KR20170068947A

KR20170068947A - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20170068947A
Application number: KR1020150176037A
Authority: KR
Inventors: 김영주; 김종혁; 박성철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-12-10
Filing date: 2015-12-10
Publication date: 2017-06-20
Also published as: US10693506B2; EP3355071A4; KR102511051B1; CN108291930A; US20180337697A1; CN108291930B; EP3355071B1; WO2017099383A1; EP3355071A1

Abstract

전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 하우징 내부의 통신 회로로서, 제1 주파수 대역을 위한 제1 포트 및 제2 주파수 대역을 위한 제2 포트를 포함하는 통신 회로, 하우징 내부에 있거나 하우징의 일부를 형성하는 제1 안테나, 하우징 내부에 있거나 하우징의 일부를 형성하는 제2 안테나, 하우징 내부에 있거나 하우징을 통해 적어도 부분적으로 노출된 테스트 포트 및 제1 포트 또는 제2 포트 중 하나 이상을 제1 안테나, 제2 안테나 또는 테스트 포트 중 하나 이상에 선택적으로 연결하도록 구성된 스위칭 회로를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{APPARATUS COMPRISING ANTENNA}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나와 연결된 통신 회로를 테스트하기 위한 회로 구조와 관련된다.

최근 정보 통신 기술의 발전으로 기지국 등의 네트워크 장치가 전국 각지에 설치되었고, 전자 장치는 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 데이터를 송수신함으로써, 사용자로 하여금 전국 어디에서나 자유롭게 네트워크를 사용할 수 있다.

상기 네트워크를 이용하기 위해서는 안테나가 필수적으로 필요하고, 안테나를 포함하는 전자 장치의 제조에 있어서 안테나 및/또는 통신 회로(예: RF(radio frequency) 회로)의 성능을 테스트하는 동작이 필요할 수 있다.

안테나 및 통신 회로의 성능을 테스트하기 위해 통상적으로 안테나와 통신 회로 사이에 배치되는 RF 테스트 스위치가 이용될 수 있다. RF 테스트 스위치는 단가가 높고 부피가 클 수 있다. RF 테스트 스위치를 통해 테스트 장치를 연결하기 위해 전자 장치의 하우징에 적어도 하나의 개구가 형성될 수 있다. 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치의 경우, 복수의 안테나 각각을 위한 복수의 RF 테스트 스위치가 형성될 수 있다.

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치에 형성된 하나의 테스트 포트를 이용하여 통신 회로 및/또는 안테나의 테스트를 수행할 수 있는 회로 및 방법을 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징 내부의 통신 회로로서, 제1 주파수 대역을 위한 제1 포트 및 제2 주파수 대역을 위한 제2 포트를 포함하는 통신 회로, 하우징 내부에 있거나 하우징의 일부를 형성하는 제1 안테나, 하우징 내부에 있거나 하우징의 일부를 형성하는 제2 안테나, 하우징 내부에 있거나 하우징을 통해 적어도 부분적으로 노출된 테스트 포트 및 제1 포트 또는 제2 포트 중 하나 이상을 제1 안테나, 제2 안테나 또는 테스트 포트 중 하나 이상에 선택적으로 연결하도록 구성된 스위칭 회로를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 안테나, 제2 안테나, 제1 주파수 대역의 통신을 지원하는 제1 회로 및 제2 주파수 대역의 통신을 지원하는 제2 회로를 포함하는 통신 회로, 제1 회로, 제2 회로, 제1 안테나 및 제2 안테나를 테스트하는 테스트 장비와 연결되는 테스트 포트 및 복수의 스위치를 포함하고, 제1 회로, 제2 회로, 제1 안테나, 제2 안테나 및 테스트 포트 중 하나와 제1 회로, 제2 회로, 제1 안테나, 제2 안테나 및 테스트 포트 중 다른 하나를 연결하도록 구성된 스위칭 회로를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 스위칭 회로를 이용하여 테스트 포트를 저대역 RF 회로, 중대역 RF 회로 또는 고대역 RF 회로에 선택적으로 연결함으로써, 부피가 작은 부품을 이용하여 RF 회로의 테스트를 수행할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 하우징 내부에 운용 공간을 확보할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시 예를 따르면, 스위칭 회로를 이용하여 테스트 포트를 제1 안테나 또는 제2 안테나에 선택적으로 연결함으로써, 테스트 포트를 이용하여 RF 회로뿐만 아니라 안테나의 테스트를 수행할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시 예를 따르면, 스위칭 회로를 이용하여 안테나와 RF 회로를 선택적으로 연결함으로써, 요구되는 대역을 지원하는 안테나와 RF 회로를 활성화할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시 예를 따르면, 스위칭 회로를 이용하여 안테나와 부하 또는 접지부를 연결함으로써, 안테나의 공진 주파수를 변경하여 안테나의 통신 성능을 향상시킬 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 스위칭 회로, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 신호 분배기, 스위칭 회로, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 스위칭 회로, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 스위칭 회로, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 부하, 스위칭 회로, 접지부, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 주파수에 따른 안테나의 VSWR(voltage standing wave ratio)을 나타낸다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 통신 회로의 구성을 나타낸다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로 및 안테나의 테스트 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.

도 1을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(101, 102, 104) 또는 서버(106)가 네트워크(162) 또는 근거리 통신(164)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또 다른 예에 따르면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또 다른 예에 따르면 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224) (예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(225), MST 모듈(226) 및 RF(radio frequency) 모듈(227)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(229)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224), NFC 모듈(225), 또는 MST 모듈(226) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224), NFC 모듈(225), MST 모듈(226) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, RF 모듈(227)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(227)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224), NFC 모듈(225), MST 모듈(226) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 가입자 식별 모듈(229)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 메모리(230) (예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 보안 모듈(236)은 메모리(230)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로서, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(236)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(236)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(201)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 보안 모듈 (236)은 전자 장치(201)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(236)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러 센서(240H)(예: RGB 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 상기 패널(262), 상기 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 인디케이터(297)는 전자 장치(201) 혹은 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLO^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.

한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), API(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 보안 매니저(security manager)(352), 또는 결제 매니저(354) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 연결 매니저(348)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

도 4는 일 실시 예에 다른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4의 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 하우징(410), 적어도 하나의 플레이트(440, 450), 디스플레이 패널(430), 지지부재(420), 회로 기판(460), 배터리(470) 및 도전성 패턴부(480)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 각종 전자 부품 등을 수용하기 위한 것으로서, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 하우징(410)은 전자 장치(400)의 외측면을 형성하는 측벽들을 포함할 수 있으며, 전자 장치(400)의 외관으로 드러나는 부분은 도전성을 가진 금속 재질로 제작될 수 있다. 하우징(410)의 내부로는 회로 기판(460) 및/또는 배터리(470)가 수용될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(460)에는 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210)), 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(220)), 각종 인터페이스(예: 도 2의 인터페이스(270)), 전력 관리 모듈(예: 도 2의 전력 관리 모듈(295)) 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있으며, 도 6 내지 도 12에 도시된 테스트 포트(1100), 스위칭 회로(1500, 2500 또는 3500), 통신 회로(1400), 신호 분배부(2600), 접지부(3700) 또는 부하(5900) 또한 집적회로 칩으로 구성되어 회로 기판(460)에 장착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플레이트(440, 450)는 적어도 부분적으로 무선 전파 또는 자기장을 투과하는 물질로 제작될 수 있으며, 하우징(410)의 전면으로 장착되는 전면 커버(440)와, 하우징(410)의 배면으로 장착되는 후면 커버(450)를 포함할 수 있다. 전면 커버(440)는 도 4에 도시된 바와 같이 구부러진 에지 부분을 포함할 수도 있다. 전면 커버(440)는, 예를 들면, 디스플레이 패널(430)과 인접할 수 있다. 예컨대, 전면 커버(440)는, 강화 유리 재질의 윈도우 부재를 포함할 수 있고, 디스플레이 패널(430)은 윈도우 부재의 내측면에 장착될 수 있다. 윈도우 부재와 디스플레이 패널(430) 사이에는 터치 패널이 탑재될 수 있다. 예컨대, 전면 커버(440) 및 디스플레이 패널(430)은 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 후면 커버(450)는 전면 커버(440)와 대향하는(opposite) 방향을 바라보게 장착되며, 무선 전파 또는 자기장을 투과시킬 수 있는 재질, 예를 들면, 강화 유리나 합성 수지로 제작될 수 있다. 플레이트, 예컨대, 전면 커버(440)와 후면 커버(450)는 하우징(410)에 장착되어, 하우징(410)과 함께 전자 장치(400)의 외관을 이룰 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(410) 내에는 지지 부재(420)가 장착될 수 있다. 지지 부재(420)는 금속성 재질로 제작될 수 있으며, 하우징(410)과 전면 커버(440)가 형성하는 공간 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(420)는 디스플레이 패널(430)과 회로 기판(460) 사이에 개재될 수 있다. 지지 부재(420)는 회로 기판(460)에 장착된 집적회로 칩들이 디스플레이 패널(430)에 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 전자기 차폐 기능을 제공함으로써 집적회로 칩들 사이의 전자기적인 간섭을 방지할 수 있다. 지지 부재(420)는 전자 장치(400)의 강성을 보완할 수 있다. 예컨대, 하우징(410)은 전자 장치(400)의 내부에서 전자 부품들의 배치에 따라 다수의 개구나 홈(recessed portion)이 형성될 수 있는데, 이는 하우징(410)이나 전자 장치(400)의 강성을 저하시킬 수 있다. 지지 부재(420)는 하우징(410) 내에 장착, 결속됨으로써, 하우징(410)이나 전자 장치(400)의 강성을 향상시킬 수 있다.

도면에 상세히 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 내부로 배치되는 전자 부품들의 배치나, 하우징(410)과 지지 부재(420) 사이의 결속 구조 등에 따라 하우징(410)과 지지 부재(420)의 표면에는 다양한 구조물들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(460)에 장착된 집적회로 칩들을 수용하는 공간(411 또는 421)이 하우징(410) 및/또는 지지 부재(420)에 각각 형성될 수 있다. 집적회로 칩들을 수용하는 공간은 홈 형태(recessed shape) 또는 집적회로 칩을 둘러싸는 리브(rib) 등으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하우징(410)과 지지 부재(420)에는 서로 상응하는 체결 보스나 체결홀들이 형성될 수 있다. 예컨대, 스크루 등의 체결 부재를 체결 부재나 체결홀에 체결함으로서, 하우징(410)과 지지 부재(420)가 서로 마주보게 또는 지지 부재(420)가 하우징(410)에 수용된 상태로 결속될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴부(480)는 회로 기판(460)과 대향하는 면에서 하우징(410)에 장착될 수 있다. 예컨대, 도전성 패턴부(480)는 후면 커버(450)와 하우징(410)이 형성하는 공간 내에 위치할 수 있다. 도전성 패턴부(480)는 적어도 하나의 도전성 패턴, 예를 들면, 평면형 코일을 포함할 수 있으며, 이를 통해 무선 전파를 송수신하거나 자기장을 발생시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴부(480)를 통해 송수신되는 무선 전파 또는 도전성 패턴부(480)가 발생시킨 자기장은 플레이트, 예컨대, 후면 커버(450)를 투과할 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(450)는 강화 유리 소재 또는 합성수지 소재로 제작될 수 있다. 후면 커버(450)가 강화 유리와 같이 투명한 소재로 제작된 경우, 내측면 또는 외측면에 도장층을 형성하여 후면 커버(450) 내측의 구조나 전자 부품(예: 도전성 패턴부(480))을 은폐할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(8000)는 금속 베젤(8100)을 포함할 수 있고, 금속 베젤(8100)의 내부에 있거나 금속 베젤(8100)의 일부를 포함하는 메인부(8200)(main unit), 다이버시티부(8300)(diversity unit) 및 통신 프로세서(8400)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 금속 베젤(8100)은 전자 장치(8000)의 전면에서 보았을 때, 우측 베젤(8110), 좌측 베젤(8120), 하측 베젤(8130), 상측 베젤(8140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(8130)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(8150)에 의해 우측 베젤(8110) 및 좌측 베젤(8120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 상측 베젤(8140)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(8160)에 의해 우측 베젤(8110) 및 좌측 베젤(8120)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(8150, 8160)는 절연체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 분절부(8150, 8160)는 금속 베젤(8100)에 합성 수지를 이중 사출 또는 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 한 쌍의 분절부(8150, 8160)는 절연성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(8130)은 제1 급전편(8131)과 일체로 형성될 수 있으며, 제1 급전편(8131)은 서브 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하, 서브 PCB)(8500)의 제1 급전부(8900-1)에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(8130)의 제1 급전편(8131)은 서브 PCB(8500)가 전자 장치(8000)에 설치되는 동작만으로 기판의 제1 급전부(8900-1)에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 급전부(8900-1)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 서브 PCB(8500)에는 제1 급전 패드(8511)가 배치될 수 있으며, 제1 급전 패드(8511)는 하측 베젤(8130)의 제1 급전편(8131)과 전기적으로 연결될 수 있다. 서브 PCB(8500)는 연성 인쇄 회로 기판(Flexibale Printed Circuit Board)일 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 패드(8511)에서 제1 급전부(8900-1)까지 제1 전기적 경로(8531)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 하측 베젤(8130)은 LB(Low Band)와 H/MB(High/Middle Band), 또는 H/MB를 지원하는 메인부(8200)의 제1 안테나의 적어도 일부일 수 있다. 좌측 베젤(8120)과 우측 베젤(8110)도 동일한 방법으로 급전될 수 있다. 좌측 베젤(8120)과 우측 베젤(8110)은 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원하는 메인부(8200)의 제1 안테나(8210)의 일부일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 하측 베젤(8130)은 제1 급전편(8131)과 일정 간격으로 이격된 위치에 제1 접지편(8132)과 일체로 형성될 수 있으며, 제1 접지편(8132)은 서브 PCB(8500)의 제1 접지부(8541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하측 베젤(8130)의 제1 접지편(8132)은 서브 PCB(8500)가 전자 장치(8000)에 설치되는 동작만으로 서브 PCB(8500)의 제1 접지부(8541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제1 접지부(8541)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 서브 PCB(8500)에는 제1 접지 패드(8512)가 배치될 수 있으며, 제1 접지 패드는 하측 베젤(8130)의 제1 접지편(8132)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 접지 패드(8512)에서 제1 접지부(8541)까지 제2 전기적 경로(8532)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 우측 베젤(8110)은 제2 급전편(8111)과 일체로 형성될 수 있으며, 제2 급전편(8111)은 서브 PCB(8500)의 제2 급전부(8900-2)에 의해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 우측 베젤(8110)의 제2 급전편(8111)은 서브 PCB(8500)가 전자 장치(8000)에 설치되는 동작만으로 기판의 제2 급전부(8900-2)에 연결되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 급전부(8900-2)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 서브 PCB(8500)에는 제2 급전 패드(8521)가 배치될 수 있으며, 제2 급전 패드(8521)는 하측 베젤(8130)의 제2 급전편(8111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 급전 패드(8521)에서 제2 급전부(8900-2)까지 제3 전기적 경로(8532)(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다. 우측 베젤(8110)은 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원하는 메인부(8200)의 제2 안테나(8220)의 일부일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 우측 베젤(8110)은 분절부와 일정 간격으로 이격된 위치에 있는 제2 접지편(8112)과 일체로 형성될 수 있으며, 제2 접지편(8112)은 기판(PCB)의 제2 접지부(8541)에 접지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 우측 베젤(8110)의 제2 접지편(8112)은 기판이 전자 장치(8000)에 설치되는 동작만으로 기판의 제2 접지부(8541)에 접지되거나, 별도의 전기적 연결 부재(예: C 클립 등)에 의해 제2 접지부(8541)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 기판에는 제2 접지 패드(8522)가 배치될 수 있으며, 제2 접지 패드(8522)는 우측 베젤(8110)의 제2 접지편(8112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 접지 패드(8522)에서 제2 접지부(8541)까지 제4 전기적 경로(예: 배선 라인)가 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 메인부(8200)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드는 서브 PCB(8500) 상에 배치될 수 있다. 메인부(8200)의 RF 회로(8240)와 다이버시티부(8300)의 RF 회로(8340)는 메인 PCB(8600) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인 PCB(8600)와 서브 PCB(8500)는 FPCB(8800)로 연결될 수 있다. 서브 PCB(8500)와 FPCB(8800)는 일체형일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 서브 PCB(8500)는 수직선 상에서 메인 인쇄 회로 기판(이하, 메인 PCB)(8600)보다 낮게 전자 장치(8000)에 배치 될 수 있다. 이를 통하여 서브 PCB(8500) 에 포함된 부품이 안테나와 더 이격될 수 있다. 그리고 USB 커넥터 또는 스피커 등과 같은 비교적 두꺼운 부품들도 서브 PCB(8500) 상에 배치가 가능하다. 메인 PCB(8600)상의 부품들과 USB 커넥터 또는 스피커 등과의 연결은 FPCB(8800)를 통해 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 메인부(8200)의 RF 회로(8240)의 송수신 신호 또는 수신 신호는 동축선(8700)들에 의해 서브 PCB(8500)의 제1 급전부(8900-1) 또는 제2 급전부(8900-2)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적 경로(8531) 및 제2 전기적 경로(8532)는 동축선(8700)들을 통해 스위칭 회로(8230)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 메인부(8200)의 RF 회로(8240)의 송수신 신호는 FPCB(8800)를 통해 서브 PCB(8500)의 제1 급전부(8900-1) 또는 제2 급전부(8900-2)에 전달될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 다이버시티부(8300)는 제3 안테나(8310)와 제4 안테나(8320)를 포함한다. 제3 안테나(8310)는 상측 베젤(8140)의 일부를 포함할 수 있으며, 제4 안테나(8320)는 좌측 베젤(8120) 또는 우측 베젤(8110)의 일부를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제3 안테나(8310)는 LB와 H/MB, 또는 H/MB를 지원하고, 제4 안테나(8320)는 H/MB 또는 LB와 H/MB를 지원할 수 있다. 다이버시티부(8300)의 급전부와 급전 패드, 접지부와 접지 패드들은 메인 PCB(8600) 상에 배치될 수 있다. 다이버시티부(8300)에서 급전부와 급전 패드를 연결하는 전기적 경로들과 접지부와 접지 패드를 연결하는 전기적 경로들은 메인 PCB(8600) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나간 신호의 분리를 위해 메인부(8200)에서 우측 베젤(8110)을 제2 안테나(8220)로 사용하면, 다이버시티부(8300)는 반대 방향인 좌측 베젤(8120)을 제4 안테나(8320)로 사용할 수 있다. 또는, 메인부(8200)에서 좌측 베젤(8120)을 제2 안테나로 사용하면, 다이버시티부(8300)는 반대 방향인 우측 베젤(8110)을 제4 안테나로 사용할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 스위칭 회로, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(1000)(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200), 전자 장치(400) 또는 전자 장치(8000))는 테스트 포트(1100), 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300), 통신 회로(1400) 및 스위칭 회로(1500)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 테스트 포트(1100)는 전자 장치(1000)의 하우징 내부에 있을 수 있다. 테스트 포트(1100)는 전자 장치(1000)의 하우징 외부로 적어도 일부 노출될 수도 있다. 예를 들어, 테스트 포트(1100)는 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300) 및/또는 통신 회로(1400)를 테스트하기 위한 테스트 장비와 연결될 수 있다. 테스트 포트(1100)는, 예를 들어, 동축(coaxial) 케이블과 연결된 플러그를 수용할 수 있는 리셉터클(receptacle)일 수 있다. 테스트 포트(1100)는 스위칭 회로(1500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 테스트 포트(1100)는 스위칭 회로(1500)를 통해 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300) 또는 통신 회로(1400) 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 테스트 포트(1100)를 통해 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300) 및/또는 통신 회로(1400) 중 적어도 하나에 대한 테스트가 수행될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제1 안테나(1200)는 하우징 내부에 있거나 하우징의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1200)는 하우징에 포함된 금속 베젤의 일부(예: 도 5의 하측 베젤(8130))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1200)는 스위칭 회로(1500)에 전기적으로 연결될 수 있고, 스위칭 회로(1500)를 통해 통신 회로(1400)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나(1200)와 통신 회로(1400)가 전기적으로 연결되는 경우, 제1 안테나(1200)는 외부로부터 수신된 신호를 통신 회로(1400)로 전달할 수도 있고, 통신 회로(1400)로부터 전달된 신호를 외부로 방사할 수도 있다. 또 다른 예에 따르면, 제1 안테나(1200)는 스위칭 회로(1500)를 통해 테스트 포트(1100)와 전기적으로 연결될 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제2 안테나(1300)는 하우징 내부에 있거나 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(1300)는 하우징에 포함된 금속 베젤의 일부(예: 도 5의 우측 베젤(8110))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(1300)는 스위칭 회로(1500)에 전기적으로 연결될 수 있고, 스위칭 회로(1500)를 통해 통신 회로(1400)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나(1300)와 통신 회로(1400)가 전기적으로 연결되는 경우, 제2 안테나(1300)는 외부로부터 수신된 신호를 통신 회로(1400)로 전달할 수도 있고, 통신 회로(1400)로부터 전달된 신호를 외부로 방사할 수도 있다. 제2 안테나(1300)를 통해 전달되는 신호는 제1 안테나(1200)를 통해 전달되는 신호와 주파수 대역이 상이할 수도 있다. 또 다른 예에 따르면, 제2 안테나(1300)는 스위칭 회로(1500)를 통해 테스트 포트(1100)와 전기적으로 연결될 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 통신 회로(1400)는 전자 장치(1000)의 하우징 내부에 포함될 수 있다. 통신 회로(1400)는, 예를 들어, RF 회로(예: 도 2의 RF 모듈(227))일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로(1400)는 제1 주파수 대역을 위한 제1 포트(1410), 제2 주파수 대역을 위한 제2 포트(1420) 및/또는 제3 주파수 대역을 위한 제3 포트(1430) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1 포트(1410)는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 송수신 회로와 연결될 수 있고, 제2 포트(1420)는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제2 송수신 회로와 연결될 수 있고, 제3 포트(1430)는 제3 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제3 송수신 회로와 연결될 수 있다. 제1 송수신 회로, 제2 송수신 회로 및 제3 송수신 회로는 통신 회로(1400)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 주파수 대역은 제2 주파수 대역보다 주파수가 높을 수 있고, 제2 주파수 대역은 제1 주파수 대역보다 주파수가 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역은 약 600MHz 내지 약 1GHz일 수 있고, 제2 주파수 대역은 약 1.6GHz 내지 약 2.1GHz일 수 있고, 제3 주파수 대역은 약 1.8GHz 내지 약 2.7GHz일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 및 제3 포트(1430) 각각은 스위칭 회로(1500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 및 제3 포트(1430) 각각은 스위칭 회로(1500)를 통해 테스트 포트(1100), 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 적어도 하나와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 포트(1410)는 테스트 포트(1100)에만 연결될 수도 있지만, 테스트 포트(1100)뿐만 아니라 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)와도 연결될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제1 포트(1410)는 테스트 포트(1100), 제1 안테나(1200), 및 제2 안테나(1300)와 모두 연결될 수도 있다. 제2 포트(1420) 및 제3 포트(1430)도 이와 같다.

다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로(1400)는 제1 포트(1410) 및 제2 포트(1420)를 포함하고 제3 포트(1430)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 제1 포트(1410)는 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 회로와 연결될 수 있고, 제2 포트(1420)는 제3 주파수 대역의 신호를 송수신하는 회로와 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 스위칭 회로(1500)는 복수의 스위치를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1500)에 포함된 스위치의 수는 통신 회로(1400)가 지원하는 대역에 따라 상이할 수 있다. 스위칭 회로(1500)는, 예를 들어, 9개의 스위치를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1500)는 복수의 포트, 예를 들어, 6개의 단자를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1500)의 복수의 단자 각각은 3개의 스위치와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(1511), 제2 스위치(1512) 및 제3 스위치(1513)의 일단부는 제1 단자(1551)와 연결될 수 있고, 제4 스위치(1521), 제5 스위치(1522) 및 제6 스위치(1523)의 일단부는 제2 단자(1552)와 연결될 수 있고, 제7 스위치(1531), 제8 스위치(1532) 및 제9 스위치(1533)의 일단부는 제3 단자(1553)와 연결될 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 제1 스위치(1511), 제4 스위치(1521) 및 제7 스위치(1531)의 타단부는 제4 단자(1554)와 연결될 수 있고, 제2 스위치(1512), 제5 스위치(1522) 및 제8 스위치(1532)의 타단부는 제5 단자(1555)와 연결될 수 있고, 제3 스위치(1513), 제6 스위치(1523) 및 제9 스위치(1533)의 타단부는 제6 단자(1556)와 연결될 수 있다. 스위칭 회로(1500)는, 예를 들어, 3P3T(3-pole 3-throw) 스위치일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)의 스위칭 회로(1500)는 테스트 포트(1100), 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300) 또는 통신 회로(1400) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 스위칭 회로(1500)의 일측에 위치된 3개의 단자는 각각 통신 회로(1400)의 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 및 제3 포트(1430)와 전기적으로 연결될 수 있고, 스위칭 회로(1500)의 타측에 위치된 3개의 단자는 각각 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300) 및 테스트 포트(1100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자(1551)는 통신 회로(1400)의 제1 포트(1410)에 연결될 수 있고, 제2 단자(1552)는 통신 회로(1400)의 제2 포트(1420)에 연결될 수 있고, 제3 단자(1553)는 통신 회로(1400)의 제3 포트(1430)에 연결될 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 제4 단자(1554)는 제1 안테나(1200)와 연결될 수 있고, 제5 단자(1555)는 테스트 포트(1100)와 연결될 수 있고, 제6 단자(1556)는 제2 안테나(1300)와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(1500)는 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 및 제3 포트(1430) 각각을 개별적으로 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300) 또는 테스트 포트(1100) 중 하나 이상에 연결 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 제8 스위치(1532)가 닫히면, 스위칭 회로(1500)는 제3 포트(1430)와 테스트 포트(1100)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 통신 회로(1400)는 제3 단자(1553)와 연결되고, 제3 단자(1553)는 제8 스위치(1532)를 통해 제5 단자(1555)와 연결되고, 제5 단자(1555)는 테스트 포트(1100)와 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제5 스위치(1522)가 닫히면, 스위칭 회로(1500)는 제2 포트(1420)와 테스트 포트(1100)를 전기적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 스위치(1512)가 닫히면, 스위칭 회로(1500)는 제1 포트(1410)와 테스트 포트(1100)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(1500)는 제1 포트(1410)와 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)를 연결할 수도 있고, 제2 포트(1420)와 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)를 연결할 수도 있고, 제3 포트(1430)와 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)를 연결할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(1500)는 전자 장치(1000)의 제조 공정 중에 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 또는 제3 포트(1430) 중 하나를 테스트 포트(1100)에 연결할 수 있다. 예를 들어, 테스트 포트(1100)를 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 또는 제3 포트(1430) 중 적어도 하나에 연결함으로써 전자 장치(1000)의 제조 공정 시 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 및 제3 포트(1430) 각각에 연결된 송수신 회로를 테스트할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 테스트 포트(1100)는 하우징 외부로 노출될 수 있는 바, 제조 공정 후에 테스트 포트(1100)를 테스트 포트(1100)를 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 또는 제3 포트(1430) 중 적어도 하나에 연결하여 송수신 회로를 테스트할 수 있다.

도 6에 도시되지는 않았으나, 스위칭 회로(1500)는 컨트롤러를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 스위칭 회로(1500)에 포함된 복수의 스위치의 개폐를 제어할 수 있다. 컨트롤러는 통신 프로세서(Communication Processor) (예: 도 12의 통신 프로세서)로부터 제어 명령을 수신하고, 수신된 제어 명령에 기초하여 복수의 스위치를 제어할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 통신 회로(1400)가 제1 포트(1410) 및 제2 포트(1420)를 포함하고 제3 포트(1430)를 포함하지 않는 경우, 스위칭 회로(1500)는 제1 포트(1410) 및 제2 포트(1420) 각각을 개별적으로 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300) 또는 테스트 포트(1100) 중 하나에 선택적으로 연결 가능하도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 스위칭 회로(1500)는 5개의 단자 및 6개의 스위치를 포함하는 2P3T(2-pole 3-throw) 스위치(예: 도 7의 스위칭 회로(2500))일 수도 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 신호 분배기, 스위칭 회로, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다. 설명의 편의를 위해 도 6을 참조하여 설명된 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(2000)(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200), 전자 장치(400) 또는 전자 장치(8000))는 통신 회로(1400)와 스위칭 회로(2500) 사이에 배치된 신호 분배부(2600)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 신호 분배부(2600)는 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 및 제3 포트(1430) 중 2개의 포트와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(2600)는 제1 포트(1410) 및 제2 포트(1420)와 연결될 수 있다. 신호 분배부(2600)는 스위칭 회로(2500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 분배부(2600)는 연결된 2개의 포트(1410, 1420) 각각으로부터 전달된 신호 중 하나의 신호를 선택적으로 스위칭 회로(2500)로 전달할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 신호 분배부(2600)는 스위칭 회로(2500)를 통해 전달된 신호를 2개의 포트(1410, 1420) 중 하나의 포트로 전달할 수 있다. 신호 분배부(2600)는 제1 포트(1410) 및 제2 포트(1420) 중 하나의 포트를 스위칭 회로(2500)와 선택적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 신호 분배부(2600)는 제1 포트(1410) 및 제2 포트(1420)를 동시에 스위칭 회로(2500)와 연결할 수 있다. 신호 분배부(2600)는, 예를 들어, 다이플렉서(diplexer), 듀플렉서(duplexer) 또는 스위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 스위칭 회로(2500)는, 예를 들어, 6개의 스위치를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(2500)는, 예를 들어 5개의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(2511), 제2 스위치(2512) 및 제3 스위치(2513)의 일단부는 제1 단자(2551)와 연결될 수 있고, 제4 스위치(2521), 제5 스위치(2522) 및 제6 스위치(2523)의 일단부는 제2 단자(2552)와 연결될 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 제1 스위치(2511) 및 제4 스위치(2521)의 타단부는 제3 단자(2553)와 연결될 수 있고, 제2 스위치(2512) 및 제5 스위치(2522)의 타단부는 제4 단자(2554)와 연결될 수 있고, 제3 스위치(2513) 및 제6 스위치(2523)의 타단부는 제5 단자(2555)와 연결될 수 있다. 스위칭 회로(2500)는, 예를 들어, 2P3T(2-pole 3-throw) 스위치일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2000)의 스위칭 회로(2500)는 테스트 포트(1100), 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300), 신호 분배부(2600) 또는 통신 회로(1400) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(2500)의 제1 단자(2551)는 신호 분배부(2600)와 연결될 수 있고, 제2 단자(2552)는 통신 회로(1400)의 제3 포트(1430)와 연결될 수 있다. 스위칭 회로(2500)의 제3 단자(2553)는 제1 안테나(1200)와 연결될 수 있고, 제4 단자(2554)는 테스트 포트(1100)와 연결될 수 있고, 제5 단자(2555)는 제2 안테나(1300)와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(2500)는 신호 분배부(2600) 및 제3 포트(1430) 각각을 개별적으로 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300) 또는 테스트 포트(1100) 와 전기적으로 연결 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 스위치(2512)가 닫히면, 스위칭 회로(2500)는 신호 분배부(2600)와 테스트 포트(1100)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 신호 분배부(2600)는 제1 단자(2551)와 연결되고, 제1 단자(2551)는 제2 스위치(2512)를 통해 제4 단자(2554)와 연결되고, 제4 단자(2554)는 테스트 포트(1100)와 연결될 수 있다. 이 경우, 신호 분배부(2600)는 통신 회로(1400)의 제1 포트(1410) 또는 제2 포트(1420) 중 적어도 하나를 선택적으로 테스트 포트(1100)와 연결할 수 있다. 다른 예를 들면, 스위칭 회로(2500)는 제3 포트(1430)와 테스트 포트(1100)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(2500)는 신호 분배부(2600)와 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)를 연결할 수도 있고, 제3 포트(1430)와 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)를 연결할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(2500)는 전자 장치(2000)의 제조 공정 중에 신호 분배부(2600) 또는 제3 포트(1430)를 테스트 포트(1100)와 연결할 수 있다.

도 7에 도시되지는 않았으나, 스위칭 회로(2500)는 통신 프로세서로부터 수신된 제어 명령에 기초하여 복수의 스위치의 개폐를 제어할 수 있는 컨트롤러를 포함할 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 스위칭 회로, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다. 설명의 편의를 위해 도 6 및 도 7을 참조하여 설명된 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(3000)(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200), 전자 장치(400) 또는 전자 장치(8000))는 접지부(3700)를 더 포함할 수 있다. 접지부(3700)는 스위칭 회로(3500)에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 스위칭 회로(3500)는, 예를 들어, 16개의 스위치를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(3500)는, 예를 들어, 8개의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 내지 제4 스위치(3511 내지 3514)의 일 단부는 제1 단자(3551)와, 제5 스위치 내지 제8 스위치(3521 내지 3524)의 일단부는 제2 단자(3552)와, 제9 스위치 내지 제12 스위치(3531 내지 3534)의 일단부는 제3 단자(3553)와, 제13 스위치 내지 제16 스위치(3541 내지 3544)의 일단부는 제4 단자(3554)와 연결될 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 제1 스위치(3511), 제5 스위치(3521), 제9 스위치(3531) 및 제13 스위치(3541)의 타단부는 제5 단자(3555)와, 제2 스위치(3512), 제6 스위치(3522), 제10 스위치(3532) 및 제14 스위치(3542)의 타단부는 제6 단자(3556)와, 제3 스위치(3513), 제7 스위치(3523), 제11 스위치(3533) 및 제15 스위치(3543)의 타단부는 제7 단자(3557)와, 제4 스위치(3514), 제8 스위치(3524), 제12 스위치(3534) 및 제16 스위치(3544)의 타단부는 제8 단자(3558)와 연결될 수 있다. 스위칭 회로(3500)는, 예를 들어, 4P4T(4-pole 4-throw) 스위치일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)의 스위칭 회로(1500)는 테스트 포트(1100), 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300) 또는 통신 회로(1400) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(3500)의 제1 단자(3551)는 통신 회로(1400)의 제1 포트(1410)와, 제2 단자(3552)는 통신 회로(1400)의 제2 포트(1420)와, 제4 단자(3554)는 제3 포트(1430)와 연결될 수 있다. 스위칭 회로(3500)의 제5 단자(3555)는 제1 안테나(1200)와, 제6 단자(3556)는 테스트 포트(1100)와, 제7 단자(3557)는 접지부(3700)와, 제8 단자(3558)는 제2 안테나(1300)와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(3500)는 개방된(opened) 단자(3553, 이하 제3 단자(3553))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(3500)의 제3 단자(3553)는 다른 소자와 연결되지 않은 개방된 단자일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(3500)는 테스트 포트(1100)를 개방된 단자로부터 연장된 경로를 통해 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)에 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 개방된 단자와 연결된 제9 스위치(3531) 및 제10 스위치(3532)가 닫히면, 스위칭 회로(3500)는 테스트 포트(1100)와 제1 안테나(1200)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(1200)는 제5 단자(3555)와 연결되고, 제5 단자(3555)는 제9 스위치(3531) 및 제10 스위치(3532)를 통해 제6 단자(3556)와 연결되고, 제6 단자(3556)는 테스트 포트(1100)와 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 개방된 단자와 연결된 제10 스위치(3532) 및 제12 스위치(3534)가 닫히면, 스위칭 회로(3500)는 테스트 포트(1100)와 제2 안테나(1300)를 전기적으로 연결할 수 있다.

상술한 바와 같이, 스위칭 회로(3500)는 테스트 포트(1100)를 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)에 선택적으로 연결할 수 있다. 테스트 포트(1100)를 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)에 연결함으로써, 테스트 포트(1100)에 연결된 테스트 장비를 이용하여 전자 장치(3000)의 손상 없이 제1 안테나(1200) 및 제2 안테나(1300)의 테스트를 수행할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 스위칭 회로, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다. 설명의 편의를 위해 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명된 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(4000)(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200), 전자 장치(400) 또는 전자 장치(8000))는 통신 회로와 스위칭 회로 사이에 배치된 스위치를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 스위칭 회로(1500)는 복수의 스위치, 예를 들어, 9개의 스위치를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1500)는 복수의 포트, 예를 들어, 6개의 단자를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1500)의 제2 단자(1552)는 스위치(4800)와 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 스위칭 회로(1500)는 테스트 포트(1100)를 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)와 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 제4 스위치(1521) 및 제5 스위치(1522)가 닫히면, 스위칭 회로(1500)는 테스트 포트(1100)와 제1 안테나(1200)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(1200)는 제4 단자(1554)와 연결되고, 제4 단자(1554)는 제4 스위치(1521) 및 제5 스위치(1522)를 통해 제5 단자(1555)와 연결되고, 제5 단자(1555)는 테스트 포트(1100)와 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제5 스위치(1522) 및 제6 스위치(1523)가 닫히면, 스위칭 회로(1500)는 테스트 포트(1100)와 제2 안테나(1300)를 전기적으로 연결할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 스위치(4800)는 통신 회로(1400)의 일부와 스위칭 회로(1500)를 전기적으로 연결하거나 분리할 수 있다. 예를 들어, 스위치(4800)는 통신 회로(1400)의 제2 포트(1420)와 스위칭 회로(1500)의 제2 단자(1552)를 전기적으로 연결하거나 분리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 테스트 포트(1100)가 제1 안테나(1200)와 연결되어 제1 안테나(1200)를 테스트할 때, 제2 단자(1552)와 제2 포트(1420)가 연결되면 제2 포트(1420)와 연결된 송수신 회로에 포함된 부하가 제1 안테나(1200)와 병렬로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(1200)의 특성이 변경될 수 있다. 따라서, 전자 장치는, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이 스위치(4800)를 개방한 상태에서 제1 안테나(1200)에 대한 테스트를 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 테스트 포트(1100)는 제2 단자(1552)와 제2 포트(1420)가 연결된 상태에서 제1 안테나(1200)와 연결될 수 있다. 이 경우, 제2 포트(1420)와 연결된 송수신 회로에 포함된 부하가 제1 안테나(1200)와 병렬로 연결될 수 있으므로, 병렬로 연결된 부하를 고려하여 테스트가 수행될 수 있다. 예를 들어, 송수신 회로의 임피던스는 50Ω일 수 있다. 따라서, 제1 안테나(1200)에 대한 테스트는 제1 안테나(1200) 및 제1 안테나(1200)과 병렬로 연결된 50Ω의 부하를 고려하여 수행될 수 있다.

도 9에 도시되지는 않았으나, 전자 장치는 통신 프로세서로부터 수신된 제어 명령에 기초하여 스위치의 개폐를 제어할 수 있는 컨트롤러를 포함할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로, 부하(load), 스위칭 회로, 접지부, 테스트 포트 및 안테나의 연결 관계를 나타낸다. 설명의 편의를 위해 도 6 내지 도 9를 참조하여 설명된 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 10을 참조하면, 전자 장치(5000)(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200), 전자 장치(400) 또는 전자 장치(8000))는 접지부(3700) 및 부하(5900)를 더 포함할 수 있다. 접지부(3700)는 스위칭 회로(3500)에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 부하(5900)는 스위칭 회로(3500)에 전기적으로 연결될 수 있다. 부하(5900)는, 예를 들어, 스위칭 회로(3500)의 제3 단자(3553)에 연결될 수 있다. 부하(5900)는 스위칭 회로(3500)를 통해 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)와 연결될 수 있다. 부하(5900)가 안테나와 연결되면 안테나의 공진 주파수가 변경될 수 있다. 부하(5900)는, 예를 들어, 안테나의 공진 주파수를 증가시킬 수 있는 임피던스를 가질 수 있다. 부하(5900)는 가변 임피던스 회로일 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(3500)는 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 또는 제3 포트(1430) 중 하나 이상을 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 하나 이상에 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 스위치(3511)가 닫히면, 스위칭 회로(3500)는 제1 단자(3551), 제1 스위치(3511) 및 제5 단자(3555)를 통해 제1 포트(1410)와 제1 안테나(1200)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 포트(1410)와 제1 안테나(1200)가 연결되면, 전자 장치(5000)는 제1 안테나(1200) 및 제1 송수신 회로를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 제8 스위치(3524)가 닫히면(미도시), 스위칭 회로(3500)는 제2 포트(1420)와 제2 안테나(1300)를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(3500)는 부하(5900)를 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)에 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 제12 스위치(3534)가 닫히면, 스위칭 회로(3500)는 제3 단자(3553), 제12 스위치(3534) 및 제8 단자(3558)를 통해 부하(5900)와 제2 안테나(1300)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 안테나(1300)와 부하(5900)가 연결되면, 제2 안테나(1300)의 공진 주파수가 변경될 수 있다. 다른 예를 들면, 제9 스위치(3531)가 닫히면(미도시), 스위칭 회로(3500)는 부하(5900)와 제1 안테나(1200)를 전기적으로 연결할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 스위칭 회로(3500)는 부하(5900)를 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 통신 회로(1400)에 연결되지 않은 안테나에 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(1200)와 통신 회로(1400)가 연결된 경우, 스위칭 회로(3500)는 제2 안테나(1300)를 부하(5900)에 연결할 수 있다. 제1 안테나(1200)를 이용하여 통신하는 경우, 제1 안테나(1200)와 인접한 제2 안테나(1300)에 의해 기생 공진이 발생할 수 있다. 기생 공진은 제1 안테나(1200)의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 스위칭 회로(3500)는 부하(5900)를 이용하여 제2 안테나(1300)의 공진 주파수를 변경함으로써, 기생 공진이 발생되는 주파수 대역을 변경하여 제1 안테나(1200)의 성능 열화를 방지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(3500)는 접지부(3700)를 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)에 선택적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 접지부(3700)가 안테나와 연결되면, 부하(5900)가 연결된 경우와 마찬가지로 안테나의 공진 주파수가 변경될 수 있다. 스위칭 회로(3500)는, 예를 들어, 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 통신 회로(1400)에 연결되지 않은 안테나와 접지부(3700)를 연결할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(3500)는 부하(5900)를 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 통신 회로(1400)에 연결된 안테나에 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(3511) 및 제9 스위치(3531)가 닫히면, 스위칭 회로(3500)는 제1 안테나(1200), 통신 회로(1400) 및 부하(5900)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 안테나(1200)의 공진 주파수는 전자 장치(5000)의 상태에 따라 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(1200)와 부하(5900)를 연결함으로써 제1 안테나(1200)의 공진 주파수를 보상할 수 있다. 제1 안테나(1200)와 연결되는 부하(5900)의 임피던스는 제1 안테나(1200)의 공진 주파수에 따라 변경될 수도 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 주파수에 따른 안테나의 전압 정재파 비(Voltage Standing Wave Ratio, 이하, VSWR)을 나타낸다. 도 11에 도시된 그래프는 도 10에 도시된 전자 장치(5000)로부터 획득될 수 있다.

도 11을 참조하면, 제1 그래프(6100)는 제1 안테나의 VSWR을 나타내고, 제2 그래프(6200)는 제2 그래프(6200)와 부하가 연결되지 않은 경우의 기생 공진에 의한 VSWR을 나타내고, 제3 그래프(6300)는 제2 그래프(6200)와 부하가 연결된 경우의 기생 공진에 의한 VSWR을 나타낸다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제1 안테나를 이용하여 통신을 수행하는 경우, 미사용 중인 제2 안테나에 의해 발생되는 기생 공진은 제1 안테나의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 제1 그래프(6100) 및 제2 그래프(6200)에 도시된 바와 같이, 제2 안테나에 의한 기생 공진은 제1 안테나가 통신을 수행하는 주파수 대역(예: 제1 안테나의 VSWR이 낮은 대역)에서 제1 안테나의 방사 성분이 제2 안테나로 커플링 될 수 있다.. 이 경우, 제1 안테나의 효율은 낮아질 수 있다. 따라서, 전자 장치는 기생 공진으로 인한 제1 안테나의 효율 저하를 방지하기 위해 스위칭 회로를 이용하여 제2 안테나를 부하와 연결할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제2 안테나와 부하가 연결되면, 제2 안테나의 공진 주파수가 변경될 수 있다. 제2 안테나의 공진 주파수가 변경되면 제2 안테나에 의한 기생 공진이 나타나는 주파수 대역도 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나의 공진 주파수가 높아지면 제2 안테나에 의한 기생 공진이 나타나는 주파수 대역도 높아질 수 있다. 제1 그래프(6100) 및 제3 그래프(6300)에 도시된 바와 같이, 제2 안테나에 의한 기생 공진이 나타나는 주파수 대역은 제2 안테나에 부하가 연결되지 않은 경우보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나에 의한 기생 공진은 제1 안테나가 통신을 수행하지 않는 주파수 대역에 나타날 수 있다. 이 경우, 제2 안테나의 기생 공진은 제1 안테나의 효율에 영향을 미치지 않을 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 통신 회로의 구성을 나타낸다. 설명의 편의를 위해 도 6을 참조하여 설명된 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.

도 12를 참조하면, 전자 장치(7000)(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200), 전자 장치(400) 또는 전자 장치(8000))는 테스트 포트(1100), 제1 안테나(1200), 제2 안테나(1300), 통신 회로(1400), 스위칭 회로(1500), 통신 프로세서(Communication Processor)(7500) 및 메모리(7600)를 포함할 수 있다. 통신 회로(1400)는 제1 송수신 회로(1440), 제2 송수신 회로(1450), 제3 송수신 회로(1460) 및 트랜시버(1470)(transceiver)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제1 송수신 회로(1440)는 제1 듀플렉서(1441), 제2 듀플렉서(1442), 저잡음 증폭기 (Low Noise Amplifier, 이하, LNA)(1443) 및 파워 앰프(1444)를 포함할 수 있다. 제1 듀플렉서(1441) 또는 제2 듀플렉서(1442)는 스위치를 통해 통신 회로(1400)의 제1 포트(1410)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, LNA(1443)는 스위치를 통해 제1 듀플렉서(1441) 또는 제2 듀플렉서(1442)와 선택적으로 연결될 수 있다. LNA(1443)는 스위칭 회로(1500)로부터 제1 듀플렉서(1441) 또는 제2 듀플렉서(1442)를 통해 전달된 RF 신호를 증폭하고, 증폭된 RF 신호를 트랜시버(1470)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 파워 앰프(1444)는 스위치를 통해 제1 듀플렉서(1441) 또는 제2 듀플렉서(1442)와 선택적으로 연결될 수 있다. 파워 앰프(1444)는 트랜시버(1470)로부터 전달된 RF 신호를 증폭하고, 제1 듀플렉서(1441) 또는 제2 듀플렉서(1442)를 통해 증폭된 RF 신호를 스위칭 회로(1500)로 전달할 수 있다. 제1 송수신 회로(1440)는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제1 주파수 대역은, 예를 들어, 약 600MHz 내지 약 1GHz일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제2 송수신 회로(1450)는 제1 듀플렉서(1451), 제2 듀플렉서(1452), LNA(1453) 및 파워 앰프(1454)를 포함할 수 있다. 제2 송수신 회로(1450)는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제2 주파수 대역은, 예를 들어, 약 1.6GHz 내지 약 2.1GHz일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제3 송수신 회로(1460)는 제1 듀플렉서(1461), 제2 듀플렉서(1462), LNA(1463) 및 파워 앰프(1464)를 포함할 수 있다. 제3 송수신 회로(1460)는 제3 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제3 주파수 대역은, 예를 들어, 약 1.8GHz 내지 약 2.7GHz일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 트랜시버(1470)는 제1 송수신 회로(1440), 제2 송수신 회로(1450) 및 제3 송수신 회로(1460)와 전기적으로 연결될 수 있다. 트랜시버(1470)는 제1 송수신 회로(1440), 제2 송수신 회로(1450) 또는 제3 송수신 회로(1460)의 LNA(1443, 1453, 1463)로부터 신호를 수신할 수 있다. 트랜시버(1470)는 수신된 신호의 주파수를 낮추기 위해 수신된 신호를 다운 컨버팅(down converting)할 수 있다. 트랜시버(1470)는 다운 컨버팅된 기저 대역 신호를 통신 프로세서(7500)에 전달할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 트랜시버(1470)는 통신 프로세서(7500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 트랜시버(1470)는 통신 프로세서(7500)로부터 신호를 수신할 수 있다. 트랜시버(1470)는 수신된 신호의 주파수를 높이기 위해 수신된 기저 대역 신호를 업 컨버팅(up converting)할 수 있다. 트랜시버(1470)는 업 컨버팅된 RF 신호를 제1 송수신 회로(1440), 제2 송수신 회로(1450), 제3 송수신 회로(1460)의 파워 앰프(1444, 1454, 1464)로 전달할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 통신 프로세서(7500)는 트랜시버(1470), 제1 송수신 회로(1440), 제2 송수신 회로(1450), 제3 송수신 회로(1460) 및 스위칭 회로(1500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 프로세서(7500)는 트랜시버(1470), 제1 송수신 회로(1440), 제2 송수신 회로(1450), 제3 송수신 회로(1460) 및 스위칭 회로(1500)로 제어 신호를 전달할 수 있다. 통신 프로세서(7500)는 제어 신호를 전달함으로써 트랜시버(1470), 제1 송수신 회로(1440), 제2 송수신 회로(1450), 제3 송수신 회로(1460) 및 스위칭 회로(1500)를 제어할 수 있다. 통신 프로세서(7500)는, 예를 들어, GRFC(General RF Control) 또는 MIPI (Mobile Industry Processor Interface)등을 이용하여 제어 신호를 생성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(7500)는 전자 장치(7000)의 제조 중에 제1 포트(1410) 또는 제2 포트(1420) 중 하나 이상이 테스트 포트(1100)에 연결되도록 스위칭 회로(1500)를 제어할 수 있다. 통신 프로세서(7500)는 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 또는 제3 포트(1430) 중 하나 이상을 테스트 포트(1100)에 연결되도록 스위칭 회로(1500)를 제어할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(7500)는 테스트 포트(1100)가 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300)에 선택적으로 연결되도록 스위칭 회로(1500)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(7500)는 전자 장치(7000)의 작동 중에 제1 포트(1410) 또는 제2 포트(1420) 중 하나 이상이 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 하나 이상에 선택적으로 연결되도록 스위칭 회로(1500)를 제어할 수 있다. 통신 프로세서(7500)는 제1 포트(1410), 제2 포트(1420) 또는 제3 포트(1430) 중 하나 이상이 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 하나 이상에 선택적으로 연결되도록 스위칭 회로(1500)를 제어할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(7500)는 부하가 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 통신 회로(1400)에 연결되지 않은 안테나에 연결되도록 스위칭 회로(1500)를 제어할 수 있다. 통신 프로세서(7500)는 접지부가 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 통신 회로(1400)에 연결되지 않은 안테나에 연결되도록 스위칭 회로(1500)를 제어할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(7500)는 테스트 포트(1100)를 제1 포트(1410), 제2 포트(1420), 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 하나에 연결할 수 있다. 통신 프로세서(7500)는 테스트 장치 또는 테스트 장치와 연결된 외부 장치로부터 연결된 구성의 동작에 기초하여 생성된 제어 명령을 수신할 수 있다. 통신 프로세서(7500)는 제어 명령이 수신되면, 테스트 포트(1100)를 제1 포트(1410), 제2 포트(1420), 제1 안테나(1200) 또는 제2 안테나(1300) 중 다른 하나에 연결할 수 있다. 통신 프로세서(7500)는 테스트 장치 또는 테스트 장치와 연결된 외부 장치로부터 연결된 구성의 동작에 기초하여 생성된 중단 명령을 수신하고, 중단 명령이 수신되면, 테스트를 중단할 수 있다. 상술한 동작에 대해서는 도 13에서 상세히 설명하겠다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 메모리(7600)는 통신 프로세서(7500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메모리(7600)는 실행될 때 통신 프로세서(7500)로 하여금 상술한 동작들을 수행하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서 및 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고, 메모리는 실행될 때 프로세서로 하여금, 제조 중에 제1 포트 또는 제2 포트 중 하나 이상을 테스트 포트에 연결하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서 및 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고, 메모리는 실행될 때 프로세서로 하여금, 전자 장치의 작동 중에 제1 포트 또는 제2 포트 중 하나 이상을 제1 안테나 또는 제2 안테나 중 하나 이상에 선택적으로 연결하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 통신 회로는 제3 주파수 대역을 위한 제3 포트를 더 포함하고, 스위칭 회로는 제1 포트, 제2 포트 또는 제3 포트 각각을 개별적으로 제1 안테나, 제2 안테나 또는 테스트 포트 중 하나에 선택적으로 연결 가능하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서 및 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고, 메모리는 실행될 때 프로세서로 하여금, 제조 중에 제1 포트, 제2 포트 또는 제3 포트 중 하나 이상을 테스트 포트에 연결하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서 및 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고, 메모리는 실행될 때 프로세서로 하여금, 전자 장치의 작동 중에 제1 포트, 제2 포트 또는 제3 포트 중 하나 이상을 제1 안테나 또는 제2 안테나 중 하나 이상에 선택적으로 연결하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 제3 주파수 대역은 제2 주파수 대역보다 주파수가 높고, 제2 주파수 대역는 제1 주파수 대역보다 주파수가 높을 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 포트, 제2 포트 및 제3 포트 중 2개의 포트 및 스위칭 회로와 전기적으로 연결되고, 2개의 포트 각각으로부터 전달된 신호 중 하나의 신호를 선택적으로 스위칭 회로로 전달하는 신호 분배부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 부하를 더 포함하고, 스위칭 회로는 부하를 제1 안테나 또는 제2 안테나에 선택적으로 연결하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서 및 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고, 메모리는 실행될 때 프로세서로 하여금, 부하를 제1 안테나 또는 제2 안테나 중 통신 회로에 연결되지 않은 안테나에 연결하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 접지부를 더 포함하고, 스위칭 회로는 접지부를 제1 안테나 또는 제2 안테나에 선택적으로 연결하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서 및 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고, 메모리는 실행될 때 프로세서로 하여금, 접지부를 제1 안테나 또는 제2 안테나 중 통신 회로에 연결되지 않은 안테나에 연결하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 스위칭 회로는 테스트 포트를 제1 안테나 또는 제2 안테나에 선택적으로 연결하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 스위칭 회로는 개방된(opened) 단자를 포함하고, 스위칭 회로는 테스트 포트를 개방된 단자로부터 연장된 경로를 통해 제1 안테나 또는 제2 안테나에 연결하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서 및 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고, 테스트 포트는 제1 포트, 제2 포트, 제1 안테나 또는 제2 안테나를 테스트하는 테스트 장치와 전기적으로 연결되고, 메모리는 실행될 때 프로세서로 하여금, 테스트 포트를 제1 포트, 제2 포트, 제1 안테나 또는 제2 안테나 중 하나에 연결하고, 테스트 장치 또는 테스트 장치와 연결된 외부 장치로부터 하나의 동작에 기초하여 생성된 제어 명령을 수신하고, 제어 명령이 수신되면, 제1 포트, 제2 포트, 제1 안테나 또는 제2 안테나 중 다른 하나에 대해 연결을 수행하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 메모리는 실행될 때 프로세서로 하여금, 테스트 장치 또는 테스트 장치와 연결된 외부 장치로부터 하나의 동작에 기초하여 생성된 중단 명령을 수신하고, 중단 명령이 수신되면, 제1 포트, 제2 포트, 제1 안테나 또는 제2 안테나에 대한 테스트를 중단하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 통신 회로는 제3 주파수 대역의 통신을 지원하는 제3 회로를 더 포함하고, 스위칭 회로는 제1 회로, 제2 회로, 제3 회로, 제1 안테나, 제2 안테나 및 테스트 포트 중 하나와 제1 회로, 제2 회로, 제3 회로, 제1 안테나, 제2 안테나 및 테스트 포트 중 다른 하나를 연결하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 부하를 더 포함하고, 스위칭 회로는 부하를 제1 안테나 또는 제2 안테나에 선택적으로 연결하도록 구성될 수 있다.

도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 회로 및 안테나의 테스트 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 13에 도시된 순서도는 도 6 내지 도 10에 도시된 전자 장치(1000 내지 5000)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 6 내지 도 10을 참조하여 전자 장치(1000 내지 5000)에 관하여 기술된 내용은 도 13에 도시된 순서도에도 적용될 수 있다.

발명의 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치는 테스트 장비 및 컴퓨팅 디바이스와 연결되어 안테나 및 통신 회로를 테스트할 수 있다. 전자 장치의 테스트 포트는 전자 장치에 포함된, 예를 들어, 제1 안테나, 제2 안테나, 제1 포트와 연결된 제1 송수신 회로, 제2 포트와 연결된 제2 송수신 회로 및 제3 포트와 연결된 제3 송수신 회로 등과 같은 모듈을 테스트할 수 있는 테스트 장비와 연결될 수 있다. 또한, 전자 장치는 전자 장치 및 테스트 장비를 제어할 수 있는 외부 장치와 연결될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, USB 포트 또는 근거리 통신 등과 같은 인터페이스 또는 테스트 포트를 통해 외부 장치와 연결될 수 있다.

도 13을 참조하면, 동작 9100에서, 전자 장치는 외부 장치로부터 제1 제어 명령을 수신할 수 있다. 제1 제어 명령은, 예를 들어, 전자 장치가 테스트 포트를 제1 안테나와 연결하도록 하는 명령을 포함할 수 있다.

동작 9150에서, 전자 장치는 제1 제어 명령에 기초하여 테스트 포트를 제1 안테나에 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 제어 명령이 테스트 포트를 제1 안테나와 연결하도록 하는 명령인 것을 확인하고 스위칭 회로를 제어할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치는 제1 제어 명령에 따라 스위칭 회로를 제어할 수도 있다. 전자 장치는 스위칭 회로에 포함된 복수의 스위치의 온(on)/오프(off) 상태를 제어할 수 있다. 전자 장치는 복수의 스위치를 제어함으로써 스위칭 회로를 통해 테스트 포트를 제1 안테나와 연결할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나는 테스트 장비로부터 테스트 포트를 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. 입력 신호에 대한 응답 신호는 제1 안테나로부터 테스트 포트를 통해 테스트 장비로 전달될 수 있다. 테스트 장비로 전달된 응답 신호에 대한 정보는 테스트 장비와 통신하는 외부 장치로 전달될 수 있다. 외부 장치는 응답 신호에 대한 정보와 테스트를 위해 미리 저장된 정보를 비교할 수 있다. 미리 저장된 정보는 테스트 장비와 연결된 모듈의 정상 동작 여부를 판단할 수 있는 기준과 관련된 정보일 수 있다. 응답 신호에 대한 정보가 미리 저장된 정보와 비교할 때 정상 범위 내에 있는 경우(예: 제1 안테나가 정상 동작하는 경우), 외부 장치는 전자 장치로 테스트를 진행하도록 하는 제어 명령(예: 제2 제어 명령)을 전송할 수 있다. 응답 신호에 대한 정보가 미리 저장된 정보가 정의하는 범위 밖의 응답 신호일 경우 경우(예: 제1 안테나가 정상 동작하지 않은 경우), 외부 장치는 전자 장치로 제어 명령을 전송하지 않을 수 있다. 외부 장치는 전자 장치로 테스트의 중단을 알리는 메시지를 전송할 수도 있고, 전자 장치의 전원을 차단하는 명령을 전송할 수도 있다. 제어 명령은 테스트 장비로부터 전자 장치로 전달될 수도 있다.

동작 9200에서, 전자 장치는 외부 장치로부터 제2 제어 명령을 수신할 수 있다. 전자 장치는, 제1 안테나가 정상 동작하는 경우, 외부 장치로부터 제2 제어 명령을 수신할 수 있다. 제2 제어 명령은, 예를 들어, 전자 장치가 테스트 포트를 제2 안테나와 연결하도록 하는 명령을 포함할 수 있다. 제2 제어 명령을 수신한 경우, 전자 장치는 동작 9200을 수행할 수 있다. 제2 제어 명령을 지정된 시간 동안 수신하지 못한 경우, 전자 장치는 동작 9600을 수행할 수 있다.

제어 명령이 수신된 경우, 동작 9250에서, 전자 장치는 제2 제어 명령에 기초하여 테스트 포트를 제2 안테나에 연결할 수 있다. 전자 장치는 제2 제어 명령에 따라 스위칭 회로를 제어함으로써, 테스트 포트를 제2 안테나에 연결할 수 있다. 테스트 포트가 제2 안테나에 연결되면, 외부 장치는 테스트 포트와 연결된 테스트 장비를 제어하여 제2 안테나가 정상 동작하는지 여부를 판단할 수 있다.

동작 9300에서, 전자 장치는 외부 장치로부터 제3 제어 명령을 수신할 수 있다. 전자 장치는, 제2 안테나가 정상 동작하는 경우, 외부 장치로부터 제3 제어 명령을 수신할 수 있다. 제3 제어 명령은, 예를 들어, 전자 장치가 테스트 포트를 통신 회로의 제1 포트와 연결하도록 하는 명령을 포함할 수 있다. 제3 제어 명령을 수신한 경우, 전자 장치는 동작 9350을 수행할 수 있다. 제3 제어 명령을 지정된 시간 동안 수신하지 못한 경우, 전자 장치는 동작 9600을 수행할 수 있다.

제어 명령이 수신된 경우, 동작 9350에서, 전자 장치는 제3 제어 명령에 기초하여 테스트 포트를 통신 회로의 제1 포트에 연결할 수 있다. 전자 장치는 제3 제어 명령에 따라 스위칭 회로를 제어함으로써, 테스트 포트를 통신 회로의 제1 포트에 연결할 수 있다. 테스트 포트가 통신 회로의 제1 포트에 연결되면, 외부 장치는 테스트 포트와 연결된 테스트 장비를 제어하여 통신 회로의 제1 포트와 연결된 회로(예: 제1 송수신 회로)가 정상 동작하는지 여부를 판단할 수 있다.

동작 9400에서, 전자 장치는 외부 장치로부터 제4 제어 명령을 수신할 수 있다. 전자 장치는, 통신 회로의 제1 포트와 연결된 회로가 정상 동작하는 경우, 외부 장치로부터 제4 제어 명령을 수신할 수 있다. 제4 제어 명령은, 예를 들어, 전자 장치가 테스트 포트를 통신 회로의 제2 포트와 연결하도록 하는 명령을 포함할 수 있다. 제4 제어 명령을 수신한 경우, 전자 장치는 동작 9450을 수행할 수 있다. 제4 제어 명령을 지정된 시간 동안 수신하지 못한 경우, 전자 장치는 동작 9600을 수행할 수 있다.

제어 명령이 수신된 경우, 동작 9450에서, 전자 장치는 제4 제어 명령에 기초하여 테스트 포트를 통신 회로의 제2 포트에 연결할 수 있다. 전자 장치는 제4 제어 명령에 따라 스위칭 회로를 제어함으로써, 테스트 포트를 통신 회로의 제2 포트에 연결할 수 있다. 테스트 포트가 통신 회로의 제2 포트에 연결되면, 외부 장치는 테스트 포트와 연결된 테스트 장비를 제어하여 통신 회로의 제2 포트와 연결된 회로(예: 제2 송수신 회로)가 정상 동작하는지 여부를 판단할 수 있다.

동작 9500에서, 전자 장치는 외부 장치로부터 제5 제어 명령을 수신할 수 있다. 전자 장치는, 통신 회로의 제2 포트와 연결된 회로가 정상 동작하는 경우, 외부 장치로부터 제5 제어 명령을 수신할 수 있다. 제5 제어 명령은, 예를 들어, 전자 장치가 테스트 포트를 통신 회로의 제3 포트와 연결하도록 하는 명령을 포함할 수 있다. 제5 제어 명령을 수신한 경우, 전자 장치는 동작 9550을 수행할 수 있다. 제5 제어 명령을 지정된 시간 동안 수신하지 못한 경우, 전자 장치는 동작 9600을 수행할 수 있다.

제어 명령이 수신된 경우, 동작 9550에서, 전자 장치는 제5 제어 명령에 기초하여 테스트 포트를 통신 회로의 제3 포트에 연결할 수 있다. 전자 장치는 제5 제어 명령에 따라 스위칭 회로를 제어함으로써, 테스트 포트를 통신 회로의 제3 포트에 연결할 수 있다. 테스트 포트가 통신 회로의 제3 포트에 연결되면, 외부 장치는 테스트 포트와 연결된 테스트 장비를 제어하여 통신 회로의 제3 포트와 연결된 회로(예: 제3 송수신 회로)가 정상 동작하는지 여부를 판단할 수 있다.

제어 명령이 수신되지 않은 경우, 동작 9600에서, 전자 장치는 테스트를 중단할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 제1 안테나, 제2 안테나, 제1 포트와 연결된 제1 송수신 회로, 제2 포트와 연결된 제2 송수신 회로 및 제3 포트와 연결된 제3 송수신 회로 등과 같은 모듈 중 하나의 모듈이 정상 동작하지 않는 경우 테스트를 중단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지정된 시간 동안 진행 명령이 수신되지 않은 경우 테스트를 중단할 수도 있다. 전자 장치는 외부 장치로부터 수신된 테스트의 중단을 알리는 메시지를 표시할 수도 있고, 전자 장치의 전원을 차단하는 명령에 따라 전원을 차단할 수도 있다.

상술한 동작들은 다양한 순서로 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 테스트 포트를 제어 명령에 따라 제1 포트, 제2 포트, 제1 안테나 또는 제2 안테나 중 임의의 모듈에 연결하고, 연결된 모듈이 테스트를 통과하는 경우 외부 장치로부터 제어 명령을 수신하고, 제어 명령이 수신되면 제어 명령에 따라 테스트 포트를 제1 포트, 제2 포트, 제1 안테나 또는 제2 안테나 중 테스트되지 않은 임의의 다른 모듈과 연결하는 동작을 반복할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부의 통신 회로로서, 제1 주파수 대역을 위한 제1 포트 및 제2 주파수 대역을 위한 제2 포트를 포함하는 상기 통신 회로;
상기 하우징 내부에 있거나 상기 하우징의 일부를 형성하는 제1 안테나;
상기 하우징 내부에 있거나 상기 하우징의 일부를 형성하는 제2 안테나;
상기 하우징 내부에 있거나 상기 하우징을 통해 적어도 부분적으로 노출된 테스트 포트; 및
상기 제1 포트 또는 상기 제2 포트 중 하나 이상을 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 또는 상기 테스트 포트 중 하나 이상에 선택적으로 연결하도록 구성된 스위칭 회로를 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
제조 중에 상기 제1 포트 또는 상기 제2 포트 중 하나 이상을 상기 테스트 포트에 연결하도록 하는 명령어를 저장하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
상기 전자 장치의 작동 중에 상기 제1 포트 또는 상기 제2 포트 중 하나 이상을 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 하나 이상에 선택적으로 연결하도록 하는 명령어를 저장하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 통신 회로는 제3 주파수 대역을 위한 제3 포트를 더 포함하고,
상기 스위칭 회로는 상기 제1 포트, 상기 제2 포트 또는 상기 제3 포트 각각을 개별적으로 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 또는 상기 테스트 포트 중 하나에 선택적으로 연결 가능하도록 구성된, 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
제조 중에 상기 제1 포트, 상기 제2 포트 또는 상기 제3 포트 중 하나 이상을 상기 테스트 포트에 연결하도록 하는 명령어를 저장하는, 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
상기 전자 장치의 작동 중에 상기 제1 포트, 상기 제2 포트 또는 상기 제3 포트 중 하나 이상을 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 하나 이상에 선택적으로 연결하도록 하는 명령어를 저장하는, 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제3 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역보다 주파수가 높고,
상기 제2 주파수 대역는 상기 제1 주파수 대역보다 주파수가 높은, 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 포트, 상기 제2 포트 및 상기 제3 포트 중 2개의 포트 및 상기 스위칭 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 2개의 포트 각각으로부터 전달된 신호 중 하나의 신호를 선택적으로 상기 스위칭 회로로 전달하는 신호 분배부를 더 포함하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 부하를 더 포함하고,
상기 스위칭 회로는 상기 부하를 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나에 선택적으로 연결하도록 구성된, 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
상기 부하를 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 상기 통신 회로에 연결되지 않은 안테나에 연결하도록 하는 명령어를 저장하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 접지부를 더 포함하고,
상기 스위칭 회로는 상기 접지부를 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나에 선택적으로 연결하도록 구성된, 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
상기 접지부를 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 상기 통신 회로에 연결되지 않은 안테나에 연결하도록 하는 명령어를 저장하는, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 회로는 상기 테스트 포트를 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나에 선택적으로 연결하도록 구성된, 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 스위칭 회로는 개방된(opened) 단자를 포함하고,
상기 스위칭 회로는 상기 테스트 포트를 상기 개방된 단자로부터 연장된 경로를 통해 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나에 연결하도록 구성된, 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서에 전기적으로 연결된 메모리를 더 포함하고,
상기 테스트 포트는 상기 제1 포트, 상기 제2 포트, 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나를 테스트하는 테스트 장치와 전기적으로 연결되고,
상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
상기 테스트 포트를 상기 제1 포트, 상기 제2 포트, 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 하나에 연결하고,
상기 테스트 장치 또는 상기 테스트 장치와 연결된 외부 장치로부터 상기 하나의 동작에 기초하여 생성된 제어 명령을 수신하고,
상기 제어 명령이 수신되면, 상기 제1 포트, 상기 제2 포트, 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나 중 다른 하나에 대해 상기 연결을 수행하도록 하는 명령어를 저장하는, 전자 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
상기 테스트 장치 또는 상기 테스트 장치와 연결된 외부 장치로부터 상기 하나의 동작에 기초하여 생성된 중단 명령을 수신하고,
상기 중단 명령이 수신되면, 상기 제1 포트, 상기 제2 포트, 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나에 대한 테스트를 중단하도록 하는 명령어를 저장하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 안테나;
제2 안테나;
제1 주파수 대역의 통신을 지원하는 제1 회로 및 제2 주파수 대역의 통신을 지원하는 제2 회로를 포함하는 통신 회로;
상기 제1 회로, 상기 제2 회로, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 테스트하는 테스트 장비와 연결되는 테스트 포트; 및
복수의 스위치를 포함하고, 상기 제1 회로, 상기 제2 회로, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 테스트 포트 중 하나와 상기 제1 회로, 상기 제2 회로, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 테스트 포트 중 다른 하나를 연결하도록 구성된 스위칭 회로를 포함하는, 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 통신 회로는 제3 주파수 대역의 통신을 지원하는 제3 회로를 더 포함하고,
상기 스위칭 회로는 상기 제1 회로, 상기 제2 회로, 상기 제3 회로, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 테스트 포트 중 하나와 상기 제1 회로, 상기 제2 회로, 상기 제3 회로, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 테스트 포트 중 다른 하나를 연결하도록 구성된, 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 스위칭 회로에 전기적으로 연결된 부하를 더 포함하고,
상기 스위칭 회로는 상기 부하를 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나에 선택적으로 연결하도록 구성된, 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 스위칭 회로는 개방된(opened) 단자를 포함하고,
상기 스위칭 회로는 상기 테스트 포트를 상기 개방된 단자로부터 연장된 경로를 통해 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나에 연결하도록 구성된, 전자 장치.