KR20170097059A - 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체를 포함하는 감압 접착제 - Google Patents

다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체를 포함하는 감압 접착제 Download PDF

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수로지트 신하
라자 크리쉬나무르티
준 채터지
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
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Abstract

다중모드 비대칭 탄성중합체성 블록 공중합체, 점착화 수지 및 액체 폴리아이소프렌으로 제조된 감압 접착제가 제공된다. 보호 시팅, 라벨, 라미네이트된 접착제, 테이프 및 접착제 필름을 포함하는 이들 감압 접착제를 함유하는 용품이 기재된다. 본 명세서에 기재된 다중모드 비대칭 블록 공중합체 기재의 상기 감압 접착제는 스테인리스강(SS), 폴리프로필렌(PP), 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)과 같은 각종 기재 상에서 양호한 접착성을 나타내며, 전자 빔 또는 UV 경화의 영향없이 증진된 고온 전단을 나타낸다.

Description

다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체를 포함하는 감압 접착제{PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES COMPRISING A POLYMODAL ASYMMETRIC MULTIARM ELASTOMERIC BLOCK COPOLYMER}
관련 출원의 상호참조
본 출원은 2014년 12월 19일에 출원된 인도 특허 출원 제6412/CHE/2014호를 우선권 주장하며, 이의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
기술분야
다중모드 비대칭 탄성중합체성 블록 공중합체로 제조된 감압 접착제, 및 보호 시팅(sheeting), 라벨, 라미네이트된 접착제, 테이프 및 접착제 필름을 포함하는 이들 감압 접착제를 함유하는 용품이 기재된다.
블록 공중합체는 본 기술분야에서 내충격성 포장재료의 제작, 성형품의 제작 및 접착제의 제형을 포함하는 각종 응용에 대해 알려져 있다. 그러한 블록 공중합체는 의약 테이프, 접착제 필름 및 보호 시팅을 포함하는 각종 상이한 용품을 만드는데 사용될 수 있는 감압 접착제 조성물로 제형화될 수 있다.
다중모드 비대칭 탄성중합체성 블록 공중합체를 함유하는 감압 접착제로 제조된 용품은 종종 저응력 박리에 대해 양호한 내성을 가져서, 이들은 가벼운 부하 하에서 리프팅(lifting)에 저항하고, 온건한 접착성을 유지하여, 이에 따라 제거가 용이하며, 접착제 잔류물을 남기지 않고 기재로부터 깨끗이 제거된다. 추가적으로, 이들 용품은 각종 온도 및 화학 환경을 견뎌낸다.
다중모드 비대칭 탄성중합체성 블록 공중합체로 제조된 감압 접착제, 및 이들 감압 접착제를 함유하는 용품이 기재된다.
제1 태양에서, 감압 접착제가 제공된다. a) 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암(multiarm) 탄성중합체성 블록 공중합체; b) 25 중량% 이상의 점착화 수지(tackifying resin); 및 c) 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는 감압 접착제가 제공된다.
제2 태양에서, 3층 접착제 시스템이 제공된다. 상기 3층 접착제 시스템은 식 H-S-H로 표시되며, 상기 식에서, 상기 층 H 및 S는 각각 경성 층 및 연성 층으로서 지칭되며, 상기 경성 층은 30 중량% 이상의 상기 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; 40 중량% 이상의 점착화 수지; 및 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는 감압 접착제로부터 유도되고, 상기 연성 층은 48 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; 25 중량% 이상의 점착화 수지; 및 15 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는 감압 접착제 조성물로부터 유도된다.
제3 태양에서, 감압 접착제를 함유하는 용품이 제공된다. 상기 용품은, 제1 표면의 적어도 일 부분 상에서 감압 접착제로 코팅되는, 제1 및 제2 표면을 갖는 배킹(backing) 시트를 포함하고, 상기 감압 접착제는: a) 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; b) 25 중량% 이상의 점착화 수지; 및 c) 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함한다.
상기 개요는 본 발명의 각각의 실시형태 또는 모든 구현예를 설명하고자 하는 것이 아니다. 하기의 도면들, 상세한 설명 및 실시예는 이들 실시형태를 더욱 구체적으로 예시한다.
본 발명은 첨부 도면과 관련하여 다양한 실시형태에 대한 하기의 상세한 설명을 고려하여 더욱 완벽하게 이해될 수 있다.
도 1은 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 공중합체(C5) 및 선형 중합체(C6) 각각을 기준으로 한 감압 접착제의 탈착 그래프를 보여준다(힘(g) 대 거리(mm)). 또한 다중모드 비대칭 공중합체(C9) 및 선형 중합체(C10) 각각을 기준으로 한 액체 가소화제의 부재 하에서 감압 접착제의 탈착 그래프를 보여준다.
도 2는 단일 층 접착제에 비교하여 3층 접착제 시스템의 탈착 그래프를 묘사한다.
도 3은 각종 표면(SS, PP 및 HDPE) 상에서 3층 접착제 시스템의 90° 박리 접착성을 묘사한다.
다중모드 비대칭 탄성중합체성 블록 공중합체로 제조된 감압 접착제가 제공된다. 상기 감압 접착제는 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; 점착화 수지; 및 액체 폴리아이소프렌을 포함한다. 본 경우에서 상기 접착제는 UV 또는 전자 빔 조사와 같은 임의의 가교제 또는 가교결합제가 없다. 전체적인 장점은, 가교제/가교결합제 부재 하에, 다양한 기재 상에서 뛰어난 박리 강도, 고온 전단 특성 및 양호한 접착성을 나타내는 감압 접착제를 제공하는 것이다.
상기 감압 접착제는 다양한 기재에 부착될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착제는 스테인리스강, 폴리프로필렌, 고밀도 폴리에틸렌 기재에 부착될 수 있다. 이들 감압 접착제를 함유하는 용품이 또한 제공된다. 그러한 용품에는, 시팅, 라벨, 라미네이트된 접착제, 테이프 및 접착 필름이 포함되지만 이로 한정되지는 않는다.
본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용되는 바와 같이, 내용이 명확히 달리 지시하지 않는 한 단수형은 복수의 지시 대상을 포함함에 주의하여야 한다.
달리 정의되지 않으면, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 당 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다.
용어 "포함하는," "포함하여," "갖는," "함유하는," "수반하여," 등은 제약을 두지 않는(open-ended), 즉 포함하지만 그에 한정되지 않음을 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
용어 "약"이 수치 또는 어떤 범위의 종점을 설명하는데 사용된 경우, 그 개시 내용은 그 특정 수치와 지칭되는 종점 둘 다를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용된 바와 같은 용어 "감압 접착제"는 압력의 인가에 따라 피착물과 접착이 초래되는 접착제를 지칭한다. 접착을 유발하는데 용매, 물, 또는 열은 요구되지 않는다. "감압"이라는 명칭이 나타내는 바와 같이, 결합의 정도는 인가되는 압력의 양에 의해 영향을 받는다.
용어 "다중모드"는 공중합체가 적어도 2개의 상이한 분자량을 갖는 말단블록(endblock)들을 포함함을 의미한다.
용어 "비대칭"은 상기 말단블록들의 분자량이 모두 동일하지는 않기 때문에, 상기 탄성중합체성 블록 공중합체의 암(arm)이 모두 동일하지는 않음을 의미한다. 상기 블록 공중합체는 혼합된 분자량을 갖는 말단블록들을 갖는 것으로서 지칭될 수도 있다. 상기 블록 공중합체는 적어도 하나 "고" 분자량 말단블록 및 하나의 "저" 분자량 말단블록을 갖는 것으로서 추가로 특징된다.
본 명세서에 사용된 바와 같은 용어 "점착화제" 또는 "점착화 수지"는 점착성, 즉 접착제 표면의 끈적임을 증가시키기 위하여 접착제 제형화에서 사용되는 화학 화합물을 지칭한다. 이들은 일반적으로 높은 유리 전이 온도를 갖는 저분자량 화합물이다. 낮은 변형 속도에서, 이들은 더욱 높은 응력 순응을 제공하고, 보다 높은 변형 속도에서 더욱 강성이 된다.
상기 다중모드 비대칭 탄성중합체성 블록 공중합체는 중합된 모노비닐 방향족 화합물 및 공액 다이엔(conjugated diene)을 포함한다. 상기 블록 공중합체는 일반 화학식 QnY를 갖고, 이때, Q는 상기 블록 공중합체의 암을 나타내고, 화학식 S-B를 갖고; n은 암(Q)의 수를 나타내고 3 이상이며; Y는 다작용성 커플링제의 잔기이다.
추가로, S는 중합된 모노비닐 방향족 단일중합체의 비탄성중합체성 중합체 세그먼트 말단블록으로, 상기 블록 공중합체 내에는 두 개 이상의 상이한 말단블록이 존재한다. 분자량의 수는 상기 블록 공중합체를 특정 응용에서의 사용에 맞추기 위하여 변경될 수 있다. 상기 말단블록 중합체의 분자량 분포는 이중모드로, 즉 높은 범위 및 낮은 범위의 두 개의 상이한 분자량 범위를 포함한다. 상기 보다 높은 분자량의 말단블록의 수 평균 분자량 (Mn)H는 5,000 이상, 또는 10,000 이상이다. 상기 보다 높은 분자량의 말단블록의 수 평균 분자량 (Mn)H는 50,000 이하, 또는 35,000 이하이다. 상기 보다 낮은 분자량의 말단블록의 수 평균 분자량 (Mn)L은 1,000 이상, 2,000 이상, 또는 4,000 이상이다. 상기 보다 낮은 분자량의 말단블록의 수 평균 분자량 (Mn)L은 10,000 이하, 9,000 이하 또는 7,000 이하이다.
높은 분자량의 말단블록을 갖는 암 대 낮은 분자량의 말단블록을 갖는 암의 비율은, 상기 중합체의 인장 강도를 포함하여 다수의 특성에 대한 영향을 갖는다. 상기 블록 공중합체가 단지 두 개의 상이한 분자량 말단블록 분포를 갖는 경우, 더욱 높은 분자량의 말단블록을 함유하는 암의 수는 상기 블록 공중합체 내 암의 총 수의 5% 이상, 10% 이상, 또는 15% 이상이다. 일부 실시형태에서, 보다 높은 분자량의 말단블록을 함유하는 암의 수는 상기 블록 공중합체 내 암의 총 수의 70% 이하, 45% 이하, 또는 35% 이하이다.
추가로, B는 다작용성 커플링제(Y)의 잔기에 각 암 Q를 연결하는 탄성중합체성 중합체 세그먼트 중간블록이며, 중합된 공액 다이엔 또는 공액 다이엔들의 조합을 포함한다.
상기 중간블록은 소량의 모노비닐 방향족 재료를 함유할 수 있지만, 바람직한 경우, 주로 중합된 공액 다이엔 또는 공액 다이엔들의 혼합물이다. 일부 실시형태에서 상기 블록 공중합체는 4 중량% 이상, 5 중량% 이상 또는 6 중량% 이상의 중합된 모노비닐 방향족 단일중합체를 포함한다. 특정 다른 실시형태에서, 상기 블록 공중합체는 40 중량% 이하, 25 중량% 이하, 또는 15 중량% 이하의 중합된 모노비닐 방향족 단일중합체를 포함한다. 상기 블록 공중합체는 60 중량% 이상, 75 중량% 이상 또는 85중량% 이상의 중합된 공액 다이엔 또는 중합된 다이엔들의 조합을 포함한다. 추가의 실시형태에서, 상기 블록 공중합체는 96 중량% 이하, 95 중량% 이하, 또는 94 중량% 이하의 중합된 공액 다이엔을 포함한다. 상기 비탄성중합체성 말단블록 중합체 세그먼트 및 상기 탄성중합체성 중간블록 중합체 세그먼트는 대체로 둘 이상의 별개의 상으로서 존재한다. 최저 분자량 분포로부터의 말단블록은 말단블록 분자량에서의 차이에 따라 제3상으로서 존재할 수 있다.
상기 중합된 모노비닐 방향족 말단블록 S를 포함하는 단량체는 전형적으로 8 개 내지 18 개의 탄소 원자를 함유하며, 유용한 모노비닐 방향족 단량체의 예로는 스티렌, 알파-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 비닐피리딘, 에틸스티렌, t-부틸스티렌, 아이소프로필스티렌, 다이메틸스티렌, 기타 알킬화된 스티렌 등이 포함된다. 일부 실시형태에서, 상기 중합된 모노비닐 방향족 화합물은 폴리스티렌이다. 상기 중합된 공액 다이엔 중간블록을 포함하는 단량체는 전형적으로 4 개 내지 12 개의 탄소 원자를 함유하며, 유용한 공액 다이엔 단량체의 예로는 이에 제한되지 않지만 부타다이엔, 아이소프렌, 에틸부타다이엔, 페닐부타다이엔, 피페릴렌, 다이메틸부타다이엔, 헥사다이엔, 에틸헥사다이엔 등이 포함된다. 상기 중합된 공액 다이엔은 개별적으로 사용되거나 또는 서로와의 혼합물로서 또는 공중합체로서 사용될 수 있다. 일부 실시형태에서, 상기 중합된 공액 다이엔은 폴리부타다이엔, 폴리아이소프렌, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택된다.
본 발명에 적합한 상기 다작용성 커플링제 'Y'는 임의의 폴리알케닐 커플링제 또는 리빙(living) 중합체의 카르보음이온(carbanion)과 반응하여 연결된 중합체를 형성할 수 있는 작용기를 갖는 것으로 알려진 다른 재료일 수 있다. 적합한 다작용성 커플링제의 예로는 할로겐화규소, 폴리에폭사이드, 폴리아이소시아네이트, 폴리케톤, 폴리안하이드라이드(polyanhydride) 및 다이카르복실산 에스테르가 포함한다. 적합한 폴리알케닐 커플링제는 지방족, 방향족 또는 복소환식일 수 있다. 지방족 폴리알케닐 커플링제의 예로는 폴리비닐 및 폴리알킬 아세틸렌, 다이아세틸렌, 포스페이트 및 포스파이트, 에틸렌 다이메타크릴레이트와 같은 다이메타크릴레이트 등이 포함된다. 적합한 복소환식 폴리알케닐의 예로는 다이비닐 피리딘, 다이비닐 티오펜 등이 포함된다. 적합한 방향족 폴리알케닐 커플링제의 예로는 폴리비닐 벤젠, 폴리비닐 톨루엔, 폴리비닐 자일렌, 폴리비닐 안트라센, 폴리비닐 나프탈렌 및 다이비닐 듀렌 등이 포함된다. 적합한 폴리비닐 기로는 다이비닐, 트라이비닐 및 테트라비닐이 포함된다. 일 실시형태에서, 상기 다작용성 커플링제는 o-다이비닐벤젠, m-다이비닐벤젠, p-다이비닐벤젠, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택된다.
상기 다중모드 비대칭 탄성중합체성 블록 공중합체는 통상의 블록 공중합체 음이온성 중합 기술에 의해 제조될 수 있다. 일부 실시형태에서, 상기 탄성중합체성 블록 공중합체는 미국 특허 제5,296,547호(네스테가드(Nestegard) 등) 및 미국 특허 제5,393,787호(네스테가드 등)에 개괄된 절차에 따라 제조될 수 있다. 특정 실시형태에서, 본 개시 내용의 상기 감압 접착제는 30 중량% 이상, 35 중량% 이상 또는 40 중량% 이상의 상기 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체를 포함한다. 추가의 실시형태에서, 본 개시 내용의 감압 접착제는 60 중량% 이하, 58 중량% 이하, 또는 53 중량% 이하의 상기 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체를 포함한다.
점착화제 또는 점착화 수지는 대체로 블록 공중합체 내에서 탄성중합체성 블록과 혼화성이고, 몰 당 10,000 그램(g/몰) 이하의 수 평균 분자량 Mn, 환구(ring and ball) 장치를 사용하여 결정되는 바에 따라 70℃ 초과의 연화점, 및 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정되는 바와 따라 -30℃ 이상의 유리 전이 온도(Tg)를 갖는 재료를 지칭한다. 상기 탄성중합체성 중합체 세그먼트 중간블록과 상용성인 점착화 수지가 대체로 감압 접착제를 제공하는데 바람직하다. 일부 실시형태에서, 상기 점착화 수지는 일 이상의 비탄성중합체성 중합체 세그먼트 말단블록과 추가로 상용성이다. 적합한 점착화 수지는 로진(rosin) 및 로진 유도체, 폴리테르펜, 쿠마론 인덴, 수소화 수지 및 탄화수소 수지, 예를 들어: 알파 피넨계 수지, 베타 피넨계 수지, 리모넨계 수지, 피페릴렌계 탄화수소 수지, 로진의 에스테르, 폴리테르펜 수지 및 방향족 개질된 폴리테르펜 수지, 방향족 개질된 피페릴렌계 탄화수소 수지, 방향족 개질된 다이사이클로펜타다이엔계 탄화수소 수지 및 방향족 개질된 co-테르펜 및 ter-테르펜 수지를 포함할 수 있다. 특정 실시형태에서, 점착화 수지는 적은 색상을 부여할 뿐 아니라 블록 공중합체의 중간블록 탄성중합체 상과 우선적인 용해성일 수 있는 수소화된 탄화수소 수지이다.
상기 점착화 수지는 상기 감압 접착제의 25 중량% 이상, 30 중량% 이상, 또는 35 중량% 이상의 양으로 상기 감압 접착제 중에 존재할 수 있다. 다른 실시형태에서, 상기 점착화 수지는 상기 감압 접착제의 60 중량% 이하, 55 중량% 이하, 50 중량% 이하의 양으로 존재한다.
상기 접착제 제형에 가소화제를 사용하여 습윤 작용 및/또는 점도 제어를 제공한다. 본 경우에서, 액체 폴리아이소프렌 고무는 20,000 g/몰 이하의 분자량을 갖고, -63℃ 유리 전이 온도(Tg)를 갖는 것이 사용된다. 일부 실시형태에서, 상기 액체 폴리아이소프렌 고무는 감압 접착제의 0.1 중량% 이상, 5 중량% 이상, 또는 10 중량% 이상의 양으로 감압 접착제 중에 존재할 수 있다. 다른 실시형태에서, 상기 액체 폴리아이소프렌 고무는 감압 접착제의 30 중량% 이하, 25 중량% 이하, 또는 20 중량% 이하의 양으로 존재할 수 있다.
일 실시형태에서, 본 개시 내용의 상기 감압 접착제는 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체, 25 중량% 이상의 점착화 수지, 및 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함한다. 특정 다른 실시형태에서, 상기 감압 접착제는 60 중량% 이하의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체, 60 중량% 이하의 점착화 수지 및 30 중량% 이하의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함할 수 있다. 추가의 실시형태에서, 상기 감압 접착제는: a) 40 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체, b) 35 중량% 이상의 점착화 수지, 및 c) 10 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함한다.
본 개시 내용의 상기 감압 접착제는 선택적으로 용매 및 충전제를 포함할 수 있다. 적절한 용매의 예로는 에틸 아세테이트, 테트라하이드로푸란, 톨루엔, 및 메틸 에틸 케톤이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 충전제는 전형적으로 상기 감압 접착제의 저장 모듈러스를 변경할 수 있다. 기타 선택적인 첨가제들로는 안료, UV 안정화제, 산화방지제 등이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 이들 선택적 성분은 필요한 양으로 존재할 수 있다.
감압 접착제로 제조된 다층 접착제 시스템이 제공된다. 상기 다층 접착제 시스템은 (-H-H-H-), (-S-S-S-) 또는 (-H-S-H-) 유형 또는 이들의 조합 중 하나일 수 있다. 특정 실시형태에서, 상기 다층 시스템은 -H-S-H- 유형이며, 여기서, H 및 S는 경성 및 연성 층을 각각 지칭한다. 특정 실시형태에서, 화학식 H-S-H로 표시되는 상기 다층 시스템이 제공된다. 이들 층은 그의 화학적 조성이 상이한 감압 접착제로 구성된다. 상기 연성 층은 상기 경성 층보다 상대적으로 많은 양의 액체 폴리아이소프렌 고무를 함유한다. 상기 경성 층은 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체, 40 중량% 이상의 점착화 수지, 및 10 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는 감압 접착제로부터 유도된다. 다른 실시형태에서, 상기 3층 접착제 시스템의 상기 경성 층은, 45 중량% 이하의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체, 60 중량% 이하의 점착화 수지 및 5 중량% 이하의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함할 수 있는 감압 접착제로 제조된다. 상기 연성 층은: a) 48 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; b) 25 중량% 이상의 점착화 수지; c) 15 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는 감압 접착제 조성물로부터 유도된다. 특정 실시형태에서, 상기 3층 접착제 시스템의 상기 연성 층은, a) 55 중량% 이하의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; b) 35 중량% 이하의 점착화 수지 및 c) 30 중량% 이하의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는 감압 접착제 조성물로부터 유도된다.
상기 다층 접착제 시스템은 상기 감압 접착제를 포함하는 개별 층들을 라미네이팅하여 구축되며, 중간 층이 어느 한 측면 상에서 외측 성분들에 의해 샌드위치되어 다층을 형성하도록 함께 가압된다. 상기 다층 접착제 층 각각은, 이들이 추가로 시험되기 전에, 대개 약 25℃ 근방의 실온, 50% 상대 습도에서 대략 24 시간 동안 유지된다. 특정 실시형태에서, 상기 다층 접착제 시스템은 3층 또는 4층 시스템일 수 있다.
감압 접착제를 함유하는 용품이 제공된다. 일 실시형태에서, 제1 및 제2 표면을 갖는 배킹 시트를 포함하는 용품이 상기 제1 표면의 적어도 일 부분 상에서 감압 접착제로 코팅되고, 상기 감압 접착제는: a) 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; b) 25 중량% 이상의 점착화 수지; 및 c) 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함한다.
상기 기재된 바와 같은 상기 접착제 조성물은 톨루엔과 같은 용매 중, 성분의 고형분이 약 40 중량% 이하인 용액으로부터 기재로 적용될 수 있고, 상기 용매는 증발에 의해 제거된다. 일부 실시형태에서, 접착제는 기재에 100% 고형분 열용융물로서 적용될 수 있다.
임의의 기재가 사용될 수 있다. 일부 적절한 기재로는 종이, 직물, 유리, 세라믹 재료, 중합체성 재료, 금속 함유 재료, 예컨대 금속 또는 금속 산화물, 또는 이들의 조합을 포함한다. 일부 실시형태에서, 상기 기재는 폴리프로필렌, 고밀도 폴리에틸렌 또는 스테인리스강 기재일 수 있다.
코팅된 용품은 상기 감압 접착제를 이용하는 보호 시팅, 라벨, 라미네이트된 접착제, 테이프 및 접착제 필름을 포함한다. 특정 실시형태에서, 상기 테이프는 제1 및 제2 표면을 갖는 배킹 및 상기 제1 주표면의 적어도 일 부분 상에서 코팅된 감압 접착제를 포함한다. 상기 배킹 시트는 플라스틱 필름, 종이 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있으며, 상기 테이프는 감압 접착제 테이프의 제작에서 대체로 알려져 있고 이용되는, 프라이머, 이형 코팅 등과 같은 각종 기타 층 또는 코팅을 포함할 수 있다. 상기 테이프는 상기 배킹의 양 측면 상에 코팅되어 양면 테이프를 형성할 수 있거나, 접착제 필름이 전사 테이프로서 이용될 수 있도록 상기 접착제는 이형 표면을 갖는 배킹 상에 코팅될 수 있다.
예시적인 실시형태
실시형태 A는 a) 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; b) 25 중량% 이상의 점착화 수지; 및 c) 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는, 감압 접착제이다.
실시형태 B는, 실시형태 A에 있어서, 상기 접착제는 35 중량% 이상의 상기 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체를 포함하는, 감압 접착제이다.
실시형태 C는, 실시형태 A에 있어서, 상기 접착제는 30 중량% 이상의 점착화 수지를 포함하는, 감압 접착제이다.
실시형태 D는, 실시형태 A에 있어서, 상기 접착제는 5 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는, 감압 접착제이다.
실시형태 E는, 실시형태 A 내지 실시형태 D 중 어느 하나에 있어서, 상기 접착제는: a) 40 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체, b) 35 중량% 이상의 점착화 수지, 및 c) 10 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는, 감압 접착제이다.
실시형태 F는, 실시형태 A에 있어서, 상기 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체는 중합된 모노비닐 방향족 화합물 및 공액 다이엔을 포함하며, 화학식 QnY를 갖고, 이때, Q는 상기 블록 공중합체의 개별적인 암(individual arm)을 나타내고, 화학식 S-B를 갖고; n은 상기 블록 공중합체 내 암 Q의 수를 나타내고 3이상의 정수(whole number)이고; Y는 다작용성 커플링제의 잔기이며; 추가로, 이때 (a) S는 중합된 모노비닐 방향족 단일중합체의 비탄성중합체성 중합체 세그먼트 말단블록으로, 상기 공중합체 내에는 보다 높은 분자량의 말단블록 및 보다 낮은 분자량의 말단블록인 2개 이상의 상이한 분자량의 말단블록이 존재하고, 이때, (i) 상기 보다 높은 분자량의 말단블록 H의 수 평균 분자량(Mn) (Mn)H는 5,000 g/몰 이상이고; (ii) 상기 보다 낮은 분자량의 말단블록 L의 수 평균 분자량(Mn) (Mn)L은 1,000 g/몰 이상이고; (b) B는 다작용성 커플링제(Y)의 잔기에 각 암을 연결하고, 중합된 공액 다이엔 또는 공액 다이엔들의 조합을 포함하는 탄성중합체성 중합체 세그먼트 중간블록이고, 이때 상기 중합된 모노비닐 방향족 화합물은 상기 블록 공중합체의 총 중량의 4 중량% 이상의 양으로 존재하고, 상기 중합된 공액 다이엔은 상기 블록 공중합체의 총 중량의 60 중량% 이상의 양으로 존재하는, 감압 접착제이다.
실시형태 G는, 실시형태 F에 있어서, 상기 중합된 모노비닐 방향족 화합물은 블록 공중합체의 총 중량의 6 중량% 이상의 양으로 존재하는, 감압 접착제이다.
실시형태 H는, 실시형태 G에 있어서, 상기 중합된 모노비닐 방향족 화합물이 폴리스티렌인, 감압 접착제이다.
실시형태 I는, 실시형태 F에 있어서, 상기 중합된 공액 다이엔이 폴리부타다이엔, 폴리아이소프렌, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 감압 접착제이다.
실시형태 J는, 실시형태 F에 있어서, 상기 상기 다작용성 커플링제가 o-다이비닐벤젠, m-다이비닐벤젠, p-다이비닐벤젠, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 감압 접착제이다.
실시형태 K 는, 실시형태 A에 있어서, 상기 (Mn)H는 10,000 g/몰 이상이고 (Mn)L은 4,000 g/몰 이상인, 감압 접착제이다.
실시형태 L은, 실시형태 F에 있어서, 상기 보다 높은 분자량의 말단블록을 함유하는 암의 수는 상기 블록 공중합체에서 총 암의 10 중량% 이상인, 감압 접착제이다.
실시형태 M은, 실시형태 F에 있어서, 상기 보다 높은 분자량의 말단블록을 함유하는 암의 수는 상기 블록 공중합체에서 총 암의 15 중량% 이상인, 감압 접착제이다.
실시형태 N은, 실시형태 A에 있어서, 상기 점착화 수지는 상기 탄성중합체성 중합체 세그먼트와 상용성인, 감압 접착제이다.
실시형태 O는, 실시형태 A 또는 실시형태 N에 있어서, 상기 점착화 수지는 일 이상의 비탄성중합체성 중합체 세그먼트 말단블록과 추가로 상용성인, 감압 접착제이다.
실시형태 P는, 실시형태 A에 있어서, 상기 점착화제 수지(tackifier resin)는 로진 및 로진 유도체, 폴리테르펜, 쿠마론 인덴, 수소화 수지 및 탄화수소 수지로부터 선택되는, 감압 접착제이다.
실시형태 Q는, 실시형태 P에 있어서, 상기 점착화제 수지는 알파 피넨계 수지, 베타 피넨계 수지, 리모넨계 수지, 피페릴렌계 탄화수소 수지, 로진의 에스테르, 폴리테르펜 수지 및 방향족 개질된 폴리테르펜 수지, 방향족 개질된 피페릴렌계 탄화수소 수지, 방향족 개질된 다이사이클로펜타다이엔계 탄화수소 수지 및 방향족 개질된 co-테르펜 및 ter-테르펜 수지로부터 선택되는 탄화수소 수지인, 감압 접착제이다.
실시형태 R은, 실시형태 Q에 있어서, 상기 점착화 수지는 수소화된 탄화수소 수지인, 감압 접착제이다.
실시형태 S는, 실시형태 A에 있어서, 상기 접착제는 임의의 가교제를 함유하지 않는, 감압 접착제이다.
실시형태 T는, 식 -H-S-H-로 표시되는 다층 접착제 시스템으로서, 상기 식에서, 상기 층 H 및 S는 각각 경성 층 및 연성 층으로서 지칭되며, 상기 경성 층은 감압 접착제로부터 유도되고, 상기 감압 접착제는: a) 30 중량% 이상의 상기 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; b) 40 중량% 이상의 점착화 수지; 및 c) 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하고, 상기 연성 층은 감압 접착제 조성물로부터 유도되고, 상기 감압 접착제 조성물은: a) 48 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; b) 25 중량% 이상의 점착화 수지; 및 c) 15 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는, 다층 접착제 시스템이다.
실시형태 U는, 제1 표면의 적어도 일 부분 상에서 감압 접착제에 의해 코팅되는, 제1 및 제2 표면을 갖는 배킹 시트를 포함하는 용품으로서, 상기 감압 접착제는: a) 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체; b) 25 중량% 이상의 점착화 수지; 및 c) 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는, 용품이다.
실시형태 V는, 실시형태 U에 있어서, 상기 배킹 시트는 플라스틱 필름 또는 종이인, 용품이다.
실시예
이들 실시예는 단지 예시적인 목적을 위한 것이며 첨부된 청구범위의 범주에 대해 제한하는 것으로 여겨지지 않는다. 실시예 및 나머지 명세서에서 모든 부, 백분율, 비 등은, 달리 표시되지 않는다면, 중량 기준이다.
본 개시 내용의 상기 감압 접착제의 특정 구성 성분의 정체는 표 1에 열거하였다.
[표 1]
Figure pct00001
시험 방법
180° 박리 접착성 및 정적 전단
접착성 측정을 위하여, 상기 테이프를 24 시간 동안 제어된 환경에서 컨디셔닝시키고, 단면 코팅된 테이프에 대한 180° 각도에서의 박리 접착성에 대한, 표준 테이프법 PSTC-1에 따라 재료 시험을 위해 IMASS 박리 시험기 시스템 상에서 분석하였다. 상기 테이프를 30.5 cm/분(12 in/분)의 속도에서 180 도의 각도로 제거하였다. 컴퓨터에 연결된 부하 셀을 사용하여 접착성에 대해 보고된 값을 추정하였다. 전단을 위한 접착제의 중첩 영역은 1 제곱 인치였고, 박리 접착성을 1 인치 폭의 테이프를 이용하여 측정하였다.
점착성 시험
상기 감압 접착제 조성물의 점착성 시험을, 6 mm 직경을 갖는 PP 탐침자(probe)가 있는 TA XT 플러스 텍스쳐 분석기(TA XT plus Texture Analyzer)를 이용하여, 상이한 조성의 PSA 시트를 갖고, 탐침자 직경/PSA 필름 두께 <50(대략)으로 수행하였다.
탐침자 점착성 시험을 위하여 장치에서 하기 파라미터들을 설정하였다.
Figure pct00002
실시예 1
다중모드 비대칭 블록 공중합체를 점착화 수지인 수소화된 탄화수소, 및 액체 아이소프렌 고무와, 표 2에 나타낸 양으로 조합하여 감압 접착제를 제조하였다. 상기 양은 중량 퍼센트(중량%)로 제공된다. 결과로서 생성된 조성물을 건식 칭량하고, 톨루엔 중에 용해시켜 40 중량% 고형분 용액을 제공하였다. 상기 용액을 2Mil PET 두께의 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 상에 50±2 gsm의 코팅 중량으로 개별적으로 나이프 코팅시켰다. 상기 코팅을 실온(22℃)에서 3분 동안, 이어서 컨벡션 오븐 내 90℃ 에서 10 분 동안 건조시키고, 오븐에서 꺼내어 실리콘 코팅된 이형 라이너로 덮었다.
비교 목적을 위해 "C6(비교)"으로서 지칭된 선형 블록 공중합체(KD1161)를 상기 비대칭 다중모드(KD1340) 대신 사용한 것을 제외하고, 기타 접착제 조성물 또한 유사한 방식으로 제조하였다. 추가적으로, 그의 점착성, 접착성 및 전단 특성에 대한 상기 비대칭 블록 공중합체를 함유하는 감압 접착제의 유리한 효과를 예시하기 위하여, 비대칭 다중모드 블록 공중합체 및 선형 블록 공중합체와 함께 존재하는 점착화 수지 또는 액체 폴리아이소프렌("C9(비교)", "C10(비교)", "C11(비교)" 및 "C12(비교)"로 지칭됨) 중 하나를 갖는 몇몇 기타 접착제 조성물도 제조하였다.
[표 2]
Figure pct00003
실시예 2
다중모드 비대칭 탄성중합체성 블록 공중합체에 기초한 감압 접착제(C5 및 C8)를 180° 박리 접착성 및 정적 전단 강도에 대해 시험하였다. 상기 언급된 바와 같이 비교 목적을 위해, 선형 블록 공중합체를 기초로 한 샘플(C6) 및 비대칭 다중모드 블록 공중합체 및 선형 블록 공중합체와 함께 존재하는 점착화 수지 또는 액체 폴리아이소프렌 중 하나를 각각 갖는 접착제 조성물을 기초로 한 샘플이 또한 시험되었다. 시험 결과를 표 3에 나타내었다.
[표 3]
Figure pct00004
표 3에서의 데이타는, 비대칭 다중모드 블록 공중합체, 점착화 수지 및 상기 액체 아이소프렌을 함유하는 상기 접착제(실시예 C5 및 C8)가, 전자 빔 또는 UV 경화의 영향 없이, 스테인리스강(SS), 폴리프로필렌(PP) 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)과 같은 상이한 기재 상에서 뛰어난 접착성 및 증진된 고온 전단을 갖는다는 것을 보여준다.
실시예 3
본 개시 내용의 특정의 감압 접착제의 점착성 시험 및 이어서 탈착 그래프가 연구되었다. 이들 외에, 비대칭 다중모드 블록 공중합체로부터 제조된 감압 접착제를 포함하는 실시예 C5를 선형 블록 공중합체를 함유하는 샘플 C6(비교)과 비교하였다. 비교 목적을 위하여, 단지 존재하는 점착화 수지만을 갖는 접착제 조성물 및 비대칭 다중모드 블록 공중합체와 선형 블록 공중합체를 각각 갖는 접착제 조성물에 기초한 샘플들 C9(비교) 및 C10(비교)도 시험되었다.
도 1에 탈착 그래프가 그려졌으며, 그 결과는 표 4에 표로 나타내었다. 매우 균일하고 양호한 피브릴화(fibrillation)가 C5 조성물에서 관찰되었으며, 이는 대략(비대칭 블록 공중합체/점착화제/액체 폴리아이소프렌 = 100:90:10 중량비)의 조성을 가졌다. 다중모드 비대칭 블록 공중합체(KD 1340)를 갖는 감압 접착제 피브릴의 상대 신장성은 선형 블록 공중합체(KD 1161)에 기초한 대응 조성물보다 더욱 높은 것으로 발견되었다. 탈착 곡선 아래의 영역은 대응 조성물 C6(비교)에 비해 C5의 경우에서 또한 더욱 높았다. 탄성중합체 및 단지 점착화 수지를 기초로 한 접착제 C9(비교) 및 C10(비교)의 경우, 이들이 비대칭 블록 공중합체 또는 선형 중합체로 제조되었는지의 여부에 관계없이 고원(plateau) 효과가 없었음이 추가로 관찰되었다.
[표 4]
Figure pct00005
PSA의 탈착 동안 최대 피크에서, 기재로부터 접착제 계면에서 크랙의 개시가 있다. 이들에 이어 PSA 피브릴의 신장 또는 접착제와 기재의 계면에서 수평 및 수직 방향 모두에서의 공동(cavity)의 팽창이 뒤따를 것이다. 이에 이어, 대략적으로 일정한 수준의 공칭 응력으로 인가된 응력의 방향에서 공동들 사이의 벽들의 신장 및 KD 1340을 기준으로 한 곡선에 나타낸 바와 같이 고원 효과를 제공하며, 이어서 탐침자로부터 중합체 섬유의 말단의 응집성 파괴 또는 탈착으로서 간주되어야 하는 크리핑(creeping)에 의한 파열이 뒤따르며, 이는 아래 나타낸 바와 같은 전형적인 탈착 곡선에서 접착제 피브릴(지점 2)의 최대 신장에 대응한다. (탐침자가 장비의 기저 압반(platen)인 SS보다 더욱 낮은 표면 에너지 재료인 경우 및 상기 접착제가 접촉물의 제2 표면보다 SS상에서 더욱 큰 접착성을 갖는 경우, 상기 라미네이션 박리가 또한 탐침자 표면으로부터 발생할 수 있다.)
실시예 4
표 5에 나타낸 바와 같이 각종 조성물의 감압 접착제로 제조된 실시예 C5 및 실시예 C1을 라미네이팅하여 (H-H-H), (S-S-S) 및 (H-S-H)와 같은 각종 3층 접착제 시스템을 제조하였다. 상기 H 층은 실시예 C5로 이루어지고, S 층은 실시예 C1로 이루어진다.
[표 5]
Figure pct00006
감압 테이프 협회(PSTC: Pressure Sensitive Tape Council) 설명서에 따라, 4.5 lb.±0.1 lb(2.04 ㎏) 롤러를 이용하여 가압함으로써 라미네이션에 의해 개별 층들을 제조하였다. 각 3층 접착제를 점착성 시험 전에 24 시간 동안 유지하였다. 하기 점착성 시험 실험을 위해 사용되는 각 층의 두께는 0.2 mm에 가까왔으며; 더욱 정확하게는 H 층은 0.214 mm의 건조 접착제의 평균 두께를 갖고, S 층은 건조 접착제의 두께가 평균적으로 0.217 mm였다. 상기 언급된 것과 유사한 조건에서 점착성 시험을 수행하였다. 단일 및 3층 감압 접착제 시스템 둘 모두의 탈착 그래프는 도 2에 그려진 바와 같고, 점착성 시험 결과의 요약을 표 6에 표로 나타내었다. 라미네이션 박리 전 피브릴 연장은 도 2에 나타낸 바와 같이 (H-S-H) 조성에서 가장 높게 관찰되었으며, 이는 탈착 시험 동안 (H-H-H) 및 (S-S-S) 유형의 접착제의 대응 신장보다 더욱 높았다.
[표 6]
Figure pct00007
실시예 5
스테인리스강(SS), 폴리프로필렌(PP) 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 판 상에서의 90° 박리 접착성에 대해 감압 접착제 조성물 C5-C1-C5 3층에 대응하는 H-S-H 유형의 3층 시스템을 연구하였다. 정상의 실온 및 대기 압력의 실험 조건 하에서, 상기 박리 속도는 12 인치/분이었다. 3층 접착제의 접착성에 관한 결과는 도 3에 나타낸 바와 같다. 이러한 3층 라미네이트된 접착제 조성물은 HDPE와 같은 저표면 에너지 기재(LSE)에서 100 oz/인치보다 큰 박리 값을 나타내었다. 이 연구에서 사용된 상기 배킹은 대략 두께 5 밀을 갖는 알루미늄 시트였다. 연성 층 C1이 양면으로부터 경성 층 C5로 라미네이트되고, 3층의 한쪽 면 상에서는 알루미늄을 면하고 다른 면은 C5 층이 피착물 기재를 면하는 기재 상에 접착되도록 상기 3층 접착제 시스템(C5-C1-C5)을 제조하였다.
따라서, 본 명세서에 기재된 다중모드 비대칭 블록 공중합체 기재의 상기 감압 접착제는 전자 빔 또는 UV 경화의 영향없이 스테인리스강(SS), 폴리프로필렌(PP), 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)과 같은 각종 기재 상에서 양호한 접착성을 나타내며, 증진된 고온 전단을 나타낸다.

Claims (16)

  1. a) 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암(polymodal asymmetric multiarm) 탄성중합체성 블록 공중합체;
    b) 25 중량% 이상의 점착화 수지(tackifying resin); 및
    c) 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무
    를 포함하는 감압 접착제.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 35 중량% 이상의 상기 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체를 포함하는, 감압 접착제.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제는 30 중량% 이상의 상기 점착화 수지를 포함하는, 감압 접착제.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 5 중량% 이상의 상기 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는, 감압 접착제.
  5. 제1항에 있어서, 상기 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체는 중합된 모노비닐 방향족 화합물 및 공액 다이엔(conjugated diene)을 포함하며, 화학식 QnY를 갖고, 이때, Q는 상기 블록 공중합체의 개별적인 암(individual arm)을 나타내고, 화학식 S-B를 갖고; n은 상기 블록 공중합체 내 암 Q의 수를 나타내고 3이상의 정수(whole number)이고; Y는 다작용성 커플링제의 잔기이며; 추가로, 이때 (a) S는 중합된 모노비닐 방향족 단일중합체의 비탄성중합체성 중합체 세그먼트 말단블록(endblock)으로, 상기 공중합체 내에는 보다 높은 분자량의 말단블록 및 보다 낮은 분자량의 말단블록인 2개 이상의 상이한 분자량의 말단블록이 존재하고, 이때, (i) 상기 보다 높은 분자량의 말단블록의 수 평균 분자량 (Mn)H는 5,000 이상이고; (ii) 상기 보다 낮은 분자량의 말단블록의 수 평균 분자량 (Mn)L은 1,000 이상이고; (b) B는 다작용성 커플링제(Y)의 잔기에 각 암을 연결하고, 중합된 공액 다이엔 또는 공액 다이엔들의 조합을 포함하는 탄성중합체성 중합체 세그먼트 중간블록이고, 이때 상기 중합된 모노비닐 방향족 화합물은 상기 블록 공중합체의 총 중량의 4 중량% 이상의 양으로 존재하고, 상기 중합된 공액 다이엔은 상기 블록 공중합체의 총 중량의 60 중량% 이상의 양으로 존재하는, 감압 접착제.
  6. 제5항에 있어서, 상기 중합된 모노비닐 방향족 화합물은 상기 블록 공중합체의 총 중량의 6 중량% 이상의 양으로 존재하는, 감압 접착제.
  7. 제6항에 있어서, 상기 중합된 모노비닐 방향족 화합물이 폴리스티렌인, 감압 접착제.
  8. 제5항에 있어서, 상기 중합된 공액 다이엔이 폴리부타다이엔, 폴리아이소프렌, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 감압 접착제.
  9. 제5항에 있어서, 상기 다작용성 커플링제는 o-다이비닐벤젠, m-다이비닐벤젠, p-다이비닐벤젠, 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는, 감압 접착제.
  10. 제5항에 있어서, 보다 높은 분자량의 말단블록을 함유하는 암의 수가 상기 블록 공중합체에서 총 암의 10% 이상인, 감압 접착제.
  11. 제1항에 있어서, 상기 점착화제 수지(tackifier resin)는 로진(rosin) 및 로진 유도체, 폴리테르펜, 쿠마론 인덴, 수소화 수지 및 탄화수소 수지로부터 선택되는, 감압 접착제.
  12. 제11항에 있어서, 상기 점착화제 수지가 알파 피넨계 수지, 베타 피넨계 수지, 리모넨계 수지, 피페릴렌계 탄화수소 수지, 로진의 에스테르, 폴리테르펜 수지 및 방향족 개질된 폴리테르펜 수지, 방향족 개질된 피페릴렌계 탄화수소 수지, 방향족 개질된 다이사이클로펜타다이엔계 탄화수소 수지 및 방향족 개질된 co-테르펜 및 tert-테르펜 수지로부터 선택된 탄화수소 수지인, 감압 접착제.
  13. 제12항에 있어서, 상기 점착화 수지가 수소화된 탄화수소 수지인, 감압 접착제.
  14. 하기 화학식으로 표시되는 다층 접착제 시스템:
    -H-S-H-
    상기 식에서,
    H는, 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체, 40 중량% 이상의 점착화 수지, 및 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는 감압 접착제로부터 유도되는 경성 층을 나타내고;
    S는, 48 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체, 25 중량% 이상의 점착화 수지, 및 15 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무를 포함하는 감압 접착제 조성물로부터 유도되는 연성 층을 나타낸다.
  15. 제1 및 제2 표면을 갖는 배킹(backing) 시트를 포함하는 용품으로서,
    상기 제1 표면의 적어도 일 부분이
    a) 30 중량% 이상의 다중모드 비대칭 다중암 탄성중합체성 블록 공중합체;
    b) 25 중량% 이상의 점착화 수지; 및
    c) 0.1 중량% 이상의 액체 폴리아이소프렌 고무
    를 포함하는 감압 접착제에 의해 코팅되는, 용품.
  16. 제15항에 있어서, 상기 배킹 시트가 플라스틱 필름 또는 종이인, 용품.
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