KR20170124111A - 봉지 기판 및 유기 발광부 사이에 uv 차단 성능 등을 가지는 층을 포함하는 유기 발광 소자 - Google Patents

봉지 기판 및 유기 발광부 사이에 uv 차단 성능 등을 가지는 층을 포함하는 유기 발광 소자 Download PDF

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Abstract

봉지 기판 및 유기 발광부 사이에 UV 차단 성능 등을 가지는 층을 포함하는 유기 발광 소자에 관한 것이다.

Description

봉지 기판 및 유기 발광부 사이에 UV 차단 성능 등을 가지는 층을 포함하는 유기 발광 소자{Organic light emitting device containing a layer with UV protectinon or other capability between an encapsulation substrate and an organic light emitting unit}
봉지 기판 및 유기 발광부 사이에 UV 차단 성능 등을 가지는 층을 포함하는 유기 발광 소자에 관한 것이다.
편광판은, 통상, 2색성 색소를 흡착 배향시킨 폴리비닐알코올 수지로 이루어지는 편광 필름의 일방측 또는 양측에 접착제층을 개재하여 보호 필름 (예를 들어 트리아세틸셀룰로오스로 대표되는 아세트산셀룰로오스의 보호 필름) 을 적층한 구성으로 되어 있다. 이와 같은 적층 구조를 구비하는 편광판은, 필요에 따라 다른 광학 필름을 개재하여 액정 셀에 점착제에 의해 부착되어, 액정 표시 장치의 구성 부품이 된다.
액정 표시 장치는, 액정 텔레비전, 액정 모니터, 퍼스널 컴퓨터 등, 박형의 표시 장치로서 용도가 급격히 확대되고 있다. 특히 액정 텔레비전의 시장 확대가 현저하고, 또한 저비용화의 요구도 매우 높다. 액정 텔레비전용 편광판은, 통상, 2색성 색소를 흡착 배향시킨 폴리비닐알코올 수지로 이루어지는 편광 필름의 양측에 트리아세틸셀룰로오스 필름 (TAC 필름) 을 수계 접착제로 적층하여 이루어지고, 그 편광판의 일방측 외면에 점착제를 통해 위상차 필름이 적층되어 있다.
편광판에 적층되는 위상차 필름으로는, 폴리카보네이트 수지 필름의 연신 가공품이나 시클로올레핀 수지 필름의 연신 가공품 등이 사용되고 있는데, 액정 텔레비전용으로는, 고온에 있어서의 위상차 불균일이 매우 적은 시클로올레핀 수지 필름으로 이루어지는 위상차 필름이 다용되고 있다. 이와 같은 편광판과 시클로올레핀 수지 필름으로 이루어지는 위상차 필름의 부착품은, 생산성의 향상, 제품 비용의 저감을 위해서, 구성하는 부품 점수를 줄이거나 제조 프로세스를 간략화하는 것이 요구되고 있다.
UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 봉지층(encapsulation layer)을 포함하는 유기 발광 소자를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따라,
기판;
봉지 기판;
상기 기판 및 상기 봉지 기판 사이에 위치하는 유기 발광부; 및
상기 봉지 기판 및 상기 유기 발광부 사이에 UV 차단 성능을 가지는 층을 포함하는 유기 발광 소자가 제공된다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 유기 발광 소자의 상기 UV 차단 성능을 가지는 층은 편광 성능도 함께 가질 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 유기 발광 소자의 상기 UV 차단 성능을 가지는 층은 상기 봉지 기판의 일 면에 접하도록 배치되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 유기 발광 소자의 상기 UV 차단 성능을 가지는 층은 상기 유기 발광부의 일 면에 접하도록 배치되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 유기 발광 소자의 상기 UV 차단 성능을 가지는 층은 상기 봉지 기판 및 상기 유기 발광부와 이격되어 배치되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 UV 차단 성능을 가지는 층은 상기 봉지 기판의 일 면에 접하며, 상기 UV 차단 성능을 가지는 층과 접하는 봉지 기판의 일 면은 식각 (etching)으로 형성된 캐비티 (cavity) 또는 트랜치 (trench) 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 UV 차단 성능을 가지는 층은 점착제를 포함하며, 상기 점착제를 포함하는 UV 차단 성능을 가지는 층의 두께는 20 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층은 점착제를 포함하며, 상기 점착제를 포함하는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층의 두께는 220 ㎛ 내지 300 ㎛일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 유기 발광 소자는 상기 봉지 기판 상에 저반사 코팅 필름(anti-reflection coating film)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현에에 따른 유기 발광 소자는 봉지층에 존재하는 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층으로 인하여 외광 차단 효과를 가지며 가시광선 투과율이 상승한다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 유기 발광 소자의 단면을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 유기 발광 소자의 단면을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또다른 구현예에 따른 유기 발광 소자의 단면을 모식적으로 나타낸 도면이다.
이하에서 본 발명을 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명의 일 구현에에 따른 유기 발광 소자는 기판; 봉지 기판; 상기 기판 및 상기 봉지 기판 사이에 위치하는 유기 발광부; 및 상기 봉지 기판 및 상기 유기 발광부 사이에 UV 차단 성능을 가지는 층을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 유기 발광 소자의 단면을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 유기 발광 소자는 기판(200); 봉지 기판(100); 상기 기판(200) 및 상기 봉지 기판(100) 사이에 위치하는 유기 발광부(300); 및 상기 봉지 기판(100) 및 상기 유기 발광부(300) 사이에 UV 차단 성능을 가지는 층(500)을 포함한다는 것을 알 수 있다. 또한 도 1에서는 상기 UV 차단 성능을 가지는 층(500)이 상기 봉지 기판(100)의 일 면에 접하도록 배치되어 있는 것을 알 수 있다.
상기 유기 발광 소자의 상기 UV 차단 성능을 가지는 층(500)은 편광 성능도 함께 가질 수 있다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 구현예들에 따른 유기 발광 소자의 단면을 각각 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 유기 발광 소자의 상기 UV 차단 성능을 가지는 층(500)은 상기 유기 발광부(300)의 일 면에 접하도록 배치되어 있거나 또는 상기 봉지 기판(100) 및 상기 유기 발광부(300)와 이격되어 배치되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 구현예들인 도 1, 도 2 및 도 3의 유기 발광 소자는 상기 봉지 기판(100) 상에 저반사 코팅 필름(anti-reflection coating film)(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 UV 차단 성능을 가지는 층(500)은 편광 성능을 함께 가질 수 있다.
상기 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층은 봉지 과정에서 봉지층을 형성하는 점착시트에 포함되어 봉지층(400)의 일부를 형성하게 된다.
봉지층 형성후 UV로 점착시트를 경화하는 과정을 거치게 되며, 이 때 유기 발광부(300)는 상기 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층(500)에 의하여 UV로 부터 보호된다.
본 발명의 일 구현예에 따른 유기 발광 소자는 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층(500)을 봉지층(400) 내에 포함하게 됨으로써, 봉지 공정 이후에 광학 및 기구강도적인 목적으로 봉지 기판(100) 상에 별도로 편광 필름 같은 필름을 형성시키는 추가 과정이 필요 없게 된다.
상기 유기 발광 소자의 상기 UV 차단 성능을 가지는 층 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층은 필요한 경우 UV 차단 성능을 가지는 층과 접하는 봉지 기판의 일 면을 식각하여 캐비티 (cavity) 또는 트랜치 (trench) 구조를 포함하게 할 수 있다.
통상 봉지 기판 상에 부착 하는 필름 류의 경우 130 ㎛ 수준에서 구현되나, 본 발명의 일 구현예에 의할 경우, 봉지 기판의 내면이 식각 방법으로 형성되는 캐비티 (cavity) 또는 트랜치 (trench) 구조를 포함함으로써 종래 기술에서 사용하는 필름에서 요구되는 경우보다 두께를 더 줄일 수 있다는 장점이 있다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 UV 차단 성능을 가지는 층은 점착제를 포함하며, 상기 점착제를 포함하는 UV 차단 성능을 가지는 층의 두께는 20 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다.
상기 점착제를 포함하는 UV 차단 성능을 가지는 층이 상기 범위의 두께를 가지는 경우가 UV 차단 성능, 소자의 다른 층들의 두께 등을 고려할 때 최적의 두께 범위가 된다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층은 점착제를 포함하며, 상기 점착제를 포함하는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층의 두께는 220 ㎛ 내지 300 ㎛일 수 있다.
상기 점착제를 포함하는 UV 차단 성능을 가지는 층 및 편광 성능을 가지는 층이 상기 범위의 두께를 가지는 경우가 UV 차단 성능, 편광 성능, 소자의 다른 층들의 두께 등을 고려할 때 최적의 두께 범위가 된다.
상기 점착제가 형성하는 층의 두께는 25 ~ 35 ㎛일 수 있으며, 예를 들어 약 30 ㎛일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 구현예에 따른 유기 발광 소자의 봉지 기판(예를 들어, 유리) 상에 AR 코팅(anti-reflection coating)(미도시)을 할 경우, 종래 기술에 의한 유기 발광 소자보다 기후 강도, 강도 등에 있어 우수한 결과를 보인다.
이하, 본 발명을 따르는 유기 발광 소자의 제조 방법을 도 1에 도시된 유기 발광 소자를 참조하여, 살펴보기로 한다. 도 1의 유기 발광 소자는 기판(200); 제 1 전극 (애노드), 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 및 제 2 전극 (캐소드)을 구비하고 있는 유기 발광부(300); UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층(500)을 포함하는 봉지층(400); 및 봉지 기판(100)을 구비하고 있다.
먼저 기판 상부(200)에 높은 일함수를 갖는 제 1 전극용 물질을 증착법 또는 스퍼터링법 등에 의해 형성하여 제 1 전극을 형성한다. 상기 제 1 전극은 애노드 (Anode) 또는 캐소드 (cathode)일 수 있다. 여기에서 기판으로는 통상적인 유기 발광 소자에서 사용되는 기판을 사용하는데 기계적 강도, 열적 안정성, 투명성, 표면 평활성, 취급용이성 및 방수성이 우수한 유리 기판 또는 투명 플라스틱 기판이 바람직하다. 제 1 전극용 물질로는 전도성이 우수한 산화인듐주석(ITO), 산화인듐아연(IZO), 산화주석(SnO2), 산화아연(ZnO), Al, Ag, Mg 등을 이용할 수 있으며, 투명 전극 또는 반사 전극으로 형성될 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 전극 상부에 진공 증착법, 스핀 코팅법, 캐스트법, LB법 등과 같은 다양한 방법을 이용하여 정공 주입층(HIL)을 형성할 수 있다.
진공 증착법에 의하여 정공 주입층을 형성하는 경우, 그 증착 조건은 정공 주입층의 재료로서 사용하는 화합물, 목적으로 하는 정공 주입층의 구조 및 열적 특성 등에 따라 다르지만, 일반적으로 증착온도 100 내지 500℃, 진공도 10-8 내지 10-3torr, 증착속도 0.01 내지 100Å/sec의 범위에서 적절히 선택하는 것이 바람직하다.
스핀 코팅법에 의하여 정공 주입층을 형성하는 경우, 그 코팅 조건은 정공 주입층의 재료로서 사용하는 화합물, 목적하는 하는 정공 주입층의 구조 및 열적 특성에 따라 상이하지만, 약 2000rpm 내지 5000rpm의 코팅 속도, 코팅 후 용매 제거를 위한 열처리 온도는 약 80℃ 내지 200℃의 온도 범위에서 적절히 선택하는 것이 바람직하다.
상기 정공 주입층 물질로는 공지된 정공 주입 재료를 사용할 수 있는데, 예를 들면, 구리프탈로시아닌 등의 프탈로시아닌 화합물, m-MTDATA [4,4',4''-tris (3-methylphenylphenylamino) triphenylamine], NPB(N,N'-디(1-나프틸)-N,N'-디페닐벤지딘(N,N'-di(1-naphthyl) -N,N'-diphenylbenzidine)), TDATA, 2-TNATA, Pani/DBSA (Polyaniline/ Dodecylbenzenesulfonic acid:폴리아닐린/도데실벤젠술폰산), PEDOT/PSS (Poly(3,4- ethylenedioxythiophene)/Poly(4-styrenesulfonate):폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/폴리(4-스티렌술포네이트)), Pani/CSA (Polyaniline/Camphor sulfonicacid:폴리아닐린/캠퍼술폰산) 또는 PANI/PSS (Polyaniline)/Poly (4-styrenesulfonate):폴리아닐린)/폴리(4-스티렌술포네이트))등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
Figure pat00001
Figure pat00002
Figure pat00003
상기 정공 주입층의 두께는 약 100Å 내지 10000Å, 바람직하게는 100Å 내지 1000Å일 수 있다. 상기 정공 주입층의 두께가 상기 범위를 만족할 경우, 구동전압 상승없이, 우수한 정공주입 특성을 얻을 수 있다.
다음으로 상기 정공 주입층 상부에 진공 증착법, 스핀 코팅법, 캐스트법, LB법 등과 같은 다양한 방법을 이용하여 정공 수송층(HTL)을 형성할 수 있다. 진공 증착법 및 스핀팅법에 의하여 정공 수송층을 형성하는 경우, 그 증착조건 및 코팅조건은 사용하는 화합물에 따라 다르지만, 일반적으로 정공 주입층의 형성과 거의 동일한 조건범위 중에서 선택된다.
상기 정공 수송층 물질은 공지된 정공 수송층 물질을 이용할 수 있는데, 예를 들면, N-페닐카바졸, 폴리비닐카바졸 등의 카바졸 유도체, NPB, N,N'-비스(3-메틸페닐)-N,N'-디페닐-[1,1-비페닐]-4,4'-디아민(TPD), 등의 방향족 축합환을 갖는 아민 유도체 등을 사용할 수 있다. 이 중, 예를 들면, TCTA의 경우, 정공 수송 역할 외에도, 발광층으로부터 엑시톤이 확산되는 것을 방지하는 역할도 수행할 수 있다.
Figure pat00004
Figure pat00005
상기 정공 수송층의 두께는 약 50Å 내지 1000Å, 바람직하게는 100Å 내지 600Å일 수 있다. 상기 정공 수송층의 두께가 전술한 바와 같은 범위를 만족할 경우, 실질적인 구동전압 상승없이 우수한 정공수송 특성을 얻을 수 있다.
다음으로 상기 정공 수송층 상부에 진공 증착법, 스핀 코팅법, 캐스트법, LB법 등과 같은 방법을 이용하여 발광층 (EML)을 형성할 수 있다. 진공 증착법 및 스핀 코팅법에 의해 발광층을 형성하는 경우, 그 증착조건은 사용하는 화합물에 따라 다르지만, 일반적으로 정공 주입층의 형성과 거의 동일한 조건범위 중에서 선택된다.
상기 발광층은 공지된 다양한 발광 물질을 이용하여 형성할 수 있으며, 공지의 호스트 및 도펀트를 이용하여 형성할 수도 있다. 상기 도펀트의 경우, 공지의 형광 도펀트 및 공지의 인광 도펀트를 모두 사용할 수 있다.
예를 들어, 호스트로서는 Alq3, CBP(4,4'-N,N'-디카바졸-비페닐), 9,10-디(나프탈렌-2-일)안트라센(ADN), 또는 DSA(디스티릴아릴렌) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 공지된 적색 도펀트로서 PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), DCJTB 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure pat00006
또한, 공지된 녹색 도펀트로서, Ir(ppy)3 (ppy = 페닐피리딘), Ir(ppy)2(acac), Ir(mpyp)3, C545T 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure pat00007
Figure pat00008
C545T
한편, 공지된 청색 도펀트로서, F2Irpic, (F2ppy)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3, ter-플루오렌(fluorene), 4,4'-비스(4-디페닐아미노스타릴) 비페닐 (DPAVBi), 2,5,8,11-테트라--부틸 페릴렌 (TBP) 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure pat00009
Figure pat00010
Figure pat00011
DPAVBi TBP
상기 도펀트의 함량은 발광층 형성재료 100 중량부 (즉, 호스트와 도펀트의 총중량은 100중량부로 함)를 기준으로 하여 0.1 내지 20 중량부, 특히 0.5 ~ 12 중량부인 것이 바람직하다. 도펀트의 함량이 상기 범위를 만족하면, 농도 소광 현상이 실질적으로 방지될 수 있다.
상기 발광층의 두께는 약 100Å 내지 1000Å, 바람직하게는 200Å 내지 600Å일 수 있다. 상기 발광층의 두께가 상기 범위를 만족할 경우, 실질적인 구동전압 상승없이 우수한 발광 특성을 얻을 수 있다.
발광층이 인광 도펀트를 포함할 경우, 삼중항 여기자 또는 정공이 전자 수송층으로 확산되는 현상을 방지하기 위하여 정공 저지층 (HBL)을 발광층 상부에 형성할 수 있다 (도 1에는 미도시됨). 이 때 사용할 수 있는 정공 저지층 물질은 특별히 제한되지는 않으며, 공지된 정공 저지층 물질 중에서 임의로 선택하여 이용할 수 있다. 예를 들면 옥사디아졸 유도체나 트리아졸 유도체, 페난트롤린 유도체, Balq, BCP 등을 이용할 수 있다.
상기 정공 저지층의 두께는 약 50Å 내지 1000Å, 바람직하게는 100Å 내지 300Å일 수 있다. 상기 정공 저지층의 두께가 50Å 미만인 경우, 정공저지 특성이 저하될 수 있으며, 상기 정공 저지층의 두께가 1000Å를 초과하는 경우, 구동전압이 상승할 수 있기 때문이다.
다음으로 전자 수송층(ETL)을 진공 증착법, 또는 스핀 코팅법, 캐스트법 등의 다양한 방법을 이용하여 형성한다. 진공 증착법 및 스핀 코팅법에 의해 전자 수송층을 형성하는 경우, 그 조건은 사용하는 화합물에 따라 다르지만, 일반적으로 정공 주입층의 형성과 거의 동일한 조건범위 중에서 선택된다.
상기 전자 수송층 물질은 공지된 전자 수송층 형성 재료 중에서 임의로 선택될 수 있다. 예를 들면, 이의 예로는, 퀴놀린 유도체, 특히 트리스(8-퀴놀리노레이트)알루미늄(Alq3), TAZ, Balq 등과 같은 공지의 재료를 사용할 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Figure pat00012
Figure pat00013
상기 전자 수송층의 두께는 약 100Å 내지 1000Å, 바람직하게는 100Å 내지 500Å일 수 있다. 상기 전자 수송층의 두께가 전술한 바와 같은 범위를 만족할 경우, 실질적인 구동 전압 상승없이 우수한 전자수송특성을 얻을 수 있다.
또한 전자 수송층 상부에 음극으로부터 전자의 주입을 용이하게 하는 기능을 가지는 물질인 전자 주입층 (EIL)이 적층될 수 있다.
전자 주입층 물질로서는 LiF, NaCl, CsF, Li2O, BaO 등과 같은 전자 주입층 형성 재료로서 공지된 임의의 물질을 이용할 수 있다. 상기 전자 주입층의 증착조건 및 코팅조건은 사용하는 화합물에 따라 다르지만, 일반적으로 정공 주입층의 형성과 거의 동일한 조건범위 중에서 선택된다.
상기 전자 주입층의 두께는 약 1Å 내지 100Å, 바람직하게는 5Å 내지 90Å일 수 있다. 상기 전자 주입층의 두께가 상술한 바와 같은 범위를 만족할 경우, 실질적인 구동전압 상승없이 우수한 전자주입 특성을 얻을 수 있다.
전자 주입층 상부에 진공 증착법이나 스퍼터링법 등의 방법을 이용하여 제 2 전극을 형성할 수 있다. 상기 제 2 전극은 캐소드 또는 애노드로 사용될 수 있다. 상기 제 2 전극 형성용 물질로는 낮은 일함수를 가지는 금속, 합금, 전기 전도성 화합물 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 구체적인 예로서는 리튬(Li), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 알루미늄-리튬(Al-Li), 칼슘(Ca), 마그네슘-인듐(Mg-In), 마그네슘-은(Mg-Ag)등을 들 수 있다. 또한, 전면 발광 소자를 얻기 위하여 ITO, IZO를 사용한 투명 캐소드를 사용할 수도 있다.
제 1 전극 (애노드), 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 및 제 2 전극 (캐소드)을 구비하고 있는 유기 발광부를 형성한 후, 상기 유기 발광부 상에 점착제를 포함하는 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층을 위치시킨다.
OLED의 경우 편광 능력도 주요하나 UV 차단이라는 보호적 측면도 중요하다. 본 발명의 일 구현예에 따른 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층은 OLED에 선택적으로 부여될 수 있다.
UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층은 상용되는 UV 차단 필름, TAC (full name을 기재해 주시기 바랍니다) 필름, AR 코팅 필름, 편광 필름 등이 모두 적용 가능하다.
상기 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층은 봉지 기판 내에 선처리되어 부착된 후 적용할 수도 있다.
상기 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층은 상부, 하부 또는 상하부에 점착제를 포함할 수 있다. 사용되는 점착제는 당해 기술에 일반적으로 사용되는 점착제로서 특별히 제한되는 것은 아니다.
상기 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층 상에 봉지 기판을 합착시키고 UV 마스크로 유기 발광부를 보호하고 UV를 조사하여 유기 발광 소자를 완성한다.
사용되는 봉지 기판으로는 모든 Glass 류에 해당하며, 연마, 무연마 Glass를 포함한다.
최근 개발되고 있는 필름 형태의 점착제를 사용하는 봉지 기술의 경우 점착제의 형태를 유지하는 Base 필름에 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 부여하여 1 회 공정으로 해당 공정을 진행 할 수 있다.
봉지 기판은 특별히 제한되는 것은 없으며, 예를 들어, 아사히글라스사의 코닝글라스 등을 사용할 수 있다. 또한, TSP (touch screen panel) 일체형을 구현한 TSP가 인쇄된 봉지 기판이 적용될 수도 있다.
경우에 따라 추가로 상기 봉지 기판 상에 AR 코팅을 할 수도 있다.
이하에서, 본 발명의 실시예를 구체적으로 예시하지만, 본 발명이 하기의 실시예로 한정되는 것을 의미하는 것은 아니다.
실시예
실시예 1( UV 차단 성능 등을 가지는 층이 봉지 기판의 일 면에 접하는 경우)
애노드는 코닝 (corning) 15Ωcm2 (1200Å) ITO 유리 기판을 50mm × 50mm × 0.6mm 크기로 잘라서 이소프로필 알코올과 순수를 이용하여 각 30분 동안 초음파 세정한 후, 4시간 동안 열처리 한 후, 진공 증착 장치에 상기 유리 기판을 설치한다.
상기 기판 상부에 낮은 일 함수를 갖는 Al를 음극으로서 1500Å 열증착한다.
이 전극 상부에 정공 주입층으로서 공지의 물질인 N,N' -diphenyl-N,N' -bis-[4-(phenyl-m-tolyl-amino)-phenyl]-biphenyl-4,4'-diamine (DNTPD)를 진공 증착하여 650Å 두께로 형성한 후, 이어서 정공 수송성 화합물로서 공지의 물질인 4,4'-비스[N-(1-나프틸)-N-페닐아미노]비페닐(이하, NPB)을 650Å의 두께로 진공 증착하여 정공 수송층을 형성한다.
상기 정공수송층 상부에 공지의 청색 형광 호스트인 9,10-di-naphthalene-2-yl-anthracene(이하, DNA)과 청색 형광 도펀트로 공지의 청색 형광 도펀트인 1,4-bis-(2,2-diphenylvinyl)biphenyl(이하, DPVBi)를 중량비 98 : 2로 동시 증착하여 200Å의 두께로 발광층을 형성한다.
Figure pat00014
Figure pat00015
이어서 bis(10-hydroxyben-zo[h]quinolinato)beryllium (Bebq2)를 전자 수송층으로 10Å 증착한 후, 상기 전자 수송층 위에 전자 주입층으로서 LiF를 10Å으로 증착하고, 상기 전자 주입층 위에 양극으로서 MgAg을 증착 레이트비 10:1로 200Å으로 형성하여 기판 상에 유기 발광부를 형성시킨다.
UV 차단 성능을 가지는 광학기능성 필름(두께 20~50㎛)을 봉지 기판 (Encap Glass) 내측면에 우선 접착시키고 상기 광학필름 상에 봉지 합착을 위한 점착필름을 부착한다.
광학 필름부분을 UV차단 필름과 병행하여 편광 성능을 부여한 경우에는 200㎛ 정도가 추가되어 전체 두께는 220~250㎛ 수준으로, 점착제를 포함하는 광학 필름 전체 두께는 220~250㎛ 이다.
상기 봉지 기판을 정렬하여 상기와 같이 형성된 유기 발광부에 진공 합착 시킨다.
이후 기판에 존재할 수 있는 미세 기포 제거를 위하여 오토클레이브 공정을 진행하여 80 ~ 100℃에서 열경화를 진행한다.
참고로, 패널 외곽 글라스 커팅 등의 편의를 위하여 점착 필름의 크기를 제한할 필요가 있는 경우, 광학 필름과 점착제의 전체 두께(220~250㎛)를 고려하여 봉지 기판 투입 이전 별도로 봉지 기판 내면에 에칭 (etching) 공정을 진행할 수도 있다.
실시예 2( UV 차단 성능 등을 가지는 층이 유기 발광부의 일 면에 접하는 경우)
실시예 1과 동일하게 제작된 유기 발광부를 포함하는 기판의 발광 면적과 일치하도록 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 광학필름(두께 220~250㎛)을 재단한다. 봉지 기판에 점착필름을 부착하고 점착필름에 상기 광학필름을 부착한다(점착제를 포함하는 광학 필름 두께 220~250㎛). 유기 발광부를 향하는 상기 광학필름 외곽부의 점착 물질이 봉지 기판과 상기 유기 발광부를 포함하는 기판을 접착하는 기능을 하게 되며, 이렇게 준비된 봉지 기판을 정렬하여 상기 유기 발광부를 포함하는 기판과 진공 합착시킨다.
이후 기판에 존재할 수 있는 미세 기포 제거를 위하여 오토클레이브 공정을 진행하여 80 ~ 100℃에서 열경화를 진행한다.
실시예 3( UV 차단 성능 등을 가지는 층이 봉지 기판 및 유기 발광부와 이격되어 배치되어 있는 경우)
봉지 기판에 점착필름을 부착한다. 실시예 1과 동일하게 제작된 유기 발광부를 포함하는 기판의 발광 면적과 일치하도록 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 광학필름(220~250㎛)을 재단한다. 봉지 기판의 점착필름에 상기 광학필름을 부착한다. 상기 광학필름 상에 추가로 점착필름을 부착한다(점착제를 포함하는 광학 필름 두께: 220~250㎛). 이렇게 준비된 봉지 기판을 정렬하여 상기 유기 발광부를 포함하는 기판과 진공 합착시킨다.
이후 기판에 존재할 수 있는 미세 기포 제거를 위하여 오토클레이브 공정을 진행하여 80 ~ 100℃에서 열경화를 진행한다.
참고로, 패널 외곽 글라스 커팅 등의 편의를 위하여 점착 필름의 크기를 제한할 필요가 있는 경우, 광학 필름과 점착제의 전체 두께(220~250㎛)를 고려하여 봉지 기판 투입 이전 별도로 봉지 기판 내면에 에칭 (etching) 공정을 진행할 수도 있다.
실시예 4(봉지 기판 상에 AR 코팅한 경우)
유기 발광부의 반대 방향인 봉지 기판 상에 AR 코팅 (anti-reflection coating)을 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 소자를 제작하였다.
비교예 1
유기 발광부 상에 UV 차단 성능 등을 가지는 층을 포함하지 않는 점착층을 접착시켜 봉지층을 형성시키고 상기 봉지층 상에 봉지 기판을 형성시키고, 이후 유기 발광부의 반대 방향인 상기 봉지 기판 상에 UV 차단 성능 등을 가지는 층(두께 220~250㎛)을 형성시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 유기 발광 소자를 제조한다.
평가예
강도 평가
실시예 1 내지 4 및 비교예 1의 유기 발광 소자에 대해서 강도 평가를 실시하였다.
비교예 1의 경우 10회 낙하에서 6회의 파손 결과를 보였으나, 실시예 1 - 4의 경우 각각 2 회의 파손 결과를 보였다.
<시험 조건>
4.0" 패널 기준으로 낙하 테스트 진행
낙하높이 : 1.8m
전면낙하 / 후면낙하 1 Cycle 기준으로 10회 낙하 진행
기후 강도 평가
실시예 1 내지 4 및 비교예 1의 유기 발광 소자에 대해서 PCT로 기후 강도 평가를 실시하였다[PCT (Pressure Cooker Test) : 2 기압 120℃ 1시간]
각각 총 20 개의 샘플을 투입하여 점등 상태 및 봉지 상태를 확인한 결과 실시예와 비교예가 동등한 수준으로 확인되었다.
실시예, 비교예 모두 광학 필름의 존재로 인하여 외광 차단 효과를 가지나, 실시예의 경우가 비교예보다 강도 면에 있어 우수한 결과를 보인다.
100 봉지 기판
200 기판
300 유기 발광부
400 봉지층
500 UV 차단 성능 또는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층

Claims (9)

  1. 기판;
    봉지 기판;
    상기 기판 및 상기 봉지 기판 사이에 위치하는 유기 발광부; 및
    상기 봉지 기판 및 상기 유기 발광부 사이에 UV 차단 성능을 가지는 층을 포함하는 유기 발광 소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 UV 차단 성능을 가지는 층이 편광 성능도 함께 가지는 유기 발광 소자.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 UV 차단 성능을 가지는 층이 상기 봉지 기판의 일 면에 접하도록 배치되어 있는 유기 발광 소자.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 UV 차단 성능을 가지는 층이 상기 유기 발광부의 일 면에 접하도록 배치되어 있는 유기 발광 소자.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 UV 차단 성능을 가지는 층이 상기 봉지 기판 및 상기 유기 발광부와 이격되어 배치되어 있는 유기 발광 소자.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 UV 차단 성능을 가지는 층이 상기 봉지 기판의 일 면에 접하며,
    상기 UV 차단 성능을 가지는 층과 접하는 봉지 기판의 일 면이 식각으로 형성된 캐비티 (cavity) 또는 트랜치 (trench) 구조를 포함하는 유기 발광 소자.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 UV 차단 성능을 가지는 층이 점착제를 포함하며, 상기 점착제를 포함하는 UV 차단 성능을 가지는 층의 두께가 20 ㎛ 내지 100 ㎛인 유기 발광 소자.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층이 점착제를 포함하며, 상기 점착제를 포함하는 UV 차단 성능 및 편광 성능을 가지는 층의 두께가 220 ㎛ 내지 300 ㎛인 유기 발광 소자.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 봉지 기판 상에 저반사 코팅 필름(anti-reflection coating film)을 포함하는 유기 발광 소자.
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