KR100816617B1 - Board for detecting articles of stay in articles tray - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체칩이나 IC 등과 같은 부품의 다수를 수납하는 부품트레이에 잔류하는 부품을 신속하고 간편하게 검출해낼 수 있게 하는 부품트레이 잔류 부품 검출보드를 개시한다. 본 발명은 발광 및 수광소자로 구성되어 발광소자에서 조사된 광이 사용자용 트레이의 부품수납홈에 수납된 부품 표면에서 반사되는 빛을 수광소자가 수광함으로써 부품의 잔류를 감지하는 다수의 포토센서들 이 부품트레이의 1개열의 다수의 부품수납홈들에 각각 대응하도록 일정간격으로 배열되어 이루어지며, 검사할 부품트레이의 1개열의 부품수납홈 수효에 따라 선택적으로 작동하도록 포토센서의 수가 각기 다르게 이루어진 복수의 센서열을 구비하는 센서부; 부품트레이에 담겨지는 각종 부품들에 대한 정보와 그에 대한 검출 프로그램 등의 제어프로그램이 저장되며, 센서부로부터 입력된 신호에 의해 사용자용 트레이 내의 잔류 부품의 유무를 판단하여 그 신호를 외부로 출력하는 제어부; 이 제어부의 신호에 따라서 센서부의 복수의 센서열 중 검사할 부품트레이의 1개열의 부품수납홈 수효에 대응하는 하나의 센서열을 선택하는 신호 선택부; 제어부의 신호를 외부로 송신하고, 외부의 신호를 수신하는 통신부;를 포함하여, 이동수단에 의해 부품트레이의 상부에서 간격을 두고 수평으로 1회 지나감으로써 부품트레이의 다수의 부품수납홈에 대한 잔류 부품의 유무를 비접촉식으로 간단하고 정확하게 검출한다.The present invention discloses a component tray residual component detection board which enables to quickly and easily detect a component remaining in a component tray containing a large number of components such as a semiconductor chip or an IC. The present invention comprises a plurality of photosensors consisting of a light emitting element and a light receiving element so that the light receiving element receives the light reflected from the surface of the part accommodated in the component storage groove of the user tray by the light emitting element to detect the residual of the component. The number of photosensors is arranged at a predetermined interval so as to correspond to the plurality of component storage grooves of one row of the component trays, and the number of photosensors is selectively made to operate selectively according to the number of component storage grooves of one row of the component trays to be inspected. A sensor unit having a plurality of sensor strings; Information on various parts contained in the parts tray and a control program such as a detection program are stored, and the signal input from the sensor unit determines whether there is a residual part in the user tray and outputs the signal to the outside. Control unit; A signal selection unit for selecting one sensor string corresponding to the number of component storage grooves in one row of the component tray to be inspected among the plurality of sensor strings of the sensor unit according to the signal of the controller; It includes a communication unit for transmitting the signal of the control unit to the outside, and receives an external signal; including a plurality of component storage grooves of the component tray by passing once horizontally at an interval from the top of the component tray by the moving means Non-contact, simple and accurate detection of the presence of residual parts.
반도체, 트레이, 스캔, 잔류검출, IC, 포토센서 Semiconductor, Tray, Scan, Residual Detection, IC, Photo Sensor
Description
도1은 일반적인 반도체 검사 과정을 개략적으로 나타낸 블록도,1 is a block diagram schematically illustrating a general semiconductor inspection process;
도2는 반도체 수납용 유저 트레이를 나타낸 부분 확대 사시도,2 is a partially enlarged perspective view showing a user tray for semiconductor storage;
도3은 본 발명에 따른 부품트레이 잔류 부품 검출보드를 나타낸 블록도,3 is a block diagram showing a component tray residual component detection board according to the present invention;
도4는 본 발명 부품트레이 잔류 부품 검출보드에 사용되는 포토센서의 검출방법을 개략적으로 나타낸 단면도,4 is a cross-sectional view schematically showing a detection method of a photosensor used in the parts tray residual part detection board of the present invention;
도5는 본 발명 부품트레이 잔류 부품 검출보드의 부품종류 표시부의 표시 예를 나타낸 도표이다.Fig. 5 is a diagram showing a display example of a component type display portion of the component tray residual part detection board of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
60 : 유저 트레이 61 : 부품수납홈60: user tray 61: parts storage groove
70 : 반도체 80 : 테스트 트레이70
100 : 검출보드 110 : 센서부100: detection board 110: sensor
111 : 6열 센서부 111a, 112a, 113a : 감도 조절부111: six-
112 : 8열 센서부 113 : 10열 센서부112: 8-row sensor section 113: 10-row sensor section
114 : 포토센서 114a : 발광소자114:
114b : 수광소자 115a : 검출광114b: Light receiving
120 : 신호 선택부 121, 122, 123 : 멀티플렉서120:
130 : 제어부 131 : 반도체종류 선택부130: control unit 131: semiconductor type selection unit
132 : 반도체종류 표시부 133 : 저장부132: semiconductor type display unit 133: storage unit
140 : 통신부 200 : 주 제어수단140: communication unit 200: main control means
300 : 이동수단 400 : 컴퓨터300: vehicle 400: computer
본 발명은 부품수납홈을 매트릭스(matrix) 상으로 구비하여 다수의 부품을 탑재하는 부품트레이(tray)에 잔류하는 부품을 검출해내는 트레이 잔류 부품 검출장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검출대상 부품의 종류에 구애받지 않고 부품트레이 내에 잔류하는 부품을 신속 · 정확하고 간편하게 검출해낼 수 있게 하는 부품트레이 잔류 부품 검출보드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a tray residual part detection device for detecting a part remaining in a part tray for mounting a plurality of parts by providing a part storage groove on a matrix, and more particularly, a part to be detected. Regardless of the type, the present invention relates to a component tray residual component detection board that enables to quickly, accurately and easily detect the components remaining in the component tray.
주지하다시피 각종 전기, 전자제품들은 많은 부품들로 이루어져 있으며, 각각의 부품들은 별도의 생산라인 또는 공장에서 대량으로 제작되어 완제품 양산라인이나 제조회사로 공급되는 것이 일반적이다.As is well known, various electric and electronic products are composed of many parts, and each parts are generally manufactured in large quantities in separate production lines or factories and supplied to finished product mass production lines or manufacturing companies.
이때, 개별적으로 생산된 부품들은 보관/이동의 편의와 양산라인의 투입을 위해 다수의 부품수납홈을 매트릭스 상으로 갖는 트레이에 일정수량이 탑재되어 출하되고, 또한 완제품 생산라인에 투입된다.At this time, the individually produced parts are shipped with a certain amount mounted on a tray having a plurality of parts storage grooves in a matrix for convenience of storage / movement and input of a mass production line, and also are put into a finished product production line.
한편, 이와 같이 생산라인에서 제작된 전기, 전자부품(이하 "부품"이라 통칭함)들은 출하되기 전, 최종적으로 부품 고유의 기능을 제대로 발휘하는지의 여부를 소정의 테스트장비를 통해 검사하는 테스트과정을 거치게 된다. 이러한 테스트과정에 사용되는 장비를 이른 바 "테스트 핸들러(test handler)"라 하며, 이 테스트 핸들러에 의한 검사를 통과한 부품만이 양품(良品)으로서 완제품 양산라인이나 제조회사로 공급된다.In the meantime, the electrical and electronic parts manufactured in the production line (hereinafter referred to as "parts") are tested by predetermined test equipment to determine whether they finally perform their own functions before being shipped. Will go through. The equipment used in this test process is called a "test handler", and only the parts that pass the test by the test handler are supplied as a good product to a finished product production line or a manufacturing company.
예를 들어, IC(집적회로)나 반도체칩과 같은 반도체 장치(이하 "반도체"라 약칭함)의 제조에 있어서도, 반도체 조립이 완료되고 나면 다수의 반도체를 트레이에 담아 테스트 핸들러를 통해 최종 검사를 수행하고 있는데, 그 과정을 개략적으로 살펴보면 다음과 같다. 여기서, 조립 완료된 반도체(70)를 탑재하는 부품트레이를 유저 트레이(60)로 칭하고, 테스트 핸들러 내에서 반도체(70)를 임시로 탑재하여 검사과정을 수행하는 부품트레이를 테스트 트레이(80)라 칭해 구분한다.For example, in the manufacture of semiconductor devices such as ICs (Integrated Circuits) or semiconductor chips (hereinafter referred to as "semiconductors"), once semiconductor assembly is completed, a plurality of semiconductors are put in trays for final inspection through a test handler. The process is outlined as follows. Here, a component tray on which the assembled
도1 및 도2에서, 조립이 완료된 반도체(70)들은 유저 트레이(60)에 일정수량이 탑재되어 핸들러의 공급부(10)로 투입된 뒤, 픽 앤 플레이스(pick & place) 등의 이재수단(도시하지 않음)에 의해서 로딩부(20)의 테스트 트레이(80)로 옮겨진다. 이때, 반도체(70)가 옮겨지고 난 빈(虛) 유저 트레이(60)는 핸들러의 배출부(50)로 이송된다.1 and 2, the assembled
테스트 트레이(80)로 옮겨진 반도체(70)는 검사부(30)로 이송되어 그 성능을 검사받은 후 언로딩부(40)로 이송된다.The
언로딩부(40)로 이송된 테스트 트레이(80) 내의 반도체(70)는 이재수단에 의해서 공급부(10)로부터 배출부(50)에 옮겨진 빈 유저 트레이(60)로 다시 옮겨지고, 이와 같은 상태로 출하된다.The
그런데, 상술한 바와 같은 검사과정에서, 유저 트레이(60)로부터 테스트 트레이(80)로 반도체(70)가 옮겨질 때 이재수단의 미스(miss)로 유저 트레이(60)에 반도체(70)가 남아 있게 되면, 검사 완료된 반도체(70)를 다시 유저 트레이(60)에 옮겨 담을 때 1개의 부품수납홈(61)에 2개의 반도체(70)가 겹쳐져서 출하되는 문제가 발생하게 되고, 이 경우 해당 유저 트레이(60)에 탑재된 반도체(70) 전부가 불량으로 처리되게 된다.However, in the inspection process as described above, when the
또한, 이와 같이 2개의 반도체(70)가 겹쳐진 상태로 반입된 것을 모르고 그대로 완제품 양산라인에 투입될 경우에는, 처음 유저 트레이(60)에 잔류하여 검사과정을 거치지 않은 반도체(70)가 완제품 생산에 사용되어 불량제품을 유발할 우려도 높다.In addition, when the two
뿐만 아니라, 유저 트레이(60)에 반도체(70)가 잔류하는 경우, 검사 완료된 반도체(70)를 유저 트레이(60)로 이재하는 과정에서 두 반도체(70)가 부딪쳐 사후 손상이 야기되기도 한다.In addition, when the
한편, 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로 이용되고 있는 종래의 기술 로는, 푸시버튼(push button) 방식과, 반도체를 이재하는 픽 앤 플레이스 등의 이재로봇을 이용하는 기술 및 비전 카메라(vision camera) 방식이 이용되고 있다.On the other hand, the conventional technology that is used as a method for solving such a problem, a push button method, a technology using a heterogeneous robot, such as pick and place to transfer the semiconductor and vision camera (vision camera) method It is used.
그런데, 통상 유저 트레이(60)의 규격은 테스트 핸들러에 맞도록 일정하게 정해져 있는데 반해 반도체(70)는 그 종류별로 각기 다른 크기를 가지는 바, 유저 트레이(60)의 1열의 부품수납홈(61) 수는 반도체(70)의 종류에 따라 달라지므로, 반도체(70)에 직접 접촉하여 검출하는 푸시버튼방식의 경우 반도체(70)의 종류별로 장비를 구비해야 한다.By the way, while the standard of the
뿐만 아니라, 접촉식이라 고장도 잦고, 특히 반도체(70)에 크랙(crack)이 발생될 우려가 매우 높다.In addition, since the contact is frequently broken, in particular, there is a high risk of cracking in the
그리고 이재로봇방식은 반도체(70)의 잔류검사와 이재가 하나의 수단에 의해 이루어지기 때문에 검사 중에는 반도체(70)의 이재가 불가능하여 수율이 저하되고, 진공압력에 의해 검출하기 때문에 여러 요인에 의해 감지오류도 잦은 문제가 있다.In the transfer robot method, since the residual inspection and transfer of the
또한, 비전카메라방식의 경우에도 반도체(70)의 종류 변경이 어렵고, 특히 상당히 고가이면서 유지보수도 어려워 제품의 원가상승을 불러일으키는 요인으로 작용할 수 있다.In addition, even in the case of the vision camera method, it is difficult to change the type of the
본 발명은 상술한 종래의 제반문제를 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 제조 완료된 부품의 검사과정에서, 이재 미스로 부품트레이에 잔류 부품이 존재하는지의 여부를 신속 · 정확하고 간편하게 검사할 수 있게 하는 부품트레이 잔류 부 품 검출보드를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above-mentioned conventional problems, and parts that allow to quickly, accurately and easily inspect whether there is a residual part in the parts tray due to a material failure during the inspection of the manufactured parts. The purpose is to provide a tray residual part detection board.
본 발명의 다른 목적은, 검사대상 부품의 종류에 구애받지 않고 여러 종류의 부품 잔류 여부를 검사할 수 있게 하는 부품트레이 잔류 부품 검출보드를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a component tray residual part detection board that enables inspection of various types of component residues regardless of the type of component to be inspected.
본 발명의 또 다른 목적은, 비접촉식으로 검사과정 중에 부품에 손상을 야기할 우려가 전혀 없으면서 검사오류나 고장도 거의 없고, 저렴하게 보급할 수 있게 하는 부품트레이 잔류 부품 검출보드를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a component tray residual part detection board which can be inexpensively supplied without any inspection errors or failures without any possibility of causing damage to components during the inspection process without contact.
이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 의한 부품트레이 잔류 부품 검출보드는, 다수의 부품삽입홈을 매트릭스 상으로 갖는 부품 트레이에 수납되어 일련의 공정을 거치는 각종 부품이 트레이에 잔류하는지의 여부를 검출하는데 사용하기 위한 부품트레이 잔류 부품 검출보드로서,The component tray residual part detection board according to the present invention for achieving the above objects is accommodated in a component tray having a plurality of component insertion grooves in a matrix to detect whether or not various components remaining in the tray undergo a series of processes. Component tray residual part detection board for use in
발광 및 수광소자로 구성되어 발광소자에서 조사된 광이 사용자용 트레이의 부품수납홈에 수납된 부품 표면에서 반사되는 빛을 수광소자가 수광함으로써 부품의 잔류를 감지하는 다수의 포토센서(photo sensor)들이 부품트레이의 1개열의 다수의 부품수납홈들에 각각 대응하도록 일정간격으로 배열되어 이루어지며, 검사할 부품트레이의 1개열의 부품수납홈 수효에 따라 선택적으로 작동하도록 포토센서의 수가 각기 다르게 이루어진 복수의 센서열을 구비하는 센서부; 부품트레이에 담겨지는 각종 부품들에 대한 정보와 그에 대한 검출 프로그램 등의 제어프로그램이 저장되며, 센서부로부터 입력된 신호에 의해 사용자용 트레이 내의 잔류 부품의 유무를 판단하여 그 신호를 외부로 출력하는 제어부; 이 제어부의 신호에 따라서 센서부의 복수의 센서열 중 검사할 부품트레이의 1개열의 부품수납홈 수효에 대응하는 하나의 센서열을 선택하는 신호 선택부; 제어부의 신호를 외부로 송신하고, 외부의 신호를 수신하는 통신부;를 포함하여,
이동수단에 의해 부품트레이의 상부에서 간격을 두고 수평으로 이동함으로써 부품트레이의 다수의 부품수납홈에 대한 잔류 부품의 유무를 검사하는 것을 특징으로 한다.A plurality of photo sensors composed of light-emitting and light-receiving elements for detecting the remaining of parts by receiving the light receiving element receives the light reflected from the surface of the part accommodated in the component storage groove of the user tray. Are arranged at regular intervals so as to correspond to each of a plurality of component storage grooves in a row of component trays, and the number of photosensors is selectively made to operate selectively according to the number of component storage grooves in a row of component trays to be inspected. A sensor unit having a plurality of sensor strings; Information on various parts contained in the parts tray and a control program such as a detection program are stored, and the signal input from the sensor unit determines whether there is a residual part in the user tray and outputs the signal to the outside. Control unit; A signal selection unit for selecting one sensor string corresponding to the number of component storage grooves in one row of the component tray to be inspected among the plurality of sensor strings of the sensor unit according to the signal of the controller; Including a communication unit for transmitting a signal from the control unit to the outside, and receives an external signal,
By moving the horizontally at an interval from the top of the parts tray by the moving means is characterized in that the presence of the remaining parts to the plurality of parts storage groove of the parts tray.
이러한 본 발명의 한 바람직한 특징에 의하면, 센서부의 센서열이 일정간격으로 나란하게 배치되는 6열 센서부와, 8열 센서부 및 10열 센서부로 이루어지고, 신호 선택부는 제어부의 신호에 따라 각 센서열 중에서 검출에 사용할 포토센서의 수를 선택할 수 있도록 센서열들에 각각 연결되는 복수의 멀티플렉서(multiplexer)를 구비한다.According to one preferred feature of the present invention, the sensor row of the sensor unit is arranged in parallel with a predetermined interval of the six-row sensor unit, the eight-row sensor unit and the ten-row sensor unit, the signal selection unit according to the signal of the control unit A plurality of multiplexers are respectively connected to the sensor rows so as to select the number of photosensors to be used for detection among the rows.
본 발명의 다른 바람직한 특징에 의하면, 제어부에는 검사하고자 하는 부품트레이의 종류를 외부입력신호로 선택하는 부품종류 선택부와, 선택된 부품트레이의 종류와 그에 수납된 부품의 종류를 표시하는 부품종류 표시부가 더 설치된다.According to another preferred aspect of the present invention, the control unit includes a component type selection unit for selecting a type of the component tray to be inspected as an external input signal, and a component type display unit for displaying the type of the selected component tray and the type of the parts stored therein. Is installed more.
이와 같은 본 발명은, 예컨대 제조 완료된 각종 부품의 최종 검사과정에서, 이재수단에 의해 탑재 부품들이 테스트 핸들러의 테스트 트레이로 옮겨지고 난 부품트레이의 상부를 이동수단에 의해 1회 지나감으로써 부품트레이의 1열의 부품수납홈들에 대응하도록 활성화 된 선택된 특정열의 포토센서들에 의해서 비접촉식으로 간편하고 정확하게 이재 미스로 부품트레이 내에 잔류하는 부품을 검출할 수 있게 된다.The present invention, for example, in the final inspection process of the various components manufactured, by moving the upper part of the component tray to the test tray of the test handler by the transfer means once by the moving means The photosensors of the selected specific row activated to correspond to the one row of the component storage grooves can detect the parts remaining in the parts tray easily and accurately in a non-contact manner.
특히, 부품트레이의 1열의 부품수납홈 수는 부품 종류에 따라 달라지는데, 본 발명의 검출보드는 각기 다른 수량의 포토센서를 갖는 센서열을 복수로 구비하여 선택할 수 있으면서 각 센서열 중에서 검출에 사용할 포토센서의 수를 부품트레 이의 1열의 부품수납홈 수에 맞도록 설정할 수 있으므로, 검사대상 부품의 종류에 구애받지 않고 여러 종류의 부품 잔류 여부를 용이하게 검사할 수 있다.In particular, the number of component storage grooves in one row of the component tray varies depending on the type of component. The detection board of the present invention can be selected by having a plurality of sensor strings having different numbers of photosensors, and the photo to be used for detection among the sensor rows. Since the number of sensors can be set to match the number of component storage grooves in the first row of the component tray, it is easy to check whether there are any kinds of parts remaining regardless of the type of the component to be inspected.
또한, 비접촉식으로 검사과정 중에 부품에 손상을 야기할 우려도 전혀 없으면서 광 검출방식이기 때문에 종래의 기술들에 비해 검사오류나 고장도 거의 없고, 비교적 저렴하게 보급할 수 있다.In addition, since there is no fear of damaging parts during the inspection process without contact, the optical detection method has almost no inspection error or failure compared to the conventional technologies, and can be relatively inexpensive.
이와 같은 본 발명의 구체적인 특징과 다른 이점들은 첨부된 도면을 참조한 이하의 바람직한 실시 예의 설명으로 더욱 명확해질 것이며, 검사대상 부품으로 반도체(70)를 예로 들어 설명한다.Such specific features and other advantages of the present invention will become more apparent from the following description of the preferred embodiment with reference to the accompanying drawings, and will be described taking the
도3에서, 본 발명에 따른 부품트레이 잔류 부품 검출보드(100)는, 다수의 검출센서들을 구비하여 유저 트레이(60)의 부품수납홈(61)에 존재하는 반도체(70)를 검출하는 센서부(110)와, 검출보드(100)의 동작을 제어하는 제어부(130)와, 이 제어부(130)의 신호에 따라서 검사할 반도체(70)의 종류에 대응하여 센서부(110)의 여러 검출센서들 중에서 작동할 검출센서들을 선택하는 신호선택부(120)와, 제어부(130)의 신호를 외부로 송신함과 함께 외부의 신호를 수신하는 통신부(140)를 포함하여 구성된다.3, the component tray residual
센서부(110)를 구성하는 검출센서는 도4에 도시한 바와 같이, 발광 및 수광소자(114a)(114b)가 일체로 구성되어, 발광소자(14a)에서 조사된 광(115a)이 유저 트레이(60)의 부품수납홈(61)에 수납된 부품(70) 표면에서 반사되는 광(115b)을 수 광소자(114b)가 수광함으로써 부품의 잔류를 감지하는 다수의 포토센서(114)들로 이루어진다.As illustrated in FIG. 4, the detection sensor constituting the
센서부(110)는 반도체(70)의 종류, 즉 유저 트레이(60)의 1개열의 부품수납홈(61) 수에 따라 선택적으로 작동하도록 포토센서(114)의 수가 각기 다른 3개의 센서열(111)(112)(113)로 구성되고, 이들 센서열(111)(112)(113)은 유저 트레이(60)의 부품수납홈(61)과 나란하도록 일정간격으로 배치된다. 3개의 센서열은 예컨대 6열센서부(111), 8열센서부(112) 및 10열센서부(113)로 이루어지며, 각 센서열(111)(112)(113)을 이루고 있는 포토센서(114)들은 동시에 작동한다.The
이는 유저 트레이(60)의 1개의 열을 구성하는 부품수납홈(61)들의 수가 반도체(70)의 종류에 따라 달라지고, 현재 범용으로 사용되고 있는 유저 트레이(60)의 1개열의 부품수납홈(61)의 수가 10개 이내인 것에 기초하고 있다. 따라서 반도체(70)의 크기가 더욱 작아져 유저 트레이(60)의 부품수납홈(61)의 1개열의 수가 증가한다면, 센서부(110)의 각 센서열(111)(112)(113)의 포토센서(114) 수가 달라질 수 있음은 물론이다.This is because the number of
한편, 바람직하기로 6열센서부(111), 8열센서부(112) 및 10열센서부(113)에는 감지신호가 일정하게 출력되도록 조정해주는 감도조절부(111a, 112a, 113a)가 각각 설치된다.On the other hand, preferably, the six-
감도조절부(111a, 112a, 113a)는 각 포토센서(114)의 출력부에 붙는 저항으로 이루어지며, 출력부 트랜지스터의 콜렉터 전류를 제한함으로써 출력신호의 감도를 조절한다.The
신호선택부(120)는 센서부(110)와 제어부(130) 사이에 연결되고, 제어부(130)의 신호에 따라 센서부(110)의 작동할 어느 1개의 센서열(111 또는 112 또는 113)을 선택한다.The
이러한 신호선택부(120)는 6열센서부(111)와 8열센서부(112) 및 10열센서부(113) 모두와 연결되는 1개의 멀티플렉서로 이루어질 수도 있으나, 바람직하기로는 각 센서열(111)(112)(113)과 제어부(130)를 개별적으로 연결하는 3개의 멀티플렉서(121)(122)(123)로 이루어져 각각의 센서열(111)(112)(113) 중의 포토센서(114)를 선택할 수 있게 한다.The
즉, 유저 트레이(60)의 1열의 부품수납홈(61)의 수는 반도체(70)의 종류에 따라 달라지는데, 센서부(110)를 구성하는 센서열은 6열과 8열 및 10열 센서부(111)(112)(113)의 3개열로만 되어 있는 바, 1열의 부품수납홈(61)의 수가 이들 센서열들과 다른 수를 가지는 경우에 3개의 센서열(111)(112)(113) 중에서 해당 유저 트레이(60)의 부품수납홈(61) 수에 적합한 1개열을 선택하고, 그 센서열의 포토센서(114)들 중에서 검출에 사용할 포토센서(114)를 선택할 수 있게 하는 것이다.That is, the number of
제어부(130)는 센서부(110) 등으로 제어신호를 보냄과 함께 그로부터 입력된 검출신호에 의해 유저 트레이(60) 내의 반도체(70) 잔류 여부를 연산하여 외부로 출력하는 등 검출보드(100) 전체 기능을 제어하는 것으로, 저장부(133)를 구비하여 유저 트레이(60)에 담겨지는 각종 반도체(70)들 및 유저 트레이(60)에 대한 정보와 그에 대한 검출 프로그램 등의 제어프로그램을 저장한다.The
제어부(130)에는 검출하고자 하는 반도체(70)의 종류를 외부에서 입력할 수 있는 반도체종류 선택부(131)와, 선택된 반도체(70)의 종류를 표시하는 반도체종류 표시부(132)가 연결된다.The
반도체종류 선택부(131)는 예를 들어 푸시버튼으로 구성되며, 1회 누를 때마다 업(up)/다운(down) 신호를 제어부(130)로 보냄으로써 제어부(130)가 저장된 정보를 토대로 검사대상의 반도체종류를 선택하게 한다.The
반도체종류 표시부(132)는 예를 들어, 도5에 도시된 바와 같이 10개의 LED(135)의 조합으로 구성되고, 반도체종류 선택부(131)를 1회 누를 때마다 제어부(130)가 2진법으로 가산하여 발광시킨다. 따라서 10개의 LED(135)로 이루어진 경우 210에 해당하는 만큼 반도체종류를 표시할 수 있게 된다.For example, the semiconductor
통신부(140)는 제어부(130)와 외부장치, 예컨대 검출보드(100)를 이동시키는 이동수단(300)과 검출보드(100)에 각각 연결되어 유저 트레이(60) 내의 잔류 반도체(70)의 유무를 검사하도록 제어하는 주제어수단(200)과 신호를 주고받을 수 있도록 RS-232 통신을 수행한다.The
나머지 부호 400은 컴퓨터로, 주제어수단(200)과 연결되어 검출보드(100)의 제어부로(130)로부터 출력된 검출결과를 모니터링하고, 주제어수단(200)과 검출보드(100)의 제어부(130)에 필요한 정보신호를 보낼 수 있다.The remaining
다음, 이와 같이 구성된 본 발명에 의한 부품트레이 잔류 부품 검출보드의 작동에 대해 상세히 설명한다.Next, the operation of the component tray residual component detection board according to the present invention configured as described above will be described in detail.
본 발명의 검출보드(100)는 예컨대, 이를 유저 트레이(60)의 상부에서 수평으로 왕복 이동시켜 줄 수 있는 이동수단(300)과 함께 테스트 핸들러의 공급부(10)에 장착되고, 검출보드(100)와 이동수단(300)의 작동을 제어할 수 있는 외부의 주제어수단(200)에 의해 통합 제어된다.The
먼저, 제조가 완료되어 최종 테스트를 실시하기 위한 반도체(70)의 종류에 따라 검출보드(100)의 반도체종류 선택부(132)를 정해진 방법으로 조작하여 그에 대한 정보를 입력한다. 그러면, 제어부(130)에서는 반도체종류 선택부(132)의 입력신호에 의해 저장된 정보에서 해당 반도체(70)에 대한 표시신호를 반도체종류 표시부(133)로 출력하고, 이에 따라 반도체종류 표시부(133)의 LED(135)들이 특정패턴으로 발광함으로써 검사대상 반도체(70)를 시각적으로 나타낸다.First, the manufacturing is completed and the semiconductor
이와 동시에 제어부(130)는 해당 반도체(70)의 종류에 따른 유저 트레이(60)의 1열의 부품수납홈(61) 수를 판단하여 해당 신호를 신호선택부(120)로 보낸다. 그러면, 신호선택부(120)가 제어부(130)의 신호에 따라 6열, 8열 및 10열 센서부(111)(112)(113) 중에서 작동할 어느 1개열을 선택한다.At the same time, the
이때, 유저 트레이(60)의 1열의 부품수납홈(61)의 수가 센서부(110)에 마련된 3개열 중의 어느 한 열의 센서수와 일치하면 선택된 해당 센서열(111 또는 112 또는 113)의 포토센서(114)들 전부가 선택되어 동작되고, 그렇지 않을 경우에는 각각의 센서열(111)(112)(113)에 연결된 멀티플렉서(121)(122)(123)에 의해 유저 트레이(60)의 1개열의 부품수납홈(61) 수와 위치에 대응하도록 작동할 포토센서(134)를 선택한다.At this time, if the number of
이 상태에서, 검사할 반도체(70)를 탑재된 유저 트레이(60)가 테스트 핸들러의 공급부(10)로 투입되어 핸들러의 이재수단이 유저 트레이(60)의 부품수납홈(61)에 담겨져 있는 반도체(70)를 테스트 트레이로 옮겨진 후, 외부의 주제어수단(200)으로부터 검출시작신호가 입력되면 이동수단(300)에 의해 본 발명 검출보드(100)가 로딩완료 된 빈 유저 트레이(60)의 상부에서 수평으로 이동한다.In this state, the
이때, 선택된 센서부(110)의 포토센서(114)들은 그 발광부(114a)에서 검출광(115a)을 유저 트레이(60)의 부품수납홈(61)내로 조사한다.At this time, the
이에 따라, 유저 트레이(60)의 부품수납홈(61) 내에 반도체(70)가 없는 경우에는 포토센서(114)의 수광부(114b)로 반사광(115b)이 입사되지 않으므로 그 출력부의 전류값에 변화가 없지만, 이재 미스로 인해 부품수납홈(61)에 반도체(70)가 존재하게 되면 발광부(114a)에서 조사된 검출광(115a)이 반도체(70)에서 반사되어 이 반사광(115b)이 수광부(114b)로 입사됨으로써 포토센서(114)의 출력부의 전류가 증폭되게 된다.Accordingly, when there is no
이와 같이 증폭된 전류값을 멀티플렉서(121 또는 122 또는 123)를 통해 제어부(130)가 찾아내어 해당 위치에 반도체(70)가 잔류하고 있음을 판단하고, 해당 위 치값을 저장한다.The
즉, 검사가 시작되고 나면, 제어부(130)가 사전 선택된 포토센서(114)들의 출력신호를 각 센서열(111)(112)(113)을 담담하고 있는 멀티플렉서(121)(122)(123)로부터 읽어오고, 읽어 온 신호들을 저장되어 있는 정보와 비교연산하여 프로그램에서 정해놓은 일정 기준치를 벗어난 전압차이를 보이는 센서데이터의 위치값을 저장하고, 이에 반도체(70)가 잔류하는 것으로 판단하는 것이다.That is, after the inspection is started, the
이와 같은 동작을 유저 트레이(60)에 매트릭스 상으로 구비된 다수열의 부품수납홈(61)에 대해 이동하면서 순차적으로 반복 수행하고, 이 과정에서 저장된 위치값을 통신부(140)를 통해 외부의 주제어수단(200)으로 실시간으로 송출한다.Such an operation is repeatedly performed while moving with respect to the plurality of rows of
이때, 주제어수단(200)에 컴퓨터(400)가 연결되어 있는 경우 해당 위치가 모니터로 표시된다.At this time, when the
이상에서, 본 발명을 반도체 트레이를 예로 들어 설명하였으나, 이는 단순한 예시의 목적일 뿐 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 트레이에 담겨져 보관/이동 되는 여타 전기, 전자부품용 트레이에도 적용할 수 있음은 물론이다.In the above, the present invention has been described by taking a semiconductor tray as an example, but this is merely for the purpose of illustration, the present invention is not limited to this, it can be applied to other electrical, electronic component trays stored in the tray / moved Of course.
또한, 상술한 바와 같은 트레이에 대한 부품의 잔류여부 뿐 아니라, 예컨대 특정용기에 담긴 반도체 등의 부품의 수량계수라든지 일정치 않은 높이로 쌓여진 물체의 수량계수 등에도 이용할 수 있음을 밝혀둔다.In addition, the present invention can be used not only for the remaining parts of the tray as described above, but also for the quantity coefficient of components, such as semiconductors contained in a specific container, or the quantity coefficient of an object stacked at an inconsistent height.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 부품트레이 잔류 부품 검출보드에 의하면, 예컨대 제조 완료된 각종 부품의 최종 검사과정에서, 이재수단에 의해 탑재 부품들이 테스트 핸들러의 테스트 트레이로 옮겨지고 난 부품트레이의 상부를 이동수단에 의해 스캔(scan)방식으로 1회 지나감으로써 비접촉식으로 매우 간편하고 정확하게 이재 미스로 부품트레이 내에 잔류하는 부품을 검출할 수 있게 된다.As described above, according to the component tray residual component detection board according to the present invention, for example, in the final inspection process of various manufactured components, the upper parts of the component trays in which the mounted components are transferred to the test tray of the test handler by the transfer means are removed. By passing once in a scan method by the moving means, it is possible to detect the parts remaining in the parts tray with a non-contact very easily and accurately missed material.
이에 따라 테스트 과정에서 유저 트레이에 부품이 잔류함으로써 발생될 수 있는 갖가지 제반문제를 사전에 확실히 예방할 수 있게 된다.As a result, it is possible to surely prevent various problems that may occur due to the remaining parts in the user tray during the test process.
특히, 본 발명의 검출보드는 각기 다른 수량의 포토센서를 갖는 센서열을 복수로 구비하여 선택할 수 있으면서 각 센서열 중에서 검출에 사용할 포토센서의 수를 부품트레이의 1열의 부품수납홈 수에 맞도록 선택할 수 있으므로, 검사대상 부품의 종류에 구애받지 않고 여러 종류의 부품 잔류 여부검사에 범용으로 사용할 수 있다.In particular, the detection board of the present invention can be selected and provided with a plurality of sensor rows having different numbers of photosensors, so that the number of photosensors to be used for detection among the respective sensor rows is matched to the number of parts storage grooves in one row of the parts tray. Since it can be selected, it can be used universally for the inspection of various kinds of parts regardless of the type of inspection target parts.
또한, 비접촉식으로 검사과정 중에 부품에 손상을 야기할 우려도 전혀 없으면서 광 검출방식이기 때문에 종래의 기술들에 비해 검사오류나 고장도 거의 없고, 저렴하게 보급할 수 있다.In addition, since there is no fear of damaging parts during the inspection process without contact, the optical detection method has almost no inspection error or failure compared to conventional technologies, and can be inexpensively supplied.
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