KR20170093621A - Laminate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a laminate and a touch panel and, more specifically, to a laminate which exhibits a low relative dielectric constant in a wide Hz range even at the thin thickness. The laminate is applied to electronic devices such as the touch panel and does not cause a problem of increase in capacitance due to thinning.

Description

적층체{LAMINATE}Laminate {LAMINATE}

본 출원은, 적층체에 대한 것이다.The present application is directed to a laminate.

터치 패널은 각종 정보 처리 또는 표시용 디바이스에 적용된다. 터치 패널 등의 제조에는 특허문헌 1에 개시된 바와 같이 도전성의 적층체가 사용되고 있다.The touch panel is applied to various information processing or display devices. For the production of touch panels and the like, a conductive laminate is used as disclosed in Patent Document 1.

도전성 적층체 중에서 소위 점착형 적층체는 일면에 인듐 주석 산화물(ITO: Indium Tin Oxide)층으로 대표되는 투명한 도전성층이 형성된 기재 필름의 일면에 점착제층이 형성되어 있는 구조를 가지고 있다. 상기에서 점착제층으로는, 일반적으로 투명하고, 내후성 등이 좋은 아크릴계 점착제가 적용되고 있다. The so-called adhesive laminate of the conductive laminate has a structure in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one surface of a base film on which a transparent conductive layer represented by an indium tin oxide (ITO) layer is formed on one surface. As the pressure-sensitive adhesive layer, an acrylic pressure-sensitive adhesive which is generally transparent and has good weather resistance has been applied.

그런데, 이러한 아크릴계 점착제는 도전성 적층체의 비유전율을 증가시키는 문제가 있으며, 특히 도전성 적층체에 대한 박막화 요구가 높아질수록 상기와 같은 문제점은 증가하고 있다.However, such acrylic pressure-sensitive adhesives have a problem of increasing the specific dielectric constant of the conductive laminate, and the above-described problems are increasing as the demand for thinning of the conductive laminate increases.

특허 문헌 1: 대한민국 공개특허 제2002-0036837호Patent Document 1: Korean Patent Publication No. 2002-0036837

본 출원은 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application aims to provide a laminate.

본 출원은 적층체에 대한 것이다. 상기 적층체는 소위 점착형 도전성 적층체로서, 기재 필름과 그 기재 필름의 일면에 형성되어 있는 도전성층과 상기 기재 필름의 다른 면에 형성되어 있는 점착제층을 포함할 수 있다.The present application is directed to a laminate. The laminate is a so-called adhesion-type conductive laminate, which may include a base film, a conductive layer formed on one side of the base film, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the other side of the base film.

적층체에 사용되는 기재 필름의 종류는 특별히 제한되지 않고, 공지의 기재 필름이 적용될 수 있다. 예를 들면, 기재 필름으로는, 다양한 플라스틱 필름이 이용될 수 있다. 플라스틱 필름으로는 폴리에스테르 필름, 아세테이트 수지 필름, 폴리에테르설폰 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리아미드 필름, 폴리이미드 필름, 폴리올레핀 필름, 아크릴 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리비닐알코올 필름, 폴리아릴레이트 필름 또는 폴리페닐렌설피드 필름 등이 사용될 수 있다. 기재 필름의 두께도 특별히 제한되지 않으며, 적층체의 용도를 고려하여 적정한 두께로 조절될 수 있다. 통상 기재 필름은 10㎛ 내지 110㎛, 10㎛ 내지 80㎛, 10㎛ 내지 60㎛ 또는 10㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다.The kind of the base film used in the laminate is not particularly limited, and a known base film can be applied. For example, various plastic films can be used as the substrate film. Examples of the plastic film include polyester film, acetate resin film, polyethersulfone film, polycarbonate film, polyamide film, polyimide film, polyolefin film, acrylic film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polystyrene film, poly A polyvinyl alcohol film, a polyarylate film, or a polyphenylsulfide film may be used. The thickness of the base film is not particularly limited, and can be adjusted to an appropriate thickness in consideration of the use of the laminate. Usually, the base film may have a thickness of about 10 탆 to 110 탆, 10 탆 to 80 탆, 10 탆 to 60 탆, or 10 탆 to 30 탆.

기재 필름의 일면 또는 양면에는 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성 처리 또는 프라이머 처리 등과 같은 공지의 표면 처리가 수행되어 있을 수도 있다.A known surface treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical treatment or primer treatment may be performed on one surface or both surfaces of the base film.

본 출원에서 기재 필름의 일면에 형성되는 도전성층의 종류도 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 도전성층은, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티타늄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐 및 텅스텐으로부터 선택되는 하나 이상의 금속 또는 그 산화물을 포함할 수 있다. 통상적으로는 소위 ITO로 호칭되는 인듐 주석 산화물이 적용될 수 있다.The kind of the conductive layer formed on one surface of the base film in the present application is also not particularly limited. For example, the conductive layer may comprise one or more metals or oxides thereof selected from indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium and tungsten . Indium tin oxide, commonly referred to as so-called ITO, may be applied.

도전성층의 두께는 통상 10 nm 이상이며, 그 표면 저항과 투명성 등을 고려하여 약 15 내지 40 nm 또는 20 내지 30 nm의 범위 내로 형성될 수 있다. 이러한 도전성층은 결정화되어 있거나, 비결정화된 층일 수 있으며, 경우에 따라서는 패터닝되어 있을 수도 있다.The thickness of the conductive layer is usually 10 nm or more, and may be formed within a range of about 15 to 40 nm or 20 to 30 nm in consideration of surface resistance and transparency. The conductive layer may be a crystallized or non-crystallized layer, and may be patterned in some cases.

기재 필름의 도전성층이 형성되어 있지 않은 면에는 점착제층이 형성되어 있다.On the surface of the base film on which the conductive layer is not formed, a pressure-sensitive adhesive layer is formed.

적층체는 상기 점착제층으로서 실리콘 점착제층을 사용한다. 이에 따라 넓은 Hz 범위에서 낮은 비유전율을 달성할 수 있다.The layered product uses a silicone pressure-sensitive adhesive layer as the pressure-sensitive adhesive layer. Thus, a low relative dielectric constant can be achieved over a wide Hz range.

상기 적층체는, 1kHz 내지 1MHz의 범위 내에서의 비유전율(Dk)이 4 이하이다. 상기에서 Hz의 범위는 1kHz 내지 1MHz의 범위 내의 어느 한 수치이거나, 혹은 상기 기재된 전체 범위일 수 있다. 바람직하게는 적층체는 1kHz 내지 1MHz의 모든 범위에서 4 이하의 비유전율을 나타낼 수 있다. 상기 비유전율은 다른 예시에서 약 3.9 이하, 약 3.7 이하, 약 3.5 이하 또는 약 3.3 이하일 수 있다. 또한, 상기 비유전율은 다른 예시에서 1.5 이상, 2 이상 또는 2.5 이상일 수 있다. 비유전율은 상기 기술한 상한치 중 어느 하나의 수치와 상기 기재한 하한치 중 어느 하나의 수치의 범위 내에 있을 수 있다.The laminate has a relative dielectric constant (Dk) of 4 or less within a range of 1 kHz to 1 MHz. The range of Hz in the above may be any numerical value within the range of 1 kHz to 1 MHz, or may be the entire range described above. Preferably, the laminate can exhibit a relative dielectric constant of 4 or less in the entire range of 1 kHz to 1 MHz. In another example, the relative dielectric constant may be about 3.9 or less, about 3.7 or less, about 3.5 or less, or about 3.3 or less. The relative dielectric constant may be 1.5 or more, 2 or more, or 2.5 or more in another example. The relative dielectric constant may be in the range of any one of the upper limit values and the lower limit values described above.

이러한 비유전율은 JIS K6911의 규격에 따라 측정할 수 있다.This relative dielectric constant can be measured according to the standard of JIS K6911.

본 출원에서 물성을 언급할 때에 특별히 달리 규정하지 않는 한, 그 물성은 상온에서 측정한 물성을 의미한다. 용어 상온은 가온되거나, 감온되지 않는 자연 그대로의 온도로서, 예를 들면, 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 약 25℃ 또는 약 23℃ 정도의 온도를 의미할 수 있다.Unless specifically stated otherwise in reference to physical properties in the present application, the physical properties refer to physical properties measured at room temperature. The term ambient temperature is a natural temperature that is not warmed or warmed, and may mean, for example, any temperature within the range of 10 ° C to 30 ° C, such as about 25 ° C or about 23 ° C.

본 출원에서 적용되는 실리콘 점착제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 전술한 비유전율과 도전성 적층체에서 요구되는 점착 특성을 나타내는 점착제가 적용될 수 있다.The kind of the silicone pressure-sensitive adhesive to which the present application is applied is not particularly limited, and a pressure-sensitive adhesive showing the above-mentioned relative dielectric constant and the pressure-sensitive adhesive property required for the conductive pressure-sensitive laminate can be applied.

예를 들면, 상기 실리콘 점착제로는, 가열 경화형 실리콘 점착제 또는 자외선 경화형 실리콘 점착제가 사용될 수 있다. 가열 경화형 실리콘 점착제의 예에는, 부가(hydrosilylation) 반응, 실라놀(silanol) 축합 반응, 알코올 탈리형, 옥심(oxim) 탈리형 또는 초산 탈리형의 실리콘 점착제 등이 포함되나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 자외선 경화형 실리콘 점착제의 예에는, (메타)아크릴 관능성 실리콘(ex. 일본공개특허공보 평01-304108호에 개시된 실리콘 화합물), 비닐기와 머캅토기를 관능기로서 가지는 실리콘(ex. 일본공개특허공보 소53-37376호에 개시된 실리콘 화합물), 에폭시 관능성 실리콘(ex. 일본특허공개 소58-174418호에 개시된 실리콘 화합물), 비닐에테르 관능성 실리콘(ex. Crivello, J.V., Eckberg, R.P., 미국특허 제4,617,238호에 개시된 실리콘 화합물), 실라놀 관능성 실리콘(폴리(실세스퀴옥산) 또는 폴리(실세스퀴옥산)과 테트라페녹시실란을 포함하는 조성물을 경화시키는 경우(일본특허공개 평06-148887호) 및 실록산 폴리머와 염기발생물질을 포함하는 경화성 조성물의 예(일본특허공개공보 평06-273936호) 및 일본특허공개 평07-69610호에 개시된 실리콘 화합물) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, as the silicone pressure-sensitive adhesive, a heat-setting silicone pressure-sensitive adhesive or an ultraviolet-curable silicone pressure-sensitive adhesive may be used. Examples of the heat curing type silicone pressure sensitive adhesive include, but are not limited to, hydrosilylation reaction, silanol condensation reaction, alcohol desorption type, oxim releasing type or nitrate desorption type silicone pressure sensitive adhesive. Examples of the ultraviolet curable silicone pressure-sensitive adhesive include (meth) acrylic functional silicone (e.g., a silicone compound disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 01-304108), silicone having a vinyl group and a mercapto group as a functional group Epoxy functional silicone (e.g., a silicone compound disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 58-174418), vinyl ether functional silicone (ex Crivello, JV, Eckberg, RP, USA When a composition containing silanol functional silicone (poly (silsesquioxane) or poly (silsesquioxane)) and tetraphenoxysilane is cured (Japanese Patent Laid-Open No. 06 -148887), and examples of the curable composition containing a siloxane polymer and a base generating material (Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-273936) and Japanese Patent Application Laid-open No. 07-69610) It is not to be limited to.

하나의 예시에서 실리콘 점착제층은, 상기 비유전율과 점착 성능을 고려하여 부가 경화형 실리콘 점착제를 포함할 수 있다. 부가 경화형 실리콘 점착제는, 통상 알케닐기를 가지는 폴리오가노실록산을 주성분으로 포함하며, 필요한 경우에 가교제나 촉매 등을 추가로 포함할 수 있다.In one example, the silicone pressure-sensitive adhesive layer may include an addition-curing silicone pressure-sensitive adhesive in consideration of the relative dielectric constant and the adhesive property. The addition curing type silicone pressure sensitive adhesive contains a polyorganosiloxane having an alkenyl group as a main component, and may further include a crosslinking agent, a catalyst and the like when necessary.

하나의 예시에서 상기 실리콘 점착제층은, 상기 부가 경화형 실리콘 점착제를 형성하는 성분으로서 삼관능성 실록산 단위 또는 사관능성 실록산 단위를 포함하는 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다. 상기에서 용어 삼관능성 실록산 단위는, 상기 폴리오가노실록산에 포함되는 규소 원자에 의한 단위로서, 3개의 산소 원자와 결합된 규소 원자를 포함하는 단위를 의미하고, 사관능성 실록산 단위는 4개의 산소 원자와 결합된 규소 원자를 포함하는 단위를 의미한다.In one example, the silicone pressure-sensitive adhesive layer may include a polyorganosiloxane containing a trifunctional siloxane unit or a bifunctional siloxane unit as a component forming the addition-curable silicone pressure-sensitive adhesive. The term "trifunctional siloxane unit" as used herein means a unit containing silicon atoms bonded to three oxygen atoms as a unit of the silicon atom contained in the polyorganosiloxane, and the siloxane siloxane unit has four oxygen atoms Means a unit comprising a bonded silicon atom.

또한, 하나의 예시에서 상기 실리콘 점착제층은, 상기 부가 경화형 실리콘 점착제를 형성하는 성분으로서 규소 원자에 결합된 전체 유기기 중에서 80몰% 이상이 알킬기 또는 아릴기인 폴리오가노실록산을 포함할 수 있다. 상기 알킬기 또는 아릴기의 몰비율은 다른 예시에서 85몰% 이상, 90몰% 이상 또는 95몰% 이상일 수 있다. 이러한 몰비율의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 100몰% 미만, 99몰% 이하 또는 98몰% 이하일 수 있다.In one example, the silicone pressure-sensitive adhesive layer may include a polyorganosiloxane in which at least 80 mol% of the total organic groups bonded to the silicon atom as the component forming the addition-curable silicone pressure-sensitive adhesive is an alkyl group or an aryl group. In another example, the molar ratio of the alkyl group or the aryl group may be 85 mol% or more, 90 mol% or more, or 95 mol% or more. The upper limit of the molar ratio is not particularly limited, and may be, for example, less than 100 mol%, not more than 99 mol%, or not more than 98 mol%.

이와 같은 폴리오가노실록산은 예를 들면, 하기 화학식 1의 평균 조성식으로 표시될 수 있다.Such a polyorganosiloxane can be represented by, for example, an average composition formula of the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

RaSiO(4-a)/2 R a SiO (4-a) / 2

화학식 1에서 R은 에폭시기 또는 1가 탄화수소기이고, a는 1.0 내지 3.0의 범위 내의 수이다.In the formula (1), R is an epoxy group or a monovalent hydrocarbon group, and a is a number within a range of 1.0 to 3.0.

본 출원에서 폴리오가노실록산이 어떤 특정한 평균 조성식을 가진다는 것은, 상기 폴리오가노실록산이 그 평균 조성식으로 표시되는 단일의 성분이거나, 2개 이상의 성분의 혼합물이면서 상기 혼합물의 성분의 조성의 평균이 그 평균 조성식으로 표시되는 경우도 포함될 수 있다.In the present application, the polyorganosiloxane having a certain average compositional formula means that the polyorganosiloxane is a single component represented by the average composition formula thereof, or a mixture of two or more components, And the case where they are expressed by a composition formula may also be included.

본 출원에서 용어 에폭시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 3개의 고리 구성 원자를 가지는 고리형 에테르(cyclic ether) 또는 상기 고리형 에테르를 포함하는 화합물로부터 유도된 1가 잔기를 의미할 수 있다. 에폭시기로는 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등이 예시될 수 있다. 상기에서 지환식 에폭시기는, 지방족 탄화수소 고리 구조를 포함하고, 상기 지방족 탄화수소 고리를 형성하고 있는 2개의 탄소 원자가 또한 에폭시기를 형성하고 있는 구조를 포함하는 화합물로부터 유래되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 지환식 에폭시기로는, 6개 내지 12개의 탄소 원자를 가지는 지환식 에폭시기가 예시될 수 있고, 예를 들면, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기 등이 예시될 수 있다.The term epoxy group in the present application may, unless otherwise specified, mean a monovalent moiety derived from a cyclic ether having three ring constituent atoms or a compound comprising such a cyclic ether. As the epoxy group, a glycidyl group, an epoxy alkyl group, a glycidoxyalkyl group or an alicyclic epoxy group can be exemplified. The alicyclic epoxy group may be a monovalent residue derived from a compound containing a structure containing an aliphatic hydrocarbon ring structure and having a structure in which two carbon atoms forming the aliphatic hydrocarbon ring also form an epoxy group. As the alicyclic epoxy group, an alicyclic epoxy group having 6 to 12 carbon atoms can be exemplified, and for example, 3,4-epoxycyclohexylethyl group and the like can be exemplified.

본 출원에서 용어 1가 탄화수소기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소와 수소로 이루어진 화합물 또는 그러한 화합물의 유도체로부터 유도되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 예를 들면, 1가 탄화수소기는, 1개 내지 25개, 1 내지 20개, 1 내지 16개 또는 1 내지 12개의 탄소 원자를 포함할 수 있다. 1가 탄화수소기로는, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기 등이 예시될 수 있다.The term hydrocarbon group in the present application may mean a monovalent residue derived from a compound consisting of carbon and hydrogen or a derivative of such a compound, unless otherwise specified. For example, the monovalent hydrocarbon group may comprise from 1 to 25, from 1 to 20, from 1 to 16, or from 1 to 12 carbon atoms. As the monovalent hydrocarbon group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group or an aryl group can be exemplified.

본 출원에서 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.The term alkyl group in the present application may mean an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified. The alkyl group may be linear, branched or cyclic. In addition, the alkyl group may be optionally substituted with one or more substituents.

본 출원에서 용어 알케닐기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.The alkenyl group in the present application may mean an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms or 2 to 4 carbon atoms unless otherwise specified. The alkenyl group may be linear, branched or cyclic and may optionally be substituted with one or more substituents.

본 출원에서 용어 알키닐기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알키닐기를 의미할 수 있다. 상기 알키닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.Unless otherwise specified, the term alkynyl group in the present application may mean an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms. The alkynyl group may be linear, branched or cyclic and may optionally be substituted with one or more substituents.

본 출원에서 용어 아릴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 고리 또는 2개 이상의 벤젠 고리가 연결되어 있거나, 또는 하나 또는 2개 이상의 탄소 원자를 공유하면서 축합 또는 결합된 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 본 출원에서 아릴기의 범위에는 통상적으로 아릴기로 호칭되는 관능기는 물론 소위 아르알킬기(aralkyl group) 또는 아릴알킬기 등도 포함될 수 있다. 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 아릴기로는, 페닐기, 디클로로페닐, 클로로페닐, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.Unless otherwise specified, the term aryl group in the present application includes a benzene ring or a compound or a derivative thereof having a structure in which two or more benzene rings are connected or are condensed or bonded while sharing one or two or more carbon atoms ≪ / RTI > The scope of the aryl group in the present application may include a so-called aralkyl group or an arylalkyl group as well as a functional group ordinarily called an aryl group. The aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group, dichlorophenyl, chlorophenyl, phenylethyl, phenylpropyl, benzyl, tolyl, xylyl group or naphthyl group.

본 출원에서 에폭시기 또는 1가 탄화수소기에 임의적으로 치환되어 있을 수 있는 치환기로는, 염소 또는 불소 등의 할로겐, 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등의 에폭시기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기, 티올기 또는 1가 탄화수소기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the substituent which may optionally be substituted in the epoxy group or monovalent hydrocarbon group in the present application include halogen such as chlorine or fluorine, epoxy group such as glycidyl group, epoxy alkyl group, glycidoxyalkyl group or alicyclic epoxy group, acryloyl group, A methacryloyl group, an isocyanate group, a thiol group or a monovalent hydrocarbon group, but the present invention is not limited thereto.

화학식 1에서 R 중 적어도 2개 이상은 알케닐기일 수 있다. 하나의 예시에서 상기 알케닐기는, 화학식 1의 평균 조성식의 폴리오가노실록산에 포함되는 전체 규소 원자(Si) 대비 상기 알케닐기(Ak)의 몰비(Ak/Si)가 0.02 내지 2 정도가 되는 양으로 존재할 수 있다. 상기 몰비(Ak/Si)는 다른 예시에서 0.04 이상 또는 0.06 이상일 수 있다. 또한, 상기 몰비(Ak/Si)는 다른 예시에서 1.5 이하, 1 이하, 0.8 이하, 0.6 이하, 0.4 이하, 0.3 이하 또는 0.2 이하일 수 있다.At least two of R in Formula (1) may be an alkenyl group. In one example, the alkenyl group is an alkenyl group in which the molar ratio (Ak / Si) of the alkenyl group (Ak) to the total silicon atoms (Si) contained in the polyorganosiloxane of the average composition formula (1) is about 0.02 to 2 Can exist. The molar ratio (Ak / Si) may be 0.04 or more or 0.06 or more in another example. In another example, the mole ratio (Ak / Si) may be 1.5 or less, 1 or less, 0.8 or less, 0.6 or less, 0.4 or less, 0.3 or less or 0.2 or less.

전술한 바와 같이, 상기 화학식 1의 폴리오가노실록산은, 삼관능성 실록산 단위 또는 사관능성 실록산 단위를 포함하는 폴리오가노실록산일 수 있다.As described above, the polyorganosiloxane of Formula 1 may be a polyorganosiloxane containing a trifunctional siloxane unit or a bifunctional siloxane unit.

또한, 상기 화학식 1의 폴리오가노실록산은, 규소 원자에 결합된 전체 유기기(즉, 화학식 1에서 R) 중에서 80몰% 이상, 85몰% 이상, 90몰% 이상 또는 95몰% 이상이 알킬기 또는 아릴기인 폴리오가노실록산일 수 있다. 상기에서 알킬기 또는 아릴기의 몰비율의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 100몰% 미만, 99몰% 이하 또는 98몰% 이하일 수 있다.상기와 같은 폴리오가노실록산은, 실리콘 점착제 내에 주성분으로 포함될 수 있다. 본 출원에서 용어 주성분은, 중량 기준으로 그 성분을 55% 이상, 60% 이상, 65% 이상, 70% 이상, 75% 이상, 80% 이상, 85% 이상, 90% 이상 또는 95% 이상 포함하는 경우를 의미한다. 상기에서 주성분의 중량 비율의 상한은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 100% 미만일 수 있다.The polyorganosiloxane of the above formula (1) is preferably at least 80 mol%, at least 85 mol%, at least 90 mol%, or at least 95 mol% of the total of the organic groups bonded to silicon atoms Lt; RTI ID = 0.0 > polyorganosiloxane. ≪ / RTI > The upper limit of the molar ratio of the alkyl group or the aryl group in the above is not particularly limited and may be, for example, less than 100 mol%, less than 99 mol%, or less than 98 mol%. The polyorganosiloxane as described above, ≪ / RTI > In the present application, the term " main component " refers to a composition containing 55% or more, 60% or more, 65% or more, 70% or more, 75% or more, 80% or more, 85% or more, 90% . The upper limit of the weight ratio of the main component is not particularly limited, and may be, for example, less than 100%.

상기 실리콘 점착제는 전술한 성분에 추가로 공지의 성분, 예를 들면, 부가 경화형 실리콘 조성물에서 사용되는 가교제나 촉매 등을 추가로 포함할 수 있다.The silicone pressure-sensitive adhesive may further contain, in addition to the above-mentioned components, a known component, for example, a crosslinking agent or a catalyst used in the addition-curable silicone composition.

실리콘 점착제는 또한, 본 출원에서 목적하는 효과를 해하지 않는 한, 점착 부여제; 에폭시 수지; 자외선 안정제; 산화 방지제; 조색제; 보강제; 충진제; 소포제; 계면 활성제 또는 가소제 등과 같은 첨가제를 1종 또는 2종 이상의 추가로 포함할 수 있다.The silicone pressure-sensitive adhesive may also contain a tackifier; Epoxy resin; Ultraviolet stabilizer; Antioxidants; Coloring agent; Reinforcing agents; Filler; Defoamer; A surfactant, a plasticizer, and the like may be further included.

점착제층의 두께는, 목적하는 물성, 예를 들면, 점착성 등을 고려하여 적정 범위로 설정할 수 있다. 예를 들면, 점착제층은, 5㎛ 내지 100㎛의 범위 내의 두께를 가질 수 있다. 특히 본 출원에서는 실리콘 점착제의 사용을 통해 상기 점착제층의 두께를 얇게 하는 경우에도 낮은 비유전율을 구현할 수 있다. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be set in an appropriate range in consideration of desired physical properties, for example, tackiness and the like. For example, the pressure-sensitive adhesive layer may have a thickness within a range of 5 占 퐉 to 100 占 퐉. In particular, the present application can achieve a low relative dielectric constant even when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced through the use of a silicon pressure-sensitive adhesive.

적층체는 상기 점착제층상에 부착되어 있는 이형 필름을 추가로 포함할 수 있다. 이형 필름으로는 특별한 제한 없이 공지의 이형 필름을 사용할 수 있다. 일반적으로 이형 필름은 기재 시트와 그 기재 시트의 일면에 형성된 이형층을 포함하는 구조이고, 상기 기재 시트와 이형층의 사이에 올리고머 이행 방지층을 추가로 포함하기도 한다. 본 출원에서는 상기와 같은 구조를 가지는 공지의 이형 필름을 사용할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 이형 시트는, 이형층에 실리콘 이형제 또는 불소 이형제를 포함할 수 있다.The laminate may further comprise a release film adhered on the pressure-sensitive adhesive layer. As the release film, a known release film can be used without any particular limitation. Generally, the release film is a structure including a substrate sheet and a release layer formed on one surface of the substrate sheet, and further includes an oligomer migration prevention layer between the substrate sheet and the release layer. In the present application, a known release film having the above structure can be used. In one example, the release sheet may include a silicone release agent or a fluorine release agent in the release layer.

적층체는 전술한 구성에 추가로 도전성 적층체에서 일반적으로 적용되는 요소를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 요소로는, 상기 적층체의 도전성층상에 부착되어 있는 공정 보호 필름, 상기 기재 필름과 상기 도전성층의 사이에 존재할 수 있는 언더코트층이나, 상기 기재 필름과 점착제층의 사이에 형성되어 있을 수 있는 하드코팅층 등을 예시할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 각 요소의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 공지의 요소가 적용될 수 있다.The laminate may further include elements generally applied in the conductive laminate in addition to the above-described configuration. These factors include a process protective film adhered on the conductive layer of the laminate, an undercoat layer that may be present between the base film and the conductive layer, or an undercoat layer that may be formed between the base film and the pressure- Hard coat layer, and the like, but the present invention is not limited thereto. The specific kind of each element is not particularly limited, and known elements can be applied.

본 출원은, 또한 상기 적층체를 포함하는 전자 장치에 대한 것이다. 상기 전자 장치는 예를 들면, 터치 패널일 수 있다. 터치 패널은 상기 적층체를 전극으로 포함할 수 있다. The present application also relates to an electronic device including the above-described laminate. The electronic device may be, for example, a touch panel. The touch panel may include the laminate as an electrode.

터치 패널의 구체적인 구성은 상기 적층체를 포함하는 한 특별히 제한되지 않고, 공지의 정전용량 방식 또는 저항막 방식 등에 준한 구조를 가질 수 있으며, 이러한 구조 하에서 적층체가 포함되는 방식 내지 구조 역시 제한되지 않고, 공지의 방식을 따를 수 있다.The specific configuration of the touch panel is not particularly limited as long as it includes the above-described laminate, and it may have a structure conforming to a known electrostatic capacity type or resistive film type. Under such a structure, the manner and structure in which the laminate is included are not limited, It is possible to follow the known method.

본 출원은, 얇은 두께에서도 넓은 Hz 범위에서 낮은 비유전율을 나타내는 적층체를 제공할 수 있다. 이러한 적층체는, 터치 패널 등의 전자 기기에 적용되어 박막화에 따른 정전 용량 증가의 문제를 유발하지 않는다. The present application can provide a laminate exhibiting a low relative dielectric constant in a wide Hz range even at a thin thickness. Such a laminate is applied to an electronic apparatus such as a touch panel, and does not cause a problem of increase in capacitance due to thinning.

도 1은 실시예에서 비유전율을 측정하는 과정을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a process of measuring a relative dielectric constant in the embodiment.

이하 실시예 및 비교예를 통하여 본 출원의 적층체를 구체적으로 설명하지만, 상기 수지 등의 범위가 하기 실시예에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the laminate of the present application will be specifically described by way of examples and comparative examples, but the range of the resins and the like is not limited to the following examples.

1. 비유전율의 측정1. Measurement of relative dielectric constant

비유전율은 JIS K6911의 규격에 따라서 측정하였다. 도 1을 참조하여 해당 과정을 설명하면 하기와 같다. 우선 제조된 적층체를 150℃에서 60분동안 열처리한다. 그 후 이형 필름을 박리하고, 노출된 점착제면에 지름(도 1의 d2)이 3cm인 동박(주전극)을 부착한다. 이어서, ITO층상에 은 페이스트(Ag paste)를 도포하여 부전극을 형성한다. 상기 은 페이스트는 지름(도 1의 d1)이 약 4 cm인 원형으로 형성하고, 이 때 상기 주전극과 부전극의 중심은 일치하도록 형성한다. 그 후 적층체를 다시 150℃에서 30분동안 열처리한다. 열처리 후에 가로의 길이가 5 cm이고, 세로의 길이가 5cm가 되도록 적층체를 재단하여 시편을 형성한다. 이 때 도 1과 같이 재단된 적층체면의 중심부에 주전극과 부전극이 위치하도록 재단한다. 재단 후에 Impedance gain-phase analyzer(Agilent Technologies 4294A)를 사용하여 주파수별로 정전용량값(Cp)을 측정한 후에 하기 수식에 따라 유전율(Dk)을 구한다. 상기 측정은 약 23℃ 및 약 52%의 상대 습도에서 수행한다.The relative dielectric constant was measured according to the standard of JIS K6911. The process will be described with reference to FIG. First, the produced laminate is heat-treated at 150 DEG C for 60 minutes. Thereafter, the release film is peeled off, and a copper foil (main electrode) having a diameter of 3 cm (diameter d 2 in FIG. 1) is attached to the exposed adhesive surface. Next, a silver paste is applied on the ITO layer to form a negative electrode. The silver paste is formed into a circle having a diameter (d 1 in FIG. 1) of about 4 cm, and the center of the main electrode and the center of the negative electrode coincide with each other. Thereafter, the laminate is further subjected to heat treatment at 150 DEG C for 30 minutes. After the heat treatment, the laminate is cut to form a specimen such that the length is 5 cm and the length is 5 cm. At this time, the main electrode and the negative electrode are cut so that the main electrode and the negative electrode are located at the center of the stacked body surface cut as shown in Fig. After cutting, measure the capacitance value (Cp) for each frequency using an impedance gain-phase analyzer (Agilent Technologies 4294A), and then determine the permittivity (Dk) according to the following formula. The measurement is performed at a relative humidity of about 23 캜 and about 52%.

<유전율 수식><Permittivity formula>

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 수식에서 Cp는 정전용량값이고, A는 주전극의 면적이며, h는 적층체의 두께(도 1에서 t)이다.In the above equation, Cp is the capacitance value, A is the area of the main electrode, and h is the thickness of the laminate (t in Fig. 1).

실시예 1.Example 1.

PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름의 일면에 ITO(Indium Tin Oxide)층이 형성되어 있는 공지의 도전성 PET 필름의 ITO층이 형성되어 있지 않은 면에 실리콘계 점착제 조성물을 사용하여 두께가 약 50㎛ 정도인 실리콘 점착제층을 형성하였다. 점착제 조성물로는, 신에츠(Shinetsu)사에서 입수한 가열 경화형 실리콘 조성물(KR-3700)을 사용하였다. 이어서 형성된 점착제층상에 공지의 이형 필름을 부착하여 적층체를 제조하였다.A known conductive PET film on which an ITO (Indium Tin Oxide) layer is formed on one side of a PET (poly (ethylene terephthalate)) film is formed by using a silicone-based pressure sensitive adhesive composition on a surface on which an ITO layer is not formed, A silicone pressure sensitive adhesive layer was formed. As the pressure-sensitive adhesive composition, a heat curable silicone composition (KR-3700) obtained from Shinetsu Co., Ltd. was used. Then, a known release film was adhered on the formed pressure-sensitive adhesive layer to prepare a laminate.

비교예 1.Comparative Example 1

점착제 조성물로서, 2-에틸헥실아크릴레이트(EHA), 메틸아크릴레이트(MA) 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)를 5:4:1의 중량 비율(EHA:MA:HEA)로 중합시켜 제조한 아크릴 폴리머를 주성분으로 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 아크릴 점착제층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 적층체를 제조하였다.(EHA: MA: HEA) at a weight ratio of 5: 4: 1 as the pressure-sensitive adhesive composition, 2-ethylhexyl acrylate (EHA), methyl acrylate (MA), and 2-hydroxyethyl acrylate A laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that an acryl pressure-sensitive adhesive layer was formed using a pressure-sensitive adhesive composition containing the acrylic polymer as a main component.

비교예 2.Comparative Example 2

점착제 조성물로서, 2-에틸헥실아크릴레이트(EHA), 이소보르닐아크릴레이트(IBOA) 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)를 55:30:15의 중량 비율(EHA:IBOA:HEA)로 중합시켜 제조한 아크릴 폴리머를 주성분으로 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 아크릴 점착제층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 적층체를 제조하였다.(EHA: IBOA: HEA) at a weight ratio of 55:30:15 was used as the pressure-sensitive adhesive composition, and 2-ethylhexyl acrylate (EHA), isobornyl acrylate (IBOA) and 2-hydroxyethyl acrylate A laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that an acrylic pressure-sensitive adhesive layer was formed using a pressure-sensitive adhesive composition containing as a main component an acrylic polymer prepared by polymerization.

상기 각 적층체에 대하여 Hz별로 비유전율을 측정한 결과를 하기 표 1에 기재하였다. 하기 표 1에서 Ref는 실시예 및 비교예에서 사용한 것과 동일한 것으로서 점착제층이 형성되어 있지 않은 도전성 PET 필름 자체에 대한 비유전율이다.The relative dielectric constant of each laminate was measured in Hz, and the results are shown in Table 1 below. Ref in the following Table 1 is the same as that used in Examples and Comparative Examples, and the relative dielectric constant of the conductive PET film itself in which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed.


비유전율(Dk)The relative dielectric constant (Dk) 1kHz1 kHz 5kHz5kHz 10kHz10 kHz 50kHz50 kHz 100kHz100kHz 500kHz500kHz 1MHz1MHz Ref.Ref. 3.273.27 3.253.25 3.233.23 3.193.19 3.183.18 3.073.07 2.932.93 실시예1Example 1 3.223.22 3.213.21 3.203.20 3.183.18 3.173.17 3.143.14 3.133.13 비교예1Comparative Example 1 4.254.25 4.224.22 4.184.18 4.074.07 4.004.00 3.843.84 3.753.75 비교예2Comparative Example 2 4.134.13 4.014.01 3.923.92 3.733.73 3.663.66 3.513.51 3.453.45

상기 결과로부터 실리콘 점착제를 적용한 본 출원의 적층체는 넓은 Hz 범위에서 낮은 비유전율을 달성할 수 있는 것을 확인할 수 있다.From the above results, it can be confirmed that the laminate of the present application to which the silicone pressure-sensitive adhesive is applied can attain a low relative dielectric constant in a wide Hz range.

Claims (14)

기재 필름; 상기 기재 필름의 일면에 형성되어 있는 도전성층 및 상기 기재 필름의 도전성층이 형성되어 있지 않은 면에 형성되어 있는 실리콘 점착제층을 포함하고, 1kHz 내지 1MHz의 범위 내에서의 비유전율(Dk)이 4 이하인 적층체.A base film; And a silicon pressure-sensitive adhesive layer formed on a surface of the substrate film on which the conductive layer is not formed, wherein the relative dielectric constant Dk in the range of 1 kHz to 1 MHz is 4 Lt; / RTI &gt; 제 1 항에 있어서, 실리콘 점착제층은, 부가 경화형 실리콘 점착제를 포함하는 적층체.The laminate according to claim 1, wherein the silicone pressure-sensitive adhesive layer comprises an addition-curing silicone pressure-sensitive adhesive. 제 1 항에 있어서, 실리콘 점착제층은, 삼관능성 실록산 단위 또는 사관능성 실록산 단위를 포함하는 폴리오가노실록산을 포함하는 적층체.The laminate according to claim 1, wherein the silicone pressure sensitive adhesive layer comprises a polyorganosiloxane containing a trifunctional siloxane unit or a silane functional siloxane unit. 제 1 항에 있어서, 실리콘 점착제층은, 규소 원자에 결합된 전체 유기기 중에서 80몰% 이상이 알킬기 또는 아릴기인 폴리오가노실록산을 포함하는 적층체.The laminate according to claim 1, wherein the silicon pressure-sensitive adhesive layer comprises a polyorganosiloxane wherein at least 80 mol% of all the organic groups bonded to silicon atoms are alkyl groups or aryl groups. 제 1 항에 있어서, 실리콘 점착제층은, 하기 화학식 1의 평균 조성식으로 표시되는 폴리오가노실록산 또는 그의 반응물을 포함하는 적층체:
[화학식 1]
RaSiO(4-a)/2
화학식 1에서 R은 에폭시기 또는 1가 탄화수소기이고, a는 1.0 내지 3.0의 범위 내의 수이다.The laminate of claim 1, wherein the silicone pressure-sensitive adhesive layer comprises a polyorganosiloxane represented by an average composition formula of the following formula (1)
[Chemical Formula 1]
R a SiO (4-a) / 2
In the formula (1), R is an epoxy group or a monovalent hydrocarbon group, and a is a number within a range of 1.0 to 3.0. 제 5 항에 있어서, 화학식 1에서 R 중 적어도 2개는 알케닐기인 적층체.6. The laminate according to claim 5, wherein at least two of R in the formula (1) is an alkenyl group. 제 5 항에 있어서, 화학식 1의 평균 조성식으로 표시되는 폴리오가노실록산은, 삼관능성 실록산 단위 또는 사관능성 실록산 단위를 포함하는 적층체.The laminate according to claim 5, wherein the polyorganosiloxane represented by the average composition formula of formula (1) comprises a trifunctional siloxane unit or a siloxane siloxane unit. 제 5 항에 있어서, 화학식 1에서 R 중 80몰% 이상이 알킬기 또는 아릴기인 적층체.The laminate according to claim 5, wherein at least 80 mol% of R in the formula (1) is an alkyl group or an aryl group. 제 1 항에 있어서, 점착제층에 부착되어 있는 이형 필름을 추가로 포함하는 적층체.The laminate according to claim 1, further comprising a release film adhered to the pressure-sensitive adhesive layer. 제 9 항에 있어서, 이형 필름은, 기재 시트와 그 기재 시트의 일면에 형성된 이형층을 포함하는 적층체.The laminate according to claim 9, wherein the release film comprises a base sheet and a release layer formed on one surface of the base sheet. 제 10 항에 있어서, 이형층은, 불소 이형제를 포함하는 적층체.The laminate according to claim 10, wherein the release layer comprises a fluorine-releasing agent. 제 1 항에 있어서, 도전성층에 부착되어 있는 보호 필름을 추가로 포함하는 적층체.The laminate according to claim 1, further comprising a protective film attached to the conductive layer. 제 1 항에 있어서, 기재 필름과 점착제층의 사이에 형성된 하드코팅층을 추가로 포함하는 적층체.The laminate according to claim 1, further comprising a hard coating layer formed between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer. 제 1 항의 적층체를 포함하는 터치 패널.A touch panel comprising the laminate of claim 1.
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