KR102628138B1 - Method for manufacturing a substrate for forming a transparent conductive layer, a transparent conductive film, a touch panel, and a substrate for forming a transparent conductive layer - Google Patents
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Abstract
적층하는 투명 도전층의 밀착성이 우수하며 내찰상성이 우수한 투명 도전층 형성용 기재 및 그 제조 방법과, 이것을 이용한 투명 도전성 필름 및 터치 패널을 제공한다.
투명 도전층 형성용 기재(10)는, 기재 필름(12)과, 기재 필름(12)의 면 상에 형성된 제1 수지층(14)을 가지고, 제1 수지층(14)이, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함한다. 투명 도전성 필름(80)은, 투명 도전층 형성용 기재(10)의 제1 수지층(14)의 면 상에 투명 도전층(26)을 갖는다. 터치 패널은, 투명 도전성 필름(80)의 투명 도전층(26)이 전극에 이용되고 있는 것이다.Provided is a substrate for forming a transparent conductive layer with excellent adhesion of a laminated transparent conductive layer and excellent scratch resistance, a method for manufacturing the same, and a transparent conductive film and a touch panel using the same.
The base material 10 for forming a transparent conductive layer has a base film 12 and a first resin layer 14 formed on the surface of the base film 12, and the first resin layer 14 is a silsesquille. It includes a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin having an oxane skeleton. The transparent conductive film 80 has a transparent conductive layer 26 on the surface of the first resin layer 14 of the substrate 10 for forming a transparent conductive layer. In the touch panel, the transparent conductive layer 26 of the transparent conductive film 80 is used as an electrode.
Description
본 발명은 투명 도전층 형성용 기재, 투명 도전성 필름, 터치 패널 및 투명 도전층 형성용 기재의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate for forming a transparent conductive layer, a transparent conductive film, a touch panel, and a method for manufacturing a substrate for forming a transparent conductive layer.
스마트 폰이나 타블렛 단말 등, 화면 상의 표시에 닿음으로써 기기를 조작하는 것이 가능한 입력 장치로서, 정전 용량 방식의 터치 패널이 알려져 있다. 이 종류의 터치 패널에는, 투명 도전성 필름이 이용되고 있다. 투명 도전성 필름은, 예컨대, 플라스틱 기재(수지 기재)의 면 상에 산화인듐주석(ITO) 등의 금속 산화물을 포함하는 투명 도전층이 형성된 것을 포함한다(특허문헌 1).A capacitive touch panel is known as an input device that allows you to operate devices such as smart phones and tablet terminals by touching a display on a screen. For this type of touch panel, a transparent conductive film is used. A transparent conductive film includes, for example, a transparent conductive layer containing a metal oxide such as indium tin oxide (ITO) formed on the surface of a plastic substrate (resin substrate) (Patent Document 1).
플라스틱 기재의 면 상에 직접, 금속 산화물을 포함하는 투명 도전층을 형성하면, 플라스틱 기재와 투명 도전층의 밀착성이 낮다. 그래서, 예컨대 특허문헌 2에서는, 프라이머층을 적층한 플라스틱 기재의 프라이머층의 면 상에, 금속 산화물을 포함하는 투명 도전층을 형성하고 있다.When a transparent conductive layer containing a metal oxide is formed directly on the surface of the plastic substrate, the adhesion between the plastic substrate and the transparent conductive layer is low. So, for example, in Patent Document 2, a transparent conductive layer containing a metal oxide is formed on the surface of the primer layer of the plastic substrate on which the primer layer is laminated.
특허문헌 2의 프라이머층은, 티올기 함유 실세스퀴옥산, 수산기 함유 폴리에스테르 수지, 폴리이소시아네이트류를 함유하는 조성물을 열경화시켜 얻어진 것이며, 내찰상성이 낮아, 금속 산화물을 포함하는 투명 도전층을 형성할 때의 취급 시에, 프라이머층의 표면에 상처가 날 우려가 있다. 프라이머층의 표면에 상처가 나면, 투명 도전성 필름의 외관 불량이 발생한다.The primer layer of Patent Document 2 is obtained by heat curing a composition containing thiol group-containing silsesquioxane, hydroxyl group-containing polyester resin, and polyisocyanate, and has low scratch resistance, using a transparent conductive layer containing a metal oxide. There is a risk that the surface of the primer layer may be damaged when handled during formation. If the surface of the primer layer is damaged, the appearance of the transparent conductive film will be poor.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 적층하는 투명 도전층의 밀착성이 우수하며 내찰상성이 우수한 투명 도전층 형성용 기재 및 그 제조 방법과, 이것을 이용한 투명 도전성 필름 및 터치 패널을 제공하는 것에 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate for forming a transparent conductive layer with excellent adhesion of the transparent conductive layer to be laminated and excellent scratch resistance, a method for manufacturing the same, and a transparent conductive film and a touch panel using the same.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에 따른 투명 도전층 형성용 기재는, 투명 도전층을 형성하기 위한 기재가 되는 투명 도전층 형성용 기재로서, 기재 필름과, 상기 기재 필름의 면 상에 형성된 제1 수지층을 가지고, 상기 제1 수지층이, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 것을 요지로 하는 것이다.In order to solve the above problems, a substrate for forming a transparent conductive layer according to the present invention is a substrate for forming a transparent conductive layer, which is a substrate for forming a transparent conductive layer, and includes a base film and a first film formed on the surface of the base film. It has a resin layer, and the main point is that the first resin layer contains a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton.
실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지는, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다. 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지의 함유량은, 경화성 조성물의 고형분 전량 기준으로, 1 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 기재 필름과 제1 수지층 사이에는, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 제2 수지층을 갖는 것이 바람직하다. 제1 수지층은, 기재 필름의 한쪽의 면 상에만 가지고, 기재 필름의 다른쪽의 면 상에, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 제3 수지층을 가지고 있어도 좋다. 제1 수지층은, 기재 필름의 한쪽의 면 상에만 가지고, 기재 필름의 다른쪽의 면 상에, 점착제층을 통해 보호 필름을 가지고 있어도 좋다. 제1 수지층은, 기재 필름의 양쪽의 면 상에 가지고 있어도 좋다.The ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton is preferably a (meth)acrylate having a silsesquioxane skeleton. The content of the ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton is preferably 1% by mass or more based on the total solid content of the curable composition. Between the base film and the first resin layer, it is preferable to have a second resin layer containing a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton. The first resin layer is present only on one side of the base film, and the third layer contains a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton on the other side of the base film. It may also have a resin layer. The first resin layer may be provided only on one side of the base film, and may have a protective film on the other side of the base film through an adhesive layer. The first resin layer may be provided on both sides of the base film.
그리고, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름은, 본 발명에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 제1 수지층의 면 상에 투명 도전층을 갖는 것을 요지로 하는 것이다.The gist of the transparent conductive film according to the present invention is to have a transparent conductive layer on the surface of the first resin layer of the base material for forming a transparent conductive layer according to the present invention.
투명 도전층은, 터치 패널의 전극에 이용되면 좋다.The transparent conductive layer may be used as an electrode of a touch panel.
그리고, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름은, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름의 투명 도전층이 전극에 이용되고 있는 것을 요지로 하는 것이다.The summary of the transparent conductive film according to the present invention is that the transparent conductive layer of the transparent conductive film according to the present invention is used for an electrode.
그리고, 본 발명에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 제조 방법은, 투명 도전층을 형성하기 위한 기재가 되는 투명 도전층 형성용 기재의 제조 방법으로서, 기재 필름의 면 상에, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 제1 수지층을 형성하는 것을 요지로 하는 것이다.And, the method for producing a substrate for forming a transparent conductive layer according to the present invention is a method for producing a substrate for forming a transparent conductive layer that serves as a substrate for forming a transparent conductive layer, wherein the silsesquioxane skeleton is formed on the surface of the base film. The gist is to form a first resin layer containing a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin having .
본 발명에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 제조 방법에 있어서는, 기재 필름의 면 상에, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 제2 수지층을 형성한 후, 제2 수지층의 면 상에 제1 수지층을 형성하여도 좋다.In the method for producing a base material for forming a transparent conductive layer according to the present invention, a second resin layer containing a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton is formed on the surface of the base film. After formation, the first resin layer may be formed on the surface of the second resin layer.
본 발명에 따른 투명 도전층 형성용 기재에 따르면, 기재 필름의 면 상에 형성된 제1 수지층이 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하기 때문에, 적층하는 투명 도전층의 밀착성이 우수하며 내찰상성이 우수하다.According to the base material for forming a transparent conductive layer according to the present invention, since the first resin layer formed on the surface of the base film contains a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton, lamination The transparent conductive layer has excellent adhesion and scratch resistance.
그리고, 기재 필름과 제1 수지층 사이에, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 제2 수지층을 가지면, 광학 조정 기능이나 블로킹 방지 기능의 설계가 용이해진다.And, by having a second resin layer containing a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton between the base film and the first resin layer, the optical adjustment function and anti-blocking function are designed. becomes easier.
그리고, 제1 수지층은, 기재 필름의 한쪽의 면 상에만 가지고, 기재 필름의 다른쪽의 면 상에, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 제3 수지층을 가지고 있으면, 기재 필름의 다른쪽의 면측도 내찰상성이 우수하다.And, the first resin layer is present only on one side of the base film, and contains a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton on the other side of the base film. If it has a third resin layer, the other side of the base film also has excellent scratch resistance.
그리고, 제1 수지층은, 기재 필름의 한쪽의 면 상에만 가지고, 기재 필름의 다른쪽의 면 상에, 점착제층을 통해 보호 필름을 가지고 있으면, 취급 시에 있어서, 기재 필름의 다른쪽의 면에 상처가 나는 것을 억제할 수 있다.And, if the first resin layer is only on one side of the base film and has a protective film on the other side of the base film through the adhesive layer, it can be used on the other side of the base film during handling. It can prevent injuries.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제5 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제6 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제7 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 투명 도전성 필름의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a substrate for forming a transparent conductive layer according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of a substrate for forming a transparent conductive layer according to a second embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of a substrate for forming a transparent conductive layer according to a third embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view of a substrate for forming a transparent conductive layer according to a fourth embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view of a substrate for forming a transparent conductive layer according to a fifth embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view of a substrate for forming a transparent conductive layer according to a sixth embodiment of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view of a substrate for forming a transparent conductive layer according to a seventh embodiment of the present invention.
Figure 8 is a cross-sectional view of a transparent conductive film according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a substrate for forming a transparent conductive layer according to a first embodiment of the present invention.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(10)는, 기재 필름(12)과, 기재 필름(12)의 면 상에 형성된 제1 수지층(14)을 갖는다. 제1 수지층(14)은, 기재 필름(12)에 접하고 있다. 제1 수지층(14)은, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에만 갖는다.As shown in FIG. 1, the base material 10 for forming a transparent conductive layer according to the first embodiment of the present invention includes a base film 12 and a first resin layer 14 formed on the surface of the base film 12. ) has. The first resin layer 14 is in contact with the base film 12. The first resin layer 14 is provided only on one side of the base film 12.
기재 필름(12)은, 투명성을 가지고 있으면, 특별히 한정되지 않는다. 기재 필름(12)으로서는, 투명 고분자 필름, 유리 필름 등을 들 수 있다. 투명성이란, 가시광 파장 영역에 있어서의 전체 광선 투과율이 50％ 이상인 것을 말하며, 전체 광선 투과율은, 보다 바람직하게는 85％ 이상이다. 상기 전체 광선 투과율은, JIS K7361-1(1997)에 준거하여 측정할 수 있다. 기재 필름(12)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 취급성이 우수한 등의 관점에서, 2∼500 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2∼200 ㎛의 범위 내이다. 또한, 「필름」이란, 일반적으로 두께가 0.25 ㎜ 미만인 것을 말하지만, 두께가 0.25 ㎜ 이상인 것이어도 롤형으로 감을 수 있으면, 두께가 0.25 ㎜ 이상인 것이어도 「필름」에 포함되는 것으로 한다.The base film 12 is not particularly limited as long as it has transparency. Examples of the base film 12 include transparent polymer films and glass films. Transparency means that the total light transmittance in the visible light wavelength range is 50% or more, and the total light transmittance is more preferably 85% or more. The total light transmittance can be measured based on JIS K7361-1 (1997). The thickness of the base film 12 is not particularly limited, but is preferably within the range of 2 to 500 μm from the viewpoint of excellent handling properties. More preferably, it is within the range of 2 to 200 ㎛. In addition, “film” generally refers to a product with a thickness of less than 0.25 mm, but even if the thickness is 0.25 mm or more, if it can be rolled into a roll, it is included in the “film” even if the thickness is 0.25 mm or more.
기재 필름(12)의 고분자 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리(메트)아크릴레이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아크릴로니트릴 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리시클로올레핀 수지, 시클로올레핀코폴리머 수지 등의 폴리올레핀 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리염화비닐리덴 수지, 폴리비닐알코올 수지 등을 들 수 있다. 기재 필름(12)의 고분자 재료는, 이들 중 1종만으로 구성되어 있어도 좋고, 2종 이상의 조합으로 구성되어 있어도 좋다. 이들 중에서는, 광학 특성이나 내구성 등의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리(메트)아크릴레이트 수지, 폴리시클로올레핀 수지, 시클로올레핀코폴리머 수지가 보다 바람직하다.As the polymer material of the base film 12, polyester resin such as polyethylene terephthalate resin and polyethylene naphthalate resin, polycarbonate resin, poly(meth)acrylate resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyimide resin, and polyacrylic. Polyolefin resins such as ronitrile resin, polypropylene resin, polyethylene resin, polycycloolefin resin, and cycloolefin copolymer resin, polyphenylene sulfide resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, and polyvinyl alcohol resin. You can. The polymer material of the base film 12 may be composed of only one type of these, or may be composed of a combination of two or more types. Among these, from the viewpoint of optical properties, durability, etc., polyethylene terephthalate resin, polyimide resin, polycarbonate resin, poly(meth)acrylate resin, polycycloolefin resin, and cycloolefin copolymer resin are more preferable.
기재 필름(12)은, 상기 고분자 재료의 1종 또는 2종 이상을 포함하는 층을 포함하는 단층으로 구성되어 있어도 좋고, 상기 고분자 재료의 1종 또는 2종 이상을 포함하는 층과, 이 층과는 다른 고분자 재료의 1종 또는 2종 이상을 포함하는 층 등, 2층 이상의 층으로 구성되어 있어도 좋다.The base film 12 may be composed of a single layer including a layer containing one type or two or more types of the above-mentioned polymer material, and a layer containing one type or two or more types of the above-mentioned polymer material, this layer, and may be composed of two or more layers, such as a layer containing one or two or more types of different polymer materials.
제1 수지층(14)은, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함한다. 제1 수지층(14)은, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 화합물을 포함함으로써, 적층하는 투명 도전층의 밀착성이 우수하다. 또한, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 화합물이 자외선 경화성의 수지임으로써, 제1 수지층(14)의 내찰상성이 우수하다. 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지는, 하기의 식 (1)로 표시되는 구조를 갖는다.The first resin layer 14 contains a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton. The first resin layer 14 contains a compound having a silsesquioxane skeleton and is therefore excellent in adhesion to the transparent conductive layer to be laminated. In addition, since the compound having a silsesquioxane skeleton is an ultraviolet curable resin, the first resin layer 14 has excellent scratch resistance. The ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton has a structure represented by the following formula (1).
(화학식 1)(Formula 1)
(R-SiO1.5)n (1)(R-SiO 1.5 )n (1)
식 (1) 중, n은, 2 이상의 정수이다. n으로서는, 2∼200의 정수가 바람직하고, 2∼150의 정수가 보다 바람직하고, 2∼100의 정수가 더욱 바람직하다. 식 (1) 중, R은 유기기이며, 복수의 R 중 적어도 일부는 자외선 반응성의 반응성기이다. 자외선 반응성의 반응성기로서는, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기, 비닐기 등의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 라디칼 중합형의 반응성기나 옥세타닐기 등의 카치온 중합형의 반응성기 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 옥세타닐기가 보다 바람직하고, 아크릴로일기, 메타크릴로일기가, 내후성이나 광학적인 투명성이 우수하기 때문에, 특히 바람직하다. 즉, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴레이트」는 「아크릴레이트 및 메타크릴레이트 중 적어도 한쪽」을 말한다. 「(메트)아크릴로일」은 「아크릴로일 및 메타크릴로일 중 적어도 한쪽」을 말한다. 「(메트)아크릴」은 「아크릴 및 메타크릴 중 적어도 한쪽」을 말한다.In formula (1), n is an integer of 2 or more. As n, an integer of 2 to 200 is preferable, an integer of 2 to 150 is more preferable, and an integer of 2 to 100 is still more preferable. In formula (1), R is an organic group, and at least some of the plurality of R are ultraviolet reactive reactive groups. Examples of the ultraviolet-reactive reactive group include radical polymerization type reactive groups having an ethylenically unsaturated bond such as an acryloyl group, methacryloyl group, allyl group, and vinyl group, and cation polymerization type reactive groups such as an oxetanyl group. there is. Among these, acryloyl group, methacryloyl group, and oxetanyl group are more preferable, and acryloyl group and methacryloyl group are particularly preferable because they are excellent in weather resistance and optical transparency. That is, (meth)acrylates having a silsesquioxane skeleton are particularly preferred. In addition, in this specification, “(meth)acrylate” refers to “at least one of acrylate and methacrylate.” “(meth)acryloyl” refers to “at least one of acryloyl and methacryloyl.” “(Meth)acrylic” refers to “at least one of acrylic and methacrylic.”
실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지의 작용기 당량은, 80∼10000 g/eq의 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 100∼1000 g/eq의 범위 내, 더욱 바람직하게는 150∼300 g/eq의 범위 내이다. 작용기 당량이 이 범위이면, 자외선 경화성이 우수하다. 본 발명에 있어서, 작용기 당량은, 작용기 1 당량당의 질량(g)을 나타낸다. 또한, 상기 작용기란 자외선 반응성의 반응성기를 말한다.The functional group equivalent of the ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton is preferably in the range of 80 to 10000 g/eq. More preferably, it is in the range of 100 to 1,000 g/eq, and even more preferably, it is in the range of 150 to 300 g/eq. If the functional group equivalent is within this range, ultraviolet curing properties are excellent. In the present invention, the functional group equivalent represents the mass (g) per equivalent of the functional group. Additionally, the functional group refers to a reactive group that is reactive to ultraviolet rays.
실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지는, 경화 전이나 경화 후의 실세스퀴옥산 골격에 있어서, 수산기나 알콕시기를 포함하는 것이 바람직하다. 수산기나 알콕시기를 포함함으로써, 적층하는 투명 도전층의 밀착성이 향상한다. 실세스퀴옥산에는, 완전 바구니형 구조, 사다리형 구조, 랜덤 구조, 불완전 바구니형 구조 등이 있다. 완전 바구니형 구조나 사다리형 구조에는 수산기나 알콕시기가 포함되지 않지만, 랜덤 구조나 불완전 바구니형 구조에는 수산기나 알콕시기가 포함된다. 따라서, 실세스퀴옥산 골격의 일부 또는 전부가 랜덤 구조 또는 불완전 바구니형 구조인 것이 바람직하다.The ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton preferably contains a hydroxyl group or an alkoxy group in the silsesquioxane skeleton before or after curing. By including a hydroxyl group or an alkoxy group, the adhesion of the transparent conductive layer to be laminated improves. Silsesquioxane has a complete basket-like structure, a ladder-like structure, a random structure, and an incomplete basket-like structure. Complete basket or ladder structures do not contain hydroxyl or alkoxy groups, but random or incomplete basket structures contain hydroxy or alkoxy groups. Therefore, it is preferable that part or all of the silsesquioxane skeleton has a random structure or an incomplete basket-like structure.
실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지로서는, 도아고세이 제조의 AC-SQ TA-100, MAC-SQ TM-100, AC-SQ SI-20, MAC-SQ SI-20, MAC-SQ HDM, OX-SQ TX-100, OX-SQ SI-20, OX-SQ HDX 등을 들 수 있다.Examples of the ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton include AC-SQ TA-100, MAC-SQ TM-100, AC-SQ SI-20, MAC-SQ SI-20, MAC-SQ HDM, and OX manufactured by Toagosei Co., Ltd. -SQ TX-100, OX-SQ SI-20, OX-SQ HDX, etc.
제1 수지층(14)을 형성하는 경화성 조성물에는, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지에 더하여, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지가 포함되어 있어도 좋고, 포함되지 않아도 좋다. 또한, 비자외선 경화성 수지가 포함되어 있어도 좋고, 포함되지 않아도 좋다. 또한, 제1 수지층(14)을 형성하는 경화성 조성물에는, 광중합 개시제가 포함되어 있어도 좋다. 또한, 필요에 따라, 경화성 조성물에 첨가하는 첨가제 등이 포함되어 있어도 좋다. 이러한 첨가제로서는, 분산제, 레벨링제, 소포제, 요변제, 방오제, 항균제, 난연제, 슬립제, 무기 입자, 수지 입자 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라, 용제가 포함되어 있어도 좋다.The curable composition forming the first resin layer 14 may or may not contain an ultraviolet curable resin that does not have a silsesquioxane skeleton in addition to the ultraviolet curable resin that has a silsesquioxane skeleton. Additionally, non-ultraviolet curable resin may or may not be included. Additionally, the curable composition forming the first resin layer 14 may contain a photopolymerization initiator. Additionally, if necessary, additives added to the curable composition may be included. Examples of such additives include dispersants, leveling agents, antifoaming agents, thixotropic agents, antifouling agents, antibacterial agents, flame retardants, slip agents, inorganic particles, resin particles, and the like. Additionally, if necessary, a solvent may be contained.
제1 수지층(14)을 형성하는 경화성 조성물에 있어서, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지의 함유량은, 경화성 조성물의 고형분 전량 기준으로, 0.5 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 4 질량％ 이상이다. 경화성 조성물의 고형분은, 용제를 제외한 성분이다. 상기 함유량이 1 질량％ 이상이면, 적층하는 투명 도전층의 밀착성이 보다 우수하다. 또한, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지의 함유량은, 경화성 조성물의 고형분 전량 기준으로, 100 질량％여도 좋다. 바람직하게는 98 질량％ 이하이다. 함유량을 상기 범위로 함으로써 투명 도전층의 밀착성이 우수하며 내찰상성이 우수한 것으로 할 수 있다.In the curable composition forming the first resin layer 14, the content of the ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton is preferably 0.5% by mass or more based on the total solid content of the curable composition. More preferably, it is 2% by mass or more, and even more preferably, it is 4% by mass or more. The solid content of the curable composition is the components excluding the solvent. When the content is 1% by mass or more, the adhesion of the transparent conductive layer to be laminated is more excellent. In addition, the content of the ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton may be 100 mass% based on the total solid content of the curable composition. Preferably it is 98 mass% or less. By keeping the content within the above range, the transparent conductive layer can have excellent adhesion and excellent scratch resistance.
실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지로서는, 자외선 반응성의 반응성기를 갖는다, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 모노머, 올리고머, 프리폴리머 등을 들 수 있다. 자외선 반응성의 반응성기로서는, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기, 비닐기 등의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 라디칼 중합형의 반응성기나 옥세타닐기 등의 양이온 중합형의 반응성기 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 옥세타닐기가 보다 바람직하고, 아크릴로일기, 메타크릴로일기가 특히 바람직하다. 즉, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 (메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.Examples of the ultraviolet curable resin that does not have a silsesquioxane skeleton include monomers, oligomers, prepolymers, etc. that have a UV-reactive reactive group and do not have a silsesquioxane skeleton. Examples of the ultraviolet-reactive reactive group include radically polymerizable reactive groups having an ethylenically unsaturated bond such as an acryloyl group, methacryloyl group, allyl group, and vinyl group, and cationically polymerizable reactive groups such as an oxetanyl group. there is. Among these, an acryloyl group, a methacryloyl group, and an oxetanyl group are more preferable, and an acryloyl group and a methacryloyl group are particularly preferable. That is, (meth)acrylates without a silsesquioxane skeleton are particularly preferred.
실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 (메트)아크릴레이트로서는, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는, 우레탄(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트, 알킬(메트)아크릴레이트, 아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 유연성이 우수한 등의 관점에서, 우레탄(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.Examples of (meth)acrylates that do not have a silsesquioxane skeleton include urethane (meth)acrylate, silicone (meth)acrylate, alkyl (meth)acrylate, and aryl (meth)acrylate that do not have a silsesquioxane skeleton. Rates, etc. can be mentioned. Among these, urethane (meth)acrylate is particularly preferable from the viewpoint of excellent flexibility.
비자외선 경화성 수지로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지 등을 들 수 있다. 열가소성 수지로서는, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리아미드 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지로서는, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 알키드 수지, 페놀 수지 등을 들 수 있다.Non-ultraviolet curable resins include thermoplastic resins and thermosetting resins. Examples of thermoplastic resins include polyester resin, polyether resin, polyolefin resin, and polyamide resin. Examples of thermosetting resins include unsaturated polyester resins, epoxy resins, alkyd resins, and phenol resins.
광중합 개시제로서는, 알킬페논계, 아실포스핀옥사이드계, 옥심에스테르계 등의 광중합 개시제를 들 수 있다. 알킬페논계 광중합 개시제로서는, 2,2'-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질메틸-2-(디메틸아미노)-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 2-(4-메틸벤질)-2-(디메틸아미노)-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, N,N-디메틸아미노아세토페논 등을 들 수 있다. 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제로서는, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 옥심에스테르계 광중합 개시제로서는, 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)페닐]-2-(O-벤조일옥심), 에타논-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸3-일]-1-(O-아세틸옥심) 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는, 이들 1종 단독으로 이용되어도 좋고, 2종 이상 조합되고 이용되어도 좋다.Examples of the photopolymerization initiator include alkylphenone-based, acylphosphine-oxide-based, and oxime ester-based photopolymerization initiators. As an alkylphenone photopolymerization initiator, 2,2'-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1- Phenyl-propan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-1-{ 4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]phenyl}-2-methyl-propan-1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]- 2-morpholinopropan-1-one, 2-benzylmethyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone, 2-(dimethylamino)-2-[( 4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone, 2-(4-methylbenzyl)-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholinophenyl)- 1-butanone, N,N-dimethylaminoacetophenone, etc. are mentioned. Acylphosphine oxide-based photopolymerization initiators include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, and bis(2,6-dimethoxybenzoyl). -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, etc. can be mentioned. As an oxime ester photopolymerization initiator, 1,2-octanedione, 1-[4-(phenylthio)phenyl]-2-(O-benzoyloxime), ethanone-1-[9-ethyl-6-(2- Methylbenzoyl)-9H-carbazol3-yl]-1-(O-acetyloxime), etc. are mentioned. Photopolymerization initiators may be used individually by one of these types, or may be used in combination of two or more types.
광중합 개시제의 함유량은, 경화성 조성물의 고형분 전량 기준으로, 0.1∼10 질량％의 범위로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 1∼5 질량％의 범위이다.The content of the photopolymerization initiator is preferably in the range of 0.1 to 10 mass% based on the total solid content of the curable composition. More preferably, it is in the range of 1 to 5 mass%.
무기 입자는, 예컨대 제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성하거나, 제1 수지층(14)을 고굴절률로 조정하거나 할 목적으로 첨가된다. 또한, 수지 입자는, 예컨대 제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성하거나 할 목적으로 첨가된다. 제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성함으로써, 투명 도전층 형성용 기재를 롤형으로 감았을 때에, 표면과 이면이 접착하는 블로킹을 억제하기 쉽다. 제1 수지층(14)을 고굴절률로 조정함으로써, 적층하는 투명 도전층의 도전 패턴이 시인되기 어렵게 할 수 있다. 고굴절률이란, 측정 파장 589.3 ㎚에 있어서의 굴절률이 1.50 이상을 말하며, 바람직하게는 1.55∼1.80의 범위 내, 보다 바람직하게는 1.60∼1.70의 범위 내이다.The inorganic particles are added, for example, for the purpose of forming surface irregularities in the first resin layer 14 or adjusting the first resin layer 14 to a high refractive index. In addition, resin particles are added for the purpose of forming surface irregularities in the first resin layer 14, for example. By forming surface irregularities in the first resin layer 14, it is easy to suppress blocking of adhesion between the front and back surfaces when the base material for forming a transparent conductive layer is rolled up into a roll. By adjusting the first resin layer 14 to a high refractive index, it is possible to make it difficult for the conductive pattern of the transparent conductive layer to be laminated to be recognized. High refractive index refers to a refractive index of 1.50 or more at a measurement wavelength of 589.3 nm, preferably within the range of 1.55 to 1.80, more preferably within the range of 1.60 to 1.70.
제1 수지층(14)을 고굴절률로 광학 조정 가능한 무기 입자로서는, 티탄, 지르코늄, 주석, 아연, 규소, 니오븀, 알루미늄, 크롬, 마그네슘, 게르마늄, 갈륨, 안티몬, 백금 등의 금속의 산화물을 포함하는 금속 산화물 입자를 들 수 있다. 이들은, 광학 조정 가능한 무기 입자로서 1종 단독으로 이용되어도 좋고, 2종 이상 조합하여 이용되어도 좋다. 이들 중에서는, 고굴절률과 투명성의 양립이 우수한 등의 관점에서, 티탄산화물, 지르코늄산화물이 특히 바람직하다.Inorganic particles capable of optically adjusting the first resin layer 14 to a high refractive index include oxides of metals such as titanium, zirconium, tin, zinc, silicon, niobium, aluminum, chromium, magnesium, germanium, gallium, antimony, and platinum. and metal oxide particles. These may be used individually as optically adjustable inorganic particles, or may be used in combination of two or more types. Among these, titanium oxide and zirconium oxide are particularly preferable from the viewpoint of excellent coexistence of high refractive index and transparency.
제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성하는 무기 입자나 수지 입자의 종류는, 특별히 한정되지 않는다. 이러한 무기 입자로서는, 예컨대, 티탄, 지르코늄, 규소, 알루미늄, 칼슘 등의 금속의 산화물을 포함하는 금속 산화물 입자를 들 수 있다. 또한, 이러한 수지 입자로서는, 예컨대, (메트)아크릴 수지, 스티렌 수지, 스티렌-(메트)아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리아미드 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에틸렌 수지, 셀룰로오스 등의 수지를 포함하는 수지 입자를 들 수 있다.The types of inorganic particles or resin particles that form surface irregularities in the first resin layer 14 are not particularly limited. Examples of such inorganic particles include metal oxide particles containing oxides of metals such as titanium, zirconium, silicon, aluminum, and calcium. In addition, such resin particles include, for example, (meth)acrylic resin, styrene resin, styrene-(meth)acrylic resin, urethane resin, polyamide resin, silicone resin, epoxy resin, phenol resin, polyethylene resin, cellulose, etc. Resin particles contained therein may be mentioned.
제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성하기 위해서는, 무기 입자나 수지 입자의 평균 입자 직경은, 제1 수지층(14)의 두께 이상으로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 제1 수지층(14)의 두께의 1.1배 이상 20배 이하, 더욱 바람직하게는 제1 수지층(14)의 두께의 1.5배 이상 10배 이하, 특히 바람직하게는 제1 수지층(14)의 두께의 1.5배 이상 5배 이하이다. 평균 입자 직경은, JIS Z8825에 따른 레이저 회절·산란법에 따라 얻어지는 체적 기준의 평균 산술값이다.In order to form surface irregularities in the first resin layer 14, the average particle diameter of the inorganic particles or resin particles is preferably equal to or greater than the thickness of the first resin layer 14. More preferably, it is 1.1 to 20 times the thickness of the first resin layer 14, more preferably 1.5 to 10 times the thickness of the first resin layer 14, especially preferably the first resin layer. It is 1.5 times to 5 times the thickness of (14). The average particle diameter is an average arithmetic value based on volume obtained by a laser diffraction/scattering method according to JIS Z8825.
제1 수지층(14)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 막의 연속성이 우수한 등의 관점에서, 0.005 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.010 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 0.020 ㎛ 이상이다. 한편, 제1 수지층(14)의 두께는, 기재 필름(12)과의 열수축차에 기인하는 컬이 억제되기 쉬운 등의 관점에서, 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 5 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1 ㎛ 이하이다. 제1 수지층(14)의 두께는, 두께 방향에 있어서 무기 입자나 수지 입자가 존재하지 않는 부분에 있어서의 비교적 평활한 부분의 두께이다.The thickness of the first resin layer 14 is not particularly limited, but is preferably 0.005 μm or more from the viewpoint of excellent film continuity. More preferably, it is 0.010 μm or more, and even more preferably, it is 0.020 μm or more. On the other hand, the thickness of the first resin layer 14 is preferably 10 μm or less from the viewpoint that curling due to the difference in heat shrinkage with the base film 12 is easily suppressed. More preferably, it is 5 μm or less, and even more preferably, it is 1 μm or less. The thickness of the first resin layer 14 is the thickness of a relatively smooth portion in the thickness direction where no inorganic particles or resin particles exist.
제1 수지층(14)의 표면 요철이 형성되어 있는 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)는, 투명 도전층 형성용 기재의 표면과 이면이 접착하는 블로킹을 억제하기 쉬운 등의 관점에서, 0.1∼130 ㎚의 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.5∼50 ㎚의 범위 내, 더욱 바람직하게는 2∼20 ㎚의 범위 내이다.The arithmetic average roughness (Ra) of the surface on which the surface irregularities of the first resin layer 14 are formed is 0.1 to 130 from the viewpoint of easily suppressing blocking of adhesion between the surface and back surface of the substrate for forming a transparent conductive layer. It is preferable that it is within the range of nm. More preferably, it is within the range of 0.5 to 50 nm, and even more preferably, it is within the range of 2 to 20 nm.
그리고, 블로킹을 억제하면서, 헤이즈의 상승을 억제하고, 투명성이 보다 우수한 등의 관점에서, 상기 평균 입자 직경의 범위 내, 상기 평균 산술 거칠기의 범위 내에 있어서, 무기 입자나 수지 입자의 분포 밀도는, 100∼2000개/㎟의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 100∼1000개/㎟의 범위 내이다.From the viewpoint of suppressing blocking, suppressing the increase in haze, and improving transparency, within the range of the average particle diameter and the range of the average arithmetic roughness, the distribution density of the inorganic particles and resin particles is: It is desirable to keep it within the range of 100 to 2000 pieces/mm2. More preferably, it is within the range of 100 to 1000 pieces/mm2.
경화성 조성물에 있어서 이용되는 용제로서는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르(EGM), 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGM), 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 알코올계 용제나, 메틸에틸케톤(MEK), 메틸이소부틸케톤(MIBK), 시클로헥사논, 아세톤 등의 케톤계 용제, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용제, N-메틸피롤리돈, 아세트아미드, 디메틸포름아미드 등의 아미드계 용제 등을 들 수 있다. 이들은, 용제로서 1종 단독으로 이용되어도 좋고, 2종 이상 조합하여 이용되어도 좋다.Solvents used in the curable composition include alcohol-based solvents such as ethylene glycol monomethyl ether (EGM), propylene glycol monomethyl ether (PGM), and diethylene glycol monobutyl ether, methyl ethyl ketone (MEK), and methyl isobutyl. Examples include ketone-based solvents such as ketone (MIBK), cyclohexanone, and acetone, aromatic solvents such as toluene and xylene, and amide-based solvents such as N-methylpyrrolidone, acetamide, and dimethylformamide. These may be used individually as a solvent, or may be used in combination of two or more types.
경화성 조성물의 고형분 농도(용제 이외의 성분의 농도)는, 도공성, 막 두께 등을 고려하여 적절하게 정하면 좋다. 예컨대, 1∼90 질량％, 1.5∼80 질량％, 2∼70 질량％ 등으로 하면 좋다.The solid content concentration (concentration of components other than the solvent) of the curable composition may be determined appropriately in consideration of coatability, film thickness, etc. For example, it may be 1 to 90 mass%, 1.5 to 80 mass%, 2 to 70 mass%, etc.
투명 도전층 형성용 기재(10)는, 제1 수지층(14)을 형성하는 경화성 조성물을 기재 필름(12)의 면 상에 도공하고, 필요에 따라 건조 후, 자외선 조사에 의해 경화시킴으로써 제조할 수 있다. 이때, 기재 필름(12)과 제1 수지층(14)의 밀착성을 향상시키기 위해, 기재 필름(12)의 표면에는, 도공 전에 표면 처리가 실시되어도 좋다. 표면 처리로서는, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 열풍 처리, 오존 처리, 자외선 처리 등을 들 수 있다.The base material 10 for forming a transparent conductive layer can be manufactured by coating the curable composition forming the first resin layer 14 on the surface of the base film 12, drying it as necessary, and then curing it by irradiation with ultraviolet rays. You can. At this time, in order to improve the adhesion between the base film 12 and the first resin layer 14, surface treatment may be performed on the surface of the base film 12 before coating. Examples of surface treatment include corona treatment, plasma treatment, hot air treatment, ozone treatment, and ultraviolet ray treatment.
도공에는, 예컨대, 리버스 그라비아 코트법, 다이렉트 그라비아 코트법, 다이 코트법, 바 코트법, 와이어 바 코트법, 롤 코트법, 스핀 코트법, 딥 코트법, 스프레이 코트법, 나이프 코트법, 키스 코트법 등의 각종 코팅법이나, 잉크젯법, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄, 플렉소 인쇄 등의 각종 인쇄법을 이용하여 행할 수 있다.Coating methods include, for example, reverse gravure coat method, direct gravure coat method, die coat method, bar coat method, wire bar coat method, roll coat method, spin coat method, dip coat method, spray coat method, knife coat method, and kiss coat method. It can be performed using various coating methods such as printing, or various printing methods such as inkjet printing, offset printing, screen printing, and flexographic printing.
건조 공정은, 도공액에 이용한 용제 등을 제거할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 50∼150℃의 온도에서 10초∼180초 정도 행하는 것이 바람직하다. 특히, 건조 온도는, 50∼120℃가 바람직하다.The drying process is not particularly limited as long as the solvent used in the coating liquid can be removed, but is preferably performed at a temperature of 50 to 150°C for about 10 to 180 seconds. In particular, the drying temperature is preferably 50 to 120°C.
자외선 조사에는, 고압 수은 램프, 무전극(마이크로파 방식) 램프, 크세논 램프, 메탈 할라이드 램프, 그 외 임의의 자외선 조사 장치를 이용할 수 있다. 자외선 조사는, 필요에 따라, 질소 등의 불활성 가스 분위기 하에서 행하여도 좋다. 자외선 조사량은, 특별히 한정되지 않지만, 50∼800 mJ/㎠가 바람직하고, 100∼300 mJ/㎠가 보다 바람직하다.For ultraviolet irradiation, a high-pressure mercury lamp, an electrodeless (microwave type) lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, or any other ultraviolet irradiation device can be used. Ultraviolet irradiation may be performed under an inert gas atmosphere such as nitrogen, if necessary. The amount of ultraviolet irradiation is not particularly limited, but is preferably 50 to 800 mJ/cm2, and more preferably 100 to 300 mJ/cm2.
이상의 구성의 투명 도전층 형성용 기재(10)에 따르면, 기재 필름(12)의 면 상에 형성된 제1 수지층(14)이 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함함으로써, 적층하는 투명 도전층의 밀착성이 우수하며 내찰상성이 우수하다.According to the substrate 10 for forming a transparent conductive layer of the above configuration, the first resin layer 14 formed on the surface of the substrate film 12 is a curable composition containing an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton. By including cargo, the adhesion of the transparent conductive layer to be laminated is excellent and the scratch resistance is excellent.
본 발명에 따른 투명 도전층 형성용 기재는, 제1 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(10)의 구성에 한정되지 않는다. 이하에, 본 발명에 따른 투명 도전층 형성용 기재의 다른 실시형태에 대해서 설명한다.The base material for forming a transparent conductive layer according to the present invention is not limited to the structure of the base material 10 for forming a transparent conductive layer according to the first embodiment. Below, another embodiment of the substrate for forming a transparent conductive layer according to the present invention will be described.
도 2에는, 제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(20)를 나타내고 있다. 제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(20)는, 기재 필름(12)과, 기재 필름(12)의 면 상에 형성된 제2 수지층(16)과, 제2 수지층(16)의 면 상에 형성된 제1 수지층(14)을 갖는다. 제2 수지층(16)은, 기재 필름(12)에 접하고 있고, 제1 수지층(14)은, 제2 수지층(16)에 접하고 있다. 제1 수지층(14)은, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에만 가지고 있다. 투명 도전층 형성용 기재(20)는, 기재 필름(12) 측으로부터 순서대로, 기재 필름(12), 제2 수지층(16), 제1 수지층(14)을 가지고 있다.FIG. 2 shows a substrate 20 for forming a transparent conductive layer according to the second embodiment. The base material 20 for forming a transparent conductive layer according to the second embodiment includes a base film 12, a second resin layer 16 formed on the surface of the base film 12, and a second resin layer 16. It has a first resin layer 14 formed on the surface. The second resin layer 16 is in contact with the base film 12, and the first resin layer 14 is in contact with the second resin layer 16. The first resin layer 14 is present only on one side of the base film 12. The base material 20 for forming a transparent conductive layer has a base film 12, a second resin layer 16, and a first resin layer 14 in that order from the base film 12 side.
제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(20)는, 제1 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(10)와 비교하여, 기재 필름(12)과 제1 수지층(14) 사이에 제2 수지층(16)을 갖는 점이 상이하고, 이 이외에 대해서는 제1 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(10)와 동일하며, 동일한 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.Compared to the substrate 10 for forming a transparent conductive layer according to the first embodiment, the substrate 20 for forming a transparent conductive layer according to the second embodiment has a gap between the base film 12 and the first resin layer 14. The difference is that it has the second resin layer 16, and other than this, it is the same as the base material 10 for forming a transparent conductive layer according to the first embodiment, and description of the same structure is omitted.
제2 수지층(16)은, 기재 필름(12)과 제1 수지층(14) 사이에 배치되어 있고, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함한다. 제2 수지층(16)을 형성하기 위한 경화성 조성물에는, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지는 포함되지 않는다.The second resin layer 16 is disposed between the base film 12 and the first resin layer 14 and contains a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton. . The curable composition for forming the second resin layer 16 does not contain an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton.
실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지로서는, 자외선 반응성의 반응성기를 갖는, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 모노머, 올리고머, 프리폴리머 등을 들 수 있다. 자외선 반응성의 반응성기로서는, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기, 비닐기 등의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 라디칼 중합형의 반응성기나 옥세타닐기 등의 카치온 중합형의 반응성기 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 옥세타닐기가 보다 바람직하고, 아크릴로일기, 메타크릴로일기가 특히 바람직하다. 즉, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 (메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.Examples of the ultraviolet curable resin that does not have a silsesquioxane skeleton include monomers, oligomers, prepolymers, etc. that have an ultraviolet reactive reactive group but do not have a silsesquioxane skeleton. Examples of the ultraviolet-reactive reactive group include radical polymerization type reactive groups having an ethylenically unsaturated bond such as an acryloyl group, methacryloyl group, allyl group, and vinyl group, and cation polymerization type reactive groups such as an oxetanyl group. there is. Among these, an acryloyl group, a methacryloyl group, and an oxetanyl group are more preferable, and an acryloyl group and a methacryloyl group are particularly preferable. That is, (meth)acrylates without a silsesquioxane skeleton are particularly preferred.
실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 (메트)아크릴레이트로서는, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는, 우레탄(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트, 알킬(메트)아크릴레이트, 아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 유연성이 우수한 등의 관점에서, 우레탄(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다. 제2 수지층(16)을 형성하기 위한 경화성 조성물이 자외선 경화성 수지로서 우레탄(메트)아크릴레이트를 포함하는 경우에는, 예컨대 기재 필름(12)이 폴리시클로올레핀이나 시클로올레핀코폴리머 등으로 형성되어, 비교적 깨지기 쉬운 것이라도, 기재 필름(12)의 균열을 억제하기 쉽다.Examples of (meth)acrylates that do not have a silsesquioxane skeleton include urethane (meth)acrylate, silicone (meth)acrylate, alkyl (meth)acrylate, and aryl (meth)acrylate that do not have a silsesquioxane skeleton. Rates, etc. can be mentioned. Among these, urethane (meth)acrylate is particularly preferable from the viewpoint of excellent flexibility. When the curable composition for forming the second resin layer 16 contains urethane (meth)acrylate as an ultraviolet curable resin, for example, the base film 12 is formed of polycycloolefin, cycloolefin copolymer, etc. Even if it is relatively fragile, it is easy to suppress cracking of the base film 12.
제2 수지층(16)은, 하드 코트층인 것이 바람직하다. 이 관점에서, 연필 경도가 2B∼6H의 범위 내인 것이 바람직하다. 연필 경도는, JIS K5600-5-4에 준거하여 측정할 수 있다. 제2 수지층(16)은, 자외선 경화성 수지를 포함하는 조성물로 형성됨으로써, 상기 연필 경도를 만족하기 쉽다.The second resin layer 16 is preferably a hard coat layer. From this viewpoint, it is preferable that the pencil hardness is in the range of 2B to 6H. Pencil hardness can be measured based on JIS K5600-5-4. The second resin layer 16 is formed of a composition containing an ultraviolet curable resin, so that it easily satisfies the pencil hardness.
제2 수지층(16)을 형성하는 경화성 조성물에는, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지에 더하여, 비자외선 경화성 수지가 포함되어 있어도 좋고, 포함되지 않아도 좋다. 또한, 제2 수지층(16)을 형성하는 경화성 조성물에는, 광중합 개시제가 포함되어 있어도 좋다. 또한, 필요에 따라, 경화성 조성물에 첨가하는 첨가제 등이 포함되어 있어도 좋다. 이러한 첨가제로서는, 분산제, 레벨링제, 소포제, 요변제, 방오제, 항균제, 난연제, 슬립제, 무기 입자, 수지 입자 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라, 용제가 포함되어 있어도 좋다. 비자외선 경화성 수지, 광중합 개시제, 용제는, 제1 수지층(14)을 형성하는 경화성 조성물에 있어서 기재한 것에서 적절하게 선택할 수 있다.The curable composition forming the second resin layer 16 may or may not contain a non-ultraviolet curable resin in addition to the ultraviolet curable resin that does not have a silsesquioxane skeleton. Additionally, the curable composition forming the second resin layer 16 may contain a photopolymerization initiator. Additionally, if necessary, additives added to the curable composition may be included. Examples of such additives include dispersants, leveling agents, antifoaming agents, thixotropic agents, antifouling agents, antibacterial agents, flame retardants, slip agents, inorganic particles, resin particles, and the like. Additionally, if necessary, a solvent may be contained. The non-ultraviolet curable resin, photopolymerization initiator, and solvent can be appropriately selected from those described in the curable composition forming the first resin layer 14.
무기 입자는, 예컨대 제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성하거나, 제2 수지층(16)을 고굴절률로 조정하거나 할 목적으로 첨가된다. 또한, 수지 입자는, 예컨대 제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성하거나 할 목적으로 첨가된다. 제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성함으로써, 투명 도전층 형성용 기재를 롤형으로 감았을 때에, 표면과 이면이 접착하는 블로킹을 억제하기 쉽다. 제2 수지층(16)을 고굴절률로 조정하며 제1 수지층(14)을 저굴절률로 조정함으로써, 적층하는 투명 도전층의 도전 패턴을 시인되기 어렵게 할 수 있다. 고굴절률이란, 측정 파장 589.3 ㎚에 있어서의 굴절률이 1.50 이상을 말하며, 바람직하게는 1.55∼1.80의 범위 내, 보다 바람직하게는 1.60∼1.70의 범위 내이다. 저굴절률이란, 측정 파장 589.3 ㎚에 있어서의 굴절률이 1.50 미만을 말하며, 바람직하게는 1.30∼1.50의 범위 내, 더욱 바람직하게는 1.40∼1.50의 범위 내이다.The inorganic particles are added for the purpose of, for example, forming surface irregularities in the first resin layer 14 or adjusting the second resin layer 16 to a high refractive index. In addition, resin particles are added for the purpose of forming surface irregularities in the first resin layer 14, for example. By forming surface irregularities in the first resin layer 14, it is easy to suppress blocking of adhesion between the front and back surfaces when the base material for forming a transparent conductive layer is rolled up into a roll. By adjusting the second resin layer 16 to a high refractive index and the first resin layer 14 to a low refractive index, the conductive pattern of the transparent conductive layer to be laminated can be made difficult to see. High refractive index refers to a refractive index of 1.50 or more at a measurement wavelength of 589.3 nm, preferably within the range of 1.55 to 1.80, more preferably within the range of 1.60 to 1.70. Low refractive index means that the refractive index at a measurement wavelength of 589.3 nm is less than 1.50, preferably within the range of 1.30 to 1.50, and more preferably within the range of 1.40 to 1.50.
제2 수지층(16)을 고굴절률로 광학 조정 가능한 무기 입자로서는, 티탄, 지르코늄, 주석, 아연, 규소, 니오븀, 알루미늄, 크롬, 마그네슘, 게르마늄, 갈륨, 안티몬, 백금 등의 금속의 산화물을 포함하는 금속 산화물 입자를 들 수 있다. 이들은, 광학 조정 가능한 무기 입자로서 1종 단독으로 이용되어도 좋고, 2종 이상 조합하여 이용되어도 좋다. 이들 중에서는, 고굴절률과 투명성의 양립이 우수한 등의 관점에서, 티탄산화물, 지르코늄산화물이 특히 바람직하다.Inorganic particles capable of optically adjusting the second resin layer 16 to a high refractive index include oxides of metals such as titanium, zirconium, tin, zinc, silicon, niobium, aluminum, chromium, magnesium, germanium, gallium, antimony, and platinum. and metal oxide particles. These may be used individually as optically adjustable inorganic particles, or may be used in combination of two or more types. Among these, titanium oxide and zirconium oxide are particularly preferable from the viewpoint of excellent coexistence of high refractive index and transparency.
한편, 제1 수지층(14)을 저굴절률로 광학 조정 가능한 무기 입자로서는, 불화마그네슘, 실리카, 실세스퀴옥산, 불화칼슘 등의 입자를 들 수 있다. 이들 입자는, 저굴절률로 하기 쉬운 등의 관점에서, 중공 구조인 것이 보다 바람직하다.On the other hand, examples of the inorganic particles capable of optically adjusting the first resin layer 14 to a low refractive index include particles of magnesium fluoride, silica, silsesquioxane, and calcium fluoride. It is more preferable that these particles have a hollow structure from the viewpoint of being easy to achieve a low refractive index.
제2 수지층(16)을 형성하는 경화성 조성물에 첨가하는 입자로서, 제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성하는 무기 입자나 수지 입자의 종류는, 제1 수지층(14)을 형성하는 경화성 조성물에 있어서 기재한 것으로부터 적절하게 선택할 수 있다. 또한, 경화성 조성물의 고형분 농도는, 제1 수지층(14)을 형성하는 경화성 조성물과 마찬가지로 조정할 수 있다.As particles added to the curable composition forming the second resin layer 16, the types of inorganic particles or resin particles that form surface irregularities in the first resin layer 14 are those that form the first resin layer 14. The curable composition can be appropriately selected from those described. In addition, the solid content concentration of the curable composition can be adjusted similarly to the curable composition forming the first resin layer 14.
제1 수지층(14)에 표면 요철을 형성하기 위해서는, 무기 입자나 수지 입자의 평균 입자 직경은, 제1 수지층(14)과 제2 수지층(16)의 합계의 두께 이상으로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 제1 수지층(14)과 제2 수지층(16)의 합계의 두께의 1.1배 이상 20배 이하, 더욱 바람직하게는 제1 수지층(14)과 제2 수지층(16)의 합계의 두께의 1.5배 이상 10배 이하, 특히 바람직하게는 제1 수지층(14)과 제2 수지층(16)의 합계의 두께의 1.5배 이상 5배 이하이다.In order to form surface irregularities in the first resin layer 14, the average particle diameter of the inorganic particles or resin particles is preferably equal to or greater than the total thickness of the first resin layer 14 and the second resin layer 16. do. More preferably, it is 1.1 times or more and 20 times or less the total thickness of the first resin layer 14 and the second resin layer 16, and even more preferably the first resin layer 14 and the second resin layer 16. 1.5 to 10 times the total thickness, particularly preferably 1.5 to 5 times the total thickness of the first resin layer 14 and the second resin layer 16.
제2 수지층(16)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 막의 연속성이 우수한 등의 관점에서, 0.005 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.010 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 0.10 ㎛ 이상이다. 한편, 제2 수지층(16)의 두께는, 기재 필름(12)과의 열수축차에 기인하는 컬이 억제되기 쉬운 등의 관점에서, 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 5 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1 ㎛ 이하이다. 또한, 기재 필름(12)과의 열수축차에 기인하는 컬이 억제되기 쉬운 등의 관점에서, 제1 수지층(14)과 제2 수지층(16)의 합계의 두께는, 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 제2 수지층(16)의 두께는, 두께 방향에 있어서 무기 입자나 수지 입자가 존재하지 않는 부분에 있어서의 비교적 평활한 부분의 두께이다.The thickness of the second resin layer 16 is not particularly limited, but is preferably 0.005 μm or more from the viewpoint of excellent film continuity. More preferably, it is 0.010 μm or more, and even more preferably, it is 0.10 μm or more. On the other hand, the thickness of the second resin layer 16 is preferably 10 μm or less from the viewpoint that curling due to the difference in heat shrinkage with the base film 12 is easily suppressed. More preferably, it is 5 μm or less, and even more preferably, it is 1 μm or less. In addition, from the viewpoint that curl caused by the difference in heat shrinkage with the base film 12 is easily suppressed, the total thickness of the first resin layer 14 and the second resin layer 16 is preferably 10 μm or less. do. The thickness of the second resin layer 16 is the thickness of a relatively smooth portion in the thickness direction where no inorganic particles or resin particles exist.
제1 수지층(14)의 표면 요철이 형성되어 있는 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)는, 블로킹 등의 관점에서, 0.1∼130 ㎚의 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.5∼50 ㎚의 범위 내, 더욱 바람직하게는 2∼20 ㎚의 범위 내이다.The arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the first resin layer 14 on which the surface irregularities are formed is preferably within the range of 0.1 to 130 nm from the viewpoint of blocking and the like. More preferably, it is within the range of 0.5 to 50 nm, and even more preferably, it is within the range of 2 to 20 nm.
그리고, 블로킹성을 유지하면서, 헤이즈의 상승을 억제하여, 투명성이 보다 우수한 등의 관점에서, 상기 평균 입자 직경의 범위 내, 상기 평균 산술 거칠기의 범위 내에 있어서, 무기 입자나 수지 입자의 분포 밀도는, 100∼2000개/㎟의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 100∼1000개/㎟의 범위 내이다.From the viewpoint of suppressing the increase in haze while maintaining blocking properties and improving transparency, within the range of the average particle diameter and the range of the average arithmetic roughness, the distribution density of the inorganic particles and resin particles is , it is desirable to keep it within the range of 100 to 2000 pieces/㎟. More preferably, it is within the range of 100 to 1000 pieces/mm2.
투명 도전층 형성용 기재(20)는, 기재 필름(12)의 면 상에 제2 수지층(16)을 형성하는 경화성 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조 후, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 기재 필름(12)의 면 상에 제2 수지층(16)을 형성한 후, 제2 수지층(16)의 면 상에 제1 수지층(14)을 형성하는 경화성 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조 후, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 제2 수지층(16)의 면 상에 제1 수지층(14)을 형성함으로써 제조할 수 있다. 이때, 기재 필름(12)과 제2 수지층(16)의 밀착성을 향상시키기 위해, 기재 필름(12)의 표면에는, 도공 전에 표면 처리가 실시되어도 좋다. 표면 처리로서는, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 열풍 처리, 오존 처리, 자외선 처리 등을 들 수 있다.The base material 20 for forming a transparent conductive layer is formed by coating a curable composition for forming the second resin layer 16 on the surface of the base film 12, drying it as necessary, and curing it by irradiating ultraviolet rays to form a base material. After forming the second resin layer 16 on the surface of the film 12, a curable composition for forming the first resin layer 14 is applied on the surface of the second resin layer 16, and, if necessary, After drying, it can be manufactured by curing it by ultraviolet irradiation and forming the first resin layer 14 on the surface of the second resin layer 16. At this time, in order to improve the adhesion between the base film 12 and the second resin layer 16, surface treatment may be performed on the surface of the base film 12 before coating. Examples of surface treatment include corona treatment, plasma treatment, hot air treatment, ozone treatment, and ultraviolet ray treatment.
이상의 구성의 투명 도전층 형성용 기재(20)에 따르면, 기재 필름(12)의 면 상에 형성된 제1 수지층(14)이 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함함으로써, 적층하는 투명 도전층의 밀착성이 우수하며 내찰상성이 우수하다. 또한, 기재 필름(12)과 제1 수지층(14) 사이에, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 제2 수지층(16)을 가짐으로써, 광학 조정 기능이나 블로킹 방지 기능의 설계가 용이해진다.According to the substrate 20 for forming a transparent conductive layer of the above configuration, the first resin layer 14 formed on the surface of the substrate film 12 is a curable composition containing an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton. By including cargo, the adhesion of the transparent conductive layer to be laminated is excellent and the scratch resistance is excellent. In addition, between the base film 12 and the first resin layer 14, by having a second resin layer 16 containing a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton. , the design of optical adjustment functions and anti-blocking functions becomes easier.
도 3에는 제3 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(30)를 나타내고 있다. 제3 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(30)는, 기재 필름(12)과, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에 형성된 제2 수지층(16)과, 제2 수지층(16)의 면 상에 형성된 제1 수지층(14)과, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 형성된 제3 수지층(18)을 갖는다. 제2 수지층(16)은, 기재 필름(12)의 한쪽의 면에 접하고 있고, 제1 수지층(14)은, 제2 수지층(16)에 접하고 있다. 또한, 제3 수지층(18)은, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면에 접하고 있다. 제1 수지층(14)은, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에만 가지고 있다. 투명 도전층 형성용 기재는, 제3 수지층(18) 측으로부터 순서대로, 제3 수지층(18), 기재 필름(12), 제2 수지층(16), 제1 수지층(14)을 가지고 있다.FIG. 3 shows a substrate 30 for forming a transparent conductive layer according to the third embodiment. The base material 30 for forming a transparent conductive layer according to the third embodiment includes a base film 12, a second resin layer 16 formed on one side of the base film 12, and a second resin layer ( It has a 1st resin layer 14 formed on the surface of 16), and a 3rd resin layer 18 formed on the other surface of the base film 12. The second resin layer 16 is in contact with one side of the base film 12, and the first resin layer 14 is in contact with the second resin layer 16. Additionally, the third resin layer 18 is in contact with the other side of the base film 12. The first resin layer 14 is present only on one side of the base film 12. The base material for forming the transparent conductive layer includes, in order from the third resin layer 18 side, the third resin layer 18, the base film 12, the second resin layer 16, and the first resin layer 14. Have.
제3 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(30)는, 제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(20)와 비교하여, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 제3 수지층(18)을 갖는 점이 상이하고, 이 이외에 대해서는 제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(20)와 동일하며, 동일한 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.Compared with the substrate 20 for forming a transparent conductive layer according to the second embodiment, the substrate 30 for forming a transparent conductive layer according to the third embodiment has a third layer on the other side of the base film 12. The difference is that it has the resin layer 18, and other than this, it is the same as the base material 20 for forming a transparent conductive layer according to the second embodiment, and description of the same structure is omitted.
제3 수지층(18)은, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함한다. 제3 수지층(18)을 형성하는 경화성 조성물은, 제2 수지층(16)을 형성하는 경화성 조성물과 동일한 조성물로 할 수 있다.The third resin layer 18 contains a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton. The curable composition that forms the third resin layer 18 can be the same composition as the curable composition that forms the second resin layer 16.
제3 수지층(18)은, 하드 코트층인 것이 바람직하다. 이 관점에서, 연필 경도가 2B∼6H의 범위 내인 것이 바람직하다. 연필 경도는, JIS K5600-5-4에 준거하여 측정할 수 있다. 제3 수지층(18)은, 자외선 경화성 수지를 포함하는 조성물로 형성됨으로써, 상기 연필 경도를 만족하기 쉽다.It is preferable that the third resin layer 18 is a hard coat layer. From this viewpoint, it is preferable that the pencil hardness is in the range of 2B to 6H. Pencil hardness can be measured based on JIS K5600-5-4. The third resin layer 18 is formed of a composition containing an ultraviolet curable resin, so that it easily satisfies the above pencil hardness.
제3 수지층(18)의 두께는, 특별히 한정되지 않으며, 제2 수지층(16)의 두께와 동일한 두께로 할 수 있다. 그리고, 제3 수지층(18)의 두께를 제2 수지층(16)의 두께 또는 제2 수지층(16)과 제1 수지층(14)의 합계의 두께에 가까운 두께(예컨대 ±10％ 이내)로 함으로써, 경화 시의 수축에 따른 컬을 억제하기 쉽다.The thickness of the third resin layer 18 is not particularly limited and can be the same as the thickness of the second resin layer 16. And, the thickness of the third resin layer 18 is close to the thickness of the second resin layer 16 or the total thickness of the second resin layer 16 and the first resin layer 14 (for example, within ±10%). ), it is easy to suppress curling due to shrinkage during curing.
투명 도전층 형성용 기재(30)는, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에 제2 수지층(16)을 형성하는 경화성 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조 후, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에 제2 수지층(16)을 형성한 후, 제2 수지층(16)의 면 상에 제1 수지층(14)을 형성하는 경화성 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조 후, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 제2 수지층(16)의 면 상에 제1 수지층(14)을 형성하고, 또한, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 제3 수지층(18)을 형성하는 경화성 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조 후, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 제3 수지층(18)을 형성함으로써 제조할 수 있다. 이때, 기재 필름(12)과 제2 수지층(16)의 밀착성이나 기재 필름(12)과 제3 수지층(18)의 밀착성을 향상시키기 위해, 기재 필름(12)의 표면에는, 도공 전에 표면 처리가 실시되어도 좋다. 표면 처리로서는, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 열풍 처리, 오존 처리, 자외선 처리 등을 들 수 있다.The base material 30 for forming a transparent conductive layer is made by coating a curable composition for forming the second resin layer 16 on one side of the base film 12, drying it as necessary, and then curing it by ultraviolet irradiation. After forming the second resin layer 16 on one side of the base film 12, a curable composition for forming the first resin layer 14 is applied on the side of the second resin layer 16. , if necessary, after drying, curing by ultraviolet irradiation to form the first resin layer 14 on the surface of the second resin layer 16, and further on the other surface of the base film 12. The curable composition forming the third resin layer 18 is applied, dried as necessary, and then cured by ultraviolet irradiation to form the third resin layer 18 on the other side of the base film 12. It can be manufactured by doing this. At this time, in order to improve the adhesion between the base film 12 and the second resin layer 16 or the adhesion between the base film 12 and the third resin layer 18, the surface of the base film 12 is applied to the surface before coating. Processing may be performed. Examples of surface treatment include corona treatment, plasma treatment, hot air treatment, ozone treatment, and ultraviolet ray treatment.
이상의 구성의 투명 도전층 형성용 기재(30)에 따르면, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에 형성된 제1 수지층(14)이 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함함으로써, 적층하는 투명 도전층의 밀착성이 우수하며 내찰상성이 우수하다. 또한, 기재 필름(12)과 제1 수지층(14) 사이에, 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 제2 수지층(16)을 가짐으로써, 광학 조정 기능이나 블로킹 방지 기능의 설계가 용이해진다. 또한, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 제3 수지층(18)이 형성되어 있음으로써, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면측도 내찰상성이 우수하다.According to the substrate 30 for forming a transparent conductive layer of the above configuration, the first resin layer 14 formed on one side of the substrate film 12 is a curable composition containing an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton. By including the cured product, the adhesion of the transparent conductive layer to be laminated is excellent and the scratch resistance is excellent. In addition, between the base film 12 and the first resin layer 14, by having a second resin layer 16 containing a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton. , the design of optical adjustment functions and anti-blocking functions becomes easier. In addition, the third resin layer 18 is formed on the other side of the base film 12, comprising a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton, The other side of the film 12 also has excellent scratch resistance.
도 4에는 제4 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(40)를 나타내고 있다. 제4 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(40)는, 기재 필름(12)과, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에 형성된 제2 수지층(16)과, 제2 수지층(16)의 면 상에 형성된 제1 수지층(14)과, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 점착제층(22)을 통해 배치된 보호 필름(24)을 갖는다. 제2 수지층(16)은, 기재 필름(12)의 한쪽의 면에 접하고 있고, 제1 수지층(14)은, 제2 수지층(16)에 접하고 있다. 또한, 보호 필름(24)은, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면에 점착제층(22)을 통해 접하고 있다. 제1 수지층(14)은, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에만 가지고 있다. 투명 도전층 형성용 기재(40)는, 보호 필름(24) 측으로부터 순서대로, 보호 필름(24), 점착제층(22), 기재 필름(12), 제2 수지층(16), 제1 수지층(14)을 가지고 있다.Figure 4 shows a substrate 40 for forming a transparent conductive layer according to the fourth embodiment. The base material 40 for forming a transparent conductive layer according to the fourth embodiment includes a base film 12, a second resin layer 16 formed on one side of the base film 12, and a second resin layer ( It has a first resin layer 14 formed on the side of 16) and a protective film 24 disposed on the other side of the base film 12 through the adhesive layer 22. The second resin layer 16 is in contact with one side of the base film 12, and the first resin layer 14 is in contact with the second resin layer 16. Additionally, the protective film 24 is in contact with the other side of the base film 12 through the adhesive layer 22. The first resin layer 14 is present only on one side of the base film 12. The base material 40 for forming a transparent conductive layer includes, in order from the protective film 24 side, a protective film 24, an adhesive layer 22, a base film 12, a second resin layer 16, and a first resin layer. It has a stratum (14).
제4 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(40)는, 제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(20)와 비교하여, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 점착제층(22)을 통해 보호 필름(24)을 갖는 점이 상이하고, 이 이외에 대해서는 제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(20)와 동일하며, 동일한 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.Compared with the base material 20 for forming a transparent conductive layer according to the second embodiment, the base material 40 for forming a transparent conductive layer according to the fourth embodiment has an adhesive layer on the other side of the base film 12. The difference is that it has the protective film 24 through (22), and other than this, it is the same as the base material 20 for forming a transparent conductive layer according to the second embodiment, and description of the same structure is omitted.
보호 필름(24)은, 예컨대 롤프로세스 등으로 연속 가공하는 등의 취급 시에 있어서, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면에 상처가 나는 것을 억제할 수 있는 것이다. 보호 필름(24)은, 점착제층(22)을 통해 기재 필름(12)의 다른쪽의 면에 접착되어 있다. 보호 필름(24)은, 가공 후 등에 있어서는, 점착제층(22)과 함께 기재 필름(12)의 다른쪽의 면으로부터 박리된다. 이 때문에, 점착제층(22)은, 기재 필름(12)과 점착제층(22) 사이의 접착력보다 보호 필름(24)과 점착제층(22) 사이의 접착력 쪽이 강하고, 기재 필름(12)과 점착제층(22) 사이에서 계면 박리 가능한 접착력으로 조정된다.The protective film 24 can prevent scratches on the other side of the base film 12 during handling, such as continuous processing using a roll process or the like. The protective film 24 is adhered to the other side of the base film 12 via the adhesive layer 22. The protective film 24 is peeled from the other side of the base film 12 along with the adhesive layer 22, such as after processing. For this reason, the adhesive force of the adhesive layer 22 is stronger between the protective film 24 and the adhesive layer 22 than the adhesive force between the base film 12 and the adhesive layer 22, and the adhesive force between the base film 12 and the adhesive layer 22 is stronger. The interfacial peelable adhesion between layers 22 is adjusted.
보호 필름(24)을 구성하는 재료는, 기재 필름(12)을 구성하는 재료로서 예시한 것 등을 적절하게 선택할 수 있다. 보호 필름(24)을 형성하는 재료는, 특별히 한정되지 않지만, 가열 처리에 의한 컬의 억제에 우수한 등의 관점에서, 기재 필름(12)과 가열 수축률이나 선팽창 계수가 가까운 재료가 바람직하다. 예컨대, 기재 필름(12)과 동일하거나 동종의 재료인 것이 바람직하다. 동종이란, 예컨대, 폴리에스테르끼리, 폴리(메트)아크릴레이트끼리, 폴리아미드끼리 등을 나타낼 수 있다.The material constituting the protective film 24 can be appropriately selected from those exemplified as the material constituting the base film 12. The material forming the protective film 24 is not particularly limited, but a material with a heat shrinkage rate or linear expansion coefficient close to that of the base film 12 is preferable from the viewpoint of being excellent in suppressing curling due to heat treatment. For example, it is preferable that it is the same or the same material as the base film 12. The same type may refer to, for example, polyesters, poly(meth)acrylates, polyamides, etc.
보호 필름(24)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 기재 필름(12)과 가열 수축률이나 선팽창 계수가 가까워지도록, 기재 필름(12)과 같은 정도의 두께이면 좋다. 구체적으로는, 예컨대, 2∼500 ㎛의 범위 내, 2∼200 ㎛의 범위 내로 할 수 있다.The thickness of the protective film 24 is not particularly limited, but for example, it may be as thick as the base film 12 so that the heat shrinkage rate and linear expansion coefficient are close to those of the base film 12. Specifically, for example, it can be within the range of 2 to 500 μm, or within the range of 2 to 200 μm.
점착제층(22)을 형성하는 점착제는, 특별히 한정되지 않으며, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 등을 적합하게 이용할 수 있다. 특히, 아크릴계 점착제는, 투명성이나 내열성이 우수하기 때문에, 적합하다. 아크릴계 점착제는, (메트)아크릴 중합체 및 가교제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 것이 바람직하다.The adhesive forming the adhesive layer 22 is not particularly limited, and acrylic adhesives, silicone adhesives, urethane adhesives, etc. can be suitably used. In particular, acrylic adhesives are suitable because they are excellent in transparency and heat resistance. The acrylic adhesive is preferably formed from an adhesive composition containing a (meth)acrylic polymer and a crosslinking agent.
(메트)아크릴 중합체는, (메트)아크릴 모노머의 단독 중합체 또는 공중합체이다. (메트)아크릴 모노머로서는, 알킬기 함유 (메트)아크릴 모노머, 카르복실기 함유 (메트)아크릴 모노머, 수산기 함유 (메트)아크릴 모노머 등을 들 수 있다.A (meth)acrylic polymer is a homopolymer or copolymer of (meth)acrylic monomer. Examples of the (meth)acrylic monomer include alkyl group-containing (meth)acrylic monomer, carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer, and hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer.
알킬기 함유 (메트)아크릴 모노머로서는, 탄소수 2∼30의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴 모노머를 들 수 있다. 탄소수 2∼30의 알킬기는, 직쇄형이어도 좋고, 분기쇄형이어도 좋고, 환형이어도 좋다. 알킬기 함유 (메트)아크릴 모노머로서는, 보다 구체적으로는, 예컨대, (메트)아크릴산이소스테아릴, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산라우릴, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산메틸 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl group-containing (meth)acrylic monomer include (meth)acrylic monomers having an alkyl group having 2 to 30 carbon atoms. The alkyl group having 2 to 30 carbon atoms may be linear, branched, or cyclic. More specifically, the alkyl group-containing (meth)acrylic monomer includes, for example, isostearyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, and decyl (meth)acrylate. , Isononyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, ( Examples include hexyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, and methyl (meth)acrylate.
카르복실기 함유 (메트)아크릴 모노머로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산카르복시에틸, (메트)아크릴산카르복시펜틸 등을 들 수 있다. 카르복실기는, 알킬쇄의 말단에 위치하고 있어도 좋고, 알킬쇄의 중간에 위치하고 있어도 좋다.Examples of the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer include (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, and carboxypentyl (meth)acrylate. The carboxyl group may be located at the end of the alkyl chain or may be located in the middle of the alkyl chain.
수산기 함유 (메트)아크릴 모노머로서는, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시에틸 등을 들 수 있다. 수산기는, 알킬쇄의 말단에 위치하고 있어도 좋고, 알킬쇄의 중간에 위치하고 있어도 좋다.Examples of the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer include hydroxylauryl (meth)acrylate, hydroxydecyl (meth)acrylate, hydroxyoctyl (meth)acrylate, hydroxyhexyl (meth)acrylate, hydroxybutyl (meth)acrylate, Hydroxypropyl (meth)acrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, etc. are mentioned. The hydroxyl group may be located at the end of the alkyl chain or may be located in the middle of the alkyl chain.
(메트)아크릴 중합체를 형성하는 (메트)아크릴 모노머는, 상기 중 어느 1종이어도 좋고, 2종 이상의 조합이어도 좋다.The (meth)acrylic monomer forming the (meth)acrylic polymer may be any one of the above, or may be a combination of two or more types.
가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 멜라민계 가교제 등을 들 수 있다. 가교제는, 이들 1종을 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 조합시켜 이용하여도 좋다.Examples of the crosslinking agent include isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, metal alkoxide crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, and melamine crosslinking agents. The crosslinking agent may be used individually, or may be used in combination of two or more types.
점착제 조성물에는, (메트)아크릴 중합체, 가교제 이외에, 그 외 첨가제를 포함하여도 좋다. 그 외의 첨가제로서는, 가교 촉진제, 가교 지연제, 점착성 부여 수지(태키파이어), 대전 방지제, 실란 커플링제, 가소제, 박리 조제, 안료, 염료, 습윤제, 증점제, 자외선 흡수제, 방부제, 산화 방지제, 금속 불활성제, 알킬화제, 난연제 등을 들 수 있다. 이들은 점착제의 용도나 사용 목적에 따라, 적절하게 선택하여 사용된다.The adhesive composition may contain other additives in addition to the (meth)acrylic polymer and crosslinking agent. Other additives include crosslinking accelerators, crosslinking retarders, tackifier resins (tackifiers), antistatic agents, silane coupling agents, plasticizers, release aids, pigments, dyes, wetting agents, thickeners, ultraviolet absorbers, preservatives, antioxidants, and metal deactivators. Agents, alkylating agents, flame retardants, etc. may be mentioned. These are appropriately selected and used depending on the purpose or purpose of use of the adhesive.
점착제층(22)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 1∼10 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2∼7 ㎛의 범위 내이다.The thickness of the adhesive layer 22 is not particularly limited, but is preferably within the range of 1 to 10 μm. More preferably, it is within the range of 2 to 7 ㎛.
도 5에는 제5 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(50)를 나타내고 있다. 제5 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(50)는, 기재 필름(12)의 양쪽의 면 상에 제2 수지층(16)이 형성되고, 양쪽의 제2 수지층(16)의 면 상에 각각 제1 수지층(14)이 형성되어 있다. 제2 수지층(16)은, 기재 필름(12)에 접하고 있고, 제1 수지층(14)은, 제2 수지층(16)에 접하고 있다. 투명 도전층 형성용 기재(50)는, 제1 수지층(14) 측으로부터 순서대로, 제1 수지층(14), 제2 수지층(16), 기재 필름(12), 제2 수지층(16), 제1 수지층(14)을 가지고 있다.FIG. 5 shows a substrate 50 for forming a transparent conductive layer according to the fifth embodiment. The base material 50 for forming a transparent conductive layer according to the fifth embodiment has a second resin layer 16 formed on both surfaces of the base film 12, and the surfaces of the second resin layer 16 on both sides. A first resin layer 14 is formed on each. The second resin layer 16 is in contact with the base film 12, and the first resin layer 14 is in contact with the second resin layer 16. The base material 50 for forming a transparent conductive layer includes, in order from the first resin layer 14 side, a first resin layer 14, a second resin layer 16, a base film 12, and a second resin layer ( 16), and has a first resin layer (14).
제5 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(50)는, 제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(20)와 비교하여, 제2 수지층(16) 및 제1 수지층(14)이 기재 필름(12)의 양측에 형성되어 있는 점이 상이하고, 이 이외에 대해서는 제2 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(20)와 동일하며, 그 설명을 생략한다.Compared with the substrate 20 for forming a transparent conductive layer according to the second embodiment, the substrate 50 for forming a transparent conductive layer according to the fifth embodiment has a second resin layer 16 and a first resin layer 14. ) is formed on both sides of the base film 12, other than this, it is the same as the base material 20 for forming a transparent conductive layer according to the second embodiment, and its description is omitted.
투명 도전층 형성용 기재(50)는, 기재 필름(12)의 양측에 제1 수지층(14)을 가짐으로써, 기재 필름(12)의 양측에 투명 도전층을 갖는 구성의 투명 도전성 필름을 형성하는 기재로서 적합하다.The base material 50 for forming a transparent conductive layer has a first resin layer 14 on both sides of the base film 12, thereby forming a transparent conductive film configured to have a transparent conductive layer on both sides of the base film 12. It is suitable as a substrate for
도 6에는 제6 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(60)를 나타내고 있다. 제6 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(60)는, 도 1에 나타내는 투명 도전층 형성용 기재(10)를 2장 이용하여, 점착제층(28)을 통해, 서로의 기재 필름(12) 측이 접합된 것으로 구성되어 있다. 투명 도전층 형성용 기재(60)는, 순서대로, 제1 수지층(14), 기재 필름(12), 점착제층(28), 기재 필름(12), 제1 수지층(14)을 가지고 있다.FIG. 6 shows a substrate 60 for forming a transparent conductive layer according to the sixth embodiment. The substrate 60 for forming a transparent conductive layer according to the sixth embodiment uses two substrates 10 for forming a transparent conductive layer shown in FIG. 1, and connects the substrate films 12 to each other through the adhesive layer 28. ) is composed of the sides joined. The base material 60 for forming a transparent conductive layer has a first resin layer 14, a base film 12, an adhesive layer 28, a base film 12, and a first resin layer 14 in that order. .
투명 도전층 형성용 기재(60)는, 양측에 제1 수지층(14)을 가짐으로써, 투명 도전층 형성용 기재(50)와 마찬가지로, 양측에 투명 도전층을 갖는 구성의 투명 도전성 필름을 형성하는 기재로서 적합하다. 투명 도전층 형성용 기재(60)는, 도 1에 나타내는 투명 도전층 형성용 기재(10)를 2장 이용하고 있고, 기재 필름(12)을 2장 가짐으로써, 투명 도전층 형성 공정에서 파단되기 어려운 등, 핸들링성이 우수하다.The base material 60 for forming a transparent conductive layer has a first resin layer 14 on both sides, thereby forming a transparent conductive film having a structure having transparent conductive layers on both sides, similar to the base material 50 for forming a transparent conductive layer. It is suitable as a substrate for The base material 60 for forming a transparent conductive layer uses two sheets of the base material 10 for forming a transparent conductive layer shown in FIG. 1 and has two base films 12, so that it is unlikely to break in the transparent conductive layer forming process. It is difficult to handle and has excellent handling properties.
점착제층(28)은, 2개의 기재 필름(12)끼리를 밀착성 좋게 접착하기 위한 것이다. 도 4에 나타내는 투명 도전층 형성용 기재(40)의 점착제층(22)이란, 박리되기 어려운 점에서 다르다. 점착제층(28)을 형성하는 점착제(점착제 조성물)는, 후술하는 제7 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(70)에 있어서의 점착제(점착제 조성물)를 적합하게 이용할 수 있다.The adhesive layer 28 is for adhering the two base films 12 to each other with good adhesion. The adhesive layer 22 of the substrate 40 for forming a transparent conductive layer shown in FIG. 4 is different in that it is difficult to peel off. As the adhesive (adhesive composition) forming the adhesive layer 28, the adhesive (adhesive composition) in the substrate 70 for forming a transparent conductive layer according to the seventh embodiment described later can be suitably used.
점착제층(28)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 5∼100 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 10∼50 ㎛의 범위 내이다.The thickness of the adhesive layer 28 is not particularly limited, but is preferably within the range of 5 to 100 μm. More preferably, it is within the range of 10 to 50 ㎛.
점착제층(28)은, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 점착제 조성물을 직접 도포하여 형성하는 방법, 이형 필름의 면 상에 점착제 조성물을 도포하여 형성한 후, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 전사하는 방법, 제1 이형 필름의 면 상에 점착제 조성물을 도포하여 형성한 후, 제2 이형 필름을 접합하고, 어느 한쪽의 이형 필름을 박리하여 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 전사하는 방법 등에 따라 형성할 수 있다.The adhesive layer 28 is formed by directly applying the adhesive composition on the other side of the base film 12, or by applying the adhesive composition on the side of the release film, and then forming the adhesive layer 28 on the other side of the base film 12. A method of transferring onto the other side, after forming the first release film by applying an adhesive composition on the side of the first release film, attaching the second release film, and peeling off either release film to form the other side of the base film 12. It can be formed by a method such as transferring it onto the side of the page.
도 7에는 제7 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(70)를 나타내고 있다. 제7 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(70)는, 기재 필름(12)과, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에 형성된 제1 수지층(14)과, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 형성된 점착제층(32)과, 점착제층(32)의 면 상에 형성된 이형 필름(34)을 갖는다. 제1 수지층(14)은, 기재 필름(12)의 한쪽의 면에 접하고 있고, 점착제층(32)은, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면에 접하고 있다. 제1 수지층(14)은, 기재 필름(12)의 한쪽의 면 상에만 가지고 있다. 투명 도전층 형성용 기재(70)는, 이형 필름(34) 측으로부터 순서대로, 이형 필름(34), 점착제층(32), 기재 필름(12), 제1 수지층(14)을 가지고 있다.FIG. 7 shows a substrate 70 for forming a transparent conductive layer according to the seventh embodiment. The base material 70 for forming a transparent conductive layer according to the seventh embodiment includes a base film 12, a first resin layer 14 formed on one side of the base film 12, and a base film 12. It has an adhesive layer 32 formed on the other side of and a release film 34 formed on the side of the adhesive layer 32. The first resin layer 14 is in contact with one side of the base film 12, and the adhesive layer 32 is in contact with the other side of the base film 12. The first resin layer 14 is present only on one side of the base film 12. The base material 70 for forming a transparent conductive layer has a release film 34, an adhesive layer 32, a base film 12, and a first resin layer 14 in that order from the release film 34 side.
제7 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(70)는, 제1 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(10)와 비교하여, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 점착제층(32)과 이형 필름(34)을 갖는 점이 상이하고, 이외에 대해서는 제1 실시형태에 따른 투명 도전층 형성용 기재(10)와 동일하며, 동일한 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.Compared with the substrate 10 for forming a transparent conductive layer according to the first embodiment, the substrate 70 for forming a transparent conductive layer according to the seventh embodiment has an adhesive layer on the other side of the base film 12. It differs from (32) in having the release film 34, and other aspects are the same as the base material 10 for forming a transparent conductive layer according to the first embodiment, and description of the same configuration is omitted.
점착제층(32)은, 투명 도전층 형성용 기재(70)를 고분자 필름이나 유리 등의 기판에 밀착성 좋게 접착하기 위한 것이다.The adhesive layer 32 is used to adhere the transparent conductive layer forming substrate 70 to a substrate such as a polymer film or glass with good adhesion.
점착제층(32)을 형성하는 점착제 조성물은, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 등의 공지의 점착성 수지를 함유할 수 있다. 그 중에서도, 광학적인 투명성이나 내열성의 관점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 점착제 조성물은, 점착제층(32)의 응집력을 높이기 위해, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다.The adhesive composition forming the adhesive layer 32 may contain known adhesive resins such as acrylic adhesives, silicone adhesives, and urethane adhesives. Among them, acrylic adhesives are preferable from the viewpoint of optical transparency and heat resistance. The adhesive composition preferably contains a crosslinking agent in order to increase the cohesion of the adhesive layer 32. Examples of the crosslinking agent include isocyanate-based crosslinking agents, epoxy-based crosslinking agents, aziridine-based crosslinking agents, and chelate-based crosslinking agents.
점착제 조성물에는, 필요에 따라, 첨가제를 포함하여도 좋다. 첨가제로서는, 가소제, 실란 커플링제, 계면 활성제, 산화 방지제, 충전제, 경화 촉진제, 경화 지연제 등의 공지의 첨가제를 들 수 있다. 또한, 생산성 등의 관점에서, 유기 용제를 사용하여 희석하여도 좋다.The adhesive composition may contain additives as needed. Examples of additives include known additives such as plasticizers, silane coupling agents, surfactants, antioxidants, fillers, curing accelerators, and curing retarders. Additionally, from the viewpoint of productivity etc., dilution may be performed using an organic solvent.
점착제층(32)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 5∼100 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 10∼50 ㎛의 범위 내이다.The thickness of the adhesive layer 32 is not particularly limited, but is preferably within the range of 5 to 100 μm. More preferably, it is within the range of 10 to 50 ㎛.
점착제층(32)은, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 점착제 조성물을 직접 도포하여 형성하는 방법, 이형 필름(34)의 면 상에 점착제 조성물을 도포하여 형성한 후, 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 전사하는 방법, 제1 이형 필름의 면 상에 점착제 조성물을 도포하여 형성한 후, 제2 이형 필름을 접합하고, 어느 한쪽의 이형 필름을 박리하여 기재 필름(12)의 다른쪽의 면 상에 전사하는 방법 등에 따라 형성할 수 있다.The adhesive layer 32 is formed by directly applying the adhesive composition to the other side of the base film 12, or by applying the adhesive composition to the surface of the release film 34, and then forming the base film ( Method of transferring onto the other side of 12), forming the first release film by applying an adhesive composition on the side, then bonding the second release film, and peeling off either release film to form the base film 12 ) can be formed by a transfer method, etc. on the other side of the.
점착제층(32)은, 양호한 밀착성의 관점에서, 유리에 대한 점착력이, 4 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 6 N/25 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 10 N/25 ㎜ 이상이다.From the viewpoint of good adhesion, the adhesive layer 32 preferably has an adhesive force to glass of 4 N/25 mm or more. More preferably, it is 6 N/25 mm or more, and even more preferably, it is 10 N/25 mm or more.
이형 필름(34)은, 사용 전에 점착제층(32)의 보호층으로서 기능하고, 사용 시에는, 점착제층(32)으로부터 박리된다. 이형 필름(34)으로서는 특별히 한정되지 않고, 기재 필름(12)에 이용한 재료와 동일한 재료를 이용할 수 있다.The release film 34 functions as a protective layer for the adhesive layer 32 before use, and is peeled off from the adhesive layer 32 when used. The release film 34 is not particularly limited, and the same material as that used for the base film 12 can be used.
이형 필름(34)의, 점착제층(32)과 접하는 면에는, 이형 처리가 실시되어 있어도 좋다. 이형 처리에 사용되는 이형제로서는, 예컨대, 실리콘계, 불소계, 알키드계, 불포화폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계 등의 이형제를 들 수 있다.A release treatment may be performed on the surface of the release film 34 in contact with the adhesive layer 32. Examples of the release agent used in the release treatment include silicone-based, fluorine-based, alkyd-based, unsaturated polyester-based, polyolefin-based, and wax-based release agents.
다음에, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름에 대해서 설명한다.Next, the transparent conductive film according to the present invention will be described.
도 8에는 본 발명의 일 실시형태에 따른 투명 도전성 필름(80)을 나타내고 있다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 투명 도전성 필름(80)은, 투명 도전층 형성용 기재(10)의 제1 수지층(14)의 면 상에 투명 도전층(26)을 갖는다. 투명 도전층 형성용 기재(10)는, 본 발명에 따른 투명 도전층 형성용 기재이다. 투명 도전성 필름(80)은, 기재 필름(12) 측으로부터 순서대로, 기재 필름(12), 제1 수지층(14), 투명 도전층(26)을 가지고 있다.Figure 8 shows a transparent conductive film 80 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8, the transparent conductive film 80 according to one embodiment of the present invention has a transparent conductive layer 26 on the surface of the first resin layer 14 of the substrate 10 for forming a transparent conductive layer. has The substrate 10 for forming a transparent conductive layer is a substrate for forming a transparent conductive layer according to the present invention. The transparent conductive film 80 has a base film 12, a first resin layer 14, and a transparent conductive layer 26 in that order from the base film 12 side.
투명 도전층(26)은, 도전성 물질을 함유한다. 도전성 물질은, 특별히 한정되지 않지만, 산화아연, 산화바륨, 산화인듐주석, 산화인듐아연, 산화지르코늄, 산화이테르븀, 산화이트륨, 산화탄탈, 산화알루미늄, 산화세륨, 산화티탄 등의 금속 산화물을 들 수 있다. 이들 중에서는, 투명성과 도전성을 고도로 양립할 수 있는 등의 관점에서, 산화인듐주석, 산화인듐아연이 특히 바람직하다.The transparent conductive layer 26 contains a conductive material. The conductive material is not particularly limited, but includes metal oxides such as zinc oxide, barium oxide, indium tin oxide, indium zinc oxide, zirconium oxide, ytterbium oxide, yttrium oxide, tantalum oxide, aluminum oxide, cerium oxide, and titanium oxide. there is. Among these, indium tin oxide and indium zinc oxide are particularly preferable from the viewpoint of achieving a high degree of both transparency and conductivity.
투명 도전층(26)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 10∼40 ㎚의 범위 내가 바람직하다. 보다 바람직하게는 15∼30 ㎚의 범위 내이다.The thickness of the transparent conductive layer 26 is not particularly limited, but is preferably within the range of 10 to 40 nm. More preferably, it is within the range of 15 to 30 nm.
투명 도전층(26)은, 스퍼터링법, 진공 증착법, CVD법, 이온 플레이팅법 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 저저항이며 균질한 막을 안정적으로 제조할 수 있는 등의 관점에서, 스퍼터링법이 바람직하다.Examples of the transparent conductive layer 26 include sputtering, vacuum deposition, CVD, and ion plating methods. Among these, the sputtering method is preferable from the viewpoint of being able to stably produce a low-resistance, homogeneous film.
투명 도전층(26)은, 도전성 물질의 결정화를 촉진시키기 위해, 성막 후에 있어서 도전성 물질을 소성하는 공정을 갖는 것이 바람직하다. 소성 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 스퍼터링을 행할 때의 드럼 가열이나, 열풍식 가열로, 원적외선 가열로 등을 이용하여 행하면 좋다. 소성 시의 가열 온도는, 도전성 물질의 종류에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예컨대, 50∼200℃, 80∼180℃, 100∼160℃ 등으로 할 수 있다. 소성 시의 가열 시간은, 특별히 한정되지 않지만, 3∼180분, 5∼120분, 10∼90분 등으로 할 수 있다.The transparent conductive layer 26 preferably includes a step of baking the conductive material after film formation in order to promote crystallization of the conductive material. The firing method is not particularly limited, but may be performed using, for example, drum heating during sputtering, a hot air heating furnace, or a far-infrared heating furnace. The heating temperature during firing may be appropriately selected depending on the type of conductive material. For example, it can be 50 to 200°C, 80 to 180°C, 100 to 160°C, etc. The heating time during firing is not particularly limited, but can be 3 to 180 minutes, 5 to 120 minutes, 10 to 90 minutes, etc.
이상의 구성의 투명 도전성 필름(80)에 따르면, 본 발명에 따른 투명 도전층 형성용 기재(10)의 제1 수지층(14)의 면 상에 투명 도전층(26)을 가짐으로써, 제1 수지층(14)과 투명 도전층(26)의 밀착성이 우수하다. 또한, 제1 수지층(14)이 내찰상성이 우수하기 때문에, 취급 시에 있어서, 제1 수지층(14)의 표면에 상처가 나는 것을 억제할 수 있다.According to the transparent conductive film 80 of the above configuration, by having the transparent conductive layer 26 on the surface of the first resin layer 14 of the substrate 10 for forming a transparent conductive layer according to the present invention, the first number The adhesion between the stratum 14 and the transparent conductive layer 26 is excellent. Additionally, since the first resin layer 14 has excellent scratch resistance, scratches on the surface of the first resin layer 14 can be suppressed during handling.
본 발명에 따른 투명 도전성 필름(80)은, 투명 도전층(26)을 터치 패널의 전극으로서 이용할 수 있는 것이다. 터치 패널의 전극은, 투명 도전층(26)을 원하는 전극 패턴으로 형성한 것을 포함한다. 전극 패턴은, 투명 도전층(26)의 에칭 처리 등에 의해 형성할 수 있다.In the transparent conductive film 80 according to the present invention, the transparent conductive layer 26 can be used as an electrode of a touch panel. The electrode of the touch panel includes a transparent conductive layer 26 formed in a desired electrode pattern. The electrode pattern can be formed by etching the transparent conductive layer 26, etc.
다음에, 본 발명에 따른 터치 패널에 대해서 설명한다.Next, the touch panel according to the present invention will be described.
본 발명에 따른 터치 패널은, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름(80)을 이용하여 구성되어 있고, 투명 도전성 필름(80)의 투명 도전층(26)이 터치 패널의 전극으로서 이용되는 것이다. 터치 패널은, 정전 용량 방식이나 저항막 방식 등의 터치 패널이다. 본 발명에 따른 터치 패널로서는, GFF 방식이나, GF2 방식의 것을 들 수 있다. GFF 방식의 터치 패널은, 예컨대, 도 6에 나타내는 것과 같은, 2장의 투명 도전층 형성용 기재(10)의, 서로의 기재 필름(12) 측이, 점착제층(28)을 통해 접합되어 이루어지는 투명 도전층 형성용 기재(60)의, 각각의 제1 수지층(12)의 면 상에 투명 도전층(26)을 형성한 투명 도전성 필름이나, 도 8에 나타내는 것과 같은, 기재 필름(12)의 한쪽의 면측에만 제1 수지층(14) 및 투명 도전층(26)을 갖는 구성의 투명 도전성 필름(80)의, 2장의 서로의 기재 필름(12) 측을 투명한 점착제로 접합한 것을, 더욱 투명한 점착제를 이용하여 한쪽의 투명 도전층(26)의 면을 유리나 수지 필름 등의 투명 기재에 접합한 것을 포함한다. 또한, GF2 방식의 터치 패널은, 예컨대 도 5에 나타내는 것과 같은, 기재 필름(12)의 양면측에 제1 수지층(14) 및 투명 도전층(26)을 갖는 구성의 투명 도전층 형성용 기재(50)로 형성한 투명 도전성 필름을 투명한 점착제로 유리나 수지 필름 등의 투명 기재에 접합한 것을 포함한다.The touch panel according to the present invention is constructed using the transparent conductive film 80 according to the present invention, and the transparent conductive layer 26 of the transparent conductive film 80 is used as an electrode of the touch panel. The touch panel is a touch panel such as a capacitive type or a resistive type. Examples of the touch panel according to the present invention include those of the GFF type or the GF2 type. A GFF type touch panel, for example, is a transparent panel formed by bonding the base film 12 sides of two transparent conductive layer forming base materials 10 to each other via an adhesive layer 28, as shown in FIG. 6 . A transparent conductive film in which a transparent conductive layer 26 is formed on the surface of each first resin layer 12 of the base material 60 for forming a conductive layer, or a base film 12 as shown in FIG. A transparent conductive film 80 having a first resin layer 14 and a transparent conductive layer 26 on only one surface side is made by bonding the base film 12 sides of two sheets together with a transparent adhesive to make it more transparent. This includes bonding one side of the transparent conductive layer 26 to a transparent substrate such as glass or resin film using an adhesive. In addition, the GF2 type touch panel is a base material for forming a transparent conductive layer having a first resin layer 14 and a transparent conductive layer 26 on both sides of the base film 12 as shown in FIG. 5, for example. It includes a transparent conductive film formed by (50) bonded to a transparent substrate such as glass or resin film with a transparent adhesive.
본 발명에 따른 터치 패널의 화상 표시 방식은 특별히 한정되지 않고, 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등의 임의의 표시 장치에 이용할 수 있다.The image display method of the touch panel according to the present invention is not particularly limited, and can be used for any display device such as a liquid crystal display device or an organic EL display device.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태에 전혀 한정되지 않으며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지의 개변이 가능하다.Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment at all, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.
예컨대 상기 실시형태에서는, 기재 필름(12)과 제1 수지층(14), 제2 수지층(16), 또는 제3 수지층(18)과의 밀착성을 향상시키기 위해, 기재 필름(12)의 표면에 표면 처리를 실시하여도 좋은 기재를 하고 있지만, 표면 처리 대신에, 기재 필름(12)의 표면에, 접착 용이층을 마련하는 구성이어도 좋다.For example, in the above embodiment, in order to improve the adhesion between the base film 12 and the first resin layer 14, the second resin layer 16, or the third resin layer 18, the base film 12 Although the substrate may be subjected to surface treatment, a structure in which an easy-adhesion layer is provided on the surface of the substrate film 12 instead of the surface treatment may be used.
또한, 상기 실시형태에서는, 제1 수지층(14)의 표면 요철은, 입자를 첨가하는 층의 두께보다 큰 평균 입자 직경의 입자를 첨가하는 것으로 하고 있지만, 요철의 형성 방법으로서는, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 형전사에 의해 제1 수지층(14) 등 표면 요철을 형성하는 층에 표면 요철을 형성하는 것이어도 좋다. 또한, 입자를 첨가하여 표면 요철을 형성하는 경우라도, 입자에 표면 처리를 실시하거나, 계면 활성제를 병용함으로써, 입자의 표면 자유 에너지를 작게 하고, 입자를 첨가하는 층의 표면에 입자를 편재시켜 입자에 의한 표면 요철을 형성하는 방법이어도 좋다. 이 경우, 입자의 평균 입자 직경은, 입자를 첨가하는 층의 두께보다 작은 것이어도 좋다. 예컨대, 제1 수지층(14)에 이러한 입자를 첨가하는 경우, 입자의 평균 입자 직경은, 50∼500 ㎚의 범위 내인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 80∼400 ㎚의 범위 내, 더욱 바람직하게는 120∼400 ㎚의 범위 내이다. 또한, 그 평균 입자 직경은, 입자를 첨가하는 층의 두께의 1/2 이하인 것이 바람직하다.In addition, in the above embodiment, the surface irregularities of the first resin layer 14 are formed by adding particles with an average particle diameter larger than the thickness of the layer to which the particles are added, but the method of forming the irregularities is not limited to this. . For example, surface irregularities may be formed in a layer that forms surface irregularities, such as the first resin layer 14, by electrotransfer. In addition, even in the case where surface irregularities are formed by adding particles, the surface free energy of the particles is reduced by surface treating the particles or using a surfactant in combination, and the particles are localized on the surface of the layer where the particles are added. A method of forming surface irregularities may be used. In this case, the average particle diameter of the particles may be smaller than the thickness of the layer to which the particles are added. For example, when adding such particles to the first resin layer 14, the average particle diameter of the particles is preferably within the range of 50 to 500 nm. More preferably, it is within the range of 80 to 400 nm, and even more preferably, it is within the range of 120 to 400 nm. Additionally, the average particle diameter is preferably 1/2 or less of the thickness of the layer to which the particles are added.
그리고, 상기 보호 필름(24)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 도 2에 나타내는 제2 실시형태의 투명 도전층 형성용 기재(20)에 추가하는 형태로 나타내고 있지만, 도 1에 나타내는 제1 실시형태의 투명 도전층 형성용 기재(10)에 추가하는 형태여도 좋다. 또한, 도 8에 나타내는 투명 도전성 필름(80) 등의 투명 도전성 필름에 추가하는 형태여도 좋다.As shown in FIG. 4, the protective film 24 is added to the base material 20 for forming a transparent conductive layer in the second embodiment shown in FIG. 2, but in the first embodiment shown in FIG. 1. It may be added to the base material 10 for forming a transparent conductive layer. Additionally, it may be added to a transparent conductive film such as the transparent conductive film 80 shown in FIG. 8.
그리고, 상기 점착제층(32)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 도 1에 나타내는 제1 실시형태의 투명 도전층 형성용 기재(10)에 추가하는 형태로 나타내고 있지만, 도 2∼3에 나타내는 투명 도전층 형성용 기재(20∼30)에 추가하는 형태여도 좋다. 또한, 도 8에 나타내는 투명 도전성 필름(80) 등의 투명 도전성 필름에 추가하는 형태여도 좋다.As shown in Fig. 7, the adhesive layer 32 is added to the base material 10 for forming a transparent conductive layer according to the first embodiment shown in Fig. 1. However, the adhesive layer 32 is shown in Figs. 2 and 3. It may be added to the base material 20 to 30 for forming a conductive layer. Additionally, it may be added to a transparent conductive film such as the transparent conductive film 80 shown in FIG. 8.
또한, 도 6에 나타내는 투명 도전층 형성용 기재(60)는, 2장의 투명 도전층 형성용 기재(10)의, 서로의 기재 필름(12) 측이, 점착제층(28)을 통해 접합되어 이루어지는 형태로 나타내고 있지만, 2장의 투명 도전층 형성용 기재(10)중 한쪽 또는 양방이, 도 2∼3에 나타내는 투명 도전층 형성용 기재(20∼30)여도 좋다. 또한, 도 8에 나타내는 투명 도전성 필름(80) 등의 투명 도전성 필름이어도 좋다.In addition, the substrate 60 for forming a transparent conductive layer shown in FIG. 6 is formed by bonding the substrate film 12 sides of two transparent conductive layer forming substrates 10 through an adhesive layer 28. Although shown in the form, one or both of the two transparent conductive layer forming substrates 10 may be the transparent conductive layer forming substrates 20 to 30 shown in FIGS. 2 to 3. Additionally, a transparent conductive film such as the transparent conductive film 80 shown in FIG. 8 may be used.
그리고, 투명 도전성 필름(80)은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 도 1에 나타내는 제1 실시형태의 투명 도전층 형성용 기재(10)를 투명 도전층 형성용 기재로 하는 예를 나타내고 있지만, 도 2∼7에 나타내는 투명 도전층 형성용 기재(20∼70)를 투명 도전층 형성용 기재로 하는 것이어도 좋다.8, the transparent conductive film 80 shows an example in which the transparent conductive layer forming substrate 10 of the first embodiment shown in FIG. 1 is used as the transparent conductive layer forming substrate. The substrates 20 to 70 for forming a transparent conductive layer shown in 2 to 7 may be used as the substrate for forming a transparent conductive layer.
그리고, 기재 필름(12)의 표면에는, 각 층을 형성하기 전에, 가스 배리어성 향상층, 대전 방지층, 올리고머 블록층 등의 각종 기능층을 미리 마련하여도 좋다.In addition, before forming each layer, various functional layers such as a gas barrier property improvement layer, an antistatic layer, and an oligomer block layer may be provided in advance on the surface of the base film 12.
실시예Example
이하, 실시예 및 비교예를 이용하여 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples and comparative examples.
(제1 수지층 형성용의 경화성 조성물의 조제)(Preparation of curable composition for forming first resin layer)
표 1에 기재된 배합 조성(질량％)으로 각 성분을 배합함으로써, 제1 수지층 형성용의 경화성 조성물을 조제하였다.The curable composition for forming the first resin layer was prepared by mixing each component in the composition (mass %) shown in Table 1.
(제2 수지층 형성용의 경화성 조성물의 조제)(Preparation of curable composition for forming second resin layer)
표 1에 기재된 배합 조성(질량％)으로 각 성분을 배합함으로써, 제2 수지층 형성용의 경화성 조성물을 조제하였다.A curable composition for forming a second resin layer was prepared by mixing each component in the composition (% by mass) shown in Table 1.
(제3 수지층 형성용 경화성 조성물의 조제)(Preparation of curable composition for forming third resin layer)
표 1에 기재의 배합 조성(질량％)으로 각 성분을 배합함으로써, 제3 수지층 형성용의 경화성 조성물을 조제하였다.The curable composition for forming the third resin layer was prepared by mixing each component in the composition (% by mass) shown in Table 1.
(투명 도전층 형성용 기재의 제작)(Production of substrate for forming transparent conductive layer)
(실시예 1∼3)(Examples 1 to 3)
기재 필름(도레이 제조 PET 필름 「루미라 UH1H」, 두께 50 ㎛)의 한쪽 면상에, #5의 와이어 바를 이용하여 제2 수지층 형성용의 경화성 조성물을 도공하고, 80℃에서 1분간 건조한 후, 고압 수은 램프를 이용하여, 광량 200 mJ/㎠로 도막에 자외선을 조사하여 도막을 자외선 경화시킴으로써, 제2 수지층을 형성하였다.The curable composition for forming the second resin layer was applied to one side of the base film (Toray PET film “Lumira UH1H”, thickness 50 μm) using a #5 wire bar, and dried at 80°C for 1 minute. Using a high-pressure mercury lamp, the coating film was irradiated with ultraviolet rays at a light quantity of 200 mJ/cm2 to cure the coating film with ultraviolet rays, thereby forming a second resin layer.
계속해서, 제2 수지층의 면 상에, #4의 와이어 바를 이용하여 제1 수지층 형성용의 경화성 조성물을 도공하고, 80℃에서 1분간 건조한 후, 고압 수은 램프를 이용하여, 질소 분위기 하, 광량 200 mJ/㎠로 도막에 자외선을 조사하여 도막을 자외선 경화시킴으로써, 제1 수지층을 형성하였다.Subsequently, the curable composition for forming the first resin layer was applied onto the surface of the second resin layer using a #4 wire bar, dried at 80°C for 1 minute, and then dried under a nitrogen atmosphere using a high-pressure mercury lamp. , the first resin layer was formed by irradiating ultraviolet rays to the coating film at a light amount of 200 mJ/cm2 and curing the coating film with ultraviolet rays.
그리고, 기재 필름의 다른쪽 면상에, #4의 와이어 바를 이용하여 제3 수지층 형성용의 경화성 조성물을 도공하고, 80℃에서 1분간 건조한 후, 고압 수은 램프를 이용하여, 광량 200 mJ/㎠로 도막에 자외선을 조사하여 도막을 자외선 경화시킴으로써, 제3 수지층을 형성하였다.Then, the curable composition for forming the third resin layer was applied onto the other side of the base film using a #4 wire bar, dried at 80°C for 1 minute, and then applied using a high-pressure mercury lamp at a light intensity of 200 mJ/cm2. The third resin layer was formed by irradiating the coating film with ultraviolet rays and curing the coating film with ultraviolet rays.
이상에 의해, 실시예 1∼3에 따른 투명 도전층 형성용 기재를 제작하였다.As described above, substrates for forming transparent conductive layers according to Examples 1 to 3 were produced.
(실시예 4)(Example 4)
기재 필름을 닛폰제온 제조 COP 필름 「Zeonor Film ZF16-55」(두께 55 ㎛)으로 변경하고, 그 한쪽 면상에 코로나 처리를 실시한 후, 제2 수지층을 형성하지 않고, #5의 와이어 바를 이용하여 제1 수지층을 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4에 따른 투명 도전층 형성용 기재를 제작하였다. 기재 필름의 다른쪽 면상에는, 제3 수지층을 형성하지 않았다.The base film was changed to Nippon Zeon COP film "Zeonor Film ZF16-55" (thickness 55 ㎛), corona treatment was performed on one side, and then, without forming a second resin layer, a #5 wire bar was used. A substrate for forming a transparent conductive layer according to Example 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the first resin layer was formed. On the other side of the base film, the third resin layer was not formed.
(실시예 5∼8)(Examples 5 to 8)
기재 필름을 닛폰제온 제조 COP 필름 「Zeonor Film ZF16-55」(두께 55 ㎛)로 변경하고, 그 한쪽 면상에 코로나 처리를 실시한 후, 제2 수지층을 형성하여, 제2 수지층의 면 상에 #5의 와이어 바를 이용하여 제1 수지층을 형성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5∼8에 따른 투명 도전층 형성용 기재를 제작하였다. 기재 필름의 다른쪽 면상에는, 제3 수지층을 형성하지 않았다.The base film was changed to Nippon Zeon COP film "Zeonor Film ZF16-55" (thickness 55 ㎛), corona treatment was performed on one side, and then a second resin layer was formed, and a second resin layer was formed on the side of the second resin layer. A substrate for forming a transparent conductive layer according to Examples 5 to 8 was produced in the same manner as in Example 1, except that the first resin layer was formed using the #5 wire bar. On the other side of the base film, the third resin layer was not formed.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
제1 수지층 형성용의 경화성 조성물이 다른 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1에 따른 투명 도전층 형성용 기재를 제작하였다. 비교예 1의 제1 수지층 형성용의 경화성 조성물에는, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지가 포함되어 있지 않다.A base material for forming a transparent conductive layer according to Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1, except that the curable composition for forming the first resin layer was different. The curable composition for forming the first resin layer of Comparative Example 1 did not contain an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
제1 수지층 형성용의 경화성 조성물이 다른 것 이외에는 실시예 3과 동일하게 하여, 비교예 2에 따른 투명 도전층 형성용 기재를 제작하였다. 비교예 2의 제1 수지층 형성용의 경화성 조성물에는, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지가 포함되어 있지 않다.A base material for forming a transparent conductive layer according to Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 3, except that the curable composition for forming the first resin layer was different. The curable composition for forming the first resin layer of Comparative Example 2 did not contain an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
제1 수지층 형성용의 경화성 조성물이 다른 것 이외에는 실시예 3과 동일하게 하여, 비교예 3에 따른 투명 도전층 형성용 기재를 제작하였다. 비교예 3의 제1 수지층 형성용의 경화성 조성물에는, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지가 포함되어 있지 않고, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 열경화성 에폭시 수지가 포함되어 있다.A base material for forming a transparent conductive layer according to Comparative Example 3 was produced in the same manner as in Example 3, except that the curable composition for forming the first resin layer was different. The curable composition for forming the first resin layer of Comparative Example 3 did not contain an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton, but contained a thermosetting epoxy resin having a silsesquioxane skeleton.
제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 재료로서 이용한 재료는 이하와 같다.The materials used as materials for the first resin layer, second resin layer, and third resin layer are as follows.
·SQ 함유 UV 수지 <1>: 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지(도아고세이 제조 「MAC-SQ HDM」, 메타크릴 수지, 용제(PGB) 고형분 농도 50 질량％, 작용기; 메타크릴로일기, 작용기 당량 239 g/eq)SQ-containing UV resin <1>: UV-curable resin having a silsesquioxane skeleton (“MAC-SQ HDM” manufactured by Toagosei, methacrylic resin, solvent (PGB) solid content concentration of 50% by mass, functional group; methacryloyl group) , functional group equivalent weight 239 g/eq)
·SQ 함유 UV 수지 <2>: 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지(도아고세이 제조 「MAC-SQ SI-20」, 메타크릴 수지, 고형분 농도 100 질량％, 작용기; 메타크릴로일기, 작용기 당량 224 g/eq)SQ-containing UV resin <2>: UV-curable resin having a silsesquioxane skeleton (“MAC-SQ SI-20” manufactured by Toagosei, methacrylic resin, solid concentration 100% by mass, functional group; methacryloyl group, functional group Equivalent weight 224 g/eq)
·UV 수지 <1>: 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지(도요켐 제조 「리오듀러스 TYZ59-10-S」, 지르코늄 입자 함유 (메트)아크릴 수지, 용제(PGM, MIBK, 지방족계 용제 및 시클로헥사논), 고형분 농도 40 질량％, 고굴절률 하드 코트제)UV resin <1>: UV-curable resin without a silsesquioxane skeleton (“Riodurus TYZ59-10-S” manufactured by Toyochem, (meth)acrylic resin containing zirconium particles, solvent (PGM, MIBK, aliphatic type) solvent and cyclohexanone), solid content concentration 40% by mass, high refractive index hard coat agent)
·UV 수지 <2>: 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지(아라카와가가쿠고교 제조 「오프스타 Z7527」, 실리카 입자 함유 (메트)아크릴 수지, 용제(MEK), 고형분 농도 50 질량％)UV resin <2>: UV-curable resin without a silsesquioxane skeleton (“Offstar Z7527” manufactured by Arakawa Chemical Industries, (meth)acrylic resin containing silica particles, solvent (MEK), solid content concentration 50% by mass)
·UV 수지 <3>: 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지(도요켐 제조 「리오듀러스 TYZ65-01」, 지르코늄 입자 함유 (메트)아크릴 수지, 용제(PGM, MIBK, 지방족계 용제 및 시클로헥사논), 고형분 농도 40 질량％, 고굴절률 하드 코트제)UV resin <3>: UV-curable resin without a silsesquioxane skeleton (“Riodurus TYZ65-01” manufactured by Toyochem, (meth)acrylic resin containing zirconium particles, solvent (PGM, MIBK, aliphatic solvent and Cyclohexanone), solid content concentration 40% by mass, high refractive index hard coat agent)
·UV 수지 <4>: 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지(아이카고교 제조 「아이카아이트론 Z-735-35L」, (메트)아크릴 수지, 용제(아세트산에틸, 아세트산부틸 및 MEK), 고형분 농도 50 질량％)UV resin <4>: UV-curable resin without a silsesquioxane skeleton (“Aikaitron Z-735-35L” manufactured by Aika Kogyo, (meth)acrylic resin, solvent (ethyl acetate, butyl acetate, and MEK), Solid content concentration 50% by mass)
·UV 수지 <5>: 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지(DIC 제조 「GRANDIC PC16-2291」, (메트)아크릴 수지, 용제(MEK, BuAc 및 MIBK), 고형분 농도 40 질량％)UV resin <5>: UV-curable resin without a silsesquioxane skeleton (“GRANDIC PC16-2291” manufactured by DIC, (meth)acrylic resin, solvent (MEK, BuAc, and MIBK), solid content concentration 40% by mass)
·수지 입자: 폴리메타크릴산메틸입자(소켄가가쿠 제조 「케미스노 MX-80H3wT」의 1 질량％ MEK 분산액, 평균 입자 직경 800 ㎚)Resin particles: polymethyl methacrylate particles (1% by mass MEK dispersion of “Kemisuno MX-80H3wT” manufactured by Soken Chemical, average particle diameter 800 nm)
·광중합 개시제: BASF 재팬 제조 「IRGACURE127」・Photopolymerization initiator: “IRGACURE127” manufactured by BASF Japan.
·SQ 함유 EP 수지: 실세스퀴옥산 골격을 갖는 열경화성 에폭시 수지(아라카와가가쿠고교 제조 「콤포세란 SQ506」)・SQ-containing EP resin: thermosetting epoxy resin having a silsesquioxane skeleton (“Composeran SQ506” manufactured by Arakawa Chemical Industries)
·EP 경화제: 1-벤질-2-메틸이미다졸·EP hardener: 1-benzyl-2-methylimidazole
·용제 <1>: 메틸에틸케톤(MEK)· Solvent <1>: Methyl ethyl ketone (MEK)
·용제 <2>: 아세트산부틸(BuAc)Solvent <2>: Butyl acetate (BuAc)
·용제 <3>: 프로필렌글리콜노르말부틸에테르(PGB)Solvent <3>: Propylene glycol normal butyl ether (PGB)
·용제 <4>: 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGM)Solvent <4>: Propylene glycol monomethyl ether (PGM)
·용제 <5>: 메틸이소부틸케톤(MIBK)· Solvent <5>: Methyl isobutyl ketone (MIBK)
제작한 투명 도전층 형성용 기재의 제1 수지층, 제2 수지층, 제3 수지층의 두께는, 필름메트릭스 제조 「Filmetrics F20 막 두께 측정 시스템」을 이용하여 분광 간섭법에 따라 측정하였다. 또한, 수지 입자를 포함하는 층의 두께는, 두께 방향에 있어서 수지 입자가 존재하지 않는 부분의 두께로 하였다.The thicknesses of the first resin layer, second resin layer, and third resin layer of the produced substrate for forming a transparent conductive layer were measured according to spectral interferometry using the “Filmetrics F20 film thickness measurement system” manufactured by Filmmetrics. In addition, the thickness of the layer containing the resin particles was set to the thickness of the portion where the resin particles do not exist in the thickness direction.
제작한 각 투명 도전층 형성용 기재를 이용하여, 제1 수지층의 면 상에, 산화인듐주석을 20 ㎚의 두께로 스퍼터링하여 ITO층을 형성하고, 이 ITO층의 면 상에 구리를 200 ㎚의 두께로 스퍼터링하여 구리층을 형성한 후, 항온조에서 150℃×1시간 정치하여, ITO층을 결정화시켰다. 이상에 의해, 투명 도전성 필름을 제작하였다.Using each prepared substrate for forming a transparent conductive layer, an ITO layer was formed by sputtering indium tin oxide to a thickness of 20 nm on the surface of the first resin layer, and copper was sputtered to a thickness of 200 nm on the surface of this ITO layer. After forming a copper layer by sputtering to a thickness of , the ITO layer was crystallized by standing in a constant temperature bath at 150°C for 1 hour. As described above, a transparent conductive film was produced.
(ITO 밀착성)(ITO adhesion)
제작한 투명 도전성 필름의 구리면측으로부터 ITO층과 제1 수지층의 계면까지 격자형으로 단절을 넣고, JIS K5400-8.5(JIS D0202)에 기초한 밀착 시험을 실시하였다. 100 매스 중, 전부에 박리가 보이지 않은 것을 양호 「○」, 1 매스라도 박리가 보인 것을 불량 「×」로 하였다. 양호한 것 중에, 100 매스의 외측의 절입 주변에도 박리가 보이지 않은 것을 특히 양호 「◎」로 하였다.The produced transparent conductive film was cut in a grid pattern from the copper surface side to the interface between the ITO layer and the first resin layer, and an adhesion test based on JIS K5400-8.5 (JIS D0202) was performed. Among 100 units, those in which peeling was not observed in all units were rated as good "○", and those in which peeling was observed in even one unit were rated as defective "×". Among the good ones, those in which no peeling was observed even around the incision on the outside of the 100 pieces were rated as particularly good "◎".
(내찰상성)(scratch resistance)
제작한 각 투명 도전층 형성용 기재를 이용하여, 테스터산교 제조의 학진식 마찰 결뢰도 시험기에 셋트하고, 니혼스틸울 제조 「스틸울 #0000」으로 200 g의 하중으로 제1 수지층의 표면을 20회 문질렀다. 그 후, 제1 수지층의 표면을 형광등 아래에서 바로 위로부터 눈으로 보아 관찰하여, 찰상이 보이지 않은 것을 양호 「○」, 찰상이 보인 것을 불량 「×」로 하였다.Using each of the fabricated transparent conductive layer forming substrates, they were set in a Gakjin type friction fastness tester manufactured by Tester Sankyo, and the surface of the first resin layer was tested with “Steel Wool #0000” manufactured by Nippon Steel Wool with a load of 200 g. Rubbed 20 times. Thereafter, the surface of the first resin layer was observed with the naked eye from directly above under a fluorescent lamp, and those with no scratches were rated as good "○", and those with visible scratches were rated as defective "×".
실시예 및 비교예로부터, 제1 수지층이 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함함으로써, 투명 도전층의 밀착성이 우수하며, 제1 수지층의 내찰상성이 우수한 것을 알았다. 비교예 1, 2는, 제1 수지층을 형성하기 위한 경화성 조성물이, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하지 않기 때문에, 투명 도전층의 밀착성이 뒤떨어진다. 비교예 3은, 제1 수지층을 형성하기 위한 경화성 조성물이, 실세스퀴옥산 골격을 갖지만 자외선 경화성 수지가 아니라 열경화성 에폭시 수지를 포함할 뿐이기 때문에, 막 두께가 두꺼움에도 불구하고, 제1 수지층의 내찰상성이 뒤떨어진다. 그리고, 실시예끼리의 비교로부터, 제1 수지층의 SQ 함유 UV 수지의 함유량이 5 질량％ 이상이면, ITO와의 밀착성이 특히 우수한 것을 알았다. From the examples and comparative examples, it can be seen that the first resin layer contains a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton, so that the adhesiveness of the transparent conductive layer is excellent and the scratch resistance of the first resin layer is excellent. I found this excellent. In Comparative Examples 1 and 2, the adhesiveness of the transparent conductive layer is poor because the curable composition for forming the first resin layer does not contain an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton. In Comparative Example 3, although the curable composition for forming the first resin layer has a silsesquioxane skeleton, it only contains a thermosetting epoxy resin rather than an ultraviolet curable resin, so despite the film thickness being thick, the first resin The scratch resistance of the stratum is poor. And, from a comparison between examples, it was found that when the content of the SQ-containing UV resin in the first resin layer was 5% by mass or more, the adhesion to ITO was particularly excellent.
이상, 본 발명의 실시예에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 조금도 한정되지 않으며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지의 개변이 가능하다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments in any way, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70 투명 도전층 형성용 기재
12 기재 필름
14 제1 수지층
16 제2 수지층
18 제3 수지층
22 점착제층
24 보호 필름
26 투명 도전층
28 점착제층
32 점착제층
34 이형 필름
80 투명 도전층성 필름10, 20, 30, 40, 50, 60, 70 Substrate for forming transparent conductive layer
12 Base film
14 First resin layer
16 Second resin layer
18 Third resin layer
22 Adhesive layer
24 protective film
26 Transparent conductive layer
28 Adhesive layer
32 Adhesive layer
34 release film
80 Transparent conductive layer film
Claims (14)
기재 필름과, 상기 기재 필름의 면 상에 형성된 제1 수지층, 상기 기재 필름과 상기 제1 수지층 사이에 설치된 제2 수지층을 가지고,
상기 제1 수지층이, 실세스퀴옥산 골격을 갖는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하고,
상기 제2 수지층이 실세스퀴옥산 골격을 갖지 않는 자외선 경화성 수지를 포함하는 경화성 조성물의 경화물을 포함하고,
상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층 중 적어도 한쪽이, 측정 파장 589.3 ㎚에 있어서, 1.55∼1.80의 범위의 굴절률을 가지고,
상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층이 직접 접해있는 것을 특징으로 하는 투명 도전층 형성용 기재.As a substrate for forming a transparent conductive layer, which serves as a substrate for forming a transparent conductive layer,
It has a base film, a first resin layer formed on the surface of the base film, and a second resin layer provided between the base film and the first resin layer,
The first resin layer contains a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin having a silsesquioxane skeleton,
The second resin layer includes a cured product of a curable composition containing an ultraviolet curable resin without a silsesquioxane skeleton,
At least one of the first resin layer and the second resin layer has a refractive index in the range of 1.55 to 1.80 at a measurement wavelength of 589.3 nm,
A substrate for forming a transparent conductive layer, characterized in that the first resin layer and the second resin layer are in direct contact with each other.
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