KR101832598B1 - Coil component and manufacturing method for the same - Google Patents

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KR101832598B1 KR1020160035328A KR20160035328A KR101832598B1 KR 101832598 B1 KR101832598 B1 KR 101832598B1 KR 1020160035328 A KR1020160035328 A KR 1020160035328A KR 20160035328 A KR20160035328 A KR 20160035328A KR 101832598 B1 KR101832598 B1 KR 101832598B1
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Abstract

본 개시는 자성 물질을 포함하는 바디부; 상기 바디부 내에 배치된 코일부; 및 상기 바디부 상에 배치된 전극부; 를 포함하며, 상기 코일부는, 지지부재, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 형성된 제 1 코일층, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 적층되어 상기 제 1 코일층을 덮는 제 1 절연층, 및 상기 제 1 절연층 상에 형성된 제 2 코일층을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 코일층이 전기적으로 연결되어 상기 제 1 및 제 2 코일층의 적층 방향으로 코일의 턴 수가 증가하는, 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a magnet comprising a body portion comprising a magnetic material; A coil portion disposed within the body portion; And an electrode unit disposed on the body part; Wherein the coil portion includes a support member, a first coil layer formed on at least one surface of the support member, a first insulation layer stacked on at least one surface of the support member and covering the first coil layer, And a second coil layer formed on one insulating layer, wherein the first and second coil layers are electrically connected to increase the number of turns of the coil in the stacking direction of the first and second coil layers, And a manufacturing method thereof.

Description

코일 부품 및 그 제조 방법{COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a coil component,

본 개시는 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present disclosure relates to a coil component and a method of manufacturing the same.

디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
With the miniaturization and thinning of electronic devices such as digital TVs, mobile phones, laptops, etc., coil parts applied to such electronic devices are required to be downsized and thinned. In order to meet these demands, various types of winding type or thin film type Research and development of coil parts is actively proceeding.

코일 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어의 크기 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 필요하다. 이를 위해서 코일 패턴의 종횡비와 코일부의 단면적을 상승시킬 수 있는 기술, 예를 들면, 이방 도금 기술이 적용되는 제품이 증가하고 있다.
The major issue of miniaturization and thinning of coil parts is to realize the same characteristics as the existing ones despite this miniaturization and thinning. In order to satisfy such a demand, it is necessary to secure the size of the core charged with the magnetic material and the low DC resistance (R dc ). For this purpose, there has been an increasing number of products that can increase the aspect ratio of the coil pattern and the cross-sectional area of the coil portion, for example, anisotropic plating technology.

한편, 소형화 및 박형화에 따라 제한된 공간에서 이방 도금 기술을 적용하여 코일 부품을 제조하는 경우, 종횡비 상승에 따라 도금 성장의 균일도 저하 및 코일부간 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 높아지고 있다.
On the other hand, when the coil part is manufactured by applying the anisotropic plating technique in a limited space in accordance with the downsizing and thinning, the risk of badness such as lowered uniformity of plating growth and occurrence of short-circuit between the coil part is increasing with increasing aspect ratio.

본 개시의 여러 목적 중 하나는 이러한 문제를 해결하는 것으로, 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 작으면서도 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 가능한 새로운 구조의 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
One of the objects of the present disclosure is to solve such a problem and provide a coil component having a novel structure capable of ensuring uniformity of a coil and securing a low DC resistance (R dc ) while reducing a bad risk such as occurrence of a short circuit, and a manufacturing method thereof .

본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 지지부재 상에 절연층을 이용하여 안정적으로 복수의 코일층을 형성하여, 상기 복수의 코일층의 적층 방향으로도 코일의 턴 수가 증가하도록 하는 것이다.
One of the solutions proposed through the present disclosure is to stably form a plurality of coil layers by using an insulating layer on a supporting member so that the number of turns of the coils increases also in the stacking direction of the plurality of coil layers .

예를 들면, 본 개시의 코일 부품은 자성 물질을 포함하는 바디부; 상기 바디부 내에 배치된 코일부; 및 상기 바디부 상에 배치된 전극부; 를 포함하며, 상기 코일부는, 지지부재, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 형성된 제 1 코일층, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 적층되어 상기 제 1 코일층을 덮는 제 1 절연층, 및 상기 제 1 절연층 상에 형성된 제 2 코일층을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 코일층이 전기적으로 연결되어 상기 제 1 및 제 2 코일층의 적층 방향으로 코일의 턴 수가 증가하는 것일 수 있다.
For example, the coil component of the present disclosure includes a body portion comprising a magnetic material; A coil portion disposed within the body portion; And an electrode unit disposed on the body part; Wherein the coil portion includes a support member, a first coil layer formed on at least one surface of the support member, a first insulation layer stacked on at least one surface of the support member and covering the first coil layer, And a second coil layer formed on the first coil layer and the second coil layer, wherein the first and second coil layers are electrically connected to increase the number of turns of the coil in the stacking direction of the first and second coil layers.

또한, 본 개시의 코일 부품의 제조 방법은 코일부를 형성하는 단계; 상기 코일부를 수용하는 바디부를 형성하는 단계; 및 상기 바디부 상에 전극부를 형성하는 단계; 를 포함하며, 상기 코일부를 형성하는 단계는, 지지부재를 준비하는 단계, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 제 1 코일층을 도금으로 형성하는 단계, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 상기 제 1 코일층을 덮도록 제 1 절연층을 적층하는 단계, 상기 제 1 절연층 상에 도금으로 제 2 코일층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 코일층이 전기적으로 연결되어 상기 제 1 및 제 2 코일층의 적층 방향으로 코일의 턴 수가 증가하는 것일 수 있다.Further, a method of manufacturing a coil component of the present disclosure includes the steps of: forming a coil portion; Forming a body portion for receiving the coil portion; And forming an electrode portion on the body portion; Wherein the step of forming the coil portion includes the steps of preparing a support member, forming a first coil layer on at least one surface of the support member by plating, forming a first coil layer on at least one surface of the support member, The method comprising: stacking a first insulating layer to cover a coil layer; and forming a second coil layer by plating on the first insulating layer, wherein the first and second coil layers are electrically connected, The number of turns of the coil in the stacking direction of the first and second coil layers may be increased.

본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서, 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 작으면서도 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 가능하며, 박형으로 제조가 가능한 새로운 구조의 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
As one of the various effects of the present disclosure, a coil component of a new structure capable of ensuring uniformity of the coil and securing a low DC resistance (R dc ) while reducing defective risks such as occurrence of a short circuit, Can be provided.

도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4는 도 3의 코일 부품의 A 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 2의 코일 부품의 개략적인 Ⅱ-Ⅱ' 면 절단 단면도이다.
도 6은 도 5의 코일 부품의 바디부의 개략적인 a 방향 단면도이다.
도 7은 도 2의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
도 8은 도 3의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.
도 9는 도 5의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.
도 10은 코일 부품의 다른 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 11은 도 10의 코일 부품의 개략적인 Ⅲ-Ⅲ' 면 절단 단면도이다.
도 12는 도 11의 코일 부품의 B 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 13은 도 10의 코일 부품의 개략적인 Ⅳ-Ⅳ' 면 절단 단면도이다.
도 14는 도 12의 코일 부품의 바디부의 개략적인 b 방향 단면도이다.
도 15는 도 10의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
도 16은 도 11의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.
도 17은 도 13의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.
도 18은 코일 부품의 또 다른 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 19는 도 18의 코일 부품의 개략적인 Ⅴ-Ⅴ' 면 절단 단면도이다.
도 20은 도 19의 코일 부품의 C 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 21은 도 18의 코일 부품의 개략적인 Ⅵ-Ⅵ' 면 절단 단면도이다.
도 22는 도 21의 코일 부품의 바디부의 개략적인 c 방향 단면도이다.
도 23은 도 18의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
도 24는 도 19의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.
도 25는 도 21의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.
도 26은 코일 부품의 또 다른 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 27은 도 26의 코일 부품의 개략적인 Ⅶ-Ⅶ' 면 절단 단면도이다.
도 28은 도 27의 코일 부품의 D 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 29는 도 26의 코일 부품의 개략적인 Ⅷ-Ⅷ' 면 절단 단면도이다.
도 30은 도 29의 코일 부품의 바디부의 개략적인 d 방향 단면도이다.
도 31은 도 26의 코일부의 전기적 연결을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 32는 자성 물질의 일례를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 33은 자성 물질의 다른 일례를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 34는 등방 도금 기술을 적용한 코일 부품 일례를 개략적으로 도시한다.
도 35는 이방 도금 기술을 적용한 코일 부품 일례를 개략적으로 도시한다.
도 36은 다양한 형태의 코일 부품의 인덕턴스 비교 결과를 도시한다.
도 37은 다양한 형태의 코일 부품의 포화전류 특성 비교 결과를 도시한다.
도 38은 다양한 형태의 코일 부품의 도금 산포 비교 결과를 도시한다.1 schematically shows an example of a coil component applied to an electronic device.
2 is a schematic perspective view showing an example of a coil part.
FIG. 3 is a schematic II 'cross-sectional view of the coil component of FIG. 2;
4 is a schematic enlarged cross-sectional view of the A region of the coil component of Fig.
5 is a schematic sectional elevation II-II 'cross-sectional view of the coil component of FIG. 2;
Fig. 6 is a schematic sectional view in the a direction of the body part of the coil part of Fig. 5;
Fig. 7 shows an example of a schematic manufacturing process of the coil component of Fig.
Fig. 8 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.
Fig. 9 shows an example of a schematic formation process of the coil part of Fig.
10 is a schematic perspective view showing another example of the coil component.
11 is a schematic III-III 'cut sectional view of the coil component of Fig.
12 is a schematic enlarged cross-sectional view of the region B of the coil component of Fig.
13 is a schematic cross-sectional view taken along the line IV-IV 'of FIG. 10;
Figure 14 is a schematic cross-sectional view in the b direction of the body portion of the coil component of Figure 12;
Fig. 15 shows an example of a schematic manufacturing process of the coil component of Fig.
Fig. 16 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.
Fig. 17 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.
18 is a schematic perspective view showing still another example of the coil component.
19 is a schematic sectional view V-V 'side sectional view of the coil component of Fig.
20 is a schematic enlarged cross-sectional view of the C region of the coil component of Fig.
FIG. 21 is a schematic sectional view taken along line VI-VI 'of FIG. 18; FIG.
22 is a schematic cross-sectional view in the c direction of the body portion of the coil component of Fig.
Fig. 23 shows an example of a schematic manufacturing process of the coil part of Fig.
Fig. 24 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.
Fig. 25 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.
26 is a schematic perspective view showing still another example of the coil part.
27 is a schematic sectional view taken along line VII-VII 'of the coil component of FIG. 26;
28 is a schematic enlarged cross-sectional view of the D region of the coil component of Fig.
29 is a schematic sectional view taken along line VIII-VIII 'of FIG. 26;
Fig. 30 is a schematic cross-sectional view in the direction of d in the body portion of the coil component of Fig. 29;
31 is a schematic cross-sectional view showing an electrical connection of the coil portion of Fig. 26;
32 is a schematic cross-sectional view showing an example of a magnetic material.
33 is a schematic cross-sectional view showing another example of the magnetic material.
34 schematically shows an example of a coil part to which an isotropic plating technique is applied.
35 schematically shows an example of a coil part to which an anisotropic plating technique is applied.
Figure 36 shows the inductance comparison results of various types of coil components.
Figure 37 shows the results of comparison of saturation current characteristics of various types of coil components.
Figure 38 shows the plating dispersion comparison results of various types of coil parts.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, the present disclosure will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

전자 기기Electronics

도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
1 schematically shows an example of a coil component applied to an electronic device.

도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.
Referring to the drawings, it can be seen that various types of electronic components are used in electronic devices. For example, DC / DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM can be used. For example, a power inductor (1), a high frequency inductor (2), a high frequency inductor (2), and a high frequency inductor (2) may be used. , General beads (General Bead) 3, beads for high frequency (GHz Bead) 4, common mode filters (5), and the like.

구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
Specifically, the power inductor 1 may be used to stabilize the power source by storing electric power in the form of a magnetic field to maintain an output voltage. Further, the high frequency inductor (HF Inductor) 2 can be used for the purpose of securing a necessary frequency by matching the impedance, blocking the noise and the AC component, and the like. Further, a normal bead (General Bead) 3 can be used for eliminating noise in a power source and a signal line, removing high-frequency ripple, and the like. Further, the high frequency bead (GHz Bead) 4 can be used for eliminating high frequency noise of a signal line and a power supply line associated with audio. Further, the common mode filter (5) can be used for passing the current in the differential mode and removing only the common mode noise.

전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch) 등일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.
The electronic device may be a smart phone, but is not limited thereto. For example, the electronic device may be a personal digital assistant, a digital video camera, a digital still camera ), A network system, a computer, a monitor, a television, a video game, a smart watch, and the like. But may be other various electronic devices well known to those skilled in the art.

코일 부품Coil parts

이하에서는 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 인덕터(Inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 본 개시의 코일 부품이 적용될 수 있음은 물론이다.
Hereinafter, the coil component of the present disclosure will be described. However, it is needless to say that the coil component of the present disclosure can be applied to other various coil components as described above, as well as the structure of the inductor.

도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.2 is a schematic perspective view showing an example of a coil part.

도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view taken on line I-I 'of the coil component of FIG.

도 4는 도 3의 코일 부품의 A 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
4 is a schematic enlarged cross-sectional view of the A region of the coil component of Fig.

도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(10A)은 자성 물질을 포함하는 바디부(100) 내부에 코일부(200)가 배치된 구조이다. 바디부(100) 외부에는 코일부(200)와 전기적으로 연결되는 전극부(300)가 배치된다. 코일부(200)는 지지부재(230) 및 지지부재(230)의 양면 상에 배치된 복수의 코일층(211, 212, 221, 222)을 포함한다. 상측의 제 1 및 제 2 코일층(211, 212) 및 하측의 제 1 및 제 2 코일층(221, 222) 사이에는, 지지부재(230) 양면 상에 각각 배치되며 내측에 형성된 제 1 코일층(211, 221)을 덮는 절연층(213, 223)이 각각 배치된다.
Referring to the drawing, a coil component 10A according to an example is a structure in which a coil part 200 is disposed inside a body part 100 including a magnetic material. An electrode unit 300 electrically connected to the coil unit 200 is disposed outside the body 100. The coil portion 200 includes a support member 230 and a plurality of coil layers 211, 212, 221 and 222 disposed on both sides of the support member 230. [ The first coil layer 221 and the second coil layer 222 are disposed on both sides of the support member 230 between the upper and lower first and second coil layers 211 and 212 and the lower first and second coil layers 221 and 222, Insulating layers 213 and 223 covering the first and second electrodes 211 and 221, respectively.

바디부(100)는 코일 부품(10A)의 외관을 이룬다. 바디부(100)는 제 1 방향으로 마주보는 제 1 면 및 제 2 면과, 제 2 방향으로 마주보는 제 3 면 및 제 4 면과, 제 3 방향으로 마주보는 제 5 면 및 제 6 면을 포함한다. 바디부(100)는 이와 같이 대략적으로 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 내지 제 6 면이 만나는 6 개의 모서리는 그라인딩(Grinding) 등에 의하여 둥글 수 있다. 바디부(100)는 자기 특성을 나타내는 자성 물질을 포함한다. 예를 들면, 바디부(100)는 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진 된 것일 수 있다. 페라이트는, 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 물질로 이루어질 수 있다. 금속 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속 자성체 입자의 직경은 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 바디부(100)는 이러한 페라이트나 금속 자성 입자가 에폭시 수지나 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지에 분산된 형태일 수 있다. 바디부(100)의 두께(T)는 적용되는 전자 기기에 따라 다를 수 있으며, 대략 500㎛ 내지 900㎛ 정도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
The body part (100) forms the appearance of the coil part (10A). The body 100 has a first surface and a second surface facing each other in the first direction, a third surface and a fourth surface facing each other in the second direction, and a fifth surface and a sixth surface facing the third direction, . The body 100 may have a substantially hexahedral shape, but the present invention is not limited thereto. The six corners where the first to sixth surfaces meet can be rounded by grinding or the like. The body portion 100 includes a magnetic material that exhibits magnetic properties. For example, the body part 100 may be one in which ferrite or metal magnetic particles are filled in the resin. The ferrite may be made of a material such as Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite or Li ferrite. The metal magnetic particles may include at least one selected from the group consisting of iron (Fe), silicon (Si), chrome (Cr), aluminum (Al), and nickel (Ni) B-Cr amorphous metal, but the present invention is not limited thereto. The diameter of the metal magnetic body particles may be about 0.1 mu m to 30 mu m. The body part 100 may be formed by dispersing such ferrite or metal magnetic particles in a thermosetting resin such as an epoxy resin or a polyimide resin. The thickness T of the body part 100 may vary depending on the electronic apparatus to be used, and may be approximately 500 μm to 900 μm, but is not limited thereto.

코일부(200)는 코일 부품(10A)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 코일 부품(10A)은 파워 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일부(200)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 지지부재(230)의 양면 상에 각각 적층된 복수의 코일층(211, 212, 221, 222)은 지지부재(230)를 관통하는 비아(243)를 통하여 전기적으로 연결된다. 복수의 코일층(211, 212, 221, 222) 중 내측에 배치된 코일층(211, 221)과 외측에 배치된 코일층(212, 222)은 그 사이에 배치된 절연층(213, 223)을 관통하는 비아(214, 224)를 통하여 전기적으로 연결된다. 그 결과 복수의 코일층(211, 212, 221, 222)은 전기적으로 연결되어 하나의 코일을 형성한다. 코일부(200)의 중심부에는 관통 홀(105)이 형성되어 있으며, 관통 홀(105)은 바디부(100)를 구성하는 자성 물질로 충전된다. 코일부(200)는 지지부재(230) 양면 상에 형성된, 즉 내측에 적층된 제 1 코일층(211, 221)과, 절연층(213, 223) 상에 형성된, 즉 외측에 적층된 제 2 코일층(212, 222)를 포함한다. 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222) 사이에는 절연층(213, 223)이 배치된다. 제 2 코일층(212, 222)은 절연막(215, 225)에 의하여 커버된다.
The coil part 200 serves to perform various functions in the electronic device through the characteristics expressed from the coil of the coil part 10A. For example, the coil component 10A may be a power inductor. In this case, the coil part 200 may store electricity in the form of a magnetic field to maintain the output voltage and stabilize the power supply. A plurality of coil layers 211, 212, 221 and 222 stacked on both sides of the support member 230 are electrically connected through a via 243 passing through the support member 230. The coil layers 211 and 221 disposed on the inner side and the coil layers 212 and 222 disposed on the outer side of the plurality of coil layers 211, 212, 221, and 222 have insulating layers 213 and 223 disposed therebetween, Via vias 214 and 224, which extend through the vias 214 and 224, respectively. As a result, the plurality of coil layers 211, 212, 221, and 222 are electrically connected to form one coil. A through hole 105 is formed in the center of the coil part 200 and the through hole 105 is filled with a magnetic material constituting the body part 100. The coil part 200 includes first coil layers 211 and 221 formed on both sides of the support member 230, that is, laminated on the inner side, and second coil layers 211 and 221 formed on the insulating layers 213 and 223, Coil layers 212 and 222, respectively. Insulating layers 213 and 223 are disposed between the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222. The second coil layers 212 and 222 are covered by the insulating films 215 and 225.

제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴은 폭(w1)에 대한 두께(h1)의 비(h1/w1)의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)가 1 미만이다. 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴은 폭(w2)에 대한 두께(h2)의 비(h2/w2)의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)가 1 초과이다. 즉, 일례에 따른 코일 부품(10A)은 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴의 어스펙트 비가 서로 상이하다. 예를 들면, 제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴은 폭(w1)이 약 160㎛ 내지 190㎛ 이고, 두께(h1)가 약 60㎛ 내지 90㎛ 정도일 수 있으며, 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴은 폭(w2)이 약 60㎛ 내지 90㎛ 이고, 두께(h2)가 약 90㎛ 내지 120㎛ 정도일 수 있다.
The coil pattern of the first coil layers 211 and 221 has an aspect ratio AR of less than 1 which is the ratio of the ratio h 1 / w 1 of the thickness h 1 to the width w 1 . Is: (AR Aspect Ratio) is greater than 1 the ratio (h 2 / w 2), the ratio the aspect ratio of the thickness (h 2) of the coil pattern has a width (w 2) of the second coil layer (212, 222). That is, in the coil component 10A according to the example, the aspect ratios of the coil patterns of the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 are different from each other. For example, the coil patterns of the first coil layers 211 and 221 may have a width (w 1 ) of about 160 μm to 190 μm, a thickness h 1 of about 60 μm to 90 μm, The coil patterns of the layers 212 and 222 may have a width w 2 of about 60 μm to 90 μm and a thickness h 2 of about 90 μm to 120 μm.

한편, 코일 부품, 예를 들면, 인덕터 등의 주요 특성 중 하나인 직류 저항(Rdc) 특성은 코일부의 단면적이 클수록 낮아진다. 또한, 인덕턴스는 자속이 지나가는 바디부 내의 자성 영역의 면적이 클수록 커진다. 따라서, 직류 저항(Rdc)을 낮추면서 동시에 인덕턴스를 향상시키기 위해서는 코일부의 단면적을 증가시키면서 자성 영역의 면적을 증가시키는 것이 필요하다. 코일부의 단면적을 증가시키기 위해서는 코일 패턴의 폭을 증가시키는 방법과 코일 패턴의 두께를 증가시키는 방법이 있으나, 단순히 코일 패턴의 폭을 증가시키는 경우 코일 패턴 간의 쇼트(short)가 발생될 우려가 있다. 또한, 구현할 수 있는 코일 패턴의 턴 수의 한계가 발생하며, 자성 영역이 차지하는 면적의 축소로 이어져 효율이 저하되고 고용량 제품 구현에도 한계가 발생한다. 이러한 한계를 극복하고자, 코일 패턴의 폭은 증가시키지 않고, 두께를 증가시켜, 높은 어스펙트 비를 가지는 코일 패턴을 구현하는 것이 요구된바 있다.
On the other hand, the DC resistance (R dc ) characteristic, which is one of the main characteristics of a coil part, for example, an inductor, becomes lower as the cross-sectional area of the coil part becomes larger. Further, the inductance increases as the area of the magnetic region in the body portion through which the magnetic flux passes is larger. Therefore, in order to improve the inductance while lowering the direct current resistance R dc , it is necessary to increase the area of the magnetic region while increasing the cross-sectional area of the coil portion. In order to increase the cross-sectional area of the coil portion, there is a method of increasing the width of the coil pattern and a method of increasing the thickness of the coil pattern. However, when the width of the coil pattern is simply increased, . In addition, there is a limit in the number of turns of the coil pattern that can be implemented, leading to reduction in the area occupied by the magnetic region, leading to lowered efficiency and limitations in implementation of a high-capacity product. To overcome this limitation, it has been required to increase the thickness of the coil pattern without increasing the width of the coil pattern, and to realize a coil pattern having a high aspect ratio.

한편, 도 34는 등방 도금 기술을 적용한 코일 부품 일례를 개략적으로 도시한다. 등방 도금 기술을 적용한 코일 부품은, 예를 들면, 지지부재(1030) 양면에 등방 도금 기술로 평면 코일 형상의 코일 패턴(1021, 1022)를 형성한 후, 자성 물질로 이를 매립하여 바디부(1010)를 형성하고, 바디부(1010) 외부에 코일 패턴(1021, 1022)과 전기적으로 연결되는 외부전극(1041, 1042)을 형성하여 제조할 수 있다. 그런데, 등방 도금 기술은 전기 도금법 수행 시 도금이 진행됨에 따라 코일 패턴의 두께 방향 성장과 함께 폭 방향의 성장이 동시에 이루어지기 때문에, 도면에서와 같이, 높은 어스펙트 비를 구현하기에 한계가 있다.
On the other hand, Fig. 34 schematically shows an example of a coil part to which the isotropic plating technique is applied. For example, coil patterns 1021 and 1022 having a planar coil shape are formed on both sides of a support member 1030 by isotropic plating technique, and then the coil patterns 1021 and 1022 are embedded with a magnetic material to form a body part 1010 And outer electrodes 1041 and 1042 electrically connected to the coil patterns 1021 and 1022 are formed on the outside of the body part 1010. [ However, the isotropic plating technique has a limit to realize a high aspect ratio as shown in the drawing, because the plating pattern grows in the thickness direction and the width direction simultaneously with the progress of plating in the electroplating method.

한편, 도 35는 이방 도금 기술을 적용한 코일 부품 일례를 개략적으로 도시한다. 이방 도금 기술을 적용한 코일 부품은, 예를 들면, 지지부재(2030) 양면에 이방 도금 기술로 평면 코일 형상의 코일 패턴(2021, 2022)를 형성한 후, 자성 물질로 이를 매립하여 바디부(2010)를 형성하고, 바디부(2010) 외부에 코일 패턴(2021, 2022)과 전기적으로 연결되는 외부전극(2041, 2042)을 형성하여 제조할 수 있다. 그런데, 이방 도금 기술을 적용하는 경우 높은 어스펙트 비를 구현할 수는 있으나, 어스펙트 비의 상승에 따라 도금 성장의 균일도가 저하될 수 있으며, 도금 두께의 산포가 넓어 여전히 코일 패턴간 쇼트가 쉽게 발생할 수 있다.
On the other hand, Fig. 35 schematically shows an example of a coil part to which an anisotropic plating technique is applied. Coil parts 2021 and 2022 having planar coil shapes are formed on both sides of the support member 2030 by anisotropic plating technique and then the coil parts 2021 and 2022 are buried with a magnetic material to form a body part 2010 And external electrodes 2041 and 2042 electrically connected to the coil patterns 2021 and 2022 are formed on the outside of the body 2010. However, although the high aspect ratio can be realized by applying the anisotropic plating technique, the uniformity of the plating growth may be lowered due to the increase of the aspect ratio, and the scattering of the plating thickness is still wide, .

반면, 일례에 따른 코일 부품(10A)에서와 같이 제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만인 경우, 코일 패턴 형성 공정기술이 허용하는 산포 내에서 코일 패턴의 높이와 폭을 자유롭게 조절할 수 있으므로, 코일 패턴의 균일도가 우수하며, 폭 방향으로 넓으므로 단면적이 상승하여 낮은 직류 저항(Rdc) 특성을 구현할 수 있다. 더불어, 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 초과인 경우, 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴은 제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴에 비하여 동일 평면에서 더 많은 턴 수를 가질 수 있다. 즉, 코일부의 단면적이 감소하지만, 그 만큼 턴 수를 더 높여줄 수 있기 때문에, 높은 인덕턴스의 구현에 특히 유용하다.
On the other hand, when the aspect ratio of the coil patterns of the first coil layers 211 and 221 is less than 1, as in the coil component 10A according to the example, the height and width of the coil pattern The uniformity of the coil pattern is excellent, and since the coil pattern is wide in the width direction, the cross-sectional area is increased to realize a low DC resistance (R dc ) characteristic. In addition, when the aspect ratio of the coil patterns of the second coil layers 212 and 222 is larger than 1, the coil patterns of the second coil layers 212 and 222 are larger than the coil patterns of the first coil layers 211 and 221 You can have more turns in the same plane. That is, the cross-sectional area of the coil portion is reduced, but it is particularly useful for realizing a high inductance because it can increase the number of turns by as much.

더불어, 일례에 따른 코일 부품(10A)의 경우 제 1 코일층(211, 221)은 어스펙트 비가 1 미만인바 기본적으로 두께가 얇고, 제 2 코일층(212, 222)는 비록 어스펙트 비가 1 초과이나 코일 패턴의 선폭 자체를 얇게 구현하는바 그 폭 역시 그리 두껍지 않다. 또한, 충분한 턴 수를 가지기 위하여 각각의 코일층(211, 221, 212, 222)이 그 수평 방향, 즉 제 1 방향 및/또는 제 2 방향에서 그 공간을 최대한 활용하도록 형성된다. 즉, 상하로 적층된 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222)는 중복되는 영역을 가진다. 따라서, 박형이면서도 충분한 코일 특성을 갖는 코일 부품을 구현함에 유용하다.
In addition, in the case of the coil component 10A according to the example, the first coil layers 211 and 221 have an aspect ratio of less than 1 and are basically thin, and the second coil layers 212 and 222 have an aspect ratio of more than 1 And the breadth of the width of the coil pattern, which is thinned, is not so large. In addition, each coil layer 211, 221, 212, 222 is formed to utilize the space in its horizontal direction, that is, in the first direction and / or the second direction, in order to have a sufficient number of turns. That is, the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 stacked one above the other have overlapping regions. Therefore, it is useful for realizing a coil part having a thin and sufficient coil characteristic.

제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴은 상술한 바와 같이 폭(w1)에 대한 두께(h1)의 비(h1/w1)의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)가 1 미만이다. 또한, 단일의 턴 수를 가진다. 여기서 단일의 턴 수를 가진다는 의미는 1 이하의 턴 수를 가지는 것을 의미한다. 반면, 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴은 상술한 바와 같이 폭(w2)에 대한 두께(h2)의 비(h2/w2)의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)가 1 초과이다. 또한, 복수의 턴 수를 가진다. 여기서 복수의 턴 수를 가진다는 의미는 1 초과의 턴 수를 가지는 것을 의미한다. 따라서, 상술한 바와 같이 코일부의 단면적이 감소하지만, 그 만큼 턴 수를 더 높여줄 수 있기 때문에, 높은 인덕턴스의 구현에 특히 유용하다.
The coil pattern of the first coil layers 211 and 221 has an aspect ratio AR which is the ratio of the ratio h 1 / w 1 of the thickness h 1 to the width w 1 1. It also has a single turn count. Here, a single turn number means that the number of turns is 1 or less. On the other hand, the coil patterns of the second coil layers 212 and 222 have an Aspect Ratio (AR) ratio of the ratio (h 2 / w 2 ) of the thickness h 2 to the width w 2 ) Is more than 1. It also has a plurality of turns. Here, the term " having a plurality of turns " means that the number of turns is greater than " 1 ". Therefore, as described above, although the cross-sectional area of the coil portion is reduced, the number of turns can be increased correspondingly, which is particularly useful for realizing high inductance.

제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴의 턴 수를 x 라 하고, 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴의 턴 수를 y 라 할 때, x 에 대한 y 의 비(y/x)는 2 이상일 수 있다. 예를 들면, x 에 대하 y 의 비 (y/x)는 2 내지 3 정도일 수 있다. 이 경우 등방 도금 기술 및 이방 도금 기술의 단점을 보완할 수 있음은 물론이고, 더 많은 턴 수를 구현함으로써 더 높은 인덕턴스의 구현을 가능하게 해준다.
When the number of turns of the coil pattern of the first coil layers 211 and 221 is x and the number of turns of the coil patterns of the second coil layers 212 and 222 is y, x) may be two or more. For example, the ratio (y / x) of y to x may be about 2 to 3. In this case, it is possible to compensate for the disadvantages of the isotropic plating and the anisotropic plating technique, and it is possible to realize higher inductance by implementing a larger number of turns.

도면에서는 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222) 만을 도시하였으나, 그 이상의 코일층이 제 2 코일층(212, 222) 상에 더 형성될 수 있음은 물론이며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있음은 물론이다. 이 경우 추가되는 코일층은 제 1 코일층(211, 221) 또는 제 2 코일층(212, 222)의 내용을 적용할 수 있다. 또한, 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222) 사이에 코일층이 더 형성될 수도 있음은 물론이며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있음은 물론이다. 이 경우 역시 추가되는 코일층에는 제 1 코일층(211, 222) 또는 제 2 코일층(212, 222)의 내용을 적용할 수 있다.
Although only the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 are shown in the drawing, it is understood that further coil layers may be further formed on the second coil layers 212 and 222, And an insulating layer having a via formed therebetween may be disposed and electrically connected to each other. In this case, the content of the first coil layer 211, 221 or the second coil layer 212, 222 can be applied to the additional coil layer. In addition, a coil layer may be further formed between the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222, and an insulating layer having a via formed therebetween may be disposed and electrically connected to each other Of course. In this case, the contents of the first coil layers 211 and 222 or the second coil layers 212 and 222 can be applied to the additional coil layer.

지지부재(230)는 복수의 코일층(211, 212, 221, 222)을 지지할 수 있는 것이면 그 재질이나 종류가 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 동박적층판(CCL), 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등일 수 있다. 또한, 절연 수지로 이루어진 절연 기판일 수도 있다. 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 강성 유지의 관점에서는, 유리 섬유 및 에폭시 수지를 포함하는 절연 기판을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지지부재(230)의 두께(T)는 80㎛ 이하, 바람직하게는 60㎛ 이하, 보다 바람직하게는 40㎛ 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
The support member 230 is not particularly limited as long as it can support a plurality of coil layers 211, 212, 221 and 222. For example, the support member 230 may be made of a copper clad laminate (CCL), polypropylene glycol ) Substrate, a ferrite substrate, a metal-based soft magnetic substrate, or the like. It may also be an insulating substrate made of an insulating resin. As the insulating resin, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as a glass fiber or an inorganic filler such as prepreg, ABF (Ajinomoto Build- Film, FR-4, bismaleimide triazine (BT) resin, and PID (Photo Imagable Dielectric) resin. From the standpoint of stiffness maintenance, an insulating substrate including glass fiber and epoxy resin can be used, but the present invention is not limited thereto. The thickness T of the support member 230 may be 80 占 퐉 or less, preferably 60 占 퐉 or less, more preferably 40 占 퐉 or less, but is not limited thereto.

지지부재(230)의 두께를 H 라 하고, 바디부(100)의 두께를 T 라 할 때, T 에 대한 H 의 비(H/T)는 0.15 이하, 예를 들면, 0.05 내지 0.10 정도일 수 있다. 바디부(100) 내부에서 지지부재(230)의 두께가 차지하는 비율이 0.15 를 초과하는 경우, 코일부(200) 상부 및 하부에 배치되는 자성 물질의 두께가 그 만큼 얇아지게 되는바, 용량 감소가 초래될 수 있다. 또한, 지지부재(230)의 두께가 두꺼울수록 지지부재(230)에 형성되는 비아(234)의 두께가 두꺼워지게 되는바 지지부재(230)의 양면에 적층된 복수의 코일층(211, 212, 221, 222) 간의 전류 패스(path)가 길어지게 되며, 그 결과 인덕턴스, 직류저항(Rdc) 등이 저하될 수 있다. 다만, 지지부재(230)의 두께가 너무 얇은 경우에는 강성 유지에 불리할 수 있다.
When the thickness of the support member 230 is denoted by H and the thickness of the body portion 100 is denoted by T, the ratio of H to T with respect to T (H / T) may be about 0.15 or less, for example, about 0.05 to 0.10 . If the ratio of the thickness of the support member 230 in the body part 100 exceeds 0.15, the thickness of the magnetic material disposed on the upper and lower parts of the coil part 200 becomes as thin as that, ≪ / RTI > As the thickness of the support member 230 increases, the thickness of the via 234 formed on the support member 230 becomes thicker. As a result, the plurality of coil layers 211, 212, 221, and 222 becomes long, and as a result, the inductance, the DC resistance Rdc, and the like may be lowered. However, if the thickness of the support member 230 is too thin, it may be disadvantageous to maintain rigidity.

지지부재(230)를 관통하는 비아(234)는 지지부재(230) 양면 상에 각각 배치된 상측의 제 1 코일층(211) 및 하측 제 1 코일층(221)을 전기적으로 연결시킬 수만 있으면, 그 형상이나 재질은 특별히 한정되지 않는다. 여기서, 상측의 및 하측은 도면의 제 3 방향을 기준으로 판단한다. 예를 들면, 비아(234)의 형상은 상면에서 하면으로 갈수록 직경이 작아지거나 커지는 테이퍼 형상, 상면에서 하면으로 갈수록 직경이 거의 일정한 원통형상, 모래시계 형상 등 당해 기술분야에 공지된 모든 형상이 적용될 수 있다. 또한, 비아(234)의 재질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The vias 234 penetrating through the support member 230 can only electrically connect the upper first coil layer 211 and the lower first coil layer 221 disposed on both sides of the support member 230, The shape and material thereof are not particularly limited. Here, the upper side and the lower side are judged based on the third direction in the drawing. For example, the shape of the via 234 may be any shape known in the art, such as a tapered shape whose diameter becomes smaller or larger toward the lower surface from the upper surface, a cylindrical shape whose diameter becomes substantially constant from the upper surface to the lower surface, . As the material of the via 234, copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pd) Of a conductive material can be used.

절연층(213, 223)은 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222)을 절연시키는 역할을 수행한다. 절연층(213, 223)은 절연 물질을 포함하는 빌드업 필름일 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등이 사용될 수 있다. 또는, 공지의 감광성 절연(Photo Imageble Dielectric: PID) 수지를 포함하는 절연 필름일 수도 있다. 절연층(213, 223)의 두께는 제 1 코일층(211, 221)의 두께 보다 두꺼워, 이를 덮으면서 이를 제 2 코일층(212, 222)와 절연시킬 수 있을 정도면 충분하다. 절연층(213, 223)에 의한 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222) 사이의 절연 거리는, 예를 들면, 3㎛ 내지 20㎛ 정도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
The insulating layers 213 and 223 serve to insulate the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 from each other. The insulating layer 213, 223 may be a build-up film comprising an insulating material. For example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as an inorganic filler, for example, ABF (Ajinomoto Build-up Film) may be used. Alternatively, it may be an insulating film containing a known Photo Image Dielectric (PID) resin. The thickness of the insulating layers 213 and 223 is thicker than the thickness of the first coil layers 211 and 221 and is sufficient to cover the insulating layers 213 and 223 and to insulate them from the second coil layers 212 and 222. The insulating distance between the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 by the insulating layers 213 and 223 may be, for example, about 3 mu m to 20 mu m, no.

절연층(213, 223)을 관통하는 비아(214, 224)는 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222)을 전기적으로 연결시킬 수만 있으면, 그 형상이나 재질은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 비아(214, 224)의 형상은 상술한 바와 같은 테이퍼 형상, 원통 형상 등 당해 기술분야에 공지된 모든 형상이 적용될 수 있다. 또한, 비아(214, 224)의 재질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다. 절연층(213, 223)의 두께는 통상 지지부재(230)의 두께보다 얇다.
The vias 214 and 224 passing through the insulating layers 213 and 223 are not limited to the shape and material of the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 It is not limited. For example, the shapes of the vias 214 and 224 may be any shape known in the art, such as a tapered shape as described above, a cylindrical shape, and the like. The vias 214 and 224 may be formed of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pd) A conductive material such as an alloy may be used. The thickness of the insulating layers 213 and 223 is usually thinner than the thickness of the supporting member 230.

절연막(215, 225)은 제 2 코일층(221, 222)을 보호하는 역할을 수행한다. 절연막(215, 225)의 재질은 절연 물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 통상의 절연 코팅에 사용되는 절연 물질, 예컨대 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 액정 결정성 폴리머 수지 등을 포함할 수 있으며, 공지의 감광성 절연(Photo Imageble Dielectric: PID) 수지 등이 사용될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 절연막(215, 225)은 제조 방법에 따라서 절연층(213, 223)과 일체화될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
The insulating films 215 and 225 serve to protect the second coil layers 221 and 222. The material of the insulating films 215 and 225 may be any material including an insulating material. For example, it may include an insulating material used for a normal insulating coating such as an epoxy resin, a polyimide resin, a liquid crystal crystalline polymer resin, or the like, and a known photo insulator (PID) resin may be used However, the present invention is not limited thereto. The insulating films 215 and 225 may be integrated with the insulating layers 213 and 223 according to a manufacturing method, but are not limited thereto.

전극부(300)는 바디부(100) 상에 서로 이격되어 배치되며 제 2 코일층(212, 222) 각각의 인출 단자와 전기적으로 연결되는 제 1 및 제 2 외부전극(301, 302)을 포함한다. 외부전극(301, 302)은 코일 부품(10A)이 전자 기기에 실장 될 때, 코일 부품(10A) 내의 코일부(200)를 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 외부전극(301, 302)은, 예를 들어, 도전성 수지층과, 상기 도전성 수지층 상에 형성된 도금층을 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
The electrode unit 300 includes first and second external electrodes 301 and 302 that are disposed on the body 100 and are spaced apart from each other and are electrically connected to the lead terminals of the second coil layers 212 and 222 do. The external electrodes 301 and 302 serve to electrically connect the coil part 200 in the coil part 10A with the electronic device when the coil part 10A is mounted on the electronic device. The external electrodes 301 and 302 may include, for example, a conductive resin layer and a plating layer formed on the conductive resin layer. The conductive resin layer may include at least one conductive metal selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), and silver (Ag) and a thermosetting resin. The plating layer may include at least one selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu) and tin (Sn). For example, a nickel (Ni) layer and a tin .

도 5는 도 2의 코일 부품의 개략적인 Ⅱ-Ⅱ' 면 절단 단면도이다.5 is a schematic sectional elevation II-II 'cross-sectional view of the coil component of FIG. 2;

도 6은 도 5의 코일 부품의 바디부의 개략적인 a 방향 단면도이다.
Fig. 6 is a schematic sectional view in the a direction of the body part of the coil part of Fig. 5;

도면을 참조하면, 코일부(200)의 우측 인출 단면은, 지지부재(230)의 인출 단면, 지지부재(230)의 인출 단면 상에 배치된 상측의 및 하측 절연층(213, 223)의 인출 단면, 및 상측의 절연층(213)의 인출 단면 상에 배치된 상측의 제 2 코일층(212)의 인출 단면을 포함한다. 또한, 코일부(200)의 좌측 인출 단면은, 지지부재(230)의 인출 단면, 지지부재(230)의 인출 단면 상에 배치된 상측의 및 하측 절연층(213, 223)의 인출 단면, 및 하측 절연층(213)의 인출 단면 상에 배치된 하측 제 2 코일층(222)의 인출 단면을 포함한다. 즉, 외부전극과 연결되기 위하여 인출되는 코일 패턴의 인출 단자는 지지부재 및 절연층에 의하여 지지대고 있다. 따라서, 코일 패턴의 인출 단자는 안정적으로 형성될 수 있음은 물론이며, 외부전극과 우수한 접속력을 가질 수 있다. 여기서, 좌우는 도면의 제 1 방향을 기준으로 판단한다. 또한, 상하는 도면의 제 3 방향을 기준으로 판단한다. 한편, 도면에서는 절연막(215)을 생략하였으나, 절연막(215) 역시 인출될 수 있다. 또는, 인출 단면에서 절연막(215)은 거의 남아있지 않을 수도 있다.
The right end drawing end surface of the coil portion 200 is connected to the drawing end face of the supporting member 230 and the upper and lower insulating layers 213 and 223 disposed on the drawing end face of the supporting member 230 And a lead-out end face of the upper second coil layer 212 disposed on the lead-out end face of the insulating layer 213 on the upper side. The leftward drawing-out end face of the coil portion 200 is connected to the drawing end face of the supporting member 230, the drawing-out end face of the upper and lower insulating layers 213, 223 disposed on the drawing-out end face of the supporting member 230, And a drawing-out end face of the lower second coil layer 222 disposed on the drawing-out end face of the lower insulating layer 213. That is, the lead-out terminal of the coil pattern drawn out to be connected to the external electrode is supported by the supporting member and the insulating layer. Therefore, the lead-out terminal of the coil pattern can be stably formed, and can have a good connecting force with the external electrode. Here, the left and right are determined based on the first direction of the drawing. Further, it is judged based on the third direction in the drawing. Although the insulating film 215 is omitted in the drawing, the insulating film 215 may also be drawn out. Alternatively, the insulating film 215 may not remain in the drawing section.

또한, 도면을 참조하면, 코일부(200)의 우측 인출 단면은, 상측의에서 하측으로 갈수록 대략 폭이 좁아지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 도면에 도시하지 않았으나, 유사하게, 좌측 인출 단면 역시, 하측에서 상측의로 갈수록 대략 폭이 좁아지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 여기서, 상하는 도면의 제 3 방향을 기준으로 판단한다. 이는, 코일 부품(10A)의 제조 단계에서 트리밍(Trimming) 공정 등에 의하여 지지부재(230) 및 절연층(213, 223)의 코일층(211, 221, 212, 222)을 지지하는 영역 외의 다른 영역이 선택적으로 제거될 수 있는데, 이때 제거되는 과정에서 절연 물질을 포함하는 지지부재(230) 및 절연층(213, 223)이 그 중심으로 갈수록 더 많이 제거될 수 있기 때문이다. 코일층(211, 221, 212, 222)은 거의 영향을 받지 않는다. 이러한 인출 단면의 형상을 가진다는 것은, 지지부재(230) 상에 절연층(213, 223)을 적층하고 그 위에 안정적으로 제 2 코일층(212, 222)을 형성하는 방법으로 적층 방향으로 코일 턴수가 증가하는 코일부(200)를 형성하고, 그 후에 트리밍(Trimming) 공정 등을 통하여 최대한의 공간을 자성 물질로 채워 바디부(100)을 형성하는 것을 의미한다. 따라서, 이를 통하여 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 작으면서도 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 가능하며, 박형으로 제조가 가능하다.
Referring to the drawings, the right-side drawing end surface of the coil section 200 may have a tapered shape whose width becomes narrower from the upper side to the lower side. Although not shown in the drawings, similarly, the left-side drawing section may also have a tapered shape whose width becomes narrower from the lower side toward the upper side. Here, it is judged based on the third direction in the drawing. This is because in the manufacturing step of the coil component 10A, a region other than the region for supporting the coil layer 211, 221, 212, 222 of the support member 230 and the insulating layers 213, 223 by a trimming process or the like The supporting member 230 including the insulating material and the insulating layers 213 and 223 may be removed more toward the center thereof during the removing process. The coil layers 211, 221, 212, and 222 are hardly affected. The reason for having such a shape of the drawing section is that the insulating layers 213 and 223 are laminated on the supporting member 230 and the second coil layers 212 and 222 are formed thereon in a stable manner, Means that the body part 100 is formed by forming a coil part 200 having an increased number of teeth and then filling a maximum space with a magnetic material through a trimming process or the like. Accordingly, uniformity of the coil and low DC resistance (R dc ) can be ensured while the risk of defects such as short-circuit is small, and it is possible to manufacture the device with a thin shape.

도 7은 도 2의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
Fig. 7 shows an example of a schematic manufacturing process of the coil component of Fig.

도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(10A)은, 예를 들면, 지지부재(230)를 이용하여 복수의 코일부(200)를 형성하고, 다음으로 복수의 코일부(200)의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 복수의 바디부(100)를 형성하고, 다음으로 복수의 바디부(100)를 절단하고, 다음으로 각각의 개별 바디부(100) 상에 전극부(300)를 형성하여 제조할 수 있다.
Referring to the drawings, a coil component 10A according to an example is formed by forming a plurality of coil parts 200 using, for example, a support member 230, A plurality of body parts 100 are formed by laminating a magnetic substance sheet on the lower part of the body part 100 and then the plurality of body parts 100 are cut and then the electrode part 300 is formed on each individual body part 100 .

지지부재(230)를 이용하면 복수의 코일부(200)를 동시에 형성할 수 있으며, 이를 이용하여 복수의 바디부(100)를 동시에 형성할 수 있다. 그 후, 다이싱(Dicing) 등의 싱귤레이션 공정으로 다수의 코일 부품을 동시에 제조할 수 있다. 즉, 대량생산에 유리하다. 복수의 코일부(200)는 지지부재(230)의 일면 또는 양면을 이용하여 형성될 수 있으며, 양면을 모두 이용하여 형성되는 경우 지지부재(230)을 관통하는 관통 홀을 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴 등의 공지의 방법으로 형성한 후 도금으로 채우는 방법으로 비아(234)를 형성할 수 있다. 코일부(200)의 형성 방법에 대한 보다 자세한 설명은 후술한다.
By using the support member 230, a plurality of coil parts 200 can be simultaneously formed, and a plurality of body parts 100 can be formed at the same time. Thereafter, a plurality of coil parts can be simultaneously manufactured by a singulation process such as dicing. That is, it is advantageous for mass production. The plurality of coil parts 200 may be formed using one or both surfaces of the support member 230. When the coil part 200 is formed using both surfaces, the through hole passing through the support member 230 may be formed by a mechanical drill and / The via 234 can be formed by a known method such as drilling or the like and then filling with a plating method. A more detailed description of the method of forming the coil part 200 will be described later.

복수의 바디부(100)는 복수의 코일부(200)를 형성한 후 그 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층한 후 이를 압착 및 경화하여 형성될 수 있다. 자성체 시트는 상술한 바와 같은 공지의 자성 물질을 포함하는 것일 수 있으며, 예를 들면, 금속 자성 입자, 바인더 수지 및 용제 등을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film)상에 수십 ㎛의 두께로 도포한 후 건조하여 시트 형태로 제조할 수 있다.
The plurality of body parts 100 may be formed by forming a plurality of coil parts 200, stacking the magnetic substance sheets on the upper and lower parts thereof, and then pressing and curing the magnetic substance sheets. The magnetic sheet may be one comprising a known magnetic material as described above. For example, a slurry may be prepared by mixing metal magnetic particles, a binder resin, and a solvent, and the slurry may be coated on a carrier film film to a thickness of several tens of mu m and then dried to form a sheet.

전극부(300)는 바디부(100)의 일면으로 노출되는 코일부(200)의 인출 단면과 접속하도록 바디부(100)의 외측에 외부전극(301, 302)를 형성하는 것으로 형성될 수 있다. 외부전극(301, 302)은 상술한 바와 같이 전기 도전성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 외부전극(301, 302)은 이들 페이스트 층 상에 도금층을 더 형성한 것일 수 있다. 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
The electrode unit 300 may be formed by forming external electrodes 301 and 302 on the outside of the body 100 so as to be connected to the lead-out end face of the coil unit 200 exposed on one side of the body unit 100 . The external electrodes 301 and 302 may be formed using a paste containing a metal having excellent electrical conductivity as described above. For example, the external electrodes 301 and 302 may be formed of a metal such as nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn) Ag) or the like, an alloy thereof, or the like can be used. The external electrodes 301 and 302 may be formed by further forming a plating layer on these paste layers. The plating layer may include at least one selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu) and tin (Sn). For example, a nickel (Ni) layer and a tin .

도 8은 도 3의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.Fig. 8 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.

도 9는 도 5의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.
Fig. 9 shows an example of a schematic formation process of the coil part of Fig.

도 8 및 도 9의 (a)를 참조하면, 지지부재(230)를 준비한다. 지지부재(230)는 상술한 바와 같이 코일층(211, 212, 221, 222)을 지지할 수 있는 것이면 그 재질이나 종류가 특별히 한정되지 않는다. 지지부재(230)은 대량 생산을 위하여 복수의 코일부(200)을 형성할 수 있는 넓은 면적을 가지는 것일 수 있다. 지지부재(230) 상에는 제 1 코일층(211, 221)을 형성하는데 시드층으로 이용되는 금속층(미도시)이 형성되어 있을 수 있다. 즉, 지지부재(230)는 공지의 동박 적층판(Copper Clad Laminate: CCL)일 수 있다.
Referring to FIGS. 8 and 9A, a support member 230 is prepared. The support member 230 is not particularly limited as long as it can support the coil layers 211, 212, 221 and 222 as described above. The support member 230 may have a large area capable of forming a plurality of coil parts 200 for mass production. A metal layer (not shown) used as a seed layer may be formed on the support member 230 to form the first coil layers 211 and 221. That is, the support member 230 may be a known copper clad laminate (CCL).

도 8 및 도 9의 (b)를 참조하면, 지지부재(230)의 양면 상에 각각 제 1 코일층(211, 221)을 형성한다. 제 1 코일층(211, 221)을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지의 포토 리소그래피 공법 및 도금 공법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 포토 리소그래피 공법은 포토 레지스트(photo resist)를 이용한 노광 및 현상을 이용하는 것일 수 있다. 또한, 도금 공법은 전해 동도금 또는 무전해 동도금 등을 이용하는 것일 수 있다. 보다 구체적으로는, CVD(chemical vapor deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), 스퍼터링(sputtering), 서브트랙티브(Subtractive), 애디티브(Additive), SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 방법을 이용하는 도금 공법일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 제 1 코일층(211, 221)을 형성할 때, 지지부재(230)를 관통하는 관통 홀을 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴 등의 공지의 방법으로 형성한 후 도금으로 채우는 방법으로 비아(234)를 형성할 수 있으며, 지지부재(230)의 양면 상에 각각 형성된 상측의 및 하측 제 1 코일층(211, 221)은 이를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 상측의 및 하측은 도면의 제 3 방향을 기준으로 판단한다.
Referring to FIGS. 8 and 9B, the first coil layers 211 and 221 are formed on both surfaces of the support member 230, respectively. The method of forming the first coil layers 211 and 221 is not particularly limited, and known photolithography and plating methods can be used. For example, the photolithography method may be one which uses exposure and development using a photoresist. In addition, the plating method may be an electrolytic copper plating or an electroless copper plating. More specifically, it is possible to use a chemical vapor deposition (PVD), a physical vapor deposition (PVD), a sputtering, a subtractive, an additive, a semi-additive process, Additive process), but the present invention is not limited thereto. Meanwhile, although not shown in the drawing, when the first coil layers 211 and 221 are formed, the through holes passing through the support member 230 are formed by a known method such as a mechanical drill and / or a laser drill, The upper and lower first coil layers 211 and 221 formed on both surfaces of the support member 230 can be electrically connected to each other through the upper and lower first coil layers 211 and 221, respectively. Here, the upper side and the lower side are judged based on the third direction in the drawing.

도 8 및 도 9의 (c)를 참조하면, 지지부재(230)의 양면 상에 제 1 코일층(211, 221)을 덮도록 절연층(213, 223)을 적층한다. 절연층(213, 223)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상술한 절연 물질을 포함하는 전구체 필름을 제 1 코일층(211, 221)이 형성된 지지부재(230) 상에 라미네이션 한 후 경화하여 형성할 수 있다. 또는, 상술한 절연 물질을 제 1 코일층(211, 221)이 형성된 지지부재(230) 상에 도포한 후 경화하여 형성할 수도 있다. 라미네이션 방법으로는, 예를 들면, 고온에서 일정시간 가압한 후 감압하여 실온까지 식히는 핫 프레스 후, 콜드 프레스에서 식혀 작업 툴을 분리하는 방법 등이 이용될 수 있다. 도포 방법으로는, 예를 들면, 스퀴즈로 잉크를 도포하는 스크린 인쇄법, 잉크를 안개화하여 도포하는 방식의 스프레이 인쇄법 등을 이용할 수 있다.
Referring to FIGS. 8 and 9C, insulating layers 213 and 223 are laminated on both surfaces of the support member 230 so as to cover the first coil layers 211 and 221. The method of forming the insulating layers 213 and 223 is not particularly limited. For example, a precursor film containing the above-described insulating material may be laminated on a support member 230 on which the first coil layers 211 and 221 are formed Followed by post-curing. Alternatively, the above-described insulating material may be applied on the support member 230 on which the first coil layers 211 and 221 are formed, and then cured. As the lamination method, for example, a hot pressing method in which the resin is pressed at a high temperature for a certain period of time and then reduced in pressure to room temperature, and then cooled in a cold press to separate the working tool can be used. As the application method, for example, a screen printing method in which ink is applied by squeezing, a spray printing method in which ink is fogged and applied, and the like can be used.

도 8 및 도 9의 (d)를 참조하면, 절연층(213, 223) 상에 제 2 코일층(212, 222)을 형성한다. 제 2 코일층(212, 222)을 형성하는 방법 역시 특별히 한정되지 않으며, 상술한 바와 같은 공지의 포토 리소그래피 공법 및 도금 공법을 이용할 수 있다. 한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 제 2 코일층(212, 222)을 형성할 때, 절연층(213, 223)을 각각 관통하는 관통 홀을 포토 리소그래피 공법, 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴 등의 공지의 방법으로 형성한 후 도금으로 채우는 방법으로 비아(214, 224)를 형성할 수 있으며, 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222)은 이를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
Referring to FIGS. 8 and 9D, the second coil layers 212 and 222 are formed on the insulating layers 213 and 223, respectively. The method of forming the second coil layers 212 and 222 is also not particularly limited, and the known photolithography method and plating method as described above can be used. Although not shown in the drawing, when forming the second coil layers 212 and 222, the through holes passing through the insulating layers 213 and 223 are formed in a known manner such as a photolithography method, a mechanical drill, and / The first and second coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 may be electrically connected to each other through the via holes 214 and 224 .

도 8 및 도 9의 (e)를 참조하면, 제 2 코일층(212, 222)을 커버하는 절연막(215, 225)을 형성한다. 절연막(215, 225) 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지의 코팅 방법을 이용할 수 있다. 절연막(215, 225)는 절연층(213, 223)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 경화 후 일체화될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Referring to FIGS. 8 and 9E, insulating films 215 and 225 covering the second coil layers 212 and 222 are formed. The method of forming the insulating films 215 and 225 is not particularly limited, and a known coating method can be used. The insulating films 215 and 225 may include the same materials as the insulating layers 213 and 223, but may be integrated after curing, but are not limited thereto.

도 8 및 도 9의 (f)를 참조하면, 공지의 트리밍(Trimming) 공법 등을 이용하여 코일부(200)의 코일층(211, 212, 221, 222)이 형성된 영역 외의 영역을 선택적으로 제거한다. 이 과정에서, 코일부(200)의 중앙부가 제거되어 관통 홀(105)이 형성될 수 있다. 그 후, 자성체 시트 등의 적층으로 코일부(200)를 수용하는 바디부(100)를 형성하고, 다이싱(Dicing) 공정 등을 이용하여 싱귤레이션 하면, 내부에 코일부(100)가 형성된 개별적인 바디부(100)를 형성한다. 도면에서는 트리밍(Trimming) 및 다이싱(Dicing) 공정 결과는 일부 반영하였으나, 자성 물질, 즉 바디부(100)는 도시하지 않았다.
Referring to FIGS. 8 and 9F, a region outside the region where the coil layers 211, 212, 221, and 222 of the coil portion 200 are formed is selectively removed by using a known trimming method or the like. do. In this process, the center portion of the coil portion 200 is removed, and the through hole 105 can be formed. Thereafter, the body part 100 for accommodating the coil part 200 is formed by lamination of a magnetic material sheet or the like and singulated by a dicing process or the like, Thereby forming the body portion 100. Although some of the results of the trimming and dicing processes are reflected in the drawing, the magnetic material, that is, the body 100 is not shown.

도 10은 코일 부품의 다른 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.10 is a schematic perspective view showing another example of the coil component.

도 11은 도 10의 코일 부품의 개략적인 Ⅲ-Ⅲ' 면 절단 단면도이다.11 is a schematic III-III 'cut sectional view of the coil component of Fig.

도 12는 도 11의 코일 부품의 B 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
12 is a schematic enlarged cross-sectional view of the region B of the coil component of Fig.

도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(10B) 역시 자성 물질을 포함하는 바디부(100) 내부에 코일부(200)가 배치된 구조이다. 바디부(100) 외부에는 코일부(200)와 전기적으로 연결되는 전극부(300)가 배치된다. 코일부(200)는 지지부재(230) 및 지지부재(230)의 양면 상에 배치된 복수의 코일층(211, 212, 221, 222)을 포함한다. 상측의 제 1 및 제 2 코일층(211, 212) 및 하측의 제 1 및 제 2 코일층(221, 222) 사이에는, 지지부재(230) 양면 상에 각각 배치되며 내측에 형성된 제 1 코일층(211, 221)을 덮는 절연층(213, 223)이 각각 배치된다. 지지부재(230) 양측에 배치된 상측의 및 하측 제 1 코일층(211)은 지지부재(230)을 관통하는 비아(234)에 의하여 전기적으로 연결된다. 상측의 제 1 및 제 2 코일층(211, 212) 및 하측의 제 1 및 제 2 코일층(221, 222)은 각각 상측의 절연층(213) 및 하측의 절연층(223)을 관통하는 상측의 비아(214) 및 하측의 비아(224)를 통하여 전기적으로 연결된다. 이하, 다른 일례에 따른 코일 부품(10B)의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명하되, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.
Referring to the drawings, a coil part 10B according to another example is also a structure in which a coil part 200 is disposed inside a body part 100 including a magnetic material. An electrode unit 300 electrically connected to the coil unit 200 is disposed outside the body 100. The coil portion 200 includes a support member 230 and a plurality of coil layers 211, 212, 221 and 222 disposed on both sides of the support member 230. [ The first coil layer 221 and the second coil layer 222 are disposed on both sides of the support member 230 between the upper and lower first and second coil layers 211 and 212 and the lower first and second coil layers 221 and 222, Insulating layers 213 and 223 covering the first and second electrodes 211 and 221, respectively. The upper and lower first coil layers 211 disposed on both sides of the support member 230 are electrically connected by vias 234 passing through the support member 230. The first and second coil layers 211 and 212 on the upper side and the first and second coil layers 221 and 222 on the lower side are respectively connected to the upper insulating layer 213 and the lower insulating layer 223, And via vias 214 and lower vias 224 of the substrate. Hereinafter, the constituent elements of the coil component 10B according to another example will be described in detail, but the contents overlapping with those described above will be omitted, and the differences will be mainly described.

제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴은 폭(w1)에 대한 두께(h1)의 비(h1/w1)의 비인 어스펙트 비(AR)가 1 미만이다. 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴 역시 폭(w2)에 대한 두께(h2)의 비(h2/w2)의 비인 어스펙트 비(AR)가 1 미만이다. 즉, 다른 일례에 따른 코일 부품(10B)은 코일층(211, 212, 221, 222)의 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만이다. 예를 들면, 제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴은 폭(w1)이 약 160㎛ 내지 190㎛ 이고, 두께(h1)가 약 60㎛ 내지 90㎛ 정도일 수 있으며, 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴은 폭(w2)이 약 160㎛ 내지 190㎛ 이고, 두께(h2)가 약 60㎛ 내지 90㎛ 정도일 수 있다.
The coil pattern of the first coil layers 211 and 221 has an aspect ratio AR of less than 1 which is the ratio of the ratio h 1 / w 1 of the thickness h 1 to the width w 1 . The aspect ratio AR of the coil pattern of the second coil layers 212 and 222 which is the ratio of the ratio (h 2 / w 2 ) of the thickness h 2 to the width w 2 is less than 1. That is, in the coil component 10B according to another example, the aspect ratio of the coil patterns of the coil layers 211, 212, 221, and 222 is less than 1. For example, the coil patterns of the first coil layers 211 and 221 may have a width (w 1 ) of about 160 μm to 190 μm, a thickness h 1 of about 60 μm to 90 μm, The coil patterns of the layers 212 and 222 may have a width w 2 of about 160 μm to 190 μm and a thickness h 2 of about 60 μm to 90 μm.

코일층(211, 212, 221, 222)의 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만인 경우, 코일 패턴 형성 공정기술이 허용하는 산포 내에서 코일 패턴의 높이와 폭을 자유롭게 조절할 수 있으므로, 코일 패턴의 균일도가 우수하며, 폭 방향으로 넓으므로 단면적이 상승하여 낮은 직류 저항(Rdc) 특성을 구현할 수 있다. 또한, 무리하게 코일 패턴 간의 간격을 조절하지 않아도 되는바, 쇼트 등의 불량 발생 확률이 줄어든다. 또한, 코일층(211, 212, 221, 222)은 동일한 회전 방향을 가질 수 있으며, 이들은 비아(214, 224, 234)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있는바, 적층 방향으로 코일 턴 수가 증가하는 효과를 가질 수 있다. 여기서, 적층 방향은 도면에서 제 3 방향을 말한다.
When the aspect ratio of the coil patterns of the coil layers 211, 212, 221, and 222 is less than 1, the height and width of the coil pattern can be freely adjusted within the allowable range of the coil pattern forming process, And is wide in the width direction, the cross-sectional area is increased, thereby realizing low DC resistance (R dc ) characteristics. In addition, since it is not necessary to adjust the gap between the coil patterns, the probability of occurrence of defects such as shorts is reduced. The coil layers 211, 212, 221 and 222 can have the same rotation direction and they can be electrically connected through the vias 214, 224 and 234, thereby increasing the number of coil turns in the stacking direction Lt; / RTI > Here, the lamination direction refers to the third direction in the drawing.

더불어, 코일층(211, 221, 212, 222)은 모두 어스펙트 비가 1 미만인바 기본적으로 코일부의 두께가 얇다. 이때, 충분한 턴 수를 가지기 위하여 각각의 코일층(211, 221, 212, 222)이 그 수평 방향, 즉 제 1 방향 및/또는 제 2 방향에서 그 공간을 최대한 활용하도록 형성된다. 즉, 상하로 적층된 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222)는 중복되는 영역을 가진다. 따라서, 박형이면서도 충분한 코일 특성을 갖는 코일 부품을 구현함에 유용하다.
In addition, since the aspect ratio of the coil layers 211, 221, 212, and 222 is less than 1, the thickness of the coil part is basically thin. At this time, in order to have a sufficient number of turns, each of the coil layers 211, 221, 212, and 222 is formed to utilize the space in the horizontal direction, that is, in the first direction and / or the second direction. That is, the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 stacked one above the other have overlapping regions. Therefore, it is useful for realizing a coil part having a thin and sufficient coil characteristic.

제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴은 폭(w1)에 대한 두께(h1)의 비(h1/w1)의 비인 어스펙트 비(AR)가 1 미만이다. 또한, 단일의 턴 수를 가진다. 여기서 단일의 턴 수를 가진다는 의미는 1 이하의 턴 수를 가지는 것을 의미한다. 따라서, 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 작으면서도 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 가능하다. 제 1 코일층(211, 221)의 재질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The coil pattern of the first coil layers 211 and 221 has an aspect ratio AR of less than 1 which is the ratio of the ratio h 1 / w 1 of the thickness h 1 to the width w 1 . It also has a single turn count. Here, a single turn number means that the number of turns is 1 or less. Therefore, uniformity of the coil and low DC resistance (R dc ) can be ensured while the risk of failure such as short-circuit is small. As the material of the first coil layers 211 and 221, copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni) Or a conductive material such as an alloy of copper and iron.

제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴 역시 폭(w2)에 대한 두께(h2)의 비(h2/w2)의 비인 어스펙트 비(AR)가 1 미만이다. 또한, 단일의 턴 수를 가진다. 여기서 단일의 턴 수를 가진다는 의미는 1 이하의 턴 수를 가지는 것을 의미한다. 따라서, 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 작으면서도 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 가능하다. 제 2 코일층(212, 222)의 재질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The aspect ratio AR of the coil pattern of the second coil layers 212 and 222 which is the ratio of the ratio (h 2 / w 2 ) of the thickness h 2 to the width w 2 is less than 1. It also has a single turn count. Here, a single turn number means that the number of turns is 1 or less. Therefore, uniformity of the coil and low DC resistance (R dc ) can be ensured while the risk of failure such as short-circuit is small. The second coil layers 212 and 222 may be made of at least one of copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni) Or a conductive material such as an alloy of copper and iron.

도면에서는 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222) 만을 도시하였으나, 그 이상의 코일층이 제 2 코일층(212, 222) 상에 더 형성될 수 있음은 물론이며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있음은 물론이다. 이 경우 추가되는 코일층에는 제 1 코일층(211, 222) 또는 제 2 코일층(212, 222)의 내용을 적용할 수 있다. 또한, 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222) 사이에 코일층이 더 형성될 수도 있음은 물론이며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있음은 물론이다. 이 경우 역시 추가되는 코일층에는 제 1 코일층(211, 222) 또는 제 2 코일층(212, 222)의 내용을 적용할 수 있다.
Although only the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 are shown in the drawing, it is understood that further coil layers may be further formed on the second coil layers 212 and 222, And an insulating layer having a via formed therebetween may be disposed and electrically connected to each other. In this case, the contents of the first coil layers 211 and 222 or the second coil layers 212 and 222 can be applied to the added coil layer. In addition, a coil layer may be further formed between the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222, and an insulating layer having a via formed therebetween may be disposed and electrically connected to each other Of course. In this case, the contents of the first coil layers 211 and 222 or the second coil layers 212 and 222 can be applied to the additional coil layer.

도 13은 도 10의 코일 부품의 개략적인 Ⅳ-Ⅳ' 면 절단 단면도이다.13 is a schematic cross-sectional view taken along the line IV-IV 'of FIG. 10;

도 14는 도 12의 코일 부품의 바디부의 개략적인 b 방향 단면도이다.
Figure 14 is a schematic cross-sectional view in the b direction of the body portion of the coil component of Figure 12;

도면을 참조하면, 마찬가지로, 다른 일례에 따른 코일 부품(10B) 역시 외부전극과 연결되기 위하여 인출되는 코일 패턴의 인출 단자가 지지부재 및 절연층에 의하여 지지대고 있다. 따라서, 코일 패턴의 인출 단자는 안정적으로 형성될 수 있음은 물론이며, 외부전극과 우수한 접속력을 가질 수 있다. 한편, 도면에서는 절연막(215)을 생략하였으나, 절연막(215) 역시 인출될 수 있다. 또는, 인출 단면에서 절연막(215)은 거의 남아있지 않을 수도 있다.
Referring to the drawing, similarly, the coil component 10B according to another example also supports the lead-out terminal of the coil pattern drawn out for connection with the external electrode by the supporting member and the insulating layer. Therefore, the lead-out terminal of the coil pattern can be stably formed, and can have a good connecting force with the external electrode. Although the insulating film 215 is omitted in the drawing, the insulating film 215 may also be drawn out. Alternatively, the insulating film 215 may not remain in the drawing section.

또한, 도면을 참조하면, 마찬가지로, 다른 일례에 따른 코일 부품(10B) 역시 코일부(200)의 우측 인출 단면은, 상측의에서 하측으로 갈수록 대략 폭이 좁아지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 도면에 도시하지 않았으나, 유사하게, 좌측 인출 단면 역시, 하측에서 상측의로 갈수록 대략 폭이 좁아지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 여기서, 상하는 도면의 제 3 방향을 기준으로 판단한다. 즉, 이를 통하여 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 작으면서도 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 가능하며, 박형으로 제조가 가능하다.
Referring to the drawings, similarly, in the coil component 10B according to another example, the right-side drawing end surface of the coil portion 200 may have a tapered shape whose width becomes narrower from the upper side to the lower side. Although not shown in the drawings, similarly, the left-side drawing section may also have a tapered shape whose width becomes narrower from the lower side toward the upper side. Here, it is judged based on the third direction in the drawing. That is, through this, uniformity of the coil and low DC resistance (R dc ) can be ensured while the risk of defects such as shorts is small, and the production can be made thin.

도 15는 도 10의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
Fig. 15 shows an example of a schematic manufacturing process of the coil component of Fig.

도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(10B)은, 마찬가지로, 예를 들면, 지지부재(230)를 이용하여 복수의 코일부(200)를 형성하고, 다음으로 복수의 코일부(200)의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 복수의 바디부(100)를 형성하고, 다음으로 복수의 바디부(100)를 절단하고, 다음으로 각각의 개별 바디부(100) 상에 전극부(300)를 형성하여 제조할 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to the drawings, a coil component 10B according to another example is similarly formed by forming a plurality of coil parts 200 using, for example, a support member 230, A plurality of body parts 100 are formed by laminating a magnetic substance sheet on the upper and lower sides of the body part 100 and then the plurality of body parts 100 are cut off and then the electrode part 300 ). ≪ / RTI > The details of this are the same as those described above and will be omitted.

도 16은 도 11의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.Fig. 16 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.

도 17은 도 13의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.
Fig. 17 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.

도 16 및 도 17 (a)를 참조하면, 지지부재(230)를 준비한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
16 and 17 (a), a support member 230 is prepared. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 16 및 도 17 (b)를 참조하면, 지지부재(230)의 양면 상에 각각 제 1 코일층(211, 221)을 형성한다. 제 1 코일층(211, 221)은 상술한 바와 같이 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만이 되도록 형성한다. 제 1 코일층(211, 221)을 형성할 때, 지지부재(230)를 관통하는 비아(234)를 형성할 수 있으며, 지지부재(230)의 양면 상에 각각 형성된 제 1 코일층(211, 221)은 이를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to FIGS. 16 and 17 (b), first coil layers 211 and 221 are formed on both surfaces of a support member 230, respectively. The first coil layers 211 and 221 are formed so that the aspect ratio of the coil pattern is less than 1 as described above. The first coil layers 211 and 221 may be formed with vias 234 passing through the support member 230 and the first coil layers 211 and 211 formed on both surfaces of the support member 230, 221 may be electrically connected thereto. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 16 및 도 17 (c)를 참조하면, 지지부재(230)의 양면 상에 제 1 코일층(211, 221)을 덮도록 절연층(213, 223)을 적층한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to FIGS. 16 and 17C, insulating layers 213 and 223 are laminated on both surfaces of the support member 230 so as to cover the first coil layers 211 and 221. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 16 및 도 17 (d)를 참조하면, 절연층(213, 223) 상에 제 2 코일층(212, 222)을 형성한다. 제 2 코일층(212, 222) 역시 상술한 바와 같이 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만이 되도록 형성한다. 제 2 코일층(212, 222)을 형성할 때, 제 1 절연 물질(216, 226)을 각각 관통하는 비아(214, 224)를 형성할 수 있으며, 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222)은 이를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
16 and 17 (d), the second coil layers 212 and 222 are formed on the insulating layers 213 and 223, respectively. The second coil layers 212 and 222 are also formed so that the aspect ratio of the coil pattern is less than 1 as described above. Vias 214 and 224 through the first insulating material 216 and 226 may be formed when the second coil layers 212 and 222 are formed and the first coil layers 211 and 221 and The two coil layers 212 and 222 may be electrically connected thereto. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 16 및 도 17 (e)를 참조하면, 제 2 코일층(212, 222)을 커버하는 절연막(215, 225)을 형성한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to FIGS. 16 and 17E, insulating films 215 and 225 covering the second coil layers 212 and 222 are formed. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 16 및 도 17 (f)를 참조하면, 공지의 트리밍(Trimming) 공법, 다이싱(Dicing) 공정 등을 이용하여 코일부(200)의 코일층(211, 212, 221, 222)이 형성된 영역 외의 영역이 선택적으로 제거된 코일부(200)를 형성한다. 도면에서는 트리밍(Trimming) 및 다이싱(Dicing) 공정 결과는 일부 반영하였으나, 자성 물질, 즉 바디부(100)는 도시하지 않았다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to FIGS. 16 and 17 (f), a region where the coil layers 211, 212, 221, and 222 of the coil portion 200 are formed is formed by using a known trimming method, a dicing process, Thereby forming a coil part 200 in which a region other than the coil part 200 is selectively removed. Although some of the results of the trimming and dicing processes are reflected in the drawing, the magnetic material, that is, the body 100 is not shown. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 18은 코일 부품의 또 다른 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.18 is a schematic perspective view showing still another example of the coil component.

도 19는 도 18의 코일 부품의 개략적인 Ⅴ-Ⅴ' 면 절단 단면도이다.19 is a schematic sectional view V-V 'side sectional view of the coil component of Fig.

도 20은 도 19의 코일 부품의 C 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
20 is a schematic enlarged cross-sectional view of the C region of the coil component of Fig.

도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(10C) 역시 자성 물질을 포함하는 바디부(100) 내부에 코일부(200)가 배치된 구조이다. 바디부(100) 외부에는 코일부(200)과 전기적으로 연결되는 전극부(300)가 배치된다. 코일부(200)는 지지부재(230) 및 지지부재(230)의 일면 상에 제 3 방향으로 적층된 복수의 코일층(241, 242, 243, 244)을 포함한다. 지지부재(230) 일면 상에 제 3 방향으로 적층된 복수의 코일층(241, 242, 243, 244) 사이에는 각각의 코일층(241, 242, 243)을 덮는 절연층(245, 246, 247)이 배치된다. 즉, 지지부재(230)의 일면 상에만 복수의 코일층(241, 242, 243, 244)이 배치된다. 이들은 절연층(245, 246, 247)을 각각 관통하는 비아(261, 262, 262)을 통하여 전기적으로 연결된다. 이하, 다른 일례에 따른 코일 부품(10C)의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명하되, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.
Referring to the drawing, a coil component 10C according to another example is also a structure in which a coil part 200 is disposed inside a body part 100 including a magnetic material. An electrode unit 300 electrically connected to the coil unit 200 is disposed outside the body 100. The coil portion 200 includes a plurality of coil layers 241, 242, 243, and 244 stacked in a third direction on one side of the support member 230 and the support member 230. The insulating layers 245, 246, and 247 covering the respective coil layers 241, 242, and 243 are formed between the coil layers 241, 242, 243, and 244 stacked in the third direction on one surface of the support member 230 . That is, a plurality of coil layers 241, 242, 243, and 244 are disposed only on one surface of the support member 230. Which are electrically connected through vias 261, 262, and 262, respectively, that pass through insulating layers 245, 246, and 247, respectively. Hereinafter, the constituent elements of the coil component 10C according to another example will be described in detail, but the contents overlapping with the above-described contents will be omitted and the difference will be mainly described.

코일부(200)는 지지부재(230)의 일면 상에 배치된 제 3 방향으로 순차적으로 적층된 제 1 코일층(241), 제 2 코일층(242), 제 3 코일층(243), 및 제 4 코일층(244)을 포함한다. 제 1 코일층(241) 및 제 2 코일층(242) 사이, 제 2 코일층(242) 및 제 3 코일층(243) 사이, 및 제 3 코일층(243) 및 제 4 코일층(244) 사이에는 각각 제 1 코일층(241)을 덮는 제 1 절연층(245), 제 2 코일층(242)를 덮는 제 2 절연층(246), 제 3 코일층(243)을 덮는 제 3 절연층(247)이 배치된다. 제 4 코일층(244)은 절연막(248)에 의하여 커버된다.
The coil portion 200 includes a first coil layer 241, a second coil layer 242, a third coil layer 243, and a third coil layer 243 which are sequentially stacked in a third direction disposed on one side of the support member 230 And a fourth coil layer 244. The second coil layer 242 and the third coil layer 243 and between the third coil layer 243 and the fourth coil layer 244 between the first coil layer 241 and the second coil layer 242, A first insulating layer 245 covering the first coil layer 241, a second insulating layer 246 covering the second coil layer 242, and a third insulating layer 243 covering the third coil layer 243, (247). The fourth coil layer 244 is covered with an insulating film 248.

제 1 코일층(241)의 코일 패턴은 폭(w1)에 대한 두께(h1)의 비(h1/w1)의 비인 어스펙트 비(AR)가 1 미만이다. 제 2 코일층(242)의 코일 패턴 역시 폭(w2)에 대한 두께(h2)의 비(h2/w2)의 비인 어스펙트 비(AR)가 1 미만이다. 마찬가지로, 제 3 코일층(243) 및 제 4 코일층(244) 각각의 코일 패턴 역시 폭에 대한 두께의 비인 어스펙트 비가 1 미만이다. 즉, 다른 일례에 따른 코일 부품(10C)은 코일층(241, 242, 243, 244)의 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만이다. 또한, 이들은 모두 단일의 턴 수를 가진다. 여기서 단일의 턴 수를 가진다는 의미는 1 이하의 턴 수를 가지는 것을 의미한다.
The coil pattern of the first coil layer 241 has an aspect ratio AR of less than 1 which is the ratio of the ratio (h 1 / w 1 ) of the thickness h 1 to the width w 1 . The aspect ratio AR of the coil pattern of the second coil layer 242 which is the ratio of the ratio (h 2 / w 2 ) of the thickness h 2 to the width w 2 is less than 1. Similarly, the coil pattern of each of the third coil layer 243 and the fourth coil layer 244 also has an aspect ratio of less than 1, which is a ratio of thickness to width. That is, in the coil component 10C according to another example, the aspect ratio of the coil patterns of the coil layers 241, 242, 243, and 244 is less than one. Also, they all have a single turn number. Here, a single turn number means that the number of turns is 1 or less.

따라서, 코일 패턴 형성 공정기술이 허용하는 산포 내에서 코일 패턴의 높이와 폭을 자유롭게 조절할 수 있으므로, 코일 패턴의 균일도가 우수하며, 폭 방향으로 넓으므로 단면적이 상승하여 낮은 직류 저항(Rdc) 특성을 구현할 수 있다. 또한, 무리하게 코일 패턴 간의 간격을 조절하지 않아도 되는바, 쇼트 등의 불량 발생 확률이 줄어든다. 또한, 코일층(241, 242, 243, 244)은 동일한 회전 방향을 가질 수 있으며, 이들은 비아(261, 262, 263)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있는바, 적층 방향으로 코일부 턴 수가 증가하는 효과를 가질 수 있다. 여기서, 적층 방향은 도면에서 제 3 방향을 말한다.
Thus, it is free to the height and width of the coil pattern adjusted in the dispersion of the coil pattern forming process technology allows, excellent uniformity of the coil pattern, and because the wider the width direction low DC resistance (R dc) characteristics to the cross-sectional area is increased Can be implemented. In addition, since it is not necessary to adjust the gap between the coil patterns, the probability of occurrence of defects such as shorts is reduced. The coil layers 241, 242, 243, and 244 may have the same rotation direction and they may be electrically connected through the vias 261, 262, and 263 so that the number of turns of the coil part increases in the stacking direction Lt; / RTI > Here, the lamination direction refers to the third direction in the drawing.

더불어, 코일층(241, 242, 243, 244)은 모두 어스펙트 비가 1 미만인바 기본적으로 코일부의 두께가 얇다. 이때, 충분한 턴 수를 가지기 위하여 각각의 코일층(241, 242, 243, 244)이 그 수평 방향, 즉 제 1 방향 및/또는 제 2 방향에서 그 공간을 최대한 활용하도록 형성된다. 즉, 상하로 적층된 각각의 코일층(241, 242, 243, 244) 사이에는 중복되는 영역이 존재한다. 따라서, 박형이면서도 충분한 코일 특성을 갖는 코일 부품을 구현함에 유용하다.
In addition, since the aspect ratio of the coil layers 241, 242, 243, and 244 is less than 1, the thickness of the coil part is basically thin. At this time, each of the coil layers 241, 242, 243, and 244 is formed to maximize the space in the horizontal direction, that is, the first direction and / or the second direction, in order to have a sufficient number of turns. That is, overlapping regions exist between the upper and lower coil layers 241, 242, 243, and 244. Therefore, it is useful for realizing a coil part having a thin and sufficient coil characteristic.

도면에서는 제 1 코일층(241), 제 2 코일층(242), 제 3 코일층(243), 및 제 4 코일층(244) 만을 도시하였으나, 그 이상의 코일층이 제 2 코일층(212, 222) 상에 더 형성될 수 있음은 물론이며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있음은 물론이다. 이 경우 추가되는 코일층은 제 1 코일층(241), 제 2 코일층(242), 제 3 코일층(243), 또는 제 4 코일층(244)의 내용을 적용할 수 있다.
Although only the first coil layer 241, the second coil layer 242, the third coil layer 243 and the fourth coil layer 244 are shown in the drawing, a further coil layer is formed on the second coil layer 212, 222, and an insulating layer having a via formed therebetween may be disposed and electrically connected to each other. In this case, the content of the first coil layer 241, the second coil layer 242, the third coil layer 243, or the fourth coil layer 244 can be applied to the added coil layer.

또한, 제 1 코일층(241), 제 2 코일층(242), 제 3 코일층(243), 및 제 4 코일층(244) 사이에 코일층이 더 형성될 수도 있음은 물론이며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있음은 물론이다. 이 경우 역시 추가되는 코일층에는 제 1 코일층(241), 제 2 코일층(242), 제 3 코일층(243), 또는 제 4 코일층(244)의 내용을 적용할 수 있다.
It is needless to say that a coil layer may be further formed between the first coil layer 241, the second coil layer 242, the third coil layer 243 and the fourth coil layer 244, An insulating layer having a via formed therein may be disposed and electrically connected to each other. In this case, the contents of the first coil layer 241, the second coil layer 242, the third coil layer 243, or the fourth coil layer 244 can be applied to the additional coil layer.

한편, 경우에 따라서는 제 1 코일층(241), 제 2 코일층(242), 제 3 코일층(243), 또는 제 4 코일층(244) 중 어느 하나 이상이 일례에 따른 코일 부품(10A)에서 설명한 바와 같이 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 초과일 수 있으며, 복수의 턴 수를 가질 수 있다. 즉, 코일 부품(10A~10C)의 내용이 서로 조합될 수 있음은 물론이다.
On the other hand, at least one of the first coil layer 241, the second coil layer 242, the third coil layer 243, or the fourth coil layer 244 may be used as the coil component 10A , The aspect ratio of the coil pattern may be greater than 1 and may have a plurality of turns. That is, it goes without saying that the contents of the coil parts 10A to 10C can be combined with each other.

도 21은 도 18의 코일 부품의 개략적인 Ⅵ-Ⅵ' 면 절단 단면도이다.FIG. 21 is a schematic sectional view taken along line VI-VI 'of FIG. 18; FIG.

도 22는 도 21의 코일 부품의 바디부의 개략적인 c 방향 단면도이다.
22 is a schematic cross-sectional view in the c direction of the body portion of the coil component of Fig.

도면을 참조하면, 마찬가지로, 다른 일례에 따른 코일 부품(10C) 역시 외부전극과 연결되기 위하여 인출되는 코일 패턴의 인출 단자가 지지부재 및 절연층에 의하여 지지대고 있다. 따라서, 코일 패턴의 인출 단자는 안정적으로 형성될 수 있음은 물론이며, 외부전극과 우수한 접속력을 가질 수 있다. 한편, 도면에서는 절연막(248)을 생략하였으나, 절연막(248) 역시 인출될 수 있다. 또는, 인출 단면에서 절연막(248)은 거의 남아있지 않을 수도 있다.
Referring to the drawing, similarly, the coil component 10C according to another example also supports the lead-out terminal of the coil pattern drawn out for connection with the external electrode by the supporting member and the insulating layer. Therefore, the lead-out terminal of the coil pattern can be stably formed, and can have a good connecting force with the external electrode. Although the insulating film 248 is omitted in the drawing, the insulating film 248 can also be drawn out. Alternatively, almost no insulating film 248 may remain on the drawing end face.

또한, 도면을 참조하면, 마찬가지로, 다른 일례에 따른 코일 부품(10C) 역시 코일부(200)의 우측 인출 단면은, 상측의에서 하측으로 갈수록 대략 폭이 좁아지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 즉, 이를 통하여 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 작으면서도 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 가능하며, 박형으로 제조가 가능하다. 도면에는 도시하지 않았으나, 유사하게, 코일부(200)의 좌측 인출 단면 역시 제 1 코일층(241)을 기준으로 그 상측의에 배치된 절연층(245, 246, 247)과 그 하측에 배치된 지지부재(230)가 대략 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 여기서, 상하는 도면의 제 3 방향을 기준으로 판단한다.
Referring to the drawings, similarly, in the coil component 10C according to another example, the right-side drawing end surface of the coil portion 200 may have a tapered shape whose width becomes narrower from the upper side to the lower side. That is, through this, uniformity of the coil and low DC resistance (R dc ) can be ensured while the risk of defects such as shorts is small, and the production can be made thin. Likewise, although not shown in the drawing, the left-side drawing section of the coil section 200 also has insulating layers 245, 246, and 247 disposed on the upper side thereof with respect to the first coil layer 241, The support member 230 may have a substantially tapered shape. Here, it is judged based on the third direction in the drawing.

도 23은 도 18의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
Fig. 23 shows an example of a schematic manufacturing process of the coil part of Fig.

도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(10C)은, 마찬가지로, 예를 들면, 지지부재(230)를 이용하여 복수의 코일부(200)를 형성하고, 다음으로 복수의 코일부(200)의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 복수의 바디부(100)를 형성하고, 다음으로 복수의 바디부(100)를 절단하고, 다음으로 각각의 개별 바디부(100) 상에 전극부(300)를 형성하여 제조할 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to the drawings, a coil component 10C according to another example is similarly formed by forming a plurality of coil parts 200 by using, for example, a supporting member 230, A plurality of body parts 100 are formed by laminating a magnetic substance sheet on the upper and lower sides of the body part 100 and then the plurality of body parts 100 are cut off and then the electrode part 300 ). ≪ / RTI > The details of this are the same as those described above and will be omitted.

도 24는 도 19의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.Fig. 24 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.

도 25는 도 21의 코일부의 개략적인 형성 공정 일례를 도시한다.
Fig. 25 shows an example of a schematic formation process of the coil section of Fig.

도 24 및 도 25의 (a)를 참조하면, 지지부재(230)를 준비한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to Figs. 24 and 25A, a support member 230 is prepared. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 24 및 도 25의 (b)를 참조하면, 지지부재(230)의 일면 상에 제 1 코일층(241)을 형성한다. 제 1 코일층(241)은 상술한 바와 같이 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만이 되도록 형성한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to FIGS. 24 and 25 (b), a first coil layer 241 is formed on one surface of the support member 230. The first coil layer 241 is formed such that the aspect ratio of the coil pattern is less than 1 as described above. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 24 및 도 25의 (c)를 참조하면, 지지부재(230)의 일면 상에 제 1 코일층(241)을 덮도록 제 1 절연층(245)을 적층한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다. 그 후, 제 1 절연층(245) 상에 제 2 코일층(242)을 형성한다. 제 2 코일층(242) 역시 상술한 바와 같이 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만이 되도록 형성한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to FIGS. 24 and 25C, the first insulating layer 245 is laminated on the first surface of the support member 230 so as to cover the first coil layer 241. The details are the same as those described above, and thus will be omitted. Then, a second coil layer 242 is formed on the first insulating layer 245. The second coil layer 242 is also formed so that the aspect ratio of the coil pattern is less than 1 as described above. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 24 및 도 25의 (d)를 참조하면, 제 1 절연층(245) 상에 제 2 코일층(242)을 덮도록 제 2 절연층(246)을 적층한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다. 그 후, 제 2 절연층(246) 상에 제 3 코일층(243)을 형성한다. 제 3 코일층(243) 역시 상술한 바와 같이 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만이 되도록 형성한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to FIGS. 24 and 25D, a second insulating layer 246 is laminated on the first insulating layer 245 so as to cover the second coil layer 242. The details are the same as those described above, and thus will be omitted. Thereafter, a third coil layer 243 is formed on the second insulating layer 246. The third coil layer 243 is also formed so that the aspect ratio of the coil pattern is less than 1 as described above. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 24 및 도 25의 (e)를 참조하면, 제 2 절연층(246) 상에 제 3 코일층(242)을 덮도록 제 3 절연층(247)을 적층한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다. 그 후, 제 3 절연층(247) 상에 제 4 코일층(244)을 형성한다. 제 4 코일층(244) 역시 상술한 바와 같이 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만이 되도록 형성한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
24 and 25E, a third insulating layer 247 is stacked on the second insulating layer 246 so as to cover the third coil layer 242. As shown in FIG. The details are the same as those described above, and thus will be omitted. Thereafter, a fourth coil layer 244 is formed on the third insulating layer 247. The fourth coil layer 244 is also formed so that the aspect ratio of the coil pattern is less than 1 as described above. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 24 및 도 25의 (f)를 참조하면, 제 4 코일층(244)을 커버하는 절연막(248)을 형성한다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to Figs. 24 and 25 (f), an insulating film 248 covering the fourth coil layer 244 is formed. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 24 및 도 25의 (g)를 참조하면, 공지의 트리밍(Trimming) 공법, 다이싱(Dicing) 공정 등을 이용하여 코일부(200)의 코일층(241, 242, 243, 244)이 형성된 영역 외의 영역이 선택적으로 제거된 코일부(200)를 형성한다. 도면에서는 트리밍(Trimming) 및 다이싱(Dicing) 공정 결과는 일부 반영하였으나, 자성 물질, 즉 바디부(100)는 도시하지 않았다. 구체적인 내용은 상술한 바와 동일하므로 생략한다.
Referring to FIGS. 24 and 25 (g), the coil layers 241, 242, 243, and 244 of the coil portion 200 are formed by using a known trimming method, a dicing process, Thereby forming a coil portion 200 in which a region outside the region is selectively removed. Although some of the results of the trimming and dicing processes are reflected in the drawing, the magnetic material, that is, the body 100 is not shown. The details are the same as those described above, and thus will be omitted.

도 26은 코일 부품의 또 다른 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.26 is a schematic perspective view showing still another example of the coil part.

도 27은 도 26의 코일 부품의 개략적인 Ⅶ-Ⅶ' 면 절단 단면도이다.27 is a schematic sectional view taken along line VII-VII 'of the coil component of FIG. 26;

도 28은 도 27의 코일 부품의 D 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
28 is a schematic enlarged cross-sectional view of the D region of the coil component of Fig.

도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(10D) 역시 자성 물질을 포함하는 바디부(100) 내부에 코일부(200)가 배치된 구조이다. 바디부(100) 외부에는 코일부(200)와 전기적으로 연결되는 전극부(300)가 배치된다. 코일부(200)는 지지부재(230) 및 지지부재(230)의 양면 상에 배치된 복수의 코일층(211, 212, 221, 222)을 포함한다. 상측의 제 1 및 제 2 코일층(211, 212) 및 하측의 제 1 및 제 2 코일층(221, 222) 사이에는, 지지부재(230) 양면 상에 각각 배치되며 내측에 형성된 제 1 코일층(211, 221)을 덮는 절연층(213, 223)이 각각 배치된다. 이하, 다른 일례에 따른 코일 부품(10D)의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명하되, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.
Referring to the drawings, a coil part 10D according to another example is also a structure in which a coil part 200 is disposed inside a body part 100 including a magnetic material. An electrode unit 300 electrically connected to the coil unit 200 is disposed outside the body 100. The coil portion 200 includes a support member 230 and a plurality of coil layers 211, 212, 221 and 222 disposed on both sides of the support member 230. [ The first coil layer 221 and the second coil layer 222 are disposed on both sides of the support member 230 between the upper and lower first and second coil layers 211 and 212 and the lower first and second coil layers 221 and 222, Insulating layers 213 and 223 covering the first and second electrodes 211 and 221, respectively. Hereinafter, the constituent elements of the coil component 10D according to another example will be described in more detail, but the contents overlapping with those described above will be omitted, and differences will be mainly described.

제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴은 폭(w1)에 대한 두께(h1)의 비(h1/w1)인 어스펙트 비(AR)가 1 미만인 것과 폭(w2)에 대한 두께(h1)의 비(h1/w2)인 어스펙트 비(AR)가 1 초과인 것을 모두 포함한다. 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴은 폭(w3)에 대한 두께(h2)의 비(h2/w3)의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)가 대부분 1 초과이다. 예를 들면, 제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴은 폭(w1)이 약 30㎛ 내지 50㎛ 정도일 수 있고, 폭(w2)이 약 90㎛ 내지 150㎛ 정도일 수 있으며, 두께(h1)가 약 40㎛ 내지 60㎛ 정도일 수 있다. 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴은 폭(w3)이 약 40㎛ 내지 60㎛ 이고, 두께(h2)가 약 40㎛ 내지 70㎛ 정도일 수 있다.
Claim the aspect ratio (AR) is 1 less than that the width (w 2), one coil layer (211, 221) coil pattern width ratio (h 1 / w 1) of the thickness (h 1) to (w 1) of the Which is the ratio (h 1 / w 2 ) of the thickness (h 1 ) to the thickness (h 1 ). The coil pattern of the second coil layers 212 and 222 has an aspect ratio (AR) which is a ratio of the ratio (h 2 / w 3 ) of the thickness (h 2 ) to the width (w 3 ) . For example, a first coil layer 211 and 221 the coil pattern can be on the order of about 30㎛ to 50㎛ width (w 1) of width (w 2) may be the order of about 90㎛ to 150㎛, thickness (h 1 ) may be about 40 μm to 60 μm. The coil patterns of the second coil layers 212 and 222 may have a width w 3 of about 40 μm to 60 μm and a thickness h 2 of about 40 μm to 70 μm.

제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(221, 222)의 코일 패턴은 모두 복수의 턴 수를 가진다. 이때, 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(221, 222)은 대부분 얇은 선폭을 가지는 코일 패턴으로 구성되는바, 수평 방향, 즉 제 1 방향 및/또는 제 2 방향에서 기본적으로 많은 수의 턴 수를 가진다. 또한 이들 코일층(211, 212, 221, 222)은 동일한 회전 방향을 가질 수 있으며, 이들은 비아(214, 224, 234)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있는바, 적층 방향, 즉 제 3 방향으로도 코일 턴 수가 증가하는 효과를 가진다. 도면에 도시된바 보다 더 많은 수의 턴 수를 가지거나, 이 보다는 적은 턴 수를 가질 수도 있음은 물론이며, 이러한 변형은 통상의 기술자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
The coil patterns of the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 221 and 222 all have a plurality of turns. At this time, the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 221 and 222 are formed in a coil pattern having a thin line width, and are basically formed in the horizontal direction, that is, in the first direction and / It has a large number of turns. The coil layers 211, 212, 221 and 222 may have the same rotational direction and they may be electrically connected through the vias 214, 224 and 234 so that the coil layers 211, 212, The effect of increasing the number of turns is obtained. It will be appreciated that those skilled in the art will appreciate that the number of turns may be greater or less than that shown in the figures, and such variations will be apparent to those of ordinary skill in the art.

코일층(211, 221, 212, 222)은 대부분 얇은 선폭을 가지는 코일 패턴으로 구성되는바, 코일부의 두께가 얇다. 이때, 충분한 턴 수를 가지기 위하여 각각의 코일층(211, 221, 212, 222)이 그 수평 방향, 즉 제 1 방향 및/또는 제 2 방향에서 그 공간을 최대한 활용하도록 형성된다. 즉, 상하로 적층된 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222)는 중복되는 영역을 가진다. 따라서, 박형이면서도 충분한 코일 특성을 갖는 코일 부품을 구현함에 유용하다.
Since the coil layers 211, 221, 212, and 222 are formed by coil patterns having a thin line width, the thickness of the coil portion is thin. At this time, in order to have a sufficient number of turns, each of the coil layers 211, 221, 212, and 222 is formed to utilize the space in the horizontal direction, that is, in the first direction and / or the second direction. That is, the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 stacked one above the other have overlapping regions. Therefore, it is useful for realizing a coil part having a thin and sufficient coil characteristic.

제 1 코일층(211, 221)은 최외측에 배치된 코일 패턴의 선폭(w2)이 내측에 배치된 코일 패턴의 선폭(w1) 보다 넓다. 즉, 내측에 배치된 코일 패턴은 선폭(w1)을 상대적으로 얇게 구현하여 많은 턴 수를 가지게 함과 동시에, 외측에 배치된 코일 패턴은 선폭(w2)을 상대적으로 두껍게 구현하여 낮은 직류저항(Rdc) 특성을 확보할 수 있다. 또한, 제 1 코일층(211, 221)의 코일 패턴 간의 간격(L1)은 제 2 코일층(212, 222)의 코일 패턴 간의 간격(L2) 보다 넓다. 즉, 내측에 형성되는 제 1 코일층(211, 221)은 코일 패턴의 간격(L1)을 상대적으로 넓게 함으로써 전체적으로 쇼트 발생 등의 불량 리스크를 줄이면서, 이를 덮는 절연층(213, 223)의 평탄하게 해주어, 외측에 형성되는 제 2 코일층(221, 222)의 코일 균일도를 향상시킬 수 있다. 더불어, 외측에 형성되는 제 2 코일층(221, 222)은 코일 패턴의 간격(L2)을 상대적으로 좁게 함으로써 코일부(200)가 전체적으로 많은 턴 수를 가질 수 있도록 할 수 있다.
The first coil layers 211 and 221 are wider than the line width w 1 of the coil pattern in which the line width w 2 of the coil pattern disposed at the outermost side is disposed inside. That is, the coil patterns disposed on the inner side is to have a number of turns with a relatively thin implement a line width (w 1), and at the same time, the coil patterns disposed on the outer side by a relatively thick implement a line width (w 2) low DC resistance (R dc ) characteristics can be ensured. The gap L 1 between the coil patterns of the first coil layers 211 and 221 is wider than the gap L 2 between the coil patterns of the second coil layers 212 and 222. That is, the first coil layers 211 and 221 formed on the inner side relatively increase the interval L 1 of the coil patterns, thereby reducing the risk of poor overall occurrence such as short-circuiting and preventing the insulation layers 213 and 223 The coil uniformity of the second coil layers 221 and 222 formed on the outer side can be improved. In addition, the second coil layers 221 and 222 formed on the outer side can relatively reduce the interval L 2 of the coil patterns so that the coil part 200 can have a large number of turns as a whole.

도면에서는 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222) 만을 도시하였으나, 그 이상의 코일층이 제 2 코일층(212, 222) 상에 더 형성될 수 있음은 물론이며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있음은 물론이다. 또한, 제 1 코일층(211, 221) 및 제 2 코일층(212, 222) 사이에 코일층이 더 형성될 수도 있음은 물론이며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있음은 물론이다.
Although only the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222 are shown in the drawing, it is understood that further coil layers may be further formed on the second coil layers 212 and 222, And an insulating layer having a via formed therebetween may be disposed and electrically connected to each other. In addition, a coil layer may be further formed between the first coil layers 211 and 221 and the second coil layers 212 and 222, and an insulating layer having a via formed therebetween may be disposed and electrically connected to each other Of course.

도 29는 도 27의 코일 부품의 개략적인 Ⅷ-Ⅷ' 면 절단 단면도이다.29 is a schematic sectional view taken along line VIII-VIII 'of the coil part of FIG. 27;

도 30은 도 30의 코일 부품의 바디부의 개략적인 d 방향 단면도이다.
30 is a schematic sectional view in the direction of d in the body part of the coil part of Fig.

도면을 참조하면, 마찬가지로, 다른 일례에 따른 코일 부품(10D) 역시 외부전극과 연결되기 위하여 인출되는 코일 패턴의 인출 단자가 지지부재 및 절연층에 의하여 지지대고 있다. 따라서, 코일 패턴의 인출 단자는 안정적으로 형성될 수 있음은 물론이며, 외부전극과 우수한 접속력을 가질 수 있다. 한편, 도면에서는 절연막(215)을 생략하였으나, 절연막(215) 역시 인출될 수 있다. 또는, 인출 단면에서 절연막(215)은 거의 남아있지 않을 수도 있다.
Referring to the drawings, a coil component 10D according to another example also supports a lead-out terminal of a coil pattern drawn out for connection with an external electrode by a supporting member and an insulating layer. Therefore, the lead-out terminal of the coil pattern can be stably formed, and can have a good connecting force with the external electrode. Although the insulating film 215 is omitted in the drawing, the insulating film 215 may also be drawn out. Alternatively, the insulating film 215 may not remain in the drawing section.

또한, 도면을 참조하면, 마찬가지로, 다른 일례에 따른 코일 부품(10D) 역시 코일부(200)의 우측 인출 단면은, 상측의에서 하측으로 갈수록 대략 폭이 좁아지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 도면에 도시하지 않았으나, 유사하게, 좌측 인출 단면 역시, 하측에서 상측의로 갈수록 대략 폭이 좁아지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 여기서, 상하는 도면의 제 3 방향을 기준으로 판단한다. 즉, 이를 통하여 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 작으면서도 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 가능하며, 박형으로 제조가 가능하다.
Referring to the drawings, likewise, the coil part 10D according to another example may also have a tapered shape in which the right-side drawing end surface of the coil part 200 has a substantially narrower width from the upper side to the lower side. Although not shown in the drawings, similarly, the left-side drawing section may also have a tapered shape whose width becomes narrower from the lower side toward the upper side. Here, it is judged based on the third direction in the drawing. That is, through this, uniformity of the coil and low DC resistance (R dc ) can be ensured while the risk of defects such as shorts is small, and the production can be made thin.

도 31은 도 27의 코일부의 전기적 연결을 나타내는 개략적인 단면도이다.
31 is a schematic cross-sectional view showing an electrical connection of the coil portion of Fig. 27;

도면을 참조하면, 마찬가지로, 지지부재(230)를 관통하는 비아(234)를 통하여 지지부재 양면에 배치된 상측의 제 1 코일층(211) 및 하측 제 1 코일층(221)이 전기적으로 연결된다. 또한, 절연층(213, 223)을 각각 관통하는 비아(214, 224)에 의하여 상측의 제 1 및 제 2 코일층(211, 212) 및 하측 제 1 및 제 2 코일층(221, 222)이 각각 전기적으로 연결된다. 그 결과, 코일층(211, 212, 221, 222)이 모두 전기적으로 연결되어 하나의 코일을 구성한다. 그 외에 다른 구체적인 내용은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
The upper first coil layer 211 and the lower first coil layer 221 disposed on both sides of the support member are electrically connected through a via 234 passing through the support member 230 . The upper and lower first and second coil layers 211 and 212 and the lower first and second coil layers 221 and 222 are formed by the vias 214 and 224 passing through the insulating layers 213 and 223, Respectively. As a result, all of the coil layers 211, 212, 221, and 222 are electrically connected to constitute one coil. Other details are the same as those described above.

다른 일례에 따른 코일 부품(10D)의 제조 방법은 상술한 코일 부품(10A ~ 10C)의 제조 방법과 유사한바, 자세한 내용은 생략한다.
The manufacturing method of the coil component 10D according to another example is similar to the manufacturing method of the coil components 10A to 10C described above, and the detailed description will be omitted.

도 32는 자성 물질의 일례를 나타내는 개략적인 단면도이다.32 is a schematic cross-sectional view showing an example of a magnetic material.

도 33은 자성 물질의 다른 일례를 나타내는 개략적인 단면도이다.
33 is a schematic cross-sectional view showing another example of the magnetic material.

도면을 참조하면, 바디부(100)의 자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 금속 자성체 분말은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 적어도 둘 이상의 평균 입경(D1, D2)을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수 있다. 또는, 금속 자성체 분말은 적어도 셋 이상의 평균 입경(D1, D2, D3)을 갖는 금속 자성체 분말이 충진된 것일 수 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. 그 결과, 코일 부품의 용량 증대가 가능하다.
Referring to the drawing, the magnetic material of the body 100 may be a magnetic resin composite in which a metal magnetic powder and a resin mixture are mixed. The metal magnetic material powder may include iron (Fe), chromium (Cr), or silicon (Si) as a main component. Examples of the metal magnetic powder include iron (Fe) Chromium (Cr) -silicon (Si), and the like. The resin mixture may include, but is not limited to, epoxy, polyimide, Liquid Crystal Polymer (LCP), and the like. The metal magnetic material powder may be filled with a metal magnetic material powder having at least two average particle diameters (D 1 , D 2 ). Alternatively, the metal magnetic material powder may be a metal magnetic powder powder having an average particle diameter (D 1 , D 2 , D 3 ) of at least three. In this case, by using the metal magnetic powder powders of different sizes, the magnetic resin composite can be filled, thereby increasing the filling rate. As a result, the capacity of the coil component can be increased.

도 34는 등방 도금 기술을 적용한 코일 부품 일례를 개략적으로 도시한다.
34 schematically shows an example of a coil part to which an isotropic plating technique is applied.

등방 도금 기술을 적용한 코일 부품은, 예를 들면, 지지부재(1030) 양면에 등방 도금 기술로 평면 코일 형상의 코일 패턴(1021, 1022)를 형성한 후, 자성 물질로 이를 매립하여 바디부(1010)를 형성하고, 바디부(1010) 외부에 코일 패턴(1021, 1022)과 전기적으로 연결되는 외부전극(1041, 1042)을 형성하여 제조할 수 있다. 등방 도금 기술은 전기 도금법 수행 시 도금이 진행됨에 따라 코일 패턴의 두께 방향 성장과 함께 폭 방향의 성장이 동시에 이루어지기 때문에, 도면에서와 같이, 높은 어스펙트 비를 구현하기에 한계가 있다.
For example, coil patterns 1021 and 1022 having a planar coil shape are formed on both sides of a support member 1030 by isotropic plating technique, and then the coil patterns 1021 and 1022 are embedded with a magnetic material to form a body part 1010 And outer electrodes 1041 and 1042 electrically connected to the coil patterns 1021 and 1022 are formed on the outside of the body part 1010. [ The isotropic plating technique has a limit to realize a high aspect ratio as shown in the drawing, because the plating pattern grows in the thickness direction and the width direction simultaneously with the progress of plating in the electroplating method.

도 35는 이방 도금 기술을 적용한 코일 부품 일례를 개략적으로 도시한다.
35 schematically shows an example of a coil part to which an anisotropic plating technique is applied.

이방 도금 기술을 적용한 코일 부품은, 예를 들면, 지지부재(2030) 양면에 이방 도금 기술로 평면 코일 형상의 코일 패턴(2021, 2022)를 형성한 후, 자성 물질로 이를 매립하여 바디부(2010)를 형성하고, 바디부(2010) 외부에 코일 패턴(2021, 2022)과 전기적으로 연결되는 외부전극(2041, 2042)을 형성하여 제조할 수 있다. 이방 도금 기술을 적용하는 경우 높은 어스펙트 비를 구현할 수는 있으나, 어스펙트 비의 상승에 따라 도금 성장의 균일도가 저하될 수 있고, 도금 두께의 산포가 넓어 여전히 쇼트가 쉽게 발생할 수 있다.
Coil parts 2021 and 2022 having planar coil shapes are formed on both sides of the support member 2030 by anisotropic plating technique and then the coil parts 2021 and 2022 are buried with a magnetic material to form a body part 2010 And external electrodes 2041 and 2042 electrically connected to the coil patterns 2021 and 2022 are formed on the outside of the body 2010. When the anisotropic plating technique is applied, a high aspect ratio can be realized. However, as the aspect ratio increases, the uniformity of the plating growth may be lowered and the scattering of the plating thickness may be wide.

도 36은 다양한 형태의 코일 부품의 인덕턴스 비교 결과를 도시한다.Figure 36 shows the inductance comparison results of various types of coil components.

도 37은 다양한 형태의 코일 부품의 포화전류 특성 비교 결과를 도시한다.Figure 37 shows the results of comparison of saturation current characteristics of various types of coil components.

도 38은 다양한 형태의 코일 부품의 도금 산포 비교 결과를 도시한다.
Figure 38 shows the plating dispersion comparison results of various types of coil parts.

도면에서, 실시 예는 본 개시에 따른 코일 부품, 구체적으로는 일례에 따른 코일 부품(10A)의 인덕턴스, 포화전류, 및 도금 산포의 측정 결과이고, 비교 예는 수직 이방 도금을 적용하여 제조한 코일 부품, 예를 들면, 도 35에 도시한 코일 부품의 인덕턴스, 포화전류, 및 도금 산포의 측정 결과이다.
In the figures, the embodiments are the measurement results of the coil components according to the present disclosure, specifically the inductance, saturation current, and plating dispersion of the coil component 10A according to an example, and the comparative example is a coil produced by applying vertical anisotropic plating The inductance, the saturation current, and the plating dispersion of the coil component shown in Fig. 35, for example.

도면을 참조하면, 본 개시에 따른 코일 부품은 수직 이방 도금 만을 적용하여 제조한 코일 부품 대비 동일 공간에서 코일부와 바디부 내의 자성 물질이 접하는 면적이 늘어나 고용량 확보가 가능하며, 직류중첩특성(DC bias)이 상대적으로 높아질 수 있음을 알 수 있다. 또한, 코일 패턴 형성 과정에서 공정 산포를 줄여 고난이도 제품의 용량 공정력을 높일 수 있음을 알 수 있다.
Referring to the drawings, the coil part according to the present disclosure can secure a high capacity by increasing the area in which the coil part and the magnetic material in the body part contact with each other in the same space as compared with the coil part manufactured by applying only vertical anisotropic plating, bias can be relatively high. In addition, it can be seen that the process capacity of the high-end products can be increased by reducing the process dispersion during the coil pattern formation process.

한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.
In the present disclosure, the term " electrically connected " means a concept including both a physical connection and a non-connection. Also, the first, second, etc. expressions are used to distinguish one component from another, and do not limit the order and / or importance of the components. In some cases, without departing from the scope of the right, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be referred to as a first component.

또한, 본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그 러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
Furthermore, the expression " an example used in the present disclosure does not mean the same embodiment but is provided for emphasizing and explaining different unique features. However, the presented examples do not exclude that they are implemented in combination with the features of other examples. For example, although the description in the specific example is not described in another example, it can be understood as an explanation related to another example, unless otherwise described or contradicted by the other example.

또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
Also, the terms used in the present disclosure are used to illustrate only one example, and are not intended to limit the present disclosure. Wherein the singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
10A, 10B, 10C, 10D: 코일 부품
100: 바디부
105: 관통 홀
200: 코일부
211, 211, 221, 222, 241, 242, 243, 244: 코일층
213, 223, 245, 246, 247: 절연층
214, 224, 234, 261, 262, 263: 비아
215, 225, 248: 절연막
230: 지지부재
1010, 2010: 바디부
1021, 1022, 2021, 2022: 코일 패턴
1030, 2030: 지지부재
1041, 1042, 2041, 2042: 외부전극1: Power inductor
2: High frequency inductor
3: Normal bead
4: High frequency beads
5: Common mode filter
10A, 10B, 10C, 10D: coil parts
100: Body part
105: Through hole
200: coil part
211, 211, 221, 222, 241, 242, 243, 244:
213, 223, 245, 246, 247: insulation layer
214, 224, 234, 261, 262, 263: vias
215, 225, and 248:
230: Support member
1010, 2010: Body part
1021, 1022, 2021, 2022: coil pattern
1030, 2030: Support member
1041, 1042, 2041, and 2042:

Claims (16)

자성 물질을 포함하는 바디부;
상기 바디부 내에 배치된 코일부; 및
상기 바디부 상에 배치된 전극부; 를 포함하며,
상기 코일부는, 지지부재, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 형성된 제 1 코일층, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 적층되어 상기 제 1 코일층을 덮는 제 1 절연층, 및 상기 제 1 절연층 상에 형성된 제 2 코일층을 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 코일층이 전기적으로 연결되어 상기 제 1 및 제 2 코일층의 적층 방향으로도 코일의 턴 수가 증가하며,
상기 전극부와 연결되는 상기 코일부의 적어도 하나의 인출 단면은, 상기 지지부재의 인출 단면, 상기 지지부재의 인출 단면 상에 배치된 상기 제1 절연층의 인출 단면, 및 상기 제1 절연층의 인출 단면 상에 배치된 상기 제2 코일층의 인출 단면을 포함하되, 상기 제1 코일층의 인출 단면은 포함하지 않으며, 테이퍼 형상을 갖는,
코일 부품.
A body portion including a magnetic material;
A coil portion disposed within the body portion; And
An electrode portion disposed on the body portion; / RTI >
Wherein the coil portion includes a support member, a first coil layer formed on at least one surface of the support member, a first insulation layer stacked on at least one surface of the support member and covering the first coil layer, And a second coil layer formed on the first coil layer,
The first and second coil layers are electrically connected to each other to increase the number of turns of the coil in the stacking direction of the first and second coil layers,
Wherein at least one lead-out end surface of the coil portion connected to the electrode portion is connected to a lead-out end surface of the support member, a lead-out end surface of the first insulation layer disposed on the lead- And a second coil layer disposed on the lead-out end face, the lead-out end face of the first coil layer not including the lead-out end face of the first coil layer,
Coil parts.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 코일층은 상기 지지부재의 마주보는 양면 상에 각각 형성되고,
상기 제 1 절연층은 상기 지지부재의 마주보는 양면 상에 각각 적층되어 상기 제 1 코일층을 각각 덮고,
상기 제 2 코일층은 상기 지지부재의 마주보는 양면 상에 각각 적층된 제 1 절연층 상에 각각 형성되고,
상기 제 1 절연층에는 상기 제 1 절연층을 관통하여 상기 제 1 및 제 2 코일층을 전기적으로 연결하는 제 1 비아가 각각 배치되며,
상기 지지부재에는 상기 지지부재를 관통하여 상기 지지부재의 마주보는 양면 상에 각각 형성된 제 1 코일층을 전기적으로 연결하는 제 2 비아가 배치된,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first coil layer is formed on both opposite sides of the support member,
Wherein the first insulating layer is stacked on both opposite sides of the support member to cover the first coil layer,
The second coil layer is formed on a first insulating layer, respectively, laminated on both opposite sides of the supporting member,
Wherein the first insulating layer is provided with first vias through the first insulating layer to electrically connect the first and second coil layers,
Wherein the support member is provided with a second via which electrically connects the first coil layer formed on both opposite sides of the support member through the support member,
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 코일층은 어스펙트 비가 0.32 초과 1 미만인 코일 패턴을 포함하며,
상기 제 2 코일층은 어스펙트 비가 1 초과 2 이하인 코일 패턴을 포함하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first coil layer comprises a coil pattern having an aspect ratio greater than 0.32 and less than 1,
And the second coil layer includes a coil pattern having an aspect ratio of more than 1 and 2 or less.
Coil parts.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 코일층의 코일 패턴은 단일의 턴 수를 가지며,
상기 제 2 코일층의 코일 패턴은 복수의 턴 수를 가지는,
코일 부품.
6. The method of claim 5,
Wherein the coil pattern of the first coil layer has a single turn number,
Wherein the coil pattern of the second coil layer has a plurality of turns,
Coil parts.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 코일층의 코일 패턴의 턴 수를 x 라 하고,
상기 제 2 코일층의 코일 패턴의 턴 수를 y 라 할 때,
상기 x 에 대한 y 의 비(y/x)가 2 내지 3인 코일 부품.
6. The method of claim 5,
X is the number of turns of the coil pattern of the first coil layer,
When the number of turns of the coil pattern of the second coil layer is y,
Wherein the ratio of y to x (y / x) is 2 to 3.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 코일층은 어스펙트 비가 0.32 초과 1 미만인 코일 패턴을 포함하며,
상기 제 2 코일층은 어스펙트 비가 0.32 초과 1 미만인 코일 패턴을 포함하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first coil layer comprises a coil pattern having an aspect ratio greater than 0.32 and less than 1,
Wherein the second coil layer comprises a coil pattern having an aspect ratio of greater than 0.32 and less than 1,
Coil parts.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 코일층의 코일 패턴은 단일의 턴 수를 가지며,
상기 제 2 코일층의 코일 패턴은 단일의 턴 수를 가지는,
코일 부품.
9. The method of claim 8,
Wherein the coil pattern of the first coil layer has a single turn number,
Wherein the coil pattern of the second coil layer has a single turn number,
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 코일층은 어스펙트 비가 0.27 초과 1 미만인 코일 패턴과 어스펙트 비가 1 초과 2 이하인 코일 패턴을 포함하며,
상기 제 2 코일층은 어스펙트 비가 1 초과 1.75 이하인 코일 패턴을 포함하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first coil layer includes a coil pattern having an aspect ratio of more than 0.27 and less than 1 and a coil pattern having an aspect ratio of more than 1 and 2 or less,
And the second coil layer includes a coil pattern having an aspect ratio of more than 1 and not more than 1.75.
Coil parts.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 코일층의 코일 패턴은 복수의 턴 수를 가지며,
상기 제 2 코일층의 코일 패턴은 복수의 턴 수를 가지는,
코일 부품.
11. The method of claim 10,
The coil pattern of the first coil layer has a plurality of turns,
Wherein the coil pattern of the second coil layer has a plurality of turns,
Coil parts.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 코일층은 최외측에 배치된 코일 패턴의 선폭이 내측에 배치된 코일 패턴의 선폭 보다 넓은,
코일 부품.
11. The method of claim 10,
Wherein the first coil layer has a width larger than a line width of the coil pattern in which the line width of the outermost coil pattern is disposed,
Coil parts.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 코일층의 코일 패턴 간의 간격은 상기 제 2 코일층의 코일 패턴 간의 간격 보다 넓은,
코일 부품.
11. The method of claim 10,
Wherein an interval between the coil patterns of the first coil layer is wider than an interval between the coil patterns of the second coil layer,
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 바디부의 두께를 T 라 하고,
상기 지지부재의 두께를 H 라 할 때,
상기 T 에 대한 H 의 비(H/T)가 0.15 이하인,
코일 부품.
The method according to claim 1,
The thickness of the body portion is T,
When the thickness of the support member is H,
Wherein a ratio of H to H (H / T) is 0.15 or less,
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 자성 물질은 평균 입경이 상이한 복수의 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic material comprises a plurality of metal magnetic powder powders and a resin mixture having different average particle diameters,
Coil parts.
코일부를 형성하는 단계;
상기 코일부를 수용하는 바디부를 형성하는 단계; 및
상기 바디부 상에 전극부를 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 코일부를 형성하는 단계는, 지지부재를 준비하는 단계, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 제 1 코일층을 도금으로 형성하는 단계, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 상기 제 1 코일층을 덮도록 제 1 절연층을 적층하는 단계, 상기 제 1 절연층 상에 도금으로 제 2 코일층을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 코일층이 전기적으로 연결되어 상기 제 1 및 제 2 코일층의 적층 방향으로도 코일의 턴 수가 증가하며,
상기 전극부와 연결되는 상기 코일부의 적어도 하나의 인출 단면은, 상기 지지부재의 인출 단면, 상기 지지부재의 인출 단면 상에 배치된 상기 제1 절연층의 인출 단면, 및 상기 제1 절연층의 인출 단면 상에 배치된 상기 제2 코일층의 인출 단면을 포함하되, 상기 제1 코일층의 인출 단면은 포함하지 않으며, 테이퍼 형상을 갖는,
코일 부품의 제조 방법.Forming a coiled portion;
Forming a body portion for receiving the coil portion; And
Forming an electrode portion on the body portion; / RTI >
The step of forming the coil portion may include the steps of preparing a support member, forming a first coil layer on at least one surface of the support member by plating, covering the first coil layer on at least one surface of the support member And forming a second coil layer by plating on the first insulating layer,
The first and second coil layers are electrically connected to each other to increase the number of turns of the coil in the stacking direction of the first and second coil layers,
Wherein at least one lead-out end surface of the coil portion connected to the electrode portion is connected to a lead-out end surface of the support member, a lead-out end surface of the first insulation layer disposed on the lead- And a second coil layer disposed on the lead-out end face, the lead-out end face of the first coil layer not including the lead-out end face of the first coil layer,
A method of manufacturing a coil component.
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