KR20170110859A

KR20170110859A - Film touch sensor and method for fabricating the same

Info

Publication number: KR20170110859A
Application number: KR1020160035166A
Authority: KR
Inventors: 박용수; 류한섭; 이재현
Original assignee: 동우 화인켐 주식회사
Priority date: 2016-03-24
Filing date: 2016-03-24
Publication date: 2017-10-12
Also published as: KR102408331B1

Abstract

본 발명은 기판상의 전극 패턴을 필름에 전사하여 박리하는 과정에서 발생할 수 있는 크랙의 성장을 방지하기 위한 필름 터치 센서와 그 제조방법에 관한 것으로, 캐리어 기판상에 분리층을 형성하는 분리층 형성단계와, 상기 분리층 일면 상에 전극 패턴과 크랙성장 방지용 더미패턴을 포함하는 전극 패턴층을 형성하는 전극 패턴층 형성단계와, 상기 전극 패턴층 상에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계와, 상기 보호층 상에 기재필름을 접합하는 기재필름 접합단계와, 상기 캐리어 기판으로부터 상기 분리층을 분리하는 캐리어 기판 제거단계;를 포함함을 특징으로 한다.The present invention relates to a film touch sensor and a manufacturing method thereof for preventing crack growth which may occur during a process of transferring and peeling an electrode pattern on a substrate to a film, Forming an electrode pattern layer on the one surface of the separation layer, the electrode pattern layer including an electrode pattern and a dummy pattern for preventing crack growth; forming a protective layer on the electrode pattern layer; A base film bonding step of bonding a base film onto the protective layer, and a carrier substrate removing step of separating the separation layer from the carrier substrate.

Description

필름 터치 센서 및 그 제조방법{FILM TOUCH SENSOR AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a film touch sensor,

본 발명은 터치 센서에 관한 것으로, 특히 기판상의 전극 패턴을 필름에 전사하여 박리하는 과정에서 발생할 수 있는 크랙의 성장을 방지하기 위한 필름 터치 센서와 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch sensor, and more particularly, to a film touch sensor and a method of manufacturing the same that prevent crack growth that may occur during a process of transferring and separating an electrode pattern on a substrate to a film.

개인 휴대 정보 단말기(PDA: personal digital assistants), 노트북 컴퓨터, OA 기기, 의료기기 또는 카 네비게이션 시스템 등의 전자기기에서는 디스플레이에 입력수단인 터치 센서가 구비되어 있다. 터치 센서는 구현방식에 따라 저항막 방식, 전자 유도 방식, 광학방식, 정전용량 방식 등으로 구분 가능하다.BACKGROUND ART In electronic devices such as personal digital assistants (PDAs), notebook computers, OA devices, medical devices, and car navigation systems, a touch sensor serving as an input means is provided on a display. The touch sensor can be divided into a resistance film type, an electromagnetic induction type, an optical type, and a capacitance type depending on the implementation method.

예로서, 정전용량 방식의 터치 센서는 도 1에 도시한 바와 같이 캐리어 기판(10) 상에 분리층(20)이 형성되며, 분리층(20) 상에 제1보호층(30)이, 제1보호층(30) 상에 제1전극 패턴(42)과 제2전극 패턴(44)을 포함하는 전극 패턴층이 형성되며, 전극 패턴층을 덮도록 절연층(50)이 형성되며, 절연층(50) 상에는 제1전극 패턴(42)을 전기적으로 연결하기 위한 브리지 전극(60)이 형성되며, 브리지 전극(60) 상에는 브리지 전극(60)을 덮도록 제2보호층(70)이 형성된다.For example, as shown in FIG. 1, a capacitive touch sensor includes a separation layer 20 formed on a carrier substrate 10, a first protective layer 30 on a separation layer 20, 1, an electrode pattern layer including a first electrode pattern 42 and a second electrode pattern 44 is formed on the first protection layer 30, an insulation layer 50 is formed to cover the electrode pattern layer, A bridge electrode 60 for electrically connecting the first electrode pattern 42 is formed on the second electrode layer 50 and a second passivation layer 70 is formed on the bridge electrode 60 so as to cover the bridge electrode 60 .

설명의 편의상 캐리어 기판(10) 상에 위치하는 여러 기능층들의 집합을 적층체(S)로 명명하기로 한다.For convenience of explanation, a set of various functional layers located on the carrier substrate 10 will be referred to as a layered product S.

상술한 구조의 터치 센서에서 캐리어 기판(10)은 박리 공정을 통해 적층체, 보다 구체적으로는 분리층(20)으로부터 분리된다. 이를 도 2을 참조하여 부연 설명하면,In the touch sensor of the above-described structure, the carrier substrate 10 is separated from the laminate, more specifically, the separation layer 20 through the peeling process. Referring to FIG. 2,

적층체(S)가 상부에 형성되어 있는 캐리어 기판(10)은 이송롤(100) 및 컨베이어 벨트에 의해 일정 방향으로 이송된다. 이송되는 캐리어 기판(10)은 라미네이팅 롤(110) 하부를 통과하게 되는데, 캐리어 기판(10)의 상부 즉, 적층체(S)의 상면은 라미네이팅 롤(110)에 의해 공급되는 기재필름(120)의 일면과 접합된다. 기재필름(120)은 점착층(130)이 도공된 보호 필름일 수 있다. 이러한 경우 기재필름(120)이 적층체(S)상에 점착제를 매개로 접합될 수 있는 것이다. The carrier substrate 10 on which the layered product S is formed is conveyed in a predetermined direction by the conveying roll 100 and the conveyor belt. The upper side of the carrier substrate 10, that is, the upper side of the stacked body S, passes through the substrate film 120 supplied by the laminating roll 110, . The base film 120 may be a protective film coated with the adhesive layer 130. In this case, the base film 120 can be bonded onto the laminate S via a pressure-sensitive adhesive.

적층체(S) 상에 기재필름(120)이 접합된 상태로 이동하면서 롤 140과 150에 의해 캐리어 기판(10)으로부터 적층체(S)가 분리되는데, 캐리어 기판(10)으로부터 적층체(S)가 분리될 때 기재필름(120)에는 도 3의 (a)와 같이 굽힘 현상이 일어난다. 굽힘 현상이 일어나는 부위에는 인장 스트레스가 발생하게 되며, 도 3의 (b)와 같이 인장 강도가 낮은 지점에서 사이드(side) 크랙이 발생하여 도 3의 (c)와 같이 스트레스 영역으로 크랙은 성장해 간다.The stacked body S is separated from the carrier substrate 10 by the rolls 140 and 150 while the base film 120 is stuck on the stacked body S and the stacked body S is separated from the carrier substrate 10, The bending phenomenon occurs in the base film 120 as shown in FIG. 3 (a). A tensile stress is generated at a portion where the bending phenomenon occurs and a side crack is generated at a portion where the tensile strength is low as shown in Figure 3 (b), and the crack grows into the stress region as shown in Figure 3 (c) .

사이드 크랙의 성장은 기재필름(120)에 전사된 적층체(S) 즉, 터치 센서의 오작동을 일으키는 원인으로 작용할 수 있기 때문에 사이드 크랙의 성장을 방지할 수 있는 새로운 방안을 강구해야 할 것이다.Since the growth of the side crack can act as a cause of malfunction of the stacked body S transferred to the base film 120, that is, the touch sensor, a new scheme for preventing the growth of side cracks should be sought.

사이드 크랙(이하 크랙이라 명명하기로 한다)의 성장을 방지하기 위해서는 크랙이 발생한 필름의 사이드를 커팅할 수는 있지만, 이러한 공정 역시 생산수율 향상에 저해가 되며 커팅시 이물이 유발된다는 단점을 안고 있다.In order to prevent the growth of the side crack (hereinafter referred to as " crack "), it is possible to cut the side of the cracked film, but this process also hinders the improvement of the production yield and causes a defect in cutting .

대한민국 공개특허공보 10-2010-0065486호Korean Patent Publication No. 10-2010-0065486 대한민국 공개특허공보 10-2014-0063481호Korean Patent Publication No. 10-2014-0063481

이에 본 발명은 상술한 필요성에 따라 창안된 발명으로써, 본 발명의 목적은 캐리어 기판상의 전극 패턴을 필름에 전사하는 공정에서 디라미네이팅시 발생할 수 있는 크랙의 성장을 방지할 수 있는 필름 터치 센서와 그 제조방법을 제공함에 있으며,Accordingly, an object of the present invention is to provide a film touch sensor capable of preventing crack growth which may occur during delamination in a process of transferring an electrode pattern on a carrier substrate to a film, And a method of manufacturing the same,

더 나아가 본 발명의 또 다른 목적은 이물을 유발하는 사이드 커팅 공정을 제거할 수 있어 공정 단축으로 인한 생산수율 향상을 기할 수 있는 필름 터치 센서와 그 제조방법을 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a film touch sensor and a method of manufacturing the same which can eliminate a side cutting process that induces foreign objects, thereby improving the production yield due to the shortening of the process.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1실시예에 따른 필름 터치 센서는,According to a first aspect of the present invention, there is provided a film touch sensor including:

하나 이상의 터치 센서가 배열된 기재필름과,A substrate film on which one or more touch sensors are arranged,

상기 기재필름의 에지(edge)들 중 하나 이상의 에지 안쪽에 형성된 크랙성장 방지용 더미패턴을 포함함을 특징으로 하며,And a crack growth preventing dummy pattern formed inside at least one of the edges of the base film,

상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 마주하는 에지 각각의 안쪽에 형성되되, 에지와 평행하게 형성됨을 또 다른 특징으로 한다.The crack growth preventing dummy pattern is formed inside each of the facing edges and is formed in parallel with the edge.

또한 상기 에지와 평행하게 형성되는 크랙성장 방지용 더미패턴은 인접한 하나 이상의 터치 센서 배열 길이 보다 긴 길이로 형성됨을 특징으로 하며,The crack growth preventing dummy pattern formed parallel to the edge is formed to have a length longer than the length of at least one adjacent touch sensor array,

상기 에지와 평행하게 형성되는 크랙성장 방지용 더미패턴은 인접한 각 터치 센서의 폭에 맞는 길이로 분할 형성됨을 또 다른 특징으로 한다.The crack growth preventing dummy pattern formed parallel to the edge is further divided into a length corresponding to the width of each adjacent touch sensor.

아울러 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 터치 센서를 구성하는 전극 패턴 두께와 동일 두께로 형성되되, 전극 패턴 형성시에 함께 형성됨을 특징으로 한다.The crack growth preventing dummy pattern is formed to have the same thickness as the thickness of the electrode pattern constituting the touch sensor, and is formed when the electrode pattern is formed.

본 발명의 제2실시예에 따른 필름 터치 센서는,In the film touch sensor according to the second embodiment of the present invention,

터치 센서가 M×N(M,N은 자연수) 행렬로 배열되어 하나의 터치 센서 그룹을 형성하되, 하나 이상의 터치 센서 그룹이 배열된 기재필름과,A base film on which one or more touch sensor groups are arranged, wherein the touch sensors are arranged in a matrix of M x N (where M and N are natural numbers)

상기 하나 이상의 터치 센서 그룹을 분할 절단할 수 있는 가상의 분할선을 중심으로 분할선 양쪽과, 상기 기재필름의 에지들 중 하나 이상의 에지 안쪽에 각각 형성된 크랙성장 방지용 더미패턴을 포함함을 특징으로 한다.And a crack growth preventing dummy pattern formed on both sides of the dividing line centering on a virtual dividing line capable of dividing and cutting the at least one touch sensor group and inside at least one of the edges of the base film .

한편 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 필름 터치 센서 제조방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a film touch sensor,

캐리어 기판상에 분리층을 형성하는 분리층 형성단계와,A separation layer formation step of forming a separation layer on the carrier substrate,

상기 분리층 일면 상에 전극 패턴과 크랙성장 방지용 더미패턴을 포함하는 전극 패턴층을 형성하는 전극 패턴층 형성단계와,An electrode pattern layer formation step of forming an electrode pattern layer including an electrode pattern and a crack growth preventing dummy pattern on one surface of the separation layer;

상기 전극 패턴층 상에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계와,A protective layer forming step of forming a protective layer on the electrode pattern layer,

상기 보호층 상에 기재필름을 접합하는 기재필름 접합단계와,A base film bonding step of bonding a base film to the protective layer,

상기 캐리어 기판으로부터 상기 분리층을 분리하는 캐리어 기판 제거단계를 포함함을 특징으로 하며,And a carrier substrate removing step of separating the separation layer from the carrier substrate,

상기 보호층은 상기 크랙성장 방지용 더미패턴이 제외된 전극 패턴 상에만 형성됨을 또 다른 특징으로 한다.And the protective layer is formed only on the electrode pattern excluding the dummy pattern for preventing crack growth.

상술한 과제 해결 수단에 따르면, 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서는 제조 공정 중 디라미네이팅시 발생할 수 있는 크랙의 성장에 의한 제품(터치 센서)의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있으며,According to the above-mentioned problem solving means, the film touch sensor according to the embodiment of the present invention has an effect of preventing the damage of the product (touch sensor) due to the growth of cracks which may occur in delamination during the manufacturing process,

크랙이 발생한 필름의 사이드를 커팅할 필요가 없기 때문에, 공정 단축으로 인한 생산수율의 향상을 기할 수 있는 장점이 있다.There is no need to cut the side of the film in which cracks have occurred, so that there is an advantage that the production yield can be improved due to the shortening of the process.

도 1은 일반적인 터치 센서의 단면 구조 예시도.
도 2는 필름 터치 센서를 제조하는 공정 중 전사 및 박리 공정 예시도.
도 3은 박리시 광학 필름 굽힘에 의한 크랙 발생 및 성장 과정을 설명하기 위한 도면.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서의 평면 예시도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서의 제조 공정 흐름 예시도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서의 단면 구조 예시도.1 is an exemplary cross-sectional view of a general touch sensor.
2 is a diagram illustrating examples of transfer and peeling processes in the process of manufacturing a film touch sensor.
3 is a view for explaining crack generation and growth process due to optical film bending during peeling;
4 to 9 are plan views of a film touch sensor according to an embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process flow of a film touch sensor according to an embodiment of the present invention.
11 is a diagram illustrating an example of a cross-sectional structure of a film touch sensor according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.It is to be understood that the specific structural or functional description of embodiments of the present invention disclosed herein is for illustrative purposes only and is not intended to limit the scope of the inventive concept But may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.

또한 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.In addition, the embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, so that the embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. It should be understood, however, that it is not intended to limit the embodiments according to the concepts of the present invention to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, or alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

아울러 본 발명의 실시예를 설명함에 있어 관련된 공지 기능 혹은 구성과 같은(예를 들면 전극 패턴의 형상, 전극 패턴의 형성방법 등) 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In addition, in the description of the embodiments of the present invention, when it is determined that a specific description such as a related known function or configuration (for example, a shape of an electrode pattern, a method of forming an electrode pattern, etc.) may unnecessarily obscure the gist of the present invention A detailed description thereof will be omitted.

참고적으로 하기에서는 설명의 편의상 터치 센서(210)를 구성하는 전극 패턴 및 크랙성장 방지용 더미패턴(220)이 전사되어 있는 기재필름(200)을 필름 터치 센서로 명명하기로 한다.For reference, the base film 200 on which the electrode patterns constituting the touch sensor 210 and the dummy patterns 220 for preventing crack growth are transferred will be referred to as a film touch sensor.

우선 도 4 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서의 평면 예시도를 각각 도시한 것이다.4 to 9 are each a plan view of a film touch sensor according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서는 도 4에 도시한 바와 같이 하나 이상의 터치 센서(210)가 배열된 기재필름(200)과, 상기 기재필름(200)의 에지(edge)들 중 하나 이상의 에지 안쪽에 형성된 크랙성장 방지용 더미패턴(220)을 포함함을 특징으로 한다.4, a film touch sensor according to an exemplary embodiment of the present invention includes a base film 200 on which at least one touch sensor 210 is arranged, and at least one of edges of the base film 200 And a crack growth preventing dummy pattern 220 formed inside the edge.

기재필름(200)은 도 2에서 설명한 바와 같이 터치 센서를 구성하는 전극 패턴이 전사된 광학 필름일 수 있다. 이러한 기재필름(200)에는 도 4 내지 도 8에 도시한 바와 같이 다수의 터치 센서(210)가 배열될 수 있으며, 도 9에 도시한 바와 같이 필요에 따라 하나의 터치 센서(210)가 위치할 수도 있다.The base film 200 may be an optical film on which the electrode pattern constituting the touch sensor is transferred, as described with reference to FIG. As shown in FIG. 4 to FIG. 8, a plurality of touch sensors 210 may be arranged on the base film 200, and one touch sensor 210 may be positioned as required, as shown in FIG. It is possible.

크랙성장 방지용 더미패턴(220)은 터치 센서(210)를 구성하는 전극 패턴이 전사된 기재필름(200)을 캐리어 기판으로부터 분리하는 경우에 발생할 수 있는 크랙의 성장을 방지하기 위한 것으로, 크랙성장방향의 수직방향, 보다 구체적으로는 기재필름(200)의 에지(edge)와 평행하게 형성되는 것이 바람직하다.The crack growth preventing dummy pattern 220 is for preventing crack growth which may occur when the base film 200 transferred with the electrode pattern constituting the touch sensor 210 is separated from the carrier substrate, And more specifically, parallel to the edge of the base film 200. In this case,

이러한 크랙성장 방지용 더미패턴(220)의 형성위치와 길이는 기재필름(200)의 절단을 고려하여 변경 가능하다.The formation position and length of the crack growth preventing dummy pattern 220 can be changed in consideration of cutting of the base film 200.

도 4에서는 크랙성장 방지용 더미패턴(220)이 기재필름(200)에서 마주하는 에지(상부와 하부) 각각의 안쪽에 형성되되, 에지와 평행하게 형성된 것을 예시하였다. 도 4의 예에서는 기재필름(200)이 우에서 좌 방향으로 분리될 경우 기재필름(200)의 굽힘이 상부 에지와 하부 에지에 발생하여 필름 안쪽으로 성장해 가기 때문에, 이러한 크랙성장을 방지할 목적으로 상부와 하부 에지 안쪽에 에지와 평행하게 크랙성장 방지용 더미패턴(220)을 형성한다.In FIG. 4, the dummy patterns 220 for preventing crack growth are formed on the inner sides of the opposing edges (upper and lower) of the base film 200, and formed parallel to the edges. In the example of FIG. 4, when the base film 200 is separated from the right side to the left side, the bending of the base film 200 occurs at the upper edge and the lower edge and grows inside the film. Therefore, A crack growth preventing dummy pattern 220 is formed in the upper and lower edges in parallel with the edges.

도 4에서와 같이 기재필름(200)의 에지와 평행하게 형성되는 크랙성장 방지용 더미패턴(220)의 길이는 인접하는 하나 이상의 터치 센서(210) 배열 길이 보다 긴 길이로 형성되는 것이 바람직할 것이다.As shown in FIG. 4, the length of the crack growth preventing dummy pattern 220, which is formed in parallel with the edge of the base film 200, may be longer than the length of at least one adjacent touch sensor 210.

다른 실시예로서, 기재필름(200)의 에지와 평행하게 형성되는 크랙성장 방지용 더미패턴(220)은 도 5에서와 같이 인접한 각 터치 센서(210)의 폭에 맞는 길이로 분할 형성될 수도 있다. 이러한 경우에도 기재필름(200)의 에지에서 발생한 크랙의 성장으로부터 터치 센서(210)를 정상적으로 보호할 수 있다.As another example, the crack growth preventing dummy pattern 220 formed parallel to the edge of the base film 200 may be divided into a length corresponding to the width of each adjacent touch sensor 210 as shown in FIG. Even in this case, the touch sensor 210 can be normally protected from the cracks generated at the edge of the base film 200.

크랙성장 방지용 더미패턴(220)의 폭은 0.001∼100mm가 될 수 있으며, 0.005∼50mm의 범위를 갖는 것이 바람직하다. 0.001mm 보다 작을 경우에는 패턴형성이 어려워지고 크랙성장 방지 효과가 감소될 수 있으며, 100mm 보다 클 경우에는 더미 패턴이 차지하는 면적이 커져 기판 사용 면적 효율이 저하되기 때문이다.The width of the crack growth preventing dummy pattern 220 may be 0.001 to 100 mm, preferably 0.005 to 50 mm. When the thickness is less than 0.001 mm, the pattern formation is difficult and the crack growth prevention effect can be reduced. When the thickness is larger than 100 mm, the area occupied by the dummy pattern becomes large and the area efficiency of the substrate decreases.

크랙성장 방지용 더미패턴(220)의 레이어 수는 후술하겠지만 1개 또는 복수 개로 이루어질 수 있다. 크랙성장 방지용 더미패턴(220)의 두께는 10nm∼2000nm, 특히 100nm∼1000nm의 두께를 가지는 것이 바람직한데, 터치 센서를 구성하는 전극 패턴 두께와 동일 두께로 형성하는 것이 가장 바람직하다. 그렇지 않은 경우에는 터치 센서의 전극 패턴층과 별개의 공정 진행이 필요하게 되어 효율성이 저하될 수 밖에 없다. 즉, 크랙성장 방지용 더미패턴(220)은 터치 센서를 구성하는 전극 패턴 형성시에 함께 형성되되, 동일 물질 및 동일 두께로 형성되는 것이 가장 바람직하다 할 것이다.The number of layers of the crack growth preventing dummy patterns 220 may be one or a plurality of layers as will be described later. The thickness of the crack growth preventing dummy pattern 220 preferably has a thickness of 10 nm to 2000 nm, particularly 100 nm to 1000 nm. It is most preferable that the thickness is the same as the thickness of the electrode pattern constituting the touch sensor. Otherwise, it is necessary to perform a separate process from the electrode pattern layer of the touch sensor, so that the efficiency is inevitably lowered. That is, the crack growth preventing dummy pattern 220 is formed at the time of forming the electrode pattern constituting the touch sensor, and is most preferably formed with the same material and the same thickness.

도 6은 크랙성장 방지용 더미패턴(220)의 또 다른 형성 위치를 도시한 것으로, 기재필름(200)에 배열되는 각 터치 센서(210)를 에워싸는 위치에 상기 더미패턴(220)을 형성할 수도 있으며,6 illustrates another formation position of the crack growth preventing dummy pattern 220. The dummy pattern 220 may be formed at a position surrounding each touch sensor 210 arranged on the base film 200 ,

도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이 터치 센서(210)가 M×N(M,N은 자연수) 행렬로 배열되어 하나의 터치 센서 그룹을 형성하되, 하나 이상의 터치 센서 그룹이 배열되어 있는 기재필름(200)을 필요에 따라 분할할 경우를 가정하여, 가상의 분할선(Cutting Line:CL)을 중심으로 분할선 양쪽과, 기재필름(200)의 에지들 중 하나 이상의 에지 안쪽에 크랙성장 방지용 더미패턴(220)을 형성할 수도 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, the touch sensor 210 is arranged in a matrix of M × N (where M and N are natural numbers) to form one touch sensor group, The crack growth preventing dummy 200 is formed on both sides of the dividing line centering on a virtual cutting line CL and inside at least one edge of the edges of the base film 200 A pattern 220 may be formed.

도 9 역시 본 발명의 실시예에 따라 크랙성장 방지용 더미패턴(220)을 기재필름(200)의 상부와 하부 에지 안쪽에 형성한 것을 도시한 것으로, 기재필름(200)에 하나의 터치 센서(210)가 형성되어 있는 예를 도시한 것이다.9 shows a dummy pattern 220 for preventing crack growth formed on the upper and lower edges of the base film 200 according to an embodiment of the present invention. Are formed on the surface of the substrate.

이하 상술한 바와 같은 크랙성장 방지용 더미패턴(220)이 형성된 필름 터치 센서를 제조하는 방법을 부연 설명하기로 한다.Hereinafter, a method for manufacturing a film touch sensor having the above-described crack growth preventing dummy pattern 220 will be described in detail.

우선 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서의 제조 공정 흐름도를 예시한 것이며, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서의 단면 구조를 각각 예시한 것이다. 하기 설명에서는 도 9에 도시한 바와 같이 기재필름(200)에 하나의 터치 센서(210)와 터치 센서 상, 하부 에지 안쪽에 크랙성장 방지용 더미패턴(220)이 형성되어 있는 경우를 가정하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.10 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a film touch sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 illustrates a cross-sectional structure of a film touch sensor according to an embodiment of the present invention. 9, it is assumed that a touch sensor 210 is formed on the base film 200 and a dummy pattern 220 for preventing crack growth is formed on the inner side of the lower edge of the touch sensor. An embodiment of the present invention will be described.

도 10을 참조하면, 우선 캐리어 기판(205) 상에 고분자 유기막을 도포하여 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이 분리층(230)을 형성(S110단계)한다. 분리층(230)은 캐리어 기판(205)에 형성한 터치 센서를 캐리어 기판(205)으로부터 분리하기 위해 형성되는 층으로서, 분리층(230)은 상부에 형성되는 전극 패턴층을 감싸서 피복하고 이를 절연시키는 기능을 아울러 수행할 수 있다.Referring to FIG. 10, a polymer organic film is first applied on a carrier substrate 205 to form a separation layer 230 as shown in FIG. 11A (step S110). The separation layer 230 is formed to separate the touch sensor formed on the carrier substrate 205 from the carrier substrate 205. The separation layer 230 covers and covers the electrode pattern layer formed on the upper part, Can also be performed.

참고적으로 분리층을 도포하는 방법은 스핀 코팅, 다이 코팅, 스프레이 코팅 등과 같이 공지의 코팅 방법을 사용할 수 있다.For reference, a known coating method such as spin coating, die coating, spray coating and the like can be used as a method of applying the separation layer.

분리층(230)의 박리력은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어, 0.01 내지 1N/25mm일 수 있으며, 바람직하게는 0.01 내지 0.2N/25mm일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 터치 센서의 제조공정에서, 캐리어 기판(205)으로부터 잔여물 없이 용이하게 박리될 수 있으며, 박리시 발생하는 장력에 의한 컬(curl) 및 크랙을 저감할 수 있다.The peeling force of the separation layer 230 is not particularly limited, but may be, for example, 0.01 to 1 N / 25 mm, preferably 0.01 to 0.2 N / 25 mm. When the above range is satisfied, it is possible to easily peel off the residue from the carrier substrate 205 in the manufacturing process of the touch sensor, and curl and crack due to the tensile force generated at peeling can be reduced.

분리층(230)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어, 10 내지 1,000nm일 수 있으며, 바람직하게는 50 내지 500nm일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우, 박리력이 안정되고 균일한 패턴을 형성할 수 있다.The thickness of the separation layer 230 is not particularly limited, but may be, for example, 10 to 1,000 nm, preferably 50 to 500 nm. When the above range is satisfied, the peeling force can be stabilized and a uniform pattern can be formed.

분리층(230)의 재료로서는 폴리이미드계 고분자, 폴리비닐알코올계 고분자, 폴리아믹산계 고분자, 폴리아미드계 고분자, 폴리에틸렌계 고분자, 폴리스타일렌계 고분자, 폴리노보넨계 고분자, 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer)계 고분자, 폴리아조벤젠계 고분자 등의 고분자로 제조된 것일 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.As the material of the separation layer 230, a polyimide polymer, a polyvinyl alcohol polymer, a polyamic acid polymer, a polyamide polymer, a polyethylene polymer, a polystyrene polymer, a polynorbornene polymer, a phenylmaleimide copolymer copolymer type polymers, and polyazobenzene type polymers, and they may be used alone or in combination of two or more.

한편, 캐리어 기판(205)은 글라스 기판을 사용하는 것이 바람직하나 이에 제한되지 않고 다른 기재도 캐리어 기판(205)으로 사용할 수 있다. 다만, 전극 형성시 공정 온도를 견딜 수 있도록 고온에서도 변형이 되지 않는, 즉 평탄성을 유지할 수 있는 내열성을 가진 재료가 바람직하다.On the other hand, it is preferable to use a glass substrate as the carrier substrate 205, but not limited thereto, other substrate may be used as the carrier substrate 205. [ However, a material having heat resistance that can not be deformed even at a high temperature, that is, it can maintain flatness so as to withstand the process temperature at the time of electrode formation is preferable.

분리층(230)을 형성하기 위한 경화 공정은 열경화 또는 UV 경화를 단독으로 사용하거나, 열경화 및 UV 경화를 조합하여 사용할 수 있다.The curing process for forming the separation layer 230 may be performed using heat curing or UV curing alone, or a combination of thermal curing and UV curing.

도 10에 도시하지는 않았지만 분리층 형성 단계(S110단계) 이후 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이 분리층(230) 상에 보호층(240)을 추가 형성할 수 있다. 이러한 보호층(240)은 필요에 따라 생략될 수 있는 선택적인 구성요소이다.Although not shown in FIG. 10, a protective layer 240 may be further formed on the separation layer 230 as shown in FIG. 11 (a) after the separation layer formation step (S 110). This protective layer 240 is an optional component that can be omitted if desired.

보호층(240)은 분리층(230)과 함께 후술할 전극 패턴층을 피복하여 전극 패턴층을 보호하며, 전극 패턴층 형성단계(S120단계)에서 분리층(230)이 전극 패턴층 형성을 위한 에천트(etchant)에 노출되지 않도록 하는 기능을 수행한다.The protective layer 240 protects the electrode pattern layer by covering the electrode pattern layer to be described later together with the separation layer 230 and protects the electrode pattern layer in the electrode pattern layer formation step S120 So as not to be exposed to the etchant.

예를 들어, 보호층(240)은 분리층(230)의 측면의 적어도 일부 영역을 덮도록 형성될 수 있다. 분리층(230)의 측면은 분리층(230)의 가장자리 측벽이다. 이와 같이 구성하면, 전극 패턴층을 구성하는 도전성의 전극 패턴들에 대한 패터닝 등의 공정 중에 분리층(230)의 측면이 에천트 등에 노출되는 것을 최소화할 수 있다. 분리층(230)의 측면 노출을 완전히 차단한다는 측면에서, 보호층(240)이 분리층(230)의 측면 전부를 덮도록 구성하는 것이 바람직하다.For example, the protective layer 240 may be formed to cover at least a part of the side surface of the isolation layer 230. The side surface of the separation layer 230 is the edge sidewall of the separation layer 230. With this structure, it is possible to minimize the exposure of the side surface of the separation layer 230 to the etchant or the like during the process such as patterning of the conductive electrode patterns constituting the electrode pattern layer. It is preferable that the protective layer 240 covers all the side surfaces of the isolation layer 230 in terms of completely shielding the side surface of the isolation layer 230 from being exposed.

전극 패턴층 형성단계(S120)에서는 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이 보호층(240) 혹은 분리층(230)상에 전극 패턴층을 형성하는 과정이 수행된다. 전극 패턴층은 사용자가 입력하는 터치 신호를 감지하기 위한 구성요소로서, 본 발명의 실시예에서 전극 패턴층은 전극 패턴(250, 270)과 크랙성장 방지용 더미패턴(220)을 포함하는 개념이다.In the electrode pattern layer forming step S120, an electrode pattern layer is formed on the protective layer 240 or the separation layer 230 as shown in FIG. 11A. The electrode pattern layer is a component for sensing a touch signal input by a user. In the embodiment of the present invention, the electrode pattern layer includes electrode patterns 250 and 270 and a crack growth prevention dummy pattern 220.

참조번호 250은 예를 들어 x좌표를 감지하는 전극 패턴을 도시한 것이며, 참조번호 250 사이에 위치하는 전극 패턴은 y좌표를 감지하는 전극 패턴을 도시한 것이다. 참조번호 270은 이격되어 있는 전극 패턴 250을 연결시켜 주기 위한 브리지 전극 패턴을, 참조번호 260은 전극 패턴 250과 브리지 전극 패턴 270을 절연시키기 위한 절연층을 각각 도시한 것으로, 설명의 편의상 x,y 좌표를 감지하기 위한 전극 패턴과 브리지 전극 패턴 사이에 위치하는 절연층까지 전극 패턴층에 포함되는 것으로 가정하기로 한다.Reference numeral 250 denotes, for example, an electrode pattern for sensing an x coordinate, and an electrode pattern located between reference numeral 250 shows an electrode pattern for sensing a y coordinate. Reference numeral 270 denotes a bridge electrode pattern for connecting the separated electrode patterns 250 and reference numeral 260 denotes an insulating layer for insulating the electrode patterns 250 and the bridge electrode patterns 270. For convenience of explanation, x, y It is assumed that the electrode pattern layer includes an insulating layer positioned between the electrode pattern for sensing coordinates and the bridge electrode pattern.

본 발명의 구현을 위한 필름 터치 센서에서 터치 센서를 구성하는 전극 패턴(250,270)의 층 수 및 구조는 특별히 한정되지 않으나, 크랙성장 방지용 더미패턴(220)은 터치 센서의 전극 패턴층과 동시에 패터닝되므로, 도 11의 (a) 내지 (f)에 도시한 바와 같이 전극 패턴의 층 수에 맞춰 하나 혹은 하나 이상의 복수 층으로도 형성할 수 있다.Although the number and structure of the electrode patterns 250 and 270 constituting the touch sensor in the film touch sensor for implementing the present invention are not particularly limited, the dummy patterns 220 for preventing crack growth may be patterned simultaneously with the electrode pattern layers of the touch sensor As shown in Figs. 11 (a) to 11 (f), one or more than one layers can be formed in accordance with the number of electrode patterns.

즉, 전극 패턴(250,270) 및 크랙성장 방지용 더미패턴(220)은 일반화되어 있는 ITO(Indium Tin Oxide) 뿐만 아니라 유연성이 뛰어나고 코팅 공정이 단순한 전도성 고분자를 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, PEDOT/PSS, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함하는 전도성 고분자 등으로 형성되는 것이 바람직하다.That is, the electrode patterns 250 and 270 and the dummy pattern 220 for preventing crack growth can be formed using not only general ITO (Indium Tin Oxide) but also conductive polymer having excellent flexibility and simple coating process. For example, a conductive polymer containing PEDOT / PSS, polyaniline, polyacetylene or polyphenylene vinylene.

전극 패턴(250,270) 및 크랙성장 방지용 더미패턴(220)은 공지된 바와 같이 스퍼터링, 증착 등의 건식 공정 또는 딥 코팅, 스핀 코팅, 롤 코팅, 스프레이 코팅 등의 습식 공정을 이용하여 보호층(240) 혹은 분리층(230) 상에 형성한 후, 레이저 공정이나 습식에칭 공정을 통해서 패터닝할 수 있다. 또는 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등의 다이렉트 패터닝 공정을 이용하여 보호층(240) 혹은 분리층(230)상에 전극 패턴(250,270) 및 크랙성장 방지용 더미패턴(220)을 직접 패터닝하여 형성할 수 있다. 참고적으로 전극 패턴층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 터치 센서의 유연성을 고려할 때 가급적 박막인 것이 바람직하다. The electrode patterns 250 and 270 and the crack growth preventing dummy pattern 220 may be formed by a dry process such as sputtering or vapor deposition or a wet process such as dip coating, spin coating, roll coating, spray coating, Or may be formed on the separation layer 230 and then patterned through a laser process or a wet etching process. The electrode patterns 250 and 270 and the crack growth preventing dummy pattern 220 are directly patterned on the protective layer 240 or the separation layer 230 by using a direct patterning process such as screen printing, gravure printing, inkjet printing, . For reference, the thickness of the electrode pattern layer is not particularly limited, but it is preferable that the thickness is as thin as possible in consideration of the flexibility of the touch sensor.

전극 패턴(250,270)과 크랙성장 방지용 더미패턴(220)을 포함하는 전극 패턴층이 형성되면, 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이 전극 패턴(270)이 덮히도록 보호층(280)을 형성(S130단계)한다. 보호층(280)은 전극 패턴층과 접하는 면의 반대 면이 평탄한 형태를 가지도록 형성한다. 이러한 보호층(280)은 단층 또는 2층 이상의 복수의 층으로 형성될 수 있으며, 절연층 260과 동일 굴절률을 가지는 재료 혹은 물질로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 보호층(280)은 도 11에 도시한 바와 같이 크랙성장 방지용 더미패턴(220)이 제외된 전극 패턴9250,270) 상에만 형성할 수 있다.When the electrode pattern layer including the electrode patterns 250 and 270 and the dummy pattern 220 for preventing crack growth is formed, the protective layer 280 is formed so that the electrode pattern 270 is covered as shown in FIG. (Step S130). The protective layer 280 is formed so that the opposite surface of the protective layer 280 in contact with the electrode pattern layer has a flat shape. The protective layer 280 may be a single layer or a plurality of layers of two or more layers, and is preferably formed of a material or a material having the same refractive index as the insulating layer 260. The protective layer 280 can be formed only on the electrode patterns 9250 and 280 where the dummy pattern 220 for preventing crack growth is excluded, as shown in FIG.

이후 보호층(280)의 상부에 접합층을 형성하여 보호층(280) 상에 기재필름(200)과 같은 기재층이 전사 공정을 통해 접합 형성(S140단계)되도록 한다. 접합층의 소재로는 광 경화형 접착제, 수계 접착제, 유기계 접착제 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Thereafter, a bonding layer is formed on the protective layer 280 to form a base layer such as the base film 200 on the protective layer 280 through a transfer process (step S140). As the material of the bonding layer, a photo-curable adhesive, an aqueous adhesive, an organic adhesive, or the like may be used, but the present invention is not limited thereto.

기재층을 형성하는 기재필름(200)은 도 2, 도 4에서 접합층을 매개로 접합 가능한 투명 광학 필름을 예시하였으나 편광판일 수 있다. 투명 광학 필름은 필요에 따라 표면 처리된 것일 수 있다. 이러한 표면 처리로는 플라즈마(plasma) 처리, 코로나(corona) 처리, 프라이머(primer) 처리 등의 건식 처리, 검화 처리를 포함하는 알칼리 처리 등의 화학 처리 등을 들 수 있다.The base film 200 forming the substrate layer is exemplified by the transparent optical film which can be bonded through the bonding layer in Figs. 2 and 4, but it may be a polarizing plate. The transparent optical film may be surface-treated if necessary. Examples of the surface treatment include a chemical treatment such as a plasma treatment, a corona treatment, a dry treatment such as a primer treatment, and an alkali treatment including a saponification treatment.

또한, 투명 광학 필름은 등방성 필름, 위상차 필름 또는 보호 필름(Protective Film)일 수 있다.The transparent optical film may be an isotropic film, a retardation film, or a protective film.

보호 필름은 고분자 수지로 이루어진 필름의 적어도 일면에 점착층을 포함하는 필름이거나 폴리프로필렌 등의 자가 점착성을 가진 필름일 수 있으며, 터치 센서 표면의 보호, 공정성 개선을 위하여 사용될 수 있다.The protective film may be a film including an adhesive layer on at least one side of a film made of a polymer resin, or a self-adhesive film such as polypropylene, and may be used for protecting the surface of the touch sensor and improving the processability.

기재층 형성, 즉 기재필름(200)의 접합이 완료되면 캐리어 기판(205) 제거 단계(S150단계)를 수행한다. 즉, 캐리어 기판(205)으로부터 전극 패턴(250,270)이 형성되어 있는 분리층(230)을 박리하는 방법을 사용하여 분리할 수 있다. 박리 방법은 리프트오프(lift-off) 또는 필오프(Peel-off) 방법이 있으며, 이에 한정되지 않는다.When the base layer is formed, that is, the joining of the base film 200 is completed, the carrier substrate 205 removing step (step S150) is performed. That is, the separation can be performed using a method of peeling the separation layer 230 on which the electrode patterns 250 and 270 are formed from the carrier substrate 205. The peeling method may be a lift-off method or a peel-off method, but is not limited thereto.

이상에서 설명한 바와 같이 캐리어 기판(205)이 분리된 필름 터치 센서의 예를 도 9에 도시하였다.An example of the film touch sensor in which the carrier substrate 205 is separated as described above is shown in Fig.

도 9를 참조해 보면, 하나의 터치 센서가 형성되어 있는 기재필름(200)의 상, 하부 에지 안쪽에는 크랙성장 방지용 더미패턴(220)이 형성되어 있어, 캐리어 기판(205)으로부터 전극 패턴과 크랙성장 방지용 더미패턴(220)이 형성된 기재필름(200)을 박리하는 과정에서 설령 사이드 크랙이 발생하더라도, 크랙성장 방지용 더미패턴(220)에 의해 터치 센서(210)가 위치하는 방향으로 크랙이 성장해 가는 것을 방지할 수 있다.9, a crack growth preventing dummy pattern 220 is formed on the inside of the upper and lower edges of the base film 200 on which a single touch sensor is formed, Even when side cracks occur in the process of peeling the base film 200 on which the growth preventing dummy patterns 220 are formed, cracks grow in the direction in which the touch sensors 210 are located by the crack growth preventing dummy patterns 220 Can be prevented.

따라서 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서는 제조 공정 중 디라미네이팅시 발생할 수 있는 사이드 크랙의 성장에 의한 제품(터치 센서)의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있으며,Therefore, the film touch sensor according to the embodiment of the present invention has the effect of preventing the damage of the product (touch sensor) due to the growth of the side crack that may occur in the delamination during the manufacturing process,

사이드 크랙이 발생한 필름의 사이드를 커팅할 필요가 없기 때문에, 공정 단축으로 인한 생산수율의 향상을 기할 수 있는 장점이 있다.There is no need to cut the side of the film in which side cracks have occurred, so that the production yield can be improved due to the shortening of the process.

참고적으로 도 11에서 미설명된 참조번호 300은 표시 영역에서 감지된 터치 신호를 도시하지 않은 구동부로 전달하는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 연결되는 본딩 패드를 도시한 것이다.11, reference numeral 300 denotes a bonding pad to which a flexible printed circuit (FPC) for transmitting a touch signal sensed in a display area to a driving unit (not shown) is connected.

이상은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예를 들면, 본 발명의 실시예에서는 크랙성장 방지용 더미패턴(220)을 덮는 절연층에 대해서는 설명하지 않았지만, 전극 패턴(250)에서와 같이 크랙성장 방지용 더미패턴(220)을 덮는 절연층을 형성할 수도 있다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. For example, in the embodiment of the present invention, an insulating layer covering the crack growth preventing dummy pattern 220 is not described, but an insulating layer covering the crack growth preventing dummy pattern 220 is formed as in the electrode pattern 250 You may. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined only by the appended claims.

Claims

하나 이상의 터치 센서가 배열된 기재필름과;
상기 기재필름의 에지(edge)들 중 하나 이상의 에지 안쪽에 형성된 크랙성장 방지용 더미패턴;을 포함함을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
A substrate film on which one or more touch sensors are arranged;
And a crack growth preventing dummy pattern formed inside at least one edge of edges of the base film.

청구항 1에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 마주하는 에지 각각의 안쪽에 형성되되, 에지와 평행하게 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor of claim 1, wherein the crack growth preventing dummy pattern is formed inside each of the facing edges, and is formed in parallel with the edge.

청구항 2에 있어서, 상기 에지와 평행하게 형성되는 크랙성장 방지용 더미패턴은 인접한 하나 이상의 터치 센서 배열 길이 보다 긴 길이로 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor of claim 2, wherein the crack growth prevention dummy pattern formed in parallel with the edge is formed to have a length longer than the adjacent arrangement length of the at least one touch sensor.

청구항 2에 있어서, 상기 에지와 평행하게 형성되는 크랙성장 방지용 더미패턴은 인접한 각 터치 센서의 폭에 맞는 길이로 분할 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor of claim 2, wherein the dummy pattern for crack growth prevention formed in parallel with the edge is divided into a length corresponding to a width of each adjacent touch sensor.

청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 상기 터치 센서를 구성하는 전극 패턴 두께와 동일 두께로 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein the crack growth preventing dummy pattern is formed to have the same thickness as an electrode pattern constituting the touch sensor.

청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 상기 터치 센서를 구성하는 전극 패턴 형성시에 함께 형성되되, 동일 물질로 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein the crack growth preventing dummy pattern is formed at the time of forming an electrode pattern constituting the touch sensor, and is formed of the same material.

터치 센서가 M×N(M,N은 자연수) 행렬로 배열되어 하나의 터치 센서 그룹을 형성하되, 하나 이상의 터치 센서 그룹이 배열된 기재필름과;
상기 하나 이상의 터치 센서 그룹을 분할 절단할 수 있는 가상의 분할선을 중심으로 분할선 양쪽과, 상기 기재필름의 에지들 중 하나 이상의 에지 안쪽에 각각 형성된 크랙성장 방지용 더미패턴;을 포함함을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
A base film on which at least one touch sensor group is arranged, the touch sensors being arranged in a matrix of M x N (where M and N are natural numbers) to form one touch sensor group;
And a crack growth preventing dummy pattern formed on both sides of the dividing line around an imaginary dividing line capable of dividing and cutting the at least one touch sensor group and inside at least one of the edges of the base film, Film touch sensor.

청구항 7에 있어서, 상기 기재필름의 에지 안쪽에 형성되는 크랙성장 방지용 더미패턴은 에지와 평행하게 형성되되, 마주하는 에지 안쪽에 각각 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
8. The film touch sensor according to claim 7, wherein the dummy pattern for preventing crack growth formed on the edge of the base film is formed in parallel with the edge, and is formed inside each facing edge.

청구항 7에 있어서, 상기 분할선 양쪽에 형성된 크랙성장 방지용 더미패턴은 상기 필름의 에지와 평행하게 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor according to claim 7, wherein a crack growth preventing dummy pattern formed on both sides of the dividing line is formed parallel to an edge of the film.

청구항 7에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 인접한 터치 센서 그룹 길이 보다 긴 길이로 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor according to claim 7, wherein the dummy pattern for preventing crack growth is formed to have a length longer than a length of an adjacent touch sensor group.

청구항 7에 있어서, 상기 분할선 양쪽에 형성된 크랙성장 방지용 더미패턴은 인접한 터치 센서 그룹을 구성하는 각 터치 센서의 폭에 맞는 길이로 분할 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor according to claim 7, wherein the crack growth preventing dummy patterns formed on both sides of the dividing line are divided into a length corresponding to a width of each touch sensor constituting the adjacent touch sensor group.

청구항 7 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 상기 터치 센서를 구성하는 전극 패턴 두께와 동일 두께로 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor according to any one of claims 7 to 11, wherein the crack growth preventing dummy pattern is formed to have the same thickness as an electrode pattern constituting the touch sensor.

청구항 7 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 상기 터치 센서를 구성하는 전극 패턴 형성시에 함께 형성되되, 동일 물질로 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서.
The film touch sensor according to any one of claims 7 to 11, wherein the crack growth preventing dummy pattern is formed at the time of forming an electrode pattern constituting the touch sensor, and is formed of the same material.

캐리어 기판상에 분리층을 형성하는 분리층 형성단계와;
상기 분리층 일면 상에 전극 패턴과 크랙성장 방지용 더미패턴을 포함하는 전극 패턴층을 형성하는 전극 패턴층 형성단계와;
상기 전극 패턴층 상에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계와;
상기 보호층 상에 기재필름을 접합하는 기재필름 접합단계와;
상기 캐리어 기판으로부터 상기 분리층을 분리하는 캐리어 기판 제거단계;를 포함함을 특징으로 하는 필름 터치 센서 제조방법.
A separation layer forming step of forming a separation layer on the carrier substrate;
An electrode pattern layer forming step of forming an electrode pattern layer including an electrode pattern and a crack growth preventing dummy pattern on one surface of the separation layer;
A protective layer forming step of forming a protective layer on the electrode pattern layer;
A base film bonding step of bonding a base film to the protective layer;
And separating the separation layer from the carrier substrate. &Lt; RTI ID = 0.0 > 21. < / RTI >

청구항 14에 있어서, 상기 보호층은 상기 크랙성장 방지용 더미패턴이 제외된 전극 패턴 상에만 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서 제조방법.
[16] The method of claim 14, wherein the protective layer is formed only on the electrode pattern excluding the dummy pattern for preventing crack growth.

청구항 14에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은,
상기 크랙성장 방지용 더미패턴을 상기 기재필름의 에지들 중 하나 이상의 에지 안쪽에 전사시키기 위한 위치에 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서 제조방법.
15. The crack growth preventing dummy pattern according to claim 14,
Wherein the crack-growth preventing dummy pattern is formed at a position for transferring the crack growth preventing dummy pattern to at least one edge of edges of the base film.

청구항 14에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은,
상기 크랙성장 방지용 더미패턴을 상기 기재필름의 마주하는 에지 안쪽에 전사시키기 위한 위치에 형성되되, 에지와 평행하게 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서 제조방법.
15. The crack growth preventing dummy pattern according to claim 14,
Wherein the crack-growth preventing dummy pattern is formed at a position for transferring the dummy pattern for preventing crack growth to the inside of the opposing edge of the base film, and is formed in parallel with the edge.

청구항 14에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 상기 기재필름에 전사되어 인접하는 터치 센서의 배열 길이 보다 긴 길이로 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서 제조방법.
[16] The method of claim 14, wherein the crack growth preventing dummy pattern is formed on the base film to have a length longer than an array length of adjacent touch sensors.

청구항 14에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 상기 기재필름에 전사되어 인접하는 각 터치 센서의 폭에 맞는 길이로 분할 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서 제조방법.
[16] The method of claim 14, wherein the crack growth prevention dummy pattern is transferred to the base film and divided into a length corresponding to a width of each adjacent touch sensor.

청구항 14에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은,
상기 크랙성장 방지용 더미패턴을 상기 기재필름을 분할 절단할 수 있는 가상의 분할선을 중심으로 분할선 양쪽과, 상기 기재필름의 에지들 중 하나 이상의 에지 안쪽에 각각 전사시키기 위한 위치에 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서 제조방법.
15. The crack growth preventing dummy pattern according to claim 14,
Wherein the crack growth preventing dummy pattern is formed at a position for transferring the base film to both sides of the dividing line around an imaginary dividing line capable of being dividedly cut and inside at least one edge of the edges of the base film, The method comprising:

청구항 20에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 상기 전극 패턴 두께와 동일 두께로 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서 제조방법.
[20] The method of claim 20, wherein the dummy pattern for preventing crack growth is formed to have the same thickness as the electrode pattern.

청구항 14 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서, 상기 크랙성장 방지용 더미패턴은 상기 전극 패턴과 동일 물질로 형성됨을 특징으로 하는 필름 터치 센서 제조방법.
The method of manufacturing a film touch sensor according to any one of claims 14 to 21, wherein the dummy pattern for preventing crack growth is formed of the same material as the electrode pattern.