KR20170136161A - Adhesive tapes and display devices - Google Patents

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KR20170136161A
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곽영진
김재우
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Abstract

An adhesive tape of the present invention comprises: a thermal conductive substrate layer; a first heat radiation adhesive layer stacked on one surface of the thermal conductive substrate layer, including heat radiation particles therein and having embossed patterns; and a second heat radiation adhesive layer stacked on the other surface of the thermal conductive substrate layer and including heat radiation particles therein. The adhesive tape has improved heat radiation properties and impact resistance.

Description

점착 테이프 및 표시 장치{ADHESIVE TAPES AND DISPLAY DEVICES}[0001] ADHESIVE TAPES AND DISPLAY DEVICES [0002]

본 발명은 점착 테이프 및 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 복층 구조의 점착 테이프 및 상기 점착 테이프가 적용된 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape and a display device. More particularly, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape having a multi-layer structure and a display device to which the pressure-sensitive adhesive tape is applied.

최근 모바일 폰, 디스플레이, 터치스크린 패널(TSP) 등과 같은 전자 장치에 있어서, 부품들의 접합 혹은 적층을 위해 예를 들면, 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)를 포함한 점착 테이프가 적용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recently, in electronic devices such as mobile phones, displays, touch screen panels (TSP), and the like, adhesive tapes including pressure sensitive adhesive (PSA) are applied for bonding or laminating components.

상기 점착 테이프가 상기 전자 장치에 사용되는 경우, 향상된 점착력과 함께 다양한 물리적 특성을 부여하도록 복층 구조로 설계될 수 있다.When the adhesive tape is used in the electronic device, it can be designed in a multi-layer structure so as to give various physical properties with improved adhesion.

예를 들면, 특허문헌 1은 PSA 계열의 점착층을 포함하는 양면 테이프를 개시하고 있다.For example, Patent Document 1 discloses a double-sided tape including a PSA-based adhesive layer.

1. 대한민국 공개특허공보 10-2010-0004869(2012.08.27)1. Korean Patent Publication No. 10-2010-0004869 (Aug. 27, 2012)

본 발명의 일 과제는 향상된 방열 특성을 갖는 점착 테이프를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape having improved heat radiation characteristics.

본 발명의 일 과제는 향상된 방열 특성을 갖는 점착 테이프가 적용된 표시 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a display device to which an adhesive tape having improved heat radiation characteristics is applied.

상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프는 열전도성 기재층, 상기 열전도성 기재층의 일면 상에 적층되며 내부에 방열 입자들을 포함하고 엠보 패턴들이 형성된 제1 방열 점착층, 및 상기 열전도성 기재층의 타면 상에 적층되며 상기 방열 입자들을 내부에 포함하는 제2 방열 점착층을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, there is provided an adhesive tape comprising a thermally conductive base layer, a thermally conductive base layer laminated on one surface of the thermally conductive base layer, And a second heat-radiating adhesive layer laminated on the other surface of the thermally-conductive base layer and containing the heat-radiating particles therein.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열전도성 기재층은 금속 포일을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the thermally conductive substrate layer may comprise a metal foil.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 방열 입자들은 보론 나이트라이드(BN), 그래핀(graphine), 탄소나노튜브(CNT) 및/또는 흑연(graphite)을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the heat radiating particles may include boron nitride (BN), graphine, carbon nanotube (CNT), and / or graphite.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 점착층 및 상기 제2 방열 점착층은 상기 방열 입자들이 분산된 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesives: PSA)를 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the first heat radiation adhesive layer and the second heat radiation adhesive layer may include Pressure Sensitive Adhesives (PSA) in which the heat radiation particles are dispersed.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 엠보 패턴들 사이에 방열 채널이 정의될 수 있다.According to exemplary embodiments, a heat dissipation channel may be defined between the emboss patterns.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열전도성 기재층 및 상기 제1 방열 점착층 사이, 및/또는 상기 열전도성 기재층 및 상기 제2 방열 점착층 사이에 형성된 패시베이션 층이 더 구비될 수 있다.According to exemplary embodiments, a passivation layer may be further formed between the thermally conductive base layer and the first heat-radiating adhesive layer, and / or between the thermally conductive base layer and the second heat-radiating adhesive layer.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 패시베이션 층은 상기 열전도성 기재층 보다 화학적으로 안정한 금속을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the passivation layer may comprise a more chemically stable metal than the thermally conductive substrate layer.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열전도성 기재층은 구리(Cu)를 포함하며, 상기 패시베이션 층은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the thermally conductive substrate layer comprises copper (Cu), and the passivation layer may comprise nickel (Ni).

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 패시베이션 층은 흑연을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the passivation layer may comprise graphite.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 점착층의 노출면 상에 엠보 이형지가 부착될 수 있다.According to exemplary embodiments, an embossed paper may be attached on the exposed surface of the first heat-dissipative adhesive layer.

상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 순차적으로 적층되는 표시 패널, 점착 테이프 및 커버 부재를 포함할 수 있다. 상기 점착 테이프는 상기 표시 패널의 일면 상에 적층되며, 열전도성 기재층, 상기 열전도성 기재층의 일면 상에 적층되며 내부에 방열 입자들을 포함하고 엠보 패턴들이 형성된 제1 방열 점착층, 및 상기 열전도성 기재층의 타면 상에 적층되며 상기 방열 입자들을 내부에 포함하는 제2 방열 점착층을 포함할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, a display device includes a display panel, an adhesive tape, and a cover member sequentially stacked. Wherein the adhesive tape is laminated on one surface of the display panel and includes a thermally conductive base layer, a first heat-radiating adhesive layer laminated on one surface of the thermally conductive base layer and including heat radiation particles therein and embossed patterns formed thereon, And a second heat-radiating adhesive layer laminated on the other surface of the conductive substrate layer and including the heat-radiating particles therein.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 점착층의 상기 엠보 패턴이 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착될 수 있다.According to exemplary embodiments, the emboss pattern of the first heat-radiating adhesive layer may be attached on the one surface of the display panel.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제2 방열 점착층 상에 도전성 폼 층이 부착될 수 있다.According to exemplary embodiments, a conductive foam layer may be adhered to the second heat radiation adhesive layer.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 도전성 폼 층은 유기 바인더 층, 및 상기 유기 바인더 층 내에 분산된 도전성 폼 입자들을 포함할 수 있다. 상기 도전성 폼 입자들은 도전 코팅층이 형성된 열 팽창성 마이크로 펄을 포함할 수 있다. According to exemplary embodiments, the conductive foam layer may comprise an organic binder layer and conductive foam particles dispersed in the organic binder layer. The conductive foam particles may include a thermally expandable micropearl formed with a conductive coating layer.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 점착 테이프는 상기 열전도성 기재층 및 상기 제1 방열 점착층 사이, 및 상기 열전도성 기재층 및 상기 제2 방열 점착층 사이 중 적어도 하나에 형성된 패시베이션 층을 더 포함할 수 있다. 상기 패시베이션 층은 니켈 또는 흑연을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the adhesive tape further comprises a passivation layer formed on at least one of the thermally conductive base layer and the first heat-radiating adhesive layer, and between the thermally conductive base layer and the second heat- can do. The passivation layer may comprise nickel or graphite.

상술한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프는 실질적으로 방열 특성을 갖는 층들로 구성될 수 있다. 상기 점착 테이프의 방열 점착층은 방열 입자들과 함께 엠보 패턴을 포함할 수 있다. 따라서, 예를 들면 전자 기기의 부품에 부착되어 소정의 점착력과 함께 방열 특성 및 내충격성을 동시에 구현할 수 있다.As described above, according to the exemplary embodiments of the present invention, the adhesive tape can be composed of layers having substantially heat radiation characteristics. The heat-sensitive adhesive layer of the adhesive tape may include an emboss pattern together with the heat-radiating particles. Therefore, for example, it can be attached to a component of an electronic device to simultaneously realize a heat insulating property and an impact resistance together with a predetermined adhesive force.

다만, 본 발명의 과제 및 효과는 상기 언급한 바에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.It should be understood, however, that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 전자 기기에의 적용예를 도시한 모식도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 전자 기기에의 적용예를 도시한 모식도이다.1 is a cross-sectional view showing an adhesive tape according to exemplary embodiments;
2 is a cross-sectional view showing an adhesive tape according to exemplary embodiments;
3 is a flowchart for explaining a method of manufacturing an adhesive tape according to exemplary embodiments.
4 is a schematic diagram showing an application example of an adhesive tape to an electronic apparatus according to exemplary embodiments.
5 is a schematic diagram showing an application example of an adhesive tape to an electronic apparatus according to exemplary embodiments.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises ", or" having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, or combinations thereof, , Steps, operations, elements, or combinations thereof, as a matter of principle, without departing from the spirit and scope of the invention.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an adhesive tape according to exemplary embodiments;

도 1을 참조하면, 점착 테이프(50)는 열전도성 기재층(100)의 상부 및 하부에 각각 형성된 제1 방열 점착층(130) 및 제2 방열 점착층(140)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 열전도성 기재층(100) 및 제1 방열 점착층(130) 사이에 패시베이션 층(110)이 형성될 수 있다. 제1 방열 점착층(130)의 저면에는 엠보(embossed) 이형지(150)가 부착될 수 있다. 제2 방열 점착층(140)의 상면 상에는 이형층(160)이 부착될 수 있다.Referring to FIG. 1, the adhesive tape 50 may include a first heat dissipation adhesive layer 130 and a second heat dissipation adhesive layer 140 formed on upper and lower sides of the heat conductive base layer 100, respectively. In some embodiments, a passivation layer 110 may be formed between the thermally conductive substrate layer 100 and the first heat-radiating adhesive layer 130. An embossed release paper 150 may be attached to the bottom of the first heat-dissipative adhesive layer 130. The release layer 160 may be adhered on the upper surface of the second heat-dissipative adhesive layer 140.

열전도성 기재층(100)은 점착 테이프(50)의 지지층으로 제공될 수 있다.The thermally conductive base layer 100 may be provided as a supporting layer of the adhesive tape 50. [

예시적인 실시예들에 있어서, 열전도성 기재층(100)은 금속 포일(foil)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 구리(Cu) 포일 또는 알루미늄(Al) 포일이 열전도성 기재층(100)으로 활용될 수 있다.In exemplary embodiments, the thermally conductive substrate layer 100 may comprise a metal foil. For example, a copper (Cu) foil or an aluminum (Al) foil may be utilized as the thermally conductive base layer 100.

제1 및 제2 방열 점착층들(130, 140)은 방열(heat spreading) 입자들이 분산된 점착제를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 방열 점착층들을 통해 점착 테이프(50)의 소정의 점착력이 부여되며, 상기 방열 입자들에 의해 점착 테이프(50)의 방열 특성이 강화될 수 있다.The first and second heat-radiating adhesive layers 130 and 140 may include a pressure-sensitive adhesive in which heat spreading particles are dispersed. Accordingly, a predetermined adhesive strength of the adhesive tape 50 is imparted through the heat-dissipative adhesive layers, and the heat radiation characteristics of the adhesive tape 50 can be enhanced by the heat dissipation particles.

상기 방열 입자들은 예를 들면, 보론 나이트라이드(BN), 그래핀(graphine), 탄소나노튜브(CNT) 또는 흑연(graphite)을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. The heat radiation particles may include, for example, boron nitride (BN), graphine, carbon nanotube (CNT), or graphite. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 점착제는 예를 들면, 아크릴계 또는 실리콘계 점착제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 점착제는 아크릴 공중합체를 포함하는 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesives: PSA)를 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive may include, for example, an acrylic or silicone pressure-sensitive adhesive. For example, the pressure sensitive adhesive may comprise Pressure Sensitive Adhesives (PSA) comprising an acrylic copolymer.

예시적인 실시예들에 따르면, 제1 방열 점착층(130)은 엠보 패턴들(135)을 포함할 수 있다. 엠보 이형지(150)가 제1 방열 점착층(130)의 상기 저면 상에 부착됨에 따라, 제1 방열 점착층(130)의 상기 저면에는 엠보 이형지(150)로부터 전사된 엠보 패턴들(135)이 형성될 수 있다.According to exemplary embodiments, the first heat-radiating adhesive layer 130 may include emboss patterns 135. The embossed paper 150 is attached on the bottom surface of the first heat-dissipative adhesive layer 130 and the embossed patterns 135 transferred from the embossed paper 150 are formed on the bottom surface of the first heat- .

제1 방열 점착층(130)의 이웃하는 엠보 패턴들(135) 사이에는 채널(channel)(137)이 정의될 수 있다. 엠보 이형지(150) 박리되고, 제1 방열 점착층(130)이 대상체 상에 부착되는 경우, 채널(137)을 통해 상기 대상체로부터의 열이 방출되는 통로가 확보될 수 있다. 또한, 채널(137)을 통해 점착 테이프(50)의 부착시 기포 발생을 방지할 수 있다.A channel 137 may be defined between the adjacent emboss patterns 135 of the first heat-dissipative adhesive layer 130. When the embossed paper 150 is peeled off and the first heat-dissipating adhesive layer 130 is adhered to the object, a path through which heat is released from the object through the channel 137 can be secured. In addition, bubble formation can be prevented when the adhesive tape 50 is attached through the channel 137. [

일부 예시적인 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)이 열전도성 기재층(100) 및 제1 방열 점착층(130) 사이에 형성될 수 있다. 패시베이션 층(110)은 예를 들면, 열전도성 기재층(100)에 포함된 금속보다 화학적으로 안정한 금속을 포함할 수 있다. 이에 따라, 열전도성 기재층(100)의 산화 또는 제1 방열 점착층(130)과 접촉함에 따른 변성을 방지할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. In some exemplary embodiments, a passivation layer 110 may be formed between the thermally conductive substrate layer 100 and the first heat dissipation adhesive layer 130. The passivation layer 110 may comprise, for example, a metal that is chemically more stable than the metal contained in the thermally conductive substrate layer 100. Accordingly, it is possible to prevent denaturation of the thermally conductive base layer 100 due to oxidation or contact with the first heat-dissipative adhesive layer 130. In some embodiments, the passivation layer 110 may comprise nickel (Ni).

일부 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)은 흑연(graphite)과 같은 탄소계열 물질을 포함할 수도 있다.In some embodiments, the passivation layer 110 may comprise a carbon-based material such as graphite.

상술한 바와 같이, 패시베이션 층(110) 역시 니켈 또는 흑연과 같은 열전도성 물질을 포함하므로, 점착 테이프(50)에 방열 특성을 부여할 수 있다.As described above, since the passivation layer 110 also includes a thermally conductive material such as nickel or graphite, the adhesive tape 50 can be provided with heat radiation characteristics.

일부 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)은 제2 방열 점착층(140) 및 열전도성 기재층(100) 사이에 형성될 수도 있다.In some embodiments, the passivation layer 110 may be formed between the second heat dissipative adhesive layer 140 and the thermally conductive substrate layer 100. [

제2 방열 점착층(140) 상에는 이형층(160)이 부착될 수 있다. 이형층(160)으로서 실리콘 계열, 폴리에틸렌 계열, PET 계열, 혹은 종이 재질의 필름을 사용할 수 있다.The release layer 160 may be adhered to the second heat-dissipative adhesive layer 140. As the release layer 160, a silicone-based, polyethylene-based, PET-based, or paper-based film can be used.

엠보 이형지(150)를 박리시킨 후, 점착 테이프(50)의 제1 방열 점착층(130)측이 상기 대상체 상에 부착될 수 있다. 또한, 이형층(160)을 박리시킨 후, 제2 방열 점착층(140) 측으로 추가적인 대상체 또는 테이프 구조물이 부착될 수 있다. 이에 따라, 점착 테이프(50)는 양면 테이프로 제공될 수 있다.After the embossed paper 150 is peeled off, the side of the first heat-dissipation adhesive layer 130 of the adhesive tape 50 may be attached on the object. Further, after the release layer 160 is peeled, an additional object or tape structure may be attached to the second heat-dissipative adhesive layer 140 side. Accordingly, the adhesive tape 50 can be provided as a double-sided tape.

상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프(50)는 예를 들면, 구리 포일을 포함하는 열전도성 기재층(100), 흑연 또는 니켈을 포함하는 패시베이션 층(110), 및 상기 방열 입자가 분산된 방열 점착층(130, 140)의 적층 구조를 포함할 수 있다. 점착 테이프(50)의 각 층들이 방열 특성을 갖는 물질을 포함함에 따라, 상기 대상체로부터 발생되는 열을 흡수하여 효과적으로 외부로 전달 또는 방출할 수 있다. According to the exemplary embodiments described above, the adhesive tape 50 may include, for example, a thermally conductive substrate layer 100 comprising a copper foil, a passivation layer 110 comprising graphite or nickel, And a laminated structure of the heat-dissipative adhesive layers 130 and 140 dispersed therein. Since each layer of the adhesive tape 50 includes a material having a heat dissipation property, the heat generated from the object can be absorbed and effectively transmitted or emitted to the outside.

제1 방열 점착층(130)은 점착 테이프(50)의 점착 부재로서 제공되며, 상술한 바와 같이 엠보 패턴들(135)을 포함하므로 상기 대상체에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 또한, 채널(137)을 통해 추가적인 방열 통로가 확보될 수 있다.The first heat-dissipation / adhesive layer 130 is provided as an adhesive member of the adhesive tape 50 and includes the emboss patterns 135 as described above, so that the impact applied to the object can be absorbed. Further, an additional heat-dissipating passage can be secured through the channel 137. [

일부 예시적인 실시예들에 있어서, 이형층(160) 역시 엠보 이형지(150)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 제2 방열 점착층(140) 역시 엠보 패턴 및 채널을 포함할 수 있다.In some exemplary embodiments, the release layer 160 may also have a structure that is substantially the same as or similar to the embossed area 150. In this case, the second heat-radiating adhesive layer 140 may also include an emboss pattern and a channel.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조로 설명한 점착 테이프(50)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및/또는 재질에 대한 상세한 설명은 생략된다.2 is a cross-sectional view showing an adhesive tape according to exemplary embodiments; A detailed description of the substantially same or similar constitution and / or material of the adhesive tape 50 described with reference to Fig. 1 is omitted.

도 2를 참조하면, 점착 테이프(60)는 제1 패시베이션 층(110a) 및 제2 패시베이션 층(110b)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the adhesive tape 60 may include a first passivation layer 110a and a second passivation layer 110b.

예시적인 실시예들에 따르면, 제1 패시베이션 층(110a)은 제1 방열 점착층(130) 및 열전도성 기재층(100) 사이에 배치될 수 있다. 제2 패시베이션 층(110b)은 열전도성 기재층(100) 및 제2 방열 점착층(140) 사이에 배치될 수 있다.According to exemplary embodiments, the first passivation layer 110a may be disposed between the first heat dissipation adhesive layer 130 and the thermally conductive substrate layer 100. [ The second passivation layer 110b may be disposed between the thermally conductive base layer 100 and the second heat dissipation adhesive layer 140. [

상술한 바와 같이, 제1 및 제2 패시베이션 층들(110a, 110b)은 니켈과 같은 화학적으로 안정한 금속 또는 흑연과 같은 탄소계열 물질을 포함할 수 있다.As described above, the first and second passivation layers 110a and 110b may comprise a chemically stable metal, such as nickel, or a carbon-based material such as graphite.

도 2에 도시된 바와 같이, 점착 테이프(60)의 열전도성 기재층(100)은 패시베이션 층들(110a, 110b) 사이에 샌드위치될 수 있다. 따라서, 열전도성 기재층(100)의 양면의 산화 및/또는 변성이 모두 방지될 수 있다. 또한, 패시베이션 층들(110a, 110b)은 열전도성 기재층(100) 및 방열 점착층들(130, 140) 사이에서의 열전달을 위한 버퍼층으로 제공되어 점착 테이프(60)의 방열 성능이 더욱 강화될 수 있다.As shown in FIG. 2, the thermally conductive base layer 100 of the adhesive tape 60 may be sandwiched between the passivation layers 110a, 110b. Therefore, oxidation and / or denaturation of both surfaces of the thermally conductive base layer 100 can be all prevented. The passivation layers 110a and 110b may be provided as a buffer layer for heat transfer between the heat conductive base layer 100 and the heat dissipation adhesive layers 130 and 140 so that the heat radiation performance of the adhesive tape 60 may be further enhanced have.

도 3은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 이하에서는, 도 1 및 도 2을 함께 참조하여 상기 점착 테이프의 제조 방법이 설명된다.3 is a flowchart for explaining a method of manufacturing an adhesive tape according to exemplary embodiments. Hereinafter, a method for producing the pressure-sensitive adhesive tape will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 3을 참조하면, 예를 들면 단계 S10에서 열전도성 기재층(100)이 준비될 수 있다.Referring to FIG. 3, for example, in step S10, a thermally conductive substrate layer 100 may be prepared.

예시적인 실시예들에 따르면, 열전도성 기재층(100)은 금속 포일로부터 제조될 수 있다. 예를 들면, 열전도성 기재층(100)은 구리 포일 또는 알루미늄 포일을 절단하여 제조될 수 있다.According to exemplary embodiments, the thermally conductive substrate layer 100 may be fabricated from a metal foil. For example, the thermally conductive substrate layer 100 can be made by cutting a copper foil or an aluminum foil.

예를 들면 단계 S12에서, 열전도성 기재층(100) 상에 패시베이션 층을 형성할 수 있다.For example, in step S12, a passivation layer may be formed on the thermally conductive substrate layer 100. [

일부 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 패시베이션 층(110)은 열전도성 기재층(100)의 일면(예를 들면, 저면) 상에 스퍼터링(sputtering) 공정을 통해 예를 들면, 니켈과 같은 금속을 증착하여 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)은 열전도성 기재층(100)의 상기 일면 상에 흑연을 도포하여 형성될 수 있다.1, the passivation layer 110 may be formed on one surface (e.g., a bottom surface) of the thermally conductive substrate layer 100 by a sputtering process, for example, Or by depositing a metal such as nickel. In some embodiments, the passivation layer 110 may be formed by applying graphite on one side of the thermally conductive substrate layer 100.

일부 실시예들에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 열전도성 기재층(100)의 저면 및 상면 상에 각각 제1 패시베이션 층(110a) 및 제2 패시베이션 층(110b)이 형성될 수 있다.In some embodiments, a first passivation layer 110a and a second passivation layer 110b may be formed on the bottom and top surfaces of the thermally conductive substrate layer 100, respectively, as shown in FIG.

예를 들면, 단계 S14에서 패시배이션 층(110) 및 열전도성 기재층(100) 상에 점착층들을 형성할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 패시베이션 층(110)의 저면 및 열전도성 기재층(100)의 상면 상에 각각 제1 방열 점착층(130) 및 제2 방열 점착층(140)이 형성될 수 있다.For example, adhesive layers may be formed on the passivation layer 110 and the thermally conductive base layer 100 in step S14. The first heat radiation adhesive layer 130 and the second heat radiation adhesive layer 140 may be formed on the bottom surface of the passivation layer 110 and the top surface of the thermally conductive substrate layer 100, .

예시적인 실시예들에 따르면, 아크릴레이트 계열 화합물, 아크릴산, 및 아세톤 또는 톨루엔과 같은 용제를 포함하는 감압성 접착제 조성물을 제조할 수 있다. 상기 감압성 접착제 조성물에 방열 입자들을 고르게 분산시켜 방열 점착 조성물을 제조할 수 있다. According to exemplary embodiments, a pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylate-based compound, acrylic acid, and a solvent such as acetone or toluene can be prepared. The heat radiation adhesive composition can be produced by uniformly dispersing the heat radiation particles in the pressure-sensitive adhesive composition.

이후, 상기 방열 점착 조성물을 패시베이션 층(110)의 상기 저면 및 열전도성 기재층(100)의 상기 상면 상에 각각 도포하고, 열 경화 공정을 통해 제1 방열 점착층(130) 및 제2 방열 점착층(140)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 방열 점착층(130) 및 제2 방열 점착층(140)은 아크릴 공중합체를 포함하는 PSA 층으로 제공될 수 있다, Thereafter, the heat-radiating adhesive composition is applied to the bottom surface of the passivation layer 110 and the top surface of the thermally conductive substrate layer 100, respectively, and the first heat-dissipating adhesive layer 130 and the second heat- A layer 140 may be formed. Accordingly, the first heat-radiating adhesive layer 130 and the second heat-radiating adhesive layer 140 may be provided as a PSA layer containing an acrylic copolymer.

예를 들면, 단계 S16에서, 엠보 이형지(150)를 준비할 수 있다. For example, in step S16, the embossed-release paper 150 can be prepared.

일부 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 엠보 패턴들(135)로 전사될 돌출 패턴들을 포함하는 주형을 제작할 수 있다. 예를 들면, 금속 필름을 습식 식각 또는 부식 처리하여 채널(137)로 전사될 부분을 제거함으로써 상기 주형이 제조될 수 있다.In some embodiments, a mold can be fabricated that includes protruding patterns to be transferred into the emboss patterns 135 shown in FIG. For example, the mold can be produced by wet etching or etching the metal film to remove the portion to be transferred to the channel 137.

상기 주형에 이형지를 합지하여 상기 주형의 전사 패턴을 상기 이형지로 인쇄시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 전사 패턴의 역상 패턴을 포함하는 엠보 이형지(150)가 제조될 수 있다. The transfer pattern of the template may be printed on the release paper by laminating the release paper to the template. Accordingly, the embossed release paper 150 including the reversed phase pattern of the transfer pattern can be manufactured.

예를 들면, 단계 S18에서, 엠보 이형지(150)를 적어도 하나의 상기 방열 점착층 상에 부착할 수 있다.For example, in step S18, the embossed paper 150 can be attached on at least one heat-radiating adhesive layer.

예시적인 실시예들에 따르면, 엠보 이형지(150)를 제1 방열 점착층(130)의 저면 상에 부착한 후, 예를 들면 열 압착을 통해 상기 돌출 패턴을 제1 방열 점착층(130)에 전사시킬 수 있다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 방열 점착층(130)은 상기 돌출 패턴이 전사된 엠보 패턴(135), 및 상기 역상 패턴이 전사된 채널(137)을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, after the embossed paper 150 is attached on the bottom surface of the first heat-dissipative adhesive layer 130, the protruding pattern is thermally bonded to the first heat-dissipative adhesive layer 130 It can be transcribed. Accordingly, as shown in FIG. 1, the first heat-radiating adhesive layer 130 may include an emboss pattern 135 to which the protrusion pattern is transferred, and a channel 137 to which the reversed-phase pattern is transferred.

일부 실시예들에 있어서, 제2 방열 점착층(140) 상에는 이형층(160)을 부착시킬 수 있다. In some embodiments, the release layer 160 may be adhered to the second heat-dissipative adhesive layer 140.

일부 실시예들에 있어서, 제2 방열 점착층(140) 상에 부착되는 구조물을 고려하여 제2 방열 점착층(140) 상에도 상기 엠보 이형지를 부착시킬 수 있다. 이 경우, 제2 방열 점착층(140) 역시 상부에 엠보 패턴 및 채널을 포함하도록 형성될 수 있다.In some embodiments, the embossed paper may also be attached to the second heat-dissipative adhesive layer 140 in consideration of the structure attached on the second heat-dissipative adhesive layer 140. [ In this case, the second heat-radiating adhesive layer 140 may also be formed to include an emboss pattern and a channel thereon.

도 4는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 전자 기기에의 적용예를 도시한 모식도이다. 예를 들면, 도 4는 표시 장치(display device) 또는 스마트 폰에의 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 적용예를 도시하고 있다.4 is a schematic diagram showing an application example of an adhesive tape to an electronic apparatus according to exemplary embodiments. For example, FIG. 4 illustrates an application of an adhesive tape according to exemplary embodiments to a display device or a smartphone.

도 4를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프(220)는 표시 패널(210)의 일면 상에 부착될 수 있다. 표시 패널(210)은 예를 들면, 능동형 유기 발광 다이오드(AMOLED) 패널을 포함할 수 있다. 표시 패널(210)은 터치 스크린 패널(TSP)을 더 포함할 수 있다. 표시 패널(210)의 타면 상에는 커버 글래스(200)가 구비될 수 있다. Referring to FIG. 4, the adhesive tape 220 according to exemplary embodiments may be attached on one side of the display panel 210. The display panel 210 may comprise, for example, an active organic light emitting diode (AMOLED) panel. The display panel 210 may further include a touch screen panel (TSP). A cover glass 200 may be provided on the other surface of the display panel 210.

점착 테이프(220)는 도 1 또는 도 2을 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 적층 구조를 포함할 수 있다.The adhesive tape 220 may include substantially the same or similar lamination structure as described with reference to FIG. 1 or FIG.

예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프(220)는 상술한 바와 같이, 제1 방열 점착층(130), 패시배이션 층(110) 및 열전도성 기재층(100) 및 제2 방열 점착층(140)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 열전도성 기재층(100)은 제1 및 제2 패시베이션 층들(110a, 110b)에 의해 샌드위치될 수 있다.According to exemplary embodiments, the adhesive tape 220 is bonded to the first heat dissipation adhesive layer 130, the passivation layer 110, and the thermally conductive base layer 100 and the second heat dissipation adhesive layer 140). In some embodiments, as shown in FIG. 2, the thermally conductive substrate layer 100 may be sandwiched by the first and second passivation layers 110a, 110b.

예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프(220)로부터 엠보 이형지(150)를 박리시킨 후, 엠보 패턴(135)이 형성된 제1 방열 점착층(130)을 표시 패널(210) 쪽에 부착시킬 수 있다. 엠보 패턴(135)은 표시 패널(210) 내충격 부재로서 제공되며, 채널(137)을 통해 표시 패널(210)로부터 방출되는 열이 배출될 수 있다.The first heat dissipation adhesive layer 130 on which the emboss pattern 135 is formed may be attached to the display panel 210 side after the embossed release sheet 150 is peeled off from the adhesive tape 220 . The emboss pattern 135 is provided as an impact resistant member of the display panel 210, and heat emitted from the display panel 210 through the channel 137 can be discharged.

표시 패널(210)로부터 발생되는 상기 열은 점착 테이프(220)를 통해 흡수되어 외부로 방출될 수 있다. The heat generated from the display panel 210 can be absorbed through the adhesive tape 220 and released to the outside.

점착 테이프(220)로부터 이형층(160)을 박리시킨 후, 제2 방열 점착층(140) 측으로 예를 들면, 상기 표시 장치 또는 상기 스마트 폰의 커버 부재(230)가 부착될 수 있다.The display device or the cover member 230 of the smartphone may be attached to the side of the second heat radiation adhesive layer 140 after the release layer 160 is peeled from the adhesive tape 220. [

일부 실시예들에 있어서, 제2 방열 점착층(140)은 제1 방열 점착층(130)보다 높은 점착력을 가지며, 커버 부재(230)를 지지할 수 있다.In some embodiments, the second heat-radiating adhesive layer 140 has a higher adhesive force than the first heat-radiating adhesive layer 130 and can support the cover member 230.

커버 부재(230)는 플라스틱 물질을 포함하며, 예를 들면 상기 스마트 폰의 전면 커버, 배면 커버 및/또는 배터리 커버를 포함할 수 있다.The cover member 230 includes a plastic material and may include, for example, a front cover, a back cover and / or a battery cover of the smartphone.

도 5는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 전자 기기에의 적용예를 도시한 모식도이다. 도 4를 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및/또는 구조물에 대한 상세한 설명은 생략된다.5 is a schematic diagram showing an application example of an adhesive tape to an electronic apparatus according to exemplary embodiments. A detailed description of the substantially same or similar structure and / or structure as described with reference to Fig. 4 is omitted.

도 5를 참조하면, 점착 테이프(220) 및 커버 부재(230) 사이에 도전성 폼(conductive foam) 층(225)이 더 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 도전성 폼 층(225)은 도전성 폼 입자들(227)이 분산된 유기 바인더층을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, a conductive foam layer 225 may be further disposed between the adhesive tape 220 and the cover member 230. According to exemplary embodiments, the conductive foam layer 225 may comprise an organic binder layer in which the conductive foam particles 227 are dispersed.

도전성 폼 입자들(227)은 도전 코팅층을 포함하는 유기 고분자 계열의 마이크로 펄(micro pearl)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 도전성 폼 입자(227)는 내부에 중공을 포함하며, 상기 중공을 예를 들면, 아크릴로니트릴(acrylonitrile) 공중합체와 같은 고분자 코팅층이 둘러쌀 수 있다. 상기 고분자 코팅층의 외표면 상에는 도전 코팅층이 형성될 수 있다. 상기 도전 코팅층은 예를 들면, 은, 니켈, 구리 등과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다.The conductive foam particles 227 may comprise an organic polymeric micro pearl comprising a conductive coating layer. In some embodiments, the conductive foam particles 227 include a hollow therein, and the hollow may be surrounded by a polymer coating layer, such as, for example, an acrylonitrile copolymer. A conductive coating layer may be formed on the outer surface of the polymer coating layer. The conductive coating layer may include a metal material such as silver, nickel, copper, or the like.

도전성 폼 입자(227)는 상기 중공 및 상기 고분자 코팅층에 의해 열 팽창성을 가지며, 상기 도전 코팅층에 의해 소정의 전기 전도도를 가질 수 있다.The conductive foam particles 227 are thermally expandable by the hollow and the polymer coating layer, and can have a predetermined electrical conductivity by the conductive coating layer.

상기 유기 바인더 층은 아크릴(acryl) 계열, 우레탄(urethane) 계열, 에폭시(epoxy) 계열, 러버(rubber) 계열, 실리콘(silicone) 계열 바인더를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.The organic binder layer may include acryl-based, urethane-based, epoxy-based, rubber-based, and silicone-based binders. These may be used alone or in combination of two or more.

일부 실시예들에 있어서, 상기 유기 바인더층 내부에는 링커(linker) 제제가 분산될 수 있다. 예를 들면, 상기 링커 제제는 탄소나노튜브와 같은 탄소계열 물질을 포함할 수 있다. 상기 링커 제제에 의해 도전성 폼 입자들(227)이 서로 연결되어 도전성 폼 층(225)의 수평 전기 저항이 감소될 수 있다.In some embodiments, a linker formulation may be dispersed within the organic binder layer. For example, the linker preparation may comprise a carbon-based material such as carbon nanotubes. By the linker preparation, the conductive foam particles 227 are connected to each other, so that the horizontal electric resistance of the conductive foam layer 225 can be reduced.

도전성 폼 층(225)은 도전성 폼 입자들(227)을 포함하므로, 감소된 전기 저항을 가지며, 상기 전자 기기의 내충격성이 보다 향상될 수 있다. 또한, 도전성 폼 층(225)에 의해 방열 특성 및/또는 상기 전자 기기로부터 발생되는 전자파 차폐 특성이 향상될 수 있다.Since the conductive foam layer 225 includes the conductive foam particles 227, it has a reduced electrical resistance, and the impact resistance of the electronic device can be further improved. Further, the heat dissipation characteristics and / or electromagnetic wave shielding characteristics generated from the electronic device can be improved by the conductive foam layer 225.

도전성 폼 층(225) 상에는 커버 부재(230)가 부착될 수 있다.A cover member 230 may be attached on the conductive foam layer 225.

전술한 예시적인 실시예들에 의한 점착 테이프는 예를 들면, 모바일 폰, OLED 장치 또는 LCD 장치 등과 같은 디스플레이 장치, TSP 등에 포함되는 각종 부품들의 점착 부재의 구성으로 적용되어, 방열 특성 및 내충격성 등의 특성을 향상시킬 수 있다.The adhesive tapes according to the above-described exemplary embodiments are applied to display devices such as mobile phones, OLED devices, or LCD devices, and adhesive components of various components included in TSPs and the like, Can be improved.

이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that it is possible.

50, 60, 220: 점착 테이프 100: 열전도성 기재층
110: 패시베이션 층 110a: 제1 패시베이션 층
110b: 제2 패시베이션 층 130: 제1 방열 점착층
135: 엠보 패턴 137: 채널
140: 제2 방열 점착층 150: 엠보 이형지
160: 이형층 200: 커버 글래스
210: 표시 패널 225: 도전성 폼 층
227: 도전성 폼 입자 230: 커버 부재50, 60, 220: adhesive tape 100: thermally conductive base layer
110: passivation layer 110a: first passivation layer
110b: second passivation layer 130: first heat-dissipating adhesive layer
135: Embo pattern 137: Channel
140: second heat dissipation / adhesive layer 150: embossed paper
160: release layer 200: cover glass
210: display panel 225: conductive foam layer
227: conductive foam particle 230: cover member

Claims (15)

열전도성 기재층;
상기 열전도성 기재층의 일면 상에 적층되며 내부에 방열 입자들을 포함하고 엠보 패턴들이 형성된 제1 방열 점착층; 및
상기 열전도성 기재층의 타면 상에 적층되며 상기 방열 입자들을 내부에 포함하는 제2 방열 점착층을 포함하는 점착 테이프.A thermally conductive substrate layer;
A first heat dissipation adhesive layer laminated on one surface of the thermally conductive substrate layer and including heat radiation particles therein and embossed patterns formed therein; And
And a second heat dissipative adhesive layer laminated on the other surface of the thermally conductive substrate layer and including the heat dissipation particles therein. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 기재층은 금속 포일을 포함하는 점착 테이프.The adhesive tape according to claim 1, wherein the thermally conductive base layer comprises a metal foil. 제1항에 있어서, 상기 방열 입자들은 보론 나이트라이드(BN), 그래핀(graphine), 탄소나노튜브(CNT) 및 흑연(graphite)으로 구성된 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 점착 테이프.The adhesive tape according to claim 1, wherein the heat radiation particles comprise at least one selected from the group consisting of boron nitride (BN), graphine, carbon nanotube (CNT), and graphite. 제3항에 있어서, 상기 제1 방열 점착층 및 상기 제2 방열 점착층은 상기 방열 입자들이 분산된 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesives: PSA)를 포함하는 점착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 3, wherein the first heat-dissipating adhesive layer and the second heat-dissipating adhesive layer comprise Pressure Sensitive Adhesives (PSA) in which the heat radiation particles are dispersed. 제1항에 있어서, 상기 엠보 패턴들 사이에 방열 채널이 정의되는 점착 테이프.The adhesive tape according to claim 1, wherein a heat dissipating channel is defined between the embossed patterns. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 기재층 및 상기 제1 방열 점착층 사이, 및 상기 열전도성 기재층 및 상기 제2 방열 점착층 사이 중 적어도 하나에 형성된 패시베이션 층을 더 포함하는 점착 테이프.The adhesive tape according to claim 1, further comprising a passivation layer formed on at least one of the thermally conductive base layer and the first heat-radiating adhesive layer, and between the thermally conductive base layer and the second heat-radiating adhesive layer. 제6항에 있어서, 상기 패시베이션 층은 상기 열전도성 기재층 보다 화학적으로 안정한 금속을 포함하는 점착 테이프.7. The adhesive tape of claim 6, wherein the passivation layer comprises a metal chemically more stable than the thermally conductive substrate layer. 제7항에 있어서, 상기 열전도성 기재층은 구리(Cu)를 포함하며, 상기 패시베이션 층은 니켈(Ni)을 포함하는 점착 테이프.8. The adhesive tape of claim 7, wherein the thermally conductive substrate layer comprises copper (Cu), and the passivation layer comprises nickel (Ni). 제6항에 있어서, 상기 패시베이션 층은 흑연을 포함하는 점착 테이프.The adhesive tape according to claim 6, wherein the passivation layer comprises graphite. 제1항에 있어서, 상기 제1 방열 점착층의 노출면 상에 부착된 엠보 이형지를 더 포함하는 점착 테이프.The adhesive tape according to claim 1, further comprising an embossed release sheet adhered on the exposed surface of the first heat-dissipative adhesive layer. 표시 패널;
상기 표시 패널의 일면 상에 적층되며,
열전도성 기재층;
상기 열전도성 기재층의 일면 상에 적층되며 내부에 방열 입자들을 포함하고 엠보 패턴들이 형성된 제1 방열 점착층; 및
상기 열전도성 기재층의 타면 상에 적층되며 상기 방열 입자들을 내부에 포함하는 제2 방열 점착층을 포함하는 점착 테이프; 및
상기 점착 테이프 상에 적층되는 커버 부재를 포함하는 표시 장치.Display panel;
A display panel,
A thermally conductive substrate layer;
A first heat dissipation adhesive layer laminated on one surface of the thermally conductive substrate layer and including heat radiation particles therein and embossed patterns formed therein; And
A second heat-dissipating adhesive layer laminated on the other surface of the thermally conductive substrate layer and including the heat-radiating particles therein; And
And a cover member laminated on the adhesive tape. 제11항에 있어서, 상기 제1 방열 점착층의 상기 엠보 패턴이 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착되는 표시 장치.The display device according to claim 11, wherein the emboss pattern of the first heat-dissipative adhesive layer is adhered on the one surface of the display panel. 제12항에 있어서, 상기 제2 방열 점착층 상에 부착되는 도전성 폼 층을 더 포함하는 표시 장치.The display device according to claim 12, further comprising a conductive foam layer adhered to the second heat-dissipative adhesive layer. 제13항에 있어서, 상기 도전성 폼 층은,
유기 바인더 층; 및
상기 유기 바인더 층 내에 분산된 도전성 폼 입자들을 포함하며,
상기 도전성 폼 입자들은 도전 코팅층이 형성된 열 팽창성 마이크로 펄을 포함하는 표시 장치.14. The method of claim 13, wherein the conductive foam layer comprises:
An organic binder layer; And
Conductive foam particles dispersed in the organic binder layer,
Wherein the conductive foam particles comprise a thermally expandable micropearl formed with a conductive coating layer. 제11항에 있어서, 상기 점착 테이프는 상기 열전도성 기재층 및 상기 제1 방열 점착층 사이, 및 상기 열전도성 기재층 및 상기 제2 방열 점착층 사이 중 적어도 하나에 형성된 패시베이션 층을 더 포함하며,
상기 패시베이션 층은 니켈 또는 흑연을 포함하는 표시 장치.The method according to claim 11, wherein the adhesive tape further comprises a passivation layer formed on at least one of the thermally conductive base layer and the first heat-radiating adhesive layer, and between the thermally conductive base layer and the second heat-
Wherein the passivation layer comprises nickel or graphite.
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