US5905647A (en) | Inverter with incorporated filter circuit and improved component cooling arrangement | |
| JP6041583B2 (en) | Power converter | |
| US9357676B2 (en) | Cooling device and electronic apparatus | |
| US10103619B2 (en) | Electric power conversion device | |
| TWI612877B (en) | Heat dissipating high power systems | |
| US20080123312A1 (en) | Multiple-board power converter | |
| JP5529100B2 (en) | Switching regulator and power supply device including the same | |
| JP2000278936A (en) | Switching power supply device | |
| KR20110134258A (en) | Semiconductor module and semiconductor device | |
| JP7112301B2 (en) | electronic controller | |
| JPH0786755A (en) | Printed board | |
| WO2018173379A1 (en) | Power conversion device | |
| JP4231141B2 (en) | Switching power supply | |
| JP5941773B2 (en) | DC-DC converter | |
| KR20220049453A (en) | Charger | |
| JP7259686B2 (en) | power converter | |
| JP2004140036A (en) | Electronic circuit module | |
| JP6607053B2 (en) | Power supply | |
| JP5609811B2 (en) | Power supply | |
| JP3781279B2 (en) | Switching power supply | |
| JP7154428B2 (en) | POWER CONVERTER AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER CONVERTER | |
| JP3224659U (en) | Expansion card connector and expansion card module assembly | |
| JP2022064587A (en) | Charger | |
| JPH0636639Y2 (en) | Power supply module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050930 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080618 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080805 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081006 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081111 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090106 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090210 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090213 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140227 Year of fee payment: 5 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |