KR20170102327A - 접착성 수지층 및 접착성 수지 필름 - Google Patents

접착성 수지층 및 접착성 수지 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20170102327A
KR20170102327A KR1020177021575A KR20177021575A KR20170102327A KR 20170102327 A KR20170102327 A KR 20170102327A KR 1020177021575 A KR1020177021575 A KR 1020177021575A KR 20177021575 A KR20177021575 A KR 20177021575A KR 20170102327 A KR20170102327 A KR 20170102327A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive resin
resin layer
adhesive
temperature
acrylate
Prior art date
Application number
KR1020177021575A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101978149B1 (ko
Inventor
시로 후지타
아츠시 스즈키
히로토 니이미
Original Assignee
후지모리 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지모리 고교 가부시키가이샤 filed Critical 후지모리 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20170102327A publication Critical patent/KR20170102327A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101978149B1 publication Critical patent/KR101978149B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • C09J175/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412Transparent
    • C09J2201/128
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00Presence of polyurethane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 높은 단차를 갖는 기재에 첩합해도 기포의 발생을 방지할 수 있어, 기재, 접착성 수지층 및 기재를 순서대로 적층한 적층체의, 열 내구 후 및 습 내구 후에 기포가 발생하지 않고, 내구성이 양호하며, 투명성을 유지하는 것이 가능한 접착성 수지층 및 접착성 수지 필름을 제공한다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 투명성을 갖는 아크릴계의 접착성 수지 조성물을 포함하는 단층의 접착성 수지층으로서, 접착성 수지 조성물이 (A) 아크릴계 폴리머와, (B) 우레탄아크릴레이트와, (C) 열중합 개시제를 함유하고, 임의로 (D) 아크릴계 모노머를 함유해도 되고, 접착성 수지층(11)이 상온에서 양면(11a, 11b)에 점착성을 갖고, 100∼250℃의 온도 및 30초∼10분의 시간의 가열에 의해 열경화할 수 있다.

Description

접착성 수지층 및 접착성 수지 필름
본 발명은 단차를 갖는 기재에 첩합해도 기포의 발생을 방지할 수 있는 접착성 수지층 및 접착성 수지 필름에 관한 것이다.
본원은 2015년 5월 18일에 출원된 일본 특허출원 2015-100644호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
사용 후의 점착제를 용이하게 박리할 수 있는 점착제로서, 아크릴계 점착제와, 우레탄아크릴레이트 등의 광경화형 아크릴레이트 화합물과, 이소시아네이트계 경화제(가교제)와, 광중합 개시제를 포함하는 점착제가 사용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1∼3 참조). 이 종의 점착제는 상온에서는 점착성을 가짐과 함께, 광 조사에 의해 점착성을 저하시켜 재박리할 수 있으므로, 반도체 가공용 또는 반송용의 점착 테이프에 널리 사용되고 있다.
한편, 아크릴계 점착제는 터치 패널, 휴대 전화, 디스플레이, 첩합 유리 등의 투명성 또는 투광성을 갖는 기재를 적층하여 접착하기 위해서도 널리 사용되고 있다. 기재의 표면은 인쇄층, 배선, 전극, 프레임체 등에 의해 단차를 갖는 경우가 있다. 단차를 갖는 기재에 점착제를 적층했을 때, 단차와 점착제 사이에 공극이 생겨 기포가 잔류하면, 기재간의 접착 강도 및 기재를 통한 광학 특성이 저하될 우려가 있다.
일본 특허 제3764133호 공보 일본 특허 제3803200호 공보 일본 공개특허공보 2012-193321호
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 높은 단차를 갖는 기재에 첩합해도 기포의 발생을 방지할 수 있어, 기재, 접착성 수지층 및 기재를 순서대로 적층한 적층체의, 열 내구 후 및 습열 내구 후에도 기포가 발생하지 않고, 내구성이 양호하며, 투명성을 유지하는 것이 가능한 접착성 수지층 및 접착성 수지 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 투명성을 갖는 아크릴계의 접착성 수지 조성물을 포함하는 단층의 접착성 수지층으로서, 상기 접착성 수지 조성물이 적어도 (A) 아크릴계 폴리머와, (B) 우레탄아크릴레이트와, (C) 열중합 개시제를 함유하고, 상기 접착성 수지층이 상온에서 양면에 점착성을 갖고, 100∼250℃의 온도 및 30초∼10분의 시간의 가열에 의해 열경화할 수 있는 것을 특징으로 하는 접착성 수지층을 제공한다.
상기 (A) 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 상기 (B) 우레탄아크릴레이트의 첨가량이 2∼50중량부인 것이 바람직하다.
상기 열중합 개시제가 과산화물인 것이 바람직하다.
상기 과산화물이 1분간의 반감기를 갖는 온도가 100℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기 (A) 아크릴계 폴리머가 경화제에 의해 가교된 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.
상기 경화제가 이소시아네이트계 화합물 또는 에폭시계 화합물 중 적어도 1 종류를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 접착성 수지 조성물이 상기 (B) 우레탄아크릴레이트 이외의 (D) 아크릴계 모노머를 함유할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 접착성 수지층이 2장의 세퍼레이터 사이에 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착성 수지 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 접착성 수지층을 개재하여, 2장의 기재가 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층체를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 접착성 수지층을 개재하여, 2장의 기재를 적층하여 얻어진 적층체를 2개의 금형 사이에 협지된 상태에서, 상기 접착성 수지층을 가열 경화하는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법을 제공한다.
상기 접착성 수지층의 원재료 조성물에 포함되는 용매의 끓는점을 온도A, 상기 열중합 개시제가 1분간의 반감기를 갖는 온도를 온도B, 상기 접착성 수지층의 제조 공정에 있어서 상기 용매를 제거하기 위한 가열 시의 온도를 온도C, 상기 접착성 수지층을 가열 경화시키는 공정에 있어서의 금형의 프레스 온도를 온도D로 했을 때, 각 온도가 하기 식(1)의 순서인 것이 바람직하다.
식(1) 온도A < 온도C < 온도B < 온도D
상기 2장의 기재 중 적어도 한쪽의 기재가 상기 접착성 수지층과 접하는 측의 면 내에 5㎛∼1㎜의 단차를 1 이상 포함할 수 있다.
상기 단차가 50㎛∼1㎜인 것이 바람직하다.
본 발명의 접착성 수지층은 그 두께가 단차보다도 두꺼운 것이 바람직하다. 본 발명의 접착성 수지층은 두께가 단차의 1.1∼3배, 예를 들면, 5.5㎛∼3㎜가 바람직하고, 55㎛∼3㎜가 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 단차의 두께의 1.2∼2배, 예를 들면, 6㎛∼2㎜가 바람직하고, 60㎛∼2㎜가 보다 바람직하다.
상기 가열 경화할 때의 금형의 온도가 150∼300℃의 온도인 것이 바람직하다.
본 발명은 아크릴계 폴리머, 우레탄아크릴레이트, 및 열중합 개시제를 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 성분에 의해 트랜스퍼 테이프상의 접착성 수지층을 제작할 수 있다. 접착성 수지층에는 우레탄아크릴레이트에 의해 단차가 있는 기재에 대한 기재 추종성이 있다. 열 등의 반응 개시 조건에 의해 우레탄아크릴레이트가 경화되고, 단차가 있어도 기포가 들어가지 않는 접착성 수지층 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다. 특히, 우레탄아크릴레이트의 첨가량에 대한 연구에 의해, 기재에 대한 추종성, 트랜스퍼 테이프상의 접착성 수지층 그 자체의 강도를 유지할 수 있다. 본 발명에 따라, 강제로 특히 열 프레스에 의해 접착성 수지층을 반강제로 기재에 추종시키는 것이 가능해졌다. 적층체의 제조 시에 있어서는 공기를 개재한 전자선 조사 또는 에너지선 조사에 의한 경화가 아닌, 공기를 개재하지 않고 열 및 압력 양쪽 모두를 적층체에 가하는 열 프레스가 기포 발생의 억제, 내구성의 관점에서 바람직하다.
본 발명에 의하면, 높은 단차를 갖는 기재에 첩합해도 기포의 발생을 방지할 수 있어, 투명성을 유지하는 것이 가능한 접착성 수지층 및 접착성 수지 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 접착성 수지 필름의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 단차를 갖는 기재의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 2장의 기재 사이에 접착성 수지층이 적층된 적층체의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 적층체를 금형 사이에 협지된 상태의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 접착성 수지층이 가열 경화된 적층체의 일 예를 나타내는 단면도이다.
이하, 바람직한 실시형태에 따라, 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 1에 접착성 수지 필름(10)의 일 예의 단면도를 나타낸다. 접착성 수지 필름(10)은 2장의 세퍼레이터(12, 13)와, 이들의 사이에 적층된 접착성 수지층(11)을 갖는다. 접착성 수지층(11)을 구성하는 접착성 수지 조성물은, (A) 아크릴계 폴리머와, (B) 우레탄아크릴레이트와, (C) 열중합 개시제를 함유한다. 접착성 수지층(11)의 양면(11a, 11b)은 상온에서 점착성을 갖는다(점착면이 된다).
한편, 본 명세서 중에 있어서 「상온」이란, 약 3℃∼약 40℃이고, 바람직하게는 약 10℃∼약 30℃이고, 보다 바람직하게는 약 15℃∼약 25℃이고, 가장 바람직하게는 약 23℃이다.
접착성 수지층(11)은 두께 방향의 전체에 걸쳐 접착성 수지 조성물을 포함한다. 요건을 만족시키는 접착성 수지 조성물을 포함하는 것이면, 접착성 수지층(11)이 동종 또는 이종의 접착성 수지 조성물을 포함하는 2층 이상으로 구성되어도 된다. 접착성 수지층(11)이 단층의 접착성 수지층으로 이루어지는 경우, 층 구성을 단순화하여 비용을 저감할 수 있으므로 바람직하다. 접착성 수지 조성물은 아크릴계의 접착성 수지(폴리머)를 포함하고 투명성을 갖는다.
세퍼레이터(12, 13)는 접착성 수지층(11)과 접하는 측의 표면(12a, 13a)에 박리성을 갖는다(박리면이 된다). 세퍼레이터(12, 13)의 구성으로는, 수지 필름의 한쪽 면 또는 양면에 박리제층을 형성한 구성 및 수지 필름의 수지 내에 박리제를 포함하는 구성을 들 수 있다. 수지 필름 대신에 종이, 합성지, 금속 박, 각종 시트 등을 사용할 수도 있다. 세퍼레이터(12, 13)가 투명성을 가지면, 세퍼레이터(12, 13)가 박리되지 않은 접착성 수지 필름(10)인 채로, 접착성 수지층(11)의 광학적인 검사를 행할 수 있으므로 바람직하다.
도 1에 나타내는 접착성 수지 필름(10)은 접착성 수지층(11)으로부터 세퍼레이터(12, 13)를 박리하여 노출되는 점착면(11a, 11b)에 의해 2장의 기재를 첩합할 수 있다. 도 3에 2장의 기재(21, 22) 사이에 접착성 수지층(11)이 적층된 적층체(20)의 일 예를 나타낸다. 2장의 기재(21, 22) 중 적어도 한쪽(여기에서는 기재(21))은 도 2에 나타내는 바와 같이, 볼록부(23)에 의한 단차를 갖는다. 볼록부(23)에 의한 단차는 2장의 기재(21, 22)가 접착성 수지층(11)과 접하는 측의 면(21a, 22a)의 한쪽에 존재해도 되고, 양쪽에 존재해도 된다.
도 2에서는 볼록부(23)가 기재(21)와는 구별되어 도시되어 있지만, 볼록부(23)가 기재(21)와 일체여도 된다. 예를 들면, 기재의 표면에 요철이 형성된 경우, 오목부의 바닥부로부터 볼록부의 꼭대기부의 사이(고저차)가 단차가 된다. 접착성 수지층(11)과 접하는 측의 면(21a, 22a)에 형성되는 단차는, 대소가 섞여 있어도 되지만, 5㎛∼1㎜, 바람직하게는 50㎛∼1㎜의 단차를 포함해도 된다.
기재(21, 22)는 접착성 수지층(11)에 의해 첩합되는 피착체이다. 각 기재(21, 22)는 견고한 판이어도 되고, 필름과 같이 가요성을 갖고 있어도 된다. 예를 들면, 유리, 폴리카보네이트, 아크릴, 각종 수지, 세라믹스, 금속 등의 단판이어도 되고, 액정 패널, 터치 패널, 커버 유리, 배선 기판 등 복수의 재료로 구성되는 복합체여도 된다. 기재(21, 22)의 외면(21b, 22b)은 평탄해도 되고, 요철을 갖고 있어도 된다.
도 3과 같은 적층체(20)를 형성할 때, 세퍼레이터(12, 13)를 박리하는 순서는 특별히 한정되지 않는다. 한쪽의 세퍼레이터를 박리하여 노출되는 한쪽의 점착면에 한쪽의 기재를 첩합한 후, 다른 쪽의 세퍼레이터를 박리하여 노출되는 다른 쪽의 점착면에 다른 쪽의 기재를 첩합해도 된다. 양쪽의 세퍼레이터를 박리하여 양쪽의 점착면을 노출한 후에 각각 기재를 첩합해도 된다.
접착성 수지층(11)은 유동성을 갖는 (B) 우레탄아크릴레이트를 함유하기 때문에, 유연성이 높고, 볼록부(23)의 단차의 코너부(24)까지 접착성 수지 조성물로 적실 수 있다. 이 때문에, 단차가 커도 기포를 억제할 수 있다. 접착성 수지층(11)은 (C) 열중합 개시제를 함유한다는 점에서, 첩합 후에 열경화시킴으로써 접합을 보다 강고하게 할 수 있다. 자외선 조사와 비교하면, 열경화의 설비는 간편하고, 기재가 투광성이 낮은 부분을 포함하는 경우에도 확실히 경화된다고 하는 이점이 있다.
접착성 수지층(11)을 개재하여 2장의 기재(21, 22)를 적층하여 얻어진 적층체(20)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 2개의 금형(31, 32) 사이에 협지된 상태에서 가열함으로써, 접착성 수지층(11)을 경화시킬 수 있다. 이로써, (A) 아크릴계 폴리머 및 (B) 우레탄아크릴레이트의 반응(중합, 가교 등)이 진행되어, 기재(21, 22)의 사이의 접착력이 상승한다. 또한, 가열과 함께 가압함으로써, 단차의 주변에 기포가 남아있다 하더라도 공극이 메워져 기포를 제거할 수 있다. 가열 경화할 때, 금형(31, 32)의 적어도 한쪽이 가열되어 있다.
적층체(20)를 열 프레스할 때, 금형(31, 32)과 적층체(20) 사이(상세히는, 금형(31, 32)의 압압면(31a, 32a)과 기재(21, 22)의 외면(21b, 22b)의 사이)에는 쿠션(완충 시트), 박리 시트, 보호 시트 등(개재물)을 개재시켜도 된다. 기재(21, 22)의 외면(21b, 22b)에 요철을 갖는 경우는, 외면의 볼록부가 직접 금형(31, 32)에 접촉하면, 압력이 볼록부에 집중하기 쉬워지기 때문에, 상술한 개재물을 형성하는 것이 바람직하다.
금형(31, 32)은 도 4에서는 적층체(20)의 측면을 덮지 않지만, 금형(31, 32)의 한쪽 또는 양쪽에 요철을 형성하여, 적층체(20)의 측면이 금형으로 덮이도록 구성해도 된다. 예를 들면, 한쪽의 금형을 볼록형, 다른 쪽의 금형을 오목형으로 하고, 오목형의 오목부에 적층체(20)를 수용한 후, 오목형의 오목부를 향해 볼록형의 볼록부를 접근시켜도 된다.
도 5에 가열 경화에 의해 얻어지는 적층체(30)의 일 예를 나타낸다. 이 적층체(30)에서는 접착성 수지층(11)이 열경화된 결과로서, 2장의 기재(21, 22) 사이에 열경화된 접착성 수지를 포함하는 접착층(25)이 적층된다. 열경화 후의 접착층(25)은 경도가 증대되어 있기 때문에, 가열 전의 접착성 수지층(11)이 유연해도 재박리하기 어렵다. 이로써, 접착성 수지층(11)으로는 접착력이 낮아도 단차 추종성이 우수한 수지를 사용할 수 있다.
적층체(30)를 제조함에 있어서, 예를 들면, 기재(21)가 요철을 갖고, 기재(22)가 평탄한 경우, 몇 가지의 제조 방법이 고려된다. 적층체(30)의 제조에는 어느 방법도 채용할 수 있다.
제1 적층 방법으로서, 요철을 갖는 기재(21)에 접착성 수지층(11)을 적층하고, 그 후 오토클레이브 처리를 실시하고, 접착성 수지층(11)의 위에 평탄한 기재(22)를 적층하여 적층체(20)를 적층한 후, 혹은 기재(22)를 적층시키면서 금형(31, 32)을 이용하여 접착성 수지층(11)을 가열 경화시키는 방법을 들 수 있다.
제2 적층 방법으로서, 평탄한 기재(22)에 접착성 수지층(11)을 적층하고, 그 후 오토클레이브 처리를 실시하고, 접착성 수지층(11)의 위에 요철을 갖는 기재(21)를 적층한 후, 혹은 기재(21)를 적층시키면서 금형(31, 32)을 이용하여 접착성 수지층(11)을 가열 경화시키는 방법을 들 수 있다.
제3 적층 방법으로서, 요철을 갖는 기재(21), 접착성 수지층(11), 평탄한 기재(22)를 동시에 적층한 후, 혹은 적층함과 동시에, 금형(31, 32)을 이용하여 접착성 수지층(11)을 가열 경화시키는 방법을 들 수 있다.
제1 적층 방법은 요철을 갖는 기재(21)와 접착성 수지층(11)을 먼저 첩합하여 오토클레이브 처리를 함으로써, 요철에 접착성 수지층이 추종하기 쉬워지기 때문에, 열 프레스 가공의 조건이 크게 차이가 나도 기포를 줄일 수 있는 방법이다. 또한, 제3 적층 방법은 제조 프로세스를 단축할 수 있다는 점에서, 가장 비용 면에서 메리트가 있는 방법이다.
도 2∼도 5에서는, 기재(21, 22)의 단차는 미리 열 프레스 전부터 기재에 형성되어 있지만, 기재(21, 22)간에 접착성 수지층(11)을 적층하여 열 프레스할 때에, 기재(21, 22)의 한쪽 또는 양쪽을 변형시켜 단차를 발생시키는 것도 가능하다. 예를 들면, 금형(31, 32)의 압압면(31a, 32a)에 요철을 형성하면, 수지 필름 등의 가요성을 갖는 기재(21, 22)를 변형시킬 수 있다. 당초의 접착성 수지층(11)이 유동성을 가짐으로써, 기재(21, 22)의 단차에 추종할 수 있다. 또한, 열 프레스하는 동안 열중합이 진행됨으로써, 접착성 수지층(11)이 경화되어 공극 및 기포의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 기재(21, 22)가 접착층(25)과 접합됨으로써, 기재의 변형이 고정되어 요철의 성형이 실현될 수 있다. 기재의 내면에 볼록부가 형성되었을 때, 이면측의 외면에 오목부가 형성되어도 된다.
접착성 수지층(11)의 취급성을 향상시키기 위해, 접착성 수지층(11)은 100∼250℃의 온도 및 30초∼10분의 시간의 가열에 의해 열경화하는 것이 바람직하다. 이들 온도 및 시간 범위 중 적어도 일부의 조건에서 열경화하는 것이 바람직하고, 전범위에서 열경화 가능한 것이 보다 바람직하다. 실사용 시의 열경화 조건은 상기 범위 밖이어도 된다. 그러나, 보존성의 관점에서, 상온에서는 실질적으로 열경화가 진행되지 않는 것이 바람직하고, 예를 들면, 100℃ 이하의 온도에서는 10분간 이내의 가열로 열경화되지 않는 성질을 갖는 것이 바람직하다.
접착성 수지층(11)이 미경화인 상태(가열 전)에서는 온도 23℃에 있어서의 저장 탄성률이 1×104∼1×106㎩인 것이 바람직하다. 또한, 접착성 수지층(11)이 가열에 의해 열경화된 후에는 온도 23℃에 있어서의 저장 탄성률이 1×104∼1×109㎩인 것이 바람직하다. 가열 전의 온도 23℃에 있어서의 저장 탄성률보다도, 가열에 의해 열경화된 후의 온도 23℃에 있어서의 저장 탄성률이 높아지는 것이 바람직하다. 이들 저장 탄성률은 미경화인 상태(가열 전)의 접착성 수지층 및 가열에 의해 열경화된 후의 접착성 수지층(열경화 후의 접착층)을 각각 온도 23℃로 하여 측정할 수 있다. 저장 탄성률을 측정할 때의 진동 주파수는 예를 들면, 1㎐이다. 열경화 후의 접착층의 저장 탄성률을 측정하는 경우, 접착성 수지층을 기재에 첩합하지 않고, 세퍼레이터 필름 사이에서 접착성 수지층을 가열하여 경화시킨 후, 세퍼레이터 필름을 박리함으로써, 열경화 후의 접착층을 단독으로 얻을 수 있다.
다음으로, 트랜스퍼 테이프이기도 한 접착성 수지층에 대해, 더욱 상세히 설명한다.
본 발명의 접착성 수지층의 제조에 사용하는 접착제 원재료 조성물은, 유기 용제에 용해되어 있는 편이 두께의 정밀도가 보다 양호하게 도포되는 것이 가능해지기 때문에, 유기 용제를 포함하는 것이 바람직하다. 접착제 원재료 조성물로부터 용제를 건조함으로써 접착성 수지층이 얻어진다. 즉, 접착제 원재료 조성물의 조성은 접착성 수지층을 구성하는 접착성 수지 조성물의 조성에 용제를 첨가한 것이어도 된다. 접착성 수지층은 상온에서는(열경화 전) 점착제층으로서 기능할 수 있다.
(A) 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머는 에스테르기(-COO-)를 갖는 아크릴계 모노머, 카르복실기(-COOH)를 갖는 아크릴계 모노머, 아미드기(-CONR2, R은 수소 원자 또는 알킬기 등의 치환기)를 갖는 아크릴계 모노머, 니트릴기(-CN)를 갖는 아크릴계 모노머, 올레핀류, 스티렌, 비닐에스테르류, 비닐에테르류, 비닐실란 등의 비아크릴계 모노머를 들 수 있다. (A) 아크릴계 폴리머는 2종 이상의 모노머로 이루어지는 공중합체가 바람직하다. 광중합 전에 있어서의 (A) 아크릴계 폴리머의 수평균 분자량은, 예를 들면, 50,000∼1,000,000 정도가 바람직하다. 점도는 예를 들면, 1,000∼10,000m㎩·s 정도를 들 수 있다.
에스테르기(-COO-)를 갖는 아크릴계 모노머로는, 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록실기(수산기)를 갖는 (메타)아크릴레이트, 알콕시기 또는 폴리에테르기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 아미노기 또는 치환 아미노기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 한편, 본 명세서에 있어서 (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 총칭이다.
카르복실기(-COOH)를 갖는 아크릴계 모노머로는, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복실기(-COOH)를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
아미드기(-CONR2, R은 수소 원자 또는 알킬기 등의 치환기)를 갖는 아크릴계 모노머로는, 아크릴아미드, 메타크릴아미드 등을 들 수 있다.
니트릴기(-CN)를 갖는 아크릴계 모노머로는, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 들 수 있다.
(A) 아크릴계 폴리머는 구성 모노머의 50중량% 이상이 아크릴계 모노머로 이루어지는 것이 바람직하다. 특히, 구성 모노머의 50중량% 이상이 일반식 CH2=CR1-COOR2(식 중, R1은 수소 또는 메틸기, R2는 탄소수 1∼14의 알킬기를 나타낸다)로 표현되는 알킬(메타)아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 알킬(메타)아크릴레이트의 구체예로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-펜틸(메타)아크릴레이트, 이소펜틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 특히, 알킬기 R2의 탄소수가 4∼12인 알킬(메타)아크릴레이트를 필수로(예를 들면, 50∼100몰%) 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 히드록실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트로는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥탄(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 시클로헥산디메탄올모노(메타)아크릴레이트 등의 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다.
(B) 우레탄아크릴레이트는 동일 분자 중에 우레탄 결합(-NH-COO-) 및 (메타)아크릴로일옥시기(X=H 또는 CH3로서 CH2=CX-COO-)를 갖는 화합물이다. 1분자 중의 우레탄 결합 수는 하나여도 되고 2 이상이어도 된다. 또한, 1분자 중의 (메타)아크릴로일옥시기의 수는 하나여도 되고 2 이상이어도 된다. 우레탄아크릴레이트로는, 예를 들면, 히드록실기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물과 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물, 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 우레탄프리폴리머에, 히드록실기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다. 폴리올 화합물로는, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올 등을 들 수 있다.
(A) 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, (B) 우레탄아크릴레이트의 첨가량이 2∼50중량부인 것이 바람직하다. 당해 첨가량은 40중량부 이하로 할 수도 있다.
(B) 우레탄아크릴레이트는 (C) 열중합 개시제에 의한 열경화에 의해 폴리머의 일부가 되고, 또한 폴리머보다도 점도가 낮은 액체(유동체)인 것이 바람직하다. (B) 우레탄아크릴레이트로서 우레탄아크릴레이트 올리고머 등의 아크릴레이트 올리고머를 사용할 수도 있다. (B) 우레탄아크릴레이트가 갖는 중합성 관능기의 수는 예를 들면, 1∼5이다.
본 발명의 접착제 원재료 조성물로는, (B) 우레탄아크릴레이트에 추가하여, 다른 (D) 아크릴계 모노머를 첨가하는 것도 가능하다. (D) 아크릴계 모노머로는, (A) 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머와 동일한 모노머 예를 들면, 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트, 아크릴아미드 등을 들 수 있다. 1분자 중의 (메타)아크릴로일기 등의 중합성 관능기의 수는 하나여도 되고 2 이상이어도 된다. 특히, 히드록실기를 갖는 (메타) 아크릴레이트의 모노머를 함유하는 경우, 극성을 갖는 히드록실기가 접착성 수지층의 전체에 분산되기 쉬워진다. 이로써, 습도가 높은(게다가 고온의) 환경에서도 수분이 응집하기 어렵고, 접착성 수지층의 백탁이 억제되기 때문에 바람직하다.
(A) 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, (D) 아크릴계 모노머의 첨가량은 30중량부 이하가 바람직하다. 우레탄아크릴레이트(또는 우레탄아크릴레이트와 아크릴계 모노머의 합계)의 첨가량이 지나치게 많으면, 열중합시켰을 때에 접착성 수지층의 접착력이 지나치게 저하되는 경우가 있다. (B) 우레탄아크릴레이트와, (D) 아크릴계 모노머의 합계의 첨가량이 2∼50중량부인 것이 바람직하다. 당해 첨가량은 40중량부 이하로 할 수도 있다.
(C) 열중합 개시제로는, 열에 의해 분해하고, 모노머의 중합(라디칼 중합)과 수지의 경화를 개시하는 라디칼 개시제를 들 수 있다. 라디칼 개시제로는, 저온에서 작용하는 레독스 개시제 및 유기 금속 화합물 등도 알려져 있지만, 접착성 수지층의 취급성 면에서는, 보다 고온에서 작용하는 (유기)과산화물계, 아조계 등이 바람직하다. 열중합 개시제는 트랜스퍼 테이프의 제조 과정에 있어서, 특히 용매의 건조 공정에 있어서 반응 혹은 반감되지 않기 위해, 열중합 개시제의 반감기가 1분간이 되는 온도(이하 「1분간 반감기 온도」라고 칭하는 경우가 있다)는 접착제 원재료 조성물이 함유하는 유기 용제의 끓는점보다도 높은 것이 바람직하다. 또한, 열중합 개시제는 열 프레스 시의 온도에서 일정한 시간 충분히 반응시키기 위해, 열 프레스 설정 온도보다도 50℃ 이상 낮은 1분간 반감기 온도를 갖는 재료가 바람직하다.
(유기)과산화물계 열중합 개시제의 구체예로는, 과산화벤조일, 과산화아세틸, 과산화데칸오일, 과산화라우로일 등의 디아실퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드 등의 디알킬퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 등의 알킬퍼옥시에스테르, 쿠멘히드로퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥사이드 등의 히드로퍼옥사이드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기의 1분간 반감기 온도가 100℃ 이상인 유기 과산화물이 바람직하고, 1분간 반감기 온도가 100℃∼200℃의 범위 내인 유기 과산화물이 보다 바람직하다. 이러한 유기 과산화물로는, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오헵타노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디숙신산퍼옥사이드, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시말레산, t-부틸퍼옥시3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시2-에틸헥실모노카보네이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, n-부틸4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레레이트, 디쿠밀퍼옥사이드, 디-t-헥실퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, p-멘탄히드로퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
아조계의 열중합 개시제로는, 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(4-시아노발레로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(메틸이소부티레이트), 1,1'-아조비스(1-시클로헥산카보니트릴) 등을 들 수 있다.
(A) 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, (C) 열중합 개시제의 첨가량이 0.001∼0.5중량부인 것이 바람직하다.
본 발명의 접착성 수지층에는 중합 지연제를 첨가할 수 있다. 중합 지연제의 사용에 의해 중합도의 제어가 용이해진다. 또한, 단차 추종성을 향상시키는 관점에서 바람직하다.
접착성 수지 조성물은 (A)∼(C) 이외의 임의 성분을 추가로 함유할 수 있다. 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트 화합물 등의 (E) 가교제(경화제)는, (A) 아크릴계 폴리머를, 또는 (B) 우레탄아크릴레이트의 중합에 의해 생성되는 폴리머를 가교시키기 위해 바람직하게 사용된다. 이 경우, 필요에 따라 (A) 아크릴계 폴리머 또는 (B) 우레탄아크릴레이트 중 적어도 일부로서, (E) 가교제와 반응하는 관능기를 갖는 폴리머 또는 모노머가 사용된다. (E) 가교제와 반응하는 관능기는 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제의 경우, 히드록실기 또는 카르복실기 등이다. (E) 가교제의 첨가량은 폴리머의 관능기에 대해 예를 들면, 1.5당량 이하가 바람직하다.
(E) 가교제(경화제)에 의한 (A) 아크릴계 폴리머의 경화는 피착체에 첩합하기 전의 접착성 수지층을 제조하는 단계에서 에이징에 의해 진행시켜도 된다.
그 밖의 임의 성분으로는, 예를 들면, 산화 방지제, 충전제, 가소제 등을 들 수 있다. 접착성 수지층의 제조에 사용되는 접착제 원재료 조성물은, 물 또는 유기 용제 등의 용제를 포함해도 되고, 무용제인 시럽상 조성물이어도 된다. 기재 상에 ITO 등의 산화물 도전막 또는 비금속 등 부식의 가능성이 있는 재료가 존재하고, 이에 접착성 수지층이 접촉하는 경우, 접착성 수지 조성물의 재료로는, 산 등의 부식성 성분을 삭감하여, 예를 들면, 산가가 낮은 폴리머를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 접착성 수지층의 제조에 있어서 경화하는 성분인 우레탄아크릴레이트 올리고머 성분을 가능한 한 경화시키는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 폴리머도, 우레탄아크릴레이트 올리고머 성분도 분자량이 크고, 도료로서의 상용성이 악화되는 경우가 자주 발생한다. 이 때문에, 상용제를 첨가하는 것이 바람직하다. 반응성이 없는 상용제여도 상관없지만, 점착제층에서 분리될 가능성이 있으므로, 사용 가능한 재료가 한정될 가능성이 높고, 또한 종류 또는 첨가량에 따라서는 내구 시험에서의 발포 등의 문제가 발생할 가능성이 있어, 범용성이 낮다. 이 때문에, 열 반응 시에 우레탄아크릴레이트 올리고머 성분과 함께 경화하는 상용제이면, 고분자화되어 발포 등의 억제에도 이어지기 때문에, 반응기를 보유하는 재료를 선정하는 것이 바람직하다. 추가로, 상용제로서 열 반응 후에 경화되는 아크릴계 모노머를 사용하면, 도료의 안정성과 동시에, 경화 후 점착제층이 경화되는 효과도 기대할 수 있다. 아크릴계 모노머는 상용성이 양호한 것에 추가로, 아크릴계 폴리머 또는 우레탄아크릴레이트 올리고머와 비교하면 점도가 낮기 때문에, 도료의 점도가 지나치게 높은 경우에 첨가함으로써 제막 시에 최적의 점도로 조정하는 것이 가능해져, 생산성 향상에도 기여한다. 아크릴계 모노머를 우레탄아크릴레이트 올리고머보다 많이 첨가하는 경우도 있을 수 있다.
(접착성 수지층의 제조 방법)
본 발명에 있어서의 접착성 수지층(트랜스퍼 테이프)은 접착제 원재료 조성물을 세퍼레이터 필름에 용매를 포함한 상태에서 도포하여 건조하고, 추가로 세퍼레이터 필름에 의해 보호됨으로써 제조할 수 있다. 접착제 원재료 조성물은 다이 또는 파이프 닥터를 이용하여 도포하는 것이 바람직하다. 용제의 건조에 있어서는 드라이어 등으로 건조시키는 것이 바람직하다. 용매의 건조 시간에 관해서는 생산성을 고려하면, 10분간 이하인 것이 바람직하고, 2∼5분간인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 유기 용매를 충분히 건조하는 것이 필요하기 때문에, 유기 용매의 끓는점 이상의 온도에서 건조시키는 것이 바람직하고, 열중합 개시제의 1분간 반감기 온도 이하에서 건조를 하는 것이 바람직하다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시형태에 따라 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 개변이 가능하다.
적층체는 3장 이상의 기재 사이에 각각 접착성 수지층을 갖고 있어도 된다. 적층체에 포함되는 2 이상의 접착성 수지층의 하나 이상(바람직하게는 전부)이 본 실시형태의 접착성 수지층인 것이 바람직하다.
적층체를 열 프레스할 때, 한 쌍의 금형 사이에 2 이상의 적층체를 배치해도 된다. 이 배치는 특별히 한정되지 않고, 금형에 의한 압축 방향으로 2 이상의 적층체를 적층해도 되고, 압축 방향으로 수직한 면 내(예를 들면, 어느 금형의 압압면 상)에 2 이상의 적층체를 배열해도 된다. 2 이상의 적층체 사이에는 상술한 개재물을 개재시켜도 된다.
본 발명에서는 도 1과 같은 접착성 수지층(11)의 제조 후에, 도 3과 같은 적층 구조를 제작하고, 도 4와 같은 구성으로 열처리를 거쳐, 도 5와 같은 적층체(30)를 제작한다. 도 1의 접착성 수지층(11)의 제조 시점에 있어서, 용매를 포함한 접착제 원재료 조성물로부터 용매를 가열에 의해 제거하는 공정을 도입하는 것이 바람직하다. 또한, 그 후의 첩합 후의 프로세스 조건에 있어서는 접착성 수지층(11)을 가열하여 중합을 개시시킬 필요가 있다.
(프레스 조건)
본 발명의 프레스 시에 있어서, 적층체에 대한 가열 온도가 100∼250℃가 되는 열을 가하기 위해, 금형의 온도는 원하는 가열 온도보다도 높은 온도에서 가열하는 것이 필요하다. 금형의 온도는 100∼300℃가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 150∼300℃이다. 기재 혹은 기재의 일부에 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하고, 그 폴리에틸렌테레프탈레이트를 예를 들면, 180℃, 10분간 정도로 가열했을 때에, 에틸렌테레프탈레이트 올리고머 성분이 석출되고, 석출된 성분에 의해 외관 불량이 일어나는 경우는 열 프레스 시의 가열 온도를 180℃ 이하로 하는 것이 바람직하다.
기재에 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하지 않고, 에틸렌테레프탈레이트 올리고머 성분의 석출이 없는 소재를 사용했을 때는 100∼300℃로 하면 된다. 본 발명에 있어서의 프레스 시간에 관해서는 생산성의 관점에서 2분간 이내로 반응이 끝나는 것이 바람직하다. 또한, 프레스 온도·시간에 관해서는 적층체의 강도가 충분해지도록 설정할 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명한다.
(실시예 1)
(A) 아크릴계 폴리머를 포함하는 폴리머 용액으로서 SK 다인(등록상표) 2094(소켄 화학 주식회사, 산가: 33, 수평균 분자량 7만, 고형분 농도 25%), 가교제로서 E-AX(소켄 화학 주식회사)를 사용하고, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 가교제 0.56중량부의 비율로 배합하였다. 얻어진 혼합물에 (B) 우레탄아크릴레이트로서 UV-3310B(일본 합성 화학 공업 주식회사, 60℃에서의 점도: 40,000∼70,000mPa·s, 중량 평균 분자량 Mw: 5,000, 올리고머 관능기 수: 2) 20중량부와, (C) 열중합 개시제로서 n-부틸4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레레이트(니치유 주식회사 제조; 제품명: 퍼헥사(등록상표) V) 0.04중량부를 첨가하고, 접착제 원재료 조성물을 조제하였다. 접착제 원재료 조성물은 용매로서 초산에틸(끓는점 77℃)을 포함하고, 코팅하기 위한 도료로서 점도 등의 성상이 개선되어 있다.
그 접착제 원재료 조성물을 세퍼레이터(후지모리 공업 주식회사 제조; 제품명: 125E-0010DG2.5AS, 두께 125㎛)의 상면에 어플리케이터를 이용하여, 건조 후에 있어서의 접착제 수지층(점착제층)의 두께가 50㎛가 되도록 도포한 후, 건조 공정에 있어서 90℃, 2분간의 조건에서 용제를 건조시켜 접착성 수지층이 적층된 적층체를 제작하였다.
다음으로, 얻어진 적층체의 접착성 수지층의 상면에 세퍼레이터(후지모리 공업 주식회사 제조; 제품명; 38E-0010BDAS, 두께 38㎛)를 첩합하고, 실시예 1의 접착성 수지 필름을 제작하였다.
그 후, 1주간의 에이징을 행함으로써, 아크릴계 폴리머와 가교제의 반응을 종료시키고, 가교된 아크릴계 폴리머와, 우레탄아크릴레이트와, 열중합 개시제의 3종류가 존재하는 접착성 수지층을 형성하였다.
실시예 1∼13 및 비교예 1∼3에 관해서는 표 1에 기재된 접착제 원재료 조성물의 조성 및 제조 조건에서 세퍼레이터 필름의 사이에 접착성 수지층을 포함한 적층체의 제조를 행하였다.
Figure pct00001
여기서, 표 1에 있어서, 상품이 용액으로서 시판되고 있는 경우, 중량부의 수치는 그 중 접착성 수지층을 구성하는 각 성분의 중량부를 나타낸다. 「SK 다인 2094」 및 「SK 다인 2147」은 각각 SK 다인(등록상표) 2094, SK 다인(등록상표) 2147을 나타낸다. 「N-7136」은 아크릴계 폴리머의 상품명(일본 합성 화학 공업 주식회사)을 나타낸다. 「코로네이트 HX」는 코로네이트(등록상표) HX(일본 폴리우레탄공업 주식회사)를 나타낸다. 「E-AX」는 에폭시계 경화제(소켄 화학 주식회사) 및 「TD-75」는 이소시아네이트계 경화제(소켄 화학 주식회사)를 나타낸다. 「UV-3310B」 및 「UV-1700」은 우레탄아크릴레이트의 상품명(일본 합성 화학 공업 주식회사)을 나타낸다. 「4HBA」는 4-히드록시부틸아크릴레이트를 나타낸다.
「퍼헥사(등록상표) V」는 n-부틸4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레레이트를 유효 성분으로 하는 열중합 개시제이다. 「퍼옥타(등록상표) O」는 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트를 유효 성분으로 하는 열중합 개시제이다. 「퍼부틸(등록상표) O」은 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트를 유효 성분으로 하는 열중합 개시제이다. 「퍼헥사(등록상표) HC」는 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산을 유효 성분으로 하는 열중합 개시제이다. 「퍼헥실(등록상표) Z」는 t-헥실퍼옥시벤조에이트를 유효 성분으로 하는 열중합 개시제이다. 「Irg651」는 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논(별명 벤질디메틸케탈)을 유효 성분으로 하는 광중합개시제이다.
〈시험 결과〉
다음으로, 평가 방법 및 그 결과에 대해 설명한다.
(열 프레스 후의 외관 확인에 의한 단차 추종성의 평가 방법)
기재로서 1장은 평탄한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 준비하고, 다른 1장에는 표면에 20㎛의 인쇄 단차를 형성한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 준비하였다. 금형에는 프레스 후의 기재의 외면(적층체의 외면)이 평활해지도록 금형이 서로 평활한 표면을 갖는 금형을 사용하였다. 사전에 접착성 수지 필름으로부터 편측의 세퍼레이터를 박리하여 인쇄 단차를 형성한 PET 필름에 첩합하고, 그 첩합 필름과 인쇄 단차가 형성되어 있지 않은 평활한 PET 필름을 열 프레스기로 금형 사이에 끼우고, 열 프레스를 행하였다. 열 프레스 직후에 첩합 후의 적층체(첩합품)의 외관을 육안으로 확인하고, 외관은 하기와 같이 평가를 행하였다.
○: 적층체면 상에 기포, 결함이 육안으로 관찰되지 않고 외관이 양호하였다.
△: 적층체면 상에 기포 혹은 결함이 일부 육안으로 관찰되었지만, 실질적인 해가 없는 레벨의 외관이었다.
×: 적층체면 상에 기포 혹은 결함이 육안으로 관찰되어, 외관이 허용 범위 밖이었다.
또한, 단차 추종성은 하기와 같이 평가를 행하였다.
○: 인쇄 단차 부분에 기포를 확인할 수 없다.
△: 인쇄 단차 부분에 극히 일부 기포를 확인할 수 있다.
×: 인쇄 단차 부분에 기포를 확인할 수 있다.
(접착 강도의 평가 방법)
접착 강도의 평가는 열 프레스 후의 적층체(첩합품)의 접착 강도의 측정값에 따라, 하기와 같이 평가를 행하였다. 접착성 수지 필름의 한쪽의 세퍼레이터를 박리하고, 접착성 수지층의 한쪽 면을 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 첩합하고, 추가로 다른 쪽의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층의 반대면을 피착체로 하는 두께 1㎜의 소다 석회 유리에 첩합 후 23℃, 50%RH 환경하에 1시간 방치 후, 박리 속도 300㎜/min로 박리시켜 그 180о 박리 강도를 측정하였다.
○: 접착 강도가 20N/25㎜ 이상.
△: 접착 강도가 5N/25㎜ 이상 20N/25㎜ 미만.
×: 접착 강도가 5N/25㎜ 미만.
상기 평가 방법에 의한 결과를 하기의 표 2에 나타냈다. 총 평가는 하기와 같이 평가를 행하였다.
◎: 외관, 단차 추종성 및 접착 강도 모두 「○」이다.
○: 외관, 단차 추종성 및 접착 강도 모두 「△」또는 「○」로, 적어도 하나가 「△」이고, 「△」보다 「○」의 수가 많다.
△: 외관, 단차 추종성 및 접착 강도 모두 「△」 또는 「○」로, 「○」보다 「△」의 수가 많다.
×: 외관, 단차 추종성 및 접착 강도 중 적어도 하나가 「×」이다.
Figure pct00002
(열 프레스 후의 외관 확인 평가 결과)
실시예에서는 인쇄 단차에 추종하고 있는 것을 확인할 수 있었다. 이는 (A) 아크릴계 폴리머 이외에 유동성이 높은 성분으로서 (B) 우레탄아크릴레이트를 접착제 원재료 조성물에 첨가했기 때문인 것으로 생각된다.
비교예 3에서는 인쇄 단차 부분에 기포가 확인되었다. 이 예에서는 접착성 수지층이 (B) 우레탄아크릴레이트를 함유하지 않은 접착제 원재료 조성물로 형성되었기 때문에, 인쇄 단차를 갖는 금형의 프레스에 의한 기재의 변형에 추종할 수 없기 때문인 것으로 생각된다.
비교예 1∼3의 경우는 열 프레스로부터 해방되었을 때에 전면에 발포가 확인되었다. 비교예 1에서는 광중합 개시제를 포함하지만, 열중합 개시제를 포함하지 않은 접착제 원재료 조성물을 열 프레스로 가열했기 때문에, 비교예 2에서는 우레탄아크릴레이트를 포함하지만, 열중합 개시제를 포함하지 않은 접착제 원재료 조성물을 열 프레스로 가열했기 때문에, 아크릴계 모노머의 중합이 진행되기 어렵기 때문인 것으로 생각된다.
비교예 1의 접착제 원재료 조성물의 처방이면, 자외선 조사에 의해 경화시키는 것도 가능하지만, 불투명한 금형으로 프레스된 상태인 채 자외선을 조사하는 것이 현시점에서는 불가능하고, 프레스 상태가 해방된 시점에서 발포하게 된다. 이 때문에, 열 프레스 중에 반응을 진행시킬 필요가 있고, 이 사상을 실현할 수 있는 방법이면 무엇이든 상관없지만, 새로운 제조 설비 투자가 불필요하고, 또한 공정도 증가시킬 필요가 없는 열반응 개시제를 사용하는 방법이 가장 유효한 것으로 생각된다.
실시예에서는 접착성 수지층이 PET 등이 첩합된 기재에 대해 유동성이 높은 상태로 첩합되기 때문에, 미세한 요철에도 확실히 밀착할 수 있다. 추가로, 열 프레스에 의해 유동성이 높은 모노머가 유동하고, 변형에 추종한 후, 열에 의해 서서히 열중합 반응이 진행되고, 모노머 성분이 고분자화되기 때문에, 접착성 수지층의 유동성이 저하되고, 변형된 상태에서 경화되기 때문에, 변형부에서의 기포가 발생되지 않을 뿐만 아니라, 기재간의 발포도 발생되지 않은 것으로 생각된다.
실시예 5, 6의 경우는 접착제 원재료 조성물의 배합품을 장시간 방치하면, 분리가 발생되는 경우가 있기 때문에, 바로 사용하는 것이 필요하다. 또한, 외관 및 단차 추종성은 양호하지만, 반도체 가공용 또는 반송용 점착 테이프에 가까운 배합비가 되기 때문에, 점착력이 저하되고 리워크성을 갖게 된다. 그러나, 내구 시험에서는 합격하기 때문에, 용도에 따라서는 사용할 가능성이 있다. 실시예 1에 사용하는 우레탄아크릴레이트에만 열을 부여하여 반응시켜 경화시키면, 아크릴계 폴리머 용액에 불용해되기 때문에, 코팅하기 위한 도료를 제조할 수 없다. 또한, 실시예 1에서 제조한 접착성 수지 필름을 첩합 전에 열 처리를 행하면, 접착제와 동일하게 택성이 저하되고, 밀착성이 극단적으로 낮아져 밀착되지 않는 문제가 발생한다.
실시예 13와 같이, 상용성이 좋은 4HBA를 첨가하는 것은 도료의 안정성을 확보하는 효과가 있다. 아크릴계 폴리머의 분자량은 클수록 내열성 및 내구성이 양호해지는 경향이 있기 때문에, 가능한 한 분자량은 큰 폴리머를 사용하는 것이 바람직하다.
실시예 14는 실시예 1에 비해 유동성이 있는 아크릴계 모노머를 첨가함으로써, 접착성 수지층의 제막 시의 레벨링성이 양호하고, 막 두께의 균일성이 향상되는 경향이 보였다.
상기 실시예에 기재된 예에 머무르지 않고, 과산화물을 각종 변경하여 동일한 평가를 실시한 결과, 과산화물의 1분간 반감기 온도가 100∼200℃ 정도이면, 동일하게 열 프레스로 접착될 수 있음을 알 수 있었다. 1분간 반감기 온도가 100℃보다 낮은 경우, 열 프레스 전에 과산화물의 분해가 진행되고, 충분한 접착 강도가 얻어지지 않고 발포하게 되는 경우가 있었다. 과산화물의 1분간 반감기 온도가 지나치게 높은 경우, 사용하는 필름 기재의 수축 및 열화가 진행되기 때문에 단시간에서의 열 처리를 해야 하지만, 반응이 충분히 진행되지 않기 때문에 바람직하지 않다.
10…접착성 수지 필름, 11…접착성 수지층, 11a,11b…접착성 수지층의 양면(점착면), 12,13…세퍼레이터, 12a,13a…세퍼레이터의 표면(박리면), 20,30…적층체, 21,22…기재, 21a,22a…내면, 21b,22b…외면, 23…볼록부, 24…단차의 코너부, 25…열경화 후의 접착층, 31,32…금형, 31a,32a…압압면.

Claims (8)

  1. 투명성을 갖는 아크릴계의 접착성 수지 조성물을 포함하는 단층의 접착성 수지층으로서,
    상기 접착성 수지 조성물이 적어도 (A) 아크릴계 폴리머와, (B) 우레탄아크릴레이트와, (C) 열중합 개시제를 함유하고,
    상기 접착성 수지층이 상온에서 양면에 점착성을 갖고, 100∼250℃의 온도 및 30초∼10분의 시간의 가열에 의해 열경화할 수 있는 것을 특징으로 하는 접착성 수지층.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (A) 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 상기 (B) 우레탄아크릴레이트의 첨가량이 2∼50중량부인 것을 특징으로 하는 접착성 수지층.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 열중합 개시제가 과산화물인 것을 특징으로 하는 접착성 수지층.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 과산화물이 1분간의 반감기를 갖는 온도가 100℃ 이상인 것을 특징으로 하는 접착성 수지층.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (A) 아크릴계 폴리머가 경화제에 의해 가교된 아크릴계 폴리머인 것을 특징으로 하는 접착성 수지층.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 경화제가 이소시아네이트계 화합물 또는 에폭시계 화합물 중 적어도 1 종류를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착성 수지층.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착성 수지 조성물이 상기 (B) 우레탄아크릴레이트 이외의 (D) 아크릴계 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착성 수지층.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 접착성 수지층이 2장의 세퍼레이터 사이에 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착성 수지 필름.
KR1020177021575A 2015-05-18 2016-02-29 접착성 수지층 및 접착성 수지 필름 KR101978149B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-100644 2015-05-18
JP2015100644A JP6583991B2 (ja) 2015-05-18 2015-05-18 接着性樹脂層及び接着性樹脂フィルム
PCT/IB2016/000191 WO2016185262A1 (ja) 2015-05-18 2016-02-29 接着性樹脂層及び接着性樹脂フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170102327A true KR20170102327A (ko) 2017-09-08
KR101978149B1 KR101978149B1 (ko) 2019-05-14

Family

ID=57319508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177021575A KR101978149B1 (ko) 2015-05-18 2016-02-29 접착성 수지층 및 접착성 수지 필름

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10604683B2 (ko)
EP (1) EP3239259B1 (ko)
JP (1) JP6583991B2 (ko)
KR (1) KR101978149B1 (ko)
CN (2) CN108473830A (ko)
TW (1) TWI687498B (ko)
WO (1) WO2016185262A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102271763B1 (ko) * 2020-02-18 2021-07-01 한국기술교육대학교 산학협력단 열경화성 급속 경화 접착제 조성물

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6632115B2 (ja) * 2015-07-17 2020-01-15 藤森工業株式会社 接着性樹脂層及び接着性樹脂フィルム
JP2017061676A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 日本合成化学工業株式会社 接着剤組成物、それを用いた積層体及びその製造方法
JP6926602B2 (ja) * 2017-03-31 2021-08-25 大日本印刷株式会社 耐チッピング性を備えた加飾成形体
WO2019021557A1 (ja) * 2017-07-28 2019-01-31 株式会社ダイセル 積層体、及び前記積層体を備えたフレキシブルデバイス
JP2019025899A (ja) * 2017-07-28 2019-02-21 株式会社ダイセル 積層体、及び前記積層体を備えたフレキシブルデバイス
JP6999339B2 (ja) * 2017-09-19 2022-01-18 藤森工業株式会社 成形体の製造方法
JP6914156B2 (ja) * 2017-09-19 2021-08-04 藤森工業株式会社 積層構造体の製造方法
KR102239210B1 (ko) * 2018-06-04 2021-04-09 주식회사 엘지화학 백 그라인딩 테이프
TW202124549A (zh) * 2019-12-25 2021-07-01 日商Dic股份有限公司 預浸體及成形品

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3764133B2 (ja) 2002-08-22 2006-04-05 電気化学工業株式会社 電子部材用粘着テープ
JP3803200B2 (ja) 1998-07-31 2006-08-02 日本合成化学工業株式会社 再剥離型粘着剤組成物
KR20090077652A (ko) * 2008-01-11 2009-07-15 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 상기를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
JP2009191138A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Mitsui Chemicals Inc 熱可塑性エラストマーの製造方法
JP2012193321A (ja) 2011-03-18 2012-10-11 Furukawa Electric Co Ltd:The 放射線硬化型粘着剤組成物、それを用いたウェハ加工用粘着テープ、放射線硬化型粘着剤組成物の判定方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5326605A (en) * 1987-10-22 1994-07-05 Nichiban Company, Limited Reactive pressure sensitive adhesive composition, sealer tape, sheet or molding by use thereof
JP4666715B2 (ja) 2000-04-25 2011-04-06 リンテック株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび粘着シートの使用方法
WO2007030584A1 (en) 2005-09-09 2007-03-15 Dyna-Tech Adhesives, Incorporated (meth)acrylate resin curable adhesive
JP2008063433A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd ディスプレイ貼着用透明フィルム
JP5135564B2 (ja) * 2007-06-12 2013-02-06 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物
US9487680B2 (en) * 2008-04-21 2016-11-08 Lg Chem, Ltd. Pressure sensitive adhesive compositions, polarizers and liquid crystal displays comprising the same
KR101097428B1 (ko) * 2008-12-11 2011-12-23 제일모직주식회사 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
MY169514A (en) * 2010-11-23 2019-04-19 Adhesives Res Inc Reactive conductive pressure-sensitive adhesive tape
JP5790663B2 (ja) * 2010-12-10 2015-10-07 日立化成株式会社 画像表示装置用粘着性樹脂組成物、画像表示装置用粘着シート及び画像表示装置
JP2014024899A (ja) 2012-07-25 2014-02-06 Nippon Zeon Co Ltd 感圧接着剤組成物、感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び表示装置
JP5859942B2 (ja) * 2012-09-26 2016-02-16 藤森工業株式会社 積層体の製造方法
JP6460525B2 (ja) * 2015-01-30 2019-01-30 藤森工業株式会社 接着性樹脂層、接着性樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3803200B2 (ja) 1998-07-31 2006-08-02 日本合成化学工業株式会社 再剥離型粘着剤組成物
JP3764133B2 (ja) 2002-08-22 2006-04-05 電気化学工業株式会社 電子部材用粘着テープ
KR20090077652A (ko) * 2008-01-11 2009-07-15 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 상기를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
JP2009191138A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Mitsui Chemicals Inc 熱可塑性エラストマーの製造方法
JP2012193321A (ja) 2011-03-18 2012-10-11 Furukawa Electric Co Ltd:The 放射線硬化型粘着剤組成物、それを用いたウェハ加工用粘着テープ、放射線硬化型粘着剤組成物の判定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102271763B1 (ko) * 2020-02-18 2021-07-01 한국기술교육대학교 산학협력단 열경화성 급속 경화 접착제 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
EP3239259A4 (en) 2018-06-27
EP3239259A1 (en) 2017-11-01
EP3239259B1 (en) 2020-11-25
CN118185501A (zh) 2024-06-14
KR101978149B1 (ko) 2019-05-14
TW201641648A (zh) 2016-12-01
US10604683B2 (en) 2020-03-31
WO2016185262A1 (ja) 2016-11-24
TWI687498B (zh) 2020-03-11
CN108473830A (zh) 2018-08-31
US20180022971A1 (en) 2018-01-25
JP6583991B2 (ja) 2019-10-02
JP2016216554A (ja) 2016-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101978149B1 (ko) 접착성 수지층 및 접착성 수지 필름
KR101978144B1 (ko) 접착성 수지층 및 접착성 수지 필름
KR102160936B1 (ko) 접착성 수지층, 접착성 수지 필름, 적층체 및 적층체의 제조 방법
JP6999339B2 (ja) 成形体の製造方法
JP2019051681A (ja) 成形体の製造方法
JP2022159385A (ja) 立体成形物及び立体成形物の製造方法
TWI700676B (zh) 圖像顯示裝置用積層體之製造方法
JP6632168B2 (ja) 接着性樹脂層、接着性樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant