KR20170093624A - Apparatus for inspecting loaded status of electronic components - Google Patents

Apparatus for inspecting loaded status of electronic components Download PDF

Info

Publication number
KR20170093624A
KR20170093624A KR1020160015267A KR20160015267A KR20170093624A KR 20170093624 A KR20170093624 A KR 20170093624A KR 1020160015267 A KR1020160015267 A KR 1020160015267A KR 20160015267 A KR20160015267 A KR 20160015267A KR 20170093624 A KR20170093624 A KR 20170093624A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
electronic components
camera
electronic
electronic parts
Prior art date
Application number
KR1020160015267A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102522899B1 (en
Inventor
노종기
이두길
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020160015267A priority Critical patent/KR102522899B1/en
Priority to CN201611192151.7A priority patent/CN107045151B/en
Priority to CN202010099140.4A priority patent/CN111474598B/en
Priority to TW105143652A priority patent/TWI611194B/en
Publication of KR20170093624A publication Critical patent/KR20170093624A/en
Priority to KR1020230048544A priority patent/KR20230054803A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102522899B1 publication Critical patent/KR102522899B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10—Detecting, e.g. by using light barriers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
    • G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/39—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using tunable lasers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10—Detecting, e.g. by using light barriers
    • G01V8/20—Detecting, e.g. by using light barriers using multiple transmitters or receivers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10—Detecting, e.g. by using light barriers
    • G01V8/20—Detecting, e.g. by using light barriers using multiple transmitters or receivers
    • G01V8/22—Detecting, e.g. by using light barriers using multiple transmitters or receivers using reflectors
    • G06K9/6206—
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/10—Investigating individual particles
    • G01N15/14—Optical investigation techniques, e.g. flow cytometry
    • G01N15/1434—Optical arrangements
    • G01N2015/1438—Using two lasers in succession

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

The present invention relates to an apparatus to check a loading status of electronic components loaded on a loading tray. According to the present invention, the apparatus comprises: at least one light emitting device to emit light to a plurality of electronic components loaded on a loading tray placed in a checking position; at least one camera to capture the plurality of electronic components where light is emitted by the light emitting device; and an analyzer analyzing a shape of the light within an image acquired by the camera to check a loading status of the electronic components. When being viewed from a front side, an angle between a first line connecting the camera with a reflection point where the light emitted to the plurality of electronic components by at least one light emitter meets the plurality of electronic components, and a second line connecting the reflection point and the light emitter is greater than zero but smaller than 180. According to the present invention, as the loading status of the electronic components is checked using the changed shape of the emitted light, a technique capable of quickly and correctly checking the loading status of the electronic components is provided.

Description

전자부품 적재상태 점검장치{APPARATUS FOR INSPECTING LOADED STATUS OF ELECTRONIC COMPONENTS}[0001] APPARATUS FOR INSPECTING LOADED STATUS OF ELECTRONIC COMPONENTS [

본 발명은 전자부품을 적재할 수 있는 적재트레이에 전자부품이 적절히 적재되어 있는지 여부를 점검하기 위한 점검장치에 관한 것이다.The present invention relates to a check device for checking whether or not an electronic component is properly loaded on a stacking tray on which electronic components can be loaded.

SSD(Solid-state Drive)나 모듈램 등과 같은 전자부품은 라벨 부착 작업, 케이싱 작업, 전기적인 특성 테스트 작업을 거친 후 양품만이 출하된다.Electronic parts such as SSD (Solid-state Drive) and module RAM are tested after labeling work, casing work, electrical characteristic test and only good products are shipped.

위와 같은 작업들을 수행하기 위해서 종종 전자부품은 적재트레이에 적재된 상태로 운반될 필요가 있다. 물론, 적재트레이에는 복수개의 전자부품들이 함께 적재되는 것이 일반적이다.To perform these tasks, electronic components often need to be carried in a stacked state on the stacking tray. Of course, it is common that a plurality of electronic parts are stacked together on a stacking tray.

그런데, 전자부품의 적재상태가 불량하면 픽킹로봇에 의한 파지가 불량하여 차후 라벨 부착 작업이나 케이싱 작업에 문제가 발생할 수도 있고, 테스터와의 전기적인 접촉에 불량이 발생하여 테스트 작업에 문제가 발생할 수도 있다.However, if the loading state of the electronic parts is poor, the gripping by the picking robot is poor, which may cause troubles in the labeling work or the casing work in the future, and the electric contact with the tester may be bad, have.

따라서 전자부품이 적재트레이에 적절히 적재되어 있는지 여부를 확인하기 위한 절차가 요구된다.Therefore, a procedure is required to confirm whether the electronic components are appropriately stacked on the stacking tray.

전자부품이 적재트레이에 적절히 적재되었는지 여부를 확인하기 위한 기술로 대한민국 공개특허 10-2008-0013658호(이하 '종래기술1'이라 함)를 참조해 볼 수 있다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0013658 (hereinafter referred to as "Prior Art 1") can be referred to as a technique for confirming whether or not the electronic parts are appropriately stacked on the stacking tray.

종래기술1은 발광과 수광을 통해 반도체소자가 트레이에 적재되어 있는지를 확인하는 기술이 제시되어 있다. 그런데 종래기술1에 의하면, 전자부품이 트레이에 존재하는지 유무를 점검할 수는 있으나 적재상태를 점검하기에는 한계가 있다. 또한 종래기술1이 적용되려면, 광이 조사되는 방향으로 비교적 넓은 면을 가지도록 전자부품이 적재되어야만 한다.In the prior art 1, a technique for checking whether a semiconductor device is loaded on a tray through light emission and light reception is proposed. However, according to the prior art 1, it is possible to check whether or not the electronic component exists in the tray, but there is a limit to check the stacking state. In addition, in order to apply the conventional technique 1, the electronic parts must be loaded so that they have a relatively wide surface in the direction in which light is irradiated.

또한, 대한민국 공개특허 10-2011-0100403호(이하 '종래기술2'라 함) 등에서는 카메라를 이용해 점검하는 기술이 제시되어 있으나, 종래기술2의 경우에도 카메라에 의해 촬영되는 면이 비교적 넓어야한다. 더욱이 종래기술2에 의하면, 적재트레이의 구조를 이루는 선들이 복잡한 경우에 카메라에 의해 촬영되는 이미지 상에서 적재트레이의 적재상태를 파악하기가 곤란하고, 파악이 가능하더라도 전자부품의 선(Line)을 확인해야 하는 등 분석 시간이 길게 소요된다. 그리고 선명한 이미지를 얻어내기 위해 고가의 카메라 및 고성능의 분석기를 사용하기 때문에 생산단가도 상승된다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0100403 (hereinafter referred to as "Prior Art 2") discloses a technique for checking using a camera, but even in the case of Prior Art 2, the surface taken by the camera must be relatively wide . Further, according to the prior art 2, it is difficult to grasp the stacking state of the stacking tray on the image taken by the camera when the lines forming the structure of the stacking tray are complicated. Even if the stacking tray can be grasped, The analysis time is long. And because it uses expensive cameras and high-performance analyzers to get sharp images, the production cost also increases.

따라서 전자부품이 적재트레이에 수직 상태로 세워져서 적재되는 경우에는 종래기술1 및 종래기술2가 적용되기는 곤란하다.Therefore, when the electronic parts are stacked on the stacking tray in a vertical state, the prior art 1 and the conventional art 2 are difficult to apply.

본 발명의 목적은 수직으로 세워진 상태로 적재된 전자부품의 적재상태를 광의 패턴을 이용하여 점검할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique capable of checking the stacking state of mounted electronic components in a vertically erected state using a light pattern.

본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 적재상태 점검장치는, 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품에 일정한 형태의 점검 패턴을 가지는 광을 조사하는 적어도 하나 이상의 광조사기; 상기 광조사기에 의해 광이 조사된 다수의 전자부품을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라; 상기 적어도 하나 이상의 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 점검 패턴을 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함하고, 정면에서 볼 때, 상기 적어도 하나 이상의 광조사기에 의해 다수의 전자부품에 조사된 광이 다수의 전자부품과 만나는 반사지점과 상기 카메라를 잇는 제1 직선이 상기 반사지점과 상기 광조사기를 잇는 제2 직선과 이루는 각은 0도 보다는 크고 180도 보다는 작다.An electronic component mounting condition checking apparatus according to a first aspect of the present invention includes at least one light irradiator for irradiating light having a check pattern of a certain type to a plurality of electronic components mounted on a mounting tray; At least one camera for photographing a plurality of electronic components irradiated with light by the light irradiator; An analyzer for analyzing a check pattern in an image acquired by the at least one camera to check the loading state of the electronic component; Wherein a reflection point at which light irradiated to the plurality of electronic components by the at least one light irradiator meets the plurality of electronic components and a first straight line connecting the camera to the reflection point and the light irradiating unit, Is greater than 0 degrees and smaller than 180 degrees.

상기 적어도 하나 이상의 광조사기는 상기 반사지점의 일 측 상방에 배치되고, 상기 적어도 하나 이상의 카메라는 상기 반사지점의 타 측 상방에 배치된다.The at least one light irradiator is disposed above one side of the reflection point, and the at least one camera is disposed above the other side of the reflection point.

상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 레이저이다.The light irradiated by the light irradiator is a laser.

상기 광조사기의 높이 조절 또는 상기 광조사기의 조사각 조절 중 적어도 어느 하나의 기능을 수행할 수 있는 조절기; 를 더 포함할 수 있다.A regulator capable of performing at least one of the height adjustment of the light irradiator or the irradiation angle adjustment of the light irradiator; As shown in FIG.

상기 분석기는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지 상에서 다수의 전자부품에 발생된 반사지점들이 정상 패턴을 가지는지 여부를 통해 전자부품의 적재상태를 분석한다.The analyzer analyzes the loading state of the electronic component through whether or not the reflection points generated on the plurality of electronic components on the image photographed by the camera have a normal pattern.

상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 평면상에서 선형으로 표현되는 선형 광이다.The light irradiated by the light irradiator is linear light expressed in a plane on a line.

평면에서 볼 때, 상기 카메라는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비된다.Viewed from a plane, the camera is provided away from the loading area of a number of electronic components.

평면에서 볼 때, 상기 광조사기는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비된다.In view of the plane, the light irradiator is provided to be off the loading area of the plurality of electronic parts.

상기 카메라는 웹캠이다.The camera is a webcam.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 적재상태 점검장치는, 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품에 일정한 형태의 점검 패턴을 가지는 광을 조사하는 복수의 광조사기; 상기 광조사기에 의해 광이 조사된 다수의 전자부품을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라; 상기 적어도 하나 이상의 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 점검 패턴을 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함하고, 상기한 복수의 광조사기에 의해 조사되는 복수의 광은 전자부품의 폭 내에서 상호 이격된 간격을 가짐으로써, 상기 복수의 광조사기에 의해 조사된 복수의 광에 의해 하나의 전자부품에 복수개의 반사지점이 발생한다.An electronic component mounting condition checking apparatus according to a second aspect of the present invention includes: a plurality of light irradiators for irradiating light having a check pattern of a certain type to a plurality of electronic components mounted on a mounting tray; At least one camera for photographing a plurality of electronic components irradiated with light by the light irradiator; An analyzer for analyzing a check pattern in an image acquired by the at least one camera to check the loading state of the electronic component; Wherein a plurality of light beams irradiated by the plurality of light irradiators have mutually spaced intervals within the width of the electronic component so that the plurality of light beams irradiated by the plurality of light irradiators are irradiated with one electronic component A plurality of reflection points are generated.

상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 레이저이다.The light irradiated by the light irradiator is a laser.

상기 광조사기의 높이 조절 또는 상기 광조사기의 조사각 조절 중 적어도 어느 하나의 기능을 수행할 수 있는 조절기; 를 더 포함할 수 있다.A regulator capable of performing at least one of the height adjustment of the light irradiator or the irradiation angle adjustment of the light irradiator; As shown in FIG.

상기 분석기는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지 상에서 다수의 전자부품에 발생된 반사지점들이 정상 패턴을 가지는지 여부를 통해 전자부품의 적재상태를 분석한다.The analyzer analyzes the loading state of the electronic component through whether or not the reflection points generated on the plurality of electronic components on the image photographed by the camera have a normal pattern.

상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 평면상에서 선형으로 표현되는 선형 광이다.The light irradiated by the light irradiator is linear light expressed in a plane on a line.

평면에서 볼 때, 상기 카메라는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비된다.Viewed from a plane, the camera is provided away from the loading area of a number of electronic components.

평면에서 볼 때, 상기 광조사기는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비된다.In view of the plane, the light irradiator is provided to be off the loading area of the plurality of electronic parts.

상기 카메라는 웹캠이다.The camera is a webcam.

본 발명에 따르면 조사된 광이 전자부품과 만나는 반사지점들의 배치 형태를 확인하여 적재트레이에 적재된 전자부품들의 적재상태를 분석하기 때문에 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, since the arrangement state of the reflection points where the irradiated light meets the electronic part is checked and the loading state of the electronic parts loaded on the stacking tray is analyzed, the following effects can be obtained.

첫째, 수직으로 세워진 상태로 적재하려는 전자부품들을 적재한 후 전자부품들의 적재상태를 분석하는 시간이 빠르다.First, it takes a long time to analyze the loading state of the electronic parts after loading the electronic parts to be loaded in a vertically erected state.

둘째, 반사지점들의 위치를 정확하게 확인할 수 있기 때문에 전자부품들의 적재상태를 정확히 파악할 수 있다.Second, since the position of the reflection points can be accurately confirmed, the loading state of the electronic parts can be grasped accurately.

셋째, 더 나아가 하나의 전자부품마다 2개의 선형 광이 조사되기 때문에 검사의 정확도가 더욱 상승한다.Thirdly, the accuracy of inspection increases further because two linear lights are irradiated for each electronic component.

넷째, 전자부품의 적재 유무, 적재가 덜된 상황 여부, 전후 방향으로 기울어졌는지 여부, 좌우 방향으로 기울어졌는지 여부 등을 모조리 확인할 수 있다.Fourth, it is possible to confirm whether or not the electronic parts are loaded, whether there is less load, whether it is inclined forward or backward, whether it is tilted to the left or right.

다섯째, 화소가 적은 저가의 웹캠과 저성능의 분석기를 사용하여도 촬영된 이미지 상에서 전자부품의 적재상태를 파악하는 것이 충분히 가능하기 때문에 비용을 절감할 수 있다.Fifth, it is possible to reduce the cost because it is possible to grasp the loading state of the electronic parts on the photographed image even by using a low-cost webcam and a low-performance analyzer having few pixels.

도 1은 본 발명에 따른 점검장치와 관련된 적재트레이를 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 가장 기본적인 구조의 점검장치에 대한 구성도이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 점검장치에 구성된 광조사기에서 조사된 선형 레이저광을 설명하기 위한 참조도이다.
도 5는 도 2의 점검장치에서 전자부품의 적재불량을 파악하는 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6 내지 도 11은 복수의 광조사기가 적용된 경우에 전자부품의 적재불량을 파악하는 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점검장치에 대한 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view for explaining a loading tray associated with the inspection apparatus according to the present invention; Fig.
2 is a block diagram of a check apparatus of the most basic structure according to the present invention.
Figs. 3 and 4 are reference views for explaining the linear laser light irradiated in the light irradiator configured in the inspection apparatus of Fig. 2; Fig.
Fig. 5 is a reference diagram for explaining a function of grasping a loading defect of an electronic component in the inspection apparatus of Fig. 2; Fig.
Figs. 6 to 11 are reference views for explaining a function of grasping a loading defect of an electronic part when a plurality of light irradiators are applied. Fig.
12 is a configuration diagram of a checking apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

<적재트레이에 대한 설명><Description of the loading tray>

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 적재상태 점검장치(이하 '점검장치'라 약칭 함)와 관계되는 적재트레이(LT)에 대한 평면 사시도이다.1 is a plan perspective view of a stacking tray LT related to an electronic component stacking state checking apparatus (hereinafter abbreviated as "checking apparatus") according to the present invention.

적재트레이(LT)에는 8 × 2 행렬 형태로 16개의 전자부품(ED, 예를 들면 SSD나 모듈램)들이 수직으로 세워진 상태로 적재된다. 전자부품(ED)은 상호 마주보는 한 쌍의 파지홈(GS1, GS2)에 의해 양단이 파지된 상태로 적재트레이(LT)에 적재될 수 있다. 따라서 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)은 수직으로 세워진 상태를 유지할 수 있다.The loading tray (LT) is loaded with 16 electronic components (ED, eg SSD or modular RAM) in a vertically standing configuration in the form of an 8 × 2 matrix. Electronic components (ED) can be stacked on each other a pair of opposed gripping groove (GS 1, GS 2) the tray loaded state (LT) to both ends of which are held by the. Therefore, the electronic component (ED) loaded in the stacking tray LT can maintain a vertically erected state.

<점검장치의 기본 구성에 대한 설명><Description of basic configuration of check device>

도 2는 본 발명에 따른 가장 기본적인 구조의 점검장치(200, 실선 부분)를 정면에서 도시하고 있다.Fig. 2 shows, in a front view, a check device 200 (solid line portion) having the most basic structure according to the present invention.

점검장치(200)는 광조사기(210), 카메라(220) 및 분석기(230)를 포함한다.The inspection apparatus 200 includes an optical radiator 210, a camera 220, and an analyzer 230.

광조사기(210)는 도 3의 평면도에서와 같이 하방에 있는 적재트레이(LT)의 전자부품(ED)들로 선형 레이저광을 조사하기 위해 마련된다. 여기서, 선형 레이저광(LR)은 요철이나 굴곡이 없는 평면상에서는 도 4의 (a)에서와 같이 연속적인 직선으로 표현되는 것이 바람직하다. 그러나 도 4의 (b)와 (c)에서처럼 연속적인 원호나 정해진 패턴 또는 점광 등으로 표현될 수도 있다. 즉, 선형 레이저광(LR)은 정해진 일정한 선상에서 설정된 정상적인 점검 패턴 이외의 불규칙한 불량 패턴을 발견해 낼 수 있는 조건으로 조사되면 어떠한 변형이라도 족할 수 있다. 그리고 평면상에서 빛이 선형으로 표현될 수 있는 조건이 만족된다면, 레이저 이외의 다른 광이어도 족하다. The light irradiator 210 is provided for irradiating the linear laser light with the electronic components (EDs) of the stacking tray LT located below as shown in the plan view of Fig. Here, it is preferable that the linear laser light LR is represented by a continuous straight line as shown in Fig. 4 (a) on a flat surface without irregularity or curvature. However, as shown in FIGS. 4 (b) and 4 (c), it may be represented by a continuous arc, a predetermined pattern, a glow or the like. That is, if the linear laser light LR is irradiated under conditions that can detect an irregular defect pattern other than a normal inspection pattern set on a predetermined constant line, any deformation may be sufficient. If the condition that the light can be linearly expressed on a plane is satisfied, other light than the laser may be sufficient.

카메라(220)는 적재트레이(LT)의 전자부품(ED)들을 촬영한다. 이러한 카메라(220)에 의해 촬영된 이미지에는 도1 및 도 3에서와 같이 레이저광(LR)이 전자부품(ED)과 만나 반사되는 반사지점(RP)이 표현되어 진다.The camera 220 photographs the electronic components ED of the stacking tray LT. An image photographed by the camera 220 is represented by a reflection point RP at which the laser light LR is reflected and reflected by the electronic component ED as shown in FIGS.

분석기(230)는 카메라(220)에 의해 획득된 이미지 내의 레이저광(LR)의 형태를 분석하여 전자부품(ED)의 적재상태를 점검한다. 더 구체적으로 설명하면, 분석기(230)는 광조사기(210)에 의해 전자부품(ED)들에 조사된 레이저광(LR)이 전자부품(ED)들과 만나 반사되는 반사지점(RP)들의 패턴을 분석함으로써 전자부품(ED)의 적재상태를 점검한다.The analyzer 230 analyzes the shape of the laser light LR in the image obtained by the camera 220 to check the loading state of the electronic part ED. More specifically, the analyzer 230 analyzes the pattern of the reflection points RP where the laser light LR irradiated to the electronic components ED by the light irradiator 210 meets and reflects the electronic components ED To check the loading state of the electronic component (ED).

한편, 카메라(220)는 정면에서 볼 때 반사지점(RP)과 카메라(220)를 잇는 제1 직선(L1)이 수직선(PL)과 0도 보다는 작고 -90도 보다는 큰 제1 각(θ)을 이루도록 배치된다. 그리고 광조사기(210)는 정면에서 볼 때 반사지점(RP)과 광조사기(210)를 잇는 제2 직선(L2)이 수직선(PL)과 0도 보다는 크고 90도 보다는 작은 제2 각(β)을 이루도록 배치된다. 여기서 제1 직선(L1)은 카메라(220)의 촬영선이고, 제2 직선(L1)은 광조사기(210)에 의해 적재트레이(LT)로 조사되는 레이저광(LR)의 조사선이다. 따라서 제1 직선(L1)과 제2 직선(L2)이 이루는 각(Γ, Γ=θ+β)은 0도보다는 크고 180도 보다는 작다. 이러한 배치를 가지는 이유는 차후 설명될 반사지점(RP)들의 높이차에 의해 예정되지 않은 불규칙한 패턴으로 표현되는 반사지점(RP)들의 배열 오류를 명확히 확인하기 위해서이다. 따라서 반사지점(RP)들의 변위차를 극대화시키기 위해 가능한 한 제1 직선(L1)과 제2 직선(L2)이 이루는 각(Γ)이 큰 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 그래서 제2 직선(L2)은 수직선(PL)과 0도보다 크고 90도보다 작은 범위의 각을 이루면 족하지만, 전자부품(ED)의 적재상태가 정상일 때와 불량일 때의 반사지점(RP)들의 변위차를 극명하게 제대로 관찰하기 위해서는 제2 직선(L2)은 수직선(PL)이 이루는 각이 최대한 90도에 가까울수록 좋다. 그리고 이에 대응하여 빛의 입사각과 반사각이 동일하므로, 입사각에 맞게 반사각을 갖는 위치에 카메라(220)가 있어야 반사지점(RP)이 선명하게 나타나기 때문에 제1 직선(L1)이 수직선(PL)과 이루는 각이 -90도에 가까울수록 바람직하다. 그런데, 협소한 공간에서의 배치 설계의 한정과 빛의 난반사 등을 고려하여 다수의 실험을 통해 확인해 본 결과 제1 직선(L1)과 제2 직선(L2)이 이루는 각(Γ)이 90도에 가까울수록 점검 기능이 적절히 이루어짐을 확인하였다.On the other hand, when the camera 220 is viewed from the front, the first straight line L 1 connecting the reflection point RP and the camera 220 is perpendicular to the vertical line PL and the first angle? ). The light irradiator 210 is configured such that the second straight line L 2 connecting the reflection point RP and the light irradiator 210 is perpendicular to the vertical line PL and a second angle β ). The first straight line L 1 is the photographing line of the camera 220 and the second straight line L 1 is the irradiation line of the laser light LR irradiated to the stacking tray LT by the light irradiator 210. Therefore, the angle (?,? =? +?) Formed by the first straight line (L 1 ) and the second straight line (L 2 ) is larger than 0 degrees and smaller than 180 degrees. The reason for having such an arrangement is to clearly identify an arrangement error of the reflection points RP expressed by an unexpected irregular pattern due to the height difference of the reflection points RP to be described later. Therefore, it is preferable that the angle (Γ) formed by the first straight line (L 1 ) and the second straight line (L 2 ) is as large as possible in order to maximize the displacement difference of the reflection points (RP). Therefore, the second straight line L 2 may be at an angle larger than 0 degrees and less than 90 degrees with respect to the vertical line PL. However, the second straight line L 2 may be a reflection point RP when the mounting state of the electronic component ED is normal, The angle formed by the vertical line PL is preferably as close to 90 degrees as the second straight line L 2 . The first straight line L 1 is perpendicular to the vertical line PL and the second straight line L 2 is perpendicular to the vertical line PL because the reflection point RP is clearly visible when the camera 220 is present at a position having an angle of reflection corresponding to the incident angle. The closer the angle formed is -90 degrees, the more preferable. However, as a result of checking through a plurality of experiments considering limitation of layout design in a narrow space and diffuse reflection of light, the angle (?) Formed by the first straight line (L 1 ) and the second straight line (L 2 ) The closer to the figure, the better the checking function.

그래서 카메라(220)가 반사지점(RP)의 일 측 상방(도 3에서는 좌측 상방)에 위치하면, 광조사기(210)는 반사지점(RP)의 타 측 상방(도 3에서는 우측 상방)에 위치하는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.3) of the reflection point RP, the light irradiator 210 is positioned above the other side of the reflection point RP (right upper side in FIG. 3) Can be preferably considered.

제2 직선(L2)과 수직선(PL)이 제2 각(β)을 이루게 됨에 따라 전자부품(ED)이 적재된 적재트레이(LT)에 레이저광(LR)이 조사되면, 카메라(220)에 의해 촬영된 반사지점(RP)들은 도 3에서와 같이 표현된다. 도 3에서 표현된 점선은 반사지점(RP)들의 하측에 있는 적재트레이(LT)의 복잡한 구조들을 무시하고 평면으로 가정하여 도시한 레이저광(LR)을 의미한다.When the laser light LR is irradiated to the stacking tray LT on which the electronic component ED is loaded as the second straight line L 2 and the perpendicular line PL form the second angle β, The reflection points RP photographed by the light source 10 are expressed as shown in FIG. The dotted line shown in Fig. 3 means the laser light LR, which is assumed to be a plane, ignoring the complicated structures of the stacking tray LT below the reflection points RP.

그런데, 도 5 (a)의 정면도에서와 같이 어느 하나의 전자부품(ED')이 상방으로 돌출된 경우에는 레이저광(LR)이 다른 전자부품(ED)의 상단들보다 돌출된 전자부품(ED')의 상단과 먼저 만나게 된다. 따라서 돌출된 전자부품(ED')에 의해 발생된 반사지점(RP')은 나머지 전자부품(ED)에 의해 발생된 반사지점(RP)들보다 높은 곳에서 발생하게 된다. 이러한 경우 제1 직선(L1)과 제2 직선(L2)이 0도보다 큰 각을 이루기 때문에, 도 5의 (b)에서와 같이 카메라(220)에 의해 촬영된 이미지상에서 반사지점(RP, RP')들의 배열에 오류가 발생한다. 즉, 돌출된 전자부품(ED')에 의한 반사지점(RP')이 나머지 전자부품(ED)들에 의한 반사지점(RP)들을 잇는 직선(SL)상에서 벗어나 있게 되는 것이다. 이에 따라 분석기(230)는 카메라(220)에 의해 촬영된 이미지상에서 반사지점(RP, RP')들의 패턴을 분석하여 일 반사지점(RP')이 직선(SL)상에서 벗어나 있음을 확인하게 되고, 돌출된 전자부품(ED')의 적재상태에 오류가 있다고 판단하게 된다.When one of the electronic components ED 'protrudes upward as shown in the front view of FIG. 5 (a), the laser light LR passes through the electronic components ED ') At the top. Therefore, the reflection point RP 'generated by the protruding electronic component ED' is generated at a higher level than the reflection points RP generated by the remaining electronic components ED. In this case, since the first straight line L 1 and the second straight line L 2 form an angle larger than 0 degrees, the reflection point RP (see FIG. 5B) on the image photographed by the camera 220, , RP ') are in error. That is, the reflection point RP 'by the protruded electronic component ED' is deviated from the straight line SL connecting the reflection points RP by the remaining electronic components ED. The analyzer 230 analyzes the pattern of the reflection points RP and RP 'on the image photographed by the camera 220 to confirm that one reflection point RP' deviates from the straight line SL, It is judged that there is an error in the mounting state of the protruding electronic part ED '.

위와 같이 반사지점(RP, RP')들의 높낮이 차가 카메라(220)의 이미지상에서 명확히 표현되어야 하기 때문에 제1 직선(L1)과 수직선(PL)이 이루는 제 1각(θ)의 절대값은 클수록 바람직하다. 물론, 제2 직선(L2)과 수직선(PL)이 이루는 제2 각(β)의 절대도 크면 반사지점(RP, RP')들의 높낮이 차가 더욱 확대될 수 있다. 그러나 제2 직선(L2)과 수직선(PL)이 이루는 제2 각(β)이 작을수록 반사지점(RP, RP')은 좁고 선명해질 것이다. 따라서 제2 직선(L2)과 수직선(PL)이 이루는 제2 각(β)은 적절한 선명성과 반사지점(RP, RP')들의 높낮이 차를 함께 고려해야만 한다.Since the height difference of the reflection points RP and RP 'must be clearly expressed on the image of the camera 220 as described above, the larger the absolute value of the first angle? Formed by the first straight line L 1 and the perpendicular line PL becomes desirable. Of course, if the absolute value of the second angle? Between the second straight line L 2 and the perpendicular line PL is large, the difference in height between the reflection points RP and RP 'can be further enlarged. However, the smaller the second angle? Formed by the second straight line L 2 and the perpendicular line PL, the narrower and clearer the reflection points RP and RP 'will be. Therefore, the second angle? Formed by the second straight line L 2 and the vertical line PL must consider the proper sharpness and the height difference of the reflection points RP and RP 'together.

참고로, 도 2에서는 카메라(220)가 좌측에 있고 광조사기(210)가 우측에 있는 것으로 설명하고 있지만, 앞서 설명한데로 수직선(PL)을 기준으로 서로 반대되는 양측으로 카메라(220)와 광조사기(210)가 나뉘어 구비되면 족하다. 그리고 도 2와 같이 카메라(220)와 광조사기(210)가 배치되면, 전자부품(ED)의 넓은면이 전후 방향을 향하도록 전자부품(ED)이 적재트레이에 적재될 때 보다 명확하고 정확한 측정이 가능하다.2, the camera 220 and the light irradiator 210 are located on the right side. However, the camera 220 and the light source 210 are disposed on opposite sides of the vertical line PL, If the fraud 210 is divided, it is sufficient. When the camera 220 and the light irradiator 210 are disposed as shown in FIG. 2, a clearer and more accurate measurement is obtained when the electronic component ED is loaded on the stacking tray so that the wide surface of the electronic component ED faces the front- This is possible.

위와 같은 본 발명에 따르면 분석기(230)가 반사지점(RP)만 확인하면 족하므로, 카메라(220)로 화소가 적은 저가의 웹캠을 적용해도 충분하다. 일반적으로 근자에 등장하는 휴대전화에는 1500만 화소의 카메라가 적용되고 있지만, 본 발명에 적용될 웹캠은 200만 화소로서 렌즈의 직경이 1mm 내지 3mm이면 족하다. 예를 들면, 산업용 카메라는 10만원 이상인데 비해 웹캠은 3만원대로 저렴하며, 노트북, 저가의 휴대전화, 내시경에 쓰일 정도로 매우 박형이고 소형이기에 협소한 공간에서도 활용도가 높다. 따라서 카메라를 아주 작은 소형으로 구비할 수 있어서 설치성도 좋고 설계의 자유도도 상승한다. 물론, 분석기(230)도 전지부품(ED)의 적재상태를 적절히 점검할 수 있는 정도의 저성능으로 구비되면 족하다. According to the present invention as described above, the analyzer 230 only needs to check the reflection point RP, so that it is sufficient to apply a low-cost webcam with a small number of pixels to the camera 220. [ In general, a camera of 15,000,000 pixels is applied to a mobile phone appearing in recent years, but a webcam to be applied to the present invention is 2,000,000 pixels, and the diameter of the lens is 1 mm to 3 mm. For example, industrial cameras cost over 100,000 won, while webcams cost about 30,000 won. They are so thin and compact that they can be used for laptops, low-cost mobile phones, and endoscopes. Therefore, the camera can be provided in a very small size, so that the installation is good and the degree of freedom of design also increases. Of course, the analyzer 230 may be provided with a low performance enough to properly check the loading state of the battery component ED.

지금까지는, 하나의 광조사기(210)에 의해 전자부품(ED)의 적재상태를 점검하는 경우를 설명하였다. 그런데 과장된 도 6에서와 같이 특정 전자부품(ED')이 반사지점(RP')의 높이는 다른 전자부품(ED)들의 반사지점(RP)들의 높이와 동일하면서 비뚤어지게 적재될 수도 있다. 그렇다면, 도 3의 분석기(210)로서는 그 오류를 파악할 수 없게 된다. 이러한 문제는 도 7에서와 같이 2개의 광조사기(211, 212)를 적용함으로써 해결될 수 있다.Up to now, the case of checking the stacking state of the electronic component ED by one light irradiator 210 has been described. However, as shown in FIG. 6, the height of the reflection point RP 'of the specific electronic component ED' may be skewed to be equal to the height of the reflection points RP of the other electronic components ED. If so, the analyzer 210 of FIG. 3 can not grasp the error. This problem can be solved by applying two light irradiators 211 and 212 as shown in FIG.

도 7에 따르면, 2개의 광조사기(211, 212)에 의해 하나의 전자부품(ED)에 2개의 반사지점(RP1, RP2)이 발생한다. 즉, 도 8에서와 같이 2개의 광조사기(211, 212)에 의해 2개의 선형 레이저광(LR1 LR2) 이 전자부품(ED)의 폭(w1) 내에서 상호 이격된 간격(w2)을 가지게 조사되는 것이다. 이러한 예를 따르면 도 6과 같은 상태의 적재불량이 있는 경우에도 카메라(200)에 의해 촬영된 이미지상에서 도 9의 (a) alc (b)에서와 같은 반사지점(RP1, RP2)들에 대한 2개의 패턴이 불량하게 표현되므로, 분석기(230)가 전자부품(ED)의 적재상태에 오류가 있음을 확인할 수 있게 된다. 여기서 보여지 듯 RP1, RP2가 불량 패턴의 예이다. 그리고 과장된 도 10의 (a)에서와 같이 일 측(도 10에서는 좌측) 반사지점(RP1, RP1')이 양호하게 표현되도록 적재 불량이 이루어진 경우, 도 10의 (b)에서와 같이 일 측의 1 패턴이 경우에 따라서 정상일 때와 불량일 때가 구분이 안 될 수도 있다. 그럼에도, 타 측(도 10에서는 우측)의 2 패턴이 불량하게 표현되기 때문에 어떠한 경우라도 분석기(230)가 전자부품(ED)의 적재 불량을 판단할 수 있다. 그리고 도 10과 같이 전자부품이 적재된 상태에서도 광조사기에 의한 조사 지점에 따라서는 2개의 패턴 모두가 불량으로 확인될 수도 있다. 이는 측정자의 의도에 따라 레이저광의 조사 지점을 좌측방이나 우측방으로 이동함으로써 보정할 수 있는 것이다.According to Fig. 7, two reflection points (RP 1 , RP 2 ) are generated in one electronic part ED by two light irradiators 211, 212. That is, as shown in FIG. 8, two linear laser beams LR 1 LR 2 are generated by two light irradiators 211 and 212, The width of the electronic component (ED) (w 1) will have to be mutually spaced apart a distance (w 2) in the irradiation. According to this example, even when there is a loading defect in the state as shown in FIG. 6, reflection points RP 1 and RP 2 as shown in FIG. 9 (a) The analyzer 230 can confirm that there is an error in the loading state of the electronic part ED. As shown here, RP 1 and RP 2 are examples of bad patterns. 10 (b) of FIG. 10, when the defective loading is performed such that one side (left side in FIG. 10) reflection points RP 1 and RP 1 'are expressed satisfactorily as shown in FIG. 10 (a) One pattern on the side may not distinguish between normal and bad. Nevertheless, since the two patterns on the other side (right side in FIG. 10) are poorly represented, the analyzer 230 can judge the loading failure of the electronic component ED in any case. As shown in Fig. 10, even if the electronic parts are loaded, both of the patterns may be identified as defective depending on the irradiation point by the light irradiator. This can be corrected by moving the irradiation point of the laser light to the left or right room according to the intention of the measurer.

물론, 전자부품(ED)의 상단 형태 변화 등 다양한 변수에 의해 광조사기(210)가 3개 이상 구비되는 것도 바람직하게 고려될 수 있을 것이다.Of course, it is also preferable that three or more light irradiators 210 are provided by various variables such as a top shape change of the electronic part ED.

참고로, 도 11의 (a)에서와 같이 특정 전자부품(ED')이 전후 방향으로 기울어져 있는 경우에도 분석기(230)는 카메라(220)에 의해 촬영된 이미지상에서 반사지점(RP, RP')들 간의 간격을 확인하거나 또는 정상적일태의 패턴과의 차이나 선의 형태 등을 상호 비교 확인함으로써 전자부품(ED')의 적재 불량을 확인할 수 있다. 11A, even when the specific electronic component ED 'is inclined in the anteroposterior direction, the analyzer 230 does not detect the reflection points RP, RP' on the image photographed by the camera 220, (ED ') can be confirmed by confirming the gap between the patterns of the electronic parts (ED') or confirming the difference between the pattern and the shape of the line in a normal manner.

<실시예><Examples>

본 실시예에 따른 점검장치(200, 실선 부분)는 도 12에서와 같이 4개의 광조사기(210a 내지 210d), 4개의 카메라(220a 내지 220d), 분석기(230) 및 2개의 조절기를 포함한다.The inspection apparatus 200 (solid line portion) according to the present embodiment includes four light irradiators 210a to 210d, four cameras 220a to 220d, an analyzer 230 and two regulators as shown in FIG.

4개의 광조사기(210a 내지 210d)는 하방에 있는 적재트레이(LT)의 전자부품(ED)들로 선형 레이저광을 조사하기 위해 마련된다. 여기서 적재트레이(LT)는 도 1의 예를 따른 것으로서 8 × 2 행렬 형태로 16개의 전자부품들이 수직으로 세워진 상태로 적재되어 있다.The four light irradiators 210a to 210d are provided for irradiating the linear laser light with the electronic components (EDs) of the stacking tray LT on the lower side. Here, the loading tray LT is according to the example of FIG. 1, and 16 electronic components are stacked in a vertically standing state in an 8x2 matrix form.

4개의 광조사기(210a 내지 210d) 중 우측 2개의 광조사기(210a 및 210b)는 좌측 열의 전자부품(ED)들로 레이저광을 조사하기 위해 구비되고, 좌측 2개의 광조사기(210c 및 210d)는 우측 열의 전자부품(ED)들로 광을 조사하기 위해 구비된다. 이렇듯 우측의 광조사기(210a 및 210b)가 우측이 아닌 좌측 열의 전자부품(ED)들로 레이저광을 조사하고, 좌측의 광조사기(210c 및 210d)가 우측 열의 전자부품(ED)들로 레이저광을 조사하도록 한 것은 협소한 장비 내부에서 보다 작은 공간만을 황용하면서도 레이저광이 반사되는 반사지점들의 변위량을 극대화하기 위함이다.The two right reflectors 210a and 210b of the four light irradiators 210a to 210d are provided for irradiating the laser light to the electronic components ED of the left column and the two left reflectors 210c and 210d And to irradiate light to the electronic components (EDs) in the right column. The light irradiators 210a and 210b on the right side irradiate laser light to the electronic components ED on the left side rather than on the right side and the laser light sources 210c and 210d on the left side irradiate the laser light Is to maximize the displacement of the reflection points where the laser beam is reflected while using only a smaller space inside the narrow equipment.

4개의 카메라(220a 내지 220d)는 좌측 설치대(LIR)와 우측 설치대(RLR)에 2개씩 나뉘어 설치된다. 4개의 카메라(220a 내지 220d) 중 좌측 2개의 카메라(220a, 220b)는 좌측 열의 전자부품(ED)들을 촬영하기 위해 구비되고, 우측 2개의 카메라(220c, 220d)는 우측 열의 전자부품(ED)들을 촬영하기 위해 구비된다. 여기서 각각의 카메라(220a 내지 220d)는 4개씩의 전자부품(ED)들을 촬영한다. 물론, 실시하기에 따라서 8개의 전자부품(ED)을 모두 촬영할 수 있는 촬영각이 넓은 카메라를 사용하면 좌측 및 우측에 각각 1개씩의 카메라만 구비되어도 족할 것이다.The four cameras 220a to 220d are installed on the left mounting table LIR and the right mounting table RLR, respectively. Two cameras 220a and 220b on the left of the four cameras 220a to 220d are provided for capturing the electronic components ED on the left column and two cameras 220c and 220d on the right are provided for capturing electronic components ED on the right column, For example. Here, each of the cameras 220a to 220d photographs four electronic components (EDs). Of course, if a wide angle camera capable of capturing all eight electronic components (ED) is used, only one camera may be provided on each of the left and right sides.

또한, 본 실시예에서는 전자부품들이 적재트레이(LT)에 2열로 적재되지만, 전자부품들이 1열로 적재되는 적재트레이를 사용하는 경우에는 광조사기나 카메라의 개수가 기존보다 줄어들게 될 것이다.In this embodiment, although the electronic parts are stacked in the stacking tray LT in two rows, when the stacking tray in which the electronic parts are stacked in a single row is used, the number of the light irradiators or the cameras will be reduced.

분석기(230)는 카메라(220a 내지 220d)에 의해 획득된 이미지 내의 레이저광의 형태를 분석하여 전자부품(ED)의 적재상태를 점검한다.The analyzer 230 analyzes the shape of the laser light in the image obtained by the cameras 220a to 220d to check the loading state of the electronic part ED.

조절기(240)는 광조사기(210a 내지 210d)의 높이를 조절함으로써 다양한 높이 규격을 가지는 전자부품(ED)들에 대하여 전용 가능하도록 하며, 광조사기(210a 내지 210d)의 조사각을 조절함으로써 폭이 다른 전자부품(ED)들에 대하여 전용 가능하도록 할 수도 있다. 이러한 조절기(240)는 광조사기(210a 내지 210d)의 높이를 조절하기 위한 높이조절부분(241)과 광조사기(210a 내지 210d)의 조사각을 조절하기 위한 조사각조절부분(242)으로 나뉘어 구비될 수 있다. 물론, 조절기는 광조사기의 높이나 조사각을 수동 또는 자동으로 조절할 수 있도록 구비될 수 있다. 또한, 조절기(240)가 높이조절부분(241)이나 조사각조절부분(242) 중 어느 하나만 구비하도록 구현될 수도 있다. 더 나아가, 실시하기에 따라서는 서로 다른 높이나 조사각을 가지는 여러 개의 광조사기를 함께 구비시키고, 반도체소자의 수직 길이나 폭에 따라 그에 대응하는 광조사기를 선택적으로 작동되도록 하는 예를 취할 수도 있을 것이다. The adjuster 240 can adjust the height of the light irradiators 210a to 210d so as to be able to be dedicated to the electronic components ED having various height standards and adjust the irradiation angle of the light irradiators 210a to 210d, It may be possible to make it possible to be dedicated to other electronic components (EDs). The adjuster 240 is divided into a height adjusting portion 241 for adjusting the height of the light irradiators 210a to 210d and an irradiating angle adjusting portion 242 for adjusting the irradiating angle of the light irradiators 210a to 210d . Of course, the adjuster may be provided to manually or automatically adjust the height or the irradiation angle of the light irradiator. In addition, the controller 240 may be configured to include only one of the height adjusting portion 241 and the irradiation angle adjusting portion 242. Further, it is also possible to provide a plurality of light irradiators having different heights or irradiation angles according to the embodiment, and to selectively operate the light irradiator corresponding to the vertical length or width of the semiconductor device .

본 실시예에 의하면, 적재트레이(LT)에 8 × 2 행렬 형태로 적재된 16개의 전자부품(ED) 모두에 대한 적재상태를 신속하고 정확하게 점검할 수 있게 된다.According to the present embodiment, it is possible to quickly and accurately check the stacking state of all 16 electronic components (EDs) loaded in the form of an 8x2 matrix on the stacking tray LT.

한편, 본 발명에 따른 점검장치(200)에 의해 점검이 이루어지는 위치는 장비에 따라서 전자부품(ED)을 적재트레이(LT)에 로딩하거나 적재트레이(LT)로부터 언로딩하는 위치와 동일할 수 있다. 이러한 경우 픽킹로봇이 적재트레이(LT)의 상방에서 로딩 또는 언로딩 작업을 수행해야 하기 때문에 픽킹로봇과 점검장치(200)의 광조사기(210)나 카메라(220)와 간섭하면 안 된다. 따라서 픽킹로봇과 같은 다른 구성들과의 간섭을 방지하기 위해, 평면에서 볼 때 전자부품(ED)들이 적재되는 영역으로부터 광조사기(210)와 카메라(220)가 벗어나 있도록 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 점들이 도 12의 실시예에서 반영되어 있다. 즉, 도 12를 참조하면, 좌측의 카메라(220a, 220b)와 우측의 카메라(220c, 220d) 간의 거리가 적재트레이(LT)의 좌우 방향으로의 폭보다 더 길며, 광조사기(210a 내지 210d)는 후방 벽에 설치됨으로써, 평면에서 볼 때 카메라(220a 내지 220d)들과 광조사기(210a 내지 210d)들이 모두 전자부품(ED)가 적재된 영역으로부터 벗어나게 설치되어 있음을 확인할 수 있다.On the other hand, the position where the inspection is performed by the inspection apparatus 200 according to the present invention may be the same as the position where the electronic component ED is loaded into the loading tray LT or unloaded from the loading tray LT according to the equipment . In this case, since the picking robot must perform a loading or unloading operation from above the stacking tray LT, it should not interfere with the picking robot 210 and the light irradiator 210 or the camera 220 of the inspection apparatus 200. Therefore, in order to prevent interference with other components such as a picking robot, it is preferable that the light irradiator 210 and the camera 220 are disposed to be out of the area in which the electronic components ED are loaded in a plan view. These points are reflected in the embodiment of FIG. 12, the distance between the left cameras 220a and 220b and the right cameras 220c and 220d is longer than the width of the stacking tray LT in the left and right direction, and the light irradiators 210a to 210d, It can be seen that the cameras 220a to 220d and the light irradiators 210a to 210d are installed so as to deviate from the area where the electronic parts ED are loaded.

또한, 카메라(220)가 전자부품(ED)이 적재된 영역으로부터 벗어나 있게 됨으로써, 카메라(220)의 화각이 넓어져 하나의 카메라(220) 당 더 많은 개수의 전자부품(ED)들을 검사하는 것이 가능해진다. Further, since the angle of view of the camera 220 is widened as the camera 220 is moved away from the area where the electronic parts ED are loaded, it is possible to inspect a larger number of electronic parts (EDs) per camera 220 It becomes possible.

위와 같은 본 발명에 따른 점검장치는 전자부품이 수직으로 세워진 상태로 적재되는 적재트레이를 필요로 하는 어떠한 장비에도 적절히 적용될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 점검장치는 예를 들면 수직 상태로 적재트레이에 적재되는 SSD나 모듈램과 같은 판상의 전자부품에 대한 라벨링 작업, 케이싱 작업 및 테스트 작업을 수행하기 위한 장비 등에 얼마든지 적절히 적용될 수 있다. The inspection apparatus according to the present invention as described above can be suitably applied to any equipment requiring a stacking tray in which electronic parts are stacked vertically. That is, the inspection apparatus according to the present invention can be suitably applied to a labeling operation for a plate-like electronic component such as an SSD or a module ram loaded in a stacking tray in a vertical state, a casing operation, and an apparatus for performing a test operation .

상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌다. 그런데 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이다. 따라서 본 발명이 상기의 실시예만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the above-described embodiments have been described with reference to preferred embodiments of the present invention. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the scope of the present invention should be understood by the following claims and their equivalents.

200 :　전자부품 적재상태 점검장치
210 : 광조사기
220 : 카메라
230 : 분석기
240 : 조절기200: Electronic parts loading status check device
210: Light irradiator
220: camera
230: Analyzer
240: regulator

Claims (9)

적재트레이에 적재된 다수의 전자부품에 일정한 형태의 점검 패턴을 가지는 광을 조사하는 적어도 하나 이상의 광조사기;
상기 광조사기에 의해 광이 조사된 다수의 전자부품을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라;
상기 적어도 하나 이상의 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 점검 패턴을 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함하고,
정면에서 볼 때, 상기 적어도 하나 이상의 광조사기에 의해 다수의 전자부품에 조사된 광이 다수의 전자부품과 만나는 반사지점과 상기 카메라를 잇는 제1 직선이 상기 반사지점과 상기 광조사기를 잇는 제2 직선과 이루는 각은 0도 보다는 크고 180도 보다는 작은
전자부품 적재상태 점검장치.At least one light irradiator for irradiating light having a check pattern of a certain type to a plurality of electronic components loaded in a stacking tray;
At least one camera for photographing a plurality of electronic components irradiated with light by the light irradiator;
An analyzer for analyzing a check pattern in an image acquired by the at least one camera to check the loading state of the electronic component; Lt; / RTI &gt;
A first straight line connecting the camera and a reflection point at which the light irradiated to the plurality of electronic components meet the plurality of electronic components by the at least one light irradiating unit from the front is reflected by the second straight line connecting the reflection point and the light irradiating unit, The angle with the straight line is greater than 0 degrees and less than 180 degrees
Electronic parts loading status checking device. 제1 항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 광조사기는 상기 반사지점의 일 측 상방에 배치되고,
상기 적어도 하나 이상의 카메라는 상기 반사지점의 타 측 상방에 배치되는
전자부품 적재상태 점검장치.The method according to claim 1,
Wherein the at least one light irradiator is disposed above one side of the reflection point,
Wherein the at least one camera is disposed on the other side of the reflection point
Electronic parts loading status checking device. 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품에 일정한 형태의 점검 패턴을 가지는 광을 조사하는 복수의 광조사기;
상기 광조사기에 의해 광이 조사된 다수의 전자부품을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라;
상기 적어도 하나 이상의 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 점검 패턴을 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함하고,
상기한 복수의 광조사기에 의해 조사되는 복수의 광은 전자부품의 폭 내에서 상호 이격된 간격을 가짐으로써, 상기 복수의 광조사기에 의해 조사된 복수의 광에 의해 하나의 전자부품에 복수개의 반사지점이 발생하는
전자부품 적재상태 점검장치.A plurality of light irradiators for irradiating a plurality of electronic parts loaded in a stacking tray with light having a check pattern of a certain type;
At least one camera for photographing a plurality of electronic components irradiated with light by the light irradiator;
An analyzer for analyzing a check pattern in an image acquired by the at least one camera to check the loading state of the electronic component; Lt; / RTI &gt;
Wherein a plurality of lights irradiated by the plurality of light irradiators are spaced apart from each other within a width of the electronic component so that a plurality of lights reflected by one of the plurality of light irradiators Where a branch occurs
Electronic parts loading status checking device. 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 레이저인
전자부품 적재상태 점검장치.The method according to claim 1 or 3,
The light irradiated by the light irradiator is a laser
Electronic parts loading status checking device. 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
상기 광조사기의 높이 조절 또는 상기 광조사기의 조사각 조절 중 적어도 어느 하나의 기능을 수행할 수 있는 조절기; 를 더 포함하는
전자부품 적재상태 점검장치.The method according to claim 1 or 3,
A regulator capable of performing at least one of the height adjustment of the light irradiator or the irradiation angle adjustment of the light irradiator; Further comprising
Electronic parts loading status checking device. 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
상기 분석기는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지 상에서 다수의 전자부품에 발생된 반사지점들이 정상 패턴을 가지는지 여부를 통해 전자부품의 적재상태를 분석하는
전자부품 적재상태 점검장치.The method according to claim 1 or 3,
The analyzer analyzes the loading state of the electronic component through whether or not the reflection points generated on the plurality of electronic components on the image photographed by the camera have a normal pattern
Electronic parts loading status checking device. 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 평면상에서 선형으로 표현되는 선형 광인
전자부품 적재상태 점검장치The method according to claim 1 or 3,
The light irradiated by the light irradiator is a linear light which is linearly expressed in a plane
Electronic parts loading status check device 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
평면에서 볼 때, 상기 카메라는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비되는
전자부품 적재상태 점검장치.The method according to claim 1 or 3,
In view of the plane, the camera is provided away from the loading area of a plurality of electronic components
Electronic parts loading status checking device. 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
평면에서 볼 때, 상기 광조사기는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비되는
전자부품 적재상태 점검장치.












The method according to claim 1 or 3,
In view of the plane, the light irradiator is provided outside the loading area of the plurality of electronic parts
Electronic parts loading status checking device.












KR1020160015267A 2016-02-05 2016-02-05 Apparatus for inspecting loaded status of electronic components KR102522899B1 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160015267A KR102522899B1 (en) 2016-02-05 2016-02-05 Apparatus for inspecting loaded status of electronic components
CN201611192151.7A CN107045151B (en) 2016-02-05 2016-12-21 Electronic component mounting state detection device
CN202010099140.4A CN111474598B (en) 2016-02-05 2016-12-21 Electronic component loading state detecting device
TW105143652A TWI611194B (en) 2016-02-05 2016-12-28 Apparatus for inspecting loaded status of electronic components
KR1020230048544A KR20230054803A (en) 2016-02-05 2023-04-13 Apparatus for inspecting loaded status of electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160015267A KR102522899B1 (en) 2016-02-05 2016-02-05 Apparatus for inspecting loaded status of electronic components

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230048544A Division KR20230054803A (en) 2016-02-05 2023-04-13 Apparatus for inspecting loaded status of electronic components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170093624A true KR20170093624A (en) 2017-08-16
KR102522899B1 KR102522899B1 (en) 2023-04-19

Family

ID=59543537

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160015267A KR102522899B1 (en) 2016-02-05 2016-02-05 Apparatus for inspecting loaded status of electronic components
KR1020230048544A KR20230054803A (en) 2016-02-05 2023-04-13 Apparatus for inspecting loaded status of electronic components

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230048544A KR20230054803A (en) 2016-02-05 2023-04-13 Apparatus for inspecting loaded status of electronic components

Country Status (3)

Country Link
KR (2) KR102522899B1 (en)
CN (2) CN111474598B (en)
TW (1) TWI611194B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112014410A (en) * 2019-05-31 2020-12-01 泰克元有限公司 Inspection device for electronic component handling equipment
KR20210116777A (en) * 2020-03-13 2021-09-28 (주)테크윙 Photographing apparatus for processing equipment of electronic components
CN114113138A (en) * 2021-11-22 2022-03-01 合肥维信诺科技有限公司 Product registration detection device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120103565A (en) * 2009-11-17 2012-09-19 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 Wafer detecting apparatus
JP2015017937A (en) * 2013-07-12 2015-01-29 日本たばこ産業株式会社 System and method for inspecting rod-like article

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3189500B2 (en) * 1993-06-25 2001-07-16 松下電器産業株式会社 Apparatus and method for inspecting appearance of electronic components
JPH11243130A (en) * 1998-02-26 1999-09-07 Omron Corp Thin-plate material state detecting device and state detecting method for thin-plate material
US6610953B1 (en) * 1998-03-23 2003-08-26 University Of Arkansas Item defect detection apparatus and method
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
JP2003282675A (en) * 2002-03-20 2003-10-03 Tokyo Seimitsu Co Ltd Wafer mapping device
WO2004029546A1 (en) * 2002-09-30 2004-04-08 Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. Method of measuring object and system for measuring object
US20040086198A1 (en) * 2002-11-05 2004-05-06 Gerald Brown System and method for bump height measurement
US7015492B2 (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Asm International N.V. Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette
KR101574918B1 (en) * 2005-07-08 2015-12-04 가부시키가이샤 니콘 Surface position detection apparatus, exposure apparatus, and exposure method
KR20070099398A (en) * 2006-04-03 2007-10-09 삼성전자주식회사 Apparatus for inspecting substrate and method of inspecting substrate using the same
JP4548385B2 (en) * 2006-05-10 2010-09-22 株式会社ニコン Surface inspection device
KR100816617B1 (en) * 2006-08-09 2008-03-24 팸텍주식회사 Board for detecting articles of stay in articles tray
WO2008038751A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-03 Nikon Corporation Line width measuring method, image forming status detecting method, adjusting method, exposure method and device manufacturing method
TWI360854B (en) * 2008-02-26 2012-03-21 Gintech Energy Corp Carrier wafer position device and examination meth
CN101650258B (en) * 2008-08-14 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Lens module detector
CN101748479A (en) * 2008-12-15 2010-06-23 北京有色金属研究总院 Method for measuring position of melt silicone liquid level and device
JP5385010B2 (en) * 2009-05-29 2014-01-08 Ｊｕｋｉ株式会社 Electronic component mounting equipment
KR101177299B1 (en) * 2010-01-29 2012-08-30 삼성코닝정밀소재 주식회사 Detection apparatus for particle on the glass
EP3064895B1 (en) * 2010-09-07 2020-04-15 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Linear illumination device
WO2012088714A1 (en) * 2010-12-31 2012-07-05 财团法人工业技术研究院 Optical detecting device and method
KR101376450B1 (en) * 2011-06-01 2014-03-19 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 Image Acquisition Apparatus, Pattern Inspection Apparatus, and Image Acquisition Method
JP5880265B2 (en) * 2012-05-07 2016-03-08 株式会社ダイフク Board storage equipment
CN102867765B (en) * 2012-09-27 2015-04-15 盛美半导体设备（上海）有限公司 Detector and detection method for wafer position
EP2781912B1 (en) * 2013-03-19 2021-05-05 Hennecke Systems GmbH Inspection system
CN104897064B (en) * 2015-06-09 2018-06-01 张白 A kind of new smooth arm amplifying type high precision length sensor and measuring method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120103565A (en) * 2009-11-17 2012-09-19 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 Wafer detecting apparatus
JP2015017937A (en) * 2013-07-12 2015-01-29 日本たばこ産業株式会社 System and method for inspecting rod-like article

Also Published As

Publication number Publication date
CN107045151A (en) 2017-08-15
TWI611194B (en) 2018-01-11
CN111474598A (en) 2020-07-31
KR20230054803A (en) 2023-04-25
CN111474598B (en) 2023-06-27
KR102522899B1 (en) 2023-04-19
TW201732304A (en) 2017-09-16
CN107045151B (en) 2020-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20230054803A (en) Apparatus for inspecting loaded status of electronic components
US10107853B2 (en) Apparatus and method for inspecting PCB-mounted integrated circuits
CN110061415B (en) Lens coupling positioning device and coupling positioning method thereof
KR101747852B1 (en) Printed circuit board coating inspection apparatus and inspection methods thereof
US20140232850A1 (en) Vision testing device with enhanced image clarity
US20130342677A1 (en) Vision testing device using multigrid pattern
US8681211B2 (en) High speed optical inspection system with adaptive focusing
KR101219782B1 (en) Mobile Camera Lens Inspection System
KR101245622B1 (en) Vision inspection apparatus using stereo vision grid pattern
CN108627512B (en) Three-dimensional detection device and method for three-dimensional detection
JP2006329714A (en) Lens inspection apparatus
JP4999502B2 (en) Component transfer device and surface mounter
KR101268549B1 (en) Vision inspection apparatus using multiple grid pattern and polarizing plates
KR20220044741A (en) Wafer appearance inspection apparatus and method
JP6913615B2 (en) Railroad vehicle visual inspection equipment and its setting method
KR101245621B1 (en) Vision inspection apparatus using multiple grid pattern of different color
KR20220165461A (en) Test apparatus and method for display panel
KR20220097138A (en) Semiconductor package sawing and sorting apparatus
US10458778B2 (en) Inline metrology on air flotation for PCB applications
WO2011056976A1 (en) High speed optical inspection system with adaptive focusing
EP3593150B1 (en) A testing assembly and method for testing electrical components
JPH01284744A (en) Inspecting device for electronic component
KR102350924B1 (en) Light measuring device and method for component mounter
KR100204827B1 (en) Lead pin measuring device for an integaraued circuit and its measuring method
JP2008288336A (en) Testing jig and method of testing coplanarity testing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)