KR20170090130A - Coil component and manufacturing method for the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present disclosure relates to a coil component and a method of manufacturing the same.
디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
With the miniaturization and thinning of electronic devices such as digital TVs, mobile phones, laptops, etc., coil parts applied to such electronic devices are required to be downsized and thinned. In order to meet these demands, various types of winding type or thin film type Research and development of coil parts is actively proceeding.
한편, 박막 타입의 코일 부품은 지지부재 상에 코일을 형성하고, 지지부재 및 지지부재 상에 형성된 코일을 자성 물질로 매립한 다음, 형성되는 자성 바디의 외면에 전극을 형성하는 방법으로 제조될 수 있다.
On the other hand, a thin film type coil component can be manufactured by forming a coil on a support member, embedding a coil formed on the support member and the support member with a magnetic material, and then forming an electrode on the outer surface of the formed magnetic body have.
다만, 이러한 방법으로 제조되는 박막 타입의 코일 부품은 지지부재의 두께가 상당하기 때문에, 바디 사이즈를 소형화 및 박막화하는 경우 지지부재가 차지하는 비율이 커져, 인덕턴스, 직류저항 특성, 포화 인덕턴스 등이 저하될 수 있다.
However, since the thin film type coil component manufactured by such a method has a considerable thickness of the support member, when the body size is made small and thin, the ratio of the support member becomes large and the inductance, DC resistance characteristic, saturation inductance, .
본 개시의 여러 목적 중 하나는 이러한 문제를 해결하는 것으로, 바디의 전체 두께 대비 지지부재의 두께를 최소화하여, 높은 인덕턴스, 높은 포화 인덕턴스, 및 낮은 직류저항 특성을 갖는 코일 부품을 제공하는 것이다.
One of the objects of the present disclosure is to solve this problem by minimizing the thickness of the supporting member with respect to the total thickness of the body, thereby providing a coil component having high inductance, high saturation inductance, and low DC resistance characteristics.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 전극이 형성되는 바디의 외면으로 노출되는 절연기재의 단부에 도전성 비아를 형성하여, 바디의 외면으로 절연기재가 노출되지 않도록 하는 것이다.
One of the solutions proposed through this disclosure is to form a conductive via at the end of the insulating substrate exposed to the outer surface of the body where the electrode is formed so that the insulating substrate is not exposed to the outer surface of the body.
예를 들면, 본 개시에 따른 코일 부품은, 자성 물질을 포함하는 바디부 내에 코일부가 배치되며, 상기 코일부는, 지지부재, 상기 지지부재의 일면에 형성된 평면 코일 형상의 제 1 패턴, 상기 지지부재의 타면에 형성된 평면 코일 형상의 제 2 패턴, 및 상기 지지부재를 관통하며 상기 제 1 및 제 2 패턴을 연결하는 비아, 를 포함하며, 상기 바디부의 두께를 T, 상기 지지부재의 두께를 t라 할 때, 바디부의 두께 대비 지지부재의 두께의 비(t/T)가 0.09 이하일 수 있다.
For example, the coil component according to the present disclosure is characterized in that a coil portion is disposed in a body portion including a magnetic material, the coil portion including a support member, a first pattern of a plane coil shape formed on one surface of the support member, And a via which connects the first and second patterns through the support member, wherein the thickness of the body portion is T, the thickness of the support member is t The ratio (t / T) of the thickness of the support member to the thickness of the body portion may be 0.09 or less.
또한, 본 개시에 따른 코일 부품의 제조 방법은, 지지부재를 준비하는 단계, 상기 지지부재를 관통하는 비아와, 상기 지지부재의 일면 및 타면에 각각 평면 코일 형상의 제 1 및 제 2 패턴을 형성하여 코일부를 형성하는 단계, 및 상기 코일부를 자성 물질로 매설하여 바디부를 형성하는 단계, 를 포함하며, 상기 바디부의 두께를 T, 상기 지지부재의 두께를 t라 할 때, 바디부의 두께 대비 지지부재의 두께의 비(t/T)가 0.09 이하일 수 있다.
The present invention also provides a method of manufacturing a coil component comprising the steps of preparing a support member, a via passing through the support member, and a first and a second pattern in the form of a plane coil on one surface and the other surface of the support member And forming a body part by embedding the coil part with a magnetic material, wherein when the thickness of the body part is T and the thickness of the support part is t, the thickness of the body part The ratio of the thickness of the support member (t / T) may be 0.09 or less.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서, 자성 물질의 면적을 충분히 확보할 수 있고, 전류 패스를 감소시킬 수 있는바, 높은 인덕턴스, 높은 포화 인덕턴스, 및 낮은 직류저항 특성을 가질 수 있는 코일 부품을 제공할 수 있다.
As one of the effects of the present disclosure, there is provided a coil part capable of sufficiently securing an area of a magnetic material and capable of reducing a current path and having a high inductance, a high saturation inductance, and a low DC resistance characteristic can do.
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 절단면의 일례를 도시한다.
도 4는 비아 두께에 따른 인덕턴스 및 직류중첩의 추이를 도시한다.
도 5는 코일 부품의 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.1 schematically shows an example of a coil component applied to an electronic device.
2 is a schematic perspective view showing an example of a coil part.
Figure 3 shows an example of a schematic II 'cross section of the coil part of Figure 2.
4 shows the transition of inductance and direct current superposition according to via thickness.
5 is a schematic process diagram showing an example of manufacturing a coil component.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, the present disclosure will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.
전자 기기Electronics
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다. 도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power, Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.
1 schematically shows an example of a coil component applied to an electronic device. Referring to the drawings, it can be seen that various types of electronic components are used in electronic devices. For example, DC / DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM can be used. Various types of coil parts may be appropriately applied between the electronic parts for the purpose of noise removal and the like depending on the application. For example, a power inductor (1), a high frequency inductor A
구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
Specifically, the
전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch)일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.
The electronic device may be a smart phone, but is not limited thereto. For example, the electronic device may be a personal digital assistant, a digital video camera, a digital still camera ), A network system, a computer, a monitor, a television, a video game, or a smart watch. But may be other various electronic devices well known to those skilled in the art.
코일 부품Coil parts
이하에서는 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 파워 인덕터(Power Inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 본 개시의 코일 부품이 적용될 수 있음은 물론이다.
Hereinafter, the coil component of the present disclosure will be described. However, it is needless to say that the coil component of the present disclosure can be applied to other various types of coil components as described above, as well as the structure of a power inductor .
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.2 is a schematic perspective view showing an example of a coil part.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 절단면 일례를 도시한다.
Figure 3 shows an example of a schematic II 'cross-section of the coil part of Figure 2.
도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(100)은 바디부(10), 바디부(10) 내에 배치된 코일부(20), 및 바디부(10) 상에 배치된 전극부(30)를 포함한다. 바디부(10)는 자성 물질을 포함한다. 코일부(20)는 지지부재(21), 지지부재(21)의 일면 및 타면에 각각 형성된 평면 코일 형상의 제 1 및 제 2 패턴(22, 23), 및 지지부재(21)를 관통하며 제 1 및 제 2 패턴(22, 23)을 연결하는 비아(24)를 포함한다. 전극부(30)는 제 1 패턴(22)의 인출단자와 연결된 제 1 외부 전극(31) 및 제 2 패턴(23)의 인출단자와 연결된 제 2 외부 전극(32)을 포함한다.
Referring to the drawings, a
바디부(10)는 코일 부품(100)의 외관을 이루며, 제 1 방향으로 마주보는 제 1 및 제 2 면, 제 2 방향으로 마주보는 제 3 및 제 4 면, 및 제 3 방향으로 마주보는 제 5 및 제 6 면으로 구성되는 대략 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바디부(10)는 자성 물질을 포함한다. 자성 물질은 자성 성질을 가지는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, 또는 Fe-Cr-Al계 합금 분말 등의 Fe 합금류, Fe기 비정질, Co기 비정질 등의 비정질 합금류, Mg-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Cu-Zn계 페라이트, Mg-Mn-Sr계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트 등의 스피넬형 페라이트류, Ba-Zn계 페라이트, Ba-Mg계 페라이트, Ba-Ni계 페라이트, Ba-Co계 페라이트, Ba-Ni-Co계 페라이트 등의 육방정형 페라이트류, Y계 페라이트 등의 가닛형 페라이트류를 들 수 있다.
The
자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는 것일 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 2 이상의 평균 입경(D1, D2)을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수도 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말를 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다.
The magnetic material may be one comprising a metal magnetic powder and a resin mixture. The metal magnetic material powder may include iron (Fe), chromium (Cr), or silicon (Si) as a main component. Examples of the metal magnetic powder include iron (Fe) Chromium (Cr) -silicon (Si), and the like. The resin may include, but is not limited to, epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, etc., alone or in combination. The metal magnetic body powder may be a metal magnetic body powder having an average particle diameter (D 1 , D 2 ) of 2 or more. In this case, by using a bimodal metal magnetic powder of different sizes, the magnetic resin composite can be filled and the filling rate can be increased.
코일부(20)는 코일 부품(100)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 코일 부품(100)은 파워 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일부(20)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 코일부(20)는 상술한 바와 같이 지지부재(21), 지지부재(21)의 일면 및 타면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 패턴(22, 23), 및 지지부재(21)를 관통하며 제 1 및 제 2 패턴(22, 23)을 전기적으로 연결하는 비아(24)를 포함한다.
The
지지부재(21)는 코일부(20)를 보다 박형으로, 또한 보다 쉽게 형성하기 위한 것으로, 코일 패턴(22, 23)을 지지할 수 있는 것이면 그 재질이나 종류가 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 동박적층판(CCL), 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판, 금속계 연자성 기판, 절연 수지로 이루어진 절연 기판 등일 수 있다. 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 강성 유지의 관점에서는, 유리 섬유 및 에폭시 수지를 포함하는 절연 기판을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
The
바디부(10)의 두께를 T, 지지부재(21)의 두께를 t라 할 때, 바디부(10)의 두께 대비 지지부재의 두께의 비(t/T)는 0.09 이하, 예를 들면, 0.04 내지 0.09 정도일 수 있다. 지지부재(21)의 상대적 두께 비가 높을수록, 바디부(10)를 구성하는 자성 물질이 차지하는 면적이 작아지기 때문에, 인덕턴스 등의 코일 특성이 저하된다. 바디부(10)의 두께는 통상 650㎛ 이상, 예를 들면, 650㎛ 내지 1000㎛ 정도일 수 있으며, 이러한 바디부(10)의 두께에 맞춰서 지지부재(21)의 두께를 설정함이 바람직하다. 이때, 지지부재(21)의 두께는 특히 60㎛ 미만인 경우가 바람직하며, 예를 들면, 40㎛ 이상 60㎛ 미만일 수 있다. 지지부재(21)의 두께가 얇아질수록 지지부재(21)를 관통하는 비아(24)의 두께 역시 얇아지게 되며, 그 결과 전류경로(path)가 짧아지게 되어, 포화 인덕턴스를 향상시킬 수 있으며, 직류저항(Rdc)을 감소시킬 수 있다.
The ratio t / T of the thickness of the support member to the thickness of the
이는 하기 [표 1]을 통하여 구체적으로 확인할 수 있다. 하기 [표 1]에서 L은 인덕턴스, Rdc는 직류저항, Isat은 포화 인덕턴스를 의미한다. *는 비교예를 의미한다. 시료 2의 경우 두께 비(t/T)가 0.09 이하가 되는 조건 하에서 지지부재(21)의 두께를 60㎛ 미만으로 설정하였으며, 그 결과 시료 1 대비 인덕턴스 및 포화 인덕턴스가 증가하고 직류저항이 감소된 것을 알 수 있다. 이들은 1MHz 이상의 고주파에서 측정된 결과이다.
This can be specifically confirmed by the following [Table 1]. In Table 1, L denotes inductance, Rdc denotes DC resistance, and Isat denotes saturation inductance. * Means a comparative example. The thickness of the
또한, 이는 하기 도 4 를 통하여 구체적으로 확인할 수 있다. 도 4는 비아 두께에 따른 인덕턴스 및 직류중첩의 추이를 도시한다. 도면을 참조하면, 시료 1과 같이 지지부재(21)의 두께가 60㎛ 인 경우, 즉 이를 관통하는 비아(24)의 두께가 60㎛ 인 경우 대비, 시료 2와 같이 지지부재(21)의 두께가 40㎛ 인 경우, 즉 이를 관통하는 비아(24)의 두께가 40㎛ 인 경우, 보다 우수한 인덕턴스 및 직류중첩 추이를 보이는 것을 알 수 있다.
This can be specifically confirmed by referring to FIG. 4 shows the transition of inductance and direct current superposition according to via thickness. As shown in the figure, when the thickness of the
제 1 및 제 2 패턴(22, 23)은 각각 평면 코일 형상을 가진다. 평면 코일 형상의 제 1 및 제 2 패턴(22, 23)은 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수도 있다. 평면 코일 형상의 경우 최소 2 이상의 턴수를 가질 수 있는바, 박형이면서 높은 인덕턴스 구현에 유리하다. 제 1 및 제 2 패턴(22, 23)은 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층은 티타늄(Ti), 티타늄-텅스텐(Ti-W), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 및 니켈(Ni)-크롬(Cr) 중 하나 이상을 포함하는 제 1 층 및 도금층과 동일재료, 예컨대, 구리(Cu)를 포함하는 제 2 층으로 구성될 수 있다. 도금층은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으며, 일반적으로는 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 및 제 2 패턴(22, 23)은 공지의 절연막으로 덮여 보호될 수 있다.
The first and
비아(24)는 지지부재(21)을 관통하며, 따라서 지지부재(21)에 상응하는 두께를 가진다. 비아(24)는 제 1 및 제 2 패턴(22, 23)을 전기적으로 연결한다. 따라서 전류패스가 이어지게 되며, 그 결과 동일 방향으로 회전하는 하나의 코일이 형성된다. 비아(24) 역시 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있으며, 구체적인 예시는 상술한 바와 같다. 즉, 비아(24)는 제 1 및 제 2 패턴(22, 23)과 동시에 형성될 수 있다. 비아(24)의 수평 단면 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 원형, 타원형, 다각형 등일 수 있다. 비아(24)의 수직 단면 형상 역시 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 테이퍼 형상, 역테이퍼 형상, 모래시계 형상, 기둥 형상 등일 수 있다.
The
전극부(30)는 코일 부품(100)이 전자 기기에 실장 될 때, 코일 부품(100)을 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 전극부(30)는 바디부(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제 1 외부 전극(31) 및 제 외부 2 전극(32)을 포함한다. 필요에 따라서, 전극부(30)는 코일부(20)와 전극부(30) 사이의 전기적 신뢰성을 향상시키기 위하여 선도금층(미도시)을 포함할 수 있다.
The
제 1 외부 전극(31)은 바디부(10)의 제 1 면을 덮으며, 제 3 면, 제 4 면, 제 5 면, 및 제 6 면으로 일부 연장될 수 있다. 제 2 외부 전극(32)은 바디부(10)의 제 2 면을 덮으며, 제 3 면, 제 4 면, 제 5 면, 및 제 6 면으로 일부 연장될 수 있다. 제 1 외부 전극(31)은 바디부(10)의 제 1 면으로 인출된 제 1 패턴(22)의 인출단자와 연결된다. 제 2 외부 전극(32)은 바디부(10)의 제 2 면으로 인출된 제 2 패턴(23)의 인출단자와 연결된다.
The first
제 1 및 제 2 외부 전극(31, 32)은, 예를 들어, 전도성 수지층과 및 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 도금에 의해 형성될 수 있다.
The first and second
코일 부품의 제조 방법Manufacturing method of coil parts
이하에서는 본 개시의 코일 부품의 제조 방법을 설명하되, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
Hereinafter, the method of manufacturing the coil component of the present disclosure will be described, but the overlapping contents of the above description will be omitted.
도 5는 코일 부품의 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정도이다.
5 is a schematic process diagram showing an example of manufacturing a coil component.
도면을 참조하면, 먼저 지지부재(21)를 준비한다. 지지부재(21)의 양면에는 도면에서와 달리 복수의 금속층(미도시)이 배치된 것일 수 있으며, 이러한 금속층(미도시)은 코일 등을 형성할 때 시드층으로 이용될 수 있다. 지지부재(21)는 복수의 코일부(20)를 형성하기 위한 대량 사이즈일 수 있다. 지지부재(21)에는 비아(24) 형성을 위한 비아 홀(24H)을 미리 형성한다. 비아 홀(24H)은 기계적 드릴, 레이저 드릴 등을 이용할 수 있다.
Referring to the drawings, first, a
다음으로 지지부재(21) 상에 시드층(22c)을 형성한다. 이때, 비아 홀(24H)의 벽면에도 시드층(22c)이 형성된다. 시드층(22c)은 지지부재(21) 상에 공지의 방법으로 전면 도금을 수행한 후, 드라이 필름을 부착하고, 노광 및 현상으로 평면 코일 형상의 개구 패턴을 형성한 후, 개구 패턴을 도금으로 채우고, 드라이 필름을 박리하는 방법으로 형성될 수 있다. 도금 공법은 전해 동도금 또는 무전해 동도금 등을 이용할 수 있다. 예를 들면, CVD(chemical vapor deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), 스퍼터링(sputtering), 서브트랙티브(Subtractive), 애디티브(Additive), SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 방법을 이용할 수 있다.
Next, a
다음으로 시드층(22c) 상에 도금층(22d)를 형성한다. 그 결과 평면 코일 형상을 갖는 제 1 및 제 2 패턴(21, 22)가 형성된다. 즉, 도면에서는 지지부재(21)의 일면만 도시되어 있으나, 타면의 경우도 동일하게 형성된다. 도금은 상술한 바와 같이 전해 동도금 무전해 동도금 등을 이용할 수 있다.
Next, a
다음으로 절연막(22d)을 코팅한다. 절연막(22d)에 의하여 제 1 및 제 2 패턴(21, 22)의 표면이 보호된다. 즉, 도면에는 지지부재(21)의 일면만 도시되어 있으나, 타면의 경우도 동일하게 코팅된다. 절연막(22d) 코팅으로는, 예를 들면, CVD(chemical vapor deposition) 등을 이용할 수 있다.
Next, the insulating
다음으로, 지지부재(21)의 제 1 및 제 2 패턴(21, 22)의 중심부를 관통하는 관통 홀(15)을 형성한다. 관통 홀(15)은 추후 자성 물질로 충전되어 자성 코어를 형성하게 된다. 이 경우 인덕턴스 등의 특성이 향상될 수 있다.
Next, through holes (15) penetrating the center portions of the first and second patterns (21, 22) of the support member (21) are formed. The through
다음으로, 자성 물질, 예를 들면, 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물로 구성되는 자성체 시트를 복수의 코일부(20)의 상부 및 하부에 적층하여 복수의 바디부(10)를 형성하고, 이들을 절단(Dicing)하여 개별 바디부(10)를 얻은 후, 바디부(10)에 전극부(30)를 형성하여, 개별 코일 부품(100)을 제조한다.
Next, a plurality of
한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.
In the present disclosure, the term " electrically connected " means a concept including both a physical connection and a non-connection. Also, the first, second, etc. expressions are used to distinguish one component from another, and do not limit the order and / or importance of the components. In some cases, without departing from the scope of the right, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be referred to as a first component.
또한, 본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
Furthermore, the expression " an example used in the present disclosure does not mean the same embodiment but is provided for emphasizing and explaining different unique features. However, the above-mentioned examples do not exclude that they are implemented in combination with the features of other examples. For example, although the description in the specific example is not described in another example, it can be understood as an explanation related to another example, unless otherwise described or contradicted by the other example.
또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
Also, the terms used in the present disclosure are used to illustrate only one example, and are not intended to limit the present disclosure. Wherein the singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100: 코일 부품
10: 바디부
20: 코일부
30: 전극부
21: 지지부재
21, 23: 제 1 및 제 2 패턴
24: 비아1: Power inductor
2: High frequency inductor
3: Normal bead
4: High frequency beads
5: Common mode filter
100: Coil parts
10: Body part
20: coil part
30:
21: Support member
21, 23: First and second patterns
24: Via
Claims (10)
상기 코일부는, 지지부재,
상기 지지부재의 일면에 형성된 평면 코일 형상의 제 1 패턴,
상기 지지부재의 타면에 형성된 평면 코일 형상의 제 2 패턴, 및
상기 지지부재를 관통하며 상기 제 1 및 제 2 패턴을 연결하는 비아,
를 포함하며,
상기 바디부의 두께를 T, 상기 지지부재의 두께를 t라 할 때, 바디부의 두께 대비 지지부재의 두께의 비(t/T)가 0.09 이하인,
코일 부품.
1. A coil component in which a coil portion is disposed in a body portion including a magnetic material,
The coil portion includes a support member,
A first pattern of a plane coil shape formed on one surface of the support member,
A second pattern in the form of a plane coil formed on the other surface of the support member,
A via penetrating the support member and connecting the first and second patterns,
/ RTI >
(T / T) of the support member to the thickness of the body portion is 0.09 or less when the thickness of the body portion is T and the thickness of the support member is t,
Coil parts.
상기 지지부재의 두께(t)는 60㎛ 미만인,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness t of the support member is less than 60 [
Coil parts.
상기 코일 부품은 박막 파워 인덕터인,
코일 부품.
The method according to claim 1,
The coil component is a thin film power inductor,
Coil parts.
상기 코일 부품은 1MHz 이상의 고주파에서 인덕턴스 값이 0.950uH 이상인,
코일 부품.
The method of claim 3,
Wherein the coil component has an inductance value of 0.950uH or more at a high frequency of 1MHz or more,
Coil parts.
상기 코일 부품은 직류저항(Rdc) 값이 160.150 mOhm 이하인,
코일 부품.
The method of claim 3,
Wherein the coil component has a direct current resistance (Rdc) value of 160.150 mOhm or less,
Coil parts.
상기 코일 부품은 포화 인덕턴스(Isat) 값이 1.750 A 이상인,
코일 부품.
The method of claim 3,
Wherein the coil component has a saturation inductance (Isat) value of 1.750 A or greater,
Coil parts.
상기 자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하며,
상기 금속 자성체 분말은 서로 다른 평균 입경을 갖는 2 이상의 금속 자성체 분말의 혼합물인,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic material includes a metal magnetic powder and a resin mixture,
Wherein the metal magnetic body powder is a mixture of two or more metal magnetic body powders having different average particle sizes,
Coil parts.
상기 바디부 상에는 전극부가 배치되며,
상기 전극부는, 상기 제 1 패턴의 인출단자와 연결된 제 1 외부전극, 및
상기 제 2 패턴의 인출단자와 연결된 제 2 외부전극, 을 포함하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
An electrode section is disposed on the body section,
The electrode unit may include a first external electrode connected to the lead terminal of the first pattern,
And a second external electrode connected to the lead-out terminal of the second pattern.
Coil parts.
상기 지지부재를 관통하는 비아와, 상기 지지부재의 일면 및 타면에 각각 평면 코일 형상의 제 1 및 제 2 패턴을 형성하여 코일부를 형성하는 단계; 및
상기 코일부를 자성 물질로 매설하여 바디부를 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 바디부의 두께를 T, 상기 지지부재의 두께를 t라 할 때, 바디부의 두께 대비 지지부재의 두께의 비(t/T)가 0.09 이하인,
코일 부품의 제조 방법.
Preparing a support member;
Forming a coil portion by forming first and second patterns each having a plane coil shape on one surface and the other surface of the support member; And
Forming a body part by embedding the coil part with a magnetic material; / RTI >
(T / T) of the support member to the thickness of the body portion is 0.09 or less when the thickness of the body portion is T and the thickness of the support member is t,
A method of manufacturing a coil component.
상기 지지부재의 두께(t)는 60㎛ 미만인,
코일 부품의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the thickness t of the support member is less than 60 [
A method of manufacturing a coil component.
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| KR1020160010621A KR20170090130A (en) | 2016-01-28 | 2016-01-28 | Coil component and manufacturing method for the same |
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|---|---|---|---|---|
| KR20190032852A (en) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | Coil component and manufacturing method for the same |
| KR102004813B1 (en) | 2018-02-09 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | Coil component and manufacturing method for the same |
| US11127523B2 (en) | 2018-06-04 | 2021-09-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor |
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| US11127523B2 (en) | 2018-06-04 | 2021-09-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor |
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |