KR20170112984A - Laminated body and protective film - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 저코스트이며 간략한 공정으로, 패턴화 투명 도전막을 치수대로 형성해서 이루어지는 박형의 투명 도전성 필름을 얻을 수 있는 적층체, 당해 적층체의 투명 도전막 적층측에 투명 도전막을 적층해서 이루어지는 적층체, 및 이들 적층체를 구성하기 위한 보호 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 투명 도전막 적층용 필름과, 보호 필름을 포함하는 적층체 등으로서, 보호 필름이, 기재(基材)와, 당해 기재의 한쪽의 면에 적층된 점착제층을 가짐과 함께, 적층체를 소정의 환경 하에서 가열했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P1을 20∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하며, 또한, 적층체를 소정의 환경 하에서 가열한 후, 소정의 환경 하에서 정치(靜置)했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P2를 100∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하는 것을 제공한다.The present invention relates to a laminate capable of obtaining a thin transparent conductive film having a low cost and a simple process and having a patterned transparent conductive film formed thereon in a dimension, a laminate obtained by laminating a transparent conductive film on the laminated transparent conductive film side of the laminate, And a protective film for constituting these laminated bodies.
As a means for solving such a problem, a transparent conductive film lamination film, a laminate including a protective film, and the like, a protective film comprises a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface of the base material And the adhesive strength P 1 of the protective film to the transparent conductive film-laminated film when the laminate is heated in a predetermined environment is set to a value within a range of 20 to 400 mN / 25 mm, The adhesive force P 2 of the protective film to the transparent conductive film-laminated film when heated under an environment and left to stand under a predetermined environment is set to a value within a range of 100 to 400 mN / 25 mm.
Description
본 발명은, 투명 도전막 적층용 필름과, 당해 필름의 투명 도전막 적층측의 면과는 반대측의 면에 보호 필름을 첩부(貼付)해서 이루어지는 적층체, 당해 적층체의 투명 도전막 적층측에 투명 도전막을 적층해서 이루어지는 적층체, 및 이들 적층체를 구성하기 위한 보호 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a laminate comprising a film for laminating a transparent conductive film and a protective film adhered to a surface of the film opposite to the surface on the laminate side of the transparent conductive film, A laminated body obtained by laminating a transparent conductive film, and a protective film for constituting these laminated bodies.
종래, 투명 도전성 필름은, 터치패널, 액정 표시 장치, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 장치, 플라스마 디스플레이 패널(PDP), 태양전지 등의 제품의 재료로서 널리 이용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, transparent conductive films have been widely used as materials for products such as touch panels, liquid crystal display devices, organic electroluminescence (organic EL) devices, plasma display panels (PDP), and solar cells.
이러한 투명 도전성 필름으로서는, 일반적으로, 폴리에스테르 등의 필름 기재(基材)의 편면에 ITO(Indium Tin Oxide)의 투명 도전막을 마련한 것이 사용되고 있다.As such a transparent conductive film, a transparent conductive film of indium tin oxide (ITO) is usually provided on one side of a film base material such as polyester.
또한, 투명 도전성 필름을 제조할 때에는, 투명 도전막 적층용 필름의 제조 공정, 투명 도전막 적층용 필름에 대해서 투명 도전막을 적층하기 위한 스퍼터 처리 공정, 투명 도전막을 결정화하기 위한 어닐 처리 공정이나, 투명 도전막을 패터닝하는 공정, 투명 도전성 필름 상에 전극을 형성하는 공정 등이 실시된다.When the transparent conductive film is produced, the production process of the transparent conductive film lamination film, the sputtering process for laminating the transparent conductive film to the transparent conductive film lamination film, the annealing process for crystallizing the transparent conductive film, A step of patterning the conductive film, a step of forming an electrode on the transparent conductive film, and the like.
여기에서, 각 공정의 실시 패턴에는 다양한 태양이 있지만, 예를 들면, 어닐 처리 설비의 제한으로부터, 어닐 처리 공정 이후의 공정을 재단된 1매씩의 시트(단척 시트)에 대해서 행할 필요가 발생하는 경우가 있다.Here, there are various types of implementation patterns of each process. However, when there is a need to perform the process after the annealing process on one cut sheet (cut sheet) due to, for example, restriction of the annealing process facility .
이 경우, 우선, 투명 도전막 적층용 필름의 제조 공정 및 스퍼터 처리 공정을 롤-투-롤로 행하고, 이 시점에서 얻어진 1매의 장척 시트를 복수 매의 단척 시트로 재단한 후, 이들을 겹쳐쌓아, 적층품의 상태에서 보관한다.In this case, first, the production process of the transparent conductive film lamination film and the sputtering process are carried out by roll-to-roll, one long sheet obtained at this point is cut into a plurality of short sheets, Store in stacked condition.
다음으로, 적층품으로부터 필요 매수의 시트를 1매씩 취출하고, 이어지는 어닐 처리 공정 이후의 공정이 행해지게 된다.Next, the required number of sheets are taken out one by one from the laminate, and the subsequent annealing process is performed.
또, 스퍼터 처리 및 어닐 처리에서는, 모두 150℃ 정도의 가열이 이루어지며, 스퍼터 처리에서는, 가열 환경 하에 1∼수분 정도 노출되는 것이 일반적이고, 어닐 처리에서는, 가열 환경 하에 1시간 정도 노출되는 것이 일반적이다.In the sputtering process and the annealing process, all of them are heated to about 150 ° C. In the sputtering process, it is common that they are exposed for about one to several minutes under a heating environment. In the annealing process, to be.
한편, 투명 도전성 필름에는, 화상 선명성을 보다 향상시키는 관점에서, 추가적인 박형화가 요구되고 있다.On the other hand, from the viewpoint of further improving the image sharpness, the transparent conductive film is required to be further thinned.
그 때문에, 이것을 구성하는 투명 도전막 적층용 필름에도, 이때까지 이상의 박형화가 요구되어오고 있다.For this reason, thinning of the film for forming a transparent conductive film, which constitutes this film, has been demanded.
그러나, 투명 도전막 적층용 필름을 이때까지 이상으로 박형화했을 경우, 가열 환경 하에서의 약간의 텐션의 변화나 진동에 의해서 필름이 변형되기 쉬워진다.However, when the film for laminating a transparent conductive film is made thinner than this time, the film tends to be deformed by a slight change in tension or vibration under a heating environment.
따라서, 예시한 태양에서 각 공정을 실시했을 경우, 롤-투-롤에서의 스퍼터 처리 시에 있어서 시트의 텐션 조정이 어려워진다는 문제가 나타났다.Therefore, when the respective steps are performed in the illustrated embodiment, it is difficult to adjust the tension of the sheet at the time of sputtering in the roll-to-roll.
또한, 투명 도전막 적층용 필름을 이때까지 이상으로 박형화했을 경우, 취급성이 과도하게 저하해버려서, 적층품으로서 보관되어 있는 상태에서 1매씩 시트를 취출하기 어려워져, 다음의 어닐 처리에 제공하는 것이 곤란해진다는 문제가 나타났다.Further, when the film for lamination of the transparent conductive film is made thinner than this time, the handling property is excessively lowered, so that it becomes difficult to take out the sheet one by one in the state of being stored as a laminated product, The problem became that it became difficult.
한편, 특허문헌 1에는, 투명 도전성 필름의 도전성 박막과는 반대측의 표면을 보호하고, 박리할 수 있는 필름으로서, 표면 보호 필름은 기재 필름의 편면측에 점착제층이 마련되어 있고, 당해 점착제층을 피착면(被着面)에 첩합(貼合)시킨 상태에서 150℃에서 1시간 가열한 후에, 표면 보호 필름을 점착제층과 피착면의 사이에서 박리할 때의, 인장 속도 0.3m/분의 조건에서 측정한 점착력, 및 인장 속도 10m/분의 조건에서 측정한 점착력이, 모두 2.8N/20㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 개시되어 있다.On the other hand,
상술한 투명 도전막 적층용 필름의 박형화에 수반하는 스퍼터 처리 시의 문제 및 재단 후의 필름 취출성의 문제에 대해서, 투명 도전막 적층용 필름의 투명 도전막이 적층되는 면과는 반대측의 면에 보호 필름을 첩부함에 의해, 스퍼터 처리 시의 필름 강도를 보강하면서, 필름 두께를 얻음에 의한 필름 취출성의 개선을 시도했다.A protective film is formed on the surface of the transparent conductive film lamination film opposite to the surface on which the transparent conductive film is laminated, with respect to the problem of the sputter processing accompanying the thinning of the above-mentioned transparent conductive film lamination film and the problem of film take- By attaching, the film strength at the time of the sputtering treatment was strengthened, and an attempt was made to improve the film take-out property by obtaining the film thickness.
그러나, 종래의 보호 필름에 있어서 당해 태양을 시도했을 경우, 스퍼터 처리를 행할 때에 가열 환경 하에 있어서 반송에 의한 진동이나 텐션이 가해지기 때문에, 투명 도전막 적층용 필름과 보호 필름과의 사이에 벗겨짐이 발생하여, 투명 도전성 필름의 투명 도전막의 두께에 불균일이 발생하거나, 필름에 주름이 발생하거나 하는 새로운 문제가 발생했다.However, in the case of the conventional protective film, since vibration or tension is applied by the transport under the heating environment when the sputtering process is carried out, peeling is caused between the transparent conductive film stacking film and the protective film A new problem occurs in that the thickness of the transparent conductive film of the transparent conductive film is uneven or the film is wrinkled.
한편, 이것을 해결하기 위하여, 점착력이 높은 보호 필름을 사용한 경우에는, 스퍼터 처리 공정, 어닐 처리 공정, 및 투명 도전막을 패터닝하는 공정을 거친 후에, 보호 필름을 박리하는 것이 곤란해지거나, 박리되었다고 해도, 점착력의 상승과 박형화의 영향이 어울려서, 투명 도전막의 패턴에 변형이 발생하거나 하는 새로운 문제가 발생했다.On the other hand, in the case of using a protective film having a high adhesive force to solve this problem, it is difficult to peel off the protective film after the sputtering process, the annealing process, and the process of patterning the transparent conductive film, A new problem that the deformation of the pattern of the transparent conductive film occurs is caused by the increase of the adhesive force and the influence of the thinning.
또, 특허문헌 1의 실시예에 나타나 있는 바와 같은 보호 필름을 사용해도, 이들 새로운 문제를 해결할 수는 없었다.In addition, even using a protective film as shown in the example of
즉, 본 발명은, 저코스트이며 간략한 공정으로, 패턴화 투명 도전막을 치수대로 형성해서 이루어지는 박형의 투명 도전성 필름을 얻을 수 있는 적층체, 당해 적층체의 투명 도전막 적층측에 투명 도전막을 적층해서 이루어지는 적층체, 및 이들 적층체를 구성하기 위한 보호 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.That is, the present invention provides a laminate capable of obtaining a thin transparent conductive film having a patterned transparent conductive film formed at a low cost and in a simplified process, a transparent conductive film laminated on the laminated transparent conductive film side of the laminated product And a protective film for constituting these laminated bodies.
본 발명에 따르면, 투명 도전막 적층용 필름과, 당해 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되는 측과는 반대측에 첩합된 보호 필름을 포함하는 적층체로서, 보호 필름이, 보호 필름 기재와, 당해 보호 필름 기재의 한쪽의 면에 적층된 점착제층을 가짐과 함께, 적층체를 150℃의 환경 하에서 10분간 가열했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P1(박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분)을 20∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하며, 또한, 적층체를 150℃의 환경 하에서 60분간 가열한 후, 25℃의 환경 하에서 24시간 정치(靜置)했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P2(박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분)를 100∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 적층체가 제공되어, 상술한 문제를 해결할 수 있다.According to the present invention, there is provided a laminate comprising a transparent conductive film lamination film and a protective film bonded on the side opposite to the side where the transparent conductive film is laminated in the transparent conductive film lamination film, And a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface of the protective film substrate, and the pressure-sensitive adhesive force P 1 of the protective film to the transparent conductive film-lamination film when the laminate was heated for 10 minutes under the environment of 150 ° C. The laminate was heated for 60 minutes under an environment of 150 DEG C, and then subjected to heat treatment at 25 DEG C for 24 hours under the environment of 25 DEG C, a (靜置) transparent conductive film adhesive force P 2 (peeling angle of 180 °, peel rate of 0.3m / min) of the protective film for a laminated film for when characterized in that a value in the range of 100~400mN / 25㎜ Is provided so that the above problem can be solved It can connect.
즉, 본 발명의 적층체이면, 가열 환경 하에 있어서의 적층체로부터 보호 필름을 박리했을 때의 점착력과, 가열 후에 있어서의 적층체로부터 보호 필름을 박리했을 때의 점착력을 각각 소정의 범위로 규정하고 있으므로, 스퍼터 처리 중에 있어서의 보호 필름의 밀착성이 우수함과 함께, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 보호 필름의 박리성이 우수한 적층체를 얻을 수 있다.That is, in the case of the laminate of the present invention, the adhesive force at the time of peeling the protective film from the laminate under a heating environment and the adhesive force at the time of peeling the protective film from the laminate after heating are respectively set within a predetermined range Therefore, it is possible to obtain a laminate excellent in the adhesion of the protective film during the sputtering process and excellent in the peelability of the protective film when the protective film is finally peeled after annealing.
따라서, 스퍼터 처리 중에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름에 주름이나 벗겨짐이 발생하는 것을 효과적으로 억제하면서, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때에, 패턴화 투명 도전막에 변형이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.Therefore, it is possible to effectively prevent deformation from occurring in the patterned transparent conductive film when the protective film is finally peeled after the annealing process while effectively suppressing occurrence of wrinkles and peeling in the transparent conductive film lamination film during the sputtering process .
또한, 본 발명의 적층체를 구성하는데 있어서, 점착력 P1 및 P2가, 하기 관계식 (1)을 만족하는 것이 바람직하다.In constructing the laminate of the present invention, it is preferable that the adhesive forces P 1 and P 2 satisfy the following relational expression (1).
P2-P1≤300mN/25㎜ (1)P 2 -P 1? 300 mN / 25 mm (1)
이와 같이 구성함에 의해, 스퍼터 처리 중에 있어서의 보호 필름의 밀착성과, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 보호 필름의 박리성을 보다 안정적으로 양립시킬 수 있다.By such a constitution, the adhesion of the protective film during the sputtering treatment can be more stably compatible with the peeling property of the protective film when the protective film is finally peeled after the annealing treatment.
또한, 본 발명의 적층체를 구성하는데 있어서, 보호 필름 기재의 두께를 23∼250㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.In forming the laminate of the present invention, it is preferable that the thickness of the protective film base is within a range of 23 to 250 mu m.
이와 같이 구성함에 의해, 스퍼터 처리 중에 있어서의 보호 필름의 밀착성과, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 보호 필름의 박리성을 더 안정적으로 양립시킬 수 있다.By such a constitution, the adhesion of the protective film during the sputtering treatment can be more stably compatible with the peelability of the protective film when the protective film is finally peeled after the annealing treatment.
또한, 본 발명의 적층체를 구성하는데 있어서, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 보호 필름이 첩합되는 측의 면의 표면 자유 에너지를 30∼60mJ/㎡의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.In forming the laminate of the present invention, it is preferable that the surface free energy of the surface to which the protective film is adhered in the transparent conductive film lamination film is set to a value within the range of 30 to 60 mJ /
이와 같이 구성함에 의해, 스퍼터 처리 중에 있어서의 보호 필름의 밀착성과, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 보호 필름의 박리성을 더 안정적으로 양립시킬 수 있다.By such a constitution, the adhesion of the protective film during the sputtering treatment can be more stably compatible with the peelability of the protective film when the protective film is finally peeled after the annealing treatment.
또한, 본 발명의 적층체를 구성하는데 있어서, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 보호 필름이 첩합되는 측에, 하드 코트층을 갖는 것이 바람직하다.In forming the laminate of the present invention, it is preferable that a hard coat layer is provided on the side to which the protective film of the transparent conductive film lamination film is adhered.
이와 같이 구성함에 의해, 투명 도전막 적층용 필름의 내구성 및 치수안정성을 향상시킬 수 있음과 함께, 스퍼터 처리 중에 있어서의 보호 필름의 밀착성과, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 보호 필름의 박리성을 더 안정적으로 양립시킬 수 있다.By such a constitution, it is possible to improve the durability and dimensional stability of the film for laminating the transparent conductive film and to improve the adhesion of the protective film during the sputtering treatment and the protection when the protective film is finally peeled off after the annealing treatment The peelability of the film can be more stably compatible.
또한, 본 발명의 적층체를 구성하는데 있어서, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되는 측에, 투명 도전막을 적층해서 이루어지는 것이 바람직하다.In forming the laminate of the present invention, it is preferable that a transparent conductive film is laminated on the side where the transparent conductive film is laminated in the transparent conductive film lamination film.
또한, 본 발명의 다른 태양은, 상술한 적층체를 구성하기 위하여 사용하는 것을 특징으로 하는 보호 필름이다.Further, another aspect of the present invention is a protective film which is used for constituting the above-described laminate.
즉, 본 발명의 보호 필름이면, 스퍼터 처리 중에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 밀착성과, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 박리성을 효과적으로 양립시킬 수 있다.That is, in the case of the protective film of the present invention, the adhesion to the film for laminating the transparent conductive film during the sputtering treatment and the peeling property for the film for laminating the transparent conductive film when the protective film is finally peeled after annealing are effectively Can be compatible.
도 1의 (a)∼(b)는, 본 발명의 적층체를 설명하기 위하여 제공하는 도면.
도 2는, 본 발명에 있어서 규정하는 점착력에 대하여 설명하기 위하여 제공하는 도면.1 (a) to 1 (b) are diagrams for explaining the laminate of the present invention.
Fig. 2 is a view for explaining the adhesive force specified in the present invention. Fig.
본 발명의 실시형태는, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 투명 도전막 적층용 필름(10)과, 당해 투명 도전막 적층용 필름(10)에 있어서의 도 1의 (b)에 나타내는 투명 도전막(1)이 적층되는 측과는 반대측에 첩합된 보호 필름(20)을 포함하는 적층체(100)로서, 보호 필름(20)이, 보호 필름 기재(22)와, 당해 보호 필름 기재(22)의 한쪽의 면에 적층된 점착제층(24)을 가짐과 함께, 도 2에 나타내는 바와 같이, 적층체(100)를 150℃의 환경 하에서 10분간 가열했을 때의 투명 도전막 적층용 필름(10)에 대한 보호 필름(20)의 점착력 P1(박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분)을 20∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하며, 또한, 적층체(100)를 150℃의 환경 하에서 60분간 가열한 후, 25℃의 환경 하에서 24시간 정치했을 때의 투명 도전막 적층용 필름(10)에 대한 보호 필름(20)의 점착력 P2(박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분)를 100∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 적층체(100)이다.As shown in Fig. 1 (a), the embodiment of the present invention is characterized in that the transparent conductive
또, 도 1의 (a)∼(b)에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름(10)은, 하드 코트층(3)(3a, 3b) 및 광학 조정층(2)(2a, 2b)을 갖고 있지만, 이들은 본 발명에 있어서 필수의 구성은 아니고, 적어도 투명 도전막 적층용 필름 기재(4)를 갖고 있으면 된다.1 (a) to 1 (b), the
이하, 본 발명의 실시형태를, 도면을 적의(適宜) 참조해서, 구체적으로 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings (appropriately).
1. 점착력1. Adhesion
(1) 가열 시의 점착력 P1 (1) Adhesion during heating P 1
도 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 있어서는, 적층체를 150℃의 환경 하에서 10분간 가열했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P1(박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분)을 20∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 한다.As shown in Fig. 2, in the present invention, the adhesion of the protective film for a laminated body on a transparent conductive film laminated film when heated for 10 minutes under the environment of 150 ℃ P 1 (peel angle of 180 °, peel rate of 0.3m / Min) is set to a value within a range of 20 to 400 mN / 25 mm.
이 이유는, 이러한 가열 시의 점착력 P1이 20mN/25㎜ 미만의 값으로 되면, 스퍼터 처리 공정을 실시하고 있는 동안에 보호 필름의 점착력이 과도하게 저하해서, 투명 도전막 적층용 필름에 주름이나 벗겨짐이 발생해버려, 그 후의 공정에 있어서, 투명 도전막 적층용 필름의 표면을 안정적으로 보호하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 이러한 가열 시의 점착력 P1이 400mN/25㎜를 초과한 값으로 되면, 가열 후의 점착력 P2가 과도하게 상승해버려, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때에, 패턴화 투명 도전막에 변형이 발생하는 경우가 있기 때문이다.This is because when the adhesive force P 1 at the time of heating is less than 20 mN / 25 mm, the adhesive force of the protective film excessively decreases during the sputtering process, and the film for laminating the transparent conductive film is wrinkled or peeled And it may be difficult to stably protect the surface of the transparent conductive film lamination film in the subsequent steps. On the other hand, when the adhesive force P 1 at the time of heating becomes a value exceeding 400 mN / 25 mm, the adhesive force P 2 after heating excessively increases, and when the protective film is finally peeled after the annealing, This is because deformation may occur in the film.
따라서, 적층체를 150℃의 환경 하에서 10분간 가열했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P1의 하한값을 50mN/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 100mN/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, it is more preferable that the lower limit value of the adhesive force P 1 of the protective film to the transparent conductive film lamination film when the laminate is heated for 10 minutes under the environment of 150 ° C is more preferably 50 mN / 25 mm or more, more preferably 100 mN / 25 mm Or more.
또한, 적층체를 150℃의 환경 하에서 10분간 가열했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P1의 상한값을 200mN/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 150mN/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.More preferably, the upper limit of the adhesive force P 1 of the protective film to the transparent conductive film lamination film when heated in an atmosphere at 150 캜 for 10 minutes is 200 mN / 25 mm or less, more preferably 150 mN / 25 Mm or less.
또, 적층체를 150℃의 환경 하에서 10분간 가열한 시점에서, 보호 필름의 점착력은 충분히 저하해 있고, 그 이상 계속해서 가열해도, 큰 변화는 볼 수 없는 것이 확인되어 있다.Further, at the time of heating the laminate at 150 DEG C for 10 minutes, the adhesive strength of the protective film was sufficiently lowered, and it was confirmed that even when the laminate was heated continuously for more than 10 minutes, a large change was not observed.
또한, 스퍼터 처리보다도 가열 시간이 긴 조건에서 점착력을 측정함으로써, 스퍼터 처리의 조건보다도 약간 과혹한 상태의 점착제층을 판단 기준으로 하게 되어, 효과의 재현성을 확보할 수 있다.Further, by measuring the adhesive force under the condition that the heating time is longer than the sputtering treatment, the pressure-sensitive adhesive layer having a state slightly more severe than the condition of the sputtering treatment is used as a judgment criterion, and the reproducibility of the effect can be ensured.
또한, 가열 시에 있어서의 점착력의 저하는, 점착제층의 탄성률의 저하에 기인해서 발생하는 것으로 추정된다.Further, it is presumed that the decrease in the adhesive force at the time of heating is caused by the decrease in the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer.
(2) 가열 후의 점착력 P2 (2) Adhesion after heating P 2
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 있어서는, 적층체를 150℃의 환경 하에서 60분간 가열한 후, 25℃의 환경 하에서 24시간 정치했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P2(박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분)를 100∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 한다.Further, as shown in Fig. 2, in the present invention, the laminate was heated for 60 minutes under an environment of 150 deg. C, and then allowed to stand at 25 deg. C for 24 hours to form a protective film The adhesive force P 2 (peeling angle of 180 °, peeling speed of 0.3 m / min) is set to a value within the range of 100 to 400 mN / 25 mm.
이 이유는, 이러한 가열 후의 점착력 P2가 100mN/25㎜ 미만의 값으로 되면, 가열 시의 점착력 P1이 과도하게 저하해버려, 스퍼터 처리 후, 투명 도전막 적층용 필름에 주름이나 벗겨짐이 발생하는 경우가 있기 때문이다. 한편, 이러한 가열 후의 점착력 P2가 400mN/25㎜를 초과한 값으로 되면, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때에, 패턴화 투명 도전막에 변형이 발생하는 경우가 있기 때문이다.This is because when the adhesive force P 2 after heating is less than 100 mN / 25 mm, the adhesive force P 1 at the time of heating is excessively lowered, and wrinkles and peeling occur in the transparent conductive film- . On the other hand, if the adhesive force P 2 after heating exceeds 400 mN / 25 mm, the patterned transparent conductive film may be deformed when the protective film is finally peeled after annealing.
따라서, 적층체를 150℃의 환경 하에서 60분간 가열한 후, 25℃의 환경 하에서 24시간 정치했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P2의 하한값을 150mN/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 250mN/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the lower limit of the adhesive force P 2 of the protective film to the film for laminating the transparent conductive film when the laminate was heated for 60 minutes under an environment of 150 캜 for 24 hours under an environment of 25 캜 was set to a value of 150 mN / 25 mm or more , More preferably 250 mN / 25 mm or more.
또한, 적층체를 150℃의 환경 하에서 60분간 가열한 후, 25℃의 환경 하에서 24시간 정치했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P2의 상한값을 350mN/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 300mN/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.The upper limit of the adhesive force P 2 of the protective film to the transparent conductive film lamination film when the laminate was heated for 60 minutes under an environment of 150 ° C and then left to stand at 25 ° C for 24 hours was set to 350 mN / More preferably, a value of 300 mN / 25 mm or less.
또, 적층체를 150℃의 환경 하에서 60분간 가열한 후, 25℃의 환경 하에서 24시간 정치한 시점에서, 보호 필름의 점착력은 충분히 상승해 있고, 그 이상 계속해서 정치해도, 큰 변화는 볼 수 없는 것이 확인되어 있다.Further, after the laminate was heated for 60 minutes under an environment at 150 캜 and then left to stand for 24 hours under an environment of 25 캜, the adhesive strength of the protective film was sufficiently increased, It is confirmed that there is no.
또한, 가열 후의 점착력의 상승은, 고온에서 실온 정도까지 냉각됨으로써, 점착제와 기재와의 계면의 밀착력이 향상하는 것에 기인해서 발생하는 것으로 추정된다.Further, it is presumed that the increase of the adhesive force after heating is caused by the fact that the adhesive force of the interface between the pressure-sensitive adhesive and the substrate is improved by being cooled from a high temperature to a room temperature.
(3) 관계식(3) Relational expression
또한, 상술한 점착력 P1 및 P2가, 하기 관계식 (1)을 만족하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the above-mentioned adhesion forces P 1 and P 2 satisfy the following relational expression (1).
P2-P1≤300mN/25㎜ (1)P 2 -P 1? 300 mN / 25 mm (1)
이 이유는, P2-P1의 값이 300mN/25㎜를 초과한 값으로 되면, 가열 시와, 가열 후에 있어서의 점착력의 변동이 과도하게 커져서, 스퍼터 처리 중에 있어서의 보호 필름의 밀착성과, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 보호 필름의 박리성을 안정적으로 양립시키는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, P2-P1의 값이 과도하게 작은 값으로 되면, 제조가 곤란해지는 경우가 있다.This is because when the value of P 2 -P 1 exceeds 300 mN / 25 mm, the fluctuation of the adhesive force during heating and after heating becomes excessively large, so that the adhesion of the protective film during the sputtering process, It is difficult to stably make the peelability of the protective film at the time of finally peeling the protective film after the annealing treatment. On the other hand, if the value of P 2 -P 1 becomes excessively small, the production may become difficult.
따라서, P2-P1의 상한값을 250mN/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 200mN/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the upper limit value of P 2 -P 1 is more preferably 250 mN / 25 mm or less, and more preferably 200 mN / 25 mm or less.
또한, P2-P1의 하한값을 50mN/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 100mN/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.The lower limit value of P 2 -P 1 is more preferably 50 mN / 25 mm or more, and more preferably 100 mN / 25 mm or more.
(4) 가열 전의 점착력 P0 (4) Adhesion before heating P 0
본 발명의 적층체를 가열하기 전의 단계에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P0(박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분)을 100∼250mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.The adhesive force P 0 (peeling angle: 180 °, peeling rate: 0.3 m / min) of the protective film to the transparent conductive film lamination film in the step before heating the laminate of the present invention is in the range of 100 to 250 mN / Value.
이 이유는, 이러한 가열 전의 점착력 P0이 100mN/25㎜ 미만의 값으로 되면, 스퍼터 처리 전의 공정에 있어서, 롤 조출(繰出) 및 반송 시의 투명 도전막 적층용 필름에의 첩부성이 불충분해지는 경우가 있을 뿐만 아니라, 가열 시의 점착력 P1이 과도하게 저하하기 쉬워져서, 반송을 수반하는 스퍼터 처리에 의해 투명 도전막 적층용 필름에 주름이나 벗겨짐이 발생하는 경우가 있기 때문이다. 한편, 이러한 가열 전의 점착력 P0이 250mN/25㎜를 초과한 값으로 되면, 가열 후의 점착력 P2가 과도하게 상승하기 쉬워져서, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때에, 패턴화 투명 도전막에 변형이 발생하는 경우가 있기 때문이다.The reason for this is that if the adhesion force P 0 before heating is less than 100 mN / 25 mm, in the step before the sputtering, the sticking property to the film for laminating the transparent conductive film during roll feeding and transportation becomes insufficient And the adhesion P 1 at the time of heating tends to be excessively lowered. As a result, the film for laminating the transparent conductive film may be wrinkled or peeled off by the sputtering process accompanied by the transportation. On the other hand, when the adhesion force P 0 before heating becomes a value exceeding 250 mN / 25 mm, the adhesion force P 2 after heating tends to excessively rise, and when the protective film is finally peeled after annealing, This is because deformation may occur in the film.
따라서, 적층체를 가열하기 전의 단계에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P0의 하한값을 130mN/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 150mN/25㎜ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the lower limit value of the adhesion force P 0 of the protective film to the transparent conductive film lamination film in the step before heating the laminate is more preferably 130 mN / 25 mm or more, more preferably 150 mN / 25 mm or more Is more preferable.
또한, 적층체를 가열하기 전의 단계에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름에 대한 보호 필름의 점착력 P0의 상한값을 230mN/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 220mN/25㎜ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.The upper limit of the adhesion force P 0 of the protective film to the transparent conductive film lamination film in the step before heating the laminate is more preferably 230 mN / 25 mm or less, more preferably 220 mN / 25 mm or less Is more preferable.
2. 투명 도전막 적층용 필름2. Transparent conductive film lamination film
(1) 투명 도전막 적층용 필름 기재(1) Film substrate for laminating a transparent conductive film
(1)-1 종류(1) -1 type
투명 도전막 적층용 필름 기재의 종류로서는, 특히 제한되는 것은 아니고, 광학용 기재로서 공지의 기재 필름을 사용할 수 있다.The type of the film substrate for lamination of the transparent conductive film is not particularly limited, and a known substrate film can be used as the optical substrate.
예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 디아세틸셀룰로오스 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 아세틸셀룰로오스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르설폰 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 폴리아미드 필름, 아크릴 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등의 플라스틱 필름을 바람직하게 들 수 있다.For example, a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate (PEN), a polyethylene film, a polypropylene film, a cellophane, a diacetylcellulose film, a triacetylcellulose film, Polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyetheretherketone film, poly A plastic film such as an ether sulfone film, a polyether imide film, a polyimide film, a fluororesin film, a polyamide film, an acrylic resin film, a norbornene resin film, and a cycloolefin resin film.
또한, 이들 중에서도, 내열성의 관점에서, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름인 것이 보다 바람직하다.Among these, from the viewpoint of heat resistance, a polyester film, a polycarbonate film, a polyimide film, a norbornene resin film, and a cycloolefin resin film are more preferable.
또한, 투명성 및 필름 강도, 유연성의 양립의 관점에서, 특히 PET 필름인 것이 바람직하다.In addition, from the viewpoint of achieving both transparency, film strength and flexibility, a PET film is particularly preferable.
(1)-2 두께(1) -2 Thickness
또한, 투명 도전막 적층용 필름 기재의 두께를 20∼200㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.The thickness of the film base for laminating the transparent conductive film is preferably set to a value within a range of 20 to 200 mu m.
이 이유는, 투명 도전막 적층용 필름 기재의 두께가 20㎛ 미만의 값으로 되면, 투명 도전막 적층용 필름 기재의 강도가 저하함에 의해, 후술하는 광학 조정층의 표면에 있어서의 투명 도전막의 존재 부분과 비존재 부분에 있어서, 어닐 처리 시에 변형이 발생하기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 투명 도전막 적층용 필름 기재의 두께가 200㎛를 초과한 값으로 되면, 얻어지는 투명 도전성 필름의 화상 선명도 등의 광학 특성이 악화하는 경우가 있기 때문이다.This is because when the thickness of the film base for transparent conductive film lamination is less than 20 占 퐉, the strength of the film base for laminating the transparent conductive film is lowered so that the presence of the transparent conductive film on the surface of the optical adjusting layer The deformation may easily occur in the annealing process in the portion and the non-existent portion. On the other hand, when the thickness of the film base for laminating the transparent conductive film exceeds 200 m, the optical characteristics such as image clarity of the obtained transparent conductive film sometimes deteriorate.
따라서, 투명 도전막 적층용 필름 기재의 두께를 30∼100㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 40∼80㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the thickness of the film base for laminating the transparent conductive film is more preferably in the range of 30 to 100 mu m, and more preferably in the range of 40 to 80 mu m.
(2) 하드 코트층(2) Hard coat layer
도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름(10)을 구성하는데 있어서, 적어도 투명 도전막 적층용 필름(10)에 있어서의 보호 필름(20)이 첩합되는 측, 즉, 도 1의 (b)에 나타내는 투명 도전막(1)이 적층되는 측과는 반대측에, 하드 코트층(3a)을 마련하는 것이 바람직하다.1 (a), in forming the transparent conductive
이 이유는, 이와 같이 하드 코트층을 마련함에 의해, 투명 도전막 적층용 필름의 내구성 및 치수안정성을 향상시킬 수 있음과 함께, 스퍼터 처리 중에 있어서의 보호 필름의 밀착성과, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 보호 필름의 박리성을 더 안정적으로 양립시킬 수 있기 때문이다.The reason for this is that by providing the hard coat layer as described above, it is possible to improve the durability and dimensional stability of the transparent conductive film lamination film, and to improve the adhesiveness of the protective film during the sputtering treatment, This is because the peelability of the protective film at the time of peeling the protective film can be more stably compatible.
또한, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 하드 코트층(3a)을 제1 하드 코트층(3a)으로 한 경우에, 투명 도전막 적층용 필름 기재(4)에 있어서의 도 1의 (b)에 나타내는 투명 도전막(1)이 적층되는 측에 제2 하드 코트층(3b)을 갖는 것이 바람직하다.1 (a), in the case where the
이 이유는, 이러한 제2 하드 코트층을 가짐에 의해, 투명 도전막 적층용 필름 기재로부터 블리드하는 올리고머 성분이, 투명 도전막측에 이행하는 것을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 컬의 발생을 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.The reason for this is that by having such a second hard coat layer, it is possible to inhibit the migration of the oligomer component that bleeds from the film base for the transparent conductive film lamination to the side of the transparent conductive film, It is possible to effectively suppress the occurrence of curl in the ink.
또한, 제2 하드 코트층이, 제1 하드 코트층과 같은 재료 물질로 이루어짐과 함께, 제1 하드 코트층과 같은 두께를 갖는 것이 바람직하다.It is also preferable that the second hard coat layer is made of the same material as the first hard coat layer and has the same thickness as the first hard coat layer.
이 이유는, 제2 하드 코트층을 이와 같이 구성함에 의해, 제1 및 제2 하드 코트층의 형성이 용이해짐과 함께, 어닐 처리를 실시했을 때의 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 컬의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.The reason for this is that by forming the second hard coat layer in this way, the formation of the first and second hard coat layers becomes easy, and the curl of the curl in the film for laminating the transparent conductive film when the annealing treatment is performed This is because the occurrence can be suppressed more effectively.
따라서, 이하의 설명은, 제1 하드 코트층 및 제2 하드 코트층의 양쪽에 공통하는 내용이다.Therefore, the following description is common to both the first hard coat layer and the second hard coat layer.
(2)-1 재료 물질(2) -1 material material
본 실시형태에 있어서의 하드 코트층의 재료 물질은, 특히 제한되는 것은 아니지만, 재료 물질로서 하기 (A)∼(B) 성분을 포함하는 하드 코트층 형성용 조성물을 광경화해서 이루어지는 것이 바람직하다.The material of the hard coat layer in the present embodiment is not particularly limited, but it is preferable that the hard coat layer forming composition containing the following components (A) to (B) is photo-cured as a material material.
(A) 활성 에너지선 경화성 수지 100중량부(A) 100 parts by weight of active energy ray-curable resin
(B) 실리카 미립자 5∼30중량부(B) 5 to 30 parts by weight of fine silica particles
이 이유는, 하드 코트층을 형성할 때에 사용하는 하드 코트층 형성용 조성물이, 활성 에너지선 경화성 수지에 대해서, 실리카 미립자를 비교적 적은 범위로 포함함에 의해, 과혹한 알칼리 처리를 포함하는 에칭 처리를 행한 경우여도, 하드 코트층에 있어서의 실리카 미립자가 녹거나, 탈락하거나 하는 것을 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.This is because the composition for forming a hard coat layer used for forming the hard coat layer contains the silica fine particles in a relatively small range with respect to the active energy ray curable resin so that the etching treatment including a severe alkaline treatment is carried out It is possible to effectively suppress the dissolution or drop of the silica fine particles in the hard coat layer.
또한, 하드 코트층의 표면 특성을 호적한 범위로 제어해서, 스퍼터 처리 중에 있어서의 보호 필름의 밀착성과, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 보호 필름의 박리성을 더 안정적으로 양립시킬 수 있기 때문이다.Further, by controlling the surface characteristics of the hard coat layer to a favorable range, the adhesion of the protective film during the sputtering treatment and the peeling property of the protective film at the time of finally peeling the protective film after the annealing treatment can be more stably I can do it.
(i) (A) 성분 : 활성 에너지선 경화성 수지(i) Component (A): Active energy ray-curable resin
(A) 성분은, 활성 에너지선 경화성 수지이다.The component (A) is an active energy ray-curable resin.
이러한 (A) 성분으로서의 활성 에너지선 경화성 수지란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것, 즉, 자외선 또는 전자선 등을 조사함에 의해, 가교, 경화하는 중합성 화합물을 의미하며, 예를 들면, 광중합성 프리폴리머나 광중합성 모노머를 들 수 있다.The active energy ray curable resin as the component (A) means a polymerizable compound having both energy in an electromagnetic wave or a charged particle beam, that is, a polymerizable compound which is crosslinked or cured by irradiation with ultraviolet rays or electron beams, , A photopolymerizable prepolymer or a photopolymerizable monomer.
광중합성 모노머로서는, 예를 들면, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메타)아크릴레이트, 알릴화시클로헥실디(메타)아크릴레이트, 이소시아누레이트디(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of the photopolymerizable monomer include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di Acrylate, neopentyl glycol adipate di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone modified dicyclopentenyl di (Meth) acrylate, isocyanurate di (meth) acrylate, propionic acid-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (Meth) acrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, Penta may be mentioned pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylates such as multifunctional acrylates.
또, 이들 광중합성 모노머는 1종 단독으로 사용해도 되며, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.These photopolymerizable monomers may be used singly or in combination of two or more kinds.
(ⅱ) (B) 성분 : 실리카 미립자(Ii) Component (B): silica fine particles
(B) 성분은, 실리카 미립자이다.The component (B) is a silica fine particle.
이러한 실리카 미립자의 종류로서는, 특히 제한되는 것은 아니지만, 중실(中實) 실리카 미립자를 사용하는 것이 바람직하다.The kind of such fine silica particles is not particularly limited, but it is preferable to use solid fine silica particles.
이 이유는, 중실 실리카 미립자이면, 광학 성능에의 영향을 최소한으로 억제하면서, 하드 코팅성을 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the hard silica fine particles can improve the hard coatability while minimizing the influence on the optical performance.
또한, 실리카 미립자가 반응성 실리카 미립자인 것이 바람직하다.The silica fine particles are preferably reactive silica fine particles.
이 이유는, 반응성 실리카 미립자이면, 상술한 활성 에너지선 경화성 수지와의 상용성이 우수하고, 당해 수지와 화학 결합을 형성하므로, 하드 코트층에 대해서 실리카 미립자를 강고하게 고정할 수 있다. 이로부터, 상술한 하드 코팅성에 더해, 보다 효과적으로 내에칭성을 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the reactive silica fine particles are excellent in compatibility with the above-mentioned active energy ray-curable resin and form a chemical bond with the resin, so that the silica fine particles can be firmly fixed to the hard coat layer. This is because, in addition to the hard coatability described above, the etch resistance can be improved more effectively.
또, 「반응성 실리카 미립자」란, 중합성 불포화기 함유 유기 화합물이 결합한 실리카 미립자이고, 실리카 미립자의 표면에 있어서의 실라놀기에, 당해 실라놀기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 중합성 불포화기 함유 유기 화합물을 반응시킴에 의해서 얻을 수 있다.The term " reactive silica fine particles " is a fine silica particle to which an organic compound containing a polymerizable unsaturated group is bonded, and includes a polymerizable unsaturated group-containing organosiloxane having a functional group capable of reacting with the silanol group, Or by reacting a compound of formula (II).
또한, 상술한 중합성 불포화기로서는, 예를 들면, 라디칼 중합성의 아크릴로일기나 메타크릴로일기 등을 들 수 있다.Examples of the above polymerizable unsaturated group include radical polymerizable acryloyl groups and methacryloyl groups.
또한, 실리카 미립자의 체적 평균 입자경(D50)을 10∼100nm의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.The volume average particle diameter (D50) of the fine silica particles is preferably within a range of 10 to 100 nm.
이 이유는, 실리카 미립자의 체적 평균 입자경(D50)을 이러한 범위 내의 값으로 함에 의해, 하드 코트층에 있어서의 투명성을 저하시키지 않고, 소정의 하드 코팅성을 얻을 수 있기 때문이다.This is because a predetermined hard coatability can be obtained without lowering the transparency in the hard coat layer by setting the volume average particle diameter (D50) of the silica fine particles to a value within this range.
또한, 실리카 미립자의 배합량을, (A) 성분으로서의 활성 에너지선 경화성 수지 100중량부에 대해서, 5∼30중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.The blending amount of the fine silica particles is preferably within a range of 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the active energy ray curable resin as the component (A).
이 이유는, 실리카 미립자의 배합량이 5중량부 미만의 값으로 되면, 하드 코트층의 경도가 불충분해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 실리카 미립자의 배합량이 30중량부를 초과한 값으로 되면, 과혹한 알칼리 처리를 포함하는 에칭 처리를 행한 경우에, 하드 코트층에 있어서의 실리카 미립자가 녹거나, 탈락하거나 하기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다.This is because if the blending amount of the silica fine particles is less than 5 parts by weight, the hardness of the hard coat layer may become insufficient. On the other hand, when the blending amount of the silica fine particles exceeds 30 parts by weight, the silica fine particles in the hard coat layer may melt or fall off easily when the etching treatment including the severe alkali treatment is performed Because.
(ⅲ) (C) 성분 : 불소계 레벨링제(Iii) Component (C): Fluorine leveling agent
또한, (C) 성분으로서, 불소계 레벨링제를 더 포함하는 것이 바람직하다.Further, as the component (C), it is preferable to further include a fluorine leveling agent.
이 이유는, 불소계 레벨링제를 포함함에 의해, 효과적으로 내에칭성을 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the etching resistance can be effectively improved by including the fluorine-based leveling agent.
또한, 하드 코트층의 표면 특성을 호적한 범위로 제어해서, 스퍼터 처리 중에 있어서의 보호 필름의 밀착성과, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때의 보호 필름의 박리성을 더 안정적으로 양립시킬 수 있기 때문이다.Further, by controlling the surface characteristics of the hard coat layer to a favorable range, the adhesion of the protective film during the sputtering treatment and the peeling property of the protective film at the time of finally peeling the protective film after the annealing treatment can be more stably I can do it.
또, 불소계 레벨링제의 종류로서는, 종래 공지의 것을 사용할 수 있다.As the kind of the fluorine leveling agent, conventionally known ones can be used.
예를 들면, 네오스(주)제, 후타젠트7602A 등을 들 수 있다.For example, Futagent 7602A manufactured by Neos Co., Ltd., and the like.
또한, 하드 코트층의 표면 자유 에너지를 소정의 범위에 유지하면서, 내에칭성을 향상시키는 관점에서, 불소계 레벨링제의 배합량을, (A) 성분으로서의 활성 에너지선 경화성 수지 100중량부에 대해서, 0.01∼0.2중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of improving the etching resistance while maintaining the surface free energy of the hard coat layer in a predetermined range, the amount of the fluorine leveling agent is preferably 0.01 (parts by weight) to 100 parts by weight of the active energy ray- To 0.2 parts by weight.
(ⅳ) (D) 성분 : 광중합개시제(Iv) Component (D): Photopolymerization initiator
또한, 활성 에너지선 경화성 수지를 활성 에너지선, 특히 자외선에 의해서 효율적으로 경화할 수 있으므로, 소망에 따라 (D) 성분으로서의 광중합개시제를 병용하는 것도 바람직하다.Further, since the active energy ray-curable resin can be effectively cured by an active energy ray, particularly ultraviolet rays, it is also preferable to use a photopolymerization initiator as a component (D) in combination according to desirability.
이러한 광중합개시제로서는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-터셔리부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤, 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아민벤조산에스테르 등을 들 수 있다.Examples of such photopolymerization initiators include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2- hydroxyethoxy) phenyl- Ethyl anthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 2- Aminothraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, acetophenone dimethylketal, Dimethylamine benzoate The hotel can be like.
또, 이들은 1종 단독으로 사용해도 되며, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.These may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
또한, 광중합개시제의 배합량으로서는, 상술한 (A) 성분으로서의 활성 에너지선 경화성 수지 100중량부에 대해서, 0.2∼10중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하고, 1∼5중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하다.The blending amount of the photopolymerization initiator is preferably in the range of 0.2 to 10 parts by weight, more preferably in the range of 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the active energy ray-curable resin as the above-mentioned component (A) Is more preferable.
(2)-2 하드 코트층 형성용 조성물(2) -2 composition for hard coat layer formation
또한, 하드 코트층은, 하드 코트층 형성용 조성물을 미리 조제하고, 후술과 같이 도포·건조하고, 경화함에 의해 형성되는 것이 바람직하다.The hard coat layer is preferably formed by preparing a composition for forming a hard coat layer, coating, drying and curing as described below.
당해 조성물은, 필요에 따라, 적당한 용매 중에 활성 에너지선 경화성 수지, 광중합개시제, 실리카 미립자, 및 소망에 따라 사용되는 각종 첨가 성분을, 각각 소정의 비율로 더하고, 용해 또는 분산시킴에 의해 조제할 수 있다.The composition can be prepared by adding and dissolving or dispersing an active energy ray-curable resin, a photopolymerization initiator, fine silica particles, and various optional components to be used in a predetermined ratio in a suitable solvent, if necessary, have.
또, 각종 첨가 성분으로서는, 예를 들면, 산화방지제, 자외선흡수제, (근)적외선흡수제, 실란계 커플링제, 광안정제, 레벨링제, 대전방지제, 소포제 등을 들 수 있다.Examples of various additives include antioxidants, ultraviolet absorbers, (near) infrared absorbers, silane coupling agents, light stabilizers, leveling agents, antistatic agents and antifoaming agents.
또한, 사용하는 용매로서는, 예를 들면, 헥산, 헵탄 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜탄온, 이소포론, 시클로헥산온 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 등을 들 수 있다.Examples of the solvent to be used include aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and ethylene chloride, alcohols such as methanol, ethanol, propanol and butanol, , Ketones such as methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, and cellosolve solvents such as ethyl cellosolve.
이와 같이 해서 조제된 하드 코트층 형성용 조성물의 농도, 점도로서는, 코팅 가능한 것이면 되며, 특히 한정되지 않고, 상황에 따라서 적의 선정할 수 있다.The concentration and viscosity of the composition for forming a hard coat layer prepared in such a manner are not particularly limited as long as they can be coated, and can be appropriately selected depending on the situation.
(2)-3 두께(2) -3 Thickness
또한, 하드 코트층의 두께는, 내에칭성 및 내열성을 보다 우수한 것으로 하는 관점에서 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 가열 시의 아웃가스를 보다 낮은 레벨로 함에 의해 스퍼터 처리의 효율을 높이는 관점에서 5㎛ 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.The thickness of the hard coat layer is preferably 0.5 占 퐉 or more from the viewpoint of better etching resistance and heat resistance. In addition, from the viewpoint of increasing the efficiency of the sputtering process by setting the outgas at the time of heating to a lower level, it is preferable to set the value to 5 mu m or less.
따라서, 하드 코트층의 두께의 하한값을 0.8㎛ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 1㎛ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the lower limit value of the thickness of the hard coat layer is more preferably 0.8 mu m or more, and more preferably 1 mu m or more.
또한, 하드 코트층의 두께의 상한값을 4㎛ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 3㎛ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.The upper limit value of the thickness of the hard coat layer is more preferably 4 탆 or less, and more preferably 3 탆 or less.
(3) 광학 조정층(3)
도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름(10)을 구성하는데 있어서, 도 1의 (b)에 나타내는 투명 도전막(1)이 적층되는 측에 광학 조정층(2)을 마련하는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 1 (a), in the construction of the film for laminating a transparent conductive film of the present embodiment, the side of the transparent
보다 구체적으로는, 투명 도전막 적층용 필름 기재(4)의 측으로부터, 상대적으로 굴절률이 높은 고굴절률층(2b)과, 상대적으로 굴절률이 낮은 저굴절률층(2a)을 순서대로 적층해서 이루어지는 것이 바람직하다.More specifically, the film is formed by sequentially laminating a high
이 이유는, 광학 조정층을 이와 같은 적층 구조로 함에 의해, 투명 도전막의 굴절률과, 투명 도전막 적층용 필름 기재의 굴절률과의 차에 기인해서 투명 도전막의 패턴 형상이 시인(視認)되기 쉬워지는 것을, 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.The reason for this is that by making the optical adjusting layer into such a laminated structure, the pattern shape of the transparent conductive film tends to be visually recognized due to the difference between the refractive index of the transparent conductive film and the refractive index of the film base for laminating the transparent conductive film Because it is possible to suppress effectively.
(3)-1 고굴절률층(3) -1 High refractive index layer
(i) 굴절률(i) refractive index
고굴절률층의 굴절률을 1.6 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다.It is preferable to set the refractive index of the high refractive index layer to a value of 1.6 or more.
이 이유는, 고굴절률층의 굴절률이 1.6 미만의 값으로 되면, 저굴절률층과의 유의한 굴절률차가 얻을 수 없어져, 투명 도전막의 패턴 형상이 시인되기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 고굴절률층의 굴절률이 과도하게 큰 값이 되면, 고굴절률층의 막이 취약해지는 경우가 있기 때문이다.This is because when the refractive index of the high refractive index layer is less than 1.6, a difference in refractive index with respect to the low refractive index layer can not be obtained, and the pattern shape of the transparent conductive film tends to be visually recognized. On the other hand, when the refractive index of the high refractive index layer becomes excessively large, the film of the high refractive index layer may become fragile.
따라서, 고굴절률층의 굴절률을 1.61∼2의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 1.63∼1.8의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the refractive index of the high refractive index layer is more preferably in the range of 1.61 to 2, more preferably in the range of 1.63 to 1.8.
(ⅱ) 재료 물질(Ii) material material
또한, 고굴절률층이, 금속 산화물 미립자 및 활성 에너지선 경화성 수지를 포함하는 조성물의 경화물로 이루어지는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the high refractive index layer is composed of a cured product of a composition comprising metal oxide fine particles and an active energy ray curable resin.
이 이유는, 금속 산화물 미립자 및 활성 에너지선 경화성 수지를 포함함에 의해, 고굴절률층에 있어서의 굴절률의 조정이 용이해지기 때문이다.This is because the inclusion of the metal oxide fine particles and the active energy ray-curable resin facilitates adjustment of the refractive index in the high refractive index layer.
또한, 금속 산화물의 종류는, 산화탄탈륨, 산화아연, 산화인듐, 산화하프늄, 산화세륨, 산화주석, 산화니오븀, 인듐주석 산화물(ITO), 안티몬주석 산화물(ATO) 등을 바람직하게 들 수 있다.Examples of the metal oxide include tantalum oxide, zinc oxide, indium oxide, hafnium oxide, cerium oxide, tin oxide, niobium oxide, indium tin oxide (ITO), and antimony tin oxide (ATO).
또, 이들 금속 산화물은, 1종 단독으로 사용해도 되며, 2종 이상을 병용해도 된다.These metal oxides may be used alone or in combination of two or more.
또한, 금속 산화물 미립자의 체적 평균 입자경(D50)은, 0.005∼1㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.The volume average particle diameter (D50) of the metal oxide fine particles is preferably in the range of 0.005 to 1 mu m.
또, 금속 산화물 미립자의 체적 평균 입자경(D50)은, 예를 들면, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용해서 구할 수 있다.The volume-average particle diameter (D50) of the metal oxide fine particles can be obtained, for example, by using a laser diffraction scattering particle size distribution measuring apparatus.
또한, 고굴절률층에 사용되는 활성 에너지선 경화성 수지 및 광중합개시제로서는, 하드 코트층의 설명에 있어서 예시된 것을 적의 사용할 수 있다.As the active energy ray curable resin and the photopolymerization initiator used in the high refractive index layer, those exemplified in the description of the hard coat layer can be used.
또한, 금속 산화물 미립자의 배합량으로서는, 활성 에너지선 경화성 수지 100중량부에 대해서, 20∼2000중량부인 것이 바람직하고, 80∼1000중량부인 것이 보다 바람직하고, 150∼400중량부인 것이 더 바람직하다.The blending amount of the metal oxide fine particles is preferably 20 to 2000 parts by weight, more preferably 80 to 1,000 parts by weight, and further preferably 150 to 400 parts by weight, based on 100 parts by weight of the active energy ray curable resin.
(ⅲ) 고굴절률층 형성용 조성물(Iii) a composition for forming a high refractive index layer
또한, 고굴절률층은, 고굴절률층 형성용의 조성물을 미리 조제하고, 후술과 같이 도포·건조하고, 경화함에 의해 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the high refractive index layer is formed by preparing a composition for forming a high refractive index layer in advance, coating, drying and curing as described below.
당해 조성물은, 필요에 따라, 적당한 용매 중에 활성 에너지선 경화성 수지, 광중합개시제, 금속 산화물 미립자, 및 소망에 따라 사용되는 각종 첨가 성분을, 각각 소정의 비율로 더하고, 용해 또는 분산시킴에 의해 조제할 수 있다.The composition is prepared by adding and dissolving or dispersing an active energy ray-curable resin, a photopolymerization initiator, a metal oxide fine particle, and various optional components to be used in a predetermined ratio in a suitable solvent, if necessary, .
또, 각종 첨가 성분, 용매, 고굴절률층 형성용의 조성물의 농도, 점도 등에 대해서는, 하드 코트층의 설명에 있어서의 내용과 마찬가지이다.The concentration of the various additives, the solvent, the composition for forming the high refractive index layer, and the viscosity are the same as those in the description of the hard coat layer.
(ⅳ) 두께(Iv) Thickness
또한, 고굴절률층의 두께를 20∼130㎚로 하는 것이 바람직하다.The thickness of the high refractive index layer is preferably 20 to 130 nm.
(3)-2 저굴절률층(3) -2 low refractive index layer
(i) 굴절률(i) refractive index
저굴절률층의 굴절률을 1.45 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.It is preferable to set the refractive index of the low refractive index layer to a value of 1.45 or less.
이 이유는, 저굴절률층의 굴절률이 1.45를 초과한 값으로 되면, 고굴절률층과의 유의한 굴절률차가 얻을 수 없어져, 투명 도전막의 패턴 형상이 시인되기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 저굴절률층의 굴절률이 과도하게 작은 값으로 되면, 저굴절률층의 막이 취약해지는 경우가 있기 때문이다.This is because, when the refractive index of the low refractive index layer exceeds 1.45, a difference in refractive index with respect to the high refractive index layer can not be obtained, and the pattern shape of the transparent conductive film tends to be visually recognized. On the other hand, if the refractive index of the low refractive index layer becomes excessively small, the film of the low refractive index layer may become fragile.
따라서, 저굴절률층의 굴절률을 1.3∼1.44의 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 1.35∼1.43의 범위 내의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the refractive index of the low refractive index layer is more preferably in the range of 1.3 to 1.44, and more preferably in the range of 1.35 to 1.43.
(ⅱ) 재료 물질(Ii) material material
또한, 저굴절률층이, 하기 (a)∼(b) 성분을 포함하는 저굴절률층 형성용 조성물을 광경화해서 이루어지는 것이 바람직하다.It is also preferable that the low refractive index layer is formed by photo-curing a composition for forming a low refractive index layer containing the following components (a) to (b).
(a) 활성 에너지선 경화성 수지 100중량부(a) Active energy ray
(b) 실리카 미립자
2∼120중량부(b) Silica
이 이유는, 저굴절률층을 형성할 때에 사용하는 저굴절률층 형성용 조성물이, 활성 에너지선 경화성 수지에 대해서, 실리카 미립자를 비교적 적은 범위로 포함함에 의해, 과혹한 알칼리 처리를 포함하는 에칭 처리를 행한 경우여도, 저굴절률층에 있어서의 실리카 미립자가 녹거나, 탈락하거나 하는 것을 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.This is because the composition for forming a low refractive index layer used for forming the low refractive index layer contains an extremely small amount of silica fine particles with respect to the active energy ray curable resin so that an etching treatment including a severe alkali treatment is performed This is because it is possible to effectively inhibit the silica fine particles in the low refractive index layer from melting or falling off.
또한, 활성 에너지선 경화성 수지는, 경화에 의해 저굴절률층에 있어서의 매트릭스 부분을 구성하고, 저굴절률층에 있어서의 실리카 미립자를 보다 효과적으로 보호하여, 더 효과적으로 내에칭성을 향상시킬 수 있다.Further, the active energy ray-curable resin constitutes a matrix portion in the low refractive index layer by curing, protects the silica fine particles in the low refractive index layer more effectively, and can improve the etching resistance more effectively.
이하, 성분마다 설명한다.Each component will be described below.
(ⅱ)-1 (a) 성분 : 활성 에너지선 경화성 수지(Ii) -1 (a): Active energy ray-curable resin
(a) 성분은, 활성 에너지선 경화성 수지이다.The component (a) is an active energy ray-curable resin.
이러한 (a) 성분으로서의 활성 에너지선 경화성 수지로서는, 하드 코트층의 설명에 있어서 예시된 광중합성 프리폴리머나 광중합성 모노머를 적의 사용할 수 있다.As the active energy ray-curable resin as the component (a), the photopolymerizable prepolymer exemplified in the description of the hard coat layer and the photopolymerizable monomer may be used.
또한, 활성 에너지선 경화성 수지가, 발수성 수지를 함유하는 것이 바람직하다.It is also preferable that the active energy ray-curable resin contains a water-repellent resin.
이 이유는, 발수성 수지를 함유함에 의해, 저굴절률층에 있어서의 실리카 미립자를 더 효과적으로 보호할 수 있으므로, 보다 더 효과적으로 내에칭성을 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the silica fine particles in the low refractive index layer can be more effectively protected by containing the water repellent resin, so that the etching resistance can be more effectively improved.
또한, 이러한 발수성 수지로서는, 발수성을 갖는 수지이면 특히 제한되는 것은 아니고, 종래 공지의 발수성 수지를 사용할 수 있다.The water-repellent resin is not particularly limited as long as it is a water-repellent resin, and conventionally known water-repellent resins can be used.
보다 구체적으로는, 발수성 수지 단체(單體)로 형성한 수지막에 있어서의 표면 자유 에너지가 10∼30mJ/㎡의 범위 내의 값이면, 본 발명에 있어서의 발수성 수지로서 호적하게 사용할 수 있다.More specifically, if the surface free energy of the resin film formed of a water repellent resin alone is within the range of 10 to 30 mJ /
또한, 발수성 수지의 구체예로서는, 예를 들면, 실리콘 수지나, 예를 들면, 폴리불화비닐리덴, 불소계 아크릴 수지 및 폴리플루오로에틸렌 등의 불소 수지를 들 수 있다.Specific examples of the water-repellent resin include silicone resins, and fluororesins such as polyvinylidene fluoride, fluorine-based acrylic resin and polyfluoroethylene.
또한, 내에칭성을 우수한 것으로 하면서, 상술한 표면 자유 에너지를 얻는 관점에서, 발수성 수지의 함유량을, (a) 성분 전체를 100중량%로 했을 경우에, 50∼90중량%의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of obtaining the above-mentioned surface free energy while making the etching resistance excellent, it is preferable that the content of the water-repellent resin is within a range of 50 to 90% by weight when the total amount of the component (a) is 100% .
(ⅱ)-2 (b) 성분 : 실리카 미립자(Ii) -2 (b) Component: Silica fine particles
이러한 실리카 미립자의 종류로서는, 특히 제한되는 것은 아니지만, 굴절률을 보다 저하시키는 관점에서, 중공 실리카 미립자를 사용하는 것이 바람직하다.The kind of the silica fine particles is not particularly limited, but from the viewpoint of lowering the refractive index, it is preferable to use hollow silica fine particles.
또, 「중공 실리카 미립자」란, 입자의 내부에 공동(空洞)을 갖는 실리카 미립자를 의미한다.The term " hollow silica fine particles " means fine silica particles having voids inside the particles.
또한, 실리카 미립자가 반응성 실리카 미립자인 것이 바람직하다.The silica fine particles are preferably reactive silica fine particles.
이 이유는, 반응성 실리카 미립자이면, 저굴절률층에 대해서 실리카 미립자를 강고하게 고정할 수 있으므로, 보다 효과적으로 내에칭성을 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because, if the reactive silica fine particles are used, the fine silica particles can be firmly fixed to the low refractive index layer, so that the etching resistance can be more effectively improved.
또, 「반응성 실리카 미립자」란, 중합성 불포화기 함유 유기 화합물이 결합한 실리카 미립자이고, 실리카 미립자의 표면에 있어서의 실라놀기에, 당해 실라놀기를 반응할 수 있는 관능기를 갖는 중합성 불포화기 함유 유기 화합물을 반응시킴에 의해서 얻을 수 있다.The term " reactive silica fine particles " is a fine silica particle to which an organic compound containing a polymerizable unsaturated group is bonded, and a silanol group on the surface of the fine silica particles is coated with a polymerizable unsaturated group-containing organosiloxane having a functional group capable of reacting the silanol group Or by reacting a compound of formula (II).
또한, 상술한 중합성 불포화기로서는, 예를 들면, 라디칼 중합성의 아크릴로일기나 메타크릴로일기 등을 들 수 있다.Examples of the above polymerizable unsaturated group include radical polymerizable acryloyl groups and methacryloyl groups.
또한, 실리카 미립자의 체적 평균 입자경(D50)을 20∼70㎚의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.The volume average particle diameter (D50) of the fine silica particles is preferably set to a value within a range of 20 to 70 nm.
이 이유는, 실리카 미립자의 체적 평균 입자경(D50)을 이러한 범위 내의 값으로 함에 의해, 저굴절률층에 있어서의 투명성을 저하시키지 않고, 소정의 굴절률을 얻을 수 있기 때문이다.This is because a predetermined refractive index can be obtained without lowering the transparency in the low refractive index layer by setting the volume average particle diameter (D50) of the silica fine particles to a value within this range.
또, 실리카 미립자의 체적 평균 입자경(D50)은, 예를 들면, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용해서 구할 수 있다.The volume-average particle size (D50) of the fine silica particles can be obtained, for example, by using a laser diffraction scattering particle size distribution measurement apparatus.
또한, 내에칭성과 굴절률 조정의 관점에서, 실리카 미립자의 배합량을, (a) 성분으로서의 활성 에너지선 경화성 수지 100중량부에 대해서, 2∼120중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of etching resistance and refractive index adjustment, it is preferable that the blending amount of the fine silica particles is within a range of 2 to 120 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the active energy ray curable resin as the component (a).
(ⅲ) 저굴절률층 형성용 조성물(Iii) a composition for forming a low refractive index layer
또한, 저굴절률층은, 저굴절률층 형성용 조성물을 미리 조제하고, 후술과 같이 도포·건조하고, 경화시킴에 의해 형성된다.The low refractive index layer is formed by preparing a composition for forming a low refractive index layer in advance, coating, drying and curing as described below.
당해 조성물은, 필요에 따라, 적당한 용매 중에 상술한 (a) 성분으로서의 활성 에너지선 경화성 수지, 및 (b) 성분으로서의 실리카 미립자, 그리고, 광중합개시제 그 밖의 각종 첨가 성분을 각각 소정의 비율로 더하고, 용해 또는 분산시킴에 의해 조제할 수 있다.The composition is prepared by adding the above-mentioned active energy ray-curable resin as the component (a), the fine silica particles as the component (b), the photopolymerization initiator and various other added components in a predetermined ratio, Dissolving or dispersing the composition.
또, 각종 첨가 성분, 용매, 저굴절률층 형성용 조성물의 농도, 점도 등에 대해서는, 하드 코트층의 설명에 있어서의 내용과 마찬가지이다.The concentration, viscosity, etc. of the various additives, solvent, composition for forming a low refractive index layer and the like are the same as those in the description of the hard coat layer.
(ⅳ) 두께(Iv) Thickness
또한, 저굴절률층의 두께를 20∼150㎚의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.It is also preferable that the thickness of the low refractive index layer is within a range of 20 to 150 nm.
이 이유는, 저굴절률층의 두께를 이러한 범위 내의 값으로 함에 의해, 투명 도전막의 패턴 형상을 보다 안정적으로 불가시화할 수 있음과 동시에, 충분한 내에칭성을 얻을 수 있기 때문이다.This is because the pattern shape of the transparent conductive film can be more stably invisible and the sufficient etching resistance can be obtained by setting the thickness of the low refractive index layer to a value within this range.
(4) 표면 자유 에너지(4) surface free energy
또한, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 보호 필름이 첩합되는 측의 면의 표면 자유 에너지를 30∼60mJ/㎡의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.The surface free energy of the surface to which the protective film is to be bonded in the transparent conductive film lamination film is preferably set to a value within a range of 30 to 60 mJ /
이 이유는, 이러한 표면 자유 에너지가 30mJ/㎡ 미만의 값으로 되면, 가열 시의 점착력 P1이 과도하게 저하해버려, 스퍼터 처리에 의해 투명 도전막 적층용 필름에 주름이나 벗겨짐이 발생하는 경우가 있기 때문이다. 한편, 이러한 표면 자유 에너지가 60mJ/㎡를 초과한 값으로 되면, 가열 후의 점착력 P2가 과도하게 상승하기 쉬워져서, 어닐 처리 후, 최종적으로 보호 필름을 박리할 때에, 패턴화 투명 도전막에 변형이 발생하는 경우가 있기 때문이다.This is because if the surface free energy is less than 30 mJ /
따라서, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 보호 필름이 첩합되는 측의 면의 표면 자유 에너지의 하한값을, 35mJ/㎡ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 40mJ/㎡ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the lower limit of the surface free energy of the surface to which the protective film is to be bonded in the transparent conductive film lamination film is more preferably set to a value of 35 mJ /
또한, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 보호 필름이 첩합되는 측의 면의 표면 자유 에너지의 상한값을, 55mJ/㎡ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 50mJ/㎡ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.It is more preferable that the upper limit of the surface free energy of the surface to which the protective film is adhered in the transparent conductive film lamination film is more preferably 55 mJ /
또, 상술한 표면 자유 에너지는, 하드 코트층을 마련한 경우에는, 하드 코트층 표면의 표면 자유 에너지를 의미하고, 하드 코트층을 마련하지 않는 경우에는, 투명 도전막 적층용 필름 기재 표면의 표면 자유 에너지를 의미한다.When the hard coat layer is provided, the surface free energy means the surface free energy of the surface of the hard coat layer. When the hard coat layer is not provided, the surface free energy of the film surface of the transparent conductive film- It means energy.
(5) 투명 도전막 적층용 필름의 제조 방법(5) Method for producing transparent conductive film lamination film
본 실시형태에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름은, 예를 들면, 하기 공정 (a)∼(b)를 포함하는 제조 방법에 의해 얻을 수 있다.The film for laminating a transparent conductive film in the present embodiment can be obtained by, for example, a manufacturing method including the following steps (a) to (b).
(a) 투명 도전막 적층용 필름 기재의 양면에 하드 코트층을 형성하는 공정(a) a step of forming a hard coat layer on both surfaces of a film base for laminating a transparent conductive film
(b) 한쪽의 하드 코트층 상에, 광학 조정층을 형성하는 공정(b) a step of forming an optical adjustment layer on one hard coat layer
(5)-1 공정 (a) : 하드 코트층을 형성하는 공정(5) -1 step (a): a step of forming a hard coat layer
투명 도전막 적층용 필름의 양면에, 상술한 하드 코트층 형성용 조성물을, 종래 공지의 방법에 의해 도포해서 도막을 형성한 후, 건조하고, 이것에 활성 에너지선을 조사해서 도막을 경화시킴에 의해, 하드 코트층이 형성된다.The above-mentioned composition for forming a hard coat layer is applied to both surfaces of a film for laminating a transparent conductive film by a conventionally known method to form a coating film, followed by drying and irradiating an active energy ray to cure the coating film A hard coat layer is formed.
또한, 하드 코트층 형성용 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들면, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비어 코팅법 등을 들 수 있다.Examples of the application method of the composition for forming a hard coat layer include bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
또한, 건조 조건으로서는, 60∼150℃에서 10초∼10분 정도 행하는 것이 바람직하다.The drying conditions are preferably 10 to 10 minutes at 60 to 150 캜.
또한, 활성 에너지선으로서는, 예를 들면, 자외선이나 전자선 등을 들 수 있다.Examples of the active energy ray include ultraviolet rays and electron rays.
또한, 자외선의 광원으로서는, 고압 수은 램프, 무전극 램프, 메탈할라이드 램프, 제논 램프 등을 들 수 있고, 그 조사량은, 통상적으로, 100∼500mJ/㎠로 하는 것이 바람직하다.Examples of a light source for ultraviolet rays include a high-pressure mercury lamp, a non-electrode lamp, a metal halide lamp, and a xenon lamp, and the irradiation amount is preferably 100 to 500 mJ /
한편, 전자선의 광원으로서는, 전자선 가속기 등을 들 수 있고, 그 조사량은, 통상적으로, 150∼350㎸로 하는 것이 바람직하다.On the other hand, as the light source of the electron beam, an electron beam accelerator or the like can be exemplified, and the irradiation dose is usually 150 to 350 kV.
또한, 활성 에너지선을 조사할 때에는, 질소 분위기 하에 있어서 행하는 것이 보다 바람직하다.Further, when irradiating the active energy ray, it is more preferable to perform the irradiation in a nitrogen atmosphere.
이 이유는, 질소 분위기 하에 있어서 행함에 의해, 하드 코트층 표면의 경화 반응이 효과적으로 진행되어, 하드 코트층에 있어서의 내에칭성을, 더 효과적으로 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the hardening reaction of the surface of the hard coat layer proceeds effectively by performing in a nitrogen atmosphere, and the etching resistance in the hard coat layer can be improved more effectively.
(5)-2 공정 (b) : 광학 조정층을 형성하는 공정(5) -2 Step (b): Step of forming the optical adjustment layer
다음으로, 형성된 하드 코트층 상에(하드 코트층을 형성하지 않는 경우는, 투명 도전막 적층용 필름 기재 상에 직접), 고굴절률층을 형성한다.Next, a high refractive index layer is formed on the formed hard coat layer (directly on the film substrate for lamination of the transparent conductive film when the hard coat layer is not formed).
즉, 고굴절률층은, 투명 도전막 적층용 필름 기재 상에 하드 코트층을 형성하는 것과 마찬가지로 해서, 상술한 고굴절률층 형성용 조성물을 도포·건조함과 함께, 활성 에너지선을 조사해서 경화시킴에 의해 형성할 수 있다.That is, the high refractive index layer is formed by coating and drying the composition for forming a high refractive index layer as described above in the same manner as the hard coat layer is formed on a film substrate for lamination of a transparent conductive film, As shown in FIG.
다음으로, 형성된 고굴절률층 상에, 저굴절률층을 더 형성한다.Next, a low refractive index layer is further formed on the formed high refractive index layer.
즉, 저굴절률층은, 투명 도전막 적층용 필름 기재 상에 하드 코트층을 형성하는 것과 마찬가지로 해서, 상술한 저굴절률층 형성용 조성물을 도포·건조함과 함께, 활성 에너지선을 조사해서 경화시킴에 의해 형성할 수 있다.That is, the low refractive index layer is formed by applying and drying the composition for forming a low refractive index layer described above, and irradiating an active energy ray to cure the same in the same manner as forming the hard coat layer on the film substrate for lamination of the transparent conductive film As shown in FIG.
또한, 활성 에너지선을 조사할 때에는, 질소 분위기 하에 있어서 행하는 것이 보다 바람직하다.Further, when irradiating the active energy ray, it is more preferable to perform the irradiation in a nitrogen atmosphere.
이 이유는, 질소 분위기 하에 있어서 행함에 의해, 광학 조정층 표면의 경화 반응이 효과적으로 진행되어, 광학 조정층, 특히 최표면층인 저굴절률층에 있어서의 내에칭성을, 더 효과적으로 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the curing reaction of the surface of the optical adjustment layer effectively proceeds by performing in a nitrogen atmosphere and the etching resistance in the optical adjustment layer, particularly the low refractive index layer as the outermost layer, can be improved more effectively to be.
3. 보호 필름3. Protective film
(1) 보호 필름 기재(1) Protective film substrate
(1)-1 종류(1) -1 type
보호 필름 기재의 종류로서는, 특히 제한되는 것은 아니고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 종이 등을 사용할 수 있다.The kind of the protective film base material is not particularly limited, and for example, a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyolefin resin such as polypropylene, paper and the like can be used.
이들 중에서도, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지가 보다 바람직하다.Among them, a polyester resin and a polyolefin resin are more preferable.
(1)-2 두께(1) -2 Thickness
또한, 보호 필름 기재의 두께를 23∼250㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.Further, the thickness of the protective film base material is preferably set to a value within a range of 23 to 250 mu m.
이 이유는, 보호 필름 기재의 두께가 23㎛ 미만의 값으로 되면, 스퍼터 처리 시에 박형의 투명 도전막 적층용 필름을 유지하는 효과가 불충분해지는 경우가 있기 때문이다. 또한, 기재의 끈기가 없기 때문에, 어닐 처리 후의 최종적인 박리가 하기 어려워지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 보호 필름 기재의 두께가 250㎛를 초과한 값으로 되면, 보호 필름 기재의 피착체에의 추종성이 저하해서, 보호 필름 기재가 추종할 수 없었던 부분에 대응하는 투명 도전막 적층용 필름의 부분으로부터 주름이나 벗겨짐이 발생할 가능성이 있다.This is because if the thickness of the protective film base is less than 23 탆, the effect of holding the thin film for transparent conductive film lamination during sputtering may become insufficient. Further, since there is no stickiness of the substrate, the final peeling after annealing may become difficult. On the other hand, when the thickness of the protective film base exceeds 250 m, the followability of the protective film base to the adherend is lowered, and the portion of the transparent conductive film lamination film corresponding to the portion, There is a possibility that wrinkles or peeling may occur.
따라서, 보호 필름 기재의 두께의 하한값을 50㎛ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 100㎛ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the lower limit value of the thickness of the protective film base material is more preferably 50 mu m or more, and more preferably 100 mu m or more.
또한, 보호 필름 기재의 두께의 상한값을 188㎛ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 135㎛ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.The upper limit value of the thickness of the protective film base material is more preferably 188 占 퐉 or less, and more preferably 135 占 퐉 or less.
(2) 점착제층(2) Pressure-sensitive adhesive layer
(2)-1 재료 물질(2) -1 material material
점착제층에 사용되는 점착제로서는, 특히 제한되는 것은 아니고, 종래 공지의 점착제를 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive to be used for the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and conventionally known pressure-sensitive adhesives can be used.
예를 들면, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 에스테르계 점착제, 올레핀계 점착제 등을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 점착력 P1 및 P2를 충족시키는 점착제로 되도록 조정하기 쉬운 관점에서, 아크릴계 점착제, 또는, 실리콘계 점착제인 것이 보다 바람직하다.For example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive, an ester pressure-sensitive adhesive, and an olefin-based pressure-sensitive adhesive can be preferably used. Among them, acrylic pressure-sensitive adhesives or silicone pressure-sensitive adhesives are more preferable from the viewpoint of easy adjustment so as to become the pressure-sensitive adhesives satisfying the adhesive forces P 1 and P 2 .
아크릴계 점착제로서는, 중량 평균 분자량 30만∼250만의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체를 주성분으로서 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 공중합체를 구성하는 모노머로서는, 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산알킬에스테르를 바람직하게 들 수 있다. 당해 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들을 단독 또는 조합해서 사용할 수 있다.As the acrylic pressure-sensitive adhesive, it is preferable to contain, as a main component, a (meth) acrylic acid ester copolymer having a weight average molecular weight of 300,000 to 250,000. As the monomer constituting such a copolymer, a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferably used. Examples of the alkyl (meth) acrylate ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination.
또한, 상술한 공중합체는, 그것을 구성하는 모노머로서, 관능기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상술한 공중합체가 관능기 함유 모노머를 구성 성분으로 함에 의해, 후술의 가교제를 개재(介在)해서 상술한 공중합체끼리가 삼차원 망목 구조를 형성할 수 있다. 이것에 의해, 상술한 점착력 P1 및 P2를 충족시키는 점착제를 보다 용이하게 얻을 수 있다.The above-mentioned copolymer preferably contains a monomer having a functional group as a monomer constituting the copolymer. By using the functional group-containing monomer as the constituent component of the above-mentioned copolymer, the three-dimensional network structure can be formed between the above-mentioned copolymers by interposing a cross-linking agent to be described later. This makes it easier to obtain a pressure-sensitive adhesive that satisfies the above-described adhesion forces P 1 and P 2 .
관능기 함유 모노머로서는, 카르복시기, 수산기, 에폭시기, 아미노기 등을 함유하는 모노머를 들 수 있다. 카르복시기를 갖는 모노머로서는 아크릴산, 메타크릴산, 푸마르산, 말레산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 수산기를 갖는 모노머로서는, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시부틸, (메타)아크릴산3-히드록시부틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸, (메타)아크릴산히드록시헥실, N-메틸올(메타)아크릴아미드 등, 에폭시기를 함유하는 모노머로서는, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들을 단독 또는 조합해서 사용할 수 있다.Examples of the functional group-containing monomer include monomers containing a carboxyl group, a hydroxyl group, an epoxy group, an amino group and the like. Examples of the monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, fumaric acid, maleic acid and itaconic acid. Examples of the monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl Examples of the monomer containing an epoxy group such as hydroxyhexyl and N-methylol (meth) acrylamide include glycidyl (meth) acrylate and the like. These may be used alone or in combination.
(메타)아크릴산에스테르 공중합체에 있어서의, 상술한 구성 모노머의 비율은, 특히 제한되지 않지만, 상술한 (메타)아크릴산알킬에스테르 100중량부에 대해서, 상술한 관능기 함유 모노머를, 0.1∼15중량부 함유하는 것이 바람직하고, 1∼10중량부 함유하는 것이 보다 바람직하다. 또, (메타)아크릴산에스테르 공중합체를 구성하는 모노머는, 상술한 모노머만으로 한정되지 않으며, 점착력 P1 및 P2를 충족시키는 범위에 있어서 적의 사용할 수 있다.The proportion of the above-mentioned constituent monomers in the (meth) acrylic acid ester copolymer is not particularly limited, but it is preferable that 0.1 to 15 parts by weight of the above-mentioned functional group-containing monomer is added to 100 parts by weight of the alkyl (meth) , More preferably 1 to 10 parts by weight. The monomer constituting the (meth) acrylic acid ester copolymer is not limited to the above-mentioned monomers but may be used in a range that satisfies the adhesive forces P 1 and P 2 .
가교제로서는, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 이민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도 에폭시계 가교제 또는 이소시아네이트계 가교제가 호적하다. (메타)아크릴산에스테르 공중합체에 대한 가교제의 배합 비율은 특히 제한되지 않지만, 통상적으로, 상술한 공중합체(고형분) 100중량부에 대해서, 가교제(고형분) 0.01∼10중량부 정도가 바람직하다. 고밀도로 가교하는데는 가교제의 배합 비율을 3중량부 이상으로 하는 것이 바람직하다.As the crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, an imine crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent and the like are preferably used. Among them, an epoxy crosslinking agent or an isocyanate crosslinking agent is preferred. The blending ratio of the crosslinking agent to the (meth) acrylic acid ester copolymer is not particularly limited, but it is usually about 0.01 to 10 parts by weight of the crosslinking agent (solid content) relative to 100 parts by weight of the copolymer (solid content). In the crosslinking at a high density, the blending ratio of the crosslinking agent is preferably 3 parts by weight or more.
또한 상술한 점착제에는, 필요에 따라서 점착부여제, 가소제, 충전제, 산화방지제, 자외선흡수제, 광경화제, 실란커플링제 등을 적의하게 사용할 수도 있다. 또, 점착력 P1 및 P2를 갖는 점착제는, 당업자이면, 상술한 공중합체를 구성하는 모노머의 배합 비율이나, 가교제량이나, 후술의 점착제층 두께 등을 미조정(微調整)함에 의해 용이하게 얻을 수 있다.Further, a tackifier, a plasticizer, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a photo-curing agent, a silane coupling agent and the like may be appropriately used, if necessary, in the aforementioned pressure-sensitive adhesive. The pressure sensitive adhesives having the adhesive forces P 1 and P 2 can be easily adjusted by fine adjustment of the mixing ratio of the monomers constituting the above copolymer, the amount of the crosslinking agent, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer to be described later, Can be obtained.
또한, 실리콘계 점착제로서는, 예를 들면, 오르가노폴리실록산 및 그 유도체, 또는 어느 한쪽을 주성분으로서 함유할 수 있다.The silicone-based pressure-sensitive adhesive may contain, for example, an organopolysiloxane and / or a derivative thereof as a main component.
특히, 주성분으로서, 실록산 결합을 주골격으로 하고 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 및 오르가노하이드로젠폴리실록산으로 이루어지는 부가형 오르가노폴리실록산과, 백금 촉매를 구성 성분으로서 포함하는 실리콘 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.Particularly, as the main component, it is preferable to contain an addition type organopolysiloxane composed of an organopolysiloxane and an organohydrogenpolysiloxane having a siloxane bond as a main skeleton and an alkenyl group, and a silicone compound containing a platinum catalyst as a constituent component.
이 실록산 결합을 주골격으로 하고, 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산은, 구체적으로는, 하기 식 (1)로 표시되는 화합물이며, 또한 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다.The organopolysiloxane having a main skeleton of the siloxane bond and having an alkenyl group is preferably a compound represented by the following formula (1) and having at least two alkenyl groups in the molecule.
R1aSiO(4-a)/ 2 (1)R1 a SiO (4-a) / 2 (1)
(식 (1) 중, R1은 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1∼12, 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이고, a는 1.5∼2.8, 바람직하게는 1.8∼2.5, 보다 바람직하게는 1.95∼2.05의 범위의 정수이다)(In the formula (1), R1 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, and a is 1.5 to 2.8, preferably 1.8 to 2.5, More preferably in the range of 1.95 to 2.05)
또한, 상술한 R1로 표시되는 규소 원자에 결합한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기로서는, 예를 들면 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 터셔리부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등을 들 수 있다.Examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to the silicon atom represented by
또한, 오르가노폴리실록산에 있어서의 알케닐기로서는, 비닐기이면, 경화 시간이 짧아, 생산성의 점에서 바람직하다.As the alkenyl group in the organopolysiloxane, a vinyl group is preferable because of a short curing time and productivity.
그리고, 오르가노하이드로젠폴리실록산은, 분자 중에 SiH기를 갖고 있고, 실록산 결합을 주골격으로 하고 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산의 알케닐기와의 사이에서 부가 반응하여, 경화할 수 있다.The organohydrogenpolysiloxane can be cured by addition reaction with an alkenyl group of an organopolysiloxane having a SiH group in its molecule and a siloxane bond as a main skeleton and having an alkenyl group.
또한, 실리콘 점착제를 경화시키기 위한 백금 촉매로서는, 백금흑(白金黑), 염화제2백금, 염화백금산, 염화백금산과 1가 알코올과의 반응물, 염화백금산과 올레핀류와의 착체, 백금비스아세토아세테이트 등을 예시할 수 있다.Examples of the platinum catalyst for curing the silicone pressure-sensitive adhesive include platinum black, platinum chloride, chloroplatinic acid, a reaction product of chloroplatinic acid with a monohydric alcohol, a complex of chloroplatinic acid with olefins, platinum bisacetoacetate Can be exemplified.
그리고, 이러한 백금 촉매의 사용량을, 부가형 오르가노폴리실록산 100중량부에 대해서, 0.01∼3.0중량부의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.The amount of the platinum catalyst used is preferably in the range of 0.01 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the addition-type organopolysiloxane.
또한, 주성분의 부가형 오르가노폴리실록산에는, 점착력을 더 높이기 위하여, 실리콘계 점착제에 사용되어 있는 각종 실리콘 수지, 즉, 분자 내에, 3관능성 또는 4관능성의 실록산 단위를 포함하는 폴리오르가노실록산을 배합하는 것도 바람직하다.The addition-type organopolysiloxane of the main component may contain various silicone resins used in silicone-based pressure-sensitive adhesives, that is, a polyorganosiloxane containing a trifunctional or tetrafunctional siloxane unit in the molecule .
그리고, 이러한 폴리오르가노실록산을 배합할 경우, 그 배합량을, 부가형 오르가노폴리실록산 100중량부에 대해서, 50중량부 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.When such a polyorganosiloxane is blended, the blending amount thereof is preferably 50 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the addition-type organopolysiloxane.
또, 당업자이면, 상술한 각 성분의 배합량이나 점착제 두께 등을 미조정함에 의해, 상술한 점착력 P1 및 P2로 되도록 용이하게 조제할 수 있다.It is also possible for the skilled person to easily adjust the blending amount of each component, the thickness of the pressure-sensitive adhesive, and the like to fine the adhesion forces P 1 and P 2 by fine-tuning.
(2)-2 두께(2) -2 Thickness
또한, 점착제층의 두께를 2∼100㎛의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably in the range of 2 to 100 mu m.
이 이유는, 점착제층의 두께가 2㎛ 미만의 값으로 되면, 점착력이 불충분해지는 경우가 있기 때문이다. 한편, 점착제층의 두께가 100㎛를 초과한 값으로 되면, 점착제층의 아웃가스가 문제로 되는 경우가 있기 때문이다.The reason for this is that when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 2 占 퐉, the adhesive strength may become insufficient. On the other hand, when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 100 mu m, outgas of the pressure-sensitive adhesive layer may become a problem.
따라서, 점착제층의 두께의 하한값을 5㎛ 이상의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.Therefore, the lower limit value of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is more preferably 5 mu m or more, and more preferably 10 mu m or more.
또한, 점착제층의 두께의 상한값을 50㎛ 이하의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 30㎛ 이하의 값으로 하는 것이 더 바람직하다.The upper limit value of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is more preferably 50 m or less, and more preferably 30 m or less.
(3) 보호 필름의 제조 방법(3) Method for producing protective film
보호 필름은, 종래 공지의 방법에 의해, 보호 필름 기재에 대해서 점착제 조성물을 도포하고, 열 또는 광에 의해 경화시켜서 점착제층을 형성함에 의해 얻을 수 있다.The protective film can be obtained by applying a pressure-sensitive adhesive composition to a protective film base by a conventionally known method and then curing it by heat or light to form a pressure-sensitive adhesive layer.
예를 들면, 상술한 각 점착제 성분을 톨루엔이나 아세트산에틸 등의 용제로 희석하면서 혼합함에 의해 도공액을 제작한다.For example, a coating liquid is prepared by mixing the aforementioned pressure-sensitive adhesive components while diluting them with a solvent such as toluene or ethyl acetate.
당해 도공액은, 콤마 코터, 나이프 코터, 애플리케이터, 롤 코터 등의 도포 장치를 사용해서, 보호 필름의 한쪽의 면에 도포한다.The coating liquid is applied to one side of the protective film by using a coating device such as a comma coater, a knife coater, an applicator or a roll coater.
그 후, 80∼160℃에서 30초∼10분간 정도의 가열 건조를 행한다. 또, 점착제 중에 광경화제가 첨가되어 있는 경우는, 상술한 건조 전 또는 후에, 경화에 필요한 광량의 활성 에너지선을 조사한다. 그리고, 필요에 따라 상온 정도에서 수일∼2주간 정도의 양생 기간을 마련한다.Thereafter, heating and drying are carried out at 80 to 160 DEG C for 30 seconds to 10 minutes. When a photo-curing agent is added to the pressure-sensitive adhesive, an active energy ray of light quantity necessary for curing is irradiated before or after the above-mentioned drying. If necessary, prepare a curing period of about several days to two weeks at room temperature.
이것에 의해, 보호 필름 기재 상에 소정의 점착제층을 갖는 보호 필름을 얻을 수 있다.Thereby, a protective film having a predetermined pressure-sensitive adhesive layer can be obtained on the protective film base material.
또한, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되는 측과는 반대측에 대해서, 얻어진 보호 필름을, 종래 공지의 방법에 의해 첩합함으로써, 본 발명의 적층체를 얻을 수 있다.The laminate of the present invention can be obtained by bonding the obtained protective film to the side opposite to the side where the transparent conductive film is laminated in the transparent conductive film lamination film by a conventionally known method.
4. 투명 도전막이 마련된 적층체4. A laminated body provided with a transparent conductive film
본 발명의 다른 실시형태는, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 투명 도전막 적층용 필름(10)의 한쪽의 면에 투명 도전막(1)이 적층되고, 투명 도전막 적층용 필름(10)의 다른 쪽의 면에 보호 필름(20)이 첩부되어 이루어지는 적층체(100')이다.1 (b), a transparent
이하, 본 실시형태를, 이때까지의 내용과 중복하는 부분은 생략하고, 다른 부분만을 상술한다.Hereinafter, the present embodiment will be described by omitting parts overlapping with the contents up to this point, and only the other parts will be described in detail.
(1) 투명 도전막(1) Transparent conductive film
(1)-1 재료 물질(1) -1 material material
투명 도전막의 재료 물질로서는, 투명성과 도전성을 겸비하는 것이면 특히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 산화인듐, 산화아연, 산화주석, 인듐주석 산화물(ITO), 주석안티몬 산화물, 아연알루미늄 산화물, 인듐아연 산화물 등을 들 수 있다.The material of the transparent conductive film is not particularly limited as long as it has transparency and conductivity, and examples thereof include indium oxide, zinc oxide, tin oxide, indium tin oxide (ITO), tin antimony oxide, zinc aluminum oxide, Oxides and the like.
또한, 특히, 재료 물질로서 ITO를 사용하는 것이 바람직하다.In particular, ITO is preferably used as a material material.
이 이유는, ITO이면, 적당한 조막 조건을 채용함으로써, 투명성 및 도전성이 우수한 투명 도전막을 형성할 수 있기 때문이다.This is because, in the case of ITO, a transparent conductive film excellent in transparency and conductivity can be formed by employing appropriate film forming conditions.
(1)-2 패턴 형상(1) -2 pattern shape
또한, 투명 도전막은, 표면 전체에 균일하게 형성되어 있어도 되며, 부분적으로 형성되어 있어도 되고, 그 형식을 불문한다. 그 중에서도, 투명 도전막은, 메시상, 라인상, 또는 격자상과 같은 패턴 형상으로 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.The transparent conductive film may be uniformly formed on the entire surface, may be partially formed, and may be of any type. In particular, the transparent conductive film is preferably formed in a pattern shape such as a mesh, line, or lattice pattern.
또한, 상술한 패턴 형상은, 투명 도전막의 존재하는 부분의 선폭과, 투명 도전막이 존재하지 않는 부분의 선폭이, 대략 동등한 것이 바람직하다.It is preferable that the above-mentioned pattern shape is substantially equal to the line width of the portion where the transparent conductive film is present and the line width of the portion where the transparent conductive film does not exist.
또한, 당해 선폭은, 통상적으로, 0.1∼10㎜이고, 바람직하게는, 0.2∼5㎜이고, 특히 바람직하게는 0.5∼2㎜이다.The line width is usually 0.1 to 10 mm, preferably 0.2 to 5 mm, and particularly preferably 0.5 to 2 mm.
또, 상술한 라인상 또는 격자상에 있어서의 선폭은 일정한 경우로 한정되지 않고, 예를 들면, 정전 용량식의 터치패널에 요구되는 형상에 관련된 것 등을 자유롭게 선택할 수 있다.The above-described linewidth or lattice line width is not limited to a fixed one, and for example, it is possible to freely select a shape or the like required for a capacitive touch panel.
구체적으로는, 마름모형 부분과 선부가 반복해서 이어지는 패턴 형상 등을 들 수 있고, 이와 같은 패턴 형상도 「라인상」의 범주에 포함된다.Specifically, there can be mentioned a pattern shape in which a rhombus portion and a line portion are repeatedly formed, and such pattern shape is also included in the category of " line image ".
(1)-3 두께(1) -3 Thickness
또한, 투명 도전막의 두께는, 5∼500㎚인 것이 바람직하다.The thickness of the transparent conductive film is preferably 5 to 500 nm.
이 이유는, 투명 도전막의 두께가 5㎚ 미만의 값으로 되면, 투명 도전막이 취약해질 뿐만 아니라, 충분한 도전성을 얻을 수 없게 되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 투명 도전막의 두께가 500㎚를 초과한 값으로 되면, 투명 도전막에 기인한 색감이 강해져, 패턴 형상이 인식되기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다.This is because when the thickness of the transparent conductive film is less than 5 nm, not only the transparent conductive film becomes fragile but also sufficient conductivity can not be obtained. On the other hand, when the thickness of the transparent conductive film exceeds 500 nm, color sensitivity due to the transparent conductive film becomes strong, and the pattern shape may be easily recognized.
따라서, 투명 도전막의 두께는, 15∼250㎚인 것이 보다 바람직하고, 20∼100㎚인 것이 더 바람직하다.Therefore, the thickness of the transparent conductive film is more preferably 15 to 250 nm, and more preferably 20 to 100 nm.
(2) 투명 도전막의 형성 방법(2) Method of forming transparent conductive film
(2)-1 투명 도전막의 적층(2) -1 lamination of a transparent conductive film
투명 도전막 적층용 필름(10)과 보호 필름(20)으로 이루어지는 적층체(100)에 있어서, 투명 도전막 적층용 필름(10)의 보호 필름(20)이 첩부되어 있는 것과는 반대측의 면에, 진공증착법, 스퍼터링법, CVD법, 이온플레이팅법, 스프레이법, 졸겔법 등의 공지의 방법에 의해, 투명 도전막(1)을 적층할 수 있다.On the side opposite to the side where the
그 중에서도, 상술한 제1 실시형태의, 투명 도전막 적층용 필름(10)과 보호 필름(20)으로 이루어지는 적층체(100)는, 그 특성상, 스퍼터링법에 의해 롤-투-롤로 투명 도전막(1)을 적층하는 것이 특히 바람직하다.Among them, the
또한, 스퍼터링법으로서는, 화합물을 사용한 통상의 스퍼터링법, 또는 금속 타겟을 사용한 반응성 스퍼터링법 등을 들 수 있다.Examples of the sputtering method include a general sputtering method using a compound or a reactive sputtering method using a metal target.
이때, 반응성 가스로서 산소, 질소, 수증기 등을 도입하거나, 오존 첨가나 이온 어시스트 등을 병용하거나 하는 것도 바람직하다.At this time, it is also preferable to introduce oxygen, nitrogen, water vapor, or the like as the reactive gas, or to use ozone addition, ion assist, or the like in combination.
(2)-2 투명 도전막 적층 후의 보관(2) -2 Storage after transparent conductive film lamination
상술한 바와 같이 투명 도전막 적층 공정(바람직하게는, 스퍼터 처리 공정)까지는 생산성의 관점에서 롤-투-롤에 의해서 행하는 것이 바람직하다. 그러나, 다음 공정의 어닐 처리는 가열 시간이 길므로, 설비적인 관점에서 로트마다 처리하는 것이 바람직하다. 또, 어닐 처리와 후술의 패턴화 처리는, 필요에 따라서 적의 순번을 바꿀 수 있다. 그러나, 패턴화 처리가 먼저 된 경우여도, 로트마다 처리하는 것이 바람직하다.As described above, from the viewpoint of productivity, it is preferable to perform roll-to-roll until the step of laminating a transparent conductive film (preferably, a sputtering process). However, since the annealing process in the next process has a long heating time, it is preferable to perform the treatment for each lot from the viewpoint of equipment. In addition, the annealing process and the patterning process described below can change the order of the enemy as necessary. However, even if the patterning process is performed first, it is preferable to perform the process for each lot.
이 때문에, 투명 도전성 필름과 보호 필름으로 이루어지는 적층체는, 스퍼터 처리 후, 롤로부터 권출(卷出)된 장척의 시트로부터, 소정 사이즈의 단척의 시트로 재단되는 것이 바람직하다. 또, 재단된 단척의 시트는 다음 공정까지, 소정 수량을 서로 적층해서 보관되는 것이 통상이다.Therefore, it is preferable that the laminate composed of the transparent conductive film and the protective film is cut into a short sheet of predetermined size from a long sheet rolled out from the roll after the sputtering. It is usual that the cut short sheets are stored by laminating a predetermined amount to each other until the next step.
(2)-3 어닐 처리(2) -3 Annealing treatment
전 공정에서 얻어진 투명 도전막은, 결정성을 높여서 저항률을 저하시키기 위해서, 어닐 공정을 마련해서 소정의 어닐 처리를 행하는 것이 바람직하다.It is preferable that the transparent conductive film obtained in the previous step is subjected to a predetermined annealing process by providing an annealing process in order to increase the crystallinity and lower the resistivity.
즉, 얻어진 투명 도전성 필름과 보호 필름으로 이루어지는 적층체는, 130∼180℃의 온도 조건 하에 0.5∼2시간 가열되는 것이 바람직하다.That is, the obtained laminated body of the transparent conductive film and the protective film is preferably heated for 0.5 to 2 hours under a temperature condition of 130 to 180 캜.
(2)-4 패턴화 처리(2) -4 Patterning treatment
투명 도전막은, 상술한 바와 같이 해서 제막하고 어닐 처리 후, 포토리소그래피법에 의해 소정의 패턴의 레지스트 마스크를 형성한 후, 공지의 방법에 의해 에칭 처리를 실시함으로써, 라인상의 패턴 등을 형성할 수 있다.The transparent conductive film can be formed into a pattern on a line by performing film formation and annealing as described above, forming a resist mask of a predetermined pattern by photolithography, and then performing etching treatment by a known method have.
또, 에칭액으로서는, 염산, 황산, 질산, 인산 등의 산의 수용액 등을 바람직하게 들 수 있다.As the etching solution, an aqueous solution of an acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid or phosphoric acid is preferably used.
또한, 에칭 처리의 최종 공정인 잔류한 포토레지스트를 제거하기 위한 알칼리 처리에 사용되는 액으로서는, 에칭 처리의 신속화의 관점에서, 액온 10∼50℃, 농도 1∼10중량%, pH13.4∼14.4의 강염기 수용액을 사용하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of expediting the etching treatment, the solution used for the alkali treatment for removing the residual photoresist which is the final step of the etching treatment is a solution at a temperature of 10 to 50 占 폚, a concentration of 1 to 10 wt%, a pH of 13.4 to 14.4 Of a strong base aqueous solution is preferably used.
또한, 호적한 강염기로서는, 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화루비듐, 수산화세슘, 수산화테트라메틸암모늄, 수산화테트라에틸암모늄, 수산화칼슘, 수산화스트론튬, 수산화바륨, 수산화유로퓸(Ⅱ), 수산화탈륨(Ⅰ), 구아니딘 등을 들 수 있다.Examples of suitable strong bases include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, rubidium hydroxide, cesium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, calcium hydroxide, strontium hydroxide, barium hydroxide, europium hydroxide (II) ), Guanidine, and the like.
(2)-5 투명 도전성 필름의 단리(單離)(2) -5 Isolation of a transparent conductive film
상술한 각 공정을 거침에 의해, 패턴화 투명 도전막이 적층된 투명 도전성 필름과 보호 필름으로 이루어지는 적층체가 얻어진다. 얻어진 적층체로부터 보호 필름을 벗김에 의해, 패턴화 투명 도전막이 적층된, 박형의 투명 도전성 필름을 단리할 수 있다. 또, 본 실시형태의 적층체에 의하면, 박형이면서, 변형 등이 없는 패턴화 투명 도전막을 적층해서 이루어지는 투명 도전성 필름을 높은 확률로 얻을 수 있다.Through the above-described processes, a laminate comprising a transparent conductive film laminated with a patterned transparent conductive film and a protective film is obtained. By peeling the protective film from the obtained laminate, a thin transparent conductive film in which a patterned transparent conductive film is laminated can be isolated. Further, according to the laminate of the present embodiment, a transparent conductive film formed by laminating a patterned transparent conductive film which is thin and free from deformation can be obtained with high probability.
이상, 본 발명을 이해할 수 있도록, 각 실시형태에 의해 상세히 설명했지만, 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 실시예를 나타내고, 보다 상세히 설명하지만, 마찬가지로 본 발명은 이것에 의해 한정되는 것은 아니다.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments thereof, the present invention is not limited thereto. EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
(실시예)(Example)
이하, 실시예를 참조해서, 본 발명의 적층체 등을 더 상세히 설명한다.Hereinafter, the laminate or the like of the present invention will be described in more detail with reference to examples.
[실시예 1][Example 1]
1. 투명 도전막 적층용 필름의 제조1. Preparation of transparent conductive film lamination film
(1) 하드 코트층 형성용 조성물의 조제(1) Preparation of a composition for forming a hard coat layer
용기 내에, (A) 성분으로서의 활성 에너지선 경화성 수지와, (B) 성분으로서의 실리카 미립자와, (C) 성분으로서의 레벨링제와, (D) 성분으로서의 광중합개시제를 하기 조성으로 수용한 후, 용제를 더하고 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 16중량%의 하드 코트층 형성용 조성물을 조제했다.The active energy ray-curable resin as the component (A), the fine silica particles as the component (B), the leveling agent as the component (C), and the photopolymerization initiator as the component (D) were accommodated in the container in the following composition, To prepare a hard coat layer forming composition having a solid content concentration of 16% by weight.
또, 하기 조성 및 표 1에 나타내는 조성에 있어서의 배합량은, 희석 용제를 제외한 순분(純分)을 나타낸다.Incidentally, the blending amounts in the composition shown in the following composition and in Table 1 represent pure components excluding the diluting solvent.
(A) 성분 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 100중량부Component (A): 100 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate
(B) 성분 : 반응성 중실 실리카 미립자 20중량부Component (B): 20 parts by weight of reactive fine silica fine particles
(체적 평균 입자경(D50) 15㎚) (Volume average particle diameter (D50) 15 nm)
(C) 성분 : 불소계 레벨링제 0.05중량부(C) Component: Fluorine leveling agent 0.05 part by weight
(네오스(주)제, 후타젠트7602A) (Futagent 7602A, manufactured by Neos Co., Ltd.)
(D) 성분 : 광중합개시제 3중량부Component (D): Photopolymerization initiator 3 parts by weight
(BASF재팬(주)제, 이르가큐어 184) (Irgacure 184, manufactured by BASF Japan Co., Ltd.)
또, 상술한 (B) 성분의 체적 평균 입자경(D50)은, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치로 측정했다.The volume average particle diameter (D50) of the component (B) was measured by a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus.
또한, 이하에 있어서, 상술한 (D) 성분으로서의 광개시제를 「이르가큐어 184」로 하는 경우가 있다.In the following description, the photoinitiator as the above-mentioned component (D) may be referred to as " Irgacure 184 ".
(2) 고굴절률층 형성용 조성물의 조제(2) Preparation of composition for forming a high refractive index layer
용기 내에, 자외선 경화성 수지(다이니치세이카고교(주)제, 세이카빔 EXF-01L(NS))를 100중량부(희석제를 제외한 순분을 나타낸다. 이하와 같다)와, 산화지르코늄 분산액(CIK나노테크(주)제, ZRMIBK15WT%-F85)을 200중량부와, 아크릴계 레벨링제(빅케미·재팬(주)제, BYK-355)를 0.05중량부와, 광중합개시제(BASF재팬(주)제, 이르가큐어 907)를 3중량부를 수용한 후, 용제를 더하고 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 1중량%의 고굴절률층 형성용 조성물을 조제했다.100 parts by weight of the ultraviolet ray-curing resin (Seika Beam EXF-01L (NS), manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) (pure fraction excluding the diluent is shown below) and a zirconium oxide dispersion (BYK-355, manufactured by Big Chem Japan Co., Ltd.), 0.05 part by weight of an acrylic leveling agent (BYK-355 manufactured by BASF Japan Co., Ltd.) Gurcure 907), and then the solvent was added and uniformly mixed to prepare a composition for forming a high refractive index layer having a solid content concentration of 1% by weight.
(3) 저굴절률층 형성용 조성물의 조제(3) Preparation of composition for forming a low refractive index layer
용기 내에, (a) 성분으로서의 발수성 수지를 함유하는 활성 에너지선 경화성 수지와, (b) 성분으로서의 실리카 미립자와, (c) 성분으로서의 레벨링제와, (d) 성분으로서의 광중합개시제를 하기 조성으로 수용한 후, 용제를 더하고 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 1중량%의 저굴절률층 형성용 조성물을 조제했다.(B), a leveling agent as a component (c), and a photopolymerization initiator as a component (d) are contained in the container in the following composition Then, the solvent was added and uniformly mixed to prepare a composition for forming a low refractive index layer having a solid concentration of 1% by weight.
또, 하기 조성에 나타내는 조성에 있어서의 배합량은, 희석 용제를 제외한 순분을 나타낸다.The blending amount in the composition represented by the following composition represents the pure fraction excluding the diluting solvent.
(a) 성분 : 불소 수지를 함유하는 자외선 경화성 아크릴 수지 (a) Component: An ultraviolet-curable acrylic resin containing a fluororesin
100중량부 100 parts by weight
(불소 수지의 종류 : 반응성 불소아크릴 수지, 불소 수지의 함유량 : 80중량%, 불소 수지 단체의 경화 수지 도막의 표면 자유 에너지 : 25mN/m) (Type of fluororesin: reactive fluorine acrylic resin, content of fluorine resin: 80% by weight, surface free energy of cured resin coating of single fluorine resin: 25 mN / m)
(b) 성분 : 반응성 중공 실리카 미립자
100중량부(b) Component: Reactive hollow silica
(체적 평균 입자경(D50) 45㎚) (Volume average particle diameter (D50) 45 nm)
(c) 성분 : 아크릴계 레벨링제 0.05중량부(c) Component: Acrylic leveling agent 0.05 part by weight
(빅케미·재팬(주)제, BYK-355) (BYK-355, manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.)
(d) 성분 : 광중합개시제 5중량부(d) Component: Photopolymerization initiator 5 parts by weight
(BASF재팬(주)제, 이르가큐어 184) (Irgacure 184, manufactured by BASF Japan Co., Ltd.)
또, 상술한 (b) 성분의 체적 평균 입자경(D50)은, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치로 측정했다.The volume average particle diameter (D50) of the above-mentioned component (b) was measured by a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus.
(4) 하드 코트층의 형성(4) Formation of hard coat layer
투명 도전막 적층용 필름 기재로서, 두께 50㎛, MD 방향의 열수축률 0.7%, TD 방향의 열수축률 0.4의 이접착층(易接着層) 부착 폴리에스테르 필름(도레(주)제, UH33)의 롤(장척 시트)을 준비했다.A roll of a polyester film (UH33, made by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 50 탆, a heat shrinkage rate in the MD direction of 0.7% and a heat shrinkage rate in the TD direction of 0.4 (adhesion layer) (Long sheet).
다음으로, 준비한 투명 도전막 적층용 필름 기재의 표면에, 하드 코트층 형성용 조성물을 그라비어 코터로 도공했다.Next, the composition for forming a hard coat layer was coated on the surface of the prepared film substrate for a transparent conductive film lamination with a gravure coater.
다음으로, 70℃에서 1분간 건조시킨 후, 질소 분위기 하에 있어서 자외선 조사 장치(지에스유아사코퍼레이션(주)제)를 사용해서 하기 조건에서 자외선을 조사하여, 투명 도전막 적층용 필름 기재의 표면에 두께 2㎛의 하드 코트층을 형성했다.Next, after drying for 1 minute at 70 DEG C, ultraviolet rays were irradiated under the following conditions using an ultraviolet ray irradiation apparatus (manufactured by GSI Yuasa Corporation) under a nitrogen atmosphere to form a film thickness Thereby forming a 2 탆 hard coat layer.
또한, 투명 도전막 적층용 필름 기재의 반대측의 면에도, 마찬가지로 해서 하드 코트층을 형성했다.A hard coat layer was similarly formed on the opposite side of the film substrate for laminating the transparent conductive film.
광원 : 고압 수은등Light source: High-pressure mercury lamp
조도 : 150mW/㎠Illuminance: 150 mW /
광량 : 150mJ/㎠Light quantity: 150 mJ /
또한, 얻어진 하드 코트층의 표면에 있어서의 표면 자유 에너지를, 각종 액적(液滴)의 접촉각(측정 온도 : 25℃)을 측정하고, 그 값을 바탕으로 기타자키·하타 이론에 의해 구했다.The surface free energy on the surface of the obtained hard coat layer was determined by the measurement of contact angle (measured temperature: 25 캜) of various droplets (droplets), and based on the value, by Kitazaki · Hatara's theory.
즉, 「분산 성분」으로서의 디요오도메탄, 「쌍극자 성분」으로서의 1-브로모나프탈렌, 「수소 결합 성분」으로서의 증류수를 액적으로서 사용하고, 교와가이멘가가쿠(주)제, DM-70을 사용해서, 정적법(靜滴法)에 의해, JIS R3257에 준거해서 접촉각(측정 온도 : 25℃)을 측정하고, 그 값을 바탕으로 기타자키·하타 이론에 의해, 표면 자유 에너지(mJ/㎡)를 구했다.Namely, DM-70 manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. was used as a droplet, while diiodomethane as a "dispersed component", 1-bromonaphthalene as a "dipole component" and distilled water as a " The contact angle (measurement temperature: 25 占 폚) was measured by the static method according to JIS R3257 and the surface free energy (mJ / m2 ).
그 결과, 하드 코트층의 표면에 있어서의 표면 자유 에너지는, 42mJ/㎡였다.As a result, the surface free energy at the surface of the hard coat layer was 42 mJ /
(5) 고굴절률층의 형성(5) Formation of high refractive index layer
다음으로, 형성한 한쪽의 하드 코트층 상에, 고굴절률 형성용 조성물을 그라비어 코터로 도공했다.Next, on one of the formed hard coat layers, a composition for forming a high refractive index was coated with a gravure coater.
다음으로, 50℃에서 1분간 건조시킨 후, 질소 분위기 하에 있어서 자외선 조사 장치(지에스유아사코퍼레이션(주)제)를 사용해서 하드 코트층과 같은 조사 조건에서 자외선을 조사하여, 하드 코트층 상에 두께 35㎚, 굴절률 nD=1.65의 고굴절률층을 형성했다.Next, after drying at 50 DEG C for 1 minute, ultraviolet rays were irradiated under the same irradiation condition as that of the hard coat layer using an ultraviolet ray irradiation apparatus (manufactured by GASUUUSA CO., LTD.) In a nitrogen atmosphere, And a high refractive index layer having a refractive index n D = 1.65.
(6) 저굴절률층의 형성(6) Formation of a low refractive index layer
다음으로, 형성한 고굴절률층 상에, 저굴절률층 형성용 조성물을 그라비어 코터로 도공했다.Next, on the formed high refractive index layer, a composition for forming a low refractive index layer was coated with a gravure coater.
다음으로, 50℃에서 1분간 건조시킨 후, 질소 분위기 하에 있어서 자외선 조사 장치(지에스유아사코퍼레이션(주)제)를 사용해서 하드 코트층과 같은 조사 조건에서 자외선을 조사하여, 고굴절률층 상에 두께 50㎚, 굴절률 nD=1.37의 저굴절률층을 형성하여, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같은 투명 도전막 형성용 적층체의 롤(장척 시트)을 얻었다.Next, after drying for 1 minute at 50 占 폚, ultraviolet rays were irradiated under the same irradiation condition as that of the hard coat layer using an ultraviolet ray irradiation apparatus (manufactured by GSI Yuasa Corporation) under a nitrogen atmosphere to form a thickness And a low refractive index layer having a refractive index n D = 1.37 were formed to obtain a roll (long sheet) of a laminate for forming a transparent conductive film as shown in Fig. 1 (a).
2. 보호 필름의 제조2. Preparation of protective film
보호 필름 기재로서, 두께 125㎛, MD 방향의 열수축률 0.7%, TD 방향의 열수축률 0.4%의 PET 필름(도레(주)제, 루미라U48)의 롤(장척 시트)을 준비했다.(Long sheet) of a PET film (Lumirra U48 manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 125 탆, a heat shrinkage ratio of 0.7% in the MD direction and a heat shrinkage ratio of 0.4% in the TD direction was prepared as the protective film substrate.
다음으로, 준비한 보호 필름 기재의 표면에, 이하의 아크릴계 점착제 조성물을 도공한 후, 건조·시즈닝을 행하여, 두께 15㎛의 점착제층을 갖는 보호 필름의 롤(장척 시트)을 얻었다. 얻어진 점착제층의 노출면측은, 사용 시까지 박리 필름(장척 시트)을 첩부함에 의해 보호되었다.Next, the following acrylic pressure-sensitive adhesive composition was coated on the surface of the prepared protective film base material, followed by drying and seasoning to obtain a protective film roll (long sheet) having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 占 퐉. The exposed surface side of the obtained pressure-sensitive adhesive layer was protected by attaching a release film (long sheet) until use.
<아크릴계 점착제 조성물>≪ Acrylic pressure-sensitive adhesive composition &
통상의 용액 중합에 의해, 아크릴산2-에틸헥실/아크릴산부틸/아크릴산=15/85/5(중량비)로 중량 평균 분자량 70만의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체를 얻었다. 이 공중합체 100중량부에 대해서, 에폭시계 가교제로서의 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민 6중량부를 더함에 의해 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.(Meth) acrylic acid ester copolymer having a weight average molecular weight of 700,000 was obtained by ordinary solution polymerization at a weight ratio of 2-ethylhexyl acrylate / butyl acrylate / acrylic acid = 15/85/5. To 100 parts by weight of this copolymer, 6 parts by weight of N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine as an epoxy cross-linking agent was added to obtain an acrylic pressure sensitive adhesive composition.
3. 보호 필름의 첩합3. Adhesion of Protective Film
다음으로, 투명 도전막 적층용 필름의 롤로부터 필름을 인출하고, 마찬가지로 보호 필름의 롤로부터 필름을 인출하고, 박리 필름을 벗겨서, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 하드 코트층과, 보호 필름에 있어서의 점착제층을 라미네이터를 사용해서 첩합하여, 투명 도전막 적층용 필름과, 당해 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되는 측과는 반대측에 첩합된 보호 필름으로 이루어지는 적층체의 롤(장척 시트)을 얻었다.Next, the film is taken out from the roll of the film for laminating a transparent conductive film, and the film is taken out from the roll of the protective film in the same manner, and the release film is peeled off to form a hard coat layer in the film for laminating the transparent conductive film, Is laminated using a laminator to form a laminate of a transparent conductive film lamination film and a protective film laminated on the side opposite to the side where the transparent conductive film is laminated in the transparent conductive film lamination film (Long sheet).
4. 점착력의 측정4. Measurement of Adhesion
(1) 가열 전의 점착력 P0 (1) Adhesive force before heating P 0
얻어진 적층체를 가열하기 전의 단계에 있어서, 투명 도전막 적층용 필름으로부터 보호 필름을 박리할 때의 점착력을 측정했다.In the step before heating the obtained laminate, the adhesive force at the time of peeling the protective film from the transparent conductive film lamination film was measured.
즉, 얻어진 적층체의 롤(장척 시트)로부터 폭 50㎜, 길이 150㎜의 샘플을 잘라냈다. 당해 샘플을 25℃의 환경 하에서 박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분의 조건에 의해, 투명 도전막 적층용 필름으로부터 보호 필름을 박리할 때의 점착력(mN/25㎜)을 측정했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.That is, a sample having a width of 50 mm and a length of 150 mm was cut out from the roll (long sheet) of the obtained laminate. The adhesive force (mN / 25 mm) when the protective film was peeled off from the transparent conductive film lamination film was measured under the conditions of a peeling angle of 180 ° and a peeling rate of 0.3 m / min under the environment of 25 ° C of the sample. The obtained results are shown in Table 1.
(2) 가열 시의 점착력 P1 (2) Adhesion during heating P 1
얻어진 적층체를 가열하고 있는 단계에 있어서, 투명 도전막 적층용 필름으로부터 보호 필름을 박리할 때의 점착력을 측정했다.In the step of heating the obtained laminate, the adhesive force at the time of peeling the protective film from the transparent conductive film lamination film was measured.
즉, 상술한 샘플을, 150℃의 로 내에서 10분간 가열하고, 이러한 가열 환경 하에 있어서 박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분의 조건에 의해, 투명 도전막 적층용 필름으로부터 보호 필름을 박리할 때의 점착력(mN/25㎜)을 측정했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.That is, the above-mentioned sample was heated in a furnace at 150 ° C. for 10 minutes. Under such a heating environment, the protective film was peeled from the film for laminating a transparent conductive film by a condition of a peeling angle of 180 ° and a peeling rate of 0.3 m / (MN / 25 mm) was measured. The obtained results are shown in Table 1.
(3) 가열 후의 점착력 P2 (3) Adhesion after heating P 2
얻어진 적층체를 가열한 후의 단계에 있어서, 투명 도전막 적층용 필름으로부터 보호 필름을 박리할 때의 점착력을 측정했다.In the step after heating the obtained laminate, the adhesive force at the time of peeling the protective film from the transparent conductive film lamination film was measured.
즉, 상술한 샘플을 25℃의 환경 하에서 24시간 정치한 후, 150℃의 로 내에서 60분간 가열했다.Namely, the above-mentioned sample was allowed to stand in an environment of 25 ° C for 24 hours, and then heated in a furnace at 150 ° C for 60 minutes.
다음으로, 25℃의 환경 하에서 24시간 정치 후, 박리 속도 180°, 박리 속도 0.3m/분의 조건에 의해, 투명 도전막 적층용 필름으로부터 보호 필름을 박리할 때의 점착력(mN/25㎜)을 측정했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.Next, the adhesive force (mN / 25 mm) at the time of peeling the protective film from the transparent conductive film-laminated film was measured under the conditions of a temperature of 25 DEG C for 24 hours and a peeling speed of 180 DEG and a peeling rate of 0.3 m / . The obtained results are shown in Table 1.
5. 평가5. Evaluation
(1) 스퍼터 처리 시의 보호 필름의 외관(1) Appearance of protective film during sputtering
얻어진 적층체에 대해서 스퍼터 처리에 의해 투명 도전막을 형성한 경우에 있어서의 투명 도전성 필름/보호 필름으로 이루어지는 적층체의 외관을 평가했다.The appearance of the laminate composed of the transparent conductive film / protective film in the case where the transparent conductive film was formed by sputtering on the obtained laminate was evaluated.
즉, 얻어진 적층체의 롤(장척 시트)을, 롤-투-롤의 스퍼터 가공 장치를 조작해서, ITO 타겟(산화주석 10중량%, 산화인듐 90중량%)을 사용해서 스퍼터링(온도 150℃, 반송 속도 1m/분, 롤 텐션 100N/500㎜)을 행하여, 저굴절률층 상에 두께 30㎚의 투명 도전막을 형성했다. 그 후, 세로 500㎜×가로 500㎜의 시트상(단척 시트)으로 재단했다.That is, the roll (long sheet) of the obtained laminate was subjected to sputtering (at a temperature of 150 DEG C, using an ITO target (10 wt% tin oxide and 90 wt% indium oxide) by operating a roll- Transporting speed of 1 m / min, roll tension of 100 N / 500 mm) was performed to form a transparent conductive film having a thickness of 30 nm on the low refractive index layer. Thereafter, the sheet was cut into a sheet shape (staple sheet) having a length of 500 mm and a width of 500 mm.
얻어진 시트상(단척 시트)의 적층체(투명 도전성 필름/보호 필름) 10 샘플에 대하여, 하기 기준에 따라 가열 시의 적층체(투명 도전성 필름/보호 필름)의 외관을 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.The appearance of the laminate (transparent conductive film / protective film) upon heating was evaluated according to the following criteria with respect to 10 samples of the laminate (transparent conductive film / protective film) of the obtained sheet-like (laminated sheet). The obtained results are shown in Table 1.
◎ : 10 샘플 중 모든 샘플에서, 투명 도전성 필름의 주름이나 들뜸은 확인되지 않음?: No wrinkling or peeling of the transparent conductive film was observed in all samples among 10 samples.
○ : 10 샘플 중 7∼9 샘플에서, 투명 도전성 필름의 주름이나 들뜸은 확인되지 않음?: 7 to 9 samples out of 10 samples, no wrinkling or peeling of the transparent conductive film was confirmed
△ : 10 샘플 중 4∼6 샘플에서, 투명 도전성 필름의 주름이나 들뜸은 확인되지 않음. 또, 주름이나 들뜸은 확인되지 않아도, 적층체로서 다음 공정으로 진행하지 못할 정도의 컬을 가진 것은, 성공 샘플에는 더하지 않음?: 4 to 6 samples out of 10 samples, no wrinkling or peeling of the transparent conductive film was confirmed. Also, even if wrinkles or entanglement is not confirmed, it is not added to success samples that have a degree of curl that can not proceed to the next step as a laminate
× : 10 샘플 중 0∼3 샘플에서, 투명 도전성 필름의 주름이나 들뜸은 확인되지 않음. 또, 주름이나 들뜸은 확인되지 않아도, 적층체로서 다음 공정으로 진행하지 못할 정도의 컬을 가진 것은, 성공 샘플에는 더하지 않음X: No wrinkling or peeling of the transparent conductive film was observed in 0 to 3 samples out of 10 samples. Also, even if wrinkles or entanglement is not confirmed, it is not added to success samples that have a degree of curl that can not proceed to the next step as a laminate
(2) 패턴화 도전막의 외관(2) Appearance of patterned conductive film
상술한 스퍼터 처리를 거친 투명 도전성 필름/보호 필름으로 이루어지는 시트상의 적층체에 대하여, 150℃, 1시간의 가열에 의한 어닐 처리를 행했다.The sheet-like laminate composed of the transparent conductive film / protective film subjected to the sputtering treatment described above was annealed by heating at 150 占 폚 for 1 hour.
어닐 처리를 거친 적층체는, 그 투명 도전막 표면에 격자상으로 패턴화된 포토레지스트막을 형성했다.The annealed layered product formed a photoresist film patterned in a lattice pattern on the surface of the transparent conductive film.
다음으로, 실온 하에서, 10중량%의 염산에 1분간 침지함에 의해 에칭 처리를 행하여, 투명 도전막을 격자상으로 패턴화했다.Next, the substrate was immersed in 10 wt% hydrochloric acid at room temperature for 1 minute to perform an etching treatment to pattern the transparent conductive film in a lattice pattern.
다음으로, 40℃로 가온한 5중량%의 수산화나트륨 수용액에 5분간 침지시켜서 알칼리 처리를 행하여, 투명 도전막상의 포토레지스트막을 제거했다.Subsequently, the substrate was immersed in a 5 wt% aqueous solution of sodium hydroxide heated to 40 캜 for 5 minutes to carry out an alkali treatment to remove the photoresist film on the transparent conductive film.
얻어진 패턴화 도전막은, 선폭 2㎜의 ITO로 이루어지는 선부에 의해 1변이 2㎜의 정방형의 공극이 격자상으로 구획화된 패턴 형상을 갖고, 두께는 30㎚이었다.The patterned conductive film thus obtained had a pattern shape in which square voids each having a side of 2 mm on one side were partitioned into lattices by a line portion made of ITO having a line width of 2 mm and the thickness was 30 nm.
다음으로, 패턴화 도전막이 형성된 상태의 적층체로부터, 보호 필름을 박리한 후, 투명 도전막 적층용 필름 상에 형성된 패턴화 도전막을 목시로 관찰하고, 하기 기준에 따라 평가했다. 또, 본 평가는, 스퍼터 처리에서 문제가 없었던 시트상의 적층체(단척 시트)만을 10매 모아서, 상술한 스퍼터 처리 후의 일련의 공정을 거쳐 평가를 행했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.Next, the protective film was peeled from the laminate in the state where the patterned conductive film was formed, and then the patterned conductive film formed on the film for laminating the transparent conductive film was observed with the naked eye and evaluated according to the following criteria. In addition, in this evaluation, only ten sheet-like laminated sheets (staple sheets), which had no problem in the sputtering process, were collected and subjected to a series of processes after the above-described sputtering process to perform evaluation. The obtained results are shown in Table 1.
○ : 10매 중 7∼10매에서는 패턴화 도전막이 변형 등의 외관 불량이 없는 양호한 상태였음A: The patterned conductive film was in a good state without defects such as deformation, etc., in 7 to 10 sheets out of 10 sheets.
△ : 10매 중 4∼6매에서는 패턴화 도전막이 변형 등의 외관 불량이 없는 양호한 상태였음?: In the case of 4 to 6 sheets out of 10 sheets, the patterned conductive film was in a satisfactory state without appearance defects such as deformation.
× : 10매 중 0∼3매에서는 패턴화 도전막이 변형 등의 외관 불량이 없는 양호한 상태였음X: In the case of 0 to 3 out of 10 sheets, the patterned conductive film was in a satisfactory state without appearance defects such as deformation.
[실시예 2][Example 2]
실시예 2에서는, 보호 필름을 제조할 때에, 점착제층의 점착제 조성물을 바꾼 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 적층체를 제조하고, 평가했다. 아크릴계 점착제 조성물의 상세는 이하에 나타낸다. 또한, 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.In Example 2, a laminate was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive composition of the pressure-sensitive adhesive layer was changed when the protective film was produced. Details of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition are shown below. The results obtained are shown in Table 1.
<아크릴계 점착제 조성물>≪ Acrylic pressure-sensitive adhesive composition &
통상의 용액 중합에 의해, 아크릴산부틸/아크릴산=100/5(중량비)로 중량 평균 분자량 50만의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체를 얻었다. 이 공중합체 100중량부에 대해서, 에폭시계 가교제로서의 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민 5중량부를 더함에 의해 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.A (meth) acrylic acid ester copolymer having a weight average molecular weight of 500,000 was obtained by ordinary solution polymerization with butyl acrylate / acrylic acid = 100/5 (weight ratio). To 100 parts by weight of this copolymer was added 5 parts by weight of N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine as an epoxy cross-linking agent to obtain an acrylic pressure sensitive adhesive composition.
[실시예 3][Example 3]
실시예 3에서는, 보호 필름을 제조할 때에, 점착제층을 실리콘계의 점착제층으로 바꾼 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 적층체를 제조하고, 평가했다. 실리콘 점착제 조성물의 상세는 이하에 나타낸다. 또한, 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.In Example 3, a laminate was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive layer was replaced with a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer when the protective film was produced. Details of the silicone pressure-sensitive adhesive composition are shown below. The results obtained are shown in Table 1.
<실리콘 점착제 조성물>≪ Silicone pressure-sensitive adhesive composition &
실록산 결합을 주골격으로 하고 비닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 및 오르가노하이드로젠폴리실록산으로 이루어지는 부가형 오르가노폴리실록산(신에츠가가쿠고교사제, 상품명 : KS-847H) 100질량부에 백금 촉매(신에츠가가쿠고교사제, 상품명 : PL-50T) 0.03질량부, 실리콘 수지 성분(신에츠가가쿠고교사제, 상품명 : KR3700) 20질량부를 더하여, 메틸에틸케톤으로, 고형분 농도 약 20질량%로 희석한 실리콘 점착제 조성물을 얻었다.(Manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added to 100 parts by mass of an addition type organopolysiloxane composed of an organopolysiloxane having a siloxane bond as a main skeleton and a vinyl group and an organohydrogenpolysiloxane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KS-847H) , Trade name: PL-50T), and 20 parts by mass of a silicone resin component (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KR3700) were added to obtain a silicone pressure-sensitive adhesive composition diluted to a solid concentration of about 20% by mass with methyl ethyl ketone.
[비교예 1][Comparative Example 1]
비교예 1에서는, 보호 필름을 제조할 때에, 보호 필름 기재를 PET 필름(도레(주)제, 루미라U48)으로부터 PET 필름(도레사제, PET38T-100, 두께 38㎛)으로 변경하고, 점착제층의 두께를 15㎛에서 20㎛로 변경하고, 점착제 조성물을 이하와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 적층체를 제조하고, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.In Comparative Example 1, when the protective film was produced, the protective film base was changed from a PET film (Lumirra U48 manufactured by Toray Industries, Inc.) to a PET film (made by Toray Industries, Inc., PET38T-100, Was changed from 15 占 퐉 to 20 占 퐉, and a pressure-sensitive adhesive composition was changed as follows. The obtained results are shown in Table 1.
<아크릴계 점착제 조성물>≪ Acrylic pressure-sensitive adhesive composition &
통상의 용액 중합에 의해, 아크릴산부틸/아크릴산=100/6(중량비)으로 중량 평균 분자량 60만의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체를 얻었다. 이 공중합체 100중량부에 대해서, 에폭시계 가교제로서의 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 6중량부를 더함에 의해 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.(Meth) acrylic acid ester copolymer having a weight average molecular weight of 600,000 was obtained by butyl acrylate / acrylic acid = 100/6 (weight ratio) by ordinary solution polymerization. To 100 parts by weight of this copolymer, 6 parts by weight of 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane as an epoxy cross-linking agent was added to obtain an acrylic pressure sensitive adhesive composition.
[비교예 2][Comparative Example 2]
비교예 2에서는, 보호 필름을 제조할 때에, 점착제 조성물을 이하와 같이 바꾼 것 외에는, 비교예 1과 마찬가지로 적층체를 제조하고, 평가했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.In Comparative Example 2, a laminate was produced and evaluated in the same manner as in Comparative Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive composition was changed as follows when the protective film was produced. The obtained results are shown in Table 1.
<아크릴계 점착제 조성물>≪ Acrylic pressure-sensitive adhesive composition &
통상의 용액 중합에 의해, 아크릴산부틸/아크릴산=100/6(중량비)으로 중량 평균 분자량 60만의 (메타)아크릴산에스테르 공중합체를 얻었다. 이 공중합체 100중량부에 대해서, 에폭시계 가교제로서의 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 4중량부를 더함에 의해 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.(Meth) acrylic acid ester copolymer having a weight average molecular weight of 600,000 was obtained by butyl acrylate / acrylic acid = 100/6 (weight ratio) by ordinary solution polymerization. To 100 parts by weight of this copolymer, 4 parts by weight of 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane as an epoxy cross-linking agent was added to obtain an acrylic pressure sensitive adhesive composition.
[표 1][Table 1]
1 : 투명 도전막
2 : 광학 조정층
2a : 저굴절률층
2b : 고굴절률층
3 : 하드 코트층
3a : 제1 하드 코트층
3b : 제2 하드 코트층
4 : 투명 도전막 적층용 필름 기재
10 : 투명 도전막 적층용 필름
20 : 보호 필름
22 : 보호 필름 기재
24 : 점착제층
100 : 적층체1: transparent conductive film 2: optical adjusting layer
2a: low
3:
3b: second hard coat layer 4: transparent conductive film lamination film substrate
10: transparent conductive film lamination film 20: protective film
22: protective film base 24: pressure-sensitive adhesive layer
100:
Claims (7)
상기 보호 필름이, 보호 필름 기재(基材)와, 당해 보호 필름 기재의 한쪽의 면에 적층된 점착제층을 가짐과 함께,
상기 적층체를 150℃의 환경 하에서 10분간 가열했을 때의 상기 투명 도전막 적층용 필름에 대한 상기 보호 필름의 점착력 P1(박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분)을 20∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하며, 또한,
상기 적층체를 150℃의 환경 하에서 60분간 가열한 후, 25℃의 환경 하에서 24시간 정치(靜置)했을 때의 상기 투명 도전막 적층용 필름에 대한 상기 보호 필름의 점착력 P2(박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/분)를 100∼400mN/25㎜의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 적층체.A laminate comprising a transparent conductive film-laminated film and a protective film bonded to the opposite side of the transparent conductive film-laminated film from the side where the transparent conductive film is laminated,
Wherein the protective film comprises a protective film base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the protective film base material,
The adhesive force P 1 (peeling angle: 180 °, peeling rate: 0.3 m / min) of the protective film to the transparent conductive film-laminated film when the laminate was heated for 10 minutes under an environment of 150 ° C was set to 20 to 400 mN / Mm, and further,
The laminate was heated for 60 minutes under an environment of 150 ° C and then allowed to stand for 24 hours under an environment of 25 ° C. The adhesive force P 2 (peeling angle 180 Deg.], And a peeling speed of 0.3 m / min) in the range of 100 to 400 mN / 25 mm.
상기 점착력 P1 및 P2가, 하기 관계식 (1)을 만족하는 것을 특징으로 하는 적층체.
P2-P1≤300mN/25㎜ (1)The method according to claim 1,
Wherein the adhesion forces P 1 and P 2 satisfy the following relational expression (1).
P 2 -P 1? 300 mN / 25 mm (1)
상기 보호 필름 기재의 두께를 23∼250㎛의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 적층체.The method according to claim 1,
And the thickness of the protective film base is set to a value within a range of 23 to 250 mu m.
상기 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 상기 보호 필름이 첩합되는 측의 면의 표면 자유 에너지를 30∼60mJ/㎡의 범위 내의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 적층체.The method according to claim 1,
Wherein the surface free energy of the side of the transparent conductive film lamination film to which the protective film is adhered is set to a value within a range of 30 to 60 mJ / m < 2 >.
상기 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 상기 보호 필름이 첩합되는 측에, 하드 코트층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.The method according to claim 1,
And a hard coat layer on the side where the protective film is adhered in the transparent conductive film-lamination film.
상기 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되는 측에, 투명 도전막을 적층해서 이루어지는 적층체.The method according to claim 1,
Wherein a transparent conductive film is laminated on the side where the transparent conductive film is laminated in the transparent conductive film lamination film.
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